JP6419804B2 - サウンド生成器 - Google Patents

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Description

優先権の主張
[0001]本出願は、2013年7月5日付で提出された、「APPARATUS AND METHOD FOR PROVIDING A FREQUENCY RESPONSE FOR AUDIO SIGNALS」という題名の米国仮出願第61/843,275号、および2013年12月18日付で提出された、「APPARATUS AND METHOD FOR PROVIDING A FREQUENCY RESPONSE FOR AUDIO SIGNALS」という題名の米国非仮出願第14/133,092号からの優先権を主張し、これらの各々の内容は、全体として参照として本明細書に明示的に組み込まれている。
[0002]本開示は概して、オーディオ信号のための周波数応答を提供することに関する。
[0003]技術の進歩は結果として、より小型で、より強力なコンピューティングデバイスをもたらしてきた。例えば、小型で軽量であり、ユーザにより容易に持ち運ばれる、ポータブルワイヤレス電話、携帯情報端末(PDA)、ページングデバイスのような、ワイヤレスコンピューティングデバイスを含む、様々なポータブルパーソナルコンピューティングデバイスが現在存在している。より具体的には、セルラ電話およびインターネットプロトコル(IP)電話のようなポータブルワイヤレス電話は、ワイヤレスネットワークをわたって音声およびデータパケットを通信することができる。さらに、多くのこのようなワイヤレス電話は、そこに組み込まれる他のタイプのデバイスを含む。例えば、ワイヤレス電話はまた、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルレコーダ、およびオーディオファイルプレーヤも含むことができる。また、そのようなワイヤレス電話は、インターネットにアクセスするために使用されうる、ウェブブラウザアプリケーションのようなソフトウェアアプリケーションを含む、実行可能な命令を処理することができる。このように、これらのワイヤレス電話は、重要なコンピューティング能力を含むことができる。
[0004]ポータブルコンピューティングデバイスに関するサウンド再生能力は限定されうる。例えば、ワイヤレス電話は、狭い音響周波数範囲内のオーディオ信号のためのオーディオ信号再生をサポートすることができる。しかしながら、音響周波数のより広い範囲に関するオーディオ信号再生をサポートするための要望が増加している。例示すると、ワイヤレス電話が超広帯域周波数範囲(Super Wideband frequency range)(例えば、おおよそ50ヘルツ(Hz)からおおよそ14キロヘルツ(kHz)まで)内のオーディオ信号、および/またはウルトラサウンド信号(例えば、おおよそ20kHzから60kHz超までの範囲に及ぶ信号)をサポートすることを求める要望が存在する。ワイヤレス電話の従来のイヤホン(earpieces)は、超広帯域周波数範囲内の各オーディオ信号のための、またはウルトラサウンド信号のための高忠実度周波数応答(high fidelity frequency response)を提供することができない。例えば、ワイヤレス電話は、移動するマストランスデューサを含むことができる。移動するマストランスデューサは、低周波数でサウンドを再生するために大型の振動板(diaphragm)を使用することができる。しかしながら、高周波数信号は、(例えば、振動板の振動に起因して)移動するマストランスデューサから不規則な周波数応答を生み出す。
[0005]従来のイヤホンはまた、特定の環境においてワイヤレス電話の能力を限定しうる。例えば、従来のイヤホンは、オーディオ信号に対する周波数応答を提供するための、移動するマストランスデューサと関連付けられた音響ポートを含むことができる。音響ポートは、ワイヤレス電話の内部回路に、水、または他の環境ファクタによって引き起こされるダメージを受けさせうる。
[0006]オーディオ信号のための周波数応答を提供するための方法および装置が開示される。オーディオ信号は、上層(upper)周波数帯域内の高周波数コンポーネント、およびより下層の周波数帯域内の低周波数コンポーネントを含むことができる。フィルタ(例えば、ハイパスフィルタおよびローパスフィルタ)は、高周波数コンポーネントおよび低周波数コンポーネントを区別することができる。オーディオ信号の高周波数コンポーネントは、増幅されてモバイルデバイスのハウジングまたは前面ガラスに結合された第1のアクチュエータ(例えば、圧電素子(piezoelectric element))に提供され得、低周波数コンポーネントは、増幅されてモバイルデバイスのハウジングまたは前面ガラスに結合された第2のアクチュエータ(例えば、電磁素子、または移動するマストランスデューサ)に提供されうる。圧電素子は、増幅された高周波数コンポーネントを受信したことに応じてハウジングの第1の部分を振動させることができ、電磁素子は、増幅された低周波数コンポーネントを受信したことに応じてハウジングの第2の部分を振動させることができる。第1のサウンド波は、圧電素子によるハウジングの第1の部分の振動に応じて生成され得、第2のサウンドは、電磁素子によるハウジングの第1および第2の部分の振動に応じて生成されうる。第1のサウンド波が第2のサウンド波と交差する、ハウジングに沿ったロケーション(例えば、「スイートスポット」)は、強化されたオーディオ品質(例えば、強化されたサウンドの品質)を提供することができる。例えば、ハウジングに沿ったそのロケーションは、超広帯域周波数範囲(例えば、おおよそ50ヘルツ(Hz)から14キロヘルツ(kHz)まで)全体をカバーする、および/またはウルトラサウンド信号をカバーするオーディオ信号のための周波数応答を提供することができる。
[0007]特定の実施形態では、装置は、ハウジング、およびそのハウジングに結合された圧電素子を含む。装置はまた、ハウジングに結合された電磁素子も含む。圧電素子は、ハウジングの第1の部分を振動させることによって、第1のサウンド波に第1の周波数帯域内の第1の信号をコンバートするように構成される。電磁素子は、ハウジングの第1の部分およびハウジングの第2の部分を振動させることによって、第2のサウンド波に第2の周波数帯域内の第2の信号をコンバートするように構成される。
[0008]別の特定の実施形態では、方法は、第1の周波数帯域内の第1の信号を使用してハウジングの第1の部分に結合された圧電素子を駆動することを含む。圧電素子は、ハウジングの第1の部分を振動させることによって、第1のサウンド波に第1の信号をコンバートする。方法はまた、第2の周波数帯域内の第2の信号を使用してハウジングの第2の部分に結合された電磁素子を駆動することを含む。電磁素子は、ハウジングの第1の部分およびハウジングの第2の部分を振動させることによって、第2のサウンド波に第2の信号をコンバートする。
[0009]別の特定の実施形態では、非一時的コンピュータ可読媒体は、プロセッサによって実行されるときにそのプロセッサに、第1の周波数帯域内の第1の信号を使用してハウジングの第1の部分に結合された圧電素子を駆動させる命令を含む。圧電素子は、ハウジングの第1の部分を振動させることによって、第1のサウンド波に第1の信号をコンバートする。その命令はまた、プロセッサに、第2の周波数帯域内の第2の信号を使用してハウジングの第2の部分に結合された電磁素子を駆動させるようにも実行可能である。電磁素子は、ハウジングの第1の部分およびハウジングの第2の部分を振動させることによって、第2のサウンド波に第2の信号をコンバートする。
[0010]別の特定の実施形態では、装置は、ハウジングおよび第1のサウンド波に第1の信号をコンバートするための手段を含む。第1のサウンド波に第1の信号をコンバートするための手段は、第1の信号を受信したことに応じて、ハウジングの第1の部分を振動させる第1のアクチュエータを含む。第1のサウンド波は、第1のアクチュエータがハウジングの第1の部分を振動させたことに応じて生成される。装置はまた、第2のサウンド波に第2の信号をコンバートするための手段も含む。第2のサウンド波に第2の信号をコンバートするための手段は、第2の信号を受信したことに応じて、ハウジングの第1の部分およびハウジングの第2の部分を振動させる第2のアクチュエータを含む。第2のサウンド波は、第2のアクチュエータがハウジングの第1の部分およびハウジングの第2の部分を振動させたことに応じて、生成される。
[0011]開示されている実施形態の少なくとも1つによって提供される1つの特定の利点は、超広帯域周波数範囲(例えば、おおよそ50ヘルツ(Hz)からおおよそ14キロヘルツ(kHz)まで)内のオーディオ信号のための周波数応答を提供する能力である。開示されている実施形態のうちの少なくとも1つによって提供される別の利点は、ハウジングにおける音響ポートなしでサウンド波を生成する能力であり、これは、ハウジングに開口(opening)が存在しないので、ハンドヘルドオーディオデバイスのための防水加工技法を向上させることができる。本開示の他の態様、利点、および特徴は、以下のセクション:図面の簡単な説明、発明を実施するための形態、および特許請求の範囲を含む、本願全体を審査(review)した後に明らかとなるだろう。
拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供するように動作可能であるシステムの特定の例示的な実施形態のブロック図である。 ハウジングに結合された図1のアクチュエータの図である。 図2のハウジングに沿って伝搬するサウンド波に対応する振動の図である。 拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供する方法の特定の実施形態のフローチャートである。 拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供するように動作可能なコンポーネントを含むワイヤレスデバイスのブロック図である。
[0017]図1は、特定の周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供するように動作可能であるシステム100の特定の例示的な実施形態を例示している。例えば、システム100は、超広帯域周波数範囲(例えば、おおよそ50ヘルツ(Hz)からおおよそ14キロヘルツ(kHz)まで)全体内のオーディオ信号のための周波数応答を提供することができる。システム100は、オーディオエンコーダ/デコーダ(CODEC)102、ハイパスフィルタ104、ローパスフィルタ106、第1の増幅器108、第2の増幅器110、圧電素子112、および電磁素子114を含むことができる。
[0018]オーディオCODEC102は、オーディオ信号120を生成するように構成されうる。例えば、オーディオCODEC102は、デジタルアナログコンバータを含むことができ、オーディオ信号120(例えば、アナログオーディオ信号)にデジタルオーディオ信号を復号することができる。特定の実施形態では、オーディオ信号120は、超広帯域周波数範囲、またはウルトラサウンド範囲内の周波数コンポーネントを有することができる。非限定的な例として、オーディオ信号120は、おおよそ1kHzから14kHzまでの範囲に及ぶ高周波数コンポーネントを有することができ、ならびにオーディオ信号120は、おおよそ50hzから1kHzまでの範囲に及ぶ低周波数コンポーネントを有することができる。オーディオ信号120は、ハイパスフィルタ104に、およびローパスフィルタ106に提供されうる。
[0019]ハイパスフィルタ104は、オーディオ信号120を受信し、オーディオ信号120の低周波数コンポーネントを取り除くことによって第1の駆動信号122(例えば、高周波数駆動信号)を生成するように構成されうる。例えば、ハイパスフィルタ104は、第1の増幅器108にオーディオ信号120の高周波数コンポーネント(例えば、1kHz超の周波数を有するコンポーネント)を提供することができ、ハイパスフィルタ104は、オーディオ信号120の低周波数コンポーネントをブロックすることができる。例えば、ハイパスフィルタ104は、第1の増幅器108に提供されるオーディオ信号120の低周波数コンポーネントの量を低減することができる。ローパスフィルタ106もまた、オーディオ信号120を受信し、オーディオ信号120の高周波数コンポーネントを取り除くことによって第2の駆動信号124(例えば、低周波数駆動信号)を生成するように構成されうる。例えば、ローパスフィルタ106は、第2の増幅器110にオーディオ信号120の低周波数コンポーネント(例えば、1kHz未満の周波数を有するコンポーネント)を提供することができ、ローパスフィルタ106は、オーディオ信号120の高周波数コンポーネントをブロックすることができる。例えば、ローパスフィルタ106は、第2の増幅器110に提供されるオーディオ信号120の高周波数コンポーネントの量を低減することができる。ハイパスフィルタ104およびローパスフィルタ106の「遮断」周波数がおおよそ1kHzの周波数に関して説明されるけれども、異なる周波数がシステム100の性能を向上させるために使用されうる。特定の実施形態では、ハイパスフィルタ104およびローパスフィルタ106は、異なる「遮断」周波数を有することができる。非限定的な例として、ハイパスフィルタ104は、1.4kHz未満の周波数を有するオーディオ信号120のコンポーネントをブロックすることができ、ローパスフィルタ106は、1.3kHz超の周波数を有するオーディオ信号120のコンポーネントをブロックすることができる。
[0020]第1の増幅器108は、第1の駆動信号122(例えば、オーディオ信号120の高周波数コンポーネント)を受信し、増幅された第1の駆動信号を生成するために第1の駆動信号122を増幅するように構成されうる。第1の増幅器108は、圧電素子112に第1の信号132を提供することができる。第1の信号132は、増幅された第1の駆動信号を含むことができる。特定の実施形態では、第1の信号132は、第1の周波数帯域内の周波数を有することができる。第1の周波数帯域は、おおよそ1kHzから15kHzまでの範囲に及びうる。
[0021]第2の増幅器110は、第2の駆動信号124(例えば、オーディオ信号120の低周波数コンポーネント)を受信し、増幅された第2の駆動信号を生成するために第2の駆動信号124を増幅するように構成されうる。第2の増幅器110は、電磁素子114に第2の信号134を提供することができる。第2の信号134は、増幅された第2の駆動信号を含むことができる。特定の実施形態では、第2の信号134は、第2の周波数帯域内の周波数を有することができる。第2の周波数帯域は、おおよそ50Hzから1kHzまでの範囲に及びうる。
[0022]圧電素子112は、第1の信号132を受信し、第1のサウンド波に第1の信号132をコンバートするように構成されうる。圧電素子112は、ハウジング150の第1の部分を振動させることによって、第1のサウンド波に第1の信号132をコンバートするように構成された第1のアクチュエータでありうる。例えば、圧電素子112は、圧電効果を発揮する圧電材料146を含むことができる、または圧電材料146から形成されうる。つまり、電界に応じて、圧電材料146は、形状または外形寸法を変化させることができる。圧電素子112はまた、圧電材料146の第1の側面に結合された第1の電極142、および圧電材料146の第2の側面に結合された第2の局144も含むことができる。特定の実施形態では、圧電材料146は、ベルリナイト、クオーツ、トパーズ、チタン酸バリウム、またはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。第1の電極142および/または第2の電極144は、電気接点を介して第1の信号132を受信するように結合されうる。第1の電極142および第2の電極144は、第1の信号132を受信したことに応じて、圧電材料146をわたって電界を生成することができる。圧電素子112は、電界に応じて形状を変化させることができる。図3に関係するさらなる詳細において説明されるように、第1のサウンド波は、圧電材料146の振動がハウジング150の第1の部分に接触したことに応じて生成されうる。
[0023]電磁素子114は、第2の信号134を受信し、第2のサウンド波に第2の信号134をコンバートするように構成されうる。特定の実施形態では、電磁素子114は、移動するマストランスデューサでありうる。電磁素子114は、ハウジング150の第2の部分を振動させることによって、第2のサウンド波に第2の信号134をコンバートするように構成された第2のアクチュエータでありうる。例えば、電磁素子114は、マグネット155、電気接点を介して第2の信号を受信するように結合されたコイル160、およびハウジング150の第2の部分に結合された第1の材料170を含むことができる。減衰メンバ(dampening member)165は、マグネット155と、ハウジング150の第2の部分との間で結合されうる。特定の実施形態では、減衰メンバ165は、弾性ポリマを含むことができる。コイル160は、第2の信号134を受信したことに応じて磁界を生成することができる。コイル160の磁界とマグネット155の磁界の相互作用は、マグネット155を、ハウジング150に対して移動させうる。マグネット155の移動は、ハウジング150の第2の部分における振動の発生を誘発することができる。マグネットの移動に基づく振動は、ハウジング150の第1の部分に伝播(例えば、ハウジング150全体に沿って伝播)しうる。
[0024]特定の実施形態では、圧電素子112および電磁素子114は、モバイルデバイスの前面のガラスに装着されうる(例えば、位置付けられうる)。例えば、前面ガラスは、モバイルデバイスのハウジング150の一部でありうる、またはハウジング150に取り付けられうる。特定の実施形態では、ハウジング150は、ハンドヘルドオーディオデバイスのイヤホンに関連付けられうる。例えば、ハウジング150は、イヤホンの外部ケーシングであり得、音響ポートを含まないことがある。
[0025]システム100は、圧電素子112で上層周波数帯域内の周波数コンポーネントを駆動し、電磁素子114でより下層の周波数帯域内の周波数コンポーネントを駆動するための2つの増幅器構成を使用することによって、超広帯域周波数範囲および/またはウルトラサウンド範囲をわたったサウンド波を生成することができる。例えば、システム100は、圧電素子112でハウジング150の第1の部分を振動させることによって、第1のサウンド波(例えば、高周波数波)にオーディオ信号120の高周波数コンポーネントをコンバートすることができる。加えて、システム100は、電磁素子114でハウジング150の第2の部分を振動させることによって、第2のサウンド波(例えば、低周波数波)にオーディオ信号120の低周波数コンポーネントをコンバートすることができる。第1および第2のサウンド波は、ハウジング150において誘発される振動によって発生されるため、どの音響ポートもハウジング150で必要とされない。
[0026]図2を参照すると、ハウジング150に結合された電磁素子114の図が図示されている。特定の実施形態では、ハウジング150は、ガラス部分および/またはプラスチック部分を含むことができる。電磁素子114は、ハウジング150のガラス部分および/またはプラスチック部分に結合されうる。また、図1の圧電素子112は、別のロケーションでハウジング150に結合されうる(図2では図示せず)。
[0027]電磁素子114は、マグネット155、第1の材料170、コイル160、および減衰メンバ165を含むことができる。コイル160は、電気接点206を介して第2の信号134を受信するように結合されうる。コイル160は、第2の信号134を受信したことに応じて磁界を生成することができる。マグネット155は、コイル160の磁界とマグネット155の磁界の相互作用に応じて移動(例えば、振動)することができる。電気接点(複数を含む)206は、電磁素子114の背面(およびマグネット155)が移動することを許容するように、ハウジング150に沿って(例えば、電磁素子114の前面に)位置付けられうる。
[0028]第1の材料170は、接着剤(adhesive)を介してハウジング150に結合されうる。例えば、第1の接着剤222は、減衰メンバ165の第1の側面に、およびハウジング150に結合されうる。第2の接着剤224は、減衰メンバ165の第2の側面に、および第1の材料170に結合されうる。減衰メンバ165は、弾性ポリマを含むことができる。
[0029]動作中、電気接点206は、コイル160に第2の信号134を提供することができる。第2の信号134を受信したことに応じて、コイル160は、マグネット155を(例えば、ハウジング150に向かって、またはハウジング150から離れて)移動させる磁界を生成することができる。マグネット155の移動は、ハウジング150の振動を引き起こす。ハウジング150の振動は、第2のサウンド波(例えば、低周波数波)を生成することができる。ハウジング150の振動が第2のサウンド波を発生させるために使用されるので、どの音響ポートもハウジング150で必要とされない。
[0030]図3を参照すると、ハウジング150に沿って伝搬するサウンド波に対応する振動の図が図示されている。ハウジング150は、第1の部分302および第2の部分304を含むことができる。特定の実施形態では、ハウジング150の第1の部分302および第2の部分304は各々、ポータブルコンピューティングデバイスのディスプレイスクリーンのようなハウジング150のガラス部分に対応しうる。別の特定の実施形態では、ハウジング150の第1の部分302および第2の部分304は各々、ハウジング150のプラスチック部分に対応しうる。別の特定の実施形態では、ハウジング150は、モバイルデバイスの前面ガラスを含む。
[0031]図1の圧電素子112は、点線として例示されている、第1のサウンド波(例えば、高周波数波)に対応する第1の振動を生成するために、ハウジング150の第1の部分302に結合されうる。図1の電磁素子114は、実線として例示されている、第2のサウンド波(例えば、低周波数波)に対応する第2の振動を生成するために、ハウジング150の第2の部分304に結合されうる。第1の振動は、比較的高い損失を有する。しかしながら第2の振動は、比較的低い損失を有し、第2の振動が、「スイートスポット」306で第1の振動と交わることを可能にする。スイートスポット306は、第1の振動が第2の振動と交わることによってサウンドの品質が強化される特定のロケーションに対応しうる。例えば、スイートスポット306は、図1のオーディオ信号120の高周波数コンポーネントおよびオーディオ信号120の低周波数コンポーネントが、比較的確実な方法で再生される、ハウジング150に沿ったロケーションに対応しうる。
[0032]特定の実施形態では、ハウジング150、圧電素子112、および電磁素子114は、ハンドヘルドデバイスに統合されうる。例えば、ハウジング150、圧電素子112、および電磁素子114は、ポータブル(例えば、ワイヤレス)電話に統合されうる。この例では、ハウジング150は、ポータブル電話の(前面ガラスを含む)外部ケーシングに対応しうる。圧電素子112および電磁素子114は、選択的なロケーション(例えば、第1の部分302および第2の部分304)でハウジング150に結合されうる。
[0033] 特定の実施形態において、第2の振動がハウジング150全体に沿って伝わることができるので、電磁素子114および圧電素子112は、スイートスポット306に対応する強化されたサウンドの品質を落とすことなく、複数の異なるロケーションでハウジングに結合されうる。例えば、電磁素子114は、ハウジング150の前面に結合され得、圧電素子112は、ハウジング150の背面に結合されうる。スイートスポット306は、圧電素子112および電磁素子114の配置に基づいて第2の振動が第1の振動に交わる場所ではどこでも生じうる。
[0034]スイートスポット306は、ハウジング150の比較的広いエリアをわたってユーザに聞こえるサウンド波を生成することによって、従来の音響ポートに取って代わることができる。例えば、スイートスポット306は、従来の音響ポートに関連付けられた比較的小さなエリア(例えば、数ミリメートル)と比較すると、オーディオ品質が強化されるハウジング150上の比較的大きなエリアを提供することができる。ユーザは、圧電素子112または電磁素子114に応じて振動するハウジング150の各ロケーションに沿ったサウンドを聞くことができるけれども、スイートスポット306に位置する振動は、圧電素子112および電磁素子114の両方に基づいてサウンド波を発生させることができる。したがって、スイートスポット306で発生されたサウンド波は、オーディオ信号120の高周波数コンポーネントおよびオーディオ信号120の低周波数コンポーネントの両方に関連付けられうる。従来の音響ポートをスイートスポット306と置き換えることは、サウンドを出力するためのハウジング150における開口が存在しないので、ハンドヘルドオーディオデバイスための防水加工を向上させることができる。したがって、本明細書で開示されている実施形態は、ポータブル電話の内部回路が水または他の環境ファクタによってダメージを受ける可能性を低減することができる。
[0035]図4を参照すると、拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供する方法400の特定の実施形態が図示されている。方法400は、図2−3で例示されたハウジング150に関して図1のシステム100によって実行されうる。図4におけるステップのシーケンスは、例示の目的のみのためのものである。当業者はさらに、各ブロック402、404が逆の順序で、または同時に実行されうることを認識するだろう。
[0036]方法400は、402において、第1の周波数帯域内の第1の信号を使用してハウジングの第1の部分に結合された圧電素子を駆動することを含む。例えば、第1の増幅器108は、増幅された第1の駆動信号を生成するために第1の駆動信号122を増幅する(例えば、オーディオ信号120の高周波数コンポーネントを増幅する)ことができる。第1の増幅器108は、電気接点を介して、圧電素子112の電極142、144に第1の信号132(例えば、増幅された第1の駆動信号)を提供することができる。第1の信号132を受信したことに応じて、圧電素子112は、ハウジング150の第1の部分304において形状を変化させ、振動(例えば、第1の振動)を誘発することができる。ハウジング150の振動は、第1の信号132に対応する第1のサウンド波を発生させることができる。
[0037]ハウジングの第2の部分に結合された電磁素子は、404において、第2の周波数帯域内の第2の信号を使用して駆動されうる。例えば、第2の増幅器110は、増幅された第2の駆動信号を生成するために第2の駆動信号124を増幅する(例えば、オーディオ信号120の低周波数コンポーネントを増幅する)ことができる。第2の増幅器110は、電気接点206を介して、電磁素子114のコイル160に第2の信号134(例えば、増幅された第2の駆動信号)を提供することができる。コイル160は、第2の信号134を受信したことに応じて磁界を生成することができる。コイル160の磁界とマグネット155の磁界の相互作用は、マグネット155の、ハウジング150に対する移動を引き起こすことができる。マグネット155とハウジング150の相対的な移動は、ハウジング150の第1の部分302において、およびハウジング150の第2の部分304において第2の振動を誘発させることができる。ハウジング150の第2の振動は、第2の信号134に対応する第2のサウンド波を発生させることができる。
[0038]特定の実施形態では、方法400は、オーディオ信号を受信することを含むことができる。例えば、ハイパスフィルタ104は、オーディオCODEC102からオーディオ信号120を受信することができ、ローパスフィルタ106もまた、オーディオCODEC102からオーディオ信号120を受信することができる。
[0039]特定の実施形態では、方法400は、第1の周波数帯域内で第1の信号を生成することを含むことができる。例えば、ハイパスフィルタ104は、第1の駆動信号122を生成するためにオーディオ信号120の高周波数コンポーネント(例えば、1kHz超の周波数を有するコンポーネント)をパスすることができ、ハイパスフィルタ104は、オーディオ信号120の低周波数コンポーネントをブロックすることができる。第1の駆動信号122は、第1の信号132を生成するために第1の増幅器108によって増幅されうる。
[0040]特定の実施形態では、方法400は、第2の周波数帯域内で第2の信号を生成することを含むことができる。例えば、ローパスフィルタ106は、第2の駆動信号124を生成するためにオーディオ信号120の低周波数コンポーネント(例えば、1kHz未満の周波数を有するコンポーネント)をパスすることができ、ローパスフィルタ106は、オーディオ信号120の高周波数コンポーネントをブロックすることができる。第2の駆動信号124は、第2の信号134を生成するために第2の増幅器110によって増幅されうる。第1の周波数帯域は、第2の周波数帯域よりも高くありうる。例えば、特定の実施形態では、第1の周波数帯域は、おおよそ1kHzから60kHzまでの範囲に及び得、第2の周波数帯域は、おおよそ50Hzから1kHzまでの範囲に及びうる。
[0041]図4のシステム400は、圧電素子112で上層周波数帯域内の周波数コンポーネントを駆動し、電磁素子114でより下層の周波数帯域内の周波数コンポーネントを駆動するための2つの増幅器構成を使用することによって、超広帯域周波数範囲をわたったサウンド波を生成することができる。例えば、オーディオ信号120の高周波数コンポーネントは、圧電素子112でハウジング150の第1の部分302を振動させることによって、第1のサウンド波(例えば、高周波数波)にコンバートされうる。加えて、オーディオ信号120の低周波数コンポーネントは、電磁素子114でハウジング150の第2の部分304を振動させることによって、第2のサウンド波(例えば、低周波数波)にコンバートされうる。
[0042]図5を参照すると、拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供するように動作可能なコンポーネントを含むワイヤレスデバイス500のブロック図が図示されている。デバイス500は、メモリ532に結合された、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)のようなプロセッサ510を含む。
[0043]図5はまた、プロセッサ510およびディスプレイ528に結合されるディスプレイコントローラ526を図示している。カメラコントローラ590は、プロセッサ510およびカメラ592に結合されうる。デバイス500は、図1のシステム100を含むことができる。例えば、デバイス500は、プロセッサ510に結合された、図1のオーディオCODEC102を含む。デバイス500はまた、図1ハイパスフィルタ104、図1のローパスフィルタ106、図1の第1の増幅器108、図1の第2の増幅器110、図1の圧電素子112、および図1の電磁素子114を含む。圧電素子112は、ハウジングの第1の部分に結合され得、電磁素子114は、ハウジングの第2の部分に結合されうる。したがって、圧電素子112および電磁素子114は、プロセッサ510によってCODEC102に提供された信号に応答したサウンド波を生成することができる。信号は、音声呼信号、アンテナ542を介して受信されたストリーミングメディア信号、オーディオファイル再生信号等を含むことができる。デバイス500はまた、オーディオCODEC102に結合されたマイクロフォン518も含む。
[0044]メモリ532は、命令558を含む有形非一時的プロセッサ可読記憶媒体でありうる。命令558は、図4の方法440を実行するために、プロセッサ510またはそのコンポーネントのようなプロセッサによって実行されうる。図5はまた、ワイヤレスコントローラ540がプロセッサ510に、および無線周波数(RF)インターフェース580を介してアンテナ542に結合されうる。特定の実施形態では、プロセッサ510、ディスプレイコントローラ526、メモリ532、CODEC508、ワイヤレスコントローラ540、およびRFインターフェース580が、システムインパッケージまたはシステムオンチップデバイス522に含まれる。特定の実施形態では、入力デバイス530および電源544が、システムオンチップデバイス522に結合される。さらに特定の実施形態では、図5で例示されているように、ディスプレイ528、入力デバイス530、マイクロフォン518、アンテナ542、ハイパスフィルタ104、ローパスフィルタ106、第1の増幅器108、第2の増幅器110、圧電素子112、電磁素子114、および電源544は、システムオンチップデバイス522の外部にある。しかしながら、ディスプレイ528、入力デバイス530、マイクロフォン518、アンテナ542、ハイパスフィルタ104、ローパスフィルタ106、第1の増幅器108、第2の増幅器110、圧電素子112、電磁素子114、RFインターフェース580、および電源544の各々は、インターフェースまたはコントローラのようなシステムオンチップデバイス522のコンポーネントに結合されうる。
[0045]説明される実施形態と関係して、ハウジング(例えば、図1のハウジング150)および第1のサウンド波に第1の信号をコンバートするための手段を含む第1の装置が開示される。第1のサウンド波に第1の信号をコンバートするための手段は、第1の信号を受信したことに応じて、ハウジングの第1の部分を振動させる第1のアクチュエータを含む。第1のサウンド波は、第1のアクチュエータがハウジングの第1の部分を振動させたことに応じて生成される。第1のサウンド波に第1の信号をコンバートするための手段は、図1の圧電素子112、図1のハウジング150、図3のハウジング150の第1の部分302、第1のサウンド波に第1の信号をコンバートするための1つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
[0046]第1の装置はまた、第2のサウンド波に第2の信号をコンバートするための手段も含むことができる。第2のサウンド波に第2の信号をコンバートするための手段は、第2の信号を受信したことに応じて、ハウジングの第1の部分およびハウジングの第2の部分を振動させる第2のアクチュエータを含む。第2のサウンド波は、第2のアクチュエータがハウジングの第1の部分およびハウジングの第2の部分を振動させたことに応じて生成される。第2のサウンド波に第2の信号をコンバートするための手段は、図1−2の電磁素子114およびそのコンポーネント、図1のハウジング150、図3のハウジング150の第2の部分304、第2のサウンド波に第2の信号をコンバートするための1つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
[0047]説明される実施形態と関係して、オーディオ信号を受信するための手段を含む第2の装置が開示される。例えば、オーディオ信号を受信するための手段は、図1のCODEC102、図1のハイパスフィルタ104、図1のローパスフィルタ106、図1の第1の増幅器108、図1の第2の増幅器110、図5の命令558を実行するようにプログラムされたプロセッサ510、オーディオ信号を受信するための1つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
[0048]第2の装置はまた、第1の周波数帯域内で第1の信号を生成するための手段を含むこともできる。例えば、第1の信号を生成するための手段は、図1のハイパスフィルタ104、図1の第1の増幅器108、図5の命令558を実行するようにプログラムされたプロセッサ510、第1の信号を生成するための1つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
[0049]第2の装置はまた、第2の周波数帯域内で第2の信号を生成するための手段を含むこともできる。例えば、第2の信号を生成するための手段は、図1のローパスフィルタ106、図1の第2の増幅器110、図5の命令558を実行するようにプログラムされたプロセッサ510、生成第2の信号をフィルタするための1つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
[0050]第2の装置はまた、第1の信号に基づいて第1のサウンド波を生成するための手段を含むことができる。例えば、第1のサウンド波を生成するための手段は、図1の圧電素子112、図1の圧電材料146、図1のハウジング150、第1のサウンド波を生成するための1つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
[0051]第2の装置はまた、第2の信号に基づいて第2のサウンド波を生成するための手段を含むことができる。例えば、第2のサウンド波を生成するための手段は、図1の電磁素子114、図1のマグネット155、図1の減衰メンバ165、図1の第1の材料170、図1のコイル160、図1のハウジング150、第2のサウンド波を生成するための1つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
[0052]当業者は、本明細書で開示された実施形態に関係して説明された様々な例示的な論理ブロック、構成、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップが、電子ハードウェア、プロセッサによって実行されるコンピュータソフトウェア、または両方の組み合わせとして実装されうることをさらに認識するであろう。様々な例示的なコンポーネント、ブロック、構成、モジュール、回路、およびステップが、概してそれらの機能の観点から上で説明されてきた。そのような機能が、ハードウェアとして実行されるか、プロセッサ実行可能命令として実行されるかは、全体のシステムに課せられた設計の制限および特定のアプリケーションに依存する。当業者は各特定のアプリケーションのための様々な方法を修正して説明される機能を実行することができるけれども、そのような実行決定は本開示の範囲からの逸脱を引き起こすと解釈されるべきではない。
[0053]本明細書で開示された実施形態に関係して説明されたアルゴリズムまたは方法のステップは、直接ハードウェアにおいて、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールにおいて、またはこれらの2つの組み合わせで具現化されうる。ソフトウェアモジュールは、ランダムアクセスメモリ(RAM)、フラッシュメモリ、読み出し専用メモリ(ROM)、プログラマブル読み出し専用メモリ(PROM)、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ(EPROM)、電気的消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ(EEPROM(登録商標))、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、コンパクトディスク読み出し専用メモリ(CD−ROM)、または当技術分野において知られているあらゆる他形態の非一時的記憶媒体に存在しうる。実例的な記憶媒体は、プロセッサが記憶媒体から情報を読み出し、および記憶媒体に情報を書き込むことができるように、プロセッサに結合される。代わりとして、記憶媒体は、プロセッサと一体でありうる。プロセッサおよび記憶媒体は、特定用途向け集積回路(ASIC)に存在しうる。ASICは、コンピューティングデバイスまたはユーザ端末に存在しうる。代わりとして、プロセッサおよび記憶媒体は、コンピューティングデバイスまたはユーザ端末にディスクリートコンポーネントとして存在しうる。
[0054]開示された実施形態の先の説明は、当業者が開示された実施形態を製造または使用すること可能にするために提供されている。これらの実施形態への様々な修正は、当業者には容易に明らかになり、本明細書で定義された原理は、本開示の範囲から逸脱することなく他の実施形態に適用されうる。したがって、本開示は、本明細書で示された実施形態に限定されるようには意図されず、下記の特許請求の範囲によって定義されるような原理および新規な特徴と一致する可能である最も広い範囲を与えられることとする。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[C1]
ハウジングと、
前記ハウジングに結合された圧電素子と、
前記ハウジングに結合された電磁素子と、
を備え、前記圧電素子は、前記ハウジングの第1の部分を振動させることによって、第1のサウンド波に第1の周波数帯域内の第1の信号をコンバートするように構成され、前記電磁素子は、前記ハウジングの前記第1の部分および前記ハウジングの第2の部分を振動させることによって、第2のサウンド波に第2の周波数帯域内の第2の信号をコンバートするように構成される、
装置。
[C2]
前記圧電素子は第1のアクチュエータであり、前記電磁素子は第2のアクチュエータである、C1に記載の装置。
[C3]
前記ハウジングは音響ポートを備えない、C1に記載の装置。
[C4]
前記ハウジングは、ハンドヘルドオーディオデバイスのイヤホンに関連付けられる、C1に記載の装置。
[C5]
サウンドの品質は、前記第1のサウンド波に対応する第1の振動が、前記第2のサウンド波に対応する第2の振動に交わるロケーションで強化される、C1に記載の装置。
[C6]
前記ハウジングはガラス部分を備え、前記ハウジングの前記第1の部分、前記ハウジングの前記第2の部分、または両方は、前記ガラス部分の一部である、C1に記載の装置。
[C7]
前記ハウジングはプラスチック部分を備え、前記ハウジングの前記第1の部分、前記ハウジングの前記第2の部分、または両方は、前記プラスチック部分の一部である、C1に記載の装置。
[C8]
前記ハウジング、前記圧電素子、および前記電磁素子は、ハンドヘルドオーディオデバイスに統合される、C1に記載の装置。
[C9]
前記ハンドヘルドオーディオデバイスは、ポータブル電話を備える、C8に記載の装置。
[C10]
前記ハウジングは、モバイルデバイスの前面ガラス部分を備える、C1に記載の装置。
[C11]
前記圧電素子は、
圧電材料と、
前記圧電材料の第1の側面に結合された第1の電極と、
前記圧電材料の第2の側面に結合された第2の電極と、
を備え、前記第1の電極および前記第2の電極は、電気接点を介して前記第1の信号を受信するように結合される、
C1に記載の装置。
[C12]
前記第1の電極および前記第2の電極は、前記第1の信号を受信したことに応じて、前記圧電材料をわたって電界を生成し、前記圧電材料は、前記電界に応じて形状を変化させ、前記第1のサウンド波は、前記ハウジングの前記第1の部分と接触した前記圧電材料の振動に応じて生成される、C11に記載の装置。
[C13]
前記電磁素子は移動するマストランスデューサである、C1に記載の装置。
[C14]
前記電磁素子は、
マグネットと、
電気接点を介して前記第2の信号を受信するように結合されたコイルと、
前記ハウジングの前記第2の部分に結合された第1の材料と、
を備え、前記コイルは、前記第2の信号を受信したことに応じて磁界を生成し、前記マグネットは、前記磁界に応じて移動し、前記第2のサウンド波は、前記マグネットの移動に応じて生成される、
C1に記載の装置。
[C15]
前記第1の材料は、接着剤を介して前記ハウジングの前記第2の部分に結合される、C14に記載の装置。
[C16]
前記マグネットと前記ハウジングの前記第2の部分との間に結合された減衰メンバをさらに備える、C14に記載の装置。
[C17]
前記減衰メンバは、弾性ポリマを備える、C16に記載の装置。
[C18]
高周波数駆動信号を生成するためにオーディオ信号の高周波数コンポーネントをパスするように構成されたハイパスフィルタと、
低周波数駆動信号を生成するために前記オーディオ信号の低周波数コンポーネントをパスするように構成されたローパスフィルタと、
をさらに備える、C1に記載の装置。
[C19]
前記高周波数駆動信号を増幅するように構成された第1の増幅器と、ここにおいて前記第1の信号は、前記増幅された高周波数駆動信号を備える、
前記低周波数駆動信号を増幅するように構成された第2の増幅器と、ここにおいて前記第2の信号は、前記増幅された低周波数駆動信号を備える、
をさらに備える、C18に記載の装置。
[C20]
前記第1の周波数帯域は、前記第2の周波数帯域よりも高い、C1に記載の装置。
[C21]
前記第1の周波数帯域内の第1の周波数は、おおよそ1キロヘルツ(kHz)から60kHzまでの間にある、C1に記載の装置。
[C22]
前記第2の周波数帯域内の第2の周波数は、おおよそ50ヘルツ(Hz)から1kHzまでの間にある、C1に記載の装置。
[C23]
第1の周波数帯域内の第1の信号を使用して、ハウジングの第1の部分に結合された圧電素子を駆動することと、ここにおいて前記圧電素子は、前記ハウジングの前記第1の部分を振動させることによって第1のサウンド波に前記第1の信号をコンバートする、
第2の周波数帯域内の第2の信号を使用して、前記ハウジングの第2の部分に結合された電磁素子を駆動することと、ここにおいて前記電磁素子は、前記ハウジングの前記第1の部分および前記ハウジングの前記第2の部分を振動させることによって第2のサウンド波に前記第2の信号をコンバートする、
を備える方法。
[C24]
前記圧電素子は第1のアクチュエータであり、前記電磁素子は第2のアクチュエータである、C23に記載の方法。
[C25]
前記ハウジングは音響ポートを備えない、C23に記載の方法。
[C26]
前記ハウジングは、ハンドヘルドオーディオデバイスのイヤホンに関連付けられる、C23に記載の方法。
[C27]
サウンドの品質は、前記第1のサウンド波に対応する第1の振動が、前記第2のサウンド波に対応する第2の振動に交わるロケーションで強化される、C23に記載の方法。
[C28]
ハウジングと、
第1のサウンド波に第1の信号をコンバートするための手段と、前記第1のサウンド波に第1の信号をコンバートするための手段は、前記第1の信号を受信したことに応じて前記ハウジングの第1の部分を振動させる第1のアクチュエータを備え、前記第1のサウンド波は、前記第1のアクチュエータが前記ハウジングの前記第1の部分を振動させたことに応じて生成される、
第2のサウンド波に第2の信号をコンバートするための手段と、前記第2のサウンド波に第2の信号をコンバートするための手段は、前記第2の信号を受信したことに応じて前記ハウジングの前記第1の部分および前記ハウジングの第2の部分を振動させる第2のアクチュエータを備え、前記第2のサウンド波は、前記第2のアクチュエータが前記ハウジングの前記第1の部分および前記ハウジングの前記第2の部分を振動させたことに応じて生成される、
を備える、装置。

Claims (14)

  1. ディスプレイスクリーンを含むハウジングと、
    第1の信号を生成するためにオーディオ信号の第1の周波数帯域内の第1の周波数コンポーネントをパスするように構成された第1のフィルタと、
    前記第1の信号を増幅するように構成された第1の増幅器と、
    第2の信号を生成するために前記オーディオ信号の第2の周波数帯域内の第2の周波数コンポーネントをパスするように構成された第2のフィルタと、
    前記第2の信号を増幅するように構成された第2の増幅器と、
    前記ハウジングに結合された圧電素子と、
    前記ハウジングに結合された電磁素子と、
    を備え、前記圧電素子は、前記ハウジングの第1の部分を振動させることによって、第1のサウンド波に前記増幅された第1の信号をコンバートするように構成され、前記電磁素子は、前記ハウジングの前記第1の部分および前記ハウジングの第2の部分を振動させることによって、第2のサウンド波に前記増幅された第2の信号をコンバートするように構成され
    前記電磁素子は、
    マグネットと、
    電気接点を介して前記増幅された第2の信号を受信するように結合されたコイルと、
    前記ハウジングの前記第2の部分に結合された第1の材料と、
    を備え、前記コイルは、前記増幅された第2の信号を受信したことに応じて磁界を生成し、前記マグネットは、前記磁界に応じて移動し、前記第2のサウンド波は、前記マグネットの移動に応じて生成される、
    装置。
  2. 前記ハウジングは音響ポートを備えない、請求項1に記載の装置。
  3. 前記ハウジングは、ハンドヘルドオーディオデバイスのイヤホンまたはモバイルデバイスの前面ガラス部分を備える、請求項1に記載の装置。
  4. 前記第1のサウンド波に対応する第1の振動が、前記ハウジング上のロケーションで前記第2のサウンド波に対応する第2の振動に交わる、請求項1に記載の装置。
  5. 前記ハウジングはガラスまたはプラスチックから形成された部分を備え、前記ハウジングの前記第1の部分はガラスまたはプラスチックから形成された前記部分の一部であり、前記ハウジングの前記第2の部分はガラスまたはプラスチックから形成された前記部分の一部である、請求項1に記載の装置。
  6. 前記ハウジング、前記圧電素子、および前記電磁素子は、ハンドヘルドオーディオデバイスに統合される、請求項1に記載の装置。
  7. 前記圧電素子は、
    圧電材料と、
    前記圧電材料の第1の側面に結合された第1の電極と、
    前記圧電材料の第2の側面に結合された第2の電極と、
    を備え、前記第1の電極および前記第2の電極は、電気接点を介して前記増幅された第1の信号を受信するように結合される、
    請求項1に記載の装置。
  8. 前記第1の電極および前記第2の電極は、前記増幅された第1の信号を受信したことに応じて、前記圧電材料をわたって電界を生成し、前記圧電材料は、前記電界に応じて形状を変化させ、前記第1のサウンド波は、前記ハウジングの前記第1の部分と接触した前記圧電材料の振動に応じて生成される、請求項7に記載の装置。
  9. 前記マグネットと前記ハウジングの前記第2の部分との間に結合された減衰メンバをさらに備え、
    前記減衰メンバは、好ましくは、弾性ポリマを備える、請求項に記載の装置。
  10. 前記第1のフィルタは、前記オーディオ信号の高周波数コンポーネントをパスするように構成されたハイパスフィルタを備え、
    前記第2のフィルタは、前記オーディオ信号の低周波数コンポーネントをパスするように構成されたローパスフィルタを備える、
    請求項1に記載の装置。
  11. 前記増幅された第1の信号は、増幅された高周波数駆動信号を備え、
    前記増幅された第2の信号は、増幅された低周波数駆動信号を備える、
    をさらに備える、請求項10に記載の装置。
  12. 前記第1の周波数帯域内の第1の周波数は、おおよそ1キロヘルツ(kHz)から60kHzまでの間にある、請求項1に記載の装置。
  13. 前記第2の周波数帯域内の第2の周波数は、おおよそ50ヘルツ(Hz)から1kHzまでの間にある、請求項1に記載の装置。
  14. ディスプレイスクリーンを含むハウジングを使用してサウンドを生成する方法であって、
    第1の信号を増幅することと、前記第1の信号は、オーディオ信号の第1の周波数帯域内の第1の周波数コンポーネントをパスし、前記オーディオ信号の第2の周波数帯域内の第2の周波数コンポーネントをフィルタするように構成された第1のフィルタによって提供される、
    第2の信号を増幅することと、前記第2の信号は、前記オーディオ信号の第3の周波数帯域内の第3の周波数コンポーネントをパスし、前記オーディオ信号の第4の周波数帯域内の第4の周波数コンポーネントをフィルタするように構成された第2のフィルタによって提供される、
    前記ハウジングの第1の部分に結合された圧電素子において、前記ハウジングの前記第1の部分を振動させることによって第1のサウンド波に前記増幅された第1の信号をコンバートすることと、
    前記ハウジングの第2の部分に結合された電磁素子において、前記ハウジングの前記第1の部分および前記ハウジングの前記第2の部分を振動させることによって第2のサウンド波に前記増幅された第2の信号をコンバートすることと、
    を備え、前記電磁素子は、
    マグネットと、
    電気接点を介して前記増幅された第2の信号を受信するように結合されたコイルと、
    前記ハウジングの前記第2の部分に結合された第1の材料と、
    を備え、前記コイルは、前記増幅された第2の信号を受信したことに応じて磁界を生成し、前記マグネットは、前記磁界に応じて移動し、前記第2のサウンド波は、前記マグネットの移動に応じて生成される方法。
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