JP6454130B2 - LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED FILM - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 154
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 154
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 claims description 72
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 claims description 71
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 40
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 239000004816 latex Substances 0.000 claims description 16
- 229920000126 latex Polymers 0.000 claims description 16
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 159
- 239000010408 film Substances 0.000 description 133
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 5
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKBFHCBHLOZDKH-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](CCCl)(OCC)OCC IKBFHCBHLOZDKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CASYTJWXPQRCFF-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCl CASYTJWXPQRCFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGSFVBRPCKXYDI-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOC(=O)C(C)=C FGSFVBRPCKXYDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHQNYHZHLAAHRW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethanamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCN QHQNYHZHLAAHRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOSLJXKHQKRRFN-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethanethiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCS LOSLJXKHQKRRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOC(=O)C=C BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOTKGMAKADCEDH-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(N)CCN ZOTKGMAKADCEDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- ISTVDDVQYSLKAF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;dioxane Chemical compound C1CCOOC1.O=C1CCCCC1 ISTVDDVQYSLKAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920005630 polypropylene random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWJUTPORTOUFDY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOCC1CO1 RWJUTPORTOUFDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOCC1CO1 ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a laminated film and a method for producing the laminated film.
バリア性フィルムとして、基材フィルム層の表面に無機物層とポリ塩化ビニリデン系樹脂層とを設けた積層フィルムが知られている。
このような積層フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献1(特開平08−39718号公報)に記載のものが挙げられる。
As a barrier film, a laminated film in which an inorganic layer and a polyvinylidene chloride-based resin layer are provided on the surface of a base film layer is known.
As a technique regarding such a laminated film, for example, one described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 08-39718) can be cited.
特許文献1には、高分子フィルム基材(A)の少なくとも片面に、無機材料の蒸着膜(B)が形成され、さらに、該蒸着膜(B)の上に、ポリ塩化ビニリデンの塗膜(C)が積層されていることを特徴とする複合蒸着フィルムが記載されている。
特許文献1には、このような複合蒸着フィルムはガスバリア性および耐屈曲疲労性が優れると記載されている。
In Patent Document 1, a vapor deposition film (B) of an inorganic material is formed on at least one surface of a polymer film substrate (A), and a coating film of polyvinylidene chloride (B) is further formed on the vapor deposition film (B). A composite vapor deposition film characterized in that C) is laminated is described.
Patent Document 1 describes that such a composite vapor deposition film is excellent in gas barrier properties and bending fatigue resistance.
本発明者らの検討によれば、基材フィルム層の表面に無機物層とポリ塩化ビニリデン系樹脂層とを設けた積層フィルムにおいて、酸素バリア性や水蒸気バリア性等のバリア性能が優れるものは、残留有機溶媒量が多く、さらに帯電防止性能が劣ることが明らかになった。 According to the study of the present inventors, in the laminated film in which the inorganic film layer and the polyvinylidene chloride resin layer are provided on the surface of the base film layer, those having excellent barrier performance such as oxygen barrier property and water vapor barrier property are It was revealed that the amount of residual organic solvent was large and the antistatic performance was inferior.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、優れたバリア性能を有しながら、残留有機溶媒量が少なく、さらに帯電防止性能に優れる積層フィルムを提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a laminated film having a small amount of residual organic solvent and excellent antistatic performance while having excellent barrier performance.
本発明によれば、以下に示す積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法が提供される。 According to this invention, the manufacturing method of the laminated film and laminated film shown below is provided.
[1]
基材フィルム層と、無機物層と、第一樹脂層と、第二樹脂層と、がこの順番に積層された積層フィルムであって、
上記第一樹脂層が、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成されたものであり、
上記第二樹脂層が、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスにより形成されたものである積層フィルム。
[2]
上記[1]に記載の積層フィルムにおいて、
23℃、50%RHの環境下での上記第二樹脂層側の表面の表面固有抵抗値が1.0×1014Ω/□以下である積層フィルム。
[3]
上記[1]または[2]に記載の積層フィルムにおいて、
残留有機溶媒量が5.0ppm以下である積層フィルム。
[4]
上記[1]乃至[3]いずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記無機物層が、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、アルミニウムからなる群から選択される一種または二種以上の無機物により形成されたものである積層フィルム。
[5]
上記[1]乃至[4]いずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記第一樹脂層がシランカップリング剤、ウレタン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上の接着剤を含む積層フィルム。
[6]
上記[1]乃至[5]いずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記基材フィルム層が熱可塑性樹脂を含む積層フィルム。
[7]
上記[1]乃至[6]いずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
40℃、90%RHの条件下で測定される当該積層フィルムの水蒸気透過度が1.0g/m2・day以下である積層フィルム。
[8]
基材フィルム層と、無機物層と、第一樹脂層と、第二樹脂層と、がこの順番に積層された積層フィルムを製造するための製造方法であって、
上記無機物層上に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を塗布し、乾燥することにより上記第一樹脂層を形成する工程と、
上記第一樹脂層上に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塗布し、乾燥することにより上記第二樹脂層を形成する工程と、
を含む積層フィルムの製造方法。
[1]
A base film layer, an inorganic layer, a first resin layer, and a second resin layer are laminated films laminated in this order,
The first resin layer is formed of a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent,
A laminated film in which the second resin layer is formed of latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin.
[2]
In the laminated film according to the above [1],
A laminated film having a surface resistivity of 1.0 × 10 14 Ω / □ or less on the surface on the second resin layer side in an environment of 23 ° C. and 50% RH.
[3]
In the laminated film according to the above [1] or [2],
A laminated film having a residual organic solvent amount of 5.0 ppm or less.
[4]
In the laminated film according to any one of [1] to [3] above,
A laminated film in which the inorganic layer is formed of one or more inorganic materials selected from the group consisting of silicon oxide, aluminum oxide, and aluminum.
[5]
In the laminated film according to any one of the above [1] to [4],
A laminated film in which the first resin layer includes one or more adhesives selected from the group consisting of a silane coupling agent, a urethane resin, a urea resin, a melamine resin, an epoxy resin, and an alkyd resin.
[6]
In the laminated film according to any one of the above [1] to [5],
A laminated film in which the base film layer contains a thermoplastic resin.
[7]
In the laminated film according to any one of [1] to [6] above,
A laminated film having a water vapor permeability of 1.0 g / m 2 · day or less measured at 40 ° C. and 90% RH.
[8]
A base film layer, an inorganic layer, a first resin layer, and a second resin layer are manufacturing methods for manufacturing a laminated film laminated in this order,
Applying a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent on the inorganic layer, and forming the first resin layer by drying;
On the first resin layer, a latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin is applied and dried to form the second resin layer; and
A method for producing a laminated film comprising:
本発明によれば、優れたバリア性能を有しながら、残留有機溶媒量が少なく、さらに帯電防止性能に優れる積層フィルムを得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a laminated film that has excellent barrier performance, has a small amount of residual organic solvent, and is further excellent in antistatic performance.
以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、図は概略図であり、実際の寸法比率とは必ずしも一致していない。なお、文中の数字の間にある「〜」は特に断りがなければ、以上から以下を表す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the figure is a schematic diagram and does not necessarily match the actual dimensional ratio. In addition, "-" between the numbers in a sentence represents the following from the above, unless there is particular notice.
[積層フィルム]
図1は、本発明に係る実施形態の積層フィルム100の構造の一例を模式的に示した断面図である。
積層フィルム100は、基材フィルム層101と、無機物層102と、第一樹脂層103と、第二樹脂層104と、がこの順番に積層されてなる。
そして、第一樹脂層103が、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成されたものであり、第二樹脂層104が、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスにより形成されたものである。
[Laminated film]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of a laminated
The laminated
The first resin layer 103 is formed of a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent, and the
本発明者らの検討によれば、基材フィルム層の表面に無機物層とポリ塩化ビニリデン系樹脂層とを設けた積層フィルムにおいて、酸素バリア性や水蒸気バリア性等のバリア性能が優れるものは、残留有機溶媒量が多く、さらに帯電防止性能が劣ることが明らかになった。
本発明者らは、優れたバリア性能を維持しながら、残留有機溶媒量を低下させ、さらに帯電防止性能を向上させるために、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層の厚みを調整することや、使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂の種類を変更すること等を検討した。
しかし、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層の厚みを調整することや、使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂の種類を変更することだけでは上記特性のバランスを向上させることができないことが明らかとなった。
そこで、本発明者らはさらに鋭意検討した結果、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を上記した2層構造とすることにより、バリア性能、低残留有機溶媒量、帯電防止性能の性能バランスに優れた積層フィルムが得られることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本実施形態によれば、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成された第一樹脂層103と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスにより形成された第二樹脂層104とをこの順番で無機物層102上に形成することにより、優れたバリア性能を有しながら、残留有機溶媒量が少なく、さらに帯電防止性能に優れた積層フィルム100を実現できる。
According to the study of the present inventors, in the laminated film in which the inorganic film layer and the polyvinylidene chloride resin layer are provided on the surface of the base film layer, those having excellent barrier performance such as oxygen barrier property and water vapor barrier property are It was revealed that the amount of residual organic solvent was large and the antistatic performance was inferior.
The inventors have adjusted the thickness of the polyvinylidene chloride resin layer and reduced the amount of residual organic solvent while maintaining excellent barrier performance, and further improved the antistatic performance, We examined changing the type of vinylidene chloride resin.
However, it has been clarified that the balance of the above characteristics cannot be improved only by adjusting the thickness of the polyvinylidene chloride resin layer or by changing the type of the polyvinylidene chloride resin used.
Therefore, as a result of further intensive studies, the present inventors have determined that the polyvinylidene chloride resin layer has the above-described two-layer structure, thereby providing a laminated film having an excellent balance of barrier performance, low residual organic solvent amount, and antistatic performance. And the present invention has been achieved.
That is, according to the present embodiment, the first resin layer 103 formed of the polyvinylidene chloride resin solution and the
積層フィルム100は、水蒸気バリア性に優れ、包装用フィルムや封止用フィルムとして好適に用いることができる。具体的には、積層フィルム100において、温度40℃、湿度90%RHの条件で測定される水蒸気透過度は、好ましくは1.0g/m2・day以下、より好ましくは0.5g/m2・day以下である。
このような水蒸気透過度は、例えば、無機物層102、第一樹脂層103および第二樹脂層104の厚みを調整することにより達成できる。
The laminated
Such water vapor permeability can be achieved, for example, by adjusting the thickness of the
また、積層フィルム100は、酸素バリア性に優れ、包装用フィルムや封止用フィルムとして好適に用いることができる。具体的には、積層フィルム100において、JISK7126−2:2006に準拠し、温度20℃、湿度90%RHの条件で測定される酸素透過度は、好ましくは5.0ml/m2・day・MPa以下であり、より好ましくは2.0ml/m2・day・MPa以下である。
このような酸素透過度は、例えば、無機物層102、第一樹脂層103および第二樹脂層104の厚みを調整することにより達成できる。
The laminated
Such oxygen permeability can be achieved by adjusting the thickness of the
積層フィルム100において、温度23℃、湿度50%RHの環境下での第二樹脂層側の表面の表面固有抵抗値が、好ましくは1.0×1014Ω/□以下であり、より好ましくは1.0×1012Ω/□以下である。
本発明者らは、上記表面固有抵抗値を上記上限値以下とすることにより、積層フィルムの印刷特性を向上させることができることを新たに知見した。
すなわち、上記表面固有抵抗値を上記上限値以下とすることにより、得られる積層フィルムの印刷特性を向上させることができる。これにより、印刷特性に優れた包装用フィルムや封止用フィルムを実現できる。
なお、上記表面固有抵抗値は、第二樹脂層104の表面について測定したときの値である。
In the
The present inventors have newly found that the printing characteristics of the laminated film can be improved by setting the surface specific resistance value to be the upper limit value or less.
That is, the printing characteristic of the laminated film obtained can be improved by setting the surface specific resistance value to be equal to or lower than the upper limit value. Thereby, the packaging film and sealing film excellent in printing characteristics can be realized.
The surface specific resistance value is a value measured on the surface of the
また、上記表面固有抵抗値を上記上限値以下とすることにより、ホコリ等が付着することを防止できる。これにより、食品や医薬品等の包装用フィルムとして積層フィルム100を好適に用いることができる。
なお、上記表面固有抵抗値は、例えば、第二樹脂層104の厚みを調整することにより制御することが可能である。また、本実施形態の積層フィルム100は、表面に帯電防止層を別途設けたり、帯電防止剤を添加したりしなくとも、上記表面固有抵抗値を実現することができる。
Moreover, it can prevent that dust etc. adhere by making the said surface specific resistance value below the said upper limit. Thereby, the laminated |
The surface specific resistance value can be controlled by adjusting the thickness of the
積層フィルム100は、残留有機溶媒量が少なく、包装用フィルムや封止用フィルムとして優れている。具体的には、積層フィルム100中の残留有機溶媒量は、好ましくは5.0ppm以下であり、より好ましくは3.0ppm以下であり、より好ましくは1.0ppm以下である。
The
上記残留有機溶媒量は、例えば、次のように測定することができる。まず、積層フィルム100から5cm×5cmのサンプルを3枚作製する。作製したサンプル3枚を20mLのバイアル瓶に入れ、密栓する。次いで、ヘッドスペースサンプラーを用いて90℃、30分間加熱する。次いで、加熱後のバイアル瓶中の空間ガス1mLについて、ガスクロマトグラフィーおよび水素炎イオン化型検出器を用いて分析し、空間ガス中の有機溶媒量を定量する。この有機溶媒量が積層フィルム100中の残留有機溶媒量である。
なお、上記残留有機溶媒量は、例えば、第一樹脂層103の厚みを調整することにより制御することが可能である。
The amount of the residual organic solvent can be measured, for example, as follows. First, three 5 cm × 5 cm samples are produced from the
The amount of the residual organic solvent can be controlled by adjusting the thickness of the first resin layer 103, for example.
以下、積層フィルム100を構成する各部材について説明する。
Hereinafter, each member which comprises the laminated |
(基材フィルム層)
本実施形態の基材フィルム層101は、通常、熱可塑性樹脂を含むものであり、好ましくは熱可塑性樹脂により形成されたシート状またはフィルム状の基材により構成される。上記熱可塑性樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)、ポリ(1−ブテン)等のポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ナイロン−6、ナイロン−66、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド;ポリ塩化ビニル;ポリイミド;エチレン・酢酸ビニル共重合体;ポリアクリロニトリル;ポリカーボネート;ポリスチレン;アイオノマー;等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、延伸性、透明性が良好な点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドが好ましい。
(Base film layer)
The
Among these, polypropylene, polyethylene terephthalate, and polyamide are preferable from the viewpoint of good stretchability and transparency.
また、熱可塑性樹脂により形成されたフィルム状の基材は、無延伸フィルムであっても、延伸フィルムであってもよい。
また、基材フィルム層101の片面または両面に、無機物層102との接着性を改良するために、例えば、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理、フレーム処理等の表面活性化処理を行っておいてもよい。
基材フィルム層101の厚さは、通常1μm以上200μm以下、好ましくは5μm以上150μm以下である。
Further, the film-like substrate formed of the thermoplastic resin may be an unstretched film or a stretched film.
Moreover, in order to improve the adhesiveness with the
The thickness of the
(無機物層)
本実施形態の無機物層102を構成する無機物は、例えば、バリア性を有する薄膜を形成できる金属、金属酸化物等が挙げられる。
無機物層102を構成する無機物としては、例えば、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等の周期表2A族元素;チタン、ジルコニウム、ルテニウム、ハフニウム、タンタル等の周期表遷移元素;亜鉛等の周期表2B族元素;アルミニウム、ガリウム、インジウム、タリウム等の周期表3B族元素;ケイ素、ゲルマニウム、錫等の周期表4B族元素;セレン、テルル等の周期表6B族元素等の単体または酸化物等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
(Inorganic layer)
As for the inorganic substance which comprises the
Examples of the inorganic substance constituting the
さらに、上記無機物の中でも、バリア性、コスト等のバランスに優れていることから、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、アルミニウムからなる群から選択される一種または二種以上の無機物が好ましい。
なお、酸化ケイ素には、二酸化ケイ素の他、一酸化ケイ素、亜酸化ケイ素が含有されていてもよい。
Furthermore, among the inorganic materials, one or two or more inorganic materials selected from the group consisting of silicon oxide, aluminum oxide, and aluminum are preferable because of excellent balance between barrier properties and cost.
In addition to silicon dioxide, silicon oxide may contain silicon monoxide and silicon suboxide.
無機物層102は上記無機物により形成されている。無機物層102は単層の無機物層から構成されていてもよいし、複数の無機物層から構成されていてもよい。また、無機物層102が複数の無機物層から構成されている場合には同一種類の無機物層から構成されていてもよいし、異なった種類の無機物層から構成されていてもよい。
The
無機物層102の厚さは、バリア性、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常1nm以上500nm以下、好ましくは5nm以上300nm以下、より好ましくは10nm以上150nm以下である。
本実施形態において、無機物層102の厚さは、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡による観察画像により求めることができる。
The thickness of the
In the present embodiment, the thickness of the
無機物層102の形成方法は特に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマ気相成長法(CVD法)等の真空プロセスや、ゾルゲルプロセス等により基材フィルム層101の片面または両面に無機物層102を形成することができる。
The formation method of the
(第一樹脂層)
本実施形態の積層フィルム100において、無機物層102の保護やバリア性の向上等の観点から、無機物層102上に第一樹脂層103が設けられている。
第一樹脂層103は、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成されたものである。
(First resin layer)
In the
The first resin layer 103 is formed of a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent.
本実施形態のポリ塩化ビニリデン系樹脂は、構成単位として、塩化ビニリデンモノマーを主に含有するものであれば特に限定されず、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)であってもよいし、塩化ビニリデンと、塩化ビニリデンと共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。 The polyvinylidene chloride-based resin of the present embodiment is not particularly limited as long as it mainly contains a vinylidene chloride monomer as a structural unit, and may be polyvinylidene chloride (PVDC), vinylidene chloride, and chloride. It may be a copolymer of a monomer copolymerizable with vinylidene.
上記共重合体としては、塩化ビニリデンの含有割合が60質量%以上99質量%以下であり、塩化ビニリデンと共重合可能な単量体の含有割合が1質量%以上40質量%以下である共重合体を例示することができる。
塩化ビニリデンと共重合可能な単量体としては、例えば、塩化ビニル、アクリロニトリル、アクリル酸、アクリル酸アルキルエステル(アルキル基の炭素数1〜18)、メタクリル酸、メタクリル酸アルキルエステル(アルキル基の炭素数1〜18)、無水マレイン酸、イタコン酸、イタコン酸アルキルエステル、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
The copolymer is a copolymer having a vinylidene chloride content of 60% to 99% by mass and a monomer copolymerizable with vinylidene chloride of 1% to 40% by mass. A coalescence can be illustrated.
Examples of monomers copolymerizable with vinylidene chloride include, for example, vinyl chloride, acrylonitrile, acrylic acid, acrylic acid alkyl ester (alkyl group having 1 to 18 carbon atoms), methacrylic acid, methacrylic acid alkyl ester (alkyl group carbon). And 1 type or 2 types selected from maleic anhydride, itaconic acid, itaconic acid alkyl ester, vinyl acetate, ethylene, propylene, isobutylene, butadiene and the like.
第一樹脂層103に使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂は、従来公知の方法で製造することもできるが、種々の市販品を用いることもできる。市販品としては、旭化成社製のサランレジンシリーズ等を好ましく使用することができる。 The polyvinylidene chloride resin used for the first resin layer 103 can be produced by a conventionally known method, but various commercially available products can also be used. As a commercially available product, the Saran Resin series manufactured by Asahi Kasei Corporation can be preferably used.
ポリ塩化ビニリデン系樹脂を溶解させる有機溶媒としては、使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂の種類に応じて適宜選択されるため特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;ジメチルホルムアミド等のアミド類;これらの混合溶媒;等が挙げられる。
これらの中でもテトラヒドロフランとトルエンとの混合溶媒、メチルエチルケトンとトルエンとの混合溶媒およびテトラヒドロフランとトルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒が好ましい。
The organic solvent for dissolving the polyvinylidene chloride-based resin is not particularly limited because it is appropriately selected depending on the type of the polyvinylidene chloride-based resin to be used. For example, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone; dioxane, diethyl Examples include ethers such as ether and tetrahydrofuran; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; amides such as dimethylformamide; mixed solvents thereof.
Among these, a mixed solvent of tetrahydrofuran and toluene, a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene, and a mixed solvent of tetrahydrofuran, toluene and methyl ethyl ketone are preferable.
第一樹脂層103の形成方法としては、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成されたポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムを無機物層102上に積層させることにより第一樹脂層103を形成する方法、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を無機物層102上に塗布し、乾燥させることにより第一樹脂層103を形成する方法等が挙げられる。これらの中でも、バリア性、密着性、生産性等の観点から、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を無機物層102上に塗布し、乾燥させることにより第一樹脂層103を形成する方法が好ましい。
As a method for forming the first resin layer 103, a method of forming the first resin layer 103 by laminating a polyvinylidene chloride resin film formed of a polyvinylidene chloride resin solution on the
第一樹脂層103の塗布量は、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常0.05g/m2以上2.0g/m2以下、好ましくは0.1g/m2以上1.0g/m2以下、特に好ましくは0.1g/m2以上0.5g/m2以下である。 The coating amount of the first resin layer 103, barrier properties, transparency, residual organic solvent content, adhesion, in terms of balance, such as handling property, usually 0.05 g / m 2 or more 2.0 g / m 2 or less, preferably Is 0.1 g / m 2 or more and 1.0 g / m 2 or less, particularly preferably 0.1 g / m 2 or more and 0.5 g / m 2 or less.
第一樹脂層103は、無機物層102との接着性を向上させる観点から、さらに接着剤を含んでいてもよい。特に無機物層102として、酸化ケイ素により形成された層を用いる場合、第一樹脂層103と無機物層102との接着性が劣るため、第一樹脂層103はさらに接着剤を含むことが好ましい。
上記接着剤としては、シランカップリング剤;ウレタン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂等の接着性樹脂;からなる群から選択される一種または二種以上を用いることが好ましい。
The first resin layer 103 may further contain an adhesive from the viewpoint of improving the adhesiveness with the
As the adhesive, one or more selected from the group consisting of silane coupling agents; adhesive resins such as urethane resins, urea resins, melamine resins, epoxy resins, alkyd resins, etc. are used. It is preferable.
上記シランカップリング剤としては特に限定されないが、例えば、2−クロロエチルトリメトキシシラン、2−クロロエチルトリエトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリエトキシシラン等のハロゲン含有シランカップリング剤;2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、3−(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロピルトリメトキシシラン、2−グリシジルオキシエチルトリメトキシシラン、2−グリシジルオキシエチルトリエトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤;2−アミノエチルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、2−[N−(2−アミノエチル)アミノ]エチルトリメトキシシラン、3−[N−(2−アミノエチル)アミノ]プロピルトリメトキシシラン、3−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、3−[N−(2−アミノエチル)アミノ]プロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤;2−メルカプトエチルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプト基含有シランカップリング剤;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル基含有シランカップリング剤;2−メタクリロイルオキシエチルトリメトキシシラン、2−メタクリロイルオキシエチルトリエトキシシラン、2−アクリロイルオキシエチルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等の(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as said silane coupling agent, For example, halogen-containing silanes, such as 2-chloroethyltrimethoxysilane, 2-chloroethyltriethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-chloropropyltriethoxysilane Coupling agent: 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, 3- (3,4-epoxycyclohexyl) propyltrimethoxysilane, 2 -Epoxy group-containing silane coupling agents such as glycidyloxyethyltrimethoxysilane, 2-glycidyloxyethyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane; 2 Aminoethyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 2- [N- (2-aminoethyl) amino] ethyltrimethoxysilane, 3- [N- (2-aminoethyl) 2) amino group-containing silane coupling agents such as amino] propyltrimethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, 3- [N- (2-aminoethyl) amino] propylmethyldimethoxysilane; -Mercapto group-containing silane coupling agents such as mercaptoethyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, and 3-mercaptopropyltriethoxysilane; Vinyl group-containing silane coupling agents such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane ; 2-metak Royloxyethyltrimethoxysilane, 2-methacryloyloxyethyltriethoxysilane, 2-acryloyloxyethyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxy Examples include (meth) acryloyl group-containing silane coupling agents such as silane.
第一樹脂層103に用いられる接着剤の配合量は、上記接着剤がシランカップリング剤の場合、ポリ塩化ビニリデン系樹脂とシランカップリング剤との合計を100質量%としたとき、好ましくは0.5質量%以上10質量%以下であり、より好ましくは1.0質量%以上5.0質量%以下である。
第一樹脂層103に用いられる接着剤の配合量は、上記接着剤が接着性樹脂の場合、ポリ塩化ビニリデン系樹脂と接着性樹脂との合計を100質量%としたとき、好ましくは3質量%以上40質量%以下であり、より好ましくは3質量%以上20質量%以下であり、特に好ましくは5質量%以上10質量%以下である。
接着剤の配合量が上記範囲内であると、接着性とバリア性の性能バランスに特に優れているため好ましい。
The amount of the adhesive used for the first resin layer 103 is preferably 0 when the total of the polyvinylidene chloride resin and the silane coupling agent is 100% by mass when the adhesive is a silane coupling agent. It is 0.5 mass% or more and 10 mass% or less, More preferably, it is 1.0 mass% or more and 5.0 mass% or less.
The amount of the adhesive used for the first resin layer 103 is preferably 3% by mass when the total of the polyvinylidene chloride resin and the adhesive resin is 100% by mass when the adhesive is an adhesive resin. It is 40 mass% or less, More preferably, it is 3 mass% or more and 20 mass% or less, Most preferably, it is 5 mass% or more and 10 mass% or less.
It is preferable that the blending amount of the adhesive is in the above range because the performance balance between adhesiveness and barrier property is particularly excellent.
なお、ポリ塩化ビニリデン系樹脂とともに接着剤を有機溶媒に溶解して得られるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を用いることにより、接着剤を含む第一樹脂層103を形成することができる。 In addition, the 1st resin layer 103 containing an adhesive agent can be formed by using the polyvinylidene chloride resin solution obtained by melt | dissolving an adhesive agent in an organic solvent with a polyvinylidene chloride resin.
第一樹脂層103の厚みは、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常0.02μm以上1.3μm以下、好ましくは0.05μm以上0.7μm以下である。 The thickness of the first resin layer 103 is usually 0.02 μm or more and 1.3 μm or less, preferably 0.05 μm or more and 0.0. 7 μm or less.
(第二樹脂層)
本実施形態の積層フィルム100において、優れたバリア性能を維持しながら、残留有機溶媒量を低下させつつ、さらに帯電防止性能を向上させる観点から、第一樹脂層103上に第二樹脂層104が設けられている。
第二樹脂層104は、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスにより形成されたものである。
(Second resin layer)
In the
The
第二樹脂層104に使用するポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスは、従来公知の方法で製造することもできるが、種々の市販品を用いることもできる。市販品としては、旭化成社製のサランラテックスシリーズ等を好ましく使用することができる。
The latex containing the fine particles of the polyvinylidene chloride resin used for the
第二樹脂層104の形成方法としては、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスにより形成されたポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムを第一樹脂層103上に積層させることにより第二樹脂層104を形成する方法、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを第一樹脂層103上に塗布し、乾燥させることにより第二樹脂層104を形成する方法等が挙げられる。これらの中でも、バリア性、密着性、生産性の観点から、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを第一樹脂層103上に塗布し、乾燥させることにより第二樹脂層104を形成する方法が好ましい。
As a method of forming the
第二樹脂層104の塗布量は、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常0.2g/m2以上5.0g/m2以下、好ましくは0.5g/m2以上3.0g/m2以下、特に好ましくは0.8g/m2以上3.0g/m2以下である。
The coating amount of the
第二樹脂層104の厚みは、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常0.1μm以上3.5μm以下、好ましくは0.2μm以上2.0μm以下である。
The thickness of the
また、第一樹脂層103および第二樹脂層104の合計塗布量は、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常0.25g/m2以上7.0g/m2以下、好ましくは0.5g/m2以上3.0g/m2以下、特に好ましくは1.0g/m2以上3.0g/m2以下である。
また、第一樹脂層103および第二樹脂層104の合計厚みは、バリア性、透明性、残留有機溶媒量、帯電防止性能、密着性、取扱い性等のバランスの観点から、通常0.12μm以上4.8μm以下、好ましくは0.25μm以上2.7μm以下である。
In addition, the total coating amount of the first resin layer 103 and the
The total thickness of the first resin layer 103 and the
(熱融着層)
本実施形態の積層フィルム100は、ヒートシール性を付与するために、少なくとも片面に熱融着層を設けてもよい。
上記熱融着層としては、熱融着層として公知のものが使用できる。例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、4−メチル−ペンテン−1、オクテン−1等のα−オレフィンの単独重合体若しくは共重合体、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン(所謂LLDPE)、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレンランダム共重合体、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・ブテン−1ランダム共重合体、プロピレン・ブテン−1ランダム共重合体等から選択される一種または二種以上のポリオレフィンを含む樹脂組成物により形成される層、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)を含む樹脂組成物により形成される層、EVAおよびポリオレフィンを含む樹脂組成物により形成される層等が挙げられる。
(Heat-fusion layer)
The
As the heat sealing layer, those known as heat sealing layers can be used. For example, homopolymers or copolymers of α-olefins such as ethylene, propylene, butene-1, hexene-1, 4-methyl-pentene-1, octene-1, high pressure method low density polyethylene, linear low density polyethylene (So-called LLDPE), high density polyethylene, polypropylene, polypropylene random copolymer, low crystalline or amorphous ethylene / propylene random copolymer, ethylene / butene-1 random copolymer, propylene / butene-1 random copolymer A layer formed of a resin composition containing one or two or more polyolefins selected from polymers, a layer formed of a resin composition containing an ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), EVA and polyolefin Examples thereof include a layer formed of the resin composition that is included.
(その他の層)
本実施形態の積層フィルム100には、例えば、滑性層、帯電防止層等の種々のコーティング層やラミネート層をさらに設けてもよい。
(Other layers)
The
(用途)
本実施形態の積層フィルム100は、例えば、バリア性能、低残留有機溶媒量、帯電防止性能が要求される、食品、医薬品、日常雑貨等を包装するための包装用フィルム;真空断熱用フィルム;エレクトロルミネセンス素子、太陽電池等を封止するための封止用フィルム;等として好適に使用することができる。
(Use)
The
[積層フィルムの製造方法]
本実施形態に係る積層フィルム100の製造方法は、基材フィルム層101と、無機物層102と、第一樹脂層103と、第二樹脂層104と、がこの順番に積層されてなる積層フィルム100の製造方法であり、以下の工程を含んでいる。
(1)無機物層102上に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を塗布し、乾燥することにより第一樹脂層103を形成する工程
(2)第一樹脂層103上に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塗布し、乾燥することにより第二樹脂層104を形成する工程
[Production method of laminated film]
The manufacturing method of the
(1) A step of forming a first resin layer 103 by applying a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent on the
上記(1)および(2)の工程において、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を無機物層102上に塗布する方法や、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを第一樹脂層103上に塗布する方法としては、特に限定されず、通常の方法を用いることができる。例えば、エアーナイフコーター、キスロールコーター、メタリングバーコーター、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、ディップコーター、ダイコーター等の公知の塗工機を用いて塗工する方法が挙げられる。
In the steps (1) and (2), a method of applying a polyvinylidene chloride resin solution on the
上記(1)および(2)の工程において、塗布後の乾燥方法としては特に限定されず、通常の方法を用いることができる。例えば、アーチドライヤー、ストレートバスドライヤー、タワードライヤー、ドラムドライヤー、フローティングドライヤー等の公知の乾燥機を用いて乾燥する方法が挙げられる。
乾燥温度は、通常50℃以上200℃以下、好ましくは70℃以上150℃以下、より好ましくは90℃以上130℃以下であり、乾燥時間は、通常5秒以上10分間以下、好ましくは5秒以上3分間以下、より好ましくは5秒以上1分間以下である。
In the steps (1) and (2), the drying method after coating is not particularly limited, and a normal method can be used. For example, the method of drying using well-known dryers, such as an arch dryer, a straight bath dryer, a tower dryer, a drum dryer, a floating dryer, is mentioned.
The drying temperature is usually 50 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, preferably 70 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, more preferably 90 ° C. or higher and 130 ° C. or lower. The drying time is usually 5 seconds or longer and 10 minutes or shorter, preferably 5 seconds or longer. It is 3 minutes or less, more preferably 5 seconds or more and 1 minute or less.
乾燥後、必要によりオーブン等によって熱処理を行うことが好ましい。例えば、上記乾燥後のフィルムを好ましくは35℃以上60℃以下、より好ましくは40℃以上50℃以下のオーブン中で、好ましくは5時間以上70時間以下、より好ましくは10時間以上50時間以下程度熱処理する。このような熱処理によりポリ塩化ビニリデン系樹脂の結晶化が促進され、積層フィルム100のバリア性能をより一層向上させることができる。
After drying, it is preferable to perform a heat treatment with an oven or the like if necessary. For example, the dried film is preferably 35 to 60 ° C., more preferably 40 to 50 ° C. in an oven, preferably 5 to 70 hours, more preferably 10 to 50 hours. Heat treatment. By such heat treatment, crystallization of the polyvinylidene chloride resin is promoted, and the barrier performance of the
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.
以下、本実施形態を、実施例・比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to examples and comparative examples. In addition, this embodiment is not limited to description of these Examples at all.
実施例および比較例における各物性は以下の測定方法で行った。 The physical properties in Examples and Comparative Examples were measured by the following measuring methods.
(1) 水蒸気透過度の測定
実施例・比較例で得られた積層フィルムに対して、厚さ50μmのLLDPEフィルム(三井化学東セロ社製、T.U.X(登録商標)FCS)に接着剤(三井化学社製、タケラック(登録商標)A−310/タケネート(登録商標)A−3=12/1(重量比))を3.0g/m2塗布し、積層フィルムの基材フィルム層とは反対側の表面とLLDPEフィルムの接着剤塗布面が接するように積層した。
次いで得られた積層フィルムを用いて、内表面積が0.01m2になるように製袋し、得られた袋内に内容物として塩化カルシウムを10g入れ、袋の入り口をヒートシールした。
次いで得られた袋を温度40℃、湿度90%RHの環境下に72時間保管した。
保管前後の塩化カルシウムの重量を測定し、その差から水蒸気透過度を算出した。
(1) Measurement of water vapor permeability Adhesive agent to LLDPE film having a thickness of 50 μm (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., TUX (registered trademark) FCS) with respect to the laminated films obtained in Examples and Comparative Examples (Mitsui Chemicals, Takerak (registered trademark) A-310 / Takenate (registered trademark) A-3 = 12/1 (weight ratio)) was applied at 3.0 g / m 2 , and the base film layer of the laminated film Were laminated so that the opposite surface and the adhesive-coated surface of the LLDPE film were in contact.
Next, using the obtained laminated film, a bag was made so that the inner surface area was 0.01 m 2 , 10 g of calcium chloride was put as the contents in the obtained bag, and the entrance of the bag was heat-sealed.
Next, the obtained bag was stored for 72 hours in an environment of a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% RH.
The weight of calcium chloride before and after storage was measured, and the water vapor permeability was calculated from the difference.
(2) 酸素透過度の測定
酸素透過度はJIS K7126−2:2006に準拠して測定した。
実施例・比較例で得られた積層フィルムに対して、厚さ50μmのLLDPEフィルム(三井化学東セロ社製、T.U.X(登録商標)FCS)に接着剤(三井化学社製、タケラック(登録商標)A−310/タケネート(登録商標)A−3=12/1(重量比))を3.0g/m2塗布し、積層フィルムの基材フィルム層とは反対側の表面とLLDPEフィルムの接着剤塗布面が接するように積層した。
次いで、酸素透過率測定機(MOCON社製:OXTRAN2/21)を使用して、得られた積層フィルムの酸素透過度を温度20℃、湿度90%RHの条件で測定した。
(2) Measurement of oxygen permeability The oxygen permeability was measured according to JIS K7126-2: 2006.
For the laminated films obtained in Examples and Comparative Examples, a 50 μm thick LLDPE film (Mitsui Chemicals Tosero Co., Ltd., TUX (registered trademark) FCS) and adhesive (Mitsui Chemicals, Takerak ( (Registered Trademark) A-310 / Takenate (Registered Trademark) A-3 = 12/1 (weight ratio)) is applied at 3.0 g / m 2 , and the surface opposite to the base film layer of the laminated film and the LLDPE film The layers were laminated so that the adhesive application surface of the contacted.
Subsequently, the oxygen permeability of the obtained laminated film was measured under conditions of a temperature of 20 ° C. and a humidity of 90% RH using an oxygen permeability measuring machine (manufactured by MOCON: OXTRAN 2/21).
(3)表面固有抵抗の測定
表面固有抵抗は、アドバンテスト社製のR8340(デジタル超高抵抗/微小電流計)およびR12704(レジステビティ・チャンバ)を用いて、得られた積層フィルムの基材フィルム層とは反対側の表面を23℃、50%RHの環境下で測定した。
(3) Measurement of surface specific resistance The surface specific resistance was measured using the base film layer of the laminated film obtained by using R83340 (digital ultra-high resistance / microammeter) and R12704 (resistivity chamber) manufactured by Advantest. The surface on the opposite side was measured in an environment of 23 ° C. and 50% RH.
(4)残留有機溶媒量の測定
得られた積層フィルムの残留有機溶媒量は、以下の手順で測定した。まず、積層フィルムから5cm×5cmのサンプルを3枚作製した。作製したサンプル3枚を20mLのバイアル瓶に入れ、密栓した。次いで、ヘッドスペースサンプラー(アジレント社製のG1888)を用いて90℃、30分間加熱した。次いで、加熱後のバイアル瓶中の空間ガス1mLについて、水素炎イオン化型検出器付きガスクロマトグラフィー(アジレント社製のHP6890)を用いて分析し、空間ガス中の有機溶媒量を定量した。この有機溶媒量を積層フィルム中の残留有機溶媒量とした。
(4) Measurement of residual organic solvent amount The residual organic solvent amount of the obtained laminated film was measured by the following procedure. First, three 5 cm × 5 cm samples were produced from the laminated film. Three prepared samples were put into a 20 mL vial and sealed. Subsequently, it heated at 90 degreeC for 30 minutes using the headspace sampler (G1888 by Agilent). Subsequently, 1 mL of space gas in the vial after heating was analyzed using a gas chromatography equipped with a flame ionization detector (HP 6890 manufactured by Agilent), and the amount of the organic solvent in the space gas was quantified. This amount of organic solvent was defined as the amount of residual organic solvent in the laminated film.
(実施例1)
基材フィルムとして、12μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニチカ社製、エンブレット(登録商標)PET12)を用いた。この基材フィルムのコロナ処理面に、高周波誘導加熱方式により、アルミニウムを加熱蒸発させ、さらに酸素を導入し、基材フィルム上に厚みが10nmになるように酸化アルミニウムを蒸着し、酸化アルミニウム蒸着フィルムを得た。
得られた酸化アルミニウム蒸着フィルムの酸化アルミニウム層上に、第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層、第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を順次形成することにより積層フィルムを得た。
ここで、第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層、第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層の形成方法は以下のとおりである。まず、ポリ塩化ビニリデン系樹脂(旭化成社製、サランレジンF216)をトルエンとメチルエチルケトンの混合有機溶媒(重量比:トルエン/メチルエチルケトン=1/2)に溶解させ、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液(固形分5質量%)を調製した。
次いで、このポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を、乾燥後の塗工量が0.2g/m2になるように酸化アルミニウム層上にアプリケーターで塗工し、乾燥させて溶媒を除去することにより第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成した。
つづいて、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックス(旭化成社製、サランラテックスL536B)を、乾燥後の塗工量が0.9g/m2になるように第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層上にアプリケーターで塗工し、乾燥させて溶媒を除去することにより第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成した。
得られた積層フィルムの物性を表1に示す。
Example 1
A 12 μm biaxially stretched polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitika Ltd., Emblet (registered trademark) PET12) was used as the base film. On the corona-treated surface of this base film, aluminum is heated and evaporated by high-frequency induction heating method, oxygen is further introduced, and aluminum oxide is deposited on the base film so as to have a thickness of 10 nm. Got.
A laminated film was obtained by sequentially forming a first polyvinylidene chloride resin layer and a second polyvinylidene chloride resin layer on the aluminum oxide layer of the obtained aluminum oxide vapor-deposited film.
Here, the formation method of the first polyvinylidene chloride resin layer and the second polyvinylidene chloride resin layer is as follows. First, a polyvinylidene chloride resin (Saran Resin F216, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) is dissolved in a mixed organic solvent of toluene and methyl ethyl ketone (weight ratio: toluene / methyl ethyl ketone = 1/2) to obtain a polyvinylidene chloride resin solution (solid content 5 mass). %) Was prepared.
Next, the polyvinylidene chloride resin solution was coated on the aluminum oxide layer with an applicator so that the coating amount after drying was 0.2 g / m 2 , and dried to remove the solvent. A polyvinylidene chloride resin layer was formed.
Subsequently, a latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin (Asahi Kasei Co., Ltd., Saran Latex L536B) on the first polyvinylidene chloride resin layer so that the coating amount after drying is 0.9 g / m 2. The second polyvinylidene chloride-based resin layer was formed by coating with an applicator and drying to remove the solvent.
Table 1 shows the physical properties of the obtained laminated film.
(実施例2)
酸化アルミニウム蒸着フィルムの代わりに以下の酸化ケイ素蒸着フィルムを用いたことと、ポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液にシランカップリング剤(3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、KBM−403)を4質量%(ポリ塩化ビニリデン系樹脂とシランカップリング剤との合計を100質量%)配合した以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの物性を表1に示す。
上記酸化ケイ素蒸着フィルムは以下の手順で作製した。まず、基材フィルムとして、12μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニチカ社製、エンブレット(登録商標)PET12)を用いた。この基材フィルムのコロナ処理面に、高周波誘導加熱方式により、SiOを加熱蒸発させ、さらに酸素を導入し、基材上に厚みが20nmになるようにSiOxを蒸着し、酸化ケイ素蒸着フィルムを得た。得られた積層フィルムの物性を表1に示す。
(Example 2)
The following silicon oxide vapor-deposited film was used in place of the aluminum oxide vapor-deposited film, and 4% by mass of a silane coupling agent (3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, KBM-403) was added to the polyvinylidene chloride resin solution. A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the total of the vinylidene chloride resin and the silane coupling agent was 100% by mass). Table 1 shows the physical properties of the obtained laminated film.
The silicon oxide vapor-deposited film was produced by the following procedure. First, a 12 μm biaxially stretched polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitika Ltd., Emblet (registered trademark) PET12) was used as a base film. On the corona-treated surface of this base film, SiO is heated and evaporated by high frequency induction heating method, oxygen is further introduced, and SiOx is vapor-deposited so that the thickness becomes 20 nm on the base material to obtain a silicon oxide vapor-deposited film. It was. Table 1 shows the physical properties of the obtained laminated film.
(比較例1)
第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層および第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成しない以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの物性を表1に示す。
(Comparative Example 1)
A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first polyvinylidene chloride resin layer and the second polyvinylidene chloride resin layer were not formed. Table 1 shows the physical properties of the obtained laminated film.
(比較例2)
第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層および第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成しない以外は実施例2と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの物性を表1に示す。
(Comparative Example 2)
A laminated film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the first polyvinylidene chloride resin layer and the second polyvinylidene chloride resin layer were not formed. Table 1 shows the physical properties of the obtained laminated film.
(比較例3)
第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成せず、かつ、第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層の塗工量を1.1g/m2とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの物性を表1に示す。
(Comparative Example 3)
A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the second polyvinylidene chloride-based resin layer was not formed and the coating amount of the first polyvinylidene chloride-based resin layer was 1.1 g / m 2 . . Table 1 shows the physical properties of the obtained laminated film.
(比較例4)
第一ポリ塩化ビニリデン系樹脂層を形成せず、かつ、第二ポリ塩化ビニリデン系樹脂層の塗工量を1.1g/m2とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムの物性を表1に示す。
(Comparative Example 4)
A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first polyvinylidene chloride-based resin layer was not formed and the coating amount of the second polyvinylidene chloride-based resin layer was 1.1 g / m 2 . .
Table 1 shows the physical properties of the obtained laminated film.
実施例1および2の積層フィルムはバリア性能、低残留有機溶媒量、帯電防止性能の性能バランスに優れていた。
これに対し、比較例1〜4で得られた積層フィルムはバリア性能、低残留有機溶媒量、帯電防止性能の性能バランスに劣っていた。
The laminated films of Examples 1 and 2 were excellent in the performance balance of barrier performance, low residual organic solvent amount, and antistatic performance.
On the other hand, the laminated films obtained in Comparative Examples 1 to 4 were inferior in the performance balance of barrier performance, low residual organic solvent amount, and antistatic performance.
100 積層フィルム
101 基材フィルム層
102 無機物層
103 第一樹脂層
104 第二樹脂層
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記第一樹脂層が、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液により形成されたものであり、
前記第二樹脂層が、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスにより形成されたものであり、
前記第一樹脂層と、前記第二樹脂層とが接している積層フィルム。 A base film layer, an inorganic layer, a first resin layer, and a second resin layer are laminated films laminated in this order,
The first resin layer is formed of a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent,
The second resin layer state, and are not formed by a latex containing fine particles of polyvinylidene chloride-based resin,
A laminated film in which the first resin layer and the second resin layer are in contact with each other .
23℃、50%RHの環境下での前記第二樹脂層側の表面の表面固有抵抗値が1.0×1014Ω/□以下である積層フィルム。 In the laminated film according to claim 1,
A laminated film having a surface resistivity of 1.0 × 10 14 Ω / □ or less on the surface of the second resin layer in an environment of 23 ° C. and 50% RH.
残留有機溶媒量が5.0ppm以下である積層フィルム。 In the laminated film according to claim 1 or 2,
A laminated film having a residual organic solvent amount of 5.0 ppm or less.
前記無機物層が、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、アルミニウムからなる群から選択される一種または二種以上の無機物により形成されたものである積層フィルム。 In the laminated film according to any one of claims 1 to 3,
A laminated film in which the inorganic layer is formed of one or more inorganic materials selected from the group consisting of silicon oxide, aluminum oxide, and aluminum.
前記第一樹脂層がシランカップリング剤、ウレタン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上の接着剤を含む積層フィルム。 In the laminated film according to any one of claims 1 to 4,
A laminated film in which the first resin layer contains one or more adhesives selected from the group consisting of a silane coupling agent, a urethane resin, a urea resin, a melamine resin, an epoxy resin, and an alkyd resin.
前記基材フィルム層が熱可塑性樹脂を含む積層フィルム。 In the laminated film according to any one of claims 1 to 5,
A laminated film in which the base film layer contains a thermoplastic resin.
40℃、90%RHの条件下で測定される当該積層フィルムの水蒸気透過度が1.0g/m2・day以下である積層フィルム。 In the laminated film according to any one of claims 1 to 6,
A laminated film having a water vapor permeability of 1.0 g / m 2 · day or less measured at 40 ° C. and 90% RH.
前記無機物層上に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶媒に溶解してなるポリ塩化ビニリデン系樹脂溶液を塗布し、乾燥することにより前記第一樹脂層を形成する工程と、
前記第一樹脂層上に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の微粒子を含むラテックスを塗布し、乾燥することにより前記第二樹脂層を形成する工程と、
を含み、
前記第一樹脂層と、前記第二樹脂層とが接している積層フィルムの製造方法。 A base film layer, an inorganic layer, a first resin layer, and a second resin layer are manufacturing methods for manufacturing a laminated film laminated in this order,
Applying a polyvinylidene chloride resin solution obtained by dissolving a polyvinylidene chloride resin in an organic solvent on the inorganic layer, and forming the first resin layer by drying;
Applying a latex containing fine particles of polyvinylidene chloride resin on the first resin layer, and forming the second resin layer by drying,
Only including,
A method for producing a laminated film in which the first resin layer and the second resin layer are in contact with each other .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014221574A JP6454130B2 (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED FILM |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014221574A JP6454130B2 (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED FILM |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016087824A JP2016087824A (en) | 2016-05-23 |
JP6454130B2 true JP6454130B2 (en) | 2019-01-16 |
Family
ID=56016860
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014221574A Active JP6454130B2 (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED FILM |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6454130B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6433758B2 (en) * | 2014-10-30 | 2018-12-05 | 三井化学東セロ株式会社 | Gas barrier laminate |
JP7153428B2 (en) | 2017-05-30 | 2022-10-14 | 昭和電工パッケージング株式会社 | Lid material and package |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5226584A (en) * | 1975-08-25 | 1977-02-28 | Daicel Chem Ind Ltd | Process for producing coated polyolefin films |
JPS5727750A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-15 | Daicel Ltd | Coating film having excellent interrupting property to oxygen gas and steam, aptitude to laminate and transparency |
JP3294440B2 (en) * | 1994-07-27 | 2002-06-24 | 呉羽化学工業株式会社 | Composite vapor-deposited film and method for producing the same |
JP3441594B2 (en) * | 1995-03-14 | 2003-09-02 | ダイセル化学工業株式会社 | Barrier composite film and method for producing the same |
JPH09183179A (en) * | 1995-12-29 | 1997-07-15 | Kureha Chem Ind Co Ltd | Composite metallized film |
-
2014
- 2014-10-30 JP JP2014221574A patent/JP6454130B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016087824A (en) | 2016-05-23 |
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