JP2007053154A - Cleaning device for mask substrate, and cleaning method for mask substrate using the device - Google Patents

Cleaning device for mask substrate, and cleaning method for mask substrate using the device Download PDF

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JP2007053154A JP2005235728A JP2005235728A JP2007053154A JP 2007053154 A JP2007053154 A JP 2007053154A JP 2005235728 A JP2005235728 A JP 2005235728A JP 2005235728 A JP2005235728 A JP 2005235728A JP 2007053154 A JP2007053154 A JP 2007053154A
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Akio Kobayashi
明雄 小林
Mitsuru Nakada
充 中田
Hisaaki Sone
久明 曽根
Shinichiro Ohata
晋一郎 大畑
Masayuki Kato
正行 加藤
Tetsuo Kinoshita
哲男 木下
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning device for a mask substrate capable of easily and surely cleaning entire end surfaces of the rectangular mask substrate. <P>SOLUTION: The cleaning device includes a chamber 2, rotatable cleaning brushes 8a and 8b which are oppositely provided, a robot arm 6 for holding the mask substrate 5 on its end surfaces and capable of relatively moving between the opposite brushes, and cleaning liquid supply means 7, 9 and 20 for supplying a cleaning liquid to at least either the both ends of the mask substrate held by the robot arm or the cleaning brushes. The robot arm holds the mask substrate on a pair of its opposite end surfaces, the cleaning liquid supply means feed the cleaning liquid to the mask substrate and/or the cleaning brush 8, and in addition, the substrate held by the robot arm is relatively moved between the opposite cleaning brushes, thereby cleaning opposite end surfaces not held by the robot arm by the cleaning brushes. The cleaning device 1 for the mask substrate is thus configured. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体デバイスの作製工程等におけるフォトリソグラフィーで使用するマスク基板を洗浄するための洗浄装置に関する。   The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning a mask substrate used in photolithography in a semiconductor device manufacturing process or the like.

半導体デバイス、液晶表示装置(LCD)等の製造工程では、シリコンウエーハやガラス基板等に微細なパターン形成を行うため、所望のパターンが形成されたマスク基板を用いてフォトリソグラフィーが行われる。
フォトリソグラフィー工程においてマスク基板にパーティクル等が付着しているとパターン形成不良を引き起こすため、マスク基板は清浄に保つ必要があり、マスク基板の両面のみならず端面も洗浄する必要がある。
In the manufacturing process of a semiconductor device, a liquid crystal display (LCD) or the like, photolithography is performed using a mask substrate on which a desired pattern is formed in order to form a fine pattern on a silicon wafer, a glass substrate, or the like.
If particles or the like adhere to the mask substrate in the photolithography process, pattern formation failure is caused. Therefore, it is necessary to keep the mask substrate clean, and it is necessary to clean not only both surfaces of the mask substrate but also the end surfaces.

マスク基板を洗浄する場合、純水あるいは洗浄液を満たした洗浄槽に基板を投入してメガソニック洗浄を行う方法がある。しかし、この方法では、メガソニック照射が部分的に十分あたらず、洗浄ムラが生じる場合がある。この場合、人力で磨き洗浄を行う必要がある。   When cleaning the mask substrate, there is a method of performing megasonic cleaning by putting the substrate into a cleaning tank filled with pure water or a cleaning liquid. However, in this method, megasonic irradiation is not sufficiently applied partially, and cleaning unevenness may occur. In this case, it is necessary to polish and clean manually.

一方、マスク基板用の洗浄装置として、洗浄槽、水洗槽、及び乾燥槽を備えた装置が提案されている(特許文献1参照)。例えば、マスク基板の角部をアームで保持し、洗浄槽で基板に対し、超音波を掛けた純水を噴射するとともにブラシで擦って洗浄した後、他の洗浄槽内に収容された洗浄液中に浸漬する。次いで、基板を水洗槽に搬送して表面の洗浄液を除去し、さらに乾燥槽に搬送して乾燥が行われる。
このような装置では、基板の側面(端面)も洗浄することができるとされているが、多数の槽を備えるため、装置が大型化してしまうほか、基板をアームで保持して各槽間を搬送させるため、搬送中にパーティクル等が付着するおそれがある。
On the other hand, as a cleaning apparatus for a mask substrate, an apparatus including a cleaning tank, a water-washing tank, and a drying tank has been proposed (see Patent Document 1). For example, after holding the corners of the mask substrate with arms, spraying pure water with ultrasonic waves on the substrate in the cleaning tank and rubbing it with a brush, the cleaning liquid contained in another cleaning tank Immerse in. Next, the substrate is transported to a water rinsing tank to remove the surface cleaning liquid, and further transported to a drying tank for drying.
In such an apparatus, it is said that the side surface (end surface) of the substrate can also be cleaned. However, since the apparatus includes a large number of tanks, the apparatus becomes large, and the substrate is held between arms by holding the substrate with an arm. In order to convey, there exists a possibility that a particle etc. may adhere during conveyance.

また、回転テーブルによりマスク基板の周囲を支持し、上下に配置されたノズルから基板の両面に洗浄液を供給して洗浄した後、基板を回転させることにより乾燥(スピン乾燥)を行う洗浄装置が提案されている(特許文献2参照)。
このように回転テーブルでマスク基板を支持して洗浄を行う装置では、装置を小型化することができ、回転テーブルに載置したまま洗浄から乾燥まで行うことができる。しかし、基板の支持されている部分が洗浄されず、洗浄液が当たる部分でも汚れを十分除去できない場合もある。
Also proposed is a cleaning device that supports the periphery of the mask substrate with a rotary table, supplies cleaning liquid to both surfaces of the substrate from nozzles arranged above and below, and then performs drying (spin drying) by rotating the substrate. (See Patent Document 2).
As described above, in the apparatus that performs cleaning while supporting the mask substrate on the rotary table, the apparatus can be miniaturized and can be performed from cleaning to drying while being placed on the rotary table. However, in some cases, the supported portion of the substrate is not cleaned, and the dirt cannot be sufficiently removed even in the portion where the cleaning liquid hits.

洗浄液による化学的な洗浄のみでは除去することができない基板の端面の汚染を除去するため、基板の裏面を保持して回転させ、基板の端面付近に洗浄液を供給するとともに端面にブラシを接触させて端面の洗浄を行う洗浄装置が提案されている(特許文献3参照)。このように洗浄液とブラシによって基板の端面を洗浄すれば、洗浄液のみでは除去できない汚染物質も除去することができる。しかし、この洗浄装置では、基板を回転させ、基板の端面をブラシと接触させて洗浄するため、実質的に円形の基板の端面を洗浄する場合に限られ、四角形のマスク基板の端面を洗浄することはできない。   In order to remove the contamination of the end face of the substrate that cannot be removed only by chemical cleaning with the cleaning liquid, hold the back side of the substrate and rotate it to supply the cleaning liquid near the end face of the substrate and bring the brush into contact with the end face. A cleaning apparatus for cleaning the end face has been proposed (see Patent Document 3). By cleaning the end face of the substrate with the cleaning liquid and the brush in this way, contaminants that cannot be removed only with the cleaning liquid can be removed. However, in this cleaning apparatus, since the substrate is rotated and the end surface of the substrate is brought into contact with the brush for cleaning, the end surface of the square mask substrate is cleaned only when cleaning the end surface of the substantially circular substrate. It is not possible.

特開平5−259137号公報JP-A-5-259137 特開平10−260522号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-260522 特開2003−197592号公報JP 2003-197592 A

上記問題点に鑑み、本発明は、四角形のマスク基板の端面全体を容易にかつ確実に洗浄することができるマスク基板用の洗浄装置を提供することを主な目的とする。   In view of the above problems, the main object of the present invention is to provide a cleaning device for a mask substrate that can easily and reliably clean the entire end face of a rectangular mask substrate.

上記目的を達成するため、本発明によれば、四角形のマスク基板を洗浄するための装置であって、少なくとも、チャンバーと、該チャンバー内で対向配置された回転可能な洗浄ブラシと、前記マスク基板を端面で狭んで保持し、前記対向する洗浄ブラシの間に相対的に移動可能なロボットアームと、該ロボットアームで保持されたマスク基板の少なくとも表裏面及び前記洗浄ブラシのいずれかに対して洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを具備し、前記ロボットアームにより前記マスク基板を一組の対向する端面で狭んで保持し、前記洗浄液供給手段から洗浄液を前記マスク基板及び/又は洗浄ブラシに供給するとともに前記ロボットアームで保持された基板を前記対向する洗浄ブラシの間で相対的に移動させることにより、前記ロボットアームで保持されていない対向する端面を前記洗浄ブラシで洗浄するものであることを特徴とするマスク基板用の洗浄装置が提供される(請求項1)。   In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an apparatus for cleaning a square mask substrate, comprising at least a chamber, a rotatable cleaning brush disposed oppositely in the chamber, and the mask substrate. A robot arm which is held narrowly at the end face and is relatively movable between the opposing cleaning brushes, and at least the front and back surfaces of the mask substrate held by the robot arm and the cleaning brush And a cleaning liquid supply means for supplying the cleaning liquid to the mask substrate and / or a cleaning brush from the cleaning liquid supply means. The robot arm is moved by relatively moving the substrate held by the robot arm between the opposing cleaning brushes. Cleaning device for a mask substrate is provided, wherein the opposing end faces are not held by the arm in which washing with the cleaning brush (claim 1).

このような洗浄装置であれば、ロボットアームによりマスク基板を対向する端面で保持し、ロボットアームを回避することなく、対向するブラシの間で相対的に移動させることで、保持されていない対向する端面を2面同時にブラシ洗浄することができる。従って、マスク基板の対向する端面を2面同時に洗浄した後、ロボットアームにより基板を洗浄した端面で保持し直し、当初ロボットアームで保持していた対向する端面を2面同時に洗浄することにより、端面全体を容易にかつ確実に洗浄することができる。   In such a cleaning apparatus, the mask substrate is held by the opposite end surface by the robot arm, and is moved relatively between the opposite brushes without avoiding the robot arm. Two end surfaces can be brush cleaned simultaneously. Therefore, after cleaning two opposite end faces of the mask substrate at the same time, the substrate is cleaned again by the robot arm, and the opposite end faces originally held by the robot arm are cleaned simultaneously. The whole can be easily and reliably cleaned.

前記チャンバー内において、少なくとも、回転テーブルと、該回転テーブル上に設けられ、前記マスク基板の外周を支持する支持ピンとを有する基板回転手段を備えることが好ましい(請求項2)。
このような基板回転手段を備えていれば、マスク基板の端面を容易に保持し直すことができ、基板の端面全体を一層容易に洗浄することができる洗浄装置となる。
In the chamber, it is preferable to include substrate rotation means having at least a rotation table and support pins provided on the rotation table and supporting the outer periphery of the mask substrate.
If such a substrate rotating means is provided, the end surface of the mask substrate can be easily held again, and a cleaning apparatus that can more easily clean the entire end surface of the substrate is obtained.

前記基板回転手段の支持ピンで支持されているマスク基板の表裏両面に対して洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルを備えることが好ましい(請求項3)。
このような洗浄液供給ノズルを備えていれば、マスク基板の端面全体を洗浄した後、基板回転手段に引き渡したマスク基板の表裏両面も洗浄することができるし、また基板を持ち直す操作をしている間に基板を汚すことを防ぐことができる。
It is preferable to provide a cleaning liquid supply nozzle that supplies a cleaning liquid to both the front and back surfaces of the mask substrate supported by the support pins of the substrate rotating means.
If such a cleaning liquid supply nozzle is provided, after cleaning the entire end surface of the mask substrate, both the front and back surfaces of the mask substrate delivered to the substrate rotating means can be cleaned, and the operation of holding the substrate is performed. It is possible to prevent the substrate from being stained in the meantime.

また、前記回転テーブル及び/又は支持ピンが上下動可能なものとすることができる(請求項4)。
回転テーブル又は支持ピンが上下動可能であれば、ロボットアームと基板回転手段との間でのマスク基板の受け渡しや、保持し直す操作が一層容易となる。
Further, the rotary table and / or the support pin can be moved up and down (Claim 4).
If the rotary table or the support pin can be moved up and down, the mask substrate can be transferred and held again between the robot arm and the substrate rotating means.

前記洗浄液供給手段として、前記ロボットアームに、該ロボットアームで保持されたマスク基板に対して洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルが設けられていることが好ましい(請求項5)。
ロボットアームに取り付けられた洗浄液供給ノズルからロボットアームで保持されたマスク基板に対して洗浄液を供給すれば、基板の表裏面の乾燥を防ぎ、汚染やステインが残ることを確実に防止することができる洗浄装置となる。
As the cleaning liquid supply means, it is preferable that the robot arm is provided with a cleaning liquid supply nozzle that supplies the cleaning liquid to the mask substrate held by the robot arm.
If cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply nozzle attached to the robot arm to the mask substrate held by the robot arm, the front and back surfaces of the substrate can be prevented from being dried, and contamination and stain can be reliably prevented. It becomes a cleaning device.

前記ロボットアームに対して洗浄液を供給するアーム洗浄ノズルを備えることが好ましい(請求項6)。
ロボットアームを洗浄するためのアーム洗浄ノズルを備えていれば、基板の端面を洗浄した後、この洗浄した端面で基板を保持し直す際、ロボットアームによって洗浄された基板の端面等が汚染されることを防ぐことができる。
It is preferable that an arm cleaning nozzle for supplying a cleaning liquid to the robot arm is provided.
If an arm cleaning nozzle for cleaning the robot arm is provided, after cleaning the end face of the substrate, the end face of the substrate cleaned by the robot arm is contaminated when the substrate is held again by the cleaned end face. Can be prevented.

前記対向する洗浄ブラシが、それぞれ円筒状又は円柱状のものであることが好ましい(請求項7)。
円筒状又は円柱状の洗浄ブラシであれば、これらのブラシを回転させることでマスク基板の端面を効率的に洗浄することができる。
The opposed cleaning brushes are preferably cylindrical or columnar, respectively (Claim 7).
If it is a cylindrical or columnar cleaning brush, the end face of the mask substrate can be efficiently cleaned by rotating these brushes.

前記対向する洗浄ブラシが、該ブラシ間で移動する基板に対して揺動できるものであることが好ましい(請求項8)。
洗浄ブラシが揺動できるものであれば、種々の大きさの基板に対応して端面をブラシ洗浄することができるものとなる。
It is preferable that the opposing cleaning brushes can swing with respect to the substrate moving between the brushes (Claim 8).
If the cleaning brush can swing, the end face can be brush cleaned corresponding to substrates of various sizes.

前記基板回転手段を包囲し、前記洗浄液の飛散を抑制するカバー手段を備えることが好ましい(請求項9)。
このようなカバー手段を備えていれば、基板回転手段に支持されたマスク基板を洗浄する場合等、チャンバー内に洗浄液が飛散することを抑制することができる。
It is preferable to include a cover unit that surrounds the substrate rotating unit and suppresses the scattering of the cleaning liquid.
If such a cover means is provided, it is possible to prevent the cleaning liquid from splashing into the chamber when the mask substrate supported by the substrate rotating means is cleaned.

この場合、前記カバー手段が上下動可能であることが好ましい(請求項10)。
カバー手段が上下動可能であれば、ロボットアームとカバー手段との干渉を防いだり、基板回転手段により支持されているマスク基板を洗浄等する際の洗浄液の飛散をより確実に防ぐことができる。
In this case, it is preferable that the cover means can be moved up and down.
If the cover means can move up and down, interference between the robot arm and the cover means can be prevented, and scattering of the cleaning liquid when cleaning the mask substrate supported by the substrate rotating means can be more reliably prevented.

前記チャンバー内の雰囲気を浄化するためのフィルタが設けられているものとすることもできる(請求項11)。
フィルタによりチャンバー内を清浄な雰囲気に保つことができ、洗浄されたマスク基板へのパーティクル等の再付着を確実に防止することができる。
A filter for purifying the atmosphere in the chamber may be provided (claim 11).
The inside of the chamber can be maintained in a clean atmosphere by the filter, and reattachment of particles and the like to the cleaned mask substrate can be reliably prevented.

さらに本発明によれば、四角形のマスク基板を洗浄する方法であって、前記本発明に係る洗浄装置を用い、少なくとも、前記ロボットアームにより前記マスク基板を一組の対向する端面で狭んで保持し、前記洗浄液供給手段から洗浄液を前記マスク基板及び/又は洗浄ブラシに供給するとともに前記ロボットアームで保持された基板を前記対向する洗浄ブラシの間で相対的に移動させることにより、前記ロボットアームで保持されていない対向する端面を前記洗浄ブラシで洗浄する工程と、該基板を前記基板回転手段に引き渡し、該基板の外周を前記支持ピンで支持した状態で前記回転テーブルを90°回転した後、前記ロボットアームにより前記基板を前記洗浄した対向する端面で挟んで保持し直し、該ロボットアームで保持されていない前記一組の対向する端面を前記洗浄ブラシで洗浄する工程と、該基板を前記基板回転手段に再度引き渡し、該基板の表裏両面に対して洗浄液を供給して洗浄する工程を行うことを特徴とするマスク基板の洗浄方法が提供される(請求項12)。   Furthermore, according to the present invention, there is provided a method for cleaning a square mask substrate, wherein the mask substrate is held narrowly by a pair of opposing end surfaces by at least the robot arm using the cleaning apparatus according to the present invention. The cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply means to the mask substrate and / or the cleaning brush, and the substrate held by the robot arm is relatively moved between the opposing cleaning brushes to be held by the robot arm. Cleaning the opposite end faces that are not performed with the cleaning brush, passing the substrate to the substrate rotating means, rotating the rotary table 90 ° with the outer periphery of the substrate supported by the support pins, The substrate is held by the robot arm between the opposite end faces that have been cleaned, and is not held by the robot arm. Cleaning the pair of opposing end surfaces with the cleaning brush, passing the substrate again to the substrate rotating means, supplying a cleaning liquid to both the front and back surfaces of the substrate, and cleaning. A method for cleaning a mask substrate is provided.

本発明に係る洗浄装置を用いてマスク基板の端面を2面ずつ同時に洗浄ブラシで洗浄すれば、基板の端面全体を容易にかつ確実にブラシ洗浄することができ、全ての端面(全周)を洗浄した後、基板回転手段により支持された基板の表裏両面に対して洗浄液を供給して洗浄することで、基板の全面を洗浄することができる。   If the edge surface of the mask substrate is simultaneously cleaned with the cleaning brush two by two using the cleaning device according to the present invention, the entire edge surface of the substrate can be easily and reliably brush cleaned, and all the end surfaces (entire circumference) After cleaning, the entire surface of the substrate can be cleaned by supplying a cleaning solution to both the front and back surfaces of the substrate supported by the substrate rotating means and cleaning.

前記マスク基板の表裏両面を洗浄した後、前記回転テーブルを回転させて前記基板を乾燥する工程を行うこともできる(請求項13)。
回転テーブルを回転させてマスク基板の表裏両面に付着している液体を遠心力で吹き飛ばして乾燥させれば、洗浄から乾燥まで行うことができる。
After cleaning both the front and back surfaces of the mask substrate, a step of rotating the rotary table to dry the substrate can be performed.
If the rotary table is rotated and the liquid adhering to both the front and back surfaces of the mask substrate is blown off by the centrifugal force and dried, cleaning to drying can be performed.

本発明に係るマスク基板用の洗浄装置は、ロボットアームによりマスク基板を対向する端面で保持し、ロボットアームを回避することなく、対向するブラシの間で相対的に移動させることで、保持されていない対向する端面を2面同時にブラシ洗浄することができる。従って、マスク基板の対向する端面を2面同時に洗浄した後、基板をロボットアームにより洗浄した端面で保持し直し、引き続いて当初ロボットアームで保持していた対向する端面を2面同時に洗浄することにより、端面全体を容易にかつ確実に洗浄することができる。   The cleaning device for a mask substrate according to the present invention is held by holding the mask substrate at the opposite end face by the robot arm and relatively moving between the facing brushes without avoiding the robot arm. Two opposite end faces can be brush-cleaned simultaneously. Therefore, after cleaning two opposite end faces of the mask substrate at the same time, the substrate is held again by the end face cleaned by the robot arm, and subsequently, the two opposite end faces originally held by the robot arm are simultaneously cleaned. The entire end face can be easily and reliably cleaned.

以下、添付の図面を参照しつつ、本発明に係るマスク基板用の洗浄装置及びこれを用いて四角形のマスク基板を洗浄する場合について具体的に説明する。
図1及び図2は、本発明に係るマスク基板用の洗浄装置の一例を示している。この装置1は、チャンバー2、洗浄ブラシ8a,8b、ロボットアーム6、洗浄液供給手段7,9,20、基板回転手段3、カバー手段11等を備えている。
Hereinafter, a mask substrate cleaning apparatus according to the present invention and a case of cleaning a square mask substrate using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1 and 2 show an example of a cleaning apparatus for a mask substrate according to the present invention. The apparatus 1 includes a chamber 2, cleaning brushes 8 a and 8 b, a robot arm 6, cleaning liquid supply means 7, 9 and 20, a substrate rotating means 3, a cover means 11 and the like.

チャンバー2は、投入口15を通じてマスク基板5を搬出入することができる。投入口15はゲートバルブ16により仕切られており、チャンバー2内の雰囲気は、搬送時以外は外部雰囲気と隔離することができる。また、チャンバー2の上部には、HEPAフィルタ、ULPAフィルタ等のフィルタを有するクリーンユニット13が設けられており、チャンバー内の雰囲気を高いクリーン度に保つことができる。また、洗浄中のチャンバー内の気流を調整するため、チャンバー2の下部側面には整流板12が設けられている。さらに、チャンバー2の底部には廃液口10に向かって下降するスロープが形成されており、基板の洗浄に使用された洗浄液の廃液は、滞留することなく回収することができる。   The chamber 2 can carry the mask substrate 5 in and out through the insertion port 15. The input port 15 is partitioned by a gate valve 16, and the atmosphere in the chamber 2 can be isolated from the external atmosphere except during transport. In addition, a clean unit 13 having a filter such as a HEPA filter or a ULPA filter is provided in the upper part of the chamber 2, and the atmosphere in the chamber can be kept at a high degree of cleanliness. Further, a rectifying plate 12 is provided on the lower side surface of the chamber 2 in order to adjust the air flow in the chamber being cleaned. Furthermore, a slope descending toward the waste liquid port 10 is formed at the bottom of the chamber 2, and the waste liquid of the cleaning liquid used for cleaning the substrate can be collected without staying.

チャンバー内には、2つの円筒状の洗浄ブラシ8a,8bが対向配置されている。各洗浄ブラシ8a,8bは回転可能であり、ブラシ8a,8b間で移動する基板5に対して揺動することもできる。また、数値制御によりマスク基板5の幅に合わせてブラシ8a,8b間の幅を調整できるものとしてもよい。
各洗浄ブラシ8a,8bは、マスク基板5にキズをつけないものを使用することができる。例えば半導体ウエーハ等の洗浄に使用するPVAスポンジで円筒状又は円柱状に成形したもの(PVAブラシ)が好適である。このような洗浄ブラシ8a,8bを対向配置することでマスク基板5の端面を2面同時にブラシ洗浄することができる。なお、洗浄ブラシ8a,8bの数は特に限定されず、左右にそれぞれ2つ以上の洗浄ブラシ8a,8bを配置してもよい。
In the chamber, two cylindrical cleaning brushes 8a and 8b are arranged to face each other. Each of the cleaning brushes 8a and 8b is rotatable and can swing with respect to the substrate 5 moving between the brushes 8a and 8b. Moreover, it is good also as what can adjust the width | variety between brush 8a, 8b according to the width | variety of the mask board | substrate 5 by numerical control.
As the cleaning brushes 8a and 8b, those that do not damage the mask substrate 5 can be used. For example, a PVA sponge used for cleaning a semiconductor wafer or the like formed into a cylindrical shape or a columnar shape (PVA brush) is suitable. By arranging such cleaning brushes 8a and 8b so as to face each other, two end surfaces of the mask substrate 5 can be brush-cleaned simultaneously. The number of cleaning brushes 8a and 8b is not particularly limited, and two or more cleaning brushes 8a and 8b may be arranged on the left and right sides, respectively.

ロボットアーム6は、2本のアーム6a,6bと、これらのアーム6a,6bを上下、左右、前後へと自在に可動するアーム移動機構(動作部)21から構成されている。
図3に示したよう、各アーム6a,6bはアーム移動機構21から水平方向に延出し、対向する2つの洗浄ブラシ8a,8bの中間位置で下方に屈折した形状をしている。各アーム6a,6bの先端にはマスク基板5の端面を保持するためのハンド部18a,18bが設けられている。
アーム移動機構21は、マスク基板5の大きさによってアーム6a,6bの位置を制御することができ、洗浄時のアーム6a,6bの動作についても座標制御することができる。
The robot arm 6 includes two arms 6a and 6b, and an arm moving mechanism (operation unit) 21 that freely moves the arms 6a and 6b up and down, left and right, and front and rear.
As shown in FIG. 3, each arm 6a, 6b extends in a horizontal direction from the arm moving mechanism 21, and has a shape refracted downward at an intermediate position between the two opposing cleaning brushes 8a, 8b. Hands 18a and 18b for holding the end surface of the mask substrate 5 are provided at the tips of the arms 6a and 6b.
The arm moving mechanism 21 can control the positions of the arms 6a and 6b according to the size of the mask substrate 5, and can also control the coordinates of the operations of the arms 6a and 6b during cleaning.

このようなロボットアーム6によれば、2本のアーム6a,6bが左右に開閉することによりハンド部18a,18bでマスク基板5の対向する2つの端面を狭んで保持することができる。例えば図3に示したように、アーム6a,6b(ハンド部18a,18b)によりマスク基板5を一組の対向する端面5a,5bで保持し、アーム移動機構21のレール23に沿って対向する洗浄ブラシ8a,8bの間に移動(通過、往復)させることにより、アーム6a,6bで保持されていない他の対向する端面5c,5dを2面同時にブラシ洗浄することができる。   According to the robot arm 6, the two arms 6a and 6b open and close to the left and right, so that the two opposing end surfaces of the mask substrate 5 can be held narrowly by the hand portions 18a and 18b. For example, as shown in FIG. 3, the mask substrate 5 is held by a pair of opposed end surfaces 5 a and 5 b by the arms 6 a and 6 b (hand portions 18 a and 18 b), and is opposed along the rail 23 of the arm moving mechanism 21. By moving (passing, reciprocating) between the cleaning brushes 8a and 8b, the other opposing end surfaces 5c and 5d not held by the arms 6a and 6b can be brush-cleaned simultaneously.

チャンバー2内には、種々の洗浄液供給ノズルが設けられている。上記ロボットアーム6には、アーム6a,6bで保持されたマスク基板5に対して洗浄液を供給することができる洗浄液供給ノズル20a,20bと、アーム6a,6b(ハンド部18a,18b)に対して洗浄液を供給するアーム洗浄ノズル22a,22bが設けられている。
各洗浄ブラシ8a,8bの前後にも、ロボットアーム6で保持されたマスク基板5に対して洗浄液を供給することができる洗浄液供給ノズル7a,7b,7c,7dが設けられている。
さらに、各洗浄ブラシ8a,8b付近には、ブラシ8a,8bの乾燥防止、基板5の洗浄等のため、各洗浄ブラシ8a,8bに洗浄液を供給するブラシ洗浄液供給ノズル9a,9bが設けられている。
Various cleaning liquid supply nozzles are provided in the chamber 2. The robot arm 6 has cleaning liquid supply nozzles 20a and 20b that can supply cleaning liquid to the mask substrate 5 held by the arms 6a and 6b, and the arms 6a and 6b (hand portions 18a and 18b). Arm cleaning nozzles 22a and 22b for supplying a cleaning liquid are provided.
Cleaning liquid supply nozzles 7a, 7b, 7c, and 7d that can supply a cleaning liquid to the mask substrate 5 held by the robot arm 6 are also provided before and after each of the cleaning brushes 8a and 8b.
Further, near the cleaning brushes 8a and 8b, brush cleaning liquid supply nozzles 9a and 9b for supplying a cleaning liquid to the cleaning brushes 8a and 8b are provided in order to prevent the brushes 8a and 8b from being dried and to clean the substrate 5. Yes.

基板回転手段3は、回転テーブル14と、回転テーブル14上にマスク基板5を位置決めして基板5の外周を支持する8つの支持ピン4を有している。回転テーブル14は、サーボモーター軸と連結されており、回転数等を制御することができる。回転テーブル14上の支持ピン4は、ロボットアーム6への基板5の受け渡しを容易にするため上下動可能となっている。なお、回転テーブル14が上下動可能であっても良い。このような基板回転手段3は、ロボットアーム6による基板の持ち替えの際に使用されるほか、チャンバー内にマスク基板5を搬送する搬送ロボット(不図示)と、チャンバー内のロボットアーム6との間で、基板5の搬送(受取、引渡)を仲介する役割をする。
また、基板回転手段3の近くには、支持ピン4で支持されているマスク基板5の表裏両面に対して洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル19a,19bが設けられている。
The substrate rotating means 3 has a rotary table 14 and eight support pins 4 for positioning the mask substrate 5 on the rotary table 14 and supporting the outer periphery of the substrate 5. The turntable 14 is connected to a servo motor shaft and can control the number of rotations and the like. The support pins 4 on the turntable 14 can move up and down to facilitate delivery of the substrate 5 to the robot arm 6. The rotary table 14 may be movable up and down. Such substrate rotation means 3 is used when the substrate is moved by the robot arm 6 and between the transfer robot (not shown) for transferring the mask substrate 5 into the chamber and the robot arm 6 in the chamber. Thus, it plays a role of mediating the conveyance (reception and delivery) of the substrate 5.
Near the substrate rotating means 3, cleaning liquid supply nozzles 19 a and 19 b for supplying a cleaning liquid to both the front and back surfaces of the mask substrate 5 supported by the support pins 4 are provided.

カバー手段11は、基板回転手段3を包囲するように設けられており、上下動することができる。基板回転手段3の支持ピン4により支持されているマスク基板5を洗浄する際、カバー手段11を上昇させることで洗浄液やミストがチャンバー2の内部全体に飛散することを防ぎ、洗浄した基板5の再汚染を防止することができる。また、マスク基板5をロボットアーム6から基板回転手段3に渡して保持し直す時などはカバー手段11を下降させることで干渉を防ぎ、マスク基板5の基板回転手段3への受け渡し等を容易に行うことができる。   The cover means 11 is provided so as to surround the substrate rotating means 3 and can move up and down. When cleaning the mask substrate 5 supported by the support pins 4 of the substrate rotating means 3, the cover means 11 is raised to prevent the cleaning liquid or mist from splashing over the entire interior of the chamber 2. Recontamination can be prevented. Further, when the mask substrate 5 is transferred from the robot arm 6 to the substrate rotating means 3 and is held again, the cover means 11 is lowered to prevent interference, and the mask substrate 5 can be easily transferred to the substrate rotating means 3. It can be carried out.

次に、このようなマスク基板用の洗浄装置1を用いて四角形のマスク基板5を洗浄する方法について具体的に説明する。
チャンバー2のゲートバルブ16を介してマスク基板投入口15が開き、搬送ロボットにより搬送されたマスク基板が基板回転手段3へと引き渡され、基板5の外周が支持ピン4によって支持される。
基板5がアーム6a,6bのハンド部18a,18bと同じ位置となるように支持ピン4(又は回転テーブル14)が上昇した後、2本のアーム6a,6bのハンド部18a,18bによりマスク基板5を一組の対向する端面で狭んで保持する。これにより、基板5は基板回転手段3からアーム6a,6bへと受け渡される。なお、アーム6a,6bを下方に移動させてマスク基板5を保持してもよい。
Next, a method for cleaning the square mask substrate 5 using the mask substrate cleaning apparatus 1 will be described in detail.
The mask substrate insertion port 15 is opened via the gate valve 16 of the chamber 2, the mask substrate transported by the transport robot is transferred to the substrate rotating means 3, and the outer periphery of the substrate 5 is supported by the support pins 4.
After the support pin 4 (or the rotary table 14) is lifted so that the substrate 5 is positioned at the same position as the hand portions 18a and 18b of the arms 6a and 6b, the mask substrate is formed by the hand portions 18a and 18b of the two arms 6a and 6b. 5 is held narrow by a pair of opposed end faces. Thereby, the board | substrate 5 is delivered from the board | substrate rotation means 3 to arm 6a, 6b. Note that the mask substrate 5 may be held by moving the arms 6a and 6b downward.

マスク基板5を保持したアーム6a,6bを、水平移動させることによって対向する洗浄ブラシ8a,8bの間に基板5を移動させる。一方、対向配置された洗浄ブラシ8a,8bをそれぞれ回転させるとともに、ブラシ洗浄液供給ノズル9a,9bから各ブラシ8a,8bに洗浄液を供給する。なお、洗浄ブラシ8a,8bは必ずしも回転させる必要はないが、特に基板5の端面が汚れている場合には、ブラシ8a,8bを回転させることで洗浄効果を高めることができる。
また、アーム6a,6bによって保持されたマスク基板5の表裏面の乾燥防止、洗浄等のため、アーム6a,6bの洗浄液供給ノズル20a,20b、あるいは各洗浄ブラシ8a,8bの前後の洗浄液供給ノズル7a,7b,7c,7dから基板5の表裏両面に対して洗浄液を供給してもよい。
By moving the arms 6a and 6b holding the mask substrate 5 horizontally, the substrate 5 is moved between the opposing cleaning brushes 8a and 8b. On the other hand, the cleaning brushes 8a and 8b arranged opposite to each other are rotated, and the cleaning liquid is supplied to the brushes 8a and 8b from the brush cleaning liquid supply nozzles 9a and 9b. The cleaning brushes 8a and 8b are not necessarily rotated, but the cleaning effect can be enhanced by rotating the brushes 8a and 8b, particularly when the end face of the substrate 5 is dirty.
Further, the cleaning liquid supply nozzles 20a and 20b of the arms 6a and 6b or the cleaning liquid supply nozzles before and after the cleaning brushes 8a and 8b are provided for preventing and cleaning the front and rear surfaces of the mask substrate 5 held by the arms 6a and 6b. The cleaning liquid may be supplied to both the front and back surfaces of the substrate 5 from 7a, 7b, 7c, and 7d.

図4に示されるように、ロボットアーム6に保持されたマスク基板5を、基板ガイド17に沿って洗浄ブラシ8a,8b間に移動し、アーム6a,6bで保持されていない基板5の端面を各洗浄ブラシ8a,8bに接触させる。これにより基板5の端面が2面同時にブラシ洗浄される。さらに、図5に示されるように、マスク基板5をブラシ8a,8b間を通過させた後、アーム6a,6bを元の位置(回転テーブル14の上方)に向けて移動させる。これにより、再度、基板5の同じ端面がブラシ洗浄される。このとき、アーム6a,6bは、ブラシ8a,8bで洗浄する基板5の対向する一組の端面とは別の対向する端面を保持しているため、ブラシ8a,8bと干渉することはない。従って、アーム6a,6bを回避させずに往復させることでき、アーム6a,6bに保持されていない基板5の端面を容易にかつ確実にブラシ洗浄することができる。なお、アーム6a,6bの往復回数は特に限定されず、アーム移動機構21の設定により洗浄回数を数値制御すればよい。   As shown in FIG. 4, the mask substrate 5 held by the robot arm 6 is moved between the cleaning brushes 8a and 8b along the substrate guide 17, and the end surface of the substrate 5 not held by the arms 6a and 6b is moved. The cleaning brushes 8a and 8b are brought into contact with each other. Thereby, two end surfaces of the substrate 5 are brush-cleaned simultaneously. Further, as shown in FIG. 5, after the mask substrate 5 is passed between the brushes 8a and 8b, the arms 6a and 6b are moved toward the original positions (above the rotary table 14). Thereby, the same end surface of the substrate 5 is brush cleaned again. At this time, the arms 6a and 6b hold opposite end faces different from the pair of opposing end faces of the substrate 5 to be cleaned with the brushes 8a and 8b, and therefore do not interfere with the brushes 8a and 8b. Therefore, the arms 6a and 6b can be reciprocated without avoiding, and the end surface of the substrate 5 not held by the arms 6a and 6b can be easily and reliably brush-cleaned. The number of reciprocations of the arms 6a and 6b is not particularly limited, and the number of cleanings may be numerically controlled by setting the arm moving mechanism 21.

マスク基板5を保持したアーム6a,6bが再び基板回転手段3の上方に到達すると、基板5を基板回転手段3に引き渡す。基板5の外周を支持ピン4で支持した状態で回転テーブル14を90°回転した後、ロボットアーム6により基板5を先に洗浄した対向する端面で挟んで保持し直す。   When the arms 6 a and 6 b holding the mask substrate 5 reach again above the substrate rotating means 3, the substrate 5 is delivered to the substrate rotating means 3. After the turntable 14 is rotated 90 ° with the outer periphery of the substrate 5 supported by the support pins 4, the substrate 5 is sandwiched between the opposite end surfaces previously cleaned by the robot arm 6 and held again.

アーム6a,6bから基板回転手段3へと基板5が渡され、再びアーム6a,6bによって保持し直すまでの間に、アーム洗浄ノズル22a,22bから洗浄液を供給してアーム6a,6bのハンド部18a,18bを洗浄してもよい。待機中にハンド部18a,18b、特に基板5の端面と接触する部分に洗浄液を供給して洗浄すれば、最初に洗浄した基板5の端面を保持し直す際にアーム6a,6bによって汚染されることを防ぐことができる。なお、待機中に限らず、例えば基板5の搬送中や端面の洗浄中もアーム洗浄ノズル22a,22bから洗浄液を供給してハンド部18a,18bの汚染を防ぐようにしてもよい。   While the substrate 5 is transferred from the arms 6a and 6b to the substrate rotating means 3 and is again held by the arms 6a and 6b, the cleaning liquid is supplied from the arm cleaning nozzles 22a and 22b, and the hand portions of the arms 6a and 6b. 18a and 18b may be washed. If cleaning is performed by supplying a cleaning liquid to the hand portions 18a and 18b, in particular, a portion in contact with the end surface of the substrate 5 during standby, the arms 6a and 6b are contaminated when the end surface of the substrate 5 cleaned first is held again. Can be prevented. Note that the cleaning liquid may be supplied from the arm cleaning nozzles 22a and 22b to prevent contamination of the hand portions 18a and 18b, for example, while the substrate 5 is being transported or the end face is being cleaned.

基板5を保持し直した後、前記と同様に、基板5を保持したままアーム6a,6bが洗浄ブラシ8a,8b間を通過し、往復することで基板5の残る2つの端面が同時にブラシ洗浄される。所定の回数のブラシ洗浄が終了すると、マスク基板5は基板回転手段3に再び受け渡される。支持ピン4によって支持されたマスク基板5の表裏両面に対し、洗浄液供給ノズル19a,19bから洗浄液を供給して洗浄する。このとき、カバー手段11を上昇させておくことで、チャンバー内の他の部分に洗浄液やミストが飛散するのを抑制することができる。また、回転テーブル14は回転又は静止した状態で洗浄することができるが、回転テーブル14を回転させることで基板5の表裏両面全体を確実に洗浄することができる。なお、オゾンを含む液体を放出して基板5の表裏面に残るイオンレベルの洗浄液を除去することもできる。   After holding the substrate 5 again, the arms 6a and 6b pass between the cleaning brushes 8a and 8b while holding the substrate 5 and reciprocate so that the remaining two end faces of the substrate 5 are brush cleaned simultaneously. Is done. When the predetermined number of times of brush cleaning is completed, the mask substrate 5 is transferred to the substrate rotating means 3 again. The cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply nozzles 19a and 19b to the front and back surfaces of the mask substrate 5 supported by the support pins 4 for cleaning. At this time, by raising the cover means 11, it is possible to prevent the cleaning liquid and mist from being scattered in other parts of the chamber. Further, the rotary table 14 can be cleaned while being rotated or stationary, but by rotating the rotary table 14, the entire front and back surfaces of the substrate 5 can be reliably cleaned. It is also possible to remove the ion-level cleaning liquid remaining on the front and back surfaces of the substrate 5 by discharging a liquid containing ozone.

洗浄終了後、マスク基板5は投入口15を通じてチャンバー外に搬出される。なお、回転テーブル14上の基板5は、受け取りを待つ間、乾燥を避けるため洗浄液供給ノズル19a,19bから所定の間洗浄液を供給してもよい。このように洗浄液を供給するタイミングも数値制御により設定可能である。
一方、洗浄後のマスク基板5を乾燥させる場合は、回転テーブル14を高速回転させて遠心力により基板表面の液体を飛ばすことにより、基板5を乾燥させることができる。
After completion of the cleaning, the mask substrate 5 is carried out of the chamber through the inlet 15. The substrate 5 on the turntable 14 may be supplied with a cleaning liquid for a predetermined time from the cleaning liquid supply nozzles 19a and 19b in order to avoid drying while waiting for reception. Thus, the timing for supplying the cleaning liquid can also be set by numerical control.
On the other hand, when drying the mask substrate 5 after cleaning, the substrate 5 can be dried by rotating the rotary table 14 at a high speed and flying the liquid on the substrate surface by centrifugal force.

以上のように本発明に係るマスク基板用の洗浄装置は、ロボットアームによりマスク基板を対向する端面で保持し、ロボットアームを回避することなく、アームで保持されていない他の対向する端面を2面同時に洗浄ブラシで洗浄することができる。従って、マスク基板の対向する端面を2面同時に洗浄した後、ロボットアームにより洗浄した端面で保持し直し、当初ロボットアームで保持していた対向する端面を2面同時に洗浄することにより、端面全体(全周)を容易にかつ確実に洗浄することができる。   As described above, the cleaning apparatus for a mask substrate according to the present invention holds the mask substrate on the opposite end face by the robot arm, and the other opposite end faces that are not held by the arm without avoiding the robot arm. The surface can be cleaned with a cleaning brush at the same time. Accordingly, after cleaning the two opposite end faces of the mask substrate simultaneously, it is again held by the end face cleaned by the robot arm, and the opposite end faces originally held by the robot arm are simultaneously cleaned to simultaneously clean the entire end face ( The entire circumference can be easily and reliably cleaned.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。前述の実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and has the same operational effects can be used. It is included in the technical scope of the present invention.

例えば、上記実施形態では、アームがブラシ方向に移動して基板の端面を洗浄する場合について説明したが、本発明では、アームで保持したマスク基板は洗浄ブラシの間に相対的に移動可能であればよく、洗浄ブラシが動いて基板の端面を洗浄するようにしてもよい。   For example, in the above embodiment, the case where the arm moves in the brush direction to clean the end surface of the substrate has been described. However, in the present invention, the mask substrate held by the arm may be relatively movable between the cleaning brushes. Alternatively, the cleaning brush may be moved to clean the end face of the substrate.

本発明に係るマスク基板用洗浄装置の一例の概略を示す上面図である。It is a top view which shows the outline of an example of the cleaning apparatus for mask substrates which concerns on this invention. 本発明に係るマスク基板用洗浄装置の一例の概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of an example of the cleaning apparatus for mask substrates which concerns on this invention. ロボットアームによりマスク基板の端面を保持した状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the state which hold | maintained the end surface of the mask board | substrate with the robot arm. マスク基板の端面が洗浄ブラシで洗浄されている状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state by which the end surface of a mask board | substrate is wash | cleaned with the washing brush. マスク基板が洗浄ブラシを通過した状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state which the mask board | substrate passed the cleaning brush.

符号の説明Explanation of symbols

1…マスク基板用洗浄装置、 2…チャンバー、 3…基板回転手段、 4…支持ピン、 5…マスク基板、 5a,5b,5c,5d…マスク基板の端面、 6…ロボットアーム、 6a,6b…アーム、 7a,7b,7c,7d…洗浄液供給ノズル、 8a,8b…洗浄ブラシ、 9a,9b…ブラシ洗浄液供給ノズル、 10…廃液口、 11…カバー手段、 12…整流板、 13…クリーンユニット(フィルタ)、 14…回転テーブル、 15…投入口、 16…ゲートバルブ、 17…基板ガイド、 18a,18b…ハンド部、 19a,19b…洗浄液供給ノズル、 20a,20b…洗浄液供給ノズル、 21…アーム移動機構(動作部)、 22a,22b…アーム洗浄ノズル。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mask substrate cleaning apparatus, 2 ... Chamber, 3 ... Substrate rotating means, 4 ... Support pin, 5 ... Mask substrate, 5a, 5b, 5c, 5d ... End face of mask substrate, 6 ... Robot arm, 6a, 6b ... Arm, 7a, 7b, 7c, 7d ... Cleaning liquid supply nozzle, 8a, 8b ... Cleaning brush, 9a, 9b ... Brush cleaning liquid supply nozzle, 10 ... Waste liquid port, 11 ... Cover means, 12 ... Rectifying plate, 13 ... Clean unit ( Filter), 14 ... Rotary table, 15 ... Loading port, 16 ... Gate valve, 17 ... Substrate guide, 18a, 18b ... Hand part, 19a, 19b ... Cleaning liquid supply nozzle, 20a, 20b ... Cleaning liquid supply nozzle, 21 ... Arm movement Mechanism (operation part), 22a, 22b ... arm washing nozzle.

Claims (13)

四角形のマスク基板を洗浄するための装置であって、少なくとも、チャンバーと、該チャンバー内で対向配置された回転可能な洗浄ブラシと、前記マスク基板を端面で狭んで保持し、前記対向する洗浄ブラシの間に相対的に移動可能なロボットアームと、該ロボットアームで保持されたマスク基板の少なくとも表裏面及び前記洗浄ブラシのいずれかに対して洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを具備し、前記ロボットアームにより前記マスク基板を一組の対向する端面で狭んで保持し、前記洗浄液供給手段から洗浄液を前記マスク基板及び/又は洗浄ブラシに供給するとともに前記ロボットアームで保持された基板を前記対向する洗浄ブラシの間で相対的に移動させることにより、前記ロボットアームで保持されていない対向する端面を前記洗浄ブラシで洗浄するものであることを特徴とするマスク基板用の洗浄装置。   An apparatus for cleaning a quadrilateral mask substrate, comprising at least a chamber, a rotatable cleaning brush disposed oppositely in the chamber, and holding the mask substrate narrowly at an end face, and facing the cleaning brush A robot arm that is relatively movable between and a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to at least one of the front and back surfaces of the mask substrate held by the robot arm and the cleaning brush. The mask substrate is held narrowly by a pair of opposed end surfaces by an arm, and the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply means to the mask substrate and / or the cleaning brush, and the substrate held by the robot arm is cleaned by the opposing cleaning. By relatively moving between the brushes, the opposing end faces not held by the robot arm are Cleaning device for a mask substrate, characterized in that washing with purification brush. 前記チャンバー内において、少なくとも、回転テーブルと、該回転テーブル上に設けられ、前記マスク基板の外周を支持する支持ピンとを有する基板回転手段を備えることを特徴とする請求項1に記載のマスク基板用の洗浄装置。   2. The mask substrate according to claim 1, further comprising: a substrate rotation unit having at least a rotation table and a support pin provided on the rotation table and supporting an outer periphery of the mask substrate in the chamber. Cleaning equipment. 前記基板回転手段の支持ピンで支持されているマスク基板の表裏両面に対して洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルを備えることを特徴とする請求項2に記載のマスク基板用の洗浄装置。   The cleaning apparatus for a mask substrate according to claim 2, further comprising a cleaning liquid supply nozzle that supplies a cleaning liquid to both the front and back surfaces of the mask substrate supported by the support pins of the substrate rotating means. 前記回転テーブル及び/又は支持ピンが上下動可能なものであることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のマスク基板用の洗浄装置。   4. The cleaning apparatus for a mask substrate according to claim 2, wherein the rotary table and / or the support pins are movable up and down. 前記洗浄液供給手段として、前記ロボットアームに、該ロボットアームで保持されたマスク基板に対して洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルが設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のマスク基板用の洗浄装置。   5. The cleaning liquid supply means according to claim 1, wherein the robot arm is provided with a cleaning liquid supply nozzle for supplying a cleaning liquid to a mask substrate held by the robot arm. The cleaning apparatus for a mask substrate according to one item. 前記ロボットアームに対して洗浄液を供給するアーム洗浄ノズルを備えることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のマスク基板用の洗浄装置。   The mask substrate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising an arm cleaning nozzle that supplies a cleaning liquid to the robot arm. 前記対向する洗浄ブラシが、それぞれ円筒状又は円柱状のものであることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のマスク基板用の洗浄装置。   The mask substrate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the opposing cleaning brushes are each cylindrical or columnar. 前記対向する洗浄ブラシが、該ブラシ間で移動する基板に対して揺動できるものであることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載のマスク基板用の洗浄装置。   The mask substrate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the opposing cleaning brush is swingable with respect to the substrate moving between the brushes. 前記基板回転手段を包囲し、前記洗浄液の飛散を抑制するカバー手段を備えることを特徴とする請求項2ないし請求項8のいずれか一項に記載のマスク基板用の洗浄装置。   The mask substrate cleaning apparatus according to claim 2, further comprising a cover unit that surrounds the substrate rotating unit and suppresses the scattering of the cleaning liquid. 前記カバー手段が上下動可能であることを特徴とする請求項9に記載のマスク基板用の洗浄装置。   10. The cleaning apparatus for a mask substrate according to claim 9, wherein the cover means is movable up and down. 前記チャンバー内の雰囲気を浄化するためのフィルタが設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか一項に記載のマスク基板用の洗浄装置。   The cleaning apparatus for a mask substrate according to claim 1, further comprising a filter for purifying an atmosphere in the chamber. 四角形のマスク基板を洗浄する方法であって、前記請求項3ないし請求項11のいずれか一項に記載の洗浄装置を用い、少なくとも、前記ロボットアームにより前記マスク基板を一組の対向する端面で狭んで保持し、前記洗浄液供給手段から洗浄液を前記マスク基板及び/又は洗浄ブラシに供給するとともに前記ロボットアームで保持された基板を前記対向する洗浄ブラシの間で相対的に移動させることにより、前記ロボットアームで保持されていない対向する端面を前記洗浄ブラシで洗浄する工程と、該基板を前記基板回転手段に引き渡し、該基板の外周を前記支持ピンで支持した状態で前記回転テーブルを90°回転した後、前記ロボットアームにより前記基板を前記洗浄した対向する端面で挟んで保持し直し、該ロボットアームで保持されていない前記一組の対向する端面を前記洗浄ブラシで洗浄する工程と、該基板を前記基板回転手段に再度引き渡し、該基板の表裏両面に対して洗浄液を供給して洗浄する工程を行うことを特徴とするマスク基板の洗浄方法。   A method for cleaning a square mask substrate, wherein the cleaning substrate according to any one of claims 3 to 11 is used, and at least a pair of end surfaces of the mask substrate are opposed to each other by the robot arm. By holding narrowly and supplying the cleaning liquid from the cleaning liquid supply means to the mask substrate and / or the cleaning brush and relatively moving the substrate held by the robot arm between the opposing cleaning brushes, A step of cleaning the opposing end surfaces not held by the robot arm with the cleaning brush, the substrate is transferred to the substrate rotating means, and the rotating table is rotated by 90 ° while the outer periphery of the substrate is supported by the support pins. After that, the substrate is held by the robot arm so that the substrate is sandwiched between the cleaned opposite end surfaces and held by the robot arm. Performing a step of cleaning the pair of opposed end faces that are not formed with the cleaning brush, a step of transferring the substrate again to the substrate rotating means, and supplying a cleaning solution to both the front and back surfaces of the substrate for cleaning. A method for cleaning a mask substrate. 前記マスク基板の表裏両面を洗浄した後、前記回転テーブルを回転させて前記基板を乾燥する工程を行うことを特徴とする請求項12に記載のマスク基板の洗浄方法。   13. The method for cleaning a mask substrate according to claim 12, wherein after the front and back surfaces of the mask substrate are cleaned, a step of rotating the rotary table to dry the substrate is performed.
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