JP6361896B2 - マイクロフォンアセンブリおよびマイクロフォンアセンブリを製造する方法 - Google Patents
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Description
2 : MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン
3 : ASIC
4 : メンブレン
5 : 第1のバックプレート
6 : 第2のバックプレート
7 : 第1の信号経路
8 : 第2の信号経路
9 : 差動増幅器
10 : 第1の入力
11 : 第2の入力
12 : 第1のダンピングキャパシタ
13 : 第2のダンピングキャパシタ
14 : 制御素子
15 : メモリ素子
16 : チャージポンプ
17 : ピン
Claims (13)
- マイクロフォンアセンブリ(1)であって、
差動出力信号を供給するように構成された1つのMEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)と、
前記差動出力信号を受信するように構成された1つの差動増幅器(9)を備える1つのASIC(3)と、
前記ASIC(3)の設定を調整するように構成された1つの制御素子(14)と、
を備え、
前記ASIC(3)は、1つの第1のダンピングキャパシタ(12)および1つの第2のダンピングキャパシタ(13)を備え、当該第1のダンピングキャパシタ(12)および当該第2のダンピングキャパシタ(13)は調整可能であり、
前記第1のダンピングキャパシタ(12)は、前記差動増幅器(9)の第1の入力(10)を前記MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)の第1のバックプレート(5)に接続する第1の信号経路(7)と、1つの基準電位とに接続されており、
前記第2のダンピングキャパシタ(13)は、前記差動増幅器(9)の第2の入力(11)を前記MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)の第2のバックプレート(6)に接続する第2の信号経路(8)と、1つの基準電位とに接続されており、
前記制御素子(14)は、前記第1のダンピングキャパシタ(12)のキャパシタンスおよび/または前記第2のダンピングキャパシタ(13)のキャパシタンスを設定するように構成されている、
ことを特徴とするマイクロフォンアセンブリ。 - 請求項1に記載のマイクロフォンアセンブリにおいて、
前記差動増幅器(9)は、バランス出力信号を供給するように構成されており 、
前記制御素子(14)は、前記バランス出力信号のバランシングが最適化されるように、前記設定を調整するように構成されている、
ことを特徴とするマイクロフォンアセンブリ。 - 請求項1または2に記載のマイクロフォンアセンブリにおいて、
前記差動増幅器(9)は、2つの相補信号から成るバランス出力信号を供給するように構成されており、
前記制御素子(14)は、前記バランス出力信号の前記2つの相補信号が同時にクリッピングに達するように、前記設定を調整するように構成されている、
ことを特徴とするマイクロフォンアセンブリ。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロフォンアセンブリにおいて、
前記MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)は、前記第1のバックプレート(5)と前記第2のバックプレート(6)との間に配設された1つのメンブレン(4)を備え、
前記制御素子(14)は、前記メンブレン(4)に印加される電圧を調整するように構成されており、
および/または、
前記制御素子(14)は、前記第1のバックプレート(5)に印加される電圧および前記第2のバックプレート(6)に印加される電圧を調整するように構成されている、
ことを特徴とするマイクロフォンアセンブリ。 - 前記制御素子(14)は、前記差動増幅器(9)の利得設定を調整するように構成されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のマイクロフォンアセンブリ。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のマイクロフォンアセンブリにおいて、
前記マイクロフォンアセンブリ(1)は、1つのメモリ素子(15)を備え、
前記メモリ素子(15)は、前記MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)および/または前記ASIC(3)の設定に関する情報を格納するように構成されており、
前記制御素子(14)は、前記メモリ素子(15)に格納された情報に基づいて、前記MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)および/または前記ASIC(3)の設定を調整するように構成されている、
ことを特徴とするマイクロフォンアセンブリ。 - 前記メモリ素子(15)は1つの不揮発性メモリであることを特徴とする、請求項6に記載のマイクロフォンアセンブリ。
- 前記メモリ素子(15)は、ワンタイムプログラムデバイスであることを特徴とする、請求項6または7に記載のマイクロフォンアセンブリ。
- マイクロフォンアセンブリ(1)を製造する方法であって、
前記マイクロフォンアセンブリは、差動出力信号を供給するように構成された1つのMEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)と、前記差動出力信号を受信するように構成された1つの差動増幅器(9)を備える1つのASIC(3)と、前記ASIC(3)および1つのメモリ素子(15)の設定を調整するように構成された1つの制御素子(14)とを備え、
前記ASIC(3)は、1つの第1のダンピングキャパシタ(12)および1つの第2のダンピングキャパシタ(13)を備え、当該第1のダンピングキャパシタ(12)および当該第2のダンピングキャパシタ(13)は調整可能であり、
前記第1のダンピングキャパシタ(12)は、前記差動増幅器(9)の第1の入力(10)を前記MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)の第1のバックプレート(5)に接続する第1の信号経路(7)と、1つの基準電位とに接続されており、
前記第2のダンピングキャパシタ(13)は、前記差動増幅器(9)の第2の入力(11)を前記MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)の第2のバックプレート(6)に接続する第2の信号経路(8)と、1つの基準電位とに接続されており、
前記制御素子(14)は、前記第1のダンピングキャパシタ(12)のキャパシタンスおよび/または前記第2のダンピングキャパシタ(13)のキャパシタンスを設定するように構成されており、
当該方法は以下のステップ、
前記マイクロフォンアセンブリ(1)を検査するステップと、
前記ASIC(3)の最適な設定を決定するステップであって、前記第1のダンピングキャパシタ(12)のキャパシタンスおよび/または前記第2のダンピングキャパシタ(13)のキャパシタンスの設定を決定するステップと、
前記最適な設定を前記メモリ素子(15)に格納するステップと、
を備えることを特徴とする方法。 - 請求項9に記載の方法において、
前記MEMSデュアルバックプレートマイクロフォン(2)は、前記第1のバックプレート(5)と前記第2のバックプレート(6)との間に配設された1つのメンブレン(4)を備え、
前記最適な設定を決定するステップは、前記メンブレン(4)に印加される電圧の設定を決定するステップを備え、
および/または
前記最適な設定を決定するステップは、前記第1のバックプレート(5)に印加される電圧および前記第2のバックプレート(6)に印加される電圧の設定を決定するステップを備える、
ことを特徴とする方法。 - 前記最適な設定を決定するステップは、前記差動増幅器(9)の利得設定を決定するステップを備えることを特徴とする、請求項9または10に記載の方法。
- 請求項9乃至11のいずれか1項に記載の方法において、
前記差動増幅器(9)は、バランス出力信号を供給するように構成されており、
前記最適な設定は、前記バランス出力信号のバランシングが最適化されている設定として規定されている、
ことを特徴とする方法。 - 請求項9乃至12のいずれか1項に記載の方法において、
前記差動増幅器(9)は、2つの相補信号から成るバランス出力信号を供給するように構成されており、
前記最適な設定は、前記バランス出力信号の前記2つの相補信号が同時にクリッピングに達する設定として規定されている、
ことを特徴とする方法。
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