JP6347437B1 - Non-contact near field communication card and data parallel processing system using the same - Google Patents

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Abstract

【課題】一対の通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮し、信号出力調整の負担を軽減できる非接触式近距離無線通信用カードと、そのカードを用いたデータ並行処理システムを提供する。【解決手段】平面状アンテナ11A,21Aを有する一対の通信モジュール11,21と円形状の貫通孔10Hを有する仕切板10とを設けることにより、仕切板10の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のRFID用電磁波信号に適合するICカード100を容易かつ安価に得ることができる。【選択図】図1A non-contact short-range wireless communication card that exhibits a stable magnetic flux shielding effect on a pair of communication members and can reduce the burden of signal output adjustment, and a data parallel processing system using the card are provided. By providing a pair of communication modules 11 and 21 having planar antennas 11A and 21A and a partition plate 10 having a circular through-hole 10H, generation of eddy currents on the facing main surface of the partition plate 10 is performed. Further, the propagation and generation of eddy currents on the non-face-to-face main surface can be prevented or suppressed, and for example, an IC card 100 that conforms to an electromagnetic wave signal for RFID in the microwave band can be obtained easily and inexpensively. [Selection] Figure 1

Description

この発明は、少なくとも一対の通信部材を備え、非接触式の近距離無線通信に用いられるカードに関する。また、そのカードを用いたデータ並行処理システムに関する。   The present invention relates to a card that includes at least a pair of communication members and is used for non-contact near field communication. The present invention also relates to a data parallel processing system using the card.

ICチップを搭載した個体認識用カード(IDカード)は、ISO/IEC7810において、外形寸法が横85.60mm×縦53.98mm×厚さ0.76mmである「ID−1サイズ」に規格化されている(ただし、これより厚いサイズも一般に使用されている)。近年においては、IDカードの中でも特に
(1)電子乗車券カード;
(2)電子マネーカード(キャッシュカード、クレジットカードを含む);
(3)パスポートカード;
(4)運転免許証カード;
(5)個人番号カード;
等で実用化された、非接触式近距離無線通信用カードの普及が著しい。
An individual recognition card (ID card) equipped with an IC chip is standardized to “ID-1 size” in ISO / IEC7810, whose outer dimensions are 85.60 mm wide × 53.98 mm long × 0.76 mm thick. (Though thicker sizes are also commonly used). In recent years, among the ID cards, (1) electronic ticket cards;
(2) Electronic money cards (including cash cards and credit cards);
(3) Passport card;
(4) Driver's license card;
(5) Personal number card;
The spread of non-contact type short-range wireless communication cards that have been put to practical use in the market is remarkable.

これらは、接点の代わりに電磁波を利用した非接触通信(代表例としてRFID:Radio Frequency Identifier方式等)により、例えば
(1)改札口における入退場;
(2)キャッシュレスでの決済(支払い);
(3)旅券の発給及び渡航履歴の照会;
(4)免許証の発給及び運転・事故履歴の照会;
(5)公的個人認証(身分証明)及び電子証明;
等の種々の場面で手続きの簡素化や省人化が図られている。なお、上記したようなICチップ搭載IDカードは日本においては「ICカード」、欧米においては「スマートカード」と通称されているが、以下の記載では非接触式近距離無線通信用カードを「非接触ICカード」等と略称することもある。
These are, for example, (1) entrance / exit at a ticket gate by non-contact communication using an electromagnetic wave instead of a contact (representative example: RFID: Radio Frequency Identifier method);
(2) Cashless settlement (payment);
(3) Passport issuance and travel history inquiry;
(4) Issuing a license and inquiring about driving / accident history;
(5) Public personal identification (identification) and electronic certification;
In various scenes such as these, simplification of procedures and labor saving are attempted. The above-described IC chip-mounted ID card is commonly called “IC card” in Japan and “smart card” in Europe and the United States. It may be abbreviated as “contact IC card” or the like.

ところで、特許文献1には、リーダライタ(外部)からの電磁波を受信するアンテナと情報処理機能を有するICチップとから構成される一対(2個)のICモジュールと、両アンテナから各々一定の隙間(絶縁用空間)を設けて両ICモジュールの間に配置され、リーダライタからの電磁波を遮蔽するフェライト製(強磁性体)の遮蔽シートとを備える、単一の非接触ICカードが開示されている。   By the way, in Patent Document 1, a pair (two) of IC modules including an antenna that receives an electromagnetic wave from a reader / writer (external) and an IC chip having an information processing function, and a fixed gap from each of the antennas, respectively. There is disclosed a single non-contact IC card provided with a (ferromagnetic) shielding sheet which is disposed between both IC modules with (insulating space) and shields electromagnetic waves from a reader / writer. Yes.

他方、特許文献2では、中央に位置するアルミ製、銅製等(非磁性体)の金属層を挟んでフェライト製(強磁性体)の磁性体層を両側から対面させてシールド体が形成され、さらにそのシールド体の各磁性体層の外側には、単一のICモジュールを有する非接触ICカードがそれぞれ固定されて一体型のカードが形成される。   On the other hand, in Patent Document 2, a shield body is formed by facing a magnetic body layer made of ferrite (ferromagnetic body) from both sides with a metal layer made of aluminum, copper, etc. (non-magnetic body) located in the center, Further, a non-contact IC card having a single IC module is fixed to the outside of each magnetic layer of the shield body to form an integrated card.

また、特許文献3では、中央に位置するアルミ、銅等の電磁波シールド材(非磁性体)からなる金属層を挟んでフェライト製(強磁性体)の非透磁層を両側から対面させ、さらに各非透磁層の外側にプラスチックフィルム製(絶縁体)の絶縁層を介して一対(2個)のICモジュールがそれぞれ設けられて、単一の非接触ICカードが形成される。   Further, in Patent Document 3, a non-magnetic layer made of ferrite (ferromagnetic material) is faced from both sides with a metal layer made of an electromagnetic shielding material (non-magnetic material) such as aluminum or copper located at the center, A pair of (two) IC modules are provided on the outside of each non-magnetic layer via an insulating layer made of a plastic film (insulator) to form a single non-contact IC card.

特許文献1の遮蔽シート、特許文献2の磁性体層及び特許文献3の非透磁層に共通して、これらの遮蔽板に使用されているのはFe(フェライト、フェライト系ステンレス鋼),Ni,Co,フェライト含有シートのように比透磁率が大きい強磁性体であり、磁力線を吸い込む性質により電磁波の遮蔽機能に優れている。よって、一対(2個)のICモジュールが厚さ方向に重なるように配置されていても、リーダライタ側(手前側)のICモジュール(アンテナ)を通過した電磁波は、強磁性体であるフェライト含有シート等の遮蔽板によって吸収されて、非リーダライタ側(奥側)のICモジュール(アンテナ)には到達しにくくなる。したがって、リーダライタからの電磁波信号は手前側のICモジュール(アンテナ)のみで受信され、一対のICモジュールを区別して作動させる(ここでは手前側のICモジュールは作動、奥側のICモジュールは非作動を意味する)ことができるようになる。   In common with the shielding sheet of Patent Document 1, the magnetic layer of Patent Document 2, and the non-permeable layer of Patent Document 3, these shielding plates use Fe (ferrite, ferritic stainless steel), Ni , Co, a ferromagnetic material having a high relative permeability such as a ferrite-containing sheet, and has an excellent electromagnetic wave shielding function due to the property of sucking magnetic lines of force. Therefore, even if a pair (two) of IC modules are arranged so as to overlap in the thickness direction, the electromagnetic wave that has passed through the IC module (antenna) on the reader / writer side (front side) contains a ferrite that is a ferromagnetic substance. Absorbed by a shielding plate such as a sheet, it becomes difficult to reach the IC module (antenna) on the non-reader / writer side (back side). Therefore, the electromagnetic wave signal from the reader / writer is received only by the front IC module (antenna), and the pair of IC modules are operated separately (here, the front IC module is operated, and the back IC module is not operated). Mean).

このように、一対のICモジュールを区別(識別)して個別に送受信(すなわちデータの読み取り又は書き込み)が可能になればICチップに保存できるデータ容量が増大(倍増)するから、保存可能データ数の増加はもちろん、例えば個体識別番号の桁数や種別を増やしたり、画像データでの認証を加えたりすることによって、個体認識の精度や安全性を飛躍的に向上させることができる。   As described above, if a pair of IC modules can be distinguished (identified) and individually transmitted / received (that is, data can be read or written), the data capacity that can be stored in the IC chip increases (doubles). As a matter of course, the accuracy and safety of individual recognition can be dramatically improved by increasing the number and type of individual identification numbers or adding authentication with image data.

しかしながら、リーダライタとICモジュールとの間の送受信(磁束結合)は電磁波信号の出力調整等に左右され、信号出力が大きければフェライト含有シート等の強磁性体製遮蔽板であってもリーダライタからのRFID用電磁波信号の一部が裏側のICモジュール(アンテナ)に到達する現象が生じうる。   However, the transmission / reception (magnetic flux coupling) between the reader / writer and the IC module depends on the output adjustment of the electromagnetic wave signal, etc., and if the signal output is large, even if it is a shield plate made of a ferromagnetic material such as a ferrite-containing sheet May occur that part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the IC module (antenna) on the back side.

したがって、遮蔽板の材質(例えば、非磁性体であるか強磁性体であるか)に関わらず、手前側のICモジュールとのみ磁束結合を生じ、奥側のICモジュールとは磁束結合を生じないように、リーダライタの出力調整等を周波数(すなわち波長)の特性に応じて慎重にかつ仕様変更のたびごとに行う必要がある。   Therefore, regardless of the material of the shielding plate (for example, whether it is a non-magnetic material or a ferromagnetic material), magnetic flux coupling occurs only with the front IC module and magnetic flux coupling does not occur with the rear IC module. As described above, it is necessary to carefully adjust the output of the reader / writer according to the characteristics of the frequency (that is, the wavelength) and whenever the specification is changed.

特にフェライト含有シート等の強磁性体によって遮蔽板が構成される場合には、遮蔽板は外部磁界により強い磁性を帯び、外部磁界がなくなっても残留磁気により磁化された状態が継続(ヒステリシス現象の発生)するから、電磁波の出力調整等によって近接する各ICモジュールの情報処理機能(例えば、データの書き込み・読み取り機能、保存機能)に悪影響を及ぼす可能性がある。具体的には、遮蔽板が強い磁性を帯びることにより、一対のICモジュールが応答不良(データ読み取り・書き込み信号に対して同時応答又は双方無反応)に基づく誤作動を発生したり、あるいは遮蔽板が永久磁石化することにより、ICチップの保存データが消去(データ破壊)されるおそれもある。   In particular, when the shielding plate is made of a ferromagnetic material such as a ferrite-containing sheet, the shielding plate is strongly magnetized by an external magnetic field, and continues to be magnetized by residual magnetism even when the external magnetic field disappears (hysteresis phenomenon) Therefore, there is a possibility of adversely affecting the information processing function (for example, data writing / reading function, storage function) of the adjacent IC modules by adjusting the output of electromagnetic waves. Specifically, due to the strong magnetic properties of the shielding plate, a pair of IC modules may malfunction due to poor response (simultaneous response to data reading / writing signals, or no response to both), or the shielding plate. Since the permanent magnet becomes a permanent magnet, there is a possibility that data stored in the IC chip is erased (data destruction).

特開2002−032731号公報JP 2002-032731 A 特開2005−327208号公報JP 2005-327208 A 特開2006−091964号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-091964

本発明の課題は、一般的には強磁性体に比して遮蔽効果(すなわち磁力線吸収作用)に劣るとされる非磁性体(例えば常磁性体や反磁性体)を一対の通信部材の間に配置する仕切部材に用いる場合であっても、一対の通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮し、信号出力調整の負担を軽減できる非接触式近距離無線通信用カードと、そのカードを用いたデータ並行処理システムを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a non-magnetic material (for example, a paramagnetic material or a diamagnetic material), which is generally inferior in shielding effect (that is, a magnetic field absorption function) as compared with a ferromagnetic material, between a pair of communication members. Even if it is a case where it uses for the partition member arrange | positioned in the non-contact-type short-distance radio | wireless communication card which exhibits the stable magnetic-flux-blocking effect with respect to a pair of communication member, and can reduce the burden of signal output adjustment, It is to provide a data parallel processing system used.

課題を解決するため手段及び発明の効果Means for solving the problems and effects of the invention

上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽(あるいは反射)作用を有し、(例えば平坦な)シート状又はフィルム状に成形された仕切部材(望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体)と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有するアンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記アンテナが所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材(例えば通信モジュール)と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材(例えばシリコーン紙)とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、これらを重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域(例えば切欠、スリット又は孔)が形成され、
リーダライタとの通信状態において、前記開放領域は前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
In order to solve the above problems, a non-contact short-range wireless communication card according to the present invention is:
A single card used for contactless short-range wireless communication,
A partition member (preferably a paramagnetic material such as an aluminum foil or an aluminum plate) which has conductivity and has a function of attenuating or shielding (or reflecting) against electromagnetic waves, and is formed into a sheet or film (for example, flat). ,
It includes an IC chip body having a data storage function and a communication control function and an antenna having a signal transmission / reception function, and is disposed so as to be opposed to one main surface and the other main surface of the partition member in plan view. The antenna receives an electromagnetic wave signal for RFID in a predetermined frequency range from the reader / writer, and transmits a response signal to the reader / writer, thereby enabling non-contact short-range wireless communication to the reader / writer individually. First and second communication members (eg, communication modules) to perform;
A sheet is provided between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and provide an electrical insulation state. And first and second insulating members (for example, silicone paper) formed in the shape of a film or a film,
A facing communication member located between the reader / writer and the partition member of the first and second communication members is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member. When the non-face-to-face communication member that is not positioned on the non-face-to-face main surface is overlapped and seen through from the overlapping direction, the partition member includes an antenna for the face-to-face communication member and an antenna for the face-to-face communication member And an open area (for example, a notch, a slit or a hole) formed so as to partially overlap each other is formed,
In the state of communication with the reader / writer, the open area generates magnetic flux coupling only between the facing communication member and the reader / writer, thereby enabling individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals.

このように、一対の通信部材の間に仕切部材が配置され、その仕切部材には対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域が設けられる。これによって、リーダライタの信号出力の調整を厳密に行わなくても、また仕切部材の材質(例えば、非磁性体であるか強磁性体であるか)に関わらず、リーダライタからのRFID用電磁波信号は対面側通信部材のアンテナとのみ磁束結合を生じ、非対面側通信部材のアンテナとは磁束結合を生じないようにすること(つまり、RFID用電磁波信号の個別送受信)が容易に実現できる。したがって、非接触式近距離無線通信用カードの応答不良(すなわち、リーダライタによるデータの書き込み・読み取りミス)に基づく誤作動の発生をより確実に防止できる。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組(複数対)有していてもよい。   In this way, the partition member is disposed between the pair of communication members, and the partition member is provided with an open area that is penetrated and removed so as to partially overlap the antennas of the communication members forming a pair. As a result, even if the signal output of the reader / writer is not strictly adjusted, and regardless of the material of the partition member (for example, nonmagnetic or ferromagnetic), the RFID electromagnetic wave from the reader / writer It is possible to easily realize that the signal generates magnetic flux coupling only with the antenna of the facing communication member and does not generate magnetic flux coupling with the antenna of the non-facing communication member (that is, individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID). Accordingly, it is possible to more reliably prevent the occurrence of a malfunction due to a poor response of the contactless short-range wireless communication card (that is, a data writing / reading error by the reader / writer). Such a card may have a plurality of pairs (multiple pairs) of communication members.

要するに、上記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、対面側主表面で発生し仕切部材を伝搬して非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち仕切部材の外側を回り込み非対面側主表面で発生する渦電流により非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与する。   In short, the open area prevents or suppresses the generation of a demagnetizing field due to the generation of eddy currents on the facing main surface of the partition member due to the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and also occurs on the facing main surface. A magnetic field is generated on the non-facing side main surface by eddy current propagating through the member to the non-facing side main surface or an eddy current generated on the non-facing side main surface of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer. By interfering with the attenuation or shielding action of the partition member against electromagnetic waves, only the facing communication member receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer and directs the response signal to the reader / writer. Is added.

このように、仕切部材を挟み両側の主表面に対向して第一及び第二の通信部材がそれぞれ配置され、仕切部材の手前側において、対面側通信部材のアンテナがリーダライタからの信号を受信して起電力を発生しそのアンテナからリーダライタへ応答信号を発信することにより、非接触式近距離無線通信(交信磁界)が成立する。   In this way, the first and second communication members are arranged opposite to the main surfaces on both sides across the partition member, and the antenna of the facing communication member receives a signal from the reader / writer on the front side of the partition member. By generating an electromotive force and transmitting a response signal from the antenna to the reader / writer, non-contact short-range wireless communication (communication magnetic field) is established.

一方、仕切部材は非磁性体、強磁性体を問わず、導電性に優れた金属製(金属メッキ、金属混入樹脂等を含む)が通常用いられるため、リーダライタからのRFID用電磁波信号により金属製仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じやすい。この反磁界は、上記した対面側通信部材とリーダライタとの間の交信磁界を打ち消すように作用する。しかし、本発明では、対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域を仕切部材に設けることによって、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生が阻止又は抑制されるので反磁界を生じにくくなり(あるいは、反磁界が弱められ)、対面側通信部材とリーダライタとの間の交信磁界が良好に維持される。   On the other hand, since the partition member is usually made of a metal having excellent conductivity (including metal plating, metal-mixed resin, etc.) regardless of whether it is a non-magnetic material or a ferromagnetic material, the metal is generated by an RFID electromagnetic wave signal from a reader / writer. An eddy current is generated on the facing main surface of the partition member, which tends to generate a demagnetizing field. This demagnetizing field acts to cancel the communication magnetic field between the facing communication member and the reader / writer. However, in the present invention, by providing the partition member with an open region that is penetrated and removed so as to partially overlap the antennas of the communication members that form a pair, generation of eddy currents on the facing main surface of the partition member is prevented or Since it is suppressed, a demagnetizing field is hardly generated (or the demagnetizing field is weakened), and the communication magnetic field between the facing communication member and the reader / writer is well maintained.

また、リーダライタの信号出力が大きい場合には、仕切部材が非磁性体であるか強磁性体であるかに関わらず、対面側主表面で発生した渦電流が仕切部材を伝搬して非対面側主表面に至る現象や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面で渦電流を発生する現象が生じ得る。しかし、本発明では、対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域を仕切部材に設けることにより、仕切部材の非対面側主表面においてこれらの渦電流の伝搬や発生は対面側主表面におけると同様に阻止又は抑制されて磁界を生じる現象が阻害される。   In addition, when the signal output of the reader / writer is large, eddy current generated on the facing main surface propagates through the partition member regardless of whether the partition member is a non-magnetic material or a ferromagnetic material. There may be a phenomenon that reaches the side main surface, or a phenomenon that an eddy current is generated on the non-facing side main surface of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer that goes around the outside of the partition member. However, in the present invention, the divergence of the eddy current is propagated on the non-facing main surface of the partition member by providing the partition member with an open region that is penetrated and removed so as to partially overlap the antennas of the communication members that make a pair. The generation is prevented or suppressed in the same manner as in the facing main surface, and the phenomenon of generating a magnetic field is inhibited.

このようにして、リーダライタからのRFID用電磁波信号は、対面側通信部材のアンテナとのみ磁束結合を生じ、非対面側通信部材のアンテナとは磁束結合を生じないようになるから、開放領域は、電磁波に対する仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能(換言すれば、RFID用電磁波信号の個別送受信機能)を付与することができる。   Thus, the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer generates magnetic flux coupling only with the antenna of the facing communication member and does not generate magnetic flux coupling with the antenna of the non-facing communication member. A function that complements the attenuation or shielding action of the partition member against electromagnetic waves, and that only the facing communication member receives the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer and transmits a response signal to the reader / writer (in other words, , An individual transmission / reception function of the electromagnetic wave signal for RFID).

その際、上記仕切部材は非磁性体により構成されることが望ましい。これによって、比透磁率が大きく磁力線吸収作用に優れ磁束遮蔽効果が大きい反面、外部磁界により強い磁性を帯び(強く磁化され)、永久磁石化するおそれのある強磁性体を仕切部材として使用せずに済む。つまり、非磁性体製仕切部材は比透磁率が1に近く外部磁界がなくなると磁性を帯びなく(磁化されなく)なるので、対をなす通信部材が応答不良(データ読み取り・書き込み信号に対して同時応答又は双方無反応)に基づく誤作動を発生したり、各々の通信部材の保存データが消去(破壊)されたりするおそれもなくなる。そして、単純な比較の上では強磁性体よりも遮蔽効果(すなわち磁力線吸収作用)に劣るとされる非磁性体が仕切部材に用いられる場合であっても、上記した開放領域が仕切部材に形成されることによって、対をなす通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮しつつ、信号出力調整等の負担は大幅に軽減される。   In that case, it is desirable that the partition member is made of a non-magnetic material. As a result, it has a high relative magnetic permeability and excellent magnetic field line absorption, while it has a high magnetic flux shielding effect. On the other hand, it does not use as a partition member a ferromagnetic material that is strongly magnetized (strongly magnetized) by an external magnetic field and may become permanent magnets. It will end. In other words, the non-magnetic partition member has a relative permeability close to 1 and does not become magnetized (not magnetized) when there is no external magnetic field. Therefore, the paired communication members have poor response (for data read / write signals). There is no possibility of malfunction due to simultaneous response or no response on both sides, or the stored data of each communication member being erased (destroyed). And even if a nonmagnetic material, which is considered to be inferior in shielding effect (that is, a magnetic field absorption effect) compared to a ferromagnetic material on a simple comparison, is used for the partition member, the above-described open region is formed in the partition member. As a result, the burden of signal output adjustment and the like is greatly reduced while a stable magnetic flux shielding effect is exerted on the paired communication members.

上記非磁性体には、例えば、比透磁率が1より大きい常磁性体(Al,Sn,Pt,Pd等)や比透磁率が1より小さい反磁性体(Au,Ag,Cu,Pb等)が含まれ、オーステナイト系ステンレス鋼も非磁性体である。なお、これらのうち望ましくは、仕切部材の薄片化や開放領域の形成(孔あけ加工等)の際の加工性、コストの観点からアルミ箔、アルミ板等のアルミ材が推奨される。   Examples of the non-magnetic material include a paramagnetic material (Al, Sn, Pt, Pd, etc.) having a relative permeability larger than 1, and a diamagnetic material (Au, Ag, Cu, Pb, etc.) having a relative permeability smaller than 1. Austenitic stainless steel is also a non-magnetic material. Of these, aluminum materials such as aluminum foil and aluminum plate are recommended from the viewpoints of workability and cost when thinning the partition member and forming an open region (such as drilling).

さらに、上記対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離L及び上記非対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長λ以下に設定されること(0<L≦λ,0<L’≦λ)が望ましい。   Further, the antenna communication distance L between the facing communication member and the reader / writer and the antenna communication distance L ′ between the non-facing communication member and the reader / writer are both of the electromagnetic waves for RFID emitted from the reader / writer. It is desirable that the wavelength be set to λ or less (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ).

RFIDのために使用可能な電磁波の周波数帯域は、ISO/IEC18000等において、LF(中波)帯域(30kHz〜300kHz)からUHF(極超短波)帯域(300MHz〜3GHz)にわたって幅広く規定されている。既に実用化されているRFID信号伝達方式で見ると、相対的に指向性が弱く横への広がりを持つHF(短波)帯域(3MHz〜30MHz)においてループ状アンテナを用いる電磁誘導方式と、相対的に指向性・直進性の強いUHF帯域(マイクロ波帯域とも称する)において平面状アンテナを用いる電波方式とに大別される。例えば日本において、HF帯域では13.56MHz(波長λ≒22m)、マイクロ波帯域では920MHz(波長λ≒33cm)又は2.45GHz(波長λ≒12cm)が多く採用される。このとき、ISO/IEC14443において「近接型非接触通信用カード」のアンテナ通信距離L,L’は、10cm以下(0<L≦10cm,0<L’≦10cm)に規定される。   The frequency band of electromagnetic waves that can be used for RFID is widely defined in ISO / IEC 18000 and the like from the LF (medium wave) band (30 kHz to 300 kHz) to the UHF (ultra high frequency) band (300 MHz to 3 GHz). Looking at the RFID signal transmission system that has already been put into practical use, the electromagnetic induction system that uses a loop antenna in the HF (short wave) band (3 MHz to 30 MHz) having relatively weak directivity and lateral spread is relatively The radio wave system uses a planar antenna in the UHF band (also referred to as a microwave band) having strong directivity and straightness. For example, in Japan, 13.56 MHz (wavelength λ≈22 m) is frequently used in the HF band, and 920 MHz (wavelength λ≈33 cm) or 2.45 GHz (wavelength λ≈12 cm) is often used in the microwave band. At this time, in ISO / IEC14443, the antenna communication distances L and L ′ of the “proximity non-contact communication card” are defined as 10 cm or less (0 <L ≦ 10 cm, 0 <L ′ ≦ 10 cm).

ここで、上記のうちのいずれの周波数帯域を用いる場合であっても、アンテナ通信距離L,L’が波長λ以下に設定される(0<L≦λ,0<L’≦λ)ことによって、最大でも1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化がリーダライタのアンテナと通信部材のアンテナとの相互間の信号で直接伝達されるので、周波数(波長)や信号伝達方式の差異に捕らわれることなく、共通した取り扱いが可能となる。このときのアンテナ通信距離L,L’は、一般的には10cm以下(0<L≦10cm,0<L’≦10cm)、望ましくは5cm以下(0<L≦5cm,0<L’≦5cm)、さらに望ましくは3cm以下(0<L≦3cm,0<L’≦3cm)である。アンテナ通信距離L,L’を短縮できれば、リーダライタのアンテナからの送信出力を低減するとともに、読み取りや書き込みのシステム全体を小型化することも可能になる。   Here, the antenna communication distances L and L ′ are set to be equal to or shorter than the wavelength λ (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ), regardless of which of the above frequency bands is used. Because the change in electric and magnetic fields up to one wavelength (unit wave) at the maximum is directly transmitted as a signal between the reader / writer antenna and the communication member antenna, there is a difference in frequency (wavelength) and signal transmission method. The common handling becomes possible without being caught by. The antenna communication distances L and L ′ at this time are generally 10 cm or less (0 <L ≦ 10 cm, 0 <L ′ ≦ 10 cm), preferably 5 cm or less (0 <L ≦ 5 cm, 0 <L ′ ≦ 5 cm). More preferably, it is 3 cm or less (0 <L ≦ 3 cm, 0 <L ′ ≦ 3 cm). If the antenna communication distances L and L 'can be shortened, the transmission output from the reader / writer antenna can be reduced, and the entire reading and writing system can be miniaturized.

なお、本発明において「周波数範囲」とは、上記した「周波数帯域」よりも狭い概念であり、リーダライタで受信信号の周波数を合否判定する際に送信信号と同一周波数と見做してよい許容周波数範囲を意味する。この「周波数範囲」は、例えば標準周波数(又は規定周波数)±10%、標準周波数(又は規定周波数)±○○Hzのように定めることができる。後述するように、複数対(複数組)の通信部材を搭載したカードを設計する場合や、一対(一組)又は複数対(複数組)の通信部材を搭載したカードのデータを一対(一組)又は複数対(複数組)のリーダライタで並行処理するシステムを設計する場合等に、「周波数帯域」及び「周波数範囲」は設計基準として重要になる。   In the present invention, the “frequency range” is a concept that is narrower than the above “frequency band”, and may be regarded as the same frequency as the transmission signal when the pass / fail judgment of the frequency of the reception signal is performed by the reader / writer. Means frequency range. This “frequency range” can be defined as, for example, standard frequency (or specified frequency) ± 10%, standard frequency (or specified frequency) ± OOHz. As will be described later, when designing a card equipped with a plurality of pairs (multiple sets) of communication members, a pair of (one set) or a pair of (multiple sets) of communication members mounted data (one set) ) Or multiple pairs (multiple sets) of reader / writers, the “frequency band” and the “frequency range” are important as design criteria.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成される場合がある。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset (齟齬) from each other inside the rectangular card outline (and in the short side direction or the long side direction),
The open area is a single area that simultaneously includes a part of the antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. It may be formed through.

このように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、両アンテナの位置(言い換えれば、対応するICチップ本体との接続位置)が完全に重ならずに上下方向及び左右方向の少なくとも一方に少しずれている。したがって、リーダライタ(のアンテナ)から送信されたRFID用電磁波信号が対面側通信部材(及び対面側絶縁部材)を透過し、仕切部材の開放領域を経て非対面側通信部材(のアンテナ)に達した場合でも、非対面側通信部材と対面側通信部材との受発信タイミングには、リーダライタとのアンテナ通信距離の差以外に上記オフセット配置に基づくずれも生じているので、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくい。   As described above, the first and second communication members are offset so that the positions of the two antennas (in other words, the connection positions with the corresponding IC chip bodies) do not completely overlap with each other, and the vertical and horizontal directions. A little off to at least one of the Therefore, the electromagnetic wave signal for RFID transmitted from the reader / writer (antenna) passes through the facing communication member (and the facing insulating member) and reaches the non-facing communication member (antenna) through the open area of the partition member. Even in this case, the non-face-to-face communication member has a deviation based on the above-described offset arrangement in addition to the difference in the antenna communication distance with the reader / writer in the transmission and reception timing between the face-to-face communication member and the face-to-face communication member Magnetic flux coupling is unlikely to occur between the reader / writer.

また、開放領域が両アンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を1ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の単一の孔で打ち抜くことにより、又は仕切部材を短辺方向又は長辺方向に向かう一直線状の溝(スリット)で2つの部分に分離することにより、開放領域は単一の領域として仕切部材に貫通形成される。   In addition, since the open area is formed as a single area including a part of both antennas at the same time, the processing cost of the open area is reduced. In addition, since the alignment reference point of the open area can be narrowed down to one place, the alignment between the partition member and the communication member is facilitated. In addition, the partition member is separated into two parts by punching with a single hole such as a circle, an ellipse, or a polygon, or by a straight groove (slit) directed in the short side direction or the long side direction. Thus, the open area is formed through the partition member as a single area.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成される場合もある。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset (齟齬) from each other inside the rectangular card outline (and in the short side direction or the long side direction),
The open area is a pair of areas including a part of the antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. In some cases, it is formed through.

この場合の非対面側通信部材と対面側通信部材との受発信タイミングにも、リーダライタとのアンテナ通信距離の差以外に上記オフセット配置に基づくずれが生じているので、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくい。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の一対の孔で打ち抜くことにより、又は仕切部材において対向する一対の短辺又は対向する一対の長辺を各々切り欠くことにより、開放領域は一対の領域として仕切部材に貫通形成される。   In this case, the reception / transmission timing between the non-face-to-face communication member and the face-to-face communication member also includes a deviation based on the offset arrangement other than the difference in the antenna communication distance with the reader / writer. Magnetic flux coupling hardly occurs between the reader / writer. In this case, since the open area is formed as a pair of areas including part of both antennas separately, the best open area adapted to each of the paired communication members can be formed in the partition member. . A pair of open regions is formed by punching the partition member with a pair of holes such as a circle, an ellipse, or a polygon, or by notching a pair of opposing short sides or a pair of opposing long sides in the partition member. As a region, the partition member penetrates.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記仕切部材並びに上記第一及び第二の通信部材は、それらの外周縁がいずれもカード外形より内側に退避して配置されるのが好ましい。   When seen through from the overlapping direction, it is preferable that the partition member and the first and second communication members are disposed with their outer peripheral edges retracted from the outer shape of the card.

このように、仕切部材と両通信部材の外周縁をカード外形より内側に退避させることにより、仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面に至る、リーダライタからのRFID用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。   In this way, by retracting the outer peripheral edges of the partition member and both communication members to the inside of the card outer shape, the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer that wraps around the outside of the partition member and reaches the non-facing main surface is attenuated. Or it can be shielded.

また、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って枠状に形成された周壁部が設けられ、周壁部の内部空間に仕切部材、第一及び第二の絶縁部材並びに第一及び第二の通信部材が収容されることがある。   In addition, a peripheral wall portion formed in a frame shape is provided along each rectangular side forming the outer shape of the card, and the partition member, the first and second insulating members, and the first and second insulating members are provided in the internal space of the peripheral wall portion. A communication member may be accommodated.

このように、周壁部の内部に仕切部材、両絶縁部材、両通信部材を層状に積み重ね、その上下から例えば成形部材をそれぞれ被せて周壁部を押圧することにより、一定厚さのカードを容易に成形できる。このとき通信部材に押圧力を作用させなくて済むので、通信部材(特にアンテナ)の破損を防止できる。なお、枠状の周壁部を設けるにあたり、成形部材を例えばアクリル(メタクリル;PMMA)製樹脂板で構成し、周壁部を上下いずれか一方の樹脂板と一体成形したり、上下の樹脂板と各々一体成形したりしてもよく、統一仕様での大量生産に適している。   As described above, the partition member, the two insulating members, and the two communication members are stacked in layers inside the peripheral wall portion, and a card with a certain thickness can be easily obtained by pressing the peripheral wall portion with a molding member, for example, from above and below. Can be molded. At this time, it is not necessary to apply a pressing force to the communication member, so that the communication member (particularly the antenna) can be prevented from being damaged. In providing the frame-shaped peripheral wall portion, the molded member is made of, for example, an acrylic (methacrylic; PMMA) resin plate, and the peripheral wall portion is integrally formed with one of the upper and lower resin plates, or each of the upper and lower resin plates. It may be molded integrally and is suitable for mass production with unified specifications.

さらに、上記仕切部材の周縁は厚さ方向に屈曲して周壁部の内面を囲う周面部を構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部に着座する鍔部を構成し、
仕切部材の周面部及び鍔部は、リーダライタから発信されたRFID用電磁波信号が周壁部を回り込んで非対面側通信部材との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。
Furthermore, after the peripheral edge of the partition member is bent in the thickness direction to form a peripheral surface portion surrounding the inner surface of the peripheral wall portion, it forms a flange that is bent toward the outer side in the radial direction and seated on the peripheral wall portion,
The peripheral surface portion and the flange portion of the partition member prevent or suppress the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the reader / writer from entering the peripheral wall portion and causing magnetic flux coupling with the non-face-to-face communication member.

このように、仕切部材に周面部と鍔部を形成することにより、リーダライタから発信されたRFID用電磁波信号の一部が仕切部材の外側を回り込むのを阻止又は抑制して、仕切部材の非対面側主表面に渦電流が発生するのを防止できる。   In this way, by forming the peripheral surface portion and the flange portion on the partition member, a part of the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the reader / writer is prevented or suppressed from going around the outside of the partition member, and the non-partition of the partition member is prevented. It is possible to prevent eddy currents from occurring on the facing main surface.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の絶縁部材は、各々の外周縁が対応する第一及び第二の通信部材より大に形成されるとともに、仕切部材の開放領域を塞ぐ(又は覆う)状態に保持される。   When seen through from the overlapping direction, the first and second insulating members are formed larger than the corresponding first and second communication members, and the open regions of the partition members are closed ( (Or covering).

このように、第一及び第二の絶縁部材(例えばシリコーン紙)がそれぞれ仕切部材の開放領域を塞ぐことにより、仕切部材と各通信部材とを確実に分離して絶縁効果を高めることができる。また、仕切部材の開放領域は両側から絶縁部材で塞がれるので、組立時に第一及び第二の通信部材を対応する成形部材(又は絶縁部材)に位置固定するための接着剤等が両成形部材の加熱融着時に流動化して開放領域内に侵入するのを防止できる。なお、絶縁部材としてシリコーン紙等の絶縁性紙製品の他、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリエチレン(PE)等の絶縁性合成樹脂フィルムを用いることができる。さらに、外部の水分が絶縁部材を介して内部にしみ込むのを防止し、両成形部材の周縁部同士が加熱融着するのを妨げないようにする観点から、両絶縁部材の外周縁はカード外形より内側に退避して配置されることが望ましい。   In this way, the first and second insulating members (for example, silicone paper) each block the open area of the partition member, so that the partition member and each communication member can be reliably separated to enhance the insulation effect. In addition, since the open area of the partition member is closed with an insulating member from both sides, an adhesive for fixing the position of the first and second communication members to the corresponding molding member (or insulating member) at the time of assembly is both molded. It is possible to prevent the member from fluidizing and intruding into the open region when the member is heat-sealed. In addition to insulating paper products such as silicone paper, insulating synthetic resin films such as polyvinylidene chloride (PVDC) and polyethylene (PE) can be used as the insulating member. Furthermore, from the viewpoint of preventing external moisture from penetrating into the inside through the insulating member and preventing the peripheral portions of both molded members from being heat-fused together, the outer peripheral edge of both insulating members is the outer shape of the card. It is desirable to retract and arrange inward.

また、上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、特定の周波数帯域(例えばマイクロ波帯域)のRFID用電磁波信号に適合させたとき、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽(あるいは反射)作用を有する非磁性体で構成され、(例えば平坦な)シート状又はフィルム状に成形された仕切部材(望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体)と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有する平面状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記平面状アンテナが(例えばマイクロ波帯域において)所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材(例えば通信モジュール)と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材(例えばシリコーン紙)とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、前記仕切部材の電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
In order to solve the above problems, when the non-contact near field communication card according to the present invention is adapted to an electromagnetic wave signal for RFID in a specific frequency band (for example, a microwave band),
A single card used for contactless short-range wireless communication,
Partition members (preferably aluminum foil, aluminum plate, etc.) made of a non-magnetic material that is conductive and has a function of attenuating or shielding (or reflecting) against electromagnetic waves, and formed into a sheet or film (for example, flat) Paramagnetic material)
Including an IC chip body having a data storage function and a communication control function and a planar antenna having a signal transmission / reception function so as to be opposed to one main surface and the other main surface of the partition member in plan view. The reader / writer is arranged so that the planar antenna receives an electromagnetic wave signal for RFID in a predetermined frequency range (for example, in a microwave band) from the reader / writer and transmits a response signal to the reader / writer. First and second communication members (for example, communication modules) for individually performing non-contact short-range wireless communication with respect to,
A sheet is provided between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and provide an electrical insulation state. And first and second insulating members (for example, silicone paper) formed in the shape of a film or a film,
A facing communication member located between the reader / writer and the partition member of the first and second communication members is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member. The non-face-to-face communication member that is not located on is superimposed on the non-face-to-face main surface,
The communication distance between the facing communication member and the reader / writer and the communication distance between the non-facing communication member and the reader / writer are both set to be equal to or less than the wavelength of the electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer,
When viewed through from the overlapping direction, the partition member is formed with an open region that is penetrated and removed in a hole shape so as to partially overlap the antenna of the facing communication member and the antenna of the non-facing communication member, respectively. And
The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field due to generation of an eddy current on the facing main surface of the partition member by an electromagnetic wave signal for RFID from a reader / writer, and is generated on the facing main surface. The non-facing surface is caused by an eddy current that propagates through the partition member and reaches the non-facing side main surface, or an eddy current that circulates outside the partitioning member and is generated on the non-facing side main surface among RFID electromagnetic wave signals from a reader / writer. By obstructing the phenomenon of generating a magnetic field on the side main surface, the attenuation or shielding action against electromagnetic waves of the partition member is complemented, and magnetic flux coupling is generated only between the facing communication member and the reader / writer, and the facing Only the communication member on the side receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and gives the function of transmitting the response signal to the reader / writer, Characterized in that it enables individual transceiver of use electromagnetic signals.

このように、平面状アンテナを有する一対の通信部材(通信モジュール)と孔形状の開放領域を有する仕切部材とを設けることにより、上記したのと同様に、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のRFID用電磁波信号に適合するカードを容易かつ安価に得ることができる。その際に、仕切部材に設けられた開放領域は、両通信部材のアンテナとそれぞれ一部分でのみ重なるような孔形状に形成されているので、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、このような開放領域を通るとき非対面側通信部材のアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信部材のアンテナは、リーダライタとの送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、非対面側通信部材のICチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタへの発信(返信)ができない。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組(複数対)有するとともに、各組の周波数帯域又は周波数範囲を互いに異ならせてあってもよい。   Thus, by providing a pair of communication members (communication modules) having a planar antenna and a partition member having a hole-shaped open region, the eddy current on the facing main surface of the partition member is the same as described above. And the propagation and generation of eddy currents on the non-facing main surface can be prevented or suppressed, and for example, a card compatible with an electromagnetic wave signal for RFID in the microwave band can be obtained easily and inexpensively. At that time, since the open area provided in the partition member is formed in a hole shape that overlaps only partly with the antennas of both communication members, even microwaves with strong directivity and straightness, When passing through such an open area, radio waves reaching the antenna of the non-face-to-face communication member are limited and attenuated. Therefore, the antenna of the non-face-to-face communication member does not generate an electromotive force that enables transmission / reception with the reader / writer. That is, the IC chip body of the non-face-to-face communication member cannot be activated. Even if it is activated, it cannot send (reply) to the reader / writer. In such a card, a plurality of pairs (multiple pairs) of communication members may be provided, and the frequency band or frequency range of each pair may be different from each other.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成される場合がある。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset (齟齬) from each other inside the rectangular card outline (and in the short side direction or the long side direction),
The open area includes a part of the planar antenna of the facing communication member projected onto the facing main surface and a part of the planar antenna of the non-facing communication member projected onto the non-facing main surface at the same time. May be formed as a through hole.

既述したように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、開放領域が両アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を1ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の単一の孔で打ち抜くことにより、開放領域は単一の貫通孔として仕切部材に形成される。   As described above, the first and second communication members are offset to prevent magnetic flux coupling between the non-facing communication member and the reader / writer. And since an open area | region is formed as a single through-hole including a part of both antennas simultaneously, the processing cost of an open area | region is reduced. In addition, since the alignment reference point of the open area can be narrowed down to one place, the alignment between the partition member and the communication member is facilitated. In addition, an open area | region is formed in a partition member as a single through-hole by punching a partition member with single holes, such as circular, an ellipse, and a polygon.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内部(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成される場合もある。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset (齟齬) from each other inside the rectangular card outline (and in the short side direction or the long side direction),
The open area is a pair including a part of the planar antenna of the facing communication member projected onto the facing main surface and a part of the planar antenna of the non-facing communication member projected onto the non-facing main surface. It may be formed as a through hole.

上記と同様に、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の一対の孔で打ち抜くことにより、開放領域は一対の貫通孔として仕切部材に形成される。   Similarly to the above, the first and second communication members are offset so that magnetic flux coupling is less likely to occur between the non-facing communication member and the reader / writer. In this case, since the open area is formed as a pair of through holes each including a part of both antennas, the best open area adapted to each of the paired communication members can be formed in the partition member. In addition, an open area | region is formed in a partition member as a pair of through-hole by punching a partition member with a pair of holes, such as circular, an ellipse, and a polygon.

これらの孔形状をなす開放領域において、孔径の最大値Dはリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長λよりも小に設定されること(D<λ)が好ましい。   In the open region having these hole shapes, the maximum value D of the hole diameter is preferably set to be smaller than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer (D <λ).

このように、孔径の最大値D(すなわち、孔の差渡し最大寸法)が波長λよりも小に設定(D<λ)されていると、RFID用電磁波はこれらの孔形状をなす開放領域を通りにくくなり減衰される。その結果、非対面側通信部材のアンテナでは起電力が発生しにくくなり、第一及び第二の通信部材のオフセット配置と相まって非対面側通信部材とリーダライタとの間の磁束結合は極めて生じにくくなる。   As described above, when the maximum value D of the hole diameter (that is, the maximum hole passing dimension) is set to be smaller than the wavelength λ (D <λ), the electromagnetic wave for RFID has an open region having these hole shapes. It becomes difficult to pass and is attenuated. As a result, an electromotive force is less likely to be generated in the antenna of the non-face-to-face communication member, and magnetic flux coupling between the non-face-to-face communication member and the reader / writer is extremely unlikely to occur in combination with the offset arrangement of the first and second communication members. Become.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記仕切部材の外周縁がカード外形より内側に退避して配置され、かつ対面側通信部材及び非対面側通信部材の外周縁が各々仕切部材の外周縁より内側に退避して配置される。   When seen through from the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition member is retracted to the inside of the card outer shape, and the outer peripheral edges of the facing communication member and the non-facing communication member are respectively inside the outer peripheral edge of the partition member. Evacuated and placed.

仕切部材がカード外形より内側に遠ざけられ、両通信部材の外周縁が仕切部材の外周縁より内側に退避することにより、仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面に至るRFID用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。   An RFID electromagnetic wave signal that wraps around the outside of the partition member and reaches the non-facing main surface by the partition member being moved away from the outer shape of the card and the outer peripheral edges of both communication members retracting from the outer peripheral edge of the partition member. Can be attenuated or shielded.

さらに、上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、別の特定の周波数帯域(例えば短波帯域)のRFID用電磁波信号に適合させたとき、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽(あるいは反射)作用を有する非磁性体で構成され、(例えば平坦な)シート状又はフィルム状に成形された仕切部材(望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体)と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有するループ状(又はコイル状)アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記ループ状アンテナが(例えば短波帯域において)所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材(例えば通信モジュール)と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材(例えばシリコーン紙)とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように切欠形状又はスリット形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、前記仕切部材の電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
Furthermore, in order to solve the above-mentioned problem, when the non-contact type short-range wireless communication card according to the present invention is adapted to an electromagnetic wave signal for RFID in another specific frequency band (for example, a short wave band),
A single card used for contactless short-range wireless communication,
Partition members (preferably aluminum foil, aluminum plate, etc.) made of a non-magnetic material that is conductive and has a function of attenuating or shielding (or reflecting) against electromagnetic waves, and formed into a sheet or film (for example, flat) Paramagnetic material)
An IC chip body having a data storage function and a communication control function and a loop-shaped (or coil-shaped) antenna having a signal transmission / reception function, in plan view facing one main surface and the other main surface of the partition member Are arranged so as to overlap each other, and the loop antenna receives an electromagnetic wave signal for RFID in a predetermined frequency range (for example, in a short wave band) from the reader / writer and transmits a response signal to the reader / writer. The first and second communication members (for example, communication module) for individually performing non-contact short-range wireless communication with the reader / writer,
A sheet is provided between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and provide an electrical insulation state. And first and second insulating members (for example, silicone paper) formed in the shape of a film or a film,
A facing communication member located between the reader / writer and the partition member of the first and second communication members is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member. The non-face-to-face communication member that is not located on is superimposed on the non-face-to-face main surface,
The communication distance between the facing communication member and the reader / writer and the communication distance between the non-facing communication member and the reader / writer are both set to be equal to or less than the wavelength of the electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer,
When seen through from the overlapping direction, the partition member has an opening that is penetrated and removed in a notch shape or a slit shape so as to partially overlap the antenna of the facing communication member and the antenna of the non-facing communication member, respectively. An area is formed,
The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field due to generation of an eddy current on the facing main surface of the partition member by an electromagnetic wave signal for RFID from a reader / writer, and is generated on the facing main surface. The non-facing surface is caused by an eddy current that propagates through the partition member and reaches the non-facing side main surface, or an eddy current that circulates outside the partitioning member and is generated on the non-facing side main surface among RFID electromagnetic wave signals from a reader / writer. By obstructing the phenomenon of generating a magnetic field on the side main surface, the attenuation or shielding action against electromagnetic waves of the partition member is complemented, and magnetic flux coupling is generated only between the facing communication member and the reader / writer, and the facing Only the communication member on the side receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and gives the function of transmitting the response signal to the reader / writer, Characterized in that it enables individual transceiver of use electromagnetic signals.

このように、ループ状アンテナを有する一対の通信部材(通信モジュール)と切欠形状又はスリット形状の開放領域を有する仕切部材とを設けることにより、上記したのと同様に、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えば短波帯域のRFID用電磁波信号に適合するカードを容易かつ安価に得ることができる。その際に、仕切部材に設けられた開放領域は、両通信部材のアンテナとそれぞれ一部分でのみ重なるような切欠形状又はスリット形状に形成されているので、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、このような開放領域を通るとき非対面側通信部材のアンテナに至る電磁波は制限され減衰される。よって、非対面側通信部材のアンテナは、リーダライタとの送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、非対面側通信部材のICチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタへの発信(返信)ができない。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組(複数対)有するとともに、各組の周波数帯域又は周波数範囲を互いに異ならせてあってもよい。   Thus, by providing a pair of communication members (communication modules) having a loop-shaped antenna and a partition member having a notch-shaped or slit-shaped open region, the facing main surface of the partition member is the same as described above. Generation of eddy currents and propagation and generation of eddy currents on the non-face-to-face main surface are prevented or suppressed. For example, a card compatible with an electromagnetic wave signal for RFID in a short wave band can be obtained easily and inexpensively. In that case, the open area provided in the partition member is formed in a cutout shape or slit shape that overlaps only partly with the antennas of both communication members, so the short wave with weak directivity and lateral spread In this case, electromagnetic waves reaching the antenna of the non-face-to-face communication member when passing through such an open region are limited and attenuated. Therefore, the antenna of the non-face-to-face communication member does not generate an electromotive force that enables transmission / reception with the reader / writer. That is, the IC chip body of the non-face-to-face communication member cannot be activated. Even if it is activated, it cannot send (reply) to the reader / writer. In such a card, a plurality of pairs (multiple pairs) of communication members may be provided, and the frequency band or frequency range of each pair may be different from each other.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を同時に2ヶ所で横断する単一のスリットとして形成される場合がある。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset (齟齬) from each other inside the rectangular card outline (and in the short side direction or the long side direction),
The open area includes a part of the loop antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the loop antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface at two locations simultaneously. It may be formed as a single slit that traverses.

既述したように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、開放領域が両アンテナの一部を同時に2ヶ所で横断する単一のスリットとして形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を1ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を短辺方向又は長辺方向に向かう1本の溝(例えば一直線状のスリット)で2つの部分に分離することにより、開放領域は単一のスリットとして仕切部材に貫通形成される。   As described above, the first and second communication members are offset to prevent magnetic flux coupling between the non-facing communication member and the reader / writer. And since an open area | region is formed as a single slit which crosses a part of both antennas simultaneously at two places, the processing cost of an open area | region is reduced. In addition, since the alignment reference point of the open area can be narrowed down to one place, the alignment between the partition member and the communication member is facilitated. In addition, by separating the partition member into two parts by a single groove (for example, a straight slit) that extends in the short side direction or the long side direction, the open region is formed through the partition member as a single slit. .

具体的には、上記単一のスリットは第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各々交差するように形成される。   Specifically, the single slit has two lengths of the card outline at unequal positions that are deviated (shifted) from the center of the long-axis direction of each loop antenna in the first and second communication members. It is formed so as to intersect each side.

例えば短波(HF)帯域で用いられるループ状アンテナの場合、リーダライタからのRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信部材のループ状アンテナの中を磁束が通過(移動)するとき、対面側通信部材のループ状アンテナには電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタ側から見ると単一のスリット(開放領域)を除いて仕切部材で覆われており、その単一のスリットは非対面側通信部材のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。したがって、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタからのRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体を駆動してリーダライタへ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   For example, in the case of a loop antenna used in the short wave (HF) band, when magnetic flux passes (moves) through the loop antenna of the facing communication member placed in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, An electromotive force is generated by electromagnetic induction in the loop antenna of the facing communication member. On the other hand, when viewed from the reader / writer side, the loop-shaped antenna of the non-facing communication member is covered with a partition member except for a single slit (open region), and the single slit is the non-facing communication member. The loop antenna is provided so as to intersect with the long side of the card at an uneven position that is deviated (shifted) from the center in the long axis direction of the loop antenna. Therefore, since the loop antenna of the non-face-to-face communication member passes (moves) the magnetic flux evenly even within the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, the IC chip body is driven. The electromotive force required for sending (replying) to the reader / writer is not generated.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を各別に2ヶ所で横断する一対の切欠として形成される場合もある。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset (齟齬) from each other inside the rectangular card outline (and in the short side direction or the long side direction),
The open area consists of two loop antennas on the facing communication member projected on the facing main surface and two loop antennas on the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. In some cases, it is formed as a pair of notches that cross each other.

上記と同様に、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に2ヶ所で横断する一対の切欠として形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材において対向する一対の短辺又は対向する一対の長辺を各々切り欠くことにより、開放領域は一対の切欠として仕切部材に形成される。   Similarly to the above, the first and second communication members are offset so that magnetic flux coupling is less likely to occur between the non-facing communication member and the reader / writer. In this case, since the open area is formed as a pair of notches that cross part of both antennas at two locations, the best open area suitable for each pair of communication members is used as the partition member. Can be formed. In addition, an open area | region is formed in a partition member as a pair of notch by notching a pair of opposing short side or a pair of opposing long side in a partition member, respectively.

具体的には、上記一対の切欠は、第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各別に交差するように形成される。   Specifically, the pair of cutouts are two lengths of the card outline at unequal positions that are biased (displaced) from the center of the major axis direction of each loop antenna in the first and second communication members. It is formed so as to intersect each side separately.

例えば短波(HF)帯域で用いられるループ状アンテナの場合、リーダライタからのRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信部材のループ状アンテナの中を磁束が通過(移動)するとき、対面側通信部材のループ状アンテナには電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタ側から見ると一対の切欠(開放領域)を除いて仕切部材で覆われており、その一対の切欠は非対面側通信部材のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と各別に交差するように設けられている。したがって、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタからのRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体を駆動してリーダライタへ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   For example, in the case of a loop antenna used in the short wave (HF) band, when magnetic flux passes (moves) through the loop antenna of the facing communication member placed in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, An electromotive force is generated by electromagnetic induction in the loop antenna of the facing communication member. On the other hand, when viewed from the reader / writer side, the loop-shaped antenna of the non-facing communication member is covered with a partition member except for a pair of notches (open region), and the pair of notches is loop-shaped of the non-facing communication member. It is provided so as to cross the long side of the card separately at an unequal position that is deviated (deviated) from the center in the long axis direction of the antenna. Therefore, since the loop antenna of the non-face-to-face communication member passes (moves) the magnetic flux evenly even within the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, the IC chip body is driven. The electromotive force required for sending (replying) to the reader / writer is not generated.

これらのスリット形状又は切欠形状をなす開放領域において、横断幅の最大値Wはリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長λよりも小に設定されること(W<λ)が好ましい。   In the open region having the slit shape or the notch shape, the maximum value W of the transverse width is preferably set smaller than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer (W <λ).

このように、横断幅の最大値W(すなわち、ループ状アンテナを横断する際の最大幅寸法)が波長λよりも小に設定(W<λ)されていると、RFID用電磁波はこれらのスリット形状又は切欠形状をなす開放領域を通りにくくなり減衰される。その結果、非対面側通信部材のアンテナでは起電力が発生しにくくなり、第一及び第二の通信部材のオフセット配置と相まって非対面側通信部材とリーダライタとの間の磁束結合は極めて生じにくくなる。   As described above, when the maximum value W of the transverse width (that is, the maximum width dimension when traversing the loop antenna) is set to be smaller than the wavelength λ (W <λ), the electromagnetic wave for RFID can be separated from these slits. It becomes difficult to pass through an open area having a shape or a notch shape and is attenuated. As a result, an electromotive force is hardly generated in the antenna of the non-face-to-face communication member, and magnetic flux coupling between the non-face-to-face communication member and the reader / writer is extremely unlikely to occur in combination with the offset arrangement of the first and second communication members. Become.

ところで、上記第一及び第二の通信部材のICチップ本体は、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び番号コードデータのうち少なくとも1つを個人認証のために保存するデータ保存部をそれぞれ備え、これらの個人認証用データはリーダライタによってデータ保存部から読み取られ又はデータ保存部へ書き込まれることがある。   By the way, the IC chip bodies of the first and second communication members each have a data storage unit for storing at least one of two-dimensional or three-dimensional image data, audio data, and number code data for personal authentication. The personal authentication data may be read from the data storage unit or written to the data storage unit by the reader / writer.

このように、第一及び第二の通信部材(ICチップ本体)に画像データ等の個人認証用データを内蔵することができれば、従来から用いられてきたパスワード、暗証番号等のチェックコードとの併用によりセキュリティ機能を飛躍的に高めることが可能である。なお、データ保存部(メモリ)は、読み出し専用のROM(read only memory)タイプ(例えばEP-ROM)及び読み出し及び書き込みが可能なRAM(random access memory)タイプ(例えばS-RAM)のいずれであってもよい。また、画像データは静止画、動画のいずれでもよく、さらに音声付き動画のような複合データを含む。   In this way, if personal authentication data such as image data can be built in the first and second communication members (IC chip body), it can be used in combination with conventionally used check codes such as passwords and passwords. It is possible to dramatically improve the security function. The data storage unit (memory) is either a read-only ROM (read only memory) type (for example, EP-ROM) or a read / write RAM (random access memory) type (for example, S-RAM). May be. The image data may be either a still image or a moving image, and further includes composite data such as a moving image with sound.

さらに、上記課題を解決するために、本発明の非接触式近距離無線通信用カードにおいて、
一方の主表面に配置された前記第一の通信部材及び他方の主表面に配置された前記第二の通信部材を一組として複数組設置され、
各組毎に互いに異なる周波数帯域又は周波数範囲で前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能であることを特徴とする。
Furthermore, in order to solve the above problems, in the contactless near field communication card of the present invention,
A plurality of sets of the first communication member arranged on one main surface and the second communication member arranged on the other main surface are installed as a set,
It is possible to perform individual transmission / reception between the first and second communication members and the reader / writer in different frequency bands or frequency ranges for each set.

このように、単一のカードの中に一対の通信部材を複数組(複数対)搭載すれば、さらにデータ記憶容量を増大させることが可能になる。よって、1枚のカードが周波数帯域や周波数範囲の異なる複数の管理システムで使用できるようになる。   As described above, if a plurality of pairs (a plurality of pairs) of communication members are mounted in a single card, the data storage capacity can be further increased. Therefore, one card can be used in a plurality of management systems having different frequency bands and frequency ranges.

そして、上記課題を解決するために、本発明に係るデータ並行処理システムは、
上記したいずれかの非接触式近距離無線通信用カードと、
前記第一の通信部材に対向して配置され、所定の周波数帯域又は周波数範囲で前記第一の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第一のリーダライタと、
前記第二の通信部材に対向して配置され、前記第一の通信部材と同一の周波数帯域又は周波数範囲で前記第二の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第二のリーダライタとを備え、
前記第一の通信部材のICチップ本体に設けられた第一のデータ保存部に対し前記第一のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、前記第二の通信部材のICチップ本体に設けられた第二のデータ保存部に対し前記第二のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが(例えば同時に)並行して処理可能であることを特徴とする。
And in order to solve the said subject, the data parallel processing system which concerns on this invention is the following.
Any one of the above contactless near field communication cards;
A first reader / writer that is disposed opposite to the first communication member and capable of only non-contact short-range wireless communication with the first communication member in a predetermined frequency band or frequency range;
The second communication member arranged opposite to the second communication member and capable of only non-contact short-range wireless communication with the second communication member in the same frequency band or frequency range as the first communication member. With a reader / writer,
Data reading or writing operation executed by the first reader / writer with respect to a first data storage unit provided in the IC chip body of the first communication member, and the IC chip body of the second communication member The data reading or writing operation executed by the second reader / writer can be processed in parallel (for example, simultaneously) with respect to the second data storage unit provided in the apparatus.

このように、2台を一組とする、1又は複数組のリーダライタを用いて一対又は複数対の通信部材の各データ保存部に対して同時に又は順々にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき各組における第一及び第二のリーダライタは、第一及び第二の通信部材に対して同一周波数範囲(同一波長範囲)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信部材とリーダライタとの間の通信距離は同一でよい。   In this way, data access (reading or writing) is performed simultaneously or sequentially with respect to each data storage unit of a pair or a plurality of pairs of communication members using one or a plurality of reader / writers, one set consisting of two units. Since this can be done, data processing can be speeded up. At this time, the first and second reader / writers in each set transmit signals of the same output in the same frequency range (same wavelength range) to the first and second communication members, and corresponding communication members. And the reader / writer may have the same communication distance.

改めて、上記課題を解決するために、本発明の非接触式近距離無線通信用カードにおいて、
両主表面の少なくとも一方には、前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能とされた周波数帯域又は周波数範囲とは異なる周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能な第三の通信部材が1又は複数配置され、
該第三の通信部材は単独の独立した周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能であることを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem again, in the contactless near field communication card of the present invention,
At least one of the main surfaces can communicate with the reader / writer in a frequency band or frequency range different from the frequency band or frequency range that can be individually transmitted and received between the first and second communication members and the reader / writer. One or more third communication members are arranged,
The third communication member can communicate with a reader / writer in a single independent frequency band or frequency range.

このように、単一のカードの中に第三の通信部材を搭載することも可能であるから、カードの適用範囲がさらに拡大される。   Thus, since it is possible to mount the third communication member in a single card, the applicable range of the card is further expanded.

また、第三の通信部材を搭載する場合において上記課題を解決するために、本発明に係る他のデータ並行処理システムは、
上記第三の通信部材が搭載された非接触式近距離無線通信用カードと、
前記一方の主表面及び前記他方の主表面に配置された複数の通信部材の各々に対向して配置され、対応するRFID用電磁波信号の周波数帯域又は周波数範囲で対応する通信部材との個別送受信を実行する複数のリーダライタとを備え、
各々のチップ本体に設けられたデータ保存部に対し対応するリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作が(例えば同時に)並行して処理可能であることを特徴とする。
In addition, in order to solve the above problem in the case of mounting a third communication member, another data parallel processing system according to the present invention,
A contactless short-range wireless communication card on which the third communication member is mounted;
It is arranged to face each of the plurality of communication members arranged on the one main surface and the other main surface, and performs individual transmission / reception with the corresponding communication member in the frequency band or frequency range of the corresponding RFID electromagnetic wave signal. With multiple readers / writers to execute,
A data reading or writing operation executed by a corresponding reader / writer on a data storage unit provided in each chip body can be processed in parallel (for example, simultaneously).

このように、一対(又は複数対)のリーダライタを用いて一対(又は複数対)の通信部材の各データ保存部に対して同時に又は順々にデータアクセス(読み取り又は書き込み)が行われ、また一方では、他の1又は複数のリーダライタを用いて1又は複数の第三の通信部材のデータ保存部に対して個別にデータアクセスが行われるから、データ処理の迅速化及び多様化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタは、第一及び第二の通信部材に対して同一周波数範囲(同一波長範囲)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信部材とリーダライタとの間の通信距離は同一でよい。   In this way, data access (reading or writing) is performed simultaneously or sequentially on each data storage unit of a pair (or a plurality of pairs) of communication members using a pair (or a plurality of pairs) of reader / writers. On the other hand, since data access is individually performed for the data storage unit of one or more third communication members using another one or more reader / writers, data processing can be speeded up and diversified. Can do. At this time, the first and second reader / writers transmit signals of the same output in the same frequency range (same wavelength range) to the first and second communication members, and corresponding communication members and reader / writers. The communication distance between them may be the same.

本発明に係る非接触式近距離無線通信用カード(以下、単にICカードともいう)の第一実施例を模式的に示す分解斜視説明図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a first embodiment of a contactless near field communication card (hereinafter also simply referred to as an IC card) according to the present invention. 図1のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing the IC card of FIG. 図1のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 2 is a bottom view showing the IC card of FIG. 図2のIV-IV線断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2. 図2のV-V線断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 2. マイクロ波用貫通孔の第一例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 1st example shape of the through-hole for microwaves. マイクロ波用貫通孔の第二例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 2nd example shape of the through-hole for microwaves. マイクロ波用貫通孔の第三例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 3rd example shape of the through-hole for microwaves. リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the front side communication module for microwaves by a reader / writer. 図9の状態を表すブロック図。The block diagram showing the state of FIG. リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for microwaves by a reader / writer. 図11の状態を表すブロック図。The block diagram showing the state of FIG. 図1のICカードの表面イメージの一例を示す平面図。The top view which shows an example of the surface image of the IC card of FIG. 図2のICカードの裏面イメージの一例を示す底面図。The bottom view which shows an example of the back surface image of the IC card of FIG. 2台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及びマイクロ波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous parallel transmission / reception state with the front side communication module for microwaves and the back side communication module for microwaves by two reader / writers. 本発明に係るICカードの第二実施例を模式的に示す分解斜視説明図。Exploded perspective view schematically showing a second embodiment of the IC card according to the present invention. 図16のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 17 is a plan view showing the IC card of FIG. 図16のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 17 is a bottom view showing the IC card of FIG. 図17のXIX-XIX線断面図。XIX-XIX sectional view taken on the line of FIG. 図17のXX-XX線断面図。XX-XX sectional view taken on the line of FIG. 仕切板の拡大斜視図。The expansion perspective view of a partition plate. リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the front side communication module for microwaves by a reader / writer. リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for microwaves by a reader / writer. 2台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及びマイクロ波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous parallel transmission / reception state with the front side communication module for microwaves and the back side communication module for microwaves by two reader / writers. 本発明に係るICカードの第三実施例を模式的に示す分解斜視説明図。Exploded perspective view schematically showing a third embodiment of the IC card according to the present invention. 図25のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 26 is a plan view showing the IC card of FIG. 図25のICカードを一部破断して示す底面図。The bottom view which shows the IC card of FIG. 25 partially broken. 図26のXXVIII-XXVIII線断面図。XXVIII-XXVIII sectional view taken on the line of FIG. 図26のXXIX-XXIX線断面図。XXIX-XXIX sectional view taken on the line in FIG. 裏側成形板の拡大斜視図。The expansion perspective view of a back side molding board. 本発明に係るICカードの第四実施例を模式的に示す分解斜視説明図。Exploded perspective view schematically showing a fourth embodiment of the IC card according to the present invention. 図31のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 32 is a plan view showing the IC card of FIG. 図31のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 32 is a bottom view showing the IC card of FIG. 31 in a partially broken view. 図32のXXXIV-XXXIV線断面図。XXXIV-XXXIV sectional view taken on the line of FIG. 短波用スリットの第一例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 1st example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第二例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 2nd example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第三例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 3rd example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第四例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 4th example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第五例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 5th example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第六例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 6th example shape of the slit for short waves. リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the front side communication module for shortwaves by a reader / writer. リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for short waves by a reader / writer. 2台のリーダライタによる短波用表側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous parallel transmission / reception state with the front side communication module for shortwaves and the back side communication module for shortwaves by two reader / writers. 本発明に係るICカードの第五実施例を模式的に示す分解斜視説明図。Exploded perspective view schematically showing a fifth embodiment of the IC card according to the present invention. 図44のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 45 is a plan view showing the IC card of FIG. 44 with a part thereof broken. 図44のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 45 is a bottom view showing the IC card of FIG. 44 with a part broken away. 図45のXLVII-XLVII線断面図。FIG. 46 is a sectional view taken along line XLVII-XLVII in FIG. 45. 短波用切欠の第一例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 1st example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第二例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 2nd example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第三例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 3rd example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第四例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 4th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第五例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 5th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第六例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 6th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第七例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 7th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第八例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 8th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第九例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 9th example shape of the notch for short waves. リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the front side communication module for shortwaves by a reader / writer. リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for short waves by a reader / writer. 2台のリーダライタによる短波用表側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous parallel transmission / reception state with the front side communication module for shortwaves and the back side communication module for shortwaves by two reader / writers. 本発明に係るICカードの第六実施例を模式的に示す分解斜視説明図。Exploded perspective view schematically showing a sixth embodiment of the IC card according to the present invention. 図60のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 61 is a plan view showing the IC card of FIG. 60 with a part broken away. 図60のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 61 is a bottom view showing the IC card of FIG. 60 with a part broken away. 図61のLXIII-LXIII線概略断面図。FIG. 62 is a schematic sectional view taken along line LXIII-LXIII in FIG. 61. 仕切板の拡大斜視図。The expansion perspective view of a partition plate. 2台のリーダライタによる2個のマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the two front side communication modules for microwaves by two reader-writers. 2台のリーダライタによる2個のマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission-and-reception state with the two back side communication modules for microwaves by two reader / writers. 4台のリーダライタによる2個の表側通信モジュール及び2個の裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous parallel transmission / reception state with two front side communication modules and two back side communication modules by four reader / writers. 本発明に係るICカードの第七実施例を模式的に示す分解斜視説明図。Exploded perspective view schematically showing a seventh embodiment of the IC card according to the present invention. 図68のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 69 is a plan view showing the IC card of FIG. 68 with a part broken away. 図68のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 69 is a bottom view showing the IC card of FIG. 68 with a part broken away. 図69のLXXI-LXXI線概略断面図。FIG. 70 is a schematic sectional view taken along line LXXI-LXXI in FIG. 69. 仕切板の拡大斜視図。The expansion perspective view of a partition plate. 2台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及び短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the front side communication module for microwaves and the front side communication module for shortwaves by two reader / writers. 2台のリーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for microwaves and the back side communication module for short waves by two reader / writers. 4台のリーダライタによる2個の表側通信モジュール及び2個の裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous parallel transmission / reception state with two front side communication modules and two back side communication modules by four reader / writers. 本発明に係るICカードの第八実施例を模式的に示す分解斜視説明図。Exploded perspective view schematically showing an eighth embodiment of the IC card according to the present invention. 図76のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 77 is a plan view showing the IC card of FIG. 図76のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 77 is a bottom view showing the IC card of FIG. 76 with a part broken away. 図77のLXXIX-LXXIX線概略断面図。FIG. 77 is a schematic sectional view taken along line LXXIX-LXXIX in FIG. 77. リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the front side communication module for shortwaves by a reader / writer. リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for short waves by a reader / writer. 他のリーダライタによる単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the transmission / reception state with the separate communication module by another reader / writer. 計3台のリーダライタの各々が対応する通信モジュールと同時並行して送受信する状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which each of a total of three reader / writers transmit / receive simultaneously with the corresponding communication module. 本発明に係るICカードの第九実施例を模式的に示す分解斜視説明図。Exploded perspective view schematically showing a ninth embodiment of the IC card according to the present invention. 図84のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 85 is a plan view showing the IC card of FIG. 84 with a part thereof broken. 図84のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 85 is a bottom view showing the IC card of FIG. 84 with a part thereof broken. 図85のLXXXVII-LXXXVII線概略断面図。LXXXVII-LXXXVII line schematic sectional drawing of FIG. リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the front side communication module for microwaves by a reader / writer. リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for microwaves by a reader / writer. 他のリーダライタによる一方の単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the transmission / reception state with one independent communication module by another reader / writer. さらに他のリーダライタによる他方の単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。Furthermore, explanatory drawing which shows the transmission / reception state with the other independent communication module by another reader / writer. 計4台のリーダライタの各々が対応する通信モジュールと同時並行して送受信する状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which each of a total of four reader / writers transmit / receive simultaneously with the corresponding communication module.

(第一実施例)
以下、この発明の実施の形態を図面に示す実施例を参照しつつ説明する。本発明に係るICカードの第一実施例が図1〜図5に表されている。図1はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図2は一部破断平面図、図3は一部破断底面図、図4及び図5は図2のIV-IV線及びV-V線での断面図である。
(First Example)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the examples shown in the drawings. A first embodiment of an IC card according to the present invention is shown in FIGS. 1 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 2 is a partially broken plan view, FIG. 3 is a partially broken bottom view, and FIGS. 4 and 5 are IV-IV and VV lines in FIG. FIG.

これらの図に表されたICカード100は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)1枚の平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板10(仕切部材);
(2)仕切板10の表側主表面(図1では上面)及び裏側主表面(図1では下面)に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21(第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板10と表側通信モジュール11との間及び仕切板10と裏側通信モジュール21との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(4)表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21の外側に各々配置され、各モジュール11,21を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 100 shown in these figures is formed by heating and press-molding each component shown below as a single IC card used for non-contact short-range wireless communication in the proximity RFID system, It is formed on one horizontally long rectangular card of ID-1 size (horizontal 85.60 mm × vertical 53.98 mm).
(1) A partition plate 10 (partition member) formed into a horizontally long rectangular shape in the form of one flat sheet or film;
(2) A horizontally-long rectangular front-side communication module 11 disposed so as to be opposed to the front-side main surface (upper surface in FIG. 1) and the back-side main surface (lower surface in FIG. 1) of the partition plate 10 in plan view. Back side communication module 21 (first and second communication members);
(3) Between the partition plate 10 and the front-side communication module 11 and between the partition plate 10 and the back-side communication module 21, an electrical insulating space (gap) corresponding to its own thickness is provided between them. The horizontally long front side insulating sheet 12 and the back side insulating sheet 22 (first and second insulating members) to be formed;
(4) A horizontally-long rectangular front-side molding plate 13 and back-side molding plate 23 (first and second moldings) which are respectively arranged outside the front-side communication module 11 and the back-side communication module 21 and hold the positions of the modules 11 and 21. Element).

なお、表側成形板13及び裏側成形板23のさらに外側には、各成形板13,23の外表面を保護するために、図4及び図5(断面図)に示すような表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)が各々配置される。ただし、ICカード100が少なくとも一方の保護シート14,24を含まないように構成することも可能であるから、保護シート14,24は図1(分解斜視説明図)では横長矩形状の仮想線で表わされ、また図2(平面図)及び図3(底面図)では省略されている。保護シート14,24については、後述する他の実施例においても同様である。   In addition, in order to protect the outer surface of each shaping | molding board 13 and 23 on the further outer side of the front side shaping | molding board 13 and the back side shaping | molding board 23, as shown in FIG.4 and FIG.5 (cross-sectional view), Back side protection sheets 24 (first and second protection members) are respectively disposed. However, since the IC card 100 may be configured not to include at least one of the protective sheets 14 and 24, the protective sheets 14 and 24 are horizontal imaginary lines in FIG. 2 and is omitted in FIG. 2 (plan view) and FIG. 3 (bottom view). The same applies to the protective sheets 14 and 24 in other examples described later.

ところで、ICカード100の各構成材の厚みは、一例として仕切板10が0.05〜0.1mm、通信モジュール11,21が各々0.1〜0.3mm、絶縁シート12,22が各々0.05〜0.3mm、成形板13,23が各々0.2〜0.5mm、保護シート14,24が各々0.03〜0.1mmである。そして、これらの構成材は、以下に述べるように仕切板10及び絶縁シート12,22を除き熱可塑性樹脂製が一般的であり、必要に応じて対向する表面に接着剤が塗布されて積層されるので、加熱加圧成形の後にICカード100の最終的な厚みは例えば1.3〜1.6mmに調整される。   By the way, the thickness of each constituent material of the IC card 100 is, for example, 0.05 to 0.1 mm for the partition plate 10, 0.1 to 0.3 mm for each of the communication modules 11 and 21, and 0 for each of the insulating sheets 12 and 22. 0.05 to 0.3 mm, the molded plates 13 and 23 are each 0.2 to 0.5 mm, and the protective sheets 14 and 24 are 0.03 to 0.1 mm, respectively. These components are generally made of a thermoplastic resin except for the partition plate 10 and the insulating sheets 12 and 22, as will be described below, and an adhesive is applied to the opposing surfaces as needed and laminated. Therefore, the final thickness of the IC card 100 is adjusted to, for example, 1.3 to 1.6 mm after the heat and pressure molding.

仕切板10はICカード100の厚さ方向においてほぼ中央部に位置し、導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用(あるいは、電磁波を引き込んで放射する機能により、反射作用と言い換えることもできる)を有する非磁性体(つまり、常磁性体又は反磁性体)で構成される。ここでは、常磁性体であって例えば厚さ0.1mm以下の薄いアルミニウム板、すなわち平板状のアルミ箔が用いられている。なお、オーステナイト系ステンレス鋼板や導電性セラミックシート、あるいはフィルム状のポリエチレン(PE)樹脂、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)樹脂等によって仕切板10を構成することも可能である。   The partition plate 10 is located substantially in the center in the thickness direction of the IC card 100 and has conductivity and attenuation or shielding action against electromagnetic waves (or, it can be rephrased as a reflection action by the function of drawing and radiating electromagnetic waves). It is comprised with the nonmagnetic body (namely, paramagnetic body or diamagnetic body) which has. Here, a thin aluminum plate which is a paramagnetic material and has a thickness of 0.1 mm or less, that is, a flat aluminum foil is used. The partition plate 10 can also be formed of an austenitic stainless steel plate, a conductive ceramic sheet, a film-like polyethylene (PE) resin, a polyvinylidene chloride (PVDC) resin, or the like.

表側通信モジュール11は、データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体11Mと、信号受発信機能を有するアンテナ11Aとを含み、ICチップ本体11M及びアンテナ11Aはベースとなる配線基板11Sに載置されている(図2参照)。同様に、裏側通信モジュール21は、データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体21Mと、信号受発信機能を有するアンテナ21Aとを含み、ICチップ本体21M及びアンテナ21Aはベースとなる配線基板21Sに載置されている(図3参照)。   The front-side communication module 11 includes an IC chip body 11M having a data storage function and a communication control function, and an antenna 11A having a signal transmission / reception function. The IC chip body 11M and the antenna 11A are placed on a wiring board 11S serving as a base. (See FIG. 2). Similarly, the back side communication module 21 includes an IC chip body 21M having a data storage function and a communication control function, and an antenna 21A having a signal transmission / reception function, and the IC chip body 21M and the antenna 21A serve as a base wiring board 21S. (See FIG. 3).

この実施例では、表側通信モジュール11と裏側通信モジュール21とは同一仕様であり、配線基板11Sと配線基板21Sとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されている(図2,図3参照)。一対の通信モジュール11,21はICカード100の横方向(左右方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ11A,21Aはつづら折れ(S字状にカーブ)しながら横方向すなわちICカード100の長手方向に翼状に延びる平面状アンテナである。アンテナ11A,21Aの横方向ほぼ中央部にICチップ本体11M,21Mが配置される。アンテナ11A,21AとICチップ本体11M,21Mとは、例えばシルクスクリーン、ペンキスクリーン、ステンシルスクリーン等の網目を用いたスクリーン印刷によって、対応する配線基板11S,21Sの表面に形成される。具体的には、表側配線基板11S及び裏側配線基板21Sは、例えばポリ塩化ビニル(PVC)樹脂,アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂,ポリエチレン・テレフタレート(PET)樹脂,ポリイミド(PI)樹脂のように柔軟性のある熱可塑性樹脂製シートで構成され、対応する表側成形板13及び裏側成形板23の内側表面に接着剤等で各々貼り付け固定される(図1参照)。   In this embodiment, the front-side communication module 11 and the back-side communication module 21 have the same specifications, and the wiring board 11S and the wiring board 21S have the same outer shape and are overlapped in a back-to-back state at the same position in plan view. (See FIGS. 2 and 3). The pair of communication modules 11 and 21 has a rectangular shape elongated in the lateral direction (left and right direction) of the IC card 100, and the antennas 11A and 21A are folded in a lateral direction (curved into an S-shape), that is, in the IC card 100. It is a planar antenna extending in a wing shape in the longitudinal direction. IC chip main bodies 11M and 21M are arranged at substantially the center in the horizontal direction of the antennas 11A and 21A. The antennas 11A and 21A and the IC chip bodies 11M and 21M are formed on the surfaces of the corresponding wiring boards 11S and 21S by screen printing using a mesh such as a silk screen, a paint screen, or a stencil screen. Specifically, the front side wiring board 11S and the back side wiring board 21S are made of, for example, polyvinyl chloride (PVC) resin, acrylonitrile / butadiene / styrene (ABS) resin, polyethylene / terephthalate (PET) resin, polyimide (PI) resin or the like. The sheet is made of a flexible thermoplastic resin sheet, and is fixed to the inner surface of the corresponding front side molding plate 13 and back side molding plate 23 with an adhesive or the like (see FIG. 1).

なお、配線基板11S,21S上に印刷形成されたアンテナ11A,21Aの横方向ほぼ中央部にICチップ本体11M,21Mを実装(載置及び固定)してもよい。また、配線基板11S,21S上にディスクリート回路としてアンテナ11A,21AやICチップ本体11M,21Mを実装してもよいし、埋め込み、エッチング、メッキ等によってアンテナ11A,21Aを構成してもよい。   The IC chip bodies 11M and 21M may be mounted (mounted and fixed) substantially at the center in the lateral direction of the antennas 11A and 21A printed on the wiring boards 11S and 21S. Further, the antennas 11A and 21A and the IC chip bodies 11M and 21M may be mounted as discrete circuits on the wiring boards 11S and 21S, or the antennas 11A and 21A may be configured by embedding, etching, plating, or the like.

表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、例えば熱硬化性樹脂の一種であるシリコーン(SI)紙が用いられ、仕切板10と表側通信モジュール11との間及び仕切板10と裏側通信モジュール21との間の隙間(絶縁空間)を埋めることによって各通信モジュール11,21に電気的な絶縁状態を付与する。また、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21は、仕切板10の表側及び裏側の主表面に対向し、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22を介して平面視で各々重なり合うように配置される。   For example, silicone (SI) paper, which is a kind of thermosetting resin, is used for the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22, and between the partition plate 10 and the front-side communication module 11 and between the partition plate 10 and the back-side communication module 21. An electrical insulation state is given to each of the communication modules 11 and 21 by filling a gap (insulation space) between them. Further, the front side communication module 11 and the back side communication module 21 are arranged so as to face the main surfaces on the front side and the back side of the partition plate 10 and overlap each other in plan view through the front side insulating sheet 12 and the back side insulating sheet 22.

表側成形板13及び裏側成形板23は、例えばアクリル(メタクリル;PMMA)樹脂のように、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂によって構成される。また、表側保護シート14及び裏側保護シート24は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂等の熱可塑性樹脂製透明シートによって構成される。さらに、成形板13,23及び保護シート14,24は、仕切板10、通信モジュール11,21及び絶縁シート12,22に対して平面視で各々重なり合うように配置される。   The front side molding plate 13 and the back side molding plate 23 are made of a thermoplastic resin having electrical insulation and mechanical strength, such as acrylic (methacrylic; PMMA) resin. Moreover, the front side protective sheet 14 and the back side protective sheet 24 are comprised by thermoplastic resin transparent sheets, such as a polyethylene terephthalate (PET) resin, for example. Further, the molded plates 13 and 23 and the protective sheets 14 and 24 are arranged so as to overlap with the partition plate 10, the communication modules 11 and 21, and the insulating sheets 12 and 22 in plan view.

図10,図12に示すように、通信モジュール11,21(ICカード100)はバッテリを持たず、リーダライタ1000のアンテナ1000Aからの電磁波信号を自身のアンテナ11A,21Aで受信することにより、発電部11M3,21M3で無線通信用の起電力を発生するパッシブタイプ(受動型)が用いられる。また、ICチップ本体11M,21Mは、このような起電力発生機能を有する発電部11M3,21M3の他に、ICカード100の所有者等を特定するための識別データ(個人認証データを含む)を保存する機能を有するデータ保存部11M2,21M2と、アンテナ1000AからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をアンテナ1000Aに向けて発信するようにデータ保存部11M2,21M2及びアンテナ11A,21Aに指令を発するような通信制御機能を有する受発信部11M1,21M1と、を備えている。   As shown in FIGS. 10 and 12, the communication modules 11 and 21 (IC card 100) do not have a battery, and receive electromagnetic waves from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 with their own antennas 11A and 21A. A passive type (passive type) that generates an electromotive force for wireless communication is used in the units 11M3 and 21M3. The IC chip bodies 11M and 21M have identification data (including personal authentication data) for specifying the owner of the IC card 100 in addition to the power generation units 11M3 and 21M3 having such an electromotive force generation function. The data storage units 11M2 and 21M2 and the antennas 11A, 11M2, 11M2, and 11M2 receive the electromagnetic wave signal for RFID from the antenna 1000A and transmit a response signal to the antenna 1000A. And a transmission / reception unit 11M1, 21M1 having a communication control function for issuing a command to 21A.

一方、リーダライタ1000は、上記アンテナ1000Aの他に、アンテナ11A,21AへRFID用電磁波信号を送信し、かつそれに対する応答信号を受信するようにアンテナ1000Aに指令を発するような通信制御機能を有する送受信部1000Sと、ICカード100のデータ保存部11M2,21M2に保存されたデータを読み取りあるいはデータ保存部11M2,21M2にデータを書き込む際のRFID用電磁波信号の送受信タイミング等の制御・調整機能を有するデータ処理部1000Cと、送受信部1000Sやデータ処理部1000Cへ作動用電力を供給するための電源部1000Bと、を備えている。   On the other hand, in addition to the antenna 1000A, the reader / writer 1000 has a communication control function that transmits an electromagnetic wave signal for RFID to the antennas 11A and 21A and issues a command to the antenna 1000A to receive a response signal thereto. It has a control / adjustment function such as a transmission / reception timing of an electromagnetic wave signal for RFID when reading / writing data stored in the data storage unit 11M2, 21M2 of the transmission / reception unit 1000S and the data storage unit 11M2, 21M2 A data processing unit 1000C and a power supply unit 1000B for supplying operating power to the transmission / reception unit 1000S and the data processing unit 1000C are provided.

なお、例えば法令による規制、周囲の環境等によってリーダライタ1000のアンテナ1000Aから発せられるRFID用電磁波信号の出力が制限される状況を考慮して、通信モジュール11,21には補助電源部11B,21Bが付設される場合がある。補助電源部11B,21Bは、発電部11M3,21M3で発生する起電力の一部を予備的に蓄電し、起電力不足等の緊急事態発生時に受発信部11M1,21M1に対して作動用補助電力を供給する機能を有する。   Note that the auxiliary power supply units 11B and 21B are included in the communication modules 11 and 21 in consideration of the situation where the output of the electromagnetic wave signal for RFID emitted from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is restricted by, for example, regulations according to laws and the surrounding environment. May be attached. Auxiliary power supply units 11B and 21B preliminarily store part of the electromotive force generated in power generation units 11M3 and 21M3, and actuating auxiliary power for receiving and transmitting units 11M1 and 21M1 when an emergency such as insufficient electromotive force occurs. The function of supplying

図9に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード100の表側(図では左側)において表側通信モジュール11と通信するとき、仕切板10の表側(左側)の主表面が対面側主表面10fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面10nsとなる。リーダライタ1000と仕切板10との間に位置する表側通信モジュール11が対面側通信モジュールとして、仕切板10の対面側主表面10fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板10との間に位置しない裏側通信モジュール21が非対面側通信モジュールとして、仕切板10の非対面側主表面10nsに重ねられる。なお、図9に矢印符号で表示されたICカード100のスライド移動方向は少し(例えば上下方向±15°の範囲内で)傾斜していてもよい。   As shown in FIG. 9, when the reader / writer 1000 fixedly arranged communicates with the front-side communication module 11 on the front side (left side in the figure) of the IC card 100 that slides along the main surface (up and down in the figure), The main surface on the front side (left side) of the partition plate 10 is a facing main surface 10fs, and the main surface on the back side (right side) is a non-facing main surface 10ns. The front-side communication module 11 positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 10 is overlapped on the facing main surface 10fs of the partition plate 10 as a facing-side communication module, and is positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 10. The non-facing communication module 21 is not overlapped with the non-facing side main surface 10 ns of the partition plate 10 as a non-facing communication module. Note that the slide movement direction of the IC card 100 indicated by the arrow sign in FIG. 9 may be slightly inclined (for example, within a range of ± 15 ° in the vertical direction).

このとき対面側通信モジュール11(表側通信モジュール)のアンテナ11Aは、リーダライタ1000のアンテナ1000A(アンテナ11Aと同様の平面状アンテナで構成される)とマイクロ波帯域(例えば標準周波数920MHz)において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ11Aは、通信(送受信)可能な周波数範囲として、例えば920MHz±50MHz(あるいは920MHz±5%)において、アンテナ1000AからRFID用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ1000Aに向けて応答信号を発信することができる(図10参照)。   At this time, the antenna 11A of the face-to-face communication module 11 (front-side communication module) has a predetermined frequency in a microwave band (for example, a standard frequency of 920 MHz) and an antenna 1000A of the reader / writer 1000 (configured by a planar antenna similar to the antenna 11A). Communication is possible in the frequency range. Specifically, the antenna 11A receives an RFID electromagnetic wave signal from the antenna 1000A in a frequency range in which communication (transmission / reception) is possible, for example, at 920 MHz ± 50 MHz (or 920 MHz ± 5%), and responds toward the antenna 1000A. A signal can be transmitted (see FIG. 10).

対面側通信モジュール11(表側通信モジュール)のアンテナ11Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L及び非対面側通信モジュール21(裏側通信モジュール)のアンテナ21Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれも3cm以下に設定される。このように、アンテナ通信距離L,L’がリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波の波長λ(標準周波数920MHzでは波長λ≒33cm)以下である(0<L≦λ,0<L’≦λ)から、1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化(磁束変化)がリーダライタ1000のアンテナ1000Aと通信モジュール11,21のアンテナ11A,21Aとの相互間の信号で直接伝達される。   The antenna communication distance L between the antenna 11A of the face-to-face communication module 11 (front-side communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antenna 21A of the non-face-to-face communication module 21 (back-side communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 The antenna communication distance L ′ between the two is set to 3 cm or less. As described above, the antenna communication distances L and L ′ are equal to or less than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (wavelength λ≈33 cm at the standard frequency 920 MHz) (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ). ) To 1 wavelength (unit wave) change in electric field / magnetic field (change in magnetic flux) is directly transmitted as a signal between the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antennas 11A and 21A of the communication modules 11 and 21. .

図11に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード100の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール21と通信するとき、仕切板10の裏側(右側)の主表面が対面側主表面10fsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面10nsとなる。リーダライタ1000と仕切板10との間に位置する裏側通信モジュール21が対面側通信モジュールとして、仕切板10の対面側主表面10fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板10との間に位置しない表側通信モジュール11が非対面側通信モジュールとして、仕切板10の非対面側主表面10nsに重ねられる。なお、図11に矢印符号で表示されたICカード100のスライド移動方向は少し(例えば上下方向±15°の範囲内で)傾斜していてもよい。   As shown in FIG. 11, when the reader / writer 1000 fixedly arranged communicates with the back side communication module 21 on the back side (right side in the figure) of the IC card 100 that slides along the main surface (in the vertical direction in the figure), The main surface on the back side (right side) of the partition plate 10 is a facing main surface 10fs, and the main surface on the front side (left side) is a non-facing main surface 10ns. The back side communication module 21 positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 10 is overlapped on the facing main surface 10fs of the partition plate 10 as a facing side communication module, and is positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 10. The front-side communication module 11 not to be stacked is superimposed on the non-face-to-face main surface 10 ns of the partition plate 10 as a non-face-to-face communication module. Note that the slide movement direction of the IC card 100 indicated by the arrow sign in FIG. 11 may be slightly inclined (for example, within a range of ± 15 ° in the vertical direction).

このとき対面側通信モジュール21(裏側通信モジュール)のアンテナ21Aは、リーダライタ1000のアンテナ1000Aとマイクロ波帯域(例えば標準周波数920MHz)において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ21Aは、通信(送受信)可能な周波数範囲として、例えば920MHz±50MHz(あるいは920MHz±5%)において、アンテナ1000AからRFID用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ1000Aに向けて応答信号を発信することができる(図12参照)。   At this time, the antenna 21A of the facing communication module 21 (backside communication module) can communicate with the antenna 1000A of the reader / writer 1000 in a predetermined frequency range in a microwave band (for example, a standard frequency of 920 MHz). Specifically, the antenna 21A receives an electromagnetic wave signal for RFID from the antenna 1000A as a frequency range in which communication (transmission / reception) is possible, for example, at 920 MHz ± 50 MHz (or 920 MHz ± 5%), and responds toward the antenna 1000A. A signal can be transmitted (see FIG. 12).

対面側通信モジュール21(裏側通信モジュール)のアンテナ21Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L及び非対面側通信モジュール11(表側通信モジュール)のアンテナ11Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれも3cm以下に設定される。このように、アンテナ通信距離L,L’がリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波の波長λ(標準周波数920MHzでは波長λ≒33cm)以下である(0<L≦λ,0<L’≦λ)から、1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化(磁束変化)がリーダライタ1000のアンテナ1000Aと通信モジュール11,21のアンテナ11A,21Aとの相互間の信号で直接伝達される。   The antenna communication distance L between the antenna 21A of the face-to-face communication module 21 (back side communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000, and the antenna 11A of the non-face-to-face communication module 11 (front side communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 The antenna communication distance L ′ between the two is set to 3 cm or less. As described above, the antenna communication distances L and L ′ are equal to or less than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (wavelength λ≈33 cm at the standard frequency 920 MHz) (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ). ) To 1 wavelength (unit wave) change in electric field / magnetic field (change in magnetic flux) is directly transmitted as a signal between the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antennas 11A and 21A of the communication modules 11 and 21. .

そして、図9の対面側通信モジュール11のアンテナ11A(又は図11の対面側通信モジュール21のアンテナ21A)とリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード100はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, a magnetic flux coupling is generated only between the antenna 11A of the facing communication module 11 in FIG. 9 (or the antenna 21A of the facing communication module 21 in FIG. 11) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000, and RFID by microwave In order to enable individual transmission / reception of electromagnetic wave signals for use, the IC card 100 further includes a structure as described below.

図9(又は図11)においてマイクロ波用のICカード100を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板10には、対面側通信モジュール11(又は21)のアンテナ11A(又は21A)及び非対面側通信モジュール21(又は11)のアンテナ21A(又は11A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔10Hが形成されている(図2,図3参照)。   In FIG. 9 (or FIG. 11), when the microwave IC card 100 is seen through from the overlapping direction, the partition plate 10 includes the antenna 11A (or 21A) and the non-facing side of the facing communication module 11 (or 21). A through hole 10H as an open area is formed by being removed in a hole shape so as to partially overlap the antenna 21A (or 11A) of the communication module 21 (or 11) (see FIGS. 2 and 3). ).

具体的に述べると、図9(又は図11)に表された貫通孔10Hは、仕切板10の対面側主表面10fsに投影された対面側通信モジュール11(又は21)の平面状アンテナ11A(又は21A)の一部及び非対面側主表面10nsに投影された非対面側通信モジュール21(又は11)の平面状アンテナ21A(又は11A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図2,図3参照)。そして、この貫通孔10Hの最大孔径つまり直径D(この実施例ではD≦10mm)はリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波であるマイクロ波の波長λ(この実施例ではλ≒33cm)よりも小に設定される(D<λ)。   Specifically, the through-hole 10H shown in FIG. 9 (or FIG. 11) is a planar antenna 11A (or 21A) of the facing communication module 11 (or 21) projected onto the facing main surface 10fs of the partition plate 10. Or 21A) and a part of the planar antenna 21A (or 11A) of the non-face-to-face communication module 21 (or 11) projected onto the non-face-side main surface 10ns. One circular hole is formed (see FIGS. 2 and 3). The maximum hole diameter, that is, the diameter D (D ≦ 10 mm in this embodiment) of the through hole 10H is smaller than the wavelength λ (λ≈33 cm in this embodiment) of the microwave that is an electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000. (D <λ).

図2,図3に示すように、ICカード100を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板10の外周縁がICカード100の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21の外周縁が各々仕切板10の外周縁より内側に退避して配置される(図4,図5参照)。   As shown in FIGS. 2 and 3, when the IC card 100 is seen through from the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition plate 10 is retracted and arranged inside the outline of the IC card 100. Further, the outer peripheral edges of the front-side communication module 11 and the back-side communication module 21 are respectively retracted from the outer peripheral edge of the partition plate 10 (see FIGS. 4 and 5).

同じく図2,図3に示すように、ICカード100を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21より大に形成されるとともに、仕切板10の貫通孔10Hを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図4,図5参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、形状と大きさが仕切板10と同じである(図1参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 2 and 3, when the IC card 100 is seen through from the overlapping direction, the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 correspond to the front-side communication module 11 and the back-side communication module 21 corresponding to the respective outer peripheral edges. It is formed in a larger size and is held in a state of closing (or covering) the through hole 10H of the partition plate 10 (see FIGS. 4 and 5). In this embodiment, both the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the same shape and size as the partition plate 10 (see FIG. 1).

図9及び図11に戻り、仕切板10に貫通孔10Hを設けることによって、リーダライタ1000からのマイクロ波によるRFID用電磁波信号により仕切板10の対面側主表面10fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔10Hは、対面側主表面10fsで発生し仕切板10を伝搬して非対面側主表面10nsに至る渦電流や、リーダライタ1000からのマイクロ波によるRFID用電磁波信号のうち仕切板10の外側を回り込み非対面側主表面10nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面10nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Returning to FIG. 9 and FIG. 11, by providing the through hole 10H in the partition plate 10, an eddy current is generated on the facing main surface 10 fs of the partition plate 10 due to the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer 1000. It is possible to prevent or suppress a phenomenon that generates a magnetic field. Further, the through hole 10H is generated from the facing main surface 10fs and propagates through the partition plate 10 to reach the non-facing side main surface 10ns, or from the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 by the microwave. The phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surface 10 ns can also be inhibited by the function of breaking the eddy current generated on the non-facing side main surface 10 ns around the outside of 10.

このようにして、貫通孔10Hは電磁波に対する仕切板10の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔10Hによって、図9においては対面側通信モジュール11のみ、図11においては対面側通信モジュール21のみがリーダライタ1000からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔10Hは図9及び図11に示す、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Thus, the through hole 10H complements the attenuation or shielding action of the partition plate 10 against electromagnetic waves. That is, through the through-hole 10H, only the facing communication module 11 in FIG. 9 and only the facing communication module 21 in FIG. 11 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000, and the response signal to the reader / writer The function of sending to 1000 is given. Therefore, the through-hole 10H enables individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by microwaves as shown in FIGS.

ところで、図5においてICカード100を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21は横長矩形状のカード外形線の内側であってその短辺方向(すなわち縦方向、図5では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、表側通信モジュール11のアンテナ11Aの形状は対称(線対称)ではなく短辺方向に寸法差が設けられている。裏側通信モジュール21のアンテナ21Aについても同様である。   By the way, when the IC card 100 is seen through from the stacking direction in FIG. 5, the front side communication module 11 and the back side communication module 21 are inside the horizontally long rectangular card outline, and the short side direction (ie, the vertical direction, FIG. 5). In the left-right direction) are offset from each other (齟齬). Specifically, the shape of the antenna 11A of the front side communication module 11 is not symmetrical (line symmetric) but has a dimensional difference in the short side direction. The same applies to the antenna 21A of the back side communication module 21.

より詳細に説明すれば、ICカード100の短辺方向、すなわちアンテナ11Aにおける幅方向でみたとき、アンテナ11AとICチップ本体11Mとの接続位置は幅方向中央にはなく、d2−d1=dの寸法差(この実施例ではd≒0.5mmのずれ)がある(図2,図3参照)。したがって、同一仕様の表側通信モジュール11と裏側通信モジュール21とが背中合わせ状態に配置されることによって、両通信モジュール11,21間にはオフセット量d、言い換えれば両通信モジュール11,21のアンテナ11A,21AとICチップ本体11M,21Mとの接続点間の距離d、さらに言い換えれば両ICチップ本体11M,21Mのカード短辺方向に離間距離dが設けられる。   More specifically, when viewed in the short side direction of the IC card 100, that is, in the width direction of the antenna 11A, the connection position between the antenna 11A and the IC chip body 11M is not in the center in the width direction, and d2−d1 = d. There is a dimensional difference (in this embodiment, a deviation of d≈0.5 mm) (see FIGS. 2 and 3). Accordingly, the front-side communication module 11 and the back-side communication module 21 having the same specifications are arranged back to back, so that the offset amount d between the two communication modules 11 and 21, in other words, the antennas 11 </ b> A of the two communication modules 11 and 21, A distance d between the connection points of 21A and the IC chip bodies 11M and 21M, more specifically, a separation distance d is provided in the card short side direction of both IC chip bodies 11M and 21M.

したがって、図9(又は図11)において、リーダライタ1000のアンテナ1000Aから送信されたRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール11(又は21)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板10の貫通孔10Hを通過しようとしても、直径Dが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール21(又は11)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔10Hを経て非対面側通信モジュール21(又は11)のアンテナ21A(又は11A)に達した場合であっても、リーダライタ1000とのアンテナ通信距離の差L’−Lや上記したオフセット量dにより、非対面側通信モジュール21(又は11)と対面側通信モジュール11(又は21)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 9 (or FIG. 11), the electromagnetic wave signal for RFID transmitted from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 passes through the facing communication module 11 (or 21) and the facing insulating sheet 12 (or 22), and is separated. Even when trying to pass through the through-hole 10H of the plate 10, the passage itself is hindered because the diameter D is smaller than the wavelength λ, and the magnetic field necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication module 21 (or 11) is difficult to reach. . Even if part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 21A (or 11A) of the non-face-to-face communication module 21 (or 11) via the through hole 10H, the difference in antenna communication distance with the reader / writer 1000 The non-facing communication module 21 (or 11) and the facing communication module 11 (or 21) have a difference in receiving / transmitting timing due to L′−L and the offset amount d described above, and therefore malfunction due to poor response is Avoided.

このような貫通孔10Hの存在により、図9においては非対面側通信モジュール21とリーダライタ1000との間、図11においては非対面側通信モジュール11とリーダライタ1000との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔10Hは図9及び図11に示す、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a through hole 10H, magnetic flux coupling occurs between the non-facing communication module 21 and the reader / writer 1000 in FIG. 9, and between the non-facing communication module 11 and the reader / writer 1000 in FIG. It becomes difficult. Therefore, the through-hole 10H enables individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by microwaves as shown in FIGS.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第一実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図9,図11,図15)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the first embodiment is arranged as follows regarding the individual transmission / reception mode of the electromagnetic wave signal for RFID between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer. It becomes like this. In the explanatory diagrams of the individual transmission / reception states (FIGS. 9, 11, and 15), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール11とリーダライタ1000との間の個別送受信<図9,図10>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ11Aで受信されると表側通信モジュール11に起電力が発生し、データ処理部1000Cの制御する送受信タイミングでアンテナ11Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール11のデータ保存部11M2から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(First Mode) Individual Transmission / Reception Between Front-side Communication Module 11 and Reader / Writer 1000 <FIGS. 9 and 10>
When the magnetic flux coupling described in [A] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing communication module, that is, the front communication module 11 and the reader / writer 1000, magnetic flux coupling is generated, and it is possible to individually transmit and receive an electromagnetic wave signal for RFID using microwaves.
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a microwave from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 11A, an electromotive force is generated in the front side communication module 11, and transmission / reception timing controlled by the data processing unit 1000C The response signal (for example, the data signal read from the data storage unit 11M2 of the front side communication module 11) transmitted from the antenna 11A is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板10の対面側主表面10fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔10Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面10fsから非対面側主表面10nsへ伝搬する渦電流や、仕切板10の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面10nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔10Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔10H通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール21での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール21)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール11)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surface 10fs of the partition plate 10 is blocked or suppressed by the through hole 10H.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current propagating from the facing main surface 10 fs to the non-facing side main surface 10 ns or the eddy current generated on the non-facing side main surface 10 ns by the transmission signal that circulates outside the partition plate 10 It is inhibited by the through hole 10H.
[C] The diameter D <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the through-hole 10H, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module, that is, the back-side communication module 21, is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the back-side communication module 21) and the face-to-face communication module (here, the front-side communication module 11) due to the difference in antenna communication distance L′−L and the presence of the offset amount d between the communication modules. Causes a difference in transmission / reception timing, so that malfunction based on poor response is avoided.

(第二態様)裏側通信モジュール21とリーダライタ1000との間の個別送受信<図11,図12>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール21とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ21Aで受信されると裏側通信モジュール21に起電力が発生し、データ処理部1000Cの制御する送受信タイミングでアンテナ21Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール21のデータ保存部21M2から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(Second Mode) Individual Transmission / Reception Between Backside Communication Module 21 and Reader / Writer 1000 <FIGS. 11 and 12>
When the magnetic flux coupling described in [B] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing communication module, that is, the back communication module Magnetic flux coupling is generated only between the reader 21 and the reader / writer 1000, and the RFID electromagnetic wave signal can be individually transmitted and received by microwaves.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a microwave from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 21A, an electromotive force is generated in the back side communication module 21, and transmission / reception timing controlled by the data processing unit 1000C The response signal transmitted from the antenna 21A (for example, the data signal read from the data storage unit 21M2 of the back side communication module 21) is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板10の対面側主表面10fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔10Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面10fsから非対面側主表面10nsへ伝搬する渦電流や、仕切板10の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面10nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔10Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔10H通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール11)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール21)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surface 10fs of the partition plate 10 is blocked or suppressed by the through hole 10H.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current propagating from the facing main surface 10 fs to the non-facing side main surface 10 ns or the eddy current generated on the non-facing side main surface 10 ns by the transmission signal that circulates outside the partition plate 10 It is inhibited by the through hole 10H.
[C] The diameter D <wavelength λ inhibits the transmission signal from passing through the through-hole 10H, and the magnetic field necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication module, that is, the front-side communication module 11, is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the front-side communication module 11) and the face-to-face communication module (here, the back-side communication module 21) due to the difference in antenna communication distance L′−L and the presence of the offset amount d between the communication modules. Causes a difference in transmission / reception timing, so that malfunction based on poor response is avoided.

(第三態様)表側通信モジュール11と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール21と第二のリーダライタ2000との間での同時並行式個別送受信<図15>
裏側通信モジュール21に対向して、アンテナ1000Aと同様の周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ2000Aを有する第二のリーダライタ2000を第一のリーダライタ1000とは別に配置する場合である。
この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール11と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール21と第二のリーダライタ2000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Third Aspect) Simultaneous individual transmission / reception between the front side communication module 11 and the first reader / writer 1000 and between the back side communication module 21 and the second reader / writer 2000 <FIG. 15>
A second reader / writer 2000 having a planar antenna 2000A facing the backside communication module 21 and capable of communicating in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) as the antenna 1000A is referred to as the first reader / writer 1000. Is the case of arranging separately.
Even in this case, the magnetic flux coupling described in [A] and [B] below is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the front-side communication module 11 and the first reader / writer 1000, and between the back-side communication module 21 and the second reader / writer 2000, and simultaneous and simultaneous individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by microwaves. Is possible.

[A]第一のリーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ11Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ11Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール11のデータ保存部11M2から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
[B]第二のリーダライタ2000のアンテナ2000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ21Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール21に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ21Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール21のデータ保存部21M2から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000Aで受信される。
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a microwave from the antenna 1000A of the first reader / writer 1000 is received by the antenna 11A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the front communication module 11, and a predetermined value is generated. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit 11M2 of the front side communication module 11) transmitted from the antenna 11A at the transmission / reception timing is received by the antenna 1000A.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave from the antenna 2000A of the second reader / writer 2000 is received by the antenna 21A, an electromotive force is generated in the face-to-face communication module, that is, the back-side communication module 21, and predetermined The response signal transmitted from the antenna 21A at the transmission / reception timing (for example, the data signal read from the data storage unit 21M2 of the back side communication module 21) is received by the antenna 2000A.

[a]仕切板10の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔10Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板10の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔10Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔10H通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface of the partition plate 10 is blocked or suppressed by the through hole 10H.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface to the non-facing side main surface or an eddy current generated on the non-facing side main surface by a transmission signal that goes around the outside of the partition plate 10 Is inhibited by.
[C] The diameter D <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the through hole 10H, and the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module have a difference in receiving / transmitting timing due to the difference L′−L in the antenna communication distance and the offset amount d between the communication modules. Operation is avoided.

したがって、図15に示す第三態様では、表側通信モジュール11のICチップ本体11Mに設けられた第一のデータ保存部11M2に対し第一のリーダライタ1000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール21のICチップ本体21Mに設けられた第二のデータ保存部21M2に対し第二のリーダライタ2000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。   Therefore, in the third mode shown in FIG. 15, the data reading or writing operation executed by the first reader / writer 1000 on the first data storage unit 11M2 provided in the IC chip body 11M of the front side communication module 11 is performed. The data reading or writing operation executed by the second reader / writer 2000 can be simultaneously processed in parallel with respect to the second data storage unit 21M2 provided in the IC chip body 21M of the back side communication module 21.

このように、2台のリーダライタ1000,2000を用いて一対の通信モジュール11,21の各データ保存部11M2,21M2に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000,2000は、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21に対して同一周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール11,21とリーダライタ1000,2000との間のアンテナ通信距離L,L’は同一でよい。   In this way, data access (reading or writing) can be performed simultaneously on the data storage units 11M2 and 21M2 of the pair of communication modules 11 and 21 using the two reader / writers 1000 and 2000, thereby speeding up data processing. Can be achieved. At this time, the first and second reader / writers 1000 and 2000 transmit signals of the same output in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) to the front-side communication module 11 and the back-side communication module 21. In addition, the antenna communication distances L and L ′ between the corresponding communication modules 11 and 21 and the reader / writers 1000 and 2000 may be the same.

以上で述べたように、第一実施例では平面状アンテナを有する一対の通信モジュール11,21と円形状の貫通孔10Hを有する仕切板10とを設けることにより、仕切板10の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のRFID用電磁波信号に適合するICカード100を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離L,L’が波長λ以下に設定される(0<L≦λ,0<L’≦λ)ことによって、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、電界・磁界の変化がリーダライタ1000,2000のアンテナ1000A,2000Aと通信モジュール11,21のアンテナ11A,21Aとの相互間の信号で直接伝達されるので、RFID用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。その上、一対の通信モジュール11,21に対して1個の円形状の貫通孔10Hを位置合わせする際、貫通孔10Hの中心を基準点とすれば仕切板10と通信モジュール11,21とを容易に位置合わせすることができる。   As described above, in the first embodiment, the facing main surface of the partition plate 10 is provided by providing the pair of communication modules 11 and 21 having a planar antenna and the partition plate 10 having the circular through hole 10H. Generation of eddy currents and propagation and generation of eddy currents on the non-face-to-face main surface are prevented or suppressed, and for example, an IC card 100 compatible with an electromagnetic wave signal for RFID in the microwave band can be obtained easily and inexpensively. At this time, the antenna communication distances L and L ′ are set to be equal to or shorter than the wavelength λ (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ). Changes in the electric and magnetic fields are directly transmitted as signals between the antennas 1000A and 2000A of the reader / writers 1000 and 2000 and the antennas 11A and 21A of the communication modules 11 and 21, making it easy to individually transmit and receive RFID electromagnetic signals. realizable. In addition, when aligning one circular through hole 10H with respect to the pair of communication modules 11 and 21, if the center of the through hole 10H is used as a reference point, the partition plate 10 and the communication modules 11 and 21 are connected. Can be easily aligned.

また、仕切板10に設けられた貫通孔10Hは、直径Dが波長λよりも小(D<λ)に形成され、両通信モジュール11,21のアンテナ11A,21Aとそれぞれ一部分でのみ重なるように配置されているので、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、このような貫通孔10Hを通るとき非対面側通信モジュールのアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信モジュールのアンテナは、リーダライタ1000,2000との送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、微弱な起電力しか発生しないので、非対面側通信モジュールのICチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタ1000,2000への発信(返信)ができない。   In addition, the through hole 10H provided in the partition plate 10 is formed so that the diameter D is smaller than the wavelength λ (D <λ) and overlaps with the antennas 11A and 21A of both communication modules 11 and 21 only partially. Since it is arranged, even if it is a microwave with strong directivity and straightness, the radio wave reaching the antenna of the non-face-to-face communication module is limited and attenuated when passing through such a through hole 10H. Therefore, the antenna of the non-face-to-face communication module does not generate an electromotive force that enables transmission / reception with the reader / writers 1000 and 2000. That is, since only a weak electromotive force is generated, the IC chip body of the non-face-to-face communication module cannot be activated. Even if it is activated, transmission (reply) to the reader / writer 1000 or 2000 cannot be performed.

なお、アルミ箔製の仕切板10がカード外形より内側に遠ざけられ、両通信モジュール11,21の外周縁が仕切板10の外周縁より内側に退避している。これによって、仕切板10が外部の金属部材と接触してICカード100内に接地又は短絡による異常電流が流れるのを防止するとともに、仕切板10の外側を回り込んで非対面側主表面に至るRFID用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。   In addition, the partition plate 10 made of aluminum foil is moved away from the outer shape of the card, and the outer peripheral edges of both communication modules 11 and 21 are retracted inward from the outer peripheral edge of the partition plate 10. This prevents the partition plate 10 from coming into contact with an external metal member and prevents an abnormal current from flowing into the IC card 100 due to grounding or short-circuiting, and wraps around the outside of the partition plate 10 to reach the non-facing main surface. The electromagnetic wave signal for RFID can be attenuated or shielded.

また、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21より大に形成され、仕切板10の貫通孔10Hを塞ぐことにより、仕切板10と各通信モジュール11,21とを確実に分離して絶縁効果を高めることができる。そして、仕切板10の貫通孔10Hは両側から絶縁シート12,22で塞がれるので、組立時に表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21を対応する成形板13,23(又は絶縁シート12,22)に位置固定するために塗布された接着剤等が両成形板13,23の加熱融着時に流動化して貫通孔10H内に侵入するのを防止できる。   Moreover, the front side insulating sheet 12 and the back side insulating sheet 22 are formed larger than the corresponding front side communication module 11 and back side communication module 21 at the outer peripheral edges, and the partition plate 10 is closed by closing the through hole 10H of the partition plate 10. And the communication modules 11 and 21 can be reliably separated to enhance the insulation effect. And since the through-hole 10H of the partition plate 10 is closed with the insulating sheets 12 and 22 from both sides, the molding plates 13 and 23 (or the insulating sheets 12 and 22) corresponding to the front-side communication module 11 and the back-side communication module 21 at the time of assembly. It is possible to prevent the adhesive or the like applied for fixing the position to the fluid from flowing into the through holes 10H when the two molded plates 13 and 23 are heat-sealed.

さらに、両絶縁シート12,22の外周縁はカード外形より内側に退避して配置されることにより、ICカード100の外部にある水分(雨水、使用者の汗等)が絶縁シート12,22を介して内部にしみ込むのを防止するとともに、両成形板13,23の周縁部同士が加熱融着するのを妨げない。   Further, the outer peripheral edges of both the insulating sheets 12 and 22 are disposed inside the card outer shape so that moisture (rain water, user's sweat, etc.) outside the IC card 100 can cause the insulating sheets 12 and 22 to be removed. And the peripheral portions of the molded plates 13 and 23 are not prevented from being heat-sealed.

(貫通孔の変形例)
以上で説明した貫通孔10Hの形状は図6に示すような円形状であり、孔径の最大値Dは直径で表わされる。貫通孔10Hの形状は図7に示すような楕円形状でもよく、この場合の孔径の最大値Dは長軸の長さで表わされる。また、貫通孔10Hの形状は図8に示すような矩形状でもよく、この場合の孔径の最大値Dは長辺の長さで表わされる。
(Modified example of through hole)
The shape of the through hole 10H described above is a circular shape as shown in FIG. 6, and the maximum value D of the hole diameter is represented by a diameter. The shape of the through hole 10H may be an elliptical shape as shown in FIG. 7, and the maximum value D of the hole diameter in this case is represented by the length of the major axis. Further, the shape of the through hole 10H may be a rectangular shape as shown in FIG. 8, and the maximum value D of the hole diameter in this case is represented by the length of the long side.

図13はICカード100の表面イメージの一例を示し、表側成形板13の表面に画像表示部130と番号表示部131とが設けられる。この実施例では、画像表示部130にカード所有者の写真が印刷され、番号表示部131にカード所有者の複数(例えば2個)の識別番号(ID No.)が表示される。具体的には、番号表示部131において、表側通信モジュール11のデータ保存部11M2(図10参照)に識別番号コードデータの形で保存された第一の識別番号と、裏側通信モジュール21のデータ保存部21M2(図12参照)に識別番号コードデータの形で保存された第二の識別番号とが並べて打刻表示される。   FIG. 13 shows an example of the surface image of the IC card 100, and an image display unit 130 and a number display unit 131 are provided on the surface of the front side molding plate 13. In this embodiment, a picture of the cardholder is printed on the image display unit 130, and a plurality (for example, two) of identification numbers (ID No.) of the cardholder are displayed on the number display unit 131. Specifically, in the number display unit 131, the first identification number stored in the form of the identification number code data in the data storage unit 11M2 (see FIG. 10) of the front side communication module 11 and the data storage of the back side communication module 21 are stored. The second identification number stored in the form of identification number code data is displayed side by side on the part 21M2 (see FIG. 12).

一方、図14はICカード100の裏面イメージの一例を示し、裏側成形板23の裏面に署名部230と第一及び第二のバーコード印字部231F,231Rとが設けられる。署名部230はカード所有者のサイン記入欄である。第一のバーコード印字部231Fには、上記した第一の識別番号が一次元及び/又は二次元のバーコードの形態で印刷表示され、第二のバーコード印字部231Rには、上記した第二の識別番号が一次元及び/又は二次元のバーコードの形態で印刷表示される。なお、この実施例では、ICカード100が従来から公知の磁気ストライプカードとしても使用できるようにするために、磁気ストライプ式メモリ部232が設けられ、この中にも上記した第一及び第二の識別番号が磁気記憶の形で保存されている。   On the other hand, FIG. 14 shows an example of the back surface image of the IC card 100, and a signature portion 230 and first and second barcode printing portions 231F and 231R are provided on the back surface of the back side molding plate 23. The signature part 230 is a card entry sign entry field. The first barcode printing unit 231F prints and displays the first identification number in the form of a one-dimensional and / or two-dimensional barcode, and the second barcode printing unit 231R displays the first identification number. The two identification numbers are printed and displayed in the form of one-dimensional and / or two-dimensional barcodes. In this embodiment, in order to allow the IC card 100 to be used as a conventionally known magnetic stripe card, a magnetic stripe type memory unit 232 is provided, and the first and second described above are also included therein. The identification number is stored in the form of magnetic memory.

ところで、ICカード100の表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21のICチップ本体11M,21Mは、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び識別番号コードデータを個人認証のために保存するデータ保存部11M2,21M2をそれぞれ備える(図9,図11参照)。これらの個人認証用データのうち、画像データは画像表示部130に印刷表示された写真がデータ保存される。また、識別番号コードデータは第一及び第二の識別番号がデータ保存され、番号表示部131に打刻表示された符号や、バーコード印字部231F,231Rに印刷表示されたバーコードと対応する。そして、これらの個人認証用データはリーダライタ1000,2000(図9〜図12,図15参照)によってデータ保存部11M2,21M2から読み取られ又はデータ保存部11M2,21M2へ書き込まれる。   By the way, the IC chip bodies 11M and 21M of the front side communication module 11 of the IC card 100 and the back side communication module 21 store data for storing two-dimensional or three-dimensional image data, audio data, and identification number code data for personal authentication. Units 11M2 and 21M2 are provided respectively (see FIGS. 9 and 11). Among these personal authentication data, the image data is stored as a photograph printed and displayed on the image display unit 130. Further, the identification number code data stores the first and second identification numbers, and corresponds to the codes printed on the number display unit 131 and the barcodes printed on the barcode printing units 231F and 231R. . These personal authentication data are read from the data storage units 11M2 and 21M2 by the reader / writers 1000 and 2000 (see FIGS. 9 to 12 and 15) or written to the data storage units 11M2 and 21M2.

このように、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21(ICチップ本体11M,21M)のそれぞれに画像データ等の個人認証用データを内蔵できるので、従来から用いられてきたユーザID、パスワード、暗証番号等のチェックコードとの併用によりセキュリティ機能を飛躍的に高めることが可能である。なお、音声データに関して、例えば画像データと同時再生することによって認証精度を高めたり、音声付きアニメ動画のような複合データ化を図ることによりプレゼンテーション効果を高めたりすることができる。   As described above, since personal authentication data such as image data can be incorporated in each of the front side communication module 11 and the back side communication module 21 (IC chip main bodies 11M and 21M), a user ID, password, and password that have been conventionally used. It is possible to dramatically improve the security function by using together with a check code such as. For audio data, for example, it is possible to increase the authentication accuracy by simultaneously reproducing with image data, or to enhance the presentation effect by making composite data such as an animated video with audio.

(第二実施例)
本発明に係るICカードの第二実施例が図16〜図21に表されている。図16はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図17は一部破断平面図、図18は一部破断底面図、図19及び図20は図17のXIX-XIX線及びXX-XX線での断面図、図21は仕切板の拡大斜視図である。第二実施例のICカード200では、第一実施例のICカード100に対し主に仕切板の形状と配置構造及び裏側通信モジュールの仕様と配置位置が変更されている。
(Second embodiment)
A second embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 16 is an exploded perspective view schematically showing the IC card, FIG. 17 is a partially broken plan view, FIG. 18 is a partially broken bottom view, and FIGS. 19 and 20 are the XIX-XIX line and XX-XX in FIG. FIG. 21 is an enlarged perspective view of a partition plate. In the IC card 200 of the second embodiment, the shape and arrangement structure of the partition plate and the specification and arrangement position of the back side communication module are mainly changed with respect to the IC card 100 of the first embodiment.

図16に示すICカード200において、裏側成形板23(第二の成形部材)の内側(図では上側)表面上には、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って周壁部123Wが立設され、四方を囲むように枠形成されて矩形枠123(枠部材)が構成される。矩形枠123(周壁部123W)の内部空間には、仕切板110(仕切部材)、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材)さらに表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121(第一及び第二の通信部材)が収容される(図19,図20参照)。なお、矩形枠123は、例えば裏側成形板23と同じくアクリル(メタクリル;PMMA)樹脂で構成することができる。   In the IC card 200 shown in FIG. 16, on the inner surface (upper side in the drawing) of the back side molding plate 23 (second molding member), a peripheral wall portion 123W is erected along each rectangular side forming the card outer shape. Then, a rectangular frame 123 (frame member) is formed by forming a frame so as to surround the four sides. In the internal space of the rectangular frame 123 (the peripheral wall portion 123W), a partition plate 110 (partition member), a front side insulating sheet 12, a back side insulating sheet 22 (first and second insulating members), a front side communication module 11, and a back side communication module. 121 (first and second communication members) is accommodated (see FIGS. 19 and 20). The rectangular frame 123 can be made of, for example, an acrylic (methacrylic; PMMA) resin, like the back side molding plate 23.

図19〜図21に示すように、仕切板110の周縁は厚さ方向に屈曲して周壁部123Wの内面を囲う周面部110Cを構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部123Wに着座する鍔部110Fを構成し、段差付きの仕切板として機能する。具体的には、仕切板110の本体部分をなす底板部分と周面部110Cとで表側(図では上方)に向かって開放された凹部空間が形成され、この凹部空間には表側絶縁シート12と表側通信モジュール11とが収容され、表側成形板13によって閉鎖状態となる。一方、仕切板110の本体部分(底板部分)の裏側(図では下方)には、矩形枠123(周壁部123W)の内部空間において裏側絶縁シート22と裏側通信モジュール121とが収容される。例えば、周面部110Cの高さは0.2〜0.3mm、矩形枠123の高さは0.5〜0.8mmに設定される。   As shown in FIGS. 19 to 21, the peripheral edge of the partition plate 110 is bent in the thickness direction to form the peripheral surface portion 110 </ b> C surrounding the inner surface of the peripheral wall portion 123 </ b> W, and then bent toward the outer side in the radial direction. The heel portion 110F that sits on the base plate is configured and functions as a stepped partition plate. Specifically, a concave space opened toward the front side (upward in the figure) is formed by the bottom plate portion forming the main body portion of the partition plate 110 and the peripheral surface portion 110C, and the front insulating sheet 12 and the front side are formed in the concave space. The communication module 11 is accommodated, and is closed by the front molding plate 13. On the other hand, the back-side insulating sheet 22 and the back-side communication module 121 are accommodated in the inner space of the rectangular frame 123 (the peripheral wall portion 123W) on the back side (downward in the drawing) of the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 110. For example, the height of the peripheral surface portion 110C is set to 0.2 to 0.3 mm, and the height of the rectangular frame 123 is set to 0.5 to 0.8 mm.

つまり、横長矩形状の表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121は、仕切板110の本体部分(底板部分)を挟み、仕切板110の表側主表面(図では上面)及び裏側主表面(図では下面)に対向して平面視で各々重なり合うように配置されている。この実施例では、表側通信モジュール11と裏側通信モジュール121とは異なる仕様であるが、作動する周波数範囲は920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%で共通するので、裏側通信モジュール121のアンテナ121AやICチップ本体121Mの形状等は表側通信モジュール11のアンテナ11AやICチップ本体11Mと類似している。ただし、表側通信モジュール11の配線基板11Sと裏側通信モジュール121の配線基板121Sとは、横方向長さで異なるサイズ(すなわち配線基板121Sが短い)に形成され、かつ、平面視の異なる位置(すなわち縦方向(上下方向)にずれた位置)で重なり合うように配置されている(図17,図18参照)。   That is, the oblong rectangular front-side communication module 11 and the back-side communication module 121 sandwich the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 110, and the front-side main surface (upper surface in the drawing) and the back-side main surface (lower surface in the drawing) of the partition plate 110. ) And are arranged so as to overlap each other in plan view. In this embodiment, the front-side communication module 11 and the back-side communication module 121 have different specifications, but the operating frequency range is common at 920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%. Therefore, the antenna 121A and the IC chip of the back-side communication module 121 are used. The shape and the like of the main body 121M are similar to the antenna 11A and the IC chip main body 11M of the front side communication module 11. However, the wiring board 11S of the front-side communication module 11 and the wiring board 121S of the back-side communication module 121 are formed to have different sizes in the lateral direction (that is, the wiring board 121S is short) and have different positions in plan view (that is, They are arranged so as to overlap in the vertical direction (position shifted in the vertical direction) (see FIGS. 17 and 18).

図22に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード200の表側(図では左側)において表側通信モジュール11と通信するとき、仕切板110の表側(左側)の主表面が対面側主表面110fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面110nsとなる。リーダライタ1000と仕切板110との間に位置する表側通信モジュール11が対面側通信モジュールとして、仕切板110の対面側主表面110fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板110との間に位置しない裏側通信モジュール121が非対面側通信モジュールとして、仕切板110の非対面側主表面110nsに重ねられる。   As shown in FIG. 22, when the reader / writer 1000 that is fixedly arranged communicates with the front-side communication module 11 on the front side (left side in the figure) of the IC card 200 that slides along the main surface (up and down in the figure), The main surface on the front side (left side) of the partition plate 110 is the facing main surface 110fs, and the main surface on the back side (right side) is the non-facing main surface 110ns. The front-side communication module 11 positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 110 is superimposed on the facing main surface 110fs of the partition plate 110 as a facing-side communication module, and is positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 110. The non-facing communication module 121 is not overlapped with the non-facing main surface 110ns of the partition plate 110 as a non-facing communication module.

図23に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード200の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール121と通信するとき、仕切板110の裏側(右側)の主表面が対面側主表面110fsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面110nsとなる。リーダライタ1000と仕切板110との間に位置する裏側通信モジュール121が対面側通信モジュールとして、仕切板110の対面側主表面110fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板110との間に位置しない表側通信モジュール11が非対面側通信モジュールとして、仕切板110の非対面側主表面110nsに重ねられる。   As shown in FIG. 23, when the reader / writer 1000 that is fixedly arranged communicates with the back side communication module 121 on the back side (right side in the figure) of the IC card 200 that slides along the main surface (up and down in the figure), The main surface on the back side (right side) of the partition plate 110 is the facing main surface 110fs, and the main surface on the front side (left side) is the non-facing main surface 110ns. The back side communication module 121 located between the reader / writer 1000 and the partition plate 110 is superimposed on the facing main surface 110fs of the partition plate 110 as a face-to-face communication module, and is positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 110. The front-side communication module 11 not to be stacked is superimposed on the non-face-to-face main surface 110 ns of the partition plate 110 as a non-face-to-face communication module.

そして、図22の対面側通信モジュール11のアンテナ11A(又は図23の対面側通信モジュール121のアンテナ121A)とリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード200はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, a magnetic flux coupling is generated only between the antenna 11A of the facing communication module 11 in FIG. 22 (or the antenna 121A of the facing communication module 121 in FIG. 23) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000, and the microwave RFID is used. In order to enable individual transmission / reception of electromagnetic wave signals for use, the IC card 200 further has a structure as described below.

図22(又は図23)においてマイクロ波用のICカード200を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板110の本体部分(底板部分)には、対面側通信モジュール11(又は121)のアンテナ11A(又は121A)及び非対面側通信モジュール121(又は11)のアンテナ121A(又は11A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての第一貫通孔110H1及び第二貫通孔110H2が形成されている(図17,図18参照)。   When the microwave IC card 200 is seen through from the overlapping direction in FIG. 22 (or FIG. 23), the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 110 has an antenna 11A (or 121) of the facing communication module 11 (or 121). Or 121A) and the antenna 121A (or 11A) of the non-face-to-face communication module 121 (or 11), and the first through-hole 110H1 and the second as an open area, which are removed in a hole shape so as to partially overlap each other. A through hole 110H2 is formed (see FIGS. 17 and 18).

具体的に述べると、図22(又は図23)に表された第一貫通孔110H1及び第二貫通孔110H2は、仕切板110の対面側主表面110fsに投影された対面側通信モジュール11(又は121)の平面状アンテナ11A(又は121A)の一部及び非対面側主表面110nsに投影された非対面側通信モジュール121(又は11)の平面状アンテナ121A(又は11A)の一部を各別に含む(すなわち内包する)状態で一対の楕円形孔として形成される(図17,図18参照)。そして、これらの貫通孔110H1,110H2の最大孔径つまり長軸の長さD(この実施例ではD≦10mm)はリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波であるマイクロ波の波長λ(この実施例ではλ≒33cm)よりも小に設定される(D<λ)。   More specifically, the first through-hole 110H1 and the second through-hole 110H2 shown in FIG. 22 (or FIG. 23) are the facing communication module 11 (or projected on the facing main surface 110fs of the partition plate 110). 121) part of the planar antenna 11A (or 121A) and part of the planar antenna 121A (or 11A) of the non-face-to-face communication module 121 (or 11) projected onto the non-face-to-face main surface 110ns. It is formed as a pair of elliptical holes in a state of containing (that is, including) (see FIGS. 17 and 18). The maximum hole diameters of these through holes 110H1 and 110H2, that is, the length D of the long axis (D ≦ 10 mm in this embodiment) is the wavelength λ of the microwave that is the electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000 (in this embodiment). is set smaller than (λ≈33 cm) (D <λ).

図17,図18に示すように、ICカード200を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板110(鍔部110F)の外周縁がICカード200の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121の外周縁が各々仕切板110(周面部110C)の外周縁より内側に退避して配置される(図19,図20参照)。   As shown in FIGS. 17 and 18, when the IC card 200 is seen through from the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition plate 110 (the flange 110 </ b> F) is retracted and arranged inside the outline of the IC card 200. Further, the outer peripheral edges of the front-side communication module 11 and the back-side communication module 121 are each retracted and arranged inside the outer peripheral edge of the partition plate 110 (the peripheral surface portion 110C) (see FIGS. 19 and 20).

同じく図17,図18に示すように、ICカード200を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121より大に形成されるとともに、仕切板110の貫通孔110H1,110H2を塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図19,図20参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12の大きさ(面積)は裏側絶縁シート22よりも若干小さい(図19,図20参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 17 and 18, when the IC card 200 is seen through from the overlapping direction, the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the front-side communication module 11 and the back-side communication module 121 corresponding to the respective outer peripheral edges. It is formed larger and is held in a state of closing (or covering) the through holes 110H1 and 110H2 of the partition plate 110 (see FIGS. 19 and 20). In this embodiment, the size (area) of the front side insulating sheet 12 is slightly smaller than the back side insulating sheet 22 (see FIGS. 19 and 20).

図22及び図23に戻り、仕切板110に貫通孔110H1,110H2を設けることによって、リーダライタ1000からのマイクロ波によるRFID用電磁波信号により仕切板110の対面側主表面110fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔110H1,110H2は、対面側主表面110fsで発生し仕切板110を伝搬して非対面側主表面110nsに至る渦電流や、リーダライタ1000からのマイクロ波によるRFID用電磁波信号のうち仕切板110の外側を回り込み非対面側主表面110nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面110nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Returning to FIG. 22 and FIG. 23, by providing the through holes 110H1 and 110H2 in the partition plate 110, an eddy current is generated on the facing main surface 110fs of the partition plate 110 by the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer 1000. This makes it possible to prevent or suppress the phenomenon that generates a demagnetizing field. The through-holes 110H1 and 110H2 are radiated from the eddy current generated on the facing main surface 110fs and propagating through the partition plate 110 to the non-facing main surface 110ns, or the electromagnetic wave signal for RFID by microwave from the reader / writer 1000. The phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surface 110 ns can be inhibited by the function of cutting around the outside of the partition plate 110 and dividing the eddy current generated on the non-facing side main surface 110 ns.

このようにして、貫通孔110H1,110H2は電磁波に対する仕切板110の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔110H1,110H2によって、図22においては対面側通信モジュール11のみ、図23においては対面側通信モジュール121のみがリーダライタ1000からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔110H1,110H2は図22及び図23に示す、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   In this way, the through holes 110H1 and 110H2 complement the attenuation or shielding action of the partition plate 110 against electromagnetic waves. In other words, through the through holes 110H1 and 110H2, only the facing communication module 11 in FIG. 22 and only the facing communication module 121 in FIG. 23 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000, and send a response signal thereto. A function of transmitting to the reader / writer 1000 is added. Accordingly, the through holes 110H1 and 110H2 enable individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by microwaves as shown in FIGS.

ところで、図20においてICカード200を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121は横長矩形状のカード外形線の内側であってその短辺方向(すなわち縦方向、図20では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール11,121間にはオフセット量d、言い換えれば両通信モジュール11,121のアンテナ11A,121AとICチップ本体11M,121Mとの接続点間の距離d、さらに言い換えれば両ICチップ本体11M,121Mのカード短辺方向に離間距離dが設けられる。   By the way, when the IC card 200 is seen through from the overlapping direction in FIG. 20, the front-side communication module 11 and the back-side communication module 121 are inside the horizontally long rectangular card outline, and the short side direction (that is, the vertical direction, FIG. 20). In the left-right direction) are offset from each other (齟齬). Specifically, the offset amount d is between the communication modules 11 and 121, in other words, the distance d between the connection points of the antennas 11A and 121A of the communication modules 11 and 121 and the IC chip bodies 11M and 121M, and in other words. A separation distance d is provided in the card short side direction of both IC chip bodies 11M and 121M.

したがって、図22(又は図23)において、リーダライタ1000のアンテナ1000Aから送信されたRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール11(又は121)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板110の貫通孔110H1,110H2を通過しようとしても、直径Dが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール121(又は11)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔110H1,110H2を経て非対面側通信モジュール121(又は11)のアンテナ121A(又は11A)に達した場合であっても、リーダライタ1000とのアンテナ通信距離の差L’−Lや上記したオフセット量dにより、非対面側通信モジュール121(又は11)と対面側通信モジュール11(又は121)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 22 (or FIG. 23), the electromagnetic wave signal for RFID transmitted from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is transmitted through the facing communication module 11 (or 121) and the facing insulating sheet 12 (or 22) and separated. Even when trying to pass through the through-holes 110H1 and 110H2 of the plate 110, since the diameter D is smaller than the wavelength λ, the passage itself is hindered, and the magnetic field necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication module 121 (or 11) reaches. Hard to do. Even if a part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 121A (or 11A) of the non-face-to-face communication module 121 (or 11) through the through holes 110H1 and 110H2, the antenna communication distance with the reader / writer 1000 is reached. Difference L′−L and the offset amount d described above cause a difference between the non-face-to-face communication module 121 (or 11) and the face-to-face communication module 11 (or 121). Operation is avoided.

このような貫通孔110H1,110H2の存在により、図22においては非対面側通信モジュール121とリーダライタ1000との間、図23においては非対面側通信モジュール11とリーダライタ1000との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔110H1,110H2は図22及び図23に示す、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図22(又は図23)において、仕切板110の周面部110C及び鍔部110Fは、リーダライタ1000から発信されたマイクロ波によるRFID用電磁波信号が周壁部123Wを回り込んで非対面側通信モジュール121(又は11)との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。   Due to the presence of such through holes 110H1 and 110H2, magnetic flux coupling is provided between the non-facing communication module 121 and the reader / writer 1000 in FIG. 22, and between the non-facing communication module 11 and the reader / writer 1000 in FIG. Is less likely to occur. Accordingly, the through holes 110H1 and 110H2 enable individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by microwaves as shown in FIGS. Further, in FIG. 22 (or FIG. 23), the peripheral surface portion 110C and the flange portion 110F of the partition plate 110 are connected to the non-face-to-face side by the RFID electromagnetic wave signal generated by the microwave transmitted from the reader / writer 1000 around the peripheral wall portion 123W. Preventing or suppressing magnetic flux coupling with the module 121 (or 11).

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第二実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図22〜図24)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the second embodiment of the individual transmission / reception mode of the electromagnetic wave signal for RFID between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer is organized as follows. It becomes like this. In the explanatory diagrams of the individual transmission / reception states (FIGS. 22 to 24), a solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and a broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール11とリーダライタ1000との間の個別送受信<図22>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ11Aで受信されると表側通信モジュール11に起電力が発生し、データ処理部1000C(図10参照)の制御する送受信タイミングでアンテナ11Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール11のデータ保存部11M2(図10参照)から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(First Aspect) Individual Transmission / Reception Between Front-side Communication Module 11 and Reader / Writer 1000 <FIG. 22>
When the magnetic flux coupling described in [A] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing communication module, that is, the front communication module 11 and the reader / writer 1000, magnetic flux coupling is generated, and it is possible to individually transmit and receive an electromagnetic wave signal for RFID using microwaves.
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a microwave from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 11A, an electromotive force is generated in the front communication module 11, and the data processing unit 1000C (see FIG. 10). A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit 11M2 (see FIG. 10) of the front-side communication module 11) transmitted from the antenna 11A at the transmission / reception timing controlled by is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板110の対面側主表面110fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔110H1,110H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面110fsから非対面側主表面110nsへ伝搬する渦電流や、仕切板110の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面110nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔110H1,110H2によって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔110H1,110H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール121)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール11)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy currents and demagnetizing fields due to transmission signals reaching the facing main surface 110fs of the partition plate 110 is blocked or suppressed by the through holes 110H1 and 110H2.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current propagating from the facing main surface 110 fs to the non-facing side main surface 110 ns or the eddy current generated on the non-facing side main surface 110 ns by a transmission signal that circulates outside the partition plate 110 It is inhibited by the through holes 110H1 and 110H2.
[C] The diameter D <wavelength λ inhibits transmission signals from passing through the through-holes 110H1 and 110H2, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module, that is, the back-side communication module 121 is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the back-side communication module 121) and the face-to-face communication module (here, the front-side communication module 11) due to the difference in antenna communication distance L′−L and the presence of the offset amount d between the communication modules. Causes a difference in transmission / reception timing, so that malfunction based on poor response is avoided.

(第二態様)裏側通信モジュール121とリーダライタ1000との間の個別送受信<図23>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ121Aで受信されると裏側通信モジュール121に起電力が発生し、データ処理部1000C(図12参照)の制御する送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール121のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(Second Mode) Individual Transmission / Reception Between Backside Communication Module 121 and Reader / Writer 1000 <FIG. 23>
When the magnetic flux coupling described in [B] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing communication module, that is, the back communication module Magnetic flux coupling is generated only between the reader 121 and the reader / writer 1000, and an electromagnetic wave signal for RFID can be individually transmitted and received by microwaves.
[B] When a microwave transmission signal (for example, a read command signal) is received by the antenna 121A from the antenna 1000A of the reader / writer 1000, an electromotive force is generated in the back side communication module 121, and the data processing unit 1000C (see FIG. 12). A response signal transmitted from the antenna 121A at the transmission / reception timing controlled by (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 121) is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板110の対面側主表面110fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔110H1,110H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面110fsから非対面側主表面110nsへ伝搬する渦電流や、仕切板110の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面110nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔110H1,110H2によって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔110H1,110H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール11)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール121)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy currents and demagnetizing fields due to transmission signals reaching the facing main surface 110fs of the partition plate 110 is blocked or suppressed by the through holes 110H1 and 110H2.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current propagating from the facing main surface 110 fs to the non-facing side main surface 110 ns or the eddy current generated on the non-facing side main surface 110 ns by a transmission signal that circulates outside the partition plate 110 It is inhibited by the through holes 110H1 and 110H2.
[C] The diameter D <wavelength λ inhibits transmission signals from passing through the through-holes 110H1 and 110H2, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module, that is, the front-side communication module 11, is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the front-side communication module 11) and the face-to-face communication module (here, the back-side communication module 121) due to the difference in antenna communication distance L′−L and the presence of the offset amount d between the communication modules. Causes a difference in the transmission / reception timing, so that malfunction due to poor response is avoided.

(第三態様)表側通信モジュール11と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール121と第二のリーダライタ2000との間での同時並行式個別送受信<図24>
裏側通信モジュール121に対向して、アンテナ1000Aと同様の周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ2000Aを有する第二のリーダライタ2000を第一のリーダライタ1000とは別に配置する場合である。
この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール11と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール121と第二のリーダライタ2000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Third Aspect) Simultaneous individual transmission / reception between the front side communication module 11 and the first reader / writer 1000 and between the back side communication module 121 and the second reader / writer 2000 <FIG. 24>
A second reader / writer 2000 having a planar antenna 2000A facing the back-side communication module 121 and capable of communicating in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) as the antenna 1000A is referred to as the first reader / writer 1000. Is the case of arranging separately.
Even in this case, the magnetic flux coupling described in [A] and [B] below is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. Magnetic flux coupling is generated only between the front-side communication module 11 and the first reader / writer 1000 and between the back-side communication module 121 and the second reader / writer 2000, and simultaneous and simultaneous individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by microwaves. Is possible.

[A]第一のリーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ11Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ11Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール11のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
[B]第二のリーダライタ2000のアンテナ2000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ121Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール121のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000Aで受信される。
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a microwave from the antenna 1000A of the first reader / writer 1000 is received by the antenna 11A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the front communication module 11, and a predetermined value is generated. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 11) transmitted from the antenna 11A at the transmission / reception timing is received by the antenna 1000A.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a microwave from the antenna 2000A of the second reader / writer 2000 is received by the antenna 121A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the back communication module 121, and a predetermined value is generated. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 121) transmitted from the antenna 121A at the transmission / reception timing is received by the antenna 2000A.

[a]仕切板110の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔110H1,110H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板110の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔110H1,110H2によって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔110H1,110H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy currents and demagnetizing fields due to a transmission signal reaching the facing main surface of the partition plate 110 is blocked or suppressed by the through holes 110H1 and 110H2.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface to the non-facing side main surface or an eddy current generated on the non-facing side main surface by a transmission signal that circulates outside the partition plate 110 is a through hole 110H1 , 110H2.
[C] The diameter D <wavelength λ inhibits transmission signals from passing through the through holes 110H1 and 110H2, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module have a difference in receiving / transmitting timing due to the difference L′−L in the antenna communication distance and the offset amount d between the communication modules. Operation is avoided.

したがって、図24に示す第三態様では、表側通信モジュール11のICチップ本体11Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール121のICチップ本体121Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ2000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。   Therefore, in the third mode shown in FIG. 24, the data reading or writing operation executed by the first reader / writer 1000 on the first data storage unit provided in the IC chip body 11M of the front side communication module 11; Data read or write operations executed by the second reader / writer 2000 can be simultaneously processed in parallel with respect to the second data storage unit provided in the IC chip main body 121M of the back side communication module 121.

このように、2台のリーダライタ1000,2000を用いて一対の通信モジュール11,121の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000,2000は、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121に対して同一周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール11,121とリーダライタ1000,2000との間のアンテナ通信距離L,L’は同一でよい。   As described above, since data access (reading or writing) can be simultaneously performed on the data storage units of the pair of communication modules 11 and 121 using the two reader / writers 1000 and 2000, the data processing can be speeded up. Can do. At this time, the first and second reader / writers 1000 and 2000 transmit signals of the same output in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) to the front-side communication module 11 and the back-side communication module 121. In addition, the antenna communication distances L and L ′ between the corresponding communication modules 11 and 121 and the reader / writers 1000 and 2000 may be the same.

以上で述べたように、第二実施例では平面状アンテナを有する一対の通信モジュール11,121と一対の楕円形状の貫通孔110H1,110H2を有する仕切板110とを設けることにより、仕切板110の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のRFID用電磁波信号に適合するICカード200を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離L,L’が波長λ以下に設定される(0<L≦λ,0<L’≦λ)ことによって、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、電界・磁界の変化がリーダライタ1000,2000のアンテナ1000A,2000Aと通信モジュール11,121のアンテナ11A,121Aとの相互間の信号で直接伝達されるので、RFID用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。その上、一対の貫通孔110H1,110H2と一対の通信モジュール11,121とは1対1に対応付けて設けられるので、製造時の位置決めが容易になり寸法精度も向上する。   As described above, in the second embodiment, by providing the pair of communication modules 11 and 121 having the planar antenna and the partition plate 110 having the pair of elliptical through holes 110H1 and 110H2, the partition plate 110 is provided. Generation of eddy currents on the facing main surface and propagation and generation of eddy currents on the non-facing side main surface are prevented or suppressed, and for example, an IC card 200 suitable for an electromagnetic wave signal for RFID in a microwave band can be obtained easily and inexpensively. Can do. At this time, the antenna communication distances L and L ′ are set to be equal to or shorter than the wavelength λ (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ). Changes in electric and magnetic fields are directly transmitted as signals between the antennas 1000A and 2000A of the reader / writers 1000 and 2000 and the antennas 11A and 121A of the communication modules 11 and 121. Therefore, it is easy to individually transmit and receive the electromagnetic wave signals for RFID. realizable. In addition, since the pair of through-holes 110H1 and 110H2 and the pair of communication modules 11 and 121 are provided in a one-to-one correspondence, positioning during manufacture is facilitated and dimensional accuracy is improved.

また、仕切板110に周面部110Cと鍔部110Fが形成され、矩形枠123(周壁部123W)に鍔部110Fが着座することにより、リーダライタ1000,2000から発信されたRFID用電磁波信号の一部が仕切板110の外側を回り込むのを阻止又は抑制して、仕切板110の非対面側主表面に渦電流が発生するのを防止できる。   In addition, the peripheral surface portion 110C and the flange portion 110F are formed on the partition plate 110, and the flange portion 110F is seated on the rectangular frame 123 (the peripheral wall portion 123W), so that one of the electromagnetic wave signals for RFID transmitted from the reader / writers 1000 and 2000 is obtained. It is possible to prevent or suppress the portion from wrapping around the outside of the partition plate 110, thereby preventing an eddy current from being generated on the non-facing main surface of the partition plate 110.

さらに、矩形枠123(周壁部123W)の内部空間に仕切板110、両絶縁シート12,22、両通信モジュール11,121が層状に重ねて収容されるので、表側と裏側から成形板13,23を被せて押圧力を付加すれば、通信モジュール11,121のアンテナ11A,121Aを破損することなく、一定厚さのICカード200を容易に得ることができる。   Further, since the partition plate 110, the two insulating sheets 12, 22, and the two communication modules 11, 121 are accommodated in a layered manner in the internal space of the rectangular frame 123 (the peripheral wall portion 123W), the molded plates 13, 23 from the front side and the back side. By applying a pressing force to the IC card 200, it is possible to easily obtain the IC card 200 having a certain thickness without damaging the antennas 11A and 121A of the communication modules 11 and 121.

(第三実施例)
本発明に係るICカードの第三実施例が図25〜図30に表されている。図25はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図26は一部破断平面図、図27は一部破断底面図、図28及び図29は図26のXXVIII-XXVIII線及びXXIX-XXIX線での断面図、図30は裏側成形板の拡大斜視図である。第三実施例のICカード300では、第二実施例のICカード200において裏側成形板が矩形枠と一体化されるように、形態の変更が行われている。
(Third embodiment)
A third embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 25 is an exploded perspective view schematically showing the IC card, FIG. 26 is a partially broken plan view, FIG. 27 is a partially broken bottom view, and FIGS. 28 and 29 are the XXVIII-XXVIII line and XXIX-XXIX in FIG. FIG. 30 is an enlarged perspective view of the back-side molded plate. In the IC card 300 of the third embodiment, the form is changed so that the back side molding plate is integrated with the rectangular frame in the IC card 200 of the second embodiment.

図25に示すマイクロ波用のICカード300において、裏側成形板223(第二の成形部材)は、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って立設されて段差付き仕切板110の鍔部110Fを保持する周壁部223Wが、例えばアクリル(メタクリル;PMMA)樹脂による射出成形、注型成形等によって本体部分(底板部分)と一体成形されている(図30参照)。これによって、ICカード300は寸法精度が高く、かつ応答不良や誤作動の発生頻度を低く維持できるので、品質の向上を図りつつ大量生産にも適する。   In the microwave IC card 300 shown in FIG. 25, the back side molding plate 223 (second molding member) is erected along each side of the rectangular shape forming the outer shape of the card and is a flange portion of the stepped partition plate 110. A peripheral wall portion 223W that holds 110F is integrally formed with the main body portion (bottom plate portion) by injection molding, cast molding, or the like using, for example, acrylic (methacrylic; PMMA) resin (see FIG. 30). As a result, the IC card 300 has high dimensional accuracy and can maintain a low frequency of occurrence of poor response and malfunction, so that it is suitable for mass production while improving quality.

なお、第三実施例において、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様については、既述の第二実施例(図22〜図24)と同等であるから説明を省略する。   In the third embodiment, the individual transmission / reception mode of the electromagnetic wave signal for RFID between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer is described above. Since this is the same as the second embodiment (FIGS. 22 to 24), description thereof will be omitted.

(第四実施例)
本発明に係るICカードの第四実施例が図31〜図34に表されている。図31はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図32は一部破断平面図、図33は一部破断底面図、図34は図32のXXXIV-XXXIV線での断面図である。第四実施例のICカード400では、第一実施例のICカード100に対し主に通信モジュールに備えられるアンテナの形態及び仕切板に貫通除去される開放領域の形態が変更されている。
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 31 is an exploded perspective view schematically showing the IC card, FIG. 32 is a partially broken plan view, FIG. 33 is a partially broken bottom view, and FIG. 34 is a sectional view taken along line XXXIV-XXXIV in FIG. In the IC card 400 of the fourth embodiment, the form of the antenna mainly provided in the communication module and the form of the open area through which the partition plate is removed are changed with respect to the IC card 100 of the first embodiment.

図31〜図34に表されたICカード400は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板310(仕切部材);
(2)仕切板310の表側主表面(図31では上面)及び裏側主表面(図31では下面)に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321(第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板310と表側通信モジュール311との間及び仕切板310と裏側通信モジュール321との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(4)表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321の外側に各々配置され、各モジュール311,321を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 400 shown in FIG. 31 to FIG. 34 is a single IC card used for non-contact short-range wireless communication in the proximity RFID system, in which the following constituent materials are heated and pressed after lamination. Are formed on a single horizontally-long rectangular card of ID-1 size (width 85.60 mm × length 53.98 mm).
(1) A partition plate 310 (partition member) formed into a horizontally long rectangular shape in the form of a flat sheet or film;
(2) A horizontally-long rectangular front-side communication module 311 disposed so as to be opposed to the front-side main surface (upper surface in FIG. 31) and the back-side main surface (lower surface in FIG. 31) of the partition plate 310 in plan view. Back side communication module 321 (first and second communication members);
(3) Between the partition plate 310 and the front-side communication module 311 and between the partition plate 310 and the back-side communication module 321, an electrical insulating space (gap) corresponding to its own thickness is provided between them. The horizontally long front side insulating sheet 12 and the back side insulating sheet 22 (first and second insulating members) to be formed;
(4) The oblong rectangular front-side molding plate 13 and the back-side molding plate 23 (first and second moldings) that are respectively arranged outside the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 and hold the positions of the modules 311 and 321. Element).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード400の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。   The front protective sheet 14 and the back protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. The thickness of each component of the IC card 400 is substantially the same as that described in the first embodiment.

仕切板310はICカード400の厚さ方向においてほぼ中央部に位置し、導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用(あるいは、電磁波を引き込んで放射する機能により、反射作用と言い換えることもできる)を有する非磁性体(つまり、常磁性体又は反磁性体)で構成される。ここでは、常磁性体であって例えば厚さ0.1mm以下の薄いアルミニウム板、すなわち平板状のアルミ箔が用いられている。仕切板310は、短辺方向に向かう直線状の溝(後述するスリット310Sである)によって左側仕切板310L(仕切部材)と右側仕切板310R(仕切部材)とに分離(分割)されている。   The partition plate 310 is located substantially at the center in the thickness direction of the IC card 400, has conductivity and attenuates or shields against electromagnetic waves (or can be rephrased as a reflecting action by the function of drawing and radiating electromagnetic waves). It is comprised with the nonmagnetic body (namely, paramagnetic body or diamagnetic body) which has. Here, a thin aluminum plate which is a paramagnetic material and has a thickness of 0.1 mm or less, that is, a flat aluminum foil is used. The partition plate 310 is separated (divided) into a left partition plate 310L (partition member) and a right partition plate 310R (partition member) by a linear groove (a slit 310S described later) that extends in the short side direction.

表側通信モジュール311は、データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体311Mと、信号受発信機能を有するアンテナ311Aとを含み、ICチップ本体311M及びアンテナ311Aはベースとなる配線基板311Sに載置されている(図32参照)。同様に、裏側通信モジュール321は、データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体321Mと、信号受発信機能を有するアンテナ321Aとを含み、ICチップ本体321M及びアンテナ321Aはベースとなる配線基板321Sに載置されている(図33参照)。   The front-side communication module 311 includes an IC chip body 311M having a data storage function and a communication control function, and an antenna 311A having a signal transmission / reception function. The IC chip body 311M and the antenna 311A are mounted on a wiring board 311S as a base. (See FIG. 32). Similarly, the back side communication module 321 includes an IC chip body 321M having a data storage function and a communication control function, and an antenna 321A having a signal transmission / reception function, and the IC chip body 321M and the antenna 321A serve as a base wiring board 321S. (See FIG. 33).

この実施例では、表側通信モジュール311と裏側通信モジュール321とは同一仕様であり、配線基板311Sと配線基板321Sとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されている(図32,図33参照)。一対の通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aは、対応する配線基板311S,321Sのほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回(図では4回)周回するループ状(又はコイル状)アンテナである。一対のICチップ本体311M,321Mは、対応する矩形ループ状アンテナ311A,321Aに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。   In this embodiment, the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 have the same specifications, and the wiring board 311S and the wiring board 321S have a rectangular shape similar to the card outline, and the same outline has a plan view. They are arranged in an overlapping manner in the back-to-back state at substantially the same position (see FIGS. 32 and 33). The antennas 311A and 321A of the pair of communication modules 311 and 321 are loop (or coil) antennas that circulate a plurality of times (four times in the drawing) in a rectangular spiral shape over almost the entire surface of the corresponding wiring boards 311S and 321S. . The pair of IC chip bodies 311M and 321M are respectively connected to corresponding rectangular loop antennas 311A and 321A at corner corners that are diagonal positions in plan view.

アンテナ311A,321AとICチップ本体311M,321Mとは、例えばシルクスクリーン、ペンキスクリーン、ステンシルスクリーン等の網目を用いたスクリーン印刷によって、対応する配線基板311S,321Sの表面に形成される。具体的には、表側配線基板311S及び裏側配線基板321Sは、例えばポリ塩化ビニル(PVC)樹脂,アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂,ポリエチレン・テレフタレート(PET)樹脂,ポリイミド(PI)樹脂のように柔軟性のある熱可塑性樹脂製シートで構成され、対応する表側成形板13及び裏側成形板23の内側表面に接着剤等で各々貼り付け固定される(図31参照)。   The antennas 311A and 321A and the IC chip bodies 311M and 321M are formed on the surfaces of the corresponding wiring boards 311S and 321S by screen printing using a mesh such as a silk screen, a paint screen, or a stencil screen. Specifically, the front side wiring board 311S and the back side wiring board 321S are made of, for example, polyvinyl chloride (PVC) resin, acrylonitrile / butadiene / styrene (ABS) resin, polyethylene / terephthalate (PET) resin, polyimide (PI) resin or the like. The sheet is made of a flexible thermoplastic resin sheet, and is adhered and fixed to the inner surface of the corresponding front side molding plate 13 and back side molding plate 23 with an adhesive or the like (see FIG. 31).

なお、配線基板311S,321S上に印刷形成されたアンテナ311A,321Aの平面視で対角位置となる角隅部にICチップ本体311M,321Mを実装(載置及び固定)してもよい。また、配線基板311S,321S上にディスクリート回路としてアンテナ311A,321AやICチップ本体311M,321Mを実装してもよいし、埋め込み、エッチング、メッキ等によってアンテナ311A,321Aを構成してもよい。   Note that the IC chip main bodies 311M and 321M may be mounted (mounted and fixed) at corners that are diagonal positions in plan view of the antennas 311A and 321A printed on the wiring boards 311S and 321S. Further, the antennas 311A and 321A and the IC chip bodies 311M and 321M may be mounted as discrete circuits on the wiring boards 311S and 321S, or the antennas 311A and 321A may be configured by embedding, etching, plating, or the like.

表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、例えば熱硬化性樹脂の一種であるシリコーン(SI)紙が用いられ、仕切板310と表側通信モジュール311との間及び仕切板310と裏側通信モジュール321との間の隙間(絶縁空間)を埋めることによって各通信モジュール311,321に電気的な絶縁状態を付与する。また、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321は、仕切板310の表側及び裏側の主表面に対向し、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22を介して平面視で各々重なり合うように配置される。   For example, silicone (SI) paper, which is a kind of thermosetting resin, is used for the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22, and between the partition plate 310 and the front-side communication module 311, and between the partition plate 310 and the back-side communication module 321. The communication modules 311 and 321 are given an electrical insulation state by filling a gap (insulation space) between them. Further, the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 are disposed so as to face the front-side and back-side main surfaces of the partition plate 310 and overlap each other in plan view through the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22.

表側成形板13及び裏側成形板23は、例えばアクリル(メタクリル;PMMA)樹脂のように、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂によって構成される。また、表側保護シート14及び裏側保護シート24は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂等の熱可塑性樹脂製透明シートによって構成される。さらに、成形板13,23及び保護シート14,24は、仕切板310、通信モジュール311,321及び絶縁シート12,22に対して平面視で各々重なり合うように配置される。   The front side molding plate 13 and the back side molding plate 23 are made of a thermoplastic resin having electrical insulation and mechanical strength, such as acrylic (methacrylic; PMMA) resin. Moreover, the front side protective sheet 14 and the back side protective sheet 24 are comprised by thermoplastic resin transparent sheets, such as a polyethylene terephthalate (PET) resin, for example. Further, the molded plates 13 and 23 and the protective sheets 14 and 24 are arranged so as to overlap with the partition plate 310, the communication modules 311 and 321, and the insulating sheets 12 and 22 in plan view.

図41に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では左右方向に)スライド移動するICカード400の表側(図では上側)において表側通信モジュール311と通信するとき、仕切板310L,310R(310)の表側(上側)の主表面が対面側主表面310Lfs,310Rfsとなり、裏側(下側)の主表面が非対面側主表面310Lns,310Rnsとなる。リーダライタ1000と仕切板310L,310R(310)との間に位置する表側通信モジュール311が対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板310L,310R(310)との間に位置しない裏側通信モジュール321が非対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の非対面側主表面310Lns,310Rnsに重ねられる。なお、図41に矢印符号で表示されたICカード400のスライド移動方向は少し(例えば左右方向±15°の範囲内で)傾斜していてもよい。   As shown in FIG. 41, when the reader / writer 1000 fixedly arranged communicates with the front-side communication module 311 on the front side (upper side in the figure) of the IC card 400 that slides along the main surface (left and right in the figure), The main surfaces on the front side (upper side) of the partition plates 310L and 310R (310) are facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs, and the main surfaces on the back side (lower side) are non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns. The front-side communication module 311 positioned between the reader / writer 1000 and the partition plates 310L and 310R (310) is superimposed on the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R as a facing-side communication module, and the reader / writer 1000 And the rear side communication module 321 which is not located between the partition plates 310L and 310R (310) and the non-face side main surfaces 310Lns and 310Rns of the partition plates 310L and 310R (310) as a non-face-to-face communication module. 41 may be slightly inclined (for example, within a range of ± 15 ° in the left-right direction).

このとき対面側通信モジュール311(表側通信モジュール)のアンテナ311Aは、リーダライタ1000のアンテナ1000A(アンテナ311Aと同様のループ状アンテナで構成される)と短波帯域(例えば標準周波数13.56MHz)において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ311Aは、通信(送受信)可能な周波数範囲として、例えば13.56MHz±0.68MHz(あるいは13.56MHz±5%)において、アンテナ1000AからRFID用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ1000Aに向けて応答信号を発信することができる。   At this time, the antenna 311A of the facing communication module 311 (front communication module) is predetermined in the antenna 1000A of the reader / writer 1000 (configured by a loop antenna similar to the antenna 311A) and a short wave band (for example, standard frequency 13.56 MHz). It is possible to communicate in the frequency range. Specifically, the antenna 311A receives an RFID electromagnetic wave signal from the antenna 1000A at a frequency range in which communication (transmission / reception) is possible, for example, at 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%), A response signal can be transmitted toward the antenna 1000A.

対面側通信モジュール311(表側通信モジュール)のアンテナ311Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L及び非対面側通信モジュール321(裏側通信モジュール)のアンテナ321Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれも3cm以下に設定される。このように、アンテナ通信距離L,L’がリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波の波長λ(標準周波数13.56MHzでは波長λ≒22m)以下である(0<L≦λ,0<L’≦λ)から、1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化(磁束変化)がリーダライタ1000のアンテナ1000Aと通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとの相互間の信号で直接伝達される。   The antenna communication distance L between the antenna 311A of the face-to-face communication module 311 (front-side communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antenna 321A of the non-face-to-face communication module 321 (back-side communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 The antenna communication distance L ′ between the two is set to 3 cm or less. As described above, the antenna communication distances L and L ′ are equal to or less than the wavelength λ of the electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000 (wavelength λ≈22 m at the standard frequency 13.56 MHz) (0 <L ≦ λ, 0 <L ′). ≦ λ) to one wavelength (unit wave) change in electric and magnetic fields (change in magnetic flux) is directly transmitted as a signal between the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antennas 311A and 321A of the communication modules 311 and 321. Is done.

図42に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では左右方向に)スライド移動するICカード400の裏側(図では下側)において裏側通信モジュール321と通信するとき、仕切板310の裏側(下側)の主表面が対面側主表面310Lfs,310Rfsとなり、表側(上側)の主表面が非対面側主表面310Lns,310Rnsとなる。リーダライタ1000と仕切板310との間に位置する裏側通信モジュール321が対面側通信モジュールとして、仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板310との間に位置しない表側通信モジュール311が非対面側通信モジュールとして、仕切板310の非対面側主表面310Lns,310Rnsに重ねられる。なお、図11に矢印符号で表示されたICカード400のスライド移動方向は少し(例えば左右方向±15°の範囲内で)傾斜していてもよい。   42, when the reader / writer 1000 fixedly arranged communicates with the back side communication module 321 on the back side (lower side in the figure) of the IC card 400 that slides along the main surface (left and right in the figure). The main surfaces on the back side (lower side) of the partition plate 310 are facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs, and the main surfaces on the front side (upper side) are non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns. The back-side communication module 321 positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 310 is superimposed on the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plate 310 as a facing-side communication module, and between the reader / writer 1000 and the partition plate 310. The front-side communication module 311 that is not positioned on the non-face-to-face communication module 311 is superimposed on the non-face-to-face main surfaces 310Lns and 310Rns of the partition plate 310. Note that the slide movement direction of the IC card 400 indicated by the arrow sign in FIG. 11 may be slightly inclined (for example, within a range of ± 15 ° in the left-right direction).

このとき対面側通信モジュール321(裏側通信モジュール)のアンテナ321Aは、リーダライタ1000のアンテナ1000Aと短波帯域(例えば標準周波数13.56MHz)において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ321Aは、通信(送受信)可能な周波数範囲として、例えば13.56MHz±0.68MHz(あるいは13.56MHz±5%)において、アンテナ1000AからRFID用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ1000Aに向けて応答信号を発信することができる。   At this time, the antenna 321A of the facing communication module 321 (backside communication module) can communicate with the antenna 1000A of the reader / writer 1000 in a predetermined frequency range in a short wave band (for example, standard frequency 13.56 MHz). Specifically, the antenna 321A receives an RFID electromagnetic wave signal from the antenna 1000A at a frequency range in which communication (transmission / reception) is possible, for example, at 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%), and A response signal can be transmitted toward the antenna 1000A.

対面側通信モジュール321(裏側通信モジュール)のアンテナ321Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L及び非対面側通信モジュール311(表側通信モジュール)のアンテナ311Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれも3cm以下に設定される。このように、アンテナ通信距離L,L’がリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波の波長λ(標準周波数13.56MHzでは波長λ≒22m)以下である(0<L≦λ,0<L’≦λ)から、1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化(磁束変化)がリーダライタ1000のアンテナ1000Aと通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとの相互間の信号で直接伝達される。   The antenna communication distance L between the antenna 321A of the face-to-face communication module 321 (back side communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000, and the antenna 311A of the non-face-to-face side communication module 311 (front side communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 The antenna communication distance L ′ between the two is set to 3 cm or less. As described above, the antenna communication distances L and L ′ are equal to or less than the wavelength λ of the electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000 (wavelength λ≈22 m at the standard frequency 13.56 MHz) (0 <L ≦ λ, 0 <L ′). ≦ λ) to one wavelength (unit wave) change in electric and magnetic fields (change in magnetic flux) is directly transmitted as a signal between the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antennas 311A and 321A of the communication modules 311 and 321. Is done.

そして、図41の対面側通信モジュール311のアンテナ311A(又は図42の対面側通信モジュール321のアンテナ321A)とリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間にのみ磁束結合を生じさせて、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード400はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is generated only between the antenna 311A of the facing communication module 311 in FIG. 41 (or the antenna 321A of the facing communication module 321 in FIG. 42) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000, and for RFID by shortwave In order to enable individual transmission / reception of electromagnetic wave signals, the IC card 400 further has a structure as described below.

図41(又は図42)において短波用のICカード400を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板310L,310Rには、対面側通信モジュール311(又は321)のアンテナ311A(又は321A)及び非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット310Sが形成されている(図32,図33参照)。   In FIG. 41 (or FIG. 42), when the short-wave IC card 400 is seen through from the overlapping direction, the antennas 311A (or 321A) and the non-facing surfaces of the facing communication module 311 (or 321) are placed on the partition plates 310L and 310R. A slit 310S is formed as an open area that is removed so as to partially overlap the antenna 321A (or 311A) of the side communication module 321 (or 311) (see FIGS. 32 and 33).

具体的に述べると、図41(又は図42)に表されたスリット310Sは、仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに投影された対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の一部及び非対面側主表面310Lns,310Rnsに投影された非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の一部を同時に2ヶ所で横断する状態で単一のスリット310Sに形成される(図32,図33参照)。そして、このスリット310Sのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅W(この実施例ではW≦10mm)はリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波である短波の波長λ(この実施例ではλ≒22m)よりも小に設定される(W<λ)。   Specifically, the slit 310S shown in FIG. 41 (or FIG. 42) is a loop shape of the facing communication module 311 (or 321) projected onto the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R. A part of the antenna 311A (or 321A) and a part of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) projected onto the non-face-to-face main surfaces 310Lns and 310Rns are simultaneously traversed at two locations. In this state, a single slit 310S is formed (see FIGS. 32 and 33). The maximum value of the antenna transverse width of the slit 310S, that is, the maximum transverse width W (W ≦ 10 mm in this embodiment) is a wavelength λ of a short wave which is an electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000 (λ≈22 m in this embodiment). ) (W <λ).

図32,図33に示すように、ICカード400を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板310L,310R(310)の外周縁がICカード400の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321の外周縁が各々仕切板310L,310R(310)の外周縁より内側に退避して配置される(図34参照)。   As shown in FIGS. 32 and 33, when the IC card 400 is seen through from the overlapping direction, the outer peripheral edges of the partition plates 310L and 310R (310) are retracted to the inner side from the outline of the IC card 400. Further, the outer peripheral edges of the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 are disposed so as to be retracted inward from the outer peripheral edges of the partition plates 310L and 310R (310) (see FIG. 34).

同じく図32,図33に示すように、ICカード400を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321より大に形成されるとともに、仕切板310L,310R(310)のスリット310Sを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図34参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、仕切板310L,310Rとスリット310Sとを合わせたものと形状及び大きさが同じである(図31参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 32 and 33, when the IC card 400 is seen through from the overlapping direction, the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 corresponding to the respective outer peripheral edges. It is formed larger and is held in a state of closing (or covering) the slit 310S of the partition plates 310L and 310R (310) (see FIG. 34). In this embodiment, both the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the same shape and size as those obtained by combining the partition plates 310L and 310R and the slit 310S (see FIG. 31).

図41及び図42に戻り、仕切板310にスリット310Sを設けることによって、リーダライタ1000からの短波によるRFID用電磁波信号により仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット310Sは、対面側主表面310Lfs,310Rfsで発生し仕切板310L,310Rを伝搬して非対面側主表面310Lns,310Rnsに至る渦電流や、リーダライタ1000からの短波によるRFID用電磁波信号のうち仕切板310L,310Rの外側を回り込み非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面310Lns,310Rnsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   41 and 42, by providing the partition plate 310 with the slit 310S, an eddy current is generated on the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R by the electromagnetic wave signal for RFID due to the short wave from the reader / writer 1000. This makes it possible to prevent or suppress the phenomenon that generates a demagnetizing field. Further, the slit 310S is generated on the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs, propagates through the partition plates 310L and 310R, and reaches the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns, or an electromagnetic wave signal for RFID due to a short wave from the reader / writer 1000. Among them, the function of cutting around the outside of the partition plates 310L and 310R and dividing the eddy current generated on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns can also inhibit the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns.

このようにして、スリット310Sは電磁波に対する仕切板310の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、スリット310Sによって、図41においては対面側通信モジュール311のみ、図42においては対面側通信モジュール321のみがリーダライタ1000からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000に向けて発信する機能が付与される。よって、スリット310Sは図41及び図42に示す、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   In this way, the slit 310S complements the attenuation or shielding action of the partition plate 310 against electromagnetic waves. That is, by the slit 310S, only the facing communication module 311 in FIG. 41 and only the facing communication module 321 in FIG. 42 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000, and the response signal to the reader / writer 1000. The function to send to is given. Therefore, the slit 310S enables individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by short waves as shown in FIGS.

ところで、図34においてICカード400を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図34では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール311,321間にはオフセット量d、言い換えれば両通信モジュール311,321のアンテナ311A,321AとICチップ本体311M,321Mとの接続点間の距離d、さらに言い換えれば両ICチップ本体311M,321Mのカード長辺方向に離間距離dが設けられる。   By the way, when the IC card 400 is seen through from the overlapping direction in FIG. 34, the front side communication module 311 and the back side communication module 321 are inside the laterally long rectangular card outline, and the long side direction thereof (that is, the horizontal direction, FIG. 34). In the left-right direction) are offset from each other (齟齬). Specifically, the offset amount d between the two communication modules 311 and 321, in other words, the distance d between the connection points of the antennas 311A and 321A of the two communication modules 311 and 321 and the IC chip main bodies 311M and 321M, and in other words A separation distance d is provided in the card long side direction of both IC chip bodies 311M and 321M.

したがって、図41(又は図42)において、リーダライタ1000のアンテナ1000Aから送信されたRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール311(又は321)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板310のスリット310Sを通過しようとしても、最大横断幅Wが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール321(又は311)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部がスリット310Sを経て非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)に達した場合であっても、リーダライタ1000とのアンテナ通信距離の差L’−Lや上記したオフセット量dにより、非対面側通信モジュール321(又は311)と対面側通信モジュール311(又は321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 41 (or FIG. 42), the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 passes through the facing communication module 311 (or 321) and the facing insulating sheet 12 (or 22), and is partitioned. Even when trying to pass through the slit 310S of the plate 310, since the maximum transverse width W is smaller than the wavelength λ, the passage itself is hindered, and a magnetic field necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication module 321 (or 311) arrives. Hateful. Even if part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) through the slit 310S, the difference L in the antenna communication distance with the reader / writer 1000 '-L and the offset amount d described above cause a difference between the non-face-to-face communication module 321 (or 311) and the face-to-face communication module 311 (or 321), so that malfunction due to poor response is avoided. Is done.

さらに、図32,図34において、スリット310Sは、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321における各々のループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心から偏った(すなわちずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット310Sの幅中心CSは、ループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心CAから偏り量LCだけずれて設けられる。   Further, in FIGS. 32 and 34, the slit 310S is an uneven position that is deviated (that is, deviated) from the center in the major axis direction of each of the loop antennas 311A and 321A in the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321. It intersects each of the two long sides of the card outline. Specifically, the width center CS of the slit 310S is provided by being shifted from the center CA in the major axis direction of the loop antennas 311A and 321A by a deviation amount LC.

したがって、図41(又は図42)において、リーダライタ1000からのRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ1000側から見るとスリット310Sを除いて仕切板310L,310Rで覆われており、スリット310Sは非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ1000からのRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体321M(又は311M)を駆動してリーダライタ1000へ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   Therefore, in FIG. 41 (or FIG. 42), the magnetic flux passes through the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) placed in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000. When passing or moving, an electromotive force is generated by electromagnetic induction in the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321). On the other hand, when viewed from the reader / writer 1000 side, the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) is covered with the partition plates 310L and 310R except for the slit 310S, and the slit 310S is not. The face-side communication module 321 (or 311) is provided so as to intersect with the long side of the card at an uneven position that is deviated (deviated) from the center in the long axis direction of the loop antenna 321A (or 311A) of the loop communication module 321 (or 311). Therefore, even if the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) is within the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000, the magnetic flux passes (moves) unevenly. Therefore, the electromotive force necessary to drive the IC chip body 321M (or 311M) to transmit (reply) to the reader / writer 1000 is not generated.

このようなスリット310Sの存在により、図41においては非対面側通信モジュール321とリーダライタ1000との間、図42においては非対面側通信モジュール311とリーダライタ1000との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット310Sは図41及び図42に示す、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a slit 310S, magnetic flux coupling hardly occurs between the non-facing communication module 321 and the reader / writer 1000 in FIG. 41 and between the non-facing communication module 311 and the reader / writer 1000 in FIG. Become. Therefore, the slit 310S enables individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by short waves as shown in FIGS.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第四実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図41〜図43)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the fourth embodiment is organized as follows regarding the individual transmission / reception mode of the electromagnetic wave signal for RFID between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer. It becomes like this. In the explanatory diagrams of the individual transmission / reception states (FIGS. 41 to 43), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール311とリーダライタ1000との間の個別送受信<図41>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからの短波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(First Mode) Individual Transmission / Reception Between Front-side Communication Module 311 and Reader / Writer 1000 <FIG. 41>
When the magnetic flux coupling described in [A] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur, the facing communication module, that is, the front communication module Magnetic flux coupling is generated only between 311 and the reader / writer 1000, and individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID by short waves becomes possible.
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a short wave from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the front side communication module 311, and the antenna is transmitted and received at a transmission / reception timing controlled by the data processing unit. A response signal transmitted from 311A (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面310Lfs,310Rfsから非対面側主表面310Lns,310Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール321)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール311)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール321のループ状アンテナ321Aは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] An eddy current propagating from the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs to the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns, and an eddy current generated on the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns by a transmission signal that circulates outside the partition plate 310. The magnetic field generation phenomenon based on this is inhibited by the slit 310S.
[C] Crossing width W <wavelength λ prevents transmission signals from passing through slit 310S, and a magnetic field necessary for generating electromotive force in non-face-to-face communication module, that is, back-side communication module 321, is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the back-side communication module 321) and the face-to-face communication module (here, the front-side communication module 311) due to the difference in antenna communication distance L′−L and the presence of the offset amount d between the communication modules. Causes a difference in transmission / reception timing, so that malfunction based on poor response is avoided.
[E] Since the deviation amount LC is provided in the slit 310S, the loop antenna 321A of the non-face-to-face communication module 321 does not generate an electromotive force.

(第二態様)裏側通信モジュール321とリーダライタ1000との間の個別送受信<図42>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからの短波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部1000C(図12参照)の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(Second Mode) Individual Transmission / Reception Between Backside Communication Module 321 and Reader / Writer 1000 <FIG. 42>
When the magnetic flux coupling described in [B] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur, the facing communication module, that is, the back communication module Magnetic flux coupling is generated only between 321 and the reader / writer 1000, and individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID by short waves becomes possible.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a short wave from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the back side communication module 321 and the data processing unit 1000C (see FIG. 12) A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing to be controlled is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面310Lfs,310Rfsから非対面側主表面310Lns,310Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール311)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール311のループ状アンテナ311Aは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] An eddy current propagating from the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs to the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns, and an eddy current generated on the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns by a transmission signal that circulates outside the partition plate 310. The magnetic field generation phenomenon based on this is inhibited by the slit 310S.
[C] Crossing width W <wavelength λ prevents transmission signals from passing through slit 310S, and a magnetic field necessary for generating electromotive force in non-face-to-face communication module, that is, front-side communication module 311 is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the front-side communication module 311) and the face-to-face communication module (here, the back-side communication module 321) due to the difference L′−L in the antenna communication distance and the presence of the offset amount d between the communication modules. Causes a difference in transmission / reception timing, so that malfunction based on poor response is avoided.
[E] Since the deviation amount LC is provided in the slit 310S, the loop antenna 311A of the non-face-to-face communication module 311 does not generate an electromotive force.

(第三態様)表側通信モジュール311と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ2000との間での同時並行式個別送受信<図43>
裏側通信モジュール321に対向して、アンテナ1000Aと同様の周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ2000Aを有する第二のリーダライタ2000を第一のリーダライタ1000とは別に配置する場合である。
この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール311と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ2000との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Third Aspect) Simultaneous individual transmission / reception between the front side communication module 311 and the first reader / writer 1000 and between the back side communication module 321 and the second reader / writer 2000 <FIG. 43>
A second reader / writer 2000 having a planar antenna 2000A that can communicate in the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) as that of the antenna 1000A is opposed to the back side communication module 321. In this case, the reader / writer 1000 is arranged separately.
Even in this case, the magnetic flux coupling described in [A] and [B] below is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the front-side communication module 311 and the first reader / writer 1000 and between the back-side communication module 321 and the second reader / writer 2000, and simultaneous and individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by short waves is possible. It becomes possible.

[A]第一のリーダライタ1000のアンテナ1000Aからの短波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
[B]第二のリーダライタ2000のアンテナ2000Aからの短波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000Aで受信される。
[A] When a short-wave transmission signal (for example, a read command signal) is received by the antenna 311A from the antenna 1000A of the first reader / writer 1000, an electromotive force is generated in the face-to-face communication module, that is, the front-side communication module 311. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front communication module 311) transmitted from the antenna 311A at the transmission / reception timing is received by the antenna 1000A.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by a short wave from the antenna 2000A of the second reader / writer 2000 is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the back communication module 321, and a predetermined signal is generated. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing is received by the antenna 2000A.

[a]仕切板310の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surface of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current propagating from the facing main surface to the non-facing side main surface or the eddy current generated on the non-facing side main surface by the transmission signal that goes around the outside of the partition plate 310 is caused by the slit 310S. Be inhibited.
[C] Crossing width W <wavelength λ prevents transmission signals from passing through slit 310S, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module have a difference in receiving / transmitting timing due to the difference L′−L in the antenna communication distance and the offset amount d between the communication modules. Operation is avoided.
[E] Since the bias amount LC is provided in the slit 310S, the loop antenna of the non-face-to-face communication module does not generate an electromotive force.

したがって、図43に示す第三態様では、表側通信モジュール311のICチップ本体311Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール321のICチップ本体321Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ2000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。   Therefore, in the third mode shown in FIG. 43, the data reading or writing operation executed by the first reader / writer 1000 on the first data storage unit provided in the IC chip body 311M of the front side communication module 311; Data reading or writing operations executed by the second reader / writer 2000 can be simultaneously processed in parallel with respect to the second data storage unit provided in the IC chip main body 321M of the back side communication module 321.

このように、2台のリーダライタ1000,2000を用いて一対の通信モジュール311,321の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000,2000は、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321に対して同一周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール311,321とリーダライタ1000,2000との間のアンテナ通信距離L,L’は同一でよい。   As described above, since data access (reading or writing) can be performed simultaneously on the data storage units of the pair of communication modules 311 and 321 using the two reader / writers 1000 and 2000, the data processing can be speeded up. Can do. At this time, the first and second reader / writers 1000 and 2000 are identical in the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) with respect to the front side communication module 311 and the back side communication module 321. While transmitting output signals, the antenna communication distances L and L ′ between the corresponding communication modules 311 and 321 and the reader / writers 1000 and 2000 may be the same.

以上で述べたように、第四実施例ではループ状アンテナを有する一対の通信モジュール311,321と直線状のスリット310Sを含む仕切板310とを設けることにより、仕切板310の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えば短波帯域のRFID用電磁波信号に適合するICカード400を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離L,L’が波長λ以下に設定される(0<L≦λ,0<L’≦λ)ことによって、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、電界・磁界の変化がリーダライタ1000,2000のアンテナ1000A,2000Aと通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとの相互間の信号で直接伝達されるので、RFID用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。   As described above, in the fourth embodiment, by providing the pair of communication modules 311 and 321 having a loop antenna and the partition plate 310 including the linear slit 310S, on the facing main surface of the partition plate 310, Generation of eddy currents and propagation and generation of eddy currents on the non-facing main surface are prevented or suppressed, and for example, an IC card 400 compatible with an electromagnetic wave signal for RFID in a short wave band can be obtained easily and inexpensively. At this time, when the antenna communication distances L and L ′ are set to be equal to or shorter than the wavelength λ (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ), the directivity is weak and the short wave has a lateral spread. Changes in electric and magnetic fields are directly transmitted as signals between the antennas 1000A and 2000A of the reader / writers 1000 and 2000 and the antennas 311A and 321A of the communication modules 311 and 321. Therefore, it is easy to individually transmit and receive the electromagnetic wave signals for RFID. realizable.

また、仕切板310に含まれるスリット310Sは、横断幅Wが波長λよりも小(W<λ)に形成され、かつループ状アンテナ311A,321Aをその長軸方向中心CAから偏り量LCだけずれた位置で横断するように配置されているので、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、このようなスリット310Sを通るとき非対面側通信モジュールのアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信モジュールのアンテナは、リーダライタ1000,2000との送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、微弱な起電力しか発生しないので、非対面側通信モジュールのICチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタ1000,2000への発信(返信)ができない。   Further, the slit 310S included in the partition plate 310 is formed so that the transverse width W is smaller than the wavelength λ (W <λ), and the loop antennas 311A and 321A are shifted from the center CA in the long axis direction by the deviation LC. In the case of a short wave with weak directivity and lateral spread, the radio wave reaching the antenna of the non-face-to-face communication module is limited and attenuated when passing through the slit 310S. The Therefore, the antenna of the non-face-to-face communication module does not generate an electromotive force that enables transmission / reception with the reader / writers 1000 and 2000. That is, since only a weak electromotive force is generated, the IC chip body of the non-face-to-face communication module cannot be activated. Even if it is activated, transmission (reply) to the reader / writer 1000 or 2000 cannot be performed.

(スリットの変形例)
以上で説明したスリット310Sの形状は図35に示すように鉛直方向(図の上下方向)に直線状で一定幅の溝であり、アンテナの最大横断幅Wはスリット幅で表わされる。スリット310Sの幅は、図36のように徐々に大きくなるように変化したり、図37のように途中で大小変化したりしてもよい。また、スリット310Sの形状は、図38のように稲妻状に屈曲したり、図39のようにつづら折れ状に折れ曲がったりしてもよい。さらに、図40のスリット310Sのように少し傾斜(例えば鉛直方向に対して±15°以内)していてもよい。
(Slit variants)
The shape of the slit 310S described above is a groove that is linear in the vertical direction (vertical direction in the figure) and has a constant width as shown in FIG. 35, and the maximum transverse width W of the antenna is represented by the slit width. The width of the slit 310S may be gradually increased as shown in FIG. 36, or may be changed in the middle as shown in FIG. Moreover, the shape of the slit 310S may be bent in a lightning bolt shape as shown in FIG. 38, or may be bent in a zigzag manner as shown in FIG. Furthermore, it may be slightly inclined (for example, within ± 15 ° with respect to the vertical direction) like the slit 310S of FIG.

(第五実施例)
本発明に係るICカードの第五実施例が図44〜図47に表されている。図44はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図45は一部破断平面図、図46は一部破断底面図、図47は図45のXLVII-XLVII線での断面図である。第五実施例のICカード500では、第四実施例のICカード400に対し、開放領域の形態が単一のスリットから一対の切欠に変更されている。
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 44 is an exploded perspective view schematically showing the IC card, FIG. 45 is a partially broken plan view, FIG. 46 is a partially broken bottom view, and FIG. 47 is a sectional view taken along line XLVII-XLVII in FIG. In the IC card 500 of the fifth embodiment, the form of the open area is changed from a single slit to a pair of notches, as compared to the IC card 400 of the fourth embodiment.

図44に示す短波用のICカード500において、仕切板410(仕切部材)には一対の切欠410N,410Nが形成され、一対の切欠410N,410Nは表側通信モジュール311(第一の通信部材)及び裏側通信モジュール321(第二の通信部材)のループ状アンテナ311A,321Aの一部を各別に2ヶ所で横断する。   44, a pair of notches 410N and 410N are formed in the partition plate 410 (partition member), and the pair of notches 410N and 410N includes the front side communication module 311 (first communication member) and the pair of notches 410N and 410N. A part of the loop-shaped antennas 311A and 321A of the back side communication module 321 (second communication member) is traversed at two locations.

図45,図46において、一対の切欠410N,410Nは、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321における各々のループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心から偏った(すなわちずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各別に交差する。具体的には、一対の切欠410N,410Nの幅中心CNは、ループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心CAから偏り量LCだけずれて設けられる。   45 and 46, the pair of notches 410N and 410N are uneven (ie, shifted) from the center in the major axis direction of the loop antennas 311A and 321A of the front side communication module 311 and the back side communication module 321. It intersects the two long sides of the card outline at each position. Specifically, the width centers CN of the pair of notches 410N and 410N are provided so as to be shifted from the center CA in the major axis direction of the loop antennas 311A and 321A by a deviation amount LC.

なお、一対の切欠410N,410Nは第四実施例のICカード400における単一のスリット310Sと同じ機能を有し、同じ作用効果を発揮する。また、第五実施例において、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様(図57〜図59)については、既述の第四実施例(図41〜図43)と同等である。よって、次のように読み替えることにより詳しい説明を省略する。
・仕切板310,310L,310R→仕切板410
・スリット310S→切欠410N
・対面側主表面310Lfs,310Rfs→対面側主表面410fs
・非対面側主表面310Lns,310Rns→非対面側主表面410ns
The pair of notches 410N and 410N have the same function as the single slit 310S in the IC card 400 of the fourth embodiment, and exhibit the same function and effect. Further, in the fifth embodiment, individual transmission / reception modes of RFID electromagnetic wave signals between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer (FIG. 57 to FIG. 59) is equivalent to the fourth embodiment described above (FIGS. 41 to 43). Therefore, detailed description will be omitted by rereading as follows.
Partition plates 310, 310L, 310R → Partition plate 410
Slit 310S → Notch 410N
-Facing main surface 310Lfs, 310Rfs-> facing main surface 410fs
Non-facing side main surface 310Lns, 310Rns → Non-facing side main surface 410ns

(切欠の変形例)
以上で説明した一対の切欠410N,410Nは、図48に示すように鉛直方向(図の上下方向)に一直線状に並ぶ一定幅の矩形状溝であり、アンテナの最大横断幅Wは切欠幅で表わされる。切欠410Nの先端形状は図49のような半球状、図50のような三角形状、図51のような台形状等に変更できる。切欠幅が図52のように直線的に大小変化したり、図53のように曲線的に大小変化したりする鼓型の切欠410Nであってもよい。図54のように一対の切欠410N,410Nで幅が徐々に変化したり、図55のように一対の切欠410N,410Nで幅が対称的に変化したりしてもよい。一対の切欠410N,410Nは、図56のように少し傾斜(例えば鉛直方向に対して±15°以内)して一直線状に並ぶ一定幅の矩形状溝であってもよい。これらの変形例に示すように、一対の切欠410N,410Nは一直線状に並ぶ配置が望ましい。
(Variation of notch)
The pair of notches 410N and 410N described above are rectangular grooves having a constant width aligned in the vertical direction (vertical direction in the figure) as shown in FIG. 48, and the maximum transverse width W of the antenna is the notch width. Represented. The tip shape of the notch 410N can be changed to a hemispherical shape as shown in FIG. 49, a triangular shape as shown in FIG. 50, a trapezoidal shape as shown in FIG. It may be a drum-shaped notch 410N whose notch width changes linearly as shown in FIG. 52 or changes like a curve as shown in FIG. The width may be gradually changed at the pair of notches 410N and 410N as shown in FIG. 54, or the width may be changed symmetrically at the pair of notches 410N and 410N as shown in FIG. The pair of notches 410N and 410N may be rectangular grooves having a constant width that are slightly inclined (for example, within ± 15 ° with respect to the vertical direction) and aligned in a straight line as shown in FIG. As shown in these modified examples, it is desirable that the pair of notches 410N and 410N be arranged in a straight line.

(第六実施例)
本発明に係るICカードの第六実施例が図60〜図64に表されている。図60はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図61は一部破断平面図、図62は一部破断底面図、図63は図61のLXIII-LXIII線での断面図、図64は仕切板の拡大斜視図である。第六実施例のICカード600では、第三実施例のICカード300に対し通信モジュールの配置個数及び配置形態が変更され、段差付き仕切板の形態も一部変更されている。
(Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 60 is an exploded perspective view schematically showing the IC card, FIG. 61 is a partially broken plan view, FIG. 62 is a partially broken bottom view, FIG. 63 is a sectional view taken along line LXIII-LXIII in FIG. FIG. 3 is an enlarged perspective view of a partition plate. In the IC card 600 of the sixth embodiment, the number and arrangement of communication modules are changed with respect to the IC card 300 of the third embodiment, and the form of the stepped partition plate is also partially changed.

図60〜図63に表されたICカード600は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)1枚のシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板510(仕切部材);
(2)仕切板510の表側主表面(図60では本体部分(底板部分)の上面)及び裏側主表面(同じく下面)に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、第一マイクロ波用の表側通信モジュール111及び裏側通信モジュール121(第一組における第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板510の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、第二マイクロ波用の表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521(第二組における第一及び第二の通信部材);
(4)仕切板510と表側通信モジュール111,511との間及び仕切板510と裏側通信モジュール121,521との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(5)表側通信モジュール111,511及び裏側通信モジュール121,521の外側に各々配置され、各モジュール111,511,121,521を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板223(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 600 shown in FIGS. 60 to 63 is a single IC card used for non-contact short-range wireless communication in the proximity RFID system, in which the following constituent materials are heated and pressed after lamination. Are formed on a single horizontally-long rectangular card of ID-1 size (width 85.60 mm × length 53.98 mm).
(1) A partition plate 510 (partition member) formed in a horizontally long rectangular shape in the form of one sheet or film;
(2) The front and rear main surfaces (upper surface of the main body portion (bottom plate portion) in FIG. 60) and the rear main surface (also the lower surface) of the partition plate 510 are vertically arranged so as to overlap each other in plan view and A first microwave front-side communication module 111 and a back-side communication module 121 (first and second communication members in the first set), each having a shape;
(3) The front-side communication module 511 and the back-side communication for the second microwave, which are arranged in the vertical direction so as to be opposed to the front-side main surface and the back-side main surface of the partition plate 510 in a plan view and have a vertically long rectangular shape. Module 521 (first and second communication members in the second set);
(4) An electrically insulating space that is disposed between the partition plate 510 and the front-side communication modules 111 and 511 and between the partition plate 510 and the back-side communication modules 121 and 521 and that corresponds to the thickness of itself. A horizontally-long rectangular front-side insulating sheet 12 and back-side insulating sheet 22 (first and second insulating members) that form (gap);
(5) The oblong rectangular front-side molding plate 13 and the back-side molding plate 223 that are respectively arranged outside the front-side communication modules 111 and 511 and the back-side communication modules 121 and 521 and hold the positions of the modules 111, 511, 121, and 521. (First and second molded members).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード600の各構成材の厚みについては第一実施例及び第二実施例の記載に倣う。   The front protective sheet 14 and the back protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. Further, the thickness of each constituent material of the IC card 600 follows the description of the first embodiment and the second embodiment.

二対(二組)の通信モジュール111,121;511,521はICカード600の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、第一組のアンテナ111A,121Aはつづら折れ(S字状にカーブ)しながら延びることによって、一方第二組のアンテナ511A,521Aは直線状に延びた後折り返すことによって、各々縦方向すなわちICカード600の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。アンテナ111A,121A;511A,521A(又はICカード600)の縦方向ほぼ中央部にICチップ本体111M,121M;511M,521Mが配置される。   The two pairs (two sets) of communication modules 111, 121; 511, 521 have a rectangular shape elongated in the vertical direction (vertical direction) of the IC card 600, and the first pair of antennas 111A, 121A are folded (in an S shape). The second pair of antennas 511A and 521A is a planar antenna that extends in a wing shape in the longitudinal direction, that is, the short side direction of the IC card 600, by extending in a straight line and then turning back. IC chip main bodies 111M, 121M; 511M, 521M are arranged at substantially the center in the vertical direction of the antennas 111A, 121A; 511A, 521A (or the IC card 600).

図63,図64に示すように、仕切板510の周縁は厚さ方向に屈曲して裏側成形板223の周壁部223Wの内面を囲う周面部510Cを構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部223Wに着座する鍔部510Fを構成し、段差付きの仕切板として機能する。具体的には、仕切板510の本体部分をなす底板部分と周面部510Cとで表側(図では上方)に向かって開放された凹部空間が形成され、この凹部空間には表側絶縁シート12と表側通信モジュール111,511とが収容され、表側成形板13によって閉鎖状態となる。一方、仕切板510の本体部分(底板部分)の裏側(図では下方)には、裏側成形板223(周壁部223W)の内部空間において裏側絶縁シート22と裏側通信モジュール121,521とが収容される。   As shown in FIGS. 63 and 64, the peripheral edge of the partition plate 510 is bent in the thickness direction to form a peripheral surface portion 510C surrounding the inner surface of the peripheral wall portion 223W of the back-side molded plate 223, and then bent outward in the radial direction. Then, the flange portion 510F seated on the peripheral wall portion 223W is configured and functions as a stepped partition plate. Specifically, a concave space opened toward the front side (upward in the figure) is formed by the bottom plate portion forming the main body portion of the partition plate 510 and the peripheral surface portion 510C, and the front insulating sheet 12 and the front side are formed in the concave space. The communication modules 111 and 511 are accommodated and are closed by the front side molded plate 13. On the other hand, the back side insulating sheet 22 and the back side communication modules 121 and 521 are accommodated in the inner space of the back side molding plate 223 (the peripheral wall portion 223W) on the back side (lower side in the figure) of the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 510. The

つまり、縦長矩形状の表側通信モジュール111,511及び裏側通信モジュール121,521は、仕切板510の本体部分(底板部分)を挟み、仕切板510の表側主表面(図では上面)及び裏側主表面(図では下面)に対向して平面視で対応するもの同士が各々重なり合うように配置されている。   That is, the oblong rectangular front-side communication modules 111 and 511 and the back-side communication modules 121 and 521 sandwich the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 510, and the front-side main surface (upper surface in the figure) and back-side main surface of the partition plate 510. Opposing (lower surface in the figure) and corresponding in plan view are arranged so as to overlap each other.

この実施例では、表側通信モジュール111と裏側通信モジュール121とはともに第一マイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板111Sと配線基板121Sとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図61,図62参照)。第一マイクロ波M1は、例えば920MHz±50MHz(又は920MHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール111,121のアンテナ111A,121Aとリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)との間で送受信が可能である(図65,図66参照)。   In this embodiment, both the front-side communication module 111 and the back-side communication module 121 are for the first microwave and have the same specifications, and the wiring board 111S and the wiring board 121S have the same outer shape at the same position in plan view. A pair (one set) of communication modules is configured to overlap each other in a back-to-back state (see FIGS. 61 and 62). The first microwave M1 is set, for example, in a frequency range of 920 MHz ± 50 MHz (or 920 MHz ± 5%), and the antennas 111A and 121A of the pair of communication modules 111 and 121 and the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1). (See FIGS. 65 and 66).

一方、表側通信モジュール511と裏側通信モジュール521とはともに第二マイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板511Sと配線基板521Sとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図61,図62参照)。第二マイクロ波M2は、例えば2.45GHz±130MHz(又は2.45GHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール511,521のアンテナ511A,521Aとリーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)との間で送受信が可能である(図65,図66参照)。   On the other hand, both the front-side communication module 511 and the back-side communication module 521 are for the second microwave and have the same specifications, and the wiring board 511S and the wiring board 521S are back-to-back at the same position in plan view. A pair of (one set) of communication modules is arranged (see FIGS. 61 and 62). The second microwave M2 is set to a frequency range of 2.45 GHz ± 130 MHz (or 2.45 GHz ± 5%), for example, and the antennas 511A and 521A of the pair of communication modules 511 and 521 and the antenna of the reader / writer 2000 (M2). Transmission / reception to / from 2000A (M2) is possible (see FIGS. 65 and 66).

なお、第六以降の実施例において、符号末尾の(M1)は第一マイクロ波M1用、(M2)は第二マイクロ波M2用をそれぞれ表わす。   In the sixth and subsequent embodiments, (M1) at the end of the code represents the first microwave M1, and (M2) represents the second microwave M2.

図65に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M1)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード600の表側(図では左側)において表側通信モジュール111と通信するとき、仕切板510の表側(左側)の主表面が対面側主表面510fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面510nsとなる。リーダライタ1000(M1)と仕切板510との間に位置する表側通信モジュール111が対面側通信モジュールとして、仕切板510の対面側主表面510fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M1)と仕切板510との間に位置しない裏側通信モジュール121が非対面側通信モジュールとして、仕切板510の非対面側主表面510nsに重ねられる。   As shown in FIG. 65, the reader / writer 1000 (M1) fixedly arranged communicates with the front-side communication module 111 on the front side (left side in the figure) of the IC card 600 that slides along the main surface (up and down in the figure). When doing so, the main surface on the front side (left side) of the partition plate 510 is the facing main surface 510fs, and the main surface on the back side (right side) is the non-facing main surface 510ns. The front-side communication module 111 positioned between the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate 510 is overlapped on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 as a facing-side communication module, and the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate are overlapped. The back-side communication module 121 that is not positioned between the front and rear sides 510 is superimposed on the non-face-to-face main surface 510 ns of the partition plate 510 as a non-face-to-face communication module.

同様に、固定配置されたリーダライタ2000(M2)が主表面に沿ってスライド移動するICカード600の表側において表側通信モジュール511と通信するとき、仕切板510の表側(左側)の主表面が対面側主表面510fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面510nsとなる。リーダライタ2000(M2)と仕切板510との間に位置する表側通信モジュール511が対面側通信モジュールとして、仕切板510の対面側主表面510fsに重ねられるとともに、リーダライタ2000(M2)と仕切板510との間に位置しない裏側通信モジュール521が非対面側通信モジュールとして、仕切板510の非対面側主表面510nsに重ねられる。   Similarly, when the reader / writer 2000 (M2) fixedly arranged communicates with the front-side communication module 511 on the front side of the IC card 600 that slides along the main surface, the main surface on the front side (left side) of the partition plate 510 faces. It becomes the side main surface 510fs, and the main surface on the back side (right side) becomes the non-facing side main surface 510ns. A front-side communication module 511 positioned between the reader / writer 2000 (M2) and the partition plate 510 is superimposed on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 as a facing-side communication module, and the reader / writer 2000 (M2) and the partition plate are overlapped. A back-side communication module 521 that is not positioned between the front and rear sides 510 is overlapped on the non-face-to-face main surface 510 ns of the partition plate 510 as a non-face-to-face communication module.

図66に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M1)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード600の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール121と通信するとき、仕切板510の裏側(右側)の主表面が対面側主表面510fsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面510nsとなる。リーダライタ1000(M1)と仕切板510との間に位置する裏側通信モジュール121が対面側通信モジュールとして、仕切板510の対面側主表面510fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M1)と仕切板510との間に位置しない表側通信モジュール111が非対面側通信モジュールとして、仕切板510の非対面側主表面510nsに重ねられる。   As shown in FIG. 66, the reader / writer 1000 (M1) fixedly arranged communicates with the back side communication module 121 on the back side (right side in the figure) of the IC card 600 that slides along the main surface (in the vertical direction in the figure). When doing so, the main surface on the back side (right side) of the partition plate 510 is the facing main surface 510fs, and the main surface on the front side (left side) is the non-facing main surface 510ns. The back-side communication module 121 located between the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate 510 is superimposed on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 as a facing-side communication module, and the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate are overlapped. The front-side communication module 111 that is not located between the front-side communication module 510 and the front-side communication module 111 overlaps the non-facing-side main surface 510 ns of the partition plate 510 as a non-facing communication module.

同様に、固定配置されたリーダライタ2000(M2)が主表面に沿ってスライド移動するICカード600の裏側において裏側通信モジュール521と通信するとき、仕切板510の裏側の主表面が対面側主表面510fsとなり、表側の主表面が非対面側主表面510nsとなる。リーダライタ2000(M2)と仕切板510との間に位置する裏側通信モジュール521が対面側通信モジュールとして、仕切板510の対面側主表面510fsに重ねられるとともに、リーダライタ2000(M2)と仕切板510との間に位置しない表側通信モジュール511が非対面側通信モジュールとして、仕切板510の非対面側主表面510nsに重ねられる。   Similarly, when the reader / writer 2000 (M2) fixedly arranged communicates with the back side communication module 521 on the back side of the IC card 600 that slides along the main surface, the back side main surface of the partition plate 510 is the facing side main surface. 510fs, and the main surface on the front side becomes the non-facing side main surface 510ns. The back side communication module 521 positioned between the reader / writer 2000 (M2) and the partition plate 510 is superimposed on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 as a facing side communication module, and the reader / writer 2000 (M2) and the partition plate are overlapped. A front-side communication module 511 that is not positioned between the front-side communication module 510 and the front-side communication module 511 is superimposed on the non-facing side main surface 510 ns of the partition plate 510 as a non-facing communication module.

そして、図65の対面側通信モジュール111のアンテナ111A(又は図66の対面側通信モジュール121のアンテナ121A)とリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)との間にのみ磁束結合を生じさせて、第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード600はさらに次に述べるような構造を備えている。   65. Magnetic flux coupling is generated only between the antenna 111A of the facing communication module 111 in FIG. 65 (or the antenna 121A of the facing communication module 121 in FIG. 66) and the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1). In order to enable individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID by the first microwave M1, the IC card 600 further includes a structure as described below.

図65(又は図66)においてICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板510の本体部分(底板部分)には、対面側通信モジュール111(又は121)のアンテナ111A(又は121A)及び非対面側通信モジュール121(又は111)のアンテナ121A(又は111A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔510H1が形成されている(図61,図62参照)。   In FIG. 65 (or FIG. 66), when the IC card 600 is seen through from the overlapping direction, the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 510 has the antenna 111A (or 121A) of the facing communication module 111 (or 121) and A through hole 510H1 serving as an open region is formed by removing the hole shape so as to partially overlap the antenna 121A (or 111A) of the non-face-to-face communication module 121 (or 111) (FIG. 61, FIG. 61). (See FIG. 62).

具体的に述べると、図65(又は図66)に表された貫通孔510H1は、仕切板510の対面側主表面510fsに投影された対面側通信モジュール111(又は121)の平面状アンテナ111A(又は121A)の一部及び非対面側主表面510nsに投影された非対面側通信モジュール121(又は111)の平面状アンテナ121A(又は111A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図61,図62参照)。そして、この貫通孔510H1の最大孔径つまり直径D1(この実施例ではD1≦10mm)は、リーダライタ1000(M1)から発せられるRFID用電磁波である第一マイクロ波M1の波長λ1(この実施例ではλ1≒33cm)よりも小に設定される(D1<λ1)。   More specifically, the through-hole 510H1 shown in FIG. 65 (or FIG. 66) is a planar antenna 111A (or a planar antenna 111A) of the facing communication module 111 (or 121) projected onto the facing main surface 510fs of the partition plate 510. Or a part of the planar antenna 121A (or 111A) of the non-face-to-face communication module 121 (or 111) projected onto the non-face-to-face main surface 510ns. One circular hole is formed (see FIGS. 61 and 62). The maximum hole diameter, that is, the diameter D1 (D1 ≦ 10 mm in this embodiment) of the through hole 510H1 is the wavelength λ1 of the first microwave M1 that is an electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000 (M1) (in this embodiment). is set smaller than (λ1≈33 cm) (D1 <λ1).

加えて、図65の対面側通信モジュール511のアンテナ511A(又は図66の対面側通信モジュール521のアンテナ521A)とリーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)との間にのみ磁束結合を生じさせて、第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード600はさらに次に述べるような構造をも備えている。   In addition, magnetic flux coupling occurs only between the antenna 511A of the facing communication module 511 in FIG. 65 (or the antenna 521A of the facing communication module 521 in FIG. 66) and the antenna 2000A (M2) of the reader / writer 2000 (M2). In order to enable individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID by the second microwave M2, the IC card 600 further includes a structure as described below.

図65(又は図66)においてICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板510の本体部分(底板部分)には、対面側通信モジュール511(又は521)のアンテナ511A(又は521A)及び非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔510H2が形成されている(図61,図62参照)。   When the IC card 600 is seen through from the overlapping direction in FIG. 65 (or FIG. 66), the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 510 has the antenna 511A (or 521A) of the facing communication module 511 (or 521) and A through hole 510H2 serving as an open region is formed by removing the hole shape so as to partially overlap the antenna 521A (or 511A) of the non-face-to-face communication module 521 (or 511) (FIG. 61, FIG. 61). (See FIG. 62).

具体的に述べると、図65(又は図66)に表された貫通孔510H2は、仕切板510の対面側主表面510fsに投影された対面側通信モジュール511(又は521)の平面状アンテナ511A(又は521A)の一部及び非対面側主表面510nsに投影された非対面側通信モジュール521(又は511)の平面状アンテナ521A(又は511A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図61,図62参照)。そして、この貫通孔510H2の最大孔径つまり直径D2(この実施例ではD2≦6mm)は、リーダライタ2000(M2)から発せられるRFID用電磁波である第二マイクロ波M2の波長λ2(この実施例ではλ2≒12cm)よりも小に設定される(D2<λ2)。   More specifically, the through hole 510H2 shown in FIG. 65 (or FIG. 66) is a planar antenna 511A (or 521A) of the facing communication module 511 (or 521) projected on the facing main surface 510fs of the partition plate 510. Or a part of the planar antenna 521A (or 511A) of the non-face-to-face communication module 521 (or 511) projected onto the non-face-side main surface 510ns. One circular hole is formed (see FIGS. 61 and 62). The maximum hole diameter, that is, the diameter D2 (D2 ≦ 6 mm in this embodiment) of the through hole 510H2 is the wavelength λ2 of the second microwave M2 that is an electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 2000 (M2) (in this embodiment). is set smaller than (λ2≈12 cm) (D2 <λ2).

図61,図62に示すように、ICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板510の外周縁がICカード600の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール111,511及び裏側通信モジュール121,521の外周縁が各々仕切板510の外周縁より内側に退避して配置される(図63参照)。   As shown in FIGS. 61 and 62, when the IC card 600 is seen through from the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition plate 510 is retracted and arranged inside the outline of the IC card 600. Further, the outer peripheral edges of the front-side communication modules 111 and 511 and the back-side communication modules 121 and 521 are respectively retracted from the outer peripheral edge of the partition plate 510 (see FIG. 63).

同じく図61,図62に示すように、ICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール111,511及び裏側通信モジュール121,521より大に形成されるとともに、仕切板510の貫通孔510H1,510H2を塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図63参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12の大きさ(面積)は裏側絶縁シート22よりも若干小さい(図63参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 61 and 62, when the IC card 600 is seen through from the overlapping direction, the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 correspond to the front-side communication modules 111 and 511 and the back-side communication corresponding to the respective outer peripheral edges. It is formed larger than the modules 121 and 521 and is held in a state of closing (or covering) the through holes 510H1 and 510H2 of the partition plate 510 (see FIG. 63). In this example, the size (area) of the front side insulating sheet 12 is slightly smaller than the back side insulating sheet 22 (see FIG. 63).

図65及び図66に戻り、仕切板510に貫通孔510H1を設けることによって、リーダライタ1000(M1)からの第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号により仕切板510の対面側主表面510fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔510H1は、対面側主表面510fsで発生し仕切板510を伝搬して非対面側主表面510nsに至る渦電流や、リーダライタ1000(M1)からの第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号のうち仕切板510の外側を回り込み非対面側主表面510nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面510nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   65 and 66, by providing the partition plate 510 with the through-hole 510H1, a vortex is generated on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 by the RFID electromagnetic wave signal by the first microwave M1 from the reader / writer 1000 (M1). It is possible to prevent or suppress a phenomenon in which a current is generated to generate a demagnetizing field. The through-hole 510H1 is for RFID generated by the eddy current generated on the facing main surface 510fs and propagating through the partition plate 510 to the non-facing main surface 510ns, or by the first microwave M1 from the reader / writer 1000 (M1). The phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surface 510 ns can be inhibited by the function of separating the eddy current generated on the non-facing side main surface 510 ns from the outside of the partition plate 510 in the electromagnetic wave signal.

さらに図65及び図66において、仕切板510に貫通孔510H2を設けることによって、リーダライタ2000(M2)からの第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号により仕切板510の対面側主表面510fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔510H2は、対面側主表面510fsで発生し仕切板510を伝搬して非対面側主表面510nsに至る渦電流や、リーダライタ2000(M2)からの第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号のうち仕切板510の外側を回り込み非対面側主表面510nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面510nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Further, in FIG. 65 and FIG. 66, by providing a through hole 510H2 in the partition plate 510, a vortex is generated in the facing main surface 510fs of the partition plate 510 by the electromagnetic wave signal for RFID by the second microwave M2 from the reader / writer 2000 (M2). It is possible to prevent or suppress a phenomenon in which a current is generated to generate a demagnetizing field. Further, the through hole 510H2 is generated for the RFID by the eddy current generated on the facing main surface 510fs and propagating through the partition plate 510 to the non-facing main surface 510ns, or by the second microwave M2 from the reader / writer 2000 (M2). The phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surface 510 ns can be inhibited by the function of separating the eddy current generated on the non-facing side main surface 510 ns from the outside of the partition plate 510 in the electromagnetic wave signal.

このようにして、貫通孔510H1,510H2は電磁波に対する仕切板510の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔510H1,510H2によって、図65においては対面側通信モジュール111,511のみ、図66においては対面側通信モジュール121,521のみがリーダライタ1000(M1),2000(M2)からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000(M1),2000(M2)に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔510H1,510H2は図65及び図66に示す、第一及び第二マイクロ波M1,M2によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   In this way, the through holes 510H1 and 510H2 complement the attenuation or shielding action of the partition plate 510 against electromagnetic waves. That is, due to the through holes 510H1 and 510H2, only the facing communication modules 111 and 511 in FIG. 65 and only the facing communication modules 121 and 521 in FIG. 66 are for RFID from the reader / writer 1000 (M1) and 2000 (M2). A function of receiving an electromagnetic wave signal and transmitting a response signal to the reader / writer 1000 (M1), 2000 (M2) is provided. Accordingly, the through holes 510H1 and 510H2 enable individual transmission and reception of the electromagnetic wave signals for RFID by the first and second microwaves M1 and M2 shown in FIGS.

ところで、図63においてICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール111及び裏側通信モジュール121は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図63では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール111,121間にはオフセット量d(M1)、言い換えれば両通信モジュール111,121のアンテナ111A,121AとICチップ本体111M,121Mとの接続点間の距離d(M1)、さらに言い換えれば両ICチップ本体111M,121Mのカード長辺方向に離間距離d(M1)が設けられる。   63, when the IC card 600 is seen through from the superposition direction, the front-side communication module 111 and the back-side communication module 121 are inside the horizontally long rectangular card outline, and the long side direction (that is, the horizontal direction, FIG. 63). In the left-right direction) are offset from each other (齟齬). Specifically, the offset amount d (M1) is set between the two communication modules 111 and 121, in other words, the distance d (the distance between the connection points between the antennas 111A and 121A of the two communication modules 111 and 121 and the IC chip bodies 111M and 121M. M1), in other words, a separation distance d (M1) is provided in the card long side direction of both IC chip bodies 111M and 121M.

同じく図63においてICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図63では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール511,521間にはオフセット量d(M2)、言い換えれば両通信モジュール511,521のアンテナ511A,521AとICチップ本体511M,521Mとの接続点間の距離d(M2)、さらに言い換えれば両ICチップ本体511M,521Mのカード長辺方向に離間距離d(M2)が設けられる。   Similarly, when the IC card 600 is seen through from the overlapping direction in FIG. 63, the front side communication module 511 and the back side communication module 521 are inside the horizontally long rectangular card outline, and the long side direction thereof (that is, the horizontal direction, in FIG. 63). They are arranged offset (方向) from each other in the left-right direction. Specifically, the offset amount d (M2) between the two communication modules 511 and 521, in other words, the distance d (the distance between the connection points of the antennas 511A and 521A of the two communication modules 511 and 521 and the IC chip bodies 511M and 521M). M2), in other words, a separation distance d (M2) is provided in the card long side direction of both IC chip bodies 511M and 521M.

したがって、図65(又は図66)において、リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)から送信された第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール111(又は121)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板510の貫通孔510H1を通過しようとしても、直径D1が波長λ1より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール121(又は111)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔510H1を経て非対面側通信モジュール121(又は111)のアンテナ121A(又は111A)に達した場合であっても、リーダライタ1000(M1)とのアンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や上記したオフセット量d(M1)により、非対面側通信モジュール121(又は111)と対面側通信モジュール111(又は121)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Accordingly, in FIG. 65 (or FIG. 66), the electromagnetic wave signal for RFID by the first microwave M1 transmitted from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is converted into the facing communication module 111 (or 121) and the facing side. Even if it passes through the insulating sheet 12 (or 22) and tries to pass through the through hole 510H1 of the partition plate 510, the diameter D1 is smaller than the wavelength λ1, so that the passage itself is hindered, and the non-face-to-face communication module 121 (or 111) The magnetic field required for generating the electromotive force is difficult to reach. Even if a part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 121A (or 111A) of the non-face-to-face communication module 121 (or 111) through the through hole 510H1, the antenna communication with the reader / writer 1000 (M1). The non-face-to-face communication module 121 (or 111) and the face-to-face communication module 111 (or 121) are at the transmission / reception timing according to the distance difference L ′ (M1) −L (M1) and the offset amount d (M1). As a result, a malfunction due to poor response is avoided.

このような貫通孔510H1の存在により、図65においては非対面側通信モジュール121とリーダライタ1000(M1)との間、図66においては非対面側通信モジュール111とリーダライタ1000(M1)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔510H1は図65及び図66に示す、第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図65(又は図66)において、仕切板510の周面部510C及び鍔部510Fは、リーダライタ1000(M1)から発信された第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号が周壁部223Wを回り込んで非対面側通信モジュール121(又は111)との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。   Due to the presence of the through hole 510H1, the non-face-to-face communication module 121 and the reader / writer 1000 (M1) in FIG. 65, and the non-face-to-face communication module 111 and the reader / writer 1000 (M1) in FIG. Magnetic flux coupling is less likely to occur between them. Therefore, the through hole 510H1 enables individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID by the first microwave M1 shown in FIGS. In FIG. 65 (or FIG. 66), the peripheral surface portion 510C and the flange portion 510F of the partition plate 510 are arranged such that the RFID electromagnetic wave signal from the first microwave M1 transmitted from the reader / writer 1000 (M1) passes around the peripheral wall portion 223W. To prevent or suppress magnetic flux coupling with the non-face-to-face communication module 121 (or 111).

同様に、図65(又は図66)において、リーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)から送信された第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール511(又は521)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板510の貫通孔510H2を通過しようとしても、直径D2が波長λ2より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール521(又は511)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔510H2を経て非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)に達した場合であっても、リーダライタ2000(M2)とのアンテナ通信距離の差L’(M2)−L(M2)や上記したオフセット量d(M2)により、非対面側通信モジュール521(又は511)と対面側通信モジュール511(又は521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Similarly, in FIG. 65 (or FIG. 66), the electromagnetic wave signal for RFID by the second microwave M2 transmitted from the antenna 2000A (M2) of the reader / writer 2000 (M2) is converted into the facing communication module 511 (or 521) and the facing. Even if it tries to pass through the side insulating sheet 12 (or 22) and pass through the through hole 510H2 of the partition plate 510, since the diameter D2 is smaller than the wavelength λ2, the passage itself is hindered, and the non-face-to-face communication module 521 (or 511). It is difficult to reach the magnetic field necessary for generating electromotive force at Even if a part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 521A (or 511A) of the non-face-to-face communication module 521 (or 511) through the through hole 510H2, the antenna communication with the reader / writer 2000 (M2) is performed. The non-face-to-face communication module 521 (or 511) and the face-to-face communication module 511 (or 521) are set to receive / send timing by the distance difference L ′ (M2) −L (M2) and the offset amount d (M2). As a result, a malfunction due to poor response is avoided.

このような貫通孔510H2の存在により、図65においては非対面側通信モジュール521とリーダライタ2000(M2)との間、図66においては非対面側通信モジュール511とリーダライタ2000(M2)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔510H2は図65及び図66に示す、第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図65(又は図66)において、仕切板510の周面部510C及び鍔部510Fは、リーダライタ2000(M2)から発信された第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号が周壁部223Wを回り込んで非対面側通信モジュール521(又は511)との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。   Due to the presence of the through hole 510H2, the non-face-to-face communication module 521 and the reader / writer 2000 (M2) in FIG. 65, and the non-face-to-face communication module 511 and the reader / writer 2000 (M2) in FIG. Magnetic flux coupling is less likely to occur between them. Therefore, the through-hole 510H2 enables individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID by the second microwave M2 shown in FIGS. In FIG. 65 (or FIG. 66), the peripheral surface portion 510C and the flange portion 510F of the partition plate 510 are arranged such that the RFID electromagnetic wave signal by the second microwave M2 transmitted from the reader / writer 2000 (M2) passes around the peripheral wall portion 223W. To prevent or suppress magnetic flux coupling with the non-facing communication module 521 (or 511).

このように、第六実施例では、仕切板510の本体部分(底板部分)に第一マイクロ波用の貫通孔510H1(直径D1)と第二マイクロ波用の貫通孔510H2(直径D2)とが形成され(図64参照)、ICカード600は第一・第二マイクロ波両用型として機能する。   Thus, in the sixth embodiment, the first microwave through hole 510H1 (diameter D1) and the second microwave through hole 510H2 (diameter D2) are formed in the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 510. The IC card 600 is formed (see FIG. 64) and functions as a first and second microwave type.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第六実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図65〜図67)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the sixth embodiment of the individual transmission / reception mode of the electromagnetic wave signal for RFID between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer is summarized as follows. It becomes like this. In the explanatory diagrams of the individual transmission / reception states (FIGS. 65 to 67), a solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and a broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール111とリーダライタ1000(M1)との間、及び表側通信モジュール511とリーダライタ2000(M2)との間の同時並行式個別送受信<図65>
下記[A1],[A2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール111とリーダライタ1000(M1)との間、及び対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511とリーダライタ2000(M2)との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波M1,M2によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
(First Aspect) Simultaneous individual transmission / reception between the front side communication module 111 and the reader / writer 1000 (M1) and between the front side communication module 511 and the reader / writer 2000 (M2) <FIG. 65>
When the magnetic flux coupling described in [A1] and [A2] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing communication module That is, magnetic flux coupling occurs only between the front side communication module 111 and the reader / writer 1000 (M1) and between the facing side communication module, that is, the front side communication module 511 and the reader / writer 2000 (M2), and the first and second microwaves are generated. Individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by M1 and M2 becomes possible.

[A1]リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からの第一マイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ111Aで受信されると表側通信モジュール111に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ111Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール111のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
[A2]リーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)からの第二マイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M2)で受信される。
[A1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the first microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 111A, an electromotive force is generated in the front side communication module 111, A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 111) transmitted from the antenna 111A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (M1).
[A2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the second microwave M2 from the antenna 2000A (M2) of the reader / writer 2000 (M2) is received by the antenna 511A, an electromotive force is generated in the front side communication module 511, A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (M2).

[a]仕切板510の対面側主表面510fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔510H1,510H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面510fsから非対面側主表面510nsへ伝搬する渦電流や、仕切板510の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面510nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔510H1,510H2によって阻害される。
[c]直径D1<波長λ1,直径D2<波長λ2により送信信号の貫通孔510H1,510H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121,521での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1),L’(M2)−L(M2)や通信モジュール間のオフセット量d(M1),d(M2)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール121,521)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール111,511)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy currents and demagnetizing fields due to transmission signals reaching the facing main surface 510fs of the partition plate 510 is blocked or suppressed by the through holes 510H1 and 510H2.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface 510fs to the non-facing main surface 510ns, or an eddy current generated on the non-facing main surface 510ns by a transmission signal that circulates outside the partition plate 510, It is inhibited by the through holes 510H1 and 510H2.
[C] Transmission signal through-holes 510H1 and 510H2 are blocked by diameter D1 <wavelength λ1 and diameter D2 <wavelength λ2, and the magnetic field necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication modules, that is, the back-side communication modules 121 and 521 is Hard to reach.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance differences L ′ (M1) −L (M1), L ′ (M2) −L (M2) and the offset amounts d (M1) and d (M2) between the communication modules, Since the face-to-face communication module (here, the back-side communication modules 121, 521) and the face-to-face communication module (here, the front-side communication modules 111, 511) have a difference in receiving / sending timing, malfunction due to poor response is avoided. .

(第二態様)裏側通信モジュール121とリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール521とリーダライタ2000(M2)との間の同時並行式個別送受信<図66>
下記[B1],[B2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121とリーダライタ1000(M1)との間、及び対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521とリーダライタ2000(M2)との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波M1,M2によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Second Mode) Simultaneous individual transmission / reception between the back side communication module 121 and the reader / writer 1000 (M1) and between the back side communication module 521 and the reader / writer 2000 (M2) <FIG. 66>
When the magnetic flux coupling described in [B1] and [B2] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing communication module That is, magnetic flux coupling is generated only between the back side communication module 121 and the reader / writer 1000 (M1) and between the facing side communication module, that is, the back side communication module 521 and the reader / writer 2000 (M2), and the first and second microwaves are generated. Simultaneous and individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by M1 and M2 becomes possible.

[B1]リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からの第一マイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ121Aで受信されると裏側通信モジュール121に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール121のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
[B2]リーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)からの第二マイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M2)で受信される。
[B1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the first microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 121A, an electromotive force is generated in the back side communication module 121, A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 121) transmitted from the antenna 121A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (M1).
[B2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the second microwave M2 from the antenna 2000A (M2) of the reader / writer 2000 (M2) is received by the antenna 521A, an electromotive force is generated in the back side communication module 521, A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (M2).

[a]仕切板510の対面側主表面510fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔510H1,510H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面510fsから非対面側主表面510nsへ伝搬する渦電流や、仕切板510の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面510nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔510H1,510H2によって阻害される。
[c]直径D1<波長λ1,直径D2<波長λ2により送信信号の貫通孔510H1,510H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール111,511での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1),L’(M2)−L(M2)や通信モジュール間のオフセット量d(M1),d(M2)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール111,511)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール121,521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy currents and demagnetizing fields due to transmission signals reaching the facing main surface 510fs of the partition plate 510 is blocked or suppressed by the through holes 510H1 and 510H2.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface 510fs to the non-facing main surface 510ns, or an eddy current generated on the non-facing main surface 510ns by a transmission signal that circulates outside the partition plate 510, It is inhibited by the through holes 510H1 and 510H2.
[C] Transmission signal through-holes 510H1 and 510H2 are blocked by diameter D1 <wavelength λ1 and diameter D2 <wavelength λ2, and the magnetic field necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication modules, that is, the front-side communication modules 111 and 511 is Hard to reach.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance differences L ′ (M1) −L (M1), L ′ (M2) −L (M2) and the offset amounts d (M1) and d (M2) between the communication modules, Since the face-to-face communication module (here, the front-side communication modules 111 and 511) and the face-to-face communication module (here the back-side communication modules 121 and 521) differ in receiving / transmitting timing, malfunctions due to poor response are avoided. .

(第三態様)表側通信モジュール111と第一のリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール121と第二のリーダライタ3000(M1)との間、並びに表側通信モジュール511と第一のリーダライタ2000(M2)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ4000(M2)との間での同時並行式個別送受信<図67>
裏側通信モジュール121に対向して、アンテナ1000A(M1)と同様の周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ3000A(M1)を有する第二のリーダライタ3000(M1)を第一のリーダライタ1000(M1)とは別に配置して第一組を構成するとともに、裏側通信モジュール521に対向して、アンテナ2000A(M2)と同様の周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ4000A(M2)を有する第二のリーダライタ4000(M2)を第一のリーダライタ2000(M2)とは別に配置して第二組を構成する場合である。
(Third Aspect) Between the front communication module 111 and the first reader / writer 1000 (M1), between the back communication module 121 and the second reader / writer 3000 (M1), and between the front communication module 511 and the first reader / writer 3000 (M1). Simultaneous individual transmission / reception between the reader / writer 2000 (M2) and the backside communication module 521 and the second reader / writer 4000 (M2) <FIG. 67>.
A second reader / writer 3000 (M1) having a planar antenna 3000A (M1) facing the back side communication module 121 and capable of communicating in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) as the antenna 1000A (M1). ) Are arranged separately from the first reader / writer 1000 (M1) to form the first set, and face the back side communication module 521, and have the same frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz as the antenna 2000A (M2)). Alternatively, the second reader / writer 4000 (M2) having the planar antenna 4000A (M2) capable of communication at 2.45 GHz ± 5%) is arranged separately from the first reader / writer 2000 (M2), and the second set is formed. This is the case.

この場合においても下記[A1],[B1],[A2],[B2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール111と第一のリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール121と第二のリーダライタ3000(M1)との間、並びに表側通信モジュール511と第一のリーダライタ2000(M2)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ4000(M2)との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波M1,M2によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。   Even in this case, the magnetic flux coupling described in [A1], [B1], [A2], and [B2] below is established, and a plurality of [a] to [d] including at least [a] and [b] are included. As a result of this phenomenon, the front-side communication module 111 and the first reader / writer 1000 (M1), the back-side communication module 121 and the second reader / writer 3000 (M1), and the front-side communication module 511 And the first reader / writer 2000 (M2) and between the back side communication module 521 and the second reader / writer 4000 (M2), magnetic flux coupling occurs, and the first and second microwaves M1 and M2 Simultaneous and individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals becomes possible.

[A1]第一のリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からの第一マイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ111Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール111に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ111Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール111のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
[B1]第二のリーダライタ3000(M1)のアンテナ3000A(M1)からの第一マイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ121Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール121のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ3000A(M1)で受信される。
[A1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the first microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the first reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 111A, the facing communication module, that is, the front communication module An electromotive force is generated in 111, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 111) transmitted from the antenna 111A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (M1). Is done.
[B1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the first microwave M1 from the antenna 3000A (M1) of the second reader / writer 3000 (M1) is received by the antenna 121A, the facing communication module, that is, the back communication module An electromotive force is generated in 121, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 121) transmitted from the antenna 121A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 3000A (M1). Is done.

[A2]第一のリーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)からの第二マイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M2)で受信される。
[B2]第二のリーダライタ4000(M2)のアンテナ4000A(M2)からの第二マイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ4000A(M2)で受信される。
[A2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the second microwave M2 from the antenna 2000A (M2) of the first reader / writer 2000 (M2) is received by the antenna 511A, the facing communication module, that is, the front communication module An electromotive force is generated in 511, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (M2). Is done.
[B2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the second microwave M2 from the antenna 4000A (M2) of the second reader / writer 4000 (M2) is received by the antenna 521A, the facing communication module, that is, the back communication module An electromotive force is generated in 521, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 4000A (M2). Is done.

[a]仕切板510の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔510H1,510H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板510の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔510H1,510H2によって阻害される。
[c]直径D1<波長λ1,直径D2<波長λ2により送信信号の貫通孔510H1,510H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1),L’(M2)−L(M2)や通信モジュール間のオフセット量d(M1),d(M2)の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy currents and demagnetizing fields due to a transmission signal reaching the facing main surface of the partition plate 510 is blocked or suppressed by the through holes 510H1 and 510H2.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface to the non-facing side main surface or an eddy current generated on the non-facing side main surface by a transmission signal that goes around the outside of the partition plate 510 is a through hole 510H1. , 510H2.
[C] Due to the diameter D1 <wavelength λ1 and the diameter D2 <wavelength λ2, transmission signals are prevented from passing through the through holes 510H1 and 510H2, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module is difficult to reach.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance differences L ′ (M1) −L (M1), L ′ (M2) −L (M2) and the offset amounts d (M1) and d (M2) between the communication modules, Since the face-to-face communication module and the face-to-face communication module have a difference in the transmission / reception timing, malfunction due to poor response is avoided.

したがって、図67に示す第三態様では、
・上記[A1]に基づき、表側通信モジュール111のICチップ本体111Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000(M1)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B1]に基づき、裏側通信モジュール121のICチップ本体121Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ3000(M1)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[A2]に基づき、表側通信モジュール511のICチップ本体511Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ2000(M2)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B2]に基づき、裏側通信モジュール521のICチップ本体521Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ4000(M2)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
Therefore, in the third embodiment shown in FIG.
Based on the above [A1], a data reading or writing operation executed by the first reader / writer 1000 (M1) with respect to the first data storage unit provided in the IC chip body 111M of the front side communication module 111;
-Based on the above [B1], the data reading or writing operation executed by the second reader / writer 3000 (M1) to the second data storage unit provided in the IC chip body 121M of the back side communication module 121;
Based on the above [A2], the data reading or writing operation executed by the first reader / writer 2000 (M2) to the first data storage unit provided in the IC chip body 511M of the front side communication module 511,
Based on the above [B2], a data reading or writing operation executed by the second reader / writer 4000 (M2) with respect to the second data storage unit provided in the IC chip body 521M of the back side communication module 521;
Can be processed simultaneously in parallel.

もちろん、図67において[A1],[B1],[A2],[B2]のうちの同時処理動作件数、言い換えれば4台のリーダライタ1000(M1),3000(M1),2000(M2),4000(M2)のうちの同時稼働台数は2〜4の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。   Of course, in FIG. 67, the number of simultaneous processing operations among [A1], [B1], [A2], and [B2], in other words, four reader / writers 1000 (M1), 3000 (M1), 2000 (M2), The simultaneous operation number of 4000 (M2) can be arbitrarily set in the range of 2 to 4, and the combination can be freely selected.

このように、第六実施例においては、2台を一組とする4台(二組)のリーダライタ1000(M1),3000(M1);2000(M2),4000(M2)を用いて二対(二組)の通信モジュール111,121;511,521の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。   As described above, in the sixth embodiment, four (two sets) reader / writers 1000 (M1), 3000 (M1); 2000 (M2), and 4000 (M2) are used. Since data access (reading or writing) can be performed simultaneously on the data storage units of the pair (two sets) of communication modules 111, 121; 511, 521, the data capacity can be increased and the data processing can be speeded up. .

なお、このとき第一組の第一及び第二のリーダライタ1000(M1),3000(M1)は、表側通信モジュール111及び裏側通信モジュール121に対して同一周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール111,121とリーダライタ1000(M1),3000(M1)との間のアンテナ通信距離L(M1),L’(M1)は同一でよい。同様に、第二組の第一及び第二のリーダライタ2000(M2),4000(M2)は、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521に対して同一周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール511,521とリーダライタ2000(M2),4000(M2)との間のアンテナ通信距離L(M2),L’(M2)は同一でよい。   At this time, the first and second reader / writers 1000 (M1) and 3000 (M1) of the first set have the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5 with respect to the front-side communication module 111 and the back-side communication module 121. %), And the antenna communication distances L (M1) and L ′ (M1) between the corresponding communication modules 111 and 121 and the reader / writers 1000 (M1) and 3000 (M1) are the same. It's okay. Similarly, the first and second reader / writers 2000 (M2) and 4000 (M2) of the second set have the same frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz or 2.MHz with respect to the front-side communication module 511 and the back-side communication module 521. 45GHz ± 5%) and the same output signal, and antenna communication distances L (M2) and L ′ (M2) between the corresponding communication modules 511 and 521 and the reader / writers 2000 (M2) and 4000 (M2). ) May be the same.

(第七実施例)
本発明に係るICカードの第七実施例が図68〜図72に表されている。図68はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図69は一部破断平面図、図70は一部破断底面図、図71は図69のLXXI-LXXI線での断面図、図72は仕切板の拡大斜視図である。第七実施例のICカード700では、第四実施例のICカード400に対し通信モジュールの配置個数及び配置形態が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
(Seventh embodiment)
A seventh embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 68 is an exploded perspective view schematically showing the IC card, FIG. 69 is a partially broken plan view, FIG. 70 is a partially broken bottom view, FIG. 71 is a sectional view taken along line LXXI-LXXI in FIG. FIG. 3 is an enlarged perspective view of a partition plate. In the IC card 700 of the seventh embodiment, the number and arrangement of communication modules are changed with respect to the IC card 400 of the fourth embodiment, and the form of the partition plate is also partially changed.

図68〜図71に表されたICカード700は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板610(仕切部材);
(2)仕切板610の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521(第一組における第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板610の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321(第二組における第一及び第二の通信部材);
(4)仕切板610と表側通信モジュール311,511との間及び仕切板610と裏側通信モジュール321,521との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(5)表側通信モジュール311,511及び裏側通信モジュール321,521の外側に各々配置され、各モジュール311,511,321,521を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 700 shown in FIGS. 68 to 71 is a single IC card used for non-contact short-range wireless communication in the proximity RFID system, in which the following constituent materials are heated and pressed after being laminated. Are formed on a single horizontally-long rectangular card of ID-1 size (width 85.60 mm × length 53.98 mm).
(1) A partition plate 610 (partition member) formed into a horizontally long rectangular shape in the form of a flat sheet or film;
(2) A microwave front-side communication module 511 and a back-side communication module 521 that are arranged in the vertical direction so as to be opposed to the front-side main surface and the back-side main surface of the partition plate 610 and overlap each other in plan view. (First and second communication members in the first set);
(3) A short-wave front-side communication module 311 and a back-side communication module 321 (second set) which are arranged so as to be opposed to the front-side main surface and the back-side main surface of the partition plate 610 and overlap each other in plan view and have a horizontally long rectangular shape. First and second communication members in)
(4) Electrical insulating spaces disposed between the partition plate 610 and the front-side communication modules 311 and 511 and between the partition plate 610 and the back-side communication modules 321 and 521 and corresponding to the thickness of the space between them. A horizontally-long rectangular front-side insulating sheet 12 and back-side insulating sheet 22 (first and second insulating members) that form (gap);
(5) The oblong rectangular front-side molding plate 13 and the back-side molding plate 23 which are respectively arranged outside the front-side communication modules 311 and 511 and the back-side communication modules 321 and 521 and hold the positions of the modules 311, 511, 321 and 521. (First and second molded members).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード700の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。   The front protective sheet 14 and the back protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. The thickness of each component of the IC card 700 is substantially the same as that described in the first embodiment.

仕切板610はICカード700の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、短辺方向に向かう直線状の溝(後述するスリット610Sである)によって左側仕切板610L(仕切部材)と右側仕切板610R(仕切部材)とに分離(分割)されている。なお、仕切板610の基本的な形態及び機能は第四実施例に記載された仕切板310と同等である。   The partition plate 610 is located substantially in the center in the thickness direction of the IC card 700 and is formed of a flat aluminum foil. The left partition plate 610L is formed by a straight groove (a slit 610S described later) that extends in the short side direction. It is separated (divided) into a (partition member) and a right partition plate 610R (partition member). In addition, the basic form and function of the partition plate 610 are equivalent to the partition plate 310 described in the fourth embodiment.

二対(二組)の通信モジュール511,521;311,321のうち、第一組の通信モジュール511,521はICカード700の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ511A,521Aは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちICカード700の短辺方向に翼状に広がるマイクロ波用の平面状アンテナである。アンテナ511A,521Aの縦方向ほぼ中央部にICチップ本体511M,521Mが配置される。   Of the two pairs (two sets) of communication modules 511, 521; 311, 321, the first set of communication modules 511, 521 has a rectangular shape elongated in the vertical direction (vertical direction) of the IC card 700, and each antenna 511A. , 521A is a planar antenna for microwaves extending in a straight line and then folded back so as to spread in a wing shape in the longitudinal direction, that is, the short side direction of the IC card 700. IC chip main bodies 511M and 521M are disposed substantially at the center in the vertical direction of the antennas 511A and 521A.

この実施例では、表側通信モジュール511と裏側通信モジュール521とはともにマイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板511Sと配線基板521Sとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図69,図70参照)。マイクロ波Mは、例えば2.45GHz±130MHz(又は2.45GHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール511,521のアンテナ511A,521Aとリーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)との間で送受信が可能である(図73,図74参照)。   In this embodiment, both the front-side communication module 511 and the back-side communication module 521 are for microwaves and have the same specifications, and the wiring board 511S and the wiring board 521S have the same outer shape and are back to back at the same position in plan view. A pair (one set) of communication modules is configured to overlap each other in a state (see FIGS. 69 and 70). The microwave M is set to a frequency range of 2.45 GHz ± 130 MHz (or 2.45 GHz ± 5%), for example, and the antennas 511A and 521A of the pair of communication modules 511 and 521 and the antenna 1000A (of the reader / writer 1000 (M)). M) can be transmitted to and received from (see FIGS. 73 and 74).

一方、第二組の通信モジュール311,321はICカード700の横方向(左右方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ311A,321AはICカード700のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回(図では4回)周回する短波用のループ状(又はコイル状)アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ311A,321Aのいずれかの角隅部にICチップ本体311M,321Mが配置される。   On the other hand, the second set of communication modules 311 and 321 has a rectangular shape elongated in the lateral direction (left and right direction) of the IC card 700, and each antenna 311A and 321A is formed in a rectangular spiral shape over a substantially entire surface of the IC card 700 a plurality of times. This is a short-wave loop (or coil) antenna that circulates (four times in the figure). IC chip bodies 311M and 321M are arranged at the corners of either of the antennas 311A and 321A having a rectangular loop shape.

この実施例では、表側通信モジュール311と裏側通信モジュール321とはともに短波用であって同一仕様であり、配線基板311Sと配線基板321Sとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図69,図70参照)。一対のICチップ本体311M,321Mは、対応する矩形ループ状アンテナ311A,321Aに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。短波Sは、例えば13.56MHz±0.68MHz(又は13.56MHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとリーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)との間で送受信が可能である(図73,図74参照)。   In this embodiment, both the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 are for the short wave and have the same specifications, and the wiring board 311S and the wiring board 321S have a rectangular shape similar to the card outline, and have the same outline. Are arranged in a back-to-back state at substantially the same position in plan view to constitute a pair (one set) of communication modules (see FIGS. 69 and 70). The pair of IC chip bodies 311M and 321M are respectively connected to corresponding rectangular loop antennas 311A and 321A at corner corners that are diagonal positions in plan view. The short wave S is set to a frequency range of 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%), for example, and the antennas 311A and 321A of the pair of communication modules 311 and 321 and the antenna 2000A of the reader / writer 2000 (S). (S) can be transmitted and received (see FIGS. 73 and 74).

このように、第七実施例のICカード700は、第六実施例(図60参照)に記載されたマイクロ波用の通信モジュール511,521と、第四実施例(図31参照)に記載された短波用の通信モジュール311,321とからなる、二対(二組)の通信モジュールを備える。具体的には、図69(又は図70)において短波用の通信モジュール311(又は321)を構成する矩形ループ状のアンテナ311A(又は321A)の内側にマイクロ波用の通信モジュール511(又は521)が配置される。つまり、第七実施例は、第六実施例に記載された二対(二組)の通信モジュールのうち、第一マイクロ波用の通信モジュール111,121が短波用の通信モジュール311,321に置換されたものと捉えることもできる。なお、第七以降の実施例において、符号末尾の(M)はマイクロ波M用、(S)は短波S用をそれぞれ表わす。   As described above, the IC card 700 of the seventh embodiment is described in the microwave communication modules 511 and 521 described in the sixth embodiment (see FIG. 60) and the fourth embodiment (see FIG. 31). In addition, two pairs (two sets) of communication modules including short-wave communication modules 311 and 321 are provided. Specifically, in FIG. 69 (or FIG. 70), the microwave communication module 511 (or 521) is placed inside the rectangular loop antenna 311A (or 321A) constituting the shortwave communication module 311 (or 321). Is placed. That is, in the seventh embodiment, among the two pairs (two sets) of communication modules described in the sixth embodiment, the first microwave communication modules 111 and 121 are replaced with short wave communication modules 311 and 321. It can also be regarded as being done. In the seventh and subsequent embodiments, (M) at the end of the code represents for the microwave M, and (S) represents for the short wave S.

図73に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード700の表側(図では左側)において表側通信モジュール511と通信するとき、仕切板610L,610R(610)の表側(左側)の主表面が対面側主表面610Lfs,610Rfsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面610Lns,610Rnsとなる。リーダライタ1000(M)と仕切板610L,610R(610)との間に位置する表側通信モジュール511が対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の対面側主表面610Lfs,610Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M)と仕切板610L,610R(610)との間に位置しない裏側通信モジュール521が非対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の非対面側主表面610Lns,610Rnsに重ねられる。   As shown in FIG. 73, the reader / writer 1000 (M) fixedly arranged communicates with the front-side communication module 511 on the front side (left side in the figure) of the IC card 700 that slides along the main surface (up and down in the figure). In this case, the main surfaces on the front side (left side) of the partition plates 610L and 610R (610) are facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs, and the main surfaces on the back side (right side) are non-facing main surfaces 610Lns and 610Rns. A front-side communication module 511 positioned between the reader / writer 1000 (M) and the partition plates 610L and 610R (610) is overlapped on the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R (610) as a facing-side communication module. In addition, the back side communication module 521 that is not positioned between the reader / writer 1000 (M) and the partition plates 610L and 610R (610) serves as a non-face-to-face communication module, and the non-face-to-face main surface of the partition plates 610L and 610R (610). 610Lns and 610Rns.

同様に、固定配置されたリーダライタ2000(S)が主表面に沿ってスライド移動するICカード700の表側において表側通信モジュール311と通信するとき、仕切板610L,610R(610)の表側(左側)の主表面が対面側主表面610Lfs,610Rfsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面610Lns,610Rnsとなる。リーダライタ2000(S)と仕切板610L,610R(610)との間に位置する表側通信モジュール311が対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の対面側主表面610Lfs,610Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ2000(S)と仕切板610L,610R(610)との間に位置しない裏側通信モジュール321が非対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の非対面側主表面610Lns,610Rnsに重ねられる。   Similarly, when the reader / writer 2000 (S) that is fixedly arranged communicates with the front communication module 311 on the front side of the IC card 700 that slides along the main surface, the front side (left side) of the partition plates 610L and 610R (610). The main surfaces are the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs, and the back (right) main surfaces are the non-facing main surfaces 610Lns and 610Rns. A front-side communication module 311 located between the reader / writer 2000 (S) and the partition plates 610L and 610R (610) is overlapped on the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R (610) as a facing-side communication module. In addition, the back-side communication module 321 that is not located between the reader / writer 2000 (S) and the partition plates 610L and 610R (610) serves as a non-face-to-face communication module, and the non-face-to-face main surface of the partition plates 610L and 610R (610). 610Lns and 610Rns.

図74に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード700の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール521と通信するとき、仕切板610L,610R(610)の裏側(右側)の主表面が対面側主表面610Lfs,610Rfsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面610Lns,610Rnsとなる。リーダライタ1000(M)と仕切板610L,610R(610)との間に位置する裏側通信モジュール521が対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の対面側主表面610Lfs,610Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M)と仕切板610L,610R(610)との間に位置しない表側通信モジュール511が非対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の非対面側主表面610Lns,610Rnsに重ねられる。   As shown in FIG. 74, the reader / writer 1000 (M), which is fixedly arranged, communicates with the back side communication module 521 on the back side (right side in the figure) of the IC card 700 that slides along the main surface (in the vertical direction in the figure). When doing so, the main surface on the back side (right side) of the partition plates 610L, 610R (610) becomes the facing main surface 610Lfs, 610Rfs, and the main surface on the front side (left side) becomes the non-facing side main surfaces 610Lns, 610Rns. The back-side communication module 521 located between the reader / writer 1000 (M) and the partition plates 610L and 610R (610) is overlapped on the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R (610) as the facing-side communication module. In addition, the front-side communication module 511 that is not located between the reader / writer 1000 (M) and the partition plates 610L and 610R (610) serves as a non-face-to-face communication module, and the non-face-to-face main surface of the partition plates 610L and 610R (610). 610Lns and 610Rns.

同様に、固定配置されたリーダライタ2000(S)が主表面に沿ってスライド移動するICカード700の裏側において裏側通信モジュール321と通信するとき、仕切板610L,610R(610)の裏側の主表面が対面側主表面610Lfs,610Rfsとなり、表側の主表面が非対面側主表面610Lns,610Rnsとなる。リーダライタ2000(S)と仕切板610L,610R(610)との間に位置する裏側通信モジュール321が対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の対面側主表面610Lfs,610Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ2000(S)と仕切板610L,610R(610)との間に位置しない表側通信モジュール311が非対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の非対面側主表面610Lns,610Rnsに重ねられる。   Similarly, when the fixedly arranged reader / writer 2000 (S) communicates with the back side communication module 321 on the back side of the IC card 700 that slides along the main surface, the main surface on the back side of the partition plates 610L and 610R (610). Are the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs, and the front main surfaces are the non-facing main surfaces 610Lns and 610Rns. The back-side communication module 321 positioned between the reader / writer 2000 (S) and the partition plates 610L and 610R (610) is overlapped on the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R (610) as the facing-side communication module. In addition, the front-side communication module 311 that is not located between the reader / writer 2000 (S) and the partition plates 610L and 610R (610) serves as a non-face-to-face communication module, and the non-face-to-face main surface of the partition plates 610L and 610R (610). 610Lns and 610Rns.

そして、図73の対面側通信モジュール511のアンテナ511A(又は図74の対面側通信モジュール521のアンテナ521A)とリーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)との間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波MによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード700はさらに次に述べるような構造を備えている。   73. Magnetic flux coupling is generated only between the antenna 511A of the facing communication module 511 in FIG. 73 (or the antenna 521A of the facing communication module 521 in FIG. 74) and the antenna 1000A (M) of the reader / writer 1000 (M). In order to enable individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by the microwave M, the IC card 700 further includes the following structure.

図73(又は図74)においてICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、右側仕切板610Rには、対面側通信モジュール511(又は521)のアンテナ511A(又は521A)及び非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔610Hが形成されている(図69,図70参照)。   When the IC card 700 is seen through from the overlapping direction in FIG. 73 (or FIG. 74), the antenna 511A (or 521A) of the facing communication module 511 (or 521) and the non-facing communication module 521 are placed on the right partition plate 610R. A through-hole 610H as an open region is formed by being removed in a hole shape so as to partially overlap with the antenna 521A (or 511A) of (or 511) (see FIGS. 69 and 70).

具体的に述べると、図73(又は図74)に表された貫通孔610Hは、仕切板610の対面側主表面610Rfsに投影された対面側通信モジュール511(又は521)の平面状アンテナ511A(又は521A)の一部及び非対面側主表面610Rnsに投影された非対面側通信モジュール521(又は511)の平面状アンテナ521A(又は511A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図69,図70参照)。そして、この貫通孔610Hの最大孔径つまり直径D(この実施例ではD≦6mm)は、リーダライタ1000(M)から発せられるRFID用電磁波であるマイクロ波Mの波長λM(この実施例ではλM≒12cm)よりも小に設定される(D<λM)。   More specifically, the through hole 610H shown in FIG. 73 (or FIG. 74) is a planar antenna 511A (or 521A) of the facing communication module 511 (or 521) projected on the facing main surface 610Rfs of the partition plate 610. Or a part of the planar antenna 521A (or 511A) of the non-face-to-face communication module 521 (or 511) projected onto the non-face-side main surface 610Rns. One circular hole is formed (see FIGS. 69 and 70). The maximum hole diameter, that is, the diameter D (D ≦ 6 mm in this embodiment) of the through-hole 610H is the wavelength λM of the microwave M that is an electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000 (M) (λM≈in this embodiment). 12 cm) (D <λM).

加えて、図73の対面側通信モジュール311のアンテナ311A(又は図74の対面側通信モジュール321のアンテナ321A)とリーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)との間にのみ磁束結合を生じさせて、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード700はさらに次に述べるような構造をも備えている。   In addition, magnetic flux coupling occurs only between the antenna 311A of the facing communication module 311 in FIG. 73 (or the antenna 321A of the facing communication module 321 in FIG. 74) and the antenna 2000A (S) of the reader / writer 2000 (S). In order to enable individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal using the short wave S, the IC card 700 further includes the following structure.

図73(又は図74)においてICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板610L,610Rには、対面側通信モジュール311(又は321)のアンテナ311A(又は321A)及び非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット610Sが形成されている(図69,図70参照)。   When the IC card 700 is seen through from the overlapping direction in FIG. 73 (or FIG. 74), the partition plates 610L and 610R include the antenna 311A (or 321A) and the non-face-to-face communication module of the facing communication module 311 (or 321). A slit 610 </ b> S as an open area is formed so as to be partially removed so as to partially overlap with the antenna 321 </ b> A (or 311 </ b> A) of 321 (or 311) (see FIGS. 69 and 70).

具体的に述べると、図73(又は図74)に表されたスリット610Sは、仕切板610L,610Rの対面側主表面610Lfs,610Rfsに投影された対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の一部及び非対面側主表面610Lns,610Rnsに投影された非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の一部を同時に2ヶ所で横断する状態で単一のスリット610Sに形成される(図69,図70参照)。そして、このスリット610Sのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅W(この実施例ではW≦10mm)はリーダライタ2000(S)から発せられるRFID用電磁波である短波の波長λS(この実施例ではλS≒22m)よりも小に設定される(W<λS)。   Specifically, the slit 610S shown in FIG. 73 (or FIG. 74) is a loop shape of the facing communication module 311 (or 321) projected onto the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R. A part of the antenna 311A (or 321A) and a part of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) projected onto the non-face-to-face main surfaces 610Lns and 610Rns are simultaneously traversed at two locations. In this state, a single slit 610S is formed (see FIGS. 69 and 70). The maximum value of the antenna transverse width of the slit 610S, that is, the maximum transverse width W (W ≦ 10 mm in this embodiment) is a wavelength λS of a short wave that is an electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 2000 (S) (in this embodiment). (λS≈22 m) is set (W <λS).

図69,図70に示すように、ICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板610L,610R(610)の外周縁がICカード700の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール511,311及び裏側通信モジュール521,321の外周縁が各々仕切板610L,610R(610)の外周縁より内側に退避して配置される(図71参照)。   As shown in FIGS. 69 and 70, when the IC card 700 is seen through from the overlapping direction, the outer peripheral edges of the partition plates 610L and 610R (610) are retracted and arranged inside the outline of the IC card 700. Further, the outer peripheral edges of the front-side communication modules 511 and 311 and the back-side communication modules 521 and 321 are arranged to be retracted inward from the outer peripheral edges of the partition plates 610L and 610R (610) (see FIG. 71).

同じく図69,図70に示すように、ICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール511,311及び裏側通信モジュール521,321より大に形成されるとともに、仕切板610L,610R(610)の貫通孔610H及びスリット610Sを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図71参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、仕切板610L,610Rとスリット610Sとを合わせたものと形状及び大きさが同じである(図68参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 69 and 70, when the IC card 700 is seen through from the overlapping direction, the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 are respectively connected to the front-side communication modules 511 and 311 and the back-side communication. It is formed larger than the modules 521 and 321 and is held in a state of closing (or covering) the through holes 610H and the slits 610S of the partition plates 610L and 610R (610) (see FIG. 71). In this embodiment, both the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the same shape and size as those obtained by combining the partition plates 610L and 610R and the slit 610S (see FIG. 68).

図73及び図74に戻り、仕切板610R(610)に貫通孔610Hを設けることによって、リーダライタ1000(M)からのマイクロ波MによるRFID用電磁波信号により仕切板610Rの対面側主表面610Rfsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔610Hは、対面側主表面610Rfsで発生し仕切板610Rを伝搬して非対面側主表面610Rnsに至る渦電流や、リーダライタ1000(M)からのマイクロ波MによるRFID用電磁波信号のうち仕切板610Rの外側を回り込み非対面側主表面610Rnsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面610Rnsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Returning to FIGS. 73 and 74, by providing the partition plate 610R (610) with a through-hole 610H, an RFID electromagnetic wave signal generated by the microwave M from the reader / writer 1000 (M) is applied to the facing main surface 610Rfs of the partition plate 610R. It is possible to prevent or suppress a phenomenon in which an eddy current is generated to generate a demagnetizing field. The through-hole 610H is an RFID electromagnetic wave signal generated by an eddy current generated on the facing main surface 610Rfs and propagating through the partition plate 610R to reach the non-facing main surface 610Rns, or by the microwave M from the reader / writer 1000 (M). Among them, the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surface 610Rns can be inhibited by the function of going around the outside of the partition plate 610R and dividing the eddy current generated on the non-facing side main surface 610Rns.

さらに図73及び図74において、仕切板610にスリット610Sを設けることによって、リーダライタ2000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号により仕切板610L,610Rの対面側主表面610Lfs,610Rfsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット610Sは、対面側主表面610Lfs,610Rfsで発生し仕切板610L,610Rを伝搬して非対面側主表面610Lns,610Rnsに至る渦電流や、リーダライタ2000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号のうち仕切板610L,610Rの外側を回り込み非対面側主表面610Lns,610Rnsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面610Lns,610Rnsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Further, in FIG. 73 and FIG. 74, by providing the partition plate 610 with slits 610S, vortices are generated on the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R by the electromagnetic wave signal for RFID by the short wave S from the reader / writer 2000 (S). It is possible to prevent or suppress a phenomenon in which a current is generated to generate a demagnetizing field. The slit 610S is generated by the eddy current generated on the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs and propagating through the partition plates 610L and 610R to reach the non-facing main surfaces 610Lns and 610Rns, or by the short wave S from the reader / writer 2000 (S). Of the electromagnetic wave signals for RFID, the function of cutting around the outside of the partition plates 610L and 610R to divide eddy currents generated at the non-facing side main surfaces 610Lns and 610Rns inhibits the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surfaces 610Lns and 610Rns You can also

このようにして、貫通孔610H及びスリット610Sは電磁波に対する仕切板610の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔610H及びスリット610Sによって、図73においては対面側通信モジュール511,311のみ、図74においては対面側通信モジュール521,321のみがリーダライタ1000(M),2000(S)からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000(M),2000(S)に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔610H及びスリット610Sは図73及び図74に示す、マイクロ波M及び短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Thus, the through-hole 610H and the slit 610S complement the attenuation or shielding action of the partition plate 610 against electromagnetic waves. That is, due to the through-hole 610H and the slit 610S, only the facing communication modules 511 and 311 in FIG. 73 and only the facing communication modules 521 and 321 in FIG. 74 are RFIDs from the reader / writers 1000 (M) and 2000 (S). A function of receiving the electromagnetic wave signal for use and transmitting the response signal to the reader / writer 1000 (M), 2000 (S) is provided. Therefore, the through-hole 610H and the slit 610S enable individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M and the short wave S shown in FIGS.

ところで、図71においてICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図71では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール511,521間にはオフセット量d(M)、言い換えれば両通信モジュール511,521のアンテナ511A,521AとICチップ本体511M,521Mとの接続点間の距離d(M)、さらに言い換えれば両ICチップ本体511M,521Mのカード長辺方向に離間距離d(M)が設けられる。   71, when the IC card 700 is seen through from the overlapping direction, the front-side communication module 511 and the back-side communication module 521 are inside the horizontally long rectangular card outline, and the long side direction (that is, the horizontal direction, FIG. 71). In the left-right direction) are offset from each other (齟齬). Specifically, the offset amount d (M) between the two communication modules 511 and 521, in other words, the distance d (between the connection points of the antennas 511A and 521A of the two communication modules 511 and 521 and the IC chip bodies 511M and 521M. M), in other words, a separation distance d (M) is provided in the card long side direction of both IC chip bodies 511M and 521M.

したがって、図73(又は図74)において、リーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)から送信されたマイクロ波MによるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール511(又は521)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板610Rの貫通孔610Hを通過しようとしても、直径Dが波長λMより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール521(又は511)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔610Hを経て非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)に達した場合であっても、リーダライタ1000(M)とのアンテナ通信距離の差L’(M)−L(M)や上記したオフセット量d(M)により、非対面側通信モジュール521(又は511)と対面側通信モジュール511(又は521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 73 (or FIG. 74), the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M transmitted from the antenna 1000A (M) of the reader / writer 1000 (M) is converted into the facing communication module 511 (or 521) and the facing insulating sheet. 12 (or 22) and trying to pass through the through hole 610H of the partition plate 610R, the diameter D is smaller than the wavelength λM, so that the passage itself is hindered, causing the non-facing communication module 521 (or 511) to start. The magnetic field required for power generation is difficult to reach. Even if a part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 521A (or 511A) of the non-face-to-face communication module 521 (or 511) through the through hole 610H, the antenna communication with the reader / writer 1000 (M). The non-face-to-face side communication module 521 (or 511) and the face-to-face side communication module 511 (or 521) are at the transmission / reception timing by the distance difference L ′ (M) −L (M) and the offset amount d (M) described above. As a result, a malfunction due to poor response is avoided.

このような貫通孔610Hの存在により、図73においては非対面側通信モジュール521とリーダライタ1000(M)との間、図74においては非対面側通信モジュール511とリーダライタ1000(M)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔610Hは図73及び図74に示す、マイクロ波MによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a through-hole 610H, the non-face-to-face communication module 521 and the reader / writer 1000 (M) in FIG. 73, and the non-face-to-face communication module 511 and the reader / writer 1000 (M) in FIG. Magnetic flux coupling is less likely to occur between them. Therefore, the through hole 610H enables individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M shown in FIGS. 73 and 74.

再び図71においてICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図71では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール311,321間にはオフセット量d(S)、言い換えれば両通信モジュール311,321のアンテナ311A,321AとICチップ本体311M,321Mとの接続点間の距離d(S)、さらに言い換えれば両ICチップ本体311M,321Mのカード長辺方向に離間距離d(S)が設けられる。   71, when the IC card 700 is seen through from the overlapping direction, the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 are inside the horizontally long rectangular card outline, and the long side direction (that is, the horizontal direction in FIG. 71). They are arranged offset (方向) from each other in the left-right direction. Specifically, the offset amount d (S) between the two communication modules 311 and 321, in other words, the distance d (between the connection points of the antennas 311A and 321A of the two communication modules 311 and 321 and the IC chip bodies 311M and 321M. S), in other words, a separation distance d (S) is provided in the card long side direction of both IC chip bodies 311M and 321M.

したがって、図73(又は図74)において、リーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)から送信された短波SによるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール311(又は321)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板610のスリット610Sを通過しようとしても、最大横断幅Wが波長λSより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール321(又は311)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部がスリット610Sを経て非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)に達した場合であっても、リーダライタ2000(S)とのアンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や上記したオフセット量d(S)により、非対面側通信モジュール321(又は311)と対面側通信モジュール311(又は321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 73 (or FIG. 74), the electromagnetic wave signal for RFID by the short wave S transmitted from the antenna 2000A (S) of the reader / writer 2000 (S) is converted into the facing communication module 311 (or 321) and the facing insulating sheet 12. (Or 22), and passing through the slit 610S of the partition plate 610, the maximum transverse width W is smaller than the wavelength λS, and thus the passage itself is hindered, causing the non-facing communication module 321 (or 311) to start. The magnetic field required for power generation is difficult to reach. Even if a part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) through the slit 610S, the antenna communication distance with the reader / writer 2000 (S). The difference L ′ (S) −L (S) and the offset amount d (S) described above cause the non-face-to-face communication module 321 (or 311) and the face-to-face communication module 311 (or 321) to differ in transmission / reception timing. Therefore, malfunction due to poor response is avoided.

さらに、図69,図71において、スリット610Sは、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321における各々のループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心から偏った(すなわちずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット610Sの幅中心CSは、ループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心CAから偏り量LCだけずれて設けられる。   Further, in FIGS. 69 and 71, the slits 610 </ b> S are uneven positions that are deviated (i.e., deviated) from the center in the major axis direction of the respective loop antennas 311 </ b> A and 321 </ b> A in the front side communication module 311 and the back side communication module 321. It intersects each of the two long sides of the card outline. Specifically, the width center CS of the slit 610S is provided so as to be shifted from the center CA in the major axis direction of the loop antennas 311A and 321A by a deviation amount LC.

したがって、図73(又は図74)において、リーダライタ2000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ2000(S)側から見るとスリット610Sを除いて仕切板610L,610Rで覆われており、スリット610Sは非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ2000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体321M(又は311M)を駆動してリーダライタ2000(S)へ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   Therefore, in FIG. 73 (or FIG. 74), the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) placed in the magnetic field of the electromagnetic wave signal for RFID by the short wave S from the reader / writer 2000 (S). ), The electromotive force is generated by electromagnetic induction in the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321). On the other hand, the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) is covered with the partition plates 610L and 610R except for the slit 610S when viewed from the reader / writer 2000 (S) side. 610S is provided so as to intersect with the long side of the card at an unequal position deviated (deviated) from the center in the long axis direction of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311). Yes. Therefore, the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) has an uneven magnetic flux even in the magnetic field of the RFID electromagnetic signal due to the short wave S from the reader / writer 2000 (S). Since it passes (moves), the electromotive force necessary for driving (replying) the IC chip body 321M (or 311M) to the reader / writer 2000 (S) is not generated.

このようなスリット610Sの存在により、図73においては非対面側通信モジュール321とリーダライタ2000(S)との間、図74においては非対面側通信モジュール311とリーダライタ2000(S)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット610Sは図73及び図74に示す、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of the slit 610S, in FIG. 73, between the non-facing communication module 321 and the reader / writer 2000 (S), and in FIG. 74, between the non-facing communication module 311 and the reader / writer 2000 (S). Magnetic flux coupling is less likely to occur. Therefore, the slit 610S enables individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S shown in FIGS.

このように、第七実施例では、仕切板610にマイクロ波用の貫通孔610H(直径D)と短波用のスリット610S(横断幅W)とが形成され(図72参照)、ICカード700はマイクロ波・短波両用型として機能する。   As described above, in the seventh embodiment, the partition plate 610 is formed with the microwave through-hole 610H (diameter D) and the short-wave slit 610S (transverse width W) (see FIG. 72). Functions as both microwave and short wave type.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第七実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図73〜図75)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the seventh embodiment of the individual transmission / reception mode of the electromagnetic wave signal for RFID between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer is summarized as follows. It becomes like this. In the explanatory diagrams of the individual transmission / reception states (FIGS. 73 to 75), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール511とリーダライタ1000(M)との間、及び表側通信モジュール311とリーダライタ2000(S)との間の同時並行式個別送受信<図73>
下記[A1],[A2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511とリーダライタ1000(M)との間、及び対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311とリーダライタ2000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M及び短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
(First Aspect) Simultaneous individual transmission / reception between the front side communication module 511 and the reader / writer 1000 (M) and between the front side communication module 311 and the reader / writer 2000 (S) <FIG. 73>
When the magnetic flux coupling described in [A1] and [A2] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur, the facing communication module That is, magnetic flux coupling is generated only between the front side communication module 511 and the reader / writer 1000 (M) and between the facing side communication module, that is, the front side communication module 311 and the reader / writer 2000 (S). Individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals becomes possible.

[A1]リーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M)で受信される。
[A2]リーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(S)で受信される。
[A1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 1000A (M) of the reader / writer 1000 (M) is received by the antenna 511A, an electromotive force is generated in the front side communication module 511, and data processing is performed. The antenna 1000A (M) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at the transmission / reception timing controlled by the unit.
[A2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 2000A (S) of the reader / writer 2000 (S) is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the front side communication module 311 and the data processing unit A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at the transmission / reception timing controlled by the antenna 2000A (S) is received.

[a]仕切板610の対面側主表面610Lfs,610Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔610H,スリット610Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面610Lfs,610Rfsから非対面側主表面610Lns,610Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板610の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面610Lfs,610Rfsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔610H,スリット610Sによって阻害される。
[c]直径D<波長λM,横断幅W<波長λSにより送信信号の貫通孔610H,スリット610S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521,321での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M)−L(M),L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(M),d(S)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール521,321)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール511,311)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット610Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール321のループ状アンテナ321Aは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy currents and demagnetizing fields due to transmission signals reaching the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plate 610 is blocked or suppressed by the through holes 610H and the slits 610S.
[B] An eddy current propagating from the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs to the non-facing main surfaces 610Lns and 610Rns, and an eddy current generated on the non-facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs by a transmission signal that wraps around the outside of the partition plate 610 The magnetic field generation phenomenon based on this is inhibited by the through hole 610H and the slit 610S.
[C] The diameter D <wavelength λM and the transverse width W <wavelength λS inhibit transmission signals from passing through the through holes 610H and the slits 610S, and are necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication modules, that is, the back-side communication modules 521 and 321. Magnetic field is hard to reach.
[D] Non-existence due to differences in antenna communication distances L ′ (M) −L (M), L ′ (S) −L (S) and offset amounts d (M) and d (S) between communication modules. Since the face-to-face communication module (here, the back-side communication module 521, 321) and the face-to-face communication module (here, the front-side communication module 511, 311) have a difference in receiving / sending timing, malfunction due to poor response is avoided. .
[E] Since the bias LC is provided in the slit 610S, the loop antenna 321A of the non-face-to-face communication module 321 does not generate an electromotive force.

(第二態様)裏側通信モジュール521とリーダライタ1000(M)との間、及び裏側通信モジュール321とリーダライタ2000(S)との間の同時並行式個別送受信<図74>
下記[B1],[B2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521とリーダライタ1000(M)との間、及び対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321とリーダライタ2000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M及び短波SによるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Second Aspect) Simultaneous and parallel individual transmission / reception between the back side communication module 521 and the reader / writer 1000 (M) and between the back side communication module 321 and the reader / writer 2000 (S) <FIG. 74>
When the magnetic flux coupling described in [B1] and [B2] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur, the facing communication module That is, magnetic flux coupling is generated only between the back side communication module 521 and the reader / writer 1000 (M) and between the facing side communication module, that is, the back side communication module 321 and the reader / writer 2000 (S). Simultaneous and individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals becomes possible.

[B1]リーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M)で受信される。
[B2]リーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M2)で受信される。
[B1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 1000A (M) of the reader / writer 1000 (M) is received by the antenna 521A, an electromotive force is generated in the back side communication module 521, and data processing is performed. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at the transmission / reception timing controlled by the unit is received by the antenna 1000A (M).
[B2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 2000A (S) of the reader / writer 2000 (S) is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the back side communication module 321 and the data processing unit A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing controlled by is received by the antenna 2000A (M2).

[a]仕切板610の対面側主表面610Lfs,610Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔610H,スリット610Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面610Lfs,610Rfsから非対面側主表面610Lns,610Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板610の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面610Lfs,610Rfsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔610H,スリット610Sによって阻害される。
[c]直径D<波長λM,横断幅W<波長λSにより送信信号の貫通孔610H,スリット610S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511,311での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M)−L(M),L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(M),d(S)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール511,311)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール521,321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット610Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール311のループ状アンテナ311Aは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy currents and demagnetizing fields due to transmission signals reaching the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plate 610 is blocked or suppressed by the through holes 610H and the slits 610S.
[B] An eddy current propagating from the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs to the non-facing main surfaces 610Lns and 610Rns, and an eddy current generated on the non-facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs by a transmission signal that wraps around the outside of the partition plate 610 The magnetic field generation phenomenon based on this is inhibited by the through hole 610H and the slit 610S.
[C] The diameter D <wavelength λM and the transverse width W <wavelength λS inhibit transmission signals from passing through the through holes 610H and slits 610S, and are necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication modules, that is, the front-side communication modules 511 and 311 Magnetic field is hard to reach.
[D] Non-existence due to differences in antenna communication distances L ′ (M) −L (M), L ′ (S) −L (S) and offset amounts d (M) and d (S) between communication modules. Since the face-to-face communication module (here, the front-side communication modules 511 and 311) and the face-to-face communication module (here the back-side communication modules 521 and 321) have a difference in receiving / sending timing, malfunction due to poor response is avoided. .
[E] Since the bias LC is provided in the slit 610S, the loop antenna 311A of the non-face-to-face communication module 311 does not generate an electromotive force.

(第三態様)表側通信モジュール511と第一のリーダライタ1000(M)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ3000(M)との間、並びに表側通信モジュール311と第一のリーダライタ2000(S)との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ4000(S)との間での同時並行式個別送受信<図75>
裏側通信モジュール521に対向して、アンテナ1000A(M)と同様の周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ3000A(M)を有する第二のリーダライタ3000(M)を第一のリーダライタ1000(M)とは別に配置して第一組を構成するとともに、裏側通信モジュール321に対向して、アンテナ2000A(S)と同様の周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能なループ状アンテナ4000A(S)を有する第二のリーダライタ4000(S)を第一のリーダライタ2000(S)とは別に配置して第二組を構成する場合である。
(Third Aspect) Between the front side communication module 511 and the first reader / writer 1000 (M), between the back side communication module 521 and the second reader / writer 3000 (M), and between the front side communication module 311 and the first reader / writer 3000 (M). Simultaneous reader / writer 2000 (S) and between the back side communication module 321 and the second reader / writer 4000 (S) <FIG. 75>
A second reader / writer 3000 (M) having a planar antenna 3000A (M) capable of communicating in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) as the antenna 1000A (M) facing the back side communication module 521. ) Are arranged separately from the first reader / writer 1000 (M) to form the first set, and face the back side communication module 321 to have the same frequency range as the antenna 2000A (S) (2.45 GHz ± 130 MHz). Alternatively, the second reader / writer 4000 (S) having the loop antenna 4000A (S) capable of communication at 2.45 GHz ± 5%) is arranged separately from the first reader / writer 2000 (S), and the second set is formed. This is the case.

この場合においても下記[A1],[B1],[A2],[B2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール511と第一のリーダライタ1000(M)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ3000(M)との間、並びに表側通信モジュール311と第一のリーダライタ2000(S)との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ4000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M及び短波SによるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。   Even in this case, the magnetic flux coupling described in [A1], [B1], [A2], and [B2] below is established, and a plurality of [a] to [e] including at least [a] and [b] are included. As a result of the phenomenon, the front side communication module 511 and the first reader / writer 1000 (M), the back side communication module 521 and the second reader / writer 3000 (M), and the front side communication module 311. And the first reader / writer 2000 (S), and between the back communication module 321 and the second reader / writer 4000 (S), magnetic flux coupling is generated, and the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M and the short wave S is generated. Simultaneous parallel individual transmission / reception becomes possible.

[A1]第一のリーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M)で受信される。
[B1]第二のリーダライタ3000(M)のアンテナ3000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ3000A(M)で受信される。
[A1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 1000A (M) of the first reader / writer 1000 (M) is received by the antenna 511A, the facing communication module, that is, the front communication module 511 An electromotive force is generated, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (M). .
[B1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 3000A (M) of the second reader / writer 3000 (M) is received by the antenna 521A, the communication module 521 receives the transmission module. An electromotive force is generated, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 521) transmitted from the antenna 121A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 3000A (M). .

[A2]第一のリーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(S)で受信される。
[B2]第二のリーダライタ4000(S)のアンテナ4000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ4000A(S)で受信される。
[A2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 2000A (S) of the first reader / writer 2000 (S) is received by the antenna 311A, it is generated in the facing communication module, that is, the front communication module 311. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (S).
[B2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 4000A (S) of the second reader / writer 4000 (S) is received by the antenna 321A, the communication module 321 starts the facing communication module. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 4000A (S).

[a]仕切板610の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔610H,スリット610Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板610の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔610H,スリット610Sによって阻害される。
[c]直径D<波長λM,横断幅W<波長λSにより送信信号の貫通孔610H,スリット610S通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M)−L(M),L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(M),d(S)の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット610Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to a transmission signal reaching the facing main surface of the partition plate 610 is blocked or suppressed by the through-hole 610H and the slit 610S.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface to the non-facing side main surface or an eddy current generated on the non-facing side main surface due to a transmission signal that wraps around the outside of the partition plate 610 is a through hole 610H. , Is inhibited by the slit 610S.
[C] The diameter D <wavelength λM and the transverse width W <wavelength λS inhibit the transmission signal from passing through the through-hole 610H and the slit 610S, and the magnetic field necessary for generating the electromotive force in the non-face-to-face communication module is difficult to reach.
[D] Non-existence due to differences in antenna communication distances L ′ (M) −L (M), L ′ (S) −L (S) and offset amounts d (M) and d (S) between communication modules. Since the face-to-face communication module and the face-to-face communication module have a difference in transmission / reception timing, malfunction due to poor response is avoided.
[E] Since the bias LC is provided in the slit 610S, the loop antenna of the non-face-to-face communication module does not generate an electromotive force.

したがって、図75に示す第三態様では、
・上記[A1]に基づき、表側通信モジュール511のICチップ本体511Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000(M)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B1]に基づき、裏側通信モジュール521のICチップ本体521Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ3000(M)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[A2]に基づき、表側通信モジュール311のICチップ本体311Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ2000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B2]に基づき、裏側通信モジュール321のICチップ本体321Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ4000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
Therefore, in the third embodiment shown in FIG.
Based on the above [A1], a data reading or writing operation executed by the first reader / writer 1000 (M) on the first data storage unit provided in the IC chip body 511M of the front side communication module 511,
-Based on the above [B1], the data reading or writing operation executed by the second reader / writer 3000 (M) with respect to the second data storage unit provided in the IC chip body 521M of the back side communication module 521;
Based on the above [A2], the data reading or writing operation executed by the first reader / writer 2000 (S) with respect to the first data storage unit provided in the IC chip body 311M of the front side communication module 311;
Based on the above [B2], a data reading or writing operation executed by the second reader / writer 4000 (S) to the second data storage unit provided in the IC chip body 321M of the back side communication module 321;
Can be processed simultaneously in parallel.

もちろん、図75において[A1],[B1],[A2],[B2]のうちの同時処理動作件数、言い換えれば4台のリーダライタ1000(M),3000(M),2000(S),4000(S)のうちの同時稼働台数は2〜4の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。   Of course, in FIG. 75, the number of simultaneous processing operations among [A1], [B1], [A2], and [B2], in other words, four reader / writers 1000 (M), 3000 (M), 2000 (S), The simultaneous operation number of 4000 (S) can be arbitrarily set within a range of 2 to 4, and a combination can be freely selected.

このように、第七実施例においては、2台を一組とする4台(二組)のリーダライタ1000(M),3000(M);2000(S),4000(S)を用いて二対(二組)の通信モジュール511,521;311,321の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。   In this way, in the seventh embodiment, two (two sets) reader / writers 1000 (M), 3000 (M); 2000 (S), 4000 (S) are used. Since data access (reading or writing) can be performed simultaneously on the data storage units of the pair (two sets) of communication modules 511, 521; 311, 321, the data capacity can be increased and the data processing can be speeded up. .

なお、このとき第一組の第一及び第二のリーダライタ1000(M),3000(M)は、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521に対して同一周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール511,521とリーダライタ1000(M),3000(M)との間のアンテナ通信距離L(M),L’(M)は同一でよい。同様に、第二組の第一及び第二のリーダライタ2000(S),4000(S)は、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321に対して同一周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール311,321とリーダライタ2000(S),4000(S)との間のアンテナ通信距離L(S),L’(S)は同一でよい。   At this time, the first and second reader / writers 1000 (M) and 3000 (M) of the first set have the same frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz or 2 for the front side communication module 511 and the back side communication module 521. .45 GHz ± 5%) at the same time, and the antenna communication distances L (M) and L ′ () between the corresponding communication modules 511 and 521 and the reader / writers 1000 (M) and 3000 (M). M) may be the same. Similarly, the first and second reader / writers 2000 (S) and 4000 (S) in the second set have the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or with respect to the front side communication module 311 and the back side communication module 321. (13.56 MHz ± 5%), and the same communication signals 311 and 321 and the antenna communication distances L (S) and L ′ between the reader / writers 2000 (S) and 4000 (S). (S) may be the same.

また、図71に示すように本実施例では短波用の配線基板311Sとマイクロ波用の配線基板511Sとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板311Sにおいて、ループ状アンテナ311Aの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板511Sを埋め込むことにすれば、ICカード700の薄型化を図ることができる。短波用の配線基板321Sとマイクロ波用の配線基板521Sとの関係についても同様である。   As shown in FIG. 71, in this embodiment, the short-wave wiring board 311S and the microwave wiring board 511S are laminated and formed. In the short-wave wiring board 311S, the loop antenna 311A is formed. The IC card 700 can be thinned by partially removing the inside to form a recess and embedding the microwave wiring substrate 511S in the removed recess space. The same applies to the relationship between the short wave wiring board 321S and the microwave wiring board 521S.

(第八実施例)
本発明に係るICカードの第八実施例が図76〜図79に表されている。図76はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図77は一部破断平面図、図78は一部破断底面図、図79は図77のLXXIX-LXXIX線での断面図である。第八実施例のICカード800では、第七実施例のICカード700に対し通信モジュールの配置個数が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
(Eighth Example)
An eighth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 76 is an exploded perspective view schematically showing the IC card, FIG. 77 is a partially broken plan view, FIG. 78 is a partially broken bottom view, and FIG. 79 is a sectional view taken along line LXXIX-LXXIX in FIG. In the IC card 800 of the eighth embodiment, the number of communication modules arranged is changed and the form of the partition plate is partially changed compared to the IC card 700 of the seventh embodiment.

図76〜図79に表されたICカード800は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板310(仕切部材);
(2)仕切板310の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321(第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板310の表側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール611(第三の通信部材);
(4)仕切板310と表側通信モジュール311,611との間及び仕切板310と裏側通信モジュール321との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(5)表側通信モジュール311,611及び裏側通信モジュール321の外側に各々配置され、各モジュール311,611,321を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 800 shown in FIGS. 76 to 79 is a single IC card used for non-contact short-range wireless communication in the proximity RFID system, in which the following constituent materials are heated and pressed after being laminated. Are formed on a single horizontally-long rectangular card of ID-1 size (width 85.60 mm × length 53.98 mm).
(1) A partition plate 310 (partition member) formed into a horizontally long rectangular shape in the form of a flat sheet or film;
(2) A short-wave front-side communication module 311 and a back-side communication module 321 (first and second) that are arranged so as to be opposed to the front-side main surface and the back-side main surface of the partition plate 310 in a plan view and have a horizontally long rectangular shape. Second communication member);
(3) A microwave front side communication module 611 (third communication member) arranged in the vertical direction so as to face only the front side main surface of the partition plate 310 and overlap in a plan view and has a vertically long rectangular shape;
(4) An electrical insulating space (gap between the partition plate 310 and the front-side communication modules 311 and 611 and between the partition plate 310 and the back-side communication module 321, corresponding to its own thickness. ) Forming a horizontally long front side insulating sheet 12 and a back side insulating sheet 22 (first and second insulating members);
(5) The oblong rectangular front side molding plate 13 and the back side molding plate 23 (first and rear side molding plates 23, which are arranged outside the front side communication modules 311 and 611 and the back side communication module 321 and hold the modules 311, 611 and 321 respectively. Second molded member).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード800の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。   The front protective sheet 14 and the back protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. Further, the thickness of each constituent material of the IC card 800 is substantially the same as described in the first embodiment.

仕切板310はICカード800の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、短辺方向に向かう直線状の溝(後述するスリット310Sである)によって左側仕切板310L(仕切部材)と右側仕切板310R(仕切部材)とに分離(分割)されている。なお、仕切板310は第四実施例(図31参照)と同じものが使用される。   The partition plate 310 is located substantially in the center in the thickness direction of the IC card 800 and is made of a flat aluminum foil. The left partition plate 310L is formed by a straight groove (a slit 310S described later) that extends in the short side direction. It is separated (divided) into a (partition member) and a right partition plate 310R (partition member). The same partition plate 310 as that of the fourth embodiment (see FIG. 31) is used.

3個の通信モジュール311,321,611のうち、対をなす通信モジュール311,321はICカード800の横方向(左右方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ311A,321AはICカード800のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回(図では4回)周回する短波用のループ状(又はコイル状)アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ311A,321Aのいずれかの角隅部にICチップ本体311M,321Mが配置される。   Of the three communication modules 311, 321, 611, the communication modules 311, 321 that make a pair have a rectangular shape elongated in the lateral direction (left-right direction) of the IC card 800, and the antennas 311 A, 321 A are connected to the IC card 800. This is a short-wave loop (or coil) antenna that circulates a plurality of times (four times in the figure) in a rectangular spiral shape over almost the entire surface. IC chip bodies 311M and 321M are arranged at the corners of either of the antennas 311A and 321A having a rectangular loop shape.

この実施例では第七実施例と同様に、表側通信モジュール311と裏側通信モジュール321とはともに短波S用であって同一仕様であり、配線基板311Sと配線基板321Sとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図77,図78参照)。一対のICチップ本体311M,321Mは、対応する矩形ループ状アンテナ311A,321Aに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。短波Sは、例えば13.56MHz±0.68MHz(又は13.56MHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとリーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)との間で送受信が可能である(図80,図81参照)。   In this embodiment, similarly to the seventh embodiment, the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 are both for the short wave S and have the same specifications, and the wiring board 311S and the wiring board 321S are similar to the card outline. A pair of communication modules that are rectangular and have the same outer shape are arranged so as to be back to back at substantially the same position in plan view (see FIGS. 77 and 78). The pair of IC chip bodies 311M and 321M are respectively connected to corresponding rectangular loop antennas 311A and 321A at corner corners that are diagonal positions in plan view. The short wave S is set to a frequency range of 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%), for example, and the antennas 311A and 321A of the pair of communication modules 311 and 321 and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 (S). (S) can be transmitted and received (see FIGS. 80 and 81).

一方、単一の表側通信モジュール611はICカード800の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、アンテナ611Aは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちICカード800の短辺方向に翼状に広がるマイクロ波用の平面状アンテナである。アンテナ611Aの縦方向ほぼ中央部にICチップ本体611Mが配置される。   On the other hand, the single front-side communication module 611 has a rectangular shape that is elongated in the vertical direction (vertical direction) of the IC card 800, and the antenna 611A extends linearly and then turns back, so that the vertical direction, that is, the short side direction of the IC card 800 It is a planar antenna for microwaves spreading in a wing shape. The IC chip main body 611M is disposed substantially at the center in the vertical direction of the antenna 611A.

この実施例では、表側通信モジュール611は短波Sの周波数範囲とは独立した単独の周波数範囲、例えば2.45GHz±130MHz(又は2.45GHz±5%)の周波数範囲に設定されたマイクロ波用であって、通信モジュール611のアンテナ611Aとリーダライタ5000(M)のアンテナ5000A(M)との間で送受信が可能である(図82,図83参照)。   In this embodiment, the front side communication module 611 is for a microwave set to a single frequency range independent of the frequency range of the short wave S, for example, a frequency range of 2.45 GHz ± 130 MHz (or 2.45 GHz ± 5%). Therefore, transmission / reception is possible between the antenna 611A of the communication module 611 and the antenna 5000A (M) of the reader / writer 5000 (M) (see FIGS. 82 and 83).

このように、第八実施例のICカード800は、第四実施例(図31参照)に記載された短波用の一対の通信モジュール311,321の他に、新たにマイクロ波用の単一の通信モジュール611を備える。具体的には、図77(又は図78)において短波用の一方の通信モジュール311を構成する矩形ループ状のアンテナ311Aの内側に、マイクロ波用の単一の通信モジュール611が配置される。つまり、第八実施例は、第七実施例(図68参照)に記載された二対(二組)の通信モジュールのうち、マイクロ波用の1個の通信モジュール521が削除されたものと捉えることもできる。   As described above, the IC card 800 of the eighth embodiment is newly provided with a single microwave unit in addition to the pair of shortwave communication modules 311 and 321 described in the fourth embodiment (see FIG. 31). A communication module 611 is provided. Specifically, in FIG. 77 (or FIG. 78), a single microwave communication module 611 is disposed inside a rectangular loop antenna 311A constituting one of the shortwave communication modules 311. That is, in the eighth embodiment, it is considered that one microwave communication module 521 is deleted from the two pairs (two sets) of communication modules described in the seventh embodiment (see FIG. 68). You can also

図80に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(S)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード800の表側(図では左側)において表側通信モジュール311と通信するとき、仕切板310L,310R(310)の表側(左側)の主表面が対面側主表面310Lfs,310Rfsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面310Lns,310Rnsとなる。リーダライタ1000(S)と仕切板310L,310R(310)との間に位置する表側通信モジュール311が対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の対面側主表面310Lfs,310Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(S)と仕切板310L,310R(310)との間に位置しない裏側通信モジュール321が非対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の非対面側主表面310Lns,310Rnsに重ねられる。   As shown in FIG. 80, the reader / writer 1000 (S) fixedly arranged communicates with the front-side communication module 311 on the front side (left side in the figure) of the IC card 800 that slides along the main surface (up and down in the figure). When doing so, the front side (left side) main surfaces of the partition plates 310L, 310R (310) become the facing side main surfaces 310Lfs, 310Rfs, and the back side (right side) main surfaces become the non-facing side main surfaces 310Lns, 310Rns. The front-side communication module 311 located between the reader / writer 1000 (S) and the partition plates 310L and 310R (310) is overlapped on the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R (310) as a facing-side communication module. In addition, the back side communication module 321 not positioned between the reader / writer 1000 (S) and the partition plates 310L and 310R (310) serves as a non-face-to-face communication module, and the non-face-side main surface of the partition plates 310L and 310R (310). It is overlaid on 310Lns and 310Rns.

図81に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(S)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード800の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール321と通信するとき、仕切板310L,310R(310)の裏側(右側)の主表面が対面側主表面310Lfs,310Rfsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面310Lns,310Rnsとなる。リーダライタ1000(S)と仕切板310L,310R(310)との間に位置する裏側通信モジュール321が対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の対面側主表面310Lfs,310Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(S)と仕切板310L,310R(310)との間に位置しない表側通信モジュール311が非対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の非対面側主表面310Lns,310Rnsに重ねられる。   As shown in FIG. 81, the reader / writer 1000 (S) fixedly arranged communicates with the back side communication module 321 on the back side (right side in the figure) of the IC card 800 that slides along the main surface (vertical direction in the figure). When doing so, the main surfaces on the back side (right side) of the partition plates 310L, 310R (310) become the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs, and the front side (left side) main surfaces become the non-facing side main surfaces 310Lns, 310Rns. The back side communication module 321 positioned between the reader / writer 1000 (S) and the partition plates 310L and 310R (310) is overlapped on the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R (310) as a facing side communication module. In addition, the front-side communication module 311 that is not located between the reader / writer 1000 (S) and the partition plates 310L and 310R (310) serves as a non-face-to-face communication module, and the non-face-side main surface of the partition plates 310L and 310R (310). It is overlaid on 310Lns and 310Rns.

なお、図82に示すように、ICカード800が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するとき、表側通信モジュール611はICカード800の表側(図では左側)に固定配置されたリーダライタ5000(M)と単独で(すなわち一対の通信モジュール311,321から独立した形態で)通信する。   As shown in FIG. 82, when the IC card 800 slides along the main surface (vertically in the figure), the front side communication module 611 is fixedly arranged on the front side (left side in the figure) of the IC card 800. The reader / writer 5000 (M) communicates alone (that is, in a form independent of the pair of communication modules 311 and 321).

そして、図80の対面側通信モジュール311のアンテナ311A(又は図81の対面側通信モジュール321のアンテナ321A)とリーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)との間にのみ磁束結合を生じさせて、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード800はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is generated only between the antenna 311A of the facing communication module 311 in FIG. 80 (or the antenna 321A of the facing communication module 321 in FIG. 81) and the antenna 1000A (S) of the reader / writer 1000 (S). In order to enable individual transmission / reception of RFID electromagnetic signals by the short wave S, the IC card 800 further includes a structure as described below.

図80(又は図81)においてICカード800を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板310L,310Rには、対面側通信モジュール311(又は321)のアンテナ311A(又は321A)及び非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット310Sが形成されている(図77,図78参照)。   When the IC card 800 is seen through from the overlapping direction in FIG. 80 (or FIG. 81), the partition plates 310L and 310R include the antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) and the non-facing communication module. A slit 310S serving as an open region is formed so as to be partially removed so as to partially overlap the antenna 321A (or 311A) of the antenna 321 (or 311) (see FIGS. 77 and 78).

具体的に述べると、図80(又は図81)に表されたスリット310Sは、仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに投影された対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の一部及び非対面側主表面310Lns,310Rnsに投影された非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の一部を同時に2ヶ所で横断する状態で単一のスリット310Sに形成される(図77,図78参照)。そして、このスリット310Sのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅W(この実施例ではW≦10mm)はリーダライタ1000(S)から発せられるRFID用電磁波である短波の波長λS(この実施例ではλS≒22m)よりも小に設定される(W<λS)。   Specifically, the slit 310S shown in FIG. 80 (or FIG. 81) is a loop shape of the facing communication module 311 (or 321) projected onto the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R. A part of the antenna 311A (or 321A) and a part of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) projected onto the non-face-to-face main surfaces 310Lns and 310Rns are simultaneously traversed at two locations. In this state, a single slit 310S is formed (see FIGS. 77 and 78). The maximum value of the transverse width of the antenna of the slit 310S, that is, the maximum transverse width W (W ≦ 10 mm in this embodiment) is a wavelength λS of a short wave that is an electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000 (S) (in this embodiment). (λS≈22 m) is set (W <λS).

図77,図78に示すように、ICカード800を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板310L,310R(310)の外周縁がICカード800の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321の外周縁が各々仕切板310L,310R(310)の外周縁より内側に退避して配置される(図79参照)。   As shown in FIGS. 77 and 78, when the IC card 800 is seen through from the overlapping direction, the outer peripheral edges of the partition plates 310L and 310R (310) are retracted to the inside from the outline of the IC card 800. Further, the outer peripheral edges of the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 are disposed so as to be retracted inward from the outer peripheral edges of the partition plates 310L and 310R (310) (see FIG. 79).

同じく図77,図78に示すように、ICカード800を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321より大に形成されるとともに、仕切板310L,310R(310)のスリット310Sを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図79参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、仕切板310L,310Rとスリット310Sとを合わせたものと形状及び大きさが同じである(図76参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 77 and 78, when the IC card 800 is seen through from the overlapping direction, the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 corresponding to the respective outer peripheral edges. It is formed larger and is held in a state of closing (or covering) the slit 310S of the partition plates 310L and 310R (310) (see FIG. 79). In this embodiment, both the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the same shape and size as those obtained by combining the partition plates 310L and 310R and the slit 310S (see FIG. 76).

さらに図80及び図81において、仕切板310にスリット310Sを設けることによって、リーダライタ1000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号により仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット310Sは、対面側主表面310Lfs,310Rfsで発生し仕切板310L,310Rを伝搬して非対面側主表面310Lns,310Rnsに至る渦電流や、リーダライタ1000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号のうち仕切板310L,310Rの外側を回り込み非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面310Lns,310Rnsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Further, in FIG. 80 and FIG. 81, by providing the partition plate 310 with the slit 310S, a vortex is generated in the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R by the RFID electromagnetic wave signal due to the short wave S from the reader / writer 1000 (S). It is possible to prevent or suppress a phenomenon in which a current is generated to generate a demagnetizing field. In addition, the slit 310S is generated by the eddy current generated on the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs and propagating through the partition plates 310L and 310R to the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns, or by the short wave S from the reader / writer 1000 (S). Of the electromagnetic wave signals for RFID, the function of breaking around the outside of the partition plates 310L and 310R and dividing the eddy current generated on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns inhibits the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns. You can also

このようにして、スリット310Sは電磁波に対する仕切板310の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、スリット310Sによって、図80においては対面側通信モジュール311のみ、図81においては対面側通信モジュール321のみがリーダライタ1000(S)からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000(S)に向けて発信する機能が付与される。よって、スリット310Sは図80及び図81に示す、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   In this way, the slit 310S complements the attenuation or shielding action of the partition plate 310 against electromagnetic waves. That is, by the slit 310S, only the facing communication module 311 in FIG. 80 and only the facing communication module 321 in FIG. 81 receive the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer 1000 (S), and a response signal to it. A function of transmitting to the reader / writer 1000 (S) is added. Therefore, the slit 310S enables individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S shown in FIGS.

再び図79においてICカード800を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図79では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール311,321間にはオフセット量d(S)、言い換えれば両通信モジュール311,321のアンテナ311A,321AとICチップ本体311M,321Mとの接続点間の距離d(S)、さらに言い換えれば両ICチップ本体311M,321Mのカード長辺方向に離間距離d(S)が設けられる。   79, when the IC card 800 is seen through from the overlapping direction, the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321 are inside the horizontally long rectangular card outline, and the long side direction (that is, the horizontal direction in FIG. 79). They are arranged offset (方向) from each other in the left-right direction. Specifically, the offset amount d (S) between the two communication modules 311 and 321, in other words, the distance d (between the connection points of the antennas 311A and 321A of the two communication modules 311 and 321 and the IC chip bodies 311M and 321M. S), in other words, a separation distance d (S) is provided in the card long side direction of both IC chip bodies 311M and 321M.

したがって、図80(又は図81)において、リーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)から送信された短波SによるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール311(又は321)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板310のスリット310Sを通過しようとしても、最大横断幅Wが波長λSより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール321(又は311)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部がスリット310Sを経て非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)に達した場合であっても、リーダライタ1000(S)とのアンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や上記したオフセット量d(S)により、非対面側通信モジュール321(又は311)と対面側通信モジュール311(又は321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 80 (or FIG. 81), the electromagnetic wave signal for RFID by the short wave S transmitted from the antenna 1000A (S) of the reader / writer 1000 (S) is converted into the facing communication module 311 (or 321) and the facing insulating sheet 12. Even if it passes through (or 22) and tries to pass through the slit 310S of the partition plate 310, since the maximum transverse width W is smaller than the wavelength λS, the passage itself is hindered, causing the non-facing communication module 321 (or 311) to start. The magnetic field required for power generation is difficult to reach. Even if a part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) through the slit 310S, the antenna communication distance with the reader / writer 1000 (S) The difference L ′ (S) −L (S) and the offset amount d (S) described above cause the non-face-to-face communication module 321 (or 311) and the face-to-face communication module 311 (or 321) to differ in transmission / reception timing. Therefore, malfunction due to poor response is avoided.

さらに、図77,図79において、スリット310Sは、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321における各々のループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心から偏った(すなわちずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット310Sの幅中心CSは、ループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心CAから偏り量LCだけずれて設けられる。   Further, in FIGS. 77 and 79, the slit 310S is an uneven position that is deviated (that is, deviated) from the center in the major axis direction of each of the loop antennas 311A and 321A in the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321. It intersects each of the two long sides of the card outline. Specifically, the width center CS of the slit 310S is provided by being shifted from the center CA in the major axis direction of the loop antennas 311A and 321A by a deviation amount LC.

したがって、図80(又は図81)において、リーダライタ1000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ1000(S)側から見るとスリット310Sを除いて仕切板310L,310Rで覆われており、スリット310Sは非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ1000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体321M(又は311M)を駆動してリーダライタ1000(S)へ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   Therefore, in FIG. 80 (or FIG. 81), the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) placed in the magnetic field of the electromagnetic wave signal for RFID due to the short wave S from the reader / writer 1000 (S). ), The electromotive force is generated by electromagnetic induction in the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321). On the other hand, the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) is covered with the partition plates 310L and 310R except for the slit 310S when viewed from the reader / writer 1000 (S) side. 310S is provided to cross the long side of the card at an unequal position that is deviated (deviated) from the center in the long axis direction of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311). Yes. Therefore, the loop antenna 321A (or 311A) of the non-face-to-face communication module 321 (or 311) has an uneven magnetic flux even in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal due to the short wave S from the reader / writer 1000 (S). Since it passes (moves), the electromotive force necessary for driving (replying) to the reader / writer 1000 (S) by driving the IC chip body 321M (or 311M) is not generated.

このようなスリット310Sの存在により、図80においては非対面側通信モジュール321とリーダライタ1000(S)との間、図81においては非対面側通信モジュール311とリーダライタ1000(S)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット310Sは図80及び図81に示す、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a slit 310S, between the non-facing communication module 321 and the reader / writer 1000 (S) in FIG. 80, and between the non-facing communication module 311 and the reader / writer 1000 (S) in FIG. Magnetic flux coupling is less likely to occur. Therefore, the slit 310S enables individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S shown in FIGS.

このように、第八実施例では、仕切板310に短波用のスリット310S(横断幅W)が形成され(図76参照)、一対の短波用通信モジュール311,321と単独のマイクロ波用通信モジュール611とを含むICカード800はマイクロ波用・短波用複合型として機能する。   As described above, in the eighth embodiment, the partition plate 310 is formed with the short wave slit 310S (transverse width W) (see FIG. 76), and the pair of short wave communication modules 311 and 321 and the single microwave communication module. IC card 800 including 611 functions as a combined microwave / short wave type.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第八実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図80〜図83)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the eighth embodiment of the individual transmission / reception mode of the electromagnetic wave signal for RFID between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer is summarized as follows. It becomes like this. In the explanatory diagrams of the individual transmission / reception states (FIGS. 80 to 83), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール311とリーダライタ1000(S)との間の個別送受信<図80>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311とリーダライタ1000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(S)で受信される。
(First Aspect) Individual Transmission / Reception Between Front-side Communication Module 311 and Reader / Writer 1000 (S) <FIG. 80>
When the magnetic flux coupling described in [A] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur, the facing communication module, that is, the front communication module Magnetic flux coupling is generated only between 311 and the reader / writer 1000 (S), and individual electromagnetic wave signals for RFID using short waves S can be transmitted and received.
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 1000A (S) of the reader / writer 1000 (S) is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the front side communication module 311 and the data processing unit A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at the transmission / reception timing controlled by the antenna 1000A (S) is received.

[a]仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面310Lfs,310Rfsから非対面側主表面310Lns,310Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λSにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(S)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール321)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール311)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール321のループ状アンテナ321Aは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] An eddy current propagating from the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs to the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns, and an eddy current generated on the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns by a transmission signal that circulates outside the partition plate 310. The magnetic field generation phenomenon based on this is inhibited by the slit 310S.
[C] Transverse width W <wavelength λS inhibits the transmission signal from passing through slit 310S, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in non-face-to-face communication module, that is, back-side communication module 321, is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the back-side communication module 321) and face-to-face communication due to the difference in antenna communication distance L ′ (S) −L (S) and the offset amount d (S) between the communication modules. The module (here, the front-side communication module 311) has a difference in transmission / reception timing, so that malfunction due to poor response is avoided.
[E] Since the deviation amount LC is provided in the slit 310S, the loop antenna 321A of the non-face-to-face communication module 321 does not generate an electromotive force.

(第二態様)裏側通信モジュール321とリーダライタ1000(S)との間の個別送受信<図81>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321とリーダライタ1000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(S)で受信される。
(Second Aspect) Individual Transmission / Reception Between Backside Communication Module 321 and Reader / Writer 1000 (S) <FIG. 81>
When the magnetic flux coupling described in [B] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur, the facing communication module, that is, the back communication module Magnetic flux coupling is generated only between 321 and the reader / writer 1000 (S), and the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S can be individually transmitted and received.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 1000A (S) of the reader / writer 1000 (S) is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the back side communication module 321 and the data processing unit A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing controlled by the antenna 1000A (S) is received.

[a]仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面310Lfs,310Rfsから非対面側主表面310Lns,310Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λSにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(S)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール311)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール311のループ状アンテナ311Aは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] An eddy current propagating from the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs to the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns, and an eddy current generated on the non-facing main surfaces 310Lns and 310Rns by a transmission signal that circulates outside the partition plate 310. The magnetic field generation phenomenon based on this is inhibited by the slit 310S.
[C] Crossing width W <wavelength λS inhibits transmission signal from passing through slit 310S, and a magnetic field necessary for generating electromotive force in non-face-to-face communication module, that is, front-side communication module 311 is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the face-side communication module 311) and face-to-face communication due to the difference in antenna communication distance L ′ (S) −L (S) and the presence of the offset amount d (S) between the communication modules. The module (here, the back-side communication module 321) has a difference in transmission / reception timing, so that malfunction due to poor response is avoided.
[E] Since the deviation amount LC is provided in the slit 310S, the loop antenna 311A of the non-face-to-face communication module 311 does not generate an electromotive force.

(第三態様)表側通信モジュール611とリーダライタ5000(M)との間の独立送受信<図82>
表側通信モジュール611に対向して、短波Sとは異なるマイクロ波Mの周波数範囲(例えば2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ5000A(M)を有するリーダライタ5000(M)をリーダライタ1000(S)とは別に配置する場合である。
この場合には、独立したマイクロ波Mによって下記[X]に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール611とリーダライタ5000(M)とはマイクロ波MによるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
(Third Aspect) Independent Transmission / Reception Between Front-side Communication Module 611 and Reader / Writer 5000 (M) <FIG. 82>
A reader / writer having a planar antenna 5000A (M) that can communicate with the front-side communication module 611 in a frequency range of a microwave M different from the short wave S (eg, 2.45 GHz ± 130 MHz or 2.45 GHz ± 5%). This is a case where 5000 (M) is arranged separately from the reader / writer 1000 (S).
In this case, when the magnetic coupling described in [X] below is established by the independent microwave M, the front-side communication module 611 and the reader / writer 5000 (M) independently transmit and receive the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M. Is possible.

[X]リーダライタ5000(M)のアンテナ5000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ611Aで受信されると表側通信モジュール611に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ611Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール611のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ5000A(M)で受信される。 [X] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 5000A (M) of the reader / writer 5000 (M) is received by the antenna 611A, an electromotive force is generated in the front side communication module 611, and data processing is performed. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 611) transmitted from the antenna 611A at the transmission / reception timing controlled by the unit is received by the antenna 5000A (M).

(第四態様)表側通信モジュール311と第一のリーダライタ1000(S)との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ2000(S)との間での同時並行式個別送受信、並びに表側通信モジュール611とリーダライタ5000(M)との間の独立送受信<図83>
以下に示す場合である。すなわち、裏側通信モジュール321に対向して、アンテナ1000A(S)と同様の周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)において通信可能なループ状アンテナ2000A(S)を有する第二のリーダライタ2000(S)を第一のリーダライタ1000(S)とは別に配置する。一方、表側通信モジュール611に対向して、短波S用アンテナ1000A(S),2000A(S)とは異なるマイクロ波Mの周波数範囲(例えば2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ5000A(M)を有する他のリーダライタ5000(M)を配置する。
(Fourth Mode) Simultaneous and parallel individual transmission / reception between the front side communication module 311 and the first reader / writer 1000 (S), and between the back side communication module 321 and the second reader / writer 2000 (S), and Independent transmission / reception between the front side communication module 611 and the reader / writer 5000 (M) <FIG. 83>
This is the case shown below. That is, the loop antenna 2000A (S) capable of communicating in the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) as the antenna 1000A (S) is opposed to the back side communication module 321. The second reader / writer 2000 (S) is arranged separately from the first reader / writer 1000 (S). On the other hand, facing the front-side communication module 611, communication is performed in a microwave M frequency range (for example, 2.45 GHz ± 130 MHz or 2.45 GHz ± 5%) different from the short-wave S antennas 1000A (S) and 2000A (S). Another reader / writer 5000 (M) having a possible planar antenna 5000A (M) is arranged.

この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール311と第一のリーダライタ1000(S)との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ2000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、短波SによるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。一方、独立したマイクロ波Mによって下記[X]に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール611とリーダライタ5000(M)とはマイクロ波MによるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。   Even in this case, the magnetic flux coupling described in [A] and [B] below is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur. An electromagnetic wave signal for RFID generated by the short wave S is generated by magnetic flux coupling only between the front side communication module 311 and the first reader / writer 1000 (S) and between the back side communication module 321 and the second reader / writer 2000 (S). Simultaneous parallel individual transmission / reception becomes possible. On the other hand, when the magnetic coupling described in [X] below is established by the independent microwave M, the front-side communication module 611 and the reader / writer 5000 (M) can independently transmit and receive the RFID electromagnetic signal by the microwave M. Become.

[A]第一のリーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(S)で受信される。
[B]第二のリーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(S)で受信される。
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 1000A (S) of the first reader / writer 1000 (S) is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the front side communication module 311. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (S).
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 2000A (S) of the second reader / writer 2000 (S) is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the back side communication module 321; A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the backside communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (S).

[X]リーダライタ5000(M)のアンテナ5000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ611Aで受信されると表側通信モジュール611に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ611Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール611のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ5000A(M)で受信される。 [X] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 5000A (M) of the reader / writer 5000 (M) is received by the antenna 611A, an electromotive force is generated in the front side communication module 611, and data processing is performed. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 611) transmitted from the antenna 611A at the transmission / reception timing controlled by the unit is received by the antenna 5000A (M).

[a]仕切板310の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λSにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(S)の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surface of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current propagating from the facing main surface to the non-facing side main surface or the eddy current generated on the non-facing side main surface by the transmission signal that goes around the outside of the partition plate 310 is caused by the slit 310S. Be inhibited.
[C] Transverse width W <wavelength λS prevents transmission signals from passing through slit 310S, and a magnetic field necessary for generating electromotive force in the non-face-to-face communication module is difficult to reach.
[D] Due to the difference in antenna communication distance L ′ (S) −L (S) and the offset d (S) between communication modules, the non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module differ in receiving / transmitting timing. Therefore, malfunction due to poor response is avoided.
[E] Since the bias amount LC is provided in the slit 310S, the loop antenna of the non-face-to-face communication module does not generate an electromotive force.

したがって、図83に示す第四態様では、
・上記[A]に基づき、表側通信モジュール311のICチップ本体311Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B]に基づき、裏側通信モジュール321のICチップ本体321Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ2000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[X]に基づき、表側通信モジュール611のICチップ本体611Mに設けられた他のデータ保存部に対し他のリーダライタ5000(M)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
Therefore, in the fourth mode shown in FIG.
Based on the above [A], the data reading or writing operation executed by the first reader / writer 1000 (S) to the first data storage unit provided in the IC chip body 311M of the front side communication module 311;
Based on the above [B], a data reading or writing operation executed by the second reader / writer 2000 (S) on the second data storage unit provided in the IC chip body 321M of the back side communication module 321;
-Based on the above [X], the data reading or writing operation executed by the other reader / writer 5000 (M) to the other data storage unit provided in the IC chip body 611M of the front side communication module 611,
Can be processed simultaneously in parallel.

もちろん、図83において[A],[B],[X]のうちの同時処理動作件数、言い換えれば3台のリーダライタ1000(S),2000(S),5000(M)のうちの同時稼働台数は2又は3の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。   Of course, in FIG. 83, the number of simultaneous processing operations among [A], [B], and [X], in other words, simultaneous operation of three reader / writers 1000 (S), 2000 (S), and 5000 (M). The number can be arbitrarily set in the range of 2 or 3, and the combination can be freely selected.

このように、第八実施例においては、2台で対をなすリーダライタ1000(S),2000(S)と独立した1台のリーダライタ5000(M)を用いて3個の通信モジュール311,321,611の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。   As described above, in the eighth embodiment, three communication modules 311 are used by using one reader / writer 5000 (M) independent of two reader / writers 1000 (S) and 2000 (S). Since data access (reading or writing) can be performed simultaneously on the data storage units 321 and 611, the data capacity can be increased and the data processing can be speeded up.

なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000(S),2000(S)は、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321に対して同一周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール311,321とリーダライタ1000(S),2000(S)との間のアンテナ通信距離L(S),L’(S)は同一でよい。   At this time, the first and second reader / writers 1000 (S) and 2000 (S) have the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz) with respect to the front-side communication module 311 and the back-side communication module 321. ± 5%), signals having the same output are transmitted, and antenna communication distances L (S) and L ′ (S) between the corresponding communication modules 311 and 321 and the reader / writers 1000 (S) and 2000 (S). May be the same.

また、図79に示すように本実施例では短波用の配線基板311Sとマイクロ波用の配線基板611Sとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板311Sにおいて、ループ状アンテナ311Aの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板611Sを埋め込むことにすれば、ICカード800の薄型化を図ることができる。   In addition, as shown in FIG. 79, in this embodiment, the short-wave wiring board 311S and the microwave wiring board 611S are laminated and formed. In the short-wave wiring board 311S, the loop antenna 311A is formed. The IC card 800 can be thinned by partially removing the inside to form a recess and embedding the microwave wiring substrate 611S in the removed recess space.

(第九実施例)
本発明に係るICカードの第九実施例が図84〜図87に表されている。図84はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図85は一部破断平面図、図86は一部破断底面図、図87は図85のLXXXVII-LXXXVII線での断面図である。第九実施例のICカード900では、第七実施例のICカード700に対し通信モジュールの種別と配置位置が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
(Ninth Example)
A ninth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 84 is an exploded perspective view schematically showing the IC card, FIG. 85 is a partially broken plan view, FIG. 86 is a partially broken bottom view, and FIG. 87 is a sectional view taken along line LXXXVII-LXXXVII in FIG. In the IC card 900 of the ninth embodiment, the type and arrangement position of the communication module are changed with respect to the IC card 700 of the seventh embodiment, and the form of the partition plate is also partially changed.

図84〜図87に表されたICカード900は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)1枚の平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板810(仕切部材);
(2)仕切板810の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521(第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板810の表側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール411(第三の通信部材);
(4)仕切板810の裏側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の裏側通信モジュール621(第三の通信部材);
(5)仕切板810と表側通信モジュール511,411との間及び仕切板810と裏側通信モジュール521,621との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(6)表側通信モジュール511,411及び裏側通信モジュール521,621の外側に各々配置され、各モジュール511,411,521,621を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 900 shown in FIGS. 84 to 87 is a single IC card used for non-contact short-range wireless communication in the proximity RFID system, in which the following constituent materials are heated and pressed after lamination. Are formed on a single horizontally-long rectangular card of ID-1 size (width 85.60 mm × length 53.98 mm).
(1) A partition plate 810 (partition member) formed into a horizontally long rectangular shape in the form of one flat sheet or film;
(2) A microwave front-side communication module 511 and a back-side communication module 521 that are arranged in a vertical direction so as to face each of the front-side main surface and the back-side main surface of the partition plate 810 and overlap each other in plan view. (First and second communication members);
(3) A short-wave front-side communication module 411 (third communication member) that is disposed so as to face only the front-side main surface of the partition plate 810 and overlaps in a plan view and has a horizontally long rectangular shape;
(4) A microwave back-side communication module 621 (third communication member) disposed in the vertical direction so as to face only the back-side main surface of the partition plate 810 and overlap in a plan view and has a vertically long rectangular shape;
(5) Electrical insulating spaces disposed between the partition plate 810 and the front-side communication modules 511 and 411 and between the partition plate 810 and the back-side communication modules 521 and 621, respectively, and corresponding to their own thickness. A horizontally-long rectangular front-side insulating sheet 12 and back-side insulating sheet 22 (first and second insulating members) that form (gap);
(6) The oblong rectangular front side molding plate 13 and the rear side molding plate 23 which are respectively arranged outside the front side communication modules 511 and 411 and the back side communication modules 521 and 621 and hold the positions of the modules 511, 411, 521 and 621. (First and second molded members).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード900の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。   The front protective sheet 14 and the back protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. Further, the thickness of each constituent material of the IC card 900 is substantially the same as described in the first embodiment.

仕切板810はICカード900の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、中央部付近に1個の円形孔(後述する貫通孔810Hである)を有している。なお、本実施例の仕切板810は第一実施例(図1参照)の仕切板10とほぼ同じものが使用される。   The partition plate 810 is located substantially at the center in the thickness direction of the IC card 900 and is formed of a flat aluminum foil, and has one circular hole (a through-hole 810H described later) near the center. Yes. The partition plate 810 of the present embodiment is substantially the same as the partition plate 10 of the first embodiment (see FIG. 1).

合計4個の通信モジュール511,521,311,621のうち、対をなす通信モジュール511,521はICカード900の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ511A,521Aは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちICカード900の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。   Of the four communication modules 511, 521, 311 and 621 in total, the paired communication modules 511 and 521 have a rectangular shape elongated in the vertical direction (vertical direction) of the IC card 900, and each antenna 511A and 521A is a straight line. The planar antenna spreads in a wing shape in the vertical direction, that is, the short side direction of the IC card 900 by folding back after extending in the shape.

この実施例では第六実施例又は第七実施例と同様に、表側通信モジュール511と裏側通信モジュール521とはともにマイクロ波M1用であって同一仕様であり、配線基板511Sと配線基板521Sとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図85,図86参照)。一対のICチップ本体511M,521Mは、対応する平面状アンテナ511A,521Aの縦方向ほぼ中央部に配置される。マイクロ波M1は、例えば2.45GHz±130MHz(又は2.45GHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール511,521のアンテナ511A,521Aとリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)との間で送受信が可能である(図88,図89参照)。   In this embodiment, similarly to the sixth embodiment or the seventh embodiment, both the front side communication module 511 and the back side communication module 521 are for the microwave M1 and have the same specifications. The wiring board 511S and the wiring board 521S are different from each other. A rectangular shape similar to the card outline, and the same outline is arranged in a back-to-back state at substantially the same position in plan view to constitute a pair (one set) of communication modules (FIGS. 85 and 86). reference). The pair of IC chip main bodies 511M and 521M are disposed at substantially the center in the vertical direction of the corresponding planar antennas 511A and 521A. The microwave M1 is set to a frequency range of, for example, 2.45 GHz ± 130 MHz (or 2.45 GHz ± 5%), and the antennas 511A and 521A of the pair of communication modules 511 and 521 and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 (M1) ( M1) can be transmitted to and received from (see FIGS. 88 and 89).

一方、単一の表側通信モジュール411はICカード900の横方向(左右方向)に細長い矩形状であり、アンテナ411AはICカード900のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回(図では4回)周回する短波用のループ状(又はコイル状)アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ411Aのいずれかの角隅部にICチップ本体411Mが配置される。   On the other hand, the single front-side communication module 411 has a rectangular shape that is elongated in the lateral direction (left-right direction) of the IC card 900, and the antenna 411A has a rectangular spiral shape over the entire surface of the IC card 900 a plurality of times (four times in the figure). It is a loop-shaped (or coil-shaped) antenna for a short wave that circulates. The IC chip body 411M is arranged at any corner of the antenna 411A having a rectangular loop shape.

この実施例では、表側通信モジュール411はマイクロ波M1の周波数範囲とは独立した単独の周波数範囲、例えば13.56MHz±0.68MHz(又は13.56MHz±5%)の周波数範囲に設定された短波S用であって、通信モジュール411のアンテナ411Aとリーダライタ5000(S)のアンテナ5000A(S)との間で送受信が可能である(図90,図92参照)。なお、本実施例の表側通信モジュール411は第八実施例(図76参照)の表側通信モジュール311とほぼ同じものが使用される。   In this embodiment, the front-side communication module 411 has a single frequency range independent of the frequency range of the microwave M1, for example, a short wave set to a frequency range of 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%). For S, transmission / reception is possible between the antenna 411A of the communication module 411 and the antenna 5000A (S) of the reader / writer 5000 (S) (see FIGS. 90 and 92). Note that the front side communication module 411 of this embodiment is substantially the same as the front side communication module 311 of the eighth embodiment (see FIG. 76).

さらに、単一の裏側通信モジュール621はICカード900の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、アンテナ621Aはつづら折れ(S字状にカーブ)しながら延びることによって、縦方向すなわちICカード900の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。   Furthermore, the single back side communication module 621 has a rectangular shape elongated in the vertical direction (vertical direction) of the IC card 900, and the antenna 621A extends while being bent (curved into an S-shape), whereby the vertical direction, that is, the IC card. It is a planar antenna that spreads in a wing shape in the short side direction of 900.

この実施例では、裏側通信モジュール621はマイクロ波M1の周波数範囲及び短波Sの周波数範囲のいずれからも独立した単独の周波数範囲、例えば920MHz±50MHz(又は920MHz±5%)の周波数範囲に設定されたマイクロ波M2用であって、通信モジュール621のアンテナ621Aとリーダライタ6000(M2)のアンテナ6000A(M2)との間で送受信が可能である(図91,図92参照)。アンテナ621Aの縦方向ほぼ中央部にICチップ本体621Mが配置される。なお、本実施例の裏側通信モジュール621は第六実施例(図60参照)の裏側通信モジュール121とほぼ同じものが使用される。   In this embodiment, the back side communication module 621 is set to a single frequency range independent of both the frequency range of the microwave M1 and the frequency range of the short wave S, for example, a frequency range of 920 MHz ± 50 MHz (or 920 MHz ± 5%). For the microwave M2, transmission and reception are possible between the antenna 621A of the communication module 621 and the antenna 6000A (M2) of the reader / writer 6000 (M2) (see FIGS. 91 and 92). The IC chip main body 621M is disposed substantially at the center in the vertical direction of the antenna 621A. Note that the back-side communication module 621 of this embodiment is substantially the same as the back-side communication module 121 of the sixth embodiment (see FIG. 60).

このように、第九実施例のICカード900は、マイクロ波M1用の一対の通信モジュール511,521の他に、新たに短波S用の単一の表側通信モジュール411とマイクロ波M2用の単一の裏側通信モジュール621とを備える。具体的には、図85において短波S用の単一の表側通信モジュール411を構成する矩形ループ状のアンテナ411Aの内側に、マイクロ波M1用の一対の通信モジュール511,521のうち表側通信モジュール511が配置されるとともに、図86においてマイクロ波M1用の裏側通信モジュール521とマイクロ波M2用の単一の裏側通信モジュール621とは並列状に配置される。   As described above, the IC card 900 of the ninth embodiment is newly provided with a single front-side communication module 411 for the short wave S and a single unit for the microwave M2, in addition to the pair of communication modules 511 and 521 for the microwave M1. One back side communication module 621. Specifically, in FIG. 85, the front-side communication module 511 of the pair of communication modules 511 and 521 for the microwave M1 is placed inside the rectangular loop antenna 411A constituting the single front-side communication module 411 for the short wave S. In FIG. 86, the back side communication module 521 for the microwave M1 and the single back side communication module 621 for the microwave M2 are arranged in parallel.

図88に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M1)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード900の表側(図では左側)において表側通信モジュール511と通信するとき、仕切板810の表側(左側)の主表面が対面側主表面810fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面810nsとなる。リーダライタ1000(M1)と仕切板810との間に位置する表側通信モジュール511が対面側通信モジュールとして、仕切板810の対面側主表面810fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M1)と仕切板810との間に位置しない裏側通信モジュール521が非対面側通信モジュールとして、仕切板810の非対面側主表面810nsに重ねられる。   As shown in FIG. 88, the reader / writer 1000 (M1) fixedly arranged communicates with the front-side communication module 511 on the front side (left side in the figure) of the IC card 900 that slides along the main surface (up and down in the figure). When doing so, the main surface on the front side (left side) of the partition plate 810 is the facing main surface 810fs, and the main surface on the back side (right side) is the non-facing side main surface 810ns. A front-side communication module 511 positioned between the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate 810 is stacked as a facing-side communication module on the facing main surface 810fs of the partition plate 810, and the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate The back-side communication module 521 that is not positioned between the first and second 810s overlaps the non-face-to-face main surface 810ns of the partition plate 810 as a non-face-to-face communication module.

図89に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M1)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード900の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール521と通信するとき、仕切板810の裏側(右側)の主表面が対面側主表面810fsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面810nsとなる。リーダライタ1000(M1)と仕切板810との間に位置する裏側通信モジュール521が対面側通信モジュールとして、仕切板810の対面側主表面810fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M1)と仕切板810との間に位置しない表側通信モジュール511が非対面側通信モジュールとして、仕切板810の非対面側主表面810nsに重ねられる。   As shown in FIG. 89, the reader / writer 1000 (M1) fixedly arranged communicates with the back side communication module 521 on the back side (right side in the figure) of the IC card 900 that slides along the main surface (vertical direction in the figure). When doing so, the main surface on the back side (right side) of the partition plate 810 becomes the facing main surface 810fs, and the main surface on the front side (left side) becomes the non-facing side main surface 810ns. The back side communication module 521 located between the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate 810 is overlapped on the facing main surface 810fs of the partition plate 810 as a face-to-face communication module, and the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate are overlapped. A front-side communication module 511 that is not positioned between the front-side communication module 810 and the front-side communication module 511 is superimposed on the non-face-to-face main surface 810ns of the partition plate 810 as a non-face-to-face communication module.

なお、図90に示すように、ICカード900が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するとき、表側通信モジュール411はICカード900の表側(図では左側)に固定配置されたリーダライタ5000(S)と単独で(すなわち一対の通信モジュール511,521から独立した形態で)通信する。   90, when the IC card 900 slides along the main surface (in the vertical direction in the figure), the front side communication module 411 is fixedly arranged on the front side (left side in the figure) of the IC card 900. The reader / writer 5000 (S) communicates alone (that is, in a form independent of the pair of communication modules 511 and 521).

また、図91に示すように、ICカード900が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するとき、裏側通信モジュール621はICカード900の裏側(図では右側)に固定配置されたリーダライタ6000(M2)と単独で(すなわち一対の通信モジュール511,521から独立した形態で)通信する。   As shown in FIG. 91, when the IC card 900 slides along the main surface (vertically in the figure), the back side communication module 621 is fixedly arranged on the back side (right side in the figure) of the IC card 900. The reader / writer 6000 (M2) communicates alone (that is, in a form independent of the pair of communication modules 511 and 521).

そして、図88の対面側通信モジュール511のアンテナ511A(又は図89の対面側通信モジュール521のアンテナ521A)とリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)との間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード900はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is generated only between the antenna 511A of the facing communication module 511 in FIG. 88 (or the antenna 521A of the facing communication module 521 in FIG. 89) and the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1). In order to enable individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by the microwave M1, the IC card 900 further includes a structure as described below.

図88(又は図89)においてICカード900を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板810には、対面側通信モジュール511(又は521)のアンテナ511A(又は521A)及び非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔810Hが形成されている(図85,図86参照)。   88 (or FIG. 89), when the IC card 900 is seen through from the overlapping direction, the antenna 511A (or 521A) of the facing communication module 511 (or 521) and the non-facing communication module 521 ( Alternatively, a through-hole 810H as an open region is formed by being removed in a hole shape so as to partially overlap the antenna 521A (or 511A) of 511) (see FIGS. 85 and 86).

具体的に述べると、図88(又は図89)に表された貫通孔810Hは、仕切板810の対面側主表面810fsに投影された対面側通信モジュール511(又は521)の平面状アンテナ511A(又は521A)の一部及び非対面側主表面810nsに投影された非対面側通信モジュール521(又は511)の平面状アンテナ521A(又は511A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図85,図86参照)。そして、この貫通孔810Hの最大孔径つまり直径D(この実施例ではD≦6mm)は、リーダライタ1000(M1)から発せられるRFID用電磁波であるマイクロ波M1の波長λM1(この実施例ではλM1≒12cm)よりも小に設定される(D<λM1)。   More specifically, the through hole 810H shown in FIG. 88 (or FIG. 89) is a planar antenna 511A (or 521A) of the facing communication module 511 (or 521) projected on the facing main surface 810fs of the partition plate 810. Or a part of the planar antenna 521A (or 511A) of the non-face-to-face communication module 521 (or 511) projected onto the non-face-side main surface 810ns. One circular hole is formed (see FIGS. 85 and 86). The maximum hole diameter, that is, the diameter D (D ≦ 6 mm in this embodiment) of the through hole 810H is the wavelength λM1 of the microwave M1 that is an electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer 1000 (M1) (λM1≈ in this embodiment). 12 cm) (D <λM1).

図85,図86に示すように、ICカード900を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板810の外周縁がICカード900の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール511,411及び裏側通信モジュール521,621の外周縁が各々仕切板810の外周縁より内側に退避して配置される(図87参照)。   As shown in FIGS. 85 and 86, when the IC card 900 is seen through from the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition plate 810 is disposed so as to be retracted inward from the outline of the IC card 900. Further, the outer peripheral edges of the front-side communication modules 511 and 411 and the back-side communication modules 521 and 621 are arranged to be retracted inward from the outer peripheral edge of the partition plate 810 (see FIG. 87).

同じく図85,図86に示すように、ICカード900を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール511,411及び裏側通信モジュール521,621より大に形成されるとともに、仕切板810の貫通孔810Hを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図87参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、仕切板810と形状及び大きさが同じである(図84参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 85 and 86, when the IC card 900 is seen through from the overlapping direction, the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the front-side communication modules 511 and 411 and the back-side communication corresponding to the respective outer peripheral edges. It is formed larger than the modules 521 and 621 and is held in a state of closing (or covering) the through hole 810H of the partition plate 810 (see FIG. 87). In this embodiment, both the front-side insulating sheet 12 and the back-side insulating sheet 22 have the same shape and size as the partition plate 810 (see FIG. 84).

図88及び図89に戻り、仕切板810に貫通孔810Hを設けることによって、リーダライタ1000(M1)からのマイクロ波M1によるRFID用電磁波信号により仕切板810の対面側主表面810fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔810Hは、対面側主表面810fsで発生し仕切板810を伝搬して非対面側主表面810nsに至る渦電流や、リーダライタ1000(M1)からのマイクロ波M1によるRFID用電磁波信号のうち仕切板810の外側を回り込み非対面側主表面810nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面810nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   88 and 89, by providing the through-hole 810H in the partition plate 810, an eddy current is generated on the facing main surface 810fs of the partition plate 810 by the electromagnetic wave signal for RFID from the microwave M1 from the reader / writer 1000 (M1). It is possible to prevent or suppress a phenomenon that occurs and generates a demagnetizing field. Further, the through-hole 810H is generated at the facing main surface 810fs and propagates through the partition plate 810 to reach the non-facing main surface 810ns, or the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M1 from the reader / writer 1000 (M1). Among them, the function of breaking around the outside of the partition plate 810 and dividing the eddy current generated on the non-facing side main surface 810 ns can also inhibit the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surface 810 ns.

このようにして、貫通孔810Hは電磁波に対する仕切板810の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔810Hによって、図88においては対面側通信モジュール511のみ、図89においては対面側通信モジュール521のみがリーダライタ1000(M1)からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000(M1)に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔810Hは図88及び図89に示す、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   In this way, the through hole 810H complements the attenuation or shielding action of the partition plate 810 against electromagnetic waves. That is, through the through hole 810H, only the facing communication module 511 in FIG. 88 and only the facing communication module 521 in FIG. 89 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 (M1), and a response signal thereto. Is given to the reader / writer 1000 (M1). Therefore, the through-hole 810H enables individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M1 shown in FIGS. 88 and 89.

ところで、図87においてICカード900を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図87では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール511,521間にはオフセット量d(M1)、言い換えれば両通信モジュール511,521のアンテナ511A,521AとICチップ本体511M,521Mとの接続点間の距離d(M1)、さらに言い換えれば両ICチップ本体511M,521Mのカード長辺方向に離間距離d(M1)が設けられる。   Incidentally, when the IC card 900 is seen through from the overlapping direction in FIG. 87, the front-side communication module 511 and the back-side communication module 521 are inside the horizontally long rectangular card outline and in the long side direction (that is, the horizontal direction, FIG. 87). In the left-right direction) are offset from each other (齟齬). More specifically, the offset amount d (M1) between the two communication modules 511 and 521, in other words, the distance d (the distance d between the connection points of the antennas 511A and 521A of the two communication modules 511 and 521 and the IC chip bodies 511M and 521M). M1), in other words, a separation distance d (M1) is provided in the card long side direction of both IC chip bodies 511M and 521M.

したがって、図88(又は図89)において、リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)から送信されたマイクロ波M1によるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール511(又は521)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板810の貫通孔810Hを通過しようとしても、直径Dが波長λM1より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール521(又は511)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔810Hを経て非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)に達した場合であっても、リーダライタ1000(M1)とのアンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や上記したオフセット量d(M1)により、非対面側通信モジュール521(又は511)と対面側通信モジュール511(又は521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 88 (or FIG. 89), the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M1 transmitted from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is converted into the facing communication module 511 (or 521) and the facing insulating sheet. 12 (or 22) and trying to pass through the through hole 810H of the partition plate 810, the diameter D is smaller than the wavelength λM1, so that the passage itself is hindered, and the non-face-to-face communication module 521 (or 511) starts. The magnetic field required for power generation is difficult to reach. Even if a part of the electromagnetic wave signal for RFID reaches the antenna 521A (or 511A) of the non-face-to-face communication module 521 (or 511) through the through-hole 810H, antenna communication with the reader / writer 1000 (M1). The non-face-to-face communication module 521 (or 511) and the face-to-face communication module 511 (or 521) are set to receive / send timing by the distance difference L ′ (M1) −L (M1) and the offset amount d (M1) described above. As a result, a malfunction due to poor response is avoided.

このような貫通孔810Hの存在により、図88においては非対面側通信モジュール521とリーダライタ1000(M1)との間、図89においては非対面側通信モジュール511とリーダライタ1000(M1)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔810Hは図88及び図89に示す、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   88, the non-face-to-face communication module 521 and the reader / writer 1000 (M1) in FIG. 88, and the non-face-to-face communication module 511 and the reader / writer 1000 (M1) in FIG. Magnetic flux coupling is less likely to occur between them. Therefore, the through-hole 810H enables individual transmission / reception of the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M1 shown in FIGS. 88 and 89.

このように、第九実施例では、仕切板810にマイクロ波用の貫通孔810H(直径D)が形成され(図84参照)、一対のマイクロ波用通信モジュール511,521の他に、単独の短波用通信モジュール411と単独のマイクロ波用通信モジュール621とを含むICカード900はマイクロ波用・短波用複合型として機能する。   Thus, in the ninth embodiment, a microwave through hole 810H (diameter D) is formed in the partition plate 810 (see FIG. 84), and in addition to the pair of microwave communication modules 511 and 521, a single unit is provided. The IC card 900 including the shortwave communication module 411 and the single microwave communication module 621 functions as a combined microwave / shortwave type.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第九実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図88〜図92)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the ninth embodiment of the individual transmission and reception mode of the electromagnetic wave signal for RFID between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer is summarized as follows. It becomes like this. In the explanatory diagrams of the individual transmission / reception states (FIGS. 88 to 92), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール511とリーダライタ1000(M1)との間の個別送受信<図88>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511とリーダライタ1000(M1)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からのマイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
(First Mode) Individual Transmission / Reception Between Front-side Communication Module 511 and Reader / Writer 1000 (M1) <FIG. 88>
When the magnetic flux coupling described in [A] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing communication module, that is, the front communication module Magnetic flux coupling is generated only between 511 and the reader / writer 1000 (M1), and the RFID electromagnetic wave signal can be individually transmitted and received by the microwave M1.
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 511A, an electromotive force is generated in the front side communication module 511, and data processing is performed. The antenna 1000A (M1) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at the transmission / reception timing controlled by the unit.

[a]仕切板810の対面側主表面810fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔810Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面810fsから非対面側主表面810nsへ伝搬する渦電流や、仕切板810の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面810nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔810Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λM1により送信信号の貫通孔810H通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や通信モジュール間のオフセット量d(M1)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール521)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール511)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surface 810fs of the partition plate 810 is blocked or suppressed by the through hole 810H.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current propagating from the facing main surface 810fs to the non-facing main surface 810ns or the eddy current generated on the non-facing main surface 810ns by the transmission signal that circulates outside the partition plate 810 is It is inhibited by the through hole 810H.
[C] The diameter D <wavelength λM1 prevents the transmission signal from passing through the through hole 810H, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, that is, the back communication module 521, is difficult to reach.
[D] The communication between the non-face-to-face communication module (here, the back-side communication module 521) and the face-to-face communication due to the difference L ′ (M1) −L (M1) in the antenna communication distance and the offset amount d (M1) between the communication modules. The module (here, the front-side communication module 511) has a difference in transmission / reception timing, so that malfunction due to poor response is avoided.

(第二態様)裏側通信モジュール521とリーダライタ1000(M1)との間の個別送受信<図89>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521とリーダライタ1000(M1)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からのマイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
(Second Aspect) Individual Transmission / Reception Between Backside Communication Module 521 and Reader / Writer 1000 (M1) <FIG. 89>
When the magnetic flux coupling described in [B] below is established and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing communication module, that is, the back communication module Magnetic flux coupling is generated only between 521 and the reader / writer 1000 (M1), and the RFID electromagnetic wave signal can be individually transmitted and received by the microwave M1.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 521A, an electromotive force is generated in the back side communication module 521, and data processing is performed. The antenna 1000A (M1) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at the transmission / reception timing controlled by the unit.

[a]仕切板810の対面側主表面810fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔810Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面810fsから非対面側主表面810nsへ伝搬する渦電流や、仕切板810の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面810nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔810Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λM1により送信信号の貫通孔810H通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や通信モジュール間のオフセット量d(M1)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール511)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of generation of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal reaching the facing main surface 810fs of the partition plate 810 is blocked or suppressed by the through hole 810H.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current propagating from the facing main surface 810fs to the non-facing main surface 810ns or the eddy current generated on the non-facing main surface 810ns by the transmission signal that circulates outside the partition plate 810 is It is inhibited by the through hole 810H.
[C] The diameter D <wavelength λM1 prevents the transmission signal from passing through the through-hole 810H, and a magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module, that is, the front-side communication module 511 is difficult to reach.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the face-side communication module 511) and face-to-face communication due to the difference in antenna communication distance L ′ (M1) −L (M1) and the presence of the offset amount d (M1) between the communication modules. Since the module (here, the back side communication module 521) has a difference in the transmission / reception timing, malfunction due to poor response is avoided.

(第三態様)表側通信モジュール411とリーダライタ5000(S)との間の独立送受信<図90>
表側通信モジュール411に対向して、マイクロ波M1とは異なる短波Sの周波数範囲(例えば13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)において通信可能なループ状アンテナ5000A(S)を有するリーダライタ5000(S)をリーダライタ1000(M1)とは別に配置する場合である。
この場合には、独立した短波Sによって下記[X]に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール411とリーダライタ5000(S)とは短波SによるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
(Third Aspect) Independent Transmission / Reception Between Front-side Communication Module 411 and Reader / Writer 5000 (S) <FIG. 90>
Opposite to the front-side communication module 411, a loop antenna 5000A (S) capable of communication in a frequency range of a short wave S different from the microwave M1 (for example, 13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) is provided. This is a case where the reader / writer 5000 (S) is arranged separately from the reader / writer 1000 (M1).
In this case, the magnetic coupling described in [X] below is established by the independent short wave S, so that the front-side communication module 411 and the reader / writer 5000 (S) can independently transmit and receive the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S. become.

[X]リーダライタ5000(S)のアンテナ5000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ411Aで受信されると表側通信モジュール411に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ411Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール411のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ5000A(S)で受信される。 [X] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 5000A (S) of the reader / writer 5000 (S) is received by the antenna 411A, an electromotive force is generated in the front side communication module 411, and the data processing unit A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 411) transmitted from the antenna 411A at the transmission / reception timing controlled by is received by the antenna 5000A (S).

(第四態様)裏側通信モジュール621とリーダライタ6000(M2)との間の独立送受信<図91>
裏側通信モジュール621に対向して、マイクロ波M1及び短波Sのいずれとも異なるマイクロ波M2の周波数範囲(例えば920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ6000A(M2)を有するリーダライタ6000(M2)をリーダライタ1000(M1),5000(S)とは別に配置する場合である。
この場合には、独立したマイクロ波M2によって下記[Y]に記載の磁束結合が成立することにより、裏側通信モジュール621とリーダライタ6000(M2)とはマイクロ波M2によるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
(Fourth Mode) Independent Transmission / Reception Between Backside Communication Module 621 and Reader / Writer 6000 (M2) <FIG. 91>
A reader having a planar antenna 6000A (M2) facing the back-side communication module 621 and capable of communicating in a frequency range (for example, 920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) of the microwave M2 different from both the microwave M1 and the short wave S In this case, the writer 6000 (M2) is arranged separately from the reader / writers 1000 (M1) and 5000 (S).
In this case, the magnetic coupling described in [Y] below is established by the independent microwave M2, so that the back side communication module 621 and the reader / writer 6000 (M2) independently transmit and receive the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M2. Is possible.

[Y]リーダライタ6000(M2)のアンテナ6000A(M2)からのマイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ621Aで受信されると裏側通信モジュール621に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ621Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール621のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ6000A(M2)で受信される。 [Y] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M2 from the antenna 6000A (M2) of the reader / writer 6000 (M2) is received by the antenna 621A, an electromotive force is generated in the back side communication module 621, and data processing is performed. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 621) transmitted from the antenna 621A at the transmission / reception timing controlled by the unit is received by the antenna 6000A (M2).

(第五態様)表側通信モジュール511と第一のリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ2000(M1)との間での同時並行式個別送受信、並びに表側通信モジュール411とリーダライタ5000(S)との間、及び裏側通信モジュール621とリーダライタ6000(M2)との間での独立送受信<図92>
以下に示す場合である。すなわち、裏側通信モジュール521に対向して、アンテナ1000A(M1)と同様の周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ2000A(M1)を有する第二のリーダライタ2000(M1)を第一のリーダライタ1000(M1)とは別に配置する。一方、表側通信モジュール411に対向して、マイクロ波M1とは異なる短波Sの周波数範囲(例えば13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)において通信可能なループ状アンテナ5000A(S)を有する他のリーダライタ5000(S)を配置する。また、裏側通信モジュール621に対向して、マイクロ波M1及び短波Sのいずれとも異なるマイクロ波M2の周波数範囲(例えば920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ6000A(M2)を有するさらに他のリーダライタ6000(M2)を配置する。
(Fifth aspect) Simultaneous individual transmission / reception between the front side communication module 511 and the first reader / writer 1000 (M1) and between the back side communication module 521 and the second reader / writer 2000 (M1), and Independent transmission / reception between the front side communication module 411 and the reader / writer 5000 (S) and between the back side communication module 621 and the reader / writer 6000 (M2) <FIG. 92>
This is the case shown below. That is, the second antenna having a planar antenna 2000A (M1) that can communicate in the same frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz or 2.45 GHz ± 5%) as the antenna 1000A (M1) is opposed to the rear communication module 521. The reader / writer 2000 (M1) is arranged separately from the first reader / writer 1000 (M1). On the other hand, facing the front-side communication module 411, a loop antenna 5000A (S) capable of communicating in a frequency range of a short wave S different from the microwave M1 (for example, 13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%). Another reader / writer 5000 (S) having the above is arranged. In addition, a planar antenna 6000A (M2) that can communicate in the frequency range (for example, 920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) of the microwave M2 different from both the microwave M1 and the short wave S is opposed to the back side communication module 621. Still another reader / writer 6000 (M2) is arranged.

この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生する。これによって、表側通信モジュール511と第一のリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ2000(M1)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。一方、独立した短波Sによって下記[X]に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール411とリーダライタ5000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、短波SによるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。さらに、独立したマイクロ波M2によって下記[Y]に記載の磁束結合が成立することにより、裏側通信モジュール621とリーダライタ6000(M2)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。   Even in this case, the magnetic flux coupling described in [A] and [B] below is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. As a result, magnetic flux coupling is generated only between the front side communication module 511 and the first reader / writer 1000 (M1) and between the back side communication module 521 and the second reader / writer 2000 (M1). Simultaneous and individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals becomes possible. On the other hand, when the magnetic coupling described in [X] below is established by the independent short wave S, magnetic flux coupling is generated only between the front-side communication module 411 and the reader / writer 5000 (S), and the electromagnetic wave signal for RFID by the short wave S is generated. Independent transmission / reception becomes possible. Furthermore, when the magnetic flux coupling described in [Y] below is established by the independent microwave M2, magnetic flux coupling is generated only between the back-side communication module 621 and the reader / writer 6000 (M2). Independent transmission and reception of electromagnetic wave signals becomes possible.

[A]第一のリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からのマイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
[B]第二のリーダライタ2000(M1)のアンテナ2000A(M1)からのマイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M1)で受信される。
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the first reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 511A, an electromotive force is generated in the front side communication module 511. The response signal (for example, the data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (M1).
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M1 from the antenna 2000A (M1) of the second reader / writer 2000 (M1) is received by the antenna 521A, an electromotive force is generated in the back side communication module 521. The response signal (for example, the data signal read from the data storage unit of the back side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (M1).

[X]リーダライタ5000(S)のアンテナ5000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ411Aで受信されると表側通信モジュール411に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ411Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール411のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ5000A(S)で受信される。
[Y]リーダライタ6000(M2)のアンテナ6000A(M2)からのマイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ621Aで受信されると裏側通信モジュール621に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ621Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール621のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ6000A(M2)で受信される。
[X] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 5000A (S) of the reader / writer 5000 (S) is received by the antenna 411A, an electromotive force is generated in the front side communication module 411, and the data processing unit A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 411) transmitted from the antenna 411A at the transmission / reception timing controlled by is received by the antenna 5000A (S).
[Y] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M2 from the antenna 6000A (M2) of the reader / writer 6000 (M2) is received by the antenna 621A, an electromotive force is generated in the back side communication module 621, and data processing is performed. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 621) transmitted from the antenna 621A at the transmission / reception timing controlled by the unit is received by the antenna 6000A (M2).

[a]仕切板810の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔810Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板810の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔810Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λM1により送信信号の貫通孔810H通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や通信モジュール間のオフセット量d(M1)の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] Phenomenon of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface of the partition plate 810 is blocked or suppressed by the through-hole 810H.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface to the non-facing side main surface or an eddy current generated on the non-facing side main surface by a transmission signal that goes around the outside of the partition plate 810 is a through hole 810H. Is inhibited by.
[C] The diameter D <wavelength λM1 prevents the transmission signal from passing through the through-hole 810H, and the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-face-to-face communication module is difficult to reach.
[D] The difference in the antenna communication distance L ′ (M1) −L (M1) and the offset amount d (M1) between the communication modules cause the non-facing communication module and the facing communication module to differ in receiving / transmitting timing. Therefore, malfunction due to poor response is avoided.

したがって、図92に示す第五態様では、
・上記[A]に基づき、表側通信モジュール511のICチップ本体511Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000(M1)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B]に基づき、裏側通信モジュール521のICチップ本体521Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ2000(M1)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[X]に基づき、表側通信モジュール411のICチップ本体411Mに設けられた他のデータ保存部に対し他のリーダライタ5000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[Y]に基づき、裏側通信モジュール621のICチップ本体621Mに設けられたさらに他のデータ保存部に対しさらに他のリーダライタ6000(M2)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
Therefore, in the fifth aspect shown in FIG.
Based on the above [A], a data reading or writing operation executed by the first reader / writer 1000 (M1) with respect to the first data storage unit provided in the IC chip body 511M of the front side communication module 511,
Based on the above [B], a data reading or writing operation executed by the second reader / writer 2000 (M1) with respect to the second data storage unit provided in the IC chip body 521M of the back side communication module 521;
Based on the above [X], a data read or write operation executed by another reader / writer 5000 (S) to another data storage unit provided in the IC chip body 411M of the front side communication module 411,
-Based on the above [Y], a data reading or writing operation executed by another reader / writer 6000 (M2) on yet another data storage unit provided in the IC chip body 621M of the back side communication module 621;
Can be processed simultaneously in parallel.

もちろん、図92において[A],[B],[X],[Y]のうちの同時処理動作件数、言い換えれば4台のリーダライタ1000(M1),2000(M1),5000(S),6000(M2)のうちの同時稼働台数は2〜4の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。   Of course, in FIG. 92, the number of simultaneous processing operations among [A], [B], [X], and [Y], in other words, four reader / writers 1000 (M1), 2000 (M1), 5000 (S), Of 6000 (M2), the number of simultaneously operating units can be arbitrarily set in the range of 2 to 4, and the combination can be freely selected.

このように、第九実施例においては、2台で対をなすリーダライタ1000(M1),2000(M1)と独立した2台のリーダライタ5000(S),6000(M2)を用いて4個の通信モジュール511,521,411,621の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。   Thus, in the ninth embodiment, four reader / writers 5000 (S) and 6000 (M2), which are independent from two reader / writers 1000 (M1) and 2000 (M1), are used. Since data access (reading or writing) can be performed simultaneously on the data storage units of the communication modules 511, 521, 411, and 621, the data capacity can be increased and the data processing can be speeded up.

なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000(M1),2000(M1)は、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521に対して同一周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール511,521とリーダライタ1000(M1),2000(M1)との間のアンテナ通信距離L(M1),L’(M1)は同一でよい。   At this time, the first and second reader / writers 1000 (M1) and 2000 (M1) have the same frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz or 2.45 GHz ± 5) with respect to the front side communication module 511 and the back side communication module 521. %), And the antenna communication distances L (M1) and L ′ (M1) between the corresponding communication modules 511 and 521 and the reader / writers 1000 (M1) and 2000 (M1) are the same. It's okay.

また、図87に示すように本実施例では短波用の配線基板411Sとマイクロ波用の配線基板511Sとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板411Sにおいて、ループ状アンテナ411Aの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板511Sを埋め込むことにすれば、ICカード900の薄型化を図ることができる。   As shown in FIG. 87, in this embodiment, the short-wave wiring substrate 411S and the microwave wiring substrate 511S are laminated and formed. In the short-wave wiring substrate 411S, the loop antenna 411A is formed. The IC card 900 can be thinned by partially removing the inside to form a recess and embedding the microwave wiring substrate 511S in the removed recess space.

なお、実施例をはじめ本発明では、ISO/IEC7810において規格化され広く普及している「ID−1サイズ」のカードを例として説明したが、本発明は過去・現在・将来にわたり各国・各地域に出現するあらゆるカードサイズに適用可能である。同様に、本願出願日(優先日)においてISO/IEC規格、JIS規格等で規定されている国際標準周波数等に準拠して説明したが、本発明はISO/IEC規格、JIS規格等の改正に対応し得るのはもちろん、各国・各地域で独自に制定される新規、現行又は改正規格にも適用可能である。   In the present invention including the examples, the “ID-1 size” card standardized and widely used in ISO / IEC7810 has been described as an example. However, the present invention is not limited to past, present, and future countries / regions. Applicable to any card size appearing in Similarly, on the filing date (priority date) of the present application, the description has been made in accordance with the international standard frequency defined in the ISO / IEC standard, JIS standard, etc., but the present invention is intended to amend ISO / IEC standard, JIS standard, etc. Of course, it can also be applied to new, current or revised standards established independently in each country / region.

以上で述べた各実施例(第一実施例〜第九実施例)において、共通する機能を有する部位には同一符号を付して詳細な説明を省略した。また、これらの実施例や変形例は、技術的な矛盾を生じたり、法的又は道義的な規範に反したりしない限り、相互間であるいは従来技術とともに適宜組み合わせて実施することができる。   In each of the embodiments described above (the first embodiment to the ninth embodiment), parts having common functions are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. In addition, these embodiments and modifications can be implemented in combination with each other or with conventional technology as long as they do not cause technical contradiction or violate legal or moral norms.

従来技術との組み合わせ例として、第一実施例のカード100には磁気ストライプ式メモリ部232が記載されている(図14参照)。本発明の非接触式ICカード100,200,……,900には、従来の接触式ICカードに係る磁気接点式ICモジュールが併設されていてもよい。その際、本発明の通信モジュール11,21等(通信用ICモジュール)と従来の磁気接点式ICモジュールとが電気的に接続されたコンビネーションタイプ、電気的に非接続で独立したハイブリッドタイプのいずれであってもよい。   As an example of combination with the prior art, a magnetic stripe memory unit 232 is described in the card 100 of the first embodiment (see FIG. 14). The non-contact type IC card 100, 200,..., 900 of the present invention may be provided with a magnetic contact type IC module according to a conventional contact type IC card. At that time, the communication module 11, 21, etc. (communication IC module) of the present invention and a conventional magnetic contact type IC module are electrically connected, and either a combination type that is electrically disconnected or an independent hybrid type. There may be.

10 仕切板(仕切部材)
10fs 対面側主表面
10ns 非対面側主表面
10H マイクロ波用貫通孔(開放領域)
11 マイクロ波用表側通信モジュール(第一の通信部材)
11A アンテナ
11B 補助電源部
11M ICチップ本体
11M1 受発信部
11M2 データ保存部
11M3 発電部
11S 配線基板
12 表側絶縁シート(第一の絶縁部材)
13 表側成形板(第一の成形部材)
14 表側保護シート(第一の保護部材)
21 マイクロ波用裏側通信モジュール(第二の通信部材)
21A アンテナ
21B 補助電源部
21M ICチップ本体
21M1 受発信部
21M2 データ保存部
21M3 発電部
21S 配線基板
22 裏側絶縁シート(第二の絶縁部材)
23 裏側成形板(第二の成形部材)
24 裏側保護シート(第二の保護部材)
100 マイクロ波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
110 仕切板(仕切部材)
110fs 対面側主表面
110ns 非対面側主表面
110C 周面部
110F 鍔部
110H1 マイクロ波用第一貫通孔(開放領域)
110H2 マイクロ波用第二貫通孔(開放領域)
121 マイクロ波用裏側通信モジュール(第二の通信部材)
123 矩形枠(枠部材)
123W 周壁部
200 マイクロ波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
223 裏側成形板(第二の成形部材)
223W 周壁部
300 マイクロ波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
310 仕切板(仕切部材)
310L 左側仕切板(仕切部材)
310Lfs 左対面側主表面
310Lns 左非対面側主表面
310R 右側仕切板(仕切部材)
310Rfs 右対面側主表面
310Rns 右非対面側主表面
310S 短波用スリット(開放領域)
311 短波用表側通信モジュール(第一の通信部材)
321 短波用裏側通信モジュール(第二の通信部材)
400 短波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
410 仕切板(仕切部材)
410fs 対面側主表面
410ns 非対面側主表面
410N 短波用切欠(開放領域)
500 短波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
510 仕切板(仕切部材)
510H1 第一マイクロ波用貫通孔(開放領域)
510H2 第二マイクロ波用貫通孔(開放領域)
511 第二マイクロ波用表側通信モジュール(第一の通信部材)
521 第二マイクロ波用裏側通信モジュール(第二の通信部材)
600 第一・第二マイクロ波両用型ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
610 仕切板(仕切部材)
610L 左側仕切板(仕切部材)
610R 右側仕切板(仕切部材)
610H マイクロ波用貫通孔(開放領域)
610S 短波用スリット(開放領域)
700 マイクロ波・短波両用型ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
611 マイクロ波用表側通信モジュール(第三の通信部材)
800 マイクロ波用・短波用複合型ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
411 短波用表側通信モジュール(第三の通信部材)
621 マイクロ波用裏側通信モジュール(第三の通信部材)
810 仕切板(仕切部材)
810H マイクロ波用貫通孔(開放領域)
900 マイクロ波用・短波用複合型ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
1000,2000,3000,4000,5000,6000 リーダライタ
1000A,2000A,3000A,4000A,5000A,6000A アンテナ
1000B 電源部
1000C データ処理部
1000S 送受信部
d 表側通信モジュールと裏側通信モジュールとのオフセット量(両ICチップ本体の離間距離)
D,D1,D2 マイクロ波用貫通孔の最大孔径
W 短波用スリット又は短波用切欠のアンテナ最大横断幅
L,L’ アンテナ通信距離
CA ループ状アンテナの長軸方向中心
CN 短波用切欠の幅中心
CS 短波用スリットの幅中心
LC 短波用スリット又は短波用切欠の偏り量(ずれ量)
10 Partition plate (partition member)
10 fs facing main surface 10 ns non-facing main surface 10H microwave through hole (open region)
11 Front-side communication module for microwave (first communication member)
11A Antenna 11B Auxiliary power supply unit 11M IC chip body 11M1 Transmission / reception unit 11M2 Data storage unit 11M3 Power generation unit 11S Wiring board 12 Front insulating sheet (first insulating member)
13 Front-side molded plate (first molded member)
14 Front side protection sheet (first protection member)
21 Backside communication module for microwaves (second communication member)
21A Antenna 21B Auxiliary power supply unit 21M IC chip body 21M1 Transmission / reception unit 21M2 Data storage unit 21M3 Power generation unit 21S Wiring board 22 Back side insulation sheet (second insulation member)
23 Back side molding plate (second molding member)
24 Back side protection sheet (second protection member)
100 IC card for microwave (Non-contact short-range wireless communication card)
110 Partition plate (partition member)
110 fs facing side main surface 110 ns non-facing side main surface 110C peripheral surface portion 110F collar portion 110H1 first through-hole for microwave (open region)
110H2 Microwave second through hole (open area)
121 Backside communication module for microwave (second communication member)
123 Rectangular frame (frame member)
123W Perimeter wall 200 Microwave IC card (Non-contact short-range wireless communication card)
223 Back side molding plate (second molding member)
223W Perimeter wall 300 Microwave IC card (Non-contact near field communication card)
310 Partition plate (partition member)
310L Left partition plate (partition member)
310Lfs Left facing main surface 310Lns Left non-facing main surface 310R Right partition plate (partition member)
310Rfs Right facing main surface 310Rns Right non-facing main surface 310S Short wave slit (open region)
311 Front-side communication module for shortwave (first communication member)
321 Short-wave backside communication module (second communication member)
400 IC card for shortwave (Non-contact short-range wireless communication card)
410 Partition plate (partition member)
410fs facing main surface 410ns non-facing main surface 410N notch for short wave (open region)
500 IC card for shortwave (Non-contact short-range wireless communication card)
510 Partition plate (partition member)
510H1 1st microwave through hole (open area)
510H2 Second microwave through hole (open area)
511 Front-side communication module for second microwave (first communication member)
521 Second microwave backside communication module (second communication member)
600 1st and 2nd microwave IC card (Non-contact short-range wireless communication card)
610 Partition plate (partition member)
610L Left partition plate (partition member)
610R Right partition plate (partition member)
610H Microwave through hole (open area)
610S Shortwave slit (open area)
700 Microwave / Short Wave IC Card (Non-contact Short Range Wireless Communication Card)
611 Front-side communication module for microwave (third communication member)
800 Microwave / shortwave hybrid IC card (Non-contact short-range wireless communication card)
411 Front-side communication module for shortwave (third communication member)
621 Microwave backside communication module (third communication member)
810 Partition plate (partition member)
810H Microwave through hole (open area)
900 Microwave / shortwave hybrid IC card (Non-contact near field communication card)
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000 Reader / writer 1000A, 2000A, 3000A, 4000A, 5000A, 6000A Antenna 1000B Power supply unit 1000C Data processing unit 1000S Transmission / reception unit d Offset amount between front side communication module and back side communication module (both ICs) Chip body separation distance)
D, D1, D2 Maximum hole diameter of microwave through hole W Maximum antenna transverse width of short wave slit or short wave notch L, L 'Antenna communication distance CA Center of long axis direction of loop antenna CN Short width notch CS Center of width of slit for short wave LC Bias (shift amount) of slit for short wave or notch for short wave

Claims (26)

非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有し、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有するアンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記アンテナが所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、これらを重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域が形成され、
リーダライタとの通信状態において、前記開放領域は前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
A single card used for contactless short-range wireless communication,
A partition member that has conductivity and has an attenuation or shielding action against electromagnetic waves, and is molded into a sheet or film,
It includes an IC chip body having a data storage function and a communication control function and an antenna having a signal transmission / reception function, and is disposed so as to be opposed to one main surface and the other main surface of the partition member in plan view. The antenna receives an electromagnetic wave signal for RFID in a predetermined frequency range from the reader / writer, and transmits a response signal to the reader / writer, thereby enabling non-contact short-range wireless communication to the reader / writer individually. First and second communication members for performing;
A sheet is provided between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and provide an electrical insulation state. And first and second insulating members formed in the shape of a film or film,
A facing communication member located between the reader / writer and the partition member of the first and second communication members is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member. When the non-face-to-face communication member that is not positioned on the non-face-to-face main surface is overlapped and seen through from the overlapping direction, the partition member includes an antenna for the face-to-face communication member and an antenna for the face-to-face communication member And an open region is formed through and removed so as to partially overlap each other,
In the state of communication with a reader / writer, the open area causes magnetic flux coupling only between the facing communication member and the reader / writer, thereby enabling individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals. Card for short-range wireless communication.
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与する請求項1に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field due to generation of an eddy current on the facing main surface of the partition member by an electromagnetic wave signal for RFID from a reader / writer, and is generated on the facing main surface. The non-facing surface is caused by an eddy current that propagates through the partition member and reaches the non-facing side main surface, or an eddy current that circulates outside the partitioning member and is generated on the non-facing side main surface among RFID electromagnetic wave signals from a reader / writer By inhibiting the phenomenon of generating a magnetic field on the side main surface, the attenuation or shielding action of the partition member against electromagnetic waves is complemented, and only the facing communication member receives the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer, and The non-contact near field communication card according to claim 1, which has a function of transmitting a response signal to a reader / writer. 前記仕切部材は非磁性体により構成される請求項2に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The non-contact near field communication card according to claim 2, wherein the partition member is made of a nonmagnetic material. 前記対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定される請求項3に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The antenna communication distance between the facing communication member and the reader / writer and the antenna communication distance between the non-facing communication member and the reader / writer are both set to be equal to or less than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer. The contactless near field communication card according to claim 3. 重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成される請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset from each other inside the rectangular card outline,
The open area includes a part of the antenna of the facing communication member projected onto the facing main surface and a part of the antenna of the non-facing communication member projected onto the non-facing main surface at the same time. The contactless near field communication card according to any one of claims 1 to 4, wherein the card is formed as a through-hole.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成される請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset from each other inside the rectangular card outline,
The open area includes a pair of antennas of the facing communication member projected onto the facing main surface and a part of the antenna of the non-facing communication member projected onto the non-facing main surface. The contactless near field communication card according to any one of claims 1 to 4, wherein the card is formed as a through-hole.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材並びに前記第一及び第二の通信部材は、それらの外周縁がいずれもカード外形より内側に退避して配置される請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The partition member and the first and second communication members are arranged with their outer peripheral edges retracted from the card outer shape when seen through from the overlapping direction. A contactless near field communication card according to claim 1. カード外形をなす矩形状の各辺に沿って枠状に形成された周壁部が設けられ、該周壁部の内部空間に前記仕切部材、前記第一及び第二の絶縁部材並びに前記第一及び第二の通信部材が収容される請求項7に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   A peripheral wall portion formed in a frame shape is provided along each rectangular side that forms the outer shape of the card, and the partition member, the first and second insulating members, and the first and second members are provided in an internal space of the peripheral wall portion. The contactless near field communication card according to claim 7, wherein the second communication member is accommodated. 前記仕切部材の周縁は厚さ方向に屈曲して前記周壁部の内面を囲う周面部を構成した後、径方向外側に向かって屈曲して該周壁部に着座する鍔部を構成し、
前記仕切部材の周面部及び鍔部は、リーダライタから発信されたRFID用電磁波信号が前記周壁部を回り込んで前記非対面側通信部材との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する請求項8に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
The peripheral edge of the partition member is bent in the thickness direction to form a peripheral surface portion that surrounds the inner surface of the peripheral wall portion, and then configures a flange portion that is bent toward the radially outer side and is seated on the peripheral wall portion,
The peripheral surface portion and the flange portion of the partition member prevent or suppress the electromagnetic wave signal for RFID transmitted from the reader / writer from flowing around the peripheral wall portion and causing magnetic flux coupling with the non-face-to-face communication member. A contactless short-range wireless communication card.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の絶縁部材は、各々の外周縁が対応する前記第一及び第二の通信部材より大に形成されるとともに、前記仕切部材の開放領域を塞ぐ状態に保持される請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   When seen through from the overlapping direction, the first and second insulating members are formed larger than the corresponding first and second communication members, and the open area of the partition member is formed. The contactless near field communication card according to claim 1, wherein the card is held in a closed state. 非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有する非磁性体で構成され、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有する平面状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記平面状アンテナが所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
A single card used for contactless short-range wireless communication,
A partition member made of a non-magnetic material that has conductivity and has an attenuation or shielding action against electromagnetic waves, and is formed into a sheet shape or a film shape;
Including an IC chip body having a data storage function and a communication control function and a planar antenna having a signal transmission / reception function so as to be opposed to one main surface and the other main surface of the partition member in plan view. The non-contact short-range wireless to the reader / writer is arranged, and the planar antenna receives an RFID electromagnetic wave signal in a predetermined frequency range from the reader / writer and transmits a response signal to the reader / writer. First and second communication members for individually communicating;
A sheet is provided between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and provide an electrical insulation state. And first and second insulating members formed in the shape of a film or film,
A facing communication member located between the reader / writer and the partition member of the first and second communication members is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member. The non-face-to-face communication member that is not located on is superimposed on the non-face-to-face main surface,
The communication distance between the facing communication member and the reader / writer and the communication distance between the non-facing communication member and the reader / writer are both set to be equal to or less than the wavelength of the electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer,
When viewed through from the overlapping direction, the partition member is formed with an open region that is penetrated and removed in a hole shape so as to partially overlap the antenna of the facing communication member and the antenna of the non-facing communication member, respectively. And
The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field due to generation of an eddy current on the facing main surface of the partition member by an electromagnetic wave signal for RFID from a reader / writer, and is generated on the facing main surface. The non-facing surface is caused by an eddy current that propagates through the partition member and reaches the non-facing side main surface, or an eddy current that circulates outside the partitioning member and is generated on the non-facing side main surface among RFID electromagnetic wave signals from a reader / writer. By inhibiting the phenomenon of generating a magnetic field on the side main surface, the attenuation or shielding action of the partition member against electromagnetic waves is complemented, and only the facing communication member receives the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer, and Non-contact short distance characterized by providing a function to send a response signal to a reader / writer and enabling individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals Wireless communication card.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成される請求項11に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset from each other inside the rectangular card outline,
The open region simultaneously includes a part of the planar antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the planar antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. The contactless near field communication card according to claim 11, wherein the card is formed as a single through hole.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内部において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成される請求項11に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset from each other inside the rectangular card outline,
The open area includes a part of the planar antenna of the facing communication member projected onto the facing main surface and a part of the planar antenna of the non-facing communication member projected onto the non-facing main surface. The contactless near field communication card according to claim 11, wherein the card is formed as a pair of through holes included separately.
前記開放領域において、孔径の最大値はリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長よりも小に設定される請求項11ないし請求項13のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   14. The non-contact near field communication according to claim 11, wherein the maximum value of the hole diameter is set to be smaller than the wavelength of the electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer in the open region. card. 重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材の外周縁がカード外形より内側に退避して配置され、かつ前記対面側通信部材及び前記非対面側通信部材の外周縁が各々前記仕切部材の外周縁より内側に退避して配置される請求項11ないし請求項14のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   When viewed through from the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition member is retracted and arranged inside the card outer shape, and the outer peripheral edges of the facing communication member and the non-facing communication member are the outer peripheral edges of the partition member, respectively. The contactless near field communication card according to any one of claims 11 to 14, wherein the card is retracted further inside. 非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有する非磁性体で構成され、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有するループ状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記ループ状アンテナが所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように切欠形状又はスリット形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
A single card used for contactless short-range wireless communication,
A partition member made of a non-magnetic material that has conductivity and has an attenuation or shielding action against electromagnetic waves, and is formed into a sheet shape or a film shape;
Including an IC chip body having a data storage function and a communication control function and a loop antenna having a signal transmission / reception function, so as to be opposed to one main surface and the other main surface of the partition member in plan view. The non-contact short-distance wireless communication with respect to the reader / writer is performed when the loop antenna receives an electromagnetic wave signal for RFID in a predetermined frequency range from the reader / writer and transmits a response signal to the reader / writer. First and second communication members for individually communicating;
A sheet is provided between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and provide an electrical insulation state. And first and second insulating members formed in the shape of a film or film,
A facing communication member located between the reader / writer and the partition member of the first and second communication members is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member. The non-face-to-face communication member that is not located on is superimposed on the non-face-to-face main surface,
The communication distance between the facing communication member and the reader / writer and the communication distance between the non-facing communication member and the reader / writer are both set to be equal to or less than the wavelength of the electromagnetic wave for RFID emitted from the reader / writer,
When seen through from the overlapping direction, the partition member has an opening that is penetrated and removed in a notch shape or a slit shape so as to partially overlap the antenna of the facing communication member and the antenna of the non-facing communication member, respectively. An area is formed,
The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field due to generation of an eddy current on the facing main surface of the partition member by an electromagnetic wave signal for RFID from a reader / writer, and is generated on the facing main surface. The non-facing surface is caused by an eddy current that propagates through the partition member and reaches the non-facing side main surface, or an eddy current that circulates outside the partitioning member and is generated on the non-facing side main surface among RFID electromagnetic wave signals from a reader / writer. By inhibiting the phenomenon of generating a magnetic field on the side main surface, the attenuation or shielding action of the partition member against electromagnetic waves is complemented, and only the facing communication member receives the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer, and Non-contact short distance characterized by providing a function to send a response signal to a reader / writer and enabling individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals Wireless communication card.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を同時に2ヶ所で横断する単一のスリットとして形成される請求項16に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset from each other inside the rectangular card outline,
The open region simultaneously includes a part of the loop antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the loop antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. The contactless near field communication card according to claim 16, which is formed as a single slit traversing at two locations.
前記単一のスリットは前記第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った不均等な位置で前記カード外形線の2つの長辺と各々交差するように形成される請求項17に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The single slit crosses the two long sides of the card outline at unequal positions deviated from the center in the major axis direction of the respective loop antennas in the first and second communication members. The contactless near field communication card according to claim 17 formed. 重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を各別に2ヶ所で横断する一対の切欠として形成される請求項18に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
When seen through from the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset from each other inside the rectangular card outline,
The open region includes a part of the loop antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the loop antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. The contactless short-range wireless communication card according to claim 18, wherein the card is formed as a pair of notches traversing at two other points.
前記一対の切欠は、前記第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った不均等な位置で前記カード外形線の2つの長辺と各別に交差するように形成される請求項19に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The pair of notches intersects the two long sides of the card outline separately at unequal positions deviated from the center in the long axis direction of the loop antennas of the first and second communication members. The non-contact type short-distance wireless communication card according to claim 19, formed in 前記開放領域において、横断幅の最大値はリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長よりも小に設定される請求項17ないし請求項20のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   21. The non-contact near field communication according to claim 17, wherein the maximum value of the transverse width is set to be smaller than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer in the open area. Card. 前記第一及び第二の通信部材のICチップ本体は、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び番号コードデータのうち少なくとも1つを個人認証のために保存するデータ保存部をそれぞれ備え、これらの個人認証用データはリーダライタによって前記データ保存部から読み取られ又は該データ保存部へ書き込まれる請求項1ないし請求項21のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The IC chip bodies of the first and second communication members each include a data storage unit that stores at least one of two-dimensional or three-dimensional image data, audio data, and number code data for personal authentication, The contactless near field communication card according to any one of claims 1 to 21, wherein the personal authentication data is read from the data storage unit by a reader / writer or written into the data storage unit. 請求項1ないし請求項22のいずれか1項に記載された前記非接触式近距離無線通信用カードであって、
一方の主表面に配置された前記第一の通信部材及び他方の主表面に配置された前記第二の通信部材を一組として複数組設置され、
各組毎に互いに異なる周波数帯域又は周波数範囲で前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能であることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
The contactless near field communication card according to any one of claims 1 to 22,
A plurality of sets of the first communication member arranged on one main surface and the second communication member arranged on the other main surface are installed as a set,
A contactless short-distance wireless communication card, wherein each pair can be individually transmitted and received between the first and second communication members and a reader / writer in different frequency bands or frequency ranges.
請求項1ないし請求項23のいずれか1項に記載の前記非接触式近距離無線通信用カードと、
前記第一の通信部材に対向して配置され、所定の周波数帯域又は周波数範囲で前記第一の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第一のリーダライタと、
前記第二の通信部材に対向して配置され、前記第一の通信部材と同一の周波数帯域又は周波数範囲で前記第二の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第二のリーダライタとを備え、
前記第一の通信部材のICチップ本体に設けられた第一のデータ保存部に対し前記第一のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、前記第二の通信部材のICチップ本体に設けられた第二のデータ保存部に対し前記第二のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが並行して処理可能であることを特徴とするデータ並行処理システム。
24. The contactless near field communication card according to any one of claims 1 to 23;
A first reader / writer that is disposed opposite to the first communication member and capable of only non-contact short-range wireless communication with the first communication member in a predetermined frequency band or frequency range;
The second communication member arranged opposite to the second communication member and capable of only non-contact short-range wireless communication with the second communication member in the same frequency band or frequency range as the first communication member. With a reader / writer,
Data reading or writing operation executed by the first reader / writer with respect to a first data storage unit provided in the IC chip body of the first communication member, and the IC chip body of the second communication member A data parallel processing system characterized in that a data read or write operation executed by the second reader / writer can be processed in parallel with respect to a second data storage unit provided in the system.
請求項1ないし請求項23のいずれか1項に記載された前記非接触式近距離無線通信用カードであって、
両主表面の少なくとも一方には、前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能とされた周波数帯域又は周波数範囲とは異なる周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能な第三の通信部材が1又は複数配置され、
該第三の通信部材は単独の独立した周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能であることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
24. The contactless near field communication card according to any one of claims 1 to 23, wherein:
At least one of the main surfaces can communicate with the reader / writer in a frequency band or frequency range different from the frequency band or frequency range that can be individually transmitted and received between the first and second communication members and the reader / writer. One or more third communication members are arranged,
The contactless near field communication card, wherein the third communication member can communicate with a reader / writer in a single independent frequency band or frequency range.
請求項25に記載の前記非接触式近距離無線通信用カードと、
前記一方の主表面及び前記他方の主表面に配置された複数の通信部材の各々に対向して配置され、対応するRFID用電磁波信号の周波数帯域又は周波数範囲で対応する通信部材との個別送受信を実行する複数のリーダライタとを備え、
各々のチップ本体に設けられたデータ記憶部に対し対応するリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作が並行して処理可能であることを特徴とするデータ並行処理システム。
The contactless near field communication card according to claim 25;
It is arranged to face each of the plurality of communication members arranged on the one main surface and the other main surface, and performs individual transmission / reception with the corresponding communication member in the frequency band or frequency range of the corresponding RFID electromagnetic wave signal. With multiple readers / writers to execute,
A data parallel processing system characterized in that data read or write operations executed by a corresponding reader / writer can be processed in parallel with respect to a data storage unit provided in each chip body.
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