JP6417716B2 - Substrate inspection device and inspection jig - Google Patents

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本発明は、基板の検査を行うための基板検査装置、及び検査を行うためのプローブを備えた検査治具に関する。   The present invention relates to a substrate inspection apparatus for inspecting a substrate and an inspection jig provided with a probe for inspecting.

従来より、基板の配線パターン上の二カ所の検査点に、二本のプローブをそれぞれ接触させ、これらのプローブ間に電流を流したときにこれらのプローブ間に生じる電圧を測定することにより、配線パターンの導通等を検査するいわゆる二端子法を用いる基板検査装置が知られている。   Conventionally, two probes are brought into contact with two inspection points on the wiring pattern of the substrate, and when a current is passed between these probes, the voltage generated between these probes is measured. A substrate inspection apparatus using a so-called two-terminal method for inspecting pattern conduction or the like is known.

しかしながら、二端子法によれば、電流を流すプローブが電圧を測定するためのプローブを兼ねているので、測定された電圧には、プローブに電流が流れることにより生じた電圧が含まれる。そのため、二端子法では、配線パターンの抵抗値を精度よく測定することができなかった。   However, according to the two-terminal method, since a probe for passing a current also serves as a probe for measuring a voltage, the measured voltage includes a voltage generated by a current flowing through the probe. Therefore, the two-terminal method cannot accurately measure the resistance value of the wiring pattern.

一方、配線パターンの抵抗値を高精度で測定可能な四端子法を用いた基板検査装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。例えば、基板に形成されたビアホールの一部が欠損しているような不良がある。この場合、ビアホール自体は導通しているが、欠損によりその抵抗値が増大している。このような不良を検出するためには、ビアホールの抵抗値を精度よく測定する必要があり、四端子法による検査が有効である。   On the other hand, a substrate inspection apparatus using a four-terminal method capable of measuring a resistance value of a wiring pattern with high accuracy is known (for example, see Patent Document 1). For example, there is a defect in which a part of the via hole formed in the substrate is missing. In this case, the via hole itself is conductive, but its resistance value is increased due to the defect. In order to detect such a defect, it is necessary to accurately measure the resistance value of the via hole, and an inspection by the four-terminal method is effective.

特開2007−178318号公報JP 2007-178318 A

上述のように四端子法による抵抗測定を行うためには、電流供給用のプローブが二本、電圧測定用のプローブが二本、計四本のプローブが必要になる。そのため、四端子法は、二端子法と比べてプローブの数が二倍必要となる。プローブの配置は、検査対象の配線パターンの配置に合わせる必要があるため、検査対象の基板毎に、検査対象に合わせてプローブを配置した検査治具が作成される。プローブの数は、数千本となる。   In order to perform resistance measurement by the four-terminal method as described above, two probes for current supply and two probes for voltage measurement are required, for a total of four probes. Therefore, the four-terminal method requires twice as many probes as the two-terminal method. Since the arrangement of the probe needs to match the arrangement of the wiring pattern to be inspected, an inspection jig in which the probe is arranged in accordance with the inspection object is created for each substrate to be inspected. The number of probes is several thousand.

しかしながら、四端子法用の検査治具は、二端子法用の検査治具と比べてプローブ数が二倍になり、かつ数多くのプローブを微細な検査点に高密度に接触させる必要がある。そのため、四端子法用の検査治具は、作成コストが二端子法用の検査治具の5倍、例えば500万円を超えるような値段となり、非常に高価になる。   However, the inspection jig for the four-terminal method has twice as many probes as the inspection jig for the two-terminal method, and it is necessary to bring a large number of probes into contact with fine inspection points at high density. Therefore, the inspection jig for the four-terminal method is very expensive because the production cost is five times that of the inspection jig for the two-terminal method, for example, exceeding 5 million yen.

そこで、一台の基板検査装置で、高精度の抵抗測定が必要な基板を検査するときは、高価な四端子法用の検査治具を用い、抵抗測定の精度があまり要求されない基板を検査するときは、安価な二端子法用の検査治具を用いたいというニーズがある。さらに、安価な二端子法用の検査治具を用いた場合であっても、できるだけ基板検査精度を向上させたいというニーズがある。   Therefore, when inspecting a board that requires high-precision resistance measurement with a single board inspection device, use an expensive four-terminal inspection jig to inspect a board that does not require much resistance measurement accuracy. Sometimes there is a need to use an inexpensive two-terminal inspection jig. Furthermore, there is a need to improve the substrate inspection accuracy as much as possible even when an inexpensive two-terminal inspection jig is used.

本発明の目的は、一台の基板検査装置で、四端子法用の検査治具と、二端子法用の検査治具とを利用可能としつつ、二端子法用の検査治具を用いた場合の基板検査精度を向上させることが容易な基板検査装置、及び検査治具を提供することである。   An object of the present invention is to use an inspection jig for a two-terminal method while using an inspection jig for a four-terminal method and an inspection jig for a two-terminal method with a single board inspection apparatus. An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus and an inspection jig that can easily improve the substrate inspection accuracy.

本発明に係る基板検査装置は、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する第1及び第2プローブと前記第1及び第2プローブにそれぞれ接続された第1及び第2接続端子とを備えた四端子用治具と、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する第3プローブと前記第3プローブに接続された第3及び第4接続端子とを備えた二端子用治具とが選択的に脱着可能な接続部と、前記接続部に前記四端子用治具が接続された場合に前記第1及び第2プローブを用いて四端子法に基づく前記基板の検査を行うための四端子モードと、前記接続部に前記二端子用治具が接続された場合に前記第3プローブを用いて二端子法に基づく前記基板の検査を行うための二端子モードとを実行可能な検査本体部とを備え、前記接続部は、前記四端子用治具が接続された場合に第1及び第2接続端子にそれぞれ接続可能な第1及び第2本体側接続端子を備え、前記第1及び第2本体側接続端子は前記二端子用治具が接続された場合に前記第3及び第4接続端子にそれぞれ接続可能にされており、前記検査本体部は、前記第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給可能な第1及び第2電流供給部と、電圧を検出する電圧検出部と、前記二端子モードを実行するとき、前記第1及び第2電流供給部によって前記第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給させ、前記電圧検出部により前記第1及び第2本体側接続端子の少なくとも一方の電圧を検出させ、前記四端子モードを実行するとき、前記第2電流供給部によって前記第2本体側接続端子へ電流を供給させ、前記第1電流供給部による前記第1本体側接続端子への電流供給を禁止し、前記電圧検出部により前記第1本体側接続端子の電圧を検出させるモード制御部とを備える。   The substrate inspection apparatus according to the present invention includes first and second probes that contact inspection points provided on a substrate to be inspected, and first and second connection terminals connected to the first and second probes, respectively. A two-terminal jig comprising: a four-terminal jig comprising: a third probe that contacts an inspection point provided on a substrate to be inspected; and third and fourth connection terminals connected to the third probe When the four-terminal jig is connected to the connection portion, the connection portion to which the jig can be selectively attached and detached, and the inspection of the substrate based on the four-terminal method is performed using the first and second probes. A four-terminal mode for performing and a two-terminal mode for inspecting the substrate based on the two-terminal method using the third probe when the two-terminal jig is connected to the connection portion. An inspection main body portion, and the connection portion includes the four terminals. When the jig is connected, the first and second main body side connection terminals that can be connected to the first and second connection terminals, respectively, are provided, and the first and second main body side connection terminals include the two-terminal jig. When connected, the third and fourth connection terminals can be connected to each other, and the inspection main body can supply currents to the first and second main body side connection terminals, respectively. A current supply unit, a voltage detection unit for detecting a voltage, and when executing the two-terminal mode, the first and second current supply units supply current to the first and second main body side connection terminals, respectively. When the voltage detection unit detects the voltage of at least one of the first and second main body side connection terminals and executes the four-terminal mode, the second current supply unit supplies a current to the second main body side connection terminal. Supplying the first current supply. Part prohibits the current supply to the first body-side connection terminal by, and a mode control unit for detecting a voltage of the first body-side connection terminal by the voltage detection unit.

この構成によれば、四端子用治具と、二端子用治具とが選択的に脱着可能な接続部が設けられているので、一台の基板検査装置で、四端子法用の検査治具と、二端子法用の検査治具とが利用可能である。四端子用治具は、一つの検査点に接触する第1及び第2プローブと、第1及び第2プローブにそれぞれ接続された第1及び第2接続端子とを備えているので、一つの検査点に対し、第1及び第2プローブの一方を電流供給用のプローブとして用い、他方のプローブを電圧検出用のプローブとして用いることで、四端子法による抵抗測定が可能にされている。二端子用治具は、検査点に接触する第3プローブを備えており、一つの検査点に接触するプローブが一つであるから四端子用治具より安価である。そして、この第3プローブには、二つの接続端子、第3及び第4接続端子が接続されている。検査本体部は、四端子法に基づく基板検査を行うための四端子モードと、二端子法に基づく基板検査を行うための二端子モードとが実行可能であり、第1及び第2本体側接続端子と、第1及び第2電流供給部とを備えている。   According to this configuration, since the four-terminal jig and the two-terminal jig can be selectively attached / detached, the inspection treatment for the four-terminal method can be performed with one board inspection apparatus. Tools and inspection jigs for the two-terminal method are available. Since the four-terminal jig includes the first and second probes that contact one inspection point, and the first and second connection terminals connected to the first and second probes, respectively, one inspection is performed. On the other hand, by using one of the first and second probes as a current supply probe and using the other probe as a voltage detection probe, resistance measurement by the four-terminal method is enabled. The two-terminal jig is provided with a third probe that comes into contact with the inspection point, and is cheaper than the four-terminal jig because there is one probe that comes into contact with one inspection point. Two connection terminals, a third connection terminal and a fourth connection terminal, are connected to the third probe. The inspection main body portion can execute a four-terminal mode for performing a substrate inspection based on the four-terminal method and a two-terminal mode for performing a substrate inspection based on the two-terminal method. A terminal and first and second current supply units;

検査本体部に四端子用治具が接続され、四端子モードを実行するときは、モード制御部が、第2電流供給部によって第2本体側接続端子へ電流を供給させ、かつ第1電流供給部による第1本体側接続端子への電流供給を禁止する。また、電圧検出部によって、第1本体側接続端子の電圧が検出される。これにより、四端子用治具の第2プローブが電流供給用のプローブとして用いられ、第1プローブが電圧検出用のプローブとして用いられるので、四端子法による基板検査を行うことが可能となる。   When a four-terminal jig is connected to the inspection main body and the four-terminal mode is executed, the mode control section causes the second current supply section to supply current to the second main body side connection terminal, and the first current supply. The current supply to the first main body side connection terminal by the unit is prohibited. Further, the voltage of the first main body side connection terminal is detected by the voltage detection unit. As a result, the second probe of the four-terminal jig is used as a current supply probe, and the first probe is used as a voltage detection probe, so that it is possible to perform substrate inspection by the four-terminal method.

一方、検査本体部に二端子用治具が接続され、二端子モードを実行するときは、モード制御部が、第1及び第2電流供給部によって第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給させる。第1及び第2本体側接続端子は第3及び第4接続端子に接続され、第3及び第4接続端子は第3プローブに接続されているから、第1及び第2電流供給部から供給される電流の合計が、第3プローブに供給される。従って、第3プローブから検査対象の検査点へ供給される電流を増大させることができる。また、電圧検出部によって、第1及び第2本体側接続端子(これらは二端子用治具内で導通している)の少なくとも一方の電圧が検出される。検査対象に流れる電流が増大すると、検査対象の抵抗値の変化に対する電圧の変化量が増大するので、電圧検出部で検出された電圧に基づく検査精度が向上する。また、検査対象が部分的に欠落(細く)なっているような不良モードでは、不良部分で電流集中が起こるので、大電流を流すことによって例えば電流集中した部分が断線するなどして不良を顕在化させることが可能となる。その結果、電圧検出部で検出された電圧に基づく検査精度が向上する。従って、一台の基板検査装置で、四端子法用の検査治具と、二端子法用の検査治具とを利用可能としつつ、二端子法用の検査治具を用いた場合の基板検査精度を向上させることが容易となる。   On the other hand, when the two-terminal jig is connected to the inspection main body and the two-terminal mode is executed, the mode control unit supplies currents to the first and second main body side connection terminals by the first and second current supply units, respectively. To supply. Since the first and second body-side connection terminals are connected to the third and fourth connection terminals, and the third and fourth connection terminals are connected to the third probe, they are supplied from the first and second current supply units. The total current is supplied to the third probe. Therefore, the current supplied from the third probe to the inspection point to be inspected can be increased. In addition, the voltage detection unit detects at least one voltage of the first and second main body side connection terminals (which are conductive in the two-terminal jig). When the current flowing through the inspection object increases, the amount of change in the voltage with respect to the change in the resistance value of the inspection object increases, so that the inspection accuracy based on the voltage detected by the voltage detector improves. Also, in failure modes in which the inspection target is partially missing (thinned), current concentration occurs in the defective portion. Therefore, when a large current is applied, for example, the current concentrated portion is disconnected and the failure becomes apparent. It becomes possible to make it. As a result, the inspection accuracy based on the voltage detected by the voltage detector is improved. Therefore, it is possible to use an inspection jig for the four-terminal method and an inspection jig for the two-terminal method with a single substrate inspection apparatus, while using an inspection jig for the two-terminal method. It becomes easy to improve accuracy.

また、前記接続部は、さらに、前記検査点と対になる他の検査点に接触する第1及び第2対プローブと、前記第1及び第2対プローブにそれぞれ接続された第1及び第2対接続端子とを備えて前記四端子用治具と対にして用いられる四端子用対治具と、前記検査点と対になる他の検査点に接触する第3対プローブと、前記第3対プローブに接続された第3対接続端子とを備えて前記二端子用治具と対にして用いられる二端子用対治具とに対して脱着可能に構成され、前記第1対接続端子と前記第3対接続端子とに選択的に接続可能な第1本体側対端子と、前記第2対接続端子と接続可能な第2本体側対端子を備え、前記モード制御部は、さらに、前記二端子モードを実行するとき、前記第1及び第2電流供給部によって前記第1及び第2本体側接続端子と前記第1本体側対端子との間に前記電流を流させ、かつ前記電圧検出部によって前記第1及び第2本体側接続端子のうち少なくとも一方と前記第1本体側対端子との間の電圧を検出させ、前記四端子モードを実行するとき、前記第2電流供給部によって前記第2本体側接続端子と前記第2本体側対端子との間に前記電流を流させ、かつ前記電圧検出部によって前記第1本体側接続端子と前記第1本体側対端子との間の電圧を検出させることが好ましい。   In addition, the connection unit further includes first and second pair probes that are in contact with other inspection points that are paired with the inspection point, and first and second pairs that are connected to the first and second pair probes, respectively. A four-terminal pair jig provided with a pair of connection terminals and used as a pair with the four-terminal jig, a third pair probe that contacts another inspection point paired with the inspection point, and the third A third pair connection terminal connected to the pair probe, and configured to be detachable from a two-terminal pair jig used as a pair with the two-terminal jig, and the first pair connection terminal A first body-side pair terminal that can be selectively connected to the third pair connection terminal; a second body-side pair terminal that can be connected to the second pair connection terminal; and the mode control unit further includes: When executing the two-terminal mode, the first and second bodies are provided by the first and second current supply units. The current is caused to flow between a connection terminal and the first body side pair terminal, and at least one of the first and second body side connection terminals and the first body side pair terminal are caused by the voltage detection unit. When detecting the voltage between and executing the four-terminal mode, the second current supply unit causes the current to flow between the second body-side connection terminal and the second body-side pair terminal, and It is preferable that a voltage between the first main body side connection terminal and the first main body side counter terminal is detected by a voltage detection unit.

この構成によれば、四端子用治具と四端子用対治具とが接続部に接続され、四端子モードが実行されるとき、第2電流供給部によって第2本体側接続端子と第2本体側対端子との間に電流が流されることで、第2プローブと第2対プローブとの間に電流が流れるので、第2プローブと第2対プローブとを電流プローブとして用いることができる。また、電圧検出部が第1本体側接続端子と第1本体側対端子との間の電圧を検出することで、第1プローブと第1対プローブとの間の電圧が検出されるので、第1プローブと第1対プローブを電圧プローブとして用いることができる。その結果、四端子用治具と四端子用対治具とを用いて四端子法による検査を行うことが可能となる。   According to this configuration, when the four-terminal jig and the four-terminal pair jig are connected to the connection portion and the four-terminal mode is executed, the second main body side connection terminal and the second terminal are connected by the second current supply portion. Since a current flows between the second pair of probes and the second pair of probes when a current flows between the main body side paired terminals, the second probe and the second pair of probes can be used as current probes. In addition, since the voltage detection unit detects the voltage between the first main body side connection terminal and the first main body side pair terminal, the voltage between the first probe and the first pair probe is detected. One probe and a first pair of probes can be used as voltage probes. As a result, it is possible to perform inspection by the four-terminal method using the four-terminal jig and the four-terminal pair jig.

一方、二端子用治具と二端子用対治具とが接続部に接続され、二端子モードが実行されるとき、第1及び第2電流供給部によって第1及び第2本体側接続端子と第1本体側対端子との間に電流を流させることで、第3プローブと第3対プローブの間に第1及び第2電流供給部の合計の供給電流が検査対象に流れる。また、電圧検出部によって第1及び第2本体側接続端子(これらは二端子用治具内で導通している)のうち少なくとも一方と第1本体側対端子との間の電圧が検出されることで、第3プローブと第3対プローブの間の電圧が検出される。その結果、一つずつプローブを備えた二端子用治具と二端子用対治具とを用い、二つのプローブを用いた二端子法による検査を行いつつ、検査のための電流を増大させて検査精度を向上させることが可能となる。   On the other hand, when the two-terminal jig and the two-terminal pair jig are connected to the connection portion and the two-terminal mode is executed, the first and second main body side connection terminals are By causing a current to flow between the first main body side paired terminals, the total supply current of the first and second current supply units flows between the third probe and the third pair of probes to the inspection target. Further, the voltage detection unit detects a voltage between at least one of the first and second main body side connection terminals (which are conductive in the two-terminal jig) and the first main body side counter terminal. Thus, the voltage between the third probe and the third pair of probes is detected. As a result, using a two-terminal jig and a two-terminal pair jig each equipped with a probe, while performing inspection by the two-terminal method using two probes, increasing the current for inspection Inspection accuracy can be improved.

また、前記二端子用治具は、さらに、前記検査点と対になる他の検査点に接触する第3対プローブと、前記第3対プローブに接続された第3対接続端子とを備え、前記接続部は、さらに、前記第3対接続端子と接続可能な第1本体側対端子を備え、前記モード制御部は、さらに、前記二端子モードを実行するとき、前記第1及び第2電流供給部によって前記第1及び第2本体側接続端子と前記第1本体側対端子との間に前記電流を流させ、かつ前記電圧検出部によって前記第1及び第2本体側接続端子のうち少なくとも一方と前記第1本体側対端子との間の電圧を検出させるようにしてもよい。   The two-terminal jig further includes a third pair probe that contacts another inspection point paired with the inspection point, and a third pair connection terminal connected to the third pair probe. The connection unit further includes a first body-side pair terminal that can be connected to the third pair connection terminal, and the mode control unit further includes the first and second currents when executing the two-terminal mode. The supply unit causes the current to flow between the first and second main body side connection terminals and the first main body side pair terminal, and at least one of the first and second main body side connection terminals by the voltage detection unit. You may make it detect the voltage between one side and the said 1st main body side counter terminal.

この構成によれば、二端子用治具が、第3プローブと第3対プローブとを備えているので、二つのプローブを備えた二端子用治具を用い、二つのプローブを用いた二端子法による検査を行いつつ、検査のための電流を増大させて検査精度を向上させることが可能となる。   According to this configuration, since the two-terminal jig includes the third probe and the third pair of probes, the two-terminal jig including the two probes is used, and the two terminals are used. While performing inspection by the method, it is possible to increase inspection current and improve inspection accuracy.

また、前記第1及び第2電流供給部が供給する電流は、互いに略等しいことが好ましい。   The currents supplied by the first and second current supply units are preferably substantially equal to each other.

この構成によれば、二端子モードを実行する際の電流供給量を2倍にすることができる。   According to this configuration, the current supply amount when executing the two-terminal mode can be doubled.

また、本発明に係る検査治具は、上述のいずれかに記載の基板検査装置における前記二端子用治具として用いられる検査治具であって、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する第3プローブと前記第3プローブに接続された第3及び第4接続端子とを備える。   Further, an inspection jig according to the present invention is an inspection jig used as the two-terminal jig in the board inspection apparatus according to any one of the above, and an inspection point provided on a substrate to be inspected. A third probe contacting the third probe; and third and fourth connection terminals connected to the third probe.

この構成によれば、第3プローブと第3及び第4接続端子とを備えるので、第3及び第4接続端子から供給された電流を合流させて第3プローブへ供給することができる。その結果、第3プローブに接触する検査対象に流される電流を増大させることができるので、一つの検査点に一つのプローブを接触させる二端子法による検査を行いつつ、検査のための電流を増大させて検査精度を向上させることが可能となる。また、四端子用治具と同様、二つの接続端子を備えるので、四端子用治具の代わりに検査装置の接続部に取り付けることが容易である。   According to this configuration, since the third probe and the third and fourth connection terminals are provided, the currents supplied from the third and fourth connection terminals can be merged and supplied to the third probe. As a result, it is possible to increase the current that flows to the inspection object that contacts the third probe, so that the current for inspection is increased while performing the inspection by the two-terminal method in which one probe is in contact with one inspection point. Thus, the inspection accuracy can be improved. Further, since the two connection terminals are provided as in the case of the four-terminal jig, it is easy to attach to the connection portion of the inspection apparatus instead of the four-terminal jig.

また、本発明に係る検査治具は、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触するプローブを、前記基板を検査するための基板検査装置に接続するための検査治具であって、前記プローブと、前記プローブを前記基板検査装置に接続するための複数の接続端子とを備える。   An inspection jig according to the present invention is an inspection jig for connecting a probe that contacts an inspection point provided on a substrate to be inspected to a substrate inspection apparatus for inspecting the substrate, The probe includes a plurality of connection terminals for connecting the probe to the substrate inspection apparatus.

この構成によれば、プローブと、複数の接続端子とを備えるので、複数の接続端子から供給された電流を合流させてプローブへ供給することができる。その結果、プローブに接触する検査対象に流される電流を増大させることができるので、一つの検査点に一つのプローブを接触させる二端子法による検査を行いつつ、検査のための電流を増大させて検査精度を向上させることが可能となる。また、四端子用治具と同様、複数の接続端子を備えるので、四端子用治具の代わりに検査装置の接続部に取り付けることが容易である。   According to this configuration, since the probe and the plurality of connection terminals are provided, the currents supplied from the plurality of connection terminals can be merged and supplied to the probe. As a result, it is possible to increase the current flowing to the inspection object that contacts the probe, so that the current for inspection can be increased while performing the inspection by the two-terminal method in which one probe is in contact with one inspection point. Inspection accuracy can be improved. Moreover, since a plurality of connection terminals are provided in the same manner as the four-terminal jig, it is easy to attach to the connection portion of the inspection apparatus instead of the four-terminal jig.

このような構成の基板検査装置、及び検査治具は、一台の基板検査装置で、四端子法用の検査治具と、二端子法用の検査治具とを利用可能としつつ、二端子法用の検査治具を用いた場合の基板検査精度を向上させることが容易である。   The board inspection apparatus and inspection jig having such a configuration are a single board inspection apparatus, and can use the inspection jig for the four-terminal method and the inspection jig for the two-terminal method. It is easy to improve the substrate inspection accuracy when using a legal inspection jig.

本発明の一実施形態に係る基板検査装置及び検査治具の構成を概略的に示す正面図である。It is a front view showing roughly the composition of the substrate inspection device and inspection jig concerning one embodiment of the present invention. 図1に示す検査治具の構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a structure of the inspection jig shown in FIG. 本発明の第1実施形態に係る基板検査装置、及び検査治具の電気的構成の一例を概念的に示すブロック図である。検査治具として四端子法用の四端子用治具が取り付けられた状態を示している。1 is a block diagram conceptually showing an example of an electrical configuration of a substrate inspection apparatus and an inspection jig according to a first embodiment of the present invention. A state where a four-terminal jig for a four-terminal method is attached as an inspection jig is shown. 本発明の第1実施形態に係る基板検査装置、及び検査治具の電気的構成の一例を概念的に示すブロック図である。検査治具として二端子法用の二端子用治具が取り付けられた状態を示している。1 is a block diagram conceptually showing an example of an electrical configuration of a substrate inspection apparatus and an inspection jig according to a first embodiment of the present invention. A state where a two-terminal jig for the two-terminal method is attached as an inspection jig is shown. 図4に示す検査治具の変形例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the modification of the inspection jig shown in FIG. 本発明の第2実施形態に係る基板検査装置、二端子用治具、及び二端子用対治具の電気的構成の一例を概念的に示すブロック図である。It is a block diagram which shows notionally an example of the electrical structure of the board | substrate inspection apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention, the jig | tool for two terminals, and the jig | tool for two terminals. 図6に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of the board | substrate inspection apparatus shown in FIG. 図6に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of the board | substrate inspection apparatus shown in FIG. 図6に示す検査治具の変形例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the modification of the inspection jig shown in FIG. 二端子用治具、及び二端子用対治具の外観の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the external appearance of the jig | tool for two terminals, and the jig | tool for two terminals.

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
(第1実施形態)
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the structure which attached | subjected the same code | symbol in each figure shows that it is the same structure, The description is abbreviate | omitted.
(First embodiment)

図1は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置及び検査治具の構成を概略的に示す正面図である。図1に示す基板検査装置1は、検査対象の基板100に形成された回路パターンを検査するための装置である。   FIG. 1 is a front view schematically showing a configuration of a substrate inspection apparatus and an inspection jig according to an embodiment of the present invention. A substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for inspecting a circuit pattern formed on a substrate 100 to be inspected.

基板100は、例えばプリント配線基板である。なお、基板100は、例えばフレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。   The substrate 100 is, for example, a printed wiring board. The substrate 100 may be various substrates such as a flexible substrate, a ceramic multilayer wiring substrate, an electrode plate for a liquid crystal display or a plasma display, a package substrate for a semiconductor package, or a film carrier.

図1に示す基板検査装置1は、検査装置本体2と、検査治具3U,3Dとを備えている。検査治具3Uには、四端子法用の検査治具である四端子用治具3Uaと、二端子法用の治具である二端子用治具3Ubとがある。検査治具3Dには、四端子用治具3Uaと対で用いられる四端子用対治具3Daと、二端子用治具3Ubと対で用いられる二端子用対治具3Dbとがある。検査装置本体2は、検査部4U,4D、検査部移動機構5U,5D、基板固定装置6、及びこれらの各部を収容する筐体7を主に備えている。基板固定装置6は、検査対象の基板100を所定の位置に固定するように構成されている。検査部移動機構5U,5Dは、検査部4U,4Dを筐体7内で適宜移動させる。   A board inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 includes an inspection apparatus main body 2 and inspection jigs 3U and 3D. The inspection jig 3U includes a four-terminal jig 3Ua that is an inspection jig for the four-terminal method and a two-terminal jig 3Ub that is a jig for the two-terminal method. The inspection jig 3D includes a four-terminal pair jig 3Da used as a pair with the four-terminal jig 3Ua and a two-terminal pair jig 3Db used as a pair with the two-terminal jig 3Ub. The inspection apparatus main body 2 mainly includes inspection units 4U and 4D, inspection unit moving mechanisms 5U and 5D, a substrate fixing device 6, and a housing 7 that accommodates these units. The substrate fixing device 6 is configured to fix the substrate 100 to be inspected at a predetermined position. The inspection unit moving mechanisms 5U and 5D appropriately move the inspection units 4U and 4D within the housing 7.

検査部4Uは、基板固定装置6に固定された基板100の上方に位置する。検査部4Dは、基板固定装置6に固定された基板100の下方に位置する。検査部4U,4Dは、基板100に形成された回路パターンを検査するための検査治具3U,3Dを着脱可能に構成されている。検査部4Uは、検査治具3Uとして、四端子用治具3Uaと、二端子用治具3Ubとのうちいずれかを選択的に取り付け可能にされている。検査部4Dは、検査治具3Dとして、四端子用対治具3Daと、二端子用対治具3Dbとのうちいずれかを選択的に取り付け可能にされている。検査部4U,4Dは、それぞれ、検査治具3U,3Dと接続されるコネクタ41U,41D(接続部)を備えている。検査装置本体2からコネクタ41U,41Dを除いた部分が検査本体部の一例に相当している。以下、検査部4U,4Dを総称して検査部4と称する。   The inspection unit 4U is located above the substrate 100 fixed to the substrate fixing device 6. The inspection unit 4D is located below the substrate 100 fixed to the substrate fixing device 6. The inspection units 4U and 4D are configured to be detachable from inspection jigs 3U and 3D for inspecting a circuit pattern formed on the substrate 100. The inspection unit 4U can selectively attach either the four-terminal jig 3Ua or the two-terminal jig 3Ub as the inspection jig 3U. The inspection unit 4D can selectively attach either the four-terminal pair jig 3Da or the two-terminal pair jig 3Db as the inspection jig 3D. The inspection units 4U and 4D include connectors 41U and 41D (connection units) connected to the inspection jigs 3U and 3D, respectively. A portion obtained by removing the connectors 41U and 41D from the inspection apparatus main body 2 corresponds to an example of the inspection main body. Hereinafter, the inspection units 4U and 4D are collectively referred to as an inspection unit 4.

図2は、図1に示す検査治具3U,3Dの構成の一例を示す斜視図である。検査治具3U,3Dは、それぞれ、支持ブロック31、台座32、基台33、及び複数の配線34を備えている。また、検査治具3Uは複数のプローブPrを備え、検査治具3Dは複数の対プローブPsを備えている。   FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of the inspection jigs 3U and 3D shown in FIG. Each of the inspection jigs 3U and 3D includes a support block 31, a pedestal 32, a base 33, and a plurality of wirings 34. The inspection jig 3U includes a plurality of probes Pr, and the inspection jig 3D includes a plurality of paired probes Ps.

プローブPr及び対プローブPsは、タングステン(W)、ハイス鋼(SKH)、ベリリウム銅(BeCu)等の靭性に富む金属その他の導電体で形成されるとともに、屈曲可能な弾性(可撓性)を有するワイヤ状(棒状)に形成される。プローブPr及び対プローブPsの直径は、例えば100μm程度にされている。   The probe Pr and the counter-probe Ps are made of a tough metal such as tungsten (W), high-speed steel (SKH), beryllium copper (BeCu), or other conductors, and bendable elasticity (flexibility). It has a wire shape (bar shape). The diameters of the probe Pr and the paired probe Ps are, for example, about 100 μm.

支持ブロック31には、プローブPr又は対プローブPsを支持する複数のガイド孔が形成されている。各ガイド孔は、検査対象となる基板100の配線パターン上に設定された検査点の位置と対応するように配置されている。これにより、プローブPr、対プローブPsの先端部が基板100の検査点に接触するようにされている。   A plurality of guide holes for supporting the probe Pr or the paired probe Ps are formed in the support block 31. Each guide hole is arranged so as to correspond to the position of the inspection point set on the wiring pattern of the substrate 100 to be inspected. Thereby, the tips of the probe Pr and the pair of probes Ps are brought into contact with the inspection point of the substrate 100.

検査治具3Uの支持ブロック31は、基板100上面の検査点に対応してプローブPrが配置され、検査治具3Dの支持ブロック31は、基板100下面の検査点に対応して対プローブPsが配置されている。以下、検査治具3U,3Dを総称して検査治具3と称する。   The support block 31 of the inspection jig 3U is provided with the probe Pr corresponding to the inspection point on the upper surface of the substrate 100, and the support block 31 of the inspection jig 3D is provided with the counter probe Ps corresponding to the inspection point on the lower surface of the substrate 100. Is arranged. Hereinafter, the inspection jigs 3U and 3D are collectively referred to as an inspection jig 3.

支持ブロック31の各ガイド孔は、基板100の配線パターンに合わせて形成されるので、検査治具3は、基板100に対応したものを用いる必要がある。従って、基板検査装置1で、配線パターンが異なる基板を検査するときは、検査治具3をその基板に対応したものに取り替える必要がある。   Since each guide hole of the support block 31 is formed according to the wiring pattern of the substrate 100, it is necessary to use the inspection jig 3 corresponding to the substrate 100. Therefore, when the board inspection apparatus 1 inspects a board having a different wiring pattern, it is necessary to replace the inspection jig 3 with one corresponding to the board.

台座32は、支持ブロック31が取り付けられるプレート321と、プレート321を基台33に連結する例えば4本の連結棒322とから構成されている。連結棒322は、基台33との間に間隔を空けてプレート321を支持する。これにより、基台33とプレート321との間に配線34を配線する配線スペースが確保されている。   The pedestal 32 includes a plate 321 to which the support block 31 is attached, and, for example, four connecting rods 322 that connect the plate 321 to the base 33. The connecting rod 322 supports the plate 321 with a space between it and the base 33. As a result, a wiring space for wiring the wiring 34 is secured between the base 33 and the plate 321.

基台33は、例えば扁平の直方体形状の部材である。基台33には、コネクタ41U,41Dと着脱可能に接続されるコネクタ35U,35Dが設けられている。コネクタ35Uは、プローブPrを検査部4に電気的に接続するための複数の接続端子Taを含み、コネクタ35Dは、対プローブPsを検査部4に電気的に接続するための複数の対接続端子Tsを含んでいる。   The base 33 is, for example, a flat rectangular parallelepiped member. The base 33 is provided with connectors 35U and 35D that are detachably connected to the connectors 41U and 41D. The connector 35U includes a plurality of connection terminals Ta for electrically connecting the probe Pr to the inspection unit 4, and the connector 35D includes a plurality of pair connection terminals for electrically connecting the pair probe Ps to the inspection unit 4. Ts is included.

接続端子Ta及び対接続端子Tsは、例えば基台33を厚み方向に貫通する針状の接続端子である。各接続端子Taの後端部は、配線34によって、それぞれ第1面33a側で各プローブPrに接続され、各接続端子Taの先端部は、第1面33aとは反対側の第2面33bから突出している。各対接続端子Tsの後端部は、配線34によって、それぞれ第1面33a側で各対プローブPsに接続され、各対接続端子Tsの先端部は、第1面33aとは反対側の第2面33bから突出している。   The connection terminal Ta and the pair connection terminal Ts are, for example, needle-like connection terminals that penetrate the base 33 in the thickness direction. The rear end portion of each connection terminal Ta is connected to each probe Pr on the first surface 33a side by the wiring 34, and the front end portion of each connection terminal Ta is the second surface 33b opposite to the first surface 33a. Protruding from. The rear end portion of each pair connection terminal Ts is connected to each pair probe Ps by the wiring 34 on the first surface 33a side, and the front end portion of each pair connection terminal Ts is the second side opposite to the first surface 33a. It protrudes from the second surface 33b.

これにより、検査治具3U,3Dが検査部4U,4Dに取り付けられると、コネクタ35Uの接続端子Taがコネクタ41Uに接続され、コネクタ35Dの対接続端子Tsがコネクタ41Dに接続される。   Thereby, when the inspection jigs 3U and 3D are attached to the inspection portions 4U and 4D, the connection terminal Ta of the connector 35U is connected to the connector 41U, and the pair connection terminal Ts of the connector 35D is connected to the connector 41D.

図3、図4は、本発明の第1実施形態に係る基板検査装置、及び検査治具の電気的構成の一例を概念的に示すブロック図である。図3は、検査装置本体2に四端子法用の四端子用治具3Ua、四端子用治具3Uaが取り付けられた状態を示している。図3に示す検査装置本体2は、コネクタ41U,41Dと、第1電流供給部21と、第2電流供給部22と、電圧検出部23と、電流検出部26と、スイッチング素子SW1〜SW4と、入力部24と、制御部25とを備えている。   3 and 4 are block diagrams conceptually showing an example of the electrical configuration of the substrate inspection apparatus and the inspection jig according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 shows a state where a four-terminal jig 3Ua and a four-terminal jig 3Ua for the four-terminal method are attached to the inspection apparatus body 2. The inspection apparatus body 2 shown in FIG. 3 includes connectors 41U and 41D, a first current supply unit 21, a second current supply unit 22, a voltage detection unit 23, a current detection unit 26, and switching elements SW1 to SW4. The input unit 24 and the control unit 25 are provided.

コネクタ41Uは、複数の本体側接続端子Tb1(第1本体側接続端子)と、複数の本体側接続端子Tb2(第2本体側接続端子)とを含む。図3では、図示を省略し、本体側接続端子Tb1と、本体側接続端子Tb2とを一つずつ記載している。コネクタ41Dは、複数の本体側対接続端子Tc1(第1本体側対端子)と、複数の本体側対接続端子Tc2(第2本体側対端子)とを含む。図3では、図示を省略し、本体側対接続端子Tc1と、本体側対接続端子Tc2とを一つずつ記載している。   The connector 41U includes a plurality of main body side connection terminals Tb1 (first main body side connection terminals) and a plurality of main body side connection terminals Tb2 (second main body side connection terminals). 3, illustration is abbreviate | omitted and the main body side connection terminal Tb1 and the main body side connection terminal Tb2 are described one each. The connector 41D includes a plurality of body-side pair connection terminals Tc1 (first body-side pair terminals) and a plurality of body-side pair connection terminals Tc2 (second body-side pair terminals). 3, illustration is abbreviate | omitted and the main body side pair connection terminal Tc1 and the main body side pair connection terminal Tc2 are described one each.

スイッチング素子SW1〜SW4は、例えばトランジスタ等の半導体スイッチング素子を用いて構成されている。   The switching elements SW1 to SW4 are configured using semiconductor switching elements such as transistors, for example.

第1電流供給部21及び第2電流供給部22は、例えば定電流回路で構成されている。第1電流供給部21及び第2電流供給部22は、互いに同じ部品(構成部品)にて構成されている。これにより、従来の四端子法用の検査装置本体のハードウェアを流用して検査装置本体2を構成することができる。第1電流供給部21、第2電流供給部22は、スイッチング素子SW1、SW2を介して本体側接続端子Tb1、本体側接続端子Tb2へ、それぞれ制御部25からの制御信号に応じた電流を出力する。   The first current supply unit 21 and the second current supply unit 22 are configured by, for example, constant current circuits. The first current supply unit 21 and the second current supply unit 22 are configured by the same components (components). Thereby, the inspection device main body 2 can be configured by diverting the hardware of the conventional inspection device main body for the four-terminal method. The first current supply unit 21 and the second current supply unit 22 output currents corresponding to control signals from the control unit 25 to the main body side connection terminal Tb1 and the main body side connection terminal Tb2 via the switching elements SW1 and SW2, respectively. To do.

本体側対接続端子Tc1は、スイッチング素子SW3、及び電流検出部26を介して回路グラウンドに接続されている。本体側対接続端子Tc2は、スイッチング素子SW4、及び電流検出部26を介して回路グラウンドに接続されている。   The main body side connection terminal Tc1 is connected to the circuit ground via the switching element SW3 and the current detection unit 26. The main body side connection terminal Tc2 is connected to the circuit ground via the switching element SW4 and the current detection unit 26.

電圧検出部23は、例えばアナログ/デジタル変換器を用いて構成された電圧測定回路である。電圧検出部23は、本体側接続端子Tb1と本体側対接続端子Tc1との間の電圧を検出し、その電圧値を制御部25へ送信する。   The voltage detection unit 23 is a voltage measurement circuit configured using, for example, an analog / digital converter. The voltage detection unit 23 detects a voltage between the main body side connection terminal Tb1 and the main body side pair connection terminal Tc1, and transmits the voltage value to the control unit 25.

電流検出部26は、例えばシャント抵抗、ホール素子、アナログ/デジタル変換器等を用いて構成された電流測定回路である。電流検出部26は、検査対象の配線パターンに流れた電流を検出し、その電流値を制御部25へ送信する。   The current detection unit 26 is a current measurement circuit configured using, for example, a shunt resistor, a Hall element, an analog / digital converter, or the like. The current detection unit 26 detects a current flowing through the wiring pattern to be inspected, and transmits the current value to the control unit 25.

入力部24は、例えば押しボタンスイッチやタッチパネル等の、操作部である。入力部24は、ユーザからの、四端子モードと二端子モードとのモード設定指示を受け付ける。   The input unit 24 is an operation unit such as a push button switch or a touch panel. The input unit 24 receives a mode setting instruction from the user in the four-terminal mode and the two-terminal mode.

制御部25は、例えば所定の演算処理を行うCPU(Central Processing Unit)と、データを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)と、所定の制御プログラム等を記憶するROM(Read Only Memory)やHDD(Hard Disk Drive)等の記憶部と、これらの周辺回路等を備えて構成されている。そして、制御部25は、所定の制御プログラムを実行することにより、モード制御部251、及び判定部252として機能する。   The control unit 25 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit) that performs predetermined arithmetic processing, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores data, a ROM (Read Only Memory) that stores predetermined control programs, and the like. A storage unit such as an HDD (Hard Disk Drive) and the peripheral circuits are provided. The control unit 25 functions as a mode control unit 251 and a determination unit 252 by executing a predetermined control program.

図3に示す例では、基板100には、基板を貫通するスルーホールTH1,TH2が形成されている。以下、スルーホールTH1の検査を行う例について説明する。スルーホールTH1は、基板100を貫通する貫通孔の、基板上面側開口の周縁部に形成された円環状のランド101と、基板下面側開口の周縁部に形成された円環状のランド102と、その貫通孔の内面に円筒状に形成され、ランド101とランド102とを連結する円筒部103とを備えている。そして、ランド101,102が、それぞれ検査点とされている。   In the example shown in FIG. 3, the substrate 100 is formed with through holes TH1 and TH2 penetrating the substrate. Hereinafter, an example of inspecting the through hole TH1 will be described. The through hole TH1 has an annular land 101 formed at the peripheral edge of the opening on the upper surface side of the through hole penetrating the substrate 100, an annular land 102 formed at the peripheral edge of the opening on the lower surface side of the substrate, A cylindrical portion 103 that connects the land 101 and the land 102 is provided on the inner surface of the through hole. The lands 101 and 102 are used as inspection points.

四端子用治具3Uaは、プローブPrとして、複数のプローブPr1(第1プローブ)と複数のプローブPr2(第2プローブ)とを含む。図3では、図示を省略し、プローブPr1,Pr2を一つずつ記載している。また、四端子用治具3Uaは、接続端子Taとして、複数の接続端子Ta1(第1接続端子)と複数の接続端子Ta2(第2接続端子)とを含む。図3では、図示を省略し、接続端子Ta1,Ta2を一つずつ記載している。   The four-terminal jig 3Ua includes a plurality of probes Pr1 (first probe) and a plurality of probes Pr2 (second probe) as the probes Pr. In FIG. 3, illustration is abbreviate | omitted and the probes Pr1 and Pr2 are described one each. The four-terminal jig 3Ua includes a plurality of connection terminals Ta1 (first connection terminals) and a plurality of connection terminals Ta2 (second connection terminals) as connection terminals Ta. 3, illustration is abbreviate | omitted and connecting terminal Ta1, Ta2 is described one each.

接続端子Ta1は、配線34によりプローブPr1と電気的に接続され、接続端子Ta2は、配線34によりプローブPr2と電気的に接続されている。すなわち、四端子用治具3Uaでは、接続端子TaとプローブPrとが1対1で接続されている。プローブPr1,Pr2は、ランド101に接触するように配置されている。   The connection terminal Ta1 is electrically connected to the probe Pr1 through a wiring 34, and the connection terminal Ta2 is electrically connected to the probe Pr2 through a wiring 34. That is, in the four-terminal jig 3Ua, the connection terminal Ta and the probe Pr are connected one-to-one. The probes Pr1 and Pr2 are disposed so as to contact the land 101.

そして、検査装置本体2に四端子用治具3Uaが取り付けられると、接続端子Ta1と本体側接続端子Tb1とが接続されて、第1電流供給部21がスイッチング素子SW1、本体側接続端子Tb1、及び接続端子Ta1を介してプローブPr1と電気的に接続される。また、接続端子Ta2と本体側接続端子Tb2とが接続されて、第2電流供給部22がスイッチング素子SW2、本体側接続端子Tb2、及び接続端子Ta2を介してプローブPr2と電気的に接続される。   Then, when the four-terminal jig 3Ua is attached to the inspection apparatus main body 2, the connection terminal Ta1 and the main body side connection terminal Tb1 are connected, and the first current supply unit 21 includes the switching element SW1, the main body side connection terminal Tb1, The probe Pr1 is electrically connected via the connection terminal Ta1. Further, the connection terminal Ta2 and the main body side connection terminal Tb2 are connected, and the second current supply unit 22 is electrically connected to the probe Pr2 via the switching element SW2, the main body side connection terminal Tb2, and the connection terminal Ta2. .

四端子用対治具3Daは、プローブPrとして、複数の対プローブPs1(第1対プローブ)と複数の対プローブPs2(第2対プローブ)とを含む。図3では、図示を省略し、対プローブPs1,Ps2を一つずつ記載している。また、四端子用対治具3Daは、対接続端子Tsとして、複数の対接続端子Ts1(第1対接続端子)と複数の対接続端子Ts2(第2対接続端子)とを含む。図3では、図示を省略し、対接続端子Ts1,Ts2を一つずつ記載している。   The four-terminal pair jig 3Da includes a plurality of paired probes Ps1 (first paired probes) and a plurality of paired probes Ps2 (second paired probes) as the probes Pr. In FIG. 3, illustration is abbreviate | omitted and the pair probes Ps1 and Ps2 are described one each. The four-terminal pair jig 3Da includes a plurality of pair connection terminals Ts1 (first pair connection terminals) and a plurality of pair connection terminals Ts2 (second pair connection terminals) as the pair connection terminals Ts. 3, illustration is abbreviate | omitted and the pair connection terminal Ts1, Ts2 is described one each.

対接続端子Ts1は、配線34により対プローブPs1と電気的に接続され、対接続端子Ts2は、配線34により対プローブPs2と電気的に接続されている。すなわち、四端子用対治具3Daでは、四端子用治具3Uaと同様に対接続端子Tsと対プローブPsとが1対1で接続されている。対プローブPs1,Ps2は、ランド102に接触するように配置されている。   The pair connection terminal Ts1 is electrically connected to the pair probe Ps1 through a wiring 34, and the pair connection terminal Ts2 is electrically connected to the pair probe Ps2 through a wiring 34. That is, in the four-terminal pair jig 3Da, the pair connection terminals Ts and the pair probes Ps are connected on a one-to-one basis as in the four-terminal jig 3Ua. The pair probes Ps1, Ps2 are arranged so as to contact the land 102.

そして、検査装置本体2に四端子用対治具3Daが取り付けられると、対接続端子Ts1と本体側対接続端子Tc1とが接続されて、回路グラウンドが電流検出部26、スイッチング素子SW3、本体側対接続端子Tc1、及び対接続端子Ts1を介して対プローブPs1と電気的に接続される。また、対接続端子Ts2と本体側対接続端子Tc2とが接続されて、回路グラウンドが電流検出部26、スイッチング素子SW4、本体側対接続端子Tc2、及び対接続端子Ts2を介して対プローブPs2と電気的に接続される。   When the four-terminal pair jig 3Da is attached to the inspection apparatus body 2, the pair connection terminal Ts1 and the body side pair connection terminal Tc1 are connected, and the circuit ground is the current detection unit 26, the switching element SW3, and the body side. The pair connection terminal Tc1 and the pair connection terminal Ts1 are electrically connected to the pair probe Ps1. The pair connection terminal Ts2 and the main body side connection terminal Tc2 are connected, and the circuit ground is connected to the pair probe Ps2 via the current detection unit 26, the switching element SW4, the main body side connection terminal Tc2, and the pair connection terminal Ts2. Electrically connected.

図4は、図3に示す検査装置本体2に二端子法用の二端子用治具3Ub及び二端子用対治具3Dbが取り付けられた状態を示している。   FIG. 4 shows a state in which a two-terminal jig 3Ub and a two-terminal pair jig 3Db for the two-terminal method are attached to the inspection apparatus body 2 shown in FIG.

二端子用治具3Ubは、プローブPrとして、複数のプローブPr3(第3プローブ)を備える。図4では、図示を省略し、プローブPr3を一つ記載している。また、二端子用治具3Ubは、接続端子Taとして、複数の接続端子Ta3(第3接続端子)と複数の接続端子Ta4(第4接続端子)とを含む。図4では、図示を省略し、接続端子Ta3,Ta4を一つずつ記載している。   The two-terminal jig 3Ub includes a plurality of probes Pr3 (third probes) as the probes Pr. In FIG. 4, illustration is omitted and one probe Pr3 is shown. The two-terminal jig 3Ub includes a plurality of connection terminals Ta3 (third connection terminals) and a plurality of connection terminals Ta4 (fourth connection terminals) as connection terminals Ta. 4, illustration is abbreviate | omitted and connecting terminal Ta3, Ta4 is described one each.

接続端子Ta3,Ta4は、配線34によりプローブPr3と電気的に接続されている。すなわち、二端子用治具3Ubでは、配線34が分岐して、接続端子Ta3,Ta4とプローブPr3とが2対1で接続されている。プローブPr3は、ランド101に接触するように配置されている。   The connection terminals Ta3 and Ta4 are electrically connected to the probe Pr3 by the wiring 34. That is, in the two-terminal jig 3Ub, the wiring 34 is branched, and the connection terminals Ta3 and Ta4 and the probe Pr3 are connected on a two-to-one basis. The probe Pr3 is disposed so as to contact the land 101.

そして、検査装置本体2に二端子用治具3Ubが取り付けられると、接続端子Ta3と本体側接続端子Tb1とが接続されて、第1電流供給部21がスイッチング素子SW1、本体側接続端子Tb1、及び接続端子Ta3を介してプローブPr3と電気的に接続される。また、接続端子Ta4と本体側接続端子Tb2とが接続されて、第2電流供給部22がスイッチング素子SW2、本体側接続端子Tb2、及び接続端子Ta4を介してプローブPrと電気的に接続される。 Then, when the two-terminal jig 3Ub is attached to the inspection apparatus main body 2, the connection terminal Ta3 and the main body side connection terminal Tb1 are connected, and the first current supply unit 21 has the switching element SW1, the main body side connection terminal Tb1, The probe Pr3 is electrically connected via the connection terminal Ta3. The connection terminals Ta4 and is a body-side connection terminal Tb2 is connected, a second current supply unit 22 is electrically connected to the probe Pr 3 through the switching element SW2, the main body-side connection terminal Tb2, and the connection terminal Ta4 The

二端子用対治具3Dbは、対プローブPsとして、複数の対プローブPs3(第3対プローブ)を備える。図4では、図示を省略し、対プローブPs3を一つ記載している。また、二端子用対治具3Dbは、対接続端子Tsとして、複数の対接続端子Ts3(第3対接続端子)を備える。図4では、図示を省略し、対接続端子Ts3を一つ記載している。   The two-terminal pair jig 3Db includes a plurality of pair probes Ps3 (third pair probes) as the pair probes Ps. In FIG. 4, illustration is abbreviate | omitted and one pair probe Ps3 is described. The two-terminal pair jig 3Db includes a plurality of pair connection terminals Ts3 (third pair connection terminals) as the pair connection terminals Ts. In FIG. 4, illustration is abbreviate | omitted and one pair connection terminal Ts3 is described.

対接続端子Ts3は、配線34により対プローブPs3と電気的に接続されている。すなわち、二端子用対治具3Dbでは、対接続端子Ts3と対プローブPs3とが1対1で接続されている。対プローブPs3は、ランド102に接触するように配置されている。   The pair connection terminal Ts3 is electrically connected to the pair probe Ps3 by the wiring 34. That is, in the two-terminal pair jig 3Db, the pair connection terminal Ts3 and the pair probe Ps3 are connected on a one-to-one basis. The pair probe Ps3 is disposed so as to contact the land 102.

そして、検査装置本体2に二端子用対治具3Dbが取り付けられると、対接続端子Ts3と本体側対接続端子Tc1とが接続されて、回路グラウンドが電流検出部26、スイッチング素子SW3、本体側対接続端子Tc1、及び対接続端子Ts3を介して対プローブPs3と電気的に接続される。   When the two-terminal pair jig 3Db is attached to the inspection apparatus body 2, the pair connection terminal Ts3 and the body side pair connection terminal Tc1 are connected, and the circuit ground is the current detection unit 26, the switching element SW3, and the body side. It is electrically connected to the pair probe Ps3 via the pair connection terminal Tc1 and the pair connection terminal Ts3.

モード制御部251は、入力部24によって受け付けられたモード設定指示に応じて、検査の実行モードを四端子モードと二端子モードとのいずれかに設定する。   The mode control unit 251 sets the inspection execution mode to either the four-terminal mode or the two-terminal mode according to the mode setting instruction received by the input unit 24.

四端子モードは、コネクタ41Uに四端子用治具3Uaが接続された場合にプローブPr1,Pr2を用いて四端子法に基づく基板100の検査を行うための検査モードである。二端子モードは、コネクタ41Uに二端子用治具3Ubが接続された場合にプローブPr3(第3プローブ)を用いて二端子法に基づく基板100の検査を行うための検査モードである。   The four-terminal mode is an inspection mode for inspecting the substrate 100 based on the four-terminal method using the probes Pr1 and Pr2 when the four-terminal jig 3Ua is connected to the connector 41U. The two-terminal mode is an inspection mode for inspecting the substrate 100 based on the two-terminal method using the probe Pr3 (third probe) when the two-terminal jig 3Ub is connected to the connector 41U.

モード制御部251は、二端子モード(図4)が設定されると、スイッチング素子SW1,SW2,SW3をオンし、第1及び第2電流供給部21,22によって、本体側接続端子Tb1,Tb2へそれぞれ電流を供給させる。また、モード制御部251は、四端子モード(図3)が設定されると、スイッチング素子SW1,SW3をオフし、スイッチング素子SW2,SW4をオンして、第2電流供給部22によって、本体側接続端子Tb2へ電流を供給させる。   When the two-terminal mode (FIG. 4) is set, the mode control unit 251 turns on the switching elements SW1, SW2, and SW3, and the main body side connection terminals Tb1 and Tb2 by the first and second current supply units 21 and 22. To supply current to each. When the four-terminal mode (FIG. 3) is set, the mode control unit 251 turns off the switching elements SW1 and SW3 and turns on the switching elements SW2 and SW4. A current is supplied to the connection terminal Tb2.

判定部252は、電圧検出部23によって検出された電圧値と、電流検出部26によって検出された電流値とに基づいて検査対象の配線パターン(図3,図4の例ではスルーホールTH1)の良否を判定する。   Based on the voltage value detected by the voltage detection unit 23 and the current value detected by the current detection unit 26, the determination unit 252 determines the wiring pattern to be inspected (through hole TH1 in the examples of FIGS. 3 and 4). Judge the quality.

次に、上述のように構成された基板検査装置1の動作について説明する。例えば、ユーザが高精度の検査を実行しようとする場合、ユーザは、図3に示すように、検査装置本体2に四端子用治具3Uaと四端子用対治具3Daとを取り付け、入力部24を操作して四端子モードを設定する。   Next, the operation of the substrate inspection apparatus 1 configured as described above will be described. For example, when the user intends to perform a high-precision inspection, the user attaches a four-terminal jig 3Ua and a four-terminal pair jig 3Da to the inspection apparatus body 2 as shown in FIG. 24 is operated to set the four-terminal mode.

そうすると、モード制御部251は、四端子モードの動作を実行し、スイッチング素子SW1,SW3をオフ、スイッチング素子SW2,SW4をオンして第2電流供給部22によって、所定の電流Iaを出力させる。そうすると、電流Iaは、プローブPr2、スルーホールTH1、対プローブPs2、及び電流検出部26を流れ、その電流値が電流検出部26で測定され、制御部25へ送信される。このとき、プローブPr1と対プローブPs1との間の電圧、すなわちスルーホールTH1で生じた電圧が電圧検出部23で検出され、その電圧値が制御部25へ送信される。   Then, the mode control unit 251 executes the four-terminal mode operation, turns off the switching elements SW1 and SW3, turns on the switching elements SW2 and SW4, and causes the second current supply unit 22 to output a predetermined current Ia. Then, the current Ia flows through the probe Pr2, the through hole TH1, the pair probe Ps2, and the current detection unit 26, and the current value is measured by the current detection unit 26 and transmitted to the control unit 25. At this time, the voltage between the probe Pr1 and the probe Ps1, that is, the voltage generated in the through hole TH1, is detected by the voltage detection unit 23, and the voltage value is transmitted to the control unit 25.

判定部252は、電流検出部26で検出された電流値と電圧検出部23で検出された電圧値とからスルーホールTH1の抵抗値を算出する。そして、判定部252は、算出された抵抗値を、スルーホールTH1の抵抗値として予め設定された基準抵抗値範囲と比較し、算出された抵抗値が基準抵抗値範囲内であれば、スルーホールTH1は正常と判定し、算出された抵抗値が基準抵抗値範囲外であれば、スルーホールTH1は不良と判定する。その判定結果が例えば図略の表示部に表示される。   The determination unit 252 calculates the resistance value of the through hole TH1 from the current value detected by the current detection unit 26 and the voltage value detected by the voltage detection unit 23. Then, the determination unit 252 compares the calculated resistance value with a reference resistance value range set in advance as the resistance value of the through hole TH1, and if the calculated resistance value is within the reference resistance value range, the through hole TH1 is determined to be normal, and if the calculated resistance value is outside the reference resistance value range, the through-hole TH1 is determined to be defective. The determination result is displayed on a display unit (not shown), for example.

例えば図3に示すスルーホールTH1のように、円筒部103の一部に欠損Xが生じていた場合、スルーホールTH1の抵抗値は、良品よりもわずかに増大する。四端子モードによれば、電圧検出に用いられるプローブPr1、及び対プローブPs1には電流が流れないので、四端子法による高精度の抵抗測定を行うことができる。その結果、抵抗値の変化がわずかしか生じない、欠損Xのような不良を検出することが可能となる。   For example, when a defect X occurs in a part of the cylindrical portion 103 as in the through hole TH1 shown in FIG. 3, the resistance value of the through hole TH1 slightly increases as compared with the non-defective product. According to the four-terminal mode, no current flows through the probe Pr1 and the paired probe Ps1 used for voltage detection, so that highly accurate resistance measurement can be performed by the four-terminal method. As a result, it is possible to detect a defect such as a defect X in which the resistance value changes only slightly.

一方、ユーザが、検査治具のコストを低減したい場合、ユーザは、図4に示すように、検査装置本体2に二端子用治具3Ubと二端子用対治具3Dbとを取り付け、入力部24を操作して二端子モードを設定する。二端子用治具3Ub及び二端子用対治具3Dbは、四端子用治具3Ua及び四端子用対治具3Daと比べてプローブ数が1/2、かつ四端子法の場合と比べてプローブを高密度に配置する必要がないので、検査治具のコストを低減することができる。   On the other hand, when the user wants to reduce the cost of the inspection jig, the user attaches the two-terminal jig 3Ub and the two-terminal pair jig 3Db to the inspection apparatus body 2 as shown in FIG. 24 is operated to set the two-terminal mode. The two-terminal jig 3Ub and the two-terminal pair jig 3Db have half the number of probes compared to the four-terminal jig 3Ua and the four-terminal pair jig 3Da, and the probe compared to the four-terminal method. Since it is not necessary to arrange them at high density, the cost of the inspection jig can be reduced.

入力部24で二端子モードが設定された場合、モード制御部251は、二端子モードの動作を実行し、スイッチング素子SW1〜SW3をオンして第1電流供給部21及び第2電流供給部22によって、それぞれ所定の電流Ibを出力させる。そうすると、プローブPr3へは、第1電流供給部21から出力された電流Ibと、第2電流供給部22から出力された電流Ibとが合わさって、2倍のIb、すなわち2Ibの電流がプローブPr3へ供給される。   When the two-terminal mode is set by the input unit 24, the mode control unit 251 executes the operation of the two-terminal mode, turns on the switching elements SW1 to SW3, and the first current supply unit 21 and the second current supply unit 22 To output a predetermined current Ib. Then, the current Ib output from the first current supply unit 21 and the current Ib output from the second current supply unit 22 are combined with the probe Pr3, so that twice the current Ib, that is, the current of 2Ib is supplied to the probe Pr3. Supplied to.

そして、2Ibの電流がプローブPr3、スルーホールTH1、対プローブPs3、及び電流検出部26を流れ、その電流値が電流検出部26で測定され、制御部25へ送信される。   The current of 2Ib flows through the probe Pr3, the through hole TH1, the paired probe Ps3, and the current detection unit 26, and the current value is measured by the current detection unit 26 and transmitted to the control unit 25.

このとき、プローブPr3と対プローブPs3との間の電圧、すなわちスルーホールTH1で生じた電圧が電圧検出部23で検出され、その電圧値が制御部25へ送信される。判定部252は、電流検出部26で検出された電流値と電圧検出部23で検出された電圧値とからスルーホールTH1の抵抗値を算出する。そして、判定部252は、算出された抵抗値を、スルーホールTH1の抵抗値として予め設定された基準抵抗値範囲と比較し、算出された抵抗値が基準抵抗値範囲内であれば、スルーホールTH1は正常と判定し、算出された抵抗値が基準抵抗値範囲外であれば、スルーホールTH1は不良と判定する。その判定結果が例えば図略の表示部に表示される。   At this time, the voltage between the probe Pr3 and the probe Ps3, that is, the voltage generated in the through hole TH1, is detected by the voltage detection unit 23, and the voltage value is transmitted to the control unit 25. The determination unit 252 calculates the resistance value of the through hole TH1 from the current value detected by the current detection unit 26 and the voltage value detected by the voltage detection unit 23. Then, the determination unit 252 compares the calculated resistance value with a reference resistance value range set in advance as the resistance value of the through hole TH1, and if the calculated resistance value is within the reference resistance value range, the through hole TH1 is determined to be normal, and if the calculated resistance value is outside the reference resistance value range, the through-hole TH1 is determined to be defective. The determination result is displayed on a display unit (not shown), for example.

なお、二端子モードでは、電流の流れる経路と電圧測定に用いられる経路とが一部重複しており、この重複した経路で生じた電圧が電圧検出部23の電圧検出値に含まれる。そのため四端子モードよりも抵抗値の算出精度が低下し、従って基板100の良否判定精度が低下するおそれがある。しかしながら、二端子モードでは、第1電流供給部21の出力と第2電流供給部22の出力との合計電流がスルーホールTH1へ供給されるので、第2電流供給部22の出力のみ供給される四端子モードよりもスルーホールTH1へ供給する電流を増大させることができる。   Note that, in the two-terminal mode, a path through which a current flows and a path used for voltage measurement partially overlap, and a voltage generated in the overlapping path is included in the voltage detection value of the voltage detector 23. Therefore, the calculation accuracy of the resistance value is lower than that in the four-terminal mode, and accordingly, the accuracy of determining the quality of the substrate 100 may be reduced. However, in the two-terminal mode, the total current of the output of the first current supply unit 21 and the output of the second current supply unit 22 is supplied to the through hole TH1, so that only the output of the second current supply unit 22 is supplied. The current supplied to the through hole TH1 can be increased as compared with the four-terminal mode.

スルーホールTH1に流れる電流が増大すれば、欠損Xの有無に応じて生じる電圧検出値の変化量が増大する。従って、二端子モードによれば、電流供給を第2電流供給部22のみで行った場合と比べて基板100の検査精度を向上させることが容易である。   If the current flowing through the through hole TH1 increases, the amount of change in the voltage detection value that occurs according to the presence or absence of the defect X increases. Therefore, according to the two-terminal mode, it is easy to improve the inspection accuracy of the substrate 100 as compared with the case where the current supply is performed only by the second current supply unit 22.

四端子モードにおける第2電流供給部22の出力電流Iaよりも、二端子モードにおける第1電流供給部21及び第2電流供給部22の出力電流Ibを増大させることが望ましい。これにより、二端子モードにおいて、四端子モードの2倍を超える大電流をスルーホールTH1に流すことができるので、さらに検査精度を向上させることが可能となる。   It is desirable to increase the output currents Ib of the first current supply unit 21 and the second current supply unit 22 in the two-terminal mode rather than the output current Ia of the second current supply unit 22 in the four-terminal mode. As a result, in the two-terminal mode, a large current exceeding twice that in the four-terminal mode can be passed through the through-hole TH1, so that the inspection accuracy can be further improved.

また、スルーホールTH1の円筒部103の一部に欠損Xが生じると、スルーホールTH1に流れる電流は欠損Xが生じていない残りの狭いエリアに集中して流れる。このとき、電流を増大させると、電流が集中した狭いエリアで発熱が生じ、欠損Xを拡大させることができる。その結果、スルーホールTH1の抵抗値がさらに増大し、良品の抵抗値との差が増大して不良が顕在化する。その結果、不良を検出することが容易となり、検査精度を向上させることが可能となる。   Further, when a defect X occurs in a part of the cylindrical portion 103 of the through hole TH1, the current flowing through the through hole TH1 flows in a concentrated manner in the remaining narrow area where the defect X does not occur. At this time, if the current is increased, heat is generated in a narrow area where the current is concentrated, and the defect X can be enlarged. As a result, the resistance value of the through hole TH1 is further increased, the difference from the resistance value of the non-defective product is increased, and the defect becomes obvious. As a result, it becomes easy to detect a defect and the inspection accuracy can be improved.

二端子モードでスルーホールTH1の不良を顕在化させるためには、スルーホールTH1に流れる電流(2Ib)を、四端子モードにおける電流値(Ia)の5倍以上、例えば5〜20倍程度、より好ましくは10倍程度にすることが望ましい。例えば、四端子モードで第2電流供給部22から出力される電流がIaのとき、二端子用治具3Ubを用いずに第2電流供給部22から10Iaの電流を出力させるためには、第2電流供給部22及びスイッチング素子SW2として、電流定格、すなわち流せる電流値の上限が10Iaの電流定格の大きな部品を使用する必要があり、第2電流供給部22及びスイッチング素子SW2のコストが増大する。   In order to make the defect of the through hole TH1 obvious in the two-terminal mode, the current (2Ib) flowing through the through-hole TH1 is more than 5 times the current value (Ia) in the four-terminal mode, for example, about 5 to 20 times. It is desirable to make it about 10 times. For example, when the current output from the second current supply unit 22 in the four-terminal mode is Ia, in order to output a current of 10 Ia from the second current supply unit 22 without using the two-terminal jig 3Ub, As the current supply unit 22 and the switching element SW2, it is necessary to use a component having a large current rating with a current rating, that is, an upper limit of a current value that can flow is 10 Ia, and the cost of the second current supply unit 22 and the switching element SW2 increases. .

一方、二端子用治具3Ubによれば、第1電流供給部21、第2電流供給部22、及びスイッチング素子SW1,SW2として、電流定格が5Iaの部品を用いてスルーホールTH1に10Iaの電流を流して不良を顕在化させることが可能となるので、第1電流供給部21、第2電流供給部22、及びスイッチング素子SW1,SW2のコストを低減することが可能となる。   On the other hand, according to the two-terminal jig 3Ub, as the first current supply unit 21, the second current supply unit 22, and the switching elements SW1 and SW2, a current of 10 Ia is supplied to the through hole TH1 using components having a current rating of 5 Ia. Therefore, it becomes possible to make the defect manifest, so that the costs of the first current supply unit 21, the second current supply unit 22, and the switching elements SW1 and SW2 can be reduced.

また、図4に破線で示すように、二端子用治具3Ubは、対プローブPs3と接続された対接続端子Ts4をさらに備えてもよい。このようにすれば、対プローブPs3から電流検出部26を介して回路グラウンドに至る電流は、スイッチング素子SW3,SW4に分配されて流れるので、スイッチング素子SW3,SW4として電流定格の小さい部品を用いることが可能となる。   Further, as shown by a broken line in FIG. 4, the two-terminal jig 3Ub may further include a pair connection terminal Ts4 connected to the pair probe Ps3. In this way, the current from the pair probe Ps3 to the circuit ground via the current detection unit 26 is distributed and flows to the switching elements SW3 and SW4. Therefore, a component having a small current rating is used as the switching elements SW3 and SW4. Is possible.

なお、必ずしも二端子用対治具3Dbを用いる例に限らない。例えば、図5に示すように、二端子用治具3Ubが、二端子用対治具3Dbの構成を含んでいてもよい。また、検査対象の配線パターンはスルーホールに限らない。例えば、図5に示すように、基板100の表面に延在された配線パターンPを検査対象としてもよい。そして、配線パターンPの両端部を検査点とし、配線パターンPの両端部にプローブPr3及び対プローブPs3をそれぞれ接触させるようにしてもよい。   Note that the present invention is not limited to the example using the two-terminal pair jig 3Db. For example, as shown in FIG. 5, the two-terminal jig 3Ub may include a configuration of a two-terminal pair jig 3Db. The wiring pattern to be inspected is not limited to a through hole. For example, as illustrated in FIG. 5, a wiring pattern P extending on the surface of the substrate 100 may be an inspection target. Then, both ends of the wiring pattern P may be used as inspection points, and the probe Pr3 and the paired probe Ps3 may be brought into contact with both ends of the wiring pattern P, respectively.

また、二端子用治具3Ubは、プローブPr3と接続される接続端子Taが二つの例を示したが、プローブPr3と接続される接続端子Taは三つ以上であってもよく、プローブPr3から三以上の接続端子に分岐して接続される構成であってもよい。
(第2実施形態)
The two-terminal jig 3Ub has two examples of the connection terminals Ta connected to the probe Pr3. However, the number of the connection terminals Ta connected to the probe Pr3 may be three or more. It may be configured to be branched and connected to three or more connection terminals.
(Second Embodiment)

次に、本発明の第2実施形態に係る基板検査装置及び検査治具について説明する。図6は、本発明の第2実施形態に係る基板検査装置1a、二端子用治具3Ub、及び二端子用対治具3Dcの電気的構成の一例を概念的に示すブロック図である。なお、基板検査装置1a、二端子用治具3Ub、及び二端子用対治具3Dcの外観は、図1、図2に示す基板検査装置1a及び検査治具3U,3Dと同様であるのでその説明を省略する。   Next, a substrate inspection apparatus and inspection jig according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a block diagram conceptually showing an example of the electrical configuration of the substrate inspection apparatus 1a, the two-terminal jig 3Ub, and the two-terminal pair jig 3Dc according to the second embodiment of the present invention. The external appearances of the board inspection apparatus 1a, the two-terminal jig 3Ub, and the two-terminal pair jig 3Dc are the same as those of the board inspection apparatus 1a and the inspection jigs 3U and 3D shown in FIGS. Description is omitted.

図6に示す基板検査装置1aは、検査装置本体2aに、二端子用治具3Ub(検査治具)と、二端子用対治具3Dc(対検査治具)とが取り付けられて構成されている。検査装置本体2aは、図4に示す検査装置本体2とは、制御部25aの構成が異なり、制御部25a以外は検査装置本体2と同様に構成されている。   The board inspection apparatus 1a shown in FIG. 6 is configured by attaching a two-terminal jig 3Ub (inspection jig) and a two-terminal pair jig 3Dc (pair inspection jig) to the inspection apparatus body 2a. Yes. The inspection apparatus main body 2a differs from the inspection apparatus main body 2 shown in FIG. 4 in the configuration of the control unit 25a, and is configured in the same manner as the inspection apparatus main body 2 except for the control unit 25a.

二端子用治具3Ubは、図4に示す二端子用治具3Ubと同様に構成されている。二端子用対治具3Dcは、図4に示す二端子用対治具3Dbに対し、さらに対プローブPs3(対接触子)と配線34により電気的に接続された対接続端子Ts4が付加されて構成されている。対接続端子Ts4は、本体側対接続端子Tc2と接続される。検査装置本体2aからコネクタ41U,41Dを除いた部分が検査本体部の一例に相当している。   The two-terminal jig 3Ub is configured similarly to the two-terminal jig 3Ub shown in FIG. The two-terminal pair jig 3Dc is further provided with a pair connection terminal Ts4 electrically connected to the pair probe Ps3 (pair contact) and the wiring 34 to the two-terminal pair jig 3Db shown in FIG. It is configured. The pair connection terminal Ts4 is connected to the main body side pair connection terminal Tc2. A portion obtained by removing the connectors 41U and 41D from the inspection apparatus main body 2a corresponds to an example of the inspection main body.

二端子用治具3Ubでは、プローブPr3に接続された配線34は、分岐点P1で二本に分岐し、その一方が接続端子Ta3に接続され、他方が接続端子Ta4に接続されている。二端子用対治具3Dcでは、対プローブPs3に接続された配線34は、分岐点P2で二本に分岐し、その一方が対接続端子Ts3に接続され、他方が対接続端子Ts4に接続されている。   In the two-terminal jig 3Ub, the wiring 34 connected to the probe Pr3 branches into two at the branch point P1, one of which is connected to the connection terminal Ta3 and the other is connected to the connection terminal Ta4. In the two-terminal pair jig 3Dc, the wiring 34 connected to the pair probe Ps3 branches into two at the branch point P2, one of which is connected to the pair connection terminal Ts3 and the other is connected to the pair connection terminal Ts4. ing.

その他の構成は図4に示す基板検査装置1と同様であるのでその説明を省略し、以下、基板検査装置1aの特徴的な点について説明する。   Since the other configuration is the same as that of the substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 4, the description thereof will be omitted, and the characteristic points of the substrate inspection apparatus 1a will be described below.

制御部25aは、制御部25とは、第1処理部51、高電流供給処理部52、第2処理部53、及び判定部54として機能する点で異なる。   The control unit 25a is different from the control unit 25 in that it functions as the first processing unit 51, the high current supply processing unit 52, the second processing unit 53, and the determination unit 54.

第1処理部51は、第2電流供給部22によって本体側接続端子Tb2へ電流を供給させ、かつ第1電流供給部21による本体側接続端子Tb1への電流供給を禁止(電流を流さない)させた期間中に電圧検出部23によって電圧を検出させる電圧検出処理を実行し、その電圧検出処理で検出された電圧を第1電圧V1として取得する第1処理を実行する。   The first processing unit 51 causes the second current supply unit 22 to supply current to the main body side connection terminal Tb2, and prohibits the first current supply unit 21 from supplying current to the main body side connection terminal Tb1 (no current flows). A voltage detection process for detecting a voltage by the voltage detection unit 23 is executed during the period, and a first process for acquiring the voltage detected by the voltage detection process as the first voltage V1 is executed.

高電流供給処理部52は、第1処理の実行後、第1電流供給部21、第2電流供給部22によって本体側接続端子Tb1、Tb2へそれぞれ電流を供給させる高電流供給処理を実行する。   After the execution of the first process, the high current supply processing unit 52 executes a high current supply process in which current is supplied to the main body side connection terminals Tb1 and Tb2 by the first current supply unit 21 and the second current supply unit 22, respectively.

第2処理部53は、高電流供給処理の実行後、上述の電圧検出処理を実行し、その電圧検出処理で検出された電圧を第2電圧V2として取得する第2処理を実行する。   The second processing unit 53 executes the above-described voltage detection process after executing the high current supply process, and executes a second process for acquiring the voltage detected by the voltage detection process as the second voltage V2.

判定部54は、第1電圧V1と第2電圧V2とに基づいてスルーホールTH1の良否を判定する。   The determination unit 54 determines pass / fail of the through hole TH1 based on the first voltage V1 and the second voltage V2.

次に、上述のように構成された基板検査装置1aの動作について説明する。図7、図8は、図6に示す基板検査装置1aの動作の一例を示すフローチャートである。   Next, the operation of the substrate inspection apparatus 1a configured as described above will be described. 7 and 8 are flowcharts showing an example of the operation of the substrate inspection apparatus 1a shown in FIG.

まず、第1処理部51は、スイッチング素子SW2,SW4をオン、スイッチング素子SW1,SW3をオフさせ(ステップS1)、第2電流供給部22から電流Iaを出力させる(ステップS2)。次に、第1処理部51は、電圧検出部23の検出電圧を第1電圧V1として取得し、例えば上述のRAMに記憶させる(ステップS3)。次に、第1処理部51は、電流検出部26の検出電流を第1電流I1として取得し、例えば上述のRAMに記憶させる(ステップS4)。この場合、ステップS1〜S4は、第1処理の一例に相当している。   First, the first processing unit 51 turns on the switching elements SW2 and SW4, turns off the switching elements SW1 and SW3 (step S1), and outputs the current Ia from the second current supply unit 22 (step S2). Next, the 1st process part 51 acquires the detection voltage of the voltage detection part 23 as 1st voltage V1, and memorize | stores it in above-mentioned RAM, for example (step S3). Next, the 1st process part 51 acquires the detection electric current of the electric current detection part 26 as 1st electric current I1, and memorize | stores it in above-mentioned RAM, for example (step S4). In this case, steps S1 to S4 correspond to an example of a first process.

次に、判定部54は、下記の式(1)に基づき、第1抵抗値R1を算出する(ステップS5)。
R1=V1/I1 ・・・(1)
Next, the determination part 54 calculates 1st resistance value R1 based on following formula (1) (step S5).
R1 = V1 / I1 (1)

ステップS1〜S4の処理によれば、第2電流供給部22から出力された電流Iaが流れる電流経路は、スイッチング素子SW2、本体側接続端子Tb2、接続端子Ta4、分岐点P1、プローブPr3(接触子)、スルーホールTH1、対プローブPs3(対接触子)、分岐点P2、対接続端子Ts4、本体側対接続端子Tc2、スイッチング素子SW4、及び電流検出部26を介して回路グラウンドに帰還する経路となる。   According to the processing of steps S1 to S4, the current path through which the current Ia output from the second current supply unit 22 flows is the switching element SW2, the main body side connection terminal Tb2, the connection terminal Ta4, the branch point P1, the probe Pr3 (contact Child), through hole TH1, pair probe Ps3 (pair contact), branch point P2, pair connection terminal Ts4, body side pair connection terminal Tc2, switching element SW4, and path returning to circuit ground via the current detection unit 26 It becomes.

一方、電圧検出部23が電圧を検出する電圧検出経路は、電圧検出部23から本体側接続端子Tb1、接続端子Ta3、分岐点P1、プローブPr3(接触子)、スルーホールTH1、対プローブPs3(対接触子)、分岐点P2、対接続端子Ts3、及び本体側対接続端子Tc1を介して電圧検出部23に達する経路となる。従って、電圧検出経路中、分岐点P1から接続端子Ta3、本体側接続端子Tb1、電圧検出部23、本体側対接続端子Tc1、及び対接続端子Ts1を介して分岐点P2に至る経路(以下、無電流経路と称する)には、電流が流れない。   On the other hand, the voltage detection path through which the voltage detection unit 23 detects the voltage is from the voltage detection unit 23 to the main body side connection terminal Tb1, the connection terminal Ta3, the branch point P1, the probe Pr3 (contact), the through hole TH1, and the probe Ps3 ( The contact point), the branch point P2, the pair connection terminal Ts3, and the main body side pair connection terminal Tc1. Accordingly, in the voltage detection path, a path from the branch point P1 to the branch point P2 via the connection terminal Ta3, the main body side connection terminal Tb1, the voltage detection unit 23, the main body side connection terminal Tc1, and the pair connection terminal Ts1 (hereinafter, referred to as the following) No current flows in the no-current path).

その結果、ステップS5で算出された第1抵抗値R1は、分岐点P1と分岐点P2との間の抵抗値を、四端子法で測定したものに相当する。すなわち、第1抵抗値R1は、スルーホールTH1の抵抗値Rxと、分岐点P1からプローブPr3の先端までの抵抗値Raと、分岐点P2から対プローブPs3の先端までの抵抗値Rbとを合計した値となる。   As a result, the first resistance value R1 calculated in step S5 corresponds to the resistance value between the branch point P1 and the branch point P2 measured by the four probe method. That is, the first resistance value R1 is the sum of the resistance value Rx of the through hole TH1, the resistance value Ra from the branch point P1 to the tip of the probe Pr3, and the resistance value Rb from the branch point P2 to the tip of the probe Ps3. It becomes the value.

この場合、第1抵抗値R1には、抵抗値Ra+Rbの誤差が含まれることになるが、第1抵抗値R1には上述の無電流経路の抵抗は含まれないので、通常の二端子法による抵抗測定を行った場合よりも抵抗測定精度を向上させることができる。   In this case, the first resistance value R1 includes an error of the resistance value Ra + Rb. However, since the first resistance value R1 does not include the resistance of the above-described no-current path, the normal two-terminal method is used. Resistance measurement accuracy can be improved as compared with the case where resistance measurement is performed.

次に、高電流供給処理部52は、スイッチング素子SW1〜SW4をオンし(ステップS6)、第1電流供給部21及び第2電流供給部22からそれぞれ電流Ibを出力させる(ステップS7)。ステップS6,S7は、高電流供給処理の一例に相当している。電流Ibは、上述したとおり、電流Iaよりも大きな電流値にされることが望ましい。ステップS6,S7により、電流Iaの5倍以上、例えば5〜20倍程度、より好ましくは10倍程度の電流がスルーホールTH1に流される。   Next, the high current supply processing unit 52 turns on the switching elements SW1 to SW4 (step S6), and outputs the current Ib from the first current supply unit 21 and the second current supply unit 22 (step S7). Steps S6 and S7 correspond to an example of a high current supply process. As described above, it is desirable that the current Ib has a larger current value than the current Ia. Through steps S6 and S7, a current that is 5 times or more, for example, about 5 to 20 times, more preferably about 10 times the current Ia is passed through the through hole TH1.

その結果、スルーホールTH1に欠損Xが生じていた場合、欠損Xを拡大させ、スルーホールTH1の抵抗値Rxを増大させることが可能となる。また、スルーホールTH1に微細な亀裂が入っていた場合、スルーホールTH1に大電流を流すことで亀裂が溶着し、スルーホールTH1の抵抗値Rxが減少する場合もある。このように、ステップS6,S7の高電流供給処理によって、スルーホールTH1に不良が存在する場合、スルーホールTH1の抵抗値Rxを変化させることが可能となる。   As a result, when the defect X occurs in the through hole TH1, it is possible to enlarge the defect X and increase the resistance value Rx of the through hole TH1. If the through hole TH1 has a fine crack, the crack is welded by passing a large current through the through hole TH1, and the resistance value Rx of the through hole TH1 may decrease. As described above, the resistance value Rx of the through hole TH1 can be changed when there is a defect in the through hole TH1 by the high current supply processing in steps S6 and S7.

また、二端子用治具3Ub及び二端子用対治具3Dcによれば、基板検査装置1の場合と同様、第1電流供給部21、第2電流供給部22、及びスイッチング素子SW1〜SW4として電流定格の小さな部品を用いてスルーホールTH1に大電流を流すことができるので、基板検査装置1aのコストを低減することが可能となる。   Further, according to the two-terminal jig 3Ub and the two-terminal pair jig 3Dc, as in the case of the board inspection apparatus 1, the first current supply unit 21, the second current supply unit 22, and the switching elements SW1 to SW4 are used. Since a large current can be passed through the through-hole TH1 using a component with a small current rating, the cost of the substrate inspection apparatus 1a can be reduced.

次に、第2処理部53は、スイッチング素子SW2,SW4をオン、スイッチング素子SW1,SW3をオフさせ(ステップS11)、第2電流供給部22から電流Iaを出力させる(ステップS12)。次に、第2処理部53は、電圧検出部23の検出電圧を第2電圧V2として取得し、例えば上述のRAMに記憶させる(ステップS13)。次に、第2処理部53は、電流検出部26の検出電流を第2電流I2として取得し、例えば上述のRAMに記憶させる(ステップS14)。この場合、ステップS11〜S14は、第2処理の一例に相当している。   Next, the second processing unit 53 turns on the switching elements SW2 and SW4, turns off the switching elements SW1 and SW3 (step S11), and outputs the current Ia from the second current supply unit 22 (step S12). Next, the second processing unit 53 acquires the detection voltage of the voltage detection unit 23 as the second voltage V2, and stores it in, for example, the above-described RAM (step S13). Next, the second processing unit 53 acquires the detection current of the current detection unit 26 as the second current I2, and stores it in, for example, the above-described RAM (step S14). In this case, steps S11 to S14 correspond to an example of a second process.

次に、判定部54は、下記の式(2)に基づき、第2抵抗値R2を算出する(ステップS15)。
R2=V2/I2 ・・・(2)
Next, the determination part 54 calculates 2nd resistance value R2 based on following formula (2) (step S15).
R2 = V2 / I2 (2)

第2抵抗値R2には、上述の第1処理の場合と同様、抵抗値Ra+Rbの誤差が含まれることになるが、第2抵抗値R2には上述の無電流経路の抵抗は含まれないので、通常の二端子法による抵抗測定を行った場合よりも抵抗測定精度を向上させることができる。   The second resistance value R2 includes an error of the resistance value Ra + Rb as in the case of the first process described above, but the second resistance value R2 does not include the resistance of the above-described no-current path. The resistance measurement accuracy can be improved as compared with the case where the resistance measurement is performed by the normal two-terminal method.

次に、判定部54は、第1抵抗値R1と第2抵抗値R2の差|R1−R2|を予め設定された基準値Refと比較する(ステップS15)。基準値Refとしては、不良の配線パターンに高電流供給処理による大電流を流した場合に、その前後で生じる抵抗値Rxの変化を例えば実験的に求め、そのような抵抗変化を判定可能な値を適宜設定することができる。   Next, the determination unit 54 compares the difference | R1−R2 | between the first resistance value R1 and the second resistance value R2 with a preset reference value Ref (step S15). The reference value Ref is a value by which, for example, a change in the resistance value Rx occurring before and after a large current caused by a high current supply process is passed through a defective wiring pattern can be experimentally determined to determine such a resistance change. Can be set as appropriate.

差|R1−R2|が、基準値Ref以下であった場合(ステップS16でNO)、高電流処理によっても抵抗値Rxが変化しなかったことになるから、判定部54は、スルーホールTH1が良好であると判定し(ステップS17)、処理を終了する。一方、差|R1−R2|が、基準値Refを超えていた場合(ステップS16でYES)、高電流処理によって抵抗値Rxが変化したことになるから、判定部54は、スルーホールTH1は不良であると判定し(ステップS18)、処理を終了する。   If the difference | R1−R2 | is equal to or smaller than the reference value Ref (NO in step S16), the resistance value Rx has not changed even by the high current process. It determines with it being favorable (step S17), and complete | finishes a process. On the other hand, if the difference | R1−R2 | exceeds the reference value Ref (YES in step S16), the resistance value Rx has changed due to the high current process, so the determination unit 54 determines that the through hole TH1 is defective. Is determined (step S18), and the process is terminated.

ステップS16によれば、第1抵抗値R1に含まれる誤差Ra+Rbと、第2抵抗値R2に含まれる誤差Ra+Rbとが相殺される結果、判定精度が向上する。   According to step S16, the error Ra + Rb included in the first resistance value R1 and the error Ra + Rb included in the second resistance value R2 are canceled out, so that the determination accuracy is improved.

以上、ステップS1〜S18の処理、二端子用治具3Ub、及び二端子用対治具3Dcによれば、一カ所の抵抗測定に二つのプローブ(Pr3、Ps3)を用いる二端子法により検査治具のコストを低減しつつ、検査精度を向上させることができる。   As described above, according to the processing in steps S1 to S18, the two-terminal jig 3Ub, and the two-terminal pair jig 3Dc, the inspection treatment is performed by the two-terminal method using two probes (Pr3, Ps3) for one-point resistance measurement. Inspection accuracy can be improved while reducing the cost of the tool.

なお、基板検査装置1aは、必ずしも二端子用対治具3Dcを用いる例に限らない。例えば、図9に示すように、二端子用治具3Ubが、二端子用対治具3Dcの構成を含んでいてもよい。また、検査対象の配線パターンはスルーホールに限らない。例えば、図9に示すように、基板100の表面に延在された配線パターンPを検査対象としてもよい。そして、配線パターンPの両端部を検査点とし、配線パターンPの両端部にプローブPr3及び対プローブPs3をそれぞれ接触させるようにしてもよい。   The substrate inspection apparatus 1a is not necessarily limited to the example using the two-terminal pair jig 3Dc. For example, as shown in FIG. 9, the two-terminal jig 3Ub may include a configuration of a two-terminal pair jig 3Dc. The wiring pattern to be inspected is not limited to a through hole. For example, as illustrated in FIG. 9, a wiring pattern P extending on the surface of the substrate 100 may be an inspection target. Then, both ends of the wiring pattern P may be used as inspection points, and the probe Pr3 and the paired probe Ps3 may be brought into contact with both ends of the wiring pattern P, respectively.

また、図4に示す二端子用対治具3Dbの代わりに図6に示す二端子用対治具3Dcを用い、あるいは図5に示す二端子用治具3Ubの代わりに図9に示す二端子用治具3Ubを用いて、図4に示す制御部25がさらに第1処理部51、高電流供給処理部52、第2処理部53、及び判定部54を備えてもよい。そして、二端子モードのとき、ステップS1〜S18を実行するようにしてもよい。   Further, the two-terminal pair jig 3Dc shown in FIG. 6 is used instead of the two-terminal pair jig 3Db shown in FIG. 4, or the two-terminal pair shown in FIG. 9 is used instead of the two-terminal jig 3Ub shown in FIG. The control unit 25 illustrated in FIG. 4 may further include a first processing unit 51, a high current supply processing unit 52, a second processing unit 53, and a determination unit 54 using the jig 3Ub. In the two-terminal mode, steps S1 to S18 may be executed.

また、必ずしも電流検出部26を備えていなくてもよく、ステップS4,S14を実行しなくてもよい。そして、ステップS5,S15において、第1電流I1、第2電流I2の代わりに電流Iaの電流値を用いて第1抵抗値R1、第2抵抗値R2を算出してもよい。また、必ずしもステップS5,S15を実行しなくてもよい。第1処理(ステップS2)における電流Iaと、第2処理(ステップS12)における電流Iaとが等しければ、高電流供給処理(ステップS6,S7)で生じた抵抗値Rxの変化は、電圧検出部23の検出電圧の変化として現れる。従って、ステップS5,S15を実行せず、ステップS16において、第1電圧V1と第2電圧V2との差|V1−V2|を、例えば実験的に求めた基準電圧値と比較することによって、検査対象の良否を判定するようにしてもよい。   Further, the current detection unit 26 may not necessarily be provided, and steps S4 and S14 may not be executed. In steps S5 and S15, the first resistance value R1 and the second resistance value R2 may be calculated using the current value of the current Ia instead of the first current I1 and the second current I2. Further, steps S5 and S15 are not necessarily executed. If the current Ia in the first process (step S2) is equal to the current Ia in the second process (step S12), the change in the resistance value Rx generated in the high current supply process (steps S6 and S7) It appears as a change in the detection voltage of 23. Therefore, steps S5 and S15 are not executed, and in step S16, the difference | V1-V2 | between the first voltage V1 and the second voltage V2 is compared with, for example, an experimentally obtained reference voltage value, thereby You may make it determine the quality of object.

すなわち、本発明に係る基板検査装置は、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する接触子と、前記接触子と接続された第1及び第2治具端子とを備えた検査治具と、前記検査点と対になる他の検査点に接触する対接触子と、前記対接触子と接続された第1及び第2対治具端子とを備えた対検査治具とに接続可能な接続部と、前記接続部に接続された前記検査治具と前記対検査治具とを介して前記基板の検査を行う検査本体部とを備え、前記接続部は、前記第1及び第2治具端子にそれぞれ接続される第1及び第2本体側接続端子と、前記第1及び第2対治具端子にそれぞれ接続される第1及び第2本体側対端子とを備え、前記検査本体部は、前記第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給可能な第1及び第2電流供給部と、前記第1本体側接続端子と前記第1本体側対端子との間の電圧を検出する電圧検出部と、前記第2電流供給部によって前記第2本体側接続端子へ電流を供給させ、かつ前記第1電流供給部による前記第1本体側接続端子への電流供給を禁止させた期間中に前記電圧検出部によって電圧を検出させる電圧検出処理を実行し、その電圧検出処理で検出された電圧を第1電圧として取得する第1処理を実行する第1処理部と、前記第1処理の実行後、前記第1及び第2電流供給部によって前記第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給させる高電流供給処理を実行する高電流供給処理部と、前記高電流供給処理の実行後、前記電圧検出処理を実行し、その電圧検出処理で検出された電圧を第2電圧として取得する第2処理を実行する第2処理部と、前記第1電圧と前記第2電圧とに基づいて良否を判定する判定部とを備える。   That is, a substrate inspection apparatus according to the present invention includes an inspection treatment provided with a contact that contacts an inspection point provided on a substrate to be inspected, and first and second jig terminals connected to the contact. Connected to a pair of inspection jigs comprising a tool, a pair contact that contacts another inspection point paired with the inspection point, and first and second pair jig terminals connected to the pair contact An inspection main body for inspecting the substrate through the inspection jig connected to the connection part and the pair of inspection jigs. The first and second main body side connection terminals respectively connected to the two jig terminals, and the first and second main body side pair terminals connected to the first and second pair jig terminals, respectively. The main body includes first and second current supply units capable of supplying current to the first and second main body side connection terminals, respectively. A voltage detection unit that detects a voltage between the first main body side connection terminal and the first main body side pair terminal; and a current is supplied to the second main body side connection terminal by the second current supply unit; and A voltage detection process for detecting a voltage by the voltage detection unit during a period in which current supply to the first main body side connection terminal by the first current supply unit is prohibited is performed, and the voltage detected by the voltage detection process is detected. A first processing unit that executes a first process acquired as a first voltage, and after execution of the first process, currents are respectively supplied to the first and second main body side connection terminals by the first and second current supply units. A high current supply processing unit that executes a high current supply process to be supplied; and a voltage detection process that is executed after the high current supply process is executed, and a voltage detected by the voltage detection process is acquired as a second voltage. Second to execute 2 processing Comprising a processing section, and a judging section that judges acceptability based on the first voltage and the second voltage.

また、本発明に係る基板検査装置は、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する接触子と、前記接触子と接続された第1及び第2治具端子と、前記検査点と対になる他の検査点に接触する対接触子と、前記対接触子と接続された第1及び第2対治具端子とを備えた検査治具に接続可能な接続部と、前記接続部に接続された前記検査治具と前記対検査治具とを介して前記基板の検査を行う検査本体部とを備え、前記接続部は、前記第1及び第2治具端子にそれぞれ接続される第1及び第2本体側接続端子と、前記第1及び第2対治具端子にそれぞれ接続される第1及び第2本体側対端子とを備え、前記検査本体部は、前記第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給可能な第1及び第2電流供給部と、前記第1本体側接続端子と前記第1本体側対端子との間の電圧を検出する電圧検出部と、前記第2電流供給部によって前記第2本体側接続端子へ電流を供給させ、かつ前記第1電流供給部による前記第1本体側接続端子への電流供給を禁止させた期間中に前記電圧検出部によって電圧を検出させる電圧検出処理を実行し、その電圧検出処理で検出された電圧を第1電圧として取得する第1処理を実行する第1処理部と、前記第1処理の実行後、前記第1及び第2電流供給部によって前記第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給させる高電流供給処理を実行する高電流供給処理部と、前記高電流供給処理の実行後、前記電圧検出処理を実行し、その電圧検出処理で検出された電圧を第2電圧として取得する第2処理を実行する第2処理部と、前記第1電圧と前記第2電圧とに基づいて良否を判定する判定部とを備える。   Further, the substrate inspection apparatus according to the present invention includes a contact that contacts an inspection point provided on a substrate to be inspected, first and second jig terminals connected to the contact, and the inspection point. A connection portion connectable to an inspection jig, comprising: a pair contact that contacts another pair of inspection points; and first and second pair jig terminals connected to the pair contact; and the connection portion And an inspection main body for inspecting the substrate via the inspection jig and the pair of inspection jigs, wherein the connection parts are respectively connected to the first and second jig terminals. The first and second main body side connection terminals and the first and second main body side pair terminals connected to the first and second pair jig terminals, respectively, and the inspection main body portion includes the first and second main body side connection terminals. Two first and second current supply units capable of supplying current to each of the two main body side connection terminals, and the first main body side connection terminal; A voltage detection unit for detecting a voltage between the first main body side pair terminal, a current supplied to the second main body side connection terminal by the second current supply unit, and the first current supply unit by the first current supply unit A voltage detection process for detecting a voltage by the voltage detection unit during a period in which current supply to the main body side connection terminal is prohibited is performed, and a voltage detected by the voltage detection process is acquired as a first voltage. A first processing unit that executes processing, and a high current supply process that causes the first and second current supply units to supply current to the first and second main body side connection terminals after the execution of the first processing, respectively. And a second process for executing a second process for executing the voltage detection process and obtaining a voltage detected by the voltage detection process as a second voltage after the execution of the high current supply process. Part, the first voltage and the front And a judging section that judges acceptability based on the second voltage.

これらの構成によれば、接触子には、二つの接続端子である第1及び第2治具端子が接続されている。この場合、接触子を第1及び第2治具端子に接続する接続経路は途中で分岐することになる。また、対接触子には、二つの接続端子である第1及び第2対治具端子が接続されている。この場合、対接触子を第1及び第2対治具端子に接続する接続経路は途中で分岐することになる。そして、まず第1処理が実行され、第2電流供給部によって第2本体側接続端子へ電流が供給され、かつ第1電流供給部による第1本体側接続端子への電流供給が禁止された期間中に電圧検出部によって電圧が検出させる電圧検出処理が実行される。この場合、接触子から分岐点までの経路、及び対接触子から分岐点までの経路は、電流供給と電圧検出とに兼用されるので、この部分で経路上に生じた電圧は、検出電圧の誤差となる。しかしながら、分岐点から電圧検出部に至る経路には電流が流れないので、分岐点と分岐点との間の電圧を、四端子法により計測したことになる。従って、第1処理によれば、第1電圧の検出精度を向上することができる。   According to these configurations, the first and second jig terminals, which are two connection terminals, are connected to the contact. In this case, the connection path for connecting the contact to the first and second jig terminals branches in the middle. Moreover, the first and second pair jig terminals, which are two connection terminals, are connected to the pair contact. In this case, the connection path for connecting the pair of contacts to the first and second pair of jig terminals is branched in the middle. Then, first, the first process is executed, the current is supplied to the second main body side connection terminal by the second current supply unit, and the current supply to the first main body side connection terminal by the first current supply unit is prohibited. A voltage detection process in which the voltage is detected by the voltage detection unit is executed. In this case, since the path from the contact to the branch point and the path from the contact to the branch point are used for both current supply and voltage detection, the voltage generated on the path in this part is the detection voltage. It becomes an error. However, since no current flows through the path from the branch point to the voltage detection unit, the voltage between the branch point and the branch point is measured by the four-terminal method. Therefore, according to the first process, the detection accuracy of the first voltage can be improved.

次に、高電流供給処理によって、第1及び第2電流供給部によって第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流が供給されると、第1及び第2本体側接続端子は第1及び第2治具端子に接続され、第1及び第2治具端子は接触子に接続されているので、接触子に接触された検査対象に対して第1及び第2電流供給部の供給電流の合計電流が供給される。すなわち、検査対象に対して大電流が流される。検査対象が部分的に欠落(細く)なっていたり、微細な亀裂が生じていたりするような不良モードでは、不良部分で電流集中が起こるので、大電流を流すことによって例えば電流集中した部分が断線したり、溶融して亀裂が溶着するなどして検査対象の抵抗値が変化しやすい。従って、このような完全には断線していない不良が生じていた場合、高電流供給処理によって抵抗値を変化させることができる。   Next, when current is supplied to the first and second main body side connection terminals by the first and second current supply units by the high current supply process, the first and second main body side connection terminals are connected to the first and second main body side connection terminals. Since the first and second jig terminals are connected to the contact, the total of the supply currents of the first and second current supply units for the inspection object that is in contact with the contact is connected to the two jig terminals. Current is supplied. That is, a large current flows through the inspection target. In failure modes in which the inspection target is partially missing (thin) or has a fine crack, current concentration occurs in the defective portion. For example, when a large current is applied, the current concentrated portion is disconnected. Or the resistance value to be inspected is likely to change due to, for example, melting and welding of cracks. Accordingly, when such a defect that is not completely disconnected occurs, the resistance value can be changed by the high current supply process.

次に、第2処理によって、第1処理と同様に第2電圧が高精度で検出される。そうすると、もし第1電圧と第2電圧とに差が生じていた場合、高電流供給処理によって検査対象の抵抗値が変化したと考えられ、従って検査対象に不良が生じていると考えられる。従って、判定部は、第1電圧と第2電圧とに基づいて良否を判定することができる。従って、これらの構成によれば、接触子と対接触子の二つの接触子を用いる二端子法により検査治具のコストを低減しつつ、検査精度を向上させることが容易となる。   Next, the second voltage is detected with high accuracy by the second process as in the first process. Then, if there is a difference between the first voltage and the second voltage, it is considered that the resistance value of the inspection object has changed due to the high current supply process, and therefore it is considered that the inspection object has a defect. Therefore, the determination unit can determine pass / fail based on the first voltage and the second voltage. Therefore, according to these configurations, it is easy to improve the inspection accuracy while reducing the cost of the inspection jig by the two-terminal method using the two contacts of the contact and the contact.

また、前記判定部は、前記第1電圧に基づき前記検査点と前記他の検査点との間の抵抗値を第1抵抗値として算出し、前記第2電圧に基づき前記検査点と前記他の検査点との間の抵抗値を第2抵抗値として算出し、前記第1抵抗値と前記第2抵抗値との差に基づき前記良否を判定することが好ましい。   In addition, the determination unit calculates a resistance value between the inspection point and the other inspection point based on the first voltage as a first resistance value, and determines the inspection point and the other resistance based on the second voltage. It is preferable to calculate a resistance value between the inspection point as a second resistance value and determine the quality based on a difference between the first resistance value and the second resistance value.

この構成によれば、高電流供給処理の前後における検査対象の抵抗値が第1及び第2抵抗値としてそれぞれ算出され、その第1抵抗値と第2抵抗値との差に基づき良否が判定されるので、良否判定の精度が向上する。   According to this configuration, the resistance value to be inspected before and after the high current supply process is calculated as the first and second resistance values, and pass / fail is determined based on the difference between the first resistance value and the second resistance value. Therefore, the accuracy of the pass / fail judgment is improved.

また、前記第2本体側接続端子と前記第2本体側対端子の間に流れる電流を検出する電流検出部をさらに備え、前記第1処理部は、さらに、前記第1処理において、当該第1処理の実行中における前記期間中に前記電流検出部によって検出された電流を第1電流として取得し、前記第2処理部は、さらに、前記第2処理において、当該第2処理の実行中における前記期間中に前記電流検出部によって検出された電流を第2電流として取得し、前記判定部は、前記第1電圧と前記第1電流とに基づき前記検査点と前記他の検査点との間の抵抗値を第1抵抗値として算出し、前記第2電圧と前記第2電流とに基づき前記検査点と前記他の検査点との間の抵抗値を第2抵抗値として算出し、前記第1抵抗値と前記第2抵抗値との差に基づき前記良否を判定することが好ましい。   The first processing unit further includes a current detection unit that detects a current flowing between the second main body side connection terminal and the second main body side pair terminal, and the first processing unit further includes the first processing unit in the first processing. The current detected by the current detection unit during the period during execution of the process is acquired as a first current, and the second processing unit further includes the second process in the execution of the second process. A current detected by the current detection unit during a period is acquired as a second current, and the determination unit determines whether the current between the inspection point and the other inspection point is based on the first voltage and the first current. A resistance value is calculated as a first resistance value, a resistance value between the inspection point and the other inspection point is calculated as a second resistance value based on the second voltage and the second current, and the first resistance value is calculated. The quality is determined based on a difference between the resistance value and the second resistance value. It is preferable to determine.

この構成によれば、第1電圧の検出の際に実際に流れていた電流が第1電流として検出され、第2電圧の検出の際に実際に流れていた電流が第2電流として検出されるので、第1電圧と第1電流とに基づき第1抵抗値を算出し、第2電圧と第2電流とに基づき第2抵抗値を算出することで、第1及び第2抵抗値の算出精度が向上する。その結果、良否判定精度が向上する。   According to this configuration, the current that actually flows when the first voltage is detected is detected as the first current, and the current that actually flows when the second voltage is detected is detected as the second current. Therefore, the first resistance value is calculated based on the first voltage and the first current, and the second resistance value is calculated based on the second voltage and the second current, thereby calculating the first and second resistance values. Will improve. As a result, the pass / fail judgment accuracy is improved.

また、前記検査治具をさらに備えることが好ましい。   The inspection jig is preferably further provided.

この構成によれば、基板検査装置には検査治具が含まれる。   According to this configuration, the substrate inspection apparatus includes the inspection jig.

また、本発明に係る検査治具は、上述の基板検査装置における前記接続部と接続される検査治具であって、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する接触子と、前記接触子と接続された第1及び第2治具端子とを備える。   Further, an inspection jig according to the present invention is an inspection jig connected to the connection portion in the substrate inspection apparatus described above, and a contact that contacts an inspection point provided on a substrate to be inspected, First and second jig terminals connected to the contact are provided.

この構成によれば、接触子に、二つの第1及び第2治具端子が接続されるので、接触子と、第1及び第2治具端子とをつなぐ電流経路の分岐が生じ、第1及び第2処理においてはその分岐点に対して四端子法を実行したのと同様の効果が得られ、第1及び第2電圧の検出精度を向上させることができる。また、高電流供給処理においては、第1及び第2治具端子から供給された電流を合流させて接触子へ供給することができる。その結果、接触子に接触する検査対象に流される電流を増大させることができ、検査対象に所定の不良モードが生じていた場合、検査対象の抵抗値を変化させることができる。その結果、一つの検査点に接触する一つの接触子を用いた二端子法により検査治具のコストを低減しつつ、検査精度を向上させることが容易となる。   According to this configuration, since the two first and second jig terminals are connected to the contact, the branch of the current path connecting the contact and the first and second jig terminals occurs, and the first In the second process, the same effect as when the four-terminal method is performed on the branch point can be obtained, and the detection accuracy of the first and second voltages can be improved. In the high current supply process, the currents supplied from the first and second jig terminals can be merged and supplied to the contacts. As a result, it is possible to increase the current that flows to the inspection object that contacts the contact, and when the predetermined failure mode occurs in the inspection object, it is possible to change the resistance value of the inspection object. As a result, it is easy to improve the inspection accuracy while reducing the cost of the inspection jig by the two-terminal method using one contact that contacts one inspection point.

また、本発明に係る検査治具は、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する接触子を、前記基板を検査するための基板検査装置に接続するための検査治具であって、前記接触子と、前記接触子を前記基板検査装置に接続するための複数の治具端子とを備えた。   Moreover, the inspection jig according to the present invention is an inspection jig for connecting a contact that contacts an inspection point provided on a substrate to be inspected to a substrate inspection apparatus for inspecting the substrate. The contactor and a plurality of jig terminals for connecting the contactor to the substrate inspection apparatus.

この構成によれば、接触子に、複数の治具端子が接続されるので、接触子と、複数の治具端子とをつなぐ電流経路の分岐が生じ、第1及び第2処理においてはその分岐点に対して四端子法を実行したのと同様の効果が得られ、第1及び第2電圧の検出精度を向上させることができる。また、高電流供給処理においては、複数の治具端子から供給された電流を合流させて接触子へ供給することができる。その結果、接触子に接触する検査対象に流される電流を増大させることができ、検査対象に所定の不良モードが生じていた場合、検査対象の抵抗値を変化させることができる。その結果、一つの検査点に接触する一つの接触子を用いた二端子法により検査治具のコストを低減しつつ、検査精度を向上させることが容易となる。   According to this configuration, since a plurality of jig terminals are connected to the contactor, a branch of a current path connecting the contactor and the plurality of jig terminals occurs, and the branching occurs in the first and second processes. The same effect as that obtained by executing the four-terminal method on the point can be obtained, and the detection accuracy of the first and second voltages can be improved. Further, in the high current supply process, the currents supplied from the plurality of jig terminals can be merged and supplied to the contacts. As a result, it is possible to increase the current that flows to the inspection object that contacts the contact, and when the predetermined failure mode occurs in the inspection object, it is possible to change the resistance value of the inspection object. As a result, it is easy to improve the inspection accuracy while reducing the cost of the inspection jig by the two-terminal method using one contact that contacts one inspection point.

上述のように構成された二端子用治具3Ub(検査治具)は、基板検査装置1において、一台の基板検査装置で、四端子法用の検査治具と、二端子法用の検査治具とを利用可能としつつ、二端子法用の二端子用治具3Ubを用いた場合の基板検査精度を向上させることができる。また、上述のように構成された二端子用治具3Ub(検査治具)や、二端子用対治具3Dc(対検査治具)は、基板検査装置1aにおいて、二端子法により検査治具のコストを低減しつつ、検査精度を向上させることができる。   The two-terminal jig 3Ub (inspection jig) configured as described above is a single board inspection apparatus in the substrate inspection apparatus 1, and includes an inspection jig for the four-terminal method and an inspection for the two-terminal method. The board inspection accuracy in the case of using the two-terminal jig 3Ub for the two-terminal method can be improved while the jig can be used. Further, the two-terminal jig 3Ub (inspection jig) and the two-terminal pair jig 3Dc (pair inspection jig) configured as described above are inspected by the two-terminal method in the substrate inspection apparatus 1a. The inspection accuracy can be improved while reducing the cost.

図10は、二端子用治具3Ub、二端子用対治具3Dcの外観の一例を示す斜視図である。図10(a)に示す二端子用治具3Ubは、プローブPr3と接続端子Ta3とが配線34で接続され、接続端子Ta3と接続端子Ta4とが渡り配線34aで接続されている。この場合、接続端子Ta3と渡り配線34aの接続点が、分岐点P1となっている。なお、二端子用治具3Ubは、図10(a)に示す例に限らない。例えば、各プローブPr3に二本の配線34が接続され、各配線34が接続端子Ta3,Ta4に接続されてもよく、他の配線方法であってもよい。   FIG. 10 is a perspective view showing an example of the appearance of the two-terminal jig 3Ub and the two-terminal pair jig 3Dc. In the two-terminal jig 3Ub shown in FIG. 10A, the probe Pr3 and the connection terminal Ta3 are connected by a wiring 34, and the connection terminal Ta3 and the connection terminal Ta4 are connected by a crossover wiring 34a. In this case, the connection point between the connection terminal Ta3 and the crossover wiring 34a is the branch point P1. Note that the two-terminal jig 3Ub is not limited to the example shown in FIG. For example, two wires 34 may be connected to each probe Pr3, and each wire 34 may be connected to the connection terminals Ta3 and Ta4, or another wiring method may be used.

図10(b)に示す二端子用対治具3Dcは、対プローブPs3と対接続端子Ts3とが配線34で接続され、対接続端子Ts3と対接続端子Ts4とが渡り配線34aで接続されている。この場合、対接続端子Ts3と渡り配線34aの接続点が、分岐点P2となっている。なお、二端子用対治具3Dcは、図10(b)に示す例に限らない。例えば、各対プローブPs3に二本の配線34が接続され、各配線34が対接続端子Ts3,Ta4に接続されてもよく、他の配線方法であってもよい。   In the two-terminal pair jig 3Dc shown in FIG. 10B, the pair probe Ps3 and the pair connection terminal Ts3 are connected by the wiring 34, and the pair connection terminal Ts3 and the pair connection terminal Ts4 are connected by the crossover wiring 34a. Yes. In this case, the connection point between the pair connection terminal Ts3 and the crossover wiring 34a is the branch point P2. The two-terminal pair jig 3Dc is not limited to the example shown in FIG. For example, two wires 34 may be connected to each pair of probes Ps3, and each wire 34 may be connected to the pair connection terminals Ts3 and Ta4, or another wiring method may be used.

1,1a 基板検査装置
2,2a 検査装置本体
3,3U,3D 検査治具
3Da 四端子用対治具
3Db 二端子用対治具
3Dc 二端子用対治具(対検査治具)
3Ua 四端子用治具
3Ub 二端子用治具(検査治具)
21 第1電流供給部
22 第2電流供給部
23 電圧検出部
24 入力部
25,25a 制御部
26 電流検出部
34 配線
35U,35D コネクタ
41U,41D コネクタ(接続部)
51 第1処理部
52 高電流供給処理部
53 第2処理部
54 判定部
100 基板
101,102 ランド(検査点)
103 円筒部
251 モード制御部
252 判定部
I1 第1電流
I2 第2電流
Ia,Ib 電流
P 配線パターン
P1,P2 分岐点
Pr プローブ
Pr1 プローブ(第1プローブ)
Pr2 プローブ(第2プローブ)
Pr3 プローブ(第3プローブ,接触子)
Ps 対プローブ
Ps1 対プローブ(第1対プローブ)
Ps2 対プローブ(第2対プローブ)
Ps3 対プローブ(第3対プローブ,対接触子)
R1 第1抵抗値
R2 第2抵抗値
Ref 基準値
Rx 抵抗値
SW1〜SW4 スイッチング素子
Ta 接続端子
Ta1 接続端子(第1接続端子)
Ta2 接続端子(第2接続端子)
Ta3 接続端子(第3接続端子,第1治具端子)
Ta4 接続端子(第4接続端子,第2治具端子)
Tb1 本体側接続端子(第1本体側接続端子)
Tb2 本体側接続端子(第2本体側接続端子)
Tc1 本体側対接続端子(第1本体側対端子)
Tc2 本体側対接続端子(第2本体側対端子)
TH1,TH2 スルーホール
Ts 対接続端子
Ts1 対接続端子(第1対接続端子)
Ts2 対接続端子(第2対接続端子)
Ts3 対接続端子(第3対接続端子、第1対治具端子)
Ts4 対接続端子(第2対治具端子)
V1 第1電圧
V2 第2電圧
X 欠損
1, 1a Substrate inspection device 2, 2a Inspection device body 3, 3U, 3D Inspection jig 3Da Four-terminal pair jig 3Db Two-terminal pair jig 3Dc Two-terminal pair jig (pair inspection jig)
3Ua Four-terminal jig 3Ub Two-terminal jig (inspection jig)
21 1st current supply part 22 2nd current supply part 23 Voltage detection part 24 Input part 25, 25a Control part 26 Current detection part 34 Wiring 35U, 35D Connector 41U, 41D Connector (connection part)
51 First Processing Unit 52 High Current Supply Processing Unit 53 Second Processing Unit 54 Determination Unit 100 Substrate 101, 102 Land (Inspection Point)
103 cylindrical section 251 mode control section 252 determination section I1 first current I2 second current Ia, Ib current P wiring patterns P1, P2 branch point Pr probe Pr1 probe (first probe)
Pr2 probe (second probe)
Pr3 probe (third probe, contact)
Ps pair probe Ps1 pair probe (first pair probe)
Ps2 pair probe (second pair probe)
Ps3 pair probe (third probe, pair contact)
R1 first resistance value R2 second resistance value Ref reference value Rx resistance values SW1 to SW4 switching element Ta connection terminal Ta1 connection terminal (first connection terminal)
Ta2 connection terminal (second connection terminal)
Ta3 connection terminal (third connection terminal, first jig terminal)
Ta4 connection terminal (4th connection terminal, 2nd jig terminal)
Tb1 body side connection terminal (first body side connection terminal)
Tb2 Body side connection terminal (second body side connection terminal)
Tc1 Body side pair connection terminal (first body side pair terminal)
Tc2 Body side connection terminal (2nd body side pair terminal)
TH1, TH2 Through-hole Ts Pair connection terminal Ts1 Pair connection terminal (First pair connection terminal)
Ts2 pair connection terminal (second pair connection terminal)
Ts3 pair connection terminal (third pair connection terminal, first pair jig terminal)
Ts4 pair connection terminal (second jig terminal)
V1 First voltage V2 Second voltage X Missing

Claims (5)

検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する第1及び第2プローブと前記第1及び第2プローブにそれぞれ接続された第1及び第2接続端子とを備えた四端子用治具と、検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する第3プローブと前記第3プローブに接続された第3及び第4接続端子とを備えた二端子用治具とが選択的に脱着可能な接続部と、
前記接続部に前記四端子用治具が接続された場合に前記第1及び第2プローブを用いて四端子法に基づく前記基板の検査を行うための四端子モードと、前記接続部に前記二端子用治具が接続された場合に前記第3プローブを用いて二端子法に基づく前記基板の検査を行うための二端子モードとを実行可能な検査本体部とを備え、
前記接続部は、
前記四端子用治具が接続された場合に第1及び第2接続端子にそれぞれ接続可能な第1及び第2本体側接続端子を備え、前記第1及び第2本体側接続端子は前記二端子用治具が接続された場合に前記第3及び第4接続端子にそれぞれ接続可能にされており、
前記検査本体部は、
前記第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給可能な第1及び第2電流供給部と、
電圧を検出する電圧検出部と、
前記二端子モードを実行するとき、前記第1及び第2電流供給部によって前記第1及び第2本体側接続端子へそれぞれ電流を供給させ、前記電圧検出部により前記第1及び第2本体側接続端子の少なくとも一方の電圧を検出させ、前記四端子モードを実行するとき、前記第2電流供給部によって前記第2本体側接続端子へ電流を供給させ、前記第1電流供給部による前記第1本体側接続端子への電流供給を禁止し、前記電圧検出部により前記第1本体側接続端子の電圧を検出させるモード制御部とを備える基板検査装置。
A four-terminal jig comprising first and second probes that contact inspection points provided on a substrate to be inspected, and first and second connection terminals connected to the first and second probes, respectively. A two-terminal jig having a third probe that contacts an inspection point provided on a substrate to be inspected and third and fourth connection terminals connected to the third probe can be selectively detached. With a good connection,
A four-terminal mode for inspecting the substrate based on a four-terminal method using the first and second probes when the four-terminal jig is connected to the connection; and An inspection main body capable of executing a two-terminal mode for inspecting the substrate based on a two-terminal method using the third probe when a terminal jig is connected;
The connecting portion is
When the four-terminal jig is connected, the first and second main body side connection terminals that can be connected to the first and second connection terminals, respectively, are provided, and the first and second main body side connection terminals are the two terminals. When the jig is connected, it can be connected to the third and fourth connection terminals,
The inspection body part is:
First and second current supply units capable of supplying current to the first and second body side connection terminals, respectively;
A voltage detector for detecting the voltage;
When executing the two-terminal mode, the first and second current supply units supply current to the first and second main body side connection terminals, respectively, and the voltage detection unit connects the first and second main body side connections. When the voltage of at least one of the terminals is detected and the four-terminal mode is executed, a current is supplied to the second main body side connection terminal by the second current supply unit, and the first main body by the first current supply unit A board inspection apparatus comprising: a mode control unit that prohibits current supply to the side connection terminal and causes the voltage detection unit to detect the voltage of the first main body side connection terminal.
前記接続部は、さらに、前記検査点と対になる他の検査点に接触する第1及び第2対プローブと、前記第1及び第2対プローブにそれぞれ接続された第1及び第2対接続端子とを備えて前記四端子用治具と対にして用いられる四端子用対治具と、前記検査点と対になる他の検査点に接触する第3対プローブと、前記第3対プローブに接続された第3対接続端子とを備えて前記二端子用治具と対にして用いられる二端子用対治具とに対して脱着可能に構成され、前記第1対接続端子と前記第3対接続端子とに選択的に接続可能な第1本体側対端子と、前記第2対接続端子と接続可能な第2本体側対端子を備え、
前記モード制御部は、さらに、
前記二端子モードを実行するとき、前記第1及び第2電流供給部によって前記第1及び第2本体側接続端子と前記第1本体側対端子との間に前記電流を流させ、かつ前記電圧検出部によって前記第1及び第2本体側接続端子のうち少なくとも一方と前記第1本体側対端子との間の電圧を検出させ、
前記四端子モードを実行するとき、前記第2電流供給部によって前記第2本体側接続端子と前記第2本体側対端子との間に前記電流を流させ、かつ前記電圧検出部によって前記第1本体側接続端子と前記第1本体側対端子との間の電圧を検出させる請求項1記載の基板検査装置。
The connection unit further includes first and second pair probes that contact other inspection points that are paired with the inspection point, and first and second pair connections that are connected to the first and second pair probes, respectively. A four-terminal pair jig provided with a terminal and used as a pair with the four-terminal jig, a third pair probe that contacts another inspection point paired with the inspection point, and the third pair probe A third pair of connection terminals connected to the two-terminal jig, and configured to be detachable from the two-terminal pair jig used as a pair, the first pair of connection terminals and the first A first body-side pair terminal that can be selectively connected to a three-pair connection terminal; and a second body-side pair terminal that can be connected to the second pair connection terminal;
The mode control unit further includes:
When executing the two-terminal mode, the first and second current supply sections cause the current to flow between the first and second body-side connection terminals and the first body-side pair terminal, and the voltage The detection unit detects a voltage between at least one of the first and second main body side connection terminals and the first main body side counter terminal,
When executing the four-terminal mode, the second current supply unit causes the current to flow between the second main body side connection terminal and the second main body side pair terminal, and the voltage detection unit causes the first current to flow. The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein a voltage between a main body side connection terminal and the first main body side counter terminal is detected.
前記二端子用治具は、さらに、前記検査点と対になる他の検査点に接触する第3対プローブと、前記第3対プローブに接続された第3対接続端子とを備え、
前記接続部は、さらに、前記第3対接続端子と接続可能な第1本体側対端子を備え、
前記モード制御部は、さらに、
前記二端子モードを実行するとき、前記第1及び第2電流供給部によって前記第1及び第2本体側接続端子と前記第1本体側対端子との間に前記電流を流させ、かつ前記電圧検出部によって前記第1及び第2本体側接続端子のうち少なくとも一方と前記第1本体側対端子との間の電圧を検出させる請求項1記載の基板検査装置。
The two-terminal jig further includes a third pair probe that contacts another inspection point paired with the inspection point, and a third pair connection terminal connected to the third pair probe,
The connection portion further includes a first body-side pair terminal that can be connected to the third pair connection terminal,
The mode control unit further includes:
When executing the two-terminal mode, the first and second current supply sections cause the current to flow between the first and second body-side connection terminals and the first body-side pair terminal, and the voltage The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein a voltage between at least one of the first and second main body side connection terminals and the first main body side pair terminal is detected by the detection unit.
前記第1及び第2電流供給部が供給する電流は、互いに略等しい請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板検査装置。   The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein currents supplied by the first and second current supply units are substantially equal to each other. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板検査装置における前記二端子用治具として用いられる検査治具であって、
検査対象となる基板に設けられた検査点に接触する第3プローブと前記第3プローブに接続された第3及び第4接続端子とを備えた検査治具。
An inspection jig used as the two-terminal jig in the board inspection apparatus according to claim 1,
An inspection jig comprising a third probe that contacts an inspection point provided on a substrate to be inspected, and third and fourth connection terminals connected to the third probe.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000074965A (en) * 1998-09-01 2000-03-14 Jsr Corp Electric resistance measuring device
AU2007260584B2 (en) * 2006-06-16 2012-02-02 Inphaze Australia Pty Ltd A system for complex impedance measurement
JP2009244077A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Nidec-Read Corp Substrate inspection device and method
JP5362329B2 (en) * 2008-11-13 2013-12-11 日置電機株式会社 measuring device
JP2011227009A (en) * 2010-04-23 2011-11-10 Ohnishi Electronics Co Ltd Inspection tool for print circuit board
JP5437183B2 (en) * 2010-07-02 2014-03-12 日置電機株式会社 Measuring device and substrate inspection device
JP2013170917A (en) * 2012-02-21 2013-09-02 Nidec-Read Corp Method for determining terminal of electronic component embedded in substrate, and terminal determination device
JP6541051B2 (en) * 2014-05-29 2019-07-10 日本電産リード株式会社 Substrate inspection device and inspection jig

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