JP6407067B2 - パワー半導体装置 - Google Patents
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Description
基板は、金属基体に直接的に又は間接的に接続され、
パワー半導体装置は、パワー半導体装置と電気的な接触を作るために、導電的な複数の負荷接続要素を有し、
パワー半導体装置は、パワー半導体コンポーネントを側方で取り囲んで延びる一体的に形成された第1のハウジング部分を有し、
基体は、パワー半導体コンポーネントを側方で取り囲んで延びる第1の主外面を有し、第1の主外面は、パワー半導体コンポーネントを側方で取り囲んで延びる弾性を有し非電導性の一体的に形成され構造化された第1のシーリング要素によって少なくとも部分的に面で覆われ、
第1のシーリング要素の一部分は、第1のハウジング部分と基体の第1の主外面との間に配置され、
第1のハウジング部分と基体の第1の主外面は、第1のシーリング要素に対して押し付けられて配置され、
第1のシーリング要素は、基体の第1の主外面から第1のハウジング部分を密封し、
導電的な負荷接続要素は、横方向に外側に向かって前記第1のハウジング部分を通過し、
負荷接続要素は、第1のハウジング部分の外側に配置された外側接続部をそれぞれに有し、
基体は、第2の外側面を有し、
第1のシーリング要素は、少なくとも、それぞれの外側接続部の範囲で、基体の第2の外側面を覆う、
パワー半導体装置によって達成される。
Claims (9)
- 基板(20)と、該基板(20)上に配置され、該基板(20)に接続されるパワー半導体コンポーネント(23)と、を有するパワー半導体装置であって、
前記基板(20)は、金属基体(3)に直接的に又は間接的に接続され、
前記パワー半導体装置(1)は、該パワー半導体装置(1)と電気的な接触を作るために導電的な複数の負荷接続要素(7)を有し、
前記パワー半導体装置(1)は、前記パワー半導体コンポーネント(23)を側方で取り囲んで延びる一体的に形成された第1のハウジング部分(5)を有し、
前記基体(3)は、前記パワー半導体コンポーネント(23)を側方で取り囲んで延びる第1の主外面(4)を有し、該第1の主外面(4)は、前記パワー半導体コンポーネント(23)を側方で取り囲んで延びる弾性を有し非電導性の一体的に形成された構造化された第1のシーリング要素(11)によって少なくとも部分的に面で覆われており、
前記第1のシーリング要素(11)の一部分(53)は、前記第1のハウジング部分(5)と、前記基体(3)の前記第1の主外面(4)の間に配置され、
前記第1のハウジング部分(5)と前記基体(3)の前記第1の主外面(4)は、前記第1のシーリング要素(11)に対して押し付けられて配置され、
前記第1のシーリング要素(11)は、前記基体(3)の前記第1の主外面(4)から前記第1のハウジング部分(5)を密封し、
前記導電的な負荷接続要素(7)は、横方向に外側に向かって前記第1のハウジング部分(5)を通過し、
前記負荷接続要素(7)は、それぞれ、前記第1のハウジング部分(5)の外側に配置された1つの外側接続部(7a)を有し、
前記基体(3)は、第2の外側面(10)を有し、
前記第1のシーリング要素(11)は、少なくとも、前記それぞれの外側接続部(7a)の範囲(48)で、前記基体(3)の前記第2の外側面(10)を覆うこと、
を特徴とするパワー半導体装置。 - 前記第1の主外面(4)が少なくともその50%よりも多くが、前記第1のシーリング要素(11)によって、面で覆われていることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置。
- 前記基体(3)は、エアタイプのヒートシンク若しくはリキッドタイプのヒートシンクの形態、又は、エアタイプのヒートシンク若しくはリキッドタイプのヒートシンクへの接続を意図されたベースプレートの形態であることを特徴とする請求項1又は2に記載のパワー半導体装置。
- 前記第1のシーリング要素(11)は、前記基体(3)にも前記第1のハウジング部分(5)にも、凝集的には接続されていないことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のパワー半導体装置。
- 前記第1のシーリング要素(11)がエラストマーから構成されることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のパワー半導体装置。
- 前記第1のシーリング要素(11)は、前記パワー半導体コンポーネント(23)を側方で取り囲み前記主面(12)から突出する増厚部(16)を有し、
前記シーリング要素(11)の前記増厚部(16)は、前記第1のハウジング部分(5)と前記基体(3)の前記第1の主外面(4)との間に配置され、
前記第1のシーリング要素(11)の前記増厚部(16)は、前記基体(3)の前記第1の主外面(4)から前記第1のハウジング部分(5)を密封することを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載のパワー半導体装置。 - 前記第1のハウジング部分(5)は、ねじ結合(47)によって、前記基体(3)に接続され、
前記第1のハウジング部分(5)と前記基体(3)の前記第1の主外面(4)は、前記第1のハウジング部分(5)と前記基体(3)をお互いに向かって押し付ける前記ねじ結合(47)の効力によって、前記第1のシーリング要素(11)に対して押し付けられて配置されることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のパワー半導体装置。 - 請求項1〜7の何れか一項にしたがって設計される第1及び第2のパワー半導体装置(1,1’)を有するパワー半導体装置システムであって、
前記第2のパワー半導体装置(1’)の前記基体(3’)は、第2の主外面(31’)を有し、それは、前記第2のパワー半導体装置(1’)の前記基体(3’)の前記第1の主外面(4’)の反対の位置に配置され、
第2のシーリング要素(28)は、前記第2のパワー半導体装置(1’)の前記基体(3’)の前記第2の主外面(4’)と前記第1のパワー半導体装置(1)の前記第1のハウジング部分(5)との間に配置され、前記第1のパワー半導体装置(1)の前記第1のハウジング部分(5)から前記第2のパワー半導体装置(1’)の前記基体(3’)の前記第2の主外面(4’)を密封するパワー半導体装置システム。 - 前記第2のシーリング要素(28)がシーリングリングの形態であることを特徴とする請求項8に記載のパワー半導体装置システム。
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