KR101622050B1 - 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리, 마이크로폰 어셈블리 및 입력 신호를 팔로잉하기 위한 방법 - Google Patents

Abstract

입력 신호를 프로세싱하는 회로 어셈블리 및 방법이 개시된다. 하나의 실시예에서 회로 어셈블리는 공급 전압을 수신하고 공급 전압보다 더 높은 내부 공급 전압을 제공하도록 구성되는 전압 공급기 및 전압 제공기의 출력 포트에 결합되는 신호 팔로워를 포함하고, 신호 팔로워는 내부 공급 전압 및 입력 신호를 수신하고 입력 신호에 따라 출력 신호를 제공하도록 구성된다.

Description

입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리, 마이크로폰 어셈블리 및 입력 신호를 팔로잉하기 위한 방법{CIRCUIT ASSEMBLY FOR PROCESSING AN INPUT SIGNAL, MICROPHONE ASSEMBLY AND METHOD FOR FOLLOWING AN INPUT SIGNAL}

본 발명의 실시예들은 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리(cicuit assembly) 및 방법에 관한 것이다.

프로세싱되어야 할 사운드 레벨들이 증가함으로 인해 마이크로폰들에 대한 요구들이 증가하고 있다. 현재 일부 애플리케이션들의 경우, 최대 140 dBSPL까지 사운드 레벨들의 프로세싱이 달성되어어야만 한다. 이것은 신호 경로에 의해 커버되는 동적 경로를 증가시킬 수 있고, 이것은 차례로 마이크로폰 신호를 프로세싱하도록 구성되는 주문형 반도체(application specific integrated circuit; ASIC)에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 120과 140 dBSPL 사이의 고레벨의 사운드를 프로세싱하는 종래의 해법들은 그러므로 마이크로폰의 멤브레인(membrane)의 경직도의 증가를 가져올 수 있다. 그러나 이것은 달성 가능한 신호 대 잡음비(signal-to-noise ratio)를 받아들일 수 없는 정도까지 감소시킬 수 있다.

그러므로, 마이크로폰으로부터의 입력 신호를 프로세싱하기 위한 개념을 개선하는 것이 바람직하다.

하나의 양태에 따르면, 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리(assembly)가 제공된다. 회로 어셈블리는 공급 전압을 수신하고 공급 전압보다 더 높은 내부 공급 전압을 제공하도록 구성되는 전압 제공기를 포함한다. 회로 어셈블리는 또한 전압 제공기의 출력 포트(output port)에 결합되는 신호 팔로워(signal follower)를 포함한다. 신호 팔로워는 내부 공급 전압 및 입력 신호를 수신하고 입력 신호에 따라 출력 신호를 제공하도록 구성된다.

다른 양태에 따르면, 마이크로폰 어셈블리(microphone assembly)가 제공된다. 마이크로폰 어셈블리는 원(raw) 마이크로폰 신호를 제공하도록 구성되는 마이크로폰을 포함한다. 마이크로폰 어셈블리는 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리를 더 포함한다. 이 회로 어셈블리는 공급 전압을 수신하고 공급 전압보다 더 높은 내부 공급 전압을 제공하도록 구성되는 전압 제공기를 포함한다. 마이크로 어셈블리는 또한 내부 공급 전압 및 원 마이크로폰 신호를 입력 신호로서 수신하고 입력 신호에 따라 출력 신호를 제공하도록 구성되는 신호 팔로워를 포함한다.

하나 이상의 실시예들은 입력 신호를 팔로잉(following)하는 방법과 더 관련된다. 상기 방법은 공급 전압을 수신하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 공급 전압을 사용하여 내부 공급 전압을 제공하는 단계를 포함하고, 내부 공급 전압은 공급 전압보다 더 높다. 상기 방법은 입력 신호를 수신하는 단계를 더 포함한다. 더욱이, 상기 방법은 출력 신호를 제공하는 단계를 포함하고, 출력 신호는 입력 신호 및 내부 공급 전압에 의존한다.

일부 실시예들은 상기 방법을 수행하기 위한 장치 내에 설치되는 디지털 제어 회로를 포함한다. 그와 같은 디지털 제어 회로, 예를 들어, 디지털 신호 프로세서(digital signal processor; DSP)는 이에 따라 프로그램될 필요가 있다. 그러므로, 부가적인 실시예들은 또한 컴퓨터 프로그램이 컴퓨터 또는 디지털 프로세서 상에서 실행될 때, 상기 방법의 실시예들을 수행하기 위한 프로그램 코드를 가지는 컴퓨터 프로그램을 제공한다.

장치들 및/또는 방법들의 일부 실시예들은 다음에 예에 의해서만 그리고 첨부 도면들을 참조하여 기술될 것이다:
도 1은 종래의 해법에 따라 회로 어셈블리 및 마이크로폰의 블록도를 도시하는 도면;
도 2는 제 1 실시예에 따라 마이크로폰으로부터의 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리의 블록도를 도시하는 도면;
도 3은 제 2 실시예에 따라 마이크로폰으로부터의 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리의 블록도를 도시하는 도면;
도 4는 제 3 실시예에 따라 마이크로폰으로부터의 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리의 블록도를 도시하는 도면;
도 5는 제 4 실시예에 따라 마이크로폰으로부터의 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리의 블록도를 도시하는 도면;
도 6은 제 5 실시예에 따라 마이크로폰으로부터의 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리의 블록도를 도시하는 도면; 및
도 7은 하나의 실시예에 따라 입력 신호를 따르는 방법의 흐름도를 도시하는 도면.

다양한 예시 실시예들은 이제 일부 예시 실시예들이 도시되는 첨부 도면들을 참조하여 더 충분히 설명될 것이다. 도면들에서, 선들, 층들 및/또는 영역들의 두께들은 명료하게 하기 위해 과장될 수 있다.

따라서, 예시 실시예들이 다양한 수정들 및 대안의 형태들이 가능할지라도, 이의 실시예들은 도면들에서 예로 도시되고 본원에서 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 예시 실시예들을 개시된 특정한 형태들로 제한할 의도가 없고, 반대로, 예시 실시예들은 본 발명의 실시예들의 범위 내에 해당하는 모든 수정들, 등가물들 및 대안들을 커버할 수 있음이 이해되어야 한다. 동일한 번호들은 도면들의 설명 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 요소들을 칭한다.

요소가 다른 요소에 "접속" 또는 "결합"되는 것으로 칭해지면, 이는 다른 요소에 직접적으로 접속 또는 결합될 수 있거나 개재하는 요소들이 있을 수 있다. 대조적으로, 요소가 다른 요소에 "직접적으로 접속" 또는 "직접적으로 결합"으로 칭해지면, 어떠한 개재하는 요소들도 있지 않다. 요소들 사이의 관계를 기술하는데 사용되는 다른 단어들도 동일한 방식으로 해석되어야 한다(예를 들어, "사이" 대 "사이에 직접적으로", "인접하는" 대 "직접적으로 인접하는" 등).

본원에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예들을 기술할 목적을 위한 것이고 예시 실시예들을 제한하고자 의도되지 않는다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태들 "a", "an" 및 "the"는 맥락이 명백하게 달리 나타내지 않으면 또한 복수 형태들을 포함하도록 의도된다. 용어들 "comprises", "comprising", "includes" 및/또는 "including"은 본원에서 사용될 때에, 진술된 특징들, 완전성들, 단계들, 동작들, 요소들 및/또는 구성요소들의 존재를 명시하지만, 하나 이상의 다른 특징들, 완전성들, 단계들, 동작들, 요소들, 구성요소들 및/또는 이들의 그룹들의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

달리 규정되지 않으면, 본원에서 사용되는 모든 용어들(기술 및 과학 용어들을 포함하는)은 예시 실시예들에 속하는 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 용어들, 예를 들어, 통상적으로 사용되는 사전들에서 규정되는 용어는 관련 분야의 상황에서 당업자들의 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하고, 본원에서 그와 같이 명백하게 규정되지 않으면 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 것임이 더 이해될 것이다.

도 1은 종래의 해법에 따른 회로 어셈블리(100)의 블록도를 도시한다. 어셈블리(100)는 마이크로 전자 기계 시스템(microelectromechanical system; MEMS)(110) 및 주문형 반도체(application specific integrated circuit; ASIC)(120)를 포함한다. MEMS(110)는 음향 신호(acoustic signal)를 수신하고 ASIC(120)에 대응하는 전기 입력 신호(130)를 제공하도록 구성되는 수단을 포함할 수 있다. ASIC(120)는 소스 팔로워(source follower)(140), 전치 증폭기(150) 및 아날로그-디지털 변환기(analog-to-digital converter; ADC 또는 A/D)(160)를 더 포함하고, 신호는 이를 통해 프로세싱되고 그 이후에 전기 출력 신호(170)로서 제공된다. 소스 팔로워(140), 전치 증폭기(150) 및 ADC(160)는 저 전압강하 레귤레이터(low-dropout regulator; LDO)(180)에 결합되고, LDO(180)는 ASIC(120)에 의해 포함된다. LDO(180)는 외부 공급 전압(190)을 수신하고 조정을 수행하거나 또는, 다리 말해서, 외부 공급 전압(190)이 소스 팔로워(140), 전치 증폭기(150) 및 ADC(160)에 각각 공급되기 전에 이 공급 전압(190)을 안정화하도록 구성된다. 공급 전압은 예를 들어, 1.8V일 수 있다.

또한 본원에서 "버퍼"로서 칭해질 수 있는 소스 팔로워(140)는 높은 저항을 가지는 MEMS(110)로부터의 입력 신호(130)를 판독하거나 수신하는 데 사용될 수 있다. 전치 증폭기(150)는 신호가 ADC(160)에 의해 아날로그에서 디지털 도메인으로 변환되기 전에 이를 증폭하도록 구성된다. 지금까지, 어셈블리(100)에 있어서는 최대 120 dBSPL의 신호들이 충분한 품질로 프로세싱될 수 있다. 그러나, 예를 들어, 120 dBSPL 이상의 강도를 가지는 신호들로 인한 동적 범위에 대한 더 높은 요건들을 충족시키기 위해서, 결과적인 출력 신호(170)의 품질이 고객의 기대들로부터 흔히 벗어날 수 있다. 신호 품질을 증가시키기 위해, 여러 종래의 해법들이 수행될 수 있다. 하나의 간단한 방법은 공급 전압(190)의 값을 증가시키는 것일 수 있으나, 이것은 예를 들어, 경제적인 이유로 인해 바람직하지 않을 수 있다.

다른 종래의 해법은 입력 신호(130)가 소스 팔로워(140)에 공급되기 전에 신호 강도를 감소시키고 출력 신호(170)가 ADC(160)에 의해, 예를 들어 디지털 도메인에 제공된 후에 증가시키는 것을 포함할 수 있다. 그러나, 소스 팔로워의 입력 신호(130)의 인위적인 압축은 원하지 않게도 높은 신호 대 잡음비(signal-to-noise; SNR)로 이어질 수 있다. 즉, 신호 강도는 ASIC(120)에 공급되는 신호들에 대해 제한될 수 있고, 이 제한은 신호 경로의 말에서 다시 보상될 수 있다. 그러나, 소스 팔로워(140)은 고 입력 저항을 나타낸다. 그러므로, 이는 자체의 입력에서의 변화들에 민감하게 반응할 수 있고, 이것은 자체의 출력들에 전파되고 신호에 추가 잡음을 도입할 수 있다.

이제 도 2 내지 도 6으로 전환하여, 입력 신호(230)를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리(200)와 관련되는 실시예들이 도시된다. 회로 어셈블리(200)는 공급 전압(290)을 수신하고 공급 전압(290)보다 더 높은 내부 공급 전압(310)을 제공하기 위한 전압 제공기(300)를 포함한다. 회로 어셈블리(200)는 또한 내부 공급 전압(310) 및 입력 신호(230)를 수신하고 입력 신호(230)에 따라 출력 신호(270)를 제공하도록 구성되는 신호 팔로워(240)(이는 또한 버퍼로 칭해진다)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 신호 팔로워(240) 및 전압 제공기(300)는 선택적으로 ASIC(220) 상에서 구현될 수 있다.

전압 제공기(300)는 예를 들어, 전압 승산기(multiplier)(300)일 수 있다. 신호 팔로워(240)는 상기 디바이스에 의해 수신되는 입력 신호에 대응하는 출력 신호를 제공하는 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 신호 팔로워(240)는 소스 팔로워(240)일 수 있다. 이 신호(230)는 예를 들어, 마이크로폰에 의해 제공되는 마이크로폰 신호(230)일 수 있다. 이 실시예들은 또한 도 2 내지 도 6에 도시된다. 그러나, 상기 실시예들은 단지 예임이 이해되어야 하며 제한적인 것으로 간주되어서는 안된다.

MEMS(210)는 음향 신호를 수신하고 반응으로 입력 신호(230)를 소스 팔로워(240)를 포함하는 ASIC(220)에 제공할 수 있다. SNR은 프로세싱 후에 소스 팔로워(240)에 의해 제공되는 마이크로폰 신호(270)와 같은 출력의 품질에 대한 측정치를 제시할 수 있다. 예를 들어, 낮은 SNR은 결과적으로 저 품질의 출력을 나타낼 수 있다. 강한 입력 신호(230)(예를 들어, 적어도 120 이상의 dBSPL를 가지는)의 경우, 더 약한 신호(예를 들어, 120보다 더 작은 dBSPL을 가지는)의 경우에서보다 잡음의 양을 훨씬 더 감소시키는게 도움이 될 수 있다. 소스 팔로워(240)는 소스 팔로워(240)에 제공되는 (내부) 공급 전압에 따라 SNR에 현저한 영향을 미칠 수 있다. 즉, 공급 전압 값의 감소는 명백히 SNR을 감소시킬 수 있다. 그러므로 실시예들은 전압 승산기(330)를 포함하는 회로 어셈블리(200)에 비교적 낮은 공급 전압(290)(예를 들어, 1.8V)을 인가하는 것이 가능하다는 것을 제시할 수 있다. 전압 승산기(300)는 공급 전압(290)을 수신하고 비교적 더 강한 내부 전압(310)(예를 들어, 3.6V)을 소스 팔로워(240)에 제공할 수 있다. 이 방식에서 공급 전압(290)은 낮게 유지될 수 있고 반면에 바람직하지 않게 높은 SNR은 방지될 수 있다. 실시예들을 통해, 더 강한 신호들의 프로세싱(HSPL 애플리케이션들)이 가능할 수 있다.

전압 승산기(300)는 전류 값을 변하지 않도록 하면서도 전압을 증가, 예를 들어, 배가(doubling)하는 것이 가능할 수 있는 임의의 종류의 전기 구성요소일 수 있다. 전압 승산기(300)는 예를 들어, 추가 전압원과 같이 동작하는, 즉 다른 말로 추가 전압을 발생시킨다. 전압 승산기(300)는 예를 들어, 커패시터 또는 배터리를 포함할 수 있다. 더 높은 공급 전압이 유용할 수 있는 구성요소들에는 증가된 전압이 개별적으로 제공될 수 있다. 이 방법으로, 외부 공급 전압의 제한에 의한 결과의 제약들이 감소될 수 있다.

입력 신호(230)의 경로를 따라, 소스 팔로워(240)에 비해 낮은 임피던스의 하나 이상의 노드(node)들이 소스 팔로워(240) 뒤에 구현될 수 있다. 노드 또는 노드들은 도 3 내지 도 6에서 도시되는 바와 같이, 적어도 하나의 아날로그 모듈(255)일 수 있다. 공급 전압(290)은 일부 실시예들에서 아날로그 모듈(255)에 제공될 수 있다. 아날로그 모듈(255)은 ASIC(220)에 의해 포함될 수 있다. 아날로그 모듈(255)은 예를 들어, 도 2에 도시되는 바와 같이, 증폭기(250)일 수 있다. 더욱이, 아날로그 모듈(255)은 소스 팔로워(240)로부터 입력 신호(230)를 수신하고, 신호의 증폭과 같은 프로세스를 수행하고 프로세스에 의해 변경된 신호를 다른 아날로그 모듈에 또는 출력 신호(270)로서 제공할 수 있다. 노드의 저 임피던스는 신호 제한, 즉 노드를 지나가기 전에 신호 강도를 감소시키고 노드를 통하여 프로세싱된 후에 신호 강도를 증가시키는 방법을 수반하는 가능성을 제공할 수 있다.

일부 실시예들에서, 전압 승산기(300)는 바이패스, 예를 들어, 도 3 내지 도 6에 도시되는 바와 같이, 스위치(320)와 병렬 접속되어 구현된다. 스위치(320)는 ASIC(220)에 의해 포함될 수 있다. 스위치(320)는 예를 들어, 기계적 스위치 또는 트랜지스터를 포함할 수 있다. 스위치(320)가 가동 해제되면, 전압 승산기(300)는 외부 소스로부터 공급 전압(290)을 수신하고 내부 공급 전압(310)을 소스 팔로워(230)로 제공할 수 있다. 스위치(320)가 가동되면, 전압 승산기(300)는 우회될 수 있고, 외부 공급 전압(290)은 소스 팔로워(230)에 제공된다. 즉, 회로 어셈블리(200)는 스위치(320)를 가동시킴으로써 저 전력 모드로 진입될 수 있다. 이 방식에서 개별 요건들에 따라 전압 승산기(300)를 가동 또는 가동 해제하는 것이 가능할 수 있고, 예를 들어, 신호 강도가 미리 규정된 레벨을 초과하지 않은 경우 전압 승산기의 가동은 불필요하다. 이것은 저 전력 모드 동안 감소된 전력 소모로 이어질 수 있다. 가능한 애플리케이션들은 예를 들어, 모바일 전화기용 저 전력 모듈을 포함할 수 있다.

일부 실시예들은 도 2, 도 3 및 도 5에 도시되는 바와 같이, LDO(280)를 포함하는 회로 어셈블리(200)를 참조한다. LDO(280)는 외부 공급 전압(290)을 안정화할 수 있거나, 또는 예를 들어, 공급 전압(290)의 피크(peak)들 또는 드롭(drop)들의 경우에 제작 허용오차 또는 환경 영향들의 한계들 내에서 일정할 수 있는 전압을 제공한다. 더욱이, LDO(280)는 또한 "전력 공급 제거(power supply rejection)"로서 칭해될 수 있는 공급 전압(290)에서의 교란(perturbation)들을 억제할 수 있다. LDO(280)는 선택사양으로 구현될 수 있다. 다른 실시예들에서, 도 4 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 공급 전압(290)은 전압 승산기(300) 및 적어도 하나의 아날로그 모듈(255)에 직접적으로 제공된다. LDO(280)는 ASIC(220)에 의해 포함될 수 있다.

일부 실시예들은 디지털 애플리케이션들에 대해 구현될 수 있고, 또는 다른 말로, 회로 어셈블리(200)는 마이크로폰 신호(270)를 디지털 형태로 제공할 수 있다. 이 목적을 위해, 회로 어셈블리(200)는 도 2 내지 도 4에 도시되는 ADC(260)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, ADC(260)는 ASIC(220)에 의해 포함된다. ADC(260)는 소스 팔로워(240)로부터 아날로그 신호를 직접적으로 또는 아날로그 모듈(255)을 통해 수신하고 디지털 출력 신호를 제공한다. 더욱이, ADC(260)는 공급 전압(290)을 외부 소스로부터 직접적으로 또는 선택적으로 구현되는 LDO(280)를 통해 수신할 수 있다. 실시예들은 그러므로 아날로그 또는 디지털 마이크로폰 애플리케이션들에 대해, 가능하면 더 유연한 사용이 가능하도록 구현될 수 있다.

부가적인 실시예들은 마이크로폰 어셈블리를 참조한다. 마이크로폰 어셈블리는 원 마이크로폰 신호를 제공하도록 구성되는 마이크로폰을 포함한다. 마이크로폰 어셈블리는 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리를 더 포함한다. 회로 어셈블리는 공급 전압을 수신하고 공급 전압보다 더 높은 내부 공급 전압을 제공하도록 구성되는 전압 승산기를 포함한다. 회로는 또한 전압 제공기의 출력 포트에 결합되는 신호 팔로워를 포함한다. 신호 팔로워는 내부 공급 전압 및 원 마이크로폰 신호를 입력 신호로 수신하고 입력 신호에 따라 출력 신호를 제공하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 마이크로폰 어셈블리는 MEMS를 포함할 수 있다. 하나 이상의 실시예들에서, 마이크로폰 및 회로 어셈블리는 공통 패키지 내에 또는 공통 칩 또는 다이 내에 통합된다. 예를 들어, 도 2 내지 도 6에 관하여, MEMS(210) 및 ASIC(220)는 공통 패키지 내에 통합될 수 있다.

도 7은 입력 신호를 팔로잉하기 위한 방법(700)의 흐름도를 도시한다. 방법(700)은 공급 전압을 수신하는 단계(710)를 포함한다. 방법(700)은 또한 공급 전압을 사용하여 내부 공급 전압을 제공하는 단계(720)를 포함하고, 내부 공급 전압은 공급 전압보다 더 크다. 방법(700)은 입력 신호를 수신하는 단계(730)를 포함할 수 있다. 더욱이, 방법(700)은 출력 신호를 제공하는 단계(740)를 포함하고, 출력 신호는 입력 신호 및 내부 공급 전압에 의존한다.

설명 및 도면들은 단지 본 발명의 실시예들의 원리들을 예시한다. 그러므로, 당업자는 본원에서 명시적으로 기술되거나 도시되지 않을지라도, 본 발명의 원리들을 구현하고 본 발명의 정신 및 범위 내에 포함되는 다양한 배열들을 발명할 수 있을 것임이 인정될 것이다. 더욱이, 본원에서 열거되는 모든 예들은 독자가 본 발명의 실시예들의 원리들을 이해하고 본 기술을 진전시키는데 발명자(들)에 의해 이바지되는 개념들을 이해하는 데 도움을 주기 위한 교수 목적들을 위해서 그리고 그와 같이 명백하게 열거되는 예들 및 여건들로 제한되지 않는 것으로 해석되도록 주로 명백하게 의도된다. 더욱이, 본 발명의 원리들, 양태들 및 실시예들 뿐만 아니라 이의 특정한 예들을 열거하는 모든 진술들은 이의 등가물들을 포함하도록 의도된다.

"...를 위한 수단"(특정한 기능을 수행하는)으로서 표시되는 기능 블록들은 각각 특정한 기능을 수행하도록 적응되는 회로소자를 포함하는 기능 블록들로서 이해될 것이다. 그러므로, "어떤 것에 대한 수단"은 또한 어떤 것에 적응되거나 적합한 수단"으로 이해될 수 있다. 특정 기능을 수행하도록 적응되는 수단은 따라서, 그와 같은 수단이 상기 기능(소정의 시간 인스턴스(instance)에서의)을 반드시 수행하고 있음을 함축하지 않는다.

"수단", "에 대한 수단" 등으로 라벨링된 임의의 기능 블록들을 포함하는 도면들에 도시되는 다양한 요소들의 기능들은 "프로세서", "제어기" 등과 같은 전용 하드웨어 뿐만 아니라 적절한 소프트웨어와 연관되는 소프트웨어를 실행할 수 있는 하드웨어를 사용하는 것을 통해 제공될 수 있다. 더욱이, 본원에서 "수단"으로 기술되는 임의의 엔티티(entity)는 "하나 이상의 모듈들", "하나 이상의 디바이스들", "하나 이상의 유닛들" 등에 대응하거나 이것들로 구현될 수 있다. 프로세서에 의해 제공될 때, 기능들은 단일 전용 프로세서에 의해, 단일 공유 프로세서에 의해 또는 일부가 공유될 수 있는 복수의 개별 프로세서들에 의해 제공될 수 있다. 더욱이, 용어 "프로세서" 또는 "제어기"의 명시적인 사용은 소프트웨어를 실행할 수 있는 하드웨어를 배타적으로 칭하는 것으로 해석되어서는 안되고, 암시적으로 제한 없이, 디지털 신호 프로세서(digital signal process; DSP) 하드웨어, 네트워크 프로세서, 주문형 반도체(application specific integrated circuit; ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(field programmable gate array; FPGA), 소프트웨어를 저장하기 위한 판독 전용 메모리(read only memory; ROM), 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM) 및 비휘발성 저장소를 포함할 수 있다. 종래 및/또는 맞춤형인 다른 하드웨어 또한 포함될 수 있다.

본원에서의 임의의 블록도들은 본 발명의 원리들을 구현하는 실례의 회로 소자의 개념도들을 표현하는 것임이 당업자에 의해 인정될 것이다. 유사하게, 임의의 플로우 챠트들, 흐름도들, 상태 전이도들, 의사 코드(pseudo code) 등은 컴퓨터 판독 가능 매체에서 실질적으로 표현될 수 있는 다양한 프로세스들을 표현하고 그래서 컴퓨터 또는 프로세서가 명시적으로 표현되든 또는 아니든 그와 같은 컴퓨터 또는 프로세서에 의해 실행될 수 있음이 인정될 것이다.

더욱이, 다음의 청구항들은 이에 의해 상세한 설명에 통합되고, 여기서 각각의 청구항들은 개별 실시예로서 독자적으로 존재할 수 있다. 각각의 청구항이 개별 실시예로서 독자적으로 존재하는데 반해, -종속 청구항이 청구항들에서 하나 이상의 다른 청구항들과의 특정한 결합을 칭할지라도- 다른 실시예들 또한 종속 청구항이 각각의 다른 종속 청구항의 특허 대상과 결합한 것을 포함할 수 있음이 지적되어야 한다. 본원에서 특정한 결합이 의도되지 않는다고 진술되지 않으면 본원에서는 그와 같은 결합들이 제안된다. 더욱이, 청구항이 임의의 다른 독립 청구항에 직접적으로 종속하게 되지 않을지라도, 이 청구항의 임의의 다른 독립 청구항에 대한 특징들을 포함하는 것이 또한 의도된다.

명세서에서 또는 청구항들에서 개시되는 방법들은 이 방법들의 각각의 단계들의 각각을 수행하는 수단을 가지는 디바이스에 의해 구현될 수 있다.

더욱이, 명세서 또는 청구항들에서 개시되는 다수의 단계들 또는 기능들의 개시는 특정한 순서 내에 있는 것으로 해석될 수 없음이 이해될 것이다. 그러므로, 다수의 단계들 또는 기능들의 개시는 그와 같은 단계들 또는 기능들이 기술적인 이유로 상호 교환 가능하지 않으면 명세서 및 청구항들을 특정한 순서로 제한하지 않을 것이다. 더욱이, 일부 실시예들에서 단일 단계는 다수의 하위 단계들을 포함할 수 있거나 이 하위 단계들로 분류될 수 있다. 그와 같은 하위 단계들은 명시적으로 제외하지 않는 한 이 단일 단계의 개시의 일부에 포함될 수 있다.

Claims (13)

1. 입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리(assembly)로서,
   공급 전압을 수신하고 상기 공급 전압보다 더 높은 내부 공급 전압을 제공하도록 구성되는 전압 제공기와,
   상기 전압 제공기의 출력 포트에 결합되는 신호 팔로워(signal follower) - 상기 신호 팔로워는 상기 내부 공급 전압 및 상기 입력 신호를 수신하고 상기 입력 신호에 따라 출력 신호를 제공하도록 구성됨 - 와,
   상기 전압 제공기와 병렬 배치되는 바이패스를 포함하되, 상기 바이패스가 가동되는 경우, 상기 신호 팔로워가 상기 내부 공급 전압 대신 상기 공급 전압을 수신하도록 구성되도록 하는
   회로 어셈블리.
   
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 공급 전압을 수신하여 조정하고 그 조정된 공급 전압을 상기 전압 제공기로 제공하도록 구성되는 저 전압강하 레귤레이터(low-dropout regulator; LDO)를 더 포함하는
   회로 어셈블리.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 출력 신호를 수신하고 증폭된 출력 신호를 제공하도록 구성되는 증폭기를 더 포함하는
   회로 어셈블리.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 출력 신호 또는 증폭된 출력 신호를 수신하고 디지털 신호를 제공하도록 구성되는 아날로그-디지털 변환기(analog-to-digital converter; ADC)를 더 포함하는
   회로 어셈블리.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 회로 어셈블리는 주문형 반도체(application-specific integrated circuit; ASIC) 내에 구현되는
   회로 어셈블리.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 전압 제공기는 전압 승산기(multiplier)인
   회로 어셈블리.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 신호 팔로워는 소스 팔로워인
   회로 어셈블리.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 입력 신호는 마이크로폰에 의해 제공되는 마이크로폰 신호인
   회로 어셈블리.
   
   
10. 마이크로폰 어셈블리(microphone assembly)로서,
    원(raw) 마이크로폰 신호를 제공하도록 구성되는 마이크로폰과,
    입력 신호를 프로세싱하기 위한 회로 어셈블리를 포함하되,
    상기 회로 어셈블리는,
    공급 전압을 수신하고, 상기 공급 전압보다 더 높은 내부 공급 전압을 제공하도록 구성되는 전압 제공기와,
    상기 전압 제공기의 출력 포트에 결합되는 신호 팔로워 - 상기 신호 팔로워는 상기 내부 공급 전압과 입력 신호로서의 상기 원 마이크로폰 신호를 수신하고, 상기 입력 신호에 따라 출력 신호를 제공하도록 구성됨 - 와,
    상기 전압 제공기와 병렬 배치되는 바이패스를 포함하되, 상기 바이패스가 가동되는 경우, 상기 신호 팔로워가 상기 내부 공급 전압 대신 상기 공급 전압을 수신하도록 구성되도록 하는
    마이크로폰 어셈블리.
    
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 마이크로폰은 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS)를 포함하는
    마이크로폰 어셈블리.
    
12. 제 10 항에 있어서,
    상기 마이크로폰 및 상기 회로 어셈블리는 공통 패키지 내에 통합되는
    마이크로폰 어셈블리.
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