JP6373318B2 - 圧力センサー - Google Patents

圧力センサー Download PDF

Info

Publication number
JP6373318B2
JP6373318B2 JP2016173880A JP2016173880A JP6373318B2 JP 6373318 B2 JP6373318 B2 JP 6373318B2 JP 2016173880 A JP2016173880 A JP 2016173880A JP 2016173880 A JP2016173880 A JP 2016173880A JP 6373318 B2 JP6373318 B2 JP 6373318B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
module
pressure sensor
detection module
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016173880A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017207462A (ja
Inventor
カイ ワン
カイ ワン
フー チェン
フー チェン
グォジュン リュウ
グォジュン リュウ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Technologies Pte Ltd
Original Assignee
AAC Technologies Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Technologies Pte Ltd filed Critical AAC Technologies Pte Ltd
Publication of JP2017207462A publication Critical patent/JP2017207462A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6373318B2 publication Critical patent/JP6373318B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/26Auxiliary measures taken, or devices used, in connection with the measurement of force, e.g. for preventing influence of transverse components of force, for preventing overload
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0092Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)

Description

本発明は、圧力センサーに関し、特に温度検出機能を有する圧力センサーに関する。
従来の圧力センサーは、圧力を検出する機能を有するが、圧力センサーの周囲の環境温度を検出することができない。
従って、前記欠陥を克服するために、新たな技術案を提供する必要がある。
本発明は、リアルタイムに動作環境の温度を検出可能な圧力センサーを提供する。
本発明の技術案は、以下の通りである。
圧力センサーであって、前記圧力センサーは、収容空間が設けられたパッケージ構造、及び前記収容空間に設置された、圧力信号を検出するためのMEMSチップと複数の回路モジュールを有するASICチップとを備え、前記ASICチップにおける回路モジュールは、MEMSチップに接続された信号処理モジュールを含み、前記信号処理モジュールは、前記MEMSチップが検出した圧力信号を処理すると共に、処理された圧力信号を出力し、前記ASICチップにおける回路モジュールは、温度信号を検出すると共に、当該温度信号を出力するための温度検出モジュールをさらに含み、
前記ASICチップにおける回路モジュールは、前記温度検出モジュールに接続されたクロックモジュールをさらに含み、前記クロックモジュールは、外部のクロック信号を受信したうえで前記温度検出モジュールが温度信号を出力するか否かを制御する。
好ましくは、前記温度検出モジュールは、デジタル回路モジュールである。
好ましくは、前記MEMSチップは、信号検出モジュールを含み、前記信号検出モジュールは、検出した圧力信号をASICチップにおける信号処理モジュールに伝送する。
好ましくは、前記MEMSチップの信号検出モジュールが検出した圧力信号は、差分アナログ信号である。
好ましくは、前記信号処理モジュールは、差分アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器を含む。
好ましくは、前記信号処理モジュールは、前記デジタル信号を増幅する増幅器をさらに含む。
好ましくは、前記MEMSチップは、MEMS電源モジュールを含み、前記ASICチップは、MEMS電源モジュールに駆動電圧を提供する電圧モジュールを含む。
本発明の有益な効果は、以下の通りである。本発明に係る圧力センサーは、リアルタイムに動作環境の周囲の環境温度を検出することができる。
本発明に係る圧力センサーを示す断面図である。 本発明に係る圧力センサーの原理を示すブロック図である。
以下、図面および実施形態を参照しながら、本発明について、さらに説明する。
図1〜図2を合わせて参照すると、本発明に係る圧力センサー100は、外部電源200に接続され、前記圧力センサー100は、収容空間10が設けられたパッケージ構造1、及び前記収容空間10に設置された、MEMSチップ20と複数の回路モジュールを有するASICチップ30を備え、パッケージ構造1に気孔11がさらに設けられ、前記気孔11は前記パッケージ構造1の上方に設けられてもよいし、前記パッケージ構造1の下方に設けられてもよい。
前記MEMSチップ20は、信号検出モジュール21及びMEMS電源モジュール22を含み、前記信号検出モジュール21は、圧力信号を検出するためのものであり、前記圧力信号は差分アナログ信号であり、前記信号検出モジュール21は、差分アナログ信号をASICチップ30に伝送する。
前記ASICチップ30における回路モジュールは、MEMSチップ20における信号検出モジュール21に接続された信号処理モジュール31と、MEMSチップ20のMEMS電源モジュール22に駆動電圧を提供する電圧モジュール32と、環境温度を検出すると共に、該環境温度を出力するための温度検出モジュール33と、前記温度検出モジュール33に接続されたクロックモジュール34とを含む。前記信号処理モジュール31は、アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器311と、デジタル信号を増幅する増幅器312とを含む。前記電圧モジュール32は、一定の電圧を提供し、前記MEMS電源モジュールを駆動する。前記クロックモジュール34は、外部のクロック信号を受信したうえで前記温度検出モジュール33が温度信号を出力するか否かを制御する。前記温度検出モジュール33は、デジタル回路モジュールであり、それが出力する信号は、デジタル信号である。
前記各回路モジュールを駆動するように、前記外部電源200は、前記ASICチップ30における信号処理モジュール31、電圧モジュール32、温度検出モジュール33、及びクロックモジュール34にそれぞれ接続されている。
具体的には、前記MEMSチップ20における信号検出モジュール21は圧力信号を検出すると、差分アナログ信号を信号処理モジュール31に伝送し、信号処理モジュール31におけるアナログデジタル変換器311は、受信した差分アナログ信号をデジタル信号に変換し、前記増幅器312は、上記デジタル信号を増幅し、前記信号処理モジュール31は、最終的に有用な電気信号、即ち処理された圧力信号を出力し、それとともに、前記温度検出モジュール33は、当時の動作環境に応じて、温度信号を検出すると共に、クロックモジュール34に信号を伝送する。クロックモジュール34は、同時に外部のクロック信号を受信し、そして、クロックモジュール34は、温度検出モジュール33に制御信号を出力する。前記温度検出モジュール33は、この制御信号に基づき、温度信号を出力するか否かを決定する。前記クロック信号は、各種モードを有するデジタル信号であってもよい。
本発明は、圧力センサーに温度検出モジュールが追加されているため、圧力センサーが、リアルタイムに動作環境の周囲の環境温度を検出できるようにする。
上述したのは本発明の実施形態に過ぎず、ここで明確にすべきなのは、当業者にとっては、本発明の創造的発想を逸脱しない前提で、改良を行うことができるが、これらは全て本発明の保護範囲に含まれる。
1・・パッケージ構造、10・・収容空間、11・・気孔、20・・MEMSチップ、30・・ASICチップ、100・・圧力センサー、200・・外部電源。

Claims (7)

  1. 収容空間が設けられたパッケージ構造、及び前記収容空間に設置された、圧力信号を検出するためのMEMSチップと複数の回路モジュールを有するASICチップを備える圧力センサーであり、前記ASICチップにおける回路モジュールは、MEMSチップに接続された信号処理モジュールを含み、前記信号処理モジュールは、前記MEMSチップが検出した圧力信号を処理すると共に、処理された圧力信号を出力し、前記ASICチップにおける回路モジュールは、前記圧力センサーの周囲の環境温度を示す温度信号を検出すると共に、当該温度信号を出力するための温度検出モジュールをさらに含み、
    前記ASICチップにおける回路モジュールは、前記温度検出モジュールに接続されたクロックモジュールをさらに含み、前記クロックモジュールは、外部のクロック信号を受信したうえで前記温度検出モジュールが温度信号を出力するか否かを制御することを特徴とする圧力センサー。
  2. 前記温度検出モジュールは、デジタル回路モジュールであることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサー。
  3. 前記MEMSチップは、信号検出モジュールを含み、前記信号検出モジュールは、検出した圧力信号をASICチップにおける信号処理モジュールに伝送することを特徴とする請求項1に記載の圧力センサー。
  4. 前記MEMSチップの信号検出モジュールが検出した圧力信号は、差分アナログ信号であることを特徴とする請求項に記載の圧力センサー。
  5. 前記信号処理モジュールは、差分アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器を含むことを特徴とする請求項に記載の圧力センサー。
  6. 前記信号処理モジュールは、前記デジタル信号を増幅する増幅器をさらに含むことを特徴とする請求項に記載の圧力センサー。
  7. 前記MEMSチップは、MEMS電源モジュールを含み、前記ASICチップは、MEMS電源モジュールに駆動電圧を提供する電圧モジュールを含むことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサー。
JP2016173880A 2016-05-17 2016-09-06 圧力センサー Active JP6373318B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620448964.7 2016-05-17
CN201620448964 2016-05-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017207462A JP2017207462A (ja) 2017-11-24
JP6373318B2 true JP6373318B2 (ja) 2018-08-15

Family

ID=60330039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016173880A Active JP6373318B2 (ja) 2016-05-17 2016-09-06 圧力センサー

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20170336275A1 (ja)
JP (1) JP6373318B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108106775A (zh) * 2017-12-13 2018-06-01 芜湖致通汽车电子有限公司 一种温度压力传感器
EP3654005B1 (en) * 2018-11-15 2022-05-11 TE Connectivity Solutions GmbH Differential pressure sensor device
CN109668678A (zh) * 2019-01-28 2019-04-23 安徽天康(集团)股份有限公司 一种基于mems传感器的压力变送器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59142741U (ja) * 1983-03-15 1984-09-25 三菱電機株式会社 圧力センサの電源回路
JPH07110276A (ja) * 1993-10-08 1995-04-25 Hitachi Ltd 半導体圧力・差圧センサの励起方法
JPH08247801A (ja) * 1995-03-10 1996-09-27 Omron Corp トランスデューサ及びそれを用いたガスメータ
JP3409980B2 (ja) * 1996-10-25 2003-05-26 株式会社日立製作所 半導体圧力センサ
JPH11160179A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
JP2005169541A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Hitachi Metals Ltd 半導体装置およびその製造方法
KR100652445B1 (ko) * 2005-11-30 2006-12-01 삼성전자주식회사 온도 센서의 온도 트립 포인트에서 안정적인 리프레쉬 제어회로 및 리프레쉬 제어 방법
JP5331546B2 (ja) * 2008-04-24 2013-10-30 株式会社フジクラ 圧力センサモジュール及び電子部品
CN102804807B (zh) * 2009-06-29 2015-11-25 诺基亚公司 电子设备、电子装置、移动终端装置以及用于处理电子信号的方法
US8186226B2 (en) * 2009-12-09 2012-05-29 Honeywell International Inc. Pressure sensor with on-board compensation
JP2013156165A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Fujikura Ltd 信号処理方法と圧力センサ
JP5982889B2 (ja) * 2012-03-12 2016-08-31 セイコーエプソン株式会社 物理量センサーモジュール及び電子機器
US8569808B1 (en) * 2012-04-06 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Temperature stabilitized MEMS
US9417146B2 (en) * 2012-05-23 2016-08-16 Freescale Semiconductor, Inc. Sensor device and related operating methods
JP2014048072A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Fujikura Ltd 圧力センサモジュール
WO2014170771A1 (en) * 2013-04-18 2014-10-23 Vectorious Medical Technologies Ltd. Remotely powered sensory implant
JP6222426B2 (ja) * 2013-04-24 2017-11-01 セイコーエプソン株式会社 物理量検出回路、物理量検出装置、電子機器及び移動体
US9179221B2 (en) * 2013-07-18 2015-11-03 Infineon Technologies Ag MEMS devices, interface circuits, and methods of making thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20170336275A1 (en) 2017-11-23
JP2017207462A (ja) 2017-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6373318B2 (ja) 圧力センサー
WO2014160473A3 (en) Speech detection using low power microelectrical mechanical systems sensor
WO2014085615A3 (en) Combining monitoring sensor measurements and system signals to determine device context
PH12019500353A1 (en) Device with liquid flow restriction
ATE475955T1 (de) Gefahrenmelder mit led
JP2012113724A5 (ja) 負荷回路への供給電圧を制御する装置、及びシステム
WO2014195076A3 (de) Messgerät
WO2016173914A3 (en) Portable lighting device
MY193969A (en) Air treatment system
CA2725861A1 (en) Calorimeter and methods of using it and control systems therefor
US10130516B2 (en) Electronic device for a deaf person
JP2013520135A5 (ja)
WO2012129410A3 (en) Elastomeric optical tactile sensor
JP6291545B2 (ja) Memsマイクロフォン
JP2017502476A5 (ja)
WO2009054940A3 (en) Fluid flow rate sensor and method of operation
CA3090643C (en) A hearing assistance device that uses one or more sensors to autonomously change a power mode of the device
GB2519269A (en) Sensor pod
EP3358329A3 (en) Membrane isolated, gel-filled force sensor
FI20105541A0 (fi) Valvontamoduuli, järjestelmä ja menetelmä
JP6378269B2 (ja) 加速度センサー
WO2017069956A3 (en) Scalable average current sensor system
KR101996505B1 (ko) 센서 신호 처리 장치 및 이를 포함하는 리드아웃 회로부
ES2603452R1 (es) Sensor de viento aparente para embarcaciones
JP2010026838A (ja) ワイヤレスセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180123

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180710

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180717

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6373318

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250