JP6229871B2

JP6229871B2 - LIGHTING DEVICE AND VEHICLE LIGHT

Info

Publication number: JP6229871B2
Application number: JP2013099515A
Authority: JP
Inventors: 清和日野
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2013-05-09
Filing date: 2013-05-09
Publication date: 2017-11-15
Anticipated expiration: 2033-05-09
Also published as: JP2014220154A

Description

後述する実施形態は、概ね、照明装置、および車両用灯具に関する。 Embodiments described below generally relate to a lighting device and a vehicular lamp .

基板と、基板の表面に設けられた配線パターンと、配線パターンの上に設けられた複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、を具備した照明装置がある。
この様な照明装置においては、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために、発光ダイオードと並列接続されたプルダウン抵抗が設けられる場合がある。
プルダウン抵抗は、サージ電圧が印加されることを考慮して、耐熱性や耐圧性が高いものを用いる必要がある。そのため、プルダウン抵抗の数が多くなったり、プルダウン抵抗の大きさが大きくなったりして、照明装置の小型化が図れなくなるおそれがある。 There is a lighting device including a substrate, a wiring pattern provided on the surface of the substrate, and a plurality of light emitting diodes (LEDs) provided on the wiring pattern.
In such an illuminating device, a pull-down resistor connected in parallel with the light emitting diode may be provided in order to detect disconnection of the light emitting diode or prevent erroneous lighting.
It is necessary to use a pull-down resistor having high heat resistance and high pressure resistance in consideration of application of a surge voltage. For this reason, the number of pull-down resistors may increase or the size of the pull-down resistors may increase, making it impossible to reduce the size of the lighting device.

特開２０１３−２５９３５号公報JP 2013-25935 A

本発明が解決しようとする課題は、サージ電圧に対する耐性が高く、且つ小型化を図ることができる照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an illuminating device and a vehicular lamp that are highly resistant to surge voltage and can be miniaturized.

実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接続部と；前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する制御素子と；を具備している。そして、前記接続部は、シリコーン樹脂を含んでいる。前記接続部は、前記除去部を覆っている。 An illumination device according to an embodiment includes: a substrate; a wiring pattern provided on a surface of the substrate; a light emitting element provided on the wiring pattern; and an enclosure wall member provided so as to surround the light emitting element. A connecting portion provided between the substrate and the surrounding wall member; a control element provided on the wiring pattern, having a film shape and having a removal portion penetrating in the thickness direction; doing. And the said connection part contains silicone resin. The connection part covers the removal part.

本発明の実施形態によれば、サージ電圧に対する耐性が高く、且つ小型化を図ることができる照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide an illumination device and a vehicular lamp that are highly resistant to surge voltage and can be miniaturized.

本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the illuminating device 1 which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式分解図である。It is a schematic exploded view for illustrating the illuminating device 1 which concerns on this Embodiment. 発光部２０の模式平面図である。3 is a schematic plan view of a light emitting unit 20. FIG. 発光部２０の回路図である。3 is a circuit diagram of a light emitting unit 20. FIG.

第１の発明は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接続部と；前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する制御素子と；を具備した照明装置である。そして、前記接続部は、シリコーン樹脂を含んでいる。前記接続部は、前記除去部を覆っている。
この照明装置によれば、サージ電圧に対する耐性を高めることができ、且つ小型化を図ることができる。
また、この照明装置によれば、接合部の弾性を高めることができる。そのため、温度変化時に発生する包囲壁部材の線膨張係数と基板の線膨張係数との差による応力を緩和したり、気密性を高めたりすることができる。また、接合部の耐熱性および耐光劣化性を向上させることができる。 The first invention includes: a substrate; a wiring pattern provided on a surface of the substrate; a light emitting element provided on the wiring pattern; an enclosure wall member provided so as to surround the light emitting element; A connection part provided between the substrate and the surrounding wall member; and a control element provided on the wiring pattern, having a film shape and having a removal part penetrating in the thickness direction. Device. And the said connection part contains silicone resin. The connection part covers the removal part.
According to this lighting device, resistance to surge voltage can be increased and downsizing can be achieved.
Moreover, according to this illuminating device, the elasticity of a junction part can be improved. Therefore, it is possible to relieve stress due to the difference between the linear expansion coefficient of the surrounding wall member and the linear expansion coefficient of the substrate, which occurs when the temperature changes, and to improve the airtightness. Further, the heat resistance and light deterioration resistance of the joint can be improved.

第２の発明は、第１の発明において、前記制御素子の少なくとも一部は、前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられている照明装置である。
この照明装置によれば、照明装置をさらに小さくすることが可能となる。 A second invention is the lighting device according to the first invention, wherein at least a part of the control element is provided between the substrate and the surrounding wall member.
According to this lighting device, the lighting device can be further reduced.

第３の発明は、第１または第２の発明において、前記除去部は、前記制御素子の前記発光素子が設けられる領域に近い側に設けられている照明装置である。
この照明装置によれば、制御素子において生じた熱が発光素子に与える影響を小さくすることができる。 A third invention is the lighting device according to the first or second invention, wherein the removing unit is provided on a side of the control element close to a region where the light emitting element is provided.
According to this illuminating device, the influence which the heat generated in the control element has on the light emitting element can be reduced.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１および図２は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。なお、図１は照明装置１の模式斜視図、図２は照明装置１の模式分解図である。
また、図１および図２においては、図を見やすくするために封止部２７を省いて描いている。
図３は、発光部２０の模式平面図である。
図４は、発光部２０の回路図である。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
1 and 2 are schematic perspective views for illustrating the lighting device 1 according to the present embodiment. FIG. 1 is a schematic perspective view of the lighting device 1, and FIG. 2 is a schematic exploded view of the lighting device 1.
In FIGS. 1 and 2, the sealing portion 27 is omitted to make the drawing easier to see.
FIG. 3 is a schematic plan view of the light emitting unit 20.
FIG. 4 is a circuit diagram of the light emitting unit 20.

図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting device 1 is provided with a main body 10, a light emitting unit 20, a power feeding unit 30, and a socket 40.
The main body portion 10 is provided with a storage portion 11, a flange portion 12, and fins 13. The storage portion 11 has a cylindrical shape and protrudes from one surface of the flange portion 12. A light emitting unit 20 is stored inside the storage unit 11. Further, the power supply terminal 31 of the power supply unit 30 protrudes inside the storage unit 11.

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。 The flange portion 12 has a disk shape, and the storage portion 11 is provided on one surface, and the fins 13 are provided on the other surface.
A plurality of fins 13 are provided so as to protrude from the surface of the flange portion 12. The plurality of fins 13 have a plate shape and function as heat radiating fins.

本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。 The main body unit 10 has a function of housing the light emitting unit 20 and the power feeding unit 30 and the like, and a function of releasing heat generated in the light emitting unit 20 and the power feeding unit 30 to the outside of the lighting device 1.
Therefore, the main body 10 can be formed from a material having high thermal conductivity in consideration of releasing heat to the outside. For example, the main body 10 can be formed from aluminum, an aluminum alloy, a high thermal conductivity resin, or the like. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET or nylon mixed with fibers or particles such as carbon or aluminum oxide having high thermal conductivity.
In this case, a portion such as the fin 13 that discharges heat to the outside can be formed from a material having high thermal conductivity, and the other portion can be formed from a resin or the like.

また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。また、本体部１０には、車両用灯具に脱着可能な取り付け部が設けられても良い。 In the case where the main part of the main body 10 is made of a conductive material, the periphery of the power supply terminal 31 is made of an insulating material (in order to ensure electrical insulation between the power supply terminal 31 and the conductive material of the main body 10. (Not shown), and a conductive material may be arranged around it. The insulating material is, for example, a resin or the like, and a material having high thermal conductivity is preferable. Further, the main body 10 may be provided with an attaching part that can be attached to and detached from the vehicular lamp.

図３に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３ａ、制御素子２３ｂ、配線パターン２４、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、制御素子２９ａ、制御素子２９ｂ、被覆部５１および制御素子５２が設けられている。
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 As shown in FIG. 3, the light emitting unit 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a control element 23 a, a control element 23 b, a wiring pattern 24, a wiring 25, a surrounding wall member 26, a sealing part 27, a joint part 28, An element 29a, a control element 29b, a covering portion 51, and a control element 52 are provided.
The substrate 21 is provided inside the storage unit 11 of the main body unit 10.
The substrate 21 has a plate shape, and a wiring pattern 24 is provided on the surface.
The substrate 21 can be formed of, for example, an inorganic material (ceramics) such as aluminum oxide or aluminum nitride, or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

この場合、発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 In this case, when the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having a high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。 A plurality of light emitting elements 22 are provided on a wiring pattern 24 provided on the surface of the substrate 21.
The light emitting element 22 may have an electrode (not shown) on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24. The electrodes (not shown) may be provided on the surface (lower surface) provided on the wiring pattern 24 and on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24. It may be provided only on the surface.

発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。 An electrode (not shown) provided on the lower surface of the light emitting element 22 is electrically connected to a mounting pad 24b provided on the wiring pattern 24 via a conductive thermosetting material such as silver paste. An electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pad 24 c provided on the wiring pattern 24 via a wiring 25.

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.
The upper surface, which is the light emission surface of the light emitting element 22, is directed to the front side of the lighting device 1, and mainly emits light toward the front side of the lighting device 1.
The number, size, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, use, and the like of the lighting device 1.

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。 The wiring pattern 24 is provided on at least one surface of the substrate 21.
The wiring pattern 24 can be provided on both surfaces of the substrate 21, but it is preferable to provide the wiring pattern 24 on one surface of the substrate 21 in order to reduce the manufacturing cost.
The wiring pattern 24 is provided with an input terminal 24a.
A plurality of input terminals 24a are provided. The power supply terminal 31 of the power supply unit 30 is electrically connected to the input terminal 24a. Therefore, the light emitting element 22 is electrically connected to the power feeding unit 30 via the wiring pattern 24.

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。 The wiring 25 electrically connects an electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 and a wiring pad 24 c provided on the wiring pattern 24.
The wiring 25 can be, for example, a wire whose main component is gold. However, the material of the wiring 25 is not limited to a material mainly composed of gold, and may be a material mainly composed of copper, a material mainly composed of aluminum, or the like.

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。 The wiring 25 is electrically connected to an electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 and a wiring pad 24c provided on the wiring pattern 24 by, for example, ultrasonic welding or heat welding. The wiring 25 can be electrically connected to an electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 and a wiring pad 24 c provided on the wiring pattern 24 by using, for example, a wire bonding method.

包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。 The surrounding wall member 26 is provided on the substrate 21 so as to surround the plurality of light emitting elements 22. The surrounding wall member 26 has, for example, an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 are arranged in the central portion 26a.
The surrounding wall member 26 can be formed from, for example, a resin such as PBT (polybutylene terephthalate) or PC (polycarbonate), ceramics, or the like.

また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, when the material of the surrounding wall member 26 is resin, particles such as titanium oxide can be mixed to improve the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22.
Note that the particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting element 22 may be mixed.
Moreover, the surrounding wall member 26 can also be formed from white resin, for example.

包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。 The side wall surface 26b on the central portion 26a side of the surrounding wall member 26 is an inclined surface. A part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the side wall surface 26 b of the surrounding wall member 26 and emitted toward the front side of the lighting device 1.
Further, a part of the light emitted from the light emitting element 22 toward the front side of the lighting device 1 and totally reflected by the upper surface of the sealing portion 27 (interface between the sealing portion 27 and the outside air) is surrounded. The light is reflected by the side wall surface 26 b on the central portion 26 a side of the wall member 26, and is emitted toward the front side of the lighting device 1 again.

すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。 That is, the surrounding wall member 26 can also have the function of a reflector. In addition, the form of the surrounding wall member 26 is not necessarily limited to what was illustrated, and can be changed suitably.

封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。 The sealing portion 27 is provided at the central portion 26 a of the surrounding wall member 26. The sealing portion 27 is provided so as to cover the inner side of the surrounding wall member 26. That is, the sealing portion 27 is provided inside the surrounding wall member 26 and covers the light emitting element 22 and the wiring 25.
The sealing portion 27 is formed from a light-transmitting material. The sealing part 27 can be formed from, for example, a silicone resin.
The sealing portion 27 can be formed, for example, by filling the central portion 26a of the surrounding wall member 26 with resin. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.

包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。 If the central portion 26a of the surrounding wall member 26 is filled with resin, mechanical contact from the outside to the light emitting element 22, the wiring pattern 24 disposed in the central portion 26a of the surrounding wall member 26, the wiring 25, and the like is suppressed. be able to. Further, it is possible to suppress moisture, gas, and the like from adhering to the light emitting element 22, the wiring pattern 24 disposed in the central portion 26 a of the surrounding wall member 26, the wiring 25, and the like. Therefore, the reliability with respect to the illuminating device 1 can be improved.

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the sealing portion 27 can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor).
For example, when the light emitting element 22 is a blue light emitting diode and the phosphor is a YAG phosphor, the YAG phosphor is excited by the blue light emitted from the light emitting element 22, and yellow fluorescence is emitted from the YAG phosphor. Radiated. Then, the blue light and the yellow light are mixed, whereby white light is emitted from the lighting device 1. In addition, the kind of fluorescent substance and the kind of light emitting element 22 are not necessarily limited to what was illustrated, and can be suitably changed according to the use of the illuminating device 1, etc. so that a desired luminescent color may be obtained.

接合部２８は、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基板２１と、の間に設けられている。
接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。 The joint portion 28 joins the surrounding wall member 26 and the substrate 21.
The joint portion 28 has a film shape and is provided between the surrounding wall member 26 and the substrate 21.
The joining portion 28 can be formed, for example, by curing a silicone adhesive or an epoxy adhesive.

接合部２８は、例えば、以下の手順により形成することができる。
まず、基板２１の表面の包囲壁部材２６が設けられる領域に、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。
例えば、ディスペンサなどを用いて、基板２１の表面の包囲壁部材２６が設けられる領域に接着剤を塗布する。
この際、制御素子５２の除去部５２ａをも覆うように接着剤を塗布することができる。なお、除去部５２ａを覆うことに関する詳細は後述する。
次に、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させ、接合部２８を形成するとともに、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。
例えば、まず、塗布された接着剤の上に包囲壁部材２６を載置する。
続いて、包囲壁部材２６を押圧して接着剤を包囲壁部材２６に密着させるとともに、包囲壁部材２６の位置（接着剤の厚み）を調整する。
その後、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させる。 The joint portion 28 can be formed by the following procedure, for example.
First, a silicone-based adhesive or an epoxy-based adhesive is applied to a region where the surrounding wall member 26 is provided on the surface of the substrate 21.
For example, using a dispenser or the like, an adhesive is applied to a region on the surface of the substrate 21 where the surrounding wall member 26 is provided.
At this time, an adhesive can be applied so as to cover the removal portion 52 a of the control element 52. Details regarding covering the removal portion 52a will be described later.
Next, the adhesive is cured by evaporating the solvent and the like to form the joint portion 28, and the surrounding wall member 26 and the substrate 21 are joined.
For example, first, the surrounding wall member 26 is placed on the applied adhesive.
Subsequently, the surrounding wall member 26 is pressed to bring the adhesive into close contact with the surrounding wall member 26 and the position of the surrounding wall member 26 (adhesive thickness) is adjusted.
Thereafter, the adhesive is cured by evaporating the solvent.

ここで、接着剤の硬化前の粘度は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。
また、この様な粘度とすれば、接着剤を硬化させる際に、包囲壁部材２６の位置を安定させることができる。 Here, the viscosity of the adhesive before curing is preferably 1 Pa · s to 15 Pa · s. With such a viscosity, when applying using a dispenser or the like, it becomes easy to apply in an arbitrary shape.
In addition, with such a viscosity, the position of the surrounding wall member 26 can be stabilized when the adhesive is cured.

図３および図４に示すように、照明装置１には、２系統の回路が設けられている。
すなわち、入力端子であるＡｎｏｄｅ１とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、制御素子２９ｂ、制御素子２３ｂ、および発光素子２２が直列接続されている。
また、制御素子５２は、発光素子２２と並列に接続されている。制御素子５２の一端は、制御素子２９ｂのアノード側に接続されている。制御素子５２の他端は、グランドに接続されている。なお、制御素子５２の一端が制御素子２９ｂのカソード側に接続され、制御素子５２の他端がグランドに接続されていてもよい。
入力端子であるＡｎｏｄｅ２とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、制御素子２９ａ、制御素子２３ａ、および発光素子２２が直列接続されている。
また、これらの回路において、グランド端子（ＧＮＤ）は共通となっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the illumination device 1 is provided with two systems of circuits.
That is, the control element 29b, the control element 23b, and the light emitting element 22 are connected in series between the input terminal Anode1 and the ground terminal (GND).
The control element 52 is connected in parallel with the light emitting element 22. One end of the control element 52 is connected to the anode side of the control element 29b. The other end of the control element 52 is connected to the ground. Note that one end of the control element 52 may be connected to the cathode side of the control element 29b, and the other end of the control element 52 may be connected to the ground.
A control element 29a, a control element 23a, and a light emitting element 22 are connected in series between the input terminal Anode2 and the ground terminal (GND).
In these circuits, the ground terminal (GND) is common.

制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、発光素子２２に流れる電流を制御する。
発光素子２２の順方向電圧特性にはばらつきがあるので、Ａｎｏｄｅ１（またはＡｎｏｄｅ２）と、グランド端子（ＧＮＤ）と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂにより、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにしている。 The control element 23 a and the control element 23 b are provided on the wiring pattern 24.
The control element 23 a and the control element 23 b control the current flowing through the light emitting element 22.
Since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, when the applied voltage between the Anode 1 (or Anode 2) and the ground terminal (GND) is constant, the brightness (light flux, luminance, Variation in luminous intensity and illuminance occurs. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within a desired range by the control element 23a and the control element 23b so that the brightness of the light emitting element 22 falls within a predetermined range.

制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。
なお、図３に例示をした制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、膜状の抵抗器である。 The control element 23a and the control element 23b can be resistors, for example. The control element 23a and the control element 23b are, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed using a screen printing method, or the like. be able to.
Note that the control element 23a and the control element 23b illustrated in FIG. 3 are film resistors.

この場合、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにすることができる。 In this case, by changing the resistance values of the control element 23a and the control element 23b, the value of the current flowing through the light emitting element 22 can be set within a desired range.

例えば、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂが膜状の抵抗器の場合には、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの一部を除去して図示しない除去部をそれぞれ形成することで、それぞれの抵抗値を変化させることができる。この場合、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの一部を除去すれば、それぞれの抵抗値は増加することになる。
制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの一部の除去は、例えば、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂにレーザ光を照射することで行うことができる。
制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 For example, in the case where the control element 23a and the control element 23b are film resistors, a part of the control element 23a and the control element 23b is removed to form a removal portion (not shown) so that the respective resistance values are obtained. Can be changed. In this case, if a part of the control element 23a and the control element 23b is removed, the respective resistance values will increase.
Part of the control element 23a and the control element 23b can be removed, for example, by irradiating the control element 23a and the control element 23b with laser light.
The numbers and sizes of the control elements 23a and the control elements 23b are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number and specifications of the light emitting elements 22.

制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。 The control element 29 a and the control element 29 b are provided on the wiring pattern 24.
The control element 29a and the control element 29b are provided in order to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 29a and the control element 29b can be diodes, for example. The control element 29a and the control element 29b can be, for example, a surface mount type diode or a diode having a lead wire.

制御素子５２は、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子５２は、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために設けられている。制御素子５２は、プルダウン抵抗である。
制御素子５２は、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。
制御素子５２は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。
酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とする場合には、抵抗断面積に対する電流値が１５Ａ／ｍｍ^２以下となるようにすることが好ましい。なお、抵抗断面積に対する電流値が１５Ａ／ｍｍ^２以下となるようにすることは、トリミングの有無とは関係がない。
抵抗断面積に対する電流値が１５Ａ／ｍｍ^２以下となるようにすれば、サージ電圧に対する耐性を向上させることができる。
また、制御素子５２は、厚み方向に貫通した除去部５２ａを有する。
なお、制御素子５２に関する詳細は後述する。
また、一例として、２系統の回路が設けられる場合を例示したが、回路の系統数は２系統に限定されるわけではなく適宜変更することができる。 The control element 52 is provided on the wiring pattern 24.
The control element 52 is provided for detecting disconnection of the light emitting diode, preventing erroneous lighting, and the like. The control element 52 is a pull-down resistor.
The control element 52 can be a film resistor formed using a screen printing method or the like.
The control element 52 can be, for example, a film resistor formed using ruthenium oxide.
In the case of a film-shaped resistor formed using ruthenium oxide, it is preferable that the current value with respect to the resistance cross-sectional area be 15 A / mm ² or less. Note that setting the current value with respect to the resistance cross-sectional area to 15 A / mm ² or less has nothing to do with trimming.
If the current value with respect to the resistance cross-sectional area is set to 15 A / mm ² or less, the resistance to surge voltage can be improved.
Moreover, the control element 52 has the removal part 52a penetrated in the thickness direction.
Details regarding the control element 52 will be described later.
Further, as an example, the case where two systems of circuits are provided has been illustrated, but the number of systems of circuits is not limited to two, and can be changed as appropriate.

図３に示すように、被覆部５１は、配線パターン２４の一部、膜状の抵抗器である制御素子２３ａ、制御素子２３ｂ、および膜状の抵抗器である制御素子５２を覆うように設けられている。
なお、制御素子２９ａ、制御素子２９ｂおよび発光素子２２が設けられる部分、配線２５が接続される部分、および給電端子３１が接続される部分には被覆部５１が設けられていない。
被覆部５１は、水分やガスなどが配線パターン２４、制御素子２３ａ、制御素子２３ｂ、および制御素子５２に接触するのを抑制するため、および、電気絶縁性を確保するために設けられている。 As shown in FIG. 3, the covering portion 51 is provided so as to cover a part of the wiring pattern 24, the control element 23a that is a film-like resistor, the control element 23b, and the control element 52 that is a film-like resistor. It has been.
Note that the covering portion 51 is not provided in a portion where the control element 29a, the control element 29b and the light emitting element 22 are provided, a portion where the wiring 25 is connected, and a portion where the power supply terminal 31 is connected.
The covering portion 51 is provided to prevent moisture or gas from coming into contact with the wiring pattern 24, the control element 23a, the control element 23b, and the control element 52, and to ensure electrical insulation.

被覆部５１は、ガラス材料を含むものとすることができる。
被覆部５１は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、ガラスペーストを作成する。
ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。
ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。
フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。
有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。 The coating | coated part 51 shall contain a glass material.
The covering portion 51 can be formed as follows, for example.
First, a glass paste is created.
The glass paste can include, for example, glass powder, a filler, and an organic solvent.
The glass powder can contain, for example, silicon, barium, calcium, bismuth, and the like.
The filler can include, for example, aluminum oxide.
The organic solvent can be, for example, toluene, xylene and the like.

次に、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布する。
次に、ガラスペーストを焼成して被覆部５１を形成する。 Next, a glass paste is applied to a predetermined region on the surface of the substrate 21 using a screen printing method or the like.
Next, the coating part 51 is formed by baking the glass paste.

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。 The power feeding unit 30 is provided with a plurality of power feeding terminals 31.
The plurality of power supply terminals 31 extend inside the storage portion 11 and the flange portion 12. One end portion of the plurality of power supply terminals 31 protrudes from the bottom surface of the storage portion 11 and is electrically connected to the input terminal 24 a of the wiring pattern 24. The other ends of the plurality of power supply terminals 31 are exposed from the side opposite to the side on which the substrate 21 of the main body 10 is provided.

なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。 In addition, the number, arrangement | positioning, form, etc. of the electric power feeding terminal 31 are not necessarily limited to what was illustrated, and can be changed suitably.
The power feeding unit 30 may include a substrate (not shown) and circuit components such as a capacitor and a resistor. In addition, the board | substrate and circuit component which are not shown in figure can be provided in the inside of the accommodating part 11 or the flange part 12, for example.

ソケット４０は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。 The socket 40 is fitted to the ends of the plurality of power supply terminals 31 exposed on the side opposite to the side on which the substrate 21 of the main body 10 is provided.
The socket 40 is electrically connected to a power source (not shown).
Therefore, by fitting the socket 40 to the end of the power supply terminal 31, the power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
The socket 40 can be bonded to the element on the main body 10 side using, for example, an adhesive.

次に、制御素子５２についてさらに説明する。
前述したように、制御素子５２はプルダウン抵抗である。
ここで、プルダウン抵抗である制御素子５２には、サージ電圧が印加される場合がある。例えば、照明装置１が車載用である場合には、オルタネータのフィールドコイルなどの誘導系負荷から放出されるノイズが制御素子５２に印加される場合がある。そのため、照明装置１が車載用である場合には、負のサージ電圧に対する耐性を確認するための試験（フィールドディケイ試験）が行われる。負のサージ電圧に対する耐性を高めるためには、制御素子５２の耐熱性や耐圧性を高める必要がある。 Next, the control element 52 will be further described.
As described above, the control element 52 is a pull-down resistor.
Here, a surge voltage may be applied to the control element 52 which is a pull-down resistor. For example, when the lighting device 1 is for in-vehicle use, noise emitted from an induction load such as a field coil of an alternator may be applied to the control element 52. Therefore, when the lighting device 1 is for in-vehicle use, a test (field decay test) for confirming resistance to a negative surge voltage is performed. In order to increase the resistance against the negative surge voltage, it is necessary to improve the heat resistance and pressure resistance of the control element 52.

この場合、制御素子５２として、表面実装型の抵抗器や、リード線を有する抵抗器を複数個設けるようにすれば、耐熱性や耐圧性を高めることができる。例えば、制御素子５２として、定格電力が０．５Ｗ以上の表面実装型の抵抗器を１０個以上直列接続したり、定格電力が２Ｗ以上のリード線を有する抵抗器を２個以上直列接続したりすれば、耐熱性や耐圧性を高めることができる。
しかしながら、表面実装型の抵抗器や、リード線を有する抵抗器を複数個設けるようにすれば、基板２１の面積が大きくなり、ひいては照明装置１の小型化が図れなくなるおそれがある。また、基板２１の面積が大きくなり、抵抗器の実装も必要となるので、製造コストが増加するおそれがある。 In this case, if a plurality of surface mount resistors or resistors having lead wires are provided as the control element 52, heat resistance and pressure resistance can be improved. For example, as the control element 52, 10 or more surface mount resistors having a rated power of 0.5 W or more are connected in series, or 2 or more resistors having lead wires having a rated power of 2 W or more are connected in series. If it does, heat resistance and pressure | voltage resistance can be improved.
However, if a plurality of surface-mounted resistors or resistors having lead wires are provided, the area of the substrate 21 increases, and there is a possibility that the lighting device 1 cannot be downsized. Moreover, since the area of the board | substrate 21 becomes large and mounting of a resistor is also needed, there exists a possibility that manufacturing cost may increase.

また、制御素子５２として、例えば、平面寸法が５ｍｍ×５ｍｍの膜状の抵抗器を２個以上直列接続すれば、耐熱性や耐圧性を高めることができる。この場合、基板２１との接触面積が大きい膜状の抵抗器とすれば、表面実装型の抵抗器や、リード線を有する抵抗器と比べて、放熱性を高めることができる。また、膜状の抵抗器とすれば、スクリーン印刷法などを用いて形成することができるので、製造コストの増加を抑制することができる。また、膜状の抵抗器とすれば、表面実装型の抵抗器や、リード線を有する抵抗器と比べて、基板２１の面積を小さくすることができる。 Further, for example, if two or more film resistors having a planar dimension of 5 mm × 5 mm are connected in series as the control element 52, the heat resistance and pressure resistance can be improved. In this case, if a film-like resistor having a large contact area with the substrate 21 is used, heat dissipation can be improved as compared with a surface-mounted resistor or a resistor having a lead wire. In addition, if a film-like resistor is used, it can be formed using a screen printing method or the like, so that an increase in manufacturing cost can be suppressed. Further, if a film-like resistor is used, the area of the substrate 21 can be reduced as compared with a surface-mounted resistor or a resistor having a lead wire.

ただし、制御素子５２として、膜状の抵抗器を単に設けるようにすると、制御素子５２を設けない場合に比べて、基板２１の面積が大きくなる。
例えば、膜状の抵抗器の抵抗値を１ｋΩ（５００Ωの抵抗器を２個直列接続した場合）、負のサージ電圧をＶｓ＝−４６２Ｖ、膜状の抵抗器の厚み寸法を１０μｍ、膜状の抵抗器の幅寸法の４割を残してトリミングする場合には、膜状の抵抗器の幅寸法は、１．５５ｍｍ程度となる。 However, when a film-like resistor is simply provided as the control element 52, the area of the substrate 21 becomes larger than when the control element 52 is not provided.
For example, the resistance value of the film resistor is 1 kΩ (when two 500Ω resistors are connected in series), the negative surge voltage is Vs = −462 V, the thickness dimension of the film resistor is 10 μm, When trimming leaving 40% of the width dimension of the resistor, the width dimension of the film-like resistor is about 1.55 mm.

そのため、照明装置１においては、制御素子５２を膜状の抵抗器とし、膜状の抵抗器の少なくとも一部の上に、包囲壁部材２６の少なくとも一部が設けられるようにしている。すなわち、制御素子５２の少なくとも一部は、基板２１と包囲壁部材２６との間に設けられている。つまり、平面視において、制御素子５２の少なくとも一部と、包囲壁部材２６の少なくとも一部が重なるようにしている。
制御素子５２を膜状の抵抗器とし、制御素子５２の少なくとも一部が、基板２１と包囲壁部材２６との間に設けられているようにすれば、基板２１の面積が大きくなることを抑制することができる。
すなわち、照明装置１をさらに小さくすることが可能となる。 Therefore, in the luminaire 1, the control element 52 is a film resistor, and at least a part of the surrounding wall member 26 is provided on at least a part of the film resistor. That is, at least a part of the control element 52 is provided between the substrate 21 and the surrounding wall member 26. That is, at least a part of the control element 52 and at least a part of the surrounding wall member 26 overlap each other in plan view.
If the control element 52 is a film-like resistor and at least a part of the control element 52 is provided between the substrate 21 and the surrounding wall member 26, an increase in the area of the substrate 21 is suppressed. can do.
That is, the illumination device 1 can be further reduced.

この場合、一般的には、制御素子５２の抵抗値は高いものとなる。例えば、制御素子５２の抵抗値は、１ｋΩ〜３ｋΩ程度とすることができる。そのため、制御素子５２に流れる電流の値は、発光素子２２に流れる電流の値に比べて低くなるので、制御素子５２における発熱量は小さなものとなる。
その結果、制御素子５２の少なくとも一部が、基板２１と包囲壁部材２６との間に設けられているようにしても、制御素子５２において生じた熱が発光素子２２に与える影響を小さくすることができる。 In this case, generally, the resistance value of the control element 52 is high. For example, the resistance value of the control element 52 can be set to about 1 kΩ to 3 kΩ. Therefore, since the value of the current flowing through the control element 52 is lower than the value of the current flowing through the light emitting element 22, the amount of heat generated in the control element 52 is small.
As a result, even if at least a part of the control element 52 is provided between the substrate 21 and the surrounding wall member 26, the influence of heat generated in the control element 52 on the light emitting element 22 is reduced. Can do.

ただし、制御素子５２は、多少なりとも発熱する。この場合、発熱量が大きい領域は、厚み方向に貫通した除去部５２ａ（トリミングにより除去された部分）と、除去部５２ａと対峙する制御素子５２の辺との間となる。例えば、図３に示す領域Ａとなる。
そのため、領域Ａと発光素子２２との間の距離が長くなるように、除去部５２ａを設けるようにすることがより好ましい。
すなわち、除去部５２ａは、制御素子５２の発光素子２２が設けられる領域に近い側に設けられているようにすることが好ましい。 However, the control element 52 generates heat somewhat. In this case, the region where the amount of heat generation is large is between the removal portion 52a penetrating in the thickness direction (the portion removed by trimming) and the side of the control element 52 facing the removal portion 52a. For example, the region A shown in FIG.
Therefore, it is more preferable to provide the removal part 52a so that the distance between the area | region A and the light emitting element 22 may become long.
That is, it is preferable that the removal part 52a is provided on the side close to the region where the light emitting element 22 of the control element 52 is provided.

ここで、制御素子５２を膜状の抵抗器とした場合、抵抗値のばらつきが大きくなるおそれがある。例えば、抵抗値が±３０％程度の範囲内でばらつくおそれがある。制御素子５２の抵抗値のばらつきは、発光素子２２の電流値ばらつきの要因となり、ひいては発光量や熱損失のばらつきの要因となる。
そのため、制御素子５２を膜状の抵抗器とした場合には、トリミングを行うことで、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるように、制御素子５２の抵抗値を調整することが好ましい。
例えば、制御素子５２にレーザ光を照射することで、除去部５２ａを形成して、制御素子５２の抵抗値を調整することができる。この場合、除去部５２ａを形成すれば、抵抗値は増加することになる。
制御素子５２の上には被覆部５１が設けられているが、制御素子５２にレーザ光を照射することで、除去部５２ａが形成されるとともに被覆部５１の一部が除去される。
被覆部５１の一部が除去されると、制御素子５２の一部が露出することになるので、水分やガスなどの付着や、外部からの機械的な接触により、制御素子５２の抵抗値が変化するおそれがある。
そのため、少なくとも被覆部５１が除去された部分、すなわち、除去部５２ａを覆う必要がある。 Here, when the control element 52 is a film-like resistor, there is a possibility that the variation of the resistance value becomes large. For example, the resistance value may vary within a range of about ± 30%. Variations in the resistance value of the control element 52 cause variations in the current value of the light emitting element 22 and, in turn, cause variations in the amount of light emission and heat loss.
Therefore, when the control element 52 is a film-like resistor, trimming is performed to adjust the resistance value of the control element 52 so that the value of the current flowing through the light emitting element 22 is within a desired range. It is preferable.
For example, the removal value 52a can be formed by irradiating the control element 52 with laser light, and the resistance value of the control element 52 can be adjusted. In this case, if the removal part 52a is formed, the resistance value will increase.
Although the covering portion 51 is provided on the control element 52, the removal portion 52a is formed and part of the covering portion 51 is removed by irradiating the control element 52 with laser light.
When a part of the covering portion 51 is removed, a part of the control element 52 is exposed, so that the resistance value of the control element 52 is reduced due to adhesion of moisture or gas or mechanical contact from the outside. May change.
Therefore, it is necessary to cover at least the portion from which the covering portion 51 is removed, that is, the removing portion 52a.

この場合、少なくとも除去部５２ａを覆うようにガラスペーストを塗布し、ガラスペーストを焼成してガラス材料を含む被膜を形成することができる。
しかしながら、ガラスペーストを焼成する際に、制御素子５２が高温になり、制御素子５２の抵抗値が変化して、抵抗値にばらつきが発生するおそれがある。 In this case, a glass paste can be applied so as to cover at least the removal portion 52a, and the glass paste can be baked to form a film containing a glass material.
However, when the glass paste is baked, the control element 52 becomes high temperature, the resistance value of the control element 52 changes, and the resistance value may vary.

また、少なくとも除去部５２ａを覆うように樹脂を塗布し、被膜を形成することができる。
しかしながら、制御素子２３ａ、制御素子２３ｂ、および給電端子３１などと、配線パターン２４と、の接続のために、基板２１の所定の領域には、はんだペーストが塗布される。そのため、はんだペーストの印刷工程、およびリフローはんだ付け工程の前に樹脂を塗布すると、樹脂が塗布された領域及びその周囲において、はんだペースト印刷用の版と基板との間に隙間が生じ、はんだペーストの量が多くなるので、部品が正常な位置にはんだ付けできなかったり、配線間に余分なはんだが付着して配線間の電気短絡（ショート）の原因となるおそれがある。 Moreover, resin can be apply | coated so that the removal part 52a may be covered at least, and a film can be formed.
However, a solder paste is applied to a predetermined region of the substrate 21 in order to connect the control element 23 a, the control element 23 b, the power supply terminal 31, and the like to the wiring pattern 24. Therefore, when the resin is applied before the solder paste printing process and the reflow soldering process, a gap is formed between the solder paste printing plate and the substrate in the area where the resin is applied and the periphery thereof. Therefore, there is a possibility that the component cannot be soldered to a normal position or excessive solder adheres between the wirings, causing an electrical short circuit between the wirings.

そのため、以下の手順により、少なくとも除去部５２ａを覆う被膜を形成することが好ましい。
まず、配線パターン２４、制御素子５２、および被覆部５１などを、基板２１の上に設ける。
次に、制御素子５２にレーザ光を照射して除去部５２ａを形成する。
続いて、リフローはんだ付けにより、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂなどをはんだ付けする。 Therefore, it is preferable to form a film covering at least the removal portion 52a by the following procedure.
First, the wiring pattern 24, the control element 52, the covering portion 51 and the like are provided on the substrate 21.
Next, the removal portion 52a is formed by irradiating the control element 52 with laser light.
Subsequently, the control element 23a and the control element 23b are soldered by reflow soldering.

次に、実装パッド２４ｂの上に発光素子２２を設ける。
続いて、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合するために、基板２１の所定の領域に接合部２８となるシリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。
この際、少なくとも除去部５２ａを覆うように、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。
この場合、シリコーン系接着剤を用いるようにすれば、接合部２８は、シリコーン樹脂を含むものとなる。シリコーン樹脂を含む接合部２８とすれば、接合部２８の弾性を高めることができる。そのため、温度変化時に発生する包囲壁部材２６の線膨張係数と基板２１の線膨張係数との差による応力を緩和したり、気密性を高めたりすることができる。また、シリコーン系接着剤を用いるようにすれば、接合部２８の耐熱性および耐光劣化性を向上させることができる。 Next, the light emitting element 22 is provided on the mounting pad 24b.
Subsequently, in order to bond the surrounding wall member 26 and the substrate 21, a silicone-based adhesive or an epoxy-based adhesive that becomes the bonding portion 28 is applied to a predetermined region of the substrate 21.
At this time, a silicone-based adhesive or an epoxy-based adhesive is applied so as to cover at least the removal portion 52a.
In this case, if a silicone-based adhesive is used, the joint portion 28 includes a silicone resin. If it is set as the junction part 28 containing a silicone resin, the elasticity of the junction part 28 can be improved. Therefore, stress due to the difference between the linear expansion coefficient of the surrounding wall member 26 and the linear expansion coefficient of the substrate 21 generated when the temperature changes can be relaxed, and the airtightness can be increased. Further, if a silicone-based adhesive is used, the heat resistance and light deterioration resistance of the joint portion 28 can be improved.

その後、塗布された接着剤の上に包囲壁部材２６を載置し、接着剤を硬化させる。
接着剤が硬化することで、包囲壁部材２６と、基板２１とが接合されるとともに、少なくとも除去部５２ａを覆う被膜が形成される。
この様にすれば、リフローはんだ付け工程への影響をなくすことができるとともに、除去部５２ａを覆う被膜を形成する工程を別途設ける必要がなくなる。 Thereafter, the surrounding wall member 26 is placed on the applied adhesive, and the adhesive is cured.
When the adhesive is cured, the surrounding wall member 26 and the substrate 21 are bonded to each other, and a film covering at least the removal portion 52a is formed.
In this way, the influence on the reflow soldering process can be eliminated, and there is no need to separately provide a process for forming a film covering the removal portion 52a.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１照明装置、１０本体部、１１収納部、１２フランジ部、１３フィン、２０発光部、２１基板、２２発光素子、２３ａ制御素子、２３ｂ制御素子、２４配線パターン、２５配線、２６包囲壁部材、２７封止部、２８接合部、２９ａ制御素子、２９ｂ制御素子、３０給電部、３１給電端子、４０ソケット、５１被覆部、５２制御素子、５２ａ除去部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device, 10 main-body part, 11 accommodating part, 12 flange part, 13 fin, 20 light emission part, 21 board | substrate, 22 light emitting element, 23a control element, 23b control element, 24 wiring pattern, 25 wiring, 26 enclosure wall member, 27 sealing part, 28 joint part, 29a control element, 29b control element, 30 feeding part, 31 feeding terminal, 40 socket, 51 covering part, 52 control element, 52a removal part

Claims

A substrate;
A wiring pattern provided on the surface of the substrate;
A light emitting device provided on the wiring pattern;
An enclosing wall member provided so as to surround the light emitting element;
A connecting portion provided between the substrate and the surrounding wall member;
A control element provided on the wiring pattern, having a film shape and having a removal portion penetrating in the thickness direction;
Comprising
The connection portion includes a silicone resin,
The connecting portion is a lighting device that covers the removing portion.

The lighting device according to claim 1, wherein at least a part of the control element is provided between the substrate and the surrounding wall member.

The lighting device according to claim 1, wherein the removing unit is provided on a side of the control element close to a region where the light emitting element is provided.

The illuminating device according to claim 1, further comprising a main body portion on which the substrate is provided.

The lighting device according to claim 4, wherein the main body has fins.

The lighting device according to claim 4, wherein the main body portion includes a highly heat conductive resin.

A power supply terminal electrically connected to the wiring pattern;
A socket mated with the power supply terminal;
The illumination device according to any one of claims 1 to 6 , further comprising:

A vehicular lamp provided with the lighting device according to claim 1.