JP6378970B2 - Curable resin composition, liquid crystal display element sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element - Google Patents
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Description
本発明は、光硬化性に優れ、かつ、液晶表示素子用シール剤として用いた場合に液晶汚染を抑制することができる硬化性樹脂組成物に関する。また、本発明は、該硬化性樹脂組成物を用いてなる液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子に関する。 The present invention relates to a curable resin composition that is excellent in photocurability and can suppress liquid crystal contamination when used as a sealing agent for liquid crystal display elements. Moreover, this invention relates to the sealing compound for liquid crystal display elements which uses this curable resin composition, a vertical conduction material, and a liquid crystal display element.
近年、液晶表示セル等の液晶表示素子の製造方法としては、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、特許文献１、特許文献２に開示されているような、硬化性樹脂と光重合開始剤と熱硬化剤とを含有する光熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式が用いられている。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き基板の一方に、ディスペンスにより長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を基板のシール枠内に滴下し、真空下で他方の基板を重ね合わせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、加熱して本硬化を行い、液晶表示素子を作製する。現在この滴下工法が液晶表示素子の製造方法の主流となっている。
In recent years, as a method of manufacturing a liquid crystal display element such as a liquid crystal display cell, a curable resin and a light as disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 from the viewpoint of shortening tact time and optimizing the amount of liquid crystal used. A liquid crystal dropping method called a dropping method using a photothermal combined curing type sealing agent containing a polymerization initiator and a thermosetting agent is used.
In the dropping method, first, a rectangular seal pattern is formed on one of the two substrates with electrodes by dispensing. Next, liquid crystal microdrops are dropped into the sealing frame of the substrate in a state where the sealing agent is uncured, the other substrate is superposed under vacuum, and the sealing portion is irradiated with light such as ultraviolet rays to perform temporary curing. Thereafter, heating is performed to perform main curing, and a liquid crystal display element is manufactured. At present, this dripping method has become the mainstream method for manufacturing liquid crystal display elements.
ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種液晶パネル付きモバイル機器が普及している現代において、機器の小型化は最も求められている課題である。機器の小型化の手法としては、液晶表示部の狭額縁化が挙げられ、例えば、シール部の位置をブラックマトリックス下に配置することが行われている（以下、狭額縁設計ともいう）。 By the way, in the present age when mobile devices with various liquid crystal panels such as mobile phones and portable game machines are widespread, downsizing of devices is the most demanded issue. As a technique for downsizing the device, a narrow frame of the liquid crystal display unit can be cited. For example, the position of the seal portion is arranged under the black matrix (hereinafter also referred to as a narrow frame design).
しかしながら、狭額縁設計ではシール剤がブラックマトリックスの直下に配置されるため、滴下工法を行うと、シール剤を光硬化させる際に照射した光が遮られ、シール剤の内部に光が到達し難く硬化が不充分となるという問題があった。このようにシール剤の硬化が不充分となると、未硬化のシール剤成分が液晶中に溶出して液晶汚染を発生させやすくなるという問題があった。 However, in the narrow frame design, since the sealing agent is arranged directly under the black matrix, when the dripping method is performed, the light irradiated when photocuring the sealing agent is blocked, and it is difficult for the light to reach the inside of the sealing agent. There was a problem that the curing was insufficient. As described above, when the sealant is insufficiently cured, there is a problem in that the uncured sealant component is eluted in the liquid crystal and easily causes liquid crystal contamination.
特許文献３には、シール剤に高感度の光重合開始剤を配合することが開示されている。しかしながら、単に高感度の光重合開始剤を配合しただけでは、充分にシール剤を光硬化させることができなかった。また、特許文献４には、シール剤に高感度の光重合開始剤と増感剤とを組み合わせて配合することが開示されている。しかしながら、このようなシール剤を用いた場合、増感剤による液晶汚染が発生しやすいという問題があった。 Patent Document 3 discloses that a highly sensitive photopolymerization initiator is blended with a sealant. However, the sealing agent could not be sufficiently photocured simply by adding a highly sensitive photopolymerization initiator. Patent Document 4 discloses that a sealing agent is combined with a highly sensitive photopolymerization initiator and a sensitizer. However, when such a sealant is used, there is a problem that liquid crystal contamination due to the sensitizer is likely to occur.
本発明は、光硬化性に優れ、かつ、液晶表示素子用シール剤として用いた場合に液晶汚染を抑制することができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化性樹脂組成物を用いてなる液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the curable resin composition which is excellent in photocurability and can suppress liquid-crystal contamination when it is used as a sealing agent for liquid crystal display elements. Another object of the present invention is to provide a sealing agent for liquid crystal display elements, a vertical conduction material, and a liquid crystal display element using the curable resin composition.
本発明は、硬化性樹脂と下記式（１）で表される化合物とを含有する硬化性樹脂組成物である。 The present invention is a curable resin composition containing a curable resin and a compound represented by the following formula (1).
式（１）中、Ｘは、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ヒドロキシ基、チオール基、メトキシ基、エトキシ基、又は、−ＯＣＨ２ＣＯＯＨ基であり、Ｙは、酸素原子又は硫黄原子であり、Ｚは、炭素数１〜３のアルキレン基である。
以下、本発明を詳述する。
In formula (1), X is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxy group, a thiol group, a methoxy group, an ethoxy group, or an —OCH 2 COOH group, and Y is an oxygen atom or sulfur. An atom, and Z is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
The present invention is described in detail below.
本発明者は、驚くべきことに、特定の構造を有する化合物が、光硬化作用に優れ、かつ、液晶に対する汚染性が低いことを見出した。そこで本発明者は、該化合物を配合することにより、光硬化性に優れ、かつ、液晶表示素子用シール剤として用いた場合に液晶汚染を抑制することができる硬化性樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The inventor has surprisingly found that a compound having a specific structure is excellent in photocuring action and has low contamination to liquid crystals. Therefore, the present inventor can obtain a curable resin composition that is excellent in photocurability and can suppress liquid crystal contamination when used as a sealing agent for liquid crystal display elements by blending the compound. The present inventors have found that the present invention can be accomplished and have completed the present invention.
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記式（１）で表される化合物を含有する。上記式（１）で表される化合物は、光重合開始剤としての役割を有する。上記式（１）で表される化合物を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、高感度で光硬化性に優れ、かつ、液晶表示素子用シール剤として用いた場合に液晶汚染を抑制することができるものとなる。 The curable resin composition of this invention contains the compound represented by the said Formula (1). The compound represented by the above formula (1) has a role as a photopolymerization initiator. By containing the compound represented by the above formula (1), the curable resin composition of the present invention has high sensitivity, excellent photocurability, and liquid crystal contamination when used as a sealing agent for liquid crystal display elements. Can be suppressed.
上記式（１）中、Ｘは、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ヒドロキシ基、チオール基、メトキシ基、エトキシ基、又は、−ＯＣＨ２ＣＯＯＨ基である。なかでも、原料入手の簡便性の観点から、水素原子又は−ＯＣＨ２ＣＯＯＨ基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。 In the above formula (1), X represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, hydroxy group, thiol group, a methoxy group, an ethoxy group, or a -OCH 2 COOH groups. Among them, from the viewpoint of ease of availability of raw materials, is preferably a hydrogen atom or a -OCH 2 COOH group, and more preferably a hydrogen atom.
上記式（１）中、Ｙは、酸素原子又は硫黄原子である。なかでも、反応性の観点から、酸素原子であることが好ましい。 In said formula (1), Y is an oxygen atom or a sulfur atom. Among these, an oxygen atom is preferable from the viewpoint of reactivity.
上記式（１）中、Ｚは、炭素数１〜３のアルキレン基である。
なかでも、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基（−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、又は、メチルメチレン基であることが好ましい。
In said formula (1), Z is a C1-C3 alkylene group.
Of these, a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group (—CH 2 CH 2 CH 2 —), or a methylmethylene group is preferable.
上記式（１）で表される化合物を製造する方法としては、具体的には例えば、上記式（１）におけるＸが水素原子、Ｙが酸素原子、Ｚがメチレン基である化合物は、チオサリチル酸とフェノキシ酢酸とを、硫酸存在下で加熱混合することにより得ることができる。 As a method for producing the compound represented by the above formula (1), specifically, for example, a compound in which X in the above formula (1) is a hydrogen atom, Y is an oxygen atom, and Z is a methylene group is thiosalicylic acid. And phenoxyacetic acid can be obtained by heating and mixing in the presence of sulfuric acid.
上記式（１）で表される化合物の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が２０重量部である。上記式（１）で表される化合物の含有量が０．１重量部未満であると、得られる硬化性樹脂組成物の光重合が充分に進行しないことがある。上記式（１）で表される化合物の含有量が２０重量部を超えると、未反応の上記式（１）で表される化合物が多く残り、得られる硬化性樹脂組成物が、耐候性や保存安定性に劣るものとなることがある。上記式（１）で表される化合物の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は１０重量部、更に好ましい下限は１重量部、更に好ましい上限は７重量部であり、特に好ましい上限は３重量部である。 The content of the compound represented by the above formula (1) is preferably 0.1 parts by weight and preferably 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the compound represented by the above formula (1) is less than 0.1 parts by weight, the photopolymerization of the resulting curable resin composition may not sufficiently proceed. When the content of the compound represented by the above formula (1) exceeds 20 parts by weight, a large amount of unreacted compound represented by the above formula (1) remains, and the resulting curable resin composition has weather resistance and The storage stability may be inferior. The more preferred lower limit of the content of the compound represented by the formula (1) is 0.3 parts by weight, the more preferred upper limit is 10 parts by weight, the still more preferred lower limit is 1 part by weight, and the still more preferred upper limit is 7 parts by weight. A particularly preferred upper limit is 3 parts by weight.
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記式（１）で表される化合物に加えて、アミン系増感剤を含有することが好ましい。上記アミン系増感剤を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、更に光硬化性に優れるものとなる。 The curable resin composition of the present invention preferably contains an amine sensitizer in addition to the compound represented by the above formula (1). By containing the amine sensitizer, the curable resin composition of the present invention is further excellent in photocurability.
上記アミン系増感剤としては、例えば、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ジメチルアミノ−エチルベンゾエート、エチル４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエート、イソアミル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート等が挙げられる。 Examples of the amine sensitizer include 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 2-dimethylamino-ethylbenzoate, ethyl 4- (dimethylamino) benzoate, 2-ethylhexyl-4-dimethylaminobenzoate, and isoamyl. Examples include -4- (dimethylamino) benzoate and butoxyethyl-4- (dimethylamino) benzoate.
本発明の硬化性樹脂組成物１００重量部中における上記アミン系増感剤の含有量の好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記アミン系増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、光硬化性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記アミン系増感剤の含有量が２０重量部を超えると、得られる硬化性樹脂組成物を液晶表示素子用シール剤として用いた場合に、アミン系増感剤による液晶汚染が発生することがある。上記アミン系増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１０重量部、更に好ましい下限は０．３重量部、更に好ましい上限は５重量部であり、特に好ましい上限は１重量部である。 The minimum with preferable content of the said amine sensitizer in 100 weight part of curable resin compositions of this invention is 0.05 weight part, and a preferable upper limit is 20 weight part. If the content of the amine sensitizer is less than 0.05 parts by weight, the effect of improving photocurability may not be sufficiently exhibited. When the content of the amine sensitizer exceeds 20 parts by weight, liquid crystal contamination due to the amine sensitizer may occur when the resulting curable resin composition is used as a sealing agent for liquid crystal display elements. is there. The more preferred lower limit of the content of the amine sensitizer is 0.1 parts by weight, the more preferred upper limit is 10 parts by weight, the still more preferred lower limit is 0.3 parts by weight, and the still more preferred upper limit is 5 parts by weight. The upper limit is 1 part by weight.
本発明の硬化性樹脂組成物が上記アミン系増感剤を含有する場合、上記式（１）で表される化合物と上記アミン系増感剤との含有割合は、重量比で、上記式（１）で表される化合物：アミン系増感剤＝１：０．０５〜１：２であることが好ましい。上記式（１）で表される化合物と上記アミン系増感剤との含有割合がこの範囲内であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物が光硬化性に特に優れるものとなる。上記式（１）で表される化合物と上記アミン系増感剤との含有割合は、重量比で、上記式（１）で表される化合物：アミン系増感剤＝１：０．１〜１：１であることがより好ましい。 When the curable resin composition of the present invention contains the amine sensitizer, the content ratio of the compound represented by the formula (1) and the amine sensitizer is a weight ratio, It is preferable that the compound represented by 1): amine sensitizer = 1: 0.05 to 1: 2. When the content ratio of the compound represented by the formula (1) and the amine sensitizer is within this range, the curable resin composition of the present invention is particularly excellent in photocurability. The content ratio of the compound represented by the formula (1) and the amine sensitizer is a weight ratio of the compound represented by the formula (1): amine sensitizer = 1: 0.1. More preferably, it is 1: 1.
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル樹脂を含有することが好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸にヒドロキシ基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレート、イソシアネートにヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル樹脂」とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基（以下、併せて「（メタ）アクリロイル基」ともいう）を有する樹脂を意味する。また、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。更に、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
The curable resin composition of the present invention contains a curable resin.
The curable resin preferably contains a (meth) acrylic resin.
Examples of the (meth) acrylic resin include an ester compound obtained by reacting a compound having a hydroxy group with (meth) acrylic acid, and an epoxy obtained by reacting (meth) acrylic acid with an epoxy compound ( Examples thereof include urethane (meth) acrylates obtained by reacting (meth) acrylates and isocyanates with (meth) acrylic acid derivatives having a hydroxy group. Of these, epoxy (meth) acrylate is preferable.
In the present specification, the “(meth) acryl” means acryl or methacryl, and the “(meth) acryl resin” means an acryloyl group or a methacryloyl group (hereinafter, “(meth) acryloyl”). It is also referred to as a “group”. The “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate. Further, the “epoxy (meth) acrylate” represents a compound obtained by reacting all epoxy groups in the epoxy resin with (meth) acrylic acid.
上記エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。 Examples of monofunctional compounds among the ester compounds include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, Isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) ) Acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, ethyl cal Tall (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl (meth) acrylate, imide (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n- Butyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isononyl (Meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, bicyclopentenyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethyl Aminoethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate, glycidyl ( And (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and the like.
また、上記エステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the bifunctional one of the ester compounds include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (meth). Acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, dipropylene Glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol (Meth) acrylate, propylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol F di (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentadienyl di (meth) acrylate, 1 , 3-butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethylene oxide modified isocyanuric acid di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, carbonate diol Di (meth) acrylate, polyether diol di (meth) acrylate, polyester diol di (meth) acrylate, polycaprolactone diol di (meth) acrylate Over DOO, polybutadiene di (meth) acrylate.
また、上記エステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。 Examples of the ester compound having three or more functional groups include pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and ethylene oxide-added trimethylol. Propane tri (meth) acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added isocyanuric acid tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (Meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, propylene Oxide addition glycerin tri (meth) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and the like.
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られるもの等が挙げられる。 Examples of the epoxy (meth) acrylate include those obtained by reacting an epoxy resin and (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.
上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。 Examples of the epoxy resin that is a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and 2,2′-diallyl bisphenol A type epoxy resin. , Hydrogenated bisphenol type epoxy resin, propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol Novolac epoxy resin, ortho-cresol novolac epoxy resin, dicyclopentadiene novolac epoxy resin, biphenyl novolac epoxy resin, naphtha Emissions phenol novolak type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, alkyl polyol type epoxy resin, rubber-modified epoxy resins, glycidyl ester compounds.
上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ１００４（いずれも三菱化学社製）、エピクロン８５０、エピクロンＥＸＡ−８５０ＣＲＰ（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ４００４（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲＹＸ−４０００Ｈ（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ−４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ−１６５Ｓ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ６３０（三菱化学社製）、エピクロン４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学社製）、エピクロン７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも新日鉄住金化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも新日鉄住金化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、ｊＥＲ１０３１、ｊＥＲ１０３２（いずれも三菱化学社製）、ＥＸＡ−７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。
Examples of commercially available bisphenol A type epoxy resins include jER828EL, jER1004 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Epicron 850, Epicron EXA-850CRP (all manufactured by DIC Corporation), and the like.
As what is marketed among the said bisphenol F-type epoxy resins, jER806, jER4004 (all are the Mitsubishi Chemical company make) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said bisphenol S-type epoxy resins, Epicron EXA1514 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said 2,2'- diallyl bisphenol A type epoxy resins, RE-810NM (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said hydrogenated bisphenol type | mold epoxy resins, Epicron EXA7015 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said propylene oxide addition bisphenol A type epoxy resins, EP-4000S (made by ADEKA) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said resorcinol type epoxy resins, EX-201 (made by Nagase ChemteX Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said biphenyl type epoxy resins, jERYX-4000H (made by Mitsubishi Chemical Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said sulfide type epoxy resins, YSLV-50TE (made by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said diphenyl ether type epoxy resins, YSLV-80DE (made by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said dicyclopentadiene type epoxy resins, EP-4088S (made by ADEKA) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said naphthalene type epoxy resins, Epicron HP4032 and Epicron EXA-4700 (all are the DIC Corporation make) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said phenol novolak-type epoxy resins, Epicron N-770 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said ortho cresol novolak-type epoxy resins, Epicron N-670-EXP-S (made by DIC) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said dicyclopentadiene novolak-type epoxy resins, epiclone HP7200 (made by DIC) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said biphenyl novolak-type epoxy resins, NC-3000P (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said naphthalene phenol novolak-type epoxy resins, ESN-165S (made by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said glycidyl amine type epoxy resins, jER630 (made by Mitsubishi Chemical Corporation), Epicron 430 (made by DIC Corporation), TETRAD-X (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) etc. are mentioned, for example.
Examples of commercially available alkyl polyol type epoxy resins include ZX-1542 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), Epiklon 726 (manufactured by DIC Corporation), Epolite 80MFA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol EX-611. (Manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
Examples of commercially available rubber-modified epoxy resins include YR-450, YR-207 (all manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), Epolide PB (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), and the like.
As what is marketed among the said glycidyl ester compounds, Denacol EX-147 (made by Nagase ChemteX Corporation) etc. is mentioned, for example.
Other commercially available epoxy resins include, for example, YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (all manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), XAC4151 (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), jER1031, jER1032 (any And Mitsubishi Chemical Corporation), EXA-7120 (DIC Corporation), TEPIC (Nissan Chemical Corporation), and the like.
上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセル・オルネクス社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available epoxy (meth) acrylates include, for example, EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRY3603 EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, epoxy Ester 200PA, epoxy ester 80MFA Epoxy ester 3002M, Epoxy ester 3002A, Epoxy ester 1600A, Epoxy ester 3000M, Epoxy ester 3000A, Epoxy ester 200EA, Epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141, Denacol acrylate DA-314, Denacol acrylate DA-911 (all manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like.
上記イソシアネートにヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、２つのイソシアネート基を有する化合物１当量に対してヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル酸誘導体２当量を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。 Examples of the urethane (meth) acrylate obtained by reacting the isocyanate with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxy group include, for example, a (meth) acryl having a hydroxy group with respect to 1 equivalent of a compound having two isocyanate groups. Two equivalents of the acid derivative can be obtained by reacting in the presence of a catalytic amount of a tin-based compound.
上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。 As an isocyanate used as the raw material of the urethane (meth) acrylate, for example, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4 ′ -Diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris (Isocyanate phenyl) thiophosphate, tetramethylxylene diisocyanate, 1,6,10-undecane triisocyanate Etc. The.
また、上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートとしては、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。 Examples of the isocyanate used as a raw material for the urethane (meth) acrylate include ethylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, (poly) propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, and polycaprolactone diol. Chain-extended isocyanate compounds obtained by reacting polyols with excess isocyanate can also be used.
上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となる、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の市販品や、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレートや、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxy group, which is a raw material for the urethane (meth) acrylate, include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl (meta). ) Commercial products such as acrylate and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and divalent compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol. Mono (meth) acrylates of alcohols, mono (meth) acrylates or di (meth) acrylates of trivalent alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane, and glycerin, and epoxy (meta) such as bisphenol A type epoxy acrylate Acrylate, and the like.
上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１６００（いずれも東亞合成社製）、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ４８４２、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０（いずれもダイセル・オルネクス社製）、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ、アートレジンＵＮ−９０００Ａ、アートレジンＵＮ−７１００、アートレジンＵＮ−１２５５、アートレジンＵＮ−３３０、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−１２００ＴＰＫ、アートレジンＳＨ−５００Ｂ（いずれも根上工業社製）、Ｕ−１２２Ｐ、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−３４０Ｐ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−５２０１Ｐ、ＵＡ−Ｗ２Ａ、Ｕ−１０８４Ａ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−２ＨＡ、Ｕ−２ＰＨＡ、ＵＡ−４１００、ＵＡ−７１００、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−３４０Ｐ、Ｕ−３ＨＡ、ＵＡ−７２００、Ｕ−２０６１ＢＡ、Ｕ−１０Ｈ、Ｕ−１２２Ａ、Ｕ−３４０Ａ、Ｕ−１０８、Ｕ−６Ｈ、ＵＡ−４０００（いずれも新中村化学工業社製）、ＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＡＩ−６００、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ（いずれも共栄社化学社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available urethane (meth) acrylates include M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL6700, EBECRYL6700 , Art resin N-1255, Art Resin UN-330, Art Resin UN-3320HB, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin SH-500B (all manufactured by Negami Industrial Co., Ltd.), U-122P, U-108A, U-340P, U- 4HA, U-6HA, U-324A, U-15HA, UA-5201P, UA-W2A, U-1084A, U-6LPA, U-2HA, U-2PHA, UA-4100, UA-7100, UA-4200, UA-4400, UA-340P, U-3HA, UA-7200, U-2061BA, U-10H, U-122A, U-340A, U-108, U-6H, UA-4000 (all Shin-Nakamura Chemical Industries Manufactured by AH), AH-600, AT-600, UA-306H, AI-600, UA-101T, UA-101I, A-306T, UA-306I (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
上記硬化性樹脂は、得られる組成物の接着性を向上させることを目的として、更に、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。上記エポキシ樹脂としては、例えば、上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂や、部分（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
なお、本明細書において上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂とは、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイルオキシ基とをそれぞれ１つ以上有する樹脂を意味し、例えば、２つ以上のエポキシ樹脂の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得ることができる。
The curable resin preferably further contains an epoxy resin for the purpose of improving the adhesiveness of the resulting composition. As said epoxy resin, the epoxy resin used as the raw material for synthesize | combining the said epoxy (meth) acrylate, a partial (meth) acryl modified epoxy resin, etc. are mentioned, for example.
In the present specification, the partial (meth) acryl-modified epoxy resin means a resin having one or more epoxy groups and (meth) acryloyloxy groups in one molecule, for example, two or more epoxy resins. It can be obtained by reacting a part of the epoxy group of the resin with (meth) acrylic acid.
本発明の硬化性樹脂組成物が上記エポキシ樹脂を含有する場合、（メタ）アクリロイルオキシ基とエポキシ基との比が３０：７０〜９５：５になるように上記（メタ）アクリル樹脂と上記エポキシ樹脂とを配合することが好ましい。（メタ）アクリロイルオキシ基の比率が３０％未満であると、熱重合が完了しても未硬化のエポキシ樹脂成分が多く存在するため液晶シール剤として用いた場合、液晶汚染が発生することがある。（メタ）アクリロイルオキシ基の比率が９５％を超えると、得られる組成物が接着性に劣るものとなることがある。 When the curable resin composition of the present invention contains the epoxy resin, the (meth) acrylic resin and the epoxy are adjusted so that the ratio of the (meth) acryloyloxy group to the epoxy group is 30:70 to 95: 5. It is preferable to blend a resin. When the ratio of the (meth) acryloyloxy group is less than 30%, there are many uncured epoxy resin components even when the thermal polymerization is completed, so liquid crystal contamination may occur when used as a liquid crystal sealant. . When the ratio of (meth) acryloyloxy groups exceeds 95%, the resulting composition may be inferior in adhesiveness.
上記硬化性樹脂は、液晶汚染を抑える点で、−ＯＨ基、−ＮＨ−基、−ＮＨ２基等の水素結合性のユニットを有するものが好ましい。
また、上記（メタ）アクリル樹脂は、反応性の高さから分子中に（メタ）アクリロイルオキシ基を２〜３個有するものが好ましい。
The curable resin preferably has a hydrogen bonding unit such as —OH group, —NH— group, and —NH 2 group in terms of suppressing liquid crystal contamination.
The (meth) acrylic resin preferably has 2 to 3 (meth) acryloyloxy groups in the molecule because of its high reactivity.
本発明の硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル重合開始剤を含有してもよい。
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物からなる開始剤（以下、「高分子アゾ開始剤」ともいう）が好ましい。
なお、本明細書において高分子アゾ開始剤とは、アゾ基を有し、熱によって（メタ）アクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が３００以上の化合物を意味する。
The curable resin composition of the present invention may contain a thermal radical polymerization initiator.
As said thermal radical polymerization initiator, what consists of an azo compound, an organic peroxide, etc. is mentioned, for example. Among these, an initiator made of a polymer azo compound (hereinafter also referred to as “polymer azo initiator”) is preferable.
In the present specification, the polymer azo initiator means a compound having an azo group and generating a radical capable of curing a (meth) acryloyloxy group by heat and having a number average molecular weight of 300 or more. .
上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量の好ましい下限は１０００、好ましい上限は３０万である。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量が１０００未満であると、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶表示素子用シール剤として用いた場合に、該高分子アゾ開始剤が液晶に悪影響を与えることがある。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量が３０万を超えると、硬化性樹脂への混合が困難になることがある。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は１０万であり、更に好ましい下限は１万、更に好ましい上限は９万である。
なお、本明細書において、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
The preferable lower limit of the number average molecular weight of the polymeric azo initiator is 1000, and the preferable upper limit is 300,000. When the number average molecular weight of the polymer azo initiator is less than 1000, the polymer azo initiator adversely affects the liquid crystal when the curable resin composition of the present invention is used as a sealing agent for liquid crystal display elements. Sometimes. When the number average molecular weight of the polymeric azo initiator exceeds 300,000, mixing with the curable resin may be difficult. The more preferable lower limit of the number average molecular weight of the polymeric azo initiator is 5000, the more preferable upper limit is 100,000, the still more preferable lower limit is 10,000, and the still more preferable upper limit is 90,000.
In addition, in this specification, the said number average molecular weight is a value calculated | required by polystyrene conversion by measuring with gel permeation chromatography (GPC). Examples of the column for measuring the number average molecular weight in terms of polystyrene by GPC include Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK).
上記高分子アゾ開始剤としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ開始剤としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。このような高分子アゾ開始剤としては、例えば、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられ、具体的には例えば、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１、ＶＰＳ−０５０１、ＶＰＳ−１００１（いずれも和光純薬工業社製）等が挙げられる。
また、高分子ではないアゾ化合物の例としてはＶ−６５、Ｖ−５０１（いずれも和光純薬工業社製）等が挙げられる。
Examples of the polymer azo initiator include those having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide and polydimethylsiloxane are bonded via an azo group.
As the polymer azo initiator having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide are bonded via the azo group, those having a polyethylene oxide structure are preferable. Examples of such a polymeric azo initiator include polycondensates of 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid) and polyalkylene glycol, and 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid). Examples include polycondensates of polydimethylsiloxane having a terminal amino group, and specific examples include VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, and VPS-1001 (all of which are Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). Manufactured) and the like.
Examples of azo compounds that are not polymers include V-65 and V-501 (both manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).
上記有機過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。 Examples of the organic peroxide include ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, and peroxydicarbonate.
上記熱ラジカル重合開始剤の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる組成物の熱重合が充分に進行しないことがある。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、未反応の熱ラジカル重合開始剤が残存してしまうことがある。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the thermal radical polymerization initiator is preferably 0.05 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the thermal radical polymerization initiator is less than 0.05 parts by weight, thermal polymerization of the resulting composition may not sufficiently proceed. If the content of the thermal radical polymerization initiator exceeds 10 parts by weight, unreacted thermal radical polymerization initiator may remain. The minimum with more preferable content of the said thermal radical polymerization initiator is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の硬化性樹脂組成物は、熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
The curable resin composition of the present invention may contain a thermosetting agent.
Examples of the thermosetting agent include organic acid hydrazides, imidazole derivatives, amine compounds, polyhydric phenol compounds, acid anhydrides, and the like. Of these, organic acid hydrazide is preferably used.
上記有機酸ヒドラジドとしては、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記有機酸ヒドラジドのうち市販されているものとしては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ（いずれも大塚化学社製）、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ−Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＵＤＨ−Ｊ（いずれも味の素ファインテクノ社製）等が挙げられる。
Examples of the organic acid hydrazide include sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, and the like.
Examples of commercially available organic acid hydrazides include SDH, ADH (all manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), Amicure VDH, Amicure VDH-J, Amicure UDH, Amicure UDH-J (all of which are Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.). Manufactured) and the like.
上記熱硬化剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が１重量部未満であると、得られる硬化性樹脂組成物を充分に熱硬化させることができないことがある。上記熱硬化剤の含有量が５０重量部を超えると、得られる硬化性樹脂組成物の粘度が高くなることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい上限は３０重量部である。 The content of the thermosetting agent is preferably 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin, and 50 parts by weight with respect to the preferable upper limit. If the content of the thermosetting agent is less than 1 part by weight, the resulting curable resin composition may not be sufficiently thermoset. When content of the said thermosetting agent exceeds 50 weight part, the viscosity of the curable resin composition obtained may become high. The upper limit with more preferable content of the said thermosetting agent is 30 weight part.
本発明の硬化性樹脂組成物は、粘度の調整、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善、硬化物の耐湿性の向上等を目的として充填剤を含有することが好ましい。 The curable resin composition of the present invention preferably contains a filler for the purpose of adjusting the viscosity, improving the adhesion due to the stress dispersion effect, improving the linear expansion coefficient, and improving the moisture resistance of the cured product.
上記充填剤としては、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等の無機充填剤や、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機充填剤が挙げられる。これらの充填剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 Examples of the filler include talc, asbestos, silica, diatomaceous earth, smectite, bentonite, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, montmorillonite, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, titanium oxide, magnesium hydroxide, water Organic filler such as aluminum oxide, glass beads, silicon nitride, barium sulfate, gypsum, calcium silicate, sericite activated clay, aluminum nitride, polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, acrylic polymer fine particles, etc. Agents. These fillers may be used alone or in combination of two or more.
本発明の硬化性樹脂組成物１００重量部中における上記充填剤の含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は７０重量部である。上記充填剤の含有量が１０重量部未満であると、接着性の改善等の効果が充分に発揮されないことがある。上記充填剤の含有量が７０重量部を超えると、得られる組成物の粘度が高くなることがある。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。 The minimum with preferable content of the said filler in 100 weight part of curable resin compositions of this invention is 10 weight part, and a preferable upper limit is 70 weight part. When the content of the filler is less than 10 parts by weight, effects such as improvement of adhesiveness may not be sufficiently exhibited. When content of the said filler exceeds 70 weight part, the viscosity of the composition obtained may become high. The minimum with more preferable content of the said filler is 20 weight part, and a more preferable upper limit is 60 weight part.
本発明の硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主に組成物と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。 The curable resin composition of the present invention preferably contains a silane coupling agent. The silane coupling agent mainly serves as an adhesion aid for favorably bonding the composition and the substrate or the like.
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらのシランカップリング剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 As the silane coupling agent, for example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane and the like are preferably used. These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
本発明の硬化性樹脂組成物１００重量部中における上記シランカップリング剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、シランカップリング剤を配合することによる効果が充分に発揮されないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、液晶表示素子用シール剤として用いた場合、液晶汚染を引き起こすことがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The minimum with preferable content of the said silane coupling agent in 100 weight part of curable resin composition of this invention is 0.1 weight part, and a preferable upper limit is 10 weight part. When the content of the silane coupling agent is less than 0.1 parts by weight, the effect of blending the silane coupling agent may not be sufficiently exhibited. When the content of the silane coupling agent exceeds 10 parts by weight, liquid crystal contamination may be caused when used as a sealing agent for liquid crystal display elements. The minimum with more preferable content of the said silane coupling agent is 0.3 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の硬化性樹脂組成物は、遮光剤を含有してもよい。上記遮光剤を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、遮光型組成物として好適に用いることができる。 The curable resin composition of the present invention may contain a light shielding agent. By containing the said light-shielding agent, the curable resin composition of this invention can be used suitably as a light-shielding type composition.
上記遮光剤としては、例えば、酸化鉄、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、フラーレン、カーボンブラック、樹脂被覆型カーボンブラック等が挙げられる。 Examples of the light-shielding agent include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, and resin-coated carbon black.
上記チタンブラックは、波長３００〜８００ｎｍの光に対する平均透過率と比較して、紫外線領域付近、特に波長３７０〜４５０ｎｍの光に対する透過率が高くなる物質である。即ち、上記チタンブラックは、可視光領域の波長の光を充分に遮蔽することで本発明の硬化性樹脂組成物に遮光性を付与する一方、紫外線領域付近の波長の光は透過させる性質を有する遮光剤である。本発明の硬化性樹脂組成物に含有される遮光剤としては、絶縁性の高い物質が好ましく、絶縁性の高い遮光剤としてもチタンブラックが好適である。 The titanium black is a substance having a higher transmittance in the vicinity of the ultraviolet region, particularly for light with a wavelength of 370 to 450 nm, compared to the average transmittance for light with a wavelength of 300 to 800 nm. That is, the above-mentioned titanium black has the property of providing light shielding properties to the curable resin composition of the present invention by sufficiently shielding light having a wavelength in the visible light region, while transmitting light having a wavelength in the vicinity of the ultraviolet region. It is a light shielding agent. The light shielding agent contained in the curable resin composition of the present invention is preferably a highly insulating material, and titanium black is also suitable as a highly insulating light shielding agent.
上記チタンブラックは、表面処理されていないものでも充分な効果を発揮するが、表面がカップリング剤等の有機成分で処理されているものや、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機成分で被覆されているもの等、表面処理されたチタンブラックを用いることもできる。なかでも、有機成分で処理されているものは、より絶縁性を向上できる点で好ましい。 The above-mentioned titanium black exhibits a sufficient effect even if it is not surface-treated, but the surface is treated with an organic component such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, oxidized Surface-treated titanium black such as those coated with an inorganic component such as zirconium or magnesium oxide can also be used. Especially, what is processed with the organic component is preferable at the point which can improve insulation more.
上記チタンブラックのうち市販されているものとしては、例えば、１２Ｓ、１３Ｍ、１３Ｍ−Ｃ、１３Ｒ−Ｎ（いずれも三菱マテリアル社製）、ティラックＤ（赤穂化成社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available titanium black include 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (all manufactured by Mitsubishi Materials Corporation), Tilak D (manufactured by Ako Kasei Co., Ltd.), and the like.
本発明の硬化性樹脂組成物１００重量部中における上記遮光剤の含有量の好ましい下限は５重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記遮光剤の含有量が５重量部未満であると、充分な遮光性が得られないことがある。上記遮光剤の含有量が８０重量部を超えると、得られる組成物の接着性や硬化後の強度が低下したりすることがある。上記遮光剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。 The minimum with preferable content of the said light-shielding agent in 100 weight part of curable resin composition of this invention is 5 weight part, and a preferable upper limit is 80 weight part. If the content of the light shielding agent is less than 5 parts by weight, sufficient light shielding properties may not be obtained. When the content of the light-shielding agent exceeds 80 parts by weight, the adhesiveness and the strength after curing of the resulting composition may be lowered. The minimum with more preferable content of the said light-shielding agent is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 70 weight part.
本発明の硬化性樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、上記式（１）で表される化合物と、必要に応じて用いられるシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。 As a method for producing the curable resin composition of the present invention, for example, using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, three rolls, the curable resin, and the above formula Examples thereof include a method of mixing the compound represented by (1) and an additive such as a silane coupling agent used as necessary.
本発明の硬化性樹脂組成物は、光硬化性に優れ、液晶汚染を抑制することができるため、液晶表示素子用シール剤として特に好適に使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を用いてなる液晶表示素子用シール剤もまた、本発明の１つである。 Since the curable resin composition of this invention is excellent in photocurability and can suppress liquid-crystal contamination, it can be used especially suitably as a sealing compound for liquid crystal display elements. The sealing agent for liquid crystal display elements using the curable resin composition of the present invention is also one aspect of the present invention.
本発明の液晶表示素子用シール剤に、導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。このような本発明の液晶表示素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の１つである。 A vertical conducting material can be produced by blending conductive fine particles with the liquid crystal display element sealant of the present invention. Such a vertical conduction material containing the sealing agent for liquid crystal display elements of the present invention and conductive fine particles is also one aspect of the present invention.
上記導電性微粒子としては、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。 As the conductive fine particles, a metal ball, a resin fine particle formed with a conductive metal layer on the surface, or the like can be used. Among them, the one in which the conductive metal layer is formed on the surface of the resin fine particles is preferable because the conductive connection is possible without damaging the transparent substrate due to the excellent elasticity of the resin fine particles.
本発明の液晶表示素子用シール剤、又は、本発明の上下導通材料を用いて製造される液晶表示素子もまた、本発明の１つである。 The liquid crystal display element manufactured using the sealing compound for liquid crystal display elements of this invention or the vertical conduction material of this invention is also one of this invention.
本発明の液晶表示素子を製造する方法としては、例えば、ＩＴＯ薄膜等の電極付きのガラス基板等の２枚の基板の一方に、本発明の液晶表示素子用シール剤等をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により長方形状のシールパターンを形成する工程、本発明の液晶表示素子用シール剤等が未硬化の状態で液晶の微小滴を基板のシール枠内に滴下塗布し、真空下で別の基板を重ね合わせる工程、及び、本発明の液晶表示素子用シール剤等のシールパターン部分に紫外線等の光を照射してシール剤を仮硬化させる工程、及び、仮硬化させたシール剤を加熱して本硬化させる工程を有する方法等が挙げられる。 As a method for producing the liquid crystal display element of the present invention, for example, the liquid crystal display element sealant or the like of the present invention is applied to one of two substrates such as a glass substrate with an electrode such as an ITO thin film by screen printing or dispenser application. The step of forming a rectangular seal pattern by the above, the liquid crystal display element sealant of the present invention is applied in an uncured state, and a liquid crystal micro-droplet is dropped into the seal frame of the substrate, and another substrate is attached under vacuum. The step of superimposing, the step of irradiating the seal pattern portion such as the sealant for the liquid crystal display element of the present invention with light such as ultraviolet rays, and temporarily curing the sealant, and heating the temporarily cured sealant Examples thereof include a method having a step of curing.
本発明によれば、光硬化性に優れ、かつ、液晶表示素子用シール剤として用いた場合に液晶汚染を抑制することができる硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該硬化性樹脂組成物を用いてなる液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the curable resin composition which is excellent in photocurability and can suppress liquid-crystal contamination when used as a sealing compound for liquid crystal display elements can be provided. Moreover, according to this invention, the sealing compound for liquid crystal display elements, vertical conduction material, and a liquid crystal display element which use this curable resin composition can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（合成例１）
チオサリチル酸３．２ｇを硫酸３０ｍＬに溶解させ、１５分撹拌した後、フェノキシ酢酸１３．４ｇを撹拌しながら少しずつ添加し、室温で１時間撹拌を続け、更に８０℃で３時間撹拌した。
その後１２時間室温で放置し、得られた反応混合液を５００ｍＬの水に投入し、得られた沈殿物をジオキサンと水の混合溶媒を用いて再結晶化し、上記式（１）におけるＸが水素原子、Ｙが酸素原子、Ｚがメチレン基である化合物（開始剤１）を得た。
開始剤１について、分光光度計（島津製作所社製、「ＵＶ２７００」）を用いて３００〜５００ｎｍの波長における吸収スペクトルを測定したところ、極大波長（λｍａｘ）は３９８ｎｍであった。
(Synthesis Example 1)
3.2 g of thiosalicylic acid was dissolved in 30 mL of sulfuric acid and stirred for 15 minutes. Then, 13.4 g of phenoxyacetic acid was added little by little with stirring.
The reaction mixture was allowed to stand at room temperature for 12 hours, and the resulting reaction mixture was poured into 500 mL of water. The resulting precipitate was recrystallized using a mixed solvent of dioxane and water, and X in the above formula (1) was hydrogen. A compound (initiator 1) in which an atom, Y is an oxygen atom, and Z is a methylene group was obtained.
About the initiator 1, when the absorption spectrum in the wavelength of 300-500 nm was measured using the spectrophotometer (the Shimadzu Corporation make, "UV2700"), the maximum wavelength ((lambda) max) was 398 nm.
（合成例２）
フェノキシ酢酸１３．４ｇに代えてフェノキシブチル酸１５．９ｇを用いたこと以外は、合成例１と同様の操作を行い、上記式（１）におけるＸが水素原子、Ｙが酸素原子、Ｚがｎ−プロピレン基（−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）である化合物（開始剤２）を得た。
開始剤１と同様にして開始剤２の吸収スペクトルを測定したところ、λｍａｘは３９５ｎｍであった。
(Synthesis Example 2)
Except that 15.9 g of phenoxybutyric acid was used instead of 13.4 g of phenoxyacetic acid, the same operation as in Synthesis Example 1 was performed. In the above formula (1), X is a hydrogen atom, Y is an oxygen atom, and Z is n. - to give compounds wherein the (initiator 2) - propylene (-CH 2 CH 2 CH 2).
When the absorption spectrum of initiator 2 was measured in the same manner as initiator 1, λmax was 395 nm.
（合成例３）
フェノキシ酢酸１３．４ｇに代えて１，２−フェニレンジオキシ二酢酸１９．９ｇを用いたこと以外は、合成例１と同様の操作を行い、上記式（１）におけるＸが−ＯＣＨ２ＣＯＯＨ基、Ｙが酸素原子、Ｚがメチレン基である化合物（開始剤３）を得た。
開始剤１と同様にして開始剤３の吸収スペクトルを測定したところ、λｍａｘは３８５ｎｍであった。
(Synthesis Example 3)
Except that 19.9 g of 1,2-phenylenedioxydiacetic acid was used instead of 13.4 g of phenoxyacetic acid, the same operation as in Synthesis Example 1 was performed, and X in the above formula (1) represents an —OCH 2 COOH group. , Y was an oxygen atom, and Z was a methylene group (initiator 3).
When the absorption spectrum of initiator 3 was measured in the same manner as initiator 1, λmax was 385 nm.
（合成例４）
フェノキシ酢酸１３．４ｇに代えて４−（２−エトキシフェノキシ）ブチル酸１９．７ｇを用いたこと以外は、合成例１と同様の操作を行い、上記式（１）におけるＸがエトキシ基、Ｙが酸素原子、Ｚがｎ−プロピレン基（−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）である化合物（開始剤４）を得た。
開始剤１と同様にして開始剤４の吸収スペクトルを測定したところ、λｍａｘは３８６ｎｍであった。
(Synthesis Example 4)
The same operation as in Synthesis Example 1 was performed except that 19.7 g of 4- (2-ethoxyphenoxy) butyric acid was used instead of 13.4 g of phenoxyacetic acid, and X in the above formula (1) was an ethoxy group, Y Was an oxygen atom, and Z was an n-propylene group (—CH 2 CH 2 CH 2 —) (initiator 4).
When the absorption spectrum of initiator 4 was measured in the same manner as initiator 1, λmax was 386 nm.
（合成例５）
フェノキシ酢酸１３．４ｇに代えてチオフェノキシ酢酸１４．８ｇを用いたこと以外は、合成例１と同様の操作を行い、上記式（１）におけるＸが水素原子、Ｙが硫黄原子、Ｚがメチレン基である化合物（開始剤５）を得た。
開始剤１と同様にして開始剤５の吸収スペクトルを測定したところ、λｍａｘは３８４ｎｍであった。
(Synthesis Example 5)
Except for using 14.8 g of thiophenoxyacetic acid instead of 13.4 g of phenoxyacetic acid, the same operation as in Synthesis Example 1 was performed. In the above formula (1), X is a hydrogen atom, Y is a sulfur atom, and Z is methylene. A compound (initiator 5) as a group was obtained.
When the absorption spectrum of initiator 5 was measured in the same manner as initiator 1, λmax was 384 nm.
（実施例１〜１１、比較例１〜３）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を、遊星式撹拌機（シンキー社製、「あわとり練太郎」）を用いて混合した後、更に３本ロールを用いて混合することにより実施例１〜１１、比較例１〜３の各硬化性樹脂組成物を調製した。
(Examples 1-11, Comparative Examples 1-3)
According to the mixing ratios described in Tables 1 and 2, after mixing each material using a planetary stirrer (“Shinky Co., Ltd.,“ Awatori Netaro ”), by further mixing using three rolls Each curable resin composition of Examples 1-11 and Comparative Examples 1-3 was prepared.
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各硬化性樹脂組成物について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about each curable resin composition obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Tables 1 and 2.
（光硬化性）
実施例及び比較例で得られた各硬化性樹脂組成物１００重量部にスペーサ微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＩ−Ｈ０５０」）１重量部を分散させたものをガラス基板上に塗布し、その基板に同サイズのガラス基板を重ね合わせ、次に、メタルハライドランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の光を１０秒照射した。光照射はカットフィルター無しの場合と４２０ｎｍカットフィルター有りの場合との２パターンを行った。赤外分光装置（ＢＩＯＲＡＤ社製、「ＦＴＳ３０００」）を用い、（メタ）アクリロイル基由来ピークの光照射前後での変化量を測定することで光硬化性の評価を行った。光照射後に（メタ）アクリロイル基由来のピークが９０％以上減少した場合を「◎」、光照射後に（メタ）アクリロイル基由来のピークが８０％以上９０％未満減少した場合を「○」、光照射後に（メタ）アクリロイル基由来のピークが７０％以上８０％未満減少した場合を「△」、光照射後の（メタ）アクリロイル基由来のピークの減少が７０％未満であった場合を「×」として光硬化性を評価した。
(Photo-curing)
A solution obtained by dispersing 1 part by weight of spacer fine particles (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., “Micropearl SI-H050”) in 100 parts by weight of each curable resin composition obtained in Examples and Comparative Examples was applied on a glass substrate. Then, a glass substrate of the same size was superimposed on the substrate, and then 100 mW / cm 2 of light was irradiated for 10 seconds using a metal halide lamp. The light irradiation was performed in two patterns: a case without a cut filter and a case with a 420 nm cut filter. Photocurability was evaluated by measuring the amount of change of the (meth) acryloyl group-derived peak before and after light irradiation using an infrared spectroscope (manufactured by BIORAD, “FTS3000”). “◎” when the peak derived from the (meth) acryloyl group is reduced by 90% or more after light irradiation, “◯” when the peak derived from the (meth) acryloyl group is reduced by 80% or more but less than 90% after the light irradiation. The case where the peak derived from the (meth) acryloyl group is reduced by 70% or more and less than 80% after the irradiation is “Δ”, and the case where the decrease in the peak derived from the (meth) acryloyl group after the light irradiation is less than 70% is “×” The photocurability was evaluated as “
（液晶汚染性）
実施例及び比較例で得られた各硬化性樹脂組成物１００重量部にスペーサ微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＩ−Ｈ０５０」）１重量部を分散させ、液晶表示素子用シール剤として、２枚のラビング済み配向膜及び透明電極付き基板の一方にシール剤の線幅が１ｍｍになるようにディスペンサーで塗布した。
続いて液晶（チッソ社製、「ＪＣ−５００４ＬＡ」）の微小滴を透明電極付き基板のシール剤の枠内全面に滴下塗布し、すぐにもう一方の透明電極付きカラーフィルター基板を貼り合わせ、シール剤部分にメタルハライドランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３０秒照射して硬化させ、更に、１２０℃で１時間加熱して液晶表示素子を得た。光照射はカットフィルター無しの場合と４２０ｎｍカットフィルター有りの場合との２パターンを行った。
得られた液晶表示素子について、６０℃で１０００時間電圧印加状態とした後のシール剤付近の表示を目視によって確認した。
表示は色むらにより判断しており、色むらの程度に応じて、色むらが全くなかった場合を「◎」、色むらが微かにあった場合を「○」、色むらが少しあった場合を「△」、色むらがかなりあった場合を「×」として液晶汚染性を評価した。
なお、評価が「◎」、「○」の液晶表示素子は実用に全く問題のないレベルである。
(Liquid crystal contamination)
As a sealing agent for liquid crystal display elements, 1 part by weight of spacer fine particles (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., “Micropearl SI-H050”) is dispersed in 100 parts by weight of each curable resin composition obtained in Examples and Comparative Examples. It applied with the dispenser so that the line | wire width of a sealing compound might be set to 1 mm to one of two rubbed alignment films and a board | substrate with a transparent electrode.
Subsequently, liquid droplets (manufactured by Chisso Corporation, "JC-5004LA") are dropped onto the entire surface of the sealing agent frame of the substrate with a transparent electrode, and the other color filter substrate with a transparent electrode is immediately bonded to the seal. The agent part was cured by irradiating with 100 mW / cm 2 ultraviolet rays for 30 seconds using a metal halide lamp, and further heated at 120 ° C. for 1 hour to obtain a liquid crystal display element. The light irradiation was performed in two patterns: a case without a cut filter and a case with a 420 nm cut filter.
About the obtained liquid crystal display element, the display of sealant vicinity after making it into a voltage application state at 60 degreeC for 1000 hours was confirmed visually.
The display is judged by color unevenness. Depending on the degree of color unevenness, “◎” indicates no color unevenness, “○” indicates slight color unevenness, and slight color unevenness. Was evaluated as “Δ”, and the case where there was considerable color unevenness was evaluated as “×”.
Note that liquid crystal display elements with evaluations of “◎” and “「 ”are at a level that causes no problem in practical use.
本発明によれば、光硬化性に優れ、かつ、液晶表示素子用シール剤として用いた場合に液晶汚染を抑制することができる硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該硬化性樹脂組成物を用いてなる液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the curable resin composition which is excellent in photocurability and can suppress liquid-crystal contamination when used as a sealing compound for liquid crystal display elements can be provided. Moreover, according to this invention, the sealing compound for liquid crystal display elements, vertical conduction material, and a liquid crystal display element which use this curable resin composition can be provided.
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