JP6355954B2 - Adhesive film and method for producing the same - Google Patents
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Description
本発明は、接着フィルムを製造する方法及びこの方法により製造された接着フィルムに関する。 The present invention relates to a method for producing an adhesive film and an adhesive film produced by this method.
一般に、ガラス基板上にＩＣチップ等を接着する際には、導電性接着剤層を剥離フィルム上に形成した異方性導電フィルムが用いられる。この異方性導電フィルムは、ガラス基板に接着された後、剥離フィルムを剥離し、ＩＣチップに接着されるものであり、導電接着剤層と剥離フィルムの間には、シリコン膜の形成等により剥離処理が施されている。 In general, when an IC chip or the like is bonded on a glass substrate, an anisotropic conductive film in which a conductive adhesive layer is formed on a release film is used. This anisotropic conductive film is bonded to a glass substrate, and then peeled off from the release film and adhered to the IC chip. Between the conductive adhesive layer and the release film, a silicon film is formed. Exfoliation processing is given.
このような異方性導電フィルムは、一般的に幅広のシート状に製造されるため、裁断機構に搬送して狭小幅の帯状に裁断し、それぞれ裁断された接着フィルムを空のリールに巻き取るようにしている。 Since such an anisotropic conductive film is generally manufactured in a wide sheet shape, it is conveyed to a cutting mechanism and cut into a narrow band shape, and the cut adhesive film is wound around an empty reel. I am doing so.
ここで、異方性導電フィルムは、裁断工程を経てリールに巻き取る際に、巻き張力によってリールの径の内側（芯側）に巻かれた導電性接着剤がフィルムの幅方向にはみ出し、リールの側面に付着してしまうことがある。これにより、リールの側面に付着した導電性接着剤がリールと固着し、ブロッキングが発生してしまうおそれがあった。 Here, when the anisotropic conductive film is wound on the reel through a cutting process, the conductive adhesive wound on the inner side (core side) of the reel diameter by the winding tension protrudes in the width direction of the film, and the reel May stick to the side of the. As a result, the conductive adhesive adhered to the side surface of the reel may be fixed to the reel and blocking may occur.
本発明は、上述した課題を解決するものであり、リールに巻回される接着剤が幅方向にはみ出し、リールの側面に付着してしまうことを抑え、ブロッキングの発生を抑止する接着テープ及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described problem, and an adhesive tape that suppresses the occurrence of blocking by suppressing the adhesive wound around the reel from protruding in the width direction and adhering to the side surface of the reel. An object is to provide a manufacturing method.
上述した課題を解決するために、本発明に係る接着フィルムの製造方法は、接着フィルムを加熱した刃により帯状に裁断し、接着フィルムの幅方向の両側面の反応を促進させ硬化させる接着フィルムの製造方法において、前記接着フィルムは、異方性導電フィルムであり、前記裁断された異方性導電フィルムは、幅方向の両端からそれぞれ１０％の範囲における反応率が５％以上、４０％未満である。
また、本発明に係る接着フィルムは、接着フィルムの幅方向の両側面の反応を促進させ硬化させた接着フィルムにおいて、前記接着フィルムは、加熱した刃により帯状に裁断された異方性導電フィルムであり、前記裁断された異方性導電フィルムは、幅方向の両端からそれぞれ１０％の範囲における反応率が５％以上、４０％未満である。
In order to solve the above-described problems, an adhesive film manufacturing method according to the present invention is an adhesive film that is cut into a strip shape with a heated blade and accelerates and cures the reaction on both sides in the width direction of the adhesive film. In the manufacturing method, the adhesive film is an anisotropic conductive film, and the cut anisotropic conductive film has a reaction rate of 5% or more and less than 40% in a range of 10% from both ends in the width direction. is there.
In addition, the adhesive film according to the present invention is an adhesive film which is cured by promoting the reaction on both sides in the width direction of the adhesive film, and the adhesive film is an anisotropic conductive film cut into a strip shape by a heated blade. In addition, the cut anisotropic conductive film has a reaction rate of 5% or more and less than 40% in a range of 10% from both ends in the width direction.
また、本発明に係る接着フィルムは、上記方法により製造されたものである。 Moreover, the adhesive film which concerns on this invention is manufactured by the said method.
また、本発明に係る巻装体は、上記方法により製造された接着フィルムを巻回したものである。 Moreover, the wound body which concerns on this invention winds the adhesive film manufactured by the said method.
本発明によれば、異方性導電フィルムとしての特性を損なわずに、接着フィルムの側面を硬化させ、リールに巻き取る際に接着剤のはみ出しを抑えることができる。また、本発明によれば、はみ出した接着剤がリールの側面に付着してしまうことを抑え、ブロッキングの発生を抑止することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the protrusion of an adhesive agent can be suppressed when hardening the side surface of an adhesive film and winding up to a reel, without impairing the characteristic as an anisotropic conductive film . Moreover, according to this invention, it can suppress that the adhesive agent which protruded adheres to the side surface of a reel, and can suppress generation | occurrence | production of blocking.
以下、本発明が適用された接着テープ及び接着テープの製造方法、接着テープの巻装体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Hereinafter, an adhesive tape to which the present invention is applied, a method for producing the adhesive tape, and a wound body of the adhesive tape will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Further, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Specific dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
以下では、接着テープとして異方性導電フィルムを製造する場合を例に説明する。異方性導電フィルム１は、図１に示すように、リール１０に巻き取り、最終的に巻装体２０を構成する。 Below, the case where an anisotropic conductive film is manufactured as an adhesive tape is demonstrated to an example. As shown in FIG. 1, the anisotropic conductive film 1 is wound around a reel 10 to finally form a wound body 20.
［異方性導電フィルム］
次いで、異方性導電フィルム１について説明する。異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）１は、図２に示すように、通常、基材となる剥離フィルム２上に導電性粒子４を含有するバインダー樹脂層（接着剤層）３が形成されたものである。異方性導電フィルム１は、例えば、図示しない液晶表示パネルの透明基板に形成された透明電極と液晶駆動用ＩＣとの間にバインダー樹脂層３を介在させることで、液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣとを接続し、導通させるために用いられる。
[Anisotropic conductive film]
Next, the anisotropic conductive film 1 will be described. As shown in FIG. 2, an anisotropic conductive film (ACF) 1 usually has a binder resin layer (adhesive layer) 3 containing conductive particles 4 on a release film 2 as a base material. It is formed. The anisotropic conductive film 1 is formed, for example, by interposing a binder resin layer 3 between a transparent electrode formed on a transparent substrate of a liquid crystal display panel (not shown) and a liquid crystal driving IC, so that the liquid crystal display panel and the liquid crystal driving It is used to connect and conduct with an IC.
バインダー樹脂層３の接着剤組成物は、例えば膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなる。 The adhesive composition of the binder resin layer 3 is composed of a normal binder component containing, for example, a film-forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, and the like.
膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好ましい。 As the film-forming resin, a resin having an average molecular weight of about 10,000 to 80,000 is preferable, and various resins such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a urethane resin, and a phenoxy resin are particularly mentioned. Among these, phenoxy resin is preferable from the viewpoint of film formation state, connection reliability, and the like.
熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば市販のエポキシ樹脂を用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。 It does not specifically limit as a thermosetting resin, For example, a commercially available epoxy resin can be used. Examples of such epoxy resins include naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins, stilbene type epoxy resins, triphenolmethane type epoxy resins, phenol aralkyl type epoxy resins, and naphthols. Type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
潜在性硬化剤としては、加熱硬化型の硬化剤を好適に用いることができる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶及び溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。 As the latent curing agent, a heat curing type curing agent can be suitably used. The latent curing agent does not normally react, but is activated by various triggers selected according to applications such as heat and pressure, and starts the reaction. The activation method of the thermal activation type latent curing agent includes a method of generating active species (cations) by a dissociation reaction by heating, etc., and it is stably dispersed in the epoxy resin near room temperature and is compatible with the epoxy resin at a high temperature. In addition, there are a method of dissolving and starting a curing reaction, a method of starting a curing reaction by eluting a molecular sieve encapsulating type curing agent at a high temperature, and a method of elution and curing using a microcapsule. Thermally active latent curing agents include imidazole, hydrazide, boron trifluoride-amine complexes, sulfonium salts, amine imides, polyamine salts, dicyandiamide, etc., and modified products thereof. The above mixture may be sufficient. Among these, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is preferable.
シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。 Examples of the silane coupling agent include epoxy-based, amino-based, mercapto-sulfide-based, and ureido-based agents. By adding the silane coupling agent, the adhesion at the interface between the organic material and the inorganic material is improved.
導電性粒子４としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いはこれらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等を使用することができる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものを用いる場合、樹脂粒子としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。なお、導電性粒子４は、粒子全体が導電性材料のみで形成されていてもよい。 Examples of the conductive particles 4 include particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold, metal oxides, carbon, graphite, glass and ceramics, The surface of particles of plastic or the like coated with metal, or the surface of these particles further coated with an insulating thin film can be used. When using a resin particle surface coated with metal, the resin particles include, for example, epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, acrylonitrile / styrene (AS) resin, benzoguanamine resin, divinylbenzene resin, styrene resin, etc. Particles can be mentioned. In addition, as for the electroconductive particle 4, the whole particle | grain may be formed only with the electroconductive material.
バインダー樹脂層３を構成する接着剤組成物は、このように膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する場合に限定されず、通常の異方性導電フィルムの接着剤組成物として用いられる何れの材料から構成されるようにしてもよい。 The adhesive composition constituting the binder resin layer 3 is not limited to the case where it contains a film-forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, etc. You may make it comprise from any material used as an adhesive composition of a film.
バインダー樹脂層３を支持する剥離フィルム２は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム１の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム１の形状を維持する。 The release film 2 that supports the binder resin layer 3 is made of, for example, a release agent such as silicon on PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene), and the like. It coats and prevents the anisotropic conductive film 1 from drying, and maintains the shape of the anisotropic conductive film 1.
異方性導電フィルム１は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、導電性粒子等を含有する接着剤組成物を調整する。調整した接着剤組成物をバーコーター、塗布装置等を用いて剥離フィルム２上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、剥離フィルム２にバインダー樹脂層３が支持された幅広でシート状の異方性導電フィルム１を得る。 Although the anisotropic conductive film 1 may be produced by any method, for example, it can be produced by the following method. An adhesive composition containing a film-forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, conductive particles and the like is prepared. The adjusted adhesive composition is applied onto the release film 2 using a bar coater, a coating device, or the like, and dried by an oven or the like, whereby a wide and sheet-like material in which the binder resin layer 3 is supported on the release film 2. An anisotropic conductive film 1 is obtained.
［２層ＡＣＦ］
また、本発明に係る異方性導電フィルム１は、導電性粒子４を含有するバインダー樹脂層３と、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層とを積層されてなる２層構造の異方性導電フィルムとしてもよい。
[2-layer ACF]
Moreover, the anisotropic conductive film 1 which concerns on this invention has the binder resin layer 3 containing the electroconductive particle 4, and the insulating adhesive layer which consists of an insulating adhesive composition which does not contain electroconductive particle. It is good also as an anisotropic conductive film of the 2 layer structure laminated | stacked.
絶縁性接着材層を構成する絶縁性の接着剤組成物は、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなり、上述したバインダー樹脂層３の接着剤組成物と同様の材料で構成することができる。 The insulating adhesive composition constituting the insulating adhesive layer is composed of a normal binder component containing a film-forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, and the like. It can be comprised with the material similar to the adhesive composition of the layer 3. FIG.
この２層構造の異方性導電フィルム１は、絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物を剥離フィルムに塗布、乾燥させた後、上述した剥離フィルム２に支持されたバインダー樹脂層３と貼り合わせることにより形成することができる。 The anisotropic conductive film 1 having a two-layer structure is formed by applying an adhesive composition constituting an insulating adhesive layer to a release film and drying the binder resin layer 3 supported by the release film 2 described above. It can be formed by bonding.
上述のように単層又は２層で形成された異方性導電フィルム１は、加熱した刃により所望の幅に裁断され、幅方向の側面が硬化される。裁断された異方性導電フィルム１は、図３に示すように、帯状とされており、幅方向の両側面１ａと、中央部１ｂとで熱硬化反応の進行程度に違いを有している。なお、具体的な切断方法については、詳細を後述する。 As described above, the anisotropic conductive film 1 formed of a single layer or two layers is cut into a desired width by a heated blade, and the side surface in the width direction is cured. The cut anisotropic conductive film 1 has a strip shape as shown in FIG. 3, and there is a difference in the degree of progress of the thermosetting reaction between the side surfaces 1 a in the width direction and the central portion 1 b. . Details of the specific cutting method will be described later.
具体的には、異方性導電フィルム１は、幅方向の側面から中央に向けてそれぞれ幅Ｅの領域において、裁断時の加熱により硬化反応が進んだ状態とされている。換言すると、異方性導電フィルム１は、中央部１ｂの反応は抑止されて反応が進んでいない状態とも言える。これは、切断工程において刃が加熱されていることにより切断面である側面１ａに熱が伝わり硬化反応が促進したことによる。なお、中央部１ｂは接着特性を維持するために硬化反応は進行させていない。 Specifically, the anisotropic conductive film 1 is in a state in which the curing reaction has progressed by heating at the time of cutting in the region of the width E from the side surface in the width direction toward the center. In other words, it can be said that the anisotropic conductive film 1 is in a state where the reaction at the central portion 1b is suppressed and the reaction does not proceed. This is because heat is transmitted to the side surface 1a which is a cut surface and the curing reaction is accelerated by heating the blade in the cutting process. In addition, the curing reaction is not advanced in the central portion 1b in order to maintain the adhesive properties.
異方性導電フィルム１の側面１ａの反応率は、例えば５％以上、４０％未満であることが好ましい。バインダー樹脂層３のはみ出しを防止する観点で、硬化を促進させるためである。なお、異方性導電フィルム１の中央部１ｂの反応率は、例えば５％未満であることが好ましい。異方性導電性フィルム１の接着特性、導電特性を担保するためである。 The reaction rate of the side surface 1a of the anisotropic conductive film 1 is preferably 5% or more and less than 40%, for example. This is because the curing is promoted from the viewpoint of preventing the binder resin layer 3 from protruding. In addition, it is preferable that the reaction rate of the center part 1b of the anisotropic conductive film 1 is less than 5%, for example. This is to ensure the adhesive properties and conductive properties of the anisotropic conductive film 1.
異方性導電フィルム１は、硬化を促進させる幅Ｅの量を、特に全体幅に対して１０％程度とすることが好ましい。一般的に、異方性導電フィルム１は、ＩＣチップ等の端子部分であるバンプ形成領域よりも幅広に形成され、幅方向の側端から１０％以内の領域にバンプが接着されることはない。したがって、側面１ａの硬化が促進された場合であっても、接着特性、通電特性について問題が生じることはない。なお、異方性導電フィルム１の中央部１ｂは、接着特性、通電特性を担保するためにも未反応のままとすることが好ましい。 In the anisotropic conductive film 1, the amount of the width E that promotes curing is preferably about 10% with respect to the entire width. In general, the anisotropic conductive film 1 is formed wider than a bump forming region which is a terminal portion of an IC chip or the like, and the bump is not bonded to a region within 10% from the side edge in the width direction. . Therefore, even when the curing of the side surface 1a is promoted, there is no problem with respect to the adhesive property and the current carrying property. In addition, it is preferable to leave the center part 1b of the anisotropic conductive film 1 unreacted also in order to ensure an adhesive characteristic and an electricity supply characteristic.
［裁断工程］
次いで、異方性導電フィルム１を所望の幅に切り出す工程について、図４及び図５を用いて一例を説明する。
[Cutting process]
Next, an example of the step of cutting the anisotropic conductive film 1 into a desired width will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
まず、シート状の異方性導電フィルム１を、裁断機構３０に搬送してこの裁断機構３０により帯状に裁断する。この場合、裁断機構３０においては、上刃３１の側面と下刃３２の側面との摺接により、異方性導電フィルム１を、刃幅に応じたスリット幅で裁断している。 First, the sheet-like anisotropic conductive film 1 is conveyed to the cutting mechanism 30 and is cut into a strip shape by the cutting mechanism 30. In this case, in the cutting mechanism 30, the anisotropic conductive film 1 is cut with a slit width corresponding to the blade width by sliding contact between the side surface of the upper blade 31 and the side surface of the lower blade 32.
この際、上刃３１は、ヒータ３３により加熱されて、周囲温度よりも高熱で異方性導電フィルム１の側面を剪断する。具体的にヒータ３３は、温風により上刃３１の外側側面から加熱する。加熱された上刃３１により異方性導電フィルム１が切断されることで、図中に示す、帯状の異方性導電フィルム７が得られ、その側面は加熱された上刃３１の熱により熱硬化する。なお、残余の異方性導電フィルム８は別途、裁断機構により裁断されるようにしてもよい。 At this time, the upper blade 31 is heated by the heater 33 and shears the side surface of the anisotropic conductive film 1 with heat higher than the ambient temperature. Specifically, the heater 33 heats from the outer side surface of the upper blade 31 with warm air. By cutting the anisotropic conductive film 1 with the heated upper blade 31, the strip-shaped anisotropic conductive film 7 shown in the figure is obtained, and its side surface is heated by the heat of the heated upper blade 31. Harden. The remaining anisotropic conductive film 8 may be cut separately by a cutting mechanism.
ここで、裁断機構３０の下刃３２は、加熱されておらず、異方性導電フィルム７の剪断面以外は加熱されることはない。従って、異方性導電フィルム７の中央部は硬化反応が進まない。 Here, the lower blade 32 of the cutting mechanism 30 is not heated, and other than the sheared surface of the anisotropic conductive film 7 is not heated. Therefore, the curing reaction does not proceed in the central portion of the anisotropic conductive film 7.
その後、裁断機構３０により裁断されて帯状になった異方性導電フィルム７について、図１に示すようなリール１０に巻き取り、残余の異方性導電フィルム８は他のリールに巻き取る。 Thereafter, the anisotropic conductive film 7 cut into a strip shape by the cutting mechanism 30 is wound on a reel 10 as shown in FIG. 1, and the remaining anisotropic conductive film 8 is wound on another reel.
なお、上述した裁断工程のように異方性導電フィルム１の両側面を一度に裁断せずに、裁断テーブル上に配置した異方性導電フィルム１を加熱した刃によって一本ずつ切り込みを入れてスリットするようにしてもよく、裁断方法は特に限定されるものではない。 Note that the anisotropic conductive film 1 placed on the cutting table is cut one by one with a heated blade without cutting both sides of the anisotropic conductive film 1 at once as in the cutting step described above. You may make it slit, and the cutting method is not specifically limited.
以上、接着テープとして異方性導電フィルムを例に説明したが、本技術は、共通する課題を有する各種の接着テープにも適用することができる。 As mentioned above, although the anisotropic conductive film was demonstrated to the example as an adhesive tape, this technique is applicable also to the various adhesive tapes which have a common subject.
［その他］
上記では、導電性の接着剤として導電性粒子４を含有する異方性導電フィルム１について説明した。また、本発明は、導電性粒子４含有しないバインダー樹脂層からなる絶縁性接着フィルムによる接続工程に用いてもよい。本発明に係る接着剤は、導電性粒子４の有無は問わない。
[Others]
The anisotropic conductive film 1 containing the conductive particles 4 as the conductive adhesive has been described above. Moreover, you may use this invention for the connection process by the insulating adhesive film which consists of a binder resin layer which does not contain the electroconductive particle 4. FIG. The adhesive according to the present invention does not matter whether or not the conductive particles 4 are present.
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、接着テープのサンプルとして、異方性導電フィルムの配合条件を異ならせて反応率、リール付着性、導通抵抗値を測定、評価した。 Next, examples of the present invention will be described. In this example, as a sample of the adhesive tape, the reaction rate, reel adhesion, and conduction resistance value were measured and evaluated by changing the blending conditions of the anisotropic conductive film.
［異方性導電フィルムの作製］
バインダー接着剤として、以下の表１に示す材料組成比にて異方性導電フィルムを作製し、以下の表１に示す温度条件にて裁断を行った。
[Preparation of anisotropic conductive film]
As a binder adhesive, an anisotropic conductive film was produced with the material composition ratio shown in Table 1 below, and cut under the temperature conditions shown in Table 1 below.
［実施例１］
実施例１では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、及び硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
[Example 1]
In Example 1, an anisotropic conductive film was prepared with the following material composition.
60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (trade name: EP-828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), silane coupling agent (trade name: KBM-403) In a binder adhesive composed of 1 part by mass, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and 10 parts by mass of a curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.), conductive particles (trade name: AUL704). , Manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) is dispersed to a particle density of 55,000 / mm 2 to form a conductive particle-containing layer, and the conductive particles are not contained on the conductive particle-containing layer. An insulating adhesive layer was formed with a binder adhesive to produce a sheet-like anisotropic conductive film having a total thickness of 20 μm.
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。 Next, the sheet-like anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm at a speed of 5 m / min using a slit blade heated to 80 ° C.
［実施例２］
実施例２では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）２質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
[Example 2]
In Example 2, an anisotropic conductive film was prepared with the following material composition.
60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (trade name: EP-828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), acrylic resin (trade name: M-315, Toa) 10 parts by weight of a synthetic company), 1 part by weight of a silane coupling agent (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of a curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) In addition, conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) in a binder adhesive composed of 2 parts by mass of a radical curing agent (trade name: Verroyl L, manufactured by NOF Corporation) have a particle density of 55. , 000 particles / mm 2 dispersed to form a conductive particle-containing layer, and on this conductive particle-containing layer, an insulating adhesive layer is formed with a binder adhesive having the same configuration that does not contain conductive particles And total thickness 2 And a sheet-like anisotropic conductive film [mu] m.
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。 Next, the sheet-like anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm at a speed of 5 m / min using a slit blade heated to 80 ° C.
［実施例３］
実施例３では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）５質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
[Example 3]
In Example 3, an anisotropic conductive film was prepared with the following material composition.
60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (trade name: EP-828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), acrylic resin (trade name: M-315, Toa) 10 parts by weight of a synthetic company), 1 part by weight of a silane coupling agent (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of a curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) In addition, conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) in a binder adhesive composed of 5 parts by mass of a radical curing agent (trade name: Barroyl L, manufactured by NOF Corporation) have a particle density of 55. , 000 particles / mm 2 dispersed to form a conductive particle-containing layer, and on this conductive particle-containing layer, an insulating adhesive layer is formed with a binder adhesive having the same configuration that does not contain conductive particles And total thickness 2 And a sheet-like anisotropic conductive film [mu] m.
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。 Next, the sheet-like anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm at a speed of 5 m / min using a slit blade heated to 80 ° C.
［実施例４］
実施例４では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）９質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
[Example 4]
In Example 4, an anisotropic conductive film was prepared with the following material composition.
60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (trade name: EP-828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), acrylic resin (trade name: M-315, Toa) 10 parts by weight of a synthetic company), 1 part by weight of a silane coupling agent (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of a curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) In a binder adhesive composed of 9 parts by mass of a radical curing agent (trade name: Barroyl L, manufactured by NOF Corporation), conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) have a particle density of 55. , 000 particles / mm 2 dispersed to form a conductive particle-containing layer, and on this conductive particle-containing layer, an insulating adhesive layer is formed with a binder adhesive having the same configuration that does not contain conductive particles And total thickness 2 And a sheet-like anisotropic conductive film [mu] m.
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。 Next, the sheet-like anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm at a speed of 5 m / min using a slit blade heated to 80 ° C.
［比較例１］
比較例１では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）１０質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
[Comparative Example 1]
In Comparative Example 1, an anisotropic conductive film was prepared with the following material composition.
60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (trade name: EP-828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), acrylic resin (trade name: M-315, Toa) 10 parts by weight of a synthetic company), 1 part by weight of a silane coupling agent (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of a curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) In a binder adhesive composed of 10 parts by mass of a radical curing agent (trade name: Barroyl L, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.), conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) have a particle density of 55. , 000 particles / mm 2 dispersed to form a conductive particle-containing layer, and on this conductive particle-containing layer, an insulating adhesive layer is formed with a binder adhesive having the same configuration that does not contain conductive particles And total thickness And a sheet-like anisotropic conductive film of 0 .mu.m.
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。 Next, the sheet-like anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm at a speed of 5 m / min using a slit blade heated to 80 ° C.
［比較例２］
比較例２では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）５質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）１０質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
[Comparative Example 2]
In Comparative Example 2, an anisotropic conductive film was prepared with the following material composition.
60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (trade name: EP-828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), acrylic resin (trade name: M-315, Toa) 10 parts by weight of a synthetic company), 1 part by weight of a silane coupling agent (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 5 parts by weight of a curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) In a binder adhesive composed of 10 parts by mass of a radical curing agent (trade name: Barroyl L, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.), conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) have a particle density of 55. , 000 particles / mm 2 dispersed to form a conductive particle-containing layer, and on this conductive particle-containing layer, an insulating adhesive layer is formed with a binder adhesive having the same configuration that does not contain conductive particles And total thickness 2 And a sheet-like anisotropic conductive film [mu] m.
次にシート状の異方性導電フィルムを８０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。 Next, the sheet-like anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm at a speed of 5 m / min using a slit blade heated to 80 ° C.
［比較例３］
比較例３では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）５質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
[Comparative Example 3]
In Comparative Example 3, an anisotropic conductive film was prepared with the following material composition.
60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (trade name: EP-828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), acrylic resin (trade name: M-315, Toa) 10 parts by weight of a synthetic company), 1 part by weight of a silane coupling agent (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of a curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) In addition, conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) in a binder adhesive composed of 5 parts by mass of a radical curing agent (trade name: Barroyl L, manufactured by NOF Corporation) have a particle density of 55. , 000 particles / mm 2 dispersed to form a conductive particle-containing layer, and on this conductive particle-containing layer, an insulating adhesive layer is formed with a binder adhesive having the same configuration that does not contain conductive particles And total thickness 2 And a sheet-like anisotropic conductive film [mu] m.
次にシート状の異方性導電フィルムを６０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。 Next, the sheet-like anisotropic conductive film was cut into a 2.0 mm width at a speed of 5 m / min using a slit blade heated to 60 ° C.
［比較例４］
比較例４では、以下のような材料組成として異方性導電フィルムを作成した。
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）６０質量部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、三菱化学社製）３０質量部、アクリル樹脂（商品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１質量部、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業社製）１０質量部、及びラジカル系硬化剤（商品名：バーロイルＬ、日本油脂社製）５質量部で構成されたバインダー接着剤中に、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５５，０００個／ｍｍ2となるように分散させて導電性粒子含有層とし、この導電性粒子含有層の上に、導電性粒子を含有させない同構成のバインダー接着剤により絶縁性接着剤層を形成し、総厚み２０μｍのシート状の異方性導電フィルムを作成した。
[Comparative Example 4]
In Comparative Example 4, an anisotropic conductive film was prepared with the following material composition.
60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (trade name: EP-828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), acrylic resin (trade name: M-315, Toa) 10 parts by weight of a synthetic company), 1 part by weight of a silane coupling agent (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of a curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) In addition, conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) in a binder adhesive composed of 5 parts by mass of a radical curing agent (trade name: Barroyl L, manufactured by NOF Corporation) have a particle density of 55. , 000 particles / mm 2 dispersed to form a conductive particle-containing layer, and on this conductive particle-containing layer, an insulating adhesive layer is formed with a binder adhesive having the same configuration that does not contain conductive particles And total thickness 2 And a sheet-like anisotropic conductive film [mu] m.
次にシート状の異方性導電フィルムを９０℃に加熱したスリット刃を用いて、速度５ｍ／分で２．０ｍｍ幅に切り出した。 Next, the sheet-like anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm at a speed of 5 m / min using a slit blade heated to 90 ° C.
［異方性導電フィルムの評価方法］
実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムの反応率、リール付着性、導通抵抗値の測定、評価方法は以下のとおりである。
[Method for evaluating anisotropic conductive film]
The measurement of the reaction rate of the anisotropic conductive film which concerns on an Example and a comparative example, reel adhesiveness, a conduction resistance value, and an evaluation method are as follows.
［裁断後の反応率の測定］
試料Ａとして裁断前の異方性導電フィルム、試料Ｂとして裁断後の異方性導電フィルムのうち、両端から０．２ｍｍ以内の部分をそれぞれ非加熱の刃で切り出して採取し、各試料３ｍｇを測定セルにそれぞれ精秤する。そして、これらをそれぞれ示差走差熱量計ＤＳＣ２００（機種名、セイコー電子工業社製）により、３０℃から２３０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温させた場合の発熱ピーク面積から各試料の発熱量を求める。なお、各試料の発熱量を便宜上、Ａ・Ｂとする。次に、これらＡ・Ｂを用いて、加熱加圧直後のＤＳＣ反応率Ｒ（％）を下記式１により求めた。
Ｒ（％）＝（１−Ｂ／Ａ）×１００ ・・・（式１）
[Measurement of reaction rate after cutting]
Of the anisotropic conductive film before cutting as sample A and the anisotropic conductive film after cutting as sample B, each portion within 0.2 mm from both ends was cut out with a non-heated blade and sampled. Weigh precisely in each measuring cell. And each of these samples from the exothermic peak area when the temperature was raised from 30 ° C. to 230 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min with a differential differential calorimeter DSC200 (model name, manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.). Find the calorific value. In addition, the calorific value of each sample is set to A and B for convenience. Next, using these A and B, the DSC reaction rate R (%) immediately after heating and pressing was determined by the following formula 1.
R (%) = (1-B / A) × 100 (Formula 1)
ここで、測定した反応率Ｒについて、５％未満のものを×、５％以上、１０％未満のものを○、１０％以上、２０％未満のものを◎、２０％以上、４０％未満のものを△、４０％以上のものを××として評価した。 Here, for the measured reaction rate R, less than 5% x, 5% or more, less than 10%, ◯, 10% or more, less than 20% ◎, 20% or more, less than 40% Evaluation was made with Δ as the case, and XX as 40% or more.
［リールへの付着性評価］
裁断後の異方性導電フィルムの側面を、４０℃に加熱したホットプレート上の長さ５ｃｍ辺のプラスチック板上に５秒間押し付けて評価を行った。
[Evaluation of adhesion to reels]
Evaluation was performed by pressing the side face of the anisotropic conductive film after cutting onto a plastic plate having a length of 5 cm on a hot plate heated to 40 ° C. for 5 seconds.
プラスチック板から異方性導電フィルムを剥がす際に、プラスチック板上にバインダー樹脂成分が残存しているものを×、残存が無いものを〇として評価した。 When the anisotropic conductive film was peeled from the plastic plate, the case where the binder resin component remained on the plastic plate was evaluated as x, and the case where there was no residue was evaluated as ◯.
［仮圧着工程］
接続面に複数の配線電極がファインピッチに形成されているガラス基板を基板支持台上に載置した。基板支持台に載置されたガラス基板の接続面上に、導電性粒子含有層を接続面と対峙させるようにして実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムを配置した。そして、仮圧着装置である加圧ボンダーの支持部に接続されたヘッド部を６０℃に加熱し、この加熱したヘッド部の加圧面を絶縁性接着剤層の上面に押し当てて１ＭＰａで１秒間加圧した。この熱加圧により、ガラス基板上に異方性導電フィルムを仮圧着した。その後、剥離フィルムを剥がし、ガラス基板の配線電極のパターンに対応した高さで１５μｍのバンプが接続面に形成されているＩＣチップを、バンプと配線電極とを対峙させて異方性導電フィルム上に配置した。
[Temporary crimping process]
A glass substrate having a plurality of wiring electrodes formed on the connection surface at a fine pitch was placed on a substrate support. The anisotropic conductive films according to Examples and Comparative Examples were arranged on the connection surface of the glass substrate placed on the substrate support so that the conductive particle-containing layer was opposed to the connection surface. And the head part connected to the support part of the pressure bonder which is a temporary crimping | compression-bonding apparatus is heated at 60 degreeC, the pressurization surface of this heated head part is pressed on the upper surface of an insulating adhesive layer, and it is 1 MPa at 1 second. Pressurized. An anisotropic conductive film was temporarily pressure-bonded on the glass substrate by this heat and pressure. Thereafter, the release film is peeled off, and the IC chip on which the bumps of 15 μm are formed on the connection surface with a height corresponding to the pattern of the wiring electrodes on the glass substrate is placed on the anisotropic conductive film with the bumps and the wiring electrodes facing each other. Arranged.
［本圧着工程］
本圧着装置の基板支持台に前記ガラス基板を固定し、ＩＣチップ上面を熱加圧ヘッドにより６０ＭＰａの圧力で６秒間加圧しながら実施例及び比較例に係る異方性導電フィルム中の熱硬化性樹脂の硬化温度（１７０℃）になるように加熱し、異方性導電フィルムを硬化させてＩＣチップを本圧着させ、即座にガラス基板を支持台から取り除き、接続部の温度を常温にさせた。このような熱加圧によってＩＣチップとガラス基板とを接続させることで、接続構造体を作成した。
[Main crimping process]
Thermosetting in anisotropic conductive films according to Examples and Comparative Examples while fixing the glass substrate to the substrate support of the present crimping apparatus and pressing the upper surface of the IC chip with a thermo-pressurizing head at a pressure of 60 MPa for 6 seconds. The resin was heated to a curing temperature (170 ° C.), the anisotropic conductive film was cured, the IC chip was permanently bonded, the glass substrate was immediately removed from the support base, and the temperature of the connecting portion was brought to room temperature. . The connection structure was created by connecting the IC chip and the glass substrate by such thermal pressing.
［接続抵抗値の測定］
作成した接続構造体について、デジタルマルチメーター（商品名：デジタルマルチメーター７５６１、横河電機（株）社製）を用いて、環境試験（８５℃／８５％／５００ｈｒ）後の接続抵抗（Ω）の測定を行った。バンプと配線電極との接続部を含む抵抗値が１０Ω未満であるものを○、１０Ω以上１００Ω未満であるものを△、１００Ω以上であるものを×として評価した。
[Measurement of connection resistance]
About the created connection structure, connection resistance (Ω) after an environmental test (85 ° C./85%/500 hr) using a digital multimeter (trade name: Digital Multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric Corporation) Was measured. When the resistance value including the connection portion between the bump and the wiring electrode is less than 10Ω, the resistance value is evaluated as “◯”, when the resistance value is 10Ω or more and less than 100Ω, and when the resistance value is 100Ω or more as ×.
表２に示すように、各実施例に係る異方性導電フィルムは、反応率、リール付着性、導通抵抗値とも良好であった。これは、各実施例では、裁断した異方性導電フィルムの側面が熱により硬化され、リール付着を抑止できたことによる。 As shown in Table 2, the anisotropic conductive film according to each example had good reaction rate, reel adhesion, and conduction resistance value. This is because in each example, the side surfaces of the cut anisotropic conductive film were cured by heat, and the adhesion of the reel could be suppressed.
これにより、各実施例に係る異方性導電フィルムは、中央部は硬化させずに幅方向の側面の所定量があらかじめ硬化されることによって、導電接着フィルムとしての特性を損なわずに、リールへの付着を防止することができ、はみ出しブロッキングの発生を抑えることができた。 As a result, the anisotropic conductive film according to each example is not cured at the center, and a predetermined amount of the side surface in the width direction is cured in advance, so that the characteristics as a conductive adhesive film are not impaired. It was possible to prevent the occurrence of sticking and to suppress the occurrence of blocking.
一方、比較例１及び２では、リール付着性の評価は良かったが、ラジカル系硬化剤の添加量を実施例と比較して多く配合したため、裁断時の熱で反応性の高いラジカル系硬化剤による硬化反応が促進し、異方性導電フィルムの側端から１０％以内の領域を超えて、ＩＣチップのバンプが接着される領域まで硬化が進み、圧着が適切に行えず導通不良を発生させてしまった。 On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, the evaluation of reel adhesion was good. However, since the amount of radical curing agent added was larger than that in Examples, the radical curing agent highly reactive with heat during cutting. The curing reaction is accelerated and the curing proceeds beyond the area within 10% from the side edge of the anisotropic conductive film to the area where the bumps of the IC chip are bonded. I have.
また、比較例３では、導通抵抗値の評価は良かったが、実施例１乃至４に比べ低温の刃で裁断を行ったため、フィルムの側面の硬化が進まず異方性導電フィルムがリールへ付着しやすい状態となってしまった。 In Comparative Example 3, the evaluation of the conduction resistance value was good. However, since cutting was performed with a blade having a lower temperature than in Examples 1 to 4, the side surface of the film did not harden and the anisotropic conductive film adhered to the reel. It became easy to do.
また、比較例４では、実施例１乃至４に比べ高温の刃で裁断を行ったため、裁断時の熱で硬化反応が促進し、異方性導電フィルムの側端から１０％以内の領域を超えて、ＩＣチップのバンプが接着される領域まで硬化が進み、圧着が適切に行えず導通不良を発生させてしまった。 Moreover, in Comparative Example 4, since cutting was performed with a blade having a higher temperature than in Examples 1 to 4, the curing reaction was accelerated by the heat at the time of cutting, exceeding the region within 10% from the side edge of the anisotropic conductive film. As a result, the curing progresses to the area where the bumps of the IC chip are bonded, and crimping cannot be performed properly, resulting in poor conduction.
なお、上述の実施例及び比較例において、ラジカル系硬化剤は、熱による反応が促進しやすいため、裁断工程のように短い時間で異方性導電フィルムの側面のみを硬化させるうえで特に好ましく、少量を添加するようにした。 In the above Examples and Comparative Examples, the radical curing agent is particularly preferable for curing only the side surface of the anisotropic conductive film in a short time as in the cutting step because the reaction by heat is easily promoted. A small amount was added.
１ 異方性導電フィルム、１ａ 側面、１ｂ 中央部、２ 剥離フィルム、３ バインダー樹脂層、４ 導電性粒子、７ 異方性導電フィルム（裁断後）、８ 異方性導電フィルム（裁断残余）、１０ リール、２０ 巻装体、３０ 裁断機構、３１ 上刃、３２ 下刃、３３ ヒータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Anisotropic conductive film, 1a Side surface, 1b Center part, 2 Release film, 3 Binder resin layer, 4 Conductive particle, 7 Anisotropic conductive film (after cutting), 8 Anisotropic conductive film (cutting remainder), 10 reel, 20 winding body, 30 cutting mechanism, 31 upper blade, 32 lower blade, 33 heater
Claims (4)
前記接着フィルムの幅方向の両側面の反応を促進させ硬化させる接着フィルムの製造方法において、
前記接着フィルムは、異方性導電フィルムであり、
前記裁断された異方性導電フィルムは、幅方向の両端からそれぞれ１０％の範囲における反応率が５％以上、４０％未満である接着フィルムの製造方法。 The adhesive film is cut into strips with a heated blade,
In the method for producing an adhesive film that accelerates and cures reaction on both side surfaces in the width direction of the adhesive film,
The adhesive film is an anisotropic conductive film,
The cut anisotropic conductive film is a method for producing an adhesive film having a reaction rate of 5% or more and less than 40% in a range of 10% from both ends in the width direction.
前記接着フィルムは、加熱した刃により帯状に裁断された異方性導電フィルムであり、
前記裁断された異方性導電フィルムは、幅方向の両端からそれぞれ１０％の範囲における反応率が５％以上、４０％未満である接着フィルム。 In the adhesive film cured by promoting the reaction on both sides in the width direction of the adhesive film,
The adhesive film is an anisotropic conductive film cut into a strip shape by a heated blade ,
The cut anisotropic conductive film is an adhesive film having a reaction rate of 5% or more and less than 40% in a range of 10% from both ends in the width direction.
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