JP2019114221A - Card for non-contact short-range radio communication and data parallel processing system using the same - Google Patents

Card for non-contact short-range radio communication and data parallel processing system using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2019114221A
JP2019114221A JP2018007487A JP2018007487A JP2019114221A JP 2019114221 A JP2019114221 A JP 2019114221A JP 2018007487 A JP2018007487 A JP 2018007487A JP 2018007487 A JP2018007487 A JP 2018007487A JP 2019114221 A JP2019114221 A JP 2019114221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reader
writer
facing
communication
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018007487A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6347437B1 (en
Inventor
晃久 川端
Akihisa Kawabata
晃久 川端
恒宏 島▲崎▼
Tsunehiro Shimazaki
恒宏 島▲崎▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cloud Net Inc
SOFTBASE KK
Original Assignee
Cloud Net Inc
SOFTBASE KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cloud Net Inc, SOFTBASE KK filed Critical Cloud Net Inc
Application granted granted Critical
Publication of JP6347437B1 publication Critical patent/JP6347437B1/en
Priority to PCT/JP2018/043373 priority Critical patent/WO2019123985A1/en
Publication of JP2019114221A publication Critical patent/JP2019114221A/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

To provide a card for non-contact short-range radio communication that can exert a stable magnetic flux blocking effect on a pair of communication members and reduce a signal output adjustment burden and a data parallel processing system using the card.SOLUTION: A pair of communication modules 11 and 21 including planar antennas 11A and 21A respectively and partition plate 10 having a circular through-hole 10H are provided, and thereby generation of eddy current on a facing side main surface of the partition plate 10 and propagation and generation of eddy current on a non-facing side main surface are blocked or suppressed. For example, an IC card 100 compatible with an electromagnetic wave signal for RFID in a microwave band can be obtained easily and inexpensively.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

この発明は、少なくとも一対の通信部材を備え、非接触式の近距離無線通信に用いられるカードに関する。また、そのカードを用いたデータ並行処理システムに関する。   The present invention relates to a card including at least a pair of communication members and used for noncontact short distance wireless communication. The present invention also relates to a data parallel processing system using the card.

ICチップを搭載した個体認識用カード(IDカード)は、ISO/IEC7810において、外形寸法が横85.60mm×縦53.98mm×厚さ0.76mmである「ID−1サイズ」に規格化されている(ただし、これより厚いサイズも一般に使用されている)。近年においては、IDカードの中でも特に
(1)電子乗車券カード;
(2)電子マネーカード(キャッシュカード、クレジットカードを含む);
(3)パスポートカード;
(4)運転免許証カード;
(5)個人番号カード;
等で実用化された、非接触式近距離無線通信用カードの普及が著しい。
The individual recognition card (ID card) on which the IC chip is mounted is standardized in “ID-1 size” having external dimensions of 85.60 mm × 53.98 mm × 0.76 mm in ISO / IEC 7810 (But thicker sizes are also commonly used). In recent years, especially among ID cards (1) electronic ticket cards;
(2) Electronic money cards (including cash cards and credit cards);
(3) Passport card;
(4) Driver's license card;
(5) Personal number card;
The widespread use of contactless near-field wireless communication cards, which have been put to practical use, etc., is remarkable.

これらは、接点の代わりに電磁波を利用した非接触通信(代表例としてRFID:Radio Frequency Identifier方式等)により、例えば
(1)改札口における入退場;
(2)キャッシュレスでの決済(支払い);
(3)旅券の発給及び渡航履歴の照会;
(4)免許証の発給及び運転・事故履歴の照会;
(5)公的個人認証(身分証明)及び電子証明;
等の種々の場面で手続きの簡素化や省人化が図られている。なお、上記したようなICチップ搭載IDカードは日本においては「ICカード」、欧米においては「スマートカード」と通称されているが、以下の記載では非接触式近距離無線通信用カードを「非接触ICカード」等と略称することもある。
These are, for example, (1) entry and exit at a ticket gate by non-contact communication (typically, RFID: Radio Frequency Identifier system etc.) using electromagnetic waves instead of contact points.
(2) Cashless payment (payment);
(3) Issue of passport and inquiry of travel history;
(4) Issue of license and inquiry of operation and accident history;
(5) Public personal identification (identification) and electronic certification;
The procedure is simplified and labor-saving in various situations such as In addition, although the IC chip mounted ID card as described above is commonly referred to as “IC card” in Japan and “smart card” in Europe and the United States, in the following description, a non-contact short distance wireless communication card is It may be abbreviated as "contact IC card" or the like.

ところで、特許文献1には、リーダライタ(外部)からの電磁波を受信するアンテナと情報処理機能を有するICチップとから構成される一対(2個)のICモジュールと、両アンテナから各々一定の隙間(絶縁用空間)を設けて両ICモジュールの間に配置され、リーダライタからの電磁波を遮蔽するフェライト製(強磁性体)の遮蔽シートとを備える、単一の非接触ICカードが開示されている。   Patent Document 1 discloses a pair of (two) IC modules including an antenna for receiving an electromagnetic wave from a reader / writer (external) and an IC chip having an information processing function, and a fixed gap from each antenna. A single noncontact IC card is disclosed, which is provided with a (insulating space) and disposed between both IC modules, and a ferrite (ferromagnetic) shielding sheet for shielding electromagnetic waves from the reader / writer. There is.

他方、特許文献2では、中央に位置するアルミ製、銅製等(非磁性体)の金属層を挟んでフェライト製(強磁性体)の磁性体層を両側から対面させてシールド体が形成され、さらにそのシールド体の各磁性体層の外側には、単一のICモジュールを有する非接触ICカードがそれぞれ固定されて一体型のカードが形成される。   On the other hand, in Patent Document 2, a shield body is formed by facing a magnetic material layer made of ferrite (ferromagnetic material) from both sides with a metal layer made of aluminum, copper or the like (nonmagnetic material) located at the center between them. Further, a noncontact IC card having a single IC module is fixed to the outside of each magnetic layer of the shield body to form an integrated card.

また、特許文献3では、中央に位置するアルミ、銅等の電磁波シールド材(非磁性体)からなる金属層を挟んでフェライト製(強磁性体)の非透磁層を両側から対面させ、さらに各非透磁層の外側にプラスチックフィルム製(絶縁体)の絶縁層を介して一対(2個)のICモジュールがそれぞれ設けられて、単一の非接触ICカードが形成される。   Further, in Patent Document 3, a non-magnetically permeable layer made of ferrite (ferromagnetic material) is faced from both sides with a metal layer made of an electromagnetic wave shielding material (nonmagnetic material) such as aluminum or copper positioned at the center, A pair of (two) IC modules are provided on the outer side of each non-magnetic-permeable layer via an insulating layer made of plastic film (insulator), and a single non-contact IC card is formed.

特許文献1の遮蔽シート、特許文献2の磁性体層及び特許文献3の非透磁層に共通して、これらの遮蔽板に使用されているのはFe(フェライト、フェライト系ステンレス鋼),Ni,Co,フェライト含有シートのように比透磁率が大きい強磁性体であり、磁力線を吸い込む性質により電磁波の遮蔽機能に優れている。よって、一対(2個)のICモジュールが厚さ方向に重なるように配置されていても、リーダライタ側(手前側)のICモジュール(アンテナ)を通過した電磁波は、強磁性体であるフェライト含有シート等の遮蔽板によって吸収されて、非リーダライタ側(奥側)のICモジュール(アンテナ)には到達しにくくなる。したがって、リーダライタからの電磁波信号は手前側のICモジュール(アンテナ)のみで受信され、一対のICモジュールを区別して作動させる(ここでは手前側のICモジュールは作動、奥側のICモジュールは非作動を意味する)ことができるようになる。   Common to the shielding sheet of Patent Document 1, the magnetic layer of Patent Document 2 and the non-magnetically permeable layer of Patent Document 3, Fe (ferrite, ferritic stainless steel), Ni are used for these shielding plates. Co is a ferromagnetic material having a large relative permeability like a sheet containing ferrite, Co, and ferrite, and is excellent in the shielding function of electromagnetic waves due to the property of absorbing magnetic lines of force. Therefore, even if a pair of (two) IC modules are arranged to overlap in the thickness direction, the electromagnetic wave that has passed through the IC module (antenna) on the reader / writer side (front side) contains ferrite which is a ferromagnetic material It is absorbed by a shield plate such as a sheet, and it becomes difficult to reach an IC module (antenna) on the non-reader / writer side (rear side). Therefore, the electromagnetic wave signal from the reader / writer is received only by the near side IC module (antenna), and the pair of IC modules are distinguished and operated (here, the near side IC module operates and the back side IC module does not operate) Means to be able to

このように、一対のICモジュールを区別(識別)して個別に送受信(すなわちデータの読み取り又は書き込み)が可能になればICチップに保存できるデータ容量が増大(倍増)するから、保存可能データ数の増加はもちろん、例えば個体識別番号の桁数や種別を増やしたり、画像データでの認証を加えたりすることによって、個体認識の精度や安全性を飛躍的に向上させることができる。   In this way, if it is possible to distinguish (identify) a pair of IC modules and individually transmit and receive (ie read or write data), the amount of data that can be stored in the IC chip will increase (double), so the number of data that can be stored As a matter of course, the accuracy and safety of individual recognition can be dramatically improved by, for example, increasing the number of digits and types of individual identification numbers or adding authentication in image data.

しかしながら、リーダライタとICモジュールとの間の送受信(磁束結合)は電磁波信号の出力調整等に左右され、信号出力が大きければフェライト含有シート等の強磁性体製遮蔽板であってもリーダライタからのRFID用電磁波信号の一部が裏側のICモジュール(アンテナ)に到達する現象が生じうる。   However, transmission / reception (magnetic flux coupling) between the reader / writer and the IC module depends on the output adjustment of the electromagnetic wave signal, etc., and if the signal output is large, even if it is a ferromagnetic shielding plate such as a ferrite containing sheet A phenomenon may occur in which a part of the RFID electromagnetic wave signal reaches the IC module (antenna) on the back side.

したがって、遮蔽板の材質(例えば、非磁性体であるか強磁性体であるか)に関わらず、手前側のICモジュールとのみ磁束結合を生じ、奥側のICモジュールとは磁束結合を生じないように、リーダライタの出力調整等を周波数(すなわち波長)の特性に応じて慎重にかつ仕様変更のたびごとに行う必要がある。   Therefore, regardless of the material of the shielding plate (for example, nonmagnetic material or ferromagnetic material), magnetic flux coupling occurs only with the near side IC module and does not occur with the far side IC module As such, it is necessary to carefully adjust the output of the reader / writer according to the characteristics of the frequency (ie, the wavelength) and each time the specification is changed.

特にフェライト含有シート等の強磁性体によって遮蔽板が構成される場合には、遮蔽板は外部磁界により強い磁性を帯び、外部磁界がなくなっても残留磁気により磁化された状態が継続(ヒステリシス現象の発生)するから、電磁波の出力調整等によって近接する各ICモジュールの情報処理機能(例えば、データの書き込み・読み取り機能、保存機能)に悪影響を及ぼす可能性がある。具体的には、遮蔽板が強い磁性を帯びることにより、一対のICモジュールが応答不良(データ読み取り・書き込み信号に対して同時応答又は双方無反応)に基づく誤作動を発生したり、あるいは遮蔽板が永久磁石化することにより、ICチップの保存データが消去(データ破壊)されるおそれもある。   In particular, when the shielding plate is formed of a ferromagnetic material such as a ferrite-containing sheet, the shielding plate is strongly magnetized by the external magnetic field, and remains magnetized by the residual magnetism even if the external magnetic field disappears (hysteresis phenomenon Because of generation, the output adjustment of the electromagnetic wave may adversely affect the information processing function (for example, data writing / reading function, storage function) of the adjacent IC modules. Specifically, the shielding plate has strong magnetism, so that a pair of IC modules may generate a malfunction based on poor response (simultaneous response to data read / write signal or no response to both signals), or the shielding plate There is also a possibility that the stored data of the IC chip may be erased (data destruction) by making it permanent magnetized.

特開2002−032731号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-032731 特開2005−327208号公報JP, 2005-327208, A 特開2006−091964号公報JP, 2006-091964, A

本発明の課題は、一般的には強磁性体に比して遮蔽効果(すなわち磁力線吸収作用)に劣るとされる非磁性体(例えば常磁性体や反磁性体)を一対の通信部材の間に配置する仕切部材に用いる場合であっても、一対の通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮し、信号出力調整の負担を軽減できる非接触式近距離無線通信用カードと、そのカードを用いたデータ並行処理システムを提供することにある。   An object of the present invention is to generally use a nonmagnetic material (for example, a paramagnetic material or a diamagnetic material) which is considered to be inferior to a ferromagnetic material in a shielding effect (that is, magnetic line absorption action) between a pair of communication members. A contactless near-field wireless communication card capable of exerting a stable magnetic flux blocking effect on a pair of communication members and reducing the load of signal output adjustment, and the card It is in providing the data parallel processing system used.

課題を解決するため手段及び発明の効果Means for Solving the Problems and Effects of the Invention

上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽(あるいは反射)作用を有し、(例えば平坦な)シート状又はフィルム状に成形された仕切部材(望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体)と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有するアンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記アンテナが所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材(例えば通信モジュール)と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材(例えばシリコーン紙)とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、これらを重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域(例えば切欠、スリット又は孔)が形成され、
リーダライタとの通信状態において、前記開放領域は前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned subject, the card for noncontact type near field communication concerning the present invention is
A single card used for contactless near field communication,
A partition member (desirably a paramagnetic material such as aluminum foil, aluminum plate, etc.) which has conductivity and has an attenuation or shielding (or reflection) action to electromagnetic waves and is formed into a sheet or film shape (for example, flat) ,
It includes an IC chip main body having a data storage function and a communication control function and an antenna having a signal transmission / reception function, and is disposed so as to overlap each other in plan view facing one main surface and the other main surface of the partition member. The non-contact short distance wireless communication to the reader / writer is individually performed by the antenna receiving an RFID electromagnetic wave signal in a predetermined frequency range from the reader / writer and transmitting a response signal to it to the reader / writer. First and second communication members (eg, communication modules) for performing
A sheet disposed between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and to provide an electrical insulation state And first and second insulating members (for example, silicone paper) formed in a shape of a film or a film,
Among the first and second communication members, the facing communication member located between the reader / writer and the partition member is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member When the non-facing side communication member which is not located on the non-facing side main surface is overlapped on the non-facing side main surface and these are seen through from the overlapping direction, the partition member And an open area (eg, a notch, a slit or a hole) which has been removed so as to partially overlap with each other,
In the communication state with the reader / writer, the open area causes magnetic flux coupling only between the facing communication member and the reader / writer to enable individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal.

このように、一対の通信部材の間に仕切部材が配置され、その仕切部材には対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域が設けられる。これによって、リーダライタの信号出力の調整を厳密に行わなくても、また仕切部材の材質(例えば、非磁性体であるか強磁性体であるか)に関わらず、リーダライタからのRFID用電磁波信号は対面側通信部材のアンテナとのみ磁束結合を生じ、非対面側通信部材のアンテナとは磁束結合を生じないようにすること(つまり、RFID用電磁波信号の個別送受信)が容易に実現できる。したがって、非接触式近距離無線通信用カードの応答不良(すなわち、リーダライタによるデータの書き込み・読み取りミス)に基づく誤作動の発生をより確実に防止できる。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組(複数対)有していてもよい。   In this manner, a partition member is disposed between the pair of communication members, and the partition member is provided with an open area which is partially removed so as to partially overlap with the antenna of the pair of communication members. Thus, the RFID electromagnetic wave from the reader / writer can be obtained regardless of the material of the partition member (for example, whether it is a nonmagnetic material or a ferromagnetic material) without strictly adjusting the signal output of the reader / writer. The signal can be magnetically coupled only to the antenna of the facing communication member, and can be easily prevented from being magnetically coupled to the antenna of the non-facing communication member (that is, individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal). Therefore, it is possible to more reliably prevent the occurrence of an erroneous operation based on the response failure of the non-contact short-distance wireless communication card (that is, the writing / reading mistake of data by the reader / writer). Such a card may have a plurality of pairs of communication members (a plurality of pairs).

要するに、上記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、対面側主表面で発生し仕切部材を伝搬して非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち仕切部材の外側を回り込み非対面側主表面で発生する渦電流により非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与する。   In short, the open area prevents or suppresses the generation of a demagnetizing field by generating an eddy current on the facing main surface of the partition member by the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and generates the partition on the facing main surface A magnetic field is generated on the non-facing surface by the eddy current that propagates through the member to the non-facing surface and the eddy current generated on the non-facing surface of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer around the outside of the partition member. Of the partition member against electromagnetic waves, and only the facing communication member receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer and directs the response signal to it to the reader / writer. Give the function to

このように、仕切部材を挟み両側の主表面に対向して第一及び第二の通信部材がそれぞれ配置され、仕切部材の手前側において、対面側通信部材のアンテナがリーダライタからの信号を受信して起電力を発生しそのアンテナからリーダライタへ応答信号を発信することにより、非接触式近距離無線通信(交信磁界)が成立する。   As described above, the first and second communication members are disposed so as to face the main surfaces on both sides with the partition member interposed therebetween, and the antenna of the facing communication member receives the signal from the reader / writer on the front side of the partition member A noncontact near field wireless communication (communication magnetic field) is established by generating an electromotive force and transmitting a response signal from the antenna to the reader / writer.

一方、仕切部材は非磁性体、強磁性体を問わず、導電性に優れた金属製(金属メッキ、金属混入樹脂等を含む)が通常用いられるため、リーダライタからのRFID用電磁波信号により金属製仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じやすい。この反磁界は、上記した対面側通信部材とリーダライタとの間の交信磁界を打ち消すように作用する。しかし、本発明では、対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域を仕切部材に設けることによって、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生が阻止又は抑制されるので反磁界を生じにくくなり(あるいは、反磁界が弱められ)、対面側通信部材とリーダライタとの間の交信磁界が良好に維持される。   On the other hand, since the partition member is usually made of metal (including metal plating, metal-containing resin and the like) having excellent conductivity regardless of nonmagnetic material or ferromagnetic material, the metal for the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer An eddy current is generated on the facing main surface of the partition member to easily generate a demagnetizing field. The demagnetizing field acts to cancel the communication magnetic field between the facing communication member and the reader / writer. However, in the present invention, by providing the partition member with an open area which is removed through so as to partially overlap with the antenna of the pair of communication members, generation of eddy current on the opposing main surface of the partition member is prevented or Since the magnetic field is suppressed, it is difficult to generate a demagnetizing field (or the demagnetizing field is weakened), and the communication magnetic field between the facing communication member and the reader / writer is well maintained.

また、リーダライタの信号出力が大きい場合には、仕切部材が非磁性体であるか強磁性体であるかに関わらず、対面側主表面で発生した渦電流が仕切部材を伝搬して非対面側主表面に至る現象や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面で渦電流を発生する現象が生じ得る。しかし、本発明では、対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域を仕切部材に設けることにより、仕切部材の非対面側主表面においてこれらの渦電流の伝搬や発生は対面側主表面におけると同様に阻止又は抑制されて磁界を生じる現象が阻害される。   Further, when the signal output of the reader / writer is large, regardless of whether the partition member is a nonmagnetic material or a ferromagnetic material, an eddy current generated on the facing main surface propagates through the partition member and is not facing A phenomenon leading to the side main surface or a phenomenon in which an eddy current is generated on the non-facing side main surface around the outside of the partition member in the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer may occur. However, in the present invention, by providing the partition member with an open area which is removed through so as to partially overlap with the antenna of the pair of communication members, propagation of these eddy currents on the non-facing main surface of the partition member The occurrence of haze is blocked or suppressed as in the facing main surface to inhibit the phenomenon of producing a magnetic field.

このようにして、リーダライタからのRFID用電磁波信号は、対面側通信部材のアンテナとのみ磁束結合を生じ、非対面側通信部材のアンテナとは磁束結合を生じないようになるから、開放領域は、電磁波に対する仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能(換言すれば、RFID用電磁波信号の個別送受信機能)を付与することができる。   In this manner, the electromagnetic wave signal for RFID from the reader / writer causes magnetic flux coupling only with the antenna of the facing communication member, and does not cause magnetic flux coupling with the antenna of the non-facing communication member. A function that complements the damping or shielding action of the partition member against the electromagnetic wave, and only the facing communication member receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer and transmits a response signal to it to the reader / writer (in other words, , And an individual transmission / reception function of an electromagnetic wave signal for RFID.

その際、上記仕切部材は非磁性体により構成されることが望ましい。これによって、比透磁率が大きく磁力線吸収作用に優れ磁束遮蔽効果が大きい反面、外部磁界により強い磁性を帯び(強く磁化され)、永久磁石化するおそれのある強磁性体を仕切部材として使用せずに済む。つまり、非磁性体製仕切部材は比透磁率が1に近く外部磁界がなくなると磁性を帯びなく(磁化されなく)なるので、対をなす通信部材が応答不良(データ読み取り・書き込み信号に対して同時応答又は双方無反応)に基づく誤作動を発生したり、各々の通信部材の保存データが消去(破壊)されたりするおそれもなくなる。そして、単純な比較の上では強磁性体よりも遮蔽効果(すなわち磁力線吸収作用)に劣るとされる非磁性体が仕切部材に用いられる場合であっても、上記した開放領域が仕切部材に形成されることによって、対をなす通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮しつつ、信号出力調整等の負担は大幅に軽減される。   At that time, it is desirable that the partition member be made of a nonmagnetic material. By this, while the relative permeability is large and the magnetic flux absorption effect is excellent and the magnetic flux shielding effect is large, the ferromagnetic material which is strongly magnetized (strongly magnetized) by an external magnetic field and may become permanent magnet is not used as a partition member. It is That is, since the nonmagnetic partition member becomes non-magnetic (not magnetized) when the relative permeability is close to 1 and the external magnetic field disappears, the paired communication members respond poorly (to the data read / write signal There is no risk of causing a malfunction based on simultaneous response or no response, or deletion (destruction) of stored data of each communication member. And, even in the case where a nonmagnetic material which is considered to be inferior to the ferromagnetic material in shielding effect (that is, magnetic line absorption action) in simple comparison is used for the partitioning member, the above-mentioned open area is formed on the partitioning member As a result, while exerting a stable magnetic flux blocking effect on the paired communication members, the burden of signal output adjustment and the like is greatly reduced.

上記非磁性体には、例えば、比透磁率が1より大きい常磁性体(Al,Sn,Pt,Pd等)や比透磁率が1より小さい反磁性体(Au,Ag,Cu,Pb等)が含まれ、オーステナイト系ステンレス鋼も非磁性体である。なお、これらのうち望ましくは、仕切部材の薄片化や開放領域の形成(孔あけ加工等)の際の加工性、コストの観点からアルミ箔、アルミ板等のアルミ材が推奨される。   Examples of the nonmagnetic material include paramagnetic materials (Al, Sn, Pt, Pd, etc.) whose relative magnetic permeability is greater than 1 and diamagnetic materials (Au, Ag, Cu, Pb, etc.) whose relative magnetic permeability is less than 1 And austenitic stainless steel is also nonmagnetic. Among these, desirably, an aluminum material such as an aluminum foil or an aluminum plate is recommended from the viewpoint of processability at the time of thinning of the partition member and formation of an open area (drilling process and the like) and cost.

さらに、上記対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離L及び上記非対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長λ以下に設定されること(0<L≦λ,0<L’≦λ)が望ましい。   Further, the antenna communication distance L between the facing side communication member and the reader / writer, and the antenna communication distance L 'between the non-facing side communication member and the reader / writer are all of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer. It is desirable to set the wavelength λ or less (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ).

RFIDのために使用可能な電磁波の周波数帯域は、ISO/IEC18000等において、LF(中波)帯域(30kHz〜300kHz)からUHF(極超短波)帯域(300MHz〜3GHz)にわたって幅広く規定されている。既に実用化されているRFID信号伝達方式で見ると、相対的に指向性が弱く横への広がりを持つHF(短波)帯域(3MHz〜30MHz)においてループ状アンテナを用いる電磁誘導方式と、相対的に指向性・直進性の強いUHF帯域(マイクロ波帯域とも称する)において平面状アンテナを用いる電波方式とに大別される。例えば日本において、HF帯域では13.56MHz(波長λ≒22m)、マイクロ波帯域では920MHz(波長λ≒33cm)又は2.45GHz(波長λ≒12cm)が多く採用される。このとき、ISO/IEC14443において「近接型非接触通信用カード」のアンテナ通信距離L,L’は、10cm以下(0<L≦10cm,0<L’≦10cm)に規定される。   The frequency band of electromagnetic waves that can be used for RFID is widely defined in the ISO / IEC 18000, etc., from the LF (medium frequency) band (30 kHz to 300 kHz) to the UHF (ultrahigh frequency) band (300 MHz to 3 GHz). In terms of the RFID signal transmission method that has already been put to practical use, the electromagnetic induction method using a loop antenna in the HF (short wave) band (3 MHz to 30 MHz) with relatively weak directivity and lateral spread is relatively weak. In the UHF band (also referred to as a microwave band) where the directivity and rectilinearity are strong, the radio wave system using a planar antenna is roughly classified. For example, in Japan, 13.56 MHz (wavelength λ ≒ 22 m) in the HF band and 920 MHz (wavelength λ ≒ 33 cm) or 2.45 GHz (wavelength λ ≒ 12 cm) in the microwave band are often employed. At this time, the antenna communication distances L and L 'of the "proximity contactless communication card" in ISO / IEC 14443 are specified to be 10 cm or less (0 <L.ltoreq.10 cm, 0 <L'.ltoreq.10 cm).

ここで、上記のうちのいずれの周波数帯域を用いる場合であっても、アンテナ通信距離L,L’が波長λ以下に設定される(0<L≦λ,0<L’≦λ)ことによって、最大でも1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化がリーダライタのアンテナと通信部材のアンテナとの相互間の信号で直接伝達されるので、周波数(波長)や信号伝達方式の差異に捕らわれることなく、共通した取り扱いが可能となる。このときのアンテナ通信距離L,L’は、一般的には10cm以下(0<L≦10cm,0<L’≦10cm)、望ましくは5cm以下(0<L≦5cm,0<L’≦5cm)、さらに望ましくは3cm以下(0<L≦3cm,0<L’≦3cm)である。アンテナ通信距離L,L’を短縮できれば、リーダライタのアンテナからの送信出力を低減するとともに、読み取りや書き込みのシステム全体を小型化することも可能になる。   Here, even if any of the above frequency bands is used, the antenna communication distances L and L ′ are set to be equal to or less than the wavelength λ (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ). Because changes in electric and magnetic fields up to one wavelength (unit wave) are directly transmitted as signals between the antenna of the reader / writer and the antenna of the communication member, the difference in frequency (wavelength) and signal transmission method Common handling is possible without being caught by The antenna communication distances L and L ′ at this time are generally 10 cm or less (0 <L ≦ 10 cm, 0 <L ′ ≦ 10 cm), preferably 5 cm or less (0 <L ≦ 5 cm, 0 <L ′ ≦ 5 cm). And more preferably 3 cm or less (0 <L ≦ 3 cm, 0 <L ′ ≦ 3 cm). If the antenna communication distances L and L 'can be shortened, the transmission output from the antenna of the reader / writer can be reduced, and the entire reading and writing system can be miniaturized.

なお、本発明において「周波数範囲」とは、上記した「周波数帯域」よりも狭い概念であり、リーダライタで受信信号の周波数を合否判定する際に送信信号と同一周波数と見做してよい許容周波数範囲を意味する。この「周波数範囲」は、例えば標準周波数(又は規定周波数)±10%、標準周波数(又は規定周波数)±○○Hzのように定めることができる。後述するように、複数対(複数組)の通信部材を搭載したカードを設計する場合や、一対(一組)又は複数対(複数組)の通信部材を搭載したカードのデータを一対(一組)又は複数対(複数組)のリーダライタで並行処理するシステムを設計する場合等に、「周波数帯域」及び「周波数範囲」は設計基準として重要になる。   In the present invention, the term "frequency range" is a concept narrower than the above-mentioned "frequency band", and the reader / writer may consider the frequency of the received signal as the same frequency as the transmitted signal when making a pass / fail determination. Means frequency range. The “frequency range” can be defined, for example, as a standard frequency (or specified frequency) ± 10%, a standard frequency (or specified frequency) ± ○○ Hz. As will be described later, when designing a card carrying a plurality of communication members (a plurality of sets), or a pair of data (one set) of a card carrying a pair (a set) or a plurality of pairs (a plurality of sets) of communication members “Frequency band” and “frequency range” become important as design criteria, for example, when designing a system in which parallel processing is performed with a plurality of reader / writers (pairs).

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成される場合がある。
When viewed in the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset with each other on the inside (that is, the direction of the short side or the long side) of the card outline of the rectangular shape,
The open area is a single area simultaneously including a part of the antenna of the facing communication member projected onto the facing main surface and a part of the antenna of the non-facing communication member projected onto the non-facing main surface. It may be formed through.

このように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、両アンテナの位置(言い換えれば、対応するICチップ本体との接続位置)が完全に重ならずに上下方向及び左右方向の少なくとも一方に少しずれている。したがって、リーダライタ(のアンテナ)から送信されたRFID用電磁波信号が対面側通信部材(及び対面側絶縁部材)を透過し、仕切部材の開放領域を経て非対面側通信部材(のアンテナ)に達した場合でも、非対面側通信部材と対面側通信部材との受発信タイミングには、リーダライタとのアンテナ通信距離の差以外に上記オフセット配置に基づくずれも生じているので、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくい。   In this manner, by arranging the first and second communication members in an offset manner, the positions of both antennas (in other words, the connection positions with the corresponding IC chip body) do not completely overlap, and the vertical and horizontal directions do not overlap. It is slightly off at least one side. Therefore, the RFID electromagnetic wave signal transmitted from (the antenna of) the reader / writer passes through the facing communication member (and the facing insulating member), passes through the open area of the partition member, and reaches the non-facing communication member (of the antenna). Even in the case where there is a shift based on the offset arrangement in addition to the difference in the antenna communication distance with the reader / writer at the transmission / reception timing between the non-facing side communication member and the facing side communication member, the non-facing side communication member It is difficult for magnetic flux coupling to occur between the reader and the reader / writer.

また、開放領域が両アンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を1ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の単一の孔で打ち抜くことにより、又は仕切部材を短辺方向又は長辺方向に向かう一直線状の溝(スリット)で2つの部分に分離することにより、開放領域は単一の領域として仕切部材に貫通形成される。   Further, since the open area is formed as a single area which simultaneously includes a part of both antennas, the processing cost of the open area is reduced. Further, since the alignment reference point of the open area can be narrowed to one place, alignment between the partition member and the communication member is facilitated. In addition, the partition member is separated into two parts by a straight groove (slit) extending in the short side direction or the long side direction by punching out the partition member with a single hole such as a circle, an ellipse, or a polygon. Thereby, the open area is formed through the partition member as a single area.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成される場合もある。
When viewed in the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset with each other on the inside (that is, the direction of the short side or the long side) of the card outline of the rectangular shape,
The open area is a pair of areas including, separately, a part of the antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. It may be formed through.

この場合の非対面側通信部材と対面側通信部材との受発信タイミングにも、リーダライタとのアンテナ通信距離の差以外に上記オフセット配置に基づくずれが生じているので、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくい。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の一対の孔で打ち抜くことにより、又は仕切部材において対向する一対の短辺又は対向する一対の長辺を各々切り欠くことにより、開放領域は一対の領域として仕切部材に貫通形成される。   Also in the transmission and reception timings of the non-face-to-face communication member and the face-to-face communication member in this case, a deviation based on the offset arrangement occurs in addition to the difference in the antenna communication distance with the reader / writer. Magnetic flux coupling with the reader / writer is unlikely to occur. And in this case, since the open area is formed as a pair of areas including a part of both antennas separately from each other, the best open area adapted to each of the pair of communication members can be formed in the partition member . Note that the open area is a pair by punching out the partition member with a pair of holes such as a circle, an ellipse, and a polygon, or by cutting out a pair of opposed short sides or a pair of opposed long sides in the partition member. Is formed in the partition member as a region of

重ね合わせ方向から透視したとき、上記仕切部材並びに上記第一及び第二の通信部材は、それらの外周縁がいずれもカード外形より内側に退避して配置されるのが好ましい。   It is preferable that the outer peripheral edge of the partition member and the first and second communication members be disposed so that the outer peripheral edge thereof is retracted to the inside from the card outer shape when viewed in the overlapping direction.

このように、仕切部材と両通信部材の外周縁をカード外形より内側に退避させることにより、仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面に至る、リーダライタからのRFID用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。   Thus, by retracting the outer peripheral edge of the partition member and both communication members inside the card outer shape, the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer reaching the non-facing side main surface is attenuated around the outside of the partition member. Or it can be shielded.

また、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って枠状に形成された周壁部が設けられ、周壁部の内部空間に仕切部材、第一及び第二の絶縁部材並びに第一及び第二の通信部材が収容されることがある。   In addition, a peripheral wall portion formed in a frame shape is provided along each side of the rectangular shape forming the card outer shape, and a partition member, first and second insulating members, and first and second insulation members are provided in the internal space of the peripheral wall portion. The communication member may be accommodated.

このように、周壁部の内部に仕切部材、両絶縁部材、両通信部材を層状に積み重ね、その上下から例えば成形部材をそれぞれ被せて周壁部を押圧することにより、一定厚さのカードを容易に成形できる。このとき通信部材に押圧力を作用させなくて済むので、通信部材(特にアンテナ)の破損を防止できる。なお、枠状の周壁部を設けるにあたり、成形部材を例えばアクリル(メタクリル;PMMA)製樹脂板で構成し、周壁部を上下いずれか一方の樹脂板と一体成形したり、上下の樹脂板と各々一体成形したりしてもよく、統一仕様での大量生産に適している。   In this manner, a partition member, both insulating members, and both communication members are stacked in layers inside the peripheral wall portion, and for example, molding members are respectively covered from above and below to press the peripheral wall portion, thereby facilitating cards of a certain thickness. It can be molded. At this time, since it is not necessary to apply a pressing force to the communication member, damage to the communication member (particularly, the antenna) can be prevented. In addition, when providing the frame-like peripheral wall portion, the forming member is made of, for example, a resin plate made of acrylic (methacrylic; PMMA), the peripheral wall portion is integrally molded with either upper or lower resin plate, or upper and lower resin plates It may be integrally molded, and is suitable for mass production with uniform specifications.

さらに、上記仕切部材の周縁は厚さ方向に屈曲して周壁部の内面を囲う周面部を構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部に着座する鍔部を構成し、
仕切部材の周面部及び鍔部は、リーダライタから発信されたRFID用電磁波信号が周壁部を回り込んで非対面側通信部材との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。
Furthermore, the peripheral edge of the partition member is bent in the thickness direction to form a peripheral surface portion surrounding the inner surface of the peripheral wall portion, and then bent outward in the radial direction to form a collar portion seated on the peripheral wall portion
The peripheral surface portion and the ridge portion of the partition member prevent or suppress that the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the reader / writer wraps around the peripheral wall portion to cause magnetic flux coupling with the non-facing side communication member.

このように、仕切部材に周面部と鍔部を形成することにより、リーダライタから発信されたRFID用電磁波信号の一部が仕切部材の外側を回り込むのを阻止又は抑制して、仕切部材の非対面側主表面に渦電流が発生するのを防止できる。   As described above, by forming the peripheral surface portion and the ridge portion on the partition member, a part of the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the reader / writer is prevented or suppressed from going around the outside of the partition member, It is possible to prevent the generation of an eddy current on the facing main surface.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の絶縁部材は、各々の外周縁が対応する第一及び第二の通信部材より大に形成されるとともに、仕切部材の開放領域を塞ぐ(又は覆う)状態に保持される。   When viewed in the overlapping direction, the first and second insulating members are formed such that their respective outer peripheral edges are larger than the corresponding first and second communication members, and block the open area of the partition member ( Or is held in the state).

このように、第一及び第二の絶縁部材(例えばシリコーン紙)がそれぞれ仕切部材の開放領域を塞ぐことにより、仕切部材と各通信部材とを確実に分離して絶縁効果を高めることができる。また、仕切部材の開放領域は両側から絶縁部材で塞がれるので、組立時に第一及び第二の通信部材を対応する成形部材(又は絶縁部材)に位置固定するための接着剤等が両成形部材の加熱融着時に流動化して開放領域内に侵入するのを防止できる。なお、絶縁部材としてシリコーン紙等の絶縁性紙製品の他、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリエチレン(PE)等の絶縁性合成樹脂フィルムを用いることができる。さらに、外部の水分が絶縁部材を介して内部にしみ込むのを防止し、両成形部材の周縁部同士が加熱融着するのを妨げないようにする観点から、両絶縁部材の外周縁はカード外形より内側に退避して配置されることが望ましい。   As described above, the first and second insulating members (for example, silicone paper) close the open regions of the partition members, respectively, so that the partition members and the respective communication members can be reliably separated to enhance the insulation effect. Further, since the open area of the partition member is closed by the insulating member from both sides, an adhesive or the like for fixing the position of the first and second communication members to the corresponding molded member (or insulating member) at the time of assembly It is possible to prevent fluidization and penetration into the open area at the time of heat fusion of the members. In addition to insulating paper products such as silicone paper, insulating synthetic resin films such as polyvinylidene chloride (PVDC) and polyethylene (PE) can be used as the insulating member. Furthermore, from the viewpoint of preventing external moisture from infiltrating into the interior through the insulating member and preventing the peripheral portions of both molded members from heat fusion, the outer peripheral edges of both insulating members have the card outer shape. It is desirable to be retracted and disposed more inside.

また、上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、特定の周波数帯域(例えばマイクロ波帯域)のRFID用電磁波信号に適合させたとき、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽(あるいは反射)作用を有する非磁性体で構成され、(例えば平坦な)シート状又はフィルム状に成形された仕切部材(望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体)と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有する平面状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記平面状アンテナが(例えばマイクロ波帯域において)所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材(例えば通信モジュール)と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材(例えばシリコーン紙)とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、前記仕切部材の電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
Further, in order to solve the above problems, the noncontact near-field wireless communication card according to the present invention, when adapted to an RFID electromagnetic wave signal of a specific frequency band (for example, a microwave band),
A single card used for contactless near field communication,
A partition member (for example, an aluminum foil, an aluminum plate, etc.) which is made of a nonmagnetic material having conductivity and attenuating or shielding (or reflecting) action against electromagnetic waves and formed into (for example, flat) sheet or film Paramagnetic material),
It includes an IC chip main body having a data storage function and a communication control function and a planar antenna having a signal transmission / reception function so as to overlap with one main surface and the other main surface of the partition member in plan view. The reader / writer is disposed, and the planar antenna receives an RFID electromagnetic wave signal in a predetermined frequency range (for example, in the microwave band) from the reader / writer and transmits a response signal to the reader / writer to the reader / writer. First and second communication members (e.g., communication modules) for individually performing non-contact near-field wireless communication with each other;
A sheet disposed between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and to provide an electrical insulation state And first and second insulating members (for example, silicone paper) formed in a shape of a film or a film,
Among the first and second communication members, the facing communication member located between the reader / writer and the partition member is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member A non-facing side communication member which is not located on the non-facing side main surface,
The communication distance between the facing side communication member and the reader / writer and the communication distance between the non-facing side communication member and the reader / writer are both set equal to or less than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer.
When viewed through from the overlapping direction, the partition member is formed with an open area which is removed in the form of a hole so as to partially overlap with the antenna of the facing communication member and the antenna of the non-facing communication member. And
The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field by generating an eddy current on the facing main surface of the partition member by the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and generates the open area on the facing main surface. The non-facing is caused by the eddy current that propagates through the partitioning member and reaches the non-facing side main surface or the eddy current generated around the non-facing side main surface of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer around the outside of the partitioning member. By inhibiting the phenomenon that a magnetic field is generated on the side main surface, the damping or shielding action of the partition member against electromagnetic waves is complemented, and magnetic flux coupling is generated only between the facing communication member and the reader / writer. Only the side communication member receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and sends a response signal to it to the reader / writer. Characterized in that it enables individual transceiver of use electromagnetic signals.

このように、平面状アンテナを有する一対の通信部材(通信モジュール)と孔形状の開放領域を有する仕切部材とを設けることにより、上記したのと同様に、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のRFID用電磁波信号に適合するカードを容易かつ安価に得ることができる。その際に、仕切部材に設けられた開放領域は、両通信部材のアンテナとそれぞれ一部分でのみ重なるような孔形状に形成されているので、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、このような開放領域を通るとき非対面側通信部材のアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信部材のアンテナは、リーダライタとの送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、非対面側通信部材のICチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタへの発信(返信)ができない。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組(複数対)有するとともに、各組の周波数帯域又は周波数範囲を互いに異ならせてあってもよい。   Thus, by providing a pair of communication members (communication modules) having a planar antenna and a partition member having a hole-shaped open area, as described above, an eddy current on the facing main surface of the partition member And the propagation and generation of eddy currents on the non-facing side main surface can be prevented or suppressed, and a card compatible with, for example, an RFID electromagnetic wave signal in the microwave band can be obtained easily and inexpensively. At that time, since the open area provided in the partition member is formed in a hole shape that overlaps with the antennas of both communication members only in part, microwaves having strong directivity and rectilinearity, When passing through such an open area, radio waves reaching the antenna of the non-facing side communication member are limited and attenuated. Therefore, the antenna of the non-facing side communication member does not generate enough electromotive force to enable transmission and reception with the reader / writer. That is, the IC chip main body of the non-facing side communication member can not be activated. Even if activated, transmission (reply) to the reader / writer can not be made. In addition, in such a card, a pair of communication members may be provided in plural sets (plural pairs), and the frequency band or frequency range of each set may be different from each other.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成される場合がある。
When viewed in the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset with each other on the inside (that is, the direction of the short side or the long side) of the card outline of the rectangular shape,
The open area simultaneously includes a portion of the planar antenna of the facing communication member projected onto the facing main surface and a portion of the planar antenna of the non facing communication member projected onto the non-facing main surface. It may be formed as a through hole of

既述したように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、開放領域が両アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を1ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の単一の孔で打ち抜くことにより、開放領域は単一の貫通孔として仕切部材に形成される。   As described above, magnetic flux coupling is less likely to occur between the non-face-to-face communication member and the reader / writer by offsetting the first and second communication members. And, since the open area is formed as a single through hole which simultaneously includes a part of both antennas, the processing cost of the open area is reduced. Further, since the alignment reference point of the open area can be narrowed to one place, alignment between the partition member and the communication member is facilitated. In addition, an open area | region is formed in a partition member as a single through-hole by pierce | punching a partition member by single holes, such as circular, an ellipse, and a polygon.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内部(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成される場合もある。
When viewed in the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset to each other in the inside (that is, the direction of the short side or the long side) of the card outline of the rectangular shape,
The open area is a pair including a portion of the planar antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a portion of the flat antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. It may be formed as a through hole of

上記と同様に、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の一対の孔で打ち抜くことにより、開放領域は一対の貫通孔として仕切部材に形成される。   As described above, the first and second communication members are offset, so that magnetic flux coupling is less likely to occur between the non-facing side communication member and the reader / writer. And, in this case, since the open area is formed as a pair of through holes which separately includes a part of both antennas, the best open area adapted to each of the pair of communication members can be formed in the partition member. In addition, an open area | region is formed in a partition member as a pair of through-hole by pierce | punching a partition member by a pair of holes, such as a circle, an ellipse, and a polygon.

これらの孔形状をなす開放領域において、孔径の最大値Dはリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長λよりも小に設定されること(D<λ)が好ましい。   In the open area having these hole shapes, it is preferable that the maximum value D of the hole diameter is set smaller than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer (D <λ).

このように、孔径の最大値D(すなわち、孔の差渡し最大寸法)が波長λよりも小に設定(D<λ)されていると、RFID用電磁波はこれらの孔形状をなす開放領域を通りにくくなり減衰される。その結果、非対面側通信部材のアンテナでは起電力が発生しにくくなり、第一及び第二の通信部材のオフセット配置と相まって非対面側通信部材とリーダライタとの間の磁束結合は極めて生じにくくなる。   As described above, when the maximum value D of the hole diameter (that is, the maximum passing dimension of the holes) is set smaller than the wavelength λ (D <λ), the RFID electromagnetic wave has an open area having these hole shapes. It is difficult to pass and is attenuated. As a result, the antenna of the non-facing side communication member is less likely to generate an electromotive force, and coupled with the offset arrangement of the first and second communication members, magnetic flux coupling between the non-facing side communication member and the reader / writer is extremely unlikely to occur. Become.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記仕切部材の外周縁がカード外形より内側に退避して配置され、かつ対面側通信部材及び非対面側通信部材の外周縁が各々仕切部材の外周縁より内側に退避して配置される。   When viewed in the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition member is disposed to be retracted inward from the card outer shape, and the outer peripheral edges of the facing communication member and the non-facing communication member are respectively inside the outer peripheral edge of the partition member Evacuated and placed.

仕切部材がカード外形より内側に遠ざけられ、両通信部材の外周縁が仕切部材の外周縁より内側に退避することにより、仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面に至るRFID用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。   The partition member is moved away from the card outer side, and the outer peripheral edge of both communication members retracts inside from the outer peripheral edge of the partition member, whereby the electromagnetic wave signal for RFID which reaches the non-facing side main surface around the outer side of the partition member. Can be attenuated or shielded.

さらに、上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、別の特定の周波数帯域(例えば短波帯域)のRFID用電磁波信号に適合させたとき、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽(あるいは反射)作用を有する非磁性体で構成され、(例えば平坦な)シート状又はフィルム状に成形された仕切部材(望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体)と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有するループ状(又はコイル状)アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記ループ状アンテナが(例えば短波帯域において)所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材(例えば通信モジュール)と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材(例えばシリコーン紙)とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように切欠形状又はスリット形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、前記仕切部材の電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
Furthermore, in order to solve the above problems, the noncontact near-field wireless communication card according to the present invention is adapted to an RFID electromagnetic wave signal of another specific frequency band (for example, a short wave band),
A single card used for contactless near field communication,
A partition member (for example, an aluminum foil, an aluminum plate, etc.) which is made of a nonmagnetic material having conductivity and attenuating or shielding (or reflecting) action against electromagnetic waves and formed into (for example, flat) sheet or film Paramagnetic material),
It includes an IC chip main body having a data storage function and a communication control function, and a loop (or coil) antenna having a signal transmission / reception function, and is a plan view facing one main surface and the other main surface of the partition member. , And the loop antenna receives the RFID electromagnetic wave signal in a predetermined frequency range (for example, in the short wave band) from the reader / writer, and transmits a response signal to it to the reader / writer. First and second communication members (for example, communication modules) for individually performing non-contact short distance wireless communication with the reader / writer;
A sheet disposed between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and to provide an electrical insulation state And first and second insulating members (for example, silicone paper) formed in a shape of a film or a film,
Among the first and second communication members, the facing communication member located between the reader / writer and the partition member is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member A non-facing side communication member which is not located on the non-facing side main surface,
The communication distance between the facing side communication member and the reader / writer and the communication distance between the non-facing side communication member and the reader / writer are both set equal to or less than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer.
When viewed through from the overlapping direction, the partition member is opened and removed in a notch shape or a slit shape so as to partially overlap with the antenna of the facing side communication member and the antenna of the non-facing side communication member. An area is formed
The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field by generating an eddy current on the facing main surface of the partition member by the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and generates the open area on the facing main surface. The non-facing is caused by the eddy current that propagates through the partitioning member and reaches the non-facing side main surface or the eddy current generated around the non-facing side main surface of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer around the outside of the partitioning member. By inhibiting the phenomenon that a magnetic field is generated on the side main surface, the damping or shielding action of the partition member against electromagnetic waves is complemented, and magnetic flux coupling is generated only between the facing communication member and the reader / writer. Only the side communication member receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and sends a response signal to it to the reader / writer. Characterized in that it enables individual transceiver of use electromagnetic signals.

このように、ループ状アンテナを有する一対の通信部材(通信モジュール)と切欠形状又はスリット形状の開放領域を有する仕切部材とを設けることにより、上記したのと同様に、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えば短波帯域のRFID用電磁波信号に適合するカードを容易かつ安価に得ることができる。その際に、仕切部材に設けられた開放領域は、両通信部材のアンテナとそれぞれ一部分でのみ重なるような切欠形状又はスリット形状に形成されているので、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、このような開放領域を通るとき非対面側通信部材のアンテナに至る電磁波は制限され減衰される。よって、非対面側通信部材のアンテナは、リーダライタとの送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、非対面側通信部材のICチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタへの発信(返信)ができない。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組(複数対)有するとともに、各組の周波数帯域又は周波数範囲を互いに異ならせてあってもよい。   Thus, by providing a pair of communication members (communication modules) having a loop antenna and a partition member having an open area of a notch shape or a slit shape, the facing main surface of the partition member is similar to the above. It is possible to prevent or suppress the generation of the eddy current and the propagation and generation of the eddy current on the non-facing side main surface, and a card compatible with, for example, an RFID electromagnetic wave signal in the short wave band can be obtained easily and inexpensively. At that time, the open area provided in the partition member is formed in a notch shape or a slit shape that overlaps with the antennas of both communication members only in part, so that the directivity is weak and the lateral wave has a lateral spread. In this case, when passing through such an open area, electromagnetic waves reaching the antenna of the non-facing side communication member are limited and attenuated. Therefore, the antenna of the non-facing side communication member does not generate enough electromotive force to enable transmission and reception with the reader / writer. That is, the IC chip main body of the non-facing side communication member can not be activated. Even if activated, transmission (reply) to the reader / writer can not be made. In addition, in such a card, a pair of communication members may be provided in plural sets (plural pairs), and the frequency band or frequency range of each set may be different from each other.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を同時に2ヶ所で横断する単一のスリットとして形成される場合がある。
When viewed in the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset with each other on the inside (that is, the direction of the short side or the long side) of the card outline of the rectangular shape,
The open area is a part of the looped antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the looped antenna of the non-contact communication member projected on the non-facing main surface simultaneously at two locations. It may be formed as a single slit that traverses.

既述したように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、開放領域が両アンテナの一部を同時に2ヶ所で横断する単一のスリットとして形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を1ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を短辺方向又は長辺方向に向かう1本の溝(例えば一直線状のスリット)で2つの部分に分離することにより、開放領域は単一のスリットとして仕切部材に貫通形成される。   As described above, magnetic flux coupling is less likely to occur between the non-face-to-face communication member and the reader / writer by offsetting the first and second communication members. And, since the open area is formed as a single slit which crosses a part of both antennas at two places simultaneously, the processing cost of the open area is reduced. Further, since the alignment reference point of the open area can be narrowed to one place, alignment between the partition member and the communication member is facilitated. The open area is formed as a single slit in the partition member by separating the partition member into two parts by one groove (for example, a straight slit) extending in the short side direction or the long side direction. .

具体的には、上記単一のスリットは第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各々交差するように形成される。   Specifically, the single slit has two lengths of card outline at uneven positions offset from the longitudinal center of each loop antenna in the first and second communication members. It is formed to cross each side.

例えば短波(HF)帯域で用いられるループ状アンテナの場合、リーダライタからのRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信部材のループ状アンテナの中を磁束が通過(移動)するとき、対面側通信部材のループ状アンテナには電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタ側から見ると単一のスリット(開放領域)を除いて仕切部材で覆われており、その単一のスリットは非対面側通信部材のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。したがって、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタからのRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体を駆動してリーダライタへ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   For example, in the case of a loop antenna used in the short wave (HF) band, when magnetic flux passes (moves) through the loop antenna of the facing communication member placed in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer An electromotive force is generated in the loop antenna of the facing side communication member by electromagnetic induction. On the other hand, the loop antenna of the non-facing side communication member is covered with the partition member except for a single slit (open area) when viewed from the reader / writer side, and the single slit is the non-facing side communication member. The card is provided so as to intersect the long side of the card at an uneven position deviated (offset) from the center in the long axis direction of the loop antenna. Therefore, since the loop antenna of the non-facing side communication member passes (moves) the magnetic flux unequally even in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, the IC chip body is driven. Does not generate an electromotive force necessary to send (reply) to the reader / writer.

重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側(であってその短辺方向又は長辺方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を各別に2ヶ所で横断する一対の切欠として形成される場合もある。
When viewed in the overlapping direction, the first and second communication members are arranged offset with each other on the inside (that is, the direction of the short side or the long side) of the card outline of the rectangular shape,
The open area is a part of the looped antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the looped antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface separately It may also be formed as a pair of notches that cross at.

上記と同様に、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に2ヶ所で横断する一対の切欠として形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材において対向する一対の短辺又は対向する一対の長辺を各々切り欠くことにより、開放領域は一対の切欠として仕切部材に形成される。   As described above, the first and second communication members are offset, so that magnetic flux coupling is less likely to occur between the non-facing side communication member and the reader / writer. And in this case, since the open area is formed as a pair of notches which cross apart a part of both antennas at two separate places, the best open area adapted to each of the pair of communication members is used as a partition member. It can be formed. In addition, an open area | region is formed in a partition member as a pair of notch by each notching a pair of short side which opposes in a partition member, or a pair of long side which opposes.

具体的には、上記一対の切欠は、第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各別に交差するように形成される。   Specifically, the pair of notches has two lengths of the card outline at an uneven position offset from the longitudinal center of each loop antenna in the first and second communication members. It is formed to cross each side and each side.

例えば短波(HF)帯域で用いられるループ状アンテナの場合、リーダライタからのRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信部材のループ状アンテナの中を磁束が通過(移動)するとき、対面側通信部材のループ状アンテナには電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタ側から見ると一対の切欠(開放領域)を除いて仕切部材で覆われており、その一対の切欠は非対面側通信部材のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と各別に交差するように設けられている。したがって、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタからのRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体を駆動してリーダライタへ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   For example, in the case of a loop antenna used in the short wave (HF) band, when magnetic flux passes (moves) through the loop antenna of the facing communication member placed in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer An electromotive force is generated in the loop antenna of the facing side communication member by electromagnetic induction. On the other hand, when viewed from the reader / writer side, the loop antenna of the non-facing side communication member is covered by the partition member except for a pair of notches (open area), and the pair of notches is looped of the non-facing side communication member It is provided to cross each other with the long side of the card at an uneven position deviated (shifted) from the center of the antenna in the long axis direction. Therefore, since the loop antenna of the non-facing side communication member passes (moves) the magnetic flux unequally even in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, the IC chip body is driven. Does not generate an electromotive force necessary to send (reply) to the reader / writer.

これらのスリット形状又は切欠形状をなす開放領域において、横断幅の最大値Wはリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長λよりも小に設定されること(W<λ)が好ましい。   In the slit-like or notch-like open area, the maximum value W of the transverse width is preferably set smaller than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer (W <λ).

このように、横断幅の最大値W(すなわち、ループ状アンテナを横断する際の最大幅寸法)が波長λよりも小に設定(W<λ)されていると、RFID用電磁波はこれらのスリット形状又は切欠形状をなす開放領域を通りにくくなり減衰される。その結果、非対面側通信部材のアンテナでは起電力が発生しにくくなり、第一及び第二の通信部材のオフセット配置と相まって非対面側通信部材とリーダライタとの間の磁束結合は極めて生じにくくなる。   As described above, when the maximum value W of the transverse width (that is, the largest width dimension when traversing the loop antenna) is set smaller than the wavelength λ (W <λ), the RFID electromagnetic waves are slit in these slits It is difficult to pass through the open area in the shape or notch shape and is attenuated. As a result, the antenna of the non-facing side communication member is less likely to generate an electromotive force, and coupled with the offset arrangement of the first and second communication members, magnetic flux coupling between the non-facing side communication member and the reader / writer is extremely unlikely to occur. Become.

ところで、上記第一及び第二の通信部材のICチップ本体は、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び番号コードデータのうち少なくとも1つを個人認証のために保存するデータ保存部をそれぞれ備え、これらの個人認証用データはリーダライタによってデータ保存部から読み取られ又はデータ保存部へ書き込まれることがある。   By the way, the IC chip main body of the first and second communication members respectively has a data storage unit for storing at least one of two-dimensional or three-dimensional image data, voice data and number code data for personal authentication. These personal identification data may be read from the data storage unit or written to the data storage unit by the reader / writer.

このように、第一及び第二の通信部材(ICチップ本体)に画像データ等の個人認証用データを内蔵することができれば、従来から用いられてきたパスワード、暗証番号等のチェックコードとの併用によりセキュリティ機能を飛躍的に高めることが可能である。なお、データ保存部(メモリ)は、読み出し専用のROM(read only memory)タイプ(例えばEP-ROM)及び読み出し及び書き込みが可能なRAM(random access memory)タイプ(例えばS-RAM)のいずれであってもよい。また、画像データは静止画、動画のいずれでもよく、さらに音声付き動画のような複合データを含む。   As described above, if personal authentication data such as image data can be embedded in the first and second communication members (IC chip main body), it can be used in combination with conventionally used passwords and check codes such as personal identification numbers. It is possible to dramatically improve the security function. The data storage unit (memory) is either a read only memory (ROM) type (for example, an EP-ROM) or a random access memory (RAM) type (for example, an S-RAM). May be The image data may be either still images or moving images, and further includes complex data such as moving images with sound.

さらに、上記課題を解決するために、本発明の非接触式近距離無線通信用カードにおいて、
一方の主表面に配置された前記第一の通信部材及び他方の主表面に配置された前記第二の通信部材を一組として複数組設置され、
各組毎に互いに異なる周波数帯域又は周波数範囲で前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能であることを特徴とする。
Furthermore, in order to solve the above problems, in the noncontact near-field wireless communication card of the present invention,
A plurality of sets of the first communication member disposed on one main surface and the second communication member disposed on the other main surface are installed as one set.
Each set may be individually transmitted and received between the first and second communication members and the reader / writer in different frequency bands or frequency ranges.

このように、単一のカードの中に一対の通信部材を複数組(複数対)搭載すれば、さらにデータ記憶容量を増大させることが可能になる。よって、1枚のカードが周波数帯域や周波数範囲の異なる複数の管理システムで使用できるようになる。   As described above, by mounting a plurality of communication members (a plurality of pairs) in a single card, it is possible to further increase the data storage capacity. Therefore, one card can be used by a plurality of management systems having different frequency bands and frequency ranges.

そして、上記課題を解決するために、本発明に係るデータ並行処理システムは、
上記したいずれかの非接触式近距離無線通信用カードと、
前記第一の通信部材に対向して配置され、所定の周波数帯域又は周波数範囲で前記第一の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第一のリーダライタと、
前記第二の通信部材に対向して配置され、前記第一の通信部材と同一の周波数帯域又は周波数範囲で前記第二の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第二のリーダライタとを備え、
前記第一の通信部材のICチップ本体に設けられた第一のデータ保存部に対し前記第一のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、前記第二の通信部材のICチップ本体に設けられた第二のデータ保存部に対し前記第二のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが(例えば同時に)並行して処理可能であることを特徴とする。
And in order to solve the above-mentioned subject, the data parallel processing system concerning the present invention,
Any of the above-described cards for noncontact short distance wireless communication,
A first reader / writer disposed opposite to the first communication member and capable of only non-contact short distance wireless communication with the first communication member in a predetermined frequency band or frequency range;
A second member disposed opposite to the second communication member and capable of only contactless near-field wireless communication with the second communication member in the same frequency band or frequency range as the first communication member Equipped with a reader / writer,
Data read or write operation performed by the first reader / writer to a first data storage unit provided in the IC chip main body of the first communication member, and an IC chip main body of the second communication member The data reading or writing operation performed by the second reader / writer can be processed in parallel with (for example, simultaneously with) a second data storage unit provided in the second data storage unit.

このように、2台を一組とする、1又は複数組のリーダライタを用いて一対又は複数対の通信部材の各データ保存部に対して同時に又は順々にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき各組における第一及び第二のリーダライタは、第一及び第二の通信部材に対して同一周波数範囲(同一波長範囲)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信部材とリーダライタとの間の通信距離は同一でよい。   In this manner, data access (reading or writing) is simultaneously or sequentially performed on each data storage unit of one or more pairs of communication members using one or more sets of reader / writers in which two units form one set. Since it can be done, data processing can be speeded up. At this time, the first and second reader / writers in each set transmit signals of the same output in the same frequency range (the same wavelength range) to the first and second communication members, and the corresponding communication members The communication distance between the and the reader / writer may be the same.

改めて、上記課題を解決するために、本発明の非接触式近距離無線通信用カードにおいて、
両主表面の少なくとも一方には、前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能とされた周波数帯域又は周波数範囲とは異なる周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能な第三の通信部材が1又は複数配置され、
該第三の通信部材は単独の独立した周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能であることを特徴とする。
Again, in order to solve the above problems, in the noncontact near-field wireless communication card of the present invention,
In at least one of the two main surfaces, communication with the reader / writer is possible in a frequency band or frequency range different from the frequency band or frequency range in which individual transmission / reception between the first and second communication members and the reader / writer is enabled. One or more third communication members,
The third communication member is characterized in that it can communicate with the reader / writer in a single independent frequency band or frequency range.

このように、単一のカードの中に第三の通信部材を搭載することも可能であるから、カードの適用範囲がさらに拡大される。   In this way, since it is also possible to mount the third communication member in a single card, the coverage of the card is further expanded.

また、第三の通信部材を搭載する場合において上記課題を解決するために、本発明に係る他のデータ並行処理システムは、
上記第三の通信部材が搭載された非接触式近距離無線通信用カードと、
前記一方の主表面及び前記他方の主表面に配置された複数の通信部材の各々に対向して配置され、対応するRFID用電磁波信号の周波数帯域又は周波数範囲で対応する通信部材との個別送受信を実行する複数のリーダライタとを備え、
各々のチップ本体に設けられたデータ保存部に対し対応するリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作が(例えば同時に)並行して処理可能であることを特徴とする。
In addition, in order to solve the above-mentioned problem when the third communication member is mounted, another data parallel processing system according to the present invention is:
A contactless near-field wireless communication card on which the third communication member is mounted;
The individual transmission and reception with the corresponding communication members are arranged opposite to each of the plurality of communication members arranged on the one main surface and the other main surface, and in the frequency band or frequency range of the corresponding RFID electromagnetic wave signal Equipped with multiple reader / writers to
It is characterized in that data reading or writing operations executed by the corresponding reader / writer can be processed in parallel (for example, simultaneously) to the data storage unit provided in each chip body.

このように、一対(又は複数対)のリーダライタを用いて一対(又は複数対)の通信部材の各データ保存部に対して同時に又は順々にデータアクセス(読み取り又は書き込み)が行われ、また一方では、他の1又は複数のリーダライタを用いて1又は複数の第三の通信部材のデータ保存部に対して個別にデータアクセスが行われるから、データ処理の迅速化及び多様化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタは、第一及び第二の通信部材に対して同一周波数範囲(同一波長範囲)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信部材とリーダライタとの間の通信距離は同一でよい。   In this manner, data access (reading or writing) is performed simultaneously or sequentially to each data storage unit of the pair (or pairs) of communication members using a pair (or pairs) of reader / writers, and On the other hand, since data access is individually performed on the data storage unit of one or a plurality of third communication members using one or more other reader / writers, speeding up and diversification of data processing Can. At this time, the first and second reader / writers transmit signals of the same output in the same frequency range (the same wavelength range) to the first and second communication members, and the corresponding communication members and the reader / writer The communication distance between and may be the same.

本発明に係る非接触式近距離無線通信用カード(以下、単にICカードともいう)の第一実施例を模式的に示す分解斜視説明図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an exploded perspective view schematically showing a first embodiment of a noncontact near-field wireless communication card (hereinafter, also simply referred to as an IC card) according to the present invention. 図1のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing the IC card of FIG. 1 partially broken away. 図1のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 2 is a bottom view showing the IC card of FIG. 1 partially broken away. 図2のIV-IV線断面図。IV-IV sectional view taken on the line of FIG. 図2のV-V線断面図。2. VV sectional view taken on the line of FIG. マイクロ波用貫通孔の第一例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 1st example shape of the through-hole for microwaves. マイクロ波用貫通孔の第二例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 2nd example shape of the through-hole for microwaves. マイクロ波用貫通孔の第三例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 3rd example shape of the through-hole for microwaves. リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the microwave front side communication module by a reader-writer. 図9の状態を表すブロック図。FIG. 10 is a block diagram showing the state of FIG. 9; リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for microwaves by a reader-writer. 図11の状態を表すブロック図。FIG. 12 is a block diagram showing the state of FIG. 11; 図1のICカードの表面イメージの一例を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing an example of a surface image of the IC card of FIG. 1; 図2のICカードの裏面イメージの一例を示す底面図。FIG. 3 is a bottom view showing an example of a back surface image of the IC card of FIG. 2; 2台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及びマイクロ波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous parallel transmission / reception state with the microwave front side communication module and the microwave back side communication module by two reader-writers. 本発明に係るICカードの第二実施例を模式的に示す分解斜視説明図。The disassembled perspective explanatory drawing which shows typically 2nd Example of the IC card which concerns on this invention. 図16のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 17 is a plan view showing the IC card of FIG. 図16のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 17 is a bottom view showing the IC card of FIG. 図17のXIX-XIX線断面図。18. The XIX-XIX sectional view taken on the line of FIG. 図17のXX-XX線断面図。XX-XX sectional view taken on the line of FIG. 仕切板の拡大斜視図。The expansion perspective view of a partition plate. リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the microwave front side communication module by a reader-writer. リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for microwaves by a reader-writer. 2台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及びマイクロ波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous parallel transmission / reception state with the microwave front side communication module and the microwave back side communication module by two reader-writers. 本発明に係るICカードの第三実施例を模式的に示す分解斜視説明図。The disassembled perspective explanatory view which shows typically the 3rd Example of the IC card which concerns on this invention. 図25のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 26 is a plan view showing the IC card of FIG. 25 partially cut away; 図25のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 26 is a bottom view showing the IC card of FIG. 25 partially cut away. 図26のXXVIII-XXVIII線断面図。XXVIII-XXVIII sectional view taken on the line of FIG. 図26のXXIX-XXIX線断面図。The XXIX-XXIX sectional view taken on the line of FIG. 裏側成形板の拡大斜視図。The expansion perspective view of a back side shaping | molding board. 本発明に係るICカードの第四実施例を模式的に示す分解斜視説明図。The disassembled perspective explanatory view which shows typically the 4th Example of the IC card which concerns on this invention. 図31のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 32 is a plan view showing the IC card of FIG. 31 with a portion broken away; 図31のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 32 is a bottom view showing the IC card of FIG. 31 partially broken away. 図32のXXXIV-XXXIV線断面図。The XXXIV-XXXIV sectional view taken on the line of FIG. 短波用スリットの第一例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 1st example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第二例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 2nd example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第三例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 3rd example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第四例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 4th example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第五例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 5th example shape of the slit for short waves. 短波用スリットの第六例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 6th example shape of the slit for short waves. リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the short wave front side communication module by a reader / writer. リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for short waves by a reader-writer. 2台のリーダライタによる短波用表側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous transmission / reception state of the short wave front side communication module and the short wave back side communication module by two reader-writers simultaneously. 本発明に係るICカードの第五実施例を模式的に示す分解斜視説明図。The disassembled perspective explanatory view which shows typically 5th Example of the IC card which concerns on this invention. 図44のICカードを一部破断して示す平面図。The top view which partially cuts and shows the IC card of FIG. 図44のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 45 is a bottom view showing the IC card of FIG. 図45のXLVII-XLVII線断面図。FIG. 45 is a cross-sectional view along the line XLVII-XLVII in FIG. 短波用切欠の第一例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 1st example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第二例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 2nd example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第三例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 3rd example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第四例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 4th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第五例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 5th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第六例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 6th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第七例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 7th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第八例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 8th example shape of the notch for short waves. 短波用切欠の第九例形状を示す一部破断平面図。The partially broken top view which shows the 9th example shape of the notch for short waves. リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the short wave front side communication module by a reader / writer. リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for short waves by a reader-writer. 2台のリーダライタによる短波用表側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous transmission / reception state of the short wave front side communication module and the short wave back side communication module by two reader-writers simultaneously. 本発明に係るICカードの第六実施例を模式的に示す分解斜視説明図。FIG. 16 is an exploded perspective view schematically showing a sixth embodiment of the IC card according to the present invention. 図60のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 61 is a plan view showing the IC card of FIG. 60 with a portion broken away; 図60のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 61 is a bottom view showing the IC card of FIG. 60 with a portion broken away; 図61のLXIII-LXIII線概略断面図。FIG. 61 is a schematic cross-sectional view taken along line LXIII-LXIII of FIG. 61. 仕切板の拡大斜視図。The expansion perspective view of a partition plate. 2台のリーダライタによる2個のマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with two microwave front side communication modules by two reader-writers. 2台のリーダライタによる2個のマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with two back side communication modules for two microwaves by two reader-writers. 4台のリーダライタによる2個の表側通信モジュール及び2個の裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous transmission-and-reception state of two front side communication modules and two back side communication modules by four reader-writers simultaneously. 本発明に係るICカードの第七実施例を模式的に示す分解斜視説明図。A disassembled perspective explanatory view schematically showing a seventh embodiment of the IC card according to the present invention. 図68のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 69 is a plan view showing the IC card in FIG. 68 with a portion broken away; 図68のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 69 is a bottom view showing the IC card of FIG. 68 with a portion broken away. 図69のLXXI-LXXI線概略断面図。69 is a schematic cross-sectional view taken along line LXXI-LXXI of FIG. 仕切板の拡大斜視図。The expansion perspective view of a partition plate. 2台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及び短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the microwave front side communication module and the short wave front side communication module by two reader-writers. 2台のリーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for microwaves and the back side communication module for short waves by two reader-writers. 4台のリーダライタによる2個の表側通信モジュール及び2個の裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the simultaneous transmission-and-reception state of two front side communication modules and two back side communication modules by four reader-writers simultaneously. 本発明に係るICカードの第八実施例を模式的に示す分解斜視説明図。FIG. 18 is an exploded perspective view schematically showing an eighth embodiment of the IC card according to the present invention. 図76のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 73 is a plan view showing the IC card of FIG. 76 with a portion broken away; 図76のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 76 is a bottom view showing the IC card of FIG. 76 with a portion broken away; 図77のLXXIX-LXXIX線概略断面図。FIG. 78 is a schematic cross-sectional view taken along line LXXIX-LXXIX of FIG. 77. リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the short wave front side communication module by a reader / writer. リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for short waves by a reader-writer. 他のリーダライタによる単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the transmission / reception state with the independent communication module by the other reader-writer. 計3台のリーダライタの各々が対応する通信モジュールと同時並行して送受信する状態を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which each of a total of three reader / writers transmits and receives simultaneously and in parallel with a corresponding communication module. 本発明に係るICカードの第九実施例を模式的に示す分解斜視説明図。The disassembled perspective explanatory view which shows typically the 9th Example of the IC card which concerns on this invention. 図84のICカードを一部破断して示す平面図。FIG. 85 is a plan view showing the IC card of FIG. 84 with a portion broken away; 図84のICカードを一部破断して示す底面図。FIG. 85 is a bottom view showing the IC card of FIG. 84 with a portion broken away; 図85のLXXXVII-LXXXVII線概略断面図。FIG. 85 is a schematic cross-sectional view taken along line LXXXVII-LXXXVII in FIG. 85. リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the microwave front side communication module by a reader-writer. リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the separate transmission / reception state with the back side communication module for microwaves by a reader-writer. 他のリーダライタによる一方の単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the transmission / reception state with one independent communication module by the other reader-writer. さらに他のリーダライタによる他方の単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。The explanatory view showing the transmission and reception state with the other independent communication module by still another reader writer. 計4台のリーダライタの各々が対応する通信モジュールと同時並行して送受信する状態を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which each of a total of four reader / writers transmits and receives simultaneously and in parallel with a corresponding communication module.

(第一実施例)
以下、この発明の実施の形態を図面に示す実施例を参照しつつ説明する。本発明に係るICカードの第一実施例が図1〜図5に表されている。図1はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図2は一部破断平面図、図3は一部破断底面図、図4及び図5は図2のIV-IV線及びV-V線での断面図である。
(First embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to examples shown in the drawings. The first embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 1 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 2 is a partially broken plan view, FIG. 3 is a partially broken bottom view, and FIGS. 4 and 5 are IV-IV and VV lines of FIG. FIG.

これらの図に表されたICカード100は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)1枚の平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板10(仕切部材);
(2)仕切板10の表側主表面(図1では上面)及び裏側主表面(図1では下面)に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21(第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板10と表側通信モジュール11との間及び仕切板10と裏側通信モジュール21との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(4)表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21の外側に各々配置され、各モジュール11,21を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 100 shown in these figures is formed as a single IC card used for noncontact short distance wireless communication in the proximity RFID system, which is formed by heating and pressing after laminating each component shown below. It is formed on one horizontally long rectangular card of ID-1 size (width 85.60 mm × length 53.98 mm).
(1) Partition plate 10 (partition member) formed into one flat sheet or film and horizontally long rectangular shape;
(2) A horizontally-long rectangular front-side communication module 11 and a front-side main surface (upper surface in FIG. 1) and a rear-side main surface (lower surface in FIG. 1) of the partition plate 10 Back side communication module 21 (first and second communication members);
(3) Between the partition plate 10 and the front side communication module 11 and between the partition plate 10 and the back side communication module 21, an electrically insulating space (gap) corresponding to its own thickness is provided between them. Forming a front side insulating sheet 12 and a rear side insulating sheet 22 (first and second insulating members);
(4) Horizontally long rectangular front side molding plate 13 and rear side molding plate 23 (first and second molding) which are respectively disposed outside the front side communication module 11 and the rear side communication module 21 and hold the respective modules 11 and 21 in position. Element).

なお、表側成形板13及び裏側成形板23のさらに外側には、各成形板13,23の外表面を保護するために、図4及び図5(断面図)に示すような表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)が各々配置される。ただし、ICカード100が少なくとも一方の保護シート14,24を含まないように構成することも可能であるから、保護シート14,24は図1(分解斜視説明図)では横長矩形状の仮想線で表わされ、また図2(平面図)及び図3(底面図)では省略されている。保護シート14,24については、後述する他の実施例においても同様である。   Further, on the further outside of the front molding plate 13 and the rear molding plate 23, in order to protect the outer surfaces of the molding plates 13 and 23, a front protection sheet 14 as shown in FIG. 4 and FIG. The back side protection sheet 24 (a 1st and 2nd protection member) is each arrange | positioned. However, since the IC card 100 can be configured so as not to include at least one of the protective sheets 14 and 24, the protective sheets 14 and 24 are virtual long lines in FIG. 1 (explanatory view for exploded perspective). And are omitted in FIG. 2 (plan view) and FIG. 3 (bottom view). The same applies to the protection sheets 14 and 24 in other embodiments described later.

ところで、ICカード100の各構成材の厚みは、一例として仕切板10が0.05〜0.1mm、通信モジュール11,21が各々0.1〜0.3mm、絶縁シート12,22が各々0.05〜0.3mm、成形板13,23が各々0.2〜0.5mm、保護シート14,24が各々0.03〜0.1mmである。そして、これらの構成材は、以下に述べるように仕切板10及び絶縁シート12,22を除き熱可塑性樹脂製が一般的であり、必要に応じて対向する表面に接着剤が塗布されて積層されるので、加熱加圧成形の後にICカード100の最終的な厚みは例えば1.3〜1.6mmに調整される。   The thickness of each component of the IC card 100 is, for example, 0.05 to 0.1 mm for the partition plate 10, 0.1 to 0.3 mm for each of the communication modules 11 and 21, and 0 for each of the insulating sheets 12 and 22, respectively. .05 to 0.3 mm, each of the molded plates 13 and 23 is 0.2 to 0.5 mm, and each of the protective sheets 14 and 24 is 0.03 to 0.1 mm. These components are generally made of thermoplastic resin except for the partition plate 10 and the insulating sheets 12 and 22 as described below, and an adhesive is applied and laminated on the facing surfaces as necessary. Therefore, the final thickness of the IC card 100 is adjusted to, for example, 1.3 to 1.6 mm after the heat and pressure forming.

仕切板10はICカード100の厚さ方向においてほぼ中央部に位置し、導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用(あるいは、電磁波を引き込んで放射する機能により、反射作用と言い換えることもできる)を有する非磁性体(つまり、常磁性体又は反磁性体)で構成される。ここでは、常磁性体であって例えば厚さ0.1mm以下の薄いアルミニウム板、すなわち平板状のアルミ箔が用いられている。なお、オーステナイト系ステンレス鋼板や導電性セラミックシート、あるいはフィルム状のポリエチレン(PE)樹脂、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)樹脂等によって仕切板10を構成することも可能である。   The partition plate 10 is located substantially at the center in the thickness direction of the IC card 100, has conductivity, and attenuates or shields against electromagnetic waves (or can be rephrased as reflecting by its function of drawing in and radiating electromagnetic waves) And a nonmagnetic material (that is, a paramagnetic material or a diamagnetic material). Here, a thin aluminum plate which is a paramagnetic material and has a thickness of, for example, 0.1 mm or less, that is, a flat aluminum foil is used. The partition plate 10 can also be made of an austenitic stainless steel plate, a conductive ceramic sheet, a film-like polyethylene (PE) resin, polyvinylidene chloride (PVDC) resin, or the like.

表側通信モジュール11は、データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体11Mと、信号受発信機能を有するアンテナ11Aとを含み、ICチップ本体11M及びアンテナ11Aはベースとなる配線基板11Sに載置されている(図2参照)。同様に、裏側通信モジュール21は、データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体21Mと、信号受発信機能を有するアンテナ21Aとを含み、ICチップ本体21M及びアンテナ21Aはベースとなる配線基板21Sに載置されている(図3参照)。   The front side communication module 11 includes an IC chip main body 11M having a data storage function and a communication control function, and an antenna 11A having a signal transmission / reception function, and the IC chip main body 11M and the antenna 11A are mounted on a wiring board 11S serving as a base. (See Figure 2). Similarly, the back side communication module 21 includes an IC chip main body 21M having a data storage function and a communication control function, and an antenna 21A having a signal transmission / reception function, and the IC chip main body 21M and the antenna 21A serve as a base on the wiring board 21S. (See Figure 3).

この実施例では、表側通信モジュール11と裏側通信モジュール21とは同一仕様であり、配線基板11Sと配線基板21Sとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されている(図2,図3参照)。一対の通信モジュール11,21はICカード100の横方向(左右方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ11A,21Aはつづら折れ(S字状にカーブ)しながら横方向すなわちICカード100の長手方向に翼状に延びる平面状アンテナである。アンテナ11A,21Aの横方向ほぼ中央部にICチップ本体11M,21Mが配置される。アンテナ11A,21AとICチップ本体11M,21Mとは、例えばシルクスクリーン、ペンキスクリーン、ステンシルスクリーン等の網目を用いたスクリーン印刷によって、対応する配線基板11S,21Sの表面に形成される。具体的には、表側配線基板11S及び裏側配線基板21Sは、例えばポリ塩化ビニル(PVC)樹脂,アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂,ポリエチレン・テレフタレート(PET)樹脂,ポリイミド(PI)樹脂のように柔軟性のある熱可塑性樹脂製シートで構成され、対応する表側成形板13及び裏側成形板23の内側表面に接着剤等で各々貼り付け固定される(図1参照)。   In this embodiment, the front side communication module 11 and the back side communication module 21 have the same specifications, and the wiring board 11S and the wiring board 21S have the same outer shape and are arranged overlapping in a back-to-back state at the same position in plan view. (See Figure 2 and Figure 3). The pair of communication modules 11 and 21 have a rectangular shape elongated in the lateral direction (left and right direction) of the IC card 100, and the respective antennas 11A and 21A are in the lateral direction, that is, the IC card 100 while being twisted (curved in S). It is a planar antenna extending like a wing in the longitudinal direction. The IC chip main bodies 11M and 21M are disposed substantially in the center in the lateral direction of the antennas 11A and 21A. The antennas 11A and 21A and the IC chip main bodies 11M and 21M are formed on the surfaces of the corresponding wiring boards 11S and 21S by screen printing using a mesh such as a silk screen, a paint screen, or a stencil screen, for example. Specifically, the front side wiring board 11S and the back side wiring board 21S are, for example, polyvinyl chloride (PVC) resin, acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polyimide (PI) resin, etc. The sheet is made of a flexible thermoplastic resin sheet and affixed and fixed to the inner surface of the corresponding front side molding plate 13 and back side molding plate 23 with an adhesive or the like (see FIG. 1).

なお、配線基板11S,21S上に印刷形成されたアンテナ11A,21Aの横方向ほぼ中央部にICチップ本体11M,21Mを実装(載置及び固定)してもよい。また、配線基板11S,21S上にディスクリート回路としてアンテナ11A,21AやICチップ本体11M,21Mを実装してもよいし、埋め込み、エッチング、メッキ等によってアンテナ11A,21Aを構成してもよい。   The IC chip main bodies 11M and 21M may be mounted (mounted and fixed) at substantially the center in the lateral direction of the antennas 11A and 21A printed on the wiring boards 11S and 21S. The antennas 11A and 21A and the IC chip main bodies 11M and 21M may be mounted as discrete circuits on the wiring boards 11S and 21S, or the antennas 11A and 21A may be formed by embedding, etching, plating, or the like.

表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、例えば熱硬化性樹脂の一種であるシリコーン(SI)紙が用いられ、仕切板10と表側通信モジュール11との間及び仕切板10と裏側通信モジュール21との間の隙間(絶縁空間)を埋めることによって各通信モジュール11,21に電気的な絶縁状態を付与する。また、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21は、仕切板10の表側及び裏側の主表面に対向し、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22を介して平面視で各々重なり合うように配置される。   For example, silicone (SI) paper, which is a type of thermosetting resin, is used for the front side insulating sheet 12 and the rear side insulating sheet 22, and between the partition plate 10 and the front side communication module 11 and between the partition plate 10 and the rear side communication module 21. The communication modules 11 and 21 are electrically insulated by filling a gap (insulation space) therebetween. The front communication module 11 and the back communication module 21 are disposed to face the main surfaces on the front and back sides of the partition plate 10 and to overlap each other in plan view via the front insulating sheet 12 and the back insulating sheet 22.

表側成形板13及び裏側成形板23は、例えばアクリル(メタクリル;PMMA)樹脂のように、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂によって構成される。また、表側保護シート14及び裏側保護シート24は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂等の熱可塑性樹脂製透明シートによって構成される。さらに、成形板13,23及び保護シート14,24は、仕切板10、通信モジュール11,21及び絶縁シート12,22に対して平面視で各々重なり合うように配置される。   The front molding plate 13 and the rear molding plate 23 are made of, for example, a thermoplastic resin having electrical insulation and mechanical strength, such as acrylic (methacrylic; PMMA) resin. Further, the front side protective sheet 14 and the rear side protective sheet 24 are made of, for example, a thermoplastic resin transparent sheet such as polyethylene terephthalate (PET) resin. Further, the forming plates 13 and 23 and the protective sheets 14 and 24 are arranged to overlap the partition plate 10, the communication modules 11 and 21, and the insulating sheets 12 and 22 in plan view, respectively.

図10,図12に示すように、通信モジュール11,21(ICカード100)はバッテリを持たず、リーダライタ1000のアンテナ1000Aからの電磁波信号を自身のアンテナ11A,21Aで受信することにより、発電部11M3,21M3で無線通信用の起電力を発生するパッシブタイプ(受動型)が用いられる。また、ICチップ本体11M,21Mは、このような起電力発生機能を有する発電部11M3,21M3の他に、ICカード100の所有者等を特定するための識別データ(個人認証データを含む)を保存する機能を有するデータ保存部11M2,21M2と、アンテナ1000AからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をアンテナ1000Aに向けて発信するようにデータ保存部11M2,21M2及びアンテナ11A,21Aに指令を発するような通信制御機能を有する受発信部11M1,21M1と、を備えている。   As shown in FIGS. 10 and 12, the communication modules 11 and 21 (IC card 100) do not have a battery, and generate electric power by receiving electromagnetic wave signals from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 by their own antennas 11A and 21A. A passive type (passive type) that generates an electromotive force for wireless communication in the units 11M3 and 21M3 is used. In addition to the power generation units 11M3 and 21M3 having such an electromotive force generation function, the IC chip main bodies 11M and 21M also include identification data (including personal identification data) for specifying the owner of the IC card 100 and the like. Data storage units 11M2 and 21M2 having a storage function and data storage units 11M2 and 21M2 and antenna 11A, so as to receive an RFID electromagnetic wave signal from antenna 1000A and transmit a response signal to that to antenna 1000A. Receiver / transmitter units 11M1 and 21M1 having a communication control function to issue a command to 21A.

一方、リーダライタ1000は、上記アンテナ1000Aの他に、アンテナ11A,21AへRFID用電磁波信号を送信し、かつそれに対する応答信号を受信するようにアンテナ1000Aに指令を発するような通信制御機能を有する送受信部1000Sと、ICカード100のデータ保存部11M2,21M2に保存されたデータを読み取りあるいはデータ保存部11M2,21M2にデータを書き込む際のRFID用電磁波信号の送受信タイミング等の制御・調整機能を有するデータ処理部1000Cと、送受信部1000Sやデータ処理部1000Cへ作動用電力を供給するための電源部1000Bと、を備えている。   On the other hand, the reader / writer 1000 has a communication control function of transmitting an RFID electromagnetic wave signal to the antennas 11A and 21A and issuing a command to the antenna 1000A to receive a response signal thereto in addition to the antenna 1000A. It has control / adjustment functions such as transmission / reception timing of RFID electromagnetic wave signal when reading / writing data stored in data storage unit 11M2, 21M2 of IC card 100 and transmission / reception unit 1000S and data storage unit 11C A data processing unit 1000C and a power supply unit 1000B for supplying operation power to the transmission / reception unit 1000S and the data processing unit 1000C are provided.

なお、例えば法令による規制、周囲の環境等によってリーダライタ1000のアンテナ1000Aから発せられるRFID用電磁波信号の出力が制限される状況を考慮して、通信モジュール11,21には補助電源部11B,21Bが付設される場合がある。補助電源部11B,21Bは、発電部11M3,21M3で発生する起電力の一部を予備的に蓄電し、起電力不足等の緊急事態発生時に受発信部11M1,21M1に対して作動用補助電力を供給する機能を有する。   For example, in consideration of the situation where the output of the RFID electromagnetic wave signal emitted from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is restricted due to the regulation by the law, the surrounding environment, etc. May be attached. The auxiliary power supply units 11B and 21B preliminarily store a part of the electromotive force generated by the power generation units 11M3 and 21M3, and when the emergency situation such as the electromotive force shortage occurs, the auxiliary power for operation for the transmission / reception units 11M1 and 21M1 Have a function to supply

図9に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード100の表側(図では左側)において表側通信モジュール11と通信するとき、仕切板10の表側(左側)の主表面が対面側主表面10fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面10nsとなる。リーダライタ1000と仕切板10との間に位置する表側通信モジュール11が対面側通信モジュールとして、仕切板10の対面側主表面10fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板10との間に位置しない裏側通信モジュール21が非対面側通信モジュールとして、仕切板10の非対面側主表面10nsに重ねられる。なお、図9に矢印符号で表示されたICカード100のスライド移動方向は少し(例えば上下方向±15°の範囲内で)傾斜していてもよい。   As shown in FIG. 9, when the reader / writer 1000 fixedly disposed communicates with the front communication module 11 on the front side (left side in the drawing) of the IC card 100 which slides along the main surface (vertically in the drawing). The main surface on the front side (left side) of the partition plate 10 is the facing side main surface 10 fs, and the main surface on the back side (right side) is the non-facing side main surface 10 ns. The front communication module 11 located between the reader / writer 1000 and the partition plate 10 is superimposed on the facing main surface 10 fs of the partition plate 10 as the facing communication module, and is positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 10. The back side communication module 21 is overlapped on the non-facing side main surface 10 ns of the partition plate 10 as the non-facing side communication module. The slide movement direction of the IC card 100 indicated by the arrow symbol in FIG. 9 may be slightly inclined (for example, within the range of ± 15 ° in the vertical direction).

このとき対面側通信モジュール11(表側通信モジュール)のアンテナ11Aは、リーダライタ1000のアンテナ1000A(アンテナ11Aと同様の平面状アンテナで構成される)とマイクロ波帯域(例えば標準周波数920MHz)において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ11Aは、通信(送受信)可能な周波数範囲として、例えば920MHz±50MHz(あるいは920MHz±5%)において、アンテナ1000AからRFID用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ1000Aに向けて応答信号を発信することができる(図10参照)。   At this time, the antenna 11A of the facing side communication module 11 (front side communication module) is predetermined in the antenna 1000A of the reader / writer 1000 (composed of the same planar antenna as the antenna 11A) and the microwave band (for example, standard frequency 920 MHz). It is possible to communicate in the frequency range. Specifically, the antenna 11A receives an electromagnetic wave signal for RFID from the antenna 1000A at, for example, 920 MHz ± 50 MHz (or 920 MHz ± 5%) as a frequency range in which communication (transmission and reception) is possible, and responds to the antenna 1000A. A signal can be emitted (see FIG. 10).

対面側通信モジュール11(表側通信モジュール)のアンテナ11Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L及び非対面側通信モジュール21(裏側通信モジュール)のアンテナ21Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれも3cm以下に設定される。このように、アンテナ通信距離L,L’がリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波の波長λ(標準周波数920MHzでは波長λ≒33cm)以下である(0<L≦λ,0<L’≦λ)から、1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化(磁束変化)がリーダライタ1000のアンテナ1000Aと通信モジュール11,21のアンテナ11A,21Aとの相互間の信号で直接伝達される。   The antenna communication distance L between the antenna 11A of the facing communication module 11 (front communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antenna 21A of the non-facing communication module 21 (back communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 The antenna communication distance L 'between them is set to 3 cm or less. As described above, the antenna communication distances L and L ′ are equal to or less than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (wavelength λ ≒ 33 cm at standard frequency 920 MHz) (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ ), Changes in electric field and magnetic field (changes in magnetic flux) up to one wavelength (unit wave) are directly transmitted as signals between the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antennas 11A and 21A of the communication modules 11 and 21. .

図11に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード100の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール21と通信するとき、仕切板10の裏側(右側)の主表面が対面側主表面10fsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面10nsとなる。リーダライタ1000と仕切板10との間に位置する裏側通信モジュール21が対面側通信モジュールとして、仕切板10の対面側主表面10fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板10との間に位置しない表側通信モジュール11が非対面側通信モジュールとして、仕切板10の非対面側主表面10nsに重ねられる。なお、図11に矢印符号で表示されたICカード100のスライド移動方向は少し(例えば上下方向±15°の範囲内で)傾斜していてもよい。   As shown in FIG. 11, when the reader / writer 1000 fixedly disposed communicates with the back side communication module 21 on the back side (right side in the figure) of the IC card 100 sliding along the main surface (vertically in the figure). The main surface on the back side (right side) of the partition plate 10 is the facing side main surface 10 fs, and the main surface on the front side (left side) is the non-facing side main surface 10 ns. The back side communication module 21 positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 10 is superimposed on the facing side main surface 10 fs of the partition plate 10 as the facing side communication module, and is positioned between the reader / writer 1000 and the partition plate 10 The non-facing side communication module 11 is superimposed on the non-facing side main surface 10 ns of the partition plate 10 as the non-facing side communication module. The slide movement direction of the IC card 100 indicated by the arrow symbol in FIG. 11 may be slightly inclined (for example, within the range of ± 15 ° in the vertical direction).

このとき対面側通信モジュール21(裏側通信モジュール)のアンテナ21Aは、リーダライタ1000のアンテナ1000Aとマイクロ波帯域(例えば標準周波数920MHz)において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ21Aは、通信(送受信)可能な周波数範囲として、例えば920MHz±50MHz(あるいは920MHz±5%)において、アンテナ1000AからRFID用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ1000Aに向けて応答信号を発信することができる(図12参照)。   At this time, the antenna 21A of the face-to-face communication module 21 (backside communication module) can communicate with the antenna 1000A of the reader / writer 1000 in a predetermined frequency range in the microwave band (for example, standard frequency 920 MHz). Specifically, the antenna 21A receives an electromagnetic wave signal for RFID from the antenna 1000A at, for example, 920 MHz ± 50 MHz (or 920 MHz ± 5%) as a frequency range in which communication (transmission / reception) is possible, and responds to the antenna 1000A. A signal can be emitted (see FIG. 12).

対面側通信モジュール21(裏側通信モジュール)のアンテナ21Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L及び非対面側通信モジュール11(表側通信モジュール)のアンテナ11Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれも3cm以下に設定される。このように、アンテナ通信距離L,L’がリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波の波長λ(標準周波数920MHzでは波長λ≒33cm)以下である(0<L≦λ,0<L’≦λ)から、1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化(磁束変化)がリーダライタ1000のアンテナ1000Aと通信モジュール11,21のアンテナ11A,21Aとの相互間の信号で直接伝達される。   The antenna communication distance L between the antenna 21A of the facing communication module 21 (rear communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antenna 11A of the non-facing communication module 11 (front communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 The antenna communication distance L 'between them is set to 3 cm or less. As described above, the antenna communication distances L and L ′ are equal to or less than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (wavelength λ ≒ 33 cm at standard frequency 920 MHz) (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ ), Changes in electric field and magnetic field (changes in magnetic flux) up to one wavelength (unit wave) are directly transmitted as signals between the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antennas 11A and 21A of the communication modules 11 and 21. .

そして、図9の対面側通信モジュール11のアンテナ11A(又は図11の対面側通信モジュール21のアンテナ21A)とリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード100はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is caused only between the antenna 11A of the facing side communication module 11 of FIG. 9 (or the antenna 21A of the facing side communication module 21 of FIG. 11) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000, and the RFID by microwave In order to enable individual transmission and reception of electromagnetic wave signals, the IC card 100 further has a structure as described next.

図9(又は図11)においてマイクロ波用のICカード100を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板10には、対面側通信モジュール11(又は21)のアンテナ11A(又は21A)及び非対面側通信モジュール21(又は11)のアンテナ21A(又は11A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔10Hが形成されている(図2,図3参照)。   When the IC card 100 for microwaves is seen through from the stacking direction in FIG. 9 (or FIG. 11), the partition plate 10 includes the antenna 11A (or 21A) and the non-facing side of the facing communication module 11 (or 21). A through hole 10H as an open area, which is removed through in a hole shape so as to partially overlap with the antenna 21A (or 11A) of the communication module 21 (or 11), is formed (see FIGS. 2 and 3) ).

具体的に述べると、図9(又は図11)に表された貫通孔10Hは、仕切板10の対面側主表面10fsに投影された対面側通信モジュール11(又は21)の平面状アンテナ11A(又は21A)の一部及び非対面側主表面10nsに投影された非対面側通信モジュール21(又は11)の平面状アンテナ21A(又は11A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図2,図3参照)。そして、この貫通孔10Hの最大孔径つまり直径D(この実施例ではD≦10mm)はリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波であるマイクロ波の波長λ(この実施例ではλ≒33cm)よりも小に設定される(D<λ)。   Specifically, the through hole 10H shown in FIG. 9 (or FIG. 11) is a planar antenna 11A (facing side communication module 11 (or 21) projected on the facing side main surface 10fs of the partition plate 10). Or 21A) and a portion of the planar antenna 21A (or 11A) of the non-facing side communication module 21 (or 11) projected on the non-facing side main surface 10ns at the same time It is formed in one circular hole (see FIGS. 2 and 3). The maximum hole diameter of the through hole 10H, that is, the diameter D (D ≦ 10 mm in this embodiment) is smaller than the wavelength λ (λRFID33 cm in this embodiment) of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 Is set (D <λ).

図2,図3に示すように、ICカード100を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板10の外周縁がICカード100の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21の外周縁が各々仕切板10の外周縁より内側に退避して配置される(図4,図5参照)。   As shown in FIG. 2 and FIG. 3, when the IC card 100 is seen through from the stacking direction, the outer peripheral edge of the partition plate 10 is retracted and disposed inside the outline of the IC card 100. Further, the outer peripheral edges of the front side communication module 11 and the rear side communication module 21 are respectively retracted and disposed inside the outer peripheral edge of the partition plate 10 (see FIGS. 4 and 5).

同じく図2,図3に示すように、ICカード100を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21より大に形成されるとともに、仕切板10の貫通孔10Hを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図4,図5参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、形状と大きさが仕切板10と同じである(図1参照)。   Similarly, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, when the IC card 100 is seen through from the overlaying direction, the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 have front side communication modules 11 and rear side communication modules 21 corresponding to their respective outer peripheral edges. While being formed larger, it is held in a state of closing (or covering) the through hole 10H of the partition plate 10 (see FIGS. 4 and 5). In this embodiment, both the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 have the same shape and size as the partition plate 10 (see FIG. 1).

図9及び図11に戻り、仕切板10に貫通孔10Hを設けることによって、リーダライタ1000からのマイクロ波によるRFID用電磁波信号により仕切板10の対面側主表面10fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔10Hは、対面側主表面10fsで発生し仕切板10を伝搬して非対面側主表面10nsに至る渦電流や、リーダライタ1000からのマイクロ波によるRFID用電磁波信号のうち仕切板10の外側を回り込み非対面側主表面10nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面10nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Returning to FIG. 9 and FIG. 11, by providing the through holes 10H in the partition plate 10, an eddy current is generated on the facing main surface 10 fs of the partition plate 10 by the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 by the RFID. It is possible to prevent or suppress the phenomenon that generates a magnetic field. The through holes 10H are generated by an eddy current generated on the facing main surface 10 fs and propagating through the partition plate 10 to reach the non-facing surface main surface 10 ns, or a partition plate among RFID electromagnetic wave signals from the reader / writer 1000 due to microwaves. The function of turning around the outside of 10 and breaking the eddy current generated at the non-facing side main surface 10 ns can also inhibit the phenomenon of generating a magnetic field at the non-facing side main surface 10 ns.

このようにして、貫通孔10Hは電磁波に対する仕切板10の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔10Hによって、図9においては対面側通信モジュール11のみ、図11においては対面側通信モジュール21のみがリーダライタ1000からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔10Hは図9及び図11に示す、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Thus, the through holes 10H complement the damping or shielding action of the partition plate 10 against electromagnetic waves. That is, only the facing communication module 11 in FIG. 9 and only the facing communication module 21 in FIG. 11 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 by the through hole 10H, and the response signal to it is read by the reader / writer. A function to transmit to 1000 is given. Therefore, the through holes 10H enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by microwave as shown in FIGS.

ところで、図5においてICカード100を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21は横長矩形状のカード外形線の内側であってその短辺方向(すなわち縦方向、図5では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、表側通信モジュール11のアンテナ11Aの形状は対称(線対称)ではなく短辺方向に寸法差が設けられている。裏側通信モジュール21のアンテナ21Aについても同様である。   By the way, when the IC card 100 is seen through from the overlapping direction in FIG. 5, the front side communication module 11 and the back side communication module 21 are inside the card outline of the horizontally long rectangular shape and its short side direction (namely, FIG. 5) Then, they are arranged offset with respect to each other in the left and right direction). Specifically, the shape of the antenna 11A of the front side communication module 11 is not symmetrical (linearly symmetrical), but a dimensional difference is provided in the short side direction. The same applies to the antenna 21A of the back side communication module 21.

より詳細に説明すれば、ICカード100の短辺方向、すなわちアンテナ11Aにおける幅方向でみたとき、アンテナ11AとICチップ本体11Mとの接続位置は幅方向中央にはなく、d2−d1=dの寸法差(この実施例ではd≒0.5mmのずれ)がある(図2,図3参照)。したがって、同一仕様の表側通信モジュール11と裏側通信モジュール21とが背中合わせ状態に配置されることによって、両通信モジュール11,21間にはオフセット量d、言い換えれば両通信モジュール11,21のアンテナ11A,21AとICチップ本体11M,21Mとの接続点間の距離d、さらに言い換えれば両ICチップ本体11M,21Mのカード短辺方向に離間距離dが設けられる。   More specifically, when viewed in the short side direction of the IC card 100, that is, in the width direction of the antenna 11A, the connection position between the antenna 11A and the IC chip main body 11M is not at the center in the width direction, and d2-d1 = d. There is a dimensional difference (d ず れ 0.5 mm in this embodiment) (see FIGS. 2 and 3). Therefore, by arranging the front side communication module 11 and the back side communication module 21 of the same specifications in a back-to-back state, the offset amount d between the two communication modules 11, 21 is rephrased, in other words, the antennas 11A of the two communication modules 11, 21 A distance d between connection points 21A and IC chip bodies 11M and 21M, in other words, a separation distance d is provided in the card short side direction of both IC chip bodies 11M and 21M.

したがって、図9(又は図11)において、リーダライタ1000のアンテナ1000Aから送信されたRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール11(又は21)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板10の貫通孔10Hを通過しようとしても、直径Dが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール21(又は11)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔10Hを経て非対面側通信モジュール21(又は11)のアンテナ21A(又は11A)に達した場合であっても、リーダライタ1000とのアンテナ通信距離の差L’−Lや上記したオフセット量dにより、非対面側通信モジュール21(又は11)と対面側通信モジュール11(又は21)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 9 (or FIG. 11), the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 passes through the facing communication module 11 (or 21) and the facing insulating sheet 12 (or 22), Even when passing through the through hole 10H of the plate 10, the diameter D is smaller than the wavelength λ and the passage itself is blocked, and the magnetic field necessary for electromotive force generation in the non-facing communication module 21 (or 11) hardly reaches . Even if a part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the through hole 10H and reaches the antenna 21A (or 11A) of the non-facing communication module 21 (or 11), the difference in the antenna communication distance with the reader / writer 1000 Since the non-facing side communication module 21 (or 11) and the facing side communication module 11 (or 21) cause a difference in transmission / reception timing due to L'-L or the offset amount d described above, malfunction due to poor response is It is avoided.

このような貫通孔10Hの存在により、図9においては非対面側通信モジュール21とリーダライタ1000との間、図11においては非対面側通信モジュール11とリーダライタ1000との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔10Hは図9及び図11に示す、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a through hole 10H, magnetic flux coupling occurs between the non-facing side communication module 21 and the reader / writer 1000 in FIG. 9 and between the non-facing side communication module 11 and the reader / writer 1000 in FIG. It becomes difficult. Therefore, the through holes 10H enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by microwave as shown in FIGS.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第一実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図9,図11,図15)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the first embodiment of the individual transmission / reception mode of the RFID electromagnetic wave signal between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back communication module and the antenna of the reader / writer is as follows. It will be. In the individual transmission / reception states (FIG. 9, FIG. 11, FIG. 15), a solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and a broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール11とリーダライタ1000との間の個別送受信<図9,図10>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ11Aで受信されると表側通信モジュール11に起電力が発生し、データ処理部1000Cの制御する送受信タイミングでアンテナ11Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール11のデータ保存部11M2から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(First aspect) Individual transmission and reception between the front communication module 11 and the reader / writer 1000 <FIG. 9, FIG. 10>
A face-to-face communication module, that is, a front-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [A] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. The magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer 11 and the reader / writer 1000, and the individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave becomes possible.
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by microwaves from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 11A, an electromotive force is generated in the front communication module 11, and transmission / reception timing controlled by the data processing unit 1000C. The response signal transmitted from the antenna 11A (for example, the data signal read from the data storage unit 11M2 of the front side communication module 11) is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板10の対面側主表面10fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔10Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面10fsから非対面側主表面10nsへ伝搬する渦電流や、仕切板10の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面10nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔10Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔10H通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール21での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール21)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール11)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The occurrence of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface 10 fs of the partition plate 10 is blocked or suppressed by the through holes 10 H.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current that propagates from the facing main surface 10 fs to the non-facing main surface 10 ns or an eddy current generated on the non-facing main surface 10 ns by a transmission signal that goes around the outside of the partition plate 10 is It is inhibited by the through holes 10H.
[C] The diameter D <wavelength λ inhibits passage of the transmission signal through the through hole 10H, and the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, that is, the rear communication module 21 hardly reaches.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L'-L and the offset amount d between the communication modules, the non-face-to-face communication module (here, back side communication module 21) and the face-to-face communication module (here, front side communication module 11) Since there is a difference in the transmission / reception timing, false operation based on poor response is avoided.

(第二態様)裏側通信モジュール21とリーダライタ1000との間の個別送受信<図11,図12>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール21とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ21Aで受信されると裏側通信モジュール21に起電力が発生し、データ処理部1000Cの制御する送受信タイミングでアンテナ21Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール21のデータ保存部21M2から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(Second aspect) Individual transmission and reception between the back side communication module 21 and the reader / writer 1000 <FIG. 11, FIG. 12>
A face-to-face communication module, that is, a back-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [B] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. The magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer and the reader / writer 1000, and individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by microwaves becomes possible.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by microwaves from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 21A, an electromotive force is generated in the back side communication module 21 and transmission / reception timing controlled by the data processing unit 1000C. The response signal transmitted from the antenna 21A (for example, the data signal read from the data storage unit 21M2 of the back side communication module 21) is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板10の対面側主表面10fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔10Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面10fsから非対面側主表面10nsへ伝搬する渦電流や、仕切板10の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面10nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔10Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔10H通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール11)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール21)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The occurrence of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface 10 fs of the partition plate 10 is blocked or suppressed by the through holes 10 H.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current that propagates from the facing main surface 10 fs to the non-facing main surface 10 ns or an eddy current generated on the non-facing main surface 10 ns by a transmission signal that goes around the outside of the partition plate 10 is It is inhibited by the through holes 10H.
[C] The diameter D <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the through hole 10H, and the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, that is, the front communication module 11, does not reach easily.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the front-side communication module 11) and the face-to-face communication module (here, the back-side communication module 21) Since there is a difference in the transmission / reception timing, false operation based on poor response is avoided.

(第三態様)表側通信モジュール11と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール21と第二のリーダライタ2000との間での同時並行式個別送受信<図15>
裏側通信モジュール21に対向して、アンテナ1000Aと同様の周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ2000Aを有する第二のリーダライタ2000を第一のリーダライタ1000とは別に配置する場合である。
この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール11と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール21と第二のリーダライタ2000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Third aspect) Simultaneous and individual-type individual transmission and reception between the front side communication module 11 and the first reader / writer 1000, and between the back side communication module 21 and the second reader / writer 2000 <FIG. 15>
A second reader / writer 2000 having a planar antenna 2000A capable of communicating in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) as the antenna 1000A opposite to the back side communication module 21 is combined with the first reader / writer 1000 Is the case of arranging separately.
Also in this case, the magnetic flux coupling described in the following [A] and [B] is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the front side communication module 11 and the first reader / writer 1000 and between the back side communication module 21 and the second reader / writer 2000, so that simultaneous and individual simultaneous transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals by microwaves Becomes possible.

[A]第一のリーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ11Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ11Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール11のデータ保存部11M2から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
[B]第二のリーダライタ2000のアンテナ2000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ21Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール21に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ21Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール21のデータ保存部21M2から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000Aで受信される。
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by microwaves from the antenna 1000A of the first reader / writer 1000 is received by the antenna 11A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the front communication module 11, The antenna 1000A receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit 11M2 of the front side communication module 11) transmitted from the antenna 11A at the transmission / reception timing.
[B] When a transmission signal (for example, a reading command signal) by microwaves from the antenna 2000A of the second reader / writer 2000 is received by the antenna 21A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the back communication module 21, The antenna 2000A receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit 21M2 of the back side communication module 21) transmitted from the antenna 21A at the transmission / reception timing of.

[a]仕切板10の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔10Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板10の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔10Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔10H通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The occurrence of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface of the partition plate 10 is blocked or suppressed by the through holes 10H.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated from the facing main surface to the non-facing main surface and the eddy current generated on the non-facing main surface due to the transmission signal around the outside of the partition plate 10 It is inhibited by
[C] The diameter D <wavelength λ inhibits the passage of the transmission signal through the through hole 10H, and the magnetic field necessary for generating the electromotive force in the non-facing communication module hardly reaches it.
[D] Since the non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module have a difference in transmission / reception timing due to the presence of the antenna communication distance difference L'-L and the offset amount d between the communication modules Operation is avoided.

したがって、図15に示す第三態様では、表側通信モジュール11のICチップ本体11Mに設けられた第一のデータ保存部11M2に対し第一のリーダライタ1000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール21のICチップ本体21Mに設けられた第二のデータ保存部21M2に対し第二のリーダライタ2000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。   Therefore, in the third mode shown in FIG. 15, the operation of reading or writing data performed by the first reader / writer 1000 to the first data storage unit 11M2 provided in the IC chip main body 11M of the front side communication module 11; The data read or write operation executed by the second reader / writer 2000 can be simultaneously processed in parallel with the second data storage unit 21M2 provided in the IC chip main body 21M of the back side communication module 21.

このように、2台のリーダライタ1000,2000を用いて一対の通信モジュール11,21の各データ保存部11M2,21M2に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000,2000は、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21に対して同一周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール11,21とリーダライタ1000,2000との間のアンテナ通信距離L,L’は同一でよい。   As described above, data can be accessed (read or written) simultaneously to each data storage unit 11M2, 21M2 of the pair of communication modules 11, 21 by using two reader / writers 1000, 2000, thus speeding up data processing Can be At this time, the first and second reader / writers 1000 and 2000 transmit signals of the same output in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) to the front side communication module 11 and the rear side communication module 21. In addition, the antenna communication distances L and L ′ between the corresponding communication modules 11 and 21 and the reader / writers 1000 and 2000 may be the same.

以上で述べたように、第一実施例では平面状アンテナを有する一対の通信モジュール11,21と円形状の貫通孔10Hを有する仕切板10とを設けることにより、仕切板10の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のRFID用電磁波信号に適合するICカード100を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離L,L’が波長λ以下に設定される(0<L≦λ,0<L’≦λ)ことによって、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、電界・磁界の変化がリーダライタ1000,2000のアンテナ1000A,2000Aと通信モジュール11,21のアンテナ11A,21Aとの相互間の信号で直接伝達されるので、RFID用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。その上、一対の通信モジュール11,21に対して1個の円形状の貫通孔10Hを位置合わせする際、貫通孔10Hの中心を基準点とすれば仕切板10と通信モジュール11,21とを容易に位置合わせすることができる。   As described above, in the first embodiment, the facing main surfaces of the partition plate 10 are provided by providing the pair of communication modules 11 and 21 having planar antennas and the partition plate 10 having the circular through hole 10H. It is possible to prevent or suppress the generation of the eddy current and the propagation and generation of the eddy current on the non-facing side main surface, and to easily and inexpensively obtain the IC card 100 compatible with, for example, an RFID electromagnetic wave signal in the microwave band. At that time, the antenna communication distances L and L ′ are set to be equal to or less than the wavelength λ (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ). Since changes in the electric field and magnetic field are directly transmitted as signals between the antennas 1000A and 2000A of the reader / writer 1000 and 2000 and the antennas 11A and 21A of the communication modules 11 and 21, individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals are facilitated. realizable. Furthermore, when one circular through hole 10H is aligned with the pair of communication modules 11, 21, if the center of the through hole 10H is a reference point, the partition plate 10 and the communication modules 11, 21 It can be easily aligned.

また、仕切板10に設けられた貫通孔10Hは、直径Dが波長λよりも小(D<λ)に形成され、両通信モジュール11,21のアンテナ11A,21Aとそれぞれ一部分でのみ重なるように配置されているので、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、このような貫通孔10Hを通るとき非対面側通信モジュールのアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信モジュールのアンテナは、リーダライタ1000,2000との送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、微弱な起電力しか発生しないので、非対面側通信モジュールのICチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタ1000,2000への発信(返信)ができない。   In addition, the through hole 10H provided in the partition plate 10 is formed such that the diameter D is smaller than the wavelength λ (D <λ), and overlaps with the antennas 11A and 21A of both communication modules 11 and 21 only in part. Because of the arrangement, even if the microwaves have high directivity and straightness, the radio waves reaching the antenna of the non-facing communication module are limited and attenuated when passing through such through holes 10H. Therefore, the antenna of the non-face-to-face communication module does not generate enough electromotive force to enable transmission and reception with the reader / writer 1000 and 2000. That is, since only a weak electromotive force is generated, the IC chip main body of the non-facing side communication module can not be activated. Even if activated, transmission (reply) to the reader / writer 1000, 2000 can not be performed.

なお、アルミ箔製の仕切板10がカード外形より内側に遠ざけられ、両通信モジュール11,21の外周縁が仕切板10の外周縁より内側に退避している。これによって、仕切板10が外部の金属部材と接触してICカード100内に接地又は短絡による異常電流が流れるのを防止するとともに、仕切板10の外側を回り込んで非対面側主表面に至るRFID用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。   The partition plate 10 made of aluminum foil is separated inward from the outer shape of the card, and the outer peripheral edges of both communication modules 11 and 21 are retracted inward from the outer peripheral edge of the partition plate 10. This prevents the partition plate 10 from coming into contact with an external metal member to prevent an abnormal current from flowing in the IC card 100 due to grounding or short circuit, and also to go around the outside of the partition plate 10 to reach the non-facing side main surface. The RFID electromagnetic wave signal can be attenuated or shielded.

また、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21より大に形成され、仕切板10の貫通孔10Hを塞ぐことにより、仕切板10と各通信モジュール11,21とを確実に分離して絶縁効果を高めることができる。そして、仕切板10の貫通孔10Hは両側から絶縁シート12,22で塞がれるので、組立時に表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21を対応する成形板13,23(又は絶縁シート12,22)に位置固定するために塗布された接着剤等が両成形板13,23の加熱融着時に流動化して貫通孔10H内に侵入するのを防止できる。   Further, the front side insulating sheet 12 and the rear side insulating sheet 22 are formed larger than the front side communication module 11 and the rear side communication module 21 whose respective outer peripheral edges correspond, and the partition plate 10 is closed by closing the through holes 10H of the partition plate 10. And the communication modules 11 and 21 can be reliably separated to enhance the insulation effect. And since the through-hole 10H of the partition plate 10 is block | closed by the insulation sheets 12 and 22 from both sides, the shaping | molding board 13 or 23 (or insulation sheet 12 or 22) which respond | corresponds the front side communication module 11 and the back side communication module 21 at the time of an assembly. It is possible to prevent the adhesive or the like applied for fixing in position from being fluidized and invading into the through hole 10H when the two molding plates 13 and 23 are heated and fused.

さらに、両絶縁シート12,22の外周縁はカード外形より内側に退避して配置されることにより、ICカード100の外部にある水分(雨水、使用者の汗等)が絶縁シート12,22を介して内部にしみ込むのを防止するとともに、両成形板13,23の周縁部同士が加熱融着するのを妨げない。   Further, the outer peripheral edges of both the insulating sheets 12 and 22 are arranged to be retracted inside of the card outer shape, so that moisture (rain water, user's sweat, etc.) outside the IC card 100 is absorbed by the insulating sheets 12 and 22. While preventing penetration into the inside, it does not prevent that the peripheral parts of both shaping | molding boards 13 and 23 heat-fuse.

(貫通孔の変形例)
以上で説明した貫通孔10Hの形状は図6に示すような円形状であり、孔径の最大値Dは直径で表わされる。貫通孔10Hの形状は図7に示すような楕円形状でもよく、この場合の孔径の最大値Dは長軸の長さで表わされる。また、貫通孔10Hの形状は図8に示すような矩形状でもよく、この場合の孔径の最大値Dは長辺の長さで表わされる。
(Modified example of through hole)
The shape of the through hole 10H described above is a circular shape as shown in FIG. 6, and the maximum value D of the hole diameter is represented by a diameter. The shape of the through hole 10H may be an elliptical shape as shown in FIG. 7, and the maximum value D of the hole diameter in this case is represented by the length of the major axis. The through hole 10H may have a rectangular shape as shown in FIG. 8, and the maximum value D of the hole diameter in this case is represented by the length of the long side.

図13はICカード100の表面イメージの一例を示し、表側成形板13の表面に画像表示部130と番号表示部131とが設けられる。この実施例では、画像表示部130にカード所有者の写真が印刷され、番号表示部131にカード所有者の複数(例えば2個)の識別番号(ID No.)が表示される。具体的には、番号表示部131において、表側通信モジュール11のデータ保存部11M2(図10参照)に識別番号コードデータの形で保存された第一の識別番号と、裏側通信モジュール21のデータ保存部21M2(図12参照)に識別番号コードデータの形で保存された第二の識別番号とが並べて打刻表示される。   FIG. 13 shows an example of the surface image of the IC card 100, and an image display unit 130 and a number display unit 131 are provided on the surface of the front molding plate 13. In this embodiment, a picture of the cardholder is printed on the image display unit 130, and a plurality of (for example, two) identification numbers (ID No.) of the cardholder are displayed on the number display unit 131. Specifically, in the number display unit 131, the first identification number stored in the form of identification number code data in the data storage unit 11M2 (see FIG. 10) of the front side communication module 11 and the data storage of the back side communication module 21 The second identification number stored in the form of identification number code data is lined up and stamped and displayed in section 21M2 (see FIG. 12).

一方、図14はICカード100の裏面イメージの一例を示し、裏側成形板23の裏面に署名部230と第一及び第二のバーコード印字部231F,231Rとが設けられる。署名部230はカード所有者のサイン記入欄である。第一のバーコード印字部231Fには、上記した第一の識別番号が一次元及び/又は二次元のバーコードの形態で印刷表示され、第二のバーコード印字部231Rには、上記した第二の識別番号が一次元及び/又は二次元のバーコードの形態で印刷表示される。なお、この実施例では、ICカード100が従来から公知の磁気ストライプカードとしても使用できるようにするために、磁気ストライプ式メモリ部232が設けられ、この中にも上記した第一及び第二の識別番号が磁気記憶の形で保存されている。   On the other hand, FIG. 14 shows an example of the back surface image of the IC card 100, and the signature part 230 and the first and second bar code print parts 231F and 231R are provided on the back surface of the back side molding plate 23. The signature unit 230 is a card holder's signature entry field. The above first identification number is printed and displayed in the form of a one-dimensional and / or two-dimensional bar code on the first bar code print unit 231F, and the above-described first identification number is displayed on the second bar code print unit 231R. Two identification numbers are printed and displayed in the form of one-dimensional and / or two-dimensional barcodes. In this embodiment, a magnetic stripe type memory unit 232 is provided to enable the IC card 100 to be used as a conventionally known magnetic stripe card, and the first and second memory units described above are also provided therein. Identification numbers are stored in the form of magnetic storage.

ところで、ICカード100の表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21のICチップ本体11M,21Mは、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び識別番号コードデータを個人認証のために保存するデータ保存部11M2,21M2をそれぞれ備える(図9,図11参照)。これらの個人認証用データのうち、画像データは画像表示部130に印刷表示された写真がデータ保存される。また、識別番号コードデータは第一及び第二の識別番号がデータ保存され、番号表示部131に打刻表示された符号や、バーコード印字部231F,231Rに印刷表示されたバーコードと対応する。そして、これらの個人認証用データはリーダライタ1000,2000(図9〜図12,図15参照)によってデータ保存部11M2,21M2から読み取られ又はデータ保存部11M2,21M2へ書き込まれる。   By the way, the IC chip main bodies 11M and 21M of the front side communication module 11 and the rear side communication module 21 of the IC card 100 store two-dimensional or three-dimensional image data, voice data and identification number code data for personal authentication. The units 11M2 and 21M2 are provided, respectively (see FIGS. 9 and 11). Among the data for personal authentication, as for the image data, the picture printed and displayed on the image display unit 130 is stored. Further, the identification number code data corresponds to the code in which the first and second identification numbers are stored and stamped and displayed on the number display portion 131, and the barcode printed and displayed on the barcode printing portions 231F and 231R. . These personal authentication data are read from the data storage units 11M2 and 21M2 or written to the data storage units 11M2 and 21M2 by the reader / writers 1000 and 2000 (see FIGS. 9 to 12 and 15).

このように、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール21(ICチップ本体11M,21M)のそれぞれに画像データ等の個人認証用データを内蔵できるので、従来から用いられてきたユーザID、パスワード、暗証番号等のチェックコードとの併用によりセキュリティ機能を飛躍的に高めることが可能である。なお、音声データに関して、例えば画像データと同時再生することによって認証精度を高めたり、音声付きアニメ動画のような複合データ化を図ることによりプレゼンテーション効果を高めたりすることができる。   As described above, since personal identification data such as image data can be built in each of the front side communication module 11 and the back side communication module 21 (IC chip main bodies 11M and 21M), the user ID, password and password used conventionally. It is possible to dramatically improve the security function by using it together with a check code such as. The audio data may be reproduced simultaneously with, for example, the image data to improve the authentication accuracy, or may be converted into a composite data such as an animation with sound to enhance the presentation effect.

(第二実施例)
本発明に係るICカードの第二実施例が図16〜図21に表されている。図16はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図17は一部破断平面図、図18は一部破断底面図、図19及び図20は図17のXIX-XIX線及びXX-XX線での断面図、図21は仕切板の拡大斜視図である。第二実施例のICカード200では、第一実施例のICカード100に対し主に仕切板の形状と配置構造及び裏側通信モジュールの仕様と配置位置が変更されている。
Second Embodiment
The second embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 16 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 17 is a partially broken plan view, FIG. 18 is a partially broken bottom view, and FIGS. 19 and 20 are lines XIX-XIX and XX-XX in FIG. FIG. 21 is an enlarged perspective view of a divider plate. In the IC card 200 of the second embodiment, the shape and arrangement structure of the partition plate and the specification and arrangement position of the back side communication module are mainly changed with respect to the IC card 100 of the first embodiment.

図16に示すICカード200において、裏側成形板23(第二の成形部材)の内側(図では上側)表面上には、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って周壁部123Wが立設され、四方を囲むように枠形成されて矩形枠123(枠部材)が構成される。矩形枠123(周壁部123W)の内部空間には、仕切板110(仕切部材)、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材)さらに表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121(第一及び第二の通信部材)が収容される(図19,図20参照)。なお、矩形枠123は、例えば裏側成形板23と同じくアクリル(メタクリル;PMMA)樹脂で構成することができる。   In the IC card 200 shown in FIG. 16, on the inner surface (upper side in the figure) of the backside molding plate 23 (second molding member), a peripheral wall portion 123W is provided along the rectangular sides forming the card outer shape. The frame is formed to surround the four sides, and a rectangular frame 123 (frame member) is configured. In the internal space of the rectangular frame 123 (peripheral wall portion 123W), the partition plate 110 (partition member), the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 (first and second insulation members) and further the front side communication module 11 and the back side communication module 121 (first and second communication members) are accommodated (see FIGS. 19 and 20). The rectangular frame 123 can be made of, for example, an acrylic (methacrylic; PMMA) resin as the rear side molding plate 23 is.

図19〜図21に示すように、仕切板110の周縁は厚さ方向に屈曲して周壁部123Wの内面を囲う周面部110Cを構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部123Wに着座する鍔部110Fを構成し、段差付きの仕切板として機能する。具体的には、仕切板110の本体部分をなす底板部分と周面部110Cとで表側(図では上方)に向かって開放された凹部空間が形成され、この凹部空間には表側絶縁シート12と表側通信モジュール11とが収容され、表側成形板13によって閉鎖状態となる。一方、仕切板110の本体部分(底板部分)の裏側(図では下方)には、矩形枠123(周壁部123W)の内部空間において裏側絶縁シート22と裏側通信モジュール121とが収容される。例えば、周面部110Cの高さは0.2〜0.3mm、矩形枠123の高さは0.5〜0.8mmに設定される。   As shown in FIGS. 19 to 21, the peripheral edge of the partition plate 110 is bent in the thickness direction to form a peripheral surface portion 110C surrounding the inner surface of the peripheral wall portion 123W, and then bent outward in the radial direction to form the peripheral wall portion 123W The flange portion 110F is configured to be seated on the seat, and functions as a stepped partition. Specifically, a bottom plate portion forming the main body portion of the partition plate 110 and the circumferential surface portion 110C form a recess space opened toward the front side (upper side in the figure), and the front side insulating sheet 12 and the front side are formed in this recess space. The communication module 11 is accommodated, and the front molding plate 13 is closed. On the other hand, the back side insulating sheet 22 and the back side communication module 121 are accommodated in the internal space of the rectangular frame 123 (peripheral wall portion 123W) on the back side (downward in the figure) of the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 110. For example, the height of the circumferential surface portion 110C is set to 0.2 to 0.3 mm, and the height of the rectangular frame 123 is set to 0.5 to 0.8 mm.

つまり、横長矩形状の表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121は、仕切板110の本体部分(底板部分)を挟み、仕切板110の表側主表面(図では上面)及び裏側主表面(図では下面)に対向して平面視で各々重なり合うように配置されている。この実施例では、表側通信モジュール11と裏側通信モジュール121とは異なる仕様であるが、作動する周波数範囲は920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%で共通するので、裏側通信モジュール121のアンテナ121AやICチップ本体121Mの形状等は表側通信モジュール11のアンテナ11AやICチップ本体11Mと類似している。ただし、表側通信モジュール11の配線基板11Sと裏側通信モジュール121の配線基板121Sとは、横方向長さで異なるサイズ(すなわち配線基板121Sが短い)に形成され、かつ、平面視の異なる位置(すなわち縦方向(上下方向)にずれた位置)で重なり合うように配置されている(図17,図18参照)。   That is, the horizontally long rectangular front side communication module 11 and the back side communication module 121 sandwich the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 110, and the front side main surface (upper surface in the figure) and back side main surface (lower surface in the figure) And are arranged to overlap each other in plan view. In this embodiment, the front side communication module 11 and the back side communication module 121 have different specifications, but since the operating frequency range is common to 920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%, the antenna 121A of the back side communication module 121 and the IC chip The shape and the like of the main body 121M are similar to the antenna 11A of the front side communication module 11 and the IC chip main body 11M. However, the wiring board 11S of the front side communication module 11 and the wiring board 121S of the back side communication module 121 are formed in different sizes in the lateral length (that is, the wiring board 121S is short), and different positions in plan view (that is, They are arranged so as to overlap in the vertical direction (vertically offset) (see FIGS. 17 and 18).

図22に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード200の表側(図では左側)において表側通信モジュール11と通信するとき、仕切板110の表側(左側)の主表面が対面側主表面110fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面110nsとなる。リーダライタ1000と仕切板110との間に位置する表側通信モジュール11が対面側通信モジュールとして、仕切板110の対面側主表面110fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板110との間に位置しない裏側通信モジュール121が非対面側通信モジュールとして、仕切板110の非対面側主表面110nsに重ねられる。   As shown in FIG. 22, when the reader / writer 1000 fixedly disposed communicates with the front communication module 11 on the front side (left side in the drawing) of the IC card 200 which slides along the main surface (vertically in the drawing). The main surface on the front side (left side) of the partition plate 110 is the facing side main surface 110 fs, and the main surface on the back side (right side) is the non-facing side main surface 110 ns. The front communication module 11 located between the reader / writer 1000 and the partition plate 110 is superimposed on the facing main surface 110 fs of the partition plate 110 as the facing communication module, and the position between the reader writer 1000 and the partition plate 110 The back side communication module 121 is superimposed on the non-facing side main surface 110 ns of the partition plate 110 as the non-facing side communication module.

図23に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード200の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール121と通信するとき、仕切板110の裏側(右側)の主表面が対面側主表面110fsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面110nsとなる。リーダライタ1000と仕切板110との間に位置する裏側通信モジュール121が対面側通信モジュールとして、仕切板110の対面側主表面110fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板110との間に位置しない表側通信モジュール11が非対面側通信モジュールとして、仕切板110の非対面側主表面110nsに重ねられる。   As shown in FIG. 23, when the reader / writer 1000 fixedly disposed communicates with the back side communication module 121 on the back side (right side in the figure) of the IC card 200 which slides along the main surface (vertically in the figure). The main surface on the back side (right side) of the partition plate 110 is the facing side main surface 110 fs, and the main surface on the front side (left side) is the non-facing side main surface 110 ns. The back side communication module 121 located between the reader / writer 1000 and the partition plate 110 is superimposed on the facing side main surface 110 fs of the partition plate 110 as a facing side communication module, and is located between the reader / writer 1000 and the partition plate 110 The non-facing side communication module 11 is superimposed on the non-facing side main surface 110 ns of the partition plate 110 as the non-facing side communication module.

そして、図22の対面側通信モジュール11のアンテナ11A(又は図23の対面側通信モジュール121のアンテナ121A)とリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード200はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is generated only between the antenna 11A of the facing side communication module 11 of FIG. 22 (or the antenna 121A of the facing side communication module 121 of FIG. 23) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 to realize RFID by microwave In order to enable individual transmission and reception of electromagnetic wave signals, the IC card 200 further has a structure as described next.

図22(又は図23)においてマイクロ波用のICカード200を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板110の本体部分(底板部分)には、対面側通信モジュール11(又は121)のアンテナ11A(又は121A)及び非対面側通信モジュール121(又は11)のアンテナ121A(又は11A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての第一貫通孔110H1及び第二貫通孔110H2が形成されている(図17,図18参照)。   In FIG. 22 (or FIG. 23), when the IC card 200 for microwaves is seen through from the overlapping direction, the antenna 11A (facing side communication module 11 (or 121)) of the main body (bottom plate) of the partition plate 110 Or 121A) and the antenna 121A (or 11A) of the non-facing side communication module 121 (or 11) are partially removed in a hole shape so as to partially overlap with each other, the first through holes 110H1 and second Through holes 110H2 are formed (see FIGS. 17 and 18).

具体的に述べると、図22(又は図23)に表された第一貫通孔110H1及び第二貫通孔110H2は、仕切板110の対面側主表面110fsに投影された対面側通信モジュール11(又は121)の平面状アンテナ11A(又は121A)の一部及び非対面側主表面110nsに投影された非対面側通信モジュール121(又は11)の平面状アンテナ121A(又は11A)の一部を各別に含む(すなわち内包する)状態で一対の楕円形孔として形成される(図17,図18参照)。そして、これらの貫通孔110H1,110H2の最大孔径つまり長軸の長さD(この実施例ではD≦10mm)はリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波であるマイクロ波の波長λ(この実施例ではλ≒33cm)よりも小に設定される(D<λ)。   Specifically, the first through holes 110H1 and the second through holes 110H2 shown in FIG. 22 (or FIG. 23) are projected onto the facing main surface 110fs of the partition plate 110, or the facing communication module 11 (or 121) a portion of the planar antenna 11A (or 121A) and a portion of the planar antenna 121A (or 11A) of the non-facing side communication module 121 (or 11) projected on the non-facing side main surface 110ns It is formed as a pair of elliptical holes in the included (i.e., included) state (see FIGS. 17 and 18). The maximum hole diameter of these through holes 110H1 and 110H2, that is, the long axis length D (D ≦ 10 mm in this embodiment) is the wavelength λ of microwaves for RFID electromagnetic waves emitted from the reader / writer 1000 (in this embodiment) It is set smaller than λ 小 33 cm) (D <λ).

図17,図18に示すように、ICカード200を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板110(鍔部110F)の外周縁がICカード200の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121の外周縁が各々仕切板110(周面部110C)の外周縁より内側に退避して配置される(図19,図20参照)。   As shown in FIGS. 17 and 18, when the IC card 200 is seen through from the stacking direction, the outer peripheral edge of the partition plate 110 (ridge 110 F) is retracted and disposed inside the outline of the IC card 200. Further, the outer peripheral edges of the front side communication module 11 and the rear side communication module 121 are respectively retracted and disposed inside the outer peripheral edge of the partition plate 110 (peripheral surface portion 110C) (see FIGS. 19 and 20).

同じく図17,図18に示すように、ICカード200を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121より大に形成されるとともに、仕切板110の貫通孔110H1,110H2を塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図19,図20参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12の大きさ(面積)は裏側絶縁シート22よりも若干小さい(図19,図20参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 17 and 18, when the IC card 200 is seen through from the overlapping direction, the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 have front side communication modules 11 and rear side communication modules 121 corresponding to their respective outer peripheral edges. While being formed larger, the through holes 110H1 and 110H2 of the partition plate 110 are kept closed (or covered) (see FIGS. 19 and 20). In this embodiment, the size (area) of the front side insulating sheet 12 is slightly smaller than that of the rear side insulating sheet 22 (see FIGS. 19 and 20).

図22及び図23に戻り、仕切板110に貫通孔110H1,110H2を設けることによって、リーダライタ1000からのマイクロ波によるRFID用電磁波信号により仕切板110の対面側主表面110fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔110H1,110H2は、対面側主表面110fsで発生し仕切板110を伝搬して非対面側主表面110nsに至る渦電流や、リーダライタ1000からのマイクロ波によるRFID用電磁波信号のうち仕切板110の外側を回り込み非対面側主表面110nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面110nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Referring back to FIGS. 22 and 23, when the through holes 110H1 and 110H2 are provided in the partition plate 110, an eddy current is generated on the facing main surface 110fs of the partition plate 110 by the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 due to microwaves. Thus, it is possible to prevent or suppress the phenomenon that causes the demagnetizing field. The through holes 110H1 and 110H2 are generated by the facing side main surface 110fs and propagate through the partition plate 110 to generate eddy currents leading to the non-facing side main surface 110ns or an electromagnetic wave signal for RFID by the microwave from the reader / writer 1000. The function of turning around the outside of the partition plate 110 and separating the eddy current generated on the non-facing side main surface 110 ns can also inhibit the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surface 110 ns.

このようにして、貫通孔110H1,110H2は電磁波に対する仕切板110の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔110H1,110H2によって、図22においては対面側通信モジュール11のみ、図23においては対面側通信モジュール121のみがリーダライタ1000からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔110H1,110H2は図22及び図23に示す、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Thus, the through holes 110H1 and 110H2 complement the damping or shielding action of the partition plate 110 against the electromagnetic waves. That is, only the facing communication module 11 in FIG. 22 and only the facing communication module 121 in FIG. 23 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 by the through holes 110H1 and 110H2, and a response signal thereto is received. The function of transmitting to the reader / writer 1000 is provided. Therefore, the through holes 110H1 and 110H2 enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by microwave as shown in FIG. 22 and FIG.

ところで、図20においてICカード200を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121は横長矩形状のカード外形線の内側であってその短辺方向(すなわち縦方向、図20では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール11,121間にはオフセット量d、言い換えれば両通信モジュール11,121のアンテナ11A,121AとICチップ本体11M,121Mとの接続点間の距離d、さらに言い換えれば両ICチップ本体11M,121Mのカード短辺方向に離間距離dが設けられる。   By the way, when the IC card 200 is seen through from the overlaying direction in FIG. 20, the front side communication module 11 and the back side communication module 121 are inside the card outline of the horizontally long rectangular shape and its short side direction (namely, FIG. 20) Then, they are arranged offset with respect to each other in the left and right direction). Specifically, an offset amount d between both communication modules 11, 121, in other words, a distance d between connection points between the antennas 11A, 121A of the communication modules 11, 12 and the IC chip main bodies 11M, 121M, further in other words A separation distance d is provided in the card short side direction of both IC chip main bodies 11M and 121M.

したがって、図22(又は図23)において、リーダライタ1000のアンテナ1000Aから送信されたRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール11(又は121)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板110の貫通孔110H1,110H2を通過しようとしても、直径Dが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール121(又は11)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔110H1,110H2を経て非対面側通信モジュール121(又は11)のアンテナ121A(又は11A)に達した場合であっても、リーダライタ1000とのアンテナ通信距離の差L’−Lや上記したオフセット量dにより、非対面側通信モジュール121(又は11)と対面側通信モジュール11(又は121)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 22 (or FIG. 23), the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 passes through the facing communication module 11 (or 121) and the facing insulating sheet 12 (or 22), Even when passing through the through holes 110H1 and 110H2 of the plate 110, the passing itself is blocked because the diameter D is smaller than the wavelength λ, and the magnetic field necessary for electromotive force generation in the non-facing communication module 121 (or 11) reaches It is difficult to do. Even if part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the through holes 110H1 and 110H2 and reaches the antenna 121A (or 11A) of the non-facing communication module 121 (or 11), the antenna communication distance with the reader / writer 1000 The non-face-to-face communication module 121 (or 11) and the face-to-face communication module 11 (or 121) have a difference in transmission / reception timing due to the difference L′−L of the above and the offset amount d described above. Operation is avoided.

このような貫通孔110H1,110H2の存在により、図22においては非対面側通信モジュール121とリーダライタ1000との間、図23においては非対面側通信モジュール11とリーダライタ1000との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔110H1,110H2は図22及び図23に示す、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図22(又は図23)において、仕切板110の周面部110C及び鍔部110Fは、リーダライタ1000から発信されたマイクロ波によるRFID用電磁波信号が周壁部123Wを回り込んで非対面側通信モジュール121(又は11)との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。   The presence of such through holes 110H1 and 110H2 causes magnetic flux coupling between the non-facing side communication module 121 and the reader / writer 1000 in FIG. 22 and between the non-facing side communication module 11 and the reader / writer 1000 in FIG. Is less likely to occur. Therefore, the through holes 110H1 and 110H2 enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by microwave as shown in FIG. 22 and FIG. Further, in FIG. 22 (or FIG. 23), in the peripheral surface portion 110C and the flange portion 110F of the partition plate 110, the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave transmitted from the reader / writer 1000 wraps around the peripheral wall portion 123W and the non-facing side communication It prevents or suppresses the occurrence of magnetic flux coupling with the module 121 (or 11).

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第二実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図22〜図24)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the second embodiment of the individual transmission and reception mode of the RFID electromagnetic wave signal between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back communication module and the antenna of the reader / writer is as follows. It will be. In the individual transmission / reception state diagrams (FIGS. 22 to 24), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール11とリーダライタ1000との間の個別送受信<図22>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ11Aで受信されると表側通信モジュール11に起電力が発生し、データ処理部1000C(図10参照)の制御する送受信タイミングでアンテナ11Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール11のデータ保存部11M2(図10参照)から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(First aspect) Individual transmission and reception between the front communication module 11 and the reader / writer 1000 <FIG. 22>
A face-to-face communication module, that is, a front-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [A] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. The magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer 11 and the reader / writer 1000, and the individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave becomes possible.
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by microwaves from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 11A, an electromotive force is generated in the front communication module 11, and the data processing unit 1000C (see FIG. 10) The antenna 1000A receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit 11M2 (see FIG. 10) of the front side communication module 11) transmitted from the antenna 11A at the transmission / reception timing controlled by.

[a]仕切板110の対面側主表面110fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔110H1,110H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面110fsから非対面側主表面110nsへ伝搬する渦電流や、仕切板110の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面110nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔110H1,110H2によって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔110H1,110H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール121)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール11)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal that has reached the facing main surface 110fs of the partition plate 110 is blocked or suppressed by the through holes 110H1 and 110H2.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface 110 fs to the non-facing main surface 110 ns or an eddy current generated on the non-facing main surface 110 ns due to a transmission signal around the outside of the partition plate 110 is It is inhibited by the through holes 110H1 and 110H2.
[C] The diameter D <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the through holes 110H1 and 110H2, and the nonmagnetic communication module, that is, the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the back communication module 121 hardly reaches.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L'-L and the offset amount d between the communication modules, the non-face-to-face communication module (here, back side communication module 121) and the face-to-face communication module (here, front side communication module 11) Since there is a difference in transmission / reception timing, false operation based on poor response is avoided.

(第二態様)裏側通信モジュール121とリーダライタ1000との間の個別送受信<図23>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ121Aで受信されると裏側通信モジュール121に起電力が発生し、データ処理部1000C(図12参照)の制御する送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール121のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(Second mode) Individual transmission and reception between the back side communication module 121 and the reader / writer 1000 <FIG. 23>
A face-to-face communication module, that is, a back-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [B] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. The magnetic flux coupling occurs only between the reader 121 and the reader / writer 1000, and individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by microwaves becomes possible.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by microwaves from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 121A, an electromotive force is generated in the back side communication module 121, and the data processing unit 1000C (see FIG. 12) The antenna 1000A receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 121) transmitted from the antenna 121A at the transmission / reception timing controlled by

[a]仕切板110の対面側主表面110fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔110H1,110H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面110fsから非対面側主表面110nsへ伝搬する渦電流や、仕切板110の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面110nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔110H1,110H2によって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔110H1,110H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール11)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール121)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal that has reached the facing main surface 110fs of the partition plate 110 is blocked or suppressed by the through holes 110H1 and 110H2.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current propagating from the facing main surface 110 fs to the non-facing main surface 110 ns or an eddy current generated on the non-facing main surface 110 ns due to a transmission signal around the outside of the partition plate 110 is It is inhibited by the through holes 110H1 and 110H2.
[C] The diameter D <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the through holes 110H1 and 110H2, and the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, that is, the front communication module 11, does not reach easily.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the front-side communication module 11) and the face-to-face communication module (here, the back-side communication module 121) Since there is a difference in the transmission / reception timing, false operation based on poor response is avoided.

(第三態様)表側通信モジュール11と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール121と第二のリーダライタ2000との間での同時並行式個別送受信<図24>
裏側通信モジュール121に対向して、アンテナ1000Aと同様の周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ2000Aを有する第二のリーダライタ2000を第一のリーダライタ1000とは別に配置する場合である。
この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール11と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール121と第二のリーダライタ2000との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Third Aspect) Simultaneous parallel individual transmission and reception between the front-side communication module 11 and the first reader / writer 1000 and between the back-side communication module 121 and the second reader / writer 2000 <FIG. 24>
A second reader / writer 2000 having a planar antenna 2000A capable of communicating in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) as the antenna 1000A opposite to the back side communication module 121 with the first reader / writer 1000 Is the case of arranging separately.
Also in this case, the magnetic flux coupling described in the following [A] and [B] is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the front side communication module 11 and the first reader / writer 1000 and between the back side communication module 121 and the second reader / writer 2000, so that simultaneous and individual simultaneous transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals by microwaves Becomes possible.

[A]第一のリーダライタ1000のアンテナ1000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ11Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール11に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ11Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール11のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
[B]第二のリーダライタ2000のアンテナ2000Aからのマイクロ波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ121Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール121のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000Aで受信される。
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by microwaves from the antenna 1000A of the first reader / writer 1000 is received by the antenna 11A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the front communication module 11, The antenna 1000A receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 11) transmitted from the antenna 11A at the transmission / reception timing of.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by microwaves from the antenna 2000A of the second reader / writer 2000 is received by the antenna 121A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the back communication module 121. The antenna 2000A receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 121) transmitted from the antenna 121A at the transmission / reception timing of (1).

[a]仕切板110の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔110H1,110H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板110の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔110H1,110H2によって阻害される。
[c]直径D<波長λにより送信信号の貫通孔110H1,110H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal having reached the facing main surface of the partition plate 110 is blocked or suppressed by the through holes 110H1 and 110H2.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated from the facing main surface to the non-facing main surface and the eddy current generated on the non-facing main surface due to the transmission signal around the outside of the partition plate 110 is the through hole 110H1. , 110H2 inhibit.
[C] The diameter D <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the through holes 110H1 and 110H2, and it is difficult for the magnetic field necessary for generating the electromotive force in the non-facing communication module to reach.
[D] Since the non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module have a difference in transmission / reception timing due to the presence of the antenna communication distance difference L'-L and the offset amount d between the communication modules Operation is avoided.

したがって、図24に示す第三態様では、表側通信モジュール11のICチップ本体11Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール121のICチップ本体121Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ2000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。   Therefore, in the third mode shown in FIG. 24, the operation of reading or writing data performed by the first reader / writer 1000 with respect to the first data storage unit provided in the IC chip main body 11M of the front side communication module 11; Data reading or writing operations executed by the second reader / writer 2000 can be simultaneously processed in parallel with the second data storage unit provided in the IC chip main body 121M of the back side communication module 121.

このように、2台のリーダライタ1000,2000を用いて一対の通信モジュール11,121の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000,2000は、表側通信モジュール11及び裏側通信モジュール121に対して同一周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール11,121とリーダライタ1000,2000との間のアンテナ通信距離L,L’は同一でよい。   As described above, since data access (reading or writing) can be simultaneously performed on each data storage unit of the pair of communication modules 11 and 12 using two reader / writers 1000 and 2000, data processing can be accelerated. Can. At this time, the first and second reader / writers 1000 and 2000 transmit signals of the same output in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) to the front side communication module 11 and the back side communication module 121. In addition, the antenna communication distances L and L ′ between the corresponding communication modules 11 and 121 and the reader / writers 1000 and 2000 may be the same.

以上で述べたように、第二実施例では平面状アンテナを有する一対の通信モジュール11,121と一対の楕円形状の貫通孔110H1,110H2を有する仕切板110とを設けることにより、仕切板110の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のRFID用電磁波信号に適合するICカード200を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離L,L’が波長λ以下に設定される(0<L≦λ,0<L’≦λ)ことによって、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、電界・磁界の変化がリーダライタ1000,2000のアンテナ1000A,2000Aと通信モジュール11,121のアンテナ11A,121Aとの相互間の信号で直接伝達されるので、RFID用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。その上、一対の貫通孔110H1,110H2と一対の通信モジュール11,121とは1対1に対応付けて設けられるので、製造時の位置決めが容易になり寸法精度も向上する。   As described above, in the second embodiment, by providing the pair of communication modules 11 and 121 having flat antennas and the partition plate 110 having a pair of elliptical through holes 110H1 and 110H2, Generation of an eddy current on the facing main surface and propagation or generation of an eddy current on the non-facing main surface are prevented or suppressed, and for example, an IC card 200 compatible with an RFID electromagnetic wave signal in the microwave band is easily and inexpensively obtained. Can. At that time, the antenna communication distances L and L ′ are set to be equal to or less than the wavelength λ (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ). Since changes in the electric field and magnetic field are directly transmitted as signals between the antennas 1000A and 2000A of the reader / writer 1000 and 2000 and the antennas 11A and 121A of the communication modules 11 and 121, individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals are facilitated. realizable. Moreover, since the pair of through holes 110H1 and 110H2 and the pair of communication modules 11 and 121 are provided in one-to-one correspondence, positioning during manufacture is facilitated and dimensional accuracy is also improved.

また、仕切板110に周面部110Cと鍔部110Fが形成され、矩形枠123(周壁部123W)に鍔部110Fが着座することにより、リーダライタ1000,2000から発信されたRFID用電磁波信号の一部が仕切板110の外側を回り込むのを阻止又は抑制して、仕切板110の非対面側主表面に渦電流が発生するのを防止できる。   Further, peripheral surface portion 110C and collar portion 110F are formed on partition plate 110, and collar portion 110F is seated on rectangular frame 123 (peripheral wall portion 123W), whereby one of the RFID electromagnetic wave signals transmitted from reader / writer 1000, 2000 is obtained. It is possible to prevent or prevent an eddy current from being generated on the non-facing side main surface of the partition plate 110 by blocking or suppressing the parts from going around the outside of the partition plate 110.

さらに、矩形枠123(周壁部123W)の内部空間に仕切板110、両絶縁シート12,22、両通信モジュール11,121が層状に重ねて収容されるので、表側と裏側から成形板13,23を被せて押圧力を付加すれば、通信モジュール11,121のアンテナ11A,121Aを破損することなく、一定厚さのICカード200を容易に得ることができる。   Furthermore, since the partition plate 110, both insulating sheets 12 and 22, and both communication modules 11 and 121 are stacked in layers and accommodated in the internal space of the rectangular frame 123 (peripheral wall portion 123W), the forming plates 13 and 23 from the front and back sides. If a pressing force is applied to the IC card 200, it is possible to easily obtain the IC card 200 having a predetermined thickness without damaging the antennas 11A and 121A of the communication modules 11 and 121.

(第三実施例)
本発明に係るICカードの第三実施例が図25〜図30に表されている。図25はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図26は一部破断平面図、図27は一部破断底面図、図28及び図29は図26のXXVIII-XXVIII線及びXXIX-XXIX線での断面図、図30は裏側成形板の拡大斜視図である。第三実施例のICカード300では、第二実施例のICカード200において裏側成形板が矩形枠と一体化されるように、形態の変更が行われている。
Third Embodiment
The third embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. FIG. 25 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 26 is a partially broken plan view, FIG. 27 is a partially broken bottom view, FIGS. 28 and 29 are XXVIII-XXVIII lines and XXIX-XXIX in FIG. FIG. 30 is an enlarged perspective view of the back side molding plate. In the IC card 300 of the third embodiment, the form is changed such that the back side molding plate is integrated with the rectangular frame in the IC card 200 of the second embodiment.

図25に示すマイクロ波用のICカード300において、裏側成形板223(第二の成形部材)は、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って立設されて段差付き仕切板110の鍔部110Fを保持する周壁部223Wが、例えばアクリル(メタクリル;PMMA)樹脂による射出成形、注型成形等によって本体部分(底板部分)と一体成形されている(図30参照)。これによって、ICカード300は寸法精度が高く、かつ応答不良や誤作動の発生頻度を低く維持できるので、品質の向上を図りつつ大量生産にも適する。   In the IC card 300 for microwaves shown in FIG. 25, the back side molding plate 223 (second molding member) is erected along each side of the rectangular shape forming the card outer shape, and the ridge portion of the stepped partition plate 110 The peripheral wall 223W holding the 110F is integrally molded with the main body (bottom plate) by injection molding, cast molding, or the like using, for example, acrylic (methacrylic; PMMA) resin (see FIG. 30). As a result, the IC card 300 has high dimensional accuracy and can keep the frequency of occurrence of response failure and malfunction low, so it is suitable for mass production while improving quality.

なお、第三実施例において、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様については、既述の第二実施例(図22〜図24)と同等であるから説明を省略する。   In the third embodiment, the individual transmission / reception mode of the RFID electromagnetic wave signal between the antenna of the front communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back communication module and the antenna of the reader / writer has already been described. Since the second embodiment is the same as the second embodiment (FIGS. 22 to 24), the description will be omitted.

(第四実施例)
本発明に係るICカードの第四実施例が図31〜図34に表されている。図31はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図32は一部破断平面図、図33は一部破断底面図、図34は図32のXXXIV-XXXIV線での断面図である。第四実施例のICカード400では、第一実施例のICカード100に対し主に通信モジュールに備えられるアンテナの形態及び仕切板に貫通除去される開放領域の形態が変更されている。
Fourth Embodiment
A fourth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 31 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 32 is a partially broken plan view, FIG. 33 is a partially broken bottom view, and FIG. 34 is a sectional view taken along line XXXIV-XXXIV in FIG. The IC card 400 of the fourth embodiment is different from the IC card 100 of the first embodiment in the form of the antenna provided in the communication module and the form of the open area removed through the partition plate.

図31〜図34に表されたICカード400は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板310(仕切部材);
(2)仕切板310の表側主表面(図31では上面)及び裏側主表面(図31では下面)に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321(第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板310と表側通信モジュール311との間及び仕切板310と裏側通信モジュール321との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(4)表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321の外側に各々配置され、各モジュール311,321を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 400 shown in FIG. 31 to FIG. 34 is a single IC card used for noncontact short distance wireless communication in the proximity RFID system, which is formed by heating and pressing after laminating the following components. As one of the ID-1 size (85.60 mm in width × 53.98 mm in length), it is formed on one horizontally long rectangular card.
(1) A flat sheet-like or film-like partition plate 310 (a partition member) formed in a horizontally long rectangular shape;
(2) A horizontally long rectangular front-side communication module 311 and a front-side main surface (upper surface in FIG. 31) and a rear-side main surface (lower surface in FIG. 31) of the partition plate 310 Back side communication module 321 (first and second communication members);
(3) An electrically insulating space (gap), which is disposed between the partition plate 310 and the front side communication module 311 and between the partition plate 310 and the back side communication module 321, respectively, and corresponds to its own thickness Forming a front side insulating sheet 12 and a rear side insulating sheet 22 (first and second insulating members);
(4) Horizontally long rectangular front side molding plate 13 and rear side molding plate 23 (first and second molding) which are respectively disposed outside the front side communication module 311 and the rear side communication module 321 and hold the modules 311 and 321 in position. Element).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード400の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。   The front side protective sheet 14 and the rear side protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. Further, the thickness of each component of the IC card 400 is substantially the same as that described in the first embodiment.

仕切板310はICカード400の厚さ方向においてほぼ中央部に位置し、導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用(あるいは、電磁波を引き込んで放射する機能により、反射作用と言い換えることもできる)を有する非磁性体(つまり、常磁性体又は反磁性体)で構成される。ここでは、常磁性体であって例えば厚さ0.1mm以下の薄いアルミニウム板、すなわち平板状のアルミ箔が用いられている。仕切板310は、短辺方向に向かう直線状の溝(後述するスリット310Sである)によって左側仕切板310L(仕切部材)と右側仕切板310R(仕切部材)とに分離(分割)されている。   The partition plate 310 is located substantially at the center in the thickness direction of the IC card 400, has conductivity, and attenuates or shields against electromagnetic waves (or can be rephrased as reflecting by its function of pulling in and radiating electromagnetic waves) And a nonmagnetic material (that is, a paramagnetic material or a diamagnetic material). Here, a thin aluminum plate which is a paramagnetic material and has a thickness of, for example, 0.1 mm or less, that is, a flat aluminum foil is used. The partition plate 310 is separated (divided) into a left side partition plate 310L (partition member) and a right side partition plate 310R (partition member) by a linear groove (a slit 310S described later) extending in the short side direction.

表側通信モジュール311は、データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体311Mと、信号受発信機能を有するアンテナ311Aとを含み、ICチップ本体311M及びアンテナ311Aはベースとなる配線基板311Sに載置されている(図32参照)。同様に、裏側通信モジュール321は、データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体321Mと、信号受発信機能を有するアンテナ321Aとを含み、ICチップ本体321M及びアンテナ321Aはベースとなる配線基板321Sに載置されている(図33参照)。   The front side communication module 311 includes an IC chip main body 311M having a data storage function and a communication control function, and an antenna 311A having a signal transmission / reception function, and the IC chip main body 311M and the antenna 311A are mounted on a wiring board 311S serving as a base. (See FIG. 32). Similarly, the back side communication module 321 includes an IC chip main body 321M having a data storage function and a communication control function, and an antenna 321A having a signal transmission / reception function, and the IC chip main body 321M and the antenna 321A serve as a base on the wiring board 321S. (See FIG. 33).

この実施例では、表側通信モジュール311と裏側通信モジュール321とは同一仕様であり、配線基板311Sと配線基板321Sとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されている(図32,図33参照)。一対の通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aは、対応する配線基板311S,321Sのほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回(図では4回)周回するループ状(又はコイル状)アンテナである。一対のICチップ本体311M,321Mは、対応する矩形ループ状アンテナ311A,321Aに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。   In this embodiment, the front side communication module 311 and the back side communication module 321 have the same specifications, and the wiring board 311S and the wiring board 321S have rectangular shapes similar to the card outlines, and the one having the same outline is in plan view It is arranged to overlap in a back-to-back condition at substantially the same position (see FIGS. 32 and 33). The antennas 311A and 321A of the pair of communication modules 311 and 321 are loop-shaped (or coil-shaped) antennas that circulate a plurality of times (four times in the figure) in a rectangular spiral around substantially the entire surface of the corresponding wiring boards 311S and 321S. . The pair of IC chip main bodies 311M and 321M are connected to the corresponding rectangular loop antennas 311A and 321A at corner portions that are diagonal positions in plan view.

アンテナ311A,321AとICチップ本体311M,321Mとは、例えばシルクスクリーン、ペンキスクリーン、ステンシルスクリーン等の網目を用いたスクリーン印刷によって、対応する配線基板311S,321Sの表面に形成される。具体的には、表側配線基板311S及び裏側配線基板321Sは、例えばポリ塩化ビニル(PVC)樹脂,アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂,ポリエチレン・テレフタレート(PET)樹脂,ポリイミド(PI)樹脂のように柔軟性のある熱可塑性樹脂製シートで構成され、対応する表側成形板13及び裏側成形板23の内側表面に接着剤等で各々貼り付け固定される(図31参照)。   The antennas 311A and 321A and the IC chip main bodies 311M and 321M are formed on the surfaces of the corresponding wiring boards 311S and 321S by screen printing using a mesh such as a silk screen, a paint screen, or a stencil screen. Specifically, the front side wiring board 311S and the back side wiring board 321S are, for example, polyvinyl chloride (PVC) resin, acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polyimide (PI) resin, etc. The sheet is made of a flexible thermoplastic resin sheet, and is affixed and fixed to the inner surface of the corresponding front side molding plate 13 and back side molding plate 23 with an adhesive or the like (see FIG. 31).

なお、配線基板311S,321S上に印刷形成されたアンテナ311A,321Aの平面視で対角位置となる角隅部にICチップ本体311M,321Mを実装(載置及び固定)してもよい。また、配線基板311S,321S上にディスクリート回路としてアンテナ311A,321AやICチップ本体311M,321Mを実装してもよいし、埋め込み、エッチング、メッキ等によってアンテナ311A,321Aを構成してもよい。   The IC chip main bodies 311M and 321M may be mounted (mounted and fixed) at corner portions which are diagonal positions in plan view of the antennas 311A and 321A printed and formed on the wiring boards 311S and 321S. Also, the antennas 311A, 321A and the IC chip main bodies 311M, 321M may be mounted as discrete circuits on the wiring boards 311S, 321S, or the antennas 311A, 321A may be configured by embedding, etching, plating or the like.

表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、例えば熱硬化性樹脂の一種であるシリコーン(SI)紙が用いられ、仕切板310と表側通信モジュール311との間及び仕切板310と裏側通信モジュール321との間の隙間(絶縁空間)を埋めることによって各通信モジュール311,321に電気的な絶縁状態を付与する。また、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321は、仕切板310の表側及び裏側の主表面に対向し、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22を介して平面視で各々重なり合うように配置される。   For example, silicone (SI) paper, which is a type of thermosetting resin, is used for the front side insulating sheet 12 and the rear side insulating sheet 22, and between the partition plate 310 and the front side communication module 311 and the partition plate 310 and the rear side communication module 321 The communication modules 311 and 321 are electrically insulated by filling gaps (insulation spaces) between them. The front communication module 311 and the back communication module 321 are disposed to face the main surfaces on the front and back sides of the partition plate 310 and to overlap each other in plan view via the front insulating sheet 12 and the back insulating sheet 22.

表側成形板13及び裏側成形板23は、例えばアクリル(メタクリル;PMMA)樹脂のように、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂によって構成される。また、表側保護シート14及び裏側保護シート24は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂等の熱可塑性樹脂製透明シートによって構成される。さらに、成形板13,23及び保護シート14,24は、仕切板310、通信モジュール311,321及び絶縁シート12,22に対して平面視で各々重なり合うように配置される。   The front molding plate 13 and the rear molding plate 23 are made of, for example, a thermoplastic resin having electrical insulation and mechanical strength, such as acrylic (methacrylic; PMMA) resin. Further, the front side protective sheet 14 and the rear side protective sheet 24 are made of, for example, a thermoplastic resin transparent sheet such as polyethylene terephthalate (PET) resin. Further, the forming plates 13 and 23 and the protective sheets 14 and 24 are arranged to overlap with the partition plate 310, the communication modules 311 and 321 and the insulating sheets 12 and 22 in plan view, respectively.

図41に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では左右方向に)スライド移動するICカード400の表側(図では上側)において表側通信モジュール311と通信するとき、仕切板310L,310R(310)の表側(上側)の主表面が対面側主表面310Lfs,310Rfsとなり、裏側(下側)の主表面が非対面側主表面310Lns,310Rnsとなる。リーダライタ1000と仕切板310L,310R(310)との間に位置する表側通信モジュール311が対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板310L,310R(310)との間に位置しない裏側通信モジュール321が非対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の非対面側主表面310Lns,310Rnsに重ねられる。なお、図41に矢印符号で表示されたICカード400のスライド移動方向は少し(例えば左右方向±15°の範囲内で)傾斜していてもよい。   As shown in FIG. 41, when the reader / writer 1000 fixedly disposed communicates with the front communication module 311 on the front side (upper side in the drawing) of the IC card 400 which slides along the main surface (in the horizontal direction in the drawing). The main surfaces on the front side (upper side) of the partition plates 310L and 310R (310) become facing side main surfaces 310Lfs and 310Rfs, and the main surfaces on the back side (lower side) become non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns. The front communication module 311 located between the reader / writer 1000 and the partition plates 310L and 310R (310) is superimposed on the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R as a facing communication module, and the reader / writer 1000 The back side communication module 321 which is not located between the and the partition plates 310L and 310R (310) is superimposed on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns of the partition plates 310L and 310R (310) as the non-facing side communication module. The slide movement direction of the IC card 400 indicated by the arrow symbol in FIG. 41 may be slightly inclined (for example, within the range of ± 15 ° in the left-right direction).

このとき対面側通信モジュール311(表側通信モジュール)のアンテナ311Aは、リーダライタ1000のアンテナ1000A(アンテナ311Aと同様のループ状アンテナで構成される)と短波帯域(例えば標準周波数13.56MHz)において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ311Aは、通信(送受信)可能な周波数範囲として、例えば13.56MHz±0.68MHz(あるいは13.56MHz±5%)において、アンテナ1000AからRFID用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ1000Aに向けて応答信号を発信することができる。   At this time, the antenna 311A of the face-to-face communication module 311 (front side communication module) is predetermined in the antenna 1000A of the reader / writer 1000 (composed of a loop antenna similar to the antenna 311A) and a short wave band (for example, standard frequency 13.56 MHz). It is possible to communicate in the frequency range of Specifically, the antenna 311A receives an electromagnetic wave signal for RFID from the antenna 1000A at, for example, 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%) as a frequency range in which communication (transmission and reception) is possible. A response signal can be transmitted to the antenna 1000A.

対面側通信モジュール311(表側通信モジュール)のアンテナ311Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L及び非対面側通信モジュール321(裏側通信モジュール)のアンテナ321Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれも3cm以下に設定される。このように、アンテナ通信距離L,L’がリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波の波長λ(標準周波数13.56MHzでは波長λ≒22m)以下である(0<L≦λ,0<L’≦λ)から、1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化(磁束変化)がリーダライタ1000のアンテナ1000Aと通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとの相互間の信号で直接伝達される。   The antenna communication distance L between the antenna 311A of the facing communication module 311 (front communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antenna 321A of the non-facing communication module 321 (back communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 The antenna communication distance L 'between them is set to 3 cm or less. Thus, the antenna communication distances L and L 'are equal to or less than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (the wavelength λ2222 m at the standard frequency of 13.56 MHz) (0 <L ≦ λ, 0 <L' Changes in electric and magnetic fields (changes in magnetic flux) up to one wavelength (unit wave) from ≦ λ) are directly transmitted as signals between the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antennas 311A and 321A of the communication modules 311 and 321. Be done.

図42に示すように、固定配置されたリーダライタ1000が主表面に沿って(図では左右方向に)スライド移動するICカード400の裏側(図では下側)において裏側通信モジュール321と通信するとき、仕切板310の裏側(下側)の主表面が対面側主表面310Lfs,310Rfsとなり、表側(上側)の主表面が非対面側主表面310Lns,310Rnsとなる。リーダライタ1000と仕切板310との間に位置する裏側通信モジュール321が対面側通信モジュールとして、仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000と仕切板310との間に位置しない表側通信モジュール311が非対面側通信モジュールとして、仕切板310の非対面側主表面310Lns,310Rnsに重ねられる。なお、図11に矢印符号で表示されたICカード400のスライド移動方向は少し(例えば左右方向±15°の範囲内で)傾斜していてもよい。   As shown in FIG. 42, when the reader / writer 1000 fixedly disposed communicates with the back side communication module 321 on the back side (the lower side in the figure) of the IC card 400 sliding along the main surface (in the horizontal direction in the figure). The main surfaces on the back side (lower side) of the partition plate 310 become the facing side main surfaces 310Lfs, 310Rfs, and the main surfaces on the front side (upper side) become the non-facing side main surfaces 310Lns, 310Rns. The back side communication module 321 located between the reader / writer 1000 and the partition plate 310 is superimposed on the facing side main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plate 310 as a facing side communication module, and between the reader / writer 1000 and the partition plate 310 The front-side communication module 311 not located on the top is superimposed on the non-facing-side main surfaces 310Lns, 310Rns of the partition plate 310 as the non-facing-side communication module. The slide movement direction of the IC card 400 indicated by the arrow symbol in FIG. 11 may be slightly inclined (for example, within the range of ± 15 ° in the left-right direction).

このとき対面側通信モジュール321(裏側通信モジュール)のアンテナ321Aは、リーダライタ1000のアンテナ1000Aと短波帯域(例えば標準周波数13.56MHz)において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ321Aは、通信(送受信)可能な周波数範囲として、例えば13.56MHz±0.68MHz(あるいは13.56MHz±5%)において、アンテナ1000AからRFID用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ1000Aに向けて応答信号を発信することができる。   At this time, the antenna 321A of the face-to-face communication module 321 (backside communication module) can communicate with the antenna 1000A of the reader / writer 1000 in a predetermined frequency range in a short wave band (for example, standard frequency 13.56 MHz). Specifically, the antenna 321A receives an electromagnetic wave signal for RFID from the antenna 1000A at, for example, 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%) as a frequency range in which communication (transmission / reception) is possible. A response signal can be transmitted to the antenna 1000A.

対面側通信モジュール321(裏側通信モジュール)のアンテナ321Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L及び非対面側通信モジュール311(表側通信モジュール)のアンテナ311Aとリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間のアンテナ通信距離L’は、いずれも3cm以下に設定される。このように、アンテナ通信距離L,L’がリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波の波長λ(標準周波数13.56MHzでは波長λ≒22m)以下である(0<L≦λ,0<L’≦λ)から、1波長分(単位波)までの電界・磁界の変化(磁束変化)がリーダライタ1000のアンテナ1000Aと通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとの相互間の信号で直接伝達される。   The antenna communication distance L between the antenna 321A of the facing communication module 321 (rear communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antenna 311A of the non-facing communication module 311 (front communication module) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 The antenna communication distance L 'between them is set to 3 cm or less. Thus, the antenna communication distances L and L 'are equal to or less than the wavelength λ of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (the wavelength λ2222 m at the standard frequency of 13.56 MHz) (0 <L ≦ λ, 0 <L' Changes in electric and magnetic fields (changes in magnetic flux) up to one wavelength (unit wave) from ≦ λ) are directly transmitted as signals between the antenna 1000A of the reader / writer 1000 and the antennas 311A and 321A of the communication modules 311 and 321. Be done.

そして、図41の対面側通信モジュール311のアンテナ311A(又は図42の対面側通信モジュール321のアンテナ321A)とリーダライタ1000のアンテナ1000Aとの間にのみ磁束結合を生じさせて、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード400はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is caused only between the antenna 311A of the facing side communication module 311 in FIG. 41 (or the antenna 321A of the facing side communication module 321 in FIG. 42) and the antenna 1000A of the reader / writer 1000, and short wave RFID In order to enable individual transmission and reception of electromagnetic wave signals, the IC card 400 further has a structure as described next.

図41(又は図42)において短波用のICカード400を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板310L,310Rには、対面側通信モジュール311(又は321)のアンテナ311A(又は321A)及び非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット310Sが形成されている(図32,図33参照)。   In FIG. 41 (or FIG. 42), when the short wave IC card 400 is seen through from the overlapping direction, the partition plates 310L and 310R, the antenna 311A (or 321A) of the facing side communication module 311 (or 321) and the non-facing side A slit 310S as an open area is formed so as to overlap and be removed so as to partially overlap with the antenna 321A (or 311A) of the side communication module 321 (or 311) (see FIGS. 32 and 33).

具体的に述べると、図41(又は図42)に表されたスリット310Sは、仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに投影された対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の一部及び非対面側主表面310Lns,310Rnsに投影された非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の一部を同時に2ヶ所で横断する状態で単一のスリット310Sに形成される(図32,図33参照)。そして、このスリット310Sのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅W(この実施例ではW≦10mm)はリーダライタ1000から発せられるRFID用電磁波である短波の波長λ(この実施例ではλ≒22m)よりも小に設定される(W<λ)。   Specifically, the slit 310S shown in FIG. 41 (or FIG. 42) is a loop of the facing communication module 311 (or 321) projected on the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plates 310L, 310R. A part of the antenna 311A (or 321A) and a part of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) projected on the non-facing side main surface 310Lns, 310Rns simultaneously in two places In this state, a single slit 310S is formed (see FIGS. 32 and 33). The maximum value of the antenna transverse width of the slit 310S, that is, the maximum transverse width W (W ≦ 10 mm in this embodiment) is the wavelength λ of a short wave which is an RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (λ2222 m in this embodiment) It is set smaller than)) (W <λ).

図32,図33に示すように、ICカード400を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板310L,310R(310)の外周縁がICカード400の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321の外周縁が各々仕切板310L,310R(310)の外周縁より内側に退避して配置される(図34参照)。   As shown in FIGS. 32 and 33, when the IC card 400 is seen through from the overlaying direction, the outer peripheral edge of the partition plates 310L and 310R (310) is retracted inside the outline of the IC card 400 and disposed. Further, the outer peripheral edges of the front side communication module 311 and the rear side communication module 321 are respectively retracted and disposed inside the outer peripheral edges of the partition plates 310L and 310R (310) (see FIG. 34).

同じく図32,図33に示すように、ICカード400を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321より大に形成されるとともに、仕切板310L,310R(310)のスリット310Sを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図34参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、仕切板310L,310Rとスリット310Sとを合わせたものと形状及び大きさが同じである(図31参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 32 and 33, when the IC card 400 is seen through from the overlapping direction, the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 have a front side communication module 311 and a rear side communication module 321 corresponding to their outer peripheral edges. While being formed larger, it is held in a state of closing (or covering) the slits 310S of the partition plates 310L and 310R (310) (see FIG. 34). In this embodiment, both of the front side insulating sheet 12 and the rear side insulating sheet 22 have the same shape and size as the combination of the partition plates 310L and 310R and the slits 310S (see FIG. 31).

図41及び図42に戻り、仕切板310にスリット310Sを設けることによって、リーダライタ1000からの短波によるRFID用電磁波信号により仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット310Sは、対面側主表面310Lfs,310Rfsで発生し仕切板310L,310Rを伝搬して非対面側主表面310Lns,310Rnsに至る渦電流や、リーダライタ1000からの短波によるRFID用電磁波信号のうち仕切板310L,310Rの外側を回り込み非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面310Lns,310Rnsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Referring back to FIGS. 41 and 42, by providing the slits 310S in the partition plate 310, eddy currents are generated on the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plates 310L, 310R by the RFID electromagnetic wave signal by the short wave from the reader / writer 1000. Thus, it is possible to prevent or suppress the phenomenon that causes the demagnetizing field. In addition, the slit 310S is generated on the facing main surface 310Lfs, 310Rfs and propagates through the partition plates 310L, 310R to generate eddy current leading to the non-facing surface main surface 310Lns, 310Rns or an electromagnetic wave signal for RFID by the short wave from the reader / writer 1000. Among them, the function of turning around the outside of the partition plates 310L and 310R to divide the eddy current generated on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns can also inhibit the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns.

このようにして、スリット310Sは電磁波に対する仕切板310の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、スリット310Sによって、図41においては対面側通信モジュール311のみ、図42においては対面側通信モジュール321のみがリーダライタ1000からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000に向けて発信する機能が付与される。よって、スリット310Sは図41及び図42に示す、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   In this way, the slits 310S complement the damping or shielding action of the partition plate 310 against electromagnetic waves. That is, by slit 310S, only the facing communication module 311 in FIG. 41 and only the facing communication module 321 in FIG. 42 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000, and the response signal thereto is sent to the reader / writer 1000. The ability to send out towards is given. Therefore, the slit 310S enables individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals by short waves as shown in FIGS.

ところで、図34においてICカード400を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図34では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール311,321間にはオフセット量d、言い換えれば両通信モジュール311,321のアンテナ311A,321AとICチップ本体311M,321Mとの接続点間の距離d、さらに言い換えれば両ICチップ本体311M,321Mのカード長辺方向に離間距離dが設けられる。   By the way, when the IC card 400 is seen through from the overlaying direction in FIG. 34, the front side communication module 311 and the back side communication module 321 are inside the card outline of horizontally long rectangular shape and its long side direction (namely, FIG. 34) Then, they are arranged offset with respect to each other in the left and right direction). Specifically, an offset amount d between the two communication modules 311 and 321, in other words, a distance d between connection points between the antennas 311A and 321A of the two communication modules 311 and 321 and the IC chip main bodies 311M and 321M A separation distance d is provided in the card long side direction of both IC chip main bodies 311M and 321M.

したがって、図41(又は図42)において、リーダライタ1000のアンテナ1000Aから送信されたRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール311(又は321)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板310のスリット310Sを通過しようとしても、最大横断幅Wが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール321(又は311)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部がスリット310Sを経て非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)に達した場合であっても、リーダライタ1000とのアンテナ通信距離の差L’−Lや上記したオフセット量dにより、非対面側通信モジュール321(又は311)と対面側通信モジュール311(又は321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 41 (or FIG. 42), the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 passes through the facing communication module 311 (or 321) and the facing insulating sheet 12 (or 22), Even when trying to pass through the slit 310S of the plate 310, the passage itself is blocked because the maximum transverse width W is smaller than the wavelength λ, and the magnetic field necessary for electromotive force generation in the non-facing communication module 321 (or 311) reaches Hateful. Even if a part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the slit 310S and reaches the antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311), the difference L in the antenna communication distance with the reader / writer 1000 Because the non-face-to-face communication module 321 (or 311) and the face-to-face communication module 311 (or 321) make a difference in transmission / reception timing due to '-L or the offset amount d described above, malfunction due to poor response is avoided. Be done.

さらに、図32,図34において、スリット310Sは、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321における各々のループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心から偏った(すなわちずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット310Sの幅中心CSは、ループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心CAから偏り量LCだけずれて設けられる。   Furthermore, in FIGS. 32 and 34, the slits 310S are at unequal positions deviated (ie, shifted) from the centers of the loop antennas 311A and 321A in the front side communication module 311 and the rear side communication module 321 in the long axis direction. Each intersects with the two long sides of the card outline. Specifically, the width center CS of the slit 310S is offset from the center CA in the long axis direction of the loop antennas 311A and 321A by the deviation amount LC.

したがって、図41(又は図42)において、リーダライタ1000からのRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ1000側から見るとスリット310Sを除いて仕切板310L,310Rで覆われており、スリット310Sは非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ1000からのRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体321M(又は311M)を駆動してリーダライタ1000へ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   Therefore, in FIG. 41 (or FIG. 42), the magnetic flux in the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) placed in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 When passing or moving, electromotive force is generated in the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) by electromagnetic induction. On the other hand, the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) is covered by the partition plates 310L and 310R except for the slit 310S when viewed from the reader / writer 1000 side, and the slit 310S is not The card is provided so as to cross the long side of the card at an uneven position deviated (shifted) from the center in the long axis direction of the loop antenna 321A (or 311A) of the facing side communication module 321 (or 311). Therefore, even if the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) is in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000, the magnetic flux passes (moves) unevenly. As a result, the IC chip main body 321M (or 311M) is driven to generate no electromotive force necessary to transmit (reply) the reader / writer 1000.

このようなスリット310Sの存在により、図41においては非対面側通信モジュール321とリーダライタ1000との間、図42においては非対面側通信モジュール311とリーダライタ1000との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット310Sは図41及び図42に示す、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such slits 310S, magnetic flux coupling is less likely to occur between the non-facing side communication module 321 and the reader / writer 1000 in FIG. 41 and between the non-facing side communication module 311 and the reader / writer 1000 in FIG. Become. Therefore, the slit 310S enables individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals by short waves as shown in FIGS.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第四実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図41〜図43)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the fourth embodiment of the individual transmission / reception mode of the RFID electromagnetic wave signal between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back communication module and the antenna of the reader / writer is as follows. It will be. In the individual transmission / reception state (FIGS. 41 to 43), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール311とリーダライタ1000との間の個別送受信<図41>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからの短波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
(First aspect) Individual transmission and reception between the front communication module 311 and the reader / writer 1000 <FIG. 41>
Face-to-face communication module, that is, front-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [A] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer 311 and the reader / writer 1000, and individual transmission / reception of RFID electromagnetic wave signals by short waves becomes possible.
[A] When a shortwave transmission signal (for example, a read command signal) from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the front communication module 311, and the antenna is controlled at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit. A response signal (for example, a data signal read from a data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from 311A is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面310Lfs,310Rfsから非対面側主表面310Lns,310Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール321)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール311)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール321のループ状アンテナ321Aは起電力を発生しない。
[A] The occurrence of the eddy current and the demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] For eddy currents generated on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns due to eddy currents propagating from the facing side main surfaces 310Lfs and 310Rfs to the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns The magnetic field generation phenomenon based on is inhibited by the slit 310S.
[C] Crossing width W <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the slit 310S, so that the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, that is, the rear communication module 321 hardly reaches.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L'-L and the offset amount d between the communication modules, the non-face-to-face communication module (here back side communication module 321) and the face-to-face communication module (here front side communication module 311) Since there is a difference in the transmission / reception timing, false operation based on poor response is avoided.
[E] Since the amount of deviation LC is provided in the slit 310S, the loop antenna 321A of the non-facing side communication module 321 does not generate an electromotive force.

(第二態様)裏側通信モジュール321とリーダライタ1000との間の個別送受信<図42>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321とリーダライタ1000との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000のアンテナ1000Aからの短波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部1000C(図12参照)の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
Second Embodiment Individual Transmission and Reception Between Back Side Communication Module 321 and Reader / Writer 1000 <FIG. 42>
A face-to-face communication module, that is, a back-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [B] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur. The magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer 321 and the reader / writer 1000, and the individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by short wave becomes possible.
[B] When a short wave transmission signal (for example, a read command signal) from the antenna 1000A of the reader / writer 1000 is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the back side communication module 321, and the data processing unit 1000C (see FIG. 12). A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing to be controlled is received by the antenna 1000A.

[a]仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面310Lfs,310Rfsから非対面側主表面310Lns,310Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール311)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール311のループ状アンテナ311Aは起電力を発生しない。
[A] The occurrence of the eddy current and the demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] For eddy currents generated on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns due to eddy currents propagating from the facing side main surfaces 310Lfs and 310Rfs to the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns The magnetic field generation phenomenon based on is inhibited by the slit 310S.
[C] Crossing width W <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the slit 310S, so that the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, ie, the front communication module 311, hardly reaches.
[D] The non-face-to-face communication module (here, the front-side communication module 311) and the face-to-face communication module (here, the back-side communication module 321) Since there is a difference in the transmission / reception timing, false operation based on poor response is avoided.
[E] Since the amount of bias LC is provided in the slit 310S, the loop antenna 311A of the non-face-to-face communication module 311 does not generate an electromotive force.

(第三態様)表側通信モジュール311と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ2000との間での同時並行式個別送受信<図43>
裏側通信モジュール321に対向して、アンテナ1000Aと同様の周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ2000Aを有する第二のリーダライタ2000を第一のリーダライタ1000とは別に配置する場合である。
この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール311と第一のリーダライタ1000との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ2000との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Third Aspect) Simultaneous parallel individual transmission and reception between the front side communication module 311 and the first reader / writer 1000 and between the back communication module 321 and the second reader / writer 2000 <FIG. 43>
The second reader / writer 2000 having a planar antenna 2000A capable of communicating in the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) similar to the antenna 1000A facing the back side communication module 321 is selected. This is a case where it is arranged separately from the one reader / writer 1000.
Also in this case, the magnetic flux coupling described in the following [A] and [B] is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the front side communication module 311 and the first reader / writer 1000 and between the back communication module 321 and the second reader / writer 2000, so that simultaneous and individual simultaneous transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals by short wave It will be possible.

[A]第一のリーダライタ1000のアンテナ1000Aからの短波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000Aで受信される。
[B]第二のリーダライタ2000のアンテナ2000Aからの短波による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000Aで受信される。
[A] When a short wave transmission signal (for example, a read command signal) from the antenna 1000A of the first reader / writer 1000 is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the front communication module 311. A response signal (for example, a data signal read from a data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at transmission / reception timing is received by the antenna 1000A.
[B] When a short wave transmission signal (for example, a read command signal) from the antenna 2000A of the second reader / writer 2000 is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the facing communication module, that is, the back communication module 321. A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing is received by the antenna 2000A.

[a]仕切板310の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’−Lや通信モジュール間のオフセット量dの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
[A] The occurrence of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated on the non-facing side main surface due to the eddy current propagating from the facing side main surface to the non-facing side main surface or the transmission signal flowing around the outside of the partition plate 310 It is inhibited.
[C] Crossing width W <wavelength λ prevents the transmission signal from passing through the slit 310S, so that the magnetic field necessary for generating the electromotive force in the non-facing communication module hardly reaches.
[D] Since the non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module have a difference in transmission / reception timing due to the presence of the antenna communication distance difference L'-L and the offset amount d between the communication modules Operation is avoided.
[E] Since the amount of deviation LC is provided in the slit 310S, the loop antenna of the non-facing side communication module does not generate an electromotive force.

したがって、図43に示す第三態様では、表側通信モジュール311のICチップ本体311Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール321のICチップ本体321Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ2000により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。   Therefore, in the third mode shown in FIG. 43, an operation of reading or writing data executed by the first reader / writer 1000 with respect to the first data storage unit provided in the IC chip main body 311M of the front side communication module 311; The second data storage unit provided in the IC chip main body 321M of the back side communication module 321 can simultaneously process data read or write operations executed by the second reader / writer 2000 in parallel.

このように、2台のリーダライタ1000,2000を用いて一対の通信モジュール311,321の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000,2000は、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321に対して同一周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール311,321とリーダライタ1000,2000との間のアンテナ通信距離L,L’は同一でよい。   As described above, since data access (reading or writing) can be simultaneously performed on each data storage unit of the pair of communication modules 311 and 321 using two reader / writers 1000 and 2000, data processing can be accelerated. Can. At this time, the first and second reader / writers 1000 and 2000 have the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) as the front side communication module 311 and the rear side communication module 321. While transmitting an output signal, the antenna communication distances L and L ′ between the corresponding communication modules 311 and 321 and the reader / writers 1000 and 2000 may be the same.

以上で述べたように、第四実施例ではループ状アンテナを有する一対の通信モジュール311,321と直線状のスリット310Sを含む仕切板310とを設けることにより、仕切板310の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えば短波帯域のRFID用電磁波信号に適合するICカード400を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離L,L’が波長λ以下に設定される(0<L≦λ,0<L’≦λ)ことによって、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、電界・磁界の変化がリーダライタ1000,2000のアンテナ1000A,2000Aと通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとの相互間の信号で直接伝達されるので、RFID用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。   As described above, in the fourth embodiment, by providing the pair of communication modules 311 and 321 having loop antennas and the partition plate 310 including the linear slit 310S, the facing main surface of the partition plate 310 is obtained. The generation of the eddy current and the propagation and generation of the eddy current on the non-facing side main surface are prevented or suppressed, and an IC card 400 compatible with, for example, an RFID electromagnetic wave signal in the short wave band can be obtained easily and inexpensively. At that time, the antenna communication distances L and L ′ are set to be equal to or less than the wavelength λ (0 <L ≦ λ, 0 <L ′ ≦ λ), so that in the case of a short wave with weak directivity and lateral spread, Since changes in electric and magnetic fields are directly transmitted as signals between the antennas 1000A and 2000A of the reader / writer 1000 and 2000 and the antennas 311A and 321A of the communication modules 311 and 321, individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals are facilitated realizable.

また、仕切板310に含まれるスリット310Sは、横断幅Wが波長λよりも小(W<λ)に形成され、かつループ状アンテナ311A,321Aをその長軸方向中心CAから偏り量LCだけずれた位置で横断するように配置されているので、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、このようなスリット310Sを通るとき非対面側通信モジュールのアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信モジュールのアンテナは、リーダライタ1000,2000との送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、微弱な起電力しか発生しないので、非対面側通信モジュールのICチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタ1000,2000への発信(返信)ができない。   Further, the slit 310S included in the partition plate 310 is formed such that the transverse width W is smaller than the wavelength λ (W <λ), and the loop antennas 311A and 321A are deviated from the longitudinal center CA by the deviation amount LC. In the case of a short wave with weak directivity and lateral spread, the radio wave reaching the antenna of the non-face-to-face communication module is limited and attenuated when passing through such a slit 310S, because Ru. Therefore, the antenna of the non-face-to-face communication module does not generate enough electromotive force to enable transmission and reception with the reader / writer 1000 and 2000. That is, since only a weak electromotive force is generated, the IC chip main body of the non-facing side communication module can not be activated. Even if activated, transmission (reply) to the reader / writer 1000, 2000 can not be performed.

(スリットの変形例)
以上で説明したスリット310Sの形状は図35に示すように鉛直方向(図の上下方向)に直線状で一定幅の溝であり、アンテナの最大横断幅Wはスリット幅で表わされる。スリット310Sの幅は、図36のように徐々に大きくなるように変化したり、図37のように途中で大小変化したりしてもよい。また、スリット310Sの形状は、図38のように稲妻状に屈曲したり、図39のようにつづら折れ状に折れ曲がったりしてもよい。さらに、図40のスリット310Sのように少し傾斜(例えば鉛直方向に対して±15°以内)していてもよい。
(Modification of slit)
The shape of the slit 310S described above is a groove having a linear shape and a constant width in the vertical direction (vertical direction in the drawing) as shown in FIG. 35, and the maximum transverse width W of the antenna is represented by the slit width. The width of the slit 310S may change so as to gradually increase as shown in FIG. 36, or may change in size in the middle as shown in FIG. Further, the shape of the slit 310S may be bent like a lightning as shown in FIG. 38 or may be bent like a zigzag as shown in FIG. Furthermore, it may be slightly inclined (eg, within ± 15 ° with respect to the vertical direction) as in the slit 310S of FIG.

(第五実施例)
本発明に係るICカードの第五実施例が図44〜図47に表されている。図44はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図45は一部破断平面図、図46は一部破断底面図、図47は図45のXLVII-XLVII線での断面図である。第五実施例のICカード500では、第四実施例のICカード400に対し、開放領域の形態が単一のスリットから一対の切欠に変更されている。
(Fifth embodiment)
The fifth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 44 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 45 is a partially broken plan view, FIG. 46 is a partially broken bottom view, and FIG. 47 is a cross sectional view taken along line XLVII-XLVII in FIG. In the IC card 500 of the fifth embodiment, the form of the open area of the IC card 400 of the fourth embodiment is changed from a single slit to a pair of notches.

図44に示す短波用のICカード500において、仕切板410(仕切部材)には一対の切欠410N,410Nが形成され、一対の切欠410N,410Nは表側通信モジュール311(第一の通信部材)及び裏側通信モジュール321(第二の通信部材)のループ状アンテナ311A,321Aの一部を各別に2ヶ所で横断する。   In the short wave IC card 500 shown in FIG. 44, a pair of notches 410N and 410N are formed in the partition plate 410 (partition member), and the pair of notches 410N and 410N are the front communication module 311 (first communication member) and A part of the loop antennas 311A and 321A of the back side communication module 321 (second communication member) is traversed separately at two places.

図45,図46において、一対の切欠410N,410Nは、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321における各々のループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心から偏った(すなわちずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各別に交差する。具体的には、一対の切欠410N,410Nの幅中心CNは、ループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心CAから偏り量LCだけずれて設けられる。   45 and 46, the pair of notches 410N and 410N are uneven (or deviated) from the longitudinal center of the loop antennas 311A and 321A in the front side communication module 311 and the rear side communication module 321, respectively. Intersect separately with the two long sides of the card outline at the location. Specifically, the width centers CN of the pair of notches 410N, 410N are provided offset from the center CA in the long axis direction of the loop antennas 311A, 321A by the deviation amount LC.

なお、一対の切欠410N,410Nは第四実施例のICカード400における単一のスリット310Sと同じ機能を有し、同じ作用効果を発揮する。また、第五実施例において、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様(図57〜図59)については、既述の第四実施例(図41〜図43)と同等である。よって、次のように読み替えることにより詳しい説明を省略する。
・仕切板310,310L,310R→仕切板410
・スリット310S→切欠410N
・対面側主表面310Lfs,310Rfs→対面側主表面410fs
・非対面側主表面310Lns,310Rns→非対面側主表面410ns
The pair of notches 410N and 410N has the same function as the single slit 310S in the IC card 400 of the fourth embodiment, and exhibits the same function and effect. Further, in the fifth embodiment, individual transmission and reception modes of RFID electromagnetic wave signals between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer, and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer (FIG. 59) is equivalent to the fourth embodiment (FIGS. 41 to 43) described above. Therefore, detailed explanation is omitted by reading as follows.
· Partition plate 310, 310L, 310R → partition plate 410
Slit 310S → notch 410N
.Face-side main surface 310 Lfs, 310 Rfs → face-side main surface 410 fs
・ Non-facing side main surface 310Lns, 310Rns → non-facing side main surface 410ns

(切欠の変形例)
以上で説明した一対の切欠410N,410Nは、図48に示すように鉛直方向(図の上下方向)に一直線状に並ぶ一定幅の矩形状溝であり、アンテナの最大横断幅Wは切欠幅で表わされる。切欠410Nの先端形状は図49のような半球状、図50のような三角形状、図51のような台形状等に変更できる。切欠幅が図52のように直線的に大小変化したり、図53のように曲線的に大小変化したりする鼓型の切欠410Nであってもよい。図54のように一対の切欠410N,410Nで幅が徐々に変化したり、図55のように一対の切欠410N,410Nで幅が対称的に変化したりしてもよい。一対の切欠410N,410Nは、図56のように少し傾斜(例えば鉛直方向に対して±15°以内)して一直線状に並ぶ一定幅の矩形状溝であってもよい。これらの変形例に示すように、一対の切欠410N,410Nは一直線状に並ぶ配置が望ましい。
(Modification of notch)
The pair of notches 410N and 410N described above are rectangular grooves of a fixed width aligned in a straight line in the vertical direction (vertical direction in the figure) as shown in FIG. 48, and the maximum transverse width W of the antenna is the notch width Is represented. The tip shape of the notch 410N can be changed to a hemispherical shape as shown in FIG. 49, a triangular shape as shown in FIG. 50, a trapezoidal shape as shown in FIG. It may be a drum-shaped notch 410N in which the notch width changes linearly as shown in FIG. 52 or as curvilinearly as shown in FIG. The width may be gradually changed in the pair of notches 410N and 410N as shown in FIG. 54, or the width may be changed symmetrically in the pair of notches 410N and 410N as shown in FIG. As shown in FIG. 56, the pair of notches 410N and 410N may be rectangular grooves having a predetermined width (eg, within ± 15 ° with respect to the vertical direction) and aligned in a straight line. As shown in these modifications, the pair of notches 410N and 410N is preferably arranged in a straight line.

(第六実施例)
本発明に係るICカードの第六実施例が図60〜図64に表されている。図60はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図61は一部破断平面図、図62は一部破断底面図、図63は図61のLXIII-LXIII線での断面図、図64は仕切板の拡大斜視図である。第六実施例のICカード600では、第三実施例のICカード300に対し通信モジュールの配置個数及び配置形態が変更され、段差付き仕切板の形態も一部変更されている。
Sixth Embodiment
A sixth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIG. 60 to FIG. 60 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 61 is a partially broken plan view, FIG. 62 is a partially broken bottom view, and FIG. 63 is a sectional view taken along line LXIII-LXIII of FIG. These are enlarged perspective views of a partition plate. In the IC card 600 of the sixth embodiment, the number and arrangement of communication modules in the IC card 300 of the third embodiment are changed, and the configuration of the stepped partition is partially changed.

図60〜図63に表されたICカード600は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)1枚のシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板510(仕切部材);
(2)仕切板510の表側主表面(図60では本体部分(底板部分)の上面)及び裏側主表面(同じく下面)に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、第一マイクロ波用の表側通信モジュール111及び裏側通信モジュール121(第一組における第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板510の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、第二マイクロ波用の表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521(第二組における第一及び第二の通信部材);
(4)仕切板510と表側通信モジュール111,511との間及び仕切板510と裏側通信モジュール121,521との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(5)表側通信モジュール111,511及び裏側通信モジュール121,521の外側に各々配置され、各モジュール111,511,121,521を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板223(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 600 shown in FIGS. 60 to 63 is a single IC card used for noncontact short distance wireless communication in the proximity RFID system, which is formed by heating and pressing after laminating the following components. As one of the ID-1 size (85.60 mm in width × 53.98 mm in length), it is formed on one horizontally long rectangular card.
(1) A partition plate 510 (partition member) formed into a sheet-like or film-like shape and having a horizontally long rectangular shape;
(2) It is longitudinally disposed so as to overlap each other in plan view to face the front main surface (the upper surface of the main body portion (bottom plate portion in FIG. 60) and the rear main surface (also the lower surface) in FIG. A first microwave front-side communication module 111 and a back-side communication module 121 (first and second communication members in the first set) having a shape;
(3) The second microwave front-side communication module 511 and the back-side communication, which are disposed in the longitudinal direction so as to overlap with the front-side main surface and the back-side main surface of the partition plate 510 respectively in plan view Module 521 (first and second communication members in the second set);
(4) An electrically insulating space which is disposed between the partition plate 510 and the front side communication modules 111 and 511 and between the partition plate 510 and the rear side communication modules 121 and 521, respectively, and corresponds to the thickness of itself between them. A horizontally long rectangular front side insulation sheet 12 and a rear side insulation sheet 22 (first and second insulation members) which form (a gap);
(5) Horizontally-long rectangular front side molding plate 13 and back side molding plate 223 which are respectively disposed outside the front side communication modules 111 and 511 and the rear side communication modules 121 and 521 and hold the respective modules 111, 51, 121 and 521 in position. (First and second molded members).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード600の各構成材の厚みについては第一実施例及び第二実施例の記載に倣う。   The front side protective sheet 14 and the rear side protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. Further, the thickness of each component of the IC card 600 follows the description of the first embodiment and the second embodiment.

二対(二組)の通信モジュール111,121;511,521はICカード600の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、第一組のアンテナ111A,121Aはつづら折れ(S字状にカーブ)しながら延びることによって、一方第二組のアンテナ511A,521Aは直線状に延びた後折り返すことによって、各々縦方向すなわちICカード600の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。アンテナ111A,121A;511A,521A(又はICカード600)の縦方向ほぼ中央部にICチップ本体111M,121M;511M,521Mが配置される。   Two pairs (two sets) of communication modules 111 and 121; 511 and 521 are rectangular shapes elongated in the vertical direction (up and down direction) of the IC card 600, and the first set of antennas 111A and 121A are twisted (in an S shape) The second set of antennas 511A and 521A is a flat antenna which spreads like a wing in the longitudinal direction, that is, the short side direction of the IC card 600 by linearly extending and then folding back. The IC chip main bodies 111M, 121M, 511M, and 521M are disposed substantially at the center in the vertical direction of the antennas 111A, 121A, and 511A, 521A (or the IC card 600).

図63,図64に示すように、仕切板510の周縁は厚さ方向に屈曲して裏側成形板223の周壁部223Wの内面を囲う周面部510Cを構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部223Wに着座する鍔部510Fを構成し、段差付きの仕切板として機能する。具体的には、仕切板510の本体部分をなす底板部分と周面部510Cとで表側(図では上方)に向かって開放された凹部空間が形成され、この凹部空間には表側絶縁シート12と表側通信モジュール111,511とが収容され、表側成形板13によって閉鎖状態となる。一方、仕切板510の本体部分(底板部分)の裏側(図では下方)には、裏側成形板223(周壁部223W)の内部空間において裏側絶縁シート22と裏側通信モジュール121,521とが収容される。   As shown in FIGS. 63 and 64, the peripheral edge of the partition plate 510 is bent in the thickness direction to form a peripheral surface portion 510C surrounding the inner surface of the peripheral wall portion 223W of the back side molding plate 223, and then bent outward in the radial direction. The flange portion 510F is configured to be seated on the peripheral wall portion 223W, and functions as a stepped partition. Specifically, a bottom plate portion forming the main portion of the partition plate 510 and the peripheral surface portion 510C form a recessed space opened toward the front side (upper side in the figure), and the front side insulating sheet 12 and the front side are formed in the recessed space. The communication modules 111 and 511 are accommodated, and are closed by the front molding plate 13. On the other hand, the back side insulating sheet 22 and the back side communication module 121, 521 are accommodated in the internal space of the back side molding plate 223 (peripheral wall portion 223W) on the back side (downward in the figure) of the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 510 Ru.

つまり、縦長矩形状の表側通信モジュール111,511及び裏側通信モジュール121,521は、仕切板510の本体部分(底板部分)を挟み、仕切板510の表側主表面(図では上面)及び裏側主表面(図では下面)に対向して平面視で対応するもの同士が各々重なり合うように配置されている。   That is, the vertically long rectangular front side communication modules 111 and 511 and the back side communication modules 121 and 521 sandwich the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 510, and the front side main surface (upper surface in the figure) and the back side main surface of the partition plate 510 Opposite (in the figure, the lower surface), corresponding ones in plan view are arranged so as to overlap each other.

この実施例では、表側通信モジュール111と裏側通信モジュール121とはともに第一マイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板111Sと配線基板121Sとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図61,図62参照)。第一マイクロ波M1は、例えば920MHz±50MHz(又は920MHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール111,121のアンテナ111A,121Aとリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)との間で送受信が可能である(図65,図66参照)。   In this embodiment, the front side communication module 111 and the rear side communication module 121 are both for the first microwave and have the same specifications, and the wiring board 111S and the wiring board 121S have the same outer shape at the same position in plan view They are arranged in an overlapping manner in a back-to-back state to constitute a pair (one set) of communication modules (see FIGS. 61 and 62). The first microwave M1 is set to, for example, a frequency range of 920 MHz ± 50 MHz (or 920 MHz ± 5%), and the antennas 111A and 121A of the pair of communication modules 111 and 121 and the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) It is possible to transmit and receive between (see FIGS. 65 and 66).

一方、表側通信モジュール511と裏側通信モジュール521とはともに第二マイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板511Sと配線基板521Sとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図61,図62参照)。第二マイクロ波M2は、例えば2.45GHz±130MHz(又は2.45GHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール511,521のアンテナ511A,521Aとリーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)との間で送受信が可能である(図65,図66参照)。   On the other hand, the front side communication module 511 and the back side communication module 521 are both for the second microwave and have the same specifications, and the wiring board 511S and the wiring board 521S have the same outer shape and are back to back at the same position in plan view. Are arranged overlapping each other to constitute a pair (one set) of communication modules (see FIGS. 61 and 62). The second microwave M2 is set, for example, in a frequency range of 2.45 GHz ± 130 MHz (or 2.45 GHz ± 5%), and the antennas 511A and 521A of the pair of communication modules 511 and 521 and the antenna of the reader / writer 2000 (M2) It is possible to transmit and receive to and from 2000A (M2) (see FIGS. 65 and 66).

なお、第六以降の実施例において、符号末尾の(M1)は第一マイクロ波M1用、(M2)は第二マイクロ波M2用をそれぞれ表わす。   In the sixth and subsequent embodiments, (M1) at the end of the code indicates the first microwave M1, and (M2) indicates the second microwave M2.

図65に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M1)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード600の表側(図では左側)において表側通信モジュール111と通信するとき、仕切板510の表側(左側)の主表面が対面側主表面510fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面510nsとなる。リーダライタ1000(M1)と仕切板510との間に位置する表側通信モジュール111が対面側通信モジュールとして、仕切板510の対面側主表面510fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M1)と仕切板510との間に位置しない裏側通信モジュール121が非対面側通信モジュールとして、仕切板510の非対面側主表面510nsに重ねられる。   As shown in FIG. 65, communication is performed with the front communication module 111 on the front side (the left side in the drawing) of the IC card 600 in which the reader / writer 1000 (M1) fixedly disposed slides along the main surface (in the vertical direction in the drawing). When doing, the main surface on the front side (left side) of the partition plate 510 becomes the facing side main surface 510 fs, and the main surface on the back side (right side) becomes the non-facing side main surface 510 ns. The front communication module 111 located between the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate 510 is superimposed on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 as a facing communication module, and the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate The back side communication module 121 which is not located between 510 and 510 is superimposed on the non-facing side main surface 510 ns of the partition plate 510 as the non-facing side communication module.

同様に、固定配置されたリーダライタ2000(M2)が主表面に沿ってスライド移動するICカード600の表側において表側通信モジュール511と通信するとき、仕切板510の表側(左側)の主表面が対面側主表面510fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面510nsとなる。リーダライタ2000(M2)と仕切板510との間に位置する表側通信モジュール511が対面側通信モジュールとして、仕切板510の対面側主表面510fsに重ねられるとともに、リーダライタ2000(M2)と仕切板510との間に位置しない裏側通信モジュール521が非対面側通信モジュールとして、仕切板510の非対面側主表面510nsに重ねられる。   Similarly, when the reader / writer 2000 (M2) fixedly arranged communicates with the front communication module 511 on the front side of the IC card 600 sliding along the main surface, the main surface of the front side (left side) of the partition plate 510 faces The side major surface 510 fs is obtained, and the backside (right side) major surface is the non-facing side major surface 510 ns. The front communication module 511 located between the reader / writer 2000 (M2) and the partition plate 510 is superimposed on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 as a facing communication module, and the reader / writer 2000 (M2) and the partition plate The back side communication module 521 which is not located between 510 and 510 is superimposed on the non-facing side main surface 510 ns of the partition plate 510 as a non-facing side communication module.

図66に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M1)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード600の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール121と通信するとき、仕切板510の裏側(右側)の主表面が対面側主表面510fsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面510nsとなる。リーダライタ1000(M1)と仕切板510との間に位置する裏側通信モジュール121が対面側通信モジュールとして、仕切板510の対面側主表面510fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M1)と仕切板510との間に位置しない表側通信モジュール111が非対面側通信モジュールとして、仕切板510の非対面側主表面510nsに重ねられる。   As shown in FIG. 66, communication is performed with the back side communication module 121 on the back side (right side in the figure) of the IC card 600 on which the reader / writer 1000 (M1) fixedly arranged slides along the main surface (vertically in the figure). When doing, the main surface on the back side (right side) of the partition plate 510 becomes the facing side main surface 510 fs, and the main surface on the front side (left side) becomes the non-facing side main surface 510 ns. The back side communication module 121 located between the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate 510 is superimposed on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 as a facing side communication module, and the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate The front side communication module 111 not positioned between them and 510 is superimposed on the non-facing side main surface 510 ns of the partition plate 510 as the non-facing side communication module.

同様に、固定配置されたリーダライタ2000(M2)が主表面に沿ってスライド移動するICカード600の裏側において裏側通信モジュール521と通信するとき、仕切板510の裏側の主表面が対面側主表面510fsとなり、表側の主表面が非対面側主表面510nsとなる。リーダライタ2000(M2)と仕切板510との間に位置する裏側通信モジュール521が対面側通信モジュールとして、仕切板510の対面側主表面510fsに重ねられるとともに、リーダライタ2000(M2)と仕切板510との間に位置しない表側通信モジュール511が非対面側通信モジュールとして、仕切板510の非対面側主表面510nsに重ねられる。   Similarly, when the reader / writer 2000 (M2) fixedly disposed communicates with the back side communication module 521 on the back side of the IC card 600 sliding along the main surface, the main surface on the back side of the partition plate 510 is the facing side main surface That is 510 fs, and the main surface on the front side is the non-facing side main surface 510 ns. The back side communication module 521 located between the reader / writer 2000 (M2) and the partition plate 510 is superimposed on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 as a facing side communication module, and the reader / writer 2000 (M2) and the partition plate A front side communication module 511 not positioned between the communication unit 510 and the communication unit 510 is superimposed on the non-facing side main surface 510 ns of the partition plate 510 as a non-facing side communication module.

そして、図65の対面側通信モジュール111のアンテナ111A(又は図66の対面側通信モジュール121のアンテナ121A)とリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)との間にのみ磁束結合を生じさせて、第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード600はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is caused only between the antenna 111A of the facing communication module 111 in FIG. 65 (or the antenna 121A of the facing communication module 121 in FIG. 66) and the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1). In order to enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the first microwave M1, the IC card 600 further has a structure as described next.

図65(又は図66)においてICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板510の本体部分(底板部分)には、対面側通信モジュール111(又は121)のアンテナ111A(又は121A)及び非対面側通信モジュール121(又は111)のアンテナ121A(又は111A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔510H1が形成されている(図61,図62参照)。   In FIG. 65 (or FIG. 66), when the IC card 600 is seen through from the overlapping direction, the antenna 111A (or 121A) of the facing communication module 111 (or 121) and the main body (bottom plate) of the partition plate 510 A through hole 510H1 is formed as an open area through which the through hole is removed so as to partially overlap the antenna 121A (or 111A) of the non-facing side communication module 121 (or 111) (FIG. 61, See Figure 62).

具体的に述べると、図65(又は図66)に表された貫通孔510H1は、仕切板510の対面側主表面510fsに投影された対面側通信モジュール111(又は121)の平面状アンテナ111A(又は121A)の一部及び非対面側主表面510nsに投影された非対面側通信モジュール121(又は111)の平面状アンテナ121A(又は111A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図61,図62参照)。そして、この貫通孔510H1の最大孔径つまり直径D1(この実施例ではD1≦10mm)は、リーダライタ1000(M1)から発せられるRFID用電磁波である第一マイクロ波M1の波長λ1(この実施例ではλ1≒33cm)よりも小に設定される(D1<λ1)。   Specifically, the through hole 510H1 shown in FIG. 65 (or FIG. 66) is a planar antenna 111A (a facing side communication module 111 (or 121) projected on the facing side main surface 510fs of the partition plate 510). Or a part of 121A) and a part of planar antenna 121A (or 111A) of non-facing side communication module 121 (or 111) projected on the non-facing side main surface 510ns at the same time One circular hole is formed (see FIGS. 61 and 62). The maximum hole diameter of the through hole 510H1, ie, the diameter D1 (in this embodiment, D1 ≦ 10 mm) is the wavelength λ1 (in this embodiment) of the first microwave M1 which is an RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (M1). It is set smaller than λ1λ33 cm) (D1 <λ1).

加えて、図65の対面側通信モジュール511のアンテナ511A(又は図66の対面側通信モジュール521のアンテナ521A)とリーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)との間にのみ磁束結合を生じさせて、第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード600はさらに次に述べるような構造をも備えている。   In addition, magnetic flux coupling occurs only between the antenna 511A of the facing communication module 511 in FIG. 65 (or the antenna 521A of the facing communication module 521 in FIG. 66) and the antenna 2000A (M2) of the reader / writer 2000 (M2). In order to make it possible to separately transmit and receive the RFID electromagnetic wave signal by the second microwave M2, the IC card 600 further has a structure as described next.

図65(又は図66)においてICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板510の本体部分(底板部分)には、対面側通信モジュール511(又は521)のアンテナ511A(又は521A)及び非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔510H2が形成されている(図61,図62参照)。   In FIG. 65 (or FIG. 66), when the IC card 600 is seen through from the overlapping direction, the antenna 511A (or 521A) of the facing communication module 511 (or 521) and the main body (bottom plate) of the partition plate 510 A through hole 510H2 is formed as an open area through which the through hole is removed so as to partially overlap the antenna 521A (or 511A) of the non-facing side communication module 521 (or 511) (FIG. 61, See Figure 62).

具体的に述べると、図65(又は図66)に表された貫通孔510H2は、仕切板510の対面側主表面510fsに投影された対面側通信モジュール511(又は521)の平面状アンテナ511A(又は521A)の一部及び非対面側主表面510nsに投影された非対面側通信モジュール521(又は511)の平面状アンテナ521A(又は511A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図61,図62参照)。そして、この貫通孔510H2の最大孔径つまり直径D2(この実施例ではD2≦6mm)は、リーダライタ2000(M2)から発せられるRFID用電磁波である第二マイクロ波M2の波長λ2(この実施例ではλ2≒12cm)よりも小に設定される(D2<λ2)。   Specifically, the through hole 510H2 shown in FIG. 65 (or FIG. 66) is a planar antenna 511A (facing side communication module 511 (or 521) projected on the facing side main surface 510 fs of the partition plate 510). Or a part of 521A) and a part of the planar antenna 521A (or 511A) of the non-facing side communication module 521 (or 511) projected on the non-facing side main surface 510ns at the same time One circular hole is formed (see FIGS. 61 and 62). The maximum hole diameter of the through hole 510H2, that is, the diameter D2 (D2 ≦ 6 mm in this embodiment) is the wavelength λ2 of the second microwave M2 (in this embodiment) which is the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 2000 (M2). It is set smaller than λ2λ12 cm) (D2 <λ2).

図61,図62に示すように、ICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板510の外周縁がICカード600の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール111,511及び裏側通信モジュール121,521の外周縁が各々仕切板510の外周縁より内側に退避して配置される(図63参照)。   As shown in FIGS. 61 and 62, when the IC card 600 is seen through from the stacking direction, the outer peripheral edge of the partition plate 510 is retracted and disposed inside the outline of the IC card 600. Further, the outer peripheral edges of the front side communication modules 111 and 511 and the rear side communication modules 121 and 521 are respectively retracted and disposed inside the outer peripheral edge of the partition plate 510 (see FIG. 63).

同じく図61,図62に示すように、ICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール111,511及び裏側通信モジュール121,521より大に形成されるとともに、仕切板510の貫通孔510H1,510H2を塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図63参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12の大きさ(面積)は裏側絶縁シート22よりも若干小さい(図63参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 61 and 62, when the IC card 600 is seen through from the overlaying direction, the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 have front side communication modules 111 and 511 and rear side communication corresponding to their outer peripheral edges. While being formed larger than the modules 121 and 521, the through holes 510H1 and 510H2 of the partition plate 510 are held (or covered) (see FIG. 63). In this embodiment, the size (area) of the front side insulating sheet 12 is slightly smaller than that of the rear side insulating sheet 22 (see FIG. 63).

図65及び図66に戻り、仕切板510に貫通孔510H1を設けることによって、リーダライタ1000(M1)からの第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号により仕切板510の対面側主表面510fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔510H1は、対面側主表面510fsで発生し仕切板510を伝搬して非対面側主表面510nsに至る渦電流や、リーダライタ1000(M1)からの第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号のうち仕切板510の外側を回り込み非対面側主表面510nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面510nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Referring back to FIGS. 65 and 66, by providing the through holes 510H1 in the partition plate 510, a vortex is generated on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 by the RFID electromagnetic wave signal by the first microwave M1 from the reader / writer 1000 (M1). It becomes possible to prevent or suppress the phenomenon that a current is generated to generate a demagnetizing field. Further, the through holes 510H1 are generated by the facing side main surface 510fs and propagate through the dividing plate 510 to generate eddy currents leading to the non-facing side main surface 510ns, or for RFID by the first microwave M1 from the reader / writer 1000 (M1) It is also possible to inhibit the phenomenon that a magnetic field is generated on the non-facing side main surface 510 ns by the function of breaking the eddy current generated on the non-facing side main surface 510 ns around the outside of the partition plate 510 in the electromagnetic wave signal.

さらに図65及び図66において、仕切板510に貫通孔510H2を設けることによって、リーダライタ2000(M2)からの第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号により仕切板510の対面側主表面510fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔510H2は、対面側主表面510fsで発生し仕切板510を伝搬して非対面側主表面510nsに至る渦電流や、リーダライタ2000(M2)からの第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号のうち仕切板510の外側を回り込み非対面側主表面510nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面510nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Further, in FIG. 65 and FIG. 66, by providing the through holes 510H2 in the partition plate 510, a vortex is generated on the facing main surface 510fs of the partition plate 510 by the RFID electromagnetic wave signal by the second microwave M2 from the reader / writer 2000 (M2). It becomes possible to prevent or suppress the phenomenon that a current is generated to generate a demagnetizing field. Further, the through holes 510H2 are generated by the facing side main surface 510fs and propagate through the partition plate 510 to reach the non-facing side main surface 510 ns, or for the RFID by the second microwave M2 from the reader / writer 2000 (M2) It is also possible to inhibit the phenomenon that a magnetic field is generated on the non-facing side main surface 510 ns by the function of breaking the eddy current generated on the non-facing side main surface 510 ns around the outside of the partition plate 510 in the electromagnetic wave signal.

このようにして、貫通孔510H1,510H2は電磁波に対する仕切板510の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔510H1,510H2によって、図65においては対面側通信モジュール111,511のみ、図66においては対面側通信モジュール121,521のみがリーダライタ1000(M1),2000(M2)からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000(M1),2000(M2)に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔510H1,510H2は図65及び図66に示す、第一及び第二マイクロ波M1,M2によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Thus, the through holes 510H1 and 510H2 complement the damping or shielding action of the partition plate 510 against the electromagnetic waves. That is, only the facing communication modules 111 and 511 in FIG. 65 and only the facing communication modules 121 and 521 in FIG. 66 for RFID from the reader / writer 1000 (M1) or 2000 (M2) by the through holes 510H1 and 510H2. A function of receiving an electromagnetic wave signal and transmitting a response signal to it to the reader / writer 1000 (M1), 2000 (M2) is added. Therefore, the through holes 510H1 and 510H2 enable individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals by the first and second microwaves M1 and M2 shown in FIGS.

ところで、図63においてICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール111及び裏側通信モジュール121は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図63では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール111,121間にはオフセット量d(M1)、言い換えれば両通信モジュール111,121のアンテナ111A,121AとICチップ本体111M,121Mとの接続点間の距離d(M1)、さらに言い換えれば両ICチップ本体111M,121Mのカード長辺方向に離間距離d(M1)が設けられる。   By the way, when the IC card 600 is seen through from the overlaying direction in FIG. 63, the front side communication module 111 and the back side communication module 121 are inside the card outline of the horizontally long rectangular shape and its long side direction (namely, FIG. 63). Then, they are arranged offset with respect to each other in the left and right direction). Specifically, the offset amount d (M1) between the two communication modules 111 and 121, in other words, the distance d between the connection points of the antennas 111A and 121A of the communication modules 111 and 121 and the IC chip main bodies 111M and 121M M1), in other words, the separation distance d (M1) is provided in the card long side direction of the two IC chip main bodies 111M and 121M.

同じく図63においてICカード600を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図63では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール511,521間にはオフセット量d(M2)、言い換えれば両通信モジュール511,521のアンテナ511A,521AとICチップ本体511M,521Mとの接続点間の距離d(M2)、さらに言い換えれば両ICチップ本体511M,521Mのカード長辺方向に離間距離d(M2)が設けられる。   Similarly, in FIG. 63, when the IC card 600 is seen through from the overlaying direction, the front side communication module 511 and the back side communication module 521 are inside the card outline of the horizontally long rectangular shape and its long side direction (namely, in FIG. 63). They are arranged offset to each other in the left and right direction). Specifically, the offset amount d (M2) between the two communication modules 511 and 521, in other words, the distance d between the connection points of the antennas 511A and 521A of the two communication modules 511 and 521 and the IC chip main bodies 511M and 521M M2), in other words, the separation distance d (M2) is provided in the card long side direction of the two IC chip main bodies 511M, 521M.

したがって、図65(又は図66)において、リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)から送信された第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール111(又は121)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板510の貫通孔510H1を通過しようとしても、直径D1が波長λ1より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール121(又は111)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔510H1を経て非対面側通信モジュール121(又は111)のアンテナ121A(又は111A)に達した場合であっても、リーダライタ1000(M1)とのアンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や上記したオフセット量d(M1)により、非対面側通信モジュール121(又は111)と対面側通信モジュール111(又は121)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 65 (or FIG. 66), the RFID electromagnetic wave signal by the first microwave M1 transmitted from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is the facing communication module 111 (or 121) and the facing side. Even if it passes through the insulating sheet 12 (or 22) and passes through the through-hole 510H1 of the partition plate 510, the diameter D1 is smaller than the wavelength λ1 and the passage itself is blocked and the non-facing side communication module 121 (or 111) It is difficult for the magnetic field required to generate the electromotive force of Even if part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the through hole 510H1 and reaches the antenna 121A (or 111A) of the non-facing side communication module 121 (or 111), antenna communication with the reader / writer 1000 (M1) The non-face-to-face communication module 121 (or 111) and the face-to-face communication module 111 (or 121) receive / transmit timing by the difference in distance L '(M1)-L (M1) or the offset amount d (M1) described above. Since a difference is generated, malfunction due to poor response is avoided.

このような貫通孔510H1の存在により、図65においては非対面側通信モジュール121とリーダライタ1000(M1)との間、図66においては非対面側通信モジュール111とリーダライタ1000(M1)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔510H1は図65及び図66に示す、第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図65(又は図66)において、仕切板510の周面部510C及び鍔部510Fは、リーダライタ1000(M1)から発信された第一マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号が周壁部223Wを回り込んで非対面側通信モジュール121(又は111)との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。   Due to the presence of such a through hole 510H1, between the non-facing side communication module 121 and the reader / writer 1000 (M1) in FIG. 65, and in FIG. 66, the non-facing side communication module 111 and the reader / writer 1000 (M1) Magnetic flux coupling is less likely to occur between them. Therefore, the through hole 510H1 enables individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the first microwave M1, as shown in FIGS. Further, in FIG. 65 (or FIG. 66), in the peripheral surface portion 510C and the collar portion 510F of the partition plate 510, the RFID electromagnetic wave signal by the first microwave M1 transmitted from the reader / writer 1000 (M1) rotates around the peripheral wall 223W. It prevents or suppresses the occurrence of magnetic flux coupling with the non-facing side communication module 121 (or 111).

同様に、図65(又は図66)において、リーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)から送信された第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール511(又は521)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板510の貫通孔510H2を通過しようとしても、直径D2が波長λ2より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール521(又は511)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔510H2を経て非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)に達した場合であっても、リーダライタ2000(M2)とのアンテナ通信距離の差L’(M2)−L(M2)や上記したオフセット量d(M2)により、非対面側通信モジュール521(又は511)と対面側通信モジュール511(又は521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Similarly, in FIG. 65 (or FIG. 66), the RFID electromagnetic wave signal by the second microwave M2 transmitted from the antenna 2000A (M2) of the reader / writer 2000 (M2) is the facing communication module 511 (or 521) and the facing Even if it passes through the side insulating sheet 12 (or 22) and passes through the through hole 510H2 of the partition plate 510, the diameter D2 is smaller than the wavelength λ 2 and the passage itself is blocked, and the non-facing side communication module 521 (or 511) It is difficult to reach the magnetic field required to generate an electromotive force in Even if part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the through hole 510H2 and reaches the antenna 521A (or 511A) of the non-facing communication module 521 (or 511), antenna communication with the reader / writer 2000 (M2) The non-face-to-face communication module 521 (or 511) and the face-to-face communication module 511 (or 521) receive / transmit timing by the difference in distance L '(M2)-L (M2) or the offset amount d (M2) described above. Since a difference is generated, malfunction due to poor response is avoided.

このような貫通孔510H2の存在により、図65においては非対面側通信モジュール521とリーダライタ2000(M2)との間、図66においては非対面側通信モジュール511とリーダライタ2000(M2)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔510H2は図65及び図66に示す、第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図65(又は図66)において、仕切板510の周面部510C及び鍔部510Fは、リーダライタ2000(M2)から発信された第二マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号が周壁部223Wを回り込んで非対面側通信モジュール521(又は511)との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。   Due to the presence of such a through hole 510H2, in FIG. 65, the non-facing side communication module 521 and the reader / writer 2000 (M2), and in FIG. 66, the non-facing side communication module 511 and the reader / writer 2000 (M2). Magnetic flux coupling is less likely to occur between them. Therefore, the through hole 510H2 enables individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the second microwave M2, as shown in FIGS. Further, in FIG. 65 (or FIG. 66), in the peripheral surface portion 510C and the collar portion 510F of the partition plate 510, the RFID electromagnetic wave signal by the second microwave M2 transmitted from the reader / writer 2000 (M2) rotates around the peripheral wall 223W. To prevent or suppress magnetic flux coupling with the non-facing communication module 521 (or 511).

このように、第六実施例では、仕切板510の本体部分(底板部分)に第一マイクロ波用の貫通孔510H1(直径D1)と第二マイクロ波用の貫通孔510H2(直径D2)とが形成され(図64参照)、ICカード600は第一・第二マイクロ波両用型として機能する。   Thus, in the sixth embodiment, the through hole 510H1 (diameter D1) for the first microwave and the through hole 510H2 (diameter D2) for the second microwave are formed in the main body portion (bottom plate portion) of the partition plate 510. Once formed (see FIG. 64), the IC card 600 functions as a first and second microwave dual-use type.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第六実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図65〜図67)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the sixth embodiment of the individual transmission and reception mode of the RFID electromagnetic wave signal between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back communication module and the antenna of the reader / writer is as follows. It will be. In the individual transmission / reception state diagram (FIGS. 65 to 67), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール111とリーダライタ1000(M1)との間、及び表側通信モジュール511とリーダライタ2000(M2)との間の同時並行式個別送受信<図65>
下記[A1],[A2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール111とリーダライタ1000(M1)との間、及び対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511とリーダライタ2000(M2)との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波M1,M2によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
(First Aspect) Simultaneous parallel individual transmission and reception between the front side communication module 111 and the reader / writer 1000 (M1) and between the front side communication module 511 and the reader / writer 2000 (M2) <FIG. 65>
By the magnetic flux coupling described in the following [A1] and [A2] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing side communication module That is, magnetic flux coupling occurs only between the front communication module 111 and the reader / writer 1000 (M1) and between the facing communication module, ie, the front communication module 511 and the reader / writer 2000 (M2), and the first and second microwaves Individual transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals by M1 and M2 become possible.

[A1]リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からの第一マイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ111Aで受信されると表側通信モジュール111に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ111Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール111のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
[A2]リーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)からの第二マイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M2)で受信される。
[A1] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the first microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 111A, an electromotive force is generated in the front side communication module 111, At the transmission / reception timing controlled by the data processing unit, a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 111) transmitted from the antenna 111A is received by the antenna 1000A (M1).
[A2] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the second microwave M2 from the antenna 2000A (M2) of the reader / writer 2000 (M2) is received by the antenna 511A, an electromotive force is generated in the front side communication module 511, At the transmission / reception timing controlled by the data processing unit, a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A is received by the antenna 2000A (M2).

[a]仕切板510の対面側主表面510fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔510H1,510H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面510fsから非対面側主表面510nsへ伝搬する渦電流や、仕切板510の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面510nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔510H1,510H2によって阻害される。
[c]直径D1<波長λ1,直径D2<波長λ2により送信信号の貫通孔510H1,510H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121,521での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1),L’(M2)−L(M2)や通信モジュール間のオフセット量d(M1),d(M2)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール121,521)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール111,511)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal reaching the facing main surface 510fs of the partition plate 510 is blocked or suppressed by the through holes 510H1 and 510H2.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated from the facing main surface 510fs to the non-facing main surface 510 ns and the eddy current generated from the transmission signal around the outside of the partition 510 on the non facing main surface 510 ns is It is inhibited by the through holes 510H1 and 510H2.
[C] The passage of the transmission signal through the through holes 510H1 and 510H2 is blocked by the diameter D1 <the wavelength λ1 and the diameter D2 <the wavelength λ2, and the magnetic field necessary for electromotive force generation in the non-facing communication module, ie, the back communication module 121,521 is Hard to reach.
[D] The difference in antenna communication distance L '(M1)-L (M1), L' (M2)-L (M2) or the offset amount d (M1), d (M2) between the communication modules Since the facing communication module (here, the back communication module 121, 521) and the facing communication module (here, the front communication module 111, 511) cause a difference in transmission / reception timing, erroneous operation based on response failure is avoided. .

(第二態様)裏側通信モジュール121とリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール521とリーダライタ2000(M2)との間の同時並行式個別送受信<図66>
下記[B1],[B2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121とリーダライタ1000(M1)との間、及び対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521とリーダライタ2000(M2)との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波M1,M2によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Second mode) Simultaneous parallel individual transmission and reception between the back side communication module 121 and the reader / writer 1000 (M1) and between the back side communication module 521 and the reader / writer 2000 (M2) <FIG. 66>
By the magnetic flux coupling described in the following [B1] and [B2] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur, the facing side communication module That is, magnetic flux coupling occurs only between the back side communication module 121 and the reader / writer 1000 (M1) and between the facing side communication module, ie, the back side communication module 521 and the reader / writer 2000 (M2). Simultaneous and separate transmission and reception of RFID electromagnetic wave signals by M1 and M2 becomes possible.

[B1]リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からの第一マイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ121Aで受信されると裏側通信モジュール121に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール121のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
[B2]リーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)からの第二マイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M2)で受信される。
[B1] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the first microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 121A, an electromotive force is generated in the back side communication module 121, At the transmission / reception timing controlled by the data processing unit, a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 121) transmitted from the antenna 121A is received by the antenna 1000A (M1).
[B2] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the second microwave M2 from the antenna 2000A (M2) of the reader / writer 2000 (M2) is received by the antenna 521A, an electromotive force is generated in the back side communication module 521, At the transmission / reception timing controlled by the data processing unit, a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 521) transmitted from the antenna 521A is received by the antenna 2000A (M2).

[a]仕切板510の対面側主表面510fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔510H1,510H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面510fsから非対面側主表面510nsへ伝搬する渦電流や、仕切板510の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面510nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔510H1,510H2によって阻害される。
[c]直径D1<波長λ1,直径D2<波長λ2により送信信号の貫通孔510H1,510H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール111,511での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1),L’(M2)−L(M2)や通信モジュール間のオフセット量d(M1),d(M2)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール111,511)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール121,521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal reaching the facing main surface 510fs of the partition plate 510 is blocked or suppressed by the through holes 510H1 and 510H2.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated from the facing main surface 510fs to the non-facing main surface 510 ns and the eddy current generated from the transmission signal around the outside of the partition 510 on the non facing main surface 510 ns is It is inhibited by the through holes 510H1 and 510H2.
[C] The passage of the transmission signal through the through holes 510H1 and 510H2 is inhibited by the diameter D1 <wavelength λ1 and the diameter D2 <wavelength λ2, and the magnetic field necessary for electromotive force generation in the non-facing communication module, that is, the front communication module 111,511 is Hard to reach.
[D] The difference in antenna communication distance L '(M1)-L (M1), L' (M2)-L (M2) or the offset amount d (M1), d (M2) between the communication modules Since the facing communication module (here, the front communication module 111, 511) and the facing communication module (here, the back communication module 121, 521) cause a difference in transmission / reception timing, erroneous operation based on poor response is avoided. .

(第三態様)表側通信モジュール111と第一のリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール121と第二のリーダライタ3000(M1)との間、並びに表側通信モジュール511と第一のリーダライタ2000(M2)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ4000(M2)との間での同時並行式個別送受信<図67>
裏側通信モジュール121に対向して、アンテナ1000A(M1)と同様の周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ3000A(M1)を有する第二のリーダライタ3000(M1)を第一のリーダライタ1000(M1)とは別に配置して第一組を構成するとともに、裏側通信モジュール521に対向して、アンテナ2000A(M2)と同様の周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ4000A(M2)を有する第二のリーダライタ4000(M2)を第一のリーダライタ2000(M2)とは別に配置して第二組を構成する場合である。
(Third Embodiment) Between the front communication module 111 and the first reader / writer 1000 (M1), between the back communication module 121 and the second reader / writer 3000 (M1), and the front communication module 511 and the first Transmission / reception between the reader / writer 2000 (M2) and between the back side communication module 521 and the second reader / writer 4000 (M2) <Fig. 67>
A second reader / writer 3000 (M1) having a planar antenna 3000A (M1) capable of communicating in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) as the antenna 1000A (M1) facing the back side communication module 121 ) Is arranged separately from the first reader / writer 1000 (M1) to form a first set, and a frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz) similar to that of the antenna 2000A (M2) facing the back side communication module 521 Alternatively, a second reader / writer 4000 (M2) having a planar antenna 4000A (M2) capable of communicating at 2.45 GHz ± 5%) is disposed separately from the first reader / writer 2000 (M2), and the second set is It is a case to configure.

この場合においても下記[A1],[B1],[A2],[B2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール111と第一のリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール121と第二のリーダライタ3000(M1)との間、並びに表側通信モジュール511と第一のリーダライタ2000(M2)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ4000(M2)との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波M1,M2によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。   Also in this case, a plurality of magnetic flux couplings described in the following [A1], [B1], [A2], and [B2] hold, and at least [a] and [b] among [a] to [d]. Of the front side communication module 111 and the first reader / writer 1000 (M1), and between the back side communication module 121 and the second reader / writer 3000 (M1), and the front side communication module 511. And the first reader / writer 2000 (M2), and only between the back side communication module 521 and the second reader / writer 4000 (M2), and magnetic flux coupling occurs by the first and second microwaves M1 and M2 Simultaneous and individual transmission and reception of electromagnetic wave signals for RFID becomes possible.

[A1]第一のリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からの第一マイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ111Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール111に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ111Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール111のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
[B1]第二のリーダライタ3000(M1)のアンテナ3000A(M1)からの第一マイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ121Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール121に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール121のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ3000A(M1)で受信される。
[A1] Face-to-face communication module, that is, front-side communication module, when a transmission signal (for example, a read command signal) by the first microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the first reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 111A. An electromotive force is generated at 111, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 111) transmitted from the antenna 111A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (M1) Be done.
[B1] A face-to-face communication module, that is, a back-side communication module, when a transmission signal (for example, a read command signal) by the first microwave M1 from the antenna 3000A (M1) of the second reader / writer 3000 (M1) is received by the antenna 121A. An electromotive force is generated at 121, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 121) transmitted from the antenna 121A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 3000A (M1) Be done.

[A2]第一のリーダライタ2000(M2)のアンテナ2000A(M2)からの第二マイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M2)で受信される。
[B2]第二のリーダライタ4000(M2)のアンテナ4000A(M2)からの第二マイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ4000A(M2)で受信される。
[A2] Face-to-face communication module, that is, front-side communication module, when a transmission signal (for example, a reading command signal) by the second microwave M2 from the antenna 2000A (M2) of the first reader / writer 2000 (M2) is received by the antenna 511A. An electromotive force is generated at 511, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (M2) Be done.
[B2] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the second microwave M2 from the antenna 4000A (M2) of the second reader / writer 4000 (M2) is received by the antenna 521A, the facing communication module, that is, the back communication module An electromotive force is generated at 521, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 4000A (M2) Be done.

[a]仕切板510の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔510H1,510H2によって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板510の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔510H1,510H2によって阻害される。
[c]直径D1<波長λ1,直径D2<波長λ2により送信信号の貫通孔510H1,510H2通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1),L’(M2)−L(M2)や通信モジュール間のオフセット量d(M1),d(M2)の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal having reached the facing main surface of the partition plate 510 is blocked or suppressed by the through holes 510H1 and 510H2.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated from the facing main surface to the non-facing main surface and the eddy current generated on the non-facing main surface by the transmission signal around the outside of the partition plate 510 is the through hole 510H1. , 510 H 2 inhibit.
[C] The passage of the transmission signal through the through holes 510H1 and 510H2 is inhibited by the diameter D1 <the wavelength λ1 and the diameter D2 <the wavelength λ2, and the magnetic field necessary for generating the electromotive force in the non-facing communication module hardly reaches.
[D] The difference in antenna communication distance L '(M1)-L (M1), L' (M2)-L (M2) or the offset amount d (M1), d (M2) between the communication modules Since the facing communication module and the facing communication module make a difference in transmission / reception timing, erroneous operation based on poor response is avoided.

したがって、図67に示す第三態様では、
・上記[A1]に基づき、表側通信モジュール111のICチップ本体111Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000(M1)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B1]に基づき、裏側通信モジュール121のICチップ本体121Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ3000(M1)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[A2]に基づき、表側通信モジュール511のICチップ本体511Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ2000(M2)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B2]に基づき、裏側通信モジュール521のICチップ本体521Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ4000(M2)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
Therefore, in the third mode shown in FIG.
Data read or write operation performed by the first reader / writer 1000 (M1) on the first data storage unit provided in the IC chip main body 111M of the front side communication module 111 based on the above [A1].
Data read or write operation performed by the second reader / writer 3000 (M1) on the second data storage unit provided in the IC chip main body 121M of the back side communication module 121 based on the above [B1].
Data reading or writing operation performed by the first reader / writer 2000 (M2) on the first data storage unit provided in the IC chip main body 511M of the front side communication module 511 based on the above [A2].
Data read or write operation performed by the second reader / writer 4000 (M2) on the second data storage unit provided in the IC chip main body 521M of the back side communication module 521 based on the above [B2].
Can be processed simultaneously in parallel.

もちろん、図67において[A1],[B1],[A2],[B2]のうちの同時処理動作件数、言い換えれば4台のリーダライタ1000(M1),3000(M1),2000(M2),4000(M2)のうちの同時稼働台数は2〜4の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。   Of course, the number of simultaneous processing operations among [A1], [B1], [A2], and [B2] in FIG. 67, in other words, four reader / writers 1000 (M1), 3000 (M1), 2000 (M2), The number of simultaneously operating 4000 (M2) can be set arbitrarily in the range of 2 to 4, and the combination can be freely selected.

このように、第六実施例においては、2台を一組とする4台(二組)のリーダライタ1000(M1),3000(M1);2000(M2),4000(M2)を用いて二対(二組)の通信モジュール111,121;511,521の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。   As described above, in the sixth embodiment, two (two) reader / writers 1000 (M1), 3000 (M1), 2000 (M2), and 4000 (M2) are used. Since data access (reading or writing) can be simultaneously performed to each data storage unit of the pair (two sets) of communication modules 111 and 121; 511 and 521, data capacity can be expanded and data processing can be speeded up. .

なお、このとき第一組の第一及び第二のリーダライタ1000(M1),3000(M1)は、表側通信モジュール111及び裏側通信モジュール121に対して同一周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール111,121とリーダライタ1000(M1),3000(M1)との間のアンテナ通信距離L(M1),L’(M1)は同一でよい。同様に、第二組の第一及び第二のリーダライタ2000(M2),4000(M2)は、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521に対して同一周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール511,521とリーダライタ2000(M2),4000(M2)との間のアンテナ通信距離L(M2),L’(M2)は同一でよい。   At this time, the first set of first and second reader / writers 1000 (M1) and 3000 (M1) have the same frequency range (920 MHz. +-. 50 MHz or 920 MHz. +-. 5) for front side communication module 111 and back side communication module 121. And transmit the same output signal, and the antenna communication distances L (M1) and L '(M1) between the corresponding communication modules 111 and 121 and the reader / writer 1000 (M1) and 3000 (M1) are the same. It is good. Similarly, the second set of first and second reader / writers 2000 (M2) and 4000 (M2) have the same frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz or 2.. The antenna communication distance L (M2), L '(M2) between the corresponding communication module 511, 521 and the reader / writer 2000 (M2), 4000 (M2) while transmitting the signal of the same output at 45 GHz ± 5%) ) May be identical.

(第七実施例)
本発明に係るICカードの第七実施例が図68〜図72に表されている。図68はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図69は一部破断平面図、図70は一部破断底面図、図71は図69のLXXI-LXXI線での断面図、図72は仕切板の拡大斜視図である。第七実施例のICカード700では、第四実施例のICカード400に対し通信モジュールの配置個数及び配置形態が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
(Seventh embodiment)
A seventh embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIGS. 68 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 69 is a partially broken plan view, FIG. 70 is a partially broken bottom view, and FIG. 71 is a sectional view taken along line LXXI-LXXI in FIG. These are enlarged perspective views of a partition plate. In the IC card 700 of the seventh embodiment, the number and arrangement of communication modules in the IC card 400 of the fourth embodiment are changed, and the configuration of the partition plate is also partially changed.

図68〜図71に表されたICカード700は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板610(仕切部材);
(2)仕切板610の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521(第一組における第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板610の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321(第二組における第一及び第二の通信部材);
(4)仕切板610と表側通信モジュール311,511との間及び仕切板610と裏側通信モジュール321,521との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(5)表側通信モジュール311,511及び裏側通信モジュール321,521の外側に各々配置され、各モジュール311,511,321,521を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 700 shown in FIG. 68 to FIG. 71 is a single IC card used for noncontact short distance wireless communication in the proximity type RFID system, which is formed by heating and pressing after laminating each component shown below As one of the ID-1 size (85.60 mm in width × 53.98 mm in length), it is formed on one horizontally long rectangular card.
(1) A flat sheet-like or film-like partition plate 610 (a partition member) formed in a horizontally long rectangular shape;
(2) A microwave front-side communication module 511 and a back-side communication module 521, which are disposed in the longitudinal direction so as to overlap with each other in plan view so as to face the front side main surface and back side main surface of partition plate 610 (First and second communication members in the first set);
(3) A short-wave front-side communication module 311 and a rear-side communication module 321 (second set) arranged so as to be opposed to the front-side main surface and back-side main surface of the partition plate 610 and overlapping each other in plan view First and second communication members in
(4) An electrically insulating space which is disposed between the partition plate 610 and the front side communication modules 311 and 511 and between the partition plate 610 and the back side communication modules 321 and 521, respectively, and corresponds to the thickness of itself between them. A horizontally long rectangular front side insulation sheet 12 and a rear side insulation sheet 22 (first and second insulation members) which form (a gap);
(5) Horizontally-long rectangular front side molding plate 13 and rear side molding plate 23 which are disposed outside the front side communication modules 311 and 511 and the rear side communication modules 321 and 521 and hold the respective modules 311, 511, 321 and 521 in position. (First and second molded members).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード700の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。   The front side protective sheet 14 and the rear side protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. The thickness of each component of the IC card 700 is also substantially the same as that described in the first embodiment.

仕切板610はICカード700の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、短辺方向に向かう直線状の溝(後述するスリット610Sである)によって左側仕切板610L(仕切部材)と右側仕切板610R(仕切部材)とに分離(分割)されている。なお、仕切板610の基本的な形態及び機能は第四実施例に記載された仕切板310と同等である。   The partition plate 610 is located substantially at the center in the thickness direction of the IC card 700 and is made of a flat aluminum foil, and is formed of a linear groove (slit 610S described later) extending in the short side direction. It is separated (divided) into (partition member) and the right side partition plate 610R (partition member). The basic form and function of the partition plate 610 is the same as that of the partition plate 310 described in the fourth embodiment.

二対(二組)の通信モジュール511,521;311,321のうち、第一組の通信モジュール511,521はICカード700の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ511A,521Aは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちICカード700の短辺方向に翼状に広がるマイクロ波用の平面状アンテナである。アンテナ511A,521Aの縦方向ほぼ中央部にICチップ本体511M,521Mが配置される。   Of the two pairs (two sets) of communication modules 511, 521; 311, 321, the first set of communication modules 511, 521 is a rectangular shape elongated in the vertical direction (vertical direction) of the IC card 700, and each antenna 511A , 521A are planar antennas for microwaves that extend like wings in the longitudinal direction, that is, the short side direction of the IC card 700 by linearly extending and then folding back. The IC chip main bodies 511M and 521M are disposed substantially in the center in the longitudinal direction of the antennas 511A and 521A.

この実施例では、表側通信モジュール511と裏側通信モジュール521とはともにマイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板511Sと配線基板521Sとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図69,図70参照)。マイクロ波Mは、例えば2.45GHz±130MHz(又は2.45GHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール511,521のアンテナ511A,521Aとリーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)との間で送受信が可能である(図73,図74参照)。   In this embodiment, the front side communication module 511 and the rear side communication module 521 are both for microwaves and have the same specifications, and the wiring board 511S and the wiring board 521S have the same outer shape and are back-to-back at the same position in plan view. The two communication modules are arranged in an overlapping manner to constitute a pair (one set) of communication modules (see FIGS. 69 and 70). The microwave M is set, for example, in a frequency range of 2.45 GHz ± 130 MHz (or 2.45 GHz ± 5%), and the antennas 511A and 521A of the pair of communication modules 511 and 521 and the antenna 1000A (reader / writer 1000 (M) M) can be transmitted and received (see FIGS. 73 and 74).

一方、第二組の通信モジュール311,321はICカード700の横方向(左右方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ311A,321AはICカード700のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回(図では4回)周回する短波用のループ状(又はコイル状)アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ311A,321Aのいずれかの角隅部にICチップ本体311M,321Mが配置される。   On the other hand, the second set of communication modules 311 and 321 is a rectangular shape elongated in the lateral direction (left and right direction) of the IC card 700, and each antenna 311A and 321A has a rectangular spiral multiple times over the entire surface of the IC card 700 It is a loop-shaped (or coil-shaped) antenna for short waves (four times in the figure). The IC chip main bodies 311M and 321M are disposed at the corners of one of the antennas 311A and 321A in the form of a rectangular loop.

この実施例では、表側通信モジュール311と裏側通信モジュール321とはともに短波用であって同一仕様であり、配線基板311Sと配線基板321Sとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図69,図70参照)。一対のICチップ本体311M,321Mは、対応する矩形ループ状アンテナ311A,321Aに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。短波Sは、例えば13.56MHz±0.68MHz(又は13.56MHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとリーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)との間で送受信が可能である(図73,図74参照)。   In this embodiment, the front side communication module 311 and the rear side communication module 321 are both for short waves and have the same specifications, and the wiring board 311S and the wiring board 321S have a rectangular shape similar to the card outline and have the same outline. Are arranged in a back-to-back manner at substantially the same position in plan view to form a pair (one set) of communication modules (see FIGS. 69 and 70). The pair of IC chip main bodies 311M and 321M are connected to the corresponding rectangular loop antennas 311A and 321A at corner portions that are diagonal positions in plan view. The short wave S is set, for example, in a frequency range of 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%), and the antenna 311A, 321A of the pair of communication modules 311, 321 and the antenna 2000A of the reader / writer 2000 (S) Transmission and reception can be performed with (S) (see FIGS. 73 and 74).

このように、第七実施例のICカード700は、第六実施例(図60参照)に記載されたマイクロ波用の通信モジュール511,521と、第四実施例(図31参照)に記載された短波用の通信モジュール311,321とからなる、二対(二組)の通信モジュールを備える。具体的には、図69(又は図70)において短波用の通信モジュール311(又は321)を構成する矩形ループ状のアンテナ311A(又は321A)の内側にマイクロ波用の通信モジュール511(又は521)が配置される。つまり、第七実施例は、第六実施例に記載された二対(二組)の通信モジュールのうち、第一マイクロ波用の通信モジュール111,121が短波用の通信モジュール311,321に置換されたものと捉えることもできる。なお、第七以降の実施例において、符号末尾の(M)はマイクロ波M用、(S)は短波S用をそれぞれ表わす。   Thus, the IC card 700 of the seventh embodiment is described in the communication modules 511 and 521 for microwaves described in the sixth embodiment (see FIG. 60) and in the fourth embodiment (see FIG. 31). The communication module includes two pairs (two sets) of communication modules consisting of short wave communication modules 311 and 321. Specifically, in FIG. 69 (or FIG. 70), the communication module 511 (or 521) for microwaves is provided inside the rectangular loop antenna 311A (or 321A) that constitutes the communication module 311 (or 321) for short waves. Is placed. That is, in the seventh embodiment, among the two pairs (two sets) of communication modules described in the sixth embodiment, the communication modules 111 and 121 for the first microwave are replaced with the communication modules 311 and 321 for the short wave. It can also be regarded as being In the seventh and subsequent embodiments, (M) at the end of the code indicates for microwave M and (S) indicates for short wave S, respectively.

図73に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード700の表側(図では左側)において表側通信モジュール511と通信するとき、仕切板610L,610R(610)の表側(左側)の主表面が対面側主表面610Lfs,610Rfsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面610Lns,610Rnsとなる。リーダライタ1000(M)と仕切板610L,610R(610)との間に位置する表側通信モジュール511が対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の対面側主表面610Lfs,610Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M)と仕切板610L,610R(610)との間に位置しない裏側通信モジュール521が非対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の非対面側主表面610Lns,610Rnsに重ねられる。   As shown in FIG. 73, communication is performed with the front communication module 511 on the front side (the left side in the drawing) of the IC card 700 in which the reader / writer 1000 (M) fixed and disposed slides along the main surface (in the vertical direction in the drawing). When doing, the main surfaces on the front side (left side) of the partition plates 610L and 610R (610) become the facing side main surfaces 610Lfs and 610Rfs, and the main surfaces on the back side (right side) become the non-facing side main surfaces 610Lns and 610Rns. The front side communication module 511 located between the reader / writer 1000 (M) and the partition plates 610L, 610R (610) is overlapped with the facing main surfaces 610Lfs, 610Rfs of the partition plates 610L, 610R (610) as the facing side communication module. And the back side communication module 521 not positioned between the reader / writer 1000 (M) and the partition plates 610L and 610R (610) as the non-facing side communication module, the non-facing side main surface of the partitioning plates 610L and 610R (610) 610 Lns and 610 Rns are superimposed.

同様に、固定配置されたリーダライタ2000(S)が主表面に沿ってスライド移動するICカード700の表側において表側通信モジュール311と通信するとき、仕切板610L,610R(610)の表側(左側)の主表面が対面側主表面610Lfs,610Rfsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面610Lns,610Rnsとなる。リーダライタ2000(S)と仕切板610L,610R(610)との間に位置する表側通信モジュール311が対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の対面側主表面610Lfs,610Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ2000(S)と仕切板610L,610R(610)との間に位置しない裏側通信モジュール321が非対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の非対面側主表面610Lns,610Rnsに重ねられる。   Similarly, when communicating with the front side communication module 311 on the front side of the IC card 700 on which the reader / writer 2000 (S) fixedly arranged slides along the main surface, the front side (left side) of the partition plates 610L and 610R (610) The main surface of the rear surface is the facing main surface 610Lfs, 610Rfs, and the main surface on the back side (right side) is the non-facing surface main surface 610Lns, 610Rns. The front side communication module 311 located between the reader / writer 2000 (S) and the partition plates 610L and 610R (610) is overlapped with the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R (610) as the facing side communication module. And the back side communication module 321 not positioned between the reader / writer 2000 (S) and the partition plates 610L and 610R (610) as the non-facing side communication module, the non-facing side main surface of the partitioning plates 610L and 610R (610) 610 Lns and 610 Rns are superimposed.

図74に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード700の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール521と通信するとき、仕切板610L,610R(610)の裏側(右側)の主表面が対面側主表面610Lfs,610Rfsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面610Lns,610Rnsとなる。リーダライタ1000(M)と仕切板610L,610R(610)との間に位置する裏側通信モジュール521が対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の対面側主表面610Lfs,610Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M)と仕切板610L,610R(610)との間に位置しない表側通信モジュール511が非対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の非対面側主表面610Lns,610Rnsに重ねられる。   As shown in FIG. 74, communication is performed with the back side communication module 521 on the back side (right side in the figure) of the IC card 700 on which the reader / writer 1000 (M) fixedly arranged slides along the main surface (vertically in the figure). When doing, the main surfaces on the back side (right side) of the partition plates 610L, 610R (610) become the facing side main surfaces 610Lfs, 610Rfs, and the main surfaces on the front side (left side) become the nonfacing side main surfaces 610Lns, 610Rns. The back side communication module 521 located between the reader / writer 1000 (M) and the partition plates 610L and 610R (610) is overlapped with the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R (610) as a facing side communication module. And the front side communication module 511 not positioned between the reader / writer 1000 (M) and the partition plate 610L, 610R (610) as the non-facing side communication module, the non-facing side main surface of the partition plate 610L, 610R (610) 610 Lns and 610 Rns are superimposed.

同様に、固定配置されたリーダライタ2000(S)が主表面に沿ってスライド移動するICカード700の裏側において裏側通信モジュール321と通信するとき、仕切板610L,610R(610)の裏側の主表面が対面側主表面610Lfs,610Rfsとなり、表側の主表面が非対面側主表面610Lns,610Rnsとなる。リーダライタ2000(S)と仕切板610L,610R(610)との間に位置する裏側通信モジュール321が対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の対面側主表面610Lfs,610Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ2000(S)と仕切板610L,610R(610)との間に位置しない表側通信モジュール311が非対面側通信モジュールとして、仕切板610L,610R(610)の非対面側主表面610Lns,610Rnsに重ねられる。   Similarly, when the reader / writer 2000 (S) fixedly disposed communicates with the back side communication module 321 on the back side of the IC card 700 sliding along the main surface, the main surface on the back side of the partition plates 610L, 610R (610) The facing main surfaces 610Lfs, 610Rfs are the main surface on the front side, and the non-facing side main surfaces 610Lns, 610Rns. The back side communication module 321 located between the reader / writer 2000 (S) and the partition plates 610L and 610R (610) is overlapped with the facing main surfaces 610Lfs and 610Rfs of the partition plates 610L and 610R (610) as a facing side communication module. And the front side communication module 311 not positioned between the reader / writer 2000 (S) and the partition plate 610L, 610R (610) as the non-facing side communication module, the non-facing side main surface of the partition plate 610L, 610R (610) 610 Lns and 610 Rns are superimposed.

そして、図73の対面側通信モジュール511のアンテナ511A(又は図74の対面側通信モジュール521のアンテナ521A)とリーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)との間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波MによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード700はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is caused only between the antenna 511A of the facing side communication module 511 of FIG. 73 (or the antenna 521A of the facing side communication module 521 of FIG. 74) and the antenna 1000A (M) of the reader / writer 1000 (M). In order to enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M, the IC card 700 further has a structure as described next.

図73(又は図74)においてICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、右側仕切板610Rには、対面側通信モジュール511(又は521)のアンテナ511A(又は521A)及び非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔610Hが形成されている(図69,図70参照)。   In FIG. 73 (or FIG. 74), when the IC card 700 is seen through from the overlapping direction, the antenna 511A (or 521A) of the facing side communication module 511 (or 521) and the non-facing side communication module 521 A through hole 610H as an open area is formed as an open area, which is removed through in a hole shape so as to partially overlap with the antenna 521A (or 511A) of (or 511) (see FIGS. 69 and 70).

具体的に述べると、図73(又は図74)に表された貫通孔610Hは、仕切板610の対面側主表面610Rfsに投影された対面側通信モジュール511(又は521)の平面状アンテナ511A(又は521A)の一部及び非対面側主表面610Rnsに投影された非対面側通信モジュール521(又は511)の平面状アンテナ521A(又は511A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図69,図70参照)。そして、この貫通孔610Hの最大孔径つまり直径D(この実施例ではD≦6mm)は、リーダライタ1000(M)から発せられるRFID用電磁波であるマイクロ波Mの波長λM(この実施例ではλM≒12cm)よりも小に設定される(D<λM)。   Specifically, the through hole 610H shown in FIG. 73 (or FIG. 74) is a planar antenna 511A (face-to-face communication module 511 (or 521) projected on the face-side main surface 610Rfs of the partition plate 610. Or a part of 521A) and a part of planar antenna 521A (or 511A) of non-facing side communication module 521 (or 511) projected on non-facing side main surface 610Rns at the same time One circular hole is formed (see FIGS. 69 and 70). The maximum hole diameter of the through hole 610H, that is, the diameter D (in this embodiment, D ≦ 6 mm) is the wavelength λM of the microwave M (an embodiment), which is an RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (M). It is set smaller than 12 cm) (D <λ M).

加えて、図73の対面側通信モジュール311のアンテナ311A(又は図74の対面側通信モジュール321のアンテナ321A)とリーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)との間にのみ磁束結合を生じさせて、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード700はさらに次に述べるような構造をも備えている。   In addition, magnetic flux coupling occurs only between the antenna 311A of the facing communication module 311 in FIG. 73 (or the antenna 321A of the facing communication module 321 in FIG. 74) and the antenna 2000A (S) of the reader / writer 2000 (S). In order to allow the short wave S to individually transmit and receive the RFID electromagnetic wave signal, the IC card 700 further has a structure as described below.

図73(又は図74)においてICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板610L,610Rには、対面側通信モジュール311(又は321)のアンテナ311A(又は321A)及び非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット610Sが形成されている(図69,図70参照)。   In FIG. 73 (or FIG. 74), when the IC card 700 is seen through from the overlapping direction, in the partition plates 610L and 610R, the antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) and the non-facing communication module A slit 610S as an open area is formed so as to be partially removed through and overlapped with the antenna 321A (or 311A) 321 (or 311) (see FIGS. 69 and 70).

具体的に述べると、図73(又は図74)に表されたスリット610Sは、仕切板610L,610Rの対面側主表面610Lfs,610Rfsに投影された対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の一部及び非対面側主表面610Lns,610Rnsに投影された非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の一部を同時に2ヶ所で横断する状態で単一のスリット610Sに形成される(図69,図70参照)。そして、このスリット610Sのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅W(この実施例ではW≦10mm)はリーダライタ2000(S)から発せられるRFID用電磁波である短波の波長λS(この実施例ではλS≒22m)よりも小に設定される(W<λS)。   Specifically, the slit 610S shown in FIG. 73 (or FIG. 74) is a loop of the facing communication module 311 (or 321) projected on the facing main surfaces 610Lfs, 610Rfs of the partition plates 610L, 610R. A part of the antenna 311A (or 321A) and a part of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) projected on the non-facing side main surface 610Lns, 610Rns at two places simultaneously In this state, a single slit 610S is formed (see FIGS. 69 and 70). The maximum value of the antenna transverse width of the slit 610S, that is, the maximum transverse width W (W ≦ 10 mm in this embodiment) is the wavelength λS of the short wave which is the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 2000 (S). It is set smaller than λSλ22 m) (W <λS).

図69,図70に示すように、ICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板610L,610R(610)の外周縁がICカード700の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール511,311及び裏側通信モジュール521,321の外周縁が各々仕切板610L,610R(610)の外周縁より内側に退避して配置される(図71参照)。   As shown in FIGS. 69 and 70, when the IC card 700 is seen through from the overlaying direction, the outer peripheral edge of the partition plates 610L and 610R (610) is retracted inside the outline of the IC card 700 and arranged. Further, the outer peripheral edges of the front side communication modules 511 and 311 and the rear side communication modules 521 and 321 are respectively retracted and disposed inside the outer peripheral edges of the partition plates 610L and 610R (610) (see FIG. 71).

同じく図69,図70に示すように、ICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール511,311及び裏側通信モジュール521,321より大に形成されるとともに、仕切板610L,610R(610)の貫通孔610H及びスリット610Sを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図71参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、仕切板610L,610Rとスリット610Sとを合わせたものと形状及び大きさが同じである(図68参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 69 and 70, when the IC card 700 is seen through from the overlaying direction, the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 have front side communication modules 511, 311 and rear side communication corresponding to their respective outer peripheral edges. While being formed larger than the modules 521 and 321, the through holes 610H and the slits 610S of the partition plates 610L and 610R (610) are closed (or covered) (see FIG. 71). In this embodiment, both the front side insulating sheet 12 and the rear side insulating sheet 22 have the same shape and size as the combination of the partition plates 610L, 610R and the slits 610S (see FIG. 68).

図73及び図74に戻り、仕切板610R(610)に貫通孔610Hを設けることによって、リーダライタ1000(M)からのマイクロ波MによるRFID用電磁波信号により仕切板610Rの対面側主表面610Rfsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔610Hは、対面側主表面610Rfsで発生し仕切板610Rを伝搬して非対面側主表面610Rnsに至る渦電流や、リーダライタ1000(M)からのマイクロ波MによるRFID用電磁波信号のうち仕切板610Rの外側を回り込み非対面側主表面610Rnsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面610Rnsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Referring back to FIGS. 73 and 74, by providing the through holes 610H in the partition plate 610R (610), the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M from the reader / writer 1000 (M) is applied to the facing main surface 610Rfs of the partition plate 610R. It becomes possible to prevent or suppress a phenomenon in which an eddy current is generated to generate a demagnetizing field. Further, the through holes 610H are generated by the facing side main surface 610Rfs and propagate the partition plate 610R to reach the non-facing side main surface 610Rns, and the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M from the reader / writer 1000 (M) It is also possible to inhibit the phenomenon that a magnetic field is generated on the non-facing side main surface 610Rns by the function of turning around the outside of the partition plate 610R and separating the eddy current generated on the non-facing side main surface 610Rns.

さらに図73及び図74において、仕切板610にスリット610Sを設けることによって、リーダライタ2000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号により仕切板610L,610Rの対面側主表面610Lfs,610Rfsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット610Sは、対面側主表面610Lfs,610Rfsで発生し仕切板610L,610Rを伝搬して非対面側主表面610Lns,610Rnsに至る渦電流や、リーダライタ2000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号のうち仕切板610L,610Rの外側を回り込み非対面側主表面610Lns,610Rnsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面610Lns,610Rnsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Furthermore, in FIG. 73 and FIG. 74, by providing the slit 610S in the partition plate 610, the electromagnetic wave signal for RFID by the short wave S from the reader / writer 2000 (S) swirls on the facing main surfaces 610Lfs, 610Rfs of the partition plates 610L, 610R. It becomes possible to prevent or suppress the phenomenon that a current is generated to generate a demagnetizing field. Further, the slits 610S are generated by the facing side main surfaces 610Lfs, 610Rfs and propagate through the partition plates 610L, 610R to cause eddy currents leading to the non-facing side main surfaces 610Lns, 610Rns, or by the short wave S from the reader / writer 2000 (S). Of the electromagnetic wave signals for RFID, it has a function of turning around the outside of the partition plates 610L and 610R to separate the eddy current generated on the non-facing side main surfaces 610Lns and 610Rns, thereby inhibiting the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surfaces 610Lns and 610Rns It can also be done.

このようにして、貫通孔610H及びスリット610Sは電磁波に対する仕切板610の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔610H及びスリット610Sによって、図73においては対面側通信モジュール511,311のみ、図74においては対面側通信モジュール521,321のみがリーダライタ1000(M),2000(S)からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000(M),2000(S)に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔610H及びスリット610Sは図73及び図74に示す、マイクロ波M及び短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Thus, the through holes 610H and the slits 610S complement the damping or shielding action of the partition plate 610 against the electromagnetic waves. That is, by the through hole 610H and the slit 610S, only the facing communication modules 511 and 311 in FIG. 73, and only the facing communication modules 521 and 321 in FIG. 74, the RFIDs from the reader / writer 1000 (M) and 2000 (S). A function of receiving an electromagnetic wave signal and transmitting a response signal to it to the reader / writer 1000 (M) and 2000 (S) is added. Therefore, the through holes 610H and the slits 610S enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M and the short wave S shown in FIGS. 73 and 74.

ところで、図71においてICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図71では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール511,521間にはオフセット量d(M)、言い換えれば両通信モジュール511,521のアンテナ511A,521AとICチップ本体511M,521Mとの接続点間の距離d(M)、さらに言い換えれば両ICチップ本体511M,521Mのカード長辺方向に離間距離d(M)が設けられる。   By the way, when the IC card 700 is seen through from the overlaying direction in FIG. 71, the front side communication module 511 and the back side communication module 521 are inside the card outline of the horizontally long rectangular shape and its long side direction (namely, FIG. 71). Then, they are arranged offset with respect to each other in the left and right direction). Specifically, the offset amount d (M) between the two communication modules 511 and 521, in other words, the distance d between the connection points of the antennas 511A and 521A of the two communication modules 511 and 521 and the IC chip main bodies 511M and 521M M), in other words, the separation distance d (M) is provided in the card long side direction of both the IC chip main bodies 511M, 521M.

したがって、図73(又は図74)において、リーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)から送信されたマイクロ波MによるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール511(又は521)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板610Rの貫通孔610Hを通過しようとしても、直径Dが波長λMより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール521(又は511)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔610Hを経て非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)に達した場合であっても、リーダライタ1000(M)とのアンテナ通信距離の差L’(M)−L(M)や上記したオフセット量d(M)により、非対面側通信モジュール521(又は511)と対面側通信モジュール511(又は521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 73 (or FIG. 74), the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M transmitted from the antenna 1000A (M) of the reader / writer 1000 (M) is the facing side communication module 511 (or 521) and the facing side insulating sheet Even if it passes through 12 (or 22) and passes through the through-hole 610H of the partition plate 610R, the diameter D is smaller than the wavelength λ M so that the passage itself is blocked, causing the non-facing communication module 521 (or 511) to The magnetic field required to generate power is difficult to reach. Even if a part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the through hole 610H and reaches the antenna 521A (or 511A) of the non-facing side communication module 521 (or 511), the antenna communication with the reader / writer 1000 (M) The non-face-to-face communication module 521 (or 511) and the face-to-face communication module 511 (or 521) receive / transmit timing by the difference in distance L '(M)-L (M) or the offset amount d (M) described above. Since a difference is generated, malfunction due to poor response is avoided.

このような貫通孔610Hの存在により、図73においては非対面側通信モジュール521とリーダライタ1000(M)との間、図74においては非対面側通信モジュール511とリーダライタ1000(M)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔610Hは図73及び図74に示す、マイクロ波MによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a through hole 610H, the non-facing side communication module 521 and the reader / writer 1000 (M) in FIG. 73, and the non-facing side communication module 511 and the reader / writer 1000 (M) in FIG. Magnetic flux coupling is less likely to occur between them. Therefore, the through holes 610 H enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M as shown in FIGS. 73 and 74.

再び図71においてICカード700を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図71では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール311,321間にはオフセット量d(S)、言い換えれば両通信モジュール311,321のアンテナ311A,321AとICチップ本体311M,321Mとの接続点間の距離d(S)、さらに言い換えれば両ICチップ本体311M,321Mのカード長辺方向に離間距離d(S)が設けられる。   In FIG. 71, when the IC card 700 is seen through from the overlapping direction again, the front side communication module 311 and the back side communication module 321 are inside the card outline of the horizontally long rectangular shape and its long side direction (ie, horizontal direction, in FIG. 71). They are arranged offset to each other in the left and right direction). Specifically, an offset amount d (S) between the two communication modules 311 and 321, in other words, a distance d between connection points of the antennas 311A and 321A of the two communication modules 311 and 321 and the IC chip main bodies 311M and 321M S), in other words, the separation distance d (S) is provided in the card long side direction of both IC chip main bodies 311M, 321M.

したがって、図73(又は図74)において、リーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)から送信された短波SによるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール311(又は321)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板610のスリット610Sを通過しようとしても、最大横断幅Wが波長λSより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール321(又は311)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部がスリット610Sを経て非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)に達した場合であっても、リーダライタ2000(S)とのアンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や上記したオフセット量d(S)により、非対面側通信モジュール321(又は311)と対面側通信モジュール311(又は321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 73 (or FIG. 74), the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S transmitted from the antenna 2000A (S) of the reader / writer 2000 (S) is the facing communication module 311 (or 321) and the facing insulation sheet 12 Even if it is transmitted through (or 22) and passes through the slit 610S of the partition plate 610, the passage itself is blocked because the maximum transverse width W is smaller than the wavelength λS, and the occurrence in the non-facing communication module 321 (or 311) occurs. The magnetic field required to generate power is difficult to reach. Even if a part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the slit 610S and reaches the antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311), the antenna communication distance with the reader / writer 2000 (S) Between the non-face-to-face communication module 321 (or 311) and the face-to-face communication module 311 (or 321) due to the difference L '(S)-L (S) or the offset amount d (S) described above. Therefore, false operation based on poor response is avoided.

さらに、図69,図71において、スリット610Sは、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321における各々のループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心から偏った(すなわちずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット610Sの幅中心CSは、ループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心CAから偏り量LCだけずれて設けられる。   Furthermore, in FIGS. 69 and 71, the slits 610S are at unequal positions deviated (that is, shifted) from the center in the long axis direction of each of the loop antennas 311A and 321A in the front side communication module 311 and the back side communication module 321. Each intersects with the two long sides of the card outline. Specifically, the width center CS of the slit 610S is provided offset from the center CA in the long axis direction of the loop antennas 311A and 321A by the deviation amount LC.

したがって、図73(又は図74)において、リーダライタ2000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ2000(S)側から見るとスリット610Sを除いて仕切板610L,610Rで覆われており、スリット610Sは非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ2000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体321M(又は311M)を駆動してリーダライタ2000(S)へ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   Therefore, in FIG. 73 (or FIG. 74), the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) placed in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S from the reader / writer 2000 (S). When magnetic flux passes or moves in the above, electromotive force is generated in the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) by electromagnetic induction. On the other hand, when viewed from the reader / writer 2000 (S) side, the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) is covered with the partition plates 610L and 610R except for the slits 610S. The 610S is provided to cross the long side of the card at an uneven position deviated (shifted) from the center in the long axis direction of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) There is. Therefore, even when the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) is in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S from the reader / writer 2000 (S), the magnetic flux is uneven Since it passes (moves), it does not generate an electromotive force necessary to drive the IC chip main body 321M (or 311M) to transmit (reply) to the reader / writer 2000 (S).

このようなスリット610Sの存在により、図73においては非対面側通信モジュール321とリーダライタ2000(S)との間、図74においては非対面側通信モジュール311とリーダライタ2000(S)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット610Sは図73及び図74に示す、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a slit 610S, in FIG. 73, between the non-facing side communication module 321 and the reader / writer 2000 (S), and in FIG. 74, between the non-facing side communication module 311 and the reader / writer 2000 (S). Magnetic flux coupling is less likely to occur. Therefore, the slit 610S enables individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S shown in FIG. 73 and FIG.

このように、第七実施例では、仕切板610にマイクロ波用の貫通孔610H(直径D)と短波用のスリット610S(横断幅W)とが形成され(図72参照)、ICカード700はマイクロ波・短波両用型として機能する。   Thus, in the seventh embodiment, through holes 610H (diameter D) for microwaves and slits 610S (crossing width W) for short waves are formed in the partition plate 610 (see FIG. 72), and the IC card 700 It functions as a microwave and short wave dual use type.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第七実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図73〜図75)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the seventh embodiment of the individual transmission and reception mode of the RFID electromagnetic wave signal between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer is as follows. It will be. In the individual transmission / reception state diagrams (FIGS. 73 to 75), the solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and the broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール511とリーダライタ1000(M)との間、及び表側通信モジュール311とリーダライタ2000(S)との間の同時並行式個別送受信<図73>
下記[A1],[A2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511とリーダライタ1000(M)との間、及び対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311とリーダライタ2000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M及び短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
(First aspect) Simultaneous parallel individual transmission and reception between the front side communication module 511 and the reader / writer 1000 (M) and between the front side communication module 311 and the reader / writer 2000 (S) <FIG. 73>
By the magnetic flux coupling described in the following [A1] and [A2] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur, the facing side communication module That is, magnetic flux coupling occurs only between the front communication module 511 and the reader / writer 1000 (M) and between the facing communication module, ie, the front communication module 311 and the reader / writer 2000 (S). Individual transmission and reception of electromagnetic wave signals for RFID become possible.

[A1]リーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M)で受信される。
[A2]リーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(S)で受信される。
[A1] When a transmission signal (for example, a read command signal) by microwave M from the antenna 1000A (M) of the reader / writer 1000 (M) is received by the antenna 511A, an electromotive force is generated in the front communication module 511, and data processing The antenna 1000A (M) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at transmission / reception timing controlled by the unit.
[A2] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 2000A (S) of the reader / writer 2000 (S) is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the front communication module 311, and the data processor The antenna 2000A (S) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at the transmission / reception timing controlled by.

[a]仕切板610の対面側主表面610Lfs,610Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔610H,スリット610Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面610Lfs,610Rfsから非対面側主表面610Lns,610Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板610の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面610Lfs,610Rfsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔610H,スリット610Sによって阻害される。
[c]直径D<波長λM,横断幅W<波長λSにより送信信号の貫通孔610H,スリット610S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521,321での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M)−L(M),L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(M),d(S)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール521,321)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール511,311)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット610Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール321のループ状アンテナ321Aは起電力を発生しない。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal that has reached the facing main surfaces 610Lfs, 610Rfs of the partition plate 610 is blocked or suppressed by the through holes 610H and the slits 610S.
[B] Eddy current that propagates from the facing main surface 610Lfs, 610Rfs to the non-facing main surface 610Lns, 610Rns, or an eddy current that is generated on the non-facing side main surface 610Lfs, 610Rfs by a transmission signal that wraps around the outside of the partition plate 610 The magnetic field generation phenomenon based on is inhibited by the through hole 610H and the slit 610S.
[C] Diameter D <wavelength λM, crossing width W <wavelength λS inhibit passage of transmission signal through holes 610H and slits 610S, and is necessary for generating electromotive force in the non-facing communication module, that is, the rear communication module 521, 321 The magnetic field is hard to reach.
[D] The difference in antenna communication distance L '(M)-L (M), L' (S)-L (S) or the offset amount d (M) between communication modules, d (S) Since the facing communication module (here, the back communication module 521, 321) and the facing communication module (here, the front communication module 511, 311) cause a difference in transmission / reception timing, erroneous operation based on poor response is avoided. .
[E] Since the amount of bias LC is provided in the slit 610S, the loop antenna 321A of the non-face-to-face communication module 321 does not generate an electromotive force.

(第二態様)裏側通信モジュール521とリーダライタ1000(M)との間、及び裏側通信モジュール321とリーダライタ2000(S)との間の同時並行式個別送受信<図74>
下記[B1],[B2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521とリーダライタ1000(M)との間、及び対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321とリーダライタ2000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M及び短波SによるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
(Second mode) Simultaneous parallel individual transmission and reception between the back side communication module 521 and the reader / writer 1000 (M) and between the back side communication module 321 and the reader / writer 2000 (S) <FIG. 74>
The magnetic flux coupling described in the following [B1] and [B2] is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur, so that the facing communication module That is, magnetic flux coupling occurs only between the back side communication module 521 and the reader / writer 1000 (M), and between the facing side communication module, ie, the back side communication module 321 and the reader / writer 2000 (S). Simultaneous and individual transmission and reception of electromagnetic wave signals for RFID becomes possible.

[B1]リーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M)で受信される。
[B2]リーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M2)で受信される。
[B1] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 1000A (M) of the reader / writer 1000 (M) is received by the antenna 521A, an electromotive force is generated in the back side communication module 521, and data processing The antenna 1000A (M) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at transmission / reception timing controlled by the unit.
[B2] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 2000A (S) of the reader / writer 2000 (S) is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the back side communication module 321, and the data processor The antenna 2000A (M2) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing controlled by.

[a]仕切板610の対面側主表面610Lfs,610Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔610H,スリット610Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面610Lfs,610Rfsから非対面側主表面610Lns,610Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板610の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面610Lfs,610Rfsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔610H,スリット610Sによって阻害される。
[c]直径D<波長λM,横断幅W<波長λSにより送信信号の貫通孔610H,スリット610S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511,311での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M)−L(M),L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(M),d(S)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール511,311)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール521,321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット610Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール311のループ状アンテナ311Aは起電力を発生しない。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal that has reached the facing main surfaces 610Lfs, 610Rfs of the partition plate 610 is blocked or suppressed by the through holes 610H and the slits 610S.
[B] Eddy current that propagates from the facing main surface 610Lfs, 610Rfs to the non-facing main surface 610Lns, 610Rns, or an eddy current that is generated on the non-facing side main surface 610Lfs, 610Rfs by a transmission signal that wraps around the outside of the partition plate 610 The magnetic field generation phenomenon based on is inhibited by the through hole 610H and the slit 610S.
[C] Diameter D <wavelength λM, crossing width W <wavelength λS inhibit passage of the transmission signal through the through holes 610H and slits 610S and is necessary for generating electromotive force in the non-facing communication module, that is, the front communication module 511, 311 The magnetic field is hard to reach.
[D] The difference in antenna communication distance L '(M)-L (M), L' (S)-L (S) or the offset amount d (M) between communication modules, d (S) Since the facing communication module (here, the front communication module 511, 311) and the facing communication module (here, the back communication module 521, 321) cause a difference in transmission / reception timing, erroneous operation based on poor response is avoided. .
[E] Since the amount of bias LC is provided in the slit 610S, the loop antenna 311A of the non-facing side communication module 311 does not generate an electromotive force.

(第三態様)表側通信モジュール511と第一のリーダライタ1000(M)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ3000(M)との間、並びに表側通信モジュール311と第一のリーダライタ2000(S)との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ4000(S)との間での同時並行式個別送受信<図75>
裏側通信モジュール521に対向して、アンテナ1000A(M)と同様の周波数範囲(920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ3000A(M)を有する第二のリーダライタ3000(M)を第一のリーダライタ1000(M)とは別に配置して第一組を構成するとともに、裏側通信モジュール321に対向して、アンテナ2000A(S)と同様の周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能なループ状アンテナ4000A(S)を有する第二のリーダライタ4000(S)を第一のリーダライタ2000(S)とは別に配置して第二組を構成する場合である。
(Third Embodiment) Between the front side communication module 511 and the first reader / writer 1000 (M), between the back side communication module 521 and the second reader / writer 3000 (M), and the front side communication module 311 and the first Simultaneous transmission / reception between the reader / writer 2000 (S) of the same and between the back side communication module 321 and the second reader / writer 4000 (S) <FIG. 75>
A second reader / writer 3000 (M) having a planar antenna 3000A (M) capable of communicating in the same frequency range (920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) as the antenna 1000A (M) facing the back side communication module 521 ) Is arranged separately from the first reader / writer 1000 (M) to form a first set, and the same frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz) as the antenna 2000A (S) facing the back side communication module 321 Alternatively, a second reader / writer 4000 (S) having a loop antenna 4000A (S) that can communicate at 2.45 GHz ± 5%) is disposed separately from the first reader / writer 2000 (S) to perform the second set. It is a case to configure.

この場合においても下記[A1],[B1],[A2],[B2]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール511と第一のリーダライタ1000(M)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ3000(M)との間、並びに表側通信モジュール311と第一のリーダライタ2000(S)との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ4000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M及び短波SによるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。   Also in this case, a plurality of magnetic flux couplings described in the following [A1], [B1], [A2], and [B2] hold, and at least [a] and [b] among [a] to [e]. Of the front side communication module 511 and the first reader / writer 1000 (M), and between the back side communication module 521 and the second reader / writer 3000 (M), and the front side communication module 311. And the first reader / writer 2000 (S), and between the back side communication module 321 and the second reader / writer 4000 (S), magnetic flux coupling occurs, and the electromagnetic wave signal for RFID by the microwave M and the short wave S Simultaneous individual transmission and reception is possible.

[A1]第一のリーダライタ1000(M)のアンテナ1000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M)で受信される。
[B1]第二のリーダライタ3000(M)のアンテナ3000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ121Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ3000A(M)で受信される。
[A1] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 1000A (M) of the first reader / writer 1000 (M) is received by the antenna 511A, the facing communication module, that is, the front communication module 511 An electromotive force is generated, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (M). .
[B1] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 3000A (M) of the second reader / writer 3000 (M) is received by the antenna 521A, the facing communication module, that is, the back communication module 521 An electromotive force is generated, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 521) transmitted from the antenna 121A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 3000A (M). .

[A2]第一のリーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(S)で受信される。
[B2]第二のリーダライタ4000(S)のアンテナ4000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ4000A(S)で受信される。
[A2] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 2000A (S) of the first reader / writer 2000 (S) is received by the antenna 311A, the facing communication module, that is, the front communication module 311 Power is generated, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (S).
[B2] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 4000A (S) of the second reader / writer 4000 (S) is received by the antenna 321A, the facing communication module, that is, the back communication module 321 Power is generated, and a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 4000A (S).

[a]仕切板610の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔610H,スリット610Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板610の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔610H,スリット610Sによって阻害される。
[c]直径D<波長λM,横断幅W<波長λSにより送信信号の貫通孔610H,スリット610S通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M)−L(M),L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(M),d(S)の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット610Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
[A] The generation phenomenon of the eddy current and the demagnetizing field by the transmission signal that has reached the facing main surface of the partition plate 610 is prevented or suppressed by the through hole 610H and the slit 610S.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated on the non-facing side main surface by the eddy current propagating from the facing side main surface to the non-facing side main surface and the eddy current generated on the non-facing side main surface , Slit 610S.
[C] The passage of the transmission signal through the through hole 610H and the slit 610S is inhibited by the diameter D <wavelength λM and the transverse width W <wavelength λS, and the magnetic field necessary for generating the electromotive force in the non-facing communication module hardly reaches.
[D] The difference in antenna communication distance L '(M)-L (M), L' (S)-L (S) or the offset amount d (M) between communication modules, d (S) Since the facing communication module and the facing communication module make a difference in transmission / reception timing, erroneous operation based on poor response is avoided.
[E] Since the amount of deviation LC is provided in the slit 610S, the loop antenna of the non-facing side communication module does not generate an electromotive force.

したがって、図75に示す第三態様では、
・上記[A1]に基づき、表側通信モジュール511のICチップ本体511Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000(M)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B1]に基づき、裏側通信モジュール521のICチップ本体521Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ3000(M)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[A2]に基づき、表側通信モジュール311のICチップ本体311Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ2000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B2]に基づき、裏側通信モジュール321のICチップ本体321Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ4000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
Therefore, in the third mode shown in FIG.
Data read or write operation performed by the first reader / writer 1000 (M) on the first data storage unit provided in the IC chip main body 511M of the front side communication module 511 based on the above [A1].
Data reading or writing operation performed by the second reader / writer 3000 (M) on the second data storage unit provided in the IC chip main body 521M of the back side communication module 521 based on the above [B1].
Data read or write operation performed by the first reader / writer 2000 (S) on the first data storage unit provided in the IC chip main body 311M of the front side communication module 311 based on the above [A2].
Data read or write operation performed by the second reader / writer 4000 (S) to the second data storage unit provided in the IC chip main body 321M of the back side communication module 321 based on the above [B2].
Can be processed simultaneously in parallel.

もちろん、図75において[A1],[B1],[A2],[B2]のうちの同時処理動作件数、言い換えれば4台のリーダライタ1000(M),3000(M),2000(S),4000(S)のうちの同時稼働台数は2〜4の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。   Of course, in FIG. 75, the number of simultaneous processing operations among [A1], [B1], [A2], and [B2], in other words, four reader / writers 1000 (M), 3000 (M), 2000 (S), The number of simultaneously operating 4000 (S) can be set arbitrarily in the range of 2 to 4, and the combination can be freely selected.

このように、第七実施例においては、2台を一組とする4台(二組)のリーダライタ1000(M),3000(M);2000(S),4000(S)を用いて二対(二組)の通信モジュール511,521;311,321の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。   Thus, in the seventh embodiment, two (two) reader / writers 1000 (M), 3000 (M), 2000 (S), and 4000 (S) are used. Since data access (reading or writing) can be simultaneously performed to each data storage unit of the pair (two sets) of communication modules 511, 521; 311, 321, expansion of data capacity and speeding up of data processing can be achieved. .

なお、このとき第一組の第一及び第二のリーダライタ1000(M),3000(M)は、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521に対して同一周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール511,521とリーダライタ1000(M),3000(M)との間のアンテナ通信距離L(M),L’(M)は同一でよい。同様に、第二組の第一及び第二のリーダライタ2000(S),4000(S)は、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321に対して同一周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール311,321とリーダライタ2000(S),4000(S)との間のアンテナ通信距離L(S),L’(S)は同一でよい。   At this time, the first set of first and second reader / writers 1000 (M) and 3000 (M) have the same frequency range (2.45 GHz ± 130 MHz or 2) with respect to the front side communication module 511 and the rear side communication module 521. The antenna communication distance L (M), L '(L') between the corresponding communication module 511, 521 and the reader / writer 1000 (M), 3000 (M) while transmitting the signal of the same output at 45 GHz ± 5%). M) may be identical. Similarly, the second set of first and second reader / writers 2000 (S) and 4000 (S) have the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or less for front side communication module 311 and rear side communication module 321). The antenna communication distance L (S), L 'between the corresponding communication module 311, 321 and the reader / writer 2000 (S), 4000 (S) while transmitting the signal of the same output at 13.56 MHz ± 5%) (S) may be identical.

また、図71に示すように本実施例では短波用の配線基板311Sとマイクロ波用の配線基板511Sとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板311Sにおいて、ループ状アンテナ311Aの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板511Sを埋め込むことにすれば、ICカード700の薄型化を図ることができる。短波用の配線基板321Sとマイクロ波用の配線基板521Sとの関係についても同様である。   Further, as shown in FIG. 71, in the present embodiment, the short wave wiring board 311S and the microwave wiring board 511S are laminated and formed, but in the short wave wiring board 311S, the loop antenna 311A is used. If the inside is partially removed to form a recess and the removed wiring board 511S is embedded in the removed recess space, thinning of the IC card 700 can be achieved. The same applies to the relationship between the short wave wiring board 321S and the microwave wiring board 521S.

(第八実施例)
本発明に係るICカードの第八実施例が図76〜図79に表されている。図76はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図77は一部破断平面図、図78は一部破断底面図、図79は図77のLXXIX-LXXIX線での断面図である。第八実施例のICカード800では、第七実施例のICカード700に対し通信モジュールの配置個数が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
(Eighth embodiment)
An eighth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIG. 76 to FIG. 76 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 77 is a partially broken plan view, FIG. 78 is a partially broken bottom view, and FIG. 79 is a sectional view taken along line LXXIX-LXXIX of FIG. In the IC card 800 of the eighth embodiment, the number of communication modules arranged in the IC card 700 of the seventh embodiment is changed, and the form of the partition plate is also changed in part.

図76〜図79に表されたICカード800は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板310(仕切部材);
(2)仕切板310の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321(第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板310の表側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール611(第三の通信部材);
(4)仕切板310と表側通信モジュール311,611との間及び仕切板310と裏側通信モジュール321との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(5)表側通信モジュール311,611及び裏側通信モジュール321の外側に各々配置され、各モジュール311,611,321を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 800 shown in FIG. 76 to FIG. 79 is a single IC card used for noncontact short distance wireless communication in the proximity RFID system, which is formed by heating and pressing after laminating the following components. As one of the ID-1 size (85.60 mm in width × 53.98 mm in length), it is formed on one horizontally long rectangular card.
(1) A flat sheet-like or film-like partition plate 310 (a partition member) formed in a horizontally long rectangular shape;
(2) A short-wave front-side communication module 311 and a rear-side communication module 321 (first and second communication modules) which are disposed to be opposed to the front and back main surfaces of the partition plate 310 and overlap each other in plan view Second communication member);
(3) A microwave front-side communication module 611 (third communication member) which is disposed in the vertical direction so as to face only the front-side main surface of the partition plate 310 and overlap in plan view so as to overlap in a plan view;
(4) An electrically insulating space (a gap between the partition plate 310 and the front side communication module 311, 611 and between the partition plate 310 and the back side communication module 321 corresponding to its own thickness) Oblong rectangular front side insulation sheet 12 and back side insulation sheet 22 (first and second insulation members) to form
(5) Horizontally-long rectangular front side molding plates 13 and rear side molding plates 23 (first and second rear side molding plates 23 arranged respectively on the outside of the front side communication modules 311, 611 and the rear side communication modules 321 and holding the modules 311, 611, 321 in position) Second molded member).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード800の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。   The front side protective sheet 14 and the rear side protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. The thickness of each component of the IC card 800 is also substantially the same as described in the first embodiment.

仕切板310はICカード800の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、短辺方向に向かう直線状の溝(後述するスリット310Sである)によって左側仕切板310L(仕切部材)と右側仕切板310R(仕切部材)とに分離(分割)されている。なお、仕切板310は第四実施例(図31参照)と同じものが使用される。   The partition plate 310 is located substantially at the center in the thickness direction of the IC card 800 and is made of a flat aluminum foil, and is formed of a straight groove (slit 310S described later) extending in the short side direction. It is separated (divided) into (partitioning member) and the right side dividing plate 310R (partitioning member). The same partition plate 310 as that of the fourth embodiment (see FIG. 31) is used.

3個の通信モジュール311,321,611のうち、対をなす通信モジュール311,321はICカード800の横方向(左右方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ311A,321AはICカード800のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回(図では4回)周回する短波用のループ状(又はコイル状)アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ311A,321Aのいずれかの角隅部にICチップ本体311M,321Mが配置される。   Among the three communication modules 311, 321, 611, the communication modules 311, 321 forming a pair are rectangular shapes elongated in the lateral direction (left and right direction) of the IC card 800, and each of the antennas 311A, 321A is an IC card 800. This is a short wave loop-shaped (or coil-shaped) antenna which is wound in a rectangular spiral shape a plurality of times (four times in the drawing) over substantially the entire surface. The IC chip main bodies 311M and 321M are disposed at the corners of one of the antennas 311A and 321A in the form of a rectangular loop.

この実施例では第七実施例と同様に、表側通信モジュール311と裏側通信モジュール321とはともに短波S用であって同一仕様であり、配線基板311Sと配線基板321Sとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図77,図78参照)。一対のICチップ本体311M,321Mは、対応する矩形ループ状アンテナ311A,321Aに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。短波Sは、例えば13.56MHz±0.68MHz(又は13.56MHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール311,321のアンテナ311A,321Aとリーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)との間で送受信が可能である(図80,図81参照)。   In this embodiment, as in the seventh embodiment, the front side communication module 311 and the rear side communication module 321 are both for the short wave S and have the same specifications, and the wiring board 311S and the wiring board 321S are similar to the card outline. The rectangular ones having the same outer shape are disposed in an overlapping manner in a back-to-back state at substantially the same position in plan view to form a pair (one set) of communication modules (see FIGS. 77 and 78). The pair of IC chip main bodies 311M and 321M are connected to the corresponding rectangular loop antennas 311A and 321A at corner portions that are diagonal positions in plan view. The short wave S is set, for example, in a frequency range of 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%), and the antenna 311A, 321A of the pair of communication modules 311, 321 and the antenna 1000A of the reader / writer 1000 (S) Transmission and reception can be performed with (S) (see FIGS. 80 and 81).

一方、単一の表側通信モジュール611はICカード800の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、アンテナ611Aは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちICカード800の短辺方向に翼状に広がるマイクロ波用の平面状アンテナである。アンテナ611Aの縦方向ほぼ中央部にICチップ本体611Mが配置される。   On the other hand, the single front side communication module 611 has a rectangular shape elongated in the vertical direction (vertical direction) of the IC card 800, and the antenna 611A extends in a straight line and then folded back, thereby the longitudinal direction, ie, the short side direction of the IC card 800. Is a planar antenna for microwaves spreading like a wing. An IC chip main body 611M is disposed substantially at the center in the vertical direction of the antenna 611A.

この実施例では、表側通信モジュール611は短波Sの周波数範囲とは独立した単独の周波数範囲、例えば2.45GHz±130MHz(又は2.45GHz±5%)の周波数範囲に設定されたマイクロ波用であって、通信モジュール611のアンテナ611Aとリーダライタ5000(M)のアンテナ5000A(M)との間で送受信が可能である(図82,図83参照)。   In this embodiment, the front communication module 611 is used for microwaves set to a single frequency range independent of the frequency range of the short wave S, for example, the 2.45 GHz ± 130 MHz (or 2.45 GHz ± 5%) frequency range. It is possible to transmit and receive between the antenna 611A of the communication module 611 and the antenna 5000A (M) of the reader / writer 5000 (M) (see FIGS. 82 and 83).

このように、第八実施例のICカード800は、第四実施例(図31参照)に記載された短波用の一対の通信モジュール311,321の他に、新たにマイクロ波用の単一の通信モジュール611を備える。具体的には、図77(又は図78)において短波用の一方の通信モジュール311を構成する矩形ループ状のアンテナ311Aの内側に、マイクロ波用の単一の通信モジュール611が配置される。つまり、第八実施例は、第七実施例(図68参照)に記載された二対(二組)の通信モジュールのうち、マイクロ波用の1個の通信モジュール521が削除されたものと捉えることもできる。   Thus, the IC card 800 according to the eighth embodiment has a single unit for microwaves in addition to the pair of communication modules 311 and 321 for short waves described in the fourth embodiment (see FIG. 31). A communication module 611 is provided. Specifically, in FIG. 77 (or FIG. 78), a single communication module 611 for microwaves is disposed inside the rectangular loop antenna 311A that configures one communication module 311 for short waves. That is, in the eighth embodiment, it is assumed that one communication module 521 for microwaves is eliminated from the two pairs (two pairs) of communication modules described in the seventh embodiment (see FIG. 68). It can also be done.

図80に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(S)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード800の表側(図では左側)において表側通信モジュール311と通信するとき、仕切板310L,310R(310)の表側(左側)の主表面が対面側主表面310Lfs,310Rfsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面310Lns,310Rnsとなる。リーダライタ1000(S)と仕切板310L,310R(310)との間に位置する表側通信モジュール311が対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の対面側主表面310Lfs,310Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(S)と仕切板310L,310R(310)との間に位置しない裏側通信モジュール321が非対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の非対面側主表面310Lns,310Rnsに重ねられる。   As shown in FIG. 80, communication is performed with the front communication module 311 on the front side (the left side in the drawing) of the IC card 800 in which the reader / writer 1000 (S) fixedly disposed slides along the main surface (in the vertical direction in the drawing). When doing, the main surfaces on the front side (left side) of the partition plates 310L and 310R (310) become the facing side main surfaces 310Lfs and 310Rfs, and the main surfaces on the back side (right side) become the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns. The front communication module 311 located between the reader / writer 1000 (S) and the partition plates 310L and 310R (310) is overlapped with the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R (310) as a facing communication module. And the back side communication module 321 not positioned between the reader / writer 1000 (S) and the partition plate 310L, 310R (310) as the non-facing side communication module, the non-facing side main surface of the partition plate 310L, 310R (310) 310 Lns and 310 Rns are superimposed.

図81に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(S)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード800の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール321と通信するとき、仕切板310L,310R(310)の裏側(右側)の主表面が対面側主表面310Lfs,310Rfsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面310Lns,310Rnsとなる。リーダライタ1000(S)と仕切板310L,310R(310)との間に位置する裏側通信モジュール321が対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の対面側主表面310Lfs,310Rfsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(S)と仕切板310L,310R(310)との間に位置しない表側通信モジュール311が非対面側通信モジュールとして、仕切板310L,310R(310)の非対面側主表面310Lns,310Rnsに重ねられる。   As shown in FIG. 81, communication is performed with the back side communication module 321 on the back side (the right side in the figure) of the IC card 800 on which the reader / writer 1000 (S) fixedly arranged slides along the main surface (vertically in the figure). When doing, the main surface on the back side (right side) of the partition plate 310L, 310R (310) becomes the facing side main surface 310Lfs, 310Rfs, and the main surface on the front side (left side) becomes the nonfacing side main surface 310Lns, 310Rns. The back side communication module 321 located between the reader / writer 1000 (S) and the partition plates 310L and 310R (310) is overlapped with the facing main surfaces 310Lfs and 310Rfs of the partition plates 310L and 310R (310) as a facing side communication module. And the front side communication module 311 not positioned between the reader / writer 1000 (S) and the partition plate 310L, 310R (310) as the non-facing side communication module, the non-facing side main surface of the partition plate 310L, 310R (310) 310 Lns and 310 Rns are superimposed.

なお、図82に示すように、ICカード800が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するとき、表側通信モジュール611はICカード800の表側(図では左側)に固定配置されたリーダライタ5000(M)と単独で(すなわち一対の通信モジュール311,321から独立した形態で)通信する。   As shown in FIG. 82, when the IC card 800 slides along the main surface (in the vertical direction in the figure), the front side communication module 611 is fixedly arranged on the front side (left side in the figure) of the IC card 800. It communicates with the reader / writer 5000 (M) alone (that is, in a form independent of the pair of communication modules 311 and 321).

そして、図80の対面側通信モジュール311のアンテナ311A(又は図81の対面側通信モジュール321のアンテナ321A)とリーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)との間にのみ磁束結合を生じさせて、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード800はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is caused only between the antenna 311A of the facing side communication module 311 in FIG. 80 (or the antenna 321A of the facing side communication module 321 in FIG. 81) and the antenna 1000A (S) of the reader / writer 1000 (S). In order to enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S, the IC card 800 further has a structure as described next.

図80(又は図81)においてICカード800を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板310L,310Rには、対面側通信モジュール311(又は321)のアンテナ311A(又は321A)及び非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット310Sが形成されている(図77,図78参照)。   In FIG. 80 (or FIG. 81), when the IC card 800 is seen through from the overlapping direction, in the partition plates 310L and 310R, the antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) and the non-facing communication module A slit 310S as an open area is formed so as to be penetrated and removed so as to partially overlap with the antenna 321A (or 311A) 321 (or 311) (see FIGS. 77 and 78).

具体的に述べると、図80(又は図81)に表されたスリット310Sは、仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに投影された対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の一部及び非対面側主表面310Lns,310Rnsに投影された非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の一部を同時に2ヶ所で横断する状態で単一のスリット310Sに形成される(図77,図78参照)。そして、このスリット310Sのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅W(この実施例ではW≦10mm)はリーダライタ1000(S)から発せられるRFID用電磁波である短波の波長λS(この実施例ではλS≒22m)よりも小に設定される(W<λS)。   Specifically, the slit 310S shown in FIG. 80 (or FIG. 81) is a loop of the facing communication module 311 (or 321) projected on the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plates 310L, 310R. A part of the antenna 311A (or 321A) and a part of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) projected on the non-facing side main surface 310Lns, 310Rns simultaneously in two places In this state, the single slit 310S is formed (see FIGS. 77 and 78). The maximum value of the antenna transverse width of the slit 310S, that is, the maximum transverse width W (W ≦ 10 mm in this embodiment) is the wavelength λS of the short wave which is the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (S). It is set smaller than λSλ22 m) (W <λS).

図77,図78に示すように、ICカード800を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板310L,310R(310)の外周縁がICカード800の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321の外周縁が各々仕切板310L,310R(310)の外周縁より内側に退避して配置される(図79参照)。   As shown in FIGS. 77 and 78, when the IC card 800 is seen through from the overlaying direction, the outer peripheral edge of the partition plates 310L and 310R (310) is retracted inside the outline of the IC card 800 and arranged. In addition, the outer peripheral edges of the front side communication module 311 and the rear side communication module 321 are respectively retracted and disposed inside the outer peripheral edges of the partition plates 310L and 310R (310) (see FIG. 79).

同じく図77,図78に示すように、ICカード800を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321より大に形成されるとともに、仕切板310L,310R(310)のスリット310Sを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図79参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、仕切板310L,310Rとスリット310Sとを合わせたものと形状及び大きさが同じである(図76参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 77 and 78, when the IC card 800 is seen through from the overlaying direction, the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 have a front side communication module 311 and a rear side communication module 321 corresponding to their outer peripheral edges. While being formed larger, the slit 310S of the partition plates 310L and 310R (310) is held in a closed (or covered) state (see FIG. 79). In this embodiment, both the front side insulating sheet 12 and the rear side insulating sheet 22 have the same shape and size as the combination of the partition plates 310L and 310R and the slits 310S (see FIG. 76).

さらに図80及び図81において、仕切板310にスリット310Sを設けることによって、リーダライタ1000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号により仕切板310L,310Rの対面側主表面310Lfs,310Rfsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット310Sは、対面側主表面310Lfs,310Rfsで発生し仕切板310L,310Rを伝搬して非対面側主表面310Lns,310Rnsに至る渦電流や、リーダライタ1000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号のうち仕切板310L,310Rの外側を回り込み非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面310Lns,310Rnsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Further, in FIG. 80 and FIG. 81, by providing the slit 310S in the partition plate 310, the electromagnetic wave signal for RFID by the short wave S from the reader / writer 1000 (S) swirls on the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plates 310L, 310R. It becomes possible to prevent or suppress the phenomenon that a current is generated to generate a demagnetizing field. Further, the slits 310S are generated by the facing side main surfaces 310Lfs, 310Rfs and propagate through the partition plates 310L, 310R to cause eddy currents leading to the non-facing side main surfaces 310Lns, 310Rns, or by the short wave S from the reader / writer 1000 (S). Of the electromagnetic wave signals for RFID, the function of dividing the eddy currents generated on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns around the outside of the partition plates 310L and 310R blocks the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns It can also be done.

このようにして、スリット310Sは電磁波に対する仕切板310の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、スリット310Sによって、図80においては対面側通信モジュール311のみ、図81においては対面側通信モジュール321のみがリーダライタ1000(S)からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000(S)に向けて発信する機能が付与される。よって、スリット310Sは図80及び図81に示す、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   In this way, the slits 310S complement the damping or shielding action of the partition plate 310 against electromagnetic waves. That is, only the facing communication module 311 in FIG. 80 and only the facing communication module 321 in FIG. 81 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 (S) by the slit 310S, and a response signal thereto is received. The function of transmitting to the reader / writer 1000 (S) is provided. Therefore, the slit 310S enables individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S shown in FIG. 80 and FIG.

再び図79においてICカード800を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図79では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール311,321間にはオフセット量d(S)、言い換えれば両通信モジュール311,321のアンテナ311A,321AとICチップ本体311M,321Mとの接続点間の距離d(S)、さらに言い換えれば両ICチップ本体311M,321Mのカード長辺方向に離間距離d(S)が設けられる。   Referring back to FIG. 79, when the IC card 800 is seen through in the overlapping direction, the front communication module 311 and the back communication module 321 are inside the card outline of the horizontally long rectangular shape and in the long side direction (namely, in FIG. 79). They are arranged offset to each other in the left and right direction). Specifically, an offset amount d (S) between the two communication modules 311 and 321, in other words, a distance d between connection points of the antennas 311A and 321A of the two communication modules 311 and 321 and the IC chip main bodies 311M and 321M S), in other words, the separation distance d (S) is provided in the card long side direction of both IC chip main bodies 311M, 321M.

したがって、図80(又は図81)において、リーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)から送信された短波SによるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール311(又は321)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板310のスリット310Sを通過しようとしても、最大横断幅Wが波長λSより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール321(又は311)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部がスリット310Sを経て非対面側通信モジュール321(又は311)のアンテナ321A(又は311A)に達した場合であっても、リーダライタ1000(S)とのアンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や上記したオフセット量d(S)により、非対面側通信モジュール321(又は311)と対面側通信モジュール311(又は321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 80 (or FIG. 81), the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S transmitted from the antenna 1000A (S) of the reader / writer 1000 (S) is the facing communication module 311 (or 321) and the facing insulation sheet 12 Even if it is transmitted through (or 22) and passes through the slit 310S of the partition plate 310, the passage itself is blocked because the maximum transverse width W is smaller than the wavelength λS, and the occurrence in the non-facing communication module 321 (or 311) The magnetic field required to generate power is difficult to reach. Even if a part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the slit 310S and reaches the antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311), the antenna communication distance with the reader / writer 1000 (S) Between the non-face-to-face communication module 321 (or 311) and the face-to-face communication module 311 (or 321) due to the difference L '(S)-L (S) or the offset amount d (S) described above. Therefore, false operation based on poor response is avoided.

さらに、図77,図79において、スリット310Sは、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321における各々のループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心から偏った(すなわちずれた)不均等な位置でカード外形線の2つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット310Sの幅中心CSは、ループ状アンテナ311A,321Aの長軸方向の中心CAから偏り量LCだけずれて設けられる。   Furthermore, in FIG. 77 and FIG. 79, the slits 310S are at unequal positions deviated (that is, shifted) from the center in the long axis direction of the respective loop antennas 311A and 321A in the front side communication module 311 and the back side communication module 321. Each intersects with the two long sides of the card outline. Specifically, the width center CS of the slit 310S is offset from the center CA in the long axis direction of the loop antennas 311A and 321A by the deviation amount LC.

したがって、図80(又は図81)において、リーダライタ1000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール311(又は321)のループ状アンテナ311A(又は321A)には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ1000(S)側から見るとスリット310Sを除いて仕切板310L,310Rで覆われており、スリット310Sは非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)の長軸方向の中心から偏った(ずれた)不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール321(又は311)のループ状アンテナ321A(又は311A)は、リーダライタ1000(S)からの短波SによるRFID用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過(移動)することになるので、ICチップ本体321M(又は311M)を駆動してリーダライタ1000(S)へ発信(返信)するために必要な起電力を発生しない。   Therefore, in FIG. 80 (or 81), the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) placed in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S from the reader / writer 1000 (S). When magnetic flux passes or moves in the above, electromotive force is generated in the loop antenna 311A (or 321A) of the facing communication module 311 (or 321) by electromagnetic induction. On the other hand, the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) is covered with the partition plates 310L and 310R except for the slit 310S when viewed from the reader / writer 1000 (S) side. 310S is provided to cross the long side of the card at an uneven position deviated (shifted) from the center in the long axis direction of the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) There is. Therefore, even when the loop antenna 321A (or 311A) of the non-facing side communication module 321 (or 311) is in the magnetic field of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S from the reader / writer 1000 (S), the magnetic flux is uneven Since it passes (moves), it does not generate an electromotive force necessary to drive the IC chip main body 321M (or 311M) to transmit (reply) to the reader / writer 1000 (S).

このようなスリット310Sの存在により、図80においては非対面側通信モジュール321とリーダライタ1000(S)との間、図81においては非対面側通信モジュール311とリーダライタ1000(S)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット310Sは図80及び図81に示す、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a slit 310S, in FIG. 80, between the non-facing side communication module 321 and the reader / writer 1000 (S), and in FIG. 81, between the non-facing side communication module 311 and the reader / writer 1000 (S). Magnetic flux coupling is less likely to occur. Therefore, the slit 310S enables individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S shown in FIG. 80 and FIG.

このように、第八実施例では、仕切板310に短波用のスリット310S(横断幅W)が形成され(図76参照)、一対の短波用通信モジュール311,321と単独のマイクロ波用通信モジュール611とを含むICカード800はマイクロ波用・短波用複合型として機能する。   Thus, in the eighth embodiment, the short wave slit 310S (crossing width W) is formed in the partition plate 310 (see FIG. 76), and the pair of short wave communication modules 311 and 321 and the single microwave communication module are formed. The IC card 800 including the circuit 611 functions as a combined microwave / short wave type.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第八実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図80〜図83)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the eighth example of the individual transmission and reception mode of the RFID electromagnetic wave signal between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back communication module and the antenna of the reader / writer is as follows. It will be. In the individual transmission / reception state (FIGS. 80 to 83), a solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and a broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール311とリーダライタ1000(S)との間の個別送受信<図80>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311とリーダライタ1000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(S)で受信される。
(First aspect) Individual transmission and reception between the front communication module 311 and the reader / writer 1000 (S) <FIG. 80>
Face-to-face communication module, that is, front-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [A] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer 1000 (S) and the reader / writer 1000 (S), and individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S becomes possible.
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 1000A (S) of the reader / writer 1000 (S) is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the front communication module 311, and the data processor The antenna 1000A (S) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at the transmission / reception timing controlled by.

[a]仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面310Lfs,310Rfsから非対面側主表面310Lns,310Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λSにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(S)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール321)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール311)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール321のループ状アンテナ321Aは起電力を発生しない。
[A] The occurrence of the eddy current and the demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] For eddy currents generated on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns due to eddy currents propagating from the facing side main surfaces 310Lfs and 310Rfs to the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns The magnetic field generation phenomenon based on is inhibited by the slit 310S.
[C] Crossing width W <wavelength λS prevents the transmission signal from passing through the slit 310S, and it is difficult for the non-facing communication module, that is, the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the back communication module 321 to reach.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L '(S) -L (S) and the offset amount d (S) between the communication modules, the non-face-to-face communication module (here, back side communication module 321) and face-to-face communication Since there is a difference in the transmission / reception timing with the module (here, the front side communication module 311), malfunction due to poor response is avoided.
[E] Since the amount of deviation LC is provided in the slit 310S, the loop antenna 321A of the non-facing side communication module 321 does not generate an electromotive force.

(第二態様)裏側通信モジュール321とリーダライタ1000(S)との間の個別送受信<図81>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール321とリーダライタ1000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、短波SによるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(S)で受信される。
(Second Aspect) Individual Transmission and Reception Between Back Side Communication Module 321 and Reader / Writer 1000 (S) <FIG. 81>
A face-to-face communication module, that is, a back-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [B] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer 1000 (S) 321 and the reader / writer 1000 (S), and individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S becomes possible.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 1000A (S) of the reader / writer 1000 (S) is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the back side communication module 321, and the data processor The antenna 1000A (S) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A at the transmission / reception timing controlled by.

[a]仕切板310の対面側主表面310Lfs,310Rfsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面310Lfs,310Rfsから非対面側主表面310Lns,310Rnsへ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面310Lns,310Rnsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λSにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール311での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(S)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール311)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール321)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュール311のループ状アンテナ311Aは起電力を発生しない。
[A] The occurrence of the eddy current and the demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surfaces 310Lfs, 310Rfs of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] For eddy currents generated on the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns due to eddy currents propagating from the facing side main surfaces 310Lfs and 310Rfs to the non-facing side main surfaces 310Lns and 310Rns The magnetic field generation phenomenon based on is inhibited by the slit 310S.
[C] Crossing width W <wavelength λS prevents the transmission signal from passing through the slit 310S, so that the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, ie, the front communication module 311, hardly reaches.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L '(S) -L (S) and the offset amount d (S) between the communication modules, the non-face-to-face communication module (here, the face-side communication module 311) and face-to-face communication Since there is a difference in the transmission / reception timing with the module (here, the back side communication module 321), malfunction due to poor response is avoided.
[E] Since the amount of bias LC is provided in the slit 310S, the loop antenna 311A of the non-face-to-face communication module 311 does not generate an electromotive force.

(第三態様)表側通信モジュール611とリーダライタ5000(M)との間の独立送受信<図82>
表側通信モジュール611に対向して、短波Sとは異なるマイクロ波Mの周波数範囲(例えば2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ5000A(M)を有するリーダライタ5000(M)をリーダライタ1000(S)とは別に配置する場合である。
この場合には、独立したマイクロ波Mによって下記[X]に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール611とリーダライタ5000(M)とはマイクロ波MによるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
(Third aspect) Independent transmission and reception between the front side communication module 611 and the reader / writer 5000 (M) <FIG. 82>
A reader / writer having a planar antenna 5000A (M) that can communicate in the frequency range of microwaves M different from the short wave S (for example, 2.45 GHz ± 130 MHz or 2.45 GHz ± 5%) facing the front side communication module 611 This is a case where 5000 (M) is arranged separately from the reader / writer 1000 (S).
In this case, when the magnetic flux coupling described in the following [X] is established by the independent microwave M, the front-side communication module 611 and the reader / writer 5000 (M) independently transmit and receive the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M. Becomes possible.

[X]リーダライタ5000(M)のアンテナ5000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ611Aで受信されると表側通信モジュール611に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ611Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール611のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ5000A(M)で受信される。 [X] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 5000A (M) of the reader / writer 5000 (M) is received by the antenna 611A, an electromotive force is generated in the front communication module 611 and data processing The antenna 5000A (M) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 611) transmitted from the antenna 611A at transmission / reception timing controlled by the unit.

(第四態様)表側通信モジュール311と第一のリーダライタ1000(S)との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ2000(S)との間での同時並行式個別送受信、並びに表側通信モジュール611とリーダライタ5000(M)との間の独立送受信<図83>
以下に示す場合である。すなわち、裏側通信モジュール321に対向して、アンテナ1000A(S)と同様の周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)において通信可能なループ状アンテナ2000A(S)を有する第二のリーダライタ2000(S)を第一のリーダライタ1000(S)とは別に配置する。一方、表側通信モジュール611に対向して、短波S用アンテナ1000A(S),2000A(S)とは異なるマイクロ波Mの周波数範囲(例えば2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ5000A(M)を有する他のリーダライタ5000(M)を配置する。
(Fourth Aspect) Simultaneous parallel individual transmission and reception between the front side communication module 311 and the first reader / writer 1000 (S), and between the back communication module 321 and the second reader / writer 2000 (S), and Independent transmission and reception between front side communication module 611 and reader / writer 5000 (M) <Fig. 83>
This is the case shown below. That is, it has a loop antenna 2000A (S) that can communicate in the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) as the antenna 1000A (S), facing the back side communication module 321. The second reader / writer 2000 (S) is disposed separately from the first reader / writer 1000 (S). On the other hand, in the frequency range of microwaves M (for example, 2.45 GHz ± 130 MHz or 2.45 GHz ± 5%) different from the short wave S antennas 1000A (S) and 2000A (S) facing the front side communication module 611 Another reader-writer 5000 (M) with possible planar antennas 5000 A (M) is arranged.

この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[e]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール311と第一のリーダライタ1000(S)との間、及び裏側通信モジュール321と第二のリーダライタ2000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、短波SによるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。一方、独立したマイクロ波Mによって下記[X]に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール611とリーダライタ5000(M)とはマイクロ波MによるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。   Also in this case, the magnetic flux coupling described in the following [A] and [B] is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [e] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the front side communication module 311 and the first reader / writer 1000 (S) and between the back side communication module 321 and the second reader / writer 2000 (S). Simultaneous individual transmission and reception is possible. On the other hand, when the magnetic flux coupling described in the following [X] is established by the independent microwave M, the front communication module 611 and the reader / writer 5000 (M) can independently transmit and receive the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M. Become.

[A]第一のリーダライタ1000(S)のアンテナ1000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ311Aで受信されると表側通信モジュール311に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ311Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール311のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(S)で受信される。
[B]第二のリーダライタ2000(S)のアンテナ2000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ321Aで受信されると裏側通信モジュール321に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ321Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール321のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(S)で受信される。
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 1000A (S) of the first reader / writer 1000 (S) is received by the antenna 311A, an electromotive force is generated in the front communication module 311, A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 311) transmitted from the antenna 311A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (S).
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 2000A (S) of the second reader / writer 2000 (S) is received by the antenna 321A, an electromotive force is generated in the back side communication module 321, At the transmission / reception timing controlled by the data processing unit, a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 321) transmitted from the antenna 321A is received by the antenna 2000A (S).

[X]リーダライタ5000(M)のアンテナ5000A(M)からのマイクロ波Mによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ611Aで受信されると表側通信モジュール611に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ611Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール611のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ5000A(M)で受信される。 [X] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M from the antenna 5000A (M) of the reader / writer 5000 (M) is received by the antenna 611A, an electromotive force is generated in the front communication module 611 and data processing The antenna 5000A (M) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 611) transmitted from the antenna 611A at transmission / reception timing controlled by the unit.

[a]仕切板310の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット310Sによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板310の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット310Sによって阻害される。
[c]横断幅W<波長λSにより送信信号のスリット310S通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(S)−L(S)や通信モジュール間のオフセット量d(S)の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[e]スリット310Sに偏り量LCが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
[A] The occurrence of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface of the partition plate 310 is blocked or suppressed by the slit 310S.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated on the non-facing side main surface due to the eddy current propagating from the facing side main surface to the non-facing side main surface or the transmission signal flowing around the outside of the partition plate 310 It is inhibited.
[C] Crossing width W <wavelength λS prevents the transmission signal from passing through the slit 310S, and it is difficult for the magnetic field necessary for generating the electromotive force in the non-facing communication module to reach.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L '(S)-L (S) and the offset amount d (S) between the communication modules, the non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module differ in the reception / transmission timing Therefore, false operation based on poor response is avoided.
[E] Since the amount of deviation LC is provided in the slit 310S, the loop antenna of the non-facing side communication module does not generate an electromotive force.

したがって、図83に示す第四態様では、
・上記[A]に基づき、表側通信モジュール311のICチップ本体311Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B]に基づき、裏側通信モジュール321のICチップ本体321Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ2000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[X]に基づき、表側通信モジュール611のICチップ本体611Mに設けられた他のデータ保存部に対し他のリーダライタ5000(M)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
Therefore, in the fourth mode shown in FIG.
• A data read or write operation performed by the first reader / writer 1000 (S) on the first data storage unit provided in the IC chip main body 311M of the front side communication module 311 based on the above [A].
· A data read or write operation performed by the second reader / writer 2000 (S) to the second data storage unit provided in the IC chip main body 321M of the back side communication module 321 based on the above [B].
-Reading or writing operation of data executed by another reader / writer 5000 (M) to another data storage unit provided in the IC chip main body 611M of the front side communication module 611 based on the above [X].
Can be processed simultaneously in parallel.

もちろん、図83において[A],[B],[X]のうちの同時処理動作件数、言い換えれば3台のリーダライタ1000(S),2000(S),5000(M)のうちの同時稼働台数は2又は3の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。   Of course, in FIG. 83, the number of simultaneous processing operations among [A], [B] and [X], in other words, simultaneous operation among three reader / writers 1000 (S), 2000 (S) and 5000 (M) The number can be set arbitrarily in the range of 2 or 3, and the combination can be freely selected.

このように、第八実施例においては、2台で対をなすリーダライタ1000(S),2000(S)と独立した1台のリーダライタ5000(M)を用いて3個の通信モジュール311,321,611の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。   As described above, in the eighth embodiment, three communication modules 311 are used by using one reader / writer 5000 (M) independent of the two reader / writers 1000 (S) and 2000 (S) forming a pair. Since data access (reading or writing) can be performed simultaneously to each of the data storage units 321 and 611, it is possible to achieve expansion of data capacity and speeding up of data processing.

なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000(S),2000(S)は、表側通信モジュール311及び裏側通信モジュール321に対して同一周波数範囲(13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール311,321とリーダライタ1000(S),2000(S)との間のアンテナ通信距離L(S),L’(S)は同一でよい。   At this time, the first and second reader / writers 1000 (S) and 2000 (S) have the same frequency range (13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz) as the front side communication module 311 and the back side communication module 321. The antenna communication distance L (S), L ′ (S) between the corresponding communication module 311, 321 and the reader / writer 1000 (S), 2000 (S) while transmitting the signal of the same output at ± 5%) May be identical.

また、図79に示すように本実施例では短波用の配線基板311Sとマイクロ波用の配線基板611Sとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板311Sにおいて、ループ状アンテナ311Aの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板611Sを埋め込むことにすれば、ICカード800の薄型化を図ることができる。   Further, as shown in FIG. 79, in the present embodiment, the short wave wiring board 311S and the microwave wiring board 611S are laminated and formed, but in the short wave wiring board 311S, the loop antenna 311A is used. If the inside is partially removed to form a recess and the removed wiring board 611S is embedded in the removed recess space, thinning of the IC card 800 can be achieved.

(第九実施例)
本発明に係るICカードの第九実施例が図84〜図87に表されている。図84はICカードを模式的に示す分解斜視説明図、図85は一部破断平面図、図86は一部破断底面図、図87は図85のLXXXVII-LXXXVII線での断面図である。第九実施例のICカード900では、第七実施例のICカード700に対し通信モジュールの種別と配置位置が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
(9th embodiment)
A ninth embodiment of the IC card according to the present invention is shown in FIG. 84 to FIG. 84 is an exploded perspective view schematically showing an IC card, FIG. 85 is a partially broken plan view, FIG. 86 is a partially broken bottom view, and FIG. 87 is a sectional view taken along line LXXXVII-LXXXVII in FIG. In the IC card 900 of the ninth embodiment, the type and arrangement position of the communication module are changed with respect to the IC card 700 of the seventh embodiment, and the form of the partition plate is also partially changed.

図84〜図87に表されたICカード900は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型RFID方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のICカードとして、ID−1サイズ(横85.60mm×縦53.98mm)の1枚の横長矩形状のカードに形成されている。
(1)1枚の平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板810(仕切部材);
(2)仕切板810の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521(第一及び第二の通信部材);
(3)仕切板810の表側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール411(第三の通信部材);
(4)仕切板810の裏側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の裏側通信モジュール621(第三の通信部材);
(5)仕切板810と表側通信モジュール511,411との間及び仕切板810と裏側通信モジュール521,621との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間(隙間)を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22(第一及び第二の絶縁部材);
(6)表側通信モジュール511,411及び裏側通信モジュール521,621の外側に各々配置され、各モジュール511,411,521,621を位置保持する、横長矩形状の表側成形板13及び裏側成形板23(第一及び第二の成形部材)。
The IC card 900 shown in FIGS. 84 to 87 is a single IC card used for noncontact short distance wireless communication in the proximity RFID system, which is formed by heating and pressing after laminating the respective components shown below. As one of the ID-1 size (85.60 mm in width × 53.98 mm in length), it is formed on one horizontally long rectangular card.
(1) A single flat sheet or film and a partition plate 810 (a partition member) formed in a horizontally long rectangular shape;
(2) A microwave front-side communication module 511 and a back-side communication module 521, which are disposed in the vertical direction so as to overlap each other in plan view so as to face the front-side main surface and back-side main surface of partition plate 810 (First and second communication members);
(3) A short-wave front-side communication module 411 (third communication member) which is disposed so as to be opposed to only the front-side main surface of the partition plate 810 so as to overlap in plan view and has a horizontally long rectangular shape;
(4) A microwave back side communication module 621 (third communication member) which is disposed in a longitudinal direction so as to be opposed to only the back side main surface of the partition plate 810 and overlap in plan view so as to overlap in a plan view;
(5) An electrically insulating space which is disposed between the partition plate 810 and the front side communication module 511, 411 and between the partition plate 810 and the back side communication module 521, 621, respectively, and corresponds to its own thickness between them. A horizontally long rectangular front side insulation sheet 12 and a rear side insulation sheet 22 (first and second insulation members) which form (a gap);
(6) Horizontally-long rectangular front side molding plate 13 and rear side molding plate 23 disposed on the outside of the front side communication modules 511 and 411 and the rear side communication modules 521 and 621 and holding the respective modules 511, 411, 521 and 621 in position. (First and second molded members).

なお、表側保護シート14及び裏側保護シート24(第一及び第二の保護部材)については、第一実施例に記載の通りである。また、ICカード900の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。   The front side protective sheet 14 and the rear side protective sheet 24 (first and second protective members) are as described in the first embodiment. The thickness of each component of the IC card 900 is also substantially the same as that described in the first embodiment.

仕切板810はICカード900の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、中央部付近に1個の円形孔(後述する貫通孔810Hである)を有している。なお、本実施例の仕切板810は第一実施例(図1参照)の仕切板10とほぼ同じものが使用される。   The partition plate 810 is located approximately at the center in the thickness direction of the IC card 900 and is made of a flat aluminum foil, and has one circular hole (a through hole 810H described later) near the center. There is. The partition plate 810 of this embodiment is substantially the same as the partition plate 10 of the first embodiment (see FIG. 1).

合計4個の通信モジュール511,521,311,621のうち、対をなす通信モジュール511,521はICカード900の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、各々のアンテナ511A,521Aは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちICカード900の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。   Of the four communication modules 511, 521, 311 and 621 in total, the paired communication modules 511 and 521 have a rectangular shape elongated in the vertical direction (vertical direction) of the IC card 900, and each of the antennas 511A and 521A is a straight line It is a planar antenna that spreads like a wing in the longitudinal direction, that is, the short side direction of the IC card 900 by being folded back and folded back.

この実施例では第六実施例又は第七実施例と同様に、表側通信モジュール511と裏側通信モジュール521とはともにマイクロ波M1用であって同一仕様であり、配線基板511Sと配線基板521Sとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対(一組)の通信モジュールを構成する(図85,図86参照)。一対のICチップ本体511M,521Mは、対応する平面状アンテナ511A,521Aの縦方向ほぼ中央部に配置される。マイクロ波M1は、例えば2.45GHz±130MHz(又は2.45GHz±5%)の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール511,521のアンテナ511A,521Aとリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)との間で送受信が可能である(図88,図89参照)。   In this embodiment, as in the sixth embodiment or the seventh embodiment, the front communication module 511 and the back communication module 521 are both for the microwave M1 and have the same specifications, and the wiring board 511S and the wiring board 521S are It is a rectangular shape similar to the card outline, and the same outline is overlapped in a back-to-back state at substantially the same position in plan view to form a pair (one set) of communication modules (FIG. 85, FIG. 86) reference). The pair of IC chip main bodies 511M and 521M are disposed substantially at the center in the longitudinal direction of the corresponding planar antennas 511A and 521A. The microwave M1 is set, for example, in a frequency range of 2.45 GHz ± 130 MHz (or 2.45 GHz ± 5%), and the antennas 511A and 521A of the pair of communication modules 511 and 521 and the antenna 1000A (reader / writer 1000 (M1) It is possible to transmit and receive with M1) (see FIGS. 88 and 89).

一方、単一の表側通信モジュール411はICカード900の横方向(左右方向)に細長い矩形状であり、アンテナ411AはICカード900のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回(図では4回)周回する短波用のループ状(又はコイル状)アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ411Aのいずれかの角隅部にICチップ本体411Mが配置される。   On the other hand, the single front communication module 411 has a rectangular shape elongated in the lateral direction (left and right direction) of the IC card 900, and the antenna 411A is formed in a rectangular spiral multiple times over the almost entire surface of the IC card 900 (four times in the figure). It is a looped (or coiled) antenna for circulating short waves. The IC chip main body 411M is disposed at any corner of the antenna 411A in the form of a rectangular loop.

この実施例では、表側通信モジュール411はマイクロ波M1の周波数範囲とは独立した単独の周波数範囲、例えば13.56MHz±0.68MHz(又は13.56MHz±5%)の周波数範囲に設定された短波S用であって、通信モジュール411のアンテナ411Aとリーダライタ5000(S)のアンテナ5000A(S)との間で送受信が可能である(図90,図92参照)。なお、本実施例の表側通信モジュール411は第八実施例(図76参照)の表側通信モジュール311とほぼ同じものが使用される。   In this embodiment, the front side communication module 411 is a short wave set to a single frequency range independent of the frequency range of the microwave M1, for example, 13.56 MHz ± 0.68 MHz (or 13.56 MHz ± 5%) frequency range S, which can be transmitted and received between the antenna 411A of the communication module 411 and the antenna 5000A (S) of the reader / writer 5000 (S) (see FIGS. 90 and 92). The front communication module 411 of this embodiment is substantially the same as the front communication module 311 of the eighth embodiment (see FIG. 76).

さらに、単一の裏側通信モジュール621はICカード900の縦方向(上下方向)に細長い矩形状であり、アンテナ621Aはつづら折れ(S字状にカーブ)しながら延びることによって、縦方向すなわちICカード900の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。   Furthermore, the single back side communication module 621 has a rectangular shape elongated in the longitudinal direction (vertical direction) of the IC card 900, and the antenna 621A extends in a zigzag manner (curved in an S-shape) to extend in the longitudinal direction, ie, the IC card. A planar antenna spreads like a wing in the direction of the short side of 900.

この実施例では、裏側通信モジュール621はマイクロ波M1の周波数範囲及び短波Sの周波数範囲のいずれからも独立した単独の周波数範囲、例えば920MHz±50MHz(又は920MHz±5%)の周波数範囲に設定されたマイクロ波M2用であって、通信モジュール621のアンテナ621Aとリーダライタ6000(M2)のアンテナ6000A(M2)との間で送受信が可能である(図91,図92参照)。アンテナ621Aの縦方向ほぼ中央部にICチップ本体621Mが配置される。なお、本実施例の裏側通信モジュール621は第六実施例(図60参照)の裏側通信モジュール121とほぼ同じものが使用される。   In this embodiment, the back side communication module 621 is set to a single frequency range independent of any of the frequency range of the microwave M1 and the frequency range of the short wave S, for example, the frequency range of 920 MHz ± 50 MHz (or 920 MHz ± 5%) This is for the microwave M2, and transmission and reception can be performed between the antenna 621A of the communication module 621 and the antenna 6000A (M2) of the reader / writer 6000 (M2) (see FIGS. 91 and 92). An IC chip main body 621M is disposed substantially at the central portion in the vertical direction of the antenna 621A. The back side communication module 621 of this embodiment is substantially the same as the back side communication module 121 of the sixth embodiment (see FIG. 60).

このように、第九実施例のICカード900は、マイクロ波M1用の一対の通信モジュール511,521の他に、新たに短波S用の単一の表側通信モジュール411とマイクロ波M2用の単一の裏側通信モジュール621とを備える。具体的には、図85において短波S用の単一の表側通信モジュール411を構成する矩形ループ状のアンテナ411Aの内側に、マイクロ波M1用の一対の通信モジュール511,521のうち表側通信モジュール511が配置されるとともに、図86においてマイクロ波M1用の裏側通信モジュール521とマイクロ波M2用の単一の裏側通信モジュール621とは並列状に配置される。   As described above, the IC card 900 of the ninth embodiment newly includes a single front side communication module 411 for the short wave S and a single for the microwave M2, in addition to the pair of communication modules 511 and 521 for the microwave M1. And one back side communication module 621. Specifically, in FIG. 85, the front communication module 511 of the pair of communication modules 511 and 521 for the microwave M1 is provided inside the rectangular loop antenna 411A that constitutes the single front communication module 411 for the short wave S. Are arranged, and in FIG. 86, the back side communication module 521 for the microwave M1 and the single back side communication module 621 for the microwave M2 are arranged in parallel.

図88に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M1)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード900の表側(図では左側)において表側通信モジュール511と通信するとき、仕切板810の表側(左側)の主表面が対面側主表面810fsとなり、裏側(右側)の主表面が非対面側主表面810nsとなる。リーダライタ1000(M1)と仕切板810との間に位置する表側通信モジュール511が対面側通信モジュールとして、仕切板810の対面側主表面810fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M1)と仕切板810との間に位置しない裏側通信モジュール521が非対面側通信モジュールとして、仕切板810の非対面側主表面810nsに重ねられる。   As shown in FIG. 88, communication is performed with the front communication module 511 on the front side (the left side in the drawing) of the IC card 900 in which the reader / writer 1000 (M1) fixedly disposed slides along the main surface (in the vertical direction in the drawing). When doing, the main surface on the front side (left side) of the partition plate 810 becomes the facing side main surface 810 fs, and the main surface on the back side (right side) becomes the non-facing side main surface 810 ns. The front communication module 511 located between the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate 810 is superimposed on the facing main surface 810 fs of the partition plate 810 as a facing communication module, and the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate The back side communication module 521 not positioned between the second and third terminals 810 and 810 is superimposed on the non-facing side main surface 810ns of the partition plate 810 as the non-facing side communication module.

図89に示すように、固定配置されたリーダライタ1000(M1)が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するICカード900の裏側(図では右側)において裏側通信モジュール521と通信するとき、仕切板810の裏側(右側)の主表面が対面側主表面810fsとなり、表側(左側)の主表面が非対面側主表面810nsとなる。リーダライタ1000(M1)と仕切板810との間に位置する裏側通信モジュール521が対面側通信モジュールとして、仕切板810の対面側主表面810fsに重ねられるとともに、リーダライタ1000(M1)と仕切板810との間に位置しない表側通信モジュール511が非対面側通信モジュールとして、仕切板810の非対面側主表面810nsに重ねられる。   As shown in FIG. 89, communication is performed with the back side communication module 521 on the back side (right side in the figure) of the IC card 900 on which the reader / writer 1000 (M1) fixedly arranged slides along the main surface (vertically in the figure). When doing, the main surface on the back side (right side) of the partition plate 810 becomes the facing side main surface 810 fs, and the main surface on the front side (left side) becomes the non-facing side main surface 810 ns. The back side communication module 521 located between the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate 810 is superimposed on the facing side main surface 810 fs of the partition plate 810 as a facing side communication module, and the reader / writer 1000 (M1) and the partition plate A front side communication module 511 not positioned between the second and third terminals 810 and 810 is superimposed on the non-facing side main surface 810ns of the partition plate 810 as a non-facing side communication module.

なお、図90に示すように、ICカード900が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するとき、表側通信モジュール411はICカード900の表側(図では左側)に固定配置されたリーダライタ5000(S)と単独で(すなわち一対の通信モジュール511,521から独立した形態で)通信する。   As shown in FIG. 90, when the IC card 900 slides along the main surface (in the vertical direction in the figure), the front communication module 411 is fixedly arranged on the front side (left side in the figure) of the IC card 900. It communicates with the reader / writer 5000 (S) alone (that is, in a form independent of the pair of communication modules 511, 521).

また、図91に示すように、ICカード900が主表面に沿って(図では上下方向に)スライド移動するとき、裏側通信モジュール621はICカード900の裏側(図では右側)に固定配置されたリーダライタ6000(M2)と単独で(すなわち一対の通信モジュール511,521から独立した形態で)通信する。   Further, as shown in FIG. 91, when the IC card 900 slides along the main surface (in the vertical direction in the figure), the back side communication module 621 is fixedly arranged on the back side (right side in the figure) of the IC card 900. It communicates with the reader / writer 6000 (M2) alone (that is, in a form independent of the pair of communication modules 511, 521).

そして、図88の対面側通信モジュール511のアンテナ511A(又は図89の対面側通信モジュール521のアンテナ521A)とリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)との間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ICカード900はさらに次に述べるような構造を備えている。   Then, magnetic flux coupling is caused only between the antenna 511A of the facing side communication module 511 of FIG. 88 (or the antenna 521A of the facing side communication module 521 of FIG. 89) and the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1). In order to enable individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M1, the IC card 900 further has a structure as described next.

図88(又は図89)においてICカード900を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板810には、対面側通信モジュール511(又は521)のアンテナ511A(又は521A)及び非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔810Hが形成されている(図85,図86参照)。   In FIG. 88 (or FIG. 89), when the IC card 900 is seen through from the stacking direction, the partition plate 810 includes the antenna 511A (or 521A) of the facing communication module 511 (or 521) and the non-facing communication module 521 ( A through hole 810H as an open area is formed as an open area, which is removed through in a hole shape so as to partially overlap with the antenna 521A (or 511A) of 511) (see FIGS. 85 and 86).

具体的に述べると、図88(又は図89)に表された貫通孔810Hは、仕切板810の対面側主表面810fsに投影された対面側通信モジュール511(又は521)の平面状アンテナ511A(又は521A)の一部及び非対面側主表面810nsに投影された非対面側通信モジュール521(又は511)の平面状アンテナ521A(又は511A)の一部を同時に含む(すなわち内包する)状態で単一の円形孔に形成される(図85,図86参照)。そして、この貫通孔810Hの最大孔径つまり直径D(この実施例ではD≦6mm)は、リーダライタ1000(M1)から発せられるRFID用電磁波であるマイクロ波M1の波長λM1(この実施例ではλM1≒12cm)よりも小に設定される(D<λM1)。   Specifically, the through hole 810H shown in FIG. 88 (or FIG. 89) is a planar antenna 511A (face-to-face communication module 511 (or 521) projected on the face-side main surface 810fs of the partition plate 810. Or a part of 521A) and a part of the planar antenna 521A (or 511A) of the non-facing side communication module 521 (or 511) projected on the non-facing side main surface 810ns at the same time One circular hole is formed (see FIGS. 85 and 86). The maximum hole diameter of the through hole 810H, that is, the diameter D (D ≦ 6 mm in this embodiment) is the wavelength λM1 (λM1 ≒ in this embodiment) of the microwave M1 which is an RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer 1000 (M1). It is set smaller than 12 cm) (D <λM1).

図85,図86に示すように、ICカード900を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板810の外周縁がICカード900の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール511,411及び裏側通信モジュール521,621の外周縁が各々仕切板810の外周縁より内側に退避して配置される(図87参照)。   As shown in FIGS. 85 and 86, when the IC card 900 is seen through in the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition plate 810 is retracted and disposed inside the outline of the IC card 900. In addition, the outer peripheral edges of the front side communication modules 511 and 411 and the rear side communication modules 521 and 621 are respectively retracted and disposed inside the outer peripheral edge of the partition plate 810 (see FIG. 87).

同じく図85,図86に示すように、ICカード900を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート12及び裏側絶縁シート22は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール511,411及び裏側通信モジュール521,621より大に形成されるとともに、仕切板810の貫通孔810Hを塞ぐ(又は覆う)状態に保持される(図87参照)。なお、この実施例では、表側絶縁シート12と裏側絶縁シート22のいずれも、仕切板810と形状及び大きさが同じである(図84参照)。   Similarly, as shown in FIGS. 85 and 86, when the IC card 900 is seen through from the overlapping direction, the front side insulation sheet 12 and the back side insulation sheet 22 have front side communication modules 511 and 411 and rear side communication corresponding to their respective outer peripheral edges. It is formed larger than the modules 521 and 621 and is held in a state of closing (or covering) the through hole 810H of the partition plate 810 (see FIG. 87). In this embodiment, both the front side insulating sheet 12 and the rear side insulating sheet 22 have the same shape and size as the partition plate 810 (see FIG. 84).

図88及び図89に戻り、仕切板810に貫通孔810Hを設けることによって、リーダライタ1000(M1)からのマイクロ波M1によるRFID用電磁波信号により仕切板810の対面側主表面810fsに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔810Hは、対面側主表面810fsで発生し仕切板810を伝搬して非対面側主表面810nsに至る渦電流や、リーダライタ1000(M1)からのマイクロ波M1によるRFID用電磁波信号のうち仕切板810の外側を回り込み非対面側主表面810nsで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面810nsに磁界を生じる現象を阻害することもできる。   Referring back to FIGS. 88 and 89, by providing the through holes 810H in the partition plate 810, an eddy current is generated on the facing main surface 810 fs of the partition plate 810 by the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M1 from the reader / writer 1000 (M1). It becomes possible to prevent or suppress a phenomenon that occurs to generate a demagnetizing field. In addition, the through hole 810H is an electromagnetic wave signal for RFID generated by an eddy current generated on the facing main surface 810fs and propagating through the partition plate 810 to reach the non-facing main surface 810ns or the microwave M1 from the reader / writer 1000 (M1). It is also possible to inhibit the phenomenon of generating a magnetic field on the non-facing side main surface 810 ns by the function of turning around the outside of the partition plate 810 and separating the eddy current generated on the non-facing side main surface 810 ns.

このようにして、貫通孔810Hは電磁波に対する仕切板810の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔810Hによって、図88においては対面側通信モジュール511のみ、図89においては対面側通信モジュール521のみがリーダライタ1000(M1)からのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ1000(M1)に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔810Hは図88及び図89に示す、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   In this way, the through holes 810H complement the damping or shielding action of the partition plate 810 against electromagnetic waves. That is, only the facing communication module 511 in FIG. 88 and only the facing communication module 521 in FIG. 89 receive the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer 1000 (M1) by the through hole 810H, and a response signal thereto. Is given to the reader / writer 1000 (M1). Therefore, the through hole 810H enables individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M1 shown in FIG. 88 and FIG.

ところで、図87においてICカード900を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向(すなわち横方向、図87では左右方向)において互いにオフセット(齟齬)して配置される。具体的には、両通信モジュール511,521間にはオフセット量d(M1)、言い換えれば両通信モジュール511,521のアンテナ511A,521AとICチップ本体511M,521Mとの接続点間の距離d(M1)、さらに言い換えれば両ICチップ本体511M,521Mのカード長辺方向に離間距離d(M1)が設けられる。   By the way, when the IC card 900 is seen through from the overlapping direction in FIG. 87, the front side communication module 511 and the back side communication module 521 are inside the card outline of the horizontally long rectangular shape and its long side direction (namely, FIG. 87). Then, they are arranged offset with respect to each other in the left and right direction). Specifically, the offset amount d (M1) between the two communication modules 511 and 521, in other words, the distance d between the connection points of the antennas 511A and 521A of the two communication modules 511 and 521 and the IC chip main bodies 511M and 521M M1), in other words, the separation distance d (M1) is provided in the card long side direction of the two IC chip main bodies 511M, 521M.

したがって、図88(又は図89)において、リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)から送信されたマイクロ波M1によるRFID用電磁波信号が対面側通信モジュール511(又は521)及び対面側絶縁シート12(又は22)を透過し、仕切板810の貫通孔810Hを通過しようとしても、直径Dが波長λM1より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール521(又は511)での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にRFID用電磁波信号の一部が貫通孔810Hを経て非対面側通信モジュール521(又は511)のアンテナ521A(又は511A)に達した場合であっても、リーダライタ1000(M1)とのアンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や上記したオフセット量d(M1)により、非対面側通信モジュール521(又は511)と対面側通信モジュール511(又は521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。   Therefore, in FIG. 88 (or FIG. 89), the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M1 transmitted from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is the facing communication module 511 (or 521) and the facing insulating sheet Even if it passes through 12 (or 22) and passes through the through hole 810H of the partition plate 810, the diameter D is smaller than the wavelength λ M1 so that the passage itself is blocked, and the non-facing communication module 521 (or 511) The magnetic field required to generate power is difficult to reach. Even if a part of the RFID electromagnetic wave signal passes through the through hole 810H and reaches the antenna 521A (or 511A) of the non-facing communication module 521 (or 511), antenna communication with the reader / writer 1000 (M1) The non-face-to-face communication module 521 (or 511) and the face-to-face communication module 511 (or 521) receive / transmit timing by the difference in distance L '(M1)-L (M1) or the offset amount d (M1) described above. Since a difference is generated, malfunction due to poor response is avoided.

このような貫通孔810Hの存在により、図88においては非対面側通信モジュール521とリーダライタ1000(M1)との間、図89においては非対面側通信モジュール511とリーダライタ1000(M1)との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔810Hは図88及び図89に示す、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信を可能にする。   Due to the presence of such a through hole 810H, the non-facing side communication module 521 and the reader / writer 1000 (M1) in FIG. 88, and the non-facing side communication module 511 and the reader / writer 1000 (M1) in FIG. Magnetic flux coupling is less likely to occur between them. Therefore, the through hole 810H enables individual transmission and reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M1 shown in FIG. 88 and FIG.

このように、第九実施例では、仕切板810にマイクロ波用の貫通孔810H(直径D)が形成され(図84参照)、一対のマイクロ波用通信モジュール511,521の他に、単独の短波用通信モジュール411と単独のマイクロ波用通信モジュール621とを含むICカード900はマイクロ波用・短波用複合型として機能する。   Thus, in the ninth embodiment, a through hole 810H (diameter D) for microwaves is formed in the partition plate 810 (see FIG. 84), and in addition to the pair of microwave communication modules 511 and 521, it is independent. The IC card 900 including the short wave communication module 411 and the single microwave communication module 621 functions as a combined microwave and short wave type.

ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のRFID用電磁波信号の個別送受信態様について第九実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図(図88〜図92)において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。   Here, the ninth embodiment of the individual transmission and reception mode of the RFID electromagnetic wave signal between the antenna of the front side communication module and the antenna of the reader / writer and between the antenna of the back side communication module and the antenna of the reader / writer is as follows. It will be. In the individual transmission / reception state (FIGS. 88 to 92), a solid line indicates that magnetic flux coupling is established, and a broken line indicates that magnetic flux coupling is not established.

(第一態様)表側通信モジュール511とリーダライタ1000(M1)との間の個別送受信<図88>
下記[A]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511とリーダライタ1000(M1)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[A]リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からのマイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
(First aspect) Individual transmission and reception between the front communication module 511 and the reader / writer 1000 (M1) <FIG. 88>
A face-to-face communication module, that is, a front-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [A] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer 1000 (M1) and the reader / writer 1000 (M1), and individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M1 becomes possible.
[A] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 511A, an electromotive force is generated in the front communication module 511, and data processing The antenna 1000A (M1) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at transmission / reception timing controlled by the unit.

[a]仕切板810の対面側主表面810fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔810Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面810fsから非対面側主表面810nsへ伝搬する渦電流や、仕切板810の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面810nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔810Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λM1により送信信号の貫通孔810H通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や通信モジュール間のオフセット量d(M1)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール521)と対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール511)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The occurrence of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface 810 fs of the partition plate 810 is blocked or suppressed by the through hole 810 H.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current generated from the facing main surface 810 fs to the non-facing main surface 810 ns or an eddy current generated on the non-facing main surface 810 ns due to a transmission signal around the outside of the partition plate 810 is It is inhibited by the through hole 810H.
[C] The diameter D <wavelength λM1 inhibits the passage of the transmission signal through the through hole 810H, and the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, that is, the rear communication module 521 hardly reaches.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L '(M1)-L (M1) and the offset amount d (M1) between the communication modules, the non-face-to-face communication module (here, back side communication module 521) and face-to-face communication Since there is a difference in the transmission / reception timing with the module (here, the front side communication module 511), malfunction due to poor response is avoided.

(第二態様)裏側通信モジュール521とリーダライタ1000(M1)との間の個別送受信<図89>
下記[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール521とリーダライタ1000(M1)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
[B]リーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からのマイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
Second Embodiment Individual Transmission and Reception Between Back Side Communication Module 521 and Reader / Writer 1000 (M1) <FIG. 89>
A face-to-face communication module, that is, a back-side communication module, by the magnetic flux coupling described in the following [B] being established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. Magnetic flux coupling occurs only between the reader / writer 1000 (M1) and the reader / writer 1000 (M1), and individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M1 becomes possible.
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 521A, an electromotive force is generated in the back side communication module 521, and data processing A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at the transmission / reception timing controlled by the unit is received by the antenna 1000A (M1).

[a]仕切板810の対面側主表面810fsに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔810Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面810fsから非対面側主表面810nsへ伝搬する渦電流や、仕切板810の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面810nsで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔810Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λM1により送信信号の貫通孔810H通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール511での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や通信モジュール間のオフセット量d(M1)の存在により、非対面側通信モジュール(ここでは表側通信モジュール511)と対面側通信モジュール(ここでは裏側通信モジュール521)とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The occurrence of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface 810 fs of the partition plate 810 is blocked or suppressed by the through hole 810 H.
[B] A magnetic field generation phenomenon based on an eddy current generated from the facing main surface 810 fs to the non-facing main surface 810 ns or an eddy current generated on the non-facing main surface 810 ns due to a transmission signal around the outside of the partition plate 810 is It is inhibited by the through hole 810H.
[C] The diameter D <wavelength λM1 inhibits the passage of the transmission signal through the through hole 810H, so that the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module, that is, the front communication module 511 hardly reaches.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L '(M1)-L (M1) and the offset amount d (M1) between the communication modules, the non-facing communication module (here, the front communication module 511) and the facing communication Since there is a difference in the transmission / reception timing with the module (here, the back side communication module 521), malfunction due to poor response is avoided.

(第三態様)表側通信モジュール411とリーダライタ5000(S)との間の独立送受信<図90>
表側通信モジュール411に対向して、マイクロ波M1とは異なる短波Sの周波数範囲(例えば13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)において通信可能なループ状アンテナ5000A(S)を有するリーダライタ5000(S)をリーダライタ1000(M1)とは別に配置する場合である。
この場合には、独立した短波Sによって下記[X]に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール411とリーダライタ5000(S)とは短波SによるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
(Third aspect) Independent transmission and reception between the front communication module 411 and the reader / writer 5000 (S) <FIG. 90>
Opposite to the front side communication module 411, it has a loop antenna 5000A (S) that can communicate in the frequency range of the short wave S different from the microwave M1 (for example, 13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) This is a case where the reader / writer 5000 (S) is disposed separately from the reader / writer 1000 (M1).
In this case, when the magnetic flux coupling described in the following [X] is established by the independent short wave S, the front side communication module 411 and the reader / writer 5000 (S) can independently transmit and receive the RFID electromagnetic wave signal by the short wave S. become.

[X]リーダライタ5000(S)のアンテナ5000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ411Aで受信されると表側通信モジュール411に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ411Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール411のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ5000A(S)で受信される。 [X] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 5000A (S) of the reader / writer 5000 (S) is received by the antenna 411A, an electromotive force is generated in the front communication module 411, and the data processor The antenna 5000A (S) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 411) transmitted from the antenna 411A at the transmission / reception timing controlled by.

(第四態様)裏側通信モジュール621とリーダライタ6000(M2)との間の独立送受信<図91>
裏側通信モジュール621に対向して、マイクロ波M1及び短波Sのいずれとも異なるマイクロ波M2の周波数範囲(例えば920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ6000A(M2)を有するリーダライタ6000(M2)をリーダライタ1000(M1),5000(S)とは別に配置する場合である。
この場合には、独立したマイクロ波M2によって下記[Y]に記載の磁束結合が成立することにより、裏側通信モジュール621とリーダライタ6000(M2)とはマイクロ波M2によるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
(Fourth aspect) Independent transmission and reception between the back side communication module 621 and the reader / writer 6000 (M2) <FIG. 91>
A reader having a planar antenna 6000A (M2) that can communicate in the frequency range of microwave M2 (for example, 920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) different from both microwave M1 and short wave S, facing back side communication module 621 This is a case where the writer 6000 (M2) is disposed separately from the reader / writer 1000 (M1) and 5000 (S).
In this case, the magnetic flux coupling described in the following [Y] is established by the independent microwave M2, and the back-side communication module 621 and the reader / writer 6000 (M2) independently transmit and receive the RFID electromagnetic wave signal by the microwave M2. Becomes possible.

[Y]リーダライタ6000(M2)のアンテナ6000A(M2)からのマイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ621Aで受信されると裏側通信モジュール621に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ621Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール621のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ6000A(M2)で受信される。 [Y] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M2 from the antenna 6000A (M2) of the reader / writer 6000 (M2) is received by the antenna 621A, an electromotive force is generated in the back side communication module 621 and data processing A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 621) transmitted from the antenna 621A at the transmission / reception timing controlled by the unit is received by the antenna 6000A (M2).

(第五態様)表側通信モジュール511と第一のリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ2000(M1)との間での同時並行式個別送受信、並びに表側通信モジュール411とリーダライタ5000(S)との間、及び裏側通信モジュール621とリーダライタ6000(M2)との間での独立送受信<図92>
以下に示す場合である。すなわち、裏側通信モジュール521に対向して、アンテナ1000A(M1)と同様の周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ2000A(M1)を有する第二のリーダライタ2000(M1)を第一のリーダライタ1000(M1)とは別に配置する。一方、表側通信モジュール411に対向して、マイクロ波M1とは異なる短波Sの周波数範囲(例えば13.56MHz±0.68MHzあるいは13.56MHz±5%)において通信可能なループ状アンテナ5000A(S)を有する他のリーダライタ5000(S)を配置する。また、裏側通信モジュール621に対向して、マイクロ波M1及び短波Sのいずれとも異なるマイクロ波M2の周波数範囲(例えば920MHz±50MHzあるいは920MHz±5%)において通信可能な平面状アンテナ6000A(M2)を有するさらに他のリーダライタ6000(M2)を配置する。
(Fifth Aspect) Simultaneous parallel individual transmission and reception between the front side communication module 511 and the first reader / writer 1000 (M1) and between the back side communication module 521 and the second reader / writer 2000 (M1), and Independent transmission and reception between front side communication module 411 and reader / writer 5000 (S), and between back side communication module 621 and reader / writer 6000 (M2) <FIG. 92>
This is the case shown below. That is, a second planar antenna 2000A (M1) that can communicate in the same frequency range (2.45 ± 130 MHz or 2.45 GHz ± 5%) as the antenna 1000A (M1) is provided facing the back side communication module 521. The reader / writer 2000 (M1) is disposed separately from the first reader / writer 1000 (M1). On the other hand, a loop antenna 5000A (S) that can communicate in the frequency range of the short wave S different from the microwave M1 (for example, 13.56 MHz ± 0.68 MHz or 13.56 MHz ± 5%) facing the front side communication module 411 And another reader / writer 5000 (S) having the Further, a planar antenna 6000A (M2) that can communicate in the frequency range of microwave M2 (for example, 920 MHz ± 50 MHz or 920 MHz ± 5%) different from both microwave M1 and short wave S, facing back side communication module 621 Further, another reader / writer 6000 (M2) is disposed.

この場合においても下記[A],[B]に記載の磁束結合が成立し、かつ[a]〜[d]のうち少なくとも[a],[b]を含む複数の現象が発生する。これによって、表側通信モジュール511と第一のリーダライタ1000(M1)との間、及び裏側通信モジュール521と第二のリーダライタ2000(M1)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M1によるRFID用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。一方、独立した短波Sによって下記[X]に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール411とリーダライタ5000(S)との間にのみ磁束結合を生じ、短波SによるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。さらに、独立したマイクロ波M2によって下記[Y]に記載の磁束結合が成立することにより、裏側通信モジュール621とリーダライタ6000(M2)との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波M2によるRFID用電磁波信号の独立送受信が可能になる。   Also in this case, the magnetic flux coupling described in the following [A] and [B] is established, and a plurality of phenomena including at least [a] and [b] among [a] to [d] occur. As a result, magnetic flux coupling occurs only between the front side communication module 511 and the first reader / writer 1000 (M1) and between the back side communication module 521 and the second reader / writer 2000 (M1). Simultaneous and individual transmission and reception of electromagnetic wave signals for RFID becomes possible. On the other hand, when the magnetic flux coupling described in the following [X] is established by the independent short wave S, the magnetic flux coupling occurs only between the front side communication module 411 and the reader / writer 5000 (S), and the electromagnetic wave signal for RFID by the short wave S Enables independent transmission and reception of Furthermore, the magnetic flux coupling described in the following [Y] is established by the independent microwave M2, so that the magnetic flux coupling occurs only between the back side communication module 621 and the reader / writer 6000 (M2). Independent transmission and reception of electromagnetic wave signals become possible.

[A]第一のリーダライタ1000(M1)のアンテナ1000A(M1)からのマイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ511Aで受信されると表側通信モジュール511に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ511Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール511のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ1000A(M1)で受信される。
[B]第二のリーダライタ2000(M1)のアンテナ2000A(M1)からのマイクロ波M1による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ521Aで受信されると裏側通信モジュール521に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ521Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール521のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ2000A(M1)で受信される。
[A] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M1 from the antenna 1000A (M1) of the first reader / writer 1000 (M1) is received by the antenna 511A, an electromotive force is generated in the front side communication module 511 A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 511) transmitted from the antenna 511A at the transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 1000A (M1).
[B] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M1 from the antenna 2000A (M1) of the second reader / writer 2000 (M1) is received by the antenna 521A, an electromotive force is generated in the back side communication module 521 A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 521) transmitted from the antenna 521A at transmission / reception timing controlled by the data processing unit is received by the antenna 2000A (M1).

[X]リーダライタ5000(S)のアンテナ5000A(S)からの短波Sによる送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ411Aで受信されると表側通信モジュール411に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ411Aから発信された応答信号(例えば表側通信モジュール411のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ5000A(S)で受信される。
[Y]リーダライタ6000(M2)のアンテナ6000A(M2)からのマイクロ波M2による送信信号(例えば読み取り指令信号)がアンテナ621Aで受信されると裏側通信モジュール621に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ621Aから発信された応答信号(例えば裏側通信モジュール621のデータ保存部から読み取られたデータ信号)がアンテナ6000A(M2)で受信される。
[X] When the transmission signal (for example, a read command signal) by the short wave S from the antenna 5000A (S) of the reader / writer 5000 (S) is received by the antenna 411A, an electromotive force is generated in the front communication module 411, and the data processor The antenna 5000A (S) receives a response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the front side communication module 411) transmitted from the antenna 411A at the transmission / reception timing controlled by.
[Y] When a transmission signal (for example, a read command signal) by the microwave M2 from the antenna 6000A (M2) of the reader / writer 6000 (M2) is received by the antenna 621A, an electromotive force is generated in the back side communication module 621 and data processing A response signal (for example, a data signal read from the data storage unit of the back side communication module 621) transmitted from the antenna 621A at the transmission / reception timing controlled by the unit is received by the antenna 6000A (M2).

[a]仕切板810の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔810Hによって阻止又は抑制される。
[b]対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板810の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔810Hによって阻害される。
[c]直径D<波長λM1により送信信号の貫通孔810H通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
[d]アンテナ通信距離の差L’(M1)−L(M1)や通信モジュール間のオフセット量d(M1)の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
[A] The through hole 810H prevents or suppresses the occurrence of eddy current and demagnetizing field due to the transmission signal that has reached the facing main surface of the partition plate 810.
[B] The magnetic field generation phenomenon based on the eddy current generated on the non-facing side main surface by the eddy current propagating from the facing side main surface to the non-facing side main surface and the eddy current generated on the non-facing side main surface It is inhibited by
[C] The diameter D <wavelength λM1 inhibits the passage of the transmission signal through the through hole 810H, and the magnetic field necessary for generating an electromotive force in the non-facing communication module hardly reaches it.
[D] Due to the presence of the antenna communication distance difference L '(M1)-L (M1) and the offset amount d (M1) between the communication modules, the non-face-to-face communication module and the face-to-face communication module differ in receiving and transmitting timing. Therefore, false operation based on poor response is avoided.

したがって、図92に示す第五態様では、
・上記[A]に基づき、表側通信モジュール511のICチップ本体511Mに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ1000(M1)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[B]に基づき、裏側通信モジュール521のICチップ本体521Mに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ2000(M1)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[X]に基づき、表側通信モジュール411のICチップ本体411Mに設けられた他のデータ保存部に対し他のリーダライタ5000(S)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記[Y]に基づき、裏側通信モジュール621のICチップ本体621Mに設けられたさらに他のデータ保存部に対しさらに他のリーダライタ6000(M2)により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
Therefore, in the fifth mode shown in FIG.
Data read or write operation executed by the first reader / writer 1000 (M1) to the first data storage unit provided in the IC chip main body 511M of the front side communication module 511 based on the above [A].
Data read or write operation executed by the second reader / writer 2000 (M1) to the second data storage unit provided in the IC chip main body 521M of the back side communication module 521 based on the above [B].
-Based on the above [X], an operation of reading or writing data performed by another reader / writer 5000 (S) to another data storage unit provided in the IC chip main body 411M of the front side communication module 411;
-Based on the above [Y], the data read or write operation executed by the other reader / writer 6000 (M2) to the other data storage unit provided in the IC chip main body 621M of the back side communication module 621;
Can be processed simultaneously in parallel.

もちろん、図92において[A],[B],[X],[Y]のうちの同時処理動作件数、言い換えれば4台のリーダライタ1000(M1),2000(M1),5000(S),6000(M2)のうちの同時稼働台数は2〜4の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。   Of course, in FIG. 92, the number of simultaneous processing operations among [A], [B], [X] and [Y], in other words, four reader / writers 1000 (M1), 2000 (M1), 5000 (S), The number of simultaneously operating 6000 (M2) can be arbitrarily set in the range of 2 to 4, and the combination can be freely selected.

このように、第九実施例においては、2台で対をなすリーダライタ1000(M1),2000(M1)と独立した2台のリーダライタ5000(S),6000(M2)を用いて4個の通信モジュール511,521,411,621の各データ保存部に対して同時にデータアクセス(読み取り又は書き込み)を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。   Thus, in the ninth embodiment, four reader / writers 5000 (S) and 6000 (M2) independent of the two reader / writers 1000 (M1) and 2000 (M1) forming a pair are used. Since data access (reading or writing) can be performed simultaneously to each data storage unit of the communication modules 511, 521, 411, and 621, it is possible to expand data capacity and speed up data processing.

なお、このとき第一及び第二のリーダライタ1000(M1),2000(M1)は、表側通信モジュール511及び裏側通信モジュール521に対して同一周波数範囲(2.45GHz±130MHzあるいは2.45GHz±5%)で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール511,521とリーダライタ1000(M1),2000(M1)との間のアンテナ通信距離L(M1),L’(M1)は同一でよい。   At this time, the first and second reader / writers 1000 (M1) and 2000 (M1) have the same frequency range (2.45 ± 130 MHz or 2.45 GHz ± 5) with respect to the front side communication module 511 and the rear side communication module 521. And transmit the same output signal, and the antenna communication distances L (M1) and L '(M1) between the corresponding communication modules 511 and 521 and the reader / writer 1000 (M1) and 2000 (M1) are the same. It is good.

また、図87に示すように本実施例では短波用の配線基板411Sとマイクロ波用の配線基板511Sとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板411Sにおいて、ループ状アンテナ411Aの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板511Sを埋め込むことにすれば、ICカード900の薄型化を図ることができる。   Further, as shown in FIG. 87, in the present embodiment, the short wave wiring board 411S and the microwave wiring board 511S are laminated and formed, but in the short wave wiring board 411S, the loop antenna 411A is used. If the inside is partially removed to form a recess and the removed wiring board 511S is embedded in the removed recess space, thinning of the IC card 900 can be achieved.

なお、実施例をはじめ本発明では、ISO/IEC7810において規格化され広く普及している「ID−1サイズ」のカードを例として説明したが、本発明は過去・現在・将来にわたり各国・各地域に出現するあらゆるカードサイズに適用可能である。同様に、本願出願日(優先日)においてISO/IEC規格、JIS規格等で規定されている国際標準周波数等に準拠して説明したが、本発明はISO/IEC規格、JIS規格等の改正に対応し得るのはもちろん、各国・各地域で独自に制定される新規、現行又は改正規格にも適用可能である。   In the present invention including the embodiment, the card of “ID-1 size” standardized and widely spread in ISO / IEC 7810 has been described as an example, but the present invention is not limited to the past, present, and future. Applicable to any card sizes that appear in. Similarly, although the application date (priority date) of the present application has been described based on the international standard frequency specified by ISO / IEC standard, JIS standard, etc., the present invention is not limited to the revision of ISO / IEC standard, JIS standard etc. It is of course applicable to new, current or revised standards established independently in each country / area.

以上で述べた各実施例(第一実施例〜第九実施例)において、共通する機能を有する部位には同一符号を付して詳細な説明を省略した。また、これらの実施例や変形例は、技術的な矛盾を生じたり、法的又は道義的な規範に反したりしない限り、相互間であるいは従来技術とともに適宜組み合わせて実施することができる。   In the respective embodiments described above (the first to ninth embodiments), parts having common functions are given the same reference numerals and detailed explanations thereof will be omitted. In addition, these embodiments and modifications can be implemented appropriately in combination with each other or with the prior art, as long as technical contradiction does not occur or the legal or moral norms are not violated.

従来技術との組み合わせ例として、第一実施例のカード100には磁気ストライプ式メモリ部232が記載されている(図14参照)。本発明の非接触式ICカード100,200,……,900には、従来の接触式ICカードに係る磁気接点式ICモジュールが併設されていてもよい。その際、本発明の通信モジュール11,21等(通信用ICモジュール)と従来の磁気接点式ICモジュールとが電気的に接続されたコンビネーションタイプ、電気的に非接続で独立したハイブリッドタイプのいずれであってもよい。   As an example of combination with the prior art, a magnetic stripe type memory unit 232 is described in the card 100 of the first embodiment (see FIG. 14). The noncontact IC card 100, 200,... 900 of the present invention may be provided with a magnetic contact IC module according to a conventional contact IC card. At that time, either the combination type in which the communication module 11, 21 etc. (the communication IC module) of the present invention and the conventional magnetic contact type IC module are electrically connected or the hybrid type in which they are not electrically connected and independent. It may be.

10 仕切板(仕切部材)
10fs 対面側主表面
10ns 非対面側主表面
10H マイクロ波用貫通孔(開放領域)
11 マイクロ波用表側通信モジュール(第一の通信部材)
11A アンテナ
11B 補助電源部
11M ICチップ本体
11M1 受発信部
11M2 データ保存部
11M3 発電部
11S 配線基板
12 表側絶縁シート(第一の絶縁部材)
13 表側成形板(第一の成形部材)
14 表側保護シート(第一の保護部材)
21 マイクロ波用裏側通信モジュール(第二の通信部材)
21A アンテナ
21B 補助電源部
21M ICチップ本体
21M1 受発信部
21M2 データ保存部
21M3 発電部
21S 配線基板
22 裏側絶縁シート(第二の絶縁部材)
23 裏側成形板(第二の成形部材)
24 裏側保護シート(第二の保護部材)
100 マイクロ波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
110 仕切板(仕切部材)
110fs 対面側主表面
110ns 非対面側主表面
110C 周面部
110F 鍔部
110H1 マイクロ波用第一貫通孔(開放領域)
110H2 マイクロ波用第二貫通孔(開放領域)
121 マイクロ波用裏側通信モジュール(第二の通信部材)
123 矩形枠(枠部材)
123W 周壁部
200 マイクロ波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
223 裏側成形板(第二の成形部材)
223W 周壁部
300 マイクロ波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
310 仕切板(仕切部材)
310L 左側仕切板(仕切部材)
310Lfs 左対面側主表面
310Lns 左非対面側主表面
310R 右側仕切板(仕切部材)
310Rfs 右対面側主表面
310Rns 右非対面側主表面
310S 短波用スリット(開放領域)
311 短波用表側通信モジュール(第一の通信部材)
321 短波用裏側通信モジュール(第二の通信部材)
400 短波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
410 仕切板(仕切部材)
410fs 対面側主表面
410ns 非対面側主表面
410N 短波用切欠(開放領域)
500 短波用ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
510 仕切板(仕切部材)
510H1 第一マイクロ波用貫通孔(開放領域)
510H2 第二マイクロ波用貫通孔(開放領域)
511 第二マイクロ波用表側通信モジュール(第一の通信部材)
521 第二マイクロ波用裏側通信モジュール(第二の通信部材)
600 第一・第二マイクロ波両用型ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
610 仕切板(仕切部材)
610L 左側仕切板(仕切部材)
610R 右側仕切板(仕切部材)
610H マイクロ波用貫通孔(開放領域)
610S 短波用スリット(開放領域)
700 マイクロ波・短波両用型ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
611 マイクロ波用表側通信モジュール(第三の通信部材)
800 マイクロ波用・短波用複合型ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
411 短波用表側通信モジュール(第三の通信部材)
621 マイクロ波用裏側通信モジュール(第三の通信部材)
810 仕切板(仕切部材)
810H マイクロ波用貫通孔(開放領域)
900 マイクロ波用・短波用複合型ICカード(非接触式近距離無線通信用カード)
1000,2000,3000,4000,5000,6000 リーダライタ
1000A,2000A,3000A,4000A,5000A,6000A アンテナ
1000B 電源部
1000C データ処理部
1000S 送受信部
d 表側通信モジュールと裏側通信モジュールとのオフセット量(両ICチップ本体の離間距離)
D,D1,D2 マイクロ波用貫通孔の最大孔径
W 短波用スリット又は短波用切欠のアンテナ最大横断幅
L,L’ アンテナ通信距離
CA ループ状アンテナの長軸方向中心
CN 短波用切欠の幅中心
CS 短波用スリットの幅中心
LC 短波用スリット又は短波用切欠の偏り量(ずれ量)
10 Partition plate (partition member)
10 fs facing side main surface 10 ns non-facing side main surface 10H microwave through hole (open area)
11 Microwave front side communication module (first communication member)
11A antenna 11B auxiliary power supply unit 11M IC chip main body 11M1 transmission / reception unit 11M2 data storage unit 11M3 power generation unit 11S wiring board 12 front side insulating sheet (first insulating member)
13 Front side forming plate (first forming member)
14 Front side protection sheet (first protection member)
21 Microwave backside communication module (second communication member)
21A antenna 21B auxiliary power supply unit 21M IC chip main body 21M1 transmission / reception unit 21M2 data storage unit 21M3 power generation unit 21S wiring board 22 back side insulating sheet (second insulating member)
23 Back side molding plate (second molding member)
24 back side protection sheet (second protection member)
100 IC card for microwave (card for contactless short distance wireless communication)
110 Partition plate (partition member)
110 fs facing side main surface 110 ns non-facing side main surface 110C circumferential surface 110 F ridge 110H1 first through hole for microwave (open area)
110H2 Second through hole for microwave (open area)
121 Microwave backside communication module (second communication member)
123 Rectangular frame (frame member)
123W peripheral wall 200 IC card for microwave (card for non-contact type short distance wireless communication)
223 Back side molding plate (second molding member)
223W peripheral wall 300 IC card for microwave (card for contactless short distance wireless communication)
310 Partition plate (partition member)
310L Left side partition plate (partition member)
310Lfs Left-facing side main surface 310Lns Left non-facing side main surface 310R Right-side partition plate (partition member)
310Rfs Right-facing side main surface 310Rns Right non-facing side main surface 310S Shortwave slit (open area)
311 Shortwave front side communication module (first communication member)
321 Short wave back side communication module (second communication member)
400 Shortwave IC Card (Non-Contact Short-distance Wireless Communication Card)
410 Partition plate (partition member)
410fs facing side main surface 410ns non-facing side main surface 410N notch for short wave (open area)
500 shortwave IC card (card for non-contact type short distance wireless communication)
510 Partition plate (partition member)
510H1 First microwave through hole (open area)
510H2 Second microwave through hole (open area)
511 Second microwave front side communication module (first communication member)
521 Backside Communication Module for Second Microwave (Second Communication Member)
600 First and second microwave dual use IC card (card for non-contact short distance wireless communication)
610 Partition plate (partition member)
610L Left side partition plate (partition member)
610R Right side partition plate (partition member)
610H Microwave through hole (open area)
610S short wave slit (open area)
700 Microwave / Shortwave Dual IC Card (Non-contact Short-distance Wireless Communication Card)
611 Microwave front side communication module (third communication member)
800 Microwave / Shortwave Combined IC Card (Non-contact Short-distance Wireless Communication Card)
411 Short wave front communication module (third communication member)
621 Microwave backside communication module (third communication member)
810 Partition plate (partition member)
810H Microwave Through Hole (Open Area)
900 Combined IC Card for Microwaves and Shortwaves (Card for Contactless Near Field Communication)
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000 Reader writer 1000A, 2000A, 3000A, 4000A, 5000A, 6000A Antenna 1000B Power supply unit 1000C Data processing unit 1000S Transmitter / receiver unit d Offset amount between front side communication module and back side communication module (both ICs Distance of tip body)
D, D1, D2 Maximum hole diameter of through hole for microwave W Antenna maximum transverse width of slit for short wave or notch for short wave L, L 'Antenna communication distance CA Longitudinal center of loop-like antenna CN Center width of notch for short wave CS Width center of slit for short wave LC Deviation of slit for short wave or notch for short wave (displacement amount)

Claims (26)

非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有し、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有するアンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記アンテナが所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、これらを重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域が形成され、
リーダライタとの通信状態において、前記開放領域は前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
A single card used for contactless near field communication,
A partition member which is conductive and has an attenuation or shielding action against electromagnetic waves and is formed into a sheet or film shape;
It includes an IC chip main body having a data storage function and a communication control function and an antenna having a signal transmission / reception function, and is disposed so as to overlap each other in plan view facing one main surface and the other main surface of the partition member. The non-contact short distance wireless communication to the reader / writer is individually performed by the antenna receiving an RFID electromagnetic wave signal in a predetermined frequency range from the reader / writer and transmitting a response signal to it to the reader / writer. First and second communication members to
A sheet disposed between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and to provide an electrical insulation state And first and second insulating members formed in the shape of a film or
Among the first and second communication members, the facing communication member located between the reader / writer and the partition member is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member When the non-facing side communication member which is not located on the non-facing side main surface is overlapped on the non-facing side main surface and these are seen through from the overlapping direction, the partition member includes the antenna of the facing side communication member and the antenna of the non-facing side communication member And an open area is formed which is partially removed through and
In the communication state with the reader / writer, the open area causes magnetic flux coupling only between the facing communication member and the reader / writer, thereby enabling individual transmission / reception of the RFID electromagnetic wave signal. Short distance wireless communication card.
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与する請求項1に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field by generating an eddy current on the facing main surface of the partition member by the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and generates the open area on the facing main surface. The non-facing is caused by the eddy current that propagates through the partitioning member and reaches the non-facing side main surface or the eddy current generated around the non-facing side main surface of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer around the outside of the partitioning member. By inhibiting the phenomenon of generating a magnetic field on the side main surface, the damping or shielding action of the partition member against electromagnetic waves is complemented, and only the facing communication member receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer and 2. The noncontact near field communication card according to claim 1, further comprising a function of transmitting a response signal to a reader / writer. 前記仕切部材は非磁性体により構成される請求項2に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The noncontact near-field wireless communication card according to claim 2, wherein the partition member is made of a nonmagnetic material. 前記対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定される請求項3に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The antenna communication distance between the facing side communication member and the reader / writer and the antenna communication distance between the non-facing side communication member and the reader / writer are both set equal to or less than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer. The contactless near-field wireless communication card according to claim 3. 重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成される請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
The first and second communication members are arranged offset with respect to each other inside a rectangular card outline when viewed in the overlapping direction,
The open area simultaneously includes a part of the antenna of the facing communication member projected onto the facing main surface and a part of the antenna of the non-facing communication member projected onto the non-facing main surface simultaneously The noncontact near-field wireless communication card according to any one of claims 1 to 4, which is formed through as an area of
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成される請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
The first and second communication members are arranged offset with respect to each other inside a rectangular card outline when viewed in the overlapping direction,
The open area is a pair including a part of the antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the antenna of the non facing communication member projected on the non-facing main surface separately The noncontact near-field wireless communication card according to any one of claims 1 to 4, which is formed through as an area of
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材並びに前記第一及び第二の通信部材は、それらの外周縁がいずれもカード外形より内側に退避して配置される請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   7. The display device according to any one of claims 1 to 6, wherein the outer peripheral edge of the partition member and the first and second communication members are disposed such that the outer peripheral edges thereof are retracted to the inner side from the card outer shape when viewed in the overlapping direction. The contactless near-field wireless communication card according to claim 1. カード外形をなす矩形状の各辺に沿って枠状に形成された周壁部が設けられ、該周壁部の内部空間に前記仕切部材、前記第一及び第二の絶縁部材並びに前記第一及び第二の通信部材が収容される請求項7に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   A peripheral wall portion formed in a frame shape is provided along each side of a rectangular shape forming the card outer shape, and the partition member, the first and second insulating members, and the first and second insulating members are provided in the internal space of the peripheral wall portion. The noncontact near field communication card according to claim 7, wherein the second communication member is accommodated. 前記仕切部材の周縁は厚さ方向に屈曲して前記周壁部の内面を囲う周面部を構成した後、径方向外側に向かって屈曲して該周壁部に着座する鍔部を構成し、
前記仕切部材の周面部及び鍔部は、リーダライタから発信されたRFID用電磁波信号が前記周壁部を回り込んで前記非対面側通信部材との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する請求項8に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
The peripheral edge of the partition member is bent in the thickness direction to form a peripheral surface portion surrounding the inner surface of the peripheral wall portion, and then bent outward in the radial direction to form a collar portion seated on the peripheral wall portion.
The peripheral surface portion and the ridge portion of the partition member prevent or suppress that the RFID electromagnetic wave signal transmitted from the reader / writer wraps around the peripheral wall portion to cause magnetic flux coupling with the non-facing side communication member. The contactless near-field wireless communication card described in.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の絶縁部材は、各々の外周縁が対応する前記第一及び第二の通信部材より大に形成されるとともに、前記仕切部材の開放領域を塞ぐ状態に保持される請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   When viewed in the overlapping direction, the first and second insulating members are formed such that the outer peripheral edge of each is larger than the corresponding first and second communication members, and the open region of the partition member is The contactless near-field wireless communication card according to any one of claims 1 to 9, which is held in a closed state. 非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有する非磁性体で構成され、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有する平面状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記平面状アンテナが所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
A single card used for contactless near field communication,
A partition member which is made of a nonmagnetic material which is electrically conductive and has an attenuating or shielding effect on electromagnetic waves and which is formed into a sheet shape or a film shape;
It includes an IC chip main body having a data storage function and a communication control function and a planar antenna having a signal transmission / reception function so as to overlap with one main surface and the other main surface of the partition member in plan view. A noncontact near-field wireless communication with the reader / writer by being disposed, the planar antenna receives an RFID electromagnetic wave signal in a predetermined frequency range from the reader / writer and transmits a response signal to the reader / writer. First and second communication members for performing communication individually;
A sheet disposed between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and to provide an electrical insulation state And first and second insulating members formed in the shape of a film or
Among the first and second communication members, the facing communication member located between the reader / writer and the partition member is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member A non-facing side communication member which is not located on the non-facing side main surface,
The communication distance between the facing side communication member and the reader / writer and the communication distance between the non-facing side communication member and the reader / writer are both set equal to or less than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer.
When viewed through from the overlapping direction, the partition member is formed with an open area which is removed in the form of a hole so as to partially overlap with the antenna of the facing communication member and the antenna of the non-facing communication member. And
The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field by generating an eddy current on the facing main surface of the partition member by the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and generates the open area on the facing main surface. The non-facing is caused by the eddy current that propagates through the partitioning member and reaches the non-facing side main surface or the eddy current generated around the non-facing side main surface of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer around the outside of the partitioning member. By inhibiting the phenomenon of generating a magnetic field on the side main surface, the damping or shielding action of the partition member against electromagnetic waves is complemented, and only the facing communication member receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer and Non-contact distance measuring system characterized by providing a function of transmitting a response signal to a reader / writer and enabling individual transmission and reception of an RFID electromagnetic wave signal. Wireless communication card.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成される請求項11に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
The first and second communication members are arranged offset with respect to each other inside a rectangular card outline when viewed in the overlapping direction,
The open area is simultaneously a portion of the planar antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a portion of the planar antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. The noncontact near-field communication card according to claim 11, wherein the card is formed as a single through hole.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内部において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成される請求項11に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
The first and second communication members are arranged offset with respect to each other inside the rectangular card outline when viewed in the overlapping direction,
The open area includes a part of a planar antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the flat antenna of the non-facing communication member projected on the non-facing main surface. The contactless near-field wireless communication card according to claim 11, wherein the card is formed as a pair of through holes separately included.
前記開放領域において、孔径の最大値はリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長よりも小に設定される請求項11ないし請求項13のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The non-contact type short distance wireless communication according to any one of claims 11 to 13, wherein in the open area, the maximum value of the hole diameter is set smaller than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer. card. 重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材の外周縁がカード外形より内側に退避して配置され、かつ前記対面側通信部材及び前記非対面側通信部材の外周縁が各々前記仕切部材の外周縁より内側に退避して配置される請求項11ないし請求項14のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   When viewed from the overlapping direction, the outer peripheral edge of the partition member is disposed to be retracted inside the card outer shape, and the outer peripheral edge of the facing side communication member and the non-facing side communication member is the outer peripheral edge of the partition member The noncontact near-field wireless communication card according to any one of claims 11 to 14, wherein the card is disposed further retracted. 非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有する非磁性体で構成され、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するICチップ本体と信号受発信機能を有するループ状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記ループ状アンテナが所定の周波数範囲でのRFID用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように切欠形状又はスリット形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのRFID用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのRFID用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのRFID用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、RFID用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
A single card used for contactless near field communication,
A partition member which is made of a nonmagnetic material which is electrically conductive and has an attenuating or shielding effect on electromagnetic waves and which is formed into a sheet shape or a film shape;
It includes an IC chip main body having a data storage function and a communication control function and a loop antenna having a signal transmission / reception function, and overlaps one of the main surface and the other main surface of the partition member in plan view. A noncontact near-field wireless communication with the reader / writer by being disposed, the loop antenna receives the RFID electromagnetic wave signal in a predetermined frequency range from the reader / writer and transmits a response signal to the reader / writer. First and second communication members for performing communication individually;
A sheet disposed between the partition member and the first communication member and between the partition member and the second communication member to form a predetermined gap and to provide an electrical insulation state And first and second insulating members formed in the shape of a film or
Among the first and second communication members, the facing communication member located between the reader / writer and the partition member is superimposed on the facing main surface of the partition member, and between the reader / writer and the partition member A non-facing side communication member which is not located on the non-facing side main surface,
The communication distance between the facing side communication member and the reader / writer and the communication distance between the non-facing side communication member and the reader / writer are both set equal to or less than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer.
When viewed through from the overlapping direction, the partition member is opened and removed in a notch shape or a slit shape so as to partially overlap with the antenna of the facing side communication member and the antenna of the non-facing side communication member. An area is formed
The open area prevents or suppresses generation of a demagnetizing field by generating an eddy current on the facing main surface of the partition member by the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer, and generates the open area on the facing main surface. The non-facing is caused by the eddy current that propagates through the partitioning member and reaches the non-facing side main surface or the eddy current generated around the non-facing side main surface of the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer around the outside of the partitioning member. By inhibiting the phenomenon of generating a magnetic field on the side main surface, the damping or shielding action of the partition member against electromagnetic waves is complemented, and only the facing communication member receives the RFID electromagnetic wave signal from the reader / writer and Non-contact distance measuring system characterized by providing a function of transmitting a response signal to a reader / writer and enabling individual transmission and reception of an RFID electromagnetic wave signal. Wireless communication card.
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を同時に2ヶ所で横断する単一のスリットとして形成される請求項16に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
The first and second communication members are arranged offset with respect to each other inside a rectangular card outline when viewed in the overlapping direction,
The open area is simultaneously a part of the loop antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the loop antenna of the non facing communication member projected on the non-facing main surface. The noncontact near-field wireless communication card according to claim 16, wherein the card is formed as a single slit crossing at two places.
前記単一のスリットは前記第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った不均等な位置で前記カード外形線の2つの長辺と各々交差するように形成される請求項17に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The single slits respectively intersect the two long sides of the card outline at unequal positions deviated from the longitudinal center of each loop antenna in the first and second communication members. The contactless near-field wireless communication card according to claim 17, which is formed. 重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を各別に2ヶ所で横断する一対の切欠として形成される請求項18に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
The first and second communication members are arranged offset with respect to each other inside a rectangular card outline when viewed in the overlapping direction,
The open area includes a part of the loop antenna of the facing communication member projected on the facing main surface and a part of the loop antenna of the non facing communication member projected on the non-facing main surface. The contactless near-field wireless communication card according to claim 18, wherein the card is formed as a pair of notches which cross at two places separately.
前記一対の切欠は、前記第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った不均等な位置で前記カード外形線の2つの長辺と各別に交差するように形成される請求項19に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The pair of notches cross each other separately with the two long sides of the card outline at an uneven position deviated from the longitudinal center of each loop antenna in the first and second communication members. The contactless near-field wireless communication card according to claim 19, wherein the card is formed in: 前記開放領域において、横断幅の最大値はリーダライタから発せられるRFID用電磁波の波長よりも小に設定される請求項17ないし請求項20のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The noncontact short distance wireless communication according to any one of claims 17 to 20, wherein in the open area, the maximum value of the transverse width is set to be smaller than the wavelength of the RFID electromagnetic wave emitted from the reader / writer. Card. 前記第一及び第二の通信部材のICチップ本体は、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び番号コードデータのうち少なくとも1つを個人認証のために保存するデータ保存部をそれぞれ備え、これらの個人認証用データはリーダライタによって前記データ保存部から読み取られ又は該データ保存部へ書き込まれる請求項1ないし請求項21のいずれか1項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。   The IC chip bodies of the first and second communication members each include a data storage unit for storing at least one of two-dimensional or three-dimensional image data, voice data, and number code data for personal identification, The noncontact near-field wireless communication card according to any one of claims 1 to 21, wherein the personal identification data is read from the data storage unit or written to the data storage unit by a reader / writer. 請求項1ないし請求項22のいずれか1項に記載された前記非接触式近距離無線通信用カードであって、
一方の主表面に配置された前記第一の通信部材及び他方の主表面に配置された前記第二の通信部材を一組として複数組設置され、
各組毎に互いに異なる周波数帯域又は周波数範囲で前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能であることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
A noncontact near-field wireless communication card according to any one of claims 1 to 22,
A plurality of sets of the first communication member disposed on one main surface and the second communication member disposed on the other main surface are installed as one set.
A contactless near-field wireless communication card, which can be individually transmitted and received between the first and second communication members and the reader / writer in mutually different frequency bands or frequency ranges for each set.
請求項1ないし請求項23のいずれか1項に記載の前記非接触式近距離無線通信用カードと、
前記第一の通信部材に対向して配置され、所定の周波数帯域又は周波数範囲で前記第一の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第一のリーダライタと、
前記第二の通信部材に対向して配置され、前記第一の通信部材と同一の周波数帯域又は周波数範囲で前記第二の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第二のリーダライタとを備え、
前記第一の通信部材のICチップ本体に設けられた第一のデータ保存部に対し前記第一のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、前記第二の通信部材のICチップ本体に設けられた第二のデータ保存部に対し前記第二のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが並行して処理可能であることを特徴とするデータ並行処理システム。
The noncontact near-field wireless communication card according to any one of claims 1 to 23.
A first reader / writer disposed opposite to the first communication member and capable of only non-contact short distance wireless communication with the first communication member in a predetermined frequency band or frequency range;
A second member disposed opposite to the second communication member and capable of only contactless near-field wireless communication with the second communication member in the same frequency band or frequency range as the first communication member Equipped with a reader / writer,
Data read or write operation performed by the first reader / writer to a first data storage unit provided in the IC chip main body of the first communication member, and an IC chip main body of the second communication member A data parallel processing system characterized in that a second data storage unit provided in the second data storage unit can process data read or write operations executed by the second reader / writer in parallel.
請求項1ないし請求項23のいずれか1項に記載された前記非接触式近距離無線通信用カードであって、
両主表面の少なくとも一方には、前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能とされた周波数帯域又は周波数範囲とは異なる周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能な第三の通信部材が1又は複数配置され、
該第三の通信部材は単独の独立した周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能であることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
The contactless near-field wireless communication card according to any one of claims 1 to 23,
In at least one of the two main surfaces, communication with the reader / writer is possible in a frequency band or frequency range different from the frequency band or frequency range in which individual transmission / reception between the first and second communication members and the reader / writer is enabled. One or more third communication members,
The noncontact near-field wireless communication card, wherein the third communication member can communicate with the reader / writer in a single independent frequency band or frequency range.
請求項25に記載の前記非接触式近距離無線通信用カードと、
前記一方の主表面及び前記他方の主表面に配置された複数の通信部材の各々に対向して配置され、対応するRFID用電磁波信号の周波数帯域又は周波数範囲で対応する通信部材との個別送受信を実行する複数のリーダライタとを備え、
各々のチップ本体に設けられたデータ記憶部に対し対応するリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作が並行して処理可能であることを特徴とするデータ並行処理システム。
The noncontact near field communication card according to claim 25;
The individual transmission and reception with the corresponding communication members are arranged opposite to each of the plurality of communication members arranged on the one main surface and the other main surface, and in the frequency band or frequency range of the corresponding RFID electromagnetic wave signal Equipped with multiple reader / writers to
A data parallel processing system characterized in that data reading or writing operations executed by a corresponding reader / writer can be processed in parallel with a data storage unit provided in each chip body.
JP2018007487A 2017-12-22 2018-01-19 Non-contact near field communication card and data parallel processing system using the same Active JP6347437B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/043373 WO2019123985A1 (en) 2017-12-22 2018-11-26 Noncontact near-field communication card and data parallel processing system using same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017246869 2017-12-22
JP2017246869 2017-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6347437B1 JP6347437B1 (en) 2018-06-27
JP2019114221A true JP2019114221A (en) 2019-07-11

Family

ID=62706252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018007487A Active JP6347437B1 (en) 2017-12-22 2018-01-19 Non-contact near field communication card and data parallel processing system using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6347437B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022139376A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-30 삼성전자 주식회사 Electronic device including coil antenna

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099122A (en) * 2008-06-24 2009-05-07 Taiyo:Kk Non-contact ic card storage tool
JP4256466B1 (en) * 2008-11-21 2009-04-22 博 齋藤 Non-contact IC card communication adjustment plate and non-contact IC card holder
JP5691332B2 (en) * 2010-09-15 2015-04-01 オムロン株式会社 RFID system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022139376A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-30 삼성전자 주식회사 Electronic device including coil antenna

Also Published As

Publication number Publication date
JP6347437B1 (en) 2018-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10552722B2 (en) Smartcard with coupling frame antenna
JP6200106B2 (en) Metal smart card with dual interface capability
KR100724198B1 (en) Communication Device and Its Installation Structure, Manufacturing Method, and Communication Method
JP5660217B2 (en) Antenna device, RFID tag, and communication terminal device
JP4232474B2 (en) Electronic equipment with communication function
EP2669995B1 (en) Active load modulation antenna
JP5913773B2 (en) Antennas and portable electronic devices used for near field communication
US20150206047A1 (en) Metal card with radio frequency (rf) transmission capability
US9633301B2 (en) IC module, dual IC card, and method for manufacturing IC module
WO2014113765A1 (en) Metal card with radio frequency (rf) transmission capability
JP4953996B2 (en) Planar antenna
JP4109274B2 (en) Non-contact IC card communication adjustment plate and non-contact IC card case
JP6347437B1 (en) Non-contact near field communication card and data parallel processing system using the same
US20140374488A1 (en) Method and apparatus for protecting information in magnetic strip and rfid cards from fraudulent scanning
KR102199392B1 (en) Radio frequency identification card with anti-metal effect
JP4370841B2 (en) Card holder
WO2019123985A1 (en) Noncontact near-field communication card and data parallel processing system using same
JP6433008B1 (en) Non-contact near field communication card and data parallel processing system using the same
CN215008553U (en) NFC antenna structure, screen assembly and terminal equipment
JP2018097724A (en) Ic module, and ic module-mounted medium
EP3602680B1 (en) Smartcard with coupling frame antenna
JP6080378B2 (en) Electric field communication portable terminal
WO2018092897A1 (en) Electromagnetic-coupling dual ic card and ic module
KR101798103B1 (en) non-contacting metal card having antenna
JP2005327208A (en) Shield body and non-contact type ic card storage case

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180213

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20180213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20180213

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20180312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180510

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180521

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6347437

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531