JP6433758B2 - Gas barrier laminate - Google Patents
Gas barrier laminate Download PDFInfo
- Publication number
- JP6433758B2 JP6433758B2 JP2014221577A JP2014221577A JP6433758B2 JP 6433758 B2 JP6433758 B2 JP 6433758B2 JP 2014221577 A JP2014221577 A JP 2014221577A JP 2014221577 A JP2014221577 A JP 2014221577A JP 6433758 B2 JP6433758 B2 JP 6433758B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas barrier
- layer
- barrier laminate
- polyvinylidene chloride
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims description 246
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 claims description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 66
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 claims description 65
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000004816 latex Substances 0.000 claims description 20
- 229920000126 latex Polymers 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 19
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 18
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 12
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 177
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 158
- 239000010408 film Substances 0.000 description 94
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- -1 ethylene, propylene, isobutylene Chemical group 0.000 description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 6
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKBFHCBHLOZDKH-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](CCCl)(OCC)OCC IKBFHCBHLOZDKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CASYTJWXPQRCFF-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCl CASYTJWXPQRCFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGSFVBRPCKXYDI-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOC(=O)C(C)=C FGSFVBRPCKXYDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHQNYHZHLAAHRW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethanamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCN QHQNYHZHLAAHRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOSLJXKHQKRRFN-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethanethiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCS LOSLJXKHQKRRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOC(=O)C=C BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOTKGMAKADCEDH-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(N)CCN ZOTKGMAKADCEDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- ISTVDDVQYSLKAF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;dioxane Chemical compound C1CCOOC1.O=C1CCCCC1 ISTVDDVQYSLKAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920005630 polypropylene random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWJUTPORTOUFDY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOCC1CO1 RWJUTPORTOUFDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOCC1CO1 ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Description
本発明は、ガスバリア性フィルムおよびガスバリア性積層体に関する。 The present invention relates to a gas barrier film and a gas barrier laminate.
ガスバリア性積層体として、基材フィルム層の表面に無機物層とポリ塩化ビニリデン系樹脂層とを設けた積層体が知られている。
このようなガスバリア性積層体に関する技術としては、例えば、特許文献１（特開平０８−３９７１８号公報）に記載のものが挙げられる。
As a gas barrier laminate, a laminate in which an inorganic layer and a polyvinylidene chloride resin layer are provided on the surface of a base film layer is known.
Examples of the technology relating to such a gas barrier laminate include those described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 08-39718).
特許文献１には、高分子フィルム基材（Ａ）の少なくとも片面に、無機材料の蒸着膜（Ｂ）が形成され、さらに、該蒸着膜（Ｂ）の上に、ポリ塩化ビニリデンの塗膜（Ｃ）が積層されていることを特徴とする複合蒸着フィルムが記載されている。
特許文献１には、このような複合蒸着フィルムはガスバリア性および耐屈曲疲労性が優れると記載されている。
In Patent Document 1, a vapor deposition film (B) of an inorganic material is formed on at least one surface of a polymer film substrate (A), and a coating film of polyvinylidene chloride (B) is further formed on the vapor deposition film (B). A composite vapor deposition film characterized in that C) is laminated is described.
Patent Document 1 describes that such a composite vapor deposition film is excellent in gas barrier properties and bending fatigue resistance.
本発明者らの検討によれば、基材フィルム層の表面に無機物層とポリ塩化ビニリデン系樹脂層とを設けたガスバリア性積層体は、酸素バリア性や水蒸気バリア性等のバリア性能が優れているものであっても、高温・高湿度下に曝された際にバリア性能が低下してしまう場合があることが明らかになった。 According to the study by the present inventors, the gas barrier laminate in which the inorganic layer and the polyvinylidene chloride resin layer are provided on the surface of the base film layer has excellent barrier performance such as oxygen barrier property and water vapor barrier property. Even if it is, the barrier performance may be degraded when exposed to high temperature and high humidity.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、高温・高湿度下に曝されてもバリア性能の低下が小さく、バリア性能の安定性に優れるガスバリア性フィルムおよびガスバリア性積層体を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a gas barrier film and a gas barrier laminate that are excellent in stability of barrier performance with little deterioration in barrier performance even when exposed to high temperatures and high humidity. It is.
本発明によれば、以下に示すガスバリア性フィルムおよびガスバリア性積層体が提供される。 According to the present invention, the following gas barrier film and gas barrier laminate are provided.
［１］
ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液から形成された、ガスバリア性フィルム。
［２］
２３℃、５０％ＲＨの環境下での表面固有抵抗値が１．０×１０１４Ω／□以下である、上記［１］に記載のガスバリア性フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載のガスバリア性フィルムからなる第一ガスバリア層が基材フィルム層の少なくとも一方の面に積層されている、ガスバリア性積層体。
［４］
無機物層が上記基材フィルム層の少なくとも一方の面に積層されている、上記［３］に記載のガスバリア性積層体。
［５］
上記無機物層が、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、アルミニウムからなる群から選択される一種または二種以上の無機物により形成されたものである、上記［４］に記載のガスバリア性積層体。
［６］
上記基材フィルム層が熱可塑性樹脂を含む、上記［３］乃至［５］いずれか一つに記載のガスバリア性積層体。
［７］
上記基材フィルム層と、無機物層と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成された第二ガスバリア層と、上記第一ガスバリア層と、がこの順に積層された、上記［３］乃至［６］いずれか一つに記載のガスバリア性積層体。
［８］
上記第二ガスバリア層が、シランカップリング剤、ウレタン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上の接着剤を含む、上記［７］に記載のガスバリア性積層体。
［９］
以下の手順（ａ）〜（ｄ）により測定される高温・高湿度安定率Ｒが１０．０以下である、上記［３］乃至［８］いずれか一つに記載のガスバリア性積層体。
（ａ）４０℃、９０％ＲＨの条件下で、当該ガスバリア性積層体の水蒸気透過度を測定し、得られた測定値をＸ０とする
（ｂ）上記ガスバリア性積層体を４０℃、９０％ＲＨの環境下で１６８時間保管する
（ｃ）４０℃、９０％ＲＨの条件下で、手順（ｂ）による保管後の上記ガスバリア性積層体の水蒸気透過度を測定し、得られた測定値をＸ１とする
（ｄ）Ｒ＝Ｘ１／Ｘ０を算出する
［１０］
４０℃、９０％ＲＨの条件下で測定される水蒸気透過度Ｘ０が１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である、上記［９］に記載のガスバリア性積層体。
[1]
A gas barrier film formed from an aqueous solution obtained by neutralizing latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin with a base.
[2]
The gas barrier film according to [1] above, wherein the surface specific resistance value in an environment of 23 ° C. and 50% RH is 1.0 × 10 14 Ω / □ or less.
[3]
A gas barrier laminate in which a first gas barrier layer comprising the gas barrier film according to the above [1] or [2] is laminated on at least one surface of a base film layer.
[4]
The gas barrier laminate according to the above [3], wherein an inorganic layer is laminated on at least one surface of the substrate film layer.
[5]
The gas barrier laminate according to the above [4], wherein the inorganic layer is formed of one or more inorganic materials selected from the group consisting of silicon oxide, aluminum oxide, and aluminum.
[6]
The gas barrier laminate according to any one of [3] to [5], wherein the base film layer includes a thermoplastic resin.
[7]
The base film layer, the inorganic layer, a second gas barrier layer formed of a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent, and the first gas barrier layer in this order. The gas barrier laminate according to any one of [3] to [6], which is laminated.
[8]
The second gas barrier layer includes one or more adhesives selected from the group consisting of a silane coupling agent, a urethane resin, a urea resin, a melamine resin, an epoxy resin, and an alkyd resin, [7] The gas barrier laminate according to [7].
[9]
The gas barrier laminate according to any one of the above [3] to [8], wherein the high-temperature / high-humidity stability ratio R measured by the following procedures (a) to (d) is 10.0 or less.
(A) Under the conditions of 40 ° C. and 90% RH, the water vapor permeability of the gas barrier laminate is measured, and the measured value is X 0 (b) The gas barrier laminate is 40 ° C., 90%. Store for 168 hours in an environment of% RH (c) Under the conditions of 40 ° C. and 90% RH, the water vapor permeability of the gas barrier laminate after storage according to step (b) was measured, and the measured value obtained the calculating a and X 1 (d) R = X 1 / X 0 [10]
The gas barrier laminate according to the above [9], wherein the water vapor permeability X 0 measured under conditions of 40 ° C. and 90% RH is 1.0 g / m 2 · day or less.
本発明によれば、高温・高湿度下に曝されてもバリア性能の低下が小さく、バリア性能の安定性に優れるガスバリア性フィルムおよびガスバリア性積層体を実現できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it exposes to high temperature and high humidity, the fall of barrier performance is small, and the gas barrier film and gas barrier laminated body which are excellent in stability of barrier performance are realizable.
以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは必ずしも一致していない。文中の数字の間にある「〜」は特に断りがなければ、以上から以下を表す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate. Moreover, the figure is a schematic diagram and does not necessarily match the actual dimensional ratio. Unless otherwise specified, “˜” between numbers in the sentence represents the following.
［ガスバリア性フィルム］
図１は、本発明に係る実施形態のガスバリア性フィルム１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係るガスバリア性フィルム１０は、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液から形成されたものである。
[Gas barrier film]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of a
The
本発明者らは、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液から形成されたバリア性フィルムは高温・高湿度下に曝されてもバリア性能の低下が小さく、バリア性能の安定性に優れることを新たに知見した。
すなわち、本実施形態によれば、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液を用いることにより、高温・高湿度下に曝されてもバリア性能の低下が小さく、バリア性能の安定性に優れるガスバリア性フィルム１０およびガスバリア性積層体１００を実現することができる。
この理由は必ずしも明らかではないが、以下のような理由が考えられる。
本発明者の検討によれば、従来のガスバリア性積層体は、酸素バリア性や水蒸気バリア性等のバリア性能が優れているものであっても、高温・高湿度下に曝された際にバリア性能が低下してしまう場合があることが明らかになった。そのため、従来のガスバリア性積層体はバリア性能の安定性に劣っていた。
一方、本実施形態に係るガスバリア性フィルム１０およびガスバリア性積層体１００は高温・高湿度下に曝されてもバリア性能の低下が小さく、バリア性能の安定性に優れている。この理由としては、本実施形態に係るガスバリア性フィルム１０およびガスバリア性積層体１００は、高温・高湿度下でもポリ塩化ビニリデン系樹脂からの脱塩酸が発生し難い構造になっているからだと考えられる。ポリ塩化ビニリデン系樹脂からの塩酸の発生が少ないことにより、ガスバリア層や無機物質層の安定性を向上できたり、各層間の密着性を維持できたりすると考えられる。
以上の理由から、本実施形態に係るガスバリア性フィルム１０およびガスバリア性積層体１００はバリア性能の安定性に優れていると推察される。
The inventors of the present invention have found that a barrier film formed from an aqueous solution obtained by neutralizing a latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin with a base does not lower the barrier performance even when exposed to high temperature and high humidity. It was newly discovered that it is small and has excellent barrier performance.
That is, according to this embodiment, by using an aqueous solution obtained by neutralizing latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin with a base, the barrier performance is lowered even when exposed to high temperature and high humidity. The
Although this reason is not necessarily clear, the following reasons can be considered.
According to the study of the present inventor, even if the conventional gas barrier laminate has excellent barrier performance such as oxygen barrier property and water vapor barrier property, the barrier layer when exposed to high temperature and high humidity. It has become clear that performance may be degraded. Therefore, the conventional gas barrier laminate is inferior in stability of the barrier performance.
On the other hand, even if the
For the above reasons, it is presumed that the
本実施形態のポリ塩化ビニリデン系樹脂は、構成単位として、塩化ビニリデンモノマーを主に含有するものであれば特に限定されず、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）であってもよいし、塩化ビニリデンと、塩化ビニリデンと共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。 The polyvinylidene chloride-based resin of the present embodiment is not particularly limited as long as it mainly contains a vinylidene chloride monomer as a structural unit, and may be polyvinylidene chloride (PVDC), vinylidene chloride, and chloride. It may be a copolymer of a monomer copolymerizable with vinylidene.
上記共重合体としては、塩化ビニリデンの含有割合が６０質量％以上９９質量％以下であり、塩化ビニリデンと共重合可能な単量体の含有割合が１質量％以上４０質量％以下である共重合体を例示することができる。
塩化ビニリデンと共重合可能な単量体としては、例えば、塩化ビニル、アクリロニトリル、アクリル酸、アクリル酸アルキルエステル（アルキル基の炭素数１〜１８）、メタクリル酸、メタクリル酸アルキルエステル（アルキル基の炭素数１〜１８）、無水マレイン酸、イタコン酸、イタコン酸アルキルエステル、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
The copolymer is a copolymer having a vinylidene chloride content of 60% to 99% by mass and a monomer copolymerizable with vinylidene chloride of 1% to 40% by mass. A coalescence can be illustrated.
Examples of monomers copolymerizable with vinylidene chloride include, for example, vinyl chloride, acrylonitrile, acrylic acid, acrylic acid alkyl ester (alkyl group having 1 to 18 carbon atoms), methacrylic acid, methacrylic acid alkyl ester (alkyl group carbon). And 1 type or 2 types selected from maleic anhydride, itaconic acid, itaconic acid alkyl ester, vinyl acetate, ethylene, propylene, isobutylene, butadiene and the like.
ガスバリア性フィルム１０に使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスは、従来公知の方法で製造することもできるが、種々の市販品を用いることもできる。市販品としては、旭化成社製のサランラテックスシリーズ等を好ましく使用することができる。
The latex containing the fine particles of polyvinylidene chloride resin used for the
また、上記ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスに添加する塩基としては、本発明の効果を奏することができる限り特に限定はされないが、塩基性水溶液が中和工程の容易性の観点から好適に用いられ、例えば、アンモニア水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液、水酸化バリウム水溶液等が挙げられる。
添加する塩基の量は、ポリ塩化ビニリデン系樹脂のラテックスのｐＨが４〜１１、好ましくはｐＨが６〜９、さらに好ましくはｐＨが７〜８となるように添加する。
The base added to the latex containing the fine particles of the polyvinylidene chloride resin is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained, but a basic aqueous solution is preferable from the viewpoint of the ease of the neutralization step. Examples thereof include ammonia aqueous solution, sodium hydroxide aqueous solution, potassium hydroxide aqueous solution, calcium hydroxide aqueous solution and barium hydroxide aqueous solution.
The amount of the base added is such that the pH of the polyvinylidene chloride resin latex is 4 to 11, preferably 6 to 9, and more preferably 7 to 8.
ガスバリア性フィルム１０の作製方法としては特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液を基材上に塗布し、乾燥させることによりガスバリア性フィルム１０を作製する方法等が挙げられる。
The method for producing the
ガスバリア性フィルム１０において、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下での表面固有抵抗値が、好ましくは１．０×１０１４Ω／□以下であり、より好ましくは１．０×１０１２Ω／□以下である。
本発明者らは、上記表面固有抵抗値を上記上限値以下とすることにより、ガスバリア性フィルム１０の印刷特性を向上させることができることを新たに知見した。
すなわち、上記表面固有抵抗値を上記上限値以下とすることにより、得られるガスバリア性フィルム１０の印刷特性を向上させることができる。これにより、印刷特性に優れた包装用フィルムや封止用フィルムを実現できる。
なお、上記表面固有抵抗値は、ガスバリア性フィルム１０の表面について測定したときの値である。
In the
The present inventors have newly found that the printing characteristics of the
That is, the printing characteristic of the
The surface specific resistance value is a value measured on the surface of the
また、上記表面固有抵抗値を上記上限値以下とすることにより、ホコリ等が付着することを防止できる。これにより、食品や医薬品等の包装用フィルムとしてガスバリア性フィルム１０を好適に用いることができる。
なお、上記表面固有抵抗値は、例えば、ガスバリア性フィルム１０の厚みを調整することにより制御することが可能である。また、本実施形態のガスバリア性フィルム１０は、表面に帯電防止層を別途設けたり、帯電防止剤を添加したりしなくとも、上記表面固有抵抗値を実現することができる。
Moreover, it can prevent that dust etc. adhere by making the said surface specific resistance value below the said upper limit. Thereby, the
The surface specific resistance value can be controlled, for example, by adjusting the thickness of the
ガスバリア性フィルム１０の厚みは、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常０．２μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは０．５μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下である。
The thickness of the
［ガスバリア性積層体１００］
図２〜４は、本発明に係る実施形態のガスバリア性積層体１００の構造の一例を模式的に示した断面図である。
図２に示すように、ガスバリア性積層体１００はガスバリア性フィルム１０からなる第一ガスバリア層１０４が基材フィルム層１０１の少なくとも一方の面に積層されている。
また、図３に示すように、ガスバリア性積層体１００において、無機物層１０２が基材フィルム層１０１の少なくとも一方の面に積層されていてもよい。これにより、良好な帯電防止性能を維持しながら、酸素バリア性や水蒸気バリア性等のバリア性能をさらに向上させることができる。
[Gas barrier laminate 100]
2-4 is sectional drawing which showed typically an example of the structure of the gas-barrier
As shown in FIG. 2, the
As shown in FIG. 3, in the
また、図４に示すように、ガスバリア性積層体１００は、基材フィルム層１０１と、無機物層１０２と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成された第二ガスバリア層１０３と、ガスバリア性フィルム１０からなる第一ガスバリア層１０４と、がこの順番に積層されてなることが好ましい。
これにより、低残留有機溶媒量と、良好な帯電防止性能を維持しながら、酸素バリア性や水蒸気バリア性等のバリア性能をより一層向上させることができる。
4, the
Thereby, barrier performance, such as oxygen barrier property and water vapor | steam barrier property, can be improved further, maintaining a low residual organic solvent amount and favorable antistatic performance.
ガスバリア性積層体１００は、以下の手順（ａ）〜（ｄ）により測定される高温・高湿度安定率Ｒが好ましくは１０．０以下であり、より好ましくは５．０以下であり、特に好ましくは２．０以下である。
（ａ）４０℃、９０％ＲＨの条件下で、ガスバリア性積層体１００の水蒸気透過度を測定し、得られた測定値をＸ０とする
（ｂ）ガスバリア性積層体１００を４０℃、９０％ＲＨの環境下で１６８時間保管する
（ｃ）４０℃、９０％ＲＨの条件下で、手順（ｂ）による保管後のガスバリア性積層体１００の水蒸気透過度を測定し、得られた測定値をＸ１とする
（ｄ）Ｒ＝Ｘ１／Ｘ０を算出する
高温・高湿度安定率Ｒは、例えば、無機物層１０２、第二ガスバリア層１０３および第一ガスバリア層１０４の厚み等を調整することにより達成できる。
The
(A) The water vapor permeability of the
ガスバリア性積層体１００は、水蒸気バリア性に優れ、包装用フィルムや封止用フィルムとして好適に用いることができる。具体的には、ガスバリア性積層体１００において、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの条件で測定される水蒸気透過度Ｘ０は、好ましくは１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、より好ましくは０．５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、特に好ましくは０．３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である。
このような水蒸気透過度は、例えば、無機物層１０２、第二ガスバリア層１０３および第一ガスバリア層１０４の厚みを調整することにより達成できる。
The
Such water vapor permeability can be achieved by adjusting the thicknesses of the
また、ガスバリア性積層体１００は、酸素バリア性に優れ、包装用フィルムや封止用フィルムとして好適に用いることができる。具体的には、ガスバリア性積層体１００において、ＪＩＳＫ７１２６−２：２００６に準拠し、温度２０℃、湿度９０％ＲＨの条件で測定される酸素透過度は、好ましくは５．０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であり、より好ましくは２．０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である。
このような酸素透過度は、例えば、無機物層１０２、第二ガスバリア層１０３および第一ガスバリア層１０４の厚みを調整することにより達成できる。
The
Such oxygen permeability can be achieved by adjusting the thicknesses of the
ガスバリア性積層体１００は、残留有機溶媒量が少なく、包装用フィルムや封止用フィルムとして優れている。具体的には、ガスバリア性積層体１００中の残留有機溶媒量は、好ましくは５．０ｐｐｍ以下であり、より好ましくは３．０ｐｐｍ以下である。
The
上記残留有機溶媒量は、例えば、次のように測定することができる。まず、ガスバリア性積層体１００から５ｃｍ×５ｃｍのサンプルを３枚作製する。作製したサンプル３枚を２０ｍＬのバイアル瓶に入れ、密栓する。次いで、ヘッドスペースサンプラーを用いて９０℃、３０分間加熱する。次いで、加熱後のバイアル瓶中の空間ガス１ｍＬについて、ガスクロマトグラフィーおよび水素炎イオン化型検出器を用いて分析し、空間ガス中の有機溶媒量を定量する。この有機溶媒量がガスバリア性積層体１００中の残留有機溶媒量である。
なお、上記残留有機溶媒量は、例えば、第二ガスバリア層１０３の厚みを調整することにより制御することが可能である。
The amount of the residual organic solvent can be measured, for example, as follows. First, three 5 cm × 5 cm samples are produced from the
The amount of the residual organic solvent can be controlled by adjusting the thickness of the second gas barrier layer 103, for example.
以下、ガスバリア性積層体１００を構成する各部材について説明する。
Hereinafter, each member constituting the
（基材フィルム層）
本実施形態の基材フィルム層１０１は、通常、熱可塑性樹脂を含むものであり、好ましくは熱可塑性樹脂により形成されたシート状またはフィルム状の基材により構成される。上記熱可塑性樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、ポリ（１−ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリ塩化ビニル；ポリイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、延伸性、透明性が良好な点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドが好ましい。
(Base film layer)
The
Among these, polypropylene, polyethylene terephthalate, and polyamide are preferable from the viewpoint of good stretchability and transparency.
また、熱可塑性樹脂により形成されたフィルム状の基材は、無延伸フィルムであっても、延伸フィルムであってもよい。
また、基材フィルム層１０１の片面または両面に、無機物層１０２または第一ガスバリア層１０４との接着性を改良するために、例えば、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理、フレーム処理等の表面活性化処理を行っておいてもよい。
基材フィルム層１０１の厚さは、通常１μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上１５０μｍ以下である。
Further, the film-like substrate formed of the thermoplastic resin may be an unstretched film or a stretched film.
Further, in order to improve the adhesion with the
The thickness of the
（第一ガスバリア層）
本実施形態のガスバリア性積層体１００において、優れたバリア性能を維持しながら、残留有機溶媒量を低下させつつ、さらに帯電防止性能を向上させる観点から、基材フィルム層１０１、無機物層１０２、または第二ガスバリア層１０３上に、第一ガスバリア層１０４が設けられている。
第一ガスバリア層１０４は本実施形態に係るガスバリア性フィルム１０からなり、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液から形成されたものである。
(First gas barrier layer)
In the
The first
第一ガスバリア層１０４に使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスおよび塩基としては、ガスバリア性フィルム１０に使用するものと同じものを使用することができる。
As the latex and the base containing the fine particles of the polyvinylidene chloride resin used for the first
第一ガスバリア層１０４の形成方法としては、あらかじめ作製したガスバリア性フィルム１０を基材フィルム層１０１、無機物層１０２、または第二ガスバリア層１０３上に積層させることにより第一ガスバリア層１０４を形成する方法、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液を基材フィルム層１０１、無機物層１０２、または第二ガスバリア層１０３上に塗布し、乾燥させることにより第一ガスバリア層１０４を形成する方法等が挙げられる。これらの中でも、バリア性、密着性、生産性の観点から、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液を基材フィルム層１０１、無機物層１０２、または第二ガスバリア層１０３上に塗布し、乾燥させることにより第一ガスバリア層１０４を形成する方法が好ましい。
As a method of forming the first
第一ガスバリア層１０４の塗布量は、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常０．２ｇ／ｍ２以上５．０ｇ／ｍ２以下、好ましくは０．５ｇ／ｍ２以上３．０ｇ／ｍ２以下、特に好ましくは０．８ｇ／ｍ２以上３．０ｇ／ｍ２以下である。
The coating amount of the first
第一ガスバリア層１０４の厚みは、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常０．１μｍ以上３．５μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下である。
The thickness of the first
（無機物層）
本実施形態の無機物層１０２を構成する無機物は、例えば、バリア性を有する薄膜を形成できる金属、金属酸化物等が挙げられる。
無機物層１０２を構成する無機物としては、例えば、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等の周期表２Ａ族元素；チタン、ジルコニウム、ルテニウム、ハフニウム、タンタル等の周期表遷移元素；亜鉛等の周期表２Ｂ族元素；アルミニウム、ガリウム、インジウム、タリウム等の周期表３Ｂ族元素；ケイ素、ゲルマニウム、錫等の周期表４Ｂ族元素；セレン、テルル等の周期表６Ｂ族元素等の単体または酸化物等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
(Inorganic layer)
As for the inorganic substance which comprises the
Examples of the inorganic substance constituting the
さらに、上記無機物の中でも、バリア性、コスト等のバランスに優れていることから、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、アルミニウムからなる群から選択される一種または二種以上の無機物が好ましい。
なお、酸化ケイ素には、二酸化ケイ素の他、一酸化ケイ素、亜酸化ケイ素が含有されていてもよい。
Furthermore, among the inorganic materials, one or two or more inorganic materials selected from the group consisting of silicon oxide, aluminum oxide, and aluminum are preferable because of excellent balance between barrier properties and cost.
In addition to silicon dioxide, silicon oxide may contain silicon monoxide and silicon suboxide.
無機物層１０２は上記無機物により形成されている。無機物層１０２は単層の無機物層から構成されていてもよいし、複数の無機物層から構成されていてもよい。また、無機物層１０２が複数の無機物層から構成されている場合には同一種類の無機物層から構成されていてもよいし、異なった種類の無機物層から構成されていてもよい。
The
無機物層１０２の厚さは、バリア性、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。
本実施形態において、無機物層１０２の厚さは、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡による観察画像により求めることができる。
The thickness of the
In the present embodiment, the thickness of the
無機物層１０２の形成方法は特に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマ気相成長法（ＣＶＤ法）等の真空プロセスや、ゾルゲルプロセス等により基材フィルム層１０１の片面または両面に無機物層１０２を形成することができる。
The formation method of the
（第二ガスバリア層）
本実施形態のガスバリア性積層体１００において、無機物層１０２の保護やバリア性の向上等の観点から、無機物層１０２と第一ガスバリア層１０４との間に第二ガスバリア層１０３が設けられていることが好ましい。
第二ガスバリア層１０３は、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成されたものであることが好ましい。
(Second gas barrier layer)
In the
The second gas barrier layer 103 is preferably formed of a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent.
第二ガスバリア層１０３に使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂は、従来公知の方法で製造することもできるが、種々の市販品を用いることもできる。市販品としては、旭化成社製のサランレジンシリーズ等を好ましく使用することができる。 The polyvinylidene chloride resin used for the second gas barrier layer 103 can be produced by a conventionally known method, but various commercially available products can also be used. As a commercially available product, the Saran Resin series manufactured by Asahi Kasei Corporation can be preferably used.
ポリ塩化ビニリデン系樹脂を溶解させる有機溶媒としては、使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂の種類に応じて適宜選択されるため特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ジメチルホルムアミド等のアミド類；これらの混合溶媒；等が挙げられる。
これらの中でもテトラヒドロフランとトルエンとの混合溶媒、メチルエチルケトンとトルエンとの混合溶媒およびテトラヒドロフランとトルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒が好ましい。
The organic solvent for dissolving the polyvinylidene chloride-based resin is not particularly limited because it is appropriately selected depending on the type of the polyvinylidene chloride-based resin to be used. For example, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone; dioxane, diethyl Examples include ethers such as ether and tetrahydrofuran; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; amides such as dimethylformamide; mixed solvents thereof.
Among these, a mixed solvent of tetrahydrofuran and toluene, a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene, and a mixed solvent of tetrahydrofuran, toluene and methyl ethyl ketone are preferable.
第二ガスバリア層１０３の形成方法としては、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成されたポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムを無機物層１０２上に積層させることにより第二ガスバリア層１０３を形成する方法、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を無機物層１０２上に塗布し、乾燥させることにより第二ガスバリア層１０３を形成する方法等が挙げられる。これらの中でも、バリア性、密着性、生産性等の観点から、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を無機物層１０２上に塗布し、乾燥させることにより第二ガスバリア層１０３を形成する方法が好ましい。
As a method for forming the second gas barrier layer 103, a method of forming the second gas barrier layer 103 by laminating a polyvinylidene chloride resin film formed of a polyvinylidene chloride resin solution on the
第二ガスバリア層１０３の塗布量は、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常０．０５ｇ／ｍ２以上２．０ｇ／ｍ２以下、好ましくは０．１ｇ／ｍ２以上１．０ｇ／ｍ２以下、特に好ましくは０．１ｇ／ｍ２以上０．５ｇ／ｍ２以下である。 The coating amount of the second gas barrier layer 103, barrier properties, transparency, residual organic solvent content, adhesion, in terms of balance, such as handling property, usually 0.05 g / m 2 or more 2.0 g / m 2 or less, preferably Is 0.1 g / m 2 or more and 1.0 g / m 2 or less, particularly preferably 0.1 g / m 2 or more and 0.5 g / m 2 or less.
第二ガスバリア層１０３は、無機物層１０２との接着性を向上させる観点から、さらに接着剤を含んでいてもよい。特に無機物層１０２として、酸化ケイ素により形成された層を用いる場合、第二ガスバリア層１０３と無機物層１０２との接着性が劣るため、第二ガスバリア層１０３はさらに接着剤を含むことが好ましい。
上記接着剤としては、シランカップリング剤；ウレタン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂等の接着性樹脂；からなる群から選択される一種または二種以上を用いることが好ましい。
The second gas barrier layer 103 may further contain an adhesive from the viewpoint of improving the adhesiveness with the
As the adhesive, one or more selected from the group consisting of silane coupling agents; adhesive resins such as urethane resins, urea resins, melamine resins, epoxy resins, alkyd resins, etc. are used. It is preferable.
上記シランカップリング剤としては特に限定されないが、例えば、２−クロロエチルトリメトキシシラン、２−クロロエチルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン等のハロゲン含有シランカップリング剤；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、２−グリシジルオキシエチルトリメトキシシラン、２−グリシジルオキシエチルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；２−アミノエチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、２−［Ｎ−（２−アミノエチル）アミノ］エチルトリメトキシシラン、３−［Ｎ−（２−アミノエチル）アミノ］プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３−［Ｎ−（２−アミノエチル）アミノ］プロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；２−メルカプトエチルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプト基含有シランカップリング剤；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル基含有シランカップリング剤；２−メタクリロイルオキシエチルトリメトキシシラン、２−メタクリロイルオキシエチルトリエトキシシラン、２−アクリロイルオキシエチルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as said silane coupling agent, For example, halogen-containing silanes, such as 2-chloroethyltrimethoxysilane, 2-chloroethyltriethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-chloropropyltriethoxysilane Coupling agent: 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, 3- (3,4-epoxycyclohexyl) propyltrimethoxysilane, 2 -Epoxy group-containing silane coupling agents such as glycidyloxyethyltrimethoxysilane, 2-glycidyloxyethyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane; 2 Aminoethyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 2- [N- (2-aminoethyl) amino] ethyltrimethoxysilane, 3- [N- (2-aminoethyl) 2) amino group-containing silane coupling agents such as amino] propyltrimethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, 3- [N- (2-aminoethyl) amino] propylmethyldimethoxysilane; -Mercapto group-containing silane coupling agents such as mercaptoethyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, and 3-mercaptopropyltriethoxysilane; Vinyl group-containing silane coupling agents such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane ; 2-metak Royloxyethyltrimethoxysilane, 2-methacryloyloxyethyltriethoxysilane, 2-acryloyloxyethyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxy Examples include (meth) acryloyl group-containing silane coupling agents such as silane.
第二ガスバリア層１０３に用いられる接着剤の配合量は、上記接着剤がシランカップリング剤の場合、ポリ塩化ビニリデン系樹脂とシランカップリング剤との合計を１００質量％としたとき、好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下であり、より好ましくは１．０質量％以上５．０質量％以下である。
第二ガスバリア層１０３に用いられる接着剤の配合量は、上記接着剤が接着性樹脂の場合、ポリ塩化ビニリデン系樹脂と接着性樹脂との合計を１００質量％としたとき、好ましくは３質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは３質量％以上２０質量％以下であり、特に好ましくは５質量％以上１０質量％以下である。
接着剤の配合量が上記範囲内であると、接着性とバリア性の性能バランスに特に優れているため好ましい。
The blending amount of the adhesive used for the second gas barrier layer 103 is preferably 0 when the total of the polyvinylidene chloride resin and the silane coupling agent is 100 mass% when the adhesive is a silane coupling agent. It is 0.5 mass% or more and 10 mass% or less, More preferably, it is 1.0 mass% or more and 5.0 mass% or less.
The amount of the adhesive used for the second gas barrier layer 103 is preferably 3% by mass when the total of the polyvinylidene chloride resin and the adhesive resin is 100% by mass when the adhesive is an adhesive resin. It is 40 mass% or less, More preferably, it is 3 mass% or more and 20 mass% or less, Most preferably, it is 5 mass% or more and 10 mass% or less.
It is preferable that the blending amount of the adhesive is in the above range because the performance balance between adhesiveness and barrier property is particularly excellent.
なお、ポリ塩化ビニリデン系樹脂とともに接着剤を有機溶媒に溶解して得られるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を用いることにより、接着剤を含む第二ガスバリア層１０３を形成することができる。 In addition, the 2nd gas barrier layer 103 containing an adhesive agent can be formed by using the polyvinylidene chloride resin solution obtained by melt | dissolving an adhesive agent in an organic solvent with a polyvinylidene chloride resin.
第二ガスバリア層１０３の厚みは、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常０．０２μｍ以上１．３μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以上０．７μｍ以下である。 The thickness of the second gas barrier layer 103 is usually 0.02 μm or more and 1.3 μm or less, preferably 0.05 μm or more and 0.000 or more, from the viewpoint of balance of barrier properties, transparency, residual organic solvent amount, adhesion, handling properties and the like. 7 μm or less.
また、第一ガスバリア層１０４および第二ガスバリア層１０３の合計塗布量は、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常０．２５ｇ／ｍ２以上７．０ｇ／ｍ２以下、好ましくは０．５ｇ／ｍ２以上３．０ｇ／ｍ２以下、特に好ましくは１．０ｇ／ｍ２以上３．０ｇ／ｍ２以下である。
また、第一ガスバリア層１０４および第二ガスバリア層１０３の合計厚みは、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常０．１２μｍ以上４．８μｍ以下、好ましくは０．２５μｍ以上２．７μｍ以下である。
The total coating amount of the first
The total thickness of the first
（熱融着層）
本実施形態のガスバリア性積層体１００は、ヒートシール性を付与するために、少なくとも片面に熱融着層を設けてもよい。
上記熱融着層としては、熱融着層として公知のものが使用できる。例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンの単独重合体若しくは共重合体、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン（所謂ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレンランダム共重合体、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・ブテン−１ランダム共重合体、プロピレン・ブテン−１ランダム共重合体等から選択される一種または二種以上のポリオレフィンを含む樹脂組成物により形成される層、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を含む樹脂組成物により形成される層、ＥＶＡおよびポリオレフィンを含む樹脂組成物により形成される層等が挙げられる。
(Heat-fusion layer)
The
As the heat sealing layer, those known as heat sealing layers can be used. For example, homopolymers or copolymers of α-olefins such as ethylene, propylene, butene-1, hexene-1, 4-methyl-pentene-1, octene-1, high pressure method low density polyethylene, linear low density polyethylene (So-called LLDPE), high density polyethylene, polypropylene, polypropylene random copolymer, low crystalline or amorphous ethylene / propylene random copolymer, ethylene / butene-1 random copolymer, propylene / butene-1 random copolymer A layer formed of a resin composition containing one or two or more polyolefins selected from polymers, a layer formed of a resin composition containing an ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), EVA and polyolefin Examples thereof include a layer formed of the resin composition that is included.
（その他の層）
本実施形態のガスバリア性積層体１００には、例えば、滑性層、帯電防止層等の種々のコーティング層やラミネート層をさらに設けてもよい。
(Other layers)
In the
［ガスバリア性フィルムおよびガスバリア性積層体の用途］
本実施形態のガスバリア性フィルム１０およびガスバリア性積層体１００は、例えば、バリア性能、低残留有機溶媒量、帯電防止性能が要求される、食品、医薬品、日常雑貨等を包装するための包装用フィルム；真空断熱パネル用フィルム；エレクトロルミネセンス素子、太陽電池等を封止するための封止用フィルム；等として好適に使用することができる。
[Use of gas barrier film and gas barrier laminate]
The
［ガスバリア性フィルムおよびガスバリア性積層体の製造方法］
本実施形態に係るガスバリア性フィルム１０およびガスバリア性積層体１００の製造方法は、例えば、以下の工程（１）を含み、必要に応じて工程（２）を含んでいる。
（１）基材フィルム層１０１、無機物層１０２、または第二ガスバリア層１０３上に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液を塗布し、乾燥することにより第一ガスバリア層１０４（ガスバリア性フィルム１０）を形成する工程
（２）無機物層１０２上に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を塗布し、乾燥することにより第二ガスバリア層１０３を形成する工程
[Method for producing gas barrier film and gas barrier laminate]
The manufacturing method of the
(1) Applying an aqueous solution obtained by neutralizing latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin with a base on the
上記（１）および（２）の工程において、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塩基で中和して得られた水溶液を基材フィルム層１０１、無機物層１０２、または第二ガスバリア層１０３上に塗布する方法や、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を無機物層１０２上に塗布する方法としては、特に限定されず、通常の方法を用いることができる。例えば、エアーナイフコーター、キスロールコーター、メタリングバーコーター、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、ディップコーター、ダイコーター等の公知の塗工機を用いて塗工する方法が挙げられる。
In the steps (1) and (2), an aqueous solution obtained by neutralizing latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin with a base is used as a
上記（１）および（２）の工程において、塗布後の乾燥方法としては特に限定されず、通常の方法を用いることができる。例えば、アーチドライヤー、ストレートバスドライヤー、タワードライヤー、ドラムドライヤー、フローティングドライヤー等の公知の乾燥機を用いて乾燥する方法が挙げられる。
乾燥温度は、通常５０℃以上２００℃以下、好ましくは７０℃以上１５０℃以下、より好ましくは１００℃以上１３０℃以下であり、乾燥時間は、通常５秒以上１０分間以下、好ましくは５秒以上３分間以下、より好ましくは５秒以上１分間以下である。
In the steps (1) and (2), the drying method after coating is not particularly limited, and a normal method can be used. For example, the method of drying using well-known dryers, such as an arch dryer, a straight bath dryer, a tower dryer, a drum dryer, a floating dryer, is mentioned.
The drying temperature is usually 50 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, preferably 70 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, more preferably 100 ° C. or higher and 130 ° C. or lower. The drying time is usually 5 seconds or longer and 10 minutes or shorter, preferably 5 seconds or longer. It is 3 minutes or less, more preferably 5 seconds or more and 1 minute or less.
乾燥後、必要によりオーブン等によって熱処理を行うことが好ましい。例えば、上記乾燥後のフィルムを好ましくは３５℃以上６０℃以下、より好ましくは４０℃以上５０℃以下のオーブン中で、好ましくは５時間以上７０時間以下、より好ましくは１０時間以上５０時間以下程度熱処理する。このような熱処理によりポリ塩化ビニリデン系樹脂の結晶化が促進され、ガスバリア性積層体１００のバリア性能をより一層向上させることができる。
After drying, it is preferable to perform a heat treatment with an oven or the like if necessary. For example, the dried film is preferably 35 to 60 ° C., more preferably 40 to 50 ° C. in an oven, preferably 5 to 70 hours, more preferably 10 to 50 hours. Heat treatment. By such heat treatment, crystallization of the polyvinylidene chloride resin is promoted, and the barrier performance of the
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.
以下、本実施形態を、実施例・比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to examples and comparative examples. In addition, this embodiment is not limited to description of these Examples at all.
実施例および比較例における各物性は以下の測定方法で行った。 The physical properties in Examples and Comparative Examples were measured by the following measuring methods.
（１） 水蒸気透過度の測定
実施例・比較例で得られたガスバリア性積層体に対して、厚さ５０μｍのＬＬＤＰＥフィルム（三井化学東セロ社製、Ｔ．Ｕ．Ｘ（登録商標）ＦＣＳ）に接着剤（三井化学社製、タケラック（登録商標）Ａ−３１０／タケネート（登録商標）Ａ−３＝１２／１（重量比））を３．０ｇ／ｍ２塗布し、ガスバリア性積層体の基材フィルム層とは反対側の表面とＬＬＤＰＥフィルムの接着剤塗布面が接するように積層した。
次いで得られたガスバリア性積層体を用いて、内表面積が０．０１ｍ２になるように製袋し、得られた袋内に内容物として塩化カルシウムを１０ｇ入れ、袋の入り口をヒートシールした。
次いで得られた袋を温度４０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に３日間（７２時間）保管した。保管前後の塩化カルシウムの重量を測定し、その差から水蒸気透過度を算出しＸ０とした。
また、上記ＬＬＤＰＥフィルムが積層されたガスバリア積層体を温度４０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に７日間（１６８時間）放置した後、上記Ｘ０を求めた時と同様の方法で水蒸気透過度を算出してＸ１とした。上記Ｘ０およびＸ１からＸ１／Ｘ０で定義される、ガスバリア性積層体の高温・高湿度安定率Ｒを算出した。
(1) Measurement of water vapor transmission rate For the gas barrier laminates obtained in Examples and Comparative Examples, an LLDPE film having a thickness of 50 μm (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., TUX (registered trademark) FCS) is used. An adhesive (manufactured by Mitsui Chemicals, Takelac (registered trademark) A-310 / Takenate (registered trademark) A-3 = 12/1 (weight ratio)) was applied at 3.0 g / m 2 , and the base of the gas barrier laminate Lamination was performed such that the surface opposite to the material film layer was in contact with the adhesive-coated surface of the LLDPE film.
Next, using the obtained gas barrier laminate, a bag was made so that the inner surface area was 0.01 m 2 , 10 g of calcium chloride was placed as the contents in the obtained bag, and the entrance of the bag was heat-sealed.
Subsequently, the obtained bag was stored in an environment of a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% RH for 3 days (72 hours). Measuring the weight of calcium chloride before and after the storage were as X 0 calculates the water vapor transmission rate from the difference.
Moreover, the LLDPE film temperature 40 ° C. is a laminated gas barrier layered product, 7 days in an environment humidity of 90% RH (168 hours) after standing, water vapor permeability in the same manner as when seeking the X 0 was X 1 is calculated. The high-temperature / high-humidity stability rate R of the gas barrier laminate, defined by X 0 and X 1 to X 1 / X 0 , was calculated.
（２） 酸素透過度の測定
酸素透過度はＪＩＳ Ｋ７１２６−２：２００６に準拠して測定した。
実施例・比較例で得られたガスバリア性積層体に対して、厚さ５０μｍのＬＬＤＰＥフィルム（三井化学東セロ社製、Ｔ．Ｕ．Ｘ（登録商標）ＦＣＳ）に接着剤（三井化学社製、タケラック（登録商標）Ａ−３１０／タケネート（登録商標）Ａ−３＝１２／１（重量比））を３．０ｇ／ｍ２塗布し、ガスバリア性積層体の基材フィルム層とは反対側の表面とＬＬＤＰＥフィルムの接着剤塗布面が接するように積層した。
次いで、酸素透過率測定機（ＭＯＣＯＮ社製：ＯＸＴＲＡＮ２／２１）を使用して、得られたガスバリア性積層体の酸素透過度を温度２０℃、湿度９０％ＲＨの条件で測定した。
(2) Measurement of oxygen permeability The oxygen permeability was measured according to JIS K7126-2: 2006.
For the gas barrier laminates obtained in Examples and Comparative Examples, an LLDPE film having a thickness of 50 μm (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., TUX (registered trademark) FCS) and an adhesive (manufactured by Mitsui Chemicals, Takeglac (registered trademark) A-310 / Takenate (registered trademark) A-3 = 12/1 (weight ratio)) was applied at 3.0 g / m 2 , and the opposite side of the base film layer of the gas barrier laminate was applied. Lamination was performed so that the surface and the adhesive-coated surface of the LLDPE film were in contact.
Subsequently, the oxygen permeability of the obtained gas barrier laminate was measured under the conditions of a temperature of 20 ° C. and a humidity of 90% RH using an oxygen permeability measuring machine (manufactured by MOCON: OXTRAN 2/21).
（３）表面固有抵抗の測定
表面固有抵抗は、アドバンテスト社製のＲ８３４０（デジタル超高抵抗／微小電流計）およびＲ１２７０４（レジステビティ・チャンバ）を用いて、得られたガスバリア性積層体の基材フィルム層とは反対側の表面を２３℃、５０％ＲＨの環境下で測定した。
(3) Measurement of surface resistivity The substrate resistivity of the gas barrier laminate obtained using R83340 (digital ultra-high resistance / microammeter) and R12704 (resistivity chamber) manufactured by Advantest Corporation The surface opposite to the layer was measured in an environment of 23 ° C. and 50% RH.
（４）残留有機溶媒量の測定
得られたガスバリア性積層体の残留有機溶媒量は、以下の手順で測定した。まず、ガスバリア性積層体から５ｃｍ×５ｃｍのサンプルを３枚作製した。作製したサンプル３枚を２０ｍＬのバイアル瓶に入れ、密栓した。次いで、ヘッドスペースサンプラー（アジレント社製のＧ１８８８）を用いて９０℃、３０分間加熱した。次いで、加熱後のバイアル瓶中の空間ガス１ｍＬについて、水素炎イオン化型検出器付きガスクロマトグラフィー（アジレント社製のＨＰ６８９０）を用いて分析し、空間ガス中の有機溶媒量を定量した。この有機溶媒量を積層フィルム中の残留有機溶媒量とした。
(4) Measurement of residual organic solvent amount The residual organic solvent amount of the obtained gas barrier laminate was measured by the following procedure. First, three 5 cm × 5 cm samples were produced from the gas barrier laminate. Three prepared samples were put into a 20 mL vial and sealed. Subsequently, it heated at 90 degreeC for 30 minutes using the headspace sampler (G1888 by Agilent). Subsequently, 1 mL of space gas in the vial after heating was analyzed using a gas chromatography equipped with a flame ionization detector (HP 6890 manufactured by Agilent), and the amount of the organic solvent in the space gas was quantified. This amount of organic solvent was defined as the amount of residual organic solvent in the laminated film.
（実施例１）
基材フィルムとして、１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製、エンブレット（登録商標）ＰＥＴ１２）を用いた。この基材フィルムのコロナ処理面に、高周波誘導加熱方式により、アルミニウムを加熱蒸発させ、さらに酸素を導入し、基材フィルム上に厚みが１０ｎｍになるように酸化アルミニウムを蒸着し、酸化アルミニウム蒸着フィルムを得た。
得られた酸化アルミニウム蒸着フィルムの酸化アルミニウム層上に、第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層（第二ガスバリア層）、第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層（第一ガスバリア層）を順次形成することによりガスバリア性積層体を得た。
ここで、第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層、第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層の形成方法は以下のとおりである。まず、ポリ塩化ビニリデン系樹脂（旭化成社製、サランレジンＦ２１６）をトルエンとメチルエチルケトンの混合有機溶媒（重量比：トルエン／メチルエチルケトン＝１／２）に溶解させ、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液（固形分５質量％）を調製した。
次いで、このポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を、乾燥後の塗工量が０．２ｇ／ｍ２になるように酸化アルミニウム層上にアプリケーターで塗工し、乾燥させて溶媒を除去することにより第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成した。
つづいて、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックス（旭化成社製、サランラテックスＬ５３６Ｂ）に１０ｗ／ｖ％のアンモニア水溶液を添加し、中和することにより塗工液を調製した。ここで、アンモニア水溶液は、ポリ塩化ビニリデン系樹脂水溶液のｐＨが７〜８になるように添加した。
得られた塗工液を、乾燥後の塗工量が０．９ｇ／ｍ２になるように第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層上にアプリケーターで塗工し、乾燥させて溶媒を除去することにより第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成した。
得られたガスバリア性積層体の物性を表１および２に示す。
Example 1
A 12 μm biaxially stretched polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitika Ltd., Emblet (registered trademark) PET12) was used as the base film. On the corona-treated surface of this base film, aluminum is heated and evaporated by high-frequency induction heating method, oxygen is further introduced, and aluminum oxide is deposited on the base film so as to have a thickness of 10 nm. Got.
A gas barrier is formed by sequentially forming a second polyvinylidene chloride-based resin layer (second gas barrier layer) and a first polyvinylidene chloride-based resin layer (first gas barrier layer) on the aluminum oxide layer of the obtained aluminum oxide vapor-deposited film. A conductive laminate was obtained.
Here, the method for forming the second polyvinylidene chloride-based resin layer and the first polyvinylidene chloride-based resin layer is as follows. First, a polyvinylidene chloride resin (Saran Resin F216, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) is dissolved in a mixed organic solvent of toluene and methyl ethyl ketone (weight ratio: toluene / methyl ethyl ketone = 1/2) to obtain a polyvinylidene chloride resin solution (solid content 5 mass). %) Was prepared.
Next, this polyvinylidene chloride resin solution is coated on the aluminum oxide layer with an applicator so that the coating amount after drying is 0.2 g / m 2 and dried to remove the solvent. A polyvinylidene chloride resin layer was formed.
Subsequently, a 10 w / v% aqueous ammonia solution was added to a latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin (Asahi Kasei Co., Ltd., Saran Latex L536B) and neutralized to prepare a coating solution. Here, the aqueous ammonia solution was added so that the pH of the aqueous polyvinylidene chloride resin solution was 7-8.
By coating the obtained coating liquid on the second polyvinylidene chloride resin layer with an applicator so that the coating amount after drying is 0.9 g / m 2 , and drying to remove the solvent A first polyvinylidene chloride resin layer was formed.
The physical properties of the obtained gas barrier laminate are shown in Tables 1 and 2.
（実施例２）
酸化アルミニウム蒸着フィルムの代わりに以下の酸化ケイ素蒸着フィルムを用いたことと、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液にシランカップリング剤（３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、ＫＢＭ−４０３）を３質量％（ポリ塩化ビニリデン系樹脂とシランカップリング剤との合計を１００質量％）配合した以外は実施例１と同様にしてガスバリア性積層体を得た。得られたガスバリア性積層体の物性を表１および２に示す。
上記酸化ケイ素蒸着フィルムは以下の手順で作製した。まず、基材フィルムとして、１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製、エンブレット（登録商標）ＰＥＴ１２）を用いた。この基材フィルムのコロナ処理面に、高周波誘導加熱方式により、ＳｉＯを加熱蒸発させ、さらに酸素を導入し、基材上に厚みが２０ｎｍになるようにＳｉＯｘを蒸着し、酸化ケイ素蒸着フィルムを得た。
(Example 2)
The following silicon oxide vapor-deposited film was used in place of the aluminum oxide vapor-deposited film, and 3% by mass of polysilane (3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, KBM-403) was added to the polyvinylidene chloride resin solution. A gas barrier laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100% by mass of the total of the vinylidene chloride resin and the silane coupling agent was added. The physical properties of the obtained gas barrier laminate are shown in Tables 1 and 2.
The silicon oxide vapor-deposited film was produced by the following procedure. First, a 12 μm biaxially stretched polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitika Ltd., Emblet (registered trademark) PET12) was used as a base film. On the corona-treated surface of this base film, SiO is heated and evaporated by high frequency induction heating method, oxygen is further introduced, and SiOx is vapor-deposited so that the thickness becomes 20 nm on the base material to obtain a silicon oxide vapor-deposited film. It was.
（比較例１）
ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスの中和をおこなわない以外は実施例１と同様にしてガスバリア性積層体を得た。得られたガスバリア性積層体の物性を表１および２に示す。
(Comparative Example 1)
A gas barrier laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the latex containing the fine particles of the polyvinylidene chloride resin was not neutralized. The physical properties of the obtained gas barrier laminate are shown in Tables 1 and 2.
（比較例２）
第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成せず、かつ、第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層の塗工量を１．１ｇ／ｍ２とした以外は実施例１と同様にしてガスバリア性積層体を得た。 得られたガスバリア性積層体の物性を表１および２に示す。
(Comparative Example 2)
A gas barrier laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the first polyvinylidene chloride-based resin layer was not formed and the coating amount of the second polyvinylidene chloride-based resin layer was 1.1 g / m 2. Obtained. The physical properties of the obtained gas barrier laminate are shown in Tables 1 and 2.
（参考例１）
第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層および第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成しない以外は実施例１と同様にしてガスバリア性積層体を得た。得られたガスバリア性積層体の物性を表１および２に示す。
(Reference Example 1)
A gas barrier laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first polyvinylidene chloride resin layer and the second polyvinylidene chloride resin layer were not formed. The physical properties of the obtained gas barrier laminate are shown in Tables 1 and 2.
（参考例２）
第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層および第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成しない以外は実施例２と同様にしてガスバリア性積層体を得た。得られたガスバリア性積層体の物性を表１および２に示す。
(Reference Example 2)
A gas barrier laminate was obtained in the same manner as in Example 2 except that the first polyvinylidene chloride resin layer and the second polyvinylidene chloride resin layer were not formed. The physical properties of the obtained gas barrier laminate are shown in Tables 1 and 2.
実施例１および２のガスバリア性積層体は高温・高湿度下において水蒸気透過度の経時変化が小さく、バリア性能の安定性に優れていた。また、低残留有機溶媒量、帯電防止性能の性能バランスにも優れていた。
これに対し、比較例１および２で得られたガスバリア性積層体は高温・高湿度下において水蒸気透過度の経時変化が大きく、バリア性能の安定性に劣っていた。参考例１および２のガスバリア性積層体はバリア性能が劣っていた。
The gas barrier laminates of Examples 1 and 2 had a small change with time in water vapor permeability under high temperature and high humidity, and were excellent in stability of the barrier performance. Moreover, the performance balance of the low residual organic solvent amount and antistatic performance was also excellent.
In contrast, the gas barrier laminates obtained in Comparative Examples 1 and 2 had a large change with time in the water vapor permeability at high temperatures and high humidity, and were inferior in stability of the barrier performance. The gas barrier laminates of Reference Examples 1 and 2 were inferior in barrier performance.
１０ ガスバリア性フィルム
１００ ガスバリア性積層体
１０１ 基材フィルム層
１０２ 無機物層
１０３ 第二ガスバリア層
１０４ 第一ガスバリア層
DESCRIPTION OF
Claims (8)
無機物層が前記基材フィルム層と前記第１ガスバリア層との間に積層されているガスバリア性積層体。 The first gas barrier layer consisting of gas gas barrier film formed from an aqueous solution obtained by neutralizing a latex containing fine particles of polyvinylidene chloride-based resin base is laminated on at least one surface of the base film layer A gas barrier laminate ,
A gas barrier laminate in which an inorganic layer is laminated between the base film layer and the first gas barrier layer .
前記基材フィルム層と、無機物層と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成された第二ガスバリア層と、前記第一ガスバリア層と、がこの順に積層されたガスバリア性積層体。 The first gas barrier layer consisting of gas gas barrier film formed from an aqueous solution obtained by neutralizing a latex containing fine particles of polyvinylidene chloride-based resin base is laminated on at least one surface of the base film layer A gas barrier laminate,
The base film layer, the inorganic layer, a second gas barrier layer formed of a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent, and the first gas barrier layer in this order. Laminated gas barrier laminate.
（ａ）４０℃、９０％ＲＨの条件下で、当該ガスバリア性積層体の水蒸気透過度を測定し、得られた測定値をＸ０とする
（ｂ）前記ガスバリア性積層体を４０℃、９０％ＲＨの環境下で１６８時間保管する
（ｃ）４０℃、９０％ＲＨの条件下で、手順（ｂ）による保管後の前記ガスバリア性積層体の水蒸気透過度を測定し、得られた測定値をＸ１とする
（ｄ）Ｒ＝Ｘ１／Ｘ０を算出する The gas barrier laminate according to any one of claims 1 to 6 , wherein a high-temperature / high-humidity stability factor R measured by the following procedures (a) to (d) is 10.0 or less.
(A) Under the conditions of 40 ° C. and 90% RH, the water vapor permeability of the gas barrier laminate is measured, and the obtained measurement value is X 0 (b) The gas barrier laminate is 40 ° C., 90%. Store for 168 hours in an environment of% RH (c) Under the conditions of 40 ° C. and 90% RH, the water vapor permeability of the gas barrier laminate after storage according to step (b) is measured, and the measured value obtained calculating the a and X 1 (d) R = X 1 / X 0
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014221577A JP6433758B2 (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | Gas barrier laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014221577A JP6433758B2 (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | Gas barrier laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016088964A JP2016088964A (en) | 2016-05-23 |
| JP6433758B2 true JP6433758B2 (en) | 2018-12-05 |
Family
ID=56017635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014221577A Active JP6433758B2 (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | Gas barrier laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6433758B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019043660A (en) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 三井化学東セロ株式会社 | Package |
| CN113874429A (en) * | 2019-05-31 | 2021-12-31 | 三井化学东赛璐株式会社 | Packaging film, package, and method for producing laminated film |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0012513B1 (en) * | 1978-12-18 | 1982-07-28 | Mobil Oil Corporation | Thermoplastic coated films with anti-static properties |
| JPS5727750A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-15 | Daicel Ltd | Coating film having excellent interrupting property to oxygen gas and steam, aptitude to laminate and transparency |
| US4769411A (en) * | 1986-07-28 | 1988-09-06 | Hercules Incorporated | PVDC jaw release latex |
| JP3294440B2 (en) * | 1994-07-27 | 2002-06-24 | 呉羽化学工業株式会社 | Composite vapor-deposited film and method for producing the same |
| JPH10235778A (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-08 | Tousero Kk | Laminated film of high barrier property |
| JP6454130B2 (en) * | 2014-10-30 | 2019-01-16 | 三井化学東セロ株式会社 | LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED FILM |
-
2014
- 2014-10-30 JP JP2014221577A patent/JP6433758B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016088964A (en) | 2016-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107969124B (en) | Flexible multilayer packaging film with ultra-high barrier properties | |
| KR101159566B1 (en) | Gas barrier film and gas barrier laminate | |
| US20160051443A1 (en) | Novel blister pack for pharmaceuticals | |
| JP5245507B2 (en) | Gas barrier laminated film | |
| WO2017209107A1 (en) | Layered sheet, packaging material, and molded article | |
| JPH11151774A (en) | Transparent gas barrier film | |
| JP6433758B2 (en) | Gas barrier laminate | |
| JP6467867B2 (en) | Transparent gas barrier film | |
| JP2017052282A (en) | Barrier laminate film | |
| JP6454130B2 (en) | LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED FILM | |
| JPWO2012060424A1 (en) | Gas barrier laminated film | |
| JP2006205626A (en) | Packaging material | |
| JP2017114079A (en) | Barrier film and barrier package | |
| JP6404165B2 (en) | LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED FILM | |
| JP6672064B2 (en) | Barrier laminated film and barrier package | |
| WO2013168739A1 (en) | Gas barrier film and method for producing same | |
| JP4449414B2 (en) | Gas barrier film laminate | |
| JP2005059537A (en) | Gas-barrier film and its production method | |
| JP4998063B2 (en) | GAS BARRIER LAMINATED FILM, MANUFACTURING METHOD THEREOF, PACKAGING LAMINATE USING THE SAME, AND PACKAGING BAG | |
| JP2020131676A (en) | High interlaminar adhesive gas barrier vapor-deposited film | |
| JP2020131674A (en) | Gas barrier vapor-deposited film | |
| JP6678507B2 (en) | Barrier laminated film, food packaging, and method for producing barrier laminated film | |
| JP2018094885A (en) | Gas barrier laminated sheet, packaging material, and molded article | |
| JP7210144B2 (en) | package | |
| JP2021187056A (en) | Barrier laminated film and barrier package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170731 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180423 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180508 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180703 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181023 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181107 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6433758 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |