JP6341440B2

JP6341440B2 - In-vehicle lighting device and in-vehicle lamp

Info

Publication number: JP6341440B2
Application number: JP2017142409A
Authority: JP
Inventors: 寛光白石
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2017-07-24
Filing date: 2017-07-24
Publication date: 2018-06-13
Anticipated expiration: 2033-05-09
Also published as: JP2017201640A

Description

後述する実施形態は、概ね、車載用照明装置および車載用灯具に関する。 Embodiments to be described later generally relate to an in-vehicle illumination device and an in-vehicle lamp.

基板と、基板の表面に設けられた配線パターンと、配線パターンの上に設けられた複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、複数の発光ダイオードを覆い、樹脂を含む封止部と、を具備した照明装置がある。
そして、基板と発光ダイオードとを接着する接着層と、配線パターンを覆う接着層とを同材料から形成した照明装置が提案されている。
この様な照明装置において、発光素子（ベアチップ）の順方向電圧特性（Ｖｆ特性）を測定し、ランク分けして用いることは非効率である。
そのため、発光素子と電気的に接続された膜状の抵抗器（例えば、印刷抵抗）をトリミングして、発光素子に流れる電流値、または、発光素子の光束値を制御する技術が提案されている。
ここで、トリミング後の膜状の抵抗器を樹脂で覆う場合がある。
ところが、従来においては、封止部に含まれる樹脂と、膜状の抵抗器を覆う樹脂とが異なるものとなっていた。
そのため、封止部の形成と、膜状の抵抗器の形成とでは、樹脂を硬化または安定化させるために必要となる時間が異なるものとなっていた。
その結果、製造工程の煩雑化や製造コストの増大を招くおそれがある。
また、熱履歴が多くなり、基板の表面に設けられた発光素子などに対する熱の影響が大きくなるおそれがある。 A substrate, a wiring pattern provided on the surface of the substrate, a plurality of light emitting diodes (LEDs) provided on the wiring pattern, a sealing portion that covers the plurality of light emitting diodes and includes a resin; There is a lighting device equipped with.
And the illuminating device which formed the contact bonding layer which adhere | attaches a board | substrate and a light emitting diode, and the contact bonding layer which covers a wiring pattern from the same material is proposed.
In such an illuminating device, it is inefficient to measure the forward voltage characteristics (Vf characteristics) of the light emitting elements (bare chips) and use them in ranks.
Therefore, a technique for trimming a film-like resistor (for example, a printing resistor) electrically connected to the light emitting element and controlling a current value flowing through the light emitting element or a light flux value of the light emitting element has been proposed. .
Here, the trimmed film resistor may be covered with resin.
However, conventionally, the resin contained in the sealing portion is different from the resin covering the film resistor.
For this reason, the time required for curing or stabilizing the resin differs between the formation of the sealing portion and the formation of the film-like resistor.
As a result, the manufacturing process may be complicated and the manufacturing cost may increase.
In addition, the thermal history is increased, and the influence of heat on the light emitting element provided on the surface of the substrate may be increased.

特開２００９−２８３３８５号公報JP 2009-283385 A 特開２０１１−１５４９１０号公報JP 2011-154910 A

本発明が解決しようとする課題は、製造工程の簡略化、および、発光素子などに対する熱の影響の抑制を図ることができる車載用照明装置および車載用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an in-vehicle illumination device and an in-vehicle lamp capable of simplifying the manufacturing process and suppressing the influence of heat on the light emitting element and the like.

実施形態に係る車載用照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を覆うように設けられ、シリコーン樹脂を含む封止部と；前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する抵抗器と；前記基板の前記封止部が設けられる側に設けられ、前記抵抗器を覆い、シリコーン樹脂を含む第１の被覆部と；前記封止部と前記基板との間、および、前記第１の被覆部と前記基板との間に設けられ、ガラス材料を含む第２の被覆部と；を具備している。 An in-vehicle lighting device according to an embodiment includes: a substrate; a wiring pattern provided on a surface of the substrate; a light emitting element provided on the wiring pattern; a silicone resin provided to cover the light emitting element A resistor provided on the wiring pattern, having a film shape and having a removal part penetrating in the thickness direction; provided on the side of the substrate where the sealing part is provided, A first covering portion that covers the resistor and includes a silicone resin; a first covering portion that is provided between the sealing portion and the substrate and between the first covering portion and the substrate; And two covering portions.

本発明の実施形態によれば、製造工程の簡略化、および、発光素子などに対する熱の影響の抑制を図ることができる車載用照明装置および車載用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide an in-vehicle illumination device and an in-vehicle lamp capable of simplifying the manufacturing process and suppressing the influence of heat on the light emitting element and the like.

本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the illuminating device 1 which concerns on this Embodiment. 発光部２０の模式斜視図である。3 is a schematic perspective view of a light emitting unit 20. FIG. 発光部２０の模式分解図である。2 is a schematic exploded view of a light emitting unit 20. FIG. 発光部２０の模式平面図である。3 is a schematic plan view of a light emitting unit 20. FIG. 他の実施形態に係る発光部２０ａを例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating the light emission part 20a which concerns on other embodiment. 図５におけるＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
また、図１においては、図を見やすくするために封止部２７、包囲壁部材３２および被覆部２８を省いて描いている。
図２は、発光部２０の模式斜視図である。
図３は、発光部２０の模式分解図である。
図４は、発光部２０の模式平面図である。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a lighting device 1 according to the present embodiment.
Further, in FIG. 1, the sealing portion 27, the surrounding wall member 32, and the covering portion 28 are omitted for easy understanding of the drawing.
FIG. 2 is a schematic perspective view of the light emitting unit 20.
FIG. 3 is a schematic exploded view of the light emitting unit 20.
FIG. 4 is a schematic plan view of the light emitting unit 20.

図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。 As shown in FIG. 1, the lighting device 1 is provided with a main body 10, a light emitting unit 20, a power feeding unit 30, and a socket 40.
The main body portion 10 is provided with a storage portion 11, a flange portion 12, and fins 13. The storage portion 11 has a cylindrical shape and protrudes from one surface of the flange portion 12. A light emitting unit 20 is stored inside the storage unit 11. Further, the power supply terminal 31 of the power supply unit 30 protrudes inside the storage unit 11.

収納部１１の外側面には、複数の凸部１１ａが突出している。複数の凸部１１ａは、例えば、照明装置１を図示しない灯具などに取り付ける際に灯具側の取付部材と協働して、図示しない灯具などに照明装置１を保持させる。
また、複数の凸部１１ａとフランジ部１２との間には、ゴムやシリコーン樹脂などの材料からなるシール部材を設けることもできる。 A plurality of convex portions 11 a protrude from the outer surface of the storage portion 11. For example, when the lighting device 1 is mounted on a lamp (not shown) or the like, the plurality of convex portions 11a hold the lighting device 1 on the lamp (not shown) in cooperation with a mounting member on the lamp side.
Further, a seal member made of a material such as rubber or silicone resin can be provided between the plurality of convex portions 11a and the flange portion 12.

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。 The flange portion 12 has a disk shape, and the storage portion 11 is provided on one surface, and the fins 13 are provided on the other surface.
A plurality of fins 13 are provided so as to protrude from the surface of the flange portion 12. The plurality of fins 13 have a plate shape and function as heat radiating fins.

本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。 The main body unit 10 has a function of housing the light emitting unit 20 and the power feeding unit 30 and the like, and a function of releasing heat generated in the light emitting unit 20 and the power feeding unit 30 to the outside of the lighting device 1.
Therefore, the main body 10 can be formed from a material having high thermal conductivity in consideration of releasing heat to the outside. For example, the main body 10 can be formed from aluminum, an aluminum alloy, a high thermal conductivity resin, or the like. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET or nylon mixed with fibers or particles such as carbon or aluminum oxide having high thermal conductivity.
In this case, a portion such as the fin 13 that discharges heat to the outside can be formed from a material having high thermal conductivity, and the other portion can be formed from a resin or the like.

また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。 In the case where the main part of the main body 10 is made of a conductive material, the periphery of the power supply terminal 31 is made of an insulating material (in order to ensure electrical insulation between the power supply terminal 31 and the conductive material of the main body 10. (Not shown), and a conductive material may be arranged around it. The insulating material is, for example, a resin or the like, and a material having high thermal conductivity is preferable.

図２〜図４に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、抵抗器２６、包囲壁部材３２、封止部２７、および被覆部２８が設けられている。
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどセラミックスや、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどから形成することができる。
なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 As shown in FIGS. 2 to 4, the light emitting section 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a control element 23, a wiring pattern 24, a wiring 25, a resistor 26, a surrounding wall member 32, a sealing section 27, and a cover. A portion 28 is provided.
The substrate 21 is provided inside the storage unit 11 of the main body unit 10.
The substrate 21 has a plate shape, and a wiring pattern 24 is provided on the surface.
The substrate 21 can be formed from, for example, ceramics such as aluminum oxide or aluminum nitride, or a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

セラミックスや、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものは、樹脂よりも熱伝導率が高い。
そのため、発光素子２２の数が多いなどのために発熱量が多い場合には、これらの材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 Ceramics or a metal plate whose surface is covered with an insulating material has higher thermal conductivity than resin.
Therefore, when the amount of heat generation is large due to the large number of light emitting elements 22, it is preferable to form the substrate 21 using these materials.
Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。
図４に示すように、発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に電極２９を有したものとすることができる。なお、電極２９は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。 A plurality of light emitting elements 22 are provided on a wiring pattern 24 provided on the surface of the substrate 21.
As shown in FIG. 4, the light emitting element 22 may have an electrode 29 on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24. The electrode 29 may be provided on the surface (lower surface) on the side provided on the wiring pattern 24 and on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24, or on either surface. It may be provided only.

発光素子２２の下面に設けられた電極２９は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた電極２９は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。 The electrode 29 provided on the lower surface of the light emitting element 22 is electrically connected to the mounting pad 24b provided on the wiring pattern 24 through a conductive thermosetting material such as silver paste. The electrode 29 provided on the upper surface of the light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pad 24 c provided on the wiring pattern 24 via the wiring 25.

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.
The upper surface, which is the light emission surface of the light emitting element 22, is directed to the front side of the lighting device 1, and mainly emits light toward the front side of the lighting device 1.
The number, size, arrangement, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate according to the size, use, and the like of the lighting device 1.

制御素子２３は、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子２３は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２３は、例えば、ダイオードとすることができる。図４などに例示をした制御素子２３は、表面実装型のダイオードであるがこれに限定されるわけではない。制御素子２３は、例えば、リード線を有するダイオードなどとすることもできる。 The control element 23 is provided on the wiring pattern 24.
The control element 23 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 23 can be a diode, for example. The control element 23 illustrated in FIG. 4 and the like is a surface mount type diode, but is not limited thereto. For example, the control element 23 may be a diode having a lead wire.

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。 The wiring pattern 24 is provided on at least one surface of the substrate 21.
The wiring pattern 24 can be provided on both surfaces of the substrate 21, but it is preferable to provide the wiring pattern 24 on one surface of the substrate 21 in order to reduce the manufacturing cost.
The wiring pattern 24 is provided with an input terminal 24a.
A plurality of input terminals 24a are provided. The power supply terminal 31 of the power supply unit 30 is electrically connected to the input terminal 24a. Therefore, the light emitting element 22 is electrically connected to the power feeding unit 30 via the wiring pattern 24.

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。 The wiring 25 electrically connects the electrode 29 provided on the upper surface of the light emitting element 22 and the wiring pad 24 c provided on the wiring pattern 24.
The wiring 25 can be, for example, a wire whose main component is gold. However, the material of the wiring 25 is not limited to a material mainly composed of gold, and may be a material mainly composed of copper, a material mainly composed of aluminum, or the like.

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。 The wiring 25 is electrically connected to the electrode 29 provided on the upper surface of the light emitting element 22 and the wiring pad 24c provided on the wiring pattern 24 by, for example, ultrasonic welding or heat welding. The wiring 25 can be electrically connected to the electrode 29 provided on the upper surface of the light emitting element 22 and the wiring pad 24c provided in the wiring pattern 24 by using, for example, a wire bonding method.

抵抗器２６は、配線パターン２４の上に複数設けられている。
抵抗器２６は、発光素子２２に流れる電流を制御する。
発光素子２２の順方向電圧特性にはばらつきがあるので、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）には、ばらつきが生じ得る。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗器２６により、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにしている。 A plurality of resistors 26 are provided on the wiring pattern 24.
The resistor 26 controls the current flowing through the light emitting element 22.
Since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, the brightness (luminous flux, luminance, luminous intensity, illuminance) of the light emitting element 22 may vary. For this reason, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within a desired range by the resistor 26 so that the brightness of the light emitting element 22 falls within a predetermined range.

抵抗器２６は、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。
抵抗器２６は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。 The resistor 26 may be a film-like resistor formed using a screen printing method or the like.
The resistor 26 can be, for example, a film-like resistor formed using ruthenium oxide.

抵抗器２６の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにすることができる。
例えば、図４に示すように、膜状の抵抗器２６の一部を除去して、厚み方向に貫通した除去部２６ａを形成することで、膜状の抵抗器２６の抵抗値を変化させることができる。この場合、膜状の抵抗器２６の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。 By changing the resistance value of the resistor 26, the value of the current flowing through the light emitting element 22 can be set within a desired range.
For example, as shown in FIG. 4, by removing a part of the film-like resistor 26 and forming a removal portion 26a penetrating in the thickness direction, the resistance value of the film-like resistor 26 is changed. Can do. In this case, if a part of the film resistor 26 is removed, the resistance value increases.

膜状の抵抗器２６の一部の除去は、例えば、膜状の抵抗器２６にレーザ光を照射することで行うことができる。
抵抗器２６の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 Part of the film-like resistor 26 can be removed by, for example, irradiating the film-like resistor 26 with laser light.
The number, size, arrangement, and the like of the resistor 26 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

包囲壁部材３２は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。包囲壁部材３２は、例えば、環状形状を有し、中央部３２ａに複数の発光素子２２が露出するようになっている。
包囲壁部材３２は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
また、包囲壁部材３２の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、包囲壁部材３２は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 The surrounding wall member 32 is provided on the substrate 21 so as to surround the plurality of light emitting elements 22. The surrounding wall member 32 has, for example, an annular shape, and the plurality of light emitting elements 22 are exposed at the central portion 32a.
The surrounding wall member 32 can be formed from, for example, a resin such as PBT (polybutylene terephthalate) or PC (polycarbonate), ceramics, or the like.
In addition, when the material of the surrounding wall member 32 is resin, particles such as titanium oxide can be mixed to improve the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22.
Note that the particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting element 22 may be mixed.
Moreover, the surrounding wall member 32 can also be formed from white resin, for example.

包囲壁部材３２の中央部３２ａ側の側壁面３２ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材３２の側壁面３２ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の天面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材３２の中央部３２ａ側の側壁面３２ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて照射される。 The side wall surface 32b on the side of the central portion 32a of the surrounding wall member 32 is an inclined surface. A part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the side wall surface 32 b of the surrounding wall member 32 and emitted toward the front side of the lighting device 1.
Further, a part of the light emitted from the light emitting element 22 toward the front side of the lighting device 1 and totally reflected by the top surface of the sealing portion 27 (interface between the sealing portion 27 and the outside air) The light is reflected from the side wall surface 32 b on the side of the central portion 32 a of the surrounding wall member 32 and is irradiated again toward the front side of the lighting device 1.

すなわち、包囲壁部材３２は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材３２の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、包囲壁部材３２を省略した構成としても良い。 That is, the surrounding wall member 32 can have the function of a reflector. In addition, the form of the surrounding wall member 32 is not necessarily limited to what was illustrated, and can be changed suitably. The surrounding wall member 32 may be omitted.

封止部２７は、包囲壁部材３２の中央部３２ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材３２の内側を覆うように設けられている。また、封止部２７は、複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃを覆うように設けられている。
封止部２７は、透光性を有する樹脂から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃを覆うように樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。 The sealing portion 27 is provided at the central portion 32 a of the surrounding wall member 32. The sealing portion 27 is provided so as to cover the inner side of the surrounding wall member 32. The sealing portion 27 is provided so as to cover the plurality of light emitting elements 22, the plurality of wirings 25, the plurality of mounting pads 24b, and the plurality of wiring pads 24c.
The sealing part 27 is formed from a resin having translucency. The sealing part 27 can be formed from, for example, a silicone resin.
The sealing portion 27 can be formed, for example, by supplying a resin so as to cover the plurality of light emitting elements 22, the plurality of wirings 25, the plurality of mounting pads 24b, and the plurality of wiring pads 24c. For example, the resin can be supplied using a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.

この場合、供給する樹脂の粘度（硬化前の粘度）は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。
この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。 In this case, it is preferable that the resin to be supplied has a viscosity (viscosity before curing) of 1 Pa · s to 15 Pa · s.
With such a viscosity, when applying using a dispenser or the like, it becomes easy to apply in an arbitrary shape.

複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃを樹脂で覆うようにすれば、複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃなどに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃなどに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１の信頼性を向上させることができる。 If the plurality of light emitting elements 22, the plurality of wirings 25, the plurality of mounting pads 24b, and the plurality of wiring pads 24c are covered with resin, the plurality of light emitting elements 22, the plurality of wirings 25, the plurality of mounting pads 24b, and Mechanical contact from the outside to the plurality of wiring pads 24c and the like can be suppressed. Further, moisture, gas, and the like can be prevented from adhering to the plurality of light emitting elements 22, the plurality of wirings 25, the plurality of mounting pads 24b, the plurality of wiring pads 24c, and the like. Therefore, the reliability of the lighting device 1 can be improved.

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。
なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the sealing portion 27 can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor).
For example, when the light emitting element 22 is a blue light emitting diode and the phosphor is a YAG phosphor, the YAG phosphor is excited by the blue light emitted from the light emitting element 22, and yellow fluorescence is emitted from the YAG phosphor. Radiated. Then, the blue light and the yellow light are mixed, whereby white light is emitted from the lighting device 1.
In addition, the kind of fluorescent substance and the kind of light emitting element 22 are not necessarily limited to what was illustrated, and can be suitably changed according to the use of the illuminating device 1, etc. so that a desired luminescent color may be obtained.

被覆部２８は、複数の抵抗器２６を覆うように設けられている。
後述するように、被覆部２８は、封止部２７に含まれる樹脂と同じ樹脂を含む。
被覆部２８は、例えば、複数の抵抗器２６を覆うように樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。 The covering portion 28 is provided so as to cover the plurality of resistors 26.
As will be described later, the covering portion 28 includes the same resin as the resin included in the sealing portion 27.
The coating | coated part 28 can be formed by supplying resin so that the some resistor 26 may be covered, for example. For example, the resin can be supplied using a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.

複数の抵抗器２６を樹脂で覆うようにすれば、複数の抵抗器２６に対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、複数の抵抗器２６に付着することを抑制することができる。そのため、抵抗器２６の抵抗値が変化することを抑制することができる。
なお、被覆部２８に関する詳細は後述する。 If the plurality of resistors 26 are covered with resin, mechanical contact from the outside to the plurality of resistors 26 can be suppressed. Further, it is possible to suppress moisture, gas, and the like from adhering to the plurality of resistors 26. Therefore, it can suppress that the resistance value of the resistor 26 changes.
Details regarding the covering portion 28 will be described later.

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。 The power feeding unit 30 is provided with a plurality of power feeding terminals 31.
The plurality of power supply terminals 31 extend inside the storage portion 11 and the flange portion 12. One end portion of the plurality of power supply terminals 31 protrudes from the bottom surface of the storage portion 11 and is electrically connected to the input terminal 24 a of the wiring pattern 24. The other ends of the plurality of power supply terminals 31 are exposed from the side opposite to the side on which the substrate 21 of the main body 10 is provided.

なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。 In addition, the number, arrangement | positioning, form, etc. of the electric power feeding terminal 31 are not necessarily limited to what was illustrated, and can be changed suitably.
The power feeding unit 30 may include a substrate (not shown) and circuit components such as a capacitor and a resistor. In addition, the board | substrate and circuit component which are not shown in figure can be provided in the inside of the accommodating part 11 or the flange part 12, for example.

ソケット４０には、本体部４０ａ、および配線４０ｂが設けられている。
本体部４０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部４０ａの内部には図示しないめす型端子が延びている。図示しないめす型端子の一方の端部は、本体部４０ａの一方の端面に露出している。本体部４０ａの一方の端面に露出している図示しないめす型端子の端部には、給電端子３１が嵌め合わされる。
図示しないめす型端子の他方に端部には、配線４０ｂが電気的に接続されている。
配線４０ｂには、図示しない電源などが電気的に接続される。
そのため、ソケット４０を給電端子３１に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。 The socket 40 is provided with a main body portion 40a and a wiring 40b.
The main body 40a is made of an insulating material such as resin. A female terminal (not shown) extends inside the main body 40a. One end of the female terminal (not shown) is exposed on one end face of the main body 40a. The power feeding terminal 31 is fitted into the end of a female terminal (not shown) exposed on one end face of the main body 40a.
A wiring 40b is electrically connected to the other end of the female terminal (not shown).
A power source or the like (not shown) is electrically connected to the wiring 40b.
Therefore, by fitting the socket 40 to the power supply terminal 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
The socket 40 can be bonded to the element on the main body 10 side using, for example, an adhesive.

次に、被覆部２８についてさらに例示をする。
被覆部２８を形成する際に用いる樹脂は、封止部２７を形成する際に用いる樹脂と同じ樹脂とすることが好ましい。 Next, the covering portion 28 will be further illustrated.
The resin used when forming the covering portion 28 is preferably the same resin as that used when forming the sealing portion 27.

ここで、被覆部２８を形成する際に用いる樹脂と、封止部２７を形成する際に用いる樹脂とを異なる樹脂とすれば、樹脂を熱硬化させる時間、または、樹脂を安定化させるための時間が異なるものとなる。
そのため、熱履歴が多くなり、基板２１の表面に設けられた発光素子２２、制御素子２３、配線２５、抵抗器２６などに対する熱の影響が大きくなるおそれがある。 Here, if the resin used when forming the covering portion 28 and the resin used when forming the sealing portion 27 are different resins, the time for thermosetting the resin, or for stabilizing the resin Time will be different.
Therefore, the thermal history increases, and the influence of heat on the light emitting element 22, the control element 23, the wiring 25, the resistor 26, and the like provided on the surface of the substrate 21 may increase.

また、樹脂を熱硬化させる時間、または、樹脂を安定化させるための時間が異なるものとなるため、樹脂の熱硬化工程を分ける必要が生じ得る。
そのため、製造工程の煩雑化や製造コストの増大を招くおそれがある。 In addition, since the time for thermosetting the resin or the time for stabilizing the resin is different, it may be necessary to separate the resin thermosetting process.
Therefore, there is a possibility that the manufacturing process becomes complicated and the manufacturing cost increases.

これに対して、被覆部２８を形成する際に用いる樹脂と、封止部２７を形成する際に用いる樹脂とを同じ樹脂とすれば、樹脂を熱硬化させる時間、または、樹脂を安定化させるための時間がほぼ同じになる。
そのため、熱履歴を少なくすることができるので、基板２１の表面に設けられた発光素子２２、制御素子２３、配線２５、抵抗器２６などに対する熱の影響を抑制することができる。 On the other hand, if the resin used when forming the covering portion 28 and the resin used when forming the sealing portion 27 are the same resin, the time for thermosetting the resin or the resin is stabilized. For almost the same time.
Therefore, the heat history can be reduced, so that the influence of heat on the light emitting element 22, the control element 23, the wiring 25, the resistor 26, and the like provided on the surface of the substrate 21 can be suppressed.

また、樹脂を熱硬化させる時間、または、樹脂を安定化させるための時間がほぼ同じになるため、同じ熱硬化工程において樹脂を熱硬化、または、樹脂を安定化させることができる。
すなわち、封止部２７と、被覆部２８とは、基板２１の表面に供給された樹脂を同じ熱硬化工程において硬化させることで形成することができる。
そのため、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。 Further, since the time for thermally curing the resin or the time for stabilizing the resin is substantially the same, the resin can be thermally cured or the resin can be stabilized in the same thermosetting step.
That is, the sealing part 27 and the covering part 28 can be formed by curing the resin supplied to the surface of the substrate 21 in the same thermosetting process.
Therefore, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

ここで、温度変化により、基板２１と被覆部２８には膨張と収縮が生じる。
この場合、基板２１をセラミックスを用いて形成すると、基板２１の線膨張係数は、７ｐｐｍ／Ｋ程度となる。
被覆部２８をエポキシ樹脂を用いて形成すると、被覆部２８の線膨張係数（硬化後のエポキシ樹脂の線膨張係数）は、６０ｐｐｍ／Ｋ程度となる。
被覆部２８をシリコーン樹脂を用いて形成すると、被覆部２８の線膨張係数（硬化後のシリコーン樹脂の線膨張係数）は、２００ｐｐｍ／Ｋ程度となる。 Here, expansion and contraction occur in the substrate 21 and the covering portion 28 due to the temperature change.
In this case, when the substrate 21 is formed using ceramics, the linear expansion coefficient of the substrate 21 is about 7 ppm / K.
When the covering portion 28 is formed using an epoxy resin, the linear expansion coefficient of the covering portion 28 (the linear expansion coefficient of the epoxy resin after curing) is about 60 ppm / K.
When the covering portion 28 is formed using a silicone resin, the linear expansion coefficient of the covering portion 28 (the linear expansion coefficient of the cured silicone resin) is about 200 ppm / K.

そのため、温度が低い場合には、相対的に、被覆部２８は基板２１に向かって収縮し、被覆部２８は上面がへこむ方向に変形する。
温度が高い場合には、相対的に、被覆部２８は基板２１がある側とは反対の側に向かって膨張し、被覆部２８は上面が出っ張る方向に変形する。 Therefore, when the temperature is low, the covering portion 28 relatively shrinks toward the substrate 21 and the covering portion 28 is deformed in a direction in which the upper surface is recessed.
When the temperature is high, the covering portion 28 relatively expands toward the side opposite to the side where the substrate 21 is present, and the covering portion 28 is deformed in a direction in which the upper surface protrudes.

また、被覆部２８の中心位置から被覆部２８の周縁方向に離れるほど、被覆部２８に発生する応力および変形量は大きくなる。
そのため、被覆部２８の面積（平面視における面積）が大きくなるほど熱変形の影響は大きくなる。 Further, the stress and the amount of deformation generated in the covering portion 28 increase as the distance from the center position of the covering portion 28 in the peripheral direction of the covering portion 28 increases.
For this reason, the influence of thermal deformation increases as the area of the covering portion 28 (area in plan view) increases.

ところが、抵抗器２６において生じた熱の放熱を考慮すると、膜状の抵抗器２６の面積（平面視における面積）は大きい方が好ましい。
この場合、膜状の抵抗器２６の面積を大きくすると、膜状の抵抗器２６を覆う被覆部２８の面積が大きくなることになる。
そのため、被覆部２８に対する熱変形の影響は大きくなる。 However, in consideration of heat radiation generated in the resistor 26, it is preferable that the area of the film-like resistor 26 (area in plan view) is large.
In this case, when the area of the film-like resistor 26 is increased, the area of the covering portion 28 that covers the film-like resistor 26 is increased.
Therefore, the influence of thermal deformation on the covering portion 28 is increased.

また、照明装置１が車載用である場合には、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃と+８５℃の範囲）ことがさらに加わり、被覆部２８に対する熱変形の影響はさらに大きくなる。
その結果、抵抗器２６において生じた熱などによる温度変化により、被覆部２８が基板２１から剥離したり、被覆部２８に割れが生じたりするおそれがある。 In addition, when the lighting device 1 is mounted on a vehicle, a large change in the atmospheric temperature (for example, a range of −40 ° C. and + 85 ° C.) is further added, and the influence of thermal deformation on the covering portion 28 is further increased. .
As a result, the covering portion 28 may be peeled off from the substrate 21 or the covering portion 28 may be cracked due to a temperature change caused by heat generated in the resistor 26.

この場合、エポキシ樹脂を用いて被覆部２８を形成すると、基板２１の膨張量または収縮量と、被覆部２８の膨張量または収縮量との差を小さくすることができる。
そのため、エポキシ樹脂を用いて被覆部２８を形成すれば、熱変形の影響を抑制することができる。 In this case, when the covering portion 28 is formed using an epoxy resin, the difference between the expansion amount or contraction amount of the substrate 21 and the expansion amount or contraction amount of the covering portion 28 can be reduced.
Therefore, if the cover part 28 is formed using an epoxy resin, the influence of thermal deformation can be suppressed.

ところが、膜状の抵抗器２６の面積が大きくなるほど被覆部２８に対する熱変形の影響が大きくなる。そのため、エポキシ樹脂を用いて被覆部２８を形成しても、被覆部２８が基板２１から剥離したり、被覆部２８に割れが生じたりする場合がある。 However, the larger the area of the film-like resistor 26, the greater the influence of thermal deformation on the covering portion 28. Therefore, even if the covering portion 28 is formed using an epoxy resin, the covering portion 28 may be peeled off from the substrate 21 or the covering portion 28 may be cracked.

本発明者の得た知見によれば、シリコーン樹脂を用いて被覆部２８を形成すれば、膜状の抵抗器２６の面積が大きくなった場合であっても、被覆部２８が基板２１から剥離したり、被覆部２８に割れが生じたりすることを抑制することができる。
表１は、被覆部２８の面積と、被覆部２８の材料とが、熱変形に対する耐性に与える影響を例示するための表である。
なお、表１は、熱衝撃試験を行い、被覆部２８の基板２１からの剥離、または、被覆部２８の割れの発生の有無を調べた結果である。
表１中の被覆部２８の面積は、平面視における面積である。
熱衝撃試験においては、−４０℃の環境に発光部２０を３０分間放置し、その後、＋８５℃の環境に発光部２０を３０分間放置するとともに発光素子２２を点灯した。そして、この手順を５００回繰り返した。 According to the knowledge obtained by the present inventor, if the covering portion 28 is formed using silicone resin, the covering portion 28 is peeled from the substrate 21 even when the area of the film-like resistor 26 is increased. Or cracks in the covering portion 28 can be suppressed.
Table 1 is a table for illustrating the influence of the area of the covering portion 28 and the material of the covering portion 28 on the resistance to thermal deformation.
Table 1 shows the results of conducting a thermal shock test and examining whether the covering portion 28 was peeled off from the substrate 21 or cracked in the covering portion 28.
The area of the covering portion 28 in Table 1 is an area in plan view.
In the thermal shock test, the light emitting unit 20 was left in an environment of −40 ° C. for 30 minutes, and then the light emitting unit 20 was left in an environment of + 85 ° C. for 30 minutes and the light emitting element 22 was turned on. This procedure was repeated 500 times.

表１から分かるように、シリコーン樹脂を用いて被覆部２８を形成すれば、膜状の抵抗器２６の面積が４ｍｍ^２以上となった場合であっても、被覆部２８が基板２１から剥離したり、被覆部２８に割れが生じたりすることを抑制することができる。
シリコーン樹脂の線膨張係数は、エポキシ樹脂の線膨張係数よりも大きい。そのため、膨張量または収縮量は、エポキシ樹脂よりもシリコーン樹脂の方が大きい。
しかしながら、シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂よりも変形しやすい。
そのため、シリコーン樹脂を用いて形成された被覆部２８は、膜状の抵抗器２６の面積が４ｍｍ^２以上となり膨張量または収縮量が大きくなっても、変形することで剥離や割れを抑制することができる。

As can be seen from Table 1, when the covering portion 28 is formed using silicone resin, the covering portion 28 peels from the substrate 21 even when the area of the film-like resistor 26 is 4 mm ² or more. Or cracks in the covering portion 28 can be suppressed.
The linear expansion coefficient of silicone resin is larger than the linear expansion coefficient of epoxy resin. Therefore, the amount of expansion or contraction of the silicone resin is larger than that of the epoxy resin.
However, silicone resins are more susceptible to deformation than epoxy resins.
Therefore, the covering portion 28 formed using silicone resin suppresses peeling and cracking by deforming even when the area of the film-like resistor 26 is 4 mm ² or more and the expansion amount or contraction amount is large. Can do.

図５は、他の実施形態に係る発光部２０ａを例示するための模式平面図である。
図６は、図５におけるＡ−Ａ線断面図である。
図５および図６に示すように、発光部２０ａには、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、抵抗器２６、および被覆部２８ａが設けられている。 FIG. 5 is a schematic plan view for illustrating a light emitting unit 20a according to another embodiment.
6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
As shown in FIGS. 5 and 6, the light emitting section 20 a is provided with a substrate 21, a light emitting element 22, a control element 23, a wiring pattern 24, a wiring 25, a resistor 26, and a covering section 28 a.

前述した発光部２０に設けられた被覆部２８は、複数の抵抗器２６を覆うように設けられている。
また、前述した被覆部２８は、封止部２７とは離れて別に設けられている。
これに対して、本実施の形態に係る被覆部２８ａは、封止部２７とともに基板２１の表面の全域を覆うように設けられている。
すなわち、封止部２７と被覆部２８ａは、一体に設けられている。そして、封止部２７と被覆部２８ａとにより、基板２１の表面の全域が覆われている。
この場合、封止部２７と被覆部２８ａとを同時に形成することで、封止部２７と被覆部２８ａとの間を継ぎ目無く一体に形成することができる。 The covering portion 28 provided in the light emitting portion 20 described above is provided so as to cover the plurality of resistors 26.
Further, the above-described covering portion 28 is provided separately from the sealing portion 27.
On the other hand, the covering portion 28 a according to the present embodiment is provided so as to cover the entire surface of the substrate 21 together with the sealing portion 27.
That is, the sealing portion 27 and the covering portion 28a are integrally provided. The entire surface of the substrate 21 is covered with the sealing portion 27 and the covering portion 28a.
In this case, by forming the sealing portion 27 and the covering portion 28a at the same time, the sealing portion 27 and the covering portion 28a can be integrally formed without a seam.

被覆部２８ａを形成する際に用いる樹脂は、前述した封止部２７を形成する際に用いる樹脂と同じ樹脂とすることができる。
封止部２７と被覆部２８ａを一体に形成すれば、熱履歴を少なくすることができる。そのため、基板２１の表面に設けられた発光素子２２、制御素子２３、配線２５、抵抗器２６などに対する熱の影響を抑制することができる。
また、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。 The resin used when forming the covering portion 28a can be the same resin as that used when forming the sealing portion 27 described above.
If the sealing portion 27 and the covering portion 28a are integrally formed, the heat history can be reduced. Therefore, the influence of heat on the light emitting element 22, the control element 23, the wiring 25, the resistor 26, and the like provided on the surface of the substrate 21 can be suppressed.
In addition, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

また、封止部２７と被覆部２８ａを一体に形成すれば、封止部２７となる領域と、被覆部２８ａとなる領域との間の線膨張係数の差をなくすことができる。
そのため、被覆部２８ａと封止部２７とを一体として設けるようにしても、それぞれの熱変形が相互に影響しあうことを抑制することができる。例えば、被覆部２８ａとなる領域の熱変形が、封止部２７となる領域にある発光素子２２や配線２５などに与える影響（例えば、発光素子２２の剥離や配線２５の断線など）を抑制することができる。 Further, if the sealing portion 27 and the covering portion 28a are integrally formed, a difference in linear expansion coefficient between the region that becomes the sealing portion 27 and the region that becomes the covering portion 28a can be eliminated.
For this reason, even when the covering portion 28a and the sealing portion 27 are provided integrally, it is possible to prevent the thermal deformations from affecting each other. For example, the influence (for example, peeling of the light emitting element 22 or disconnection of the wiring 25) on the light emitting element 22, the wiring 25, and the like in the area serving as the sealing portion 27 is suppressed by the thermal deformation of the region serving as the covering portion 28 a. be able to.

また、被覆部２８ａおよび封止部２７により、基板２１の表面の全域を覆うことができるので、基板２１の表面に設けられた制御素子２３などをも保護することができる。
そのため、照明装置１の信頼性をさらに向上させることができる。 Further, since the entire surface of the substrate 21 can be covered by the covering portion 28a and the sealing portion 27, the control element 23 and the like provided on the surface of the substrate 21 can also be protected.
Therefore, the reliability of the lighting device 1 can be further improved.

また、前述した発光部２０において、封止部２７と基板２１との間、および、被覆部２８と基板２１との間に、ガラス材料を含む図示しない被覆部をさらに設けることもできる。また、発光部２０ａにおいて、封止部２７および被覆部２８ａと、基板２１との間にガラス材料を含む図示しない被覆部をさらに設けることもできる。 Further, in the light emitting unit 20 described above, a coating unit (not shown) containing a glass material can be further provided between the sealing unit 27 and the substrate 21 and between the coating unit 28 and the substrate 21. In the light emitting unit 20 a, a coating unit (not shown) including a glass material can be further provided between the sealing unit 27 and the coating unit 28 a and the substrate 21.

ガラス材料を含む図示しない被覆部は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、ガラスペーストを作成する。
ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。
ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。
フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。
有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。 A covering portion (not shown) containing a glass material can be formed as follows, for example.
First, a glass paste is created.
The glass paste can include, for example, glass powder, a filler, and an organic solvent.
The glass powder can contain, for example, silicon, barium, calcium, bismuth, and the like.
The filler can include, for example, aluminum oxide.
The organic solvent can be, for example, toluene, xylene and the like.

次に、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布する。
次に、ガラスペーストを焼成して図示しない被覆部を形成する。 Next, a glass paste is applied to a predetermined region on the surface of the substrate 21 using a screen printing method or the like.
Next, the glass paste is fired to form a coating portion (not shown).

ガラス材料を含む図示しない被覆部をさらに設けるようにすれば、水分やガスなどが配線パターン２４や抵抗器２６などに接触することをさらに抑制することができる。また、電気絶縁性をさらに向上させることができる。
そのため、照明装置１の信頼性をさらに向上させることができる。 If a coating portion (not shown) containing a glass material is further provided, it is possible to further suppress contact of moisture, gas, or the like with the wiring pattern 24, the resistor 26, or the like. In addition, the electrical insulation can be further improved.
Therefore, the reliability of the lighting device 1 can be further improved.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１照明装置、１０本体部、１１収納部、１２フランジ部、１３フィン、２０発光部、２０ａ発光部、２１基板、２２発光素子、２３制御素子、２４配線パターン、２５配線、２６抵抗器、２７封止部、２８被覆部、２８ａ被覆部、２９電極、３０給電部、３２包囲壁部材、４０ソケット

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device, 10 main-body part, 11 accommodating part, 12 flange part, 13 fin, 20 light emission part, 20a light emission part, 21 board | substrate, 22 light emitting element, 23 control element, 24 wiring pattern, 25 wiring, 26 resistor, 27 Sealing part, 28 covering part, 28a covering part, 29 electrode, 30 feeding part, 32 surrounding wall member, 40 socket

Claims

A substrate;
A wiring pattern provided on the surface of the substrate;
A light emitting device provided on the wiring pattern;
A sealing portion provided so as to cover the light emitting element and containing a silicone resin;
A resistor provided on the wiring pattern, having a film shape and having a removal portion penetrating in the thickness direction;
A first covering portion provided on a side of the substrate on which the sealing portion is provided, covering the resistor, and including a silicone resin;
A second covering portion provided between the sealing portion and the substrate and between the first covering portion and the substrate and containing a glass material;
An in-vehicle lighting device comprising:

The in-vehicle lighting device according to claim 1, wherein the first covering portion is provided outside a region covered with the sealing portion on the surface of the substrate.

The in-vehicle lighting device according to claim 1, wherein the first covering portion is provided separately from the sealing portion.

An enclosure wall member provided on the side of the substrate where the sealing portion is provided and surrounding the light emitting element;
The in-vehicle illumination device according to any one of claims 1 to 3, wherein the sealing portion is provided at a central portion of the surrounding wall member.

The sealing portion and the first covering portion are provided integrally,
The in-vehicle illumination device according to claim 1, wherein the entire surface of the substrate is covered by the sealing portion and the first covering portion.

A plurality of the resistors are provided,
The in-vehicle illumination device according to any one of claims 1 to 5, wherein the first covering portion covers the plurality of resistors.

The in-vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the substrate includes ceramics.

It further includes a main body,
The in-vehicle lighting device according to claim 1, wherein the substrate is provided in the main body portion.

The in-vehicle lighting device according to claim 8, wherein the main body has fins.

The in-vehicle lighting device according to claim 8 or 9, wherein the main body portion includes a high thermal conductive resin.

A power supply terminal electrically connected to the wiring pattern;
A socket mated with the power supply terminal;
The in-vehicle illumination device according to claim 1, further comprising:

The vehicle-mounted lamp provided with the vehicle-mounted illuminating device as described in any one of Claims 1-11.