JP6358740B2 - 研磨用組成物 - Google Patents
研磨用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6358740B2 JP6358740B2 JP2014079749A JP2014079749A JP6358740B2 JP 6358740 B2 JP6358740 B2 JP 6358740B2 JP 2014079749 A JP2014079749 A JP 2014079749A JP 2014079749 A JP2014079749 A JP 2014079749A JP 6358740 B2 JP6358740 B2 JP 6358740B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- polishing
- polishing composition
- composition according
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
前記非イオン界面活性剤がアルキルポリオキシエチレンエーテル、アルキルフェニルポリオキシエチレンエーテル、アルキルポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエーテル、及び脂肪族ポリオキシエチレンエステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含有する前記[4]〜[7]のいずれかに記載の研磨用組成物。
Dp=6000/ρ・Sa
(但し、Dp:平均粒子径(nm)、Sa:BET法比表面積(cm2/g)、ρ:密度(g/cm3))
過金属酸、脂肪酸遷移金属塩、砥粒、分散化安定剤、pH調節剤及び純水を攪拌、混合し表1に示す組成からなる研磨用組成物を得た。なお、ここで使用する過金属酸は下記の調製例によって調製されたものである。
モリブデン酸100g、35%過酸化水素水135gを5Lガラスビーカーに入れ、室温下で、約5時間、攪拌・混合した。過モリブデン酸を得た。
タングステン酸100g、35%過酸化水素水87gを5Lガラスビーカーに入れ、室温下で、約5時間、攪拌・混合した。過タングステン酸を得た。
バナジン酸100g、35%過酸化水素水180gを5Lガラスビーカーに入れ、室温下で、約5時間、攪拌・混合した。過バナジン酸を得た。
クロム酸100g、35%過酸化水素水98gを5Lガラスビーカーに入れ、室温下で、約5時間、攪拌・混合した。過クロム酸を得た。
二酸化セレン100g、35%過酸化水素水155gを5Lガラスビーカーに入れ、室温下で、約5時間、攪拌・混合した。過セレン酸を得た。
調製例1で得られた過モリブデン酸176g、ステアリン酸マンガン0.12g、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド0.075g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水723gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを2.6に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。なお、表1に示すように、実施例1の砥粒は、Aであり、これは表2に示すAのコロイダルシリカ(平均粒子径80nm)を用いたという意味である。また、「コロイダルシリカ(濃度:50%)600g」とは、原液で50%のコロイダルシリカを600g使用したという意味で、表1に示すように、調整された実施例1のコロイダルシリカの濃度(砥粒の濃度)が20%である。
調製例1で得られた過モリブデン酸35g、ステアリン酸マンガン0.45g、ラウリル硫酸ソーダ0.3g、コロイダルシリカ(濃度:50%)750g、イオン交換水714gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例1で得られた過モリブデン酸18g、ステアリン酸コバルト0.75g、ペルフルオロアルキルアミンオキシド0.12g、ヒュームドシリカ15g、イオン交換水1466gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.8に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例1で得られた過モリブデン酸106g、ステアリン酸銅45g、ペルフルオロアルキルカルボン酸塩0.14g、コロイダルシリカ(濃度:50%)900g、イオン交換水449gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.5に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例1で得られた過モリブデン酸30g、ステアリン酸マンガン0.3g、ラウリル硫酸ソーダ0.15g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水870gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.6に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例1で得られた過モリブデン酸30g、ステアリン酸ニッケル0.6g、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド0.12g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水869gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを2.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例2で得られた過タングステン酸28g、ステアリン酸ニッケル0.75g、ラウリル硫酸ソーダ0.3g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水871gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.7に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例2で得られた過タングステン酸14g、ステアリン酸銅0.6g、ペルフルオロアルキルアミンオキシド0.15g、コロイダルシリカ(濃度:50%)750g、イオン交換水735gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.2に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例2で得られた過タングステン酸56g、ステアリン酸マンガン0.3g、ペルフルオロアルキカルボン酸塩0.14g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600gイオン交換水844gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを2.9に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例2で得られた過タングステン酸140g、ステアリン酸ニッケル0.75g、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド0.3g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水759gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを2.1に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例3で得られた過バナジン酸84g、ステアリン酸マンガン0.45g、ペルフルオロアルキルアミンオキシド0.11g、コロイダルシリカ(濃度:50%)750g、イオン交換水665gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを4.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例3で得られた過バナジン酸84g、ステアリン酸コバルト1.5g、ラウリル硫酸ソーダ0.45g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水814gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性カリでpHを4.3に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例3で得られた過バナジン酸84g、ステアリン酸ニッケル0.75g、ラウリル硫酸ソーダ0.15g、ヒュームドシリカ225g、イオン交換水1190gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.5に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例3で得られた過バナジン酸84g、ステアリン酸マンガン0.08g、ペルフルオロアルキルアミンオキシド0.14g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水816gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性カリでpHを3.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例4で得られた過クロム酸59.4g、ステアリン酸マンガン0.45g、ペルフルオロアルキルアミンオキシド0.02g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水840gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例4で得られた過クロム酸89.1g、ステアリン酸マンガン0.75g、ペルフルオロアルキルアミンオキシド0.05g、コロイダルシリカ(濃度:50%)750g、イオン交換水660gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例4で得られた過クロム酸89.1g、ステアリン酸マンガン0.15g、ペルフルオロアルキルカルボン酸塩0.14g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水810gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性カリでpHを2.9に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例4で得られた過クロム酸59.4g、ステアリン酸ニッケル0.45g、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド0.18g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水840gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性カリでpHを2.5に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例5で得られた過セレン酸191g、ステアリン酸マンガン0.75g、ペルフルオロアルキルアミンオキシド0.11g、コロイダルシリカ(濃度:40%)563g、イオン交換水745gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.7に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例5で得られた過セレン酸115g、ステアリン酸マンガン0.45g、ペルフルオロアルキルカルボン酸塩0.03g、コロイダルシリカ(濃度:40%)563g、イオン交換水821gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性カリでpHを3.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
35%過酸化水素水129g、コロイダルシリカ(濃度:50%)750g、イオン水879gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
バナジン酸ソーダ30g、35%過酸化水素水86g、コロイダルシリカ(濃度:50%)750g、イオン水634gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.0に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例1で得られた過モリブデン酸71g、コロイダルシリカ(濃度:50%)750g、イオン水679gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを2.9に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例3で得られた過バナジン酸84g、ステアリン酸マンガン0.3g、コロイダルシリカ(濃度:50%)750g、イオン水666gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを2.9に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例1で得られた過モリブデン酸106g、ペルフルオロアルキルカルボン酸塩 0.135g、コロイダルシリカ(濃度:50%)900g、イオン水494gをモーターで攪拌、混合した。10%苛性ソーダでpHを3.5に調製した。該調製液を研磨試験に使用した。
調製例2で調製した過タングステン酸54g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水846gをモーター攪拌、混合した。10%苛性ソーダ水溶液でpHを3.0に調製した。該調製液を研磨試験に供した。
オルト過ヨウ素酸54g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水846gをモーター攪拌、混合した。15%硝酸水溶液でpHを2.0に調製した。該調製液を研磨試験に供した。
過硫酸ソーダ54g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水846gをモーター攪拌、混合した。15%硝酸水溶液でpHを2.2に調製した。該調製液を研磨試験に供した。
5%次亜塩素酸ソーダ71g、35%過酸化水素3g、コロイダルシリカ(濃度:50%)600g、イオン交換水826gをモーター攪拌、混合した。pHは、10.0であった。泡を発生して、過酸化水素が分解した。該調製液を研磨試験に供した。
研磨加工機:不二越機械(株)製SLM−100 片面研磨加工機
研磨圧力:500g/cm2
研磨パッド:SUBA−800(ローデルニッタ(株)製)
定盤回転数:100rpm
研磨用組成物の供給量:100ml/min
研磨時間:5時間
Claims (12)
- 過金属酸、脂肪酸遷移金属塩、前記脂肪酸遷移金属塩を分散させる分散化安定剤、砥粒及び水を含有し、前記脂肪酸遷移金属塩がステアリン酸マンガン、ステアリン酸コバルト、ステアリン酸ニッケル、ステアリン酸銅、及びステアリン酸亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも一種である研磨用組成物。
- 前記過金属酸が、酸化還元電位0.7ボルト以上の金属酸化物と過酸化水素との作用で得られる化合物である請求項1に記載の研磨用組成物。
- 前記過金属酸が過モリブデン酸、過タングステン酸、過バナジン酸、過オスミウム酸、過セレン酸、及び過クロム酸からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項1または2に記載の研磨用組成物。
- 前記分散化安定剤がペルフルオロアルキル基を有するフッ素化合物、アニオン界面活性剤、非イオン界面活性剤、及び高分子分散剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物である請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 前記ペルフルオロアルキル基を有するフッ素フッ素化合物が脂肪族フッ素系界面活性剤である請求項4に記載の研磨用組成物。
- 前記脂肪族フッ素系界面活性剤が、ペルフルオロアルキルアミンオキシド、ペルフルオロアルキルカルボン酸塩、ペルフルオロアルキルスルホン酸塩、ペルフルオロアルキルリン酸塩、ペルフルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩、ペルフルオロアルキルベタイン、及びペルフルオロアルキルエチレンオキシド付加物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含有する請求項5に記載の研磨用組成物。
- 前記アニオン界面活性剤がカルボン酸型界面活性剤、硫酸エステル型界面活性剤、スルホン酸塩型界面活性剤、及びリン酸エステル型界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含有する請求項4〜6のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 前記非イオン界面活性剤がアルキルポリオキシエチレンエーテル、アルキルフェニルポリオキシエチレンエーテル、アルキルポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエーテル、及び脂肪族ポリオキシエチレンエステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含有する請求項4〜7のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 前記砥粒がコロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、湿式合成シリカ、及びアルミナからなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項1〜8のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- pHが6以下である請求項1〜9のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 六方晶炭化ケイ素単結晶ウエハ(0001)ケイ素面を研磨する時に使用される請求項1〜10のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 六方晶炭化ケイ素単結晶ウエハ(000−1)炭素面を研磨する時に使用される請求項1〜10のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014079749A JP6358740B2 (ja) | 2014-04-08 | 2014-04-08 | 研磨用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014079749A JP6358740B2 (ja) | 2014-04-08 | 2014-04-08 | 研磨用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015199840A JP2015199840A (ja) | 2015-11-12 |
JP6358740B2 true JP6358740B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=54551428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014079749A Active JP6358740B2 (ja) | 2014-04-08 | 2014-04-08 | 研磨用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6358740B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109679506A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-04-26 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种SiC单晶片精抛用水基抛光液及其制备方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107299356A (zh) * | 2017-06-05 | 2017-10-27 | 武汉理工大学 | 一种黑色金属水基清洗剂及其制备方法 |
CN109280492A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 天津西美科技有限公司 | 一种磷化铟晶片抛光液 |
CN109722673B (zh) * | 2017-10-31 | 2021-03-12 | 中国石油化工股份有限公司 | 清洗剂、清洗剂组合物及其应用和处理存在泄漏油品的循环水系统的方法 |
KR20200044726A (ko) * | 2018-10-16 | 2020-04-29 | 에스아이씨씨 컴퍼니 리미티드 | 고평탄도, 저손상 빅직경의 단결정 탄화규소 기판 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6215282A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-23 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | プラスチツク製品の研磨用組成物 |
JPH04291723A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Asahi Denka Kogyo Kk | シリコンウェハー用研摩剤 |
JP3554759B2 (ja) * | 1994-02-02 | 2004-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 配線の形成方法、及び砥粒液 |
US5958794A (en) * | 1995-09-22 | 1999-09-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer |
JP3353831B2 (ja) * | 1999-10-22 | 2002-12-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Cmpスラリー、研摩方法及びcmpツール |
CA2407300A1 (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Method of modifying the surface of a semiconductor wafer |
JP2002158194A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Toshiba Corp | 化学的機械的研磨用スラリ及び半導体装置の製造方法 |
US6858124B2 (en) * | 2002-12-16 | 2005-02-22 | 3M Innovative Properties Company | Methods for polishing and/or cleaning copper interconnects and/or film and compositions therefor |
US7186653B2 (en) * | 2003-07-30 | 2007-03-06 | Climax Engineered Materials, Llc | Polishing slurries and methods for chemical mechanical polishing |
JP5095228B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2012-12-12 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
JP2008288537A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fujifilm Corp | 金属用研磨液及び化学的機械的研磨方法 |
JP2010023199A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP5267177B2 (ja) * | 2009-02-04 | 2013-08-21 | 日立金属株式会社 | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 |
JP5658443B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2015-01-28 | 山口精研工業株式会社 | 炭化ケイ素基板用研磨剤組成物 |
JP2012069785A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Fujimi Inc | 研磨用組成物および研磨方法 |
JP2012212723A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Fujimi Inc | 研磨用組成物および研磨方法 |
-
2014
- 2014-04-08 JP JP2014079749A patent/JP6358740B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109679506A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-04-26 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种SiC单晶片精抛用水基抛光液及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015199840A (ja) | 2015-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6358740B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
JP5981980B2 (ja) | 炭化ケイ素基板用研磨剤組成物 | |
US10040972B2 (en) | Single crystal silicon-carbide substrate and polishing solution | |
KR102515964B1 (ko) | 연마용 조성물 | |
JP5384037B2 (ja) | サファイア基板用研磨液組成物、及びサファイア基板の研磨方法 | |
JP5614498B2 (ja) | 非酸化物単結晶基板の研磨方法 | |
US20140187043A1 (en) | Polishing agent and polishing method | |
US20080283502A1 (en) | Compositions, methods and systems for polishing aluminum oxide and aluminum oxynitride substrates | |
CN102484059B (zh) | 研磨剂、制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法 | |
KR102589681B1 (ko) | 연마용 조성물 및 연마 방법 | |
KR102028217B1 (ko) | 연마용 조성물 | |
JPWO2019188747A1 (ja) | ガリウム化合物系半導体基板研磨用組成物 | |
WO2012036087A1 (ja) | 研磨剤および研磨方法 | |
JP4012134B2 (ja) | 水性切削液、水性スラリー及びこれを用いる硬脆性難削材料の切断方法 | |
JP6358739B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
JPWO2014119301A1 (ja) | 表面選択性研磨組成物 | |
JP6788433B2 (ja) | 炭化珪素基板用研磨剤組成物 | |
JPWO2013021946A1 (ja) | 化合物半導体研磨用組成物 | |
JP6381068B2 (ja) | 炭化ケイ素基板研磨用組成物 | |
JP5736430B2 (ja) | サファイア基板用研磨液組成物、及びサファイア基板の研磨方法 | |
JP2018032784A (ja) | 炭化珪素基板用研磨剤組成物 | |
JP2013077661A (ja) | 化合物半導体基板の表面研磨方法 | |
JP2013197211A (ja) | 研磨用組成物 | |
JP6788474B2 (ja) | 窒化物半導体基板用研磨剤組成物 | |
US20200123414A1 (en) | Polishing composition containing amphoteric surfactant |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6358740 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |