JP2001043340A - Composite ic card - Google Patents

Composite ic card

Info

Publication number
JP2001043340A
JP2001043340A JP21539899A JP21539899A JP2001043340A JP 2001043340 A JP2001043340 A JP 2001043340A JP 21539899 A JP21539899 A JP 21539899A JP 21539899 A JP21539899 A JP 21539899A JP 2001043340 A JP2001043340 A JP 2001043340A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
coil
card
ic
module
ic module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21539899A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Susumu Emori
Susumu Igarashi
Hidemi Nakajima
英実 中島
進 五十嵐
晋 江森
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
凸版印刷株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite IC card which does not require wiring connection between an antenna coil part and a composite IC module, provides a sufficient communication distance and adopts emboss work and magnetic stripe formation. SOLUTION: The composite IC card is provided with a IC module of IC having both communication functions of contact and non-contact and an antenna coil part 3 for non-contact transmission. For the connection of the IC module 2 and the antenna coil part 3, a synthesis coil is installed on an IC module side and a resonance circuit by a coil element and an electrostatic capacitance element is provided on an antenna coil part 3-side so that a resonance frequency is matched with an electromagnetic wave that an outer reader/writer radiates. The reception of power and the transmission/reception of a signal are realized between the IC module 2 and the antenna coil part 3 without wiring connection. The connection coil 8 of the IC module 2 is brought close to the outer peripheral side of the coil element 4 and a coil element 4 is arranged.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は情報媒体に関し、詳しくは、オフィス・オートメーション(Office Automat The present invention relates to an information medium [Technical Field of the Invention], for more information, office automation (Office Automat
ion すなわちOA)、ファクトリー・オートメーション(Factory Automation すなわちFA)、あるいはセキュリティー(Security)の分野等で使用されるICカード等に代表される情報媒体において、電力の受給と信号の授受とを電気接点を介して行う接触型と、電源電力の受電、並びに信号の授受を電磁結合方式によってICカードに電気接点を設けることなく非接触状態で行う非接触型との双方の機能を有する複合ICカードに関するものである。 ion That OA), in factory automation (Factory Automation i.e. FA), or security (Security) information medium represented by an IC card or the like used in the fields such as of the electrical contacts and the transfer of power receiving and signal a contact made via the power receiving a source power, and relates to a composite IC card having both functions of the contactless performed in a non-contact state without transferring signals providing electrical contacts to the IC card by an electromagnetic coupling method it is.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体メモリー等を内蔵するICカードの登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の半導体集積回路装置を内蔵することによってICカード自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキュリティー性を付与することができるようになった。 With the advent of the Related Art IC cards having a built-in semiconductor memory, etc., along with storage capacity as compared to conventional magnetic cards or the like increases dramatically, IC card by incorporating a semiconductor integrated circuit device such as a microcomputer itself has become possible to impart high security of the information medium by an arithmetic processing function.

【0003】ICカードはISO(International Orga [0003] The IC card is ISO (International Orga
nisation for Standardisation)で国際的に規格化されており、一般的にICカードはプラスチックなどを基材とするカード本体に半導体メモリー等のICが内蔵され、カード表面に外部読み書き装置との接続のために金属製の導電性端子が設けられており、そのICカードと外部読み書き装置とのデータの交信のためにICカードを外部読み書き装置のカードスロットに挿入して用いるものである。 nisation for Standardisation) are internationally standardized by generally IC card is built in IC semiconductor memory such as a card body to plastic, or the like as a base material, for connection with an external reading and writing apparatus to the card surface metallic conductive terminal is provided on, it is to use by inserting the IC card for communicating data between the IC card and the external reading and writing device into the card slot of the external read-write device. これは、大量データ交換や決済業務等交信の確実性と安全性が求められる用途、例えばクレジットや電子財布応用では好都合である。 This is advantageous in a large amount of data exchange and applications where reliability and safety of the settlement operations, such as communication is required, for example, credit and electronic purse applications.

【0004】一方、入退室等のゲート管理への適用に際しては、認証が主たる交信内容であって、交信データ量も少量の場合が多く、より簡略な処理が望まれる。 On the other hand, upon application to the gate management of entering and leaving the like, authentication is a major communication content, communication data amount if a small amount often, a simpler process is desired. この問題を解決するために考案された技術が非接触ICカードである。 Devised techniques to solve this problem is a non-contact IC card. これは、空間に高周波電磁界や超音波、光等の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別信号をアンテナコイルやコンデンサ等の結合器を介してデータを半導体素子の情報処理回路に伝送するものである。 This high-frequency electromagnetic field or ultrasonic waves to space, providing opportunities for vibration energy such as light, and the energy absorption, the rectified DC power source for driving the electronic circuit built in the card, AC of the field or the frequency of the components used as is or multiplies and dividing by the identification signal, and transmits the data to the information processing circuit of the semiconductor device the identification signal via a coupler such as an antenna coil and a capacitor.

【0005】特に、認証や単純な計数データ処理を目的とした非接触ICカードの多くは、電池とCPU(Cent In particular, many of the non-contact IC card for the purpose of authentication or simple counting data processing, battery and CPU (Cent
ral Processing Unit 。 ral Processing Unit. 中央処理装置)を搭載しないハードロジックの無線認証(Radio Frequency IDentifica Wireless authentication of hardware logic carries no central processing unit) (Radio Frequency IDentifica
tion。 tion. 以下ではこれを単にRF−IDと呼ぶ)であり、 The following is to simply referred to as RF-ID),
この非接触ICカードの出現によって、磁気カードに比較して偽造や改竄に対する安全性が高まるとともに、ゲート通過に際してカードの携帯者は ゲート装置に取り付けられた読み書き装置のアンテナ部に接近させるか、 Or the advent of the non-contact IC card, together with the security against forgery and alteration as compared with a magnetic card is increased, the user who carries the card when the gate passes to approach the antenna unit of the reading and writing apparatus attached to the gate apparatus,
携帯したカードを読み書き装置のアンテナ部に触れるだけでよく、カードをケースから取り出して読み書き装置のスロットに挿入するというデータ交信のための煩雑さは軽減された。 The mobile curd need only touch the antenna of the reading and writing apparatus, was reduced complexity for the data communication of inserting into a slot of the reading and writing apparatus is taken out the card from the case.

【0006】近年になって、多目的な用途に1枚のカードで対応することを目的として前者の外部端子を持つ接触型の機能と後者の無線通信によってデータ交信する非接触型の機能を有する複合型のICカードが考案されている。 [0006] In recent years, a composite having the function of the non-contact type of data communication by a corresponding fact-contact function and the latter radio communication with the former external terminal for the purpose of a single card to versatile applications type IC card has been devised. 接触型のCPU処理という高いセキュリティー性と非接触型の利便性という双方の利点を結合したものである。 It is obtained by combining the advantages of both of high that contact of CPU processing security and non-contact type convenience.

【0007】一般的に、複合ICカードは以下のように実装される。 [0007] In general, the composite IC card is implemented as follows. エッチングによって形成された非接触伝達用の金属箔のアンテナコイルがICモジュールの嵌合穴を明けられたシートと基材によって挟み込まれ、ラミネートされてカード本体が製作される。 Antenna coil of metal foil for non-contact transmission, which is formed by etching is sandwiched by the sheet and the substrate that has been drilled fitting hole of the IC module, the card body is manufactured laminated. このとき、アンテナコイルとICモジュールとの接続のための2つのアンテナ端子はカード本体の嵌合穴の内部で露出している。 In this case, two antenna terminals for connection with the antenna coil and the IC module is exposed at the inside of the fitting hole of the card body.
ICモジュールの一方の面は外部機器との接続のための金属の端子電極が形成されている。 One surface of the IC module metal terminal electrode for connection with the external device is formed. もう一方の面にIC IC on the other side
が実装され、アンテナとの接続のための端子が設けられる。 There is implemented, the terminal for connection to the antenna is provided. この端子には導電性接着剤が塗布される。 This terminal conductive adhesive is applied. 端子に導電性接着剤が塗布されたICモジュールのその端子とカードのアンテナ端子とが重なり合うようにICモジュールがカード本体の嵌合穴に据え付けられた後、熱と圧力を加えてICモジュールの端子とアンテナ端子とが結合されて実装を終了する。 After IC module to the antenna terminal overlaps the terminal and the card IC module conductive adhesive is applied is mounted in the fitting hole of the card body to the terminal, the IC module of the terminal by applying heat and pressure and the antenna terminal has completed the implementation are combined.

【0008】このような実装法は比較的簡便であるが、 [0008] Such an implementation method While it is relatively simple,
ICモジュールとアンテナとの接続部の状態を確認することが困難であり、その接続信頼性が問題となる。 It is difficult to check the status of the connection portion between the IC module and antenna, connection reliability is an issue that. また、機械的な応力により接続部の劣化が起こりやすい。 In addition, the deterioration of the connection portion is likely to occur by mechanical stress.
さらに、ICモジュールとアンテナとの接続のために導電性接着剤の塗布工程や熱圧着工程が必要となるので、 Further, since the coating process or thermocompression bonding of the conductive adhesive for connection between the IC module and the antenna are required,
従来の外部端子付きICカードの製造装置を使用しにくく、新しく製造ラインを設置しなければならない。 Difficult to use an apparatus for manufacturing a conventional IC card with external terminals, it must be installed a new production line.

【0009】加えて、非接触型伝達機構を備えたICカードの多くは受信電力の確保のためにコイル形状等の制約からエンボス加工や磁気ストライプ併用ができないものであった。 [0009] In addition, many IC cards having non-contact transmission mechanism were those unable embossing and magnetic stripe together the restrictions of the coil shape in order to ensure the received power. 市場の需要に十分に答えるためにはエンボスと磁気ストライプへの対応は考慮されなければならないので、エンボスと磁気ストライプを設けられないものは応用範囲に制約を強いられている。 Since to answer adequately to market demand corresponding to emboss and magnetic stripe have to be considered, those not provided with embossing and magnetic stripe are forced to constraints on range of applications. 非接触型ICカードのうちでエンボス加工と磁気ストライプへも対応した従来の技術としては、例えば特開平8−227447号公報に示されるものがある。 The prior art also corresponding to the embossing and magnetic stripe among the non-contact type IC card, there is shown in Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-227447. すなわち、非接触ICカードをISO7811規格に準じた外形形状のカードであり、なおかつ磁気ストライプ、エンボッサを同カード上に乗せるために、該通信ICモジュールは磁気ストライプ領域、エンボス領域を外れた領域にIC搭載部、電力受信コイル、データ送受信コイルを長手方向に並べて形成される。 That is, the non-contact IC card is external shape cards conforming to ISO7811 standards, and yet the magnetic stripe, in order to put the embosser on the same card, the communication IC module IC in a region outside the magnetic stripe region, an embossing region mounting portion, the power receiving coil is formed by arranging data transmission and reception coils in the longitudinal direction.

【0010】通信ICモジュールの受信コイル、通信コイルは電気鋳造法により形成された単層コイルよりなり双方が1枚の短冊基板内に埋め込まれ、また同時に各コイルよりICチップのパッドと結合するリード部が形成される。 [0010] receiving coil of the communication IC module, the communication coil lead both made from a single layer coil formed by electroforming method is embedded in one of the strip substrate and to bind the pad of the IC chip from each coil simultaneously parts are formed. 前記短冊基板上にICチップがICチップの回路面が短冊基板に向き合う形で搭載され、前記リード部がICのパッドとバンプ結合がなされ、短冊基板とIC The IC chip in a strip on a substrate circuit surface of the IC chip is mounted in a manner facing the strip substrate, the lead portion is made pads and bumps binding IC, the strip substrate and the IC
チップ間の空隙はポッティング樹脂により埋められ固着がなされる。 Gap between the chips is made secured filled with the potting resin. コイルの内端部と内端用リードの端部とはエナメル銅線によりジャンパー結合される、結合は瞬時熱圧接により行われポティング樹脂により端子部が保護される。 The end portion of the inner end and the inner end lead of the coil is jumper coupled by enameled copper wire, coupling the terminal portions are protected by the potting resin made by instantaneous heat welding.

【0011】この通信ICモジュールをカードとを一体化する方法は、上面をカバーする第1シート、短冊基板と同厚であり短冊外形の窓のある第2シート、ICチップの逃げ窓と第1ジャンパー結合部逃げ窓のある第3シート、ICチップの逃げ窓のみの第4シート、下面をカバーする第5シート、が塩化ビニールよりなり、各シートにより通信モジュールを挟み込み、加熱加圧する事により通信モジュールを内蔵して一体化するものが記載されている。 [0011] The method of the communication IC module integrating the card, the first sheet, a second sheet with a window strip profile has the same thickness and the strip substrate to cover the upper surface, IC chip clearance window and the first the third sheet having the jumper coupling portion escape window, fifth sheet covering the fourth sheet, the lower surface of only escape window IC chip, but made of vinyl chloride, sandwiched communication module by each sheet, communications by heating and pressurizing which integrally incorporates a module is described. しかしながら、上記のものでは外部端子付きの複合ICカードには適用できない、という欠点があった。 However, those mentioned above can not be applied to the composite IC card with external terminals, there is a drawback.

【0012】外部端子付きカードの端子の位置に対しても、ISO7816で規定されている。 [0012] Also with respect to the position of the external terminal with a card terminal, which is defined by the ISO7816. 図5に、ISO In Figure 5, ISO
規格で規定された磁気ストライプ領域、エンボス領域、 Magnetic stripe region, embossed region defined by the standard,
そして外部端子領域を示す。 And it exhibits an external terminal region. 複合ICカードにおいてはICモジュールは外部端子領域に実装され、図5において塗りつぶし処理した部分は非接触結合用のアンテナの実装禁止領域となる。 IC module in the composite IC card is mounted on the external terminal region, the processing portion filled in FIG. 5 is a mounting prohibition areas of the antenna for non-contact coupling. ISO7816に規定されるところの、外形形状長辺85.47〜85.72mm、同短辺53.29〜54.03mmの領域の中に、磁気ストライプ領域が上辺より15.82mm、またエンボス領域が下辺より24mm、そして外部端子は左辺から1 Where defined in ISO 7816, the external shape long sides 85.47~85.72Mm, in the region of the short sides 53.29~54.03Mm, magnetic stripe region is 15.82mm from the upper side, also the embossed area 24mm than the lower side, and the external terminal is from the left-hand side 1
9.87mm、上辺から28.55mmを右下コーナーとする縦9.32mm、横9.62mmの領域である。 9.87mm, vertical 9.32mm for a 28.55mm from the upper side and the lower right corner, is a region of the lateral 9.62mm.

【0013】複合ICカードの磁気ストライプとエンボスが可能とする従来の技術としては、例えば特開平7− [0013] As a conventional technique enabling the magnetic stripe and embossing of the composite IC card, for example, JP-A-7-
239922号公報に示されるものがある。 There is shown in 239922 JP. これによれば、ICカード用ICモジュールであって、該ICモジュールは、ICチップと、該ICチップと電気的に接続され外部機器との間で情報、及び/又はエネルギーの伝達を行う伝達機構と、該ICチップ及び該伝達機構とを支持する支持体とからなり、前記伝達機構が、コイルまたはアンテナからなる非接触型伝達機構と、前記支持体表面に設けられた導体をパターン化した複数の端子電極からなる接触型伝達機構と、を備えた構成とし、接触型と非接触型の両方の方式に対応可能な機能をモジュール化して、このICモジュールをプラスチックカード基体に嵌合固定するので、磁気ストライプやエンボス形成の支障とならないことを主張している。 According to this, an IC module for the IC card, the IC module, the IC chip and, transmission mechanism for transmission of information, and / or energy between the IC chip and electrically connected to an external device a plurality of the consists of a support for supporting the said IC chip and said transmission mechanism, said transmission mechanism, and a non-contact type transmission mechanism comprising a coil or antenna, the patterned conductors provided on the support surface and a contact-type transmission mechanism comprising a terminal electrode, a configuration including a modularized the adaptable features methods both contact and non-contact type, since the fitting and fixing the IC module in a plastic card body , claiming that it does not become a hindrance of the magnetic stripe and embossing. さらに、前記の実現手段として非接触伝達のためのアンテナまたはコイルを端子電極の周囲を囲むように設けるか、逆に、アンテナを中心に据え、その周囲に端子電極を設けるとしている。 Furthermore, if provided so as to surround the antenna or coil of the terminal electrode for the non-contact transmission as the implementation means, conversely, it has a centered antenna, providing a terminal electrode on the periphery thereof. つまり、非接触伝達用のアンテナをICモジュール内に収納することで、最終工程におけるアンテナコイルとICモジュールとの接続を不要としたものである。 That is, the antenna for non-contact transmission by storing in the IC module is obtained by eliminating the need for connection between the antenna coil and the IC module in the final step.

【0014】しかしながら、端子電極の周囲にアンテナコイルを設ける方法では、図5に示す規格に照らしてみると、その実現が困難であることが明確になる。 [0014] However, in the method of providing an antenna coil around the terminal electrodes, In light with the standards shown in FIG. 5, it is clear that its realization is difficult. 端子電極とエンボス領域の間隔は最大で1.45mmのみであることから、端子電極の周囲を取り巻くようにアンテナやコイルを端子電極と同一面に重ならないように配置することは以下の理由により現実的ではない。 Real from the spacing of the terminal electrode and the embossed area is only 1.45mm at most be arranged so as not to overlap the antenna or coil on the same surface as the terminal electrode so as to surround the terminal electrodes for the following reasons basis is not. つまり、外部端子の周囲にアンテナコイルを配置する場合コイルの最大外径および最小内径はそれぞれφ12mmとφ9. That is, the maximum outside diameter and minimum inside diameter of the case the coil to place the antenna coil around the external terminals, respectively φ12mm and .phi.9.
3mmであり、この領域にプリントパターンでアンテナコイルを形成するとパターン幅と間隔が0.15mmと0.1mmのそれぞれの場合には、巻数とインダクタンスとはおおむね4巻、0.4μHと6巻、1.0μHとなる。 Is 3 mm, in the case when forming the antenna coil pattern width and spacing of each 0.15mm and 0.1mm in printed pattern in this region, roughly four volumes and number of turns and the inductance, 0.4MyuH and 6 vol., the 1.0μH. (尚、ここでμHとは、いわゆるマイクロヘンリーを意味する。)よって、エンボス領域を確保しつつ、 (Note that μH means a so-called micro Henry.) Thus, while securing the embossed area,
端子電極の外周部にコイルを配置した場合には、プリントコイルを形成するとしても数巻きしかとれないことになり、コイルの面積が小さいことも影響して十分な電力を受信することができず、交信距離が数ミリメートル以下の密着結合のみが許される。 In the case of arranging the coils on the outer peripheral portion of the terminal electrode, also will be be taken only few turns as to form a printed coil can not be the area of ​​the coil is less affect it receives sufficient power the transmission distance may only tight junctions of a few millimeters or less is allowed.

【0015】これでは非接触伝達機能を付加する効果が小さい。 [0015] This is small effect of adding the non-contact transmission function. 接触型伝達機構に非接触伝達機構を付与する効果は数十ミリメートルから百ミリメートルを超える交信距離によって得られるものであり、この領域においてカードを外部読み書き装置のアンテナ部に「かざす」ことで交信が達成可能となる。 Effect of imparting non-contact transmission mechanism to the contact type transmission mechanism are those obtained by the communication range of more than one hundred millimeters several tens millimeters, the communication in the "holding up" that the antenna of the external read-write device cards in this region It becomes possible to achieve. そうするためには、コイルの面積を大きくするか、巻数を多くすることが必要である。 To do so, increase the area of ​​the coil, it is necessary to increase the number of turns. しかし、実用的な巻数にするとエンボス領域にかかってしまうことになる。 However, so that it takes the embossed area when a practical number of turns. また、後者のアンテナの周囲に端子電極を設ける配置は、エンボス領域への侵犯が明白であり、外部端子付きICカードの規格であるISO7 The arrangement of providing a terminal electrode around the latter antenna is violating the embossed area is obvious, which is a standard of the IC card with external terminals ISO7
816から大きく逸脱したものであって、市場に受け入れられる可能性は低い。 Be those large departure from 816, it is less likely to be accepted in the market.

【0016】 [0016]

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような従来の技術が持つ問題点に着目してなされたものであり、その第1の課題は、ICモジュールと非接触伝達用のアンテナコイルとの接続の必要がなく、十分な交信距離が得られる受信感度を有し、エンボス加工と磁気ストライプ形成に対応可能で接触型と非接触型の双方の伝達機構を実用的な動作状態を維持できる複合ICカードを提供することであり、さらにその第2の課題は、(形状・大きさ・配置場所がほぼ揃い繋がった1束のコイルを1ループとして数えた場合に)複合ICカード内に基本的に設けるアンテナコイル用の1ループ以外にも、何等かのコイルによる別のループを設けるとしても最多1ループで済むような比較的単純な構造で前記第1の課題を解決できるという、 The present invention 0005] has been made in view of the problems with the prior art as described above, the first problem, IC module and antenna coil for non-contact transmission without the need for connection to have a reception sensitivity sufficient communication distance can be obtained, maintaining a practical operating conditions both transmission mechanism possible contact and non-contact type corresponding to the embossing and magnetic stripe formation is to provide a composite IC card capable of further second problem that may (when the shape, size and location is almost counted coil of one bundle that led set as one loop) in the composite IC card besides one loop of antenna coils basically provided, as some kind of coil can achieve the first object with a relatively simple structure as suffices most 1 loop as provided another loop by, 造コストはより低く抑えつつも性能面は一躍向上する複合ICカードを提供することにある。 Concrete cost is also performance surface while keeping a lower to provide a composite IC card suddenly improved.

【0017】 [0017]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するために本発明が提供する手段とは、すなわち、請求項1に示すように、ICモジュールと、該ICモジュールとは導電体による接続は成されていないアンテナコイル部を有したカード本体を備えており、該ICモジュールは、前記アンテナコイル部との間で結合することが可能な結合コイルを形成したICモジュール基板、接触型伝達素子である外部端子、及び、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能が内蔵されたICチップを備えた複合ICカードであって、前記アンテナコイル部は、 The means of the present invention is provided in order to solve the above object, according to an aspect of, i.e., as shown in claim 1, connected to the IC module, by conductor with the IC module formed comprises a card body having an antenna coil unit that is not, the IC module, the IC module substrate formed with the coupling coil which can be coupled between the antenna coil unit is a contact type transfer element external terminals, and a composite IC card having an IC chip which both functions are built-in contact-type transmission function and a non-contact type transfer function, the antenna coil section,
(イ)外部読み書き装置からの電力の受給か又は外部読み書き装置との間の信号の授受のうち少なくともいずれかを、電磁波か又は磁場によって行うことを可能とするコイル素子、及び、静電容量素子を備えており、(ロ) (B) at least one of signal transmission and reception between the power receiving or external reading and writing apparatus of an external reading and writing apparatus, a coil element which makes it possible to perform by an electromagnetic wave or a magnetic field, and the capacitance element equipped with a, (b)
該コイル素子と静電容量素子とは並列接続され、その共振周波数が前記外部読み書き装置が放射する電磁波か又は磁場の周波数と、一致するか又はほぼ一致するように選択されてあること、を特徴とする複合ICカードである。 The said coil element and the capacitance element connected in parallel, characterized the frequency of the electromagnetic wave or a magnetic field that the resonance frequency is the external reading and writing apparatus emits, that, that are chosen to match either match or nearly is a complex IC card to be.

【0018】このように構成することで、アンテナコイル部におけるコイル素子と静電容量素子の働きにより読み書き装置から放射する電磁波に共振することで、外部読み書き装置からの電力を充分に吸収でき、さらにIC [0018] With this configuration, by resonating the electromagnetic wave radiated from the reading and writing apparatus by the action of the coil elements and the capacitance elements in the antenna coil unit, it can sufficiently absorb the power from the external reading and writing apparatus, further IC
モジュール側に結合コイルを介してICチップに電力を送れるため、ICモジュール側での受電効率が高まる。 Because send power to the IC chip via the coupling coil to the module side, it increases the power receiving efficiency at the IC module side.

【0019】さらに好ましくは、請求項2に示すように、請求項1に記載の複合ICカードを基本構成としており、カード基材には誘電体が使用してあり、前記静電容量素子は、該カード基材の誘電体の膜を平行平板の2 [0019] More preferably, as shown in claim 2, has a basic configuration of a composite IC card according to claim 1, the card substrate Yes using dielectric, the capacitance element, 2 of a parallel plate dielectric film of said card substrate
枚の導電体膜で挟み込むように形成してあることを特徴とする請求項1に記載の複合ICカードである。 A composite IC card according to claim 1, characterized in that is formed so as to sandwich in sheets of conductive film. この構成とすることで、カード全体の厚みを増大させることなく、所定の容量値のコンデンサを形成することができる。 With this arrangement, without increasing the thickness of the entire card, it is possible to form a capacitor of a predetermined capacitance value.

【0020】さらに好ましくは、請求項3に示すように、 前記ICモジュールの結合コイルは、(ハ)前記アンテナコイル部と同一か又はほぼ同一の平面上にあり、且つ、(ニ)該アンテナコイル部のコイル素子が形成する周の外側に近接して、該コイル素子と結合コイルとの互いのコイル部分が交わることなく配置してあること、を特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の複合ICカードである。 [0020] More preferably, as shown in claim 3, the coupling coil of said IC module is on (c) the antenna coil section and the same or substantially the same plane, and (d) the antenna coil close to the outer circumference of the coil element forms a part, it is arranged without mutual coil portion between the coupling coil and the coil element intersect to claim 1 or 2, characterized in is a complex IC card described. この構成は、アンテナ素子におけるコイル素子を配置する際、カード端面とICモジュール領域との隙間またはエンボス領域とICモジュール領域との隙間の制限による、該コイル素子の形状および電気的性能の制約を回避することができる。 This arrangement, when arranging the coil elements of the antenna elements, avoidance clearance limitation of the gap or embossed area and the IC module region of the card end surface and the IC module area, the shape and constraints of the electrical performance of the coil elements can do.

【0021】また好ましくは、請求項4に示すように、 [0021] Preferably, as shown in claim 4,
前記アンテナコイル部は、1巻以上の巻数で1束になっており且つループの大小や配置場所がほぼ同じであるコイル部分が成すループを、実質的に1束のみ備えていること、を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の複合ICカードである。 The antenna coil unit includes a loop formed by the coil portions is and loop size and location has become one bundle in Volume 1 or more turns is almost the same, characterized in that, that comprises substantially only one bundle a composite IC card according to any one of claims 1 to 3,.

【0022】また好ましくは、請求項5に示すように、 [0022] Preferably, as shown in claim 5,
前記ICモジュールの結合コイルは、1巻以上の巻数で1束になっており且つループの大小や配置場所がほぼ同じであるコイル部分が成すループを、実質的に1束のみ備えていること、を特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の複合ICカードである。 Coupling coil of said IC module, a loop formed by the coil portions is and loop size and location has become one bundle in Volume 1 or more turns is substantially the same, it has substantially only one bundle, which is a composite IC card according to any one of claims 1 to 4, characterized.

【0023】さらに好ましくは、請求項6に示すように、外部読み書き装置からの電力の受給か又は外部読み書き装置との間の信号の授受のうち少なくともいずれかを可能とする為のコイルによるループが、前記結合コイルのループと、アンテナコイル部のコイル素子のループとの、実質的に2ループで構成されていること、を特徴とする請求項4又は5のいずれかに記載の複合ICカードである。 [0023] More preferably, as shown in claim 6, the loop of the coil for enabling at least one of signal transmission and reception between the power receiving or external reading and writing apparatus of an external read-write device , a loop of the coupling coil, the loop coil elements of the antenna coil section, be composed of substantially two loops, a composite IC card according to claim 4 or 5, wherein is there.

【0024】また好ましくは、請求項7に示すように、 [0024] Preferably, as shown in claim 7,
前記アンテナコイル部は、ループの大小や配置場所が一致しない渦巻き状コイルを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の複合ICカードである。 The antenna coil unit is a composite IC card according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it has a spiral coil size and location of the loop does not match.

【0025】また好ましくは、請求項8に示すように、 [0025] Preferably, as shown in claim 8,
カード面内の配置に関して、(ホ)前記ICモジュールが、カードの一方の短辺側のほぼ中央に設けられ、 With regard to the arrangement of the card surface, (e) said IC module is provided at substantially the center of one short side of the card,
(ヘ)エンボス領域が、該カードの一方の長辺に沿って設けられ、(ト)前記アンテナコイル部のコイル素子が、前記ICモジュールの領域の近傍では、該ICモジュールの領域を該コイル素子のループの外側に位置するようにしつつ、該ICモジュールの領域の外周の少なくとも一部には近接して配置してあり、且つ、それ以外の領域ではカードのほぼ全周にわたって、該エンボス領域には干渉しないようにしつつカードのほぼ外周に沿って配置してあること、を特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の複合ICカードにおいて複合ICカードである。 (F) emboss region is provided along one long side of the card, (g) the coil elements of the antenna coil section, and in the vicinity of the IC module in the region, the region the coil element of said IC module while so as to be positioned in the outer loop, at least a portion of the outer peripheral region of the IC module Yes disposed in proximity, and, over substantially the entire circumference of the card in the other regions, in the embossed area a composite IC card in the composite IC card according to any one of claims 1 to 7, characterized in that, that is disposed substantially along the periphery of the card while not to interfere.

【0026】また好ましくは、請求項9に示すように、 [0026] Preferably, as shown in claim 9,
カード面内の配置に関して、(チ)前記ICモジュールが、カードの一方の短辺側のほぼ中央に設けられ、 With regard to the arrangement of the card surface, (h) said IC module is provided at substantially the center of one short side of the card,
(リ)エンボス領域が、該カードの一方の長辺に沿って設けられ、(ヌ)前記アンテナコイル部のコイル素子が、前記ICモジュールの領域の近傍では、該ICモジュールの領域を該コイル素子のループの外側に位置するようにしつつ、該ICモジュールの領域の外周に沿って近接して配置してあり、且つ、それ以外の領域ではカードのほぼ全周にわたって該エンボス領域には干渉しないようにしつつカードのほぼ外周に沿って配置してあること、を特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の複合ICカードにおいて複合ICカードである。 (Li) embossed region is provided along one longer side of the card, (j) the antenna coil of the coil elements, wherein in the vicinity of the IC module in the region, the IC module in the region of the coil element while so as to be positioned in the outer loop, Yes and arranged close along the outer periphery of the region of the IC module, and so that in the other regions does not interfere with the said embossed area over substantially the entire periphery of the card a composite IC card in the composite IC card according to substantially the along the outer periphery are arranged, either one of claims 1 to 7, characterized in the card while the.

【0027】また好ましくは、請求項10に示すように、カード面内の配置に関して、前記ICモジュールが、カードの一方の短辺側のほぼ中央に設けられ、エンボス領域が、カードの一方の長辺に沿って設けられ、前記アンテナコイル部のコイル素子が、カード面内で該エンボス領域とは反対側に位置するカードの外周と、該エンボス領域のカード面内での内側の境界とに沿って配置されており、且つ前記ICモジュールの領域を該コイル素子のループの外側に位置するようにしつつ、 該IC Further preferably, as shown in claim 10, with regard to the arrangement of the card surface, the IC module is provided at substantially the center of one short side of the card, embossed region, one long card provided along the edges, the coil elements of the antenna coil section, along the outer circumference of the card located opposite the inner boundary in the card surface of the embossed area and the emboss area within the card plane are arranged Te, and the area of ​​the IC module while so as to be positioned outside the loop of the coil element, the IC
モジュールの領域の外周の少なくとも一部に近接させて配置してあること、を特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の複合ICカードである。 That are arranged close to at least a portion of the outer periphery of the module area is a composite IC card according to any one of claims 1 to 6, wherein.

【0028】 [0028]

【発明の実施の形態】以下に、本発明における非接触伝達機構の基本的構成と基本原理について図面を用いて説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, will be explained with reference to the drawings the basic configuration and the basic principle of non-contact transmission mechanism in the present invention. 図6は、本発明の非接触伝達機構の原理を説明する非接触結合回路の等価回路図である。 Figure 6 is an equivalent circuit diagram of a non-contact coupling circuit to explain the principle of non-contact transmission mechanism of the present invention. この図において、非接触型の外部読み書き装置100の送受信回路1 In this figure, the external reading and writing device 100 of the non-contact type transmission and reception circuit 1
01には複合ICカード1の非接触伝達機構への電力供給と情報の授受を行う電磁結合器である送受信アンテナ102が接続されている。 Reception antenna 102 are connected an electromagnetic coupler for exchanging power and information to the non-contact transmission mechanism of the composite IC card 1 to 01.

【0029】一方、複合ICカード1の非接触伝達機構は、外部読み書き装置100の送受信アンテナ102と直接電磁的に結合され電力の受信と情報の授受に関与するアンテナコイル部3があり、このアンテナコイル部3 On the other hand, the non-contact transmission mechanism of the composite IC card 1, there is an antenna coil unit 3 which is involved in transfer of the received information of the electric power is electromagnetically coupled directly transmitting and receiving antenna 102 of the external reading and writing apparatus 100, the antenna coil unit 3
はコイル素子4と、このコイル素子の両端に接続され並列共振回路を構成する静電容量素子15とで成っている。 Consists in a coil element 4, the capacitance elements 15 constituting the parallel resonance circuit is connected to both ends of the coil elements. さらに図示しない接触型外部読み書き装置と接続するための端子電極7を備えた複合ICモジュール2に実装された複合ICチップ6とそれに接続された結合コイル8とで構成されている。 It is composed of a coupling coil 8 connected to it and the composite IC chip 6 mounted on the hybrid IC module 2 which includes a terminal electrode 7 for connecting to further not shown external contact-reading and writing apparatus. また、その複合ICモジュールにおける結合コイル8は、アンテナコイル部でのコイル素子が形成する周の外側に近接して配置され、しかも互いのコイル部分が交わることが無い位置にある。 Furthermore, coupling coils 8 in the complex IC module is positioned proximate to the outer circumference of the coil elements of the antenna coil part forms, yet it intersects the coil portion of one another are in no position. アンテナコイル部3におけるコイル素子4と静電容量素子1 Coil element in the antenna coil unit 3 4 and the capacitance element 1
5から成る共振回路は、その共振周波数が外部読み書き装置の放射する高周波電磁界の周波数と等しくなるように設定されているため受電効率が高まり、複合ICモジュール側結合コイル8を介して、ICチップ6への電力供給に寄与している。 Resonant circuit consisting of 5, increased power receiving efficiency since it is set to be equal to the frequency of the radiated high-frequency electromagnetic field of the resonance frequency is the external reading and writing apparatus via the hybrid IC module side coupling coil 8, IC chip contribute to the electric power supply to the 6.

【0030】ここで、外部読み書き装置100から複合ICカード1に電力および情報を伝達する場合について、各コイルの動作を以下に説明する。 [0030] Here, a case of transmitting power and information from an external read-write device 100 to the composite IC card 1, the operation of each coil below. 外部読み書き装置100の送受信回路101で発生された図示しない高周波信号により、送受信コイル102に高周波電磁界が誘起される。 The high-frequency signal (not shown) generated by the transceiver circuit 101 of the external reading and writing apparatus 100, high-frequency electromagnetic field is induced in the reception coil 102. この高周波信号は、電磁エネルギーとして空間に放射される。 The radio frequency signal is radiated into space as an electromagnetic energy. このとき、複合ICカード1がこの高周波電磁界中に位置すると、外部読み書き装置100 In this case, the composite IC card 1 is located in the high-frequency electromagnetic field, the external reading and writing apparatus 100
の送受信コイル102により発生された高周波電磁界により、複合ICカード1のアンテナコイル部3におけるコイル素子4と静電容量素子15で構成される共振回路に高周波電流が流れる。 Of the high-frequency electromagnetic field generated by the transmitting and receiving coil 102, a high-frequency current flows through the resonant circuit composed of a coil element 4 and the capacitance element 15 in the antenna coil unit 3 of the multifunction IC card 1. このとき、コイル素子と静電容量素子による共振回路の定数は、外部読み書き装置が放射する高周波電磁界の周波数に鋭く共振するように定数設定されている最大の電磁エネルギーを受けられ、また、この共振回路は閉ループを形成しているので受信エネルギーは蓄積エネルギーとして存在する。 In this case, the constants of the resonance circuit by the coil elements and the capacitance elements, receive the maximum electromagnetic energy external reading and writing apparatus is constant set to resonate sharply to the frequency of high-frequency electromagnetic field that radiates, also, this It received energy since the resonant circuit forms a closed loop is present as stored energy. 複合ICチップ6に直接接続された結合コイル8にも、外部読み書き装置100が放射する電磁エネルギーから受信することはできるが、そのエネルギー量はコイルの開口面積が小さいため、アンテナコイル部による蓄積エネルギーと比較して格段に小さい。 The coupling coil 8 connected directly to the composite IC chip 6 also, since can be external reading and writing apparatus 100 receives from the electromagnetic energy emitted, the energy amount is small opening area of ​​the coil, the energy accumulated by the antenna coil unit much smaller in comparison with. 従ってICモジュールの結合コイル8をアンテナコイル部のコイル素子4に近接して配置することにより、コイル素子・静電容量素子による共振回路に流れる電流によって、共振回路内の蓄積エネルギーが結合コイル8を介してICモジュールのICチップ6に供給されることになる。 By arranged close to the coupling coil 8 of the IC module to the coil element 4 of the antenna coil unit Thus, the current flowing in the resonant circuit of the coil elements, capacitive elements, the stored energy in the resonant circuit is coupled coils 8 It is supplied to the IC chip 6 of the IC module through. 以上のようにして、IC As described above, IC
モジュールの結合コイル単体時よりも受電効率が改善される。 When coupling coil a single module power receiving efficiency is improved than. 結果として、アンテナコイル部におけるコイル素子の開口面積および特性が全体の受電効率を決定することになり、コイル素子の開口面積が大きいほど有利である。 As a result, will be the opening area and characteristics of the coil elements in the antenna coil unit determines the entire power receiving efficiency, it is advantageous the larger aperture area of ​​the coil element.

【0031】電磁結合あるいは電磁誘導等の非接触伝達機構の方式によってアンテナ特性は異なるが、短波帯で電磁誘導式のアンテナコイル部におけるコイル素子インダクタンスは、一般的に数μH程度である。 The antenna characteristics by method of non-contact transmission mechanism, such as electromagnetic coupling or electromagnetic induction are different, the coil element inductance of the antenna coil part of the electromagnetic induction type is short-wave band, is generally about several .mu.H. ここで、アンテナコイル部のコイル素子インダクタンスを約5μH Here, about a coil element inductance of the antenna coil section 5μH
と仮定し、プリントパターン(プリントコイル)で比較的簡単に実現でき、量産性および歩留まりを考慮してパターン幅およびパターン間隔をそれぞれ0.3mmとし、図5にて正対してカード上部のエンボス領域、外部端子領域に干渉しないエリア(約84mm×28mm) Assuming, the printed pattern can be relatively easily achieved with (printed coil), mass productivity and considering yield and 0.3mm pattern width and pattern interval of each embossed area of ​​the card top as you face in Fig. 5 and , the area that does not interfere with the external terminal region (about 84 mm × 28mm)
に配置するように仮定すると、そのコイル素子は5〜7 Assuming to be disposed, the coil element 5-7
ターンぐらいのスパイラルコイル状になる。 It made to turn around the form of the spiral coil. この時、プリントパターンの外周および内周の間隔は、約3〜4m At this time, the outer periphery and the inner periphery of the spacing of the printed pattern is about 3~4m
mと推測される。 It is estimated to m.

【0032】さて、図5を再度参照すると、エンボス領域と外部端子領域との間隙がもっとも狭く、その値は約1.45mmである。 [0032] Referring now again to FIG. 5, the gap between the embossing region and an external terminal region is most narrow, the value is about 1.45 mm. 従って前記したアンテナコイル部のスパイラルコイルの幅が約3〜4mmであるため、この間隙に配置することが不可能である。 Thus the width of the spiral coils of the above-described antenna coil portion is about 3-4 mm, it is impossible to arrange in the gap. よって、アンテナコイル部におけるコイル素子は、外部端子領域に実装されるICモジュールの結合コイルに近接させ、さらに外部端子領域(ICモジュール)が該コイル素子のループの外側に位置するように配置して、エンボス領域・外部端子領域を干渉しないようにしている。 Thus, the coil elements in the antenna coil unit is brought close to the coupling coil of the IC module to be mounted on an external terminal region, and further an external terminal region (IC module) is arranged to be positioned outside of the loop of the coil element , and so as not to interfere with the embossed area, the external terminal region.

【0033】 [0033]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 BRIEF DESCRIPTION OF THE PREFERRED embodiment of the present invention with reference to the drawings. 図1は本発明にかかる複合ICカードの概略構成図である。 Figure 1 is a schematic configuration diagram of a composite IC card according to the present invention. 図1(a)は、全体の構成を示し、図1 Figure 1 (a) shows the overall structure, FIG. 1
(b)は、ICモジュール実装部を横切る横断面図である。 (B) is a cross-sectional view across the IC module mounting unit. 本発明の複合ICカード1はICモジュール2とシート状の樹脂の表面にプリントパターンで形成したコイル素子4とシート状樹脂の誘電体を介して表面・裏面それぞれ対向した平行平板からなる静電容量素子15から形成されるアンテナコイル部3を有したアンテナ基板5 Composite IC card 1 is the capacitance consisting of parallel plates that front and back sides respectively opposite via the IC module 2 and the sheet-like coil elements 4 on the surface of the resin to form a printed pattern and the sheet-shaped resin dielectric member of the present invention antenna substrate 5 having the antenna coil unit 3 which is formed from the element 15
を樹脂封止したカード基板10から構成されている。 It is constructed from the card substrate 10 sealed with a resin.

【0034】複合ICモジュール2は図示しない接触型インターフェースと非接触型インターフェースとを内蔵した複合ICチップ6と接触型伝達部である端子電極7 The composite IC module 2 terminal electrode 7 is the contact-type transmission section and the composite IC chip 6 incorporating a contact-type interface and a non-contact type interface (not shown)
と非接触型伝達部である結合コイル8とを相異なる面にパターン形成したモジュール基板9からなる。 Consisting module substrate 9 was patterned with different surfaces and a coupling coil 8 which is a non-contact type transfer unit. ここで、 here,
結合コイル8は絶縁被覆した導線を巻くことで形成してもよい。 Coupling coil 8 may be formed by winding a conductive wire covered with an insulator. 複合ICチップ6はモジュール基板9の結合コイル8形成面に実装される。 Composite IC chip 6 is mounted on the coupling coil 8 formed surface of the module substrate 9. 複合ICチップ6とモジュール基板9の端子電極7とはスルーホールで接続される。 The terminal electrode 7 of the composite IC chip 6 and the module substrate 9 are connected by the through hole. そして、複合ICチップ6と結合コイル8の回路パターンとはワイヤボンドされて回路が形成されている。 The circuit is a circuit pattern of the coupling coil 8 and the composite IC chip 6 are wire bonds are formed.
この接続は、ICチップの回路形成面と基板とを半田や導電性接着剤を用いて熱溶着することによっても実現されうる。 This connection can also be realized by thermal welding with a circuit forming surface of IC chip and the substrate solder or a conductive adhesive. 次いで、複合ICチップ6をモジュール基板9 Then, the composite IC chip 6 module substrate 9
に実装し、回路接続された後に、複合ICチップ6は樹脂封止され複合ICモジュール2が完成する。 Mounted on, after being circuit connected, the composite IC chip 6 is sealed with a resin composite IC module 2 is completed.

【0035】続いて、本発明による複合ICカード1は概略以下のようにして製作される。 [0035] Subsequently, the composite IC card 1 according to the invention is manufactured as roughly described below. まず、樹脂基板にプリントパターンによってコイル素子4と表裏面対向した平行平板のパターンによる静電容量素子15からなる共振回路を形成し、アンテナコイル部3として機能するフレキシブルなアンテナ基板5が準備される。 First, the printed pattern on the resin substrate to form a resonant circuit composed of the capacitance device 15 according to the pattern of parallel plates and the front and back surfaces face the coil element 4, the flexible antenna substrate 5 which serves as an antenna coil unit 3 is prepared . ここでは、 here,
コイル素子4はプリントパターンによる形成としたが絶縁被覆した導線を巻いて形成する方法でもよい。 Coil element 4 may be a method has been the formation by the print pattern is formed by winding a conductive wire covered with an insulator. アンテナ基板5の樹脂としては塩化ビニルが使用されたが、その他、ポリイミド、ポリカーボネート、PETなども適用でき、材料は一種に固定されるものではない。 As the resin of the antenna substrate 5 is vinyl chloride is used, other, polyimide, polycarbonate, PET, etc. can be applied, the material is not intended to be fixed to one.

【0036】次に、射出成形によりアンテナ基板5を封入してカード基板10をつくる。 Next, make a card substrate 10 by sealing the antenna substrate 5 by injection molding. 成形の際、アンテナ基板5はアンテナコイル部3と複合ICモジュール2の実装位置が所定の位置になるように配置される。 During molding, the antenna substrate 5 mounting position of the antenna coil 3 and the composite IC module 2 is disposed to a predetermined position. 射出成形によるカード基板10の製作と同時に複合ICモジュール2の嵌合穴11を形成する。 Simultaneously forming a fitting hole 11 of the hybrid IC module 2 and the fabrication of the card substrate 10 by injection molding. 最後に、カード基板10 Finally, the card substrate 10
の複合ICモジュール2の嵌合穴11に複合ICモジュール2を接着することで複合ICカード1が完成する。 Composite IC card 1 is completed by bonding a composite IC module 2 of the fitting hole 11 to the composite IC module 2.
カード基材としては塩化ビニルを用いたが、その他、ポリカーボネートなど十分な強度とエンボス性などカードの特性が得られるもので有ればすべて本発明に適用できる。 The card substrate was used vinyl chloride, and other, all as long with what characteristics of sufficient strength and embossing of a card, such as polycarbonate can be obtained can be applied to the present invention. 図1(a)において、カード基板10は表面と裏面に分離して描いてあるが、本来、一体のものであり、図では、カード基板に封入されるアンテナ基板5におけるアンテナコイル部3とICモジュール2が取り付けられる嵌合穴11との関係を明確に説明するために修飾されている。 1 (a), the although the card substrate 10 is drawn by separating the front and rear surfaces, inherently are of integral, in the figure, the antenna coil unit 3 in the antenna substrate 5 which is sealed in the card substrate and the IC is modified in order to clearly describe the relationship between the fitting hole 11 of the module 2 is mounted.

【0037】本発明において、カードの製作を射出成形としたが、エンボス特性を維持する方法であればいずれも本発明に適用可能であって、例えば、ラミネート方式、接着剤充填方式であってもよい。 [0037] In the present invention, it has been the injection molding production of the card, by any of the methods for maintaining the embossing characteristics be applicable to the present invention, for example, lamination method, be an adhesive filling method good. また、ICモジュールの嵌合穴11は、カード成形後にくりぬき加工することも本発明に含まれる。 Further, the fitting hole 11 of the IC module, it is within the present invention for processing hollowed after the card molding.

【0038】<実施例1>図2はエンボスに対応した複合ICカード1の平面図であり、アンテナコイル部3におけるコイル素子4 の複合ICカード1内部での実装位置を示し、コイル素子4を外部端子領域21に実装されるICモジュール2の結合コイルに近接させ、さらに外部端子領域(ICモジュール)が該コイル素子のループの外側に位置するように配置して、エンボス領域・外部端子領域を干渉しないように配置した場合を示す。 [0038] is a plan view of a <Embodiment 1> FIG. 2 is a composite IC card 1 corresponding to the embossing, it showed the mounting position inside the hybrid IC card 1 of the coil element 4 in the antenna coil unit 3, the coil element 4 in proximity to the coupling coil of the IC module 2 which is mounted on an external terminal region 21, and further an external terminal region (IC module) is arranged to be positioned outside of the loop of the coil element, the embossed area, the external terminal region It shows the case of arranging so as not to interfere. これはコイル仕様が所定のインダクタンスを得るために、 This is because the coil specification obtain a predetermined inductance,
アンテナコイル部のコイル素子がスパイラル形状であり、そのコイルの幅がエンボス領域と外部端子領域との間隙よりも広くなった場合に非常に有効である。 Coil element of the antenna coil section is spiral, it is very effective when the width of the coil is wider than the gap between the embossing region and an external terminal region. また、 Also,
図2では、コイル素子4が外部端子領域の約半周を近接するように描かれているが、この近接する長さは任意であり、約3/4周を取り囲むように配置しても良い。 In Figure 2, the coil element 4 is drawn to close about half of the external terminal region, the length of this proximity is optional, may be arranged so as to surround approximately 3/4 laps. 実施例1の場合は、形状・大きさ・配置場所がほぼ揃い繋がった1束のコイルを1ループとして数えた場合に、アンテナコイル用で1ループ、ICモジュールの結合コイルで1ループ、つまり合計2ループが複合ICカード内に備わっている。 For example 1, when the counted coil of a bundle of the shape, size and location led substantially aligned as a loop, one loop, one loop at a coupling coil of the IC module in the antenna coil, i.e. total 2 loop is provided in the composite IC card.

【0039】<実施例2>図3(a) (b) はエンボスに対応した複合ICカード1若しくはエンボス領域無しの場合の複合ICカードにおいて、アンテナコイル部3 [0039] <Example 2> FIG. 3 (a) (b) in the composite IC card in the case of the composite IC card 1 or without embossed area corresponding to the embossing, the antenna coil 3
のコイル素子開口面積を極力大きくし、受電効率を最大限に高めるようアンテナコイル部を配置した時の平面図であり、コイル素子4の複合ICカード1内部に於ける実装位置を示す。 Of as much as possible increases the coil element aperture area is a plan view when disposed an antenna coil unit so as to maximize the power receiving efficiency, shows a composite IC card 1 inside at the mounting position of the coil element 4. コイル素子4はカードのほぼ周囲全体に配置されている。 Coil element 4 is disposed substantially entirely around the card. このときのコイル仕様は、カードのほぼ全周に沿って配置されるため、所定のインダクタンスを得るのに図2における実施例と比較して少ない巻数で実現できる。 Coil specifications at this time, because it is located along substantially the entire periphery of the card, can be realized with less number of turns as compared to the examples in FIG. 2 to obtain a predetermined inductance. よって、エンボス領域と外部端子領域との間隙に納められる。 Therefore, it is housed in the gap between the embossing region and an external terminal region. また、コイル素子4の外部端子領域に近接する長さは任意であり、図3(b)に示すように、外部端子領域のほぼ3/4周を取り囲むように配置することも可能である。 The length in proximity to the external terminal region of the coil element 4 is optional, as shown in FIG. 3 (b), it is also possible to arrange so as to surround the substantially 3/4 laps of the external terminal region. この実施例におけるアンテナ基板5はエンボス領域20に対応する部分の樹脂シートを切り抜いてある。 Antenna substrate 5 in this example are cut resin sheet in the portion corresponding to the embossed area 20. これは、エンボス特性に影響を与えないことを目的としている。 It is intended to have no effect on the embossing characteristics. 実施例2の場合は、形状・大きさ・配置場所がほぼ揃い繋がった1束のコイルを1ループとして数えた場合に、図3(a) ,図3(b) いずれもそれぞれアンテナコイル用で1ループ、ICモジュールの結合コイルで1ループ、つまり合計2ループが複合ICカード内に備わっている。 For Example 2, when the counted coil of a bundle of the shape, size and location led substantially aligned as a loop, FIG. 3 (a), FIG. 3 (b) both in a respective antenna coil 1 loop, 1 loop coupling coil of the IC module, i.e. a total of two loops are provided in the hybrid IC card.

【0040】<実施例3>図2および図3の実施例では、アンテナコイル部におけるコイル素子の巻き方(ループ状態)が比較的均等に揃っており、実質的に1束と見なすことができる形状の場合について説明したが、図4(a) に示すようなアンテナコイル部3のコイル素子4の巻き数が非常に多く、外周径と内周径の差が大きい場合や、図4(b) に示すようなアンテナコイル部3のコイル素子4での形状が各周回ごとに違っている場合における、1束のループ形状と判断しにくい場合についての実施例を説明する。 [0040] In the embodiment of <Example 3> 2 and 3, of winding the coil elements in the antenna coil section (loop condition) are aligned relatively evenly, can be regarded as substantially one bundle has been described shape, FIGS. 4 (a) to indicate such number of turns of the coil element 4 of the antenna coil 3 is very large, or if the difference between the inner circumference and the outer diameter is large, FIG. 4 (b in the case of) the shape of the coil element 4 of the antenna coil unit 3 as shown in are different for each lap, a description will be given of an embodiment of a case where difficult to determine a loop shape of a bundle.

【0041】図4(a) は外部読み書き装置が放射する高周波電磁界の周波数が、図2および図3の実施例に比べて1桁乃至2桁低い場合のアンテナコイル部の一実施例である。 [0041] FIG. 4 (a) is the frequency of the high frequency electromagnetic field external reading and writing apparatus for radiation, is in one embodiment of the antenna coil part of the case 1 digit or 2 digits lower than in the embodiment of FIG. 2 and FIG. 3 . 高周波電磁界の周波数が低くなると当然のことながらアンテナコイル部における共振回路でのコイル素子4のインダクタンス値および静電容量素子15の容量値が増加する。 Capacitance value of the inductance and electrostatic capacitance element 15 of the coil element 4 in the resonant circuit of the antenna coil section will be appreciated that when the frequency of high-frequency electromagnetic field is low is increased. コイル素子4のインダクタンス増加は巻数の増大につながり、プリントパターンによるスパイラルコイル形状では外周径と内周径の差が大きくなり図4(a) に示す形態となる。 Inductance increases in the coil element 4 leads to an increase in number of turns, the form shown in Figure 4 increases the difference in the inner circumference and the outer circumference diameter (a) is a spiral coil shape by the print pattern. この場合もアンテナコイル部におけるコイル素子の外周は、外部端子領域に実装されるICモジュールの結合コイルに極力近接させて、I The outer periphery of the coil elements in the antenna coil unit also in this case, as much as possible in close proximity to the coupling coil of the IC module to be mounted on an external terminal region, I
Cモジュールがコイル素子の外周の外側に位置するように配置してある。 C module is arranged to be positioned outside of the outer periphery of the coil elements.

【0042】図4(b) はアンテナコイル部におけるコイル素子でスパイラル状に形成した時に発生するパターン間の浮遊容量を減少させるために行った一実施例である。 [0042] FIG. 4 (b) is an example of performing in order to reduce the stray capacitance between the patterns that occur when spirally formed in a coil element in the antenna coil unit. 通常のスパイラル形状はパターン間が長距離にわたって平行しているため、浮遊容量が増大する傾向にある。 Normal spiral because between the patterns are parallel over a long distance, there is a tendency that the stray capacitance increases. この浮遊容量はプリントパターンおよびパターン間隙の製造上のバラツキにより大きく変化する。 This stray capacitance varies greatly due to variations in the manufacture of printed patterns and pattern gap. 従ってアンテナコイル部の共振回路特性にも大きく影響し、カードの通信距離のバラツキにも起因する。 Accordingly affect significantly the resonance circuit characteristics of the antenna coil section, due to variations in the communication distance of the card. よって、スパイラルコイルの浮遊容量は極力減少させた方が良い。 Therefore, the stray capacitance of the spiral coil is a good person who was as much as possible reduced. 図4 Figure 4
(b) ではスパイラルコイルの各パターンは隣接するパターンとは平行しないような構成としているため、パターン間の浮遊容量の発生を抑制している。 Each pattern of (b) in the spiral coils because you are such as not to parallel to the adjacent pattern configuration, thereby suppressing the occurrence of stray capacitance between the patterns. この場合もアンテナコイル部におけるコイル素子であるスパイラルコイルの外周は外部端子領域に実装されるICモジュールの結合コイルに極力近接させて、ICモジュールがコイルの外周の外側に位置するように配置してある。 In this case also the outer circumference of the spiral coil is a coil element in the antenna coil unit is as close as possible to the coupling coil of the IC module to be mounted on an external terminal region, the IC module is disposed so as to be located outside the outer periphery of the coil is there. 尚、図2から図4においてアンテナ基板5の外形を破線で示した。 Incidentally, it showed the outline of the antenna substrate 5 by the dashed line in FIGS. 2-4.

【0043】 [0043]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明における複合ICカードは、外部端子付きの接触型とアンテナコイル等の非接触結合素子を持つ非接触型の双方の方式に対応可能な機能を有しており、ICモジュールとアンテナコイル部との結合手段に、ICモジュール側に結合コイル、アンテナコイル部側にコイル素子と静電容量素子による共振回路を設けることで、ICモジュールとアンテナコイル部間を電気的に接続することなく電力の受給と信号の送受が行えるように構成である。 Composite IC card in apparent in the present invention from the above description, the corresponding function capable to contactless both schemes with non-contact coupling elements such as a contact type and antenna coil with an external terminal the has, the coupling means between the IC module and the antenna coil section, the coupling coil to the IC module side, by providing a resonant circuit by the coil elements and the capacitance elements in the antenna coil unit side, the IC module and antenna coil it is configured to allow the transmission and reception of power receiving a signal without electrical connection between parts. この構成により、アンテナコイル部のコイル素子の開口面積を許された範囲内で可能な限り大きく取るようにしたことで、非接触伝達機能の利点である外部読み書き装置のアンテナ近傍にカードを「かざす」ことで通信可能な感度特性を維持できるという効果がある。 By this configuration, it has to take as large as possible within the limits allowed the opening area of ​​the coil elements of the antenna coil section, holds the card near the antenna of the external read-write device is an advantage of the non-contact transmission function " there is an effect that communicable sensitivity characteristics can be maintained at "it. また、カードの受信感度が大きくなることで、通信距離の増大、及び/又は外部読み書き装置の送信出力の抑制が実現できる。 Further, since the reception sensitivity of the card is increased, increasing the communication distance, and / or suppression of the transmission output of the external read-write device can be realized. このことは、電波法によって送信出力が規制されているためにカードにとって好都合である。 This is convenient for cards since the transmission output is restricted by the Radio Law.

【0044】加えて、ICモジュールとカード基板に内蔵されたアンテナ回路との接続が不要なため、ICモジュールをカード基板に設けられた嵌合穴に接着実装する従来のICカード製造工程がそのまま利用できるとともに、カードに曲げ応力などの機械的応力が加えられてもICモジュールとアンテナ回路とが接続点を持たないために故障する危険がきわめて少ない。 [0044] In addition, because the connection between the antenna circuit built in the IC module and the card substrate is not required, conventional IC card fabrication step of bonding mounted in a fitting hole provided an IC module to the card substrate is used as it is it is possible, the risk of failure to the the IC module and the antenna circuit be mechanically stressed, such as bending stress on the card does not have a connection point very little.

【0045】さらに、外部読み書き装置と直接非接触結合するアンテナコイル部を、接触型の電極である外部端子領域であると同時にICモジュールの取付部でもあるモジュール嵌合部とエンボス領域、及び/又は磁気ストライプ領域にかからないように配置するようにしたので、従来のカード応用にも十分適応可能な汎用性を持っている。 [0045] Further, an antenna coil unit for non-contact bonded directly to the external reading and writing apparatus, module fitting part and the embossed area, which is also the attachment portion of the same time the IC module If it is an external terminal region is an electrode of the contact, and / or since so arranged so as not to magnetic stripe area, have sufficient adaptive versatility to conventional card applications.

【0046】また、アンテナコイル部はコイル素子と静電容量素子を並列接続した閉ループの共振回路で構成され、その共振周波数は外部読み書き装置が放射する高周波電磁界の周波数に鋭く共振するように定数設定されているので最大の蓄積エネルギーが得られ、その蓄積エネルギーを近接されたICモジュール側の結合コイルを介してICチップに供給されるため、ICモジュールの結合コイル単体時よりも受電効率が向上され結果的に通信距離特性が改善される。 [0046] The antenna coil unit is constituted by a resonance circuit of a closed loop connected in parallel with the coil element and the capacitance element constant such that the resonance frequency resonates sharp to the frequency of the high-frequency electromagnetic field external reading and writing apparatus emits maximum accumulated energy is obtained because it is set, therefore supplied to the IC chip via the coupling coil of the proximity to the IC module side stored energy, the power receiving efficiency is improved than when the coupling coil single IC module is consequently the communication distance characteristics are improved.

【0047】そして、アンテナコイル部のコイル素子の外周側でICモジュールの結合コイルを近接させ、外部端子領域・エンボス領域に干渉しないようにコイル素子を配置することで、コイル素子の形状・寸法の制約が緩和せれ、生産性の良いアンテナ基板および複合ICカードを得ることができる。 [0047] Then, to close the coupling coil of the IC module on the outer peripheral side of the coil elements of the antenna coil section, by disposing the coil elements so as not to interfere with an external terminal region-embossed area, the shape and dimensions of coil elements constraints ask relaxation, can be obtained good productivity antenna substrate and the composite IC card.

【0048】また、射出成形を用いることとフレキシブルなアンテナ基板の基材がエンボス領域に対応する範囲に存在しないようにしたので、複数のシートの貼り合わせによるエンボス性への影響もない。 [0048] Furthermore, the substrate that the flexible antenna substrate using the injection molding since such is not present in a range corresponding to the embossed area, there is no influence on the embossing due bonding of a plurality of sheets. そして、アンテナコイル部を含むアンテナ基板をフレキシブルな印刷配線板としてコイルを平面状に形成し、さらに静電容量素子を基板材料の誘電体を介して表面・裏面それぞれ対向した平行平板により形成し、平面構成としたことで、カードの厚さも0.76mmのISO7816規格を十分に満足できるカードを得ることができる。 Then, the coil is formed in a planar shape of the antenna substrate as a flexible printed wiring board including the antenna coil section, further capacitive element is formed by parallel plates with front and back sides respectively face each other with a dielectric substrate material, by the planar configuration, it is possible to obtain a card thickness of cards the ISO7816 standard 0.76mm satisfactory enough.

【0049】以上を総じて、本発明によると、ICモジュールと非接触伝達用のアンテナコイル部との接続の必要がなく、十分な交信距離が得られる受信感度を有し、 The more general, according to the present invention, IC modules and without the need for connection to the antenna coil unit for non-contact transmission, has a reception sensitivity sufficient communication distance can be obtained,
エンボス加工と磁気ストライプ形成に対応可能で接触型と非接触型の双方の伝達機構を実用的な動作状態を維持できる複合ICカードを提供することが出来た。 It was possible to provide a composite IC card capable of maintaining practical operating conditions the contact and non-contact both the transmission mechanism can correspond to the embossing and magnetic stripe formation. さらに、本発明によると、複合ICカード内に基本的に設けるアンテナコイル用の1ループ以外にも、何等かのコイルによる別のループを設けるとしても最多1ループで済むような比較的単純な構造で採用したうえで、製造コストがより低コストでありながら、性能面では第1の課題を十二分に達成できるICカードを提供することが出来た。 Furthermore, according to the present invention, the composite IC besides one loop of antenna coils basically provided in the card, even relatively simple, such as requiring at most 1 loop as provided another loop by some kind of coil structure in after having adopted, yet lower cost manufacturing cost, in terms of performance was possible to provide an IC card capable of more than enough achieve the first object.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明にかかる複合ICカードの概略構成図である。 1 is a schematic configuration diagram of a composite IC card according to the present invention.

【図2】本発明の第1の実施例のエンボスに対応した複合ICカードの平面図である。 2 is a plan view of a composite IC card compatible with the embossing of the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2の実施例のエンボスに対応した複合ICカードの平面図である。 3 is a plan view of a composite IC card compatible with embossing of the second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第3の実施例の複合ICカードの平面図である。 4 is a plan view of a composite IC card according to a third embodiment of the present invention.

【図5】ISO規格で規定された磁気ストライプ領域、 FIG. 5 is a magnetic stripe region defined by the ISO standard,
エンボス領域、そして外部端子領域を説明する図である。 Embossed area, and a diagram for explaining the external terminal region.

【図6】本発明の非接触伝達機構の原理を説明する非接触結合回路の等価回路図である。 6 is an equivalent circuit diagram of a non-contact coupling circuit to explain the principle of non-contact transmission mechanism of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1・・・・複合ICカード 2・・・・複合ICモジュール 3・・・・アンテナコイル部 4・・・・コイル素子 5・・・・アンテナ基板 6・・・・複合ICチップ 7・・・・端子電極 8・・・・結合コイル 9・・・・モジュール基板 10・・・カード基板 11・・・嵌合穴 15・・・静電容量素子 20・・・エンボス領域 21・・・外部端子領域 22・・・磁気ストライプ領域 100・・外部読み書き装置 101・・送受信回路 102・・送受信アンテナ 1 ... hybrid IC card 2 .... composite IC module 3 ... antenna coil unit 4 .... coil elements 5 ... antenna substrate 6 ... composite IC chip 7 ... - terminal electrodes 8 .... coupling coil 9 .... module substrate 10 ... card substrate 11 ... fitting hole 15 ... capacitance device 20 ... embossed area 21 ... external terminal region 22 ... magnetic stripe area 100 · external reading and writing apparatus 101 .. transceiver circuit 102 ... reception antenna

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 MA07 NA09 NB34 PA18 QC12 QC15 RA07 TA21 TA22 5B035 AA06 BB09 CA01 CA25 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of continued F-term (reference) 2C005 MA07 NA09 NB34 PA18 QC12 QC15 RA07 TA21 TA22 5B035 AA06 BB09 CA01 CA25

Claims (10)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】ICモジュールと、該ICモジュールとは導電体による接続は成されていないアンテナコイル部を有したカード本体を備えており、 該ICモジュールは、前記アンテナコイル部との間で結合することが可能な結合コイルを形成したICモジュール基板、接触型伝達素子である外部端子、及び、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能が内蔵されたICチップを備えた複合ICカードであって、 前記アンテナコイル部は、(イ)外部読み書き装置からの電力の受給か又は外部読み書き装置との間の信号の授受のうち少なくともいずれかを、電磁波か又は磁場によって行うことを可能とするコイル素子及び静電容量素子を備えており、(ロ)該コイル素子と静電容量素子とは並列接続され、その共振周波数が前記外部読 And 1. A IC module comprises a card body having an antenna coil unit and the IC module connected by conductors is not made, the IC module is coupled between the antenna coil unit IC module substrate provided with the coupling coil which can be an external terminal is a contact-type transmission element, and with an IC chip both functions are built-in contact-type transmission function and a non-contact type transfer function complex an IC card, the antenna coil unit that performed by at least one electromagnetic wave or magnetic field of the signals exchanged between the power receiving or external reading and writing apparatus from (i) an external reading and writing apparatus possible and comprises a coil element and the capacitance element, (b) and the coil element and the capacitance element connected in parallel, the resonance frequency is the external read 書き装置が放射する電磁波か又は磁場の周波数と、一致するか又はほぼ一致するように選択されてあること、を特徴とする複合ICカード。 Composite IC card writing device is characterized with frequency of electromagnetic wave or magnetic field radiates, that, that are chosen to match either match or substantially.
  2. 【請求項2】カード基材には誘電体が使用してあり、前記静電容量素子は、該カード基材の誘電体の膜を平行平板の2枚の導電体膜で挟み込むように形成してあること、を特徴とする請求項1に記載の複合ICカード Wherein the card substrate Yes using dielectric, the capacitance element, the dielectric film of said card substrate is formed so as to sandwich by two conductor film parallel plate composite IC card according to claim 1, characterized in that, it is
  3. 【請求項3】前記ICモジュールの結合コイルは、 Wherein the coupling coil of the IC module,
    (ハ)前記アンテナコイル部と同一か又はほぼ同一の平面上にあり、且つ、(ニ)該アンテナコイル部のコイル素子が形成する周の外側に近接して、該コイル素子と結合コイルとの互いのコイル部分が交わることなく配置してあること、を特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の複合ICカード。 Located (c) the antenna coil section and the same or almost on the same plane, and, (d) proximate the outer periphery of the coil elements of the antenna coil unit is formed, the coupling coil and the coil element composite IC card according to claim 1 or 2, characterized in that, it has arranged without intersecting the coil portions of each other.
  4. 【請求項4】前記アンテナコイル部は、1巻以上の巻数で1束になっており且つループの大小や配置場所がほぼ同じであるコイル部分が成すループを、実質的に1束のみ備えていること、を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の複合ICカード。 Wherein said antenna coil section, a loop and a loop of the magnitude and location has become one bundle in Volume 1 or more turns is formed by the coil portions are substantially the same, comprises substantially only one bundle composite IC card according to any one of claims 1 to 3 that have the features.
  5. 【請求項5】前記ICモジュールの結合コイルは、1巻以上の巻数で1束になっており且つループの大小や配置場所がほぼ同じであるコイル部分が成すループを、実質的に1束のみ備えていること、を特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の複合ICカード。 5. A coupling coil of said IC module, a loop and a loop of the magnitude and location has become one bundle in Volume 1 or more turns is formed by the coil portions are substantially the same, substantially only one bundle composite IC card according to any one of claims 1 to 4, characterized in that, where provided.
  6. 【請求項6】外部読み書き装置からの電力の受給か又は外部読み書き装置との間の信号の授受のうち少なくともいずれかを可能とする為のコイルによるループが、前記結合コイルのループと、アンテナコイル部のコイル素子のループとの、実質的に2ループで構成されていること、を特徴とする請求項4又は5のいずれかに記載の複合ICカード。 6. The loop of the coil for enabling at least one of signal transmission and reception between the power receiving or external reading and writing apparatus of an external reading and writing apparatus, and a loop of the coupling coil, antenna coil loops of the coil element parts, the composite IC card according to claim 4 or 5 that is composed of substantially two loops, and wherein.
  7. 【請求項7】前記アンテナコイル部は、ループの大小や配置場所が一致しない渦巻き状コイルを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の複合ICカード。 Wherein said antenna coil section, the composite IC card according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it has a spiral coil size and location of the loop does not match.
  8. 【請求項8】カード面内の配置に関して、(ホ)前記I With regard to the arrangement of 8. card surface, (e) the I
    Cモジュールが、カードの一方の短辺側のほぼ中央に設けられ、(ヘ)エンボス領域が、該カードの一方の長辺に沿って設けられ、(ト)前記アンテナコイル部のコイル素子が、前記ICモジュールの領域の近傍では、該I C module is provided substantially at the center of one short side of the card, (f) embossing region is provided along one longer side of the card, the (g) the coil elements of the antenna coil section, in the vicinity of the region of the IC module, the I
    Cモジュールの領域を該コイル素子のループの外側に位置するようにしつつ、該ICモジュールの領域の外周の少なくとも一部には近接して配置してあり、且つ、それ以外の領域ではカードのほぼ全周にわたって、該エンボス領域には干渉しないようにしつつカードのほぼ外周に沿って配置してあること、を特徴とする請求項1乃至7 While the region of the C module to be positioned outside the loop of the coil element, at least a portion of the outer peripheral region of the IC module Yes disposed proximate and substantially cards in other regions over the entire circumference, according to claim 1 to 7 to the said embossed area is disposed substantially along the periphery of the card while preventing interference, characterized by
    のいずれかに記載の複合ICカード。 Composite IC card according to any one of the.
  9. 【請求項9】カード面内の配置に関して、(チ)前記I With regard to the arrangement of 9. card surface, (h) the I
    Cモジュールが、カードの一方の短辺側のほぼ中央に設けられ、(リ)エンボス領域が、該カードの一方の長辺に沿って設けられ、(ヌ)前記アンテナコイル部のコイル素子が、前記ICモジュールの領域の近傍では、該I C module is provided substantially at the center of one short side of the card, (re) embossed region is provided along one longer side of the card, is (j) coil elements of the antenna coil section, in the vicinity of the region of the IC module, the I
    Cモジュールの領域を該コイル素子のループの外側に位置するようにしつつ、該ICモジュールの領域の外周に沿って近接して配置してあり、且つ、それ以外の領域ではカードのほぼ全周にわたって該エンボス領域には干渉しないようにしつつカードのほぼ外周に沿って配置してあること、を特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の複合ICカード。 While the region of the C module to be positioned outside the loop of the coil element, Yes and arranged close along the outer periphery of the region of the IC module, and, over substantially the entire circumference of the card in the other region composite IC card according to any one of claims 1 to 7, characterized in that, to the said embossed area is disposed substantially along the periphery of the card while preventing interference.
  10. 【請求項10】カード面内の配置に関して、前記ICモジュールが、カードの一方の短辺側のほぼ中央に設けられ、エンボス領域が、カードの一方の長辺に沿って設けられ、前記アンテナコイル部のコイル素子が、カード面内で該エンボス領域とは反対側に位置するカードの外周と、該エンボス領域のカード面内での内側の境界とに沿って配置されており、且つ前記ICモジュールの領域を該コイル素子のループの外側に位置するようにしつつ、 With regard to the arrangement of 10. card surface, the IC module is provided at substantially the center of one short side of the card, embossed area is provided along the one long side of the card, the antenna coil part of the coil elements, and the embossed area in the card surface and the outer circumference of the card located opposite, is disposed along the inner boundary in the card surface of the embossed area, and the IC module while the area to be located outside the loop of the coil element,
    該ICモジュールの領域の外周の少なくとも一部に近接させて配置してあること、を特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の複合ICカード。 Composite IC card according to any one of claims 1 to 6, characterized in that, that is arranged close to at least a portion of the outer peripheral region of the IC module.
JP21539899A 1999-07-29 1999-07-29 Composite ic card Pending JP2001043340A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21539899A JP2001043340A (en) 1999-07-29 1999-07-29 Composite ic card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21539899A JP2001043340A (en) 1999-07-29 1999-07-29 Composite ic card

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001043340A true true JP2001043340A (en) 2001-02-16

Family

ID=16671674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21539899A Pending JP2001043340A (en) 1999-07-29 1999-07-29 Composite ic card

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001043340A (en)

Cited By (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078435A (en) * 2001-09-03 2003-03-14 Dainippon Printing Co Ltd Radio communication equipment
JP2003085510A (en) * 2001-09-13 2003-03-20 Dainippon Printing Co Ltd Paper ic card having non-contact communication function, base material for paper ic card, and paper ic card for game
JP2010525437A (en) * 2007-04-20 2010-07-22 カードラボ エーピーエスCardlab Aps Portable card with a Rfid coil
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7967216B2 (en) 2008-05-22 2011-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7997501B2 (en) 2007-07-17 2011-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8070070B2 (en) 2007-12-26 2011-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP2014515151A (en) * 2011-05-17 2014-06-26 ジェムアルト エスアー Radio frequency transponder device having a passive resonant circuit
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
JP2015106331A (en) * 2013-12-02 2015-06-08 凸版印刷株式会社 Dual ic card
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device

Cited By (113)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078435A (en) * 2001-09-03 2003-03-14 Dainippon Printing Co Ltd Radio communication equipment
JP2003085510A (en) * 2001-09-13 2003-03-20 Dainippon Printing Co Ltd Paper ic card having non-contact communication function, base material for paper ic card, and paper ic card for game
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8326223B2 (en) 2006-01-19 2012-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP2010525437A (en) * 2007-04-20 2010-07-22 カードラボ エーピーエスCardlab Aps Portable card with a Rfid coil
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7997501B2 (en) 2007-07-17 2011-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8070070B2 (en) 2007-12-26 2011-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7967216B2 (en) 2008-05-22 2011-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8047445B2 (en) 2008-05-22 2011-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of manufacturing the same
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
JP2014515151A (en) * 2011-05-17 2014-06-26 ジェムアルト エスアー Radio frequency transponder device having a passive resonant circuit
JP2016178663A (en) * 2011-05-17 2016-10-06 ジェムアルト エスアー Wireless frequency transponder device having passive resonance circuit
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
JP2015106331A (en) * 2013-12-02 2015-06-08 凸版印刷株式会社 Dual ic card

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5671525A (en) Method of manufacturing a hybrid chip card
US6440773B1 (en) Semiconductor device
US5598032A (en) Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module
US20060032926A1 (en) Radio frequency identification (RFID) tag and manufacturing method thereof
US6634564B2 (en) Contact/noncontact type data carrier module
US20110186641A1 (en) Radio ic device
US20090109102A1 (en) Antenna and radio ic device
US20090008460A1 (en) Wireless ic device
US20100103058A1 (en) Radio ic device
US20090021446A1 (en) Wireless ic device and electronic device
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
WO2010079830A1 (en) Wireless ic device, wireless ic module and wireless ic module manufacturing method
US6837438B1 (en) Non-contact information medium and communication system utilizing the same
US8366009B2 (en) Coupling in and to RFID smart cards
US20090002130A1 (en) Wireless ic device
US8474726B2 (en) RFID antenna modules and increasing coupling
US20060012482A1 (en) Radio frequency identification tag having an inductively coupled antenna
US20120326931A1 (en) Wireless communication module and wireless communication device
JP2011205384A (en) Antenna device and wireless communication device
JP2006270681A (en) Portable equipment
JP2004364199A (en) Antenna module and portable communication terminal equipped therewith
JP2007272264A (en) Rfid tag and method for manufacturing the same
WO2007083575A1 (en) Radio ic device
JP2001168628A (en) Auxiliary antenna for ic card
JP2000172812A (en) Noncontact information medium

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060626

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070731

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071001

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080219