JP2013025935A - Light source unit of semiconductor type light source of vehicular lamp and vehicular lamp - Google Patents

Light source unit of semiconductor type light source of vehicular lamp and vehicular lamp Download PDF

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JP2013025935A
JP2013025935A JP2011157782A JP2011157782A JP2013025935A JP 2013025935 A JP2013025935 A JP 2013025935A JP 2011157782 A JP2011157782 A JP 2011157782A JP 2011157782 A JP2011157782 A JP 2011157782A JP 2013025935 A JP2013025935 A JP 2013025935A
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lamp
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Inventor
Katsuaki Nakano
勝昭 中野
Ariteru Yamamoto
有輝 山本
Original Assignee
Ichikoh Ind Ltd
市光工業株式会社
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PROBLEM TO BE SOLVED: To improve watertightness in use as a vehicular lamp.SOLUTION: The light source unit includes a light source part 10 and a socket part 11. The light source part 10 includes a plurality of light-emitting chips 40-44 of a semiconductor type light source. The socket part 11 is an integrally molded component consisting of a radiation member 8, power feeding members 91-93 and an insulation member 7. At an interface between the radiation member 8 and the insulation member 7 at an intermediate part 111 of the socket part 11, an adhesion part 2 adhering with each other is provided. As a result, watertightness can be improved.

Description

この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。 The present invention relates to a light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicular lamp. また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。 Further, the invention relates to a vehicle lamp for the semiconductor-type light source as a light source.

この種の光源ユニットは、従来からある(たとえば、特許文献1)。 This type of light source units is conventional (e.g., Patent Document 1). 以下、従来の光源ユニットについて説明する。 The following describes a conventional light source unit. 従来の光源ユニットは、ベース部に複数のLEDチップを設け、ベース部に支持体を設け、支持体に複数の放熱フィンと口金とを設けてなるものである。 Conventional light source unit, a plurality of LED chips to the base portion, a support provided on the base portion, those formed by providing a plurality of heat radiation fins and the base to a support.

特開2009−21264号公報 JP 2009-21264 JP

かかる光源ユニットにおいては、車両用灯具に使用するので、水密性を考慮することが重要である。 In such a light source unit, it uses the vehicle lamp, it is important to consider the water tightness.

この発明が解決しようとする課題は、車両用灯具としての使用上において、水密性を考慮することが重要であるという点にある。 Problems which the present invention is to provide, on the use of a lighting device for a vehicle, in that it is important to consider the water tightness.

この発明(請求項1にかかる発明)は、光源部と、ソケット部と、を備え、光源部が、半導体型光源の発光チップを有し、ソケット部が、光源部が取り付けられていて光源部で発生する熱を外部に放射させる放熱部材と、光源部と電気的に接続されていて光源部に給電する給電部材と、少なくとも放熱部材の一部および給電部材の中間部を外装しかつ放熱部材と給電部材とを相互に絶縁状態で組み込む絶縁部材と、から構成されている一体成形部品であり、ソケット部のうち絶縁部材が給電部財の中間部を外装する中間部分においては、絶縁部材が給電部材の外側に位置し、かつ、放熱部材が絶縁部材および給電部材の外側に位置し、ソケット部の中間部分の放熱部材と絶縁部材との界面には、相互に密着する密着部が設けられている、こと The present invention (the invention according to claim 1) includes a light source section, and the socket portion, the light source section has a light emitting chip of the semiconductor-type light source, the socket portion, the light source unit have a light source unit is attached in a heat radiation member for radiating the heat generated to the outside, the light source unit electrically connected to a power supply member for supplying power to the light source unit have at least the heat dissipation exterior vital radiating member an intermediate portion of the part and the feed member of the member and the insulating member incorporated in mutually insulated state and a power supply member, an integrally molded part that consists of, in the middle portion where the insulating member is exterior of the intermediate portion of the feeding part goods of the socket portion, an insulating member located outside the power supply member, and the heat radiating member is located outside of the insulating member and the feeding member, the interface between the heat radiating member and the insulating member of the intermediate portion of the socket portion, the adhesion portion is provided in close contact with each other and that, it 特徴とする。 And features.

この発明(請求項2にかかる発明)は、ソケット部の中間部分の絶縁部材には、パッキンを車両用灯具に圧接する鍔部が一体に設けられていて、ソケット部の中間部分の放熱部材には、鍔部が絶縁部材の鍔部と対応して一体に設けられていて、放熱部材の鍔部と絶縁部材の鍔部との界面には、相互に密着する密着部が設けられている、ことを特徴とする。 The present invention (invention according to claim 2), the insulating member of the intermediate portion of the socket portion, the flange portion for pressing the packing to the vehicle lamp is provided integrally, the heat radiation member of the intermediate portion of the socket portion the flange portion is provided integrally in correspondence with the flange portion of the insulating member, the interface between the flange portion of the flange portion of the heat radiating member and the insulating member, contact portion in close contact with each other are provided, it is characterized in.

この発明(請求項3にかかる発明)は、ソケット部には、絶縁部材の一部および給電部材の一部から構成されているコネクタ部が一体に設けられていて、コネクタ部を構成する絶縁部材の一部には、延長部が一体に延設されていて、ソケット部の中間部分の放熱部材と絶縁部材の延長部との界面には、相互に密着する密着部が設けられている、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 3), the socket portion, a portion of the insulating member and the connector portion and a portion of the feed member is provided integrally, the insulating members constituting the connector portion part's extension portion is being extended integrally, the interface between the extension portion of the heat radiating member and the insulating member of the intermediate portion of the socket portion, contact portion in close contact with each other are provided, it the features.

この発明(請求項4にかかる発明)は、密着部が、放熱部材に設けた凹部の壁面または凸部の壁面のうち少なくともいずれか一方と、放熱部材の凹部の壁面またはおよび凸部の壁面に食い込んで密着する絶縁部材の食い込み面と、からなる、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 4), the adhesion portion is one of at least one of the wall surface of the wall or the convex portion of the recess formed on the heat radiating member, the wall surface of the wall or and the convex portion of the concave portion of the heat radiating member and biting surfaces of the insulating member in close contact bite, consisting, characterized in that.

この発明(請求項5にかかる発明)は、密着部の放熱部材の凹部またはおよび凸部が、放熱部材を成形する成形金型の開閉方向に凹ませてあるいは突出させて設けられている、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 5), the recess or and the convex portion of the heat radiation member of the contact portion is provided by and or protruding recessed in the opening and closing direction of the mold for molding the heat radiating member, it the features.

この発明(請求項6にかかる発明)は、密着部が、絶縁部材のうちソケット部を一体成形する成形金型と接する箇所もしくはその近傍に設けられている、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 6), the adhesion portion is provided at a location or near the contact with the molding die for integrally molding the socket portion of the insulating member, characterized in that.

この発明(請求項7にかかる発明)は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、灯室内に配置されている前記請求項1〜6のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 7) includes a lamp housing and a lamp lens defining the lamp chamber, a semiconductor of the vehicular lamp according to any one of the claims 1-6 disposed in the lamp chamber comprising a light source unit of the type light source, and characterized in that.

この発明(請求項1にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、ソケット部の中間部分の放熱部材と絶縁部材との界面に相互に密着する密着部を設けるものであるから、放熱部材と絶縁部材との熱膨張率の差異により、放熱部材と絶縁部材との界面に隙間が形成されたとしても、密着部により、水がソケット部を介して光源部に浸入するのを防ぐことができる。 Since the light source unit of the present invention a semiconductor-type light source for vehicle lighting device (according to the first aspect of the present invention) is to provide a contact portion in close contact with each other at the interface between the heat radiating member and the insulating member of the intermediate portion of the socket portion , by differences in thermal expansion coefficient between the radiating member and the insulating member, even a gap is formed at the interface between the heat radiating member and the insulating member, the contact portion, the water from infiltrating into the light source unit through a socket portion it is possible to prevent. このように、車両用灯具として使用する上において、水密性が考慮されている。 Thus, in order to use as a vehicle lamp, watertightness is considered.

しかも、この発明(請求項1にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、ソケット部の中間部分においては、絶縁部材が給電部材の外側に位置し、かつ、放熱部材が絶縁部材および給電部材の外側に位置するので、ソケット部の中間部分における絶縁部材が硬化時に外側から内側に給電部材に向かって全方向から押し付けられる方向に収縮する。 Moreover, the light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device of the present invention (the invention according to claim 1), in the middle portion of the socket portion, the insulating member is located outside of the power supply member, and the heat radiation member insulating since located outside the member and the feeding member, contracts in the direction of the insulating member in the middle portion of the socket portion is pressed from all directions toward the feeding member from outside to inside during curing. この結果、この発明(請求項1にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、ソケット部の中間部分における絶縁部材と給電部材とが相互に密着しているので、ソケット部の中間部分における絶縁部材と給電部材との間においては水密性が確保されている。 As a result, the light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device of the present invention (the invention according to claim 1), since the insulating member in the middle portion of the socket portion and the power supply member is in close contact with each other, the socket portion watertightness is secured in between the insulating member feeding member at the intermediate portion.

この発明(請求項2にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、ソケット部の中間部分において、パッキンを車両用灯具に圧接する絶縁部材の鍔部と放熱部材の鍔部との界面に相互に密着する密着部を設けるものであるから、車両用灯具の外側(灯室外)に位置する密着部により、水が車両用灯具の外側に位置するソケット部を介して車両用灯具の内側(灯室内)に位置する光源部に浸入するのを防ぐことができる。 The present invention the light source unit for the semiconductor-type light source for vehicle lighting device (the invention of claim 2), in the middle portion of the socket portion, the flange portion of the insulating member for pressing the packing to the vehicle lamp and the flange portion of the heat radiating member since the interfacial those providing the close contact portion in close contact with each other, the contact portion positioned on the outside of the vehicle lamp (lamp outdoor), water vehicle lamp through the socket portion that is located outside of the vehicle lamp it is possible to prevent the inner from entering the light source unit positioned on (lamp chamber).

この発明(請求項3にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、ソケット部の中間部分において、コネクタ部を構成する絶縁部材の一部から延設されている延長部と放熱部材との界面に相互に密着する密着部を設けるものであるから、車両用灯具の外側(灯室外)に位置する密着部により、水が車両用灯具の外側に位置するソケット部を介して車両用灯具の内側(灯室内)に位置する光源部に浸入するのを防ぐことができる。 A light source unit for the semiconductor-type light source for vehicle lighting device of the present invention (the invention according to claim 3), in the middle portion of the socket portion, an extension portion extending from a portion of the insulating member constituting the connector radiator since it is intended to provide a close contact portion in close contact with each other at the interface between the member, the contact portion positioned on the outside of the vehicle lamp (lamp outdoor), water via a socket portion that is located outside of the vehicle lamp vehicles it can be prevented from entering the light source unit positioned inside the use lamp (lamp chamber). しかも、この発明(請求項3にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、延長部の肉厚を薄くすることができるので、絶縁部材の延長部および密着部の収縮の度合いを小さくすることができ、その分、放熱部材の密着部と絶縁部材の密着部との密着性が向上される。 Moreover, the light source unit for the semiconductor-type light source of the present invention vehicle lighting device (the invention of claim 3), it is possible to reduce the wall thickness of the extension, the degree of contraction of the extension and adhesion of the insulating member can be reduced, correspondingly, adhesion between the contact portion of the contact portion and the insulating member of the heat radiating member is improved.

この発明(請求項4にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、放熱部材の凹部の壁面またはおよび凸部の壁面に食い込んで密着する絶縁部材の食い込み面の部分の肉厚を薄くすることができるので、絶縁部材の食い込み面の部分の収縮の度合いを小さくすることができ、その分、放熱部材の凹部の壁面またはおよび凸部の壁面と絶縁部材の食い込み面との食い込み密着性が向上される。 The present invention the light source unit for the semiconductor-type light source for vehicle lighting device (the invention of claim 4), the thickness of the portions of the biting surface of the insulating member in close contact cuts into the wall of the wall or and the convex portion of the concave portion of the heat radiating member it is possible to reduce the, it is possible to reduce the degree of contraction of the portion of the biting surface of the insulating member, correspondingly, biting and biting surfaces of the wall and the insulating member of the wall or and the convex portion of the concave portion of the heat radiating member adhesion is improved. しかも、この発明(請求項4にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、放熱部材の凹部の壁面またはおよび凸部の壁面により、水の浸入路が迂回されて(すなわち、水の浸入路の途中に折り返しが形成されて)、水の浸入路を長く延伸することができる。 Moreover, the light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device of the present invention (the invention according to claim 4), the wall surfaces of the wall or and the convex portion of the concave portion of the heat radiating member, intrusion path of water is bypassed (i.e., middle of ingress path of water folded is formed) it can be stretched long intrusion path of water. これにより、 この発明(請求項4にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、水がソケット部を介して光源部に浸入するのをさらに確実に防ぐことができ、水密性をさらに向上させることができる。 Thus, the light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device of the present invention (the invention according to claim 4), water can more reliably prevent the ingress to the light source unit through a socket unit, watertightness it can be further improved.

この発明(請求項5にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、密着部の放熱部材の凹部またはおよび凸部が、放熱部材を成形する成形金型の開閉方向に凹ませてあるいは突出させて設けられているので、放熱部材に凹部またはおよび凸部を設けても、放熱部材を成形する成形金型にスライド金型を使用せずに、放熱部材を成形(ダイカスト成形)することができる。 The present invention semiconductor-type light source of the light source unit of the vehicle lamp of the (invention according to claim 5), the recess or and the convex portion of the heat radiation member of the contact portion is recessed in the opening and closing direction of the mold for molding the heat radiating member or so is provided by protruding Te, molding even when the recess or and the convex portion is provided in the heat radiating member, without using a sliding die to the molding die for molding the heat radiating member, the heat radiating member (die casting) can do. この結果、この発明(請求項5にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、既存の成形金型(放熱部材を成形する成形金型)に、放熱部材の凹部またはおよび凸部を形成する凸部またはおよび凹部を設けるだけで済み、成形金型に追加コストをかけずに、放熱部材と絶縁部材との密着性を向上させかつその向上した密着性を確保することができる。 As a result, the light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device of the present invention (the invention according to claim 5), to an existing molding die (molding die for molding the heat radiation member), recesses or and convex radiating member parts need only provide a projection or and recesses forming a, without the additional cost to the molding die, improves the adhesion between the heat dissipating member and the insulating member and can be secured adhesion was improved its .

この発明(請求項6にかかる発明)の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、絶縁部材のうちソケット部を一体成形する成形金型と接する箇所もしくはその近傍に密着部を設けるものであるから、成形金型の圧力がかかっている状態で絶縁部材の密着部が放熱部材の密着部に密着するので、放熱部材と絶縁部材との密着性をさらに向上させかつその向上した密着性をさらに確保することができる。 The light source unit of the present invention a semiconductor-type light source for vehicle lighting device (the invention of claim 6) is to provide a contact portion at a position or near contact with the molding die for integrally molding the socket portion of the insulating member from, the adhesion of the insulating member in a state in which under pressure of the mold is brought into close contact with the close contact portion of the heat radiating member, the heat radiating member and adhesion of further improved thereby and improved adhesion thereof with the insulating member further it can be ensured.

この発明(請求項7にかかる発明)の車両用灯具は、前記の課題を解決するための手段により、前記の請求項1〜6のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと同様の効果を達成することができる。 The vehicle lighting device of the present invention (the invention according to claim 7), by means for solving the above problems, the semiconductor-type light source for vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 6 You can achieve the same effect as the light source unit.

図1は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態1、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態1を示し、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の縦断面図(垂直断面図)である。 Figure 1 is a first embodiment of a light source unit for the semiconductor-type light source for vehicle lighting device according to the present invention, and show a first embodiment of a vehicle lighting device according to the present invention, in the state assembled with the light source unit to the vehicle lamp it is a longitudinal sectional view (vertical sectional view). 図2は、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す底面図である。 Figure 2 is a bottom view showing the assembled state of the light source portion and the socket portion of the light source unit. 図3は、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す平面図である。 Figure 3 is a plan view showing a state in assembling the light source portion and the socket portion of the light source unit. 図4は、光源ユニットの光源部とソケット部の絶縁部材および放熱部材および給電部材とを示す分解斜視図である。 Figure 4 is an exploded perspective view showing an insulating member and the radiating member and the feed member of a light source portion and the socket portion of the light source unit. 図5は、光源ユニットの光源部とソケット部とを示す分解斜視図である。 Figure 5 is an exploded perspective view illustrating the light source portion and the socket portion of the light source unit. 図6は、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す斜視図である。 Figure 6 is a perspective view showing a state in assembling the light source portion and the socket portion of the light source unit. 図7は、図3におけるVII−VII線断面図である。 Figure 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. 図8は、光源ユニットのソケット部を成形金型により成形している状態を示す説明縦断面図(説明垂直断面図)である。 Figure 8 is an explanatory longitudinal sectional view showing a state of forming a molding die socket portion of the light source unit (explanatory vertical cross-sectional view). 図9は、光源ユニットのソケット部の放熱部材を示す平面図である。 Figure 9 is a plan view showing a heat radiating member of the socket portion of the light source unit. 図10は、光源ユニットのソケット部の放熱部材を示す底面図である。 Figure 10 is a bottom view of the heat radiating member of the socket portion of the light source unit. 図11は、光源ユニットの光源部の基板を示す拡大平面説明図である。 Figure 11 is an enlarged plan view showing a substrate of the light source of the light source unit. 図12は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態2、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態2を示す一部拡大縦断面図(一部拡大垂直断面図)である。 Figure 12 is a second embodiment of a light source unit for the semiconductor-type light source for vehicle lighting device according to the present invention, and a portion showing a second embodiment of a vehicle lamp enlarged longitudinal cross section (a partially enlarged vertical cross section according to the present invention it is a diagram).

以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態(実施例)の2例およびこの発明にかかる車両用灯具の実施形態(実施例)の2例を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, details on the basis of two examples of embodiment of the second example and the vehicle lighting device according to the present invention embodiments of a light source unit for a semiconductor-type light source of a vehicle lighting device according to the present invention (Example) (Example) in the drawings It will be explained. なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 It should be understood that the present invention is not limited by this embodiment. なお、図3〜図7中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。 Incidentally, during 3 to 7, it is not shown in the control device and the wiring device.

(実施形態1の構成の説明) (Description of Configuration Embodiment 1)
図1〜図11は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態1およびこの発明にかかる車両用灯具の実施形態1を示す。 1 to 11 illustrate a first embodiment of the embodiment 1 and the vehicle lighting device according to the present invention the light source unit for the semiconductor-type light source for vehicle lighting device according to the present invention. 以下、この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施形態1における車両用灯具の構成について説明する。 Hereinafter, the configuration of the vehicle lamp in the light source unit and the first embodiment of the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device in the embodiment 1. 図1において、符号100は、この実施形態1における車両用灯具である。 In Figure 1, reference numeral 100 is a vehicle light in the first embodiment. 図11において、符号「X−X」は、前記車両用灯具100を車両(図示せず)に装備した際の水平方向(左右方向)であり、かつ、符号「Y−Y」は、前記水平方向X−Xと直交する垂直方向(上下方向)である。 11, reference numeral "X-X" is the vehicle lighting device 100 is a vehicle horizontal direction when equipped (not shown) (the horizontal direction), and the code "Y-Y", the horizontal it is a vertical direction orthogonal to the direction X-X (vertical direction).

(車両用灯具100の説明) (Description of the vehicle lamp 100)
前記車両用灯具100は、この例では1灯式のテール・ストップランプである。 The vehicle lighting device 100, which in this example is 1-lamp tail stop lamp. すなわち、前記車両用灯具100は、1灯(1個のランプ、1個の灯具)でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。 That is, the vehicle lighting device 100, single-lamp (one lamp, one lamp) in which a combination of the tail lamp function and the stop lamp function with. 前記車両用灯具100は、車両(図示せず)の後部の左右にそれぞれ装備される。 The vehicular lamp 100 is mounted on the left and right of the rear of the vehicle (not shown). 前記車両用灯具100は、図示しない他のランプ機能(たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能)と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。 The vehicle lighting device 100 may further lamp function (not shown) (e.g., a backup lamp function, turn signal lamp function) is combined to constitute a rear combination lamp.

前記車両用灯具100は、図1に示すように、ランプハウジング101およびランプレンズ102およびリフレクタ103と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット1と、前記光源ユニット1の前記半導体型光源の駆動回路(図示せず)と、を備えるものである。 The vehicle lighting device 100, as shown in FIG. 1, a lamp housing 101 and the lamp lens 102 and a reflector 103, a light source unit for the semiconductor-type light source as a light source, i.e., a semiconductor-type light source of a vehicle lighting device in the embodiment 1 a light source unit 1, a driving circuit of the semiconductor-type light source of the light source unit 1 (not shown), it is those comprising a.

前記ランプハウジング101は、たとえば、光不透過性の部材(例えば、樹脂部材)から構成されている。 The lamp housing 101, for example, optically opaque member (for example, a resin member) and a. 前記ランプハウジング101は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。 The lamp housing 101, one is open, a hollow shape other is closed. 前記ランプハウジング101の閉塞部には、透孔104が設けられている。 The closed portion of the lamp housing 101, through hole 104 is provided. 前記透孔104は、円形形状をなす。 The through hole 104, a circular shape. 前記透孔104の縁には、複数個の凹部(図示せず)と複数個のストッパ部(図示せず)とがほぼ等間隔に設けられている。 Wherein the edge of the through hole 104, a plurality of stopper portions and the plurality of recesses (not shown) (not shown) are provided at substantially equal intervals.

前記ランプレンズ102は、たとえば、光透過性の部材(例えば、透明樹脂部材やガラス部材)から構成されている。 The lamp lens 102, for example, an optical transparent member (e.g., a transparent resin member or a glass member). 前記ランプレンズ102は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。 The lamp lens 102, one is open, a hollow shape other is closed. 前記ランプレンズ102の開口部の周縁部と前記ランプハウジング101の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。 The peripheral edge of the opening of the lamp lens 102 and the peripheral edge of the opening of the lamp housing 101 is fixed in a watertight manner. 前記ランプハウジング101および前記ランプレンズ102により、灯室105が区画されている。 By the lamp housing 101 and the lamp lens 102, a lamp chamber 105 is partitioned.

前記リフレクタ103は、前記光源ユニット1から放射される光を焦点F(図2、図3参照)に集光するように配光制御する配光制御部である。 The reflector 103, the light source unit 1 focus the light emitted from the F (see FIGS. 2 and 3) is a light distribution control portion for light distribution control as focused on. 前記リフレクタ103は、前記灯室105内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング101などに固定されている。 The reflector 103 is disposed in the lamp chamber 105, and are fixed such as to the lamp housing 101. 前記リフレクタ103は、たとえば、光不透過性の部材(例えば、樹脂部材や金属部材)から構成されている。 The reflector 103 is, for example, optically opaque member (for example, a resin member or a metal member) and a. 前記リフレクタ103は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。 The reflector 103, one is opened, a hollow shape other is closed. 前記リフレクタ103の閉塞部には、透孔106が前記ランプハウジング101の前記透孔104と連通するように設けられている。 Wherein the closed portion of the reflector 103 is provided so as hole 106 communicates with the through hole 104 of the lamp housing 101. 前記リフレクタ103の内面には、反射面107が設けられている。 The inner surface of the reflector 103, reflective surface 107 is provided. なお、前記リフレクタ103は、前記ランプハウジング101と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。 Incidentally, the reflector 103, but is made of the lamp housing 101 and the separate member may be a case of the lamp housing and integral with the reflector. この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。 In this case, those providing the reflector function by providing a reflecting surface in a part of the lamp housing.

(光源ユニット1の説明) (Description of the light source unit 1)
前記光源ユニット1は、図2〜図11に示すように、光源部(光学部品)10と、ソケット部(ソケット部品)11と、光学部品としてのカバー部(カバー部品)12と、を備える。 The light source unit 1, as shown in FIGS. 2 to 11, comprises the light source portion (optical component) 10, a socket part (socket part) 11, a cover section as an optical component and (cover part) 12, a. 前記光源部10および前記カバー部12は、前記ソケット部11の一端部(上端部)に取り付けられている。 The light source unit 10 and the cover portion 12 is attached to one end of the socket portion 11 (upper portion). 前記光源部10は、前記カバー部12によりカバーされている。 The light source unit 10 is covered by the cover portion 12.

前記光源ユニット1は、図1に示すように、前記車両用灯具100に装備されている。 The light source unit 1, as shown in FIG. 1, has been installed on the vehicle lighting device 100. すなわち、前記ソケット部11が前記ランプハウジング101にパッキン(Oリング)108を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられている。 That is, the socket portion 11 is mounted detachably or fixedly via a packing (O-ring) 108 in the lamp housing 101. 前記光源部10および前記カバー部12が前記ランプハウジング101の前記透孔104および前記リフレクタ103の前記透孔106を経て前記灯室105内であって、前記リフレクタ103の前記反射面107側に配置されている。 A within the through hole 104 and the lamp chamber 105 through the through hole 106 of the reflector 103 of the light source portion 10 and the cover portion 12 is the lamp housing 101, disposed on the reflecting surface 107 side of the reflector 103 It is.

(光源部10の説明) (Description of the light source unit 10)
前記光源部10は、図2〜図11に示すように、基板3と、前記半導体型光源の複数個この例では5個の発光チップ40、41、42、43、44(以下、「40〜44」と記載する場合がある)と、制御素子としての抵抗RS、RT、RPおよびダイオードDS、DTと、配線素子としての導体51、52、53、54、55、56(以下、「51〜56」と記載する場合がある)およびワイヤ6および導電性接着剤(図示せず)および実装パッド60およびワイヤパッド61と、導電金属部材17と、導熱金属部材170と、包囲壁部材18と、封止部材180と、を備えるものである。 The light source unit 10, as shown in FIGS. 2 to 11, and the substrate 3, the semiconductor-type light source of the plurality five light emitting chips in this example 40,41,42,43,44 (hereinafter, "40 and may be referred to as 44 "), the resistance RS of the control element, RT, RP and the diode DS, and DT, the conductor 51,52,53,54,55,56 (hereinafter as a wiring element," 51 to 56 "may be referred to as) and wire 6 and the conductive adhesive (not shown) and mounting pads 60 and the wire pads 61, the conductive metal member 17, a heat-conducting metal member 170, the surrounding wall member 18, a sealing member 180, but with a.

(基板3の説明) (Description of the substrate 3)
前記基板3は、この例では、セラミックからなる。 The substrate 3 in this example, made of ceramic. 前記基板3は、図3〜図7、図11に示すように、平面(上)から見てほぼ八角形の板形状をなす。 The substrate 3, FIGS. 3-7, as shown in FIG. 11, form a substantially octagonal plate shape as viewed from a plane (top). 前記基板3は、図示されていないが、積層構造たとえば3層の積層構造をなす。 The substrate 3 is not shown, it forms a laminated structure of a laminated structure example three layers. 一面(上面)側の層の厚さおよび他面(下面)側の層の厚さは、たとえば、約50μである。 The thickness and the other surface of the one surface (upper surface) of the side layers (lower surface) side of layer thicknesses, for example, about 50.mu.. 中間の層の厚さは、上下の層よりも厚い。 The thickness of the intermediate layer is thicker than the upper and lower layers.

前記基板3には、図示していないが、嵌合部としての固定兼位置決め(位置出し)用の嵌合孔(もしくは嵌合凹部)が少なくとも2個(この例では、2個)設けられている。 The substrate 3 is not shown, the fitting holes for fixing and positioning of the engaging portion (positioning) (or fitting recess) of at least two (in this example, two) provided there. 前記基板3の3辺(右辺、左辺、下辺)のほぼ中央には、前記ソケット部11の給電部材91、92、93が挿通する挿通孔31、32、33がそれぞれパンチングにより設けられている。 Three sides of the substrate 3 (right side, left side, lower side) in the approximate center of the insertion hole 31, 32, 33 power supply members 91, 92 and 93 of the socket portion 11 is inserted is provided by punching respectively. 前記基板3の一面(上面)には、平面の実装面34が設けられている。 Wherein the one surface of the substrate 3 (the upper surface), the mounting surface 34 of the plane is provided. 前記基板3の他面(下面)には、平面の当接面35が設けられている。 Wherein the other surface of the substrate 3 (lower surface), the abutment surface 35 of the plane is provided. なお、高反射部材のセラミック製の前記基板3の実装面34に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面30を設けても良い。 Incidentally, the mounting surface 34 of the substrate 3 ceramic highly reflective member, may be further provided a highly reflective surface 30, such as high reflection coating or high reflection vapor deposition.

前記基板3の前記実装面34には、前記5個の発光チップ40〜44および前記制御素子RS、RT、RP、DS、DTおよび前記配線素子51〜56、6、60、61および前記包囲壁部材18が実装されている(すなわち、印刷、焼成、蒸着、接着、嵌合などにより、設けられている)。 On the mounting surface 34 of the substrate 3, the five light emitting chips 40 to 44 and the control device RS, RT, RP, DS, DT and the wiring element 51~56,6,60,61 and the surrounding wall member 18 is mounted (i.e., printing, sintering, vapor deposition, bonding, or the like fit, are provided).

図3、図7に示すように、前記基板3には、前記導電金属部材17と前記導熱金属部材170とがそれぞれ埋設されている。 As shown in FIGS. 3 and 7, the substrate 3, and the said conductive metal member 17 the heat-conducting metal member 170 is embedded, respectively. すなわち、前記基板3の前記挿通孔31、32、33に対応する上面層と中間層とには、パンチングにより凹部が設けられている。 That is, the top surface layer and the intermediate layer corresponding to the insertion holes 31, 32 and 33 of the substrate 3, a concave portion is provided by punching. 前記凹部中に前記導電金属部材17が埋設されている。 The conductive metal member 17 is embedded in the recess. 前記基板3の前記5個の発光チップ40〜44に対応する下面層と中間層とには、パンチングにより孔部が設けられている。 In the lower surface layer and the intermediate layer corresponding to the five light emitting chips 40 to 44 of the substrate 3 has a hole portion is provided by punching. 前記孔部中に前記導熱金属部材170が埋設されている。 It said heat-conducting metal member 170 is embedded in the hole.

(発光チップ40〜44の説明) (Description of the light-emitting chips 40 to 44)
前記5個の発光チップ40〜44からなる前記半導体型光源は、LED、EL(有機EL)などの自発光半導体型光源(この実施形態1ではLED)を使用する。 The semiconductor-type light source made of the five light emitting chips 40 to 44 uses LED, an EL (organic EL) self-luminous semiconductor-type light source such as (in this embodiment 1 LED). 前記発光チップ40〜44は、図3〜図7、図11に示すように、平面(上、前記基板3の実装面34に対して垂直方向)から見て微小な矩形(正方形もしくは長方形)形状の半導体チップ(光源チップ)からなり、この例では、ベアチップからなる。 The light emitting chips 40 to 44, FIGS. 3-7, as shown in FIG. 11, the planar micro rectangular (square or rectangular) when viewed from the (top, perpendicular to the mounting surface 34 of the substrate 3) Shape It consists of semiconductor chips (light source chips), in this example, made of bare chip. 前記5個の発光チップ40〜44は、前記基板3に実装されている面以外の一正面および四側面から光を放射する。 The five light emitting chips 40 to 44 emit light from a front and four side surfaces other than the surface mounted on the board 3.

前記5個の発光チップ40〜44は、図3〜図7、図11に示すように、光学系の前記リフレクタ103の焦点F、および、前記光源ユニット1の前記ソケット部11の中心(取付回転中心)O近傍に1個(40)配置されていて、かつ、前記焦点Fおよび前記中心Oを中心とする円周上に4個(41〜44)ほぼ等間隔の隙間を開けて配置されている。 The five light emitting chips 40 to 44, FIGS. 3-7, as shown in FIG. 11, the focal point F of the reflector 103 of the optical system, and the center (mounting rotation of the socket portion 11 of the light source unit 1 center) 1 to O vicinity (40) have been arranged, and four (41 to 44) are arranged at a substantially regular intervals of clearance on the circumference centered on the focal point F and the center O there.

前記5個の発光チップ40〜44は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である1個の発光チップ40すなわち第1グループの発光チップ40と、大電流(前記発光チップ40に供給される電流と比較して大電流)が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である4個の発光チップ41〜44すなわち第2グループの発光チップ41〜44と、に区分されている。 The five light emitting chips 40 to 44 is a light-emitting chip in which the small current is supplied, the light emitting chip 40 of one light emitting chip 40 or first group, which is a light source of the tail lamp, a large current (the light emitting chip compared to current supplied to 40 a light-emitting chips with large current) is supplied, the light emitting chips 41 to 44 of the four light emitting chips 41 to 44, that is, the second group is a stop lamp of the light source, the It is classified.

前記テールランプ機能(テールランプの光源)の1個の発光チップ40は、前記焦点Fおよび前記中心Oであって、円周上に配置されている前記ストップランプ機能(ストップランプの光源)の4個の発光チップ41〜44の中心に配置されている。 The tail lamp function one light emitting chip 40 of the (tail lamp of the light source), the a focal point F and the center O, the stop lamp function are arranged on the circumference four of (stop lamp of a light source) It is located in the center of the light emitting chips 41 to 44. すなわち、前記テールランプ機能の1個の発光チップ40は、前記5個の発光チップ40〜44の真中に位置する。 In other words, one light emitting chip 40 of the tale lamp function is located in the middle of the five light emitting chips 40 to 44. 前記ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44は、順方向(電流が流れる方向)に直列に接続されている。 The stop lamp four light emitting chips 41 to 44 of the function are connected in series in a forward direction (direction of current flow).

前記5個の発光チップ40〜44のうち、前記テールランプ機能の1個の発光チップ40は、前記基板3の中心Oであって後記放熱部材8の中心Oもしくはその近傍に配置されている。 Among the five light emitting chips 40 to 44, wherein one light emitting chip 40 of the tale lamp function are arranged at the center O or in the vicinity of the later heat radiation member 8 to a center O of the substrate 3. すなわち、前記テールランプ機能の1個の発光チップ40の中心と、前記基板3の中心O(後記放熱部材8の中心O)とは、一致もしくはほぼ一致する。 That is, the center of one light emitting chip 40 of the tale lamp function, a center O of the substrate 3 (the center O of the later heat radiation member 8) is consistent or substantially consistent.

(制御素子RS、RT、RP、DS、DTの説明) (Control element RS, RT, RP, DS, described in DT)
前記制御素子は、図11に示すように、抵抗RS、RT、RPと、ダイオードDS、DTと、から構成されている。 The control device, as shown in FIG. 11, the resistor RS, RT, and RP, the diode DS, and a and DT,. 前記制御素子は、前記5個の発光チップ40〜44の発光を制御するものである。 The control device is for controlling the light emission of the five light emitting chips 40 to 44.

前記抵抗RS、RT、RPは、たとえば、薄膜抵抗もしくは厚膜抵抗もしくはSMDタイプの抵抗などからなる。 The resistor RS, RT, RP, for example, made of thin film resistors or thick film resistors or SMD type resistors. 前記抵抗RS、RTは、所定の駆動電流の値を得るための調整用の抵抗である。 The resistor RS, RT is the adjustment resistor for to obtain a value of the predetermined drive current. すなわち、前記発光チップ40〜44のVf(順方向電圧特性)のばらつきにより、前記発光チップ40〜44に供給される駆動電流の値が変化して前記発光チップ40〜44の明るさ(光束、輝度、光度、照度)においてばらつきが発生する。 That is, the variation, the brightness (luminous flux of the light emitting chip 40 to 44 the value of the driving current supplied to the light emitting chips 40 to 44 is changed in Vf of the light emitting chip 40 to 44 (forward voltage characteristics), luminance, intensity, variation in luminance) occurs. このために、前記抵抗RS、RTの値を調整して(トリミングして)前記発光チップ40〜44に供給される駆動電流の値を所定値にほぼ一定に設定することにより、前記発光チップ40〜44の明るさ(光束、輝度、光度、照度)のばらつきを調整(吸収)することができる。 For this, the resistor RS, by setting by adjusting the value of RT (the crop to) the value of the driving current supplied to the light emitting chips 40 to 44 substantially constant at a predetermined value, the light emitting chip 40 brightness of ~ 44 (luminous flux, luminance, luminous intensity, illuminance) can be variations in adjusting (absorption). あるいは、直接、前記発光チップ40〜44の明るさ(光束、輝度、光度、照度)をモニターしながら前記発光チップ40〜44の明るさ(光束、輝度、光度、照度)が一定になるように前記抵抗RS、RTの値をトリミング調整することができる。 Or directly, the brightness of the light emitting chip 40 to 44 (the light flux, luminance, luminous intensity, illuminance) as the brightness of the light emitting chip 40 to 44 while monitoring the (light flux, luminance, luminous intensity, illuminance) is constant the resistor RS, can be trimmed adjust the value of RT. 前記トリミングは、たとえば、レーザーで前記抵抗RS、RTの一部を切り欠いてあるいは全部を切り欠いて(オープン)抵抗値を調整するものである。 The trimming, for example, and adjusts the resistance RS by a laser, by cutting the partially cut away of or the whole of RT the (open) resistance. なお、オープンおよびトリミングにより抵抗値は増加する。 The resistance value by the open and trimming increases.

前記抵抗RPは、ストップランプの光源である第2グループの4個の前記発光チップ41〜44の断線を検出するためのプルダウン抵抗である。 The resistor RP is a pull-down resistor for detecting the four breakage of the light emitting chips 41 to 44 of the second group is a stop lamp of the light source. 前記抵抗RPは、ストップランプ機能の前記ダイオードDSの後段(カソード側)と、グランド側の前記給電部材93との間に直列に接続されている。 The resistor RP is the subsequent stage of the diode DS of the stop lamp function (the cathode side) are connected in series between the power supply member 93 of the ground side.

前記テールランプ機能の1個の発光チップ40に直列に接続されている前記抵抗RTと、前記ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44に直列に接続されている前記抵抗RSと、前記ストップランプ機能のダイオードDSの後段に直列に接続されている前記抵抗RPとは、それぞれ1個、3個、2個配置されているが、抵抗の容量および調整する抵抗の可変幅により、配置する個数を変える場合がある。 Said resistor RT which is connected in series to one light emitting chip 40 of the tale lamp function, and the resistor RS connected in series to the four light emitting chips 41 to 44 of the stop lamp function, the stop lamp the said resistor RP connected in series downstream of the diode DS functions, one each, three, but two are arranged, by the resistance of the capacitor and the adjustment to the resistance variable width, the number of placing there is a case to change. すなわち、前記抵抗RS、RT、RPの個数は、限定しない。 That is, the resistor RS, RT, number of RP is not limited. なお、前記抵抗RSにおいて、図11に示すように、左側2個の抵抗RSは相互に並列に接続されていて、右側1個の抵抗RSは、左側2個の抵抗RSに直列に接続されている。 Incidentally, in the resistor RS, as shown in FIG. 11, left two resistors RS are be connected in parallel to each other, the right one resistor RS is connected in series to the left two resistors RS there.

前記大電流供給のストップランプ機能の発熱容量が大きい前記抵抗RSは、前記光源ユニット1を前記車両用灯具100に装備した際(図1参照)に、5個の前記発光チップ40〜44よりも上位の位置に位置するように配置されている。 Wherein the resistor RS heating capacity of the stop lamp function of the large current supply is large, when equipped with the light source unit 1 in the vehicle lighting device 100 (see FIG. 1), than the five light emitting chips 40 to 44 It is arranged so as to be located at a position higher. これは、熱が上昇する性質を利用することにより、前記抵抗RSにおいて発生した熱を、5個の前記発光チップ40〜44に影響を与えずに、上方に逃がすことができる。 This can be achieved by utilizing the nature of heat increases, the heat generated in the resistor RS, without affecting the five light emitting chips 40 to 44 can be released upwardly.

前記ダイオードDS、DTは、たとえば、ベアチップダイオードもしくはSMDダイオードなどからなる。 The diode DS, DT, for example, made of bare chip diode or SMD diodes. 前記テールランプ機能の1個の発光チップ40と前記抵抗RTとに直列に接続されているダイオードDTと、前記ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44と前記抵抗RSとに直列に接続されているダイオードDSとは、逆接防止機能および逆方向からのパルスノイズ保護機能のダイオードである。 A diode DT is connected in series to one light emitting chip 40 and said resistor RT of the tale lamp function, four are connected in series to the light emitting chips 41 to 44 and said resistor RS of the stop lamp function and are diode DS, a diode of the pulse noise protection from reverse connection protection and reverse.

(配線素子51〜56、6、60、61の説明) (Description of wiring element 51~56,6,60,61)
前記配線素子は、図11に示すように、導体(パターン、導体パターン)51〜56と、5本のワイヤ(配線ワイヤ、金ワイヤ、ボンディングワイヤ)6と、5個の実装パッド(ファーストパッド)60と、5個のワイヤパッド(セカンドパッド、ボンディング部、ボンディングパッド)61と、から構成されている。 The wiring element, as shown in FIG. 11, the conductor (pattern, the conductive pattern) and 51 to 56, five wires (lead wires, gold wires, bonding wires) and 6, five mounting pad (first pad) 60, five wire pad (second pads, the bonding portion, the bonding pad) 61, and a. 前記配線素子51〜56、6、60、61は、前記導電金属部材17を介して前記ソケット部11の給電部材91、92、93と電気的に接続されていて、前記制御素子RS、RT、RP、DS、DTを介して前記5個の発光チップ40〜44に給電するものである。 The wiring element 51~56,6,60,61, the conductive metal member 17 to be connected electrically to the power supply members 91, 92 and 93 of the socket 11 through the control device RS, RT, RP, DS, in which through the DT to power the five light emitting chips 40 to 44.

前記導体51〜56は、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。 The conductors 51 to 56, for example, made of thin wires or thick film wiring of the conductive members. 前記導体51〜56には、前記抵抗RS、RT、RPおよび前記ダイオードDS、DTが接続されている。 The conductor 51 to 56, the resistor RS, RT, RP and the diode DS, DT is connected. 前記導体51〜56には、前記実装パッド60と前記ワイヤパッド61とがそれぞれ設けられている。 The conductor 51 to 56, and the mounting pad 60 and the wire pads 61 are provided, respectively. 前記導体51〜56のうち、前記ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44に大電流を供給する導体52〜56の面積は、ほぼ均等とする。 Wherein among the conductors 51 to 56, the area of ​​the supply conductors 52 to 56 a large current to the four light emitting chips 41 to 44 of the stop lamp function is substantially equal. これにより、前記導体52〜56において発生する熱を前記基板3を介して外部(後記放熱部材8)にほぼ均等に逃がすことができる。 Accordingly, the heat generated in the conductor 52 to 56 can escape substantially uniformly to the outside (hereinafter radiating member 8) through the substrate 3.

前記実装パッド60は、5個の前記発光チップ40〜44と同数個、この例では、5個配置されている。 The mounting pads 60, the same number as the five light emitting chips 40 to 44, in this example, is five disposed. 5個の前記実装パッド60には、5個の前記発光チップ40〜44が、銀ペーストなどの前記導電性接着剤を介して、それぞれ接着されている。 The five said mounting pad 60, five light emitting chips 40 to 44 via the conductive adhesive such as silver paste, are bonded respectively. 前記実装パッド60は、平面(上、前記基板3の実装面34に対して垂直方向)から見て微小な矩形(正方形もしくは長方形)形状をなす。 The mounting pad 60 is a plan forms a small rectangular (square or rectangular) shape as viewed from the (top, perpendicular to the mounting surface 34 of the substrate 3).

前記ワイヤパッド61は、5個の前記発光チップ40〜44と同数個、この例では、5個設けられている(実装されている)。 The wire pad 61, the same number as the five light emitting chips 40 to 44, in this example, (implemented) has five provided. 前記ワイヤパッド61は、平面(上、前記基板3の実装面34に対して垂直方向)から見て微小な矩形(正方形もしくは長方形)形状をなす。 The wire pad 61 is a plan forms a small rectangular (square or rectangular) shape as viewed from the (top, perpendicular to the mounting surface 34 of the substrate 3).

前記ワイヤ6は、5個の前記発光チップ40〜44と同数本、この例では、5本ボンディングされている。 The wire 6, five light emitting chips 40 to 44 the same number present, in this example, is five bonding. すなわち、5本の前記ワイヤ6の両端は、5個の前記発光チップ40〜44と5個の前記ワイヤパッド61とにそれぞれ電気的に接続されている。 That is, both ends of five of the wires 6 are respectively five light emitting chips 40 to 44 and the five of the wire pads 61 are electrically connected. 前記発光チップ40〜44の前記ワイヤ6がボンディングされる箇所と、前記発光チップ40〜44の前記導電性接着剤を介して前記実装パッド60に接着される箇所とには、電極がそれぞれ設けられている。 A portion where the wire 6 of the light emitting chip 40 to 44 is bonded to a portion to be bonded to said mounting pad 60 through the conductive adhesive of the light emitting chip 40 to 44 are provided electrodes respectively ing.

(導電金属部材17の説明) (Description of the conductive metal member 17)
前記導電金属部材17は、導電性の金属、この例では、前記基板(セラミック基板)3の焼成時に耐えられる銅系合金(CuW、CuMoなど)からなる。 The conductive metal member 17 is a conductive metal, in this example, made of the substrate copper-based alloy capable of withstanding at (ceramic substrate) 3 of firing (CuW, etc. CuMo). 特に、前記基板(セラミック基板)3の線膨張率とほぼ同等もしくは近傍の線膨張率を有するCuWからなる。 In particular, consist of CuW having substantially the same or linear expansion coefficient in the vicinity of said substrate (ceramic substrate) 3 of the linear expansion rate. 前記導電金属部材17は、四角筒形状をなす。 The conductive metal member 17, forms a square cylinder shape. 前記導電金属部材17は、前記基板3の上面層および中間層の前記凹部中に埋設されている。 The conductive metal member 17 is embedded in the recess of the top layer and the intermediate layer of the substrate 3. 前記導電金属部材17の一面(上面)と前記基板3の実装面34とは、面一である。 The one surface of the conductive metal member 17 (the upper surface) and the mounting surface 34 of the substrate 3 is flush. 前記導電金属部材17の他面(下面)の一部は、前記基板3の下面層により覆われている。 Some of the other surface of the conductive metal member 17 (lower surface) is covered by the lower surface layer of the substrate 3.

前記導電金属部材17は、前記光源部10と前記ソケット部11とを電気的に接続するものである。 The conductive metal member 17 is for electrically connecting the light source unit 10 and the socket portion 11. 前記導電金属部材17の一面には、前記光源部10の前記基板3の実装面34に実装されている前記配線素子の導体51、52、53が半田または導電性接着剤(図示せず)により、電気的に接続されている。 On one surface of the conductive metal member 17, the conductor 51, 52 and 53 solder or conductive adhesive of the wiring elements are mounted on the mounting surface 34 of the substrate 3 of the light source unit 10 (not shown) It is electrically connected. 前記導電金属部材17には、前記ソケット部11の給電部材91〜93の一端部がたとえば溶接(レザー溶接)などにより電気的にかつ機械的に接続されている。 Wherein the conductive metal member 17, one end portion of the feeding member 91 to 93 of the socket portion 11 is electrically and mechanically connected by welding or the like (leather welding), for example.

(導熱金属部材170の説明) (Description of the heat-conducting metal member 170)
前記導熱金属部材170は、熱伝導率が高い金属、この例では、前記導電金属部材17と同様に、前記基板(セラミック基板)3の焼成時に耐えられる銅系合金(CuW、CuMoなど)からなる。 The heat-conducting metallic member 170, a high thermal conductivity metal, in this example, similarly to the conductive metal member 17, made of the substrate copper-based alloy capable of withstanding at (ceramic substrate) 3 of firing (CuW, etc. CuMo) . 特に、前記基板(セラミック基板)3の線膨張率とほぼ同等もしくは近傍の線膨張率を有するCuWからなる。 In particular, consist of CuW having substantially the same or linear expansion coefficient in the vicinity of said substrate (ceramic substrate) 3 of the linear expansion rate. 前記導熱金属部材170は、円形もしくは四角形(形状は限定しない)の板形状をなす。 It said heat-conducting metal member 170, shaped like a plate of circular or square (the shape is not limited). 前記導熱金属部材170は、前記基板3の下面層および中間層の前記孔部中に埋設されている。 It said heat-conducting metal member 170 is embedded in the hole of the lower surface layer and the intermediate layer of the substrate 3. 前記導熱金属部材170の一面(上面)は、前記基板3の上面層により覆われている。 One surface of the heat-conducting metal member 170 (the upper surface) is covered by a top surface layer of the substrate 3. 前記導熱金属部材170の他面(下面)と前記基板3の当接面35とは、面一である。 The other surface of the heat-conducting metal member 170 (the lower surface) and the abutment surface 35 of the substrate 3 is flush. 前記導熱金属部材170は、前記発光チップ40〜44で発生する熱であって、前記基板3の上面層を通して伝達された熱を前記ソケット部11の放熱部材8に伝導させるものである。 It said heat-conducting metal member 170 is a heat generated from the light emitting chip 40 to 44, in which to conduct the heat transmitted through the top surface layer of the substrate 3 to the heat radiating member 8 of the socket portion 11.

(包囲壁部材18の説明) (Description of the surrounding wall member 18)
前記包囲壁部材18は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、前記封止部材180の膨張収縮に追随できる柔軟性を持つエラストマー性を有する樹脂(熱可塑性エラストマー、オレフィン系TPO樹脂)から構成されている。 The surrounding wall member 18 includes an insulating member such as resin, in this example, is composed of a resin having elastomeric having flexibility to follow the expansion and contraction of the sealing member 180 (a thermoplastic elastomer, olefin-based TPO resin) ing. 前記包囲壁部材18は、図3〜図7に示すように、5個の前記発光チップ40〜44全部と、前記配線素子の一部(すなわち、前記導体51〜56の一部および5本の前記ワイヤ6全部および5個の前記実装パッド60全部および5個の前記ワイヤパッド61全部)を包囲する円環状形状をなすものである。 The surrounding wall member 18, as shown in FIGS. 3-7, and five light emitting chips 40 to 44 whole, a part of the wiring element (i.e., the part and five of the conductors 51 to 56 the wire 6 total and 5 of the mounting pad 60 total and 5 of the wire pads 61 total) are those which form an annular shape that surrounds the. すなわち、前記包囲壁部材18は、中央部が中空部であり、かつ、周囲部が壁部である円環状形状をなすものである。 That is, the surrounding wall member 18 is a central part hollow, and is intended to form an annular shape surrounding portion is a wall portion. 前記包囲壁部材18の前記壁部の肉厚(前記壁部の内周面から外周面までの厚さ)は、ほぼ均一(均等)である。 The thickness of the wall of the surrounding wall member 18 (thickness to the outer surface from the inner peripheral surface of the wall portion) is substantially uniform (uniform).

前記包囲壁部材18は、前記発光チップ40〜44および前記配線素子の前記ワイヤ6の高さよりも十分な高さを有する。 The surrounding wall member 18 has the light emitting chip 40 to 44 and the height sufficient height than the wire 6 of the wire element. 前記包囲壁部材18は、前記封止部材180を充填(注入、モールド、モールディング)する容量(範囲)を小容量に規制する部材(土手、ダム)である。 The surrounding wall member 18, the filling and sealing member 180 is (injection, molding, molding) is member for regulating capacity (range) to a small volume (bank, dams). 前記包囲壁部材18の前記壁部の一端面(下端面)には、嵌合部としての固定兼位置決め(位置出し)用の嵌合凸部(図示せず)が少なくとも2個(この例では、2個)前記基板3の前記嵌合孔と対応して設けられている。 Wherein one end face of the wall portion of the surrounding wall member 18 (the lower end surface) is convex portion for fixing and positioning of the engaging portion (positioning) (not shown) are at least two (in this example are provided in correspondence with two) the fitting hole of the substrate 3. 前記嵌合凸部と前記嵌合孔とを相互に嵌合することにより、前記包囲壁部材18と前記基板3とは、相互に固定されかつ位置決めされる。 Wherein by fitting the fitting protrusion and said fitting hole together, said the surrounding wall member 18 and the substrate 3 is fixed to each other and positioned.

前記嵌合凸部と前記嵌合孔とにより前記基板3と相互に固定されかつ位置決めされた前記包囲壁部材18の前記壁部の一端面(下端面)は、前記基板3の前記実装面34に接着剤(図示せず)により接着固定(実装)されている。 Wherein one end face of the wall portion of the fitting protrusion and the fitting hole and by the substrate 3 and mutually fixed and positioned the surrounding wall member 18 (the lower end surface), the mounting surface 34 of the substrate 3 fixedly bonded (mounted) by an adhesive (not shown). 前記接着剤は、この例では、前記発光チップ40〜44の上限温度近傍にガラス転移温度を有し、かつ、ガラス転移温度の約20°C前から弾性率が低下するエポキシ樹脂を使用する。 The adhesive, in this example, has a glass transition temperature to the maximum temperature near the light emitting chip 40 to 44, and has a modulus of elasticity of an epoxy resin is used to decrease from about 20 ° C prior to the glass transition temperature.

前記基板3に実装された前記包囲壁部材18の前記中空部中であって、前記基板3の前記実装面34と前記包囲壁部材18の前記壁部の内周面とにより区画されている空間中には、5個の前記発光チップ40〜44と5個の前記ワイヤパッド61とがそれぞれ実装されていて、5本の前記ワイヤ6がそれぞれボンディングされていて、前記封止部材180が充填されている。 A in the hollow portion of the surrounding wall member 18 mounted on the substrate 3, the space is partitioned by the inner peripheral surface of the wall portion between the mounting surface 34 of the substrate 3 the surrounding wall member 18 during five of the light emitting chip 40 to 44 and the five of the wire pads 61 are mounted respectively, the wire 6 of the five are being bonded respectively, the sealing member 180 is filled ing. 前記封止部材180を前記包囲壁部材18の前記中空部中に充填するための箇所は、前記ワイヤ6が配線されていない箇所である。 Position for filling the sealing member 180 in the hollow portion of the surrounding wall member 18 is a portion where the wire 6 is not wired.

前記包囲壁部材18の前記壁部の内周面には、前記発光チップ40〜44(特に、前記発光チップ40〜44の四側面)から放射される光(図示せず)を所定の方向(たとえば、前記発光チップ40〜44の一正面から放射される光の方向とほぼ同方向)に反射させる反射面が設けられている。 It said enclosure on an inner peripheral surface of the wall portion of the wall member 18, the light emitting chips 40 to 44 (in particular, four sides of the light emitting chip 40 to 44) (not shown) light emitted from a predetermined direction ( for example, the reflective surface for reflecting substantially the same direction) to the direction of light emitted from a front of the light emitting chip 40 to 44 is provided. 前記反射面は、前記壁部の内周面の一端(下端)から他端(上端)にかけて末広がりに傾斜している。 The reflecting surface is inclined diverging from one end of the inner peripheral surface of the wall portion (the bottom end) toward the other end (upper end). 前記反射面は、前記包囲壁部材18全体を高反射率の部材で構成したり、たとえば、エラストマー性樹脂に酸化チタンを含有して前記包囲壁部材18全体を白色化したり、あるいは、前記包囲壁部材18の前記壁部の内周面のみを高反射率の部材で構成したりして形成する。 The reflective surface, the whole of the surrounding wall member 18 or formed of a member having a high reflectance, for example, to whiten the whole of the surrounding wall member 18 to the elastomeric resin containing titanium oxide, or the surrounding wall only the inner peripheral surface of the wall portion of member 18 formed by or constituted by members having a high reflectance.

(封止部材180の説明) (Description of the sealing member 180)
前記封止部材180は、光透過性部材、たとえば、エポキシ樹脂から構成されている。 The sealing member 180, the light transmissive member, for example, is composed of an epoxy resin. 前記封止部材180は、この例では、前記接着剤とほぼ同様に、前記発光チップ40〜44の上限温度近傍にガラス転移温度を有し、かつ、ガラス転移温度の約20°C前から弾性率が低下するエポキシ樹脂を使用する。 The sealing member 180, in this example, substantially the same as the adhesive has a glass transition temperature to the maximum temperature near the light emitting chip 40 to 44, and the elastic from about 20 ° C prior to the glass transition temperature rate to use an epoxy resin to decrease.

前記封止部材180は、前記基板3に、前記発光チップ40〜44が実装され、かつ、前記ワイヤ6がボンディング配線された後に、前記基板3に実装された前記包囲壁部材18の前記中空部中であって、前記基板3の前記実装面34と前記包囲壁部材18の前記壁部の内周面とにより区画されている空間中に充填される。 The sealing member 180, the substrate 3, the light emitting chips 40 to 44 is mounted, and, after said wire 6 is bonded wires, said hollow portion of said surrounding wall member 18 that is mounted on the substrate 3 even during, it is filled in the space which is defined by the inner peripheral surface of the wall portion of the mounting surface 34 and the surrounding wall member 18 of the substrate 3. 前記封止部材180が硬化することにより、5個の前記発光チップ40〜44全部と、前記導体51〜56の一部および前記ワイヤ6全部および前記実装パッド60全部および前記ワイヤパッド61全部および前記導電性接着剤が前記封止部材180により封止されることとなる。 By the sealing member 180 is cured, five light emitting chips 40 to 44 whole and a part and the wire 6 total and the mounting pads 60 all and the wire pads 61 all and the said conductors 51-56 conductive adhesive is be sealed by the sealing member 180.

前記封止部材180は、5個の前記発光チップ40〜44全部と、前記導体51〜56の一部および前記ワイヤ6全部および前記実装パッド60全部および前記ワイヤパッド61全部および前記導電性接着剤を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやNOxや水から保護するものである。 The sealing member 180, five light emitting chips 40 to 44 total and, the part of the conductor 51 to 56 and the wire 6 total and the mounting pads 60 all and the wire pads 61 total and the conductive adhesive the influence from the outside, for example, to contact with others, dust is prevented from or attached, and is intended to protect against ultraviolet rays and sulfide gas or NOx and water. すなわち、前記封止部材180は、前記5個の発光チップ40〜44などを外乱から保護するものである。 That is, the sealing member 180 is intended to protect the said five light emitting chips 40 to 44 from disturbance.

(ソケット部11の説明) (Description of the socket part 11)
前記ソケット部11は、図1〜図10に示すように、絶縁部材7と、放熱部材8と、3本の給電部材91、92、93と、を備えるものである。 The socket portion 11, as shown in FIGS. 1 to 10, and the insulating member 7, a radiating member 8, but with the three feed members 91, 92 and 93, the. 熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材8と、導電性を有する前記給電部材91〜93とは、絶縁性を有する前記絶縁部材7中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。 And the heat radiation member 8 having thermal and electrical conductivity, and the said power supply member 91 to 93 having conductivity, in the insulation member 7 having an insulating property, is incorporated integrally with each other in an insulating state. 少なくとも前記放熱部材8の一部(一端部84)および前記給電部材91〜93の中間部は、前記絶縁部材7により外装されている。 An intermediate portion of at least the portion of the radiating member 8 (one end portion 84) and the feed member 91 to 93 is the exterior by the insulating member 7. すなわち、少なくとも前記放熱部材8の一部および前記給電部材91〜93の中間部の外側が、前記絶縁部材7により覆われている。 In other words, outside of at least the intermediate portion of the part of the radiating member 8 and the feed member 91 to 93 is covered with the insulating member 7. この結果、図7に示すように、前記ソケット部11のうち前記絶縁部材7が前記給電部材91〜93の中間部を外装する中間部分111においては、前記絶縁部材7が前記給電部材91〜93の外側に位置し、かつ、前記放熱部材8が前記絶縁部材7および前記給電部材91〜93の外側に位置する。 As a result, as shown in FIG. 7, the in the intermediate portion 111 of the insulating member 7 is exterior the intermediate portion of the feed member 91 to 93 of the socket portion 11, the insulating member 7 is the feeding member 91 to 93 of it located outside, and the heat radiating member 8 is located outside of the insulating member 7 and the feed member 91 to 93.

前記ソケット部11は、前記絶縁部材7と、前記放熱部材8と、前記給電部材91〜93との一体構造からなるものである。 The socket portion 11, and the insulating member 7, and the heat radiating member 8, is made of a unitary structure of the feeding member 91 to 93. たとえば、前記絶縁部材7と前記放熱部材8と前記給電部材91〜93とをインサート成形(一体成形)により一体に構成している構造である。 For example, the is an insulating member 7 and the heat radiation member 8 and the feed member 91 to 93 a structure that is integrally formed by insert molding (integral molding). すなわち、前記ソケット部11は、図8に示すように、成形金型20、21により、前記絶縁部材7と、前記放熱部材8と、前記給電部材91〜93と、から構成されている一体成形部品である。 That is, the socket portion 11, as shown in FIG. 8, the forming mold 20 and 21, wherein the insulating member 7, the heat dissipation member 8, the the feeding member 91 to 93, integrally and a molded it is a component.

前記ソケット部11には、前記絶縁部材7の一部(コネクタ嵌合部73)および前記給電部材91〜93の一部(オスターミナル(おす型端子)910、920、930)から構成されているコネクタ部13が一体に設けられている。 The socket portion 11, the is composed of a portion of the insulating member 7 (the connector fitting portion 73) and a portion of the feed member 91 to 93 (male terminals (Osugata terminals) 910, 920, 930) the connector portion 13 is integrally provided.

(絶縁部材7の説明) (Description of the insulating member 7)
前記絶縁部材7は、前記光源ユニット1を前記車両用灯具100に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部が設けられているものである。 The insulating member 7, the light source unit 1 in the vehicle lighting device 100, in which mounting portions for mounting detachably or fixedly is provided. 前記絶縁部材7は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。 The insulating member 7 is made of, for example, an insulating resin member. 前記絶縁部材7は、外径が前記ランプハウジング101の前記透孔104の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。 The insulating member 7 has an outer diameter forms a substantially cylindrical shape slightly smaller than the inner diameter of the through hole 104 of the lamp housing 101. 前記絶縁部材7の一端面(上端面)には、凸部72が一体に設けられている。 Wherein the one end surface of the insulating member 7 (upper surface), the convex portion 72 is integrally provided. 前記絶縁部材7の一端部(上端部)には、前記パッキン108を前記ランプハウジング101に圧接する円板形状の鍔部71が一体に設けられている。 The one end of the insulating member 7 (the upper portion), the flange portion 71 of the disc-shaped which presses the packing 108 to the lamp housing 101 is integrally provided. 前記絶縁部材7の一端部(上端部)には、複数個この例では4個の取付部70が、前記ランプハウジング101の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。 The one end of the insulating member 7 (the upper portion), four mounting portions 70 at a plurality example, the recess and in correspondence of the lamp housing 101 is provided integrally. なお、前記取付部70は、図4〜図6において3個しか図示されていない。 Incidentally, the attachment portion 70, only three in FIG. 4 to FIG. 6 are not shown.

前記取付部70は、前記光源ユニット1を前記車両用灯具100に装備するものである。 The attachment portion 70 is intended to equip the light source unit 1 in the vehicle lighting device 100. すなわち、前記ソケット部11の前記カバー部12側の一部および前記取付部70を前記ランプハウジング101の前記透孔104および前記凹部中に挿入する。 That is, inserting the cover portion 12 side of the part and the mounting portion 70 of the socket portion 11 in the through hole 104 and the recess of the lamp housing 101. その状態で、前記ソケット部11を中心O軸回りに回転させて、前記取付部70を前記ランプハウジング101の前記ストッパ部に当てる。 In this state, by rotating the socket portion 11 to the center O axis, against the mounting portion 70 to the stopper portion of the lamp housing 101. この時点において、前記取付部70と前記鍔部71とが前記パッキン108を介して前記ランプハウジング101の前記透孔104の縁部を上下から挟み込む(図1参照)。 At this point, clamp the edge of the through hole 104 of the lamp housing 101 and the mounting portion 70 and the collar portion 71 through the packing 108 from above and below (see Figure 1).

この結果、前記光源ユニット1の前記ソケット部11は、図1に示すように、前記車両用灯具100の前記ランプハウジング101に前記パッキン108を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。 As a result, the said socket portion 11 of the light source unit 1, as shown in FIG. 1, detachably or fixedly attached through the gasket 108 to the lamp housing 101 of the vehicular lamp 100. この時点において、図1に示すように、ソケット部11のうちランプハウジング101から外側に突出している部分(図1中のランプハウジング101よりも下側の部分)がソケット部11のうち灯室105内に収納されている部分(図1中のランプハウジング101よりも上側の部分)よりも大である。 At this point, as shown in FIG. 1, of lamp chamber 105 of the ramp portion of the housing 101 protrudes outwardly (lower part than the lamp housing 101 in FIG. 1) is a socket portion 11 of the socket portion 11 it is greater than accommodated by a portion (a top portion than the lamp housing 101 in Figure 1) within.

前記絶縁部材7の他端部(下端部)には、凹形状のコネクタ嵌合部73が一体に設けられている。 The other end of the insulating member 7 (the lower end) is concave connector fitting portion 73 is integrally provided. 前記絶縁部材7の前記コネクタ嵌合部73には、延長部74が一体に延設されている。 The connector fitting portion 73 of the insulating member 7, the extension portion 74 is integrally extended. 前記絶縁部材7の前記延長部74の一端面(上端面)には、1本の食い込み凸部75が、前記給電部材91〜93を包囲するように、円環状に設けられている。 Wherein one end face of the extension portion 74 of the insulating member 7 (upper surface), one of the biting protrusions 75, so as to surround the power supply member 91 to 93, are provided in an annular shape. 前記絶縁部材7の前記鍔部71の他端面(下端面)には、同じく2本の食い込み凸部75が、前記給電部材91〜93を包囲するように、円環状に設けられている。 Wherein the other end face of the flange portion 71 of the insulating member 7 (the lower end surface), like the two biting protrusions 75, so as to surround the power supply member 91 to 93, are provided in an annular shape.

(放熱部材8の説明) (Description of the radiating member 8)
前記放熱部材8は、前記光源部10が取り付けられていて、前記光源部10で発生する熱を外部に放射させるものである。 The heat radiation member 8, said light source unit 10 is attached, it is intended to radiate heat generated by the light source unit 10 to the outside. 前記放熱部材8は、たとえば、熱伝導性(導電性をも有する)のアルミダイカストからなる。 The heat radiation member 8 is made of, for example, aluminum die cast of thermally conductive (also have conductivity). 前記放熱部材8は、一端部(上端部)84が円板形状をなし、中間部から他端部(下端部)85にかけてフィン形状をなす。 The heat radiation member 8 has one end portion (upper end portion) 84 forms a disc shape, the other end portion from the middle portion (lower end portion) shaped like a fin toward 85. 前記放熱部材8の中間部には、円板形状の鍔部86が前記絶縁部材7の前記鍔部71に対応して一体に設けられている。 The intermediate portion of the heat radiation member 8 is provided integrally flange portion 86 of the disc-shaped to correspond to the flange portion 71 of the insulating member 7.

前記放熱部材8の一端部84の上面には、当接面80が設けられている。 The upper surface of the end portion 84 of the heat radiation member 8, the abutment surface 80 is provided. 前記放熱部材8の当接面80には、前記基板3の前記当接面35が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体(図示せず)により接着されている。 The abutment surface 80 of the radiating member 8 in a state where the contact surface 35 of the substrate 3 is in contact with each other, are bonded by a heat conducting medium (not shown). この結果、前記発光チップ40〜44は、前記基板3を介して前記放熱部材8の中心O(前記ソケット部11の中心O)近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。 As a result, the light emitting chips 40 to 44, is to be positioned in correspondence with the position where the center O portion near (the center O of the socket portion 11) of the heat radiation member 8 via the board 3 is located.

前記熱伝導性媒体は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。 Wherein the thermally conductive medium, for example, a thermally conductive adhesive, as the material, an epoxy resin adhesive, silicone resin adhesive, made of an acrylic resin adhesive, the form, liquid form, fluidized form, and the like tape form. なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。 Incidentally, the thermally conductive medium, in addition to the thermally conductive adhesive may be a thermally conductive grease.

前記放熱部材8の3辺(右辺、左辺、下辺)のほぼ中央には、挿入孔81、82、83が、前記基板3の前記挿通孔31〜33および前記絶縁部材7の前記凸部72にそれぞれ対応して設けられている。 Three sides of the heat radiation member 8 (right side, left side, lower side) in the approximate center of the insertion hole 81, 82 and 83, the convex portion 72 of the insertion hole 31 to 33 and the insulating member 7 of the substrate 3 It is provided corresponding. 前記放熱部材8の挿入孔81〜83および前記基板3の前記挿通孔31〜33には、前記3本の給電部材91〜93の中間部がそれぞれ挿入挿通配置されている。 Wherein the said insertion holes 31 to 33 of the insertion hole 81 through 83 and the substrate 3 of the heat radiation member 8, an intermediate portion of the three power supply members 91 to 93 are inserted through respectively arranged. 前記放熱部材8と前記給電部材91〜93との間には、前記絶縁部材7が介在されている。 Wherein between the radiating member 8 and the feed member 91 to 93, wherein the insulating member 7 is interposed. 前記放熱部材8は、前記絶縁部材7に密着している。 The heat radiation member 8 is in close contact with the insulating member 7. 前記給電部材91〜93は、前記絶縁部材7に密着している。 The feeding member 91 to 93 is in close contact with the insulating member 7. 前記放熱部材8の挿入孔81〜83は、切欠であっても良い。 Insertion holes 81 to 83 of the radiating member 8 may be a notch.

前記放熱部材8の一部の前記一端部84が前記絶縁部材7により外装されている。 Some of the one end 84 of the heat radiation member 8 is exterior by the insulating member 7. 前記放熱部材8の前記鍔部86の一端面(上端面)から外側面にかけての一部は、前記絶縁部材7の前記鍔部71により外装されている。 In part from one end surface of the flange portion 86 of the radiating member 8 (the upper end surface) of the toward the outer surface is the exterior by the flange portion 71 of the insulating member 7. 前記放熱部材8のフィン形状の前記他端部85の他端面(下端面)の一部は、前記絶縁部材7の前記延長部74により外装されている。 Some of the other end face of the other end portion 85 of the fin shape of the heat radiation member 8 (lower end surface) is the exterior by the extended portion 74 of the insulating member 7.

前記放熱部材8のフィン形状の前記他端部85のうち前記絶縁部材7の前記延長部74により外装されている他端面(下端面)の一部には、一端(上端)側に一段下がった段部88が設けられている。 Some of the other end face being the exterior by the extended portion 74 of the insulating member 7 of the second end 85 of the fin shape of the heat radiation member 8 (lower end face) is dropped by one step to the one end (upper end) side the step portion 88 is provided. 前記放熱部材8の前記他端部85の前記段部88には、前記絶縁部材7の前記食い込み凸部75が食い込んで密着する1本の食い込み凹部87が、前記給電部材91〜93を包囲するように、円環状に設けられている。 Wherein the said step portion 88 of the second end 85 of the radiating member 8, one bite recess 87 the projections 75 bite to bite in adhesion of the insulating member 7, surrounds the feed member 91 to 93 as described above, it is provided in an annular shape. 前記放熱部材8の前記鍔部86のうち前記絶縁部材7の前記鍔部71により外装されている一端面(上端面)の一部には、前記絶縁部材7の前記食い込み凸部75が食い込んで密着する2本の食い込み凹部87が、前記給電部材91〜93を包囲するように、円環状に設けられている。 Wherein a portion of one end surface being the outer (upper end surface) by the flange portion 71 of the insulating member 7 of the collar portion 86 of the heat radiation member 8, the bite is the bite protrusion 75 of the insulating member 7 two bite recess 87 to close contact, so as to surround the power supply member 91 to 93, are provided in an annular shape.

(給電部材91〜93の説明) (Description of the power supply member 91 to 93)
前記給電部材91〜93は、前記光源部10に電気的に接続されていて、前記光源部10に給電するものである。 The feeding member 91 to 93, have been electrically connected to the light source unit 10 is configured to power the light source 10. 前記給電部材91〜93は、たとえば、導電性の金属部材からなる。 The feeding member 91 to 93, for example, made of a conductive metal member. 前記給電部材91〜93の一端部(上端部)は、末広形状をなしていて、前記放熱部材8の挿入孔81〜83および前記基板3の前記挿通孔31〜33および前記導電金属部材17中にそれぞれ挿入挿通して位置する。 One end portion of the feed member 91 to 93 (upper portion) is not configure a divergent shape in the insertion hole 31 to 33 and the conductive metal member 17 of the insertion hole 81 through 83 and the substrate 3 of the heat radiation member 8 to be positioned and inserted through the. 前記給電部材91〜93の一端部は、前記絶縁部材7の前記凸部72から突出して、前記導電金属部材17にたとえば溶接(レザー溶接)などにより電気的にかつ機械的に接続されている。 One end portion of the feed member 91 to 93, wherein the insulating protruding from the convex portion 72 of the member 7 is electrically and mechanically connected to the conductive metal member 17 for example by welding (leather welding).

前記給電部材91〜93の他端部(下端部)は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部13中に配置されている。 The other end portion of the feeding member 91 to 93 (lower end portion) is not without a narrowed shape, and is disposed in the connector portion 13. 前記給電部材91〜93の他端部は、オスターミナル910〜930を構成するものである。 The other end portion of the feeding member 91 to 93 constitutes a male terminals 910 to 930.

前記給電部材91〜93の中間部(すなわち、前記導電金属部材17に接続されている一端部から前記オスターミナル910〜930までの中間部)は、前記絶縁部材7により外装されている。 An intermediate portion of the feed member 91 to 93 (i.e., intermediate portion of the one end portion connected to the conductive metal member 17 to the male terminals 910 to 930) is exterior by the insulating member 7.

(コネクタ部13およびコネクタ14の説明) (Description of the connector portion 13 and the connector 14)
前記コネクタ部13は、前記絶縁部材7の一部のコネクタ嵌合部73および前記給電部材91〜93の一部の前記オスターミナル910〜930から構成されている。 The connector section 13 is composed of the male terminals 910 to 930 for some portion of the connector fitting portion 73 and the power supply members 91 to 93 of the insulating member 7. 前記コネクタ部13には、電源側のコネクタ14が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。 The connector portion 13, the connector 14 of the power supply side is mechanically detachably and electrically intermittently capable attached.

前記コネクタ14には、前記コネクタ部13の前記オスターミナル910〜930に電気的に断続するメスターミナル(めす型端子)(図示せず)が設けられている。 The connector 14, the female terminal electrically intermittently male terminals 910 to 930 of the connector portion 13 (female terminal) (not shown) is provided. 前記コネクタ14を前記コネクタ部13に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナル910〜930に電気的に接続する。 By attaching the connector 14 to the connector portion 13, the female terminal is electrically connected to the male terminals 910 to 930. また、前記コネクタ14を前記コネクタ部13から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナル910〜930との電気的接続が遮断される。 Further, by removing the connector 14 from the connector section 13, electrical connection between the female terminal and the male terminal 910 to 930 is cut off.

図1に示すように、前記コネクタ14の前記メスターミナルのうちの第1メスターミナルおよび第2メスターミナルは、ハーネス144、145およびスイッチ(図示せず)を介して電源(直流電源のバッテリー)(図示せず)に接続されている。 As shown in FIG. 1, the first female terminal and the second female terminal of the female terminal of the connector 14 via a harness 144, 145 and a switch (not shown) power source (battery of the DC power supply) ( is connected to a not shown). 前記コネクタ14の前記メスターミナルのうちの第3メスターミナルは、ハーネス146を介してアースされている(グランドされている)。 The third female terminal of the female terminal of the connector 14 (which is ground) is grounded via a harness 146. 前記コネクタ部13および前記コネクタ14は、3ピン(前記3本の給電部材91〜93、前記3本のオスターミナル910〜930、前記3本のメスターミナル)タイプのコネクタ部およびコネクタである。 The connector portion 13 and the connector 14, 3-pin (the three power feeding members 91 to 93, wherein the three male terminals 910 to 930, the three female terminals) type of connector and connector.

(カバー部12の説明) (Description of the cover portion 12)
前記カバー部12は、光透過性部材からなる。 The cover portion 12 is made of a light transmitting member. 前記カバー部12には、前記5個の発光チップ40〜44からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部(図示せず)が設けられている。 Wherein the cover portion 12, the five optical control unit such as a prism to be emitted to the optical control light from the light emitting chips 40 to 44 (not shown) is provided. 前記カバー部12は、光学部品である。 The cover portion 12 is an optical component.

前記カバー部12は、図1に示すように、前記光源部10をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部11の一端部(一端開口部)に取り付けられている。 The cover portion 12, as shown in FIG. 1, so as to cover the light source portion 10 is attached to one end of the socket portion 11 of the cylindrical (one opening). 前記カバー部12は、前記封止部材180と共に、前記5個の発光チップ40〜44を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやNOxや水から保護するものである。 The cover portion 12, together with the sealing member 180, the influence from the outside of the five light emitting chips 40 to 44, for example, prevent or contact other things, that the dust or attached, and, it is intended to protect against ultraviolet rays and sulfide gas or NOx and water. すなわち、前記カバー部12は、前記5個の発光チップ40〜44を外乱から保護するものである。 That is, the cover portion 12 is adapted to protect the five light emitting chips 40 to 44 from disturbance. また、前記カバー部12は、前記5個の発光チップ40〜44以外に、前記制御素子の前記抵抗RS、RT、RP、前記ダイオードDS、DTおよび前記配線素子の前記導体51〜56、前記ワイヤ6、前記実装パッド60、前記ワイヤパッド61、前記導電性接着剤をも外乱から保護するものである。 Furthermore, the cover part 12, the other than five light emitting chips 40 to 44, wherein the resistance RS of the control element, RT, RP, the conductor 51 to 56 of the diode DS, DT and the wiring element, the wire 6, the mounting pad 60, the wire pad 61, but also protected from disturbance of the conductive adhesive. なお、前記カバー部12には、通気孔(図示せず)を設ける場合がある。 Incidentally, the cover 12 may provide a vent (not shown).

(密着部の説明) (Description of the adhesion portion)
前記ソケット部11の前記中間部分111の前記放熱部材8と前記絶縁部材7との界面には、相互に密着する密着部2が設けられている。 The interface between the heat radiation member 8 and the insulating member 7 of the intermediate portion 111 of the socket portion 11, contact portion 2 which is in close contact with each other are provided. すなわち、前記密着部2は、前記放熱部材8の前記鍔部86と前記絶縁部材7の前記鍔部71との界面に、前記給電部材91〜93を包囲するように、全周に亘って設けられている。 That is, the adhesion portion 2, the interface between the flange portion 71 of the flange portion 86 and the insulating member 7 of the heat radiating member 8, so as to surround the feed member 91 to 93, provided along the entire circumference It is. また、前記密着部2は、前記放熱部材8の前記他端部85と前記絶縁部材7の前記延長部74との界面に、前記給電部材91〜94を包囲するように、全周に亘って設けられている。 Further, the adhesion portion 2, the interface between the extension portion 74 of the other end portion 85 and the insulating member 7 of the heat radiating member 8, so as to surround the feed member 91 to 94, along the entire circumference It is provided.

前記密着部2は、前記放熱部材8に設けた凹部の壁面としての前記食い込み凹部87の壁面と、前記放熱部材8の前記食い込み凹部87の壁面に食い込んで密着する前記絶縁部材7の食い込み面としての前記食い込み凸部75の面と、からなる。 The adhesion portion 2, and the wall surface of the bite recesses 87 as the wall surface of the recess formed on the heat radiation member 8, as biting surface of the insulating member 7 in close contact cuts into the wall of the biting recess 87 of the heat radiation member 8 wherein a surface of the convex portion 75 biting consists of. すなわち、前記密着部2は、前記放熱部材8の前記食い込み凹部87と、前記絶縁部材7の前記食い込み凸部75と、からなる。 That is, the adhesion portion 2, and the biting recess 87 of the heat radiation member 8, and the biting protrusion 75 of the insulating member 7, made of.

前記密着部2は、図8に示すように、前記絶縁部材7のうち前記ソケット部11を一体成形する成形金型20、21と接する箇所もしくはその近傍(図8中の3本の実線矢印を参照)に設けられている。 The adhesion portion 2, as shown in FIG. 8, the three solid arrows in the location or near contact with the molding die 20, 21 for integrally molding the socket portion 11 (FIG. 8 of the insulating member 7 It is provided in the reference).

前記密着部2の前記放熱部材8の前記食い込み凹部87は、前記放熱部材8を成形する成形金型(図示せず)の開閉方向(図8中の矢印A方向を参照)に凹ませて設けられている。 The bite recess 87 of the heat radiation member 8 of the contact portion 2 is provided by recessing the opening and closing direction of the mold for molding the heat radiating member 8 (not shown) (see arrow A direction in FIG. 8) It is. なお、図示されていない前記放熱部材8の成形金型の開閉方向は、前記ソケット部11の前記成形金型20、21の開閉方向Aと、ほぼ一致する。 Incidentally, the opening and closing direction of the mold of the heat radiation member 8, not shown, the opening and closing direction A of the molding die 20, 21 of the socket portion 11, substantially coincide.

(実施形態1の作用の説明) (Description of Operation of the Embodiment 1)
この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット1およびこの実施形態1における車両用灯具100(以下、「この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100」と称する)は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 Vehicle light 100 of the light source unit 1 and the embodiment 1 of semiconductor-type light source for vehicle lighting device in the embodiment 1 (hereinafter, referred to as "light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment") is more consists such configuration, the following, and its function will be described.

まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。 First of all, to operate the switch to the tail lamp lighting. すると、電流(駆動電流)は、テールランプ機能の制御素子および配線素子を経て、テールランプ機能の1個の発光チップ40に供給される。 Then, current (driving current) through the control element and the wiring element of the tail lamp function, it is supplied to one light emitting chip 40 of the tale lamp function. この結果、テールランプ機能の1個の発光チップ40が発光する。 As a result, one light emitting chip 40 of the tale lamp function emits light.

このテールランプ機能の1個の発光チップ40から放射された光は、封止部材180、空気層、光源ユニット1のカバー部12を透過して配光制御される。 The light emitted from one light emitting chip 40 of the tale lamp function is the sealing member 180, an air layer, is controlled light distribution passes through the cover portion 12 of the light source unit 1. なお、発光チップ40から放射された光の一部は、基板3の高反射面30でカバー部12側に反射される。 A part of the light emitted from the light emitting chip 40 is reflected to the cover portion 12 side with a highly reflective surface 30 of the substrate 3. 配光制御された光は、車両用灯具100のランプレンズ102を透過して再度配光制御されて外部に照射される。 Light light distribution control is again the light distribution control passes through the lamp lens 102 of the vehicle lamp 100 is emitted to the outside. これにより、車両用灯具100は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。 Accordingly, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the tale lamp function to the outside.

つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。 Then, to operate the switch to the stop lamp lighting. すると、電流(駆動電流)は、ストップランプ機能の制御素子および配線素子を経て、ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44に供給される。 Then, current (driving current) through the control element and the wiring element of the stop lamp function, is supplied to the four light emitting chips 41 to 44 of the stop lamp function. この結果、ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44が発光する。 As a result, the four light emitting chips 41 to 44 of the stop lamp function emits light.

このストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44から放射された光は、封止部材180、空気層、光源ユニット1のカバー部12を透過して配光制御される。 Light emitted from the four light emitting chips 41 to 44 of the stop lamp function, a sealing member 180, an air layer, transparent to the light distribution control of the cover portion 12 of the light source unit 1. なお、発光チップ41〜44から放射された光の一部は、基板3の高反射面30でカバー部12側に反射される。 A part of the light emitted from the light emitting chips 41 to 44 is reflected to the cover portion 12 side with a highly reflective surface 30 of the substrate 3. 配光制御された光は、車両用灯具100のランプレンズ102を透過して再度配光制御されて外部に照射される。 Light light distribution control is again the light distribution control passes through the lamp lens 102 of the vehicle lamp 100 is emitted to the outside. これにより、車両用灯具100は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。 Accordingly, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the stop lamp function to the outside. このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい(光束、輝度、光度、照度が大である)。 The light distribution of the stop lamp function, as compared with the light distribution of the tail lamp function, a bright (light flux, luminance, luminous intensity, illuminance is large).

それから、スイッチを消灯に操作する。 Then, to operate the switch to off. すると、電流(駆動電流)は、遮断される。 Then, current (driving current) is interrupted. この結果、1個の発光チップ40もしくは4個の発光チップ41〜44は、消光する。 As a result, one light emitting chip 40 or four light emitting chips 41 to 44, quenched. これにより、車両用灯具100は、消灯する。 In this manner, the vehicle lighting device 100 is turned off.

ここで、光源部10の発光チップ40〜44および制御素子の抵抗およびダイオードおよび配線素子の導体において発生した熱は、基板3および導熱金属部材170および熱伝導性媒体を介して放熱部材8に伝達し、この放熱部材8から外部に放射される。 Transmitting Here, heat generated in the conductors of the resistor and the diode and the wiring device of the light-emitting chips 40 to 44 and control elements of the light source unit 10, the heat radiation member 8 via the board 3 and the heat-conducting metal member 170 and the thermally conductive medium and it is radiated from the heat radiation member 8 to the outside.

(実施形態1の効果の説明) (Description of Effects of Embodiment 1)
この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。 The light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 in this embodiment 1 is made the above-described constituent elements and functions will now be described for their effect.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、ソケット部11の中間部分111の放熱部材8と絶縁部材7との界面に相互に密着する密着部2(放熱部材8の食い込み凹部87と絶縁部材7の食い込み凸部75)を設けるものであるから、放熱部材8と絶縁部材7との熱膨張率の差異により、放熱部材8と絶縁部材7との界面に隙間が形成されたとしても、密着部2により、水(図示せず)がソケット部11を介して光源部10に浸入するのを防ぐことができる。 The light source unit 1 and the vehicle lighting device in the embodiment 1 100 includes a bite recess 87 of the contact unit 2 (the heat radiation member 8 to close contact with each other at the interface between the heat radiation member 8 and the insulating member 7 of the intermediate portion 111 of the socket portion 11 since it is intended to provide a biting protrusion 75) of the insulating member 7, the difference in thermal expansion coefficient between the radiating member 8 and the insulating member 7, even a gap is formed at the interface between the heat radiation member 8 and the insulating member 7 , the contact part 2, water (not shown) can be prevented from entering the light source unit 10 via a socket portion 11. このように、車両用灯具100として使用する上において、水密性が考慮されている。 Thus, in order to use as a vehicle lighting device 100, watertightness is considered.

しかも、この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、ソケット部11の中間部分111においては、絶縁部材7が給電部材91〜93の外側に位置し、かつ、放熱部材8が絶縁部材7および給電部材91〜93の外側に位置するので、ソケット部11の中間部分111における絶縁部材7が硬化時に外側から内側に給電部材91〜93に向かって全方向から押し付けられる方向に収縮する。 Moreover, the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the embodiment 1, in the intermediate portion 111 of the socket portion 11, the insulating member 7 is positioned outside of the power supply member 91 to 93, and the heat radiating member 8 is an insulating member since it located outside the 7 and the feed member 91 to 93, contracts in the direction of the insulating member 7 in the intermediate portion 111 of the socket portion 11 is pressed from all directions toward the supply member 91 to 93 from the outside to the inside during curing. この結果、この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、ソケット部11の中間部分111における絶縁部材7と給電部材91〜93とが相互に密着しているので、ソケット部11の中間部分111における絶縁部材7と給電部材91〜93との間においては水密性が確保されている。 As a result, the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment, since the insulating member 7 in the intermediate portion 111 of the socket portion 11 and the power supply member 91 to 93 is in close contact with each other, the middle of the socket portion 11 watertightness is secured in between the insulating member 7 and the feeding member 91 to 93 in the portion 111.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、ソケット部11の中間部分111において、パッキン108を車両用灯具100に圧接する絶縁部材7の鍔部71と放熱部材8の鍔部86との界面に相互に密着する密着部2を設けるものであるから、車両用灯具100の外側(灯室105外)に位置する密着部2により、水が車両用灯具100の外側に位置するソケット部11を介して車両用灯具100の内側(灯室105内)に位置する光源部10に浸入するのを防ぐことができる。 The light source unit 1 and the vehicle lighting device in the embodiment 1 100, in the intermediate portion 111 of the socket portion 11, the flange portion 71 of the insulating member 7 for pressing a packing 108 to the vehicle lamp 100 and the flange portion 86 of the heat radiation member 8 interface since it is intended to provide a contact portion 2 which is in close contact with each other in the, by the contact portion 2 located outside of the vehicular lamp 100 (outside the lamp chamber 105), the socket portion of water is located outside of the vehicular lamp 100 11 can be prevented from entering the light source unit 10 located inside the vehicle lamp 100 (the lamp chamber 105) through.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、ソケット部11の中間部分111において、コネクタ部13を構成する絶縁部材7の一部から延設されている延長部74と放熱部材8の他端部85との界面に相互に密着する密着部2を設けるものであるから、車両用灯具100の外側(灯室105外)に位置する密着部2により、水が車両用灯具100の外側に位置するソケット部11を介して車両用灯具100の内側(灯室105内)に位置する光源部10に浸入するのを防ぐことができる。 The light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment, the intermediate portion 111 of the socket portion 11, the extension portion 74 and the heat dissipation member 8 which extends from a portion of the insulating member 7 constituting the connector portion 13 since it is intended to provide a contact portion 2 which is in close contact with each other at the interface between the other end portion 85, the outer the adhesion portion 2, water of the vehicular lamp 100 located outside of the vehicular lamp 100 (outside the lamp chamber 105) it can be via a socket portion 11 located prevented from entering the light source unit 10 located inside the vehicle lighting device 100 (lamp chamber 105). しかも、この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、延長部74の肉厚を薄くすることができるので、絶縁部材7の延長部74および食い込み凸部75の収縮の度合いを小さくすることができ、その分、放熱部材8の食い込み凹部87の壁面と絶縁部材7の食い込み凸部75の面との食い込み密着性が向上される。 Moreover, the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment, it is possible to reduce the wall thickness of the extension portion 74, to reduce the degree of contraction of the extension 74 and the biting protrusion 75 of the insulating member 7 it can be, correspondingly, the wall surface and biting adhesion between the surface of the convex portion 75 biting of the insulating member 7 of the biting recess 87 of the heat radiation member 8 is improved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、放熱部材8の食い込み凹部87の壁面に食い込んで密着する絶縁部材7の食い込み凸部75の肉厚を薄くすることができるので、絶縁部材7の食い込み凸部75の収縮の度合いを小さくすることができ、その分、放熱部材8の食い込み凹部87の壁面と絶縁部材7の食い込み凸部75の面との食い込み密着性が向上される。 Since the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment, it is possible to reduce the thickness of the projections 75 bite the insulating member 7 in close contact cuts into the wall of the biting recess 87 of the radiating member 8, the insulating member 7 the degree of shrinkage of the biting protrusions 75 can be reduced, and correspondingly, the wall surface and biting adhesion between the surface of the convex portion 75 biting of the insulating member 7 of the biting recess 87 of the heat radiation member 8 is improved. しかもこの実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、放熱部材8の食い込み凹部87の壁面により、水の浸入路が迂回されて(すなわち、水の浸入路の途中に折り返しが形成されて)、水の浸入路を長く延伸することができる。 Moreover the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment, the wall surfaces of the biting recess 87 of the heat radiation member 8, intrusion path of water is bypassed (i.e., folded in the middle of the ingress path of water is formed ), it can be stretched long intrusion path of water. これにより、 この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、水がソケット部11を介して光源部10に浸入するのをさらに確実に防ぐことができ、水密性をさらに向上させることができる。 Thus, the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment, water can be more reliably prevented from entering the light source unit 10 via a socket portion 11, can further improve the water-tightness it can.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、密着部2の放熱部材8の食い込み凹部87が、放熱部材8を成形する成形金型の開閉方向に凹ませて設けられているので、放熱部材8に食い込み凹部87を設けても、放熱部材8を成形する成形金型にスライド金型を使用せずに、放熱部材8を成形(ダイカスト成形)することができる。 The light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment, bite recess 87 of the radiating member 8 of the contact portion 2 is so provided by recessing the opening and closing direction of the mold for molding the heat radiation member 8, even when the concave portion 87 bites into the heat radiating member 8 provided, without using a sliding die to the molding die for molding the heat radiation member 8, the heat radiating member 8 can be molded (die-casting). この結果、この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、既存の成形金型(放熱部材を成形する成形金型)に、放熱部材8の食い込み凹部87を形成する凸部を設けるだけで済み、成形金型に追加コストをかけずに、放熱部材8と絶縁部材7との密着性を向上させかつその向上した密着性を確保することができる。 As a result, the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the embodiment 1, the existing molding die (molding die for molding the heat radiation member), only by providing a convex portion which forms a biting recess 87 of the heat radiation member 8 in finished, without the additional cost to the molding die, it improves the adhesion between the heat dissipating member 8 and the insulating member 7 and can be ensured adhesion with improved them.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、絶縁部材7のうちソケット部11を一体成形する成形金型20、21と接する箇所もしくはその近傍に密着部2を設けるものであるから、成形金型20、21の圧力がかかっている状態(図8中の3本の矢印を参照)で絶縁部材7の密着部2の食い込み凸部75が放熱部材8の密着部2の食い込み凹部87に密着するので、放熱部材8と絶縁部材7との密着性をさらに向上させかつその向上した密着性をさらに確保することができる。 Since the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the embodiment 1 is intended to provide a contact portion 2 at a position at or near the contact with the molding die 20, 21 for integrally molding the socket portion 11 of the insulating member 7, state pressure of the molding die 20 and 21 are taking the bite recesses 87 contact portion 2 of the biting protrusions 75 radiating member 8 contact portion 2 of the insulating member 7 (see three arrows in Fig. 8) since adheres to, the adhesion of further improved thereby and improved adhesion thereof to the heat radiation member 8 and the insulating member 7 can be further ensured.

(実施形態2の説明) (Description of Second Embodiment)
図12は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態2およびこの発明にかかる車両用灯具の実施形態2を示す。 Figure 12 shows an embodiment 2 of the embodiment 2 and the vehicle lighting device according to the present invention the light source unit for the semiconductor-type light source for vehicle lighting device according to the present invention. 図中、図1〜図11と同符号は、同一のものを示す。 In the figure, the same reference numerals as Figures 1 to 11 depict the same components.

前記の実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、放熱部材8のフィン形状の他端部85のうち絶縁部材7の延長部74により外装されている他端面(下端面)の一部に段部88を設け、その段部88に食い込み凹部87を設けるものである。 The light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 according to the first embodiment of the above, a part of the other end face being the exterior (the lower end surface) by the extension 74 of the insulating member 7 of the second end portion 85 of the fin-shaped heat radiation member 8 the step portion 88 is provided, is intended to provide a recess 87 cuts into the stepped portion 88. これに対して、この実施形態2における光源ユニットおよび車両用灯具は、放熱部材8のフィン形状の他端部85のうち絶縁部材7の延長部74により外装されている他端面(下端面)の一部に段部88を設けずに、他端部85に食い込み凹部87を直接設けるものである。 In contrast, the light source unit and the vehicle lighting device in the second embodiment, the fin-shaped heat radiation member 8 and the other end face being the exterior by the extension 74 of the insulating member 7 of the second end portion 85 of the (lower end surface) without providing the step portion 88 in a part, it is intended to provide a recess 87 directly cut into the other end portion 85.

この実施形態2における光源ユニットおよび車両用灯具は、以上のごとき構成からなるので、前記の実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100と同様の作用効果を達成することができる。 The light source unit and the vehicle lighting device in the second embodiment, since the above such construction, it is possible to achieve the same effect as the light source unit 1 and the vehicle lighting device 100 in Embodiment 1 above. 特に、この実施形態2における光源ユニットおよび車両用灯具は、放熱部材8に段部を設けないので、その分、放熱部材8を成形する成形金型の構造が簡単となり、成形金型に追加コストをかけるようなことはない。 In particular, the light source unit and the vehicular lamp of this embodiment 2, since not provided the heat radiation member 8 step portion, that amount is simplified structure of a molding die for molding the heat radiation member 8, the additional cost to the molding die It is not things like put a.

(実施形態1、2以外の例の説明) (Description of examples other than the first and second embodiments)
なお、前記の実施形態1、2においては、5個の発光チップ40〜44を使用するものである。 In the first and second embodiments described above, it is to use the five light emitting chips 40 to 44. ところが、この発明においては、発光チップとして、2個〜4個、6個以上であっても良い。 However, in the present invention, as the light emitting chip, to four two, may be six or more. テールランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。 Emitting chip number and layout to use as a tail lamp function and the light emitting chip number and layout to use as a stop lamp function are not particularly limited. すなわち、複数個の発光チップが一列にあるいは円周上に実装されていれば良い。 That is, a plurality of light emitting chips need only be mounted on or circumferentially in a row. しかも、複数個の発光チップを円周上に配置する場合において、円周の中心に発光チップを配置しなくても良い。 Moreover, in case of arranging a plurality of light emitting chips on the circumference, it is not necessary to place the light emitting chip to the circumference of the center. その上、2個以上の発光チップを円周上に配置する場合において、等間隔に配置しなくても良い。 Moreover, in the case of arranging two or more light emitting chips on the circumference, it may not be equally spaced.

また、前記の実施形態1、2においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。 In the first and second embodiments described above, it is to use the lamp of the double function of tail stop lamp. ところが、この発明においては、テール・ストップランプの複機能のランプ以外のコンビネーションランプの複機能のランプにも使用することができる。 However, in this invention, it can also be used for tail stop lamp Lamp Lamp other combination lamp of the double function of multiple features. すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとを、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとに、代用することができる。 That is, a light emitting chip emitting a large amount is supplied is supplied a small current light emission amount is small emitting chip and a large current, the light emission amount is small sub filament and the main filament emission amount is large, it can be substituted.

さらに、前記の実施形態1、2においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。 Further, in the first and second embodiments described above, it is to use the lamp of the double function of tail stop lamp. ところが、この発明においては、単機能のランプにも使用することができる。 However, in the present invention can be used to ramp a single function. すなわち、複数個の発光チップをシングルフィラメントに代用して単機能のランプに使用することができる。 That is, it is possible to use substitute a plurality of light emitting chips to a single filament lamp a single function. 単機能のランプとしては、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプ(すれ違い用ヘッドランプ)、ヘッドランプのハイビームランプ(走行用ヘッドランプ)、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどがある。 The lamp of a single function, turn signal lamp, backup lamp, stop lamp, tail lamp, head lamp of the low beam lamp (low-beam head lamps), high beam lamp (running for head lamp) of the head lamps, fog lamps, clearance lamps, cornering lamps , there is such as daytime running lamps.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、テールランプとストップランプとの2個のランプの切替に使用するものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, it is to use the switching between the two lamps of the tail lamp and the stop lamp. ところが、この発明においては、3個以上のランプの切替にも使用でき、または、切替を行わない1個のランプにも使用できる。 However, in the present invention, can also be used to switch three or more lamps, or can be used in a single lamp does not switch.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、ソケット部11にコネクタ部13を一体に設けたものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, but on the integral connector portion 13 into the socket portion 11. ところが、この発明においては、ソケット部11にコネクタ部13を一体に設けなくても良い。 However, in the present invention may not be provided a connector portion 13 integrally with the socket portion 11. この場合においては、ソケット部11と別個に光源側のコネクタを設け、この光源側のコネクタをハーネスを介して光源ユニット1の給電部材(実施形態1の給電部材91〜93参照)に電気的に接続するものである。 In this case, separately provided light source side of the connector and the socket portion 11 electrically to the feeding member of the light source unit 1 to the light source side of the connector via a harness (see feeding member 91 to 93 of Embodiment 1) it is intended to be connected. この光源側のコネクタに電源側のコネクタ14を取り付けることにより、光源部10に電気が供給され、また、光源側のコネクタから電源側のコネクタ14を取り外すことにより、光源部10への電気供給が遮断される。 By mounting the connector 14 of the light source side of the connector on the power supply side are supplied electricity to the light source unit 10, also by removing the power supply side connector 14 from the light source side of the connector, the electrical supply to the light source unit 10 It is cut off.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、基板3に嵌合孔(嵌合凹部)を設け、一方、包囲壁部材18に嵌合凸部を設けたものである。 Furthermore, the exemplary in embodiments 1 and 2 of the fitting hole (fitting recess) provided on the substrate 3, whereas, is provided with a fitting convex portion to the surrounding wall member 18. ところが、この発明においては、基板3に嵌合凸部を設け、一方、包囲壁部材18に嵌合孔(嵌合凹部)を設けても良いし、また、基板3に嵌合孔(嵌合凹部)と嵌合凸部とをそれぞれ設け、一方、包囲壁部材18に嵌合凸部と嵌合孔(嵌合凹部)とをそれぞれ設けても良い。 However, in the present invention, the fitting convex portion provided on the substrate 3, while it may be provided with a fitting hole (fitting recess) in the surrounding wall member 18, also fitting hole in the substrate 3 (the fitting provided recess) and the fitting convex portion, respectively, whereas the fitting projections and the fitting hole (fitting recess surrounding wall member 18) and may also be provided.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、ソケット部11の放熱部材8のフィン形状の他端部85が絶縁部材7から露出しているものである。 Furthermore, in the embodiments 1 and 2 above, in which the other end portion 85 of the fin-shaped heat radiation member 8 of the socket portion 11 is exposed from the insulating member 7. ところが、この発明においては、ソケット部11の放熱部材8の他端部85が絶縁部材7で覆われているものであっても良い。 However, in the present invention may be one other end portion 85 of the radiating member 8 of the socket portion 11 is covered with the insulating member 7.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、電源側のコネクタ14のコネクタ部13への取付方向と光源ユニット1の車両用灯具100への取付方向とが一致する(平行である)ものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, but the mounting direction of the mounting direction and the vehicle lighting device 100 of the light source unit 1 to the connector portion 13 of the power supply side connector 14 are matched (parallel) is there. ところが、この発明においては、電源側のコネクタ14のコネクタ部13への取付方向と光源ユニット1の車両用灯具100への取付方向とが交差(直交)するものであっても良い。 However, in the present invention, the attachment direction may be the one crossing (orthogonal) to the mounting direction and the vehicle lighting device 100 of the light source unit 1 to the connector portion 13 of the power supply side connector 14.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、基板3にワイヤパッド61および実装パッド60を実装した後に、その基板3に包囲壁部材18を実装し、それから、その基板3に発光チップ40〜44を実装しかつワイヤ6をボンディングするものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, after mounting the wire pads 61 and mounting pads 60 on substrate 3, implement the surrounding wall member 18 to the substrate 3, the light emitting chip 40 therefrom, to the substrate 3 44 was implemented and is for bonding the wire 6. ところが、この発明においては、包囲壁部材18の実装工程と、発光チップ40〜44の実装工程およびワイヤ6のボンディング工程とを入れ替えても良い。 However, in the present invention, the mounting process of the surrounding wall member 18 may be interchanged and bonding step of the mounting process and the wire 6 of the light emitting chips 40 to 44.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、封止部材180としてエポキシ樹脂を使用するものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, it is to use an epoxy resin as the sealing member 180. ところが、この発明においては、封止部材180としてエポキシ樹脂以外の樹脂、たとえば、シリコンを使用しても良い。 However, in the present invention, resins other than epoxy resin as the sealing member 180, for example, may be used silicon.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、包囲壁部材18としてエラストマー性樹脂を使用するものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, it is to use an elastomeric resin as a surrounding wall member 18. ところが、この発明においては、包囲壁部材18としてエラストマー性樹脂以外の樹脂を使用しても良い。 However, in the present invention, a resin other than the elastomeric resin may be used as the surrounding wall member 18. ただし、封止部材180としてエポキシ樹脂を使用した場合においては、エポキシ樹脂の膨張収縮による応力の緩和のために、包囲壁部材18としてエラストマー性樹脂を使用する。 However, in the case of using epoxy resin as a sealing member 180 for stress relaxation by expansion and contraction of the epoxy resin, using an elastomeric resin as a surrounding wall member 18.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、包囲壁部材18の壁部の内周面の一端(下端)から他端(上端)にかけて末広がりに傾斜している反射面が設けられているものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, which reflecting surface is inclined diverging from one end of the inner peripheral surface of the wall portion (the bottom end) toward the other end (upper end) of the surrounding wall member 18 is provided it is. ところが、この発明においては、包囲壁部材の壁部の内周面に反射面を設けなくても良い。 However, in the present invention may not be provided a reflective surface on the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member. この場合において、包囲壁部材の壁部の内周面は、傾斜面ではなく、垂直面であっても良い。 In this case, the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member, not the inclined surface may be a vertical surface.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、包囲壁部材18の壁部の肉厚(壁部の内周面から外周面までの厚さ)がほぼ均一(均等)である。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, the thickness of the wall of the surrounding wall member 18 (the thickness from the inner peripheral surface of the wall portion to the outer peripheral surface) is substantially uniform (uniform). ところが、この発明においては、包囲壁部材の壁部の肉厚がほぼ均一でなくても良い。 However, in the present invention, the thickness of the wall of the surrounding wall member may not be substantially uniform.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、包囲壁部材18の壁部の内周面の形状が円形状、すなわち、基板3の実装面34に対して垂直方向に見て、4個の発光チップ41〜44の円周と同心円の円形状である。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, the surrounding wall member 18 wall portion of the inner peripheral surface of the shaped circular, i.e., as viewed in the direction perpendicular to the mounting surface 34 of the substrate 3, four a circular circumference concentric with the light-emitting chips 41 to 44. ところが、この発明においては、包囲壁部材18の壁部の内周面の形状が、楕円形状、あるいは、楕円を基調とした形状(すなわち、基準楕円の長軸方向の両端部の曲線を基準楕円の中心側に変位させた形状)であっても良い。 However, in the present invention, the shape of the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18, an elliptical shape, or a shape in which the ellipsoid being a key (i.e., reference ellipse curve at both ends of the major axis of the reference ellipse may be is displaced toward the center of the shape). この場合においては、複数個の発光チップを楕円あるいは基準楕円の長軸方向に一列に配置する。 In this case, arranged in a row a plurality of light emitting chips in the long axis direction of the ellipse or the reference ellipse.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、導熱金属部材170を基板3に埋設したものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, it is obtained by embedding a heat conducting metal member 170 to the substrate 3. ところが、この発明においては、導熱金属部材170を基板3に埋設しなくても良い。 However, in the present invention, it is not necessary to bury the heat-conducting metal member 170 to the substrate 3. この場合においては、基板3には、導電金属部材17のみが埋設されることとなる。 In this case, the substrate 3, and only the conductive metal member 17 is embedded.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、基板3が3層の積層構造からなるものである。 Furthermore, in the embodiments 1 and 2 above, in which the substrate 3 is made of a three-layer structure. ところが、この発明においては、基板3が2層の積層構造、もしくは、4層以上の積層構造であっても良い。 However, in the present invention, the laminated structure of the substrate 3 are two layers, or may be a laminated structure of four or more layers.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、絶縁部材7の鍔部71と放熱部材8の鍔部86との界面のうち給電部材91〜93を包囲する箇所に相互に密着する2本の密着部2(食い込み凸部75と食い込み凹部87)を設けるものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, the two in close contact with each other at a position surrounding the power supply members 91 to 93 of the interface between the flange portion 71 of the insulating member 7 and the flange portion 86 of the heat radiation member 8 it is intended to provide a contact portion 2 (recesses 87 bite the convex portion 75 biting). ところが、この発明においては、1本の密着部2あるいは3本以上の密着部2を設けるものであっても良い。 However, in the present invention may be one provided one adhesion portion 2 or 3 or more adhesion portion 2.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、絶縁部材7のコネクタ部13から延設されている延長部74と放熱部材8の他端部85との界面のうち給電部材91〜93を包囲する箇所に相互に密着する1本の密着部2(食い込み凸部75と食い込み凹部87)を設けるものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, surrounds the power supply members 91 to 93 of the interface between the extension portion 74 that extends from the connector portion 13 of the insulating member 7 and the other end portion 85 of the heat radiation member 8 it is intended to provide a mutually close contact one of the contact unit 2 (the convex portions 75 and the biting recess 87 bites) in place of. ところが、この発明においては、2本以上の密着部2を設けるものであっても良い。 However, in the present invention may be one provided with two or more contact portions 2.

さらにまた、前記の実施形態1、2においては、絶縁部材7の鍔部71と放熱部材8の鍔部86との界面のうち給電部材91〜93を包囲する箇所、および、絶縁部材7のコネクタ部13から延設されている延長部74と放熱部材8の他端部85との界面のうち給電部材91〜93を包囲する箇所に相互に密着する密着部2(食い込み凸部75と食い込み凹部87)を設けるものである。 Furthermore, in the first and second embodiments described above, portions surrounding the feed member 91 to 93 of the interface between the flange portion 86 of the flange portion 71 and the heat dissipation member 8 of the insulating member 7, and, of the insulating member 7 Connector recesses bite and contact section 2 (biting protrusions 75 which contact each other at a position surrounding the power supply members 91 to 93 of the interface between the extension portion 74 from the section 13 is extended to the other end portion 85 of the heat radiation member 8 87) is intended to provide. ところが、この発明においては、絶縁部材7の鍔部71と放熱部材8の鍔部86との界面のうち給電部材91〜93を包囲する箇所に相互に密着する密着部2(食い込み凸部75と食い込み凹部87)を設けるものであっても良いし、絶縁部材7のコネクタ部13から延設されている延長部74と放熱部材8の他端部85との界面のうち給電部材91〜93を包囲する箇所に相互に密着する密着部2(食い込み凸部75と食い込み凹部87)を設けるものであっても良い。 However, in the present invention, an adhesion portion 2 (biting protrusions 75 which contact each other at a position surrounding the power supply members 91 to 93 of the interface between the flange portion 71 of the insulating member 7 and the flange portion 86 of the heat radiation member 8 may be one providing the recess 87) bite, the power supply members 91 to 93 of the interface between the extension portion 74 that extends from the connector portion 13 of the insulating member 7 and the other end portion 85 of the heat radiation member 8 at locations surrounding or may be provided with a contact portion 2 which is in close contact with each other (the convex portions 75 and the biting recess 87 bite).

100 車両用灯具 101 ランプハウジング 102 ランプレンズ 103 リフレクタ 104 透孔 105 灯室 106 透孔 107 反射面 108 パッキン 1 光源ユニット 10 光源部 11 ソケット部 111 中間部分 12 カバー部 13 コネクタ部 14 コネクタ 144、145、146 ハーネス 17 導電金属部材 170 導熱金属部材 18 包囲壁部材 180 封止部材 2 密着部 20、21 ソケット部の成形金型 3 基板 30 高反射面 31、32、33 挿通孔 34 実装面 35 当接面 40、41、42、43、44 発光チップ 51、52、53、54、55、56 導体(配線素子) 100 vehicular lamp 101 lamp housing 102 lamp lens 103 reflector 104 holes 105 lamp chamber 106 through hole 107 reflection surface 108 packing 1 source unit 10 light source unit 11 socket portion 111 intermediate portion 12 cover portion 13 connector 14 connector 144 and 145, 146 harness 17 conductive metal member 170 heat-conducting metal member 18 surrounding wall member 180 molding die of the sealing member 2 in close contact portion 20, 21 the socket part 3 substrate 30 highly reflective surfaces 31, 32, 33 insertion hole 34 mounting surface 35 abutting surface 40,41,42,43,44 emitting chip 51,52,53,54,55,56 conductive (wiring element)
6 ワイヤ(配線素子) 6 wire (wiring element)
60 実装パッド(配線素子) 60 mounting pad (wiring element)
61 ワイヤパッド(配線素子) 61 wire pad (wiring element)
7 絶縁部材 70 取付部 71 鍔部 72 凸部 73 コネクタ嵌合部 74 延長部 75 食い込み凸部(密着部) 7 the insulating member 70 attached portion 71 flange portion 72 projecting portion 73 the connector fitting portion 74 extending portion 75 biting protrusions (contact portions)
8 放熱部材 80 当接面 81、82、83 挿入孔 84 一端部 85 他端部 86 鍔部 87 食い込み凹部 88 段部 91、92、93 給電部材 910、920、930 オスターミナル A 成形金型の開閉方向 DS、DT ダイオード(制御素子) 8 radiating member 80 closing the contact surface 81, 82, 83 insertion hole 84 one end 85 other end 86 flange portion 87 bite recess 88 step portion 91, 92, 93 power supply member 910, 920, 930 male terminals A molding die direction DS, DT diode (control element)
F 焦点 O 中心 RS、RT、RP 抵抗(制御素子) F focal O center RS, RT, RP resistance (control element)
X−X 水平方向(左右方向) X-X horizontal direction (lateral direction)
Y−Y 垂直方向(上下方向) Y-Y perpendicular direction (vertical direction)

Claims (7)

  1. 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、 The semiconductor-type light source of the light source unit of the vehicle lamp,
    光源部と、ソケット部と、を備え、 Includes a light source section, and the socket portion,
    前記光源部は、半導体型光源の発光チップを有し、 The light source unit includes a light emitting chip of the semiconductor-type light source,
    前記ソケット部は、 The socket portion,
    前記光源部が取り付けられていて、前記光源部で発生する熱を外部に放射させる放熱部材と、 Wherein optionally the light source unit is mounted, a heat radiating member for radiating heat generated by the light source unit to the outside,
    前記光源部と電気的に接続されていて、前記光源部に給電する給電部材と、 The light source unit and be electrically connected, the power supply member for supplying power to the light source unit,
    少なくとも前記放熱部材の一部および前記給電部材の中間部を外装し、かつ、前記放熱部材と前記給電部材とを相互に絶縁状態で組み込む絶縁部材と、 And exterior of the intermediate portion and a portion of the feed member of at least the heat radiating member and the insulating member incorporating said power supply member and the heat radiating member to each other in an insulated state,
    から構成されている一体成形部品であり、 An integral molded part is composed of,
    前記ソケット部のうち前記絶縁部材が前記給電部材の中間部を外装する中間部分においては、前記絶縁部材が前記給電部材の外側に位置し、かつ、前記放熱部材が前記絶縁部材および前記給電部材の外側に位置し、 In the middle portion where the insulating member is exterior of the intermediate portion of the feeding member of said socket portion, said insulating member is located outside of the feeding member, and the heat dissipation member is the insulating member and the feeding member located on the outside,
    前記ソケット部の中間部分の前記放熱部材と前記絶縁部材との界面には、相互に密着する密着部が設けられている、 The interface between the heat radiating member and the insulating member of the intermediate portion of the socket portion, contact portion in close contact with each other are provided,
    ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 The semiconductor-type light source of the light source unit of the vehicle lamp, characterized in that.
  2. 前記ソケット部の前記中間部分の前記絶縁部材には、パッキンを車両用灯具に圧接する鍔部が一体に設けられていて、 In the insulating member of said intermediate portion of the socket portion, the flange portion for pressing the packing to the vehicle lamp is provided integrally,
    前記ソケット部の前記中間部分の前記放熱部材には、鍔部が前記絶縁部材の前記鍔部と対応して一体に設けられていて、 Wherein the said heat dissipating member of the intermediate portion of the socket portion, provided integrally flange portion corresponding to the flange portion of said insulating member,
    前記放熱部材の前記鍔部と前記絶縁部材の前記鍔部との界面には、相互に密着する密着部が設けられている、 Wherein the interface between the flange portion and said collar portion of the heat radiating member and the insulating member, contact portion in close contact with each other are provided,
    ことを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 The semiconductor-type light source of the light source unit of the vehicle lamp according to claim 1, characterized in that.
  3. 前記ソケット部には、前記絶縁部材の一部および前記給電部材の一部から構成されているコネクタ部が一体に設けられていて、 Wherein the socket portion, the connector portion and a portion of a part and the power feeding member of said insulating member is provided integrally,
    前記コネクタ部を構成する前記絶縁部材の一部には、延長部が一体に延設されていて、 Wherein a portion of the insulating member, the extension is being extended integrally constituting the connector portion,
    前記ソケット部の前記中間部分の前記放熱部材と前記絶縁部材の前記延長部との界面には、相互に密着する密着部が設けられている、 The interface between the extended portion of the heat radiating member and the insulating member of said intermediate portion of the socket portion, contact portion in close contact with each other are provided,
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 The semiconductor-type light source of the light source unit of the vehicle lamp according to claim 1 or 2, characterized in that.
  4. 前記密着部は、 The adhesion portion,
    前記放熱部材に設けた凹部の壁面または凸部の壁面のうち少なくともいずれか一方と、 One at least one of the wall surface of the wall or the convex portion of the recess formed on the heat dissipation member,
    前記放熱部材の凹部の壁面またはおよび凸部の壁面に食い込んで密着する前記絶縁部材の食い込み面と、 And biting surfaces of the insulating member in close contact cuts into the wall of the wall or and the convex portion of the concave portion of the heat dissipation member,
    からなる、 Consisting of,
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 A light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device according to claim 1, characterized in that.
  5. 前記密着部の前記放熱部材の凹部またはおよび凸部は、前記放熱部材を成形する成形金型の開閉方向に凹ませてあるいは突出させて設けられている、 Recesses or and the convex portion of the heat dissipation member of the contact portion is provided by recessing the opening and closing direction of the mold or is projected to molding the heat radiating member,
    ことを特徴とする請求項4に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 The semiconductor-type light source of the light source unit of the vehicle lamp according to claim 4, characterized in that.
  6. 前記密着部は、前記絶縁部材のうち前記ソケット部を一体成形する成形金型と接する箇所もしくはその近傍に設けられている、 The adhesion portion is provided at a location or near the contact with the molding die for integrally molding the socket portion of said insulating member,
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 A light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device according to claim 1, characterized in that.
  7. 半導体型光源を光源とする車両用灯具において、 In the vehicle lamp as a light source a semiconductor-type light source,
    灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、 A lamp housing and a lamp lens defining the lamp chamber,
    前記灯室内に配置されている前記請求項1〜6のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、 A light source unit for the semiconductor-type light source of the vehicle lighting device according to any one of the claims 1-6 disposed in the lamp chamber,
    を備える、ことを特徴とする車両用灯具。 Comprising a vehicle lamp, characterized in that.
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