JP6342208B2 - Flux composition for soldering and electronic board using the same - Google Patents
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Description
本発明は、はんだ付け用フラックス組成物および電子基板に関する。 The present invention relates to a soldering flux composition and an electronic substrate.
電子基板と電子部品とのはんだ付け方法としては、いわゆるリフローはんだ付け法の他に、電子基板に仮留めした電子部品を噴流する溶融はんだに接触させることによりはんだ付けする方法、いわゆるフローはんだ付け法も採用されている。このフローはんだ付け法では、噴流する溶融はんだに接触させる前に、例えば特許文献１に記載のようなフラックス組成物が用いられる。このフローはんだ付け法におけるフラックス組成物としては、はんだ付け性だけでなく、はんだ付け後にべたつきがないことや外観の見栄えが良いことが求められる。また、特にパレット治具（電子基板の一部が溶融はんだに接触しないようにマスクがされている治具）を用いる場合には、はんだ付け後のパレット治具のべたつきが問題となっている。 In addition to the so-called reflow soldering method, the soldering method between the electronic substrate and the electronic component is a method of soldering by bringing the electronic component temporarily fixed on the electronic substrate into contact with the molten solder jetted, so-called flow soldering method. Is also adopted. In this flow soldering method, a flux composition as described in, for example, Patent Document 1 is used before contacting the molten solder that is jetted. The flux composition in this flow soldering method is required to have not only solderability but also no stickiness after soldering and a good appearance. In particular, when a pallet jig (a jig that is masked so that a part of the electronic substrate does not come into contact with the molten solder) is used, stickiness of the pallet jig after soldering is a problem.
特許文献１に記載のようなフラックス組成物では、組成物中のロジンの配合量が多いために、フラックス残さが多くなり、はんだ付け後のべたつきや外観が問題となりやすい。一方で、ロジン量を少なくすると、ブリッジやつららといった問題が発生してはんだ付け性が低下する傾向にある。さらに、このはんだ付け性を補うために、活性剤の配合量を多くすると、フラックス残さの絶縁信頼性が低下するといった問題もある。また、活性剤では、はんだ表面の再酸化を十分に抑制できないため、はんだ付け性の向上には限界がある。このように、はんだ付け性と、はんだ付け後のべたつきや外観とはトレードオフの関係にあり、従来はこれらを両立させることは困難であった。 In the flux composition as described in Patent Document 1, since the amount of rosin contained in the composition is large, the flux residue increases, and stickiness and appearance after soldering tend to be problems. On the other hand, when the amount of rosin is reduced, problems such as bridges and icicles occur, and solderability tends to decrease. Furthermore, when the blending amount of the activator is increased to supplement the solderability, there is a problem that the insulation reliability of the flux residue is lowered. In addition, since the activator cannot sufficiently suppress the reoxidation of the solder surface, there is a limit to improving the solderability. Thus, the solderability and the stickiness and appearance after soldering are in a trade-off relationship, and it has been difficult to achieve both of them in the past.
そこで、本発明は、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いはんだ付け用フラックス組成物、およびそれを用いた電子基板を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a soldering flux composition that is excellent in solderability, has sufficiently reduced stickiness after soldering, and has a good appearance, and an electronic substrate using the same. .
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ付け用フラックス組成物および電子基板を提供するものである。
すなわち、本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶剤と、（Ｂ）ロジン系樹脂と、（Ｃ）活性剤とを含有し、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）炭素数４〜８のジカルボン酸と炭素数１〜７のアルコールからなるジカルボン酸エステル、（Ａ２）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２２０℃以上のグリコール系溶剤、および（Ａ３）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤を含有することを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides the following soldering flux composition and electronic substrate.
That is, the soldering flux composition of the present invention contains (A) a solvent, (B) a rosin resin, and (C) an activator, and the component (A) contains (A1) 4 carbon atoms. A dicarboxylic acid ester comprising a dicarboxylic acid of -8 and an alcohol having 1 to 7 carbon atoms, (A2) a glycol solvent having a boiling point of 220 ° C. or higher at 760 mmHg, and (A3) a hydrocarbon solvent having a boiling point of 145 ° C. or lower at 760 mmHg It is characterized by containing.
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ａ２）成分が、オキシプロピレン基およびフェノキシ基のうちの少なくともいずれかの基を有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ａ３）成分が、イソオクタンを主成分とすることが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ｂ）成分の配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、当該フラックス組成物１００質量％に対する、前記（Ａ１）成分の配合量が、０．０１質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ａ２）成分の配合量が、０．１質量％以上１２質量％以下であり、前記（Ａ３）成分の配合量が、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、フローはんだ付けに用いられることが好ましい。
本発明の電子基板は、前記はんだ付け用フラックス組成物を用いて作製されることを特徴とするものである。
In the soldering flux composition of the present invention, the component (A2) preferably has at least one of an oxypropylene group and a phenoxy group.
In the soldering flux composition of the present invention, the component (A3) preferably contains isooctane as a main component.
In the soldering flux composition of the present invention, the blending amount of the component (B) is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition.
In the soldering flux composition of the present invention, the blending amount of the component (A1) with respect to 100% by mass of the flux composition is 0.01% by mass to 10% by mass, and the component (A2) The blending amount is preferably 0.1% by mass or more and 12% by mass or less, and the blending amount of the component (A3) is preferably 0.5% by mass or more and 20% by mass or less.
The soldering flux composition of the present invention is preferably used for flow soldering.
The electronic substrate of the present invention is produced using the soldering flux composition.
なお、本発明のはんだ付け用フラックス組成物が、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良い理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、はんだ付け性を（Ａ）成分中の（Ａ１）成分および（Ａ２）成分により補っている。そのため、フラックス組成物中のロジン量の配合量が少なくでき、はんだ付け後のべたつきを抑制できる。一方で、フラックス組成物中のロジン量の配合量が少なくなると、フラックス残さのばらつきが目立ち易くなる。これに対し、はんだ付け後の外観の見栄えについては、フラックス組成物のぬれ広がりや溶融はんだに接触した際の流動性の影響が大きいという知見を本発明者らは見出した。そして、本発明においては、比較的に表面張力が低い炭化水素系溶剤である（Ａ３）成分を含有するため、フラックス組成物を塗布した際のぬれ広がりを向上できる。また、この（Ａ３）成分は、比較的に低沸点であるため、溶融はんだに接触させる前には殆ど揮発してしまい、比較的に高沸点の（Ａ１）成分および（Ａ２）成分の影響が大きくなる。そして、溶融はんだに接触した際にも、高沸点の（Ａ１）成分および（Ａ２）成分によりフラックス組成物は流動性を発揮し、基板上の残さが少なくなるように流動する。また、フラックス組成物ははんだフィレットに追従するように流動するため、はんだ付け性を損なわない。このようにして、フラックス組成物中のロジン量の配合量を少なくしても、はんだ付け後の外観の見栄えを良好にできる。以上のようなメカニズムにより、本発明では、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いものと本発明者らは推察する。
Although the reason why the soldering flux composition of the present invention is excellent in solderability, stickiness is sufficiently suppressed after soldering, and the appearance is not necessarily clear is not clear, the present inventors have I guess so.
That is, in the soldering flux composition of the present invention, the solderability is supplemented by the components (A1) and (A2) in the component (A). Therefore, the amount of rosin in the flux composition can be reduced and stickiness after soldering can be suppressed. On the other hand, when the blending amount of the rosin amount in the flux composition decreases, the variation in the flux residue becomes conspicuous. On the other hand, the present inventors have found that the appearance of the appearance after soldering is greatly influenced by the spreading of the flux composition and the fluidity when contacting the molten solder. And in this invention, since it contains (A3) component which is a hydrocarbon-type solvent with comparatively low surface tension, the wetting spread at the time of apply | coating a flux composition can be improved. In addition, since the component (A3) has a relatively low boiling point, it almost volatilizes before contacting with the molten solder, and the effects of the components (A1) and (A2) having relatively high boiling points are affected. growing. Even when in contact with the molten solder, the flux composition exhibits fluidity due to the high boiling point components (A1) and (A2) and flows so that the residue on the substrate is reduced. Moreover, since the flux composition flows so as to follow the solder fillet, the solderability is not impaired. Thus, even if the blending amount of the rosin amount in the flux composition is reduced, the appearance after soldering can be improved. By the mechanism as described above, the present inventors speculate that in the present invention, the solderability is excellent, stickiness is sufficiently suppressed after soldering, and the appearance is good.
本発明によれば、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いはんだ付け用フラックス組成物、およびそれを用いた電子基板を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in solderability, the stickiness is fully suppressed after soldering, and the external appearance of the flux composition for soldering, and an electronic board using the same can be provided.
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、以下説明する（Ａ）溶剤、（Ｂ）ロジン系樹脂および（Ｃ）活性剤を含有するものである。 The soldering flux composition of the present invention contains (A) a solvent, (B) a rosin resin, and (C) an activator described below.
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）溶媒は、以下説明する（Ａ１）成分、（Ａ２）成分および（Ａ３）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤を含有するものである。
[(A) component]
The (A) solvent used in the present invention contains a component (A1), a component (A2), and a hydrocarbon solvent having a boiling point of 145 ° C. or less at 760 mmHg described below.
前記（Ａ１）成分は、炭素数４〜８のジカルボン酸と炭素数１〜７のアルコールからなるジカルボン酸エステルであり、市販品を入手可能である。この（Ａ１）成分の原料となるジカルボン酸およびアルコールの炭素数が前記範囲内であれば、はんだ付け性の向上に寄与できる。また、はんだ付け性の観点からは、ジカルボン酸の炭素数が４〜６であることが好ましく、アルコールの炭素数が１〜４であることが好ましい。
ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸などが挙げられる。
アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノールなどが挙げられる。
The component (A1) is a dicarboxylic acid ester composed of a dicarboxylic acid having 4 to 8 carbon atoms and an alcohol having 1 to 7 carbon atoms, and a commercially available product is available. If the carbon number of the dicarboxylic acid and alcohol as the raw material of the component (A1) is within the above range, it can contribute to improvement of solderability. From the viewpoint of solderability, the dicarboxylic acid preferably has 4 to 6 carbon atoms, and the alcohol preferably has 1 to 4 carbon atoms.
Examples of the dicarboxylic acid include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, and suberic acid.
Examples of the alcohol include methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, heptanol and the like.
前記（Ａ１）成分の配合量は、はんだ付け性や外観の見栄えなどのバランスの観点から、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．０３質量％以上７質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。 The blending amount of the component (A1) is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition from the viewpoint of balance such as solderability and appearance. 0.03 to 7% by mass is more preferable, and 0.1 to 5% by mass is particularly preferable.
前記（Ａ２）成分は、７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２２０℃以上のグリコール系溶剤であり、市販品を入手可能である。また、はんだ付け性の観点からは、（Ａ２）成分の沸点が２３０℃以上であることが好ましく、２４０℃以上であることが好ましい。さらに、銅板腐食性の観点からは、（Ａ２）成分が、オキシプロピレン基（−ＯＣ３Ｈ６−）またはフェノキシ基（−ＯＣ６Ｈ５）を有することが好ましい。
この（Ａ２）成分としては、例えば、プロピレングリコール系溶剤（トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルなど）、フェニルグリコール系溶剤（フェニルプロピレングリコール、フェニルグリコール、フェニルジグリコール、ベンジルグリコール、ベンジルジグリコールなど）、エチレングリコール系溶剤（トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなど）が挙げられる。これらの中でも、銅板腐食性や外観の見栄えの観点から、プロピレングリコール系溶剤、フェニルグリコール系溶剤が好ましく、プロピレングリコール系溶剤がより好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
The component (A2) is a glycol solvent having a boiling point of 220 ° C. or higher at 760 mmHg, and a commercially available product is available. From the viewpoint of solderability, the boiling point of the component (A2) is preferably 230 ° C. or higher, and preferably 240 ° C. or higher. Furthermore, from the viewpoint of copper plate corrosivity, the component (A2) preferably has an oxypropylene group (—OC 3 H 6 —) or a phenoxy group (—OC 6 H 5 ).
Examples of the component (A2) include propylene glycol solvents (tripropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, etc.), and phenyl glycol solvents (phenylpropylene glycol, phenyl glycol, phenyl diglycol). , Benzyl glycol, benzyl diglycol, etc.) and ethylene glycol solvents (triethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, etc.). Among these, from the viewpoint of copper plate corrosiveness and appearance, a propylene glycol solvent and a phenyl glycol solvent are preferable, and a propylene glycol solvent is more preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
前記（Ａ２）成分の配合量は、はんだ付け性やフラックス組成物の引火性などのバランスの観点から、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１２質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。 The blending amount of the component (A2) is from 0.1% by mass to 12% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition from the viewpoint of balance such as solderability and flammability of the flux composition. It is preferably 0.5% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 5% by mass or less.
前記（Ａ３）成分は、７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤であり、市販品を入手可能である。また、外観の見栄えの観点からは、（Ａ３）成分の沸点が１４０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。なお、炭化水素系溶剤の沸点は、上限値と下限値の幅が大きいが、（Ａ３）成分については、沸点の上限値のことを沸点という。
この（Ａ３）成分としては、イソオクタンを主成分とするイソパラフィンなどが挙げられる。なお、イソオクタンを主成分とするとは、（Ａ３）成分中のイソオクタンの含有量が５０質量％以上であることをいう。また、（Ａ３）成分中のイソオクタンの含有量は、７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％であることが特に好ましい。
The component (A3) is a hydrocarbon solvent having a boiling point of 145 ° C. or lower at 760 mmHg, and a commercially available product is available. Moreover, from the viewpoint of appearance, the boiling point of the component (A3) is preferably 140 ° C. or less, and more preferably 120 ° C. or less. In addition, although the boiling point of a hydrocarbon-type solvent has a large range of an upper limit and a lower limit, about the (A3) component, the upper limit of a boiling point is called a boiling point.
Examples of the component (A3) include isoparaffin having isooctane as a main component. In addition, isooctane as a main component means that the content of isooctane in the component (A3) is 50% by mass or more. Further, the content of isooctane in the component (A3) is preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass.
前記（Ａ３）成分の配合量は、はんだ付け後のべたつきおよび外観の見栄えのバランスとの観点から、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上７質量％以下であることが特に好ましい。 The blending amount of the component (A3) is 0.5% by mass or more and 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition from the viewpoint of balance after soldering and appearance. Is more preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or more and 7% by mass or less.
前記（Ａ）成分は、前記（Ａ１）成分〜前記（Ａ３）成分の他に、（Ａ４）その他の有機溶剤を含有していてもよい。
この（Ａ４）成分としては、アルコール系溶剤（メタノール、エタノール、イソプロパノールなど）、（Ａ１）成分以外のエステル系溶剤、（Ａ２）成分以外のグリコール系溶剤、（Ａ３）成分以外の炭化水素系溶剤などが挙げられる。これらの中でも、アルコール系溶剤が好ましく、特に安全性の観点からは、エタノールがより好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
The component (A) may contain (A4) other organic solvents in addition to the components (A1) to (A3).
As the component (A4), alcohol solvents (methanol, ethanol, isopropanol, etc.), ester solvents other than the component (A1), glycol solvents other than the component (A2), hydrocarbon solvents other than the component (A3) Etc. Among these, alcohol solvents are preferable, and ethanol is more preferable from the viewpoint of safety. These may be used alone or in combination of two or more.
前記（Ａ）成分の合計配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、８０質量％以上９８質量％以下であることが好ましく、８６質量％以上９８質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以上９６質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記範囲内であれば、フラックス組成物の塗布性を適宜調整できる。 The total amount of the component (A) is preferably 80% by mass or more and 98% by mass or less, more preferably 86% by mass or more and 98% by mass or less, with respect to 100% by mass of the flux composition. It is particularly preferably 90% by mass or more and 96% by mass or less. If a compounding quantity is in the said range, the applicability | paintability of a flux composition can be adjusted suitably.
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
[Component (B)]
Examples of the (B) rosin resin used in the present invention include rosins and rosin modified resins. Examples of rosins include gum rosin, wood rosin, tall oil rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, and derivatives thereof. As rosin-based modified resins, unsaturated organic acid-modified resins of the above rosins that can be reactive components of Diels-Alder reactions (aliphatic unsaturated monobasic acids such as (meth) acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, etc.) adietic acids such as aliphatic unsaturated dibasic acids such as α, β-unsaturated carboxylic acids, and unsaturated carboxylic acids having an aromatic ring such as cinnamic acid) and abietic acids such as modified products thereof, and these The thing which has a modified substance as a main component is mentioned. These rosin resins may be used alone or in combination of two or more.
前記（Ｂ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上７質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付け性が低下し、ブリッジやつららが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さが多くなり、べたつきが生じやすくなる傾向にある。 The blending amount of the component (B) is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 7% by mass or less, with respect to 100% by mass of the flux composition. It is particularly preferable that the content is from 5% by mass to 5% by mass. If the blending amount of the component (B) is less than the lower limit, solderability tends to be reduced, and bridges and icicles tend to be generated. There is a tendency.
［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、はんだ付け性の観点から、有機酸と非解離型活性剤とを併用することがより好ましく、ジカルボン酸とハロゲン化アルコールとを併用することが更により好ましく、コハク酸、グルタル酸およびアジピン酸のうちのいずれか１つジカルボン酸と臭素化アルコールとを併用することが特に好ましい。
前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
[Component (C)]
Examples of the (C) activator used in the present invention include organic acids, non-dissociative activators composed of non-dissociable halogenated compounds, and amine-based activators. These activators may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types. From the viewpoint of solderability, it is more preferable to use an organic acid and a non-dissociative activator in combination, and it is even more preferable to use a dicarboxylic acid and a halogenated alcohol in combination, and succinic acid, glutaric acid and adipic acid. It is particularly preferred to use any one of these dicarboxylic acids and brominated alcohols in combination.
Examples of the organic acid include other organic acids in addition to monocarboxylic acid and dicarboxylic acid.
Monocarboxylic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, enanthic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, tuberculostearic acid Arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, glycolic acid and the like.
Examples of the dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, tartaric acid, diglycolic acid and the like.
Examples of other organic acids include dimer acid, levulinic acid, lactic acid, acrylic acid, benzoic acid, salicylic acid, anisic acid, citric acid, and picolinic acid.
前記非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシルのように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシルとしては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル、２−クロロ安息香酸、３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル、２，３−ジブロモプロピオン酸、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル、その他これらに類する化合物が挙げられる。 Examples of the non-dissociable activator comprising the non-dissociable halogenated compound include non-salt organic compounds in which halogen atoms are bonded by a covalent bond. The halogenated compound may be a compound formed by covalent bonding of chlorine, bromine and fluorine, such as chlorinated, brominated and fluoride, but any two or all of chlorine, bromine and fluorine may be used. The compound which has the following covalent bond may be sufficient. In order to improve the solubility in an aqueous solvent, these compounds preferably have a polar group such as a hydroxyl group or a carboxyl group such as a halogenated alcohol or a halogenated carboxyl. Examples of the halogenated alcohol include 2,3-dibromopropanol, 2,3-dibromobutanediol, trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, 1,4-dibromo-2-butanol, Brominated alcohols such as tribromoneopentyl alcohol, chlorinated alcohols such as 1,3-dichloro-2-propanol and 1,4-dichloro-2-butanol, fluorinated alcohols such as 3-fluorocatechol, and the like Compounds. Examples of the halogenated carboxyl include 2-iodobenzoic acid, 3-iodobenzoic acid, 2-iodopropionic acid, 5-iodosalicylic acid, 5-iodoanthranilic acid, etc., 2-chlorobenzoic acid, 3-chloropropion Examples thereof include carboxyl chloride such as acid, brominated carboxyl such as 2,3-dibromopropionic acid, 2,3-dibromosuccinic acid and 2-bromobenzoic acid, and other similar compounds.
前記アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。 Examples of the amine activator include amines (polyamines such as ethylenediamine), amine salts (amines such as trimethylolamine, cyclohexylamine, diethylamine, and organic acid salts such as amino alcohols and inorganic acid salts (hydrochloric acid, sulfuric acid, odors). Hydroacid, etc.)), amino acids (glycine, alanine, aspartic acid, glutamic acid, valine, etc.), amide compounds and the like. Specifically, diphenylguanidine hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine salt (hydrochloride, succinate, adipate, sebacate, etc.), triethanolamine, monoethanolamine, etc. And the hydrobromide of the amine.
前記（Ｃ）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上８質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上６質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付け性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス組成物の絶縁性が低下する傾向にある。 The amount of the component (C) is preferably 1% by mass to 10% by mass, more preferably 1% by mass to 8% by mass, with respect to 100% by mass of the flux composition. The content is particularly preferably 2% by mass or more and 6% by mass or less. When the blending amount of the component (C) is less than the lower limit, the solderability tends to be lowered. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the insulating property of the flux composition tends to be lowered.
本発明のフラックス組成物には、前記（Ａ）成分〜前記（Ｃ）成分の他に、必要に応じて、チクソ剤、酸化防止剤、消泡剤、防錆剤、界面活性剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の配合量としては、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。 In addition to the component (A) to the component (C), a thixotropic agent, an antioxidant, an antifoaming agent, a rust inhibitor, a surfactant, and the like are added to the flux composition of the present invention as necessary. An agent may be contained. The amount of these additives is preferably 0.01% by mass or more and 5% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition.
［電子基板］
次に、本発明の電子基板について説明する。本発明の電子基板は、以上説明したフラックス組成物を用いて、例えば電子部品をプリント配線基板などに実装することで作製できる電子基板である。なお、前記本発明のフラックス組成物は、フローはんだ付け用のフラックス組成物として好適なものであるので、ここでは、フローはんだ付けにより電子基板を作製する方法を例に挙げて説明する。
[Electronic substrate]
Next, the electronic substrate of the present invention will be described. The electronic substrate of the present invention is an electronic substrate that can be produced by mounting, for example, an electronic component on a printed wiring board using the flux composition described above. Since the flux composition of the present invention is suitable as a flux composition for flow soldering, here, a method for producing an electronic substrate by flow soldering will be described as an example.
フローはんだ付けでは、電子基板に電子部品を仮留めした後に、フラックス組成物を塗布し、その後、はんだ付け装置により噴流する溶融はんだに接触させる。
フラックス組成物の塗布装置としては、スプレーフラクサー、発泡式フラクサーなどを採用できる。フラックス組成物の塗布量は、通常、５０〜１５０ｍＬ／ｍ３であればよい。
フローはんだ付けの条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｕ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、溶融はんだの温度は、２３０〜２６０℃に設定すればよい。また、プリヒートとしては、加熱温度９０〜１２０℃に設定すればよい。
In flow soldering, an electronic component is temporarily fixed on an electronic substrate, and then a flux composition is applied, and then brought into contact with molten solder jetted by a soldering apparatus.
As a flux composition coating device, a spray fluxer, a foaming fluxer, or the like can be employed. The application amount of the flux composition may usually be 50 to 150 mL / m 3 .
What is necessary is just to set the conditions of flow soldering suitably according to melting | fusing point of solder. For example, when using a Sn—Au—Cu based solder alloy, the temperature of the molten solder may be set to 230 to 260 ° C. Moreover, what is necessary is just to set heating temperature 90-120 degreeC as preheating.
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
ジカルボン酸エステルＡ：コハク酸ジイソプロピル
ジカルボン酸エステルＢ：コハク酸ジメチル
ジカルボン酸エステルＣ：コハク酸ジブチル
ジカルボン酸エステルＤ：アジピン酸ジブチル
（（Ａ２）成分）
グリコール系溶剤Ａ：トリプロピレングリコールモノブチルエーテル（沸点：２７４℃）
グリコール系溶剤Ｂ：トリプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点：２４２．４℃）
グリコール系溶剤Ｃ：フェニルプロピレングリコール（沸点：２４２．７℃）
グリコール系溶剤Ｄ：フェニルグリコール（沸点：２４４．７℃）
グリコール系溶剤Ｅ：トリエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点：２７１．２℃）
グリコール系溶剤Ｆ：ジエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点：２３０．６℃）
（（Ａ３）成分）
炭化水素系溶剤Ａ：イソパラフィン（沸点：９６．５〜１００℃、主成分：イソオクタン）
炭化水素系溶剤Ｂ：イソパラフィン（沸点：７３〜１４０℃、主成分：イソオクタン）
（（Ａ４）成分）
アルコール系溶剤Ａ：イソプロピルアルコール
アルコール系溶剤Ｂ：エチルアルコール
ジカルボン酸エステルＥ：アゼライン酸ビス（２−エチルヘキシル）
ジカルボン酸エステルＦ：マロン酸ジブチル
炭化水素系溶剤Ｃ：ミネラルスピリット（沸点：１５０℃以上）
炭化水素系溶剤Ｄ：イソパラフィン（沸点：１６６〜２０２℃）
炭化水素系溶剤Ｅ：イソパラフィン（沸点：２１３〜２６２℃）
（（Ｂ）成分）
ロジン系樹脂Ａ：生ロジン、商品名「中国ロジンＸ」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｂ：ガムロジン、商品名「ＵＳロジン」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｃ：完全水添ロジン、商品名「フォーラルＡＸ」、イーストマンケミカルジャパン社製
ロジン系樹脂Ｄ：超淡色ロジン、商品名「パインクリスタル ＫＲ−６１２」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｅ：超淡色ロジン、商品名「パインクリスタル ＫＲ−６１４」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｆ：不均化ロジン、商品名「ロンジスＲ」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｇ：フェノール変性メチロールロジン、商品名「ＦＧ−９０」、ハリマ化成社製
ロジン系樹脂Ｈ：フェノール変性ロジン
（（Ｃ）成分）
活性剤Ａ：コハク酸
活性剤Ｂ：アジピン酸
活性剤Ｃ：ジブロモブテンジオール
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples. In addition, the material used in the Example and the comparative example is shown below.
((A1) component)
Dicarboxylic acid ester A: Succinic acid diisopropyl dicarboxylic acid ester B: Succinic acid dimethyl dicarboxylic acid ester C: Succinic acid dibutyl dicarboxylic acid ester D: Dibutyl adipate (component (A2))
Glycol solvent A: Tripropylene glycol monobutyl ether (boiling point: 274 ° C.)
Glycol solvent B: Tripropylene glycol monomethyl ether (boiling point: 242.4 ° C.)
Glycol solvent C: phenylpropylene glycol (boiling point: 242.7 ° C.)
Glycol solvent D: Phenyl glycol (boiling point: 244.7 ° C.)
Glycol solvent E: Triethylene glycol monobutyl ether (boiling point: 271.2 ° C.)
Glycol solvent F: Diethylene glycol monobutyl ether (boiling point: 230.6 ° C.)
((A3) component)
Hydrocarbon solvent A: isoparaffin (boiling point: 96.5 to 100 ° C., main component: isooctane)
Hydrocarbon solvent B: isoparaffin (boiling point: 73-140 ° C., main component: isooctane)
((A4) component)
Alcohol solvent A: isopropyl alcohol alcohol solvent B: ethyl alcohol dicarboxylic acid ester E: bis (2-ethylhexyl) azelate
Dicarboxylic acid ester F: Dibutyl malonate hydrocarbon solvent C: Mineral spirit (boiling point: 150 ° C. or higher)
Hydrocarbon solvent D: Isoparaffin (boiling point: 166-202 ° C.)
Hydrocarbon solvent E: Isoparaffin (boiling point: 213-262 ° C.)
((B) component)
Rosin resin A: raw rosin, trade name “Chinese rosin X”, Arakawa Chemical Industries rosin resin B: gum rosin, trade name “US rosin”, Arakawa Chemical Industries rosin resin C: fully hydrogenated rosin, Product name "Foral AX", Eastman Chemical Japan's rosin resin D: Ultra light rosin, product name "Pine Crystal KR-612", Arakawa Chemical Industries rosin resin E: Ultra light color rosin, product name "Pine" Crystal KR-614 ", Arakawa Chemical Industries rosin resin F: disproportionated rosin, trade name" Longis R ", Arakawa Chemical Industries rosin resin G: Phenol-modified methylol rosin, trade name" FG-90 " , Rosin resin H manufactured by Harima Kasei Co., Ltd .: Phenol-modified rosin (component (C))
Activator A: Succinic acid activator B: Adipic acid activator C: Dibromobutenediol
［実施例１］
ジカルボン酸エステルＡ０．３質量％、グリコール系溶剤Ａ３質量％、炭化水素系溶剤Ａ５質量％、ロジン系樹脂Ａ３質量％、活性剤Ａ２質量％、活性剤Ｃ０．７質量％およびアルコール系溶剤Ａ８６質量％を容器に投入し、混合してフラックス組成物を得た。
[Example 1]
Dicarboxylic acid ester A 0.3% by mass, glycol solvent A 3% by mass, hydrocarbon solvent A 5% by mass, rosin resin A 3% by mass, activator A 2% by mass, activator C 0.7% by mass and alcohol solvent A 86% by mass % Was put into a container and mixed to obtain a flux composition.
［実施例２〜３１］
表１〜表３に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
［比較例１〜１１］
表４に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
[Examples 2-31]
Flux compositions were obtained in the same manner as in Example 1 except that the respective materials were blended according to the compositions shown in Tables 1 to 3.
[Comparative Examples 1 to 11]
A flux composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 4.
＜フラックス組成物の評価＞
フラックス組成物の特性（はんだ付け後の残さおよびべたつき、はんだブリッジ、はんだぬれ性、銅板腐食性）を以下のような方法で評価した。実施例について得られた結果を表１に示し、比較例について得られた結果を表２に示す。
（試験基板作製条件）
基板：ＦＲ−４（大きさ：１５０ｍｍ×１００ｍｍ、厚み：１．６ｍｍ、はんだ付けポイント数：５７６箇所）
はんだの合金組成：Ｓｎ／０．３Ａｇ／０．７Ｃｕ
はんだ付け装置：タムラ製作所社製の「ＨＣ３３−３６ＮＦ」
フラックス塗布装置：スプレーフラクサー（タムラ製作所社製の「ＴＡＦ３３−１２ＰＶ」）
フラックス塗布量：８０〜１３０ｍＬ／ｍ３
プリヒート温度：１００℃
（１）はんだ付け後の残さおよびべたつき
フローはんだ付後のフラックス残さの状態を目視により評価するとともに、指蝕によりべたつきを評価した。そして、下記の基準に従って、はんだ付け後の残さおよびべたつきを評価した。
◎：残さが少なく均一で、べたつきが少ない。
○：残さが少ないが、若干不均一である。
△：残さが不均一であるが、実用上は許容できる。
×：残さが若干多く均一性に欠ける。
××：残さが多く均一性に欠け、べたつきも大きい。
（２）はんだブリッジ
はんだ付け後の基板におけるブリッジ箇所を測定した。そして、下記の基準に従って、はんだブリッジを評価した。
○：基板１枚あたりのブリッジ発生数が、１０箇所以下である。
△：基板１枚あたりのブリッジ発生数が、１１箇所以上２０箇所以下である。
×：基板１枚あたりのブリッジ発生数が、２１箇所以上である。
（３）はんだぬれ性（メニスコグラフ）
メニスコグラフ法を用い（試験装置：ソルダチェッカーＳＡＴ−５１００、試験片：１３０℃２０分間の酸化劣化後の銅板）、ゼロクロス時間（ぬれ作用力がゼロになるまでの時間）を測定した。そして、下記の基準に従って、はんだぬれ性を評価した。
○：ゼロクロス時間が２秒以下である。
△：ゼロクロス時間が２秒超３秒未満である。
×：ゼロクロス時間が３秒以上である。
（４）銅板腐食性
ＪＩＳ Ｚ ３１９７に記載の方法により、下記の基準に従って、銅板腐食性を評価した。
○：合格
△：合格判定ではあるが、僅かに銅板腐食性が劣る。
×：不合格
<Evaluation of flux composition>
Properties of the flux composition (residue and stickiness after soldering, solder bridge, solder wettability, copper plate corrosivity) were evaluated by the following methods. The results obtained for the examples are shown in Table 1, and the results obtained for the comparative examples are shown in Table 2.
(Test board production conditions)
Substrate: FR-4 (size: 150 mm × 100 mm, thickness: 1.6 mm, number of soldering points: 576 locations)
Alloy composition of solder: Sn / 0.3Ag / 0.7Cu
Soldering device: “HC33-36NF” manufactured by Tamura Corporation
Flux coating device: spray fluxer (“TAF33-12PV” manufactured by Tamura Corporation)
Flux application amount: 80 to 130 mL / m 3
Preheat temperature: 100 ° C
(1) Residue and stickiness after soldering The state of the flux residue after flow soldering was evaluated visually, and stickiness was evaluated by finger erosion. And according to the following reference | standard, the residue and stickiness after soldering were evaluated.
A: The residue is uniform with little stickiness.
○: The residue is small but slightly non-uniform.
(Triangle | delta): Although a residue is non-uniform | heterogenous, it is accept | permitted practically.
X: A little residue and lack in uniformity.
XX: The residue is large and the uniformity is poor and the stickiness is large.
(2) Solder bridge The bridge part in the board | substrate after soldering was measured. The solder bridge was evaluated according to the following criteria.
A: The number of bridges generated per substrate is 10 or less.
Δ: The number of bridges generated per substrate is 11 or more and 20 or less.
X: The number of bridges generated per substrate is 21 or more.
(3) Solder wettability (meniscograph)
Using a meniscograph method (test apparatus: solder checker SAT-5100, test piece: copper plate after oxidative degradation at 130 ° C. for 20 minutes), zero cross time (time until the wetting force becomes zero) was measured. The solder wettability was evaluated according to the following criteria.
○: Zero crossing time is 2 seconds or less.
Δ: The zero crossing time is more than 2 seconds and less than 3 seconds.
X: Zero cross time is 3 seconds or more.
(4) Copper plate corrosivity The copper plate corrosivity was evaluated according to the following criteria by the method described in JIS Z 3197.
○: Acceptable Δ: Acceptance is judged, but copper plate corrosivity is slightly inferior.
×: Fail
表１〜表４に示す結果からも明らかなように、本発明のフラックス組成物を用いた場合（実施例１〜３１）には、はんだ付け後の残さおよびべたつき、はんだブリッジ、およびはんだぬれ性の全てが良好であることが分かった。従って、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いことが確認された。
これに対し、（Ａ１）成分〜（Ａ３）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分のいずれか１つ以上を含有しない場合（比較例１〜１１）には、はんだ付け後の残さやべたつき、はんだブリッジ、およびはんだぬれ性のいずれか１つ以上が不十分となることが確認された。
また、実施例１および実施例９〜１３の結果から、（Ａ２）成分におけるグリコール系溶剤の中でも、銅板腐食性の観点からは、オキシプロピレン基やフェノキシ基を有するものが好ましいことが分かった。
As is apparent from the results shown in Tables 1 to 4, when the flux composition of the present invention is used (Examples 1 to 31), the residue and stickiness after soldering, the solder bridge, and the solder wettability All were found to be good. Therefore, it was confirmed that the solderability was excellent, stickiness after soldering was sufficiently suppressed, and the appearance was good.
On the other hand, when it does not contain any one or more of (A1) component to (A3) component, (B) component and (C) component (Comparative Examples 1 to 11), the residue and stickiness after soldering It has been confirmed that any one or more of solder bridge and solder wettability is insufficient.
Moreover, from the results of Example 1 and Examples 9 to 13, it was found that among the glycol solvents in the component (A2), those having an oxypropylene group or a phenoxy group are preferable from the viewpoint of copper plate corrosiveness.
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、フローはんだ付け用のフラックス組成物として好適に用いることができ、パレット治具を用いたフローはんだ付けに特に好適に用いることができる。 The soldering flux composition of the present invention can be suitably used as a flux composition for flow soldering, and can be particularly suitably used for flow soldering using a pallet jig.
Claims (7)
前記（Ａ）成分は、（Ａ１）炭素数４〜８のジカルボン酸と炭素数１〜７のアルコールからなるジカルボン酸エステル、（Ａ２）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２２０℃以上のグリコール系溶剤、および（Ａ３）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤を含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 (A) a solvent, (B) a rosin resin, and (C) an activator,
The component (A) includes (A1) a dicarboxylic acid ester comprising a dicarboxylic acid having 4 to 8 carbon atoms and an alcohol having 1 to 7 carbon atoms, (A2) a glycol solvent having a boiling point of 220 ° C. or higher at 760 mmHg, and (A3 A soldering flux composition comprising: a hydrocarbon solvent having a boiling point of 145 ° C. or less at 760 mmHg.
前記（Ａ２）成分が、オキシプロピレン基およびフェノキシ基のうちの少なくともいずれかの基を有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to claim 1,
The component (A2) has at least one of an oxypropylene group and a phenoxy group. A soldering flux composition, wherein:
前記（Ａ３）成分が、イソオクタンを主成分とする
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to claim 1 or 2,
The soldering flux composition, wherein the component (A3) contains isooctane as a main component.
前記（Ｂ）成分の配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to any one of claims 1 to 3,
The blending amount of the component (B) is 1% by mass to 10% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition.
当該フラックス組成物１００質量％に対する、
前記（Ａ１）成分の配合量が、０．０１質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ａ２）成分の配合量が、０．１質量％以上１２質量％以下であり、
前記（Ａ３）成分の配合量が、０．５質量％以上２０質量％以下である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to any one of claims 1 to 4,
For 100 mass% of the flux composition,
The blending amount of the component (A1) is 0.01% by mass or more and 10% by mass or less,
The blending amount of the component (A2) is 0.1% by mass or more and 12% by mass or less,
The blending amount of the component (A3) is 0.5% by mass or more and 20% by mass or less. A soldering flux composition, wherein:
フローはんだ付けに用いられる
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to any one of claims 1 to 5,
A soldering flux composition characterized by being used for flow soldering.
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