JP6363098B2 - ベンゾオキサジン、及び、酸形成過酸化物触媒、を含む重合性組成物、物品、及び方法 - Google Patents
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Description
ベンゾオキサジンは、比較的新しい分類の高温及び高性能熱硬化性ポリマーである。従来の欠点としては、かかるポリマーの形成中に高温をかける必要があること、及び高度に架橋した脆いポリマーが形成することが挙げられる。重合温度を低下させるための方法及び組成物が開発されてきたが、更なる方法及び組成物が引き続き必要とされている。
本開示は、ベンゾオキサジン及び酸形成過酸化物触媒を含有する重合性組成物を提供する。かかる重合性組成物は、コーティング、シーラント、接着剤、及び多数のその他の用途、特に高温用途において有用となり得る。
本開示は、ベンゾオキサジン、酸形成過酸化物触媒、及び、場合によりフィルム形成材料、共触媒、硬化剤、タフナー、エポキシ樹脂、溶媒、又はこれらの組み合わせ等の添加剤、を含有する重合性組成物を提供する。かかる重合性組成物は、コーティング、シーラント、接着剤、及び多数のその他の用途、特に高温用途において有用となり得る。
本明細書で使用するとき、用語「ベンゾオキサジン」は、式Iに示すような特徴的なベンゾオキサジン環を有する化合物及びポリマーを含む。
重合性組成物の触媒は、酸形成過酸化物触媒である。望ましくは、選択した触媒の分解点は、使用するベンゾオキサジンの熱的自己触媒温度よりも低い。
R3−C(O)−O−O−C(O)−R4
(II)
好適なペルオキシジカーボネートは、次式のものである:
R3−O−C(O)−O−O−C(O)−O−R4
(III)
好適なペルオキシエステルは、次式のものである:
[R3−O−O−C(O)−Ov−]n−R4’
(IV)
各R3は、独立してアルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせ(アルカリール又はアラルキル基)であり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されており;
各R4は、独立してアルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されており;
yは、0又は1であり;
nは、1、2、又はそれ以上であり;
R4’は、nが1のとき、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基で置換されており;
R4’は、nが2のとき、アルキレン基、アリーレン基、又はこれらの組み合わせ(アルカリーレン又はアラルキレン基)であり、場合により、ヒドロキシル基で置換されており;又は
R4’は、nが2を超えるとき、多価のアルキレン基、アリーレン基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基で置換されている。
ジ(n−プロピル)=ペルオキシジカーボネート、ジ(sec−ブチル)=ペルオキシジカーボネート、及びジ(2−エチルヘキシル)=ペルオキシジカーボネートが挙げられる。好適なペルオキシエステルの例としては、3−ヒドロキシ−1,1−ジメチルブチル=ペルオキシネオデカノエート、α−クミル=ペルオキシネオデカノエート、t−アミル=ペルオキシネオデカノエート、
t−ブチル=ペルオキシネオデカノエート、t−アミル=ペルオキシピバレート、t−ブチル=ペルオキシピバレート、2,5−ジ(2−エチルヘキサノイルペルオキシ)−2,5−ジメチルヘキサン、t−アミル=ペルオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチル=ペルオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−アミル=ペルオキシアセテート、t−ブチル=ペルオキシアセテート、t−ブチル=ペルオキシベンゾエート、OO−(t−アミル)−O−(2−エチルヘキシル)=モノペルオキシカーボネート、OO−(t−ブチル)−O−イソプロピル=モノペルオキシカーボネート、
OO−(t−ブチル)−O−(2−エチルヘキシル)=モノペルオキシカーボネート、ポリエーテル=ポリ−t−ブチルペルオキシカーボネート、及びt−ブチル=ペルオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエートが挙げられる。好適な過酸化物は、LUPEROXの商標名でArkema Inc.(Philadelphia,PA)から入手できる。
好適な共触媒としては、元素硫黄、元素セレン、周期表の第VA族元素(例えば、N、P、As、Sb、Bi)の硫化物(旧CAS又は米国の族番号表記方式を参照)、第VIA族元素(例えば、O、S、Se、Te、Po)の硫化物、第VA族元素のセレン化物、第VIA族元素のセレン化物、及びこれらの組み合わせの群から選択されるものが挙げられる。
[(Ll)y(L2)zM]+qX
(V)
式(V)において:
Mは、Cr、Ni、Mo、W、Mn、Tc、Re、Fe、Ru、Os、Co、Rh、及びIrの群から選択され;
L1及びL2は、芳香族化合物及び複素環式芳香族化合物から選択できるπ電子に寄与する同じ又は異なる配位子を表し、この配位子は、Mの価電子殻に6個のπ電子を寄与することができ;
qは、1又は2の値を有する整数で、錯体カチオンの残留電荷であり;
y及びzは、yとzの合計が2に等しいことを条件として、0、1、又は2の値を有する整数であり;
Xは、好適なアニオン(重合を妨げないもの)であり;
nは、1又は2の値を有する整数であり、錯体カチオン上の電荷qを中和するために必要な錯体アニオンの数である。
DQr
(VI)
式(VI)において:
Dは、周期表(旧CAS又は米国の族番号表記方式参照)の第IB族(例えば、Cu、Ag、Au)、第IIB族(例えば、Zn、Cd、Hg)、第IIIB族(例えば、Sc、Y、La、Ac)、第IVB族(例えば、Ti、Zr、Hf)、第VB族(例えば、V、Nb、Ta)、第VIB族(例えば、Cr、Mo、W)、第VIIB族(例えば、Mn、Tc、Re)、及び第VIIIB族(例えば、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt)の金属、又は第IIIA族(例えば、B、Al、Ga、In、Tl)、第IVA族(例えば、C、Si、Ge、Sn、Pb)、及び第VA族(例えば、N、P、As、Sb、Bi)の金属若しくは半金属である。
Qは、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、置換若しくは非置換フェニル基、又は置換若しくは非置換アルキル基であり、
rは、1〜6の値を有する整数である。
本開示の重合性組成物は1つ以上の硬化剤を任意追加的に含有する。かかる硬化剤は、チオール化合物、アミン化合物、及びこれらの組み合わせの群から選択される。特定の実施形態において、チオール化合物及びアミン化合物の少なくとも1つは多官能である。かかる硬化剤は、反応性希釈剤として機能できる。
R10−(ZH)p
VII
式(VII)において:
R10は(ヘテロ)ヒドロカルビル基であり;
各Zは、独立して−S−又は−NR11であり、式中、R11はH又はヒドロカルビル基、例えばアリール及びアルキルであり;
pは、1〜6である(特定の実施形態では、pは少なくとも2である)。
式中、各R1は、独立して、H又はアルキル基であり、かつ脂肪族アルデヒドの残基であり、
各R5は、独立して、一級アミノ化合物の(ヘテロ)ヒドロカルビル残基であり;
各R10は、独立して、(ヘテロ)ヒドロカルビル基であり;
Zは、−S−又は−NR11であって、式中各R11はH又はアリール及びアルキルを含むヒドロカルビル基であり、pは1〜6、又は2〜6であり;
qは、繰り返し単位の数であって、少なくとも1である(特定の実施形態では、qは少なくとも2である)。
R10(NHR11)p
(VIII)
式(VIII)において、R10、R11、及びpは、式(VII)に関する上記の定義の通りである。かかる化合物としては、一級及び二級(ヘテロ)ヒドロカルビルモノアミン及びポリアミンが挙げられる。式(VIII)の化合物において、R10は、価数pを有する(ヘテロ)ヒドロカルビル基であり、少なくとも1個の一級アミン基を有するモノ−、ジ−又はそれ以上のアミンの残基である。R10は、アルキル、シクロアルキル又はアリールであることができ、pは1〜4、又は2〜4である。特定の実施形態では、R10は、好ましくは、一価及び多価(ヘテロ)ヒドロカルビル(即ち、1〜30個の炭素原子を有するアルキル及びアリール化合物、又は1〜20個のヘテロ原子の酸素を有するヘテロアルキル及びヘテロアリールを含む(ヘテロ)ヒドロカルビル)から選択される。各R11は、独立して、H、又はアリール及びアルキルを含むヒドロカルビル基であり、pは1〜6、又は2〜6である。ベンゾオキサジンの調製に使用される同じアミンは、開環反応でも有用であることが、当業者には明らかであろう。
R10−(SH)p
(IX)
式(IX)において、R10及びpは、式(VII)に関する上記の定義の通りである。即ち、式(IX)の化合物において、pは1〜6、又は2〜6であり、R10としては、脂肪族及び芳香族のモノチオール及びポリチオールを包含する(ヘテロ)ヒドロカルビル基が挙げられる。R4は、ヒドロキシル、酸、エステル、シアノ、尿素、ウレタン及びエーテル基等の1つ以上の官能基を、場合により、更に含んでもよい。
R12−[(CO2)x−R13−SH]y
(X)
式(X)において:
R12は、アルキレン基、アリール基、オキシアルキレン基、又はこれらの組み合わせであり;R13は、二価のヒドロカルビル基であり;
xは、0又は1であり;
yは、1〜6、又は2〜6である。
本開示の重合性組成物は、フィルム形成材料を含有してもよく、これはモノマー、オリゴマー、重合性プレポリマー、ポリマー、又はこれらの組み合わせであることができる。これらの材料は、その名前が示唆するように、一般的なベンゾオキサジンの脆性を低減するベンゾオキサジン含有フィルムの形成を可能にする。そのようなフィルムは、典型的には可撓性であり、かつ周囲温度以下からベンゾオキサジン硬化温度の範囲の望ましい温度域にわたって粘着性である。フィルム形成剤は、ベンゾオキサジンと反応性でも非反応性でもよく、又は触媒、共触媒、硬化剤、タフナー等のような任意の他の構成成分であってもよい。
例えば、タフナー、エポキシ樹脂、及びその他の反応性希釈剤等の、特定のその他の任意の添加剤も含有してよい。かかる添加剤は、様々な機能(例えば、フィルム形成)を提供する。例えば、強靭化剤は、硬化を妨げることなく、硬化後の組成物の脆性を低減し及び/又は強度を増強し得る。エポキシ樹脂は、粘度低減、Tg低下、及び/又は強靭化剤のキャリアとして機能し得る。
本開示の重合性組成物は有機溶媒を含有してもよい。一般的には、かかる溶媒は、ベンゾオキサジンの調製に使用される溶媒である。かかる実施形態において、好適な溶媒としては、反応物質が好ましくは室温で溶解するものが挙げられる。溶媒は、反応物質と非反応性であるもの、及び共反応物質をその後に溶解するものを含有してもよい。特定の実施形態では、重合性組成物は塩素化有機溶媒を含まない。好適な有機溶媒の例としてはブチルアセテート、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。
本開示の重合性組成物を硬化(即ち、重合及び/又は架橋)するための反応条件は、反応物質及び使用量に依存し、当業者はこれを決定できる。重合性組成物は、ベンゾオキサジン化合物及び上記の酸形成過酸化物触媒を、任意追加の構成成分と任意の順番で混合することによって作製される。一般的に、組成物はその後、ベンゾオキサジンが少なくとも部分的に重合するのに有効な時間(一般的には1〜120分間)、50℃〜200℃の温度に加熱される(特定の実施形態では、130〜180℃、特定の実施形態では、組成物は少なくとも150℃の温度に加熱される)。多くの実施形態において、この混合物は、ベンゾオキサジンの融点を超える第1の温度まで加熱されて、均質な混合物を形成し、ここで触媒は、溶融したベンゾオキサジンに溶解され、次いで第2の高い開始温度まで加熱され、この温度でポリ(ベンゾオキサジン)への重合が起こる。通常、重合は、無溶媒で行われる。
1.
ベンゾオキサジン、
酸形成過酸化物触媒、及び、
フィルム形成材料、共触媒、硬化剤、又はこれらの組み合わせ、を含む重合性組成物。
次式のジアシルペルオキシドであって:
R3−C(O)−O−O−C(O)−R4
(II)
式(II)において:
R3は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせ(アルカリール又はアラルキル基)であり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されており;
R4は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されている、実施形態5に記載の重合性組成物。
が次式のペルオキシジカーボネートであって:
R3−O−C(O)−O−O−C(O)−O−R4
(III)
式(III)において:
R3は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせ(アルカリール又はアラルキル基)であり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されており;
R4は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されている、実施形態5に記載の重合性組成物。
が次式のペルオキシエステルであって:
[R3−O−O−C(O)−Ov−]n−R4’
(IV)
式(IV)において:
R3は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせ(アルカリール又はアラルキル基)であり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されており;
yは、0又は1であり;
nは、1、2、又はそれ以上であり;
R4’は、nが1のとき、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基で置換されており;
R4’は、nが2のとき、アルキレン基、アリーレン基、又はこれらの組み合わせ(アルカリーレン又はアラルキレン基)であり、場合により、ヒドロキシル基で置換されており;又は
R4’は、nが2を超えるとき、多価のアルキレン基、アリーレン基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基で置換されている、実施形態5に記載の重合性組成物。
を含む、実施形態1〜8のいずれか1つに記載の重合性組成物。
ベンゾオキサジン、及び、
酸形成過酸化物触媒、
を含み、塩素化有機溶媒を含まない、重合性組成物。
次式のジアシルペルオキシドであって:
R3−C(O)−O−O−C(O)−R4
(II)
式(II)において:
R3は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせ(アルカリール又はアラルキル基)であり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されており;
R4は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されている、実施形態33に記載の重合性組成物。
次式のペルオキシジカーボネートであって:
R3−O−C(O)−O−O−C(O)−O−R4
(III)
式(III)において:
R3は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせ(アルカリール又はアラルキル基)であり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されており;
R4は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されている、実施形態33に記載の重合性組成物。
次式のペルオキシエステルであって:
[R3−O−O−C(O)−Ov−]n−R4’
(IV)
式(IV)において:
R3は、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせ(アルカリール又はアラルキル基)であり、場合により、ヒドロキシル基又はカルボン酸基で置換されており;
yは、0又は1であり;
nは、1、2、又はそれ以上であり;
R4’は、nが1のとき、アルキル基、アリール基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基で置換されており;
R4’は、nが2のとき、アルキレン基、アリーレン基、又はこれらの組み合わせ(アルカリーレン又はアラルキレン基)であり、場合により、ヒドロキシル基で置換されており;又は
R4’は、nが2を超えるとき、多価のアルキレン基、アリーレン基、又はこれらの組み合わせであり、場合により、ヒドロキシル基で置換されている、実施形態33に記載の重合性組成物。
実施形態1〜36のいずれか1つに記載の重合性組成物を提供する工程と、
前記重合性組成物を、ベンゾオキサジンを少なくとも部分的に重合するのに有効な温度及び時間で加熱する工程と、を含む、方法。
ベンゾオキサジン及び酸形成過酸化物触媒を含む重合性組成物を提供する工程と、
前記重合性組成物を、少なくとも150℃の温度で、ベンゾオキサジンを少なくとも部分的に重合させるのに有効な時間加熱する工程と、を含む、方法。
硬化の示差走査熱量測定(DSC分析)
硬化中の組成物の熱特性は、ある量の組成物を、示差走査熱量計(DSC)の、開放型アルミパンに入れ、10℃/分の加熱速度で25℃から300℃又は320℃に加熱することにより、測定した。DSCは、TA Instruments(New Castle,DE)製が指定される。DSCトレースからの℃で表されるピーク硬化温度(ピーク)、℃で表される近似硬化温度(開始)、及び組成物の硬化中に放出される、ジュール/グラム(J/g)で表される総エネルギー(エネルギー)を報告する。エネルギーは、トレースのピーク発熱に対応する。
接着特性(重なり剪断強度(OLS)及びフローティングローラー剥離(FRP))の試験用の基材は、2024 T3裸アルミニウム試験パネルとした。OLS試験には、4in×7in×0.063in(10cm×18cm×0.16cm)のアルミニウムパネルを使用した。FRP試験には、8in×3in×0.063in(20.3cm×7.6cm×0.16cm)又は10in×3in×0.025in(25.4cm×7.6×0.064cm)のいずれかのパネルを使用した。パネルをFPLエッチングで処理し、リン酸で陽極処理し、以下に記載のように準備した。
・71±10℃の温度の苛性洗浄液(Isoprep 44溶液(MacDermid Inc.,Denver,CO))にパネルを10〜11分間浸した;
・パネルをラックに入れ、水道水の入ったタンクに10分間浸漬した;
・パネルを水道水で2〜3分間噴霧すすぎした;
・71±10℃のFPLエッチング溶液(Forest Products Laboratory(Madison,WI)からの硫酸及び重クロム酸ナトリウムのFPL溶液)のタンクに、パネルのラック(rake)を10〜15分間入れた;
・エッチングされたパネルを水道水で2〜3分間噴霧すすぎした。
2枚の剥離ライナーの間の未硬化接着シートを、以下のように不織布スクリムに組み込んだ。ライナーのうち1つを取り除き、接着剤を接着フィルムよりわずかに大きいポリエステル不織布スクリムシートに付けた。ポリエステル不織布スクリムは、坪量0.8グラム/平方メートルのポリエステル不織布シート(Technical Fibre Products,Inc.(Schenectady,NY))であった。ライナーを接着剤上のスクリムの上部に置きなおし、そのサンドイッチ状のものを、約140°F(60℃)の温度に設定し加熱された2つのローラーの間で、ゲージ圧力20psi(137.9kPa)の給気源からの圧力を用いて積層した。積層中に、ポリエステルスクリムは、2枚の剥離ライナー間の接着剤に組み込まれた。
スクリム支持された未硬化の接着剤組成物を、FRP試験用に指定されたFPL処理済(上記)アルミニウムクーポンの間に積層した:3”×8”(8cm×20cm)の接着剤試料を2枚のパネルの間にはさみ、下記のようにオートクレーブ内で硬化した。
OLS試験用の未硬化接着剤を、4in×7in×0.063in(10cm×18cm×0.16cm)の2枚の調製済みアルミニウムパネル(上記)の間に入れ、その際2枚のパネルが約0.5インチ(1.27cm)重なり、パネルのおよそ3.5インチ(8.9cm)が、接着剤が載っていない反対の端部に延びるようにした。接着剤がコーティングされた部分にこの複合体を併せて押し付け、下記のようにオートクレーブ内で硬化した。
続いて、接合体(Bonds)を真空テーブル上に完全真空にて5〜10分間置いて圧密化する。続いて、この圧密化したアセンブリを真空バッグに入れ、下記の方法でオートクレーブ内で硬化した。真空をかけて圧力を約1.9インチ(48.3mm)Hg(6.4kPa)に下げた後、外圧約45psi(310kPa)をかけ、オートクレーブの温度を、4.5°F/分(2.5℃/分)の速度で、およそ室温(72°F(22℃))から350°F(177℃)へと加熱した。圧力が約15psi(103.4kPa)に達したら、真空を開放した。最終温度及び圧力を120分間維持した後、5°F/分(2.8℃/分)の速度で室温に冷却し、その時点で、圧力を放出し、硬化接合物品を得た。
スクリム上に支持される未硬化の接着フィルムを、以下の変更を加えたASTM D−3167−76に従って、2枚の調製されたアルミニウム試験パネル(1枚は厚さ0.16cm、もう1枚は厚さ0.064cm)の間に入れて試験用に調製した。アルミニウムパネルを、上記のように調製した。幅0.5インチ(12.7cm)の試験ストリップを、接合されたアルミニウムパネルの縦方向に沿って切り出した。引張試験機内で試験ストリップをそれぞれ試験した。薄い方の基材を厚い方の基材から6インチ/分(30.5cm/分)の剥離速度で引っ張り、結果を1インチ(2.5cm)の幅に正規化した。試験結果は、6点の試験試料の平均であり、平均値(Peelavg)、最大値(Peelmax)、及び標準偏差(Peelsd)がポンド/インチ幅(piw)単位で報告される。
硬化した試験パネルを幅1インチ(2.54cm)のストリップに切り出し、引張試験機(MTS Systems Corporation(Eden Prairie,MN))の把持顎に配置した。試験機の把持顎間の間隔は、およそ5.5インチ(13.97cm)であり、各把持顎は、各ストリップのおよそ2.54cmを把持した。把持顎は、30,000のポンドフォース(13.3キロニュートン)のロードセルを用いて破損が起こるまで0.05インチ/分(1.27ミリメートル/分)の速度で離間させた。把持顎は、試料が75°F(24℃)、275°F(136℃)、又は350°F(177℃)に平衡化した後にオーブン内に配置する。最大(OLSmax)及び平均剪断(OLSavg)値は、6点の試験試料の平均であり、ポンド/平方インチ(psi)単位で報告される。標準偏差も報告される(OLSsdev)。
用いた溶媒及びその他の試薬は、別途記載のない限り、Sigma−Aldrich Chemical Company(Milwaukee,WI)から入手した。
実施例1〜4では、微粉砕したBZ−1粉末(23.1グラム;0.1mol)を、表1に示す過酸化物(1.16g;5重量%)と十分に混合した。各混合物の試料3mg〜10mgを、上記のDSC分析に従って示差走査熱量計内で加熱し、混合物を硬化した。開始温度(開始)、ピーク温度(ピーク)、及びピーク発熱で放出されたエネルギー(エネルギー)に関して、結果を表1に示す。
・C4及びC5は、非酸形成過酸化物の触媒を使用し、C5は硫黄を含有した。
・C6及びC7は、アゾ系反応開始剤(AIBN)を使用し、C7は硫黄を含有した。
・C8〜C11は、熱反応開始剤を触媒として使用し、C9及びC11は硫黄を含有した。
・C12〜C13は、ベンゾピナコールを触媒として使用し、C13は硫黄を含有した。
実施例9〜14では、微粉砕したBZ−1粉末(23.1グラム;0.1mol)を、表2に示すBPO(5重量%/1.16g)及び共触媒と十分に混合した。試料を加熱し、DSC分析に記載のように加熱及び分析した。結果を表2に示す。
微粉砕したBZ−1粉末(23.1グラム)を、表3に示すBPO及びSと十分に混合した。実施例16において、使用した触媒及び共触媒の総量は2%であった。触媒及び共触媒の量は、以下のように変動した:2aは1%のS+3%のBPO;2bは2%のS+2%のBPO;2cは3%のS+1%のBPO。触媒の合計を2%にするために、それぞれの量を半分にした。実施例23では、触媒の総量は2.5%であった。
231グラムの粉砕BZ−1、3グラムのヒュームドシリカ及び2グラムのSを、130℃で加熱し、溶融混合物を形成することによって、ストック組成物を調製した。それぞれが23.1グラムを有する4つの部分を秤り取り、100℃に予熱した5〜7グラムのATBNを、それぞれ実施例24及び25に添加し、冷却しながら激しく混合した。次いで、0.5グラムのBPOを各実施例に添加し、激しく混合した。
BZ−1の微粉砕粉末(2.31グラム;0.01mol)を、表7に示す種類及び量の硬化剤並びに表7に示す量の触媒と十分に混合した。硬化剤と添加BZ−1の総量は、全組成物の5重量%までである。各混合物の3mg〜10mgの試料を、上記のDSC分析に従ってDSC内で加熱し、混合物を硬化した。開始温度(開始)、ピーク温度(ピーク)、及びピーク発熱で放出されたエネルギー(エネルギー)に関して、結果を表8に示す。
23.1グラムのBZ−1と0.16gの硫黄とを用い、過酸化物なしで、実施例1に記載のように組成物を調製した。約3グラムの組成物をDSC内で硬化した。そのDSCデータを表9に示す。
Claims (11)
- 3,4−ジヒドロ−1,3−ベンゾオキサジン、
酸形成過酸化物触媒、及び、
フィルム形成材料、共触媒、硬化剤、又はこれらの組み合わせ、
を含み、
前記ベンゾオキサジンのイオン性開環重合により重合可能であり、
前記酸形成過酸化物触媒が、前記ベンゾオキサジンの全重量を基準にして、0.1重量%〜10重量%の量で存在する、重合性組成物。 - 前記重合性組成物が、前記ベンゾオキサジン、酸形成触媒、及びフィルム形成材料を含み、
前記フィルム形成材料が、前記重合性組成物の全重量を基準にして、10重量%〜75重量%の量で存在する、請求項1に記載の重合性組成物。 - 前記フィルム形成材料が反応性フィルム形成材料であり、ベンゾオキサジンと反応性の官能基を1つ以上含む、請求項2に記載の重合性組成物。
- 前記酸形成過酸化物触媒が、カルボキシル基、アセチル基、フタリル基、スルホニル基、又はこれらの組み合わせを含む、請求項1に記載の重合性組成物。
- 前記酸形成過酸化物触媒が、ジアシルペルオキシド、ペルオキシジカーボネート、ペルオキシエステル、及びこれらの組み合わせの群から選択される、請求項4に記載の重合性組成物。
- 塩素化有機溶媒を含まない、請求項1に記載の重合性組成物。
- 前記組成物が共触媒を含み、前記共触媒が、元素硫黄、元素セレン、第VA族元素の硫化物、第VIA族元素の硫化物、第VA族元素のセレン化物、第VIA族元素のセレン化物、及びこれらの組み合わせの群から選択される、請求項1に記載の重合性組成物。
- 前記組成物が共触媒を含み、前記共触媒が有機金属錯体カチオンの塩である、請求項1に記載の重合性組成物。
- 前記組成物が硬化剤を含み、前記硬化剤が、チオール化合物、アミン化合物、及びこれらの組み合わせの群から選択される、請求項1に記載の重合性組成物。
- 基材と、その上に設けられた、請求項1に記載の重合性組成物を含む接着フィルムと、を含む物品。
- 接着剤を形成する方法であって、
請求項1に記載の重合性組成物を提供する工程と、
前記重合性組成物を、ベンゾオキサジンを少なくとも部分的に重合するのに有効な温度及び時間で加熱する工程と、を含む、方法。
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