JP6364612B2

JP6364612B2 - Electronic component mounting device

Info

Publication number: JP6364612B2
Application number: JP2014082468A
Authority: JP
Inventors: 聡足立
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2014-04-14
Filing date: 2014-04-14
Publication date: 2018-08-01
Anticipated expiration: 2034-04-14
Also published as: JP2015204350A

Description

本発明は、基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate.

電子部品実装分野においては、部品供給部から供給された電子部品を搭載ヘッドによって基板に搭載する電子部品搭載装置が広く用いられている。このような電子部品搭載装置を用いた電子部品の搭載作業においては、基板に電子部品を搭載する前の所定のタイミング、例えば電子部品を保持した搭載ヘッドが基板の上方に移動するまでの間に、電子部品の搭載面に埃や塵等の異物が付着する場合がある。このような異物は基板品質に悪影響を及ぼすおそれがあるため、基板に電子部品を搭載する前に予め異物を除去するための機構を備えた電子部品実装装置が提案されている（例えば特許文献１を参照）。 In the electronic component mounting field, an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component supplied from a component supply unit on a substrate by a mounting head is widely used. In the mounting operation of an electronic component using such an electronic component mounting apparatus, a predetermined timing before mounting the electronic component on the substrate, for example, until the mounting head holding the electronic component moves above the substrate. In some cases, foreign matter such as dust or dirt adheres to the mounting surface of the electronic component. Since such foreign matters may adversely affect the board quality, an electronic component mounting apparatus having a mechanism for removing foreign matters in advance before mounting electronic components on a board has been proposed (for example, Patent Document 1). See).

特許文献１には、イオンを含むエアーを吹き付けるエアーブロー手段を備えた清掃ユニットを搭載ヘッドの可動領域内に設けた電子部品搭載装置が例示されている。この電子部品搭載装置によれば、電子部品を保持した搭載ヘッドが清掃ユニットにアクセスしてエアーブローを受けることによって、電子部品に付着する異物や帯電する静電気を予め除去することができる。 Patent Document 1 exemplifies an electronic component mounting apparatus in which a cleaning unit including an air blowing means for blowing air containing ions is provided in a movable region of a mounting head. According to this electronic component mounting device, the mounting head that holds the electronic component accesses the cleaning unit and receives air blow, so that foreign matters adhering to the electronic component and charged static electricity can be removed in advance.

特開２００８−１０３４０５号公報JP 2008-103405 A

しかしながら、従来技術における清掃ユニットは電子部品から除去された異物を集塵するための集塵器といった大型の機器を備えているため、清掃ユニットを設置するための広いスペースを確保する必要があり、これに伴って電子部品搭載装置が大型化するという問題があった。さらに、電子部品搭載装置においては、上下方向に反転自在な反転ヘッドを介して部品供給部から搭載ヘッドに電子部品を受け渡す形態のものが存在するが、このような装置では清掃ユニットを設けるためのスペースがさらに制限される。したがって、コンパクトな構成で電子部品に付着する異物を除去することができる構成を有する電子部品搭載装置が望まれていた。 However, since the cleaning unit in the prior art includes a large device such as a dust collector for collecting the foreign matter removed from the electronic components, it is necessary to secure a wide space for installing the cleaning unit. Along with this, there is a problem that the electronic component mounting apparatus is enlarged. Further, in the electronic component mounting apparatus, there is a type in which the electronic component is delivered from the component supply unit to the mounting head via a reversing head that can be reversed in the vertical direction. In such an apparatus, a cleaning unit is provided. Space is further limited. Accordingly, there has been a demand for an electronic component mounting apparatus having a configuration capable of removing foreign matters attached to the electronic component with a compact configuration.

したがって本発明は、コンパクトな構成で電子部品に付着する異物を除去することができる手段を備えた電子部品搭載装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus provided with a means capable of removing foreign substances adhering to an electronic component with a compact configuration.

本発明の電子部品搭載装置は、基板保持部に保持された基板に対して部品供給部から供給された電子部品を搭載ヘッドによって搭載する電子部品搭載装置であって、前記部品供給部から供給された電子部品を保持し、取り出した電子部品を反転させた状態で前記搭載ヘッドに受け渡す吸着ヘッドを有する電子部品移送ユニットと、前記部品供給部から供給された電子部品を取り出す部品取り出し位置と、前記搭載ヘッドに電子部品を受け渡す部品受け渡し位置との間で前記電子部品移送ユニットを移動させるユニット移動機構と、前記吸着ヘッドとは異なる位置において前記ユニット移動機構によって前記電子部品移送ユニットと共に移動し、前記搭載ヘッドに受け渡された電子部品にエアを吹き付けることによって当該電子部品に付着する異物を除去する異物除去手段を備え、前記異物除去手段は、前記搭載ヘッドに受け渡された電子部品の下方を当該電子部品のバンプ形成面に沿って移動しながら、前記搭載ヘッドに受け渡された電子部品にエアを吹き付ける。 An electronic component mounting apparatus according to the present invention is an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component supplied from a component supply unit on a substrate held by a substrate holding unit by a mounting head, and is supplied from the component supply unit. An electronic component transfer unit having a suction head that holds the electronic component and passes the mounted electronic component to the mounting head in an inverted state, and a component extraction position for taking out the electronic component supplied from the component supply unit, A unit moving mechanism for moving the electronic component transfer unit between a component transfer position for transferring the electronic component to the mounting head, and a unit moving mechanism that moves with the electronic component transfer unit at a position different from the suction head. By attaching air to the electronic component delivered to the mounting head, the electronic component adheres to the electronic component. Comprising a foreign substance removing means for removing an object, the foreign matter removing means, while the lower the passed electronic components to the mounting head moves along a bump formation surface of the electronic component, is delivered to the mounting head Air is blown on the electronic parts .

本発明によれば、コンパクトな構成で電子部品に付着する異物を除去することができる。 According to the present invention, it is possible to remove foreign matters attached to an electronic component with a compact configuration.

本発明の一実施の形態における電子部品搭載装置の側面図The side view of the electronic component mounting apparatus in one embodiment of this invention （ａ）本発明の一実施の形態における電子部品搭載装置が備える部品搭載機構の斜視図（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品搭載装置が備える部品搭載機構の断面図(A) Perspective view of the component mounting mechanism provided in the electronic component mounting device according to the embodiment of the present invention (b) Cross-sectional view of the component mounting mechanism provided in the electronic component mounting device according to the embodiment of the present invention （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品搭載装置が備えるエアブローツールの機能を示す図（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品搭載装置が備えるブラシツールの機能を示す図(A) (b) The figure which shows the function of the air blow tool with which the electronic component mounting apparatus in one embodiment of this invention is equipped (c) The function of the brush tool with which the electronic component mounting apparatus in one embodiment of this invention is equipped Figure （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品搭載動作の説明図(A) (b) (c) Explanatory drawing of electronic component mounting operation in one embodiment of the present invention （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品搭載動作の説明図(A) (b) (c) Explanatory drawing of electronic component mounting operation in one embodiment of the present invention

まず図１を参照して、本発明の一実施の形態における電子部品搭載装置の全体構成について説明する。この電子部品搭載装置１は基板２に電子部品３を搭載する機能を有している。電子部品搭載装置１は部品供給部４、部品移送機構５、異物回収部６、搭載ヘッド７及び基板保持部８を備えている。本実施の形態においては、基板２は液晶パネル等の表示パネルであり、電子部品３としては表示パネルを駆動するためのドライバーチップが挙げられる。また、電子部品３は外部接続用の複数のバンプを備えている。電子部品搭載装置１は、この電子部品３のバンプを基板２の電極に一致させて電子部品３を基板２に搭載する。 First, an overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The electronic component mounting apparatus 1 has a function of mounting the electronic component 3 on the substrate 2. The electronic component mounting apparatus 1 includes a component supply unit 4, a component transfer mechanism 5, a foreign matter collection unit 6, a mounting head 7, and a substrate holding unit 8. In the present embodiment, the substrate 2 is a display panel such as a liquid crystal panel, and the electronic component 3 includes a driver chip for driving the display panel. The electronic component 3 includes a plurality of bumps for external connection. The electronic component mounting apparatus 1 mounts the electronic component 3 on the substrate 2 by matching the bumps of the electronic component 3 with the electrodes of the substrate 2.

電子部品搭載装置１の基台には図１紙面左側から順に部品供給部４、異物回収部６、搭載ヘッド７、基板保持部８が配置されている。部品供給部４には複数の電子部品３を収納したトレイ９が載置されている。電子部品３はバンプ形成面（電子部品３の搭載面）を上向きにしたフェイスアップ姿勢でトレイ９に収納されている。基板保持部８は基板２を保持すると共にＸＹテーブルによって水平移動して基板２を搭載ヘッド７に対して位置合わせする。 On the base of the electronic component mounting apparatus 1, a component supply unit 4, a foreign matter collection unit 6, a mounting head 7, and a substrate holding unit 8 are arranged in order from the left side of FIG. A tray 9 storing a plurality of electronic components 3 is placed on the component supply unit 4. The electronic component 3 is stored in the tray 9 in a face-up posture with the bump formation surface (mounting surface of the electronic component 3) facing upward. The substrate holding unit 8 holds the substrate 2 and moves horizontally with an XY table to align the substrate 2 with the mounting head 7.

部品移送機構５は、トレイ９から電子部品３を取り出して上下反転させて搭載ヘッド７へ移送する電子部品移送ユニット１０と、これを水平方向へ移動させるＹ軸移動機構１１と昇降させる昇降移動機構１２を備える。電子部品移送ユニット１０は電子部品３を吸着して保持する吸着ヘッド１３を備えている。 The component transfer mechanism 5 is an electronic component transfer unit 10 that takes out the electronic component 3 from the tray 9 and inverts it and transfers it to the mounting head 7; 12 is provided. The electronic component transfer unit 10 includes a suction head 13 that sucks and holds the electronic component 3.

Ｙ軸移動機構１１を駆動することにより、電子部品移送ユニット１０は部品供給部４と搭載ヘッド７の間を移動する。また、昇降移動機構１２を駆動することにより、吸着ヘッド１３を備えた電子部品移送ユニット１０は昇降する。これにより、電子部品移送ユニット１０は部品供給部４から供給された電子部品３を取り出して上下方向に反転させた状態で搭載ヘッド７に受け渡す。このように、Ｙ軸移動機構１１及び昇降移動機構１２は、部品供給部４から供給された電子部品３を取り出す取り出し位置と、搭載ヘッド７に電子部品３を受け渡す受け渡し位置との間で電子部品移送ユニット１０を移動させるユニット移動機構を構成する。 By driving the Y-axis moving mechanism 11, the electronic component transfer unit 10 moves between the component supply unit 4 and the mounting head 7. Further, by driving the lifting / lowering moving mechanism 12, the electronic component transfer unit 10 including the suction head 13 moves up and down. As a result, the electronic component transfer unit 10 takes out the electronic component 3 supplied from the component supply unit 4 and transfers it to the mounting head 7 while being inverted in the vertical direction. As described above, the Y-axis moving mechanism 11 and the lifting / lowering moving mechanism 12 are arranged between the take-out position for taking out the electronic component 3 supplied from the component supply unit 4 and the delivery position for delivering the electronic component 3 to the mounting head 7. A unit moving mechanism for moving the component transfer unit 10 is configured.

電子部品移送ユニット１０の移動経路の下方には、上面が開口した異物回収ボックス１４（図４）を備えた異物回収部６が配設されている。異物回収部６は、部品供給部４と基板保持部８との間に位置している。異物回収部６は、電子部品移送ユニット１０が異物回収部６の上方を移動する過程において、電子部品移送ユニット１０に設けられた後述するクリーニング手段によって吸着ヘッド１３の吸着面１３ａがクリーニングされる際に落下する異物を回収する機能を有している。本実施の形態では、異物回収部６がクリーニング手段によって吸着面１３ａから除去されて落下する異物を回収可能な異物回収手段となっている。 Below the moving path of the electronic component transfer unit 10 is disposed a foreign matter collection unit 6 including a foreign matter collection box 14 (FIG. 4) whose upper surface is open. The foreign matter collection unit 6 is located between the component supply unit 4 and the substrate holding unit 8. The foreign matter recovery unit 6 is configured to clean the suction surface 13a of the suction head 13 by a cleaning unit (described later) provided in the electronic component transfer unit 10 in the process in which the electronic component transfer unit 10 moves above the foreign matter recovery unit 6. It has a function of collecting foreign matter that falls on the surface. In the present embodiment, the foreign matter collection unit 6 is a foreign matter collection unit that can collect the foreign matter that is removed from the suction surface 13a by the cleaning unit and falls.

図２を参照しながら、部品移送機構５の詳細について説明する。図２に示すように、Ｙ軸移動機構１１には昇降移動機構１２が結合しており、昇降移動機構１２を矢印ａで示すＹ方向（水平方向）に移動させる。昇降移動機構１２には電子部品移送ユニット１０の本体を形成する移動部１５が結合しており、移動部１５を矢印ｂで示すＺ方向（上下方向）に移動させる。また、Ｙ軸移動機構１１を駆動することにより、移動部１５は部品供給部４と搭載ヘッド７の間を移動する。 Details of the component transfer mechanism 5 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, an up / down moving mechanism 12 is coupled to the Y-axis moving mechanism 11 to move the up / down moving mechanism 12 in the Y direction (horizontal direction) indicated by an arrow a. A moving unit 15 that forms the main body of the electronic component transfer unit 10 is coupled to the elevating mechanism 12 and moves the moving unit 15 in the Z direction (up and down direction) indicated by an arrow b. Further, by driving the Y-axis moving mechanism 11, the moving unit 15 moves between the component supply unit 4 and the mounting head 7.

図２（ａ）において、移動部１５は搭載ヘッド７側に水平に突出した一対の腕部１５ａを備えており、腕部１５ａの間の空間は上下方向に開放された空隙部１５ｂとなっている。空隙部１５ｂには、部品供給部４から供給される電子部品３を吸着可能な吸着面１３ａを有する吸着ヘッド１３が配置されている。吸着ヘッド１３の両端は、腕部１５ａにＹ方向と水平面内において直交するＸ方向の回転軸廻りに上下方向に反転自在（図２（ｂ）に示す矢印ｃ）に装着されている。このように、吸着ヘッド１３は移動部１５に上下方向に反転自在に設けられている。 In FIG. 2A, the moving unit 15 includes a pair of arm portions 15a horizontally projecting toward the mounting head 7, and the space between the arm portions 15a is a gap portion 15b opened in the vertical direction. Yes. A suction head 13 having a suction surface 13a capable of sucking the electronic component 3 supplied from the component supply unit 4 is disposed in the gap 15b. Both ends of the suction head 13 are mounted on the arm portion 15a so as to be vertically reversible (arrow c shown in FIG. 2 (b)) about a rotation axis in the X direction orthogonal to the Y direction in the horizontal plane. In this way, the suction head 13 is provided on the moving unit 15 so as to be vertically reversible.

次に、吸着ヘッド１３について説明する。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す。吸着ヘッド１３の吸着面１３ａには吸着孔１３ｂが開口しており、また、吸着ヘッド１３の内部孔は真空吸引装置１６と接続されている。真空吸引装置１６を駆動することによって、吸着孔１３ｂから真空吸引して吸着面１３ａで電子部品３を吸着によって保持することができる。 Next, the suction head 13 will be described. FIG.2 (b) shows the AA cross section in Fig.2 (a). A suction hole 13 b is opened in the suction surface 13 a of the suction head 13, and an internal hole of the suction head 13 is connected to a vacuum suction device 16. By driving the vacuum suction device 16, the electronic component 3 can be held by suction on the suction surface 13a by vacuum suction from the suction hole 13b.

次に、吸着ヘッド１３を反転させる構成について説明する。図２において、移動部１５の上面にはヘッド回転モータ１７が駆動軸をＸ方向に向けた水平姿勢で配設されている。ヘッド回転モータ１７の駆動軸には駆動プーリ１８が装着されており、また、吸着ヘッド１３には従動プーリ１９が装着されている。駆動プーリ１８及び従動プーリ１９にはベルト２０が調帯されており、ヘッド回転モータ１７を回転駆動することによって吸着ヘッド１３は水平方向の回転軸廻りに回転する。これにより、吸着ヘッド１３は上下方向の反転を含む任意方向へ回転する。このように、ヘッド回転モータ１７、駆動プーリ１８、従動プーリ１９及びベルト２０は、吸着ヘッド１３を上下方向に反転させる反転手段となっている。 Next, a configuration for reversing the suction head 13 will be described. In FIG. 2, a head rotation motor 17 is disposed on the upper surface of the moving unit 15 in a horizontal posture with the drive shaft directed in the X direction. A drive pulley 18 is attached to the drive shaft of the head rotation motor 17, and a driven pulley 19 is attached to the suction head 13. A belt 20 is tuned to the drive pulley 18 and the driven pulley 19, and the suction head 13 rotates around the horizontal rotation axis by driving the head rotation motor 17 to rotate. As a result, the suction head 13 rotates in an arbitrary direction including inversion in the vertical direction. Thus, the head rotation motor 17, the drive pulley 18, the driven pulley 19, and the belt 20 serve as a reversing unit that reverses the suction head 13 in the vertical direction.

図２（ａ）に示すように、空隙部１５ｂの吸着ヘッド１３よりも搭載ヘッド７側にはエアブローツール２１がその両端を腕部１５ａに固定された状態で配置されている。エアブローツール２１は中空管であり、その斜め上面には複数のエアブロー孔２１ａが形成されている。図２（ｂ）に示すように、エアブローツール２１の内部孔はエアブロー装置２２と接続されており、エアブロー装置２２を駆動することによって、エアブロー孔２１ａから斜め上方にエアが噴射される。本実施の形態では、エアブローツール２１が、ユニット移動機構によって電子部品移送ユニット１０と共に移動し、搭載ヘッド７に受け渡された電子部品３にエアを吹き付けることによって当該電子部品３に付着する異物を除去する異物除去手段となっている。また、異物除去手段は電子部品移送ユニット１０に取り付けられている。 As shown in FIG. 2A, the air blow tool 21 is disposed on the mounting head 7 side of the gap portion 15b with respect to the suction head 13 with both ends thereof fixed to the arm portion 15a. The air blow tool 21 is a hollow tube, and a plurality of air blow holes 21a are formed on an oblique upper surface thereof. As shown in FIG. 2B, the internal hole of the air blow tool 21 is connected to the air blow device 22, and by driving the air blow device 22, air is jetted obliquely upward from the air blow hole 21 a. In the present embodiment, the air blow tool 21 moves together with the electronic component transfer unit 10 by the unit moving mechanism, and blows air to the electronic component 3 delivered to the mounting head 7 to remove foreign matters attached to the electronic component 3. It is a foreign matter removing means for removing. Further, the foreign matter removing means is attached to the electronic component transfer unit 10.

空隙部１５ｂの吸着ヘッド１３からみて搭載ヘッド７とは反対側にはブラシツール２３が配設されている。ブラシツール２３は細長ブロック状のホルダ部材２３ａに複数のブラシ２３ｂを植設した構成となっており、ブラシ２３ｂを吸着ヘッド１３側に向けた姿勢で移動部１５に固定されている。ブラシ２３ｂは、反転する吸着ヘッド１３の吸着面１３ａに接触することで吸着面１３ａから異物を除去する。本実施の形態では、ブラシツール２３（ブラシ２３ｂ）が移動部１５に設けられ吸着ヘッド１３の吸着面１３ａをクリーニングするクリーニング手段となっている。また、クリーニング手段は、反転する吸着ヘッド１３の吸着面１３ａに対向するように移動部１５に設けられている。 A brush tool 23 is disposed on the side opposite to the mounting head 7 when viewed from the suction head 13 in the gap 15b. The brush tool 23 has a configuration in which a plurality of brushes 23b are implanted in an elongated block-shaped holder member 23a, and is fixed to the moving unit 15 in a posture in which the brushes 23b face the suction head 13 side. The brush 23b contacts the suction surface 13a of the suction head 13 that is reversed to remove foreign matter from the suction surface 13a. In the present embodiment, the brush tool 23 (brush 23b) is provided in the moving unit 15 and serves as a cleaning unit that cleans the suction surface 13a of the suction head 13. The cleaning unit is provided in the moving unit 15 so as to face the suction surface 13a of the suction head 13 that is reversed.

移動部１５の上面には、スリット状の吸い込み口を有する吸引ダクト２４が配設されており、空隙部１５ｂの上面近傍に吸引開口２４ａが位置している。この吸引ダクト２４は、吸着ヘッド１３を含む電子部品移送ユニット１０と一体となって移動する。図２（ｂ）に示すように、吸引ダクト２４の内部に形成された内部空間２４ｂは排気装置２５に接続されている。排気装置２５を駆動することによって、内部空間２４ｂ内が排気されて吸引開口２４ａから周囲の空気を吸引することができる。本実施の形態では、吸引ダクト２４及び排気装置２５が、異物除去手段によって電子部品３から除去された異物を吸引する異物吸引手段を構成する。 A suction duct 24 having a slit-like suction port is disposed on the upper surface of the moving portion 15, and a suction opening 24a is located in the vicinity of the upper surface of the gap portion 15b. The suction duct 24 moves together with the electronic component transfer unit 10 including the suction head 13. As shown in FIG. 2B, the internal space 24 b formed inside the suction duct 24 is connected to the exhaust device 25. By driving the exhaust device 25, the interior space 24b can be exhausted and ambient air can be sucked from the suction opening 24a. In the present embodiment, the suction duct 24 and the exhaust device 25 constitute foreign matter suction means for sucking foreign matter removed from the electronic component 3 by the foreign matter removing means.

以上のとおり、本実施の形態の電子部品搭載装置１は電子部品移送ユニット１０にクリーニング手段を一体的に設けた構成になっているので、クリーニング手段を配置するためのスペースを基台上で確保する必要がなく、新たな機能追加に伴う電子部品搭載装置１の大型化を回避することができる。さらに、電子部品移送ユニット１０にクリーニング手段を設けることで、電子部品移送ユニット１０が移動中であっても吸着ヘッド１３のクリーニングを実行することができ、電子部品搭載装置１の作業効率を維持することができる。 As described above, the electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment has a configuration in which the cleaning means is integrally provided in the electronic component transfer unit 10, so that a space for arranging the cleaning means is secured on the base. Therefore, it is possible to avoid an increase in the size of the electronic component mounting apparatus 1 due to the addition of a new function. Further, by providing the electronic component transfer unit 10 with a cleaning means, the suction head 13 can be cleaned even when the electronic component transfer unit 10 is moving, and the work efficiency of the electronic component mounting apparatus 1 is maintained. be able to.

本実施の形態の電子部品搭載装置１は、電子部品移送ユニット１０に異物除去手段を一体的に設けた構成になっており、異物除去手段を移動させるための専用の機構を新たに設ける必要が無い。このため、新たな機能追加に伴う電子部品搭載装置１の大型化を回避することができる。 The electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment has a configuration in which foreign matter removing means is integrally provided in the electronic component transfer unit 10, and it is necessary to newly provide a dedicated mechanism for moving the foreign matter removing means. No. For this reason, the enlargement of the electronic component mounting apparatus 1 accompanying a new function addition can be avoided.

次に図３〜図５を参照して、電子部品搭載装置１を用いて基板保持部８に保持された基板２に対して部品供給部４から供給された電子部品３を搭載ヘッド７によって搭載する電子部品搭載動作について説明する。図４（ａ）において、トレイ９には複数の電子部品３がフェイスアップ姿勢で収納されている。吸着ヘッド１３は吸着面１３ａを下向きに向けた状態となっている。この状態から、電子部品移送ユニット１０は部品供給部４の上方に向かって移動して、吸着ヘッド１３をトレイ９に収納された電子部品３の真上で停止させる。そして、電子部品移送ユニット１０は昇降動作を行って吸着ヘッド１３の吸着面１３ａに電子部品３を保持させる（図４（ｂ））。 Next, referring to FIGS. 3 to 5, the electronic component 3 supplied from the component supply unit 4 is mounted by the mounting head 7 on the substrate 2 held by the substrate holding unit 8 using the electronic component mounting apparatus 1. The electronic component mounting operation to be performed will be described. In FIG. 4A, a plurality of electronic components 3 are stored in the tray 9 in a face-up posture. The suction head 13 is in a state where the suction surface 13a is directed downward. From this state, the electronic component transfer unit 10 moves upward above the component supply unit 4 and stops the suction head 13 just above the electronic component 3 stored in the tray 9. The electronic component transfer unit 10 moves up and down to hold the electronic component 3 on the suction surface 13a of the suction head 13 (FIG. 4B).

次いで、電子部品移送ユニット１０は搭載ヘッド７の下方に向かって移動し、これと並行して吸着ヘッド１３は上下方向に反転する。この吸着ヘッド１３の反転は、保持した電子部品３をブラシ２３ｂに接触させない方向（図４においては反時計方向）に回転して行う。そして、反転した吸着ヘッド１３が搭載ヘッド７への受け渡し位置に到達したら電子部品移送ユニット１０はその移動を停止する（図４（ｃ））。これにより、電子部品３はバンプを下方に向けたフェイスダウン姿勢で受け渡し位置に位置する。 Next, the electronic component transfer unit 10 moves downward of the mounting head 7, and in parallel with this, the suction head 13 is inverted in the vertical direction. This inversion of the suction head 13 is performed by rotating the held electronic component 3 in a direction not contacting the brush 23b (counterclockwise in FIG. 4). When the inverted suction head 13 reaches the delivery position to the mounting head 7, the electronic component transfer unit 10 stops its movement (FIG. 4C). As a result, the electronic component 3 is positioned at the delivery position in a face-down posture with the bumps directed downward.

次いで図５（ａ）に示すように、搭載ヘッド７はその下端部の保持ツール７ａで吸着ヘッド１３に保持されている電子部品３を保持する。図３（ａ）は、搭載ヘッド７が電子部品３を保持した直後の状態を示している。搭載ヘッド７が電子部品３を保持すると、エアブローツール２１によるエアブローと吸引ダクト２４による吸引が開始する。エアブローが開始されるとエアブロー孔２１ａからエアが電子部品３に向かって吹き出す（矢印ｄ）。 Next, as shown in FIG. 5A, the mounting head 7 holds the electronic component 3 held by the suction head 13 with the holding tool 7a at the lower end thereof. FIG. 3A shows a state immediately after the mounting head 7 holds the electronic component 3. When the mounting head 7 holds the electronic component 3, air blow by the air blow tool 21 and suction by the suction duct 24 are started. When the air blow is started, air blows out toward the electronic component 3 from the air blow hole 21a (arrow d).

そして、電子部品移送ユニット１０が部品供給部４側へ向かって移動して電子部品３に対するエアの位置を移動させる。エアブローはエアブローツール２１が電子部品３の下方を通過し終わるまで継続される（図３（ｂ））。これにより、搭載ヘッド７に受け渡されて保持ツール７ａに保持された電子部品３のバンプ形成面全体にエアが吹き付けられ、当該バンプ形成面に付着する微細な部品片や塵などの異物が除去される。なお、エアブロー孔２１ａの向きは真上ではなく、基板保持部８から見て反対側の方向に向いている。したがって、エアブロー孔２１ａから噴射したエアによって電子部品３から除去された異物が基板保持部８上の基板２に向かって飛散する事態を防止することができる。 And the electronic component transfer unit 10 moves toward the component supply part 4 side, and moves the position of the air with respect to the electronic component 3. FIG. The air blowing is continued until the air blowing tool 21 finishes passing below the electronic component 3 (FIG. 3B). As a result, air is blown to the entire bump forming surface of the electronic component 3 that is delivered to the mounting head 7 and held by the holding tool 7a, and foreign matters such as fine component pieces and dust adhering to the bump forming surface are removed. Is done. Note that the direction of the air blow hole 21 a is not directly above, but is directed in the opposite direction as viewed from the substrate holding portion 8. Accordingly, it is possible to prevent the foreign matter removed from the electronic component 3 by the air jetted from the air blow hole 21a from being scattered toward the substrate 2 on the substrate holding portion 8.

さらに、エアブロー時に排気装置２５を駆動することによって、電子部品３から除去された異物は吸引ダクト２４によって吸引され（矢印ｅ）、異物の周囲への飛散や再付着を防止することができる。この異物吸引は、エアブローとほぼ同じタイミングで開始され、図３（ｃ）に示す状態においてもなお継続される。 Further, by driving the exhaust device 25 at the time of air blowing, the foreign matter removed from the electronic component 3 is sucked by the suction duct 24 (arrow e), and scattering and reattachment of the foreign matter to the surroundings can be prevented. This foreign matter suction is started at substantially the same timing as the air blow, and is continued even in the state shown in FIG.

次いで図５（ｂ）に示すように、電子部品移送ユニット１０は部品供給部４に向かって移動する。電子部品移送ユニット１０が搭載ヘッド７に電子部品３を受け渡した後、部品供給部４の配設方向へ移動する過程において、ヘッド回転モータ１７を駆動して吸着ヘッド１３をその吸着面１３ａがブラシツール２３に対向する方向に回転させるクリーニング動作を実行する。この回転動作により吸着ヘッド１３の吸着面１３ａはブラシ２３ｂによってブラッシングされ、これにより吸着面１３ａに付着した異物は除去される。このとき、吸着ヘッド１３を反復回転（図３（ｃ）に示す矢印ｆ）させることで吸着面１３ａをブラシ２３ｂに複数回数ブラッシングを行うようにしても良い。本実施の形態の電子部品搭載装置１では、反転手段による吸着ヘッド１３の反転を利用してクリーニング動作を実行するようにしているため、クリーニング動作を実行するための新たな機構の追加が不要または小規模な改良で対応することができる。 Next, as shown in FIG. 5 (b), the electronic component transfer unit 10 moves toward the component supply unit 4. In the process in which the electronic component transfer unit 10 delivers the electronic component 3 to the mounting head 7 and then moves in the direction in which the component supply unit 4 is disposed, the head rotating motor 17 is driven and the suction head 13 is brushed by the suction surface 13a. A cleaning operation of rotating in a direction opposite to the tool 23 is executed. By this rotation operation, the suction surface 13a of the suction head 13 is brushed by the brush 23b, thereby removing the foreign matter adhering to the suction surface 13a. At this time, the suction surface 13a may be brushed a plurality of times on the brush 23b by repeatedly rotating the suction head 13 (arrow f shown in FIG. 3C). In the electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the cleaning operation is performed using the reversal of the suction head 13 by the reversing unit, so that it is unnecessary to add a new mechanism for performing the cleaning operation. Can be handled with small improvements.

上述のクリーニング動作は、吸着ヘッド１３が異物回収部６の異物回収ボックス１４の上方に位置したタイミングで実行される。これにより、吸着面１３ａから除去された異物が異物回収ボックス１４内に落下して回収される。すなわち、本実施の形態においては、異物回収手段の上方で吸着面１３ａのクリーニングを行うようにしている。これとともに、吸引開口２４ａからの吸引を継続することによって、吸着面１３ａから除去された異物を吸引開口２４ａから吸引する。これにより、吸着面１３ａから除去されて飛散した異物による周囲の汚損を防止することができる。 The above-described cleaning operation is performed at the timing when the suction head 13 is positioned above the foreign matter collection box 14 of the foreign matter collection unit 6. As a result, the foreign matter removed from the suction surface 13a falls into the foreign matter collection box 14 and is collected. That is, in the present embodiment, the suction surface 13a is cleaned above the foreign matter collecting means. At the same time, by continuing the suction from the suction opening 24a, the foreign matter removed from the suction surface 13a is sucked from the suction opening 24a. Thereby, the surrounding stain | pollution | contamination by the foreign material removed from the adsorption | suction surface 13a and scattered can be prevented.

クリーニング動作と並行して、電子部品３の搭載動作が行われる。具体的には、搭載ヘッド７に保持された電子部品３と基板保持部８に保持された基板２との位置合わせを行い、搭載ヘッド７が基板２に対して下降することにより、フェイスダウン姿勢の電子部品３を縁部２ａに仮圧着（搭載）する。この部品搭載動作に先立って、仮圧着面である電子部品３のバンプ形成面に対してエアブローが実行されることから、バンプ形成面に付着する異物に起因する不具合を有効に防止することができる。 In parallel with the cleaning operation, the electronic component 3 is mounted. Specifically, the electronic component 3 held by the mounting head 7 and the substrate 2 held by the substrate holding unit 8 are aligned, and the mounting head 7 descends with respect to the substrate 2, so that the face-down posture is achieved. The electronic component 3 is temporarily crimped (mounted) to the edge 2a. Prior to this component mounting operation, air blow is performed on the bump forming surface of the electronic component 3 which is a temporary press-bonding surface, so that it is possible to effectively prevent problems caused by foreign matters adhering to the bump forming surface. .

本発明の電子部品搭載装置は本実施の形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で設計変更することができる。例えば、クリーニング手段として、ブラシ２３ｂに替えて布によって吸着ヘッド１３の吸着面１３ａをクリーニングするようにしてもよい。 The electronic component mounting apparatus of the present invention is not limited to the present embodiment, and the design can be changed without departing from the spirit of the invention. For example, as a cleaning unit, the suction surface 13a of the suction head 13 may be cleaned with a cloth instead of the brush 23b.

本発明の電子部品搭載装置はコンパクトな構成で電子部品３に付着する異物を除去することができるという効果を有し、電子部品実装分野において有用である。 The electronic component mounting apparatus of the present invention has an effect of removing foreign matters adhering to the electronic component 3 with a compact configuration, and is useful in the electronic component mounting field.

１電子部品搭載装置
２基板
３電子部品
４部品供給部
７搭載ヘッド
８基板保持部
１０電子部品移送ユニット
２１エアブローツール
２４吸引ダクト
２５排気装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Substrate 3 Electronic component 4 Component supply part 7 Mounting head 8 Substrate holding part 10 Electronic component transfer unit 21 Air blow tool 24 Suction duct 25 Exhaust device

Claims

An electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component supplied from a component supply unit on a substrate held by a substrate holding unit by a mounting head,
An electronic component transfer unit having a suction head that holds the electronic component supplied from the component supply unit and delivers the extracted electronic component to the mounting head in an inverted state;
A unit moving mechanism for moving the electronic component transfer unit between a component extraction position for extracting the electronic component supplied from the component supply unit and a component delivery position for delivering the electronic component to the mounting head;
Foreign matter removal that moves together with the electronic component transfer unit by the unit moving mechanism at a position different from the suction head and removes foreign matter attached to the electronic component by blowing air to the electronic component delivered to the mounting head With means ,
The foreign matter removing means blows air to the electronic component delivered to the mounting head while moving below the electronic component delivered to the mounting head along the bump forming surface of the electronic component. Electronic component mounting device.

The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the foreign matter removing means is attached to the electronic component transfer unit.

The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a foreign matter suction unit that sucks the foreign matter removed from the electronic component by the foreign matter removing unit.

The foreign matter removing means includes an air blow hole for blowing out air,
4. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the air blow hole blows air obliquely upward on the opposite side as viewed from the substrate holding portion.