JP6385524B2 - 大気圧プラズマコーティング装置 - Google Patents

大気圧プラズマコーティング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6385524B2
JP6385524B2 JP2017107939A JP2017107939A JP6385524B2 JP 6385524 B2 JP6385524 B2 JP 6385524B2 JP 2017107939 A JP2017107939 A JP 2017107939A JP 2017107939 A JP2017107939 A JP 2017107939A JP 6385524 B2 JP6385524 B2 JP 6385524B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
atmospheric pressure
precursor
pressure plasma
tubular electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2017107939A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018119206A (ja
Inventor
王齊中
徐▲逸▼明
洪昭南
Original Assignee
馗鼎奈米科技股▲分▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 馗鼎奈米科技股▲分▼有限公司 filed Critical 馗鼎奈米科技股▲分▼有限公司
Publication of JP2018119206A publication Critical patent/JP2018119206A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6385524B2 publication Critical patent/JP6385524B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/26Plasma torches
    • H05H1/32Plasma torches using an arc
    • H05H1/34Details, e.g. electrodes, nozzles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

本発明は、プラズマ装置に関し、且つ特に大気圧プラズマコーティング装置に関する。
大気圧プラズマトーチ装置は、一般的に高電位差を有する管状電極からなり、作動ガスを電離させた後にプラズマを生成し、管状電極の下方にプラズマトーチを安定的に噴出するノズルが接続される。大気圧プラズマコーティング装置は、ある大気圧で、その2つの電極の間に高圧電界を印加して、まず作動ガスをイオン化してプラズマを生成し、且つコーティング前駆体及びプラズマを混合した後に基板に堆積して成膜させる。大気圧プラズマコーティング技術で非常に高価且つメンテナンス手続きが複雑である真空プラズマコーティング技術を取り替えることができる。なお、大気圧プラズマコーティング技術の量産プロセスは、連続性があるため、真空プラズマコーティングのバッチ製造の人力コストを低減させることができる。
しかしながら、従来、大気圧プラズマコーティング技術の最大のボトルネックは、大気環境で各種のガス粒子が激しく衝突することであり、如何にコーティング前駆体とプラズマとの混合を精確に制御するかは肝心な技術となる。ある公知の技術には、コーティング前駆体を直接プラズマトーチに噴出する。しかし、このような方式により、コーティング前駆体が大気に逃げやすく、コーティング前駆体を浪費するだけでなく、コーティング前駆体とプラズマとの混合時間が短すぎて、コーティング前駆体とプラズマとの混合が不均一である問題があり、更に薄膜の品質が悪くなる。
別の公知の技術は、大気圧プラズマコーティング装置のノズルに近接する箇所又はノズル内に密閉チャンネルを設置し、また密閉チャンネルによってコーティング前駆体をプラズマ室内に注入してプラズマと混合させる。しかし、このような方式において、プラズマが反応性の高い電離ガスであり、前駆体が密閉チャンネルに滞留する時間が長すぎると過剰反応しやすくて、前駆体が密閉チャンネル内又はプラズマ室の内部に堆積しやすいので、汚染又は目詰まりを発生させる。なお、これらの汚染物は、クリーンアップしにくいだけでなく、堆積薄膜の品質に悪い影響を与える。且つ、前駆体気流をプラズマ室に注入する場合にもプラズマ気流に干渉して、更に塗布が不均一となる現象を発生させてしまう。
したがって、本発明の一目的は、ノズルが滑らかな輪郭を有し、このように、コーティング前駆体流体そのものの粘性、及びノズルから噴出した高速流動プラズマ気流により噴口の付近に形成された低圧領域に発生された吸引力によって、コーティング前駆体が順調にノズルの滑らかな輪郭に沿ってノズルの噴口に流れて噴出したプラズマと瞬間で均一に混合することができる大気圧プラズマコーティング装置を提供することにある。このため、コーティング前駆体とプラズマとの混合の均一性を効果的に向上させ、前駆体がプラズマと過剰反応して密閉チャンネルに堆積することを減少することができ、更にコーティング前駆体が大気に逃げて浪費される問題を大幅に改善することができる。
本発明の別の目的は、コーティング前駆体とプラズマとの混合をガイドする密閉チャンネルを有しないため、密閉チャンネルを利用してコーティング前駆体をプラズマ室に注入して堆積汚染を発生させて更に成膜品質に影響を及ぼす公知の技術における問題を解決することができ、塗布の均一性を向上させることができ、更にコーティング品質を高めることができる大気圧プラズマコーティング装置を提供することにある。
本発明の上記の目的によれば、大気圧プラズマコーティング装置を提供する。この大気圧プラズマコーティング装置は、管状電極及び管状電極の下に設けられ、且つプラズマを噴射するために配置され、噴口及び滑らかな輪郭を有し、且つこの滑らかな輪郭の外径が管状電極から噴口へ次第に縮小するノズルを含む大気圧プラズマ発生器と、管状電極及びノズルに隣設され、且つコーティング前駆体が滑らかな輪郭に沿って噴口の前に流れるように、ノズルの滑らかな輪郭にコーティング前駆体を噴射するために配置される少なくとも1つの前駆体フィード治具と、を備える。
本発明の一実施例によれば、上記の大気圧プラズマ発生器は、管状電極内に設けられる棒状電極を更に含む。
本発明の一実施例によれば、上記の滑らかな輪郭は、流線形輪郭である。
本発明の一実施例によれば、上記の少なくとも1つの前駆体フィード治具は、ノズル及び/又は管状電極の外に環設される複数の前駆体フィード治具を含む。
本発明の一実施例によれば、上記の前駆体フィード治具の間に同一の間隔を有する。
本発明の一実施例によれば、上記の少なくとも1つの前駆体フィード治具は、ノズル及び/又は管状電極の外に環設される環状前駆体フィード治具である。
本発明の一実施例によれば、上記の環状前駆体フィード治具は、環状流路を有する。
本発明の一実施例によれば、上記の環状流路は、ノズル及び/又は管状電極に対向する環状の開口を有する。
本発明の一実施例によれば、上記の環状流路は、ノズル及び/又は管状電極に対向する複数の開口を有する。
本発明の一実施例によれば、上記の開口の間に同一の間隔を有する。
下記図面の説明は、本発明の前記、その他の目的、特徴、メリット及び実施例をより分かりやすくするためのものである。
本発明の一実施形態による大気圧プラズマコーティング装置を示す装置模式図である。 本発明の一実施形態による大気圧プラズマコーティング装置を示す装置模式図である。
図1を参照されたい。図1は、本発明の一実施形態による大気圧プラズマコーティング装置を示す装置模式図である。本実施形態において、大気圧プラズマコーティング装置100は、主に大気圧プラズマ発生器110と、少なくとも1つの前駆体フィード治具120と、を備えてよい。ある実施例において、大気圧プラズマ発生器110は、主にチャンバ112aを有する管状電極112と、ノズル114と、を含んでよい。ある実施例において、大気圧プラズマ発生器110は、管状電極112のチャンバ112aに設けられる棒状電極116を更に含む。管状電極112と棒状電極116との間に電位差を持たせるように、電源130の両極がそれぞれ管状電極112及び棒状電極116に電気的に接続される。別のある実施例において、大気圧プラズマ発生器110は、管状電極112の上に設けられ、管状電極112のチャンバ112aに連通する別の管状電極を更に含み、電源130の両極がそれぞれ管状電極112及びこの別の管状電極に電気的に接続される。作動ガス140は、管状電極112のチャンバ112aに導入されることができ、プラズマ150を生成するためのガスであってよい。
図1に示すように、ノズル114は、管状電極112の下に設けられる。ノズル114は、管状電極112のチャンバ112a内に生成したプラズマ150を噴射するために配置される。ノズル114は、噴口114aを有し、プラズマ150の気流がノズル114の噴口114aから噴出することができる。プラズマ150の気流がノズル114の噴口114aから噴出する時に、噴口114aの付近に低圧領域を形成することができる。ノズル114は、滑らかな輪郭114bを有する。この滑らかな輪郭114bの外径は、ノズル114と管状電極112との接合部から噴口114aの方向へ次第に縮小し、即ち滑らかな輪郭114bとノズル114の軸心線との間の距離は、ノズル114と管状電極112との接合部から噴口114aの方向へ次第に縮小する。ある実施例において、ノズル114の滑らかな輪郭114bは、流線形輪郭である。
前駆体フィード治具120は、管状電極112及びノズル114に隣設される。例えば、図1に示すように、前駆体フィード治具120は、管状電極112の外側に設けられ、且つノズル114の外側の上に位置する。前駆体フィード治具120は、コーティング前駆体122がノズル114の滑らかな輪郭114bに沿って噴口114aの前に流れてプラズマ150と混合するように、ノズル114の滑らかな輪郭114bにコーティング前駆体122を噴射するために配置される。ある実施例において、前駆体フィード治具120は、ノズル114と管状電極112との接合部の付近に向かってコーティング前駆体122を噴射することができる。コーティング前駆体122は、液体、気体、霧又は粉末状の固体であってよい。前駆体フィード治具120は、前駆体のソースパイプラインに接続される。
本実施形態において、前駆体フィード治具120は、管状治具であってよく、且つその数が1つ又は複数であってよい。大気圧プラズマコーティング装置100が複数の前駆体フィード治具120を含む場合、これらの前駆体フィード治具120は、管状電極112及び/又はノズル114の外に環設されることができる。ある実施例において、これらの前駆体フィード治具120の間に同一の間隔を有することができる。勿論、これらの前駆体フィード治具120の間に異なる間隔を有してもよい。
ノズル114から高速で流動するプラズマ150の気流を噴出する時に、噴口114aの付近に低圧領域を形成し、この低圧領域によりコーティング前駆体122に対して吸引力を発生させることができる。したがって、前駆体フィード治具120がノズル114の滑らかな輪郭114bに向かってコーティング前駆体122を噴射する場合、コーティング前駆体122の粘性、及び噴口114aの付近の低圧領域のコーティング前駆体122に対する吸引に加えて、ノズル114が滑らかな輪郭114bを有することによって、コーティング前駆体122は、管状電極112の外壁からノズル114の滑らかな輪郭114bに沿って噴口114aの前に流れることができ、噴口114aから噴出したプラズマ150と瞬間に混合する。このため、大気圧プラズマコーティング装置100の応用は、コーティング前駆体122が大気に逃げることによる浪費及び汚染という問題を効果的に改善することができるだけでなく、更に、非常に短い時間内でコーティング前駆体122とプラズマ150との混合の均一性を向上させると同時に、前駆体122とプラズマ150とが過剰反応するという問題を避け、更にコーティングの品質を高めることができる。
図2を参照されたい。図2は、本発明の一実施形態による大気圧プラズマコーティング装置を示す装置模式図である。本実施形態の大気圧プラズマコーティング装置100aの構造が上記の実施形態の大気圧プラズマコーティング装置100の構造とほぼ同じであるが、両者の間の相違点は、大気圧プラズマコーティング装置100aが環状前駆体フィード治具である単一の前駆体フィード治具160を備えることにある。大気圧プラズマコーティング装置100aにおいて、大気圧プラズマ発生器110は、環状の前駆体フィード治具160の中を穿設され、且つ前駆体フィード治具160がノズル114及び/又は管状電極112の外に環設されることができる。例えば、前駆体フィード治具160は、管状電極112の外壁の外に環設される。前駆体フィード治具160は、前駆体のソースパイプラインに接続される。
ある実施例において、環状の前駆体フィード治具160は、1つの環状の開口164を含む環状流路162を有し、当該開口164がノズル114及び/又は管状電極112に対向し、ノズル114及び/又は管状電極112に向かってコーティング前駆体122を噴射することに寄与する。例えば、図2に示すように、前駆体フィード治具160の環状の開口164は、管状電極112の外壁に対向する。別の実施例において、前駆体フィード治具160は、複数の開口164を含む環状流路162を有し、当該開口164がノズル114及び/又は管状電極112に対向する。これらの開口164は、ノズル114及び/又は管状電極112の外に環設され、且つこれらの開口164の間に同一の間隔又は異なる間隔を有してもよい。
上記の実施形態から分かるように、本発明の1つのメリットは、本発明の大気圧プラズマコーティング装置のノズルが滑らかな輪郭を有し、このように、コーティング前駆体流体そのものの粘性、及びノズルから噴出した高速流動プラズマ気流により噴口の付近に形成された低圧領域に発生された吸引力によって、コーティング前駆体が順調にノズルの滑らかな輪郭に沿ってノズルの噴口に流れて噴出したプラズマと瞬間で均一に混合することができることである。このため、コーティング前駆体とプラズマとの混合の均一性を瞬間で効果的に向上させ、前駆体とプラズマとの過剰反応を避けることができるだけでなく、コーティング前駆体が大気に逃げて浪費される問題を大幅に改善することができる。
上記の実施形態から分かるように、本発明の別のメリットは、本発明の大気圧プラズマコーティング装置がコーティング前駆体とプラズマとの混合をガイドする密閉チャンネルを有しないため、密閉チャンネルを利用してコーティング前駆体をプラズマ室に注入して堆積汚染を発生させて更に成膜品質に影響を及ぼす公知の技術における問題を解決することができ、塗布の均一性を向上させることができ、更にコーティング品質を高めることができることである。
本発明を実施例により前述の通りに開示したが、これは本発明を限定するものではなく、当業者なら誰でも、本発明の精神と領域から逸脱しない限り、多様の変更や修飾を加えることができる。従って、本発明の保護範囲は、後の特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。
100,100a 大気圧プラズマコーティング装置、110 大気圧プラズマ発生器、112 管状電極、112a チャンバ、114 ノズル、114a 噴口、114b 滑らかな輪郭、116 棒状電極、120,160 前駆体フィード治具、122 コーティング前駆体、130 電源、140 作動ガス、150 プラズマ、162 環状流路、164 開口。

Claims (10)

  1. 管状電極と、前記管状電極の下に設けられ、且つプラズマを噴射するために配置されるノズルであって、噴口及び滑らかな輪郭を有し、前記噴口が前記ノズルの底部に配置され、前記滑らかな輪郭の外径が前記管状電極から前記噴口へ次第に縮小するノズルと、を含む大気圧プラズマ発生器と、
    前記管状電極及び前記ノズルに隣設され、且つコーティング前駆体が前記滑らかな輪郭に沿って前記噴口の前に流れるように、前記ノズルの前記滑らかな輪郭にコーティング前駆体を噴射するように構成される少なくとも1つの前駆体フィード治具であって、少なくとも1つの開口を有し、前記少なくとも1つの開口は前記ノズルの最上部より上に配置される前駆体フィード冶具と、
    を備える大気圧プラズマコーティング装置。
  2. 前記大気圧プラズマ発生器は、前記管状電極内に設けられる棒状電極を更に含む請求項1に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
  3. 前記滑らかな輪郭は、流線形輪郭である請求項1乃至請求項2のいずれか1項に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
  4. 前記少なくとも1つの前駆体フィード治具は前記管状電極の外に環設される複数の前駆体フィード治具を含む請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
  5. 前記前駆体フィード治具の間に同一の間隔を有する請求項4に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
  6. 前記少なくとも1つの前駆体フィード治具は前記管状電極の外に環設される環状前駆体フィード治具である請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
  7. 前記環状前駆体フィード治具は、環状流路を有する請求項6に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
  8. 前記少なくとも1つの開口環状の開口であり、前記環状の開口は前記管状電極に対向して位置する請求項7に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
  9. 前記少なくとも1つの開口複数の開口から成り、前記複数の開口は前記管状電極に対向して位置する請求項7に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
  10. 前記複数の開口の間に同じ間隔を有する請求項9に記載の大気圧プラズマコーティング装置。
JP2017107939A 2017-01-25 2017-05-31 大気圧プラズマコーティング装置 Expired - Fee Related JP6385524B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106103033A TWI598465B (zh) 2017-01-25 2017-01-25 常壓電漿鍍膜裝置
TW106103033 2017-01-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018119206A JP2018119206A (ja) 2018-08-02
JP6385524B2 true JP6385524B2 (ja) 2018-09-05

Family

ID=60719304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017107939A Expired - Fee Related JP6385524B2 (ja) 2017-01-25 2017-05-31 大気圧プラズマコーティング装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6385524B2 (ja)
CN (1) CN108342713B (ja)
TW (1) TWI598465B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108611623B (zh) * 2018-06-28 2020-07-31 中国科学院电工研究所 抑制固体介质材料二次电子产额的喷涂镀膜装置及方法
TWI666339B (zh) * 2018-08-21 2019-07-21 馗鼎奈米科技股份有限公司 電漿鍍膜裝置
CN109267037A (zh) * 2018-11-21 2019-01-25 新疆大学 常压等离子体增强化学气相沉积方法及采用该方法的设备
TWI686106B (zh) * 2019-01-25 2020-02-21 國立清華大學 場發射手持式常壓電漿產生裝置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0385564A (ja) * 1989-08-30 1991-04-10 Canon Inc 画像形成装置
JP2000096247A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Komatsu Ltd 表面処理装置
JP3649378B2 (ja) * 1999-08-26 2005-05-18 シャープ株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
GB0208261D0 (en) * 2002-04-10 2002-05-22 Dow Corning An atmospheric pressure plasma assembly
CN2735710Y (zh) * 2004-09-11 2005-10-19 石家庄钢铁股份有限公司 一种等离子体驱动装置
CN101163370A (zh) * 2006-10-10 2008-04-16 馗鼎奈米科技股份有限公司 等离子导引机构及应用该导引机构的等离子放电装置
GB0717430D0 (en) * 2007-09-10 2007-10-24 Dow Corning Ireland Ltd Atmospheric pressure plasma
US20090142511A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Haley Jr Robert P Process and apparatus for atmospheric pressure plasma enhanced chemical vapor deposition coating of a substrate
US10167556B2 (en) * 2014-03-14 2019-01-01 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Apparatus and method for depositing a coating on a substrate at atmospheric pressure

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018119206A (ja) 2018-08-02
TW201827625A (zh) 2018-08-01
CN108342713B (zh) 2020-06-26
CN108342713A (zh) 2018-07-31
TWI598465B (zh) 2017-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6385524B2 (ja) 大気圧プラズマコーティング装置
KR102626649B1 (ko) 기판 상에 대기압 플라즈마 제트 코팅 증착하기 위한 개선된 방법 및 장치
US20130270261A1 (en) Microwave plasma torch generating laminar flow for materials processing
US3179784A (en) Method and apparatus for spraying plastics
KR101545049B1 (ko) 스프레이 노즐을 이용하는 코팅 시스템
JP2015044192A (ja) 静電気力を用いる噴霧およびパターニング装置
JPWO2007105428A1 (ja) プラズマ発生装置用ノズル、プラズマ発生装置、プラズマ表面処理装置、プラズマ発生方法およびプラズマ表面処理方法
EP3332615B1 (en) Improved plasma arc cutting systems, consumables and operational methods
CN110424011B (zh) 一种激光熔覆送粉装置
KR101425021B1 (ko) 개선된 스프레이 방식의 패턴 형성 장치 및 방법
US10093046B2 (en) Injection-molding tool and method for producing an injection-molded part
CN104233229A (zh) 进气装置及等离子体加工设备
JP2014083489A (ja) 水保持槽
KR20160124280A (ko) 기판처리장치
JP5918153B2 (ja) 成膜装置及び成膜方法
JP5635788B2 (ja) 成膜装置
JP5849218B2 (ja) 成膜装置
JP2015192928A (ja) 塗装装置、制御方法およびプログラム
TW202009323A (zh) 電漿鍍膜裝置
US20110100556A1 (en) Plasma System with Injection Device
CN112752385A (zh) 一种旋转等离子喷枪喷嘴
KR20130012400A (ko) 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치
KR20140140524A (ko) 박막증착장치
JP2014036918A (ja) プラズマ塗装方法及び装置
CN108291303A (zh) 涂覆前体喷嘴和喷嘴头

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180710

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180807

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6385524

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees