JP6375163B2 - プラズマ処理装置および上部電極アセンブリ - Google Patents
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Description
まず、前提として従来技術に係るプラズマ処理装置の一例につき説明する。図6は、従来技術に係るプラズマ処理装置100の構成の一例を示す図である。プラズマ処理装置100は、平行平板電極を有する容量結合型プラズマエッチング装置として構成されており、たとえばアルミニウムまたはステンレス鋼等の金属製の円筒型チャンバ(処理容器)10を有している。
図1を参照し、第1の実施形態に係るプラズマ処理装置が備える上部電極アセンブリ110について説明する。図1は、第1の実施形態に係るプラズマ処理装置が備える上部電極アセンブリ110の概略図である。上部電極アセンブリ110は、電極板を電極板の上に配置されるクーリングプレートに吊り上げる機構を有する。第1の実施形態に係るプラズマ処理装置の構成は概ね、図6に示す従来のプラズマ処理装置100と同様であるが、上部電極アセンブリ110を備える点で相違する。また、第1の実施形態のプラズマ処理装置は、上部電極アセンブリ110の下方から上部電極アセンブリ110をオペレータが操作できるように構成される。
図1および図2を参照してさらに、第1の実施形態に係る上部電極アセンブリ110が備える吊り上げ機構200について説明する。図2は、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200のテストモデルの分解斜視図である。図2においては、理解を容易にするため、電極板120、クーリングプレート122および外側リング124を簡略的な形状で形成したテストモデルを示す。図2に示す構造体では、支持部材201が支持する電極板120は小さな略円板形状の部材として図示する。また、クーリングプレート122および外側リング124はそれぞれ小型化した円盤状、リング状の部材として図示している。
吊り上げ機構200の各部の係合関係について組立例を用いて説明する。
まず、支持部材201を電極板120の孔300に挿通する。そして、電極板120が支持部材201によって支持される状態とする。次に、電極板120の上方から突出する支持部材201の一部をクーリングプレート122の孔301に挿入する。その後、クーリングプレート122の外周から中心へ向けて径方向に延びる孔302に連絡部材202を挿入する。挿入された連絡部材202のフック部202aは支持部材201の孔部201aを貫通して孔302の径方向中心側の端部へ延びる。このとき、フック部202aの端部と、孔302のクーリングプレート122中央側端との間には、少なくとも(H1−H2)の長さのクリアランスが存在する。
次に、図2乃至図4Fを参照し、吊り上げ機構200の詳細および変形例についてさらに説明する。図3は、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200のテストモデルの概略図である。図4Aは、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200の連絡部材202の一部の例を示す斜視図である。図4Bは、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200の連絡部材202の他の部分の例を示す斜視図である。図4Cは、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200の支持部材201の一例を所定の角度から見た斜視図である。図4Dは、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200の支持部材201の一例を他の角度から見た斜視図である。図4Eは、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200の外側リング124の凹部205の一例を示す斜視図である。図4Fは、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200の外側リング124の凹部205の一例を説明するための平面図である。
図5を参照し、本実施形態に係る吊り上げ機構200を組み込んだクーリングプレート122の構成の一例を説明する。図5は、第1の実施形態に係る吊り上げ機構200の各部の配置を説明するためのクーリングプレート122の概略図である。
上記のように、第1の実施形態に係るプラズマ処理装置および上部電極アセンブリは、一部がクーリングプレート122内に配置され、上部電極120を重力方向に支持する支持部材201と、一部がクーリングプレート122内に配置されてクーリングプレート122の径方向に延び、支持部材201と係合する連絡部材202と、連絡部材202をクーリングプレート122の径方向内側へ摺動させることで、支持部材201を上方向に押し上げて、上部電極120をクーリングプレート122に吊り上げる摺動部材124と、を備える。このように構成することで、第1の実施形態に係るプラズマ処理装置は、支持部材201、連絡部材202および摺動部材124の形状を工夫することにより上部電極120の吊り上げ力を柔軟に調整することができる。また、第1の実施形態に係るプラズマ処理装置は、クーリングプレート122と電極板120とを支持部材201、連絡部材202および摺動部材124によって締結することにより、上部電極120の温度変動を改善することができる。
第1の実施形態に係るプラズマ処理装置および上部電極アセンブリについて説明した。しかし、これに限定されず、本発明の範囲内で種々の変形を実現できる。
120 電極板(上部電極)
121 ガス吐出孔
122 クーリングプレート
124 外側リング(摺動部材)
125 ガス室
200 吊り上げ機構
201 支持部材
201a 孔部
201b 係止部
202 連絡部材
202a フック部
202b シャフト部
202c ばね部
202d 端部
205 凹部
C 曲面
Claims (9)
- 一部がクーリングプレート内に配置され、上部電極を重力方向に支持する支持部材と、
一部が前記クーリングプレート内に配置されて前記クーリングプレートの径方向に延び、前記支持部材と係合する連絡部材と、
前記連絡部材を前記クーリングプレートの径方向内側へ摺動させることで、前記支持部材を上方向に押し上げて、前記上部電極を前記クーリングプレートに吊り上げる摺動部材と、
を備えるプラズマ処理装置。 - 前記摺動部材は、前記クーリングプレートの外周上を回転することで、前記連絡部材を摺動させることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記連絡部材は、前記クーリングプレートの中心側に配置され、上端が傾斜面として形成され、前記支持部材と係合する鉤部を有することを特徴とする請求項1または2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記連絡部材は、シャフトとボールカムとを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記支持部材は、前記連絡部材の前記鉤部が貫通する孔部を有することを特徴とする請求項3に記載のプラズマ処理装置。
- 前記連絡部材の前記鉤部の前記傾斜面上を前記支持部材の前記孔部が移動することで、前記支持部材は前記クーリングプレートの垂直方向上方へ持ち上げられることを特徴とする請求項5に記載のプラズマ処理装置。
- 前記摺動部材は、前記連絡部材の端部が係合する、前記クーリングプレートの周方向に延びる凹部を有し、
前記連絡部材は、前記摺動部材の回転に伴い、前記端部が前記凹部の周方向第1端から周方向第2端へ移動することで、前記クーリングプレートの径方向内側へ摺動されることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記支持部材を、前記クーリングプレートと同一の中心を有する少なくとも二つの同心円上に複数配置し、当該複数の支持部材と各々係合する複数の連絡部材を、一つの前記摺動部材によって摺動させることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
- 一部がクーリングプレート内に配置され、上部電極を重力方向に支持する支持部材と、
一部が前記クーリングプレート内に配置されて前記クーリングプレートの径方向に延び、前記支持部材と係合する連絡部材と、
前記連絡部材を前記クーリングプレートの径方向内側へ摺動させることで、前記支持部材を上方向に押し上げて、前記上部電極を前記クーリングプレートに吊り上げる摺動部材と、
を備える上部電極アセンブリ。
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