JP5621489B2 - Light source unit of semiconductor light source for vehicle lamp, vehicle lamp - Google Patents

Light source unit of semiconductor light source for vehicle lamp, vehicle lamp Download PDF

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Description

この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。   The present invention relates to a light source unit of a semiconductor-type light source for a vehicle lamp. The present invention also relates to a vehicular lamp using a semiconductor-type light source as a light source.

この種の光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１、特許文献２）。以下、従来の光源ユニットについて説明する。特許文献１の光源ユニットは、基板（リードフレーム）にＬＥＤベアチップを搭載すると共に抵抗器を接続して発光部を構成し、この発光部をホルダと口金とに組み込んでなるものである。また、特許文献２の光源ユニットは、基板（ベース部）の主面に複数の絶縁性ヒートシンクを介して複数のＬＥＤチップを設け、複数のＬＥＤチップを樹脂モールドで封止し、基板の裏面に支持体および複数の放熱フィンを設け、支持体に口金を設けてなるものである。   This type of light source unit has been conventionally used (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). Hereinafter, a conventional light source unit will be described. In the light source unit of Patent Document 1, an LED bare chip is mounted on a substrate (lead frame), a resistor is connected to form a light emitting unit, and the light emitting unit is assembled into a holder and a base. In the light source unit of Patent Document 2, a plurality of LED chips are provided on the main surface of the substrate (base portion) via a plurality of insulating heat sinks, the plurality of LED chips are sealed with a resin mold, and the back surface of the substrate is provided. A support and a plurality of radiating fins are provided, and a base is provided on the support.

ところが、特許文献１の光源ユニットは、基板と、ＬＥＤベアチップと、抵抗器と、ホルダと、口金と、からなるものであって、部品点数が多く、構造が複雑である。また、特許文献２の光源ユニットは、基板と、絶縁性ヒートシンクと、ＬＥＤチップと、樹脂モールドと、支持体と、放熱フィンと、口金と、からなるものであって、部品点数が多く、構造が複雑である。   However, the light source unit of Patent Document 1 includes a substrate, an LED bare chip, a resistor, a holder, and a base, and has a large number of parts and a complicated structure. Further, the light source unit of Patent Document 2 includes a substrate, an insulating heat sink, an LED chip, a resin mold, a support, a heat radiating fin, and a base, and has a large number of components. Is complicated.

特開平２−２０５０８０号公報JP-A-2-205080 特開２００９−２１２６４号公報JP 2009-21264 A

この発明が解決しようとする課題は、従来の光源ユニットでは、部品点数が多く、構造が複雑であるという点にある。   The problem to be solved by the present invention is that the conventional light source unit has a large number of parts and a complicated structure.

この発明（請求項１にかかる発明）は、放熱部材と、放熱部材に絶縁部材を介して実装されている光源部材と、を備え、放熱部材には光源ユニットを車両用灯具に取り付けるための取付部が設けられていて、放熱部材が、車両用灯具から外側に突出する部分と、光源部材が実装されていてかつ灯室内に収納される部分と、を有し、光源部材が、半導体型光源の発光チップと、発光チップの発光を制御する制御素子と、制御素子を介して発光チップに給電する配線素子と、取付部により光源ユニットを車両用灯具に取り付けた際に車両用灯具の灯室内の給電部材と電気的に接続する給電電極と、を備える、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 1) includes a heat radiating member and a light source member mounted on the heat radiating member via an insulating member, and the heat radiating member is mounted for attaching the light source unit to the vehicle lamp. And the heat radiation member has a portion protruding outward from the vehicle lamp, and a portion in which the light source member is mounted and accommodated in the lamp chamber, and the light source member is a semiconductor light source Light emitting chip, a control element that controls light emission of the light emitting chip, a wiring element that supplies power to the light emitting chip via the control element, and a lamp chamber of the vehicle lamp when the light source unit is attached to the vehicle lamp by the mounting portion And a power supply electrode electrically connected to the power supply member.

また、この発明（請求項２にかかる発明）は、絶縁部材が放熱部材に取り付けられた基板から構成されている、ことを特徴とする。   Moreover, this invention (invention concerning Claim 2) is comprised from the board | substrate with which the insulating member was attached to the heat radiating member, It is characterized by the above-mentioned.

さらに、この発明（請求項３にかかる発明）は、絶縁部材が放熱部材に形成された層から構成されている、ことを特徴とする。   Furthermore, this invention (the invention according to claim 3) is characterized in that the insulating member is composed of a layer formed on the heat dissipating member.

さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）は、給電電極が放熱部材の実装面の周辺部に配置されている、ことを特徴とする。   Furthermore, the present invention (the invention according to claim 4) is characterized in that the power feeding electrode is disposed in the peripheral portion of the mounting surface of the heat radiating member.

さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、少なくとも発光チップが灯室内に配置されている前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの給電電極に電気的に接続している給電部材と、給電部材と電源とを電気的に接続する電源接続部材と、を備える、ことを特徴とする。   Furthermore, this invention (invention according to claim 5) is the lamp housing and the lamp lens that define the lamp chamber, and at least the light emitting chip is arranged in the lamp chamber. The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicle lamp according to claim 1 and the power supply electrically connected to the power supply electrode of the light source unit of the semiconductor type light source of the vehicle lamp according to any one of claims 1 to 4. And a power supply connecting member that electrically connects the power supply member and the power source.

さらにまた、この発明（請求項６にかかる発明）は、給電部材が樹脂製の固定部材に固定されていて、固定部材には発光チップからの光を制御するレンズが設けられている、ことを特徴とする。   Furthermore, in the present invention (the invention according to claim 6), the power supply member is fixed to a resin-made fixing member, and the fixing member is provided with a lens for controlling light from the light emitting chip. Features.

さらにまた、この発明（請求項７にかかる発明）は、灯室内には樹脂製のリフレクタが配置されていて、給電部材がリフレクタに固定されている、ことを特徴とする。   Furthermore, the present invention (the invention according to claim 7) is characterized in that a resin reflector is disposed in the lamp chamber, and the power supply member is fixed to the reflector.

さらにまた、この発明（請求項８にかかる発明）は、灯室内には樹脂製のリフレクタが配置されていて、給電部材がリフレクタに固定されていて、リフレクタには発光チップからの光を制御するレンズが設けられている、ことを特徴とする。   Furthermore, according to the present invention (the invention according to claim 8), a resin reflector is disposed in the lamp chamber, the power feeding member is fixed to the reflector, and the reflector controls light from the light emitting chip. A lens is provided.

この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、放熱部材と、絶縁部材と、光源部材と、を備えるものであるから、部品点数が少なくて済み、製造コストを安価にすることができ、構造が簡単である。   Since the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicle lamp according to the present invention (the invention according to claim 1) is provided with a heat radiating member, an insulating member, and a light source member, the number of components can be reduced and the manufacturing can be performed. Cost can be reduced and the structure is simple.

また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板に光源部材を実装するものであるから、光源部材をパッケージ化した基板を多数個（たとえば、２０個）取りすることができるので、製造工程を簡便化することができ、製造コストを安価にすることができる。   In addition, since the light source unit of the semiconductor light source of the vehicle lamp according to the present invention (the invention according to claim 2) has a light source member mounted on the substrate, a large number of substrates in which the light source member is packaged (for example, 20), the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

さらに、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、放熱部材に絶縁部材の層を介して光源部材を実装することができるので、絶縁部材の基板と比較して、多数個取りをすることができないが、光源部材の半導体型光源の発光チップの位置精度を向上させることができ、しかも、発光チップにおいて発生する熱を放熱部材に効率良く伝達することができるので、すなわち、絶縁部材の層における熱抵抗を低減させることができるので、放熱効果が向上される。   Furthermore, since the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to the present invention (the invention according to claim 3) can mount the light source member on the heat dissipation member via the insulating member layer, In comparison, it is not possible to take a large number, but the position accuracy of the light emitting chip of the semiconductor light source of the light source member can be improved, and the heat generated in the light emitting chip can be efficiently transmitted to the heat radiating member. In other words, since the thermal resistance in the insulating member layer can be reduced, the heat dissipation effect is improved.

さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、車両用灯具の給電部材と放熱部材の実装面の周辺部に配置されている光源部材の給電電極とを電気的に接続するものであるから、車両用灯具の給電部材を光源部材の半導体型光源の発光チップおよび制御素子および配線素子を跨いで放熱部材の実装面の中央部に配置されている給電電極に電気的に接続する構造と比較して、車両用灯具の給電部材と給電電極とを簡単な構造で電気的に接続することができる。   Furthermore, the light source unit of the semiconductor-type light source for the vehicular lamp according to the present invention (the invention according to claim 4) supplies power to the light source member disposed in the periphery of the mounting surface of the vehicular lamp and the heat radiation member. Since the electrodes are electrically connected to each other, the power supply member of the vehicular lamp is arranged at the center of the mounting surface of the heat dissipation member across the light emitting chip, the control element, and the wiring element of the semiconductor light source of the light source member. Compared with a structure in which the power supply electrode is electrically connected, the power supply member of the vehicle lamp and the power supply electrode can be electrically connected with a simple structure.

さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具は、前記の課題を解決するための手段により、前記の請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと同様の効果を達成することができる。   Furthermore, the vehicular lamp of the present invention (the invention according to claim 5) is a semiconductor for a vehicular lamp according to any one of claims 1 to 4, by means for solving the above-mentioned problems. The same effect as the light source unit of the mold light source can be achieved.

さらにまた、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具は、給電部材が固定されている樹脂製の固定部材に設けられているレンズにより、発光チップから放射される光を制御することができるので、発光チップから放射される光を有効利用することができる。しかも、樹脂製の固定部材とレンズとを一体に構成することにより、部品点数を軽減することができ、製造コストを安価にすることができる。   Furthermore, the vehicular lamp according to the present invention (the invention according to claim 6) controls light emitted from the light emitting chip by a lens provided on a resin-made fixing member to which a power feeding member is fixed. Therefore, the light emitted from the light emitting chip can be used effectively. In addition, by integrally configuring the resin fixing member and the lens, the number of parts can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

さらにまた、この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具は、給電部材をリフレクタに固定するものであるから、給電部材を固定する樹脂部材とリフレクタとを兼用することができ、その分、部品点数を軽減することができ、製造コストを安価にすることができる。   Furthermore, since the vehicular lamp of the present invention (the invention according to claim 7) is for fixing the power feeding member to the reflector, the resin member for fixing the power feeding member and the reflector can be used together. The number of parts can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

さらにまた、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具は、給電部材が固定されているリフレクタに設けられているレンズにより、発光チップから放射される光を制御することができるので、発光チップから放射される光を有効利用することができる。しかも、リフレクタとレンズとを一体に構成することにより、部品点数を軽減することができ、製造コストを安価にすることができる。   Furthermore, in the vehicular lamp of the present invention (the invention according to claim 8), the light emitted from the light emitting chip can be controlled by the lens provided in the reflector to which the power feeding member is fixed. Light emitted from the light emitting chip can be used effectively. In addition, by integrally configuring the reflector and the lens, the number of parts can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１を示し、要部の一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）であって、図１３におけるＩ−Ｉ線断面図である。FIG. 1 shows a first embodiment of a light source unit of a semiconductor-type light source of a vehicular lamp according to the present invention and a first embodiment of a vehicular lamp according to the present invention. FIG. 14 is a cross-sectional view taken along a line II in FIG. 13. 図２は、同じく、光源ユニットを示す平面図である。FIG. 2 is also a plan view showing the light source unit. 図３は、同じく、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。3 is also a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 図４は、同じく、図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。4 is also a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、同じく、光源ユニットを示す底面図である。FIG. 5 is also a bottom view showing the light source unit. 図６は、同じく、車両用灯具の給電部材および樹脂部材およびレンズを示す平面図である。FIG. 6 is also a plan view showing a power supply member, a resin member, and a lens of the vehicular lamp. 図７は、同じく、図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. 図８は、同じく、車両用灯具のランプハウジングの一部を示す平面図である。FIG. 8 is also a plan view showing a part of the lamp housing of the vehicular lamp. 図９は、同じく、車両用灯具のランプハウジングの透孔中に光源ユニットを挿入した状態を示す平面図である。FIG. 9 is also a plan view showing a state in which the light source unit is inserted into the through hole of the lamp housing of the vehicular lamp. 図１０は、同じく、車両用灯具のランプハウジングに光源ユニットを取り付けた状態を示す平面図である。FIG. 10 is also a plan view showing a state in which the light source unit is attached to the lamp housing of the vehicular lamp. 図１１は、同じく、図９におけるＸＩ−ＸＩ線断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 図１２は、同じく、図１０におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。12 is also a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 図１３は、同じく、車両用灯具のランプハウジングに光源ユニットを取り付けて車両用灯具の給電部材と光源ユニットの給電電極とが電気的に接続されている状態を示す平面図である。FIG. 13 is also a plan view showing a state in which the light source unit is attached to the lamp housing of the vehicle lamp and the power supply member of the vehicle lamp and the power supply electrode of the light source unit are electrically connected. 図１４は、同じく、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態を示す縦断面図（垂直断面図）、すなわち、この発明にかかる車両用灯具の実施例１を示す縦断面図（垂直断面図）である。FIG. 14 is also a longitudinal sectional view (vertical sectional view) showing a state in which the light source unit is assembled to the vehicle lamp, that is, a longitudinal sectional view (vertical sectional view) showing Embodiment 1 of the vehicle lamp according to the present invention. It is. 図１５は、同じく、光源ユニットの半導体型光源の駆動回路を示す電気回路図である。FIG. 15 is also an electric circuit diagram showing a driving circuit for a semiconductor light source of the light source unit. 図１６は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例２およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例２を示す要部の一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 16 is a partially enlarged vertical sectional view (partially enlarged vertical view) of a main part of a light source unit of a semiconductor-type light source unit of a vehicle lamp according to the present invention and Example 2 of a vehicle lamp according to the present invention. FIG. 図１７は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例３およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例３を示す要部の一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 17 is a partially enlarged vertical sectional view (partially enlarged vertical view) of a main part of a light source unit of a semiconductor-type light source of a vehicle lamp according to a third embodiment of the present invention and a third embodiment of the vehicle lamp according to the present invention. FIG. 図１８は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例４およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例４を示す要部の一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 18 is a partially enlarged longitudinal sectional view (partially enlarged vertical view) of a main part of a light source unit of a semiconductor light source unit of a vehicle lamp according to a fourth embodiment of the present invention and a fourth embodiment of a vehicle lamp according to the present invention. FIG. 図１９は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例５およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例５を示す要部の一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 19 is a partially enlarged vertical sectional view (partially enlarged vertical) of a main part showing a light source unit of a semiconductor type light source unit of a vehicle lamp according to the invention and Example 5 of a vehicle lamp according to the invention. FIG. 図２０は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例６およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例６を示す光源ユニットの平面図である。FIG. 20 is a plan view of a light source unit according to a sixth embodiment of a light source unit of a semiconductor-type light source for a vehicle lamp according to the present invention and a sixth embodiment of a vehicle lamp according to the present invention. 図２１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例７およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例７を示す光源ユニットの平面図である。FIG. 21 is a plan view of a light source unit according to a seventh embodiment of a semiconductor-type light source unit for a vehicular lamp according to the present invention and a seventh embodiment of a vehicular lamp according to the present invention. 図２２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例８およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例８を示す固定部材の一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 22 is a partially enlarged vertical sectional view (partially enlarged vertical sectional view) of a fixing member showing a light source unit 8 of a semiconductor type light source unit of a vehicle lamp according to the present invention and an embodiment 8 of a vehicle lamp according to the present invention. FIG. 図２３は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例９およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例９を示す光源ユニットの一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 23 is a partially enlarged vertical sectional view of a light source unit showing a ninth embodiment of a semiconductor-type light source unit for a vehicle lamp according to the present invention and a ninth embodiment of a vehicle lamp according to the present invention (partially enlarged vertical view). FIG. 図２４は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１０およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１０を示す光源ユニットの一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 24 is a partially enlarged vertical sectional view (partially enlarged vertical sectional view) of a light source unit showing Example 10 of a semiconductor-type light source unit of a vehicle lamp according to the present invention and Example 10 of a vehicle lamp according to the present invention. FIG. 図２５は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１１およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１１を示す光源ユニットの一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 25 is a partially enlarged vertical sectional view (partially enlarged vertical) of a light source unit showing Example 11 of a semiconductor-type light source unit of a vehicle lamp according to the present invention and Example 11 of a vehicle lamp according to the present invention. FIG. 図２６は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１２およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１２を示す光源ユニットの一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。FIG. 26 is a partially enlarged vertical sectional view of a light source unit showing a semiconductor light source unit 12 of a semiconductor light source unit of a vehicle lamp according to the present invention and a vehicle lamp according to a twelfth embodiment (partially enlarged vertical). FIG. 図２７は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１３を示す光源ユニットの平面図である。FIG. 27 is a plan view of a light source unit showing a thirteenth embodiment of the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicle lamp according to the present invention. 図２８は、同じく、光源ユニットの半導体型光源の駆動回路を示す電気回路図である。FIG. 28 is also an electric circuit diagram showing a driving circuit for a semiconductor light source of the light source unit.

以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例のうちの１２例およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例のうちの１２例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。なお、図１〜図４、図９〜図１３、図１６〜図２７中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。また、図９、図１０中においては、土手部材の図示を省略してある。   Hereinafter, 12 examples of the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to the present invention and 12 examples of the vehicular lamp according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments. 1 to 4, 9 to 13, and 16 to 27, the control elements and the wiring elements are not shown. 9 and 10, the illustration of the bank member is omitted.

（構成の説明）
図１〜図１５は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１を示す。以下、この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施例１における車両用灯具の構成について説明する。図１４において、符号１００は、この実施例１における車両用灯具である。 (Description of configuration)
1 to 15 show a first embodiment of a light source unit of a semiconductor light source of a vehicular lamp according to the present invention and a first embodiment of a vehicular lamp according to the present invention. Hereinafter, the configuration of the light source unit of the semiconductor light source of the vehicular lamp according to the first embodiment and the configuration of the vehicular lamp according to the first embodiment will be described. In FIG. 14, reference numeral 100 denotes a vehicular lamp in the first embodiment.

（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能（たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能）と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。 (Description of vehicle lamp 100)
The vehicle lamp 100 is a one-lamp tail / stop lamp in this example. That is, the vehicular lamp 100 uses a tail lamp function and a stop lamp function together with one lamp (one lamp, one lamp). The vehicle lamps 100 are respectively provided on the left and right of the rear part of a vehicle (not shown). The vehicle lamp 100 may be combined with other lamp functions (not shown) (for example, a backup lamp function and a turn signal lamp function) to form a rear combination lamp.

前記車両用灯具１００は、図１４に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１と、前記光源ユニット１の前記半導体型光源の駆動回路（図示せず）と、前記光源ユニット１に電源を供給する給電部材９１、９２、９３と、前記給電部材９１、９２、９３と電源たとえば直流電源のバッテリー１５３と電気的に接続する電源接続部材１２と、を備えるものである。   As shown in FIG. 14, the vehicular lamp 100 includes a lamp housing 101, a lamp lens 102, a reflector 103, and a light source unit having a semiconductor light source as a light source, that is, a semiconductor light source of the vehicular lamp according to the first embodiment. The light source unit 1, the semiconductor light source drive circuit (not shown) of the light source unit 1, power supply members 91, 92, 93 for supplying power to the light source unit 1, and the power supply members 91, 92, 93 and a power source connecting member 12 that is electrically connected to a power source, for example, a battery 153 of a DC power source.

前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材）から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、透孔（取付孔）１０４が設けられている。   The lamp housing 101 is made of, for example, a light impermeable member (for example, a resin member). The lamp housing 101 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. A through-hole (mounting hole) 104 is provided in the closed portion of the lamp housing 101.

前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材（例えば、透明樹脂部材やガラス部材）から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。   The lamp lens 102 is made of, for example, a light transmissive member (for example, a transparent resin member or a glass member). The lamp lens 102 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. The periphery of the opening of the lamp lens 102 and the periphery of the opening of the lamp housing 101 are fixed in a watertight manner. A lamp chamber 105 is defined by the lamp housing 101 and the lamp lens 102.

前記リフレクタ１０３は、前記光源ユニット１から放射される光を配光制御する配光制御部であって、焦点Ｆを有する。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材や金属部材）から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔（挿入孔）１０６が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。   The reflector 103 is a light distribution control unit that controls light distribution of the light emitted from the light source unit 1, and has a focal point F. The reflector 103 is disposed in the lamp chamber 105 and is fixed to the lamp housing 101 or the like. The reflector 103 is composed of, for example, a light impermeable member (for example, a resin member or a metal member). The reflector 103 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. A through hole (insertion hole) 106 is provided in the closed portion of the reflector 103 so as to communicate with the through hole 104 of the lamp housing 101. A reflective surface 107 is provided on the inner surface of the reflector 103. The reflector 103 is made of a separate member from the lamp housing 101, but may be a reflector integrated with the lamp housing. In this case, a reflecting surface is provided on a part of the lamp housing to provide a reflector function.

図８〜図１２に示すように、前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４は、円形形状をなす。前記透孔１０４の縁には、複数個この例では４個の凹部１０９がほぼ等間隔に設けられている。前記透孔１０４の縁の内面（前記灯室１０５側の面）には、複数個この例では２個のストッパ部（凸部）１１０がほぼ等間隔に一体に設けられている。前記透孔１０４の縁の外面（前記灯室１０５と反対側の面）には、前記中心Ｏを中心とする円筒形の壁部１１１が一体に設けられている。円形形状の前記透孔１０４の中心Ｏと、円筒形の前記壁部１１１の中心（中心軸）Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。   As shown in FIGS. 8 to 12, the through hole 104 of the lamp housing 101 has a circular shape. In this example, a plurality of four recesses 109 are provided at substantially equal intervals on the edge of the through hole 104. In this example, a plurality of two stopper portions (projections) 110 are integrally provided at substantially equal intervals on the inner surface of the edge of the through hole 104 (the surface on the lamp chamber 105 side). A cylindrical wall 111 centered on the center O is integrally provided on the outer surface of the edge of the through-hole 104 (the surface opposite to the lamp chamber 105). The center O of the circular through-hole 104 and the center (center axis) O of the cylindrical wall portion 111 coincide or substantially coincide.

（給電部材９１、９２、９３の説明）
前記給電部材９１、９２、９３は、３ピン構造をなし、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１、９２、９３は、図１、図６、図７、図１３に示すように、一端部の半球形形状の接触部９１０、９２０、９３０と、他端部の長方形の板形状（オスターミナル形状）の端子部９１１、９２１、９３１と、から構成されている。前記給電部材９１、９２、９３の中間部は、樹脂製の固定部材１３に固定されている。なお、前記接触部９１０、９２０、９３０の形状は、前記の半球形形状以外に、たとえば、Ｖ字形状、あるいは、Ｕ字形状であっても良い。 (Description of power supply members 91, 92, 93)
The power feeding members 91, 92, 93 have a three-pin structure and are made of, for example, a conductive metal member. As shown in FIGS. 1, 6, 7, and 13, the power supply members 91, 92, and 93 have hemispherical contact portions 910, 920, and 930 at one end and a rectangular plate shape at the other end. (Male terminal shape) terminal portions 911, 921, and 931. Intermediate portions of the power supply members 91, 92, 93 are fixed to a resin fixing member 13. The contact portions 910, 920, and 930 may have a V-shape or a U-shape, for example, other than the hemispherical shape.

前記固定部材１３は、たとえば、絶縁性でかつ光不透過性の樹脂部材からなる。前記固定部材１３は、図１、図６、図７、図１３に示すように、一方が円形に開口し、他方が円形に閉塞されている中空状の円筒形状をなす。一方の開口部の縁部には、固定フランジ部１３０が一体に設けられている。他方の閉塞部の中央部には、円形の透孔１３１が設けられている。前記透孔１３１には、レンズ（凸レンズ）１３２がたとえば２色成形により一体に設けられている。円筒形状の前記固定部材１３の中心（中心軸）Ｏと、前記レンズ１３２の中心Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。なお、前記レンズ１３２は、前記の２色成形以外に、たとえば、前記固定部材１３とそれぞれ別個に成形してから接着して一体としても良い。   The fixing member 13 is made of, for example, an insulating and light-impermeable resin member. As shown in FIGS. 1, 6, 7, and 13, the fixing member 13 has a hollow cylindrical shape in which one is opened in a circular shape and the other is closed in a circular shape. A fixed flange portion 130 is integrally provided at the edge of one opening. A circular through hole 131 is provided at the center of the other closing portion. A lens (convex lens) 132 is integrally provided in the through hole 131 by, for example, two-color molding. The center (center axis) O of the cylindrical fixing member 13 and the center O of the lens 132 are coincident or substantially coincident with each other. In addition to the two-color molding, for example, the lens 132 may be molded separately from the fixing member 13 and then bonded and integrated.

前記固定部材１３の閉塞部には、前記給電部材９１、９２、９３の中間部がたとえばインサート成形により固定されている。すなわち、３本の前記給電部材９１、９２、９３は、前記固定部材１３に前記固定部材１３の中心（中心軸）Ｏを中心として放射状にかつ約９０°の中心角の間隔をおいて固定されている。前記給電部材９１、９２、９３の前記接触部９１０、９２０、９３０は、前記固定部材１３の閉塞部の内面から突出して前記固定部材１３の開口部側に対向している。前記給電部材９１、９２、９３の端子部９１１、９２１、９３１は、前記固定部材１３の閉塞部の外面から径方向に突出している。   An intermediate portion of the power supply members 91, 92, 93 is fixed to the closing portion of the fixing member 13 by, for example, insert molding. That is, the three power supply members 91, 92, 93 are fixed to the fixing member 13 radially about the center (center axis) O of the fixing member 13 and at a central angle interval of about 90 °. ing. The contact portions 910, 920, 930 of the power supply members 91, 92, 93 protrude from the inner surface of the closing portion of the fixing member 13 and face the opening side of the fixing member 13. The terminal portions 911, 921, 931 of the power supply members 91, 92, 93 protrude in the radial direction from the outer surface of the closing portion of the fixing member 13.

前記固定部材１３の前記固定フランジ部１３０は、前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の縁部の内面に固定されている。この結果、前記固定部材１３および前記レンズ１３２は、前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４を前記灯室１０５側から覆う。前記給電部材９１、９２、９３の前記接触部９１０、９２０、９３０は、前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４側に対向している。前記給電部材９１、９２、９３の端子部９１１、９２１、９３１は、前記灯室１０５内に突出している。円筒形状の前記固定部材１３の中心（中心軸）Ｏおよび前記レンズ１３２の中心Ｏと、円形形状の前記透孔１０４の中心Ｏおよび円筒形の前記壁部１１１の中心（中心軸）Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。   The fixing flange portion 130 of the fixing member 13 is fixed to the inner surface of the edge portion of the through hole 104 of the lamp housing 101. As a result, the fixing member 13 and the lens 132 cover the through hole 104 of the lamp housing 101 from the lamp chamber 105 side. The contact portions 910, 920, 930 of the power supply members 91, 92, 93 are opposed to the through hole 104 side of the lamp housing 101. Terminal portions 911, 921, 931 of the power supply members 91, 92, 93 protrude into the lamp chamber 105. The center (center axis) O of the cylindrical fixing member 13 and the center O of the lens 132, the center O of the circular through hole 104, and the center (center axis) O of the cylindrical wall portion 111 are: , Match or nearly match.

（電源接続部材１２の説明）
前記電源接続部材１２は、図１、図１４に示すように、３本のハーネス１２１、１２２、１２３と、前記ハーネス１２１、１２２、１２３の一端に電気的に接続しかつ機械的に取り付けたメスターミナル構造の光源側の端子部１２０と、から構成されている。前記ハーネス１２１、１２２、１２３は、前記ランプハウジング１０１に水密に取り付けられているゴム製のグロメット１２４を介して前記灯室１０５内外に水密に配線されている。すなわち、前記ハーネス１２１、１２２、１２３の一端の光源側の端子部１２０は、前記灯室１０５内に配線され、前記ハーネス１２１、１２２、１２３の他端は、前記灯室１０５外に配線されている。 (Description of power supply connecting member 12)
As shown in FIGS. 1 and 14, the power connection member 12 includes three harnesses 121, 122, 123 and a female that is electrically connected to one end of the harnesses 121, 122, 123 and mechanically attached. And a terminal portion 120 on the light source side of the terminal structure. The harnesses 121, 122, and 123 are watertightly wired inside and outside the lamp chamber 105 through rubber grommets 124 that are watertightly attached to the lamp housing 101. That is, the light source side terminal 120 at one end of the harnesses 121, 122, 123 is wired in the lamp chamber 105, and the other ends of the harnesses 121, 122, 123 are wired outside the lamp chamber 105. Yes.

前記ハーネス１２１、１２２、１２３の光源側の端子部１２０は、前記給電部材９１、９２、９３の端子部９１１、９２１、９３１に、断続可能に電気的に接続されていてかつ着脱可能に機械的に取り付けられている。前記ハーネス１２１、１２２、１２３の光源側の端子部１２０と前記給電部材９１、９２、９３の端子部９１１、９２１、９３１とは、たとえば、ファストン構造をなすものである。なお、ファストン構造以外にコネクタ構造であっても良い。   The terminal portions 120 on the light source side of the harnesses 121, 122, 123 are electrically connected to the terminal portions 911, 921, 931 of the power supply members 91, 92, 93 in an intermittent manner and are detachable mechanically. Is attached. The terminal portions 120 on the light source side of the harnesses 121, 122, and 123 and the terminal portions 911, 921, and 931 of the power feeding members 91, 92, and 93 have, for example, a faston structure. In addition to the faston structure, a connector structure may be used.

前記ハーネス１２１、１２２、１２３の他端は、スイッチＳＷを介して、２本１２１、１２２が電源１５３に接続されていて、１本１２３がアースされている（グランドされている）。この結果、前記電源接続部材１２を介して前記給電部材９１、９２、９３と電源１５３とが電気的に接続されることとなる。   The other ends of the harnesses 121, 122, 123 are connected to the power source 153 via the switch SW, and one 123 is grounded (grounded). As a result, the power feeding members 91, 92, 93 and the power source 153 are electrically connected via the power source connecting member 12.

（光源ユニット１の説明）
前記光源ユニット１は、図１〜図５、図９〜図１４に示すように、放熱部材８と、絶縁部材としての基板３と、光源部材１０と、を備えるものである。前記光源部材１０は、前記基板３を介して前記放熱部材８の実装面８０に実装されている。 (Description of the light source unit 1)
As shown in FIGS. 1 to 5 and 9 to 14, the light source unit 1 includes a heat radiating member 8, a substrate 3 as an insulating member, and a light source member 10. The light source member 10 is mounted on the mounting surface 80 of the heat dissipation member 8 via the substrate 3.

前記光源ユニット１は、図１４に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記放熱部材８が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられている。前記光源部材１０および前記基板３および前記放熱部材８の前記実装面８０側の一部が、前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。   As shown in FIG. 14, the light source unit 1 is mounted on the vehicle lamp 100. That is, the heat radiating member 8 is detachably or fixedly attached to the lamp housing 101 via a packing (O-ring) 108. Part of the light source member 10, the substrate 3, and the heat radiating member 8 on the mounting surface 80 side passes through the through hole 104 of the lamp housing 101 and the through hole 106 of the reflector 103 in the lamp chamber 105. Thus, the reflector 103 is disposed on the reflecting surface 107 side.

（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部材１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性（導電性をも有する）のアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、図１〜図５、図９〜図１４に示すように、径が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の径よりも小さい円柱形状をなしていて、一端部（上端部）が平らな円板形状をなし、中間部から他端部（下端部）にかけての部分８２がフィン形状をなす。 (Description of heat dissipation member 8)
The heat radiating member 8 radiates heat generated by the light source member 10 to the outside. The heat radiating member 8 is made of, for example, an aluminum die casting or a resin member having thermal conductivity (also having conductivity). As shown in FIGS. 1 to 5 and 9 to 14, the heat radiating member 8 has a cylindrical shape whose diameter is smaller than the diameter of the through hole 104 of the lamp housing 101, and has one end (upper end). ) Forms a flat disk shape, and a portion 82 from the intermediate portion to the other end portion (lower end portion) forms a fin shape.

前記放熱部材８の一端部（上端部）には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の４個の前記凹部１０９と対応させて、一体に設けられている。前記放熱部材８の中間部には、円環状の鍔部８１が一体に設けられている。前記取付部７０および前記鍔部８１は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるためのものである。   A plurality of, in this example, four mounting portions 70 are integrally provided at one end portion (upper end portion) of the heat radiating member 8 so as to correspond to the four concave portions 109 of the lamp housing 101. An annular flange 81 is integrally provided at an intermediate portion of the heat radiating member 8. The attachment portion 70 and the flange portion 81 are for detachably or fixedly attaching the light source unit 1 to the vehicular lamp 100.

すなわち、前記光源ユニット１の前記光源部材１０側の一部（前記光源部材１０および前記基板３および前記放熱部材８の前記実装面８０側の一部）および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記凹部１０９中に挿入する（図９、図１１参照）。その状態で、前記光源ユニット１を中心（中心軸）Ｏ回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部１１０に当てる（図１０、図１２参照）。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部８１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の縁部を上下から挟み込む。   That is, a part of the light source unit 1 on the light source member 10 side (a part on the mounting surface 80 side of the light source member 10 and the substrate 3 and the heat radiating member 8) and the mounting portion 70 are connected to the lamp housing 101. It inserts in the said through-hole 104 and the said recessed part 109 (refer FIG. 9, FIG. 11). In this state, the light source unit 1 is rotated around the center (center axis) O, and the mounting portion 70 is brought into contact with the stopper portion 110 of the lamp housing 101 (see FIGS. 10 and 12). At this time, the mounting portion 70 and the flange portion 81 sandwich the edge portion of the through hole 104 of the lamp housing 101 from above and below via the packing 108.

この結果、前記光源ユニット１は、図１４に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１４に示すように、前記放熱部材８のうち前記ランプハウジング１０１から外側に突出している部分（図１４中の前記ランプハウジング１０１よりも下側の部分）が前記放熱部材８のうち前記灯室１０５内に収納されている部分（図１４中の前記ランプハウジング１０１よりも上側の部分）よりも大である。また、図５に示すように、前記放熱部材８の前記部分８２のフィン形状が垂直方向（上下方向）となる。この結果、前記放熱部材８の放熱効果が向上される。   As a result, as shown in FIG. 14, the light source unit 1 is detachably or fixedly attached to the lamp housing 101 of the vehicular lamp 100 via the packing 108. At this time, as shown in FIG. 14, a portion of the heat radiating member 8 that protrudes outward from the lamp housing 101 (a portion below the lamp housing 101 in FIG. 14) of the heat radiating member 8. Of these, it is larger than the part housed in the lamp chamber 105 (the part above the lamp housing 101 in FIG. 14). Further, as shown in FIG. 5, the fin shape of the portion 82 of the heat radiating member 8 is in the vertical direction (vertical direction). As a result, the heat dissipation effect of the heat dissipation member 8 is improved.

前記光源ユニット１の中心（中心軸）Ｏすなわち円柱形状の前記放熱部材８の中心（中心軸）Ｏと、円筒形状の前記固定部材１３の中心（中心軸）Ｏおよび前記レンズ１３２の中心Ｏおよび円形形状の前記透孔１０４の中心Ｏおよび円筒形の前記壁部１１１の中心（中心軸）Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。   The center (center axis) O of the light source unit 1, that is, the center (center axis) O of the cylindrical heat radiation member 8, the center (center axis) O of the cylindrical fixing member 13, and the center O of the lens 132, The center O of the circular through-hole 104 and the center (center axis) O of the cylindrical wall portion 111 coincide or substantially coincide with each other.

（基板３の説明）
絶縁部材としての前記基板３は、この例では、セラミックからなる。前記基板３は、図１〜図４、図９〜図１４に示すように、平面（上）から見て円形の板形状をなす。前記基板３の一面（上面）には、平面の取付面３４が設けられている。前記基板３の他面（下面）には、平面の当接面３５が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板３の取付面３４に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。前記基板３の前記取付面３４には、前記光源部材１０が取り付けられている（すなわち、実装、印刷、焼成、蒸着などにより、設けられている）。 (Description of substrate 3)
In this example, the substrate 3 as an insulating member is made of ceramic. As shown in FIGS. 1 to 4 and FIGS. 9 to 14, the substrate 3 has a circular plate shape when viewed from the plane (top). A flat mounting surface 34 is provided on one surface (upper surface) of the substrate 3. A flat contact surface 35 is provided on the other surface (lower surface) of the substrate 3. A highly reflective surface 30 such as a highly reflective paint or highly reflective vapor deposition may be further provided on the mounting surface 34 of the substrate 3 made of ceramic as a highly reflective member. The light source member 10 is attached to the attachment surface 34 of the substrate 3 (that is, provided by mounting, printing, baking, vapor deposition, or the like).

前記基板３の前記当接面３５は、前記放熱部材８の前記実装面８０に取付部材を介して機械的に取り付けられている（固定されている）。この結果、前記光源部材１０は、前記基板３を介して前記放熱部材８の前記実装面８０に実装されている。円形の前記基板３の中心Ｏと、前記光源ユニット１の中心（中心軸）Ｏすなわち円柱形状の前記放熱部材８の中心（中心軸）Ｏおよび円筒形状の前記固定部材１３の中心（中心軸）Ｏおよび前記レンズ１３２の中心Ｏおよび円形形状の前記透孔１０４の中心Ｏおよび円筒形の前記壁部１１１の中心（中心軸）Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。なお、前記基板３は、前記の円形以外に、たとえば、多角形をなすものであっても良い。   The contact surface 35 of the substrate 3 is mechanically attached (fixed) to the mounting surface 80 of the heat radiating member 8 via an attachment member. As a result, the light source member 10 is mounted on the mounting surface 80 of the heat dissipation member 8 via the substrate 3. The center O of the circular substrate 3, the center (center axis) O of the light source unit 1, that is, the center (center axis) O of the cylindrical heat radiation member 8, and the center (center axis) of the cylindrical fixing member 13. O, the center O of the lens 132, the center O of the circular through-hole 104, and the center (center axis) O of the cylindrical wall portion 111 coincide with or substantially coincide with each other. The substrate 3 may be, for example, a polygon other than the circle.

図２、図４に示すように、前記放熱部材８の前記実装面８０には、複数本この例では２本の小円柱形状のピン部８３が一体に突設されている。前記基板３には、複数個この例では２個の小円形の挿通孔３１が、前記ピン部８３に対応して設けられている。前記ピン部８３が前記挿通孔３１中に挿通されている。前記ピン部８３および前記挿通孔３１には、樹脂製のワッシャ１４が装着されている。前記ピン部８３には、金属製のプレート１５が加締め付けられている。この結果、前記基板３は、前記ワッシャ１４を介して前記プレート１５により、前記放熱部材８に機械的に取り付けられている（固定されている）こととなる。前記ピン部８３および前記挿入孔３１の縁および前記ワッシャ１４および前記プレート１５は、前記基板３の前記当接面３５を前記放熱部材８の前記実装面８０に機械的に取り付ける（固定する）前記取付部材を構成し、かつ、前記基板３と前記放熱部材８との取付位置を決める位置決め部材をも構成するものである。   As shown in FIGS. 2 and 4, a plurality of pin portions 83 each having a plurality of small cylindrical shapes in this example are integrally provided on the mounting surface 80 of the heat radiating member 8. In the substrate 3, a plurality of small circular insertion holes 31 in this example are provided corresponding to the pin portions 83. The pin portion 83 is inserted into the insertion hole 31. A resin washer 14 is attached to the pin portion 83 and the insertion hole 31. A metal plate 15 is swaged to the pin portion 83. As a result, the substrate 3 is mechanically attached (fixed) to the heat radiating member 8 by the plate 15 via the washer 14. The pin portion 83 and the edge of the insertion hole 31 and the washer 14 and the plate 15 mechanically attach (fix) the contact surface 35 of the substrate 3 to the mounting surface 80 of the heat radiating member 8. It constitutes an attachment member and also constitutes a positioning member that determines the attachment position of the substrate 3 and the heat radiating member 8.

前記ワッシャ１４は、前記プレート１５を加締め付ける際に、その加締め付け力から前記基板３を保護するものである。なお、前記基板３の耐性が前記加締め付け力よりも大であれば、前記ワッシャ１４を省略しても良い。   The washer 14 protects the substrate 3 from the clamping force when the plate 15 is crimped. Note that the washer 14 may be omitted if the resistance of the substrate 3 is greater than the crimping force.

前記基板３の前記当接面３５と前記放熱部材８の前記実装面８０との間には、熱伝導性媒体（図示せず）が設けられている。前記熱伝導性媒体は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。   A heat conductive medium (not shown) is provided between the contact surface 35 of the substrate 3 and the mounting surface 80 of the heat dissipation member 8. The heat conductive medium is, for example, a heat conductive adhesive, and is made of an epoxy resin adhesive, a silicon resin adhesive, an acrylic resin adhesive, or the like as a material. Form, tape form, etc. The heat conductive medium may be a heat conductive grease in addition to the heat conductive adhesive.

前記熱伝導性媒体は、前記の加締め付け工程中において、前記基板３を前記放熱部材８側に加圧する加圧下において、前記基板３の前記当接面３５と前記放熱部材８の前記実装面８０との間に均一に設けられることとなる。すなわち、前記熱伝導性媒体の膜厚が均一にかつ薄膜化することができる。この結果、前記基板３と前記放熱部材８とを前記熱伝導性媒体（熱伝導性接着剤の場合）を介して確実に接着することができ、かつ、熱を前記基板３から前記放熱部材８に効率良く伝達することができる。   The heat conductive medium is applied to the contact surface 35 of the substrate 3 and the mounting surface 80 of the heat dissipation member 8 under pressure that pressurizes the substrate 3 toward the heat dissipation member 8 during the crimping step. It will be provided uniformly between. That is, the film thickness of the heat conductive medium can be made uniform and thin. As a result, the substrate 3 and the heat radiating member 8 can be reliably bonded to each other via the heat conductive medium (in the case of a heat conductive adhesive), and heat is transferred from the substrate 3 to the heat radiating member 8. Can be transmitted efficiently.

（光源部材１０の説明）
前記光源部材１０は、図１〜図３、図９〜図１４に示すように、半導体型光源の複数個この例では５個の発光チップ４０、４１、４２、４３、４４と、制御素子としての抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよびダイオードＤＳ、ＤＴと、配線素子としての導体６（パターン、導体パターン）およびワイヤ配線（金ワイヤ）およびボンディング部と、複数個この例では３個の給電電極５１、５２、５３と、を備えるものである。 (Description of the light source member 10)
As shown in FIGS. 1 to 3 and FIGS. 9 to 14, the light source member 10 includes a plurality of semiconductor light sources, in this example, five light emitting chips 40, 41, 42, 43 and 44, and control elements. Resistors RS, RT, RP and diodes DS, DT, conductors 6 (pattern, conductor pattern) and wire wiring (gold wire) and bonding portions as wiring elements, and a plurality of power supply electrodes 51 in this example, 52, 53.

前記光源部材１０の前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体６および前記給電電極５１、５２、５３は、前記基板３の前記取付面３４に取り付けられている（すなわち、実装、印刷、焼成、蒸着などにより、設けられている）。この結果、前記光源部材１０は、絶縁部材としての前記基板３を介して前記放熱部材８の前記実装面８０に実装されることとなる。   The five light emitting chips 40 to 44 of the light source member 10, the resistors RS, RT, RP, the diodes DS, DT, the conductor 6, and the feeding electrodes 51, 52, 53 are attached to the mounting surface of the substrate 3. 34 (ie, provided by mounting, printing, firing, vapor deposition, etc.). As a result, the light source member 10 is mounted on the mounting surface 80 of the heat radiating member 8 through the substrate 3 as an insulating member.

（発光チップ４０〜４４の説明）
前記５個の発光チップ４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施例１ではＬＥＤ）を使用する。前記発光チップ４０〜４４は、平面（上）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。前記５個の発光チップ４０〜４４は、前記基板３の中心Ｏの近傍の中央部に配置されている。これにより、前記５個の発光チップ４０〜４４は、図２、図１３に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記光源ユニット１の中心（取付回転中心）Ｏ近傍に１列に、光源バルブ（電球）のフィラメントもしくは放電電球（ＨＩＤランプ）のアーク放電による発光とほぼ同様になるように、配置されることとなる。また、前記５個の発光チップ４０〜４４は、図１に示すように、前記レンズ１３２に対向する。 (Description of light emitting chips 40 to 44)
The semiconductor-type light source composed of the five light-emitting chips 40 to 44 uses a self-luminous semiconductor-type light source (LED in this embodiment 1) such as LED and EL (organic EL). The light emitting chips 40 to 44 are formed of a semiconductor chip (light source chip) having a minute rectangular shape (square or rectangular shape) when viewed from the plane (top), and in this example, are formed of bare chips. The five light emitting chips 40 to 44 are arranged in the central portion in the vicinity of the center O of the substrate 3. Accordingly, the five light emitting chips 40 to 44 are located near the focal point F of the reflector 103 of the optical system and the center (mounting rotation center) O of the light source unit 1 as shown in FIGS. The light source bulbs (light bulbs) are arranged in one row so as to be substantially the same as the light emission by arc discharge of the discharge bulbs (HID lamps). Further, the five light emitting chips 40 to 44 face the lens 132 as shown in FIG.

前記５個の発光チップ４０〜４４は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である１個の発光チップ４０すなわち第１グループの発光チップ４０と、大電流が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である４個の発光チップ４１〜４４すなわち第２グループの発光チップ４１〜４４と、に区分されている。前記テールランプ機能（テールランプの光源）の１個の発光チップ４０は、右側の前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の２個の発光チップ４１、４２と左側の前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の２個の発光チップ４３、４４との間に挟まれた状態で配置されている。前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、順方向に直列に接続されている。前記５個の発光チップ４０〜４４のうち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記基板３の中心Ｏおよび前記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。なお、前記５個の発光チップ４０〜４４は、フリップチップタイプのベアチップ、あるいは、ワイヤボンディングタイプのベアチップ、あるいは、反射タイプのベアチップなどのベアチップを使用する。   The five light emitting chips 40 to 44 are light emitting chips to which a small current is supplied, and a large current is supplied to one light emitting chip 40 that is a light source of a tail lamp, that is, the first group of light emitting chips 40. The light emitting chips are divided into four light emitting chips 41 to 44 that are light sources of a stop lamp, that is, a second group of light emitting chips 41 to 44. One light emitting chip 40 for the tail lamp function (tail lamp light source) includes two light emitting chips 41 and 42 for the right stop lamp function (stop lamp light source) and the left stop lamp function (stop lamp light source). ) Between the two light emitting chips 43 and 44. The four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function are connected in series in the forward direction. Of the five light emitting chips 40 to 44, one light emitting chip 40 having the tail lamp function is disposed at the center O of the substrate 3 and the center O of the heat radiating member 8 or in the vicinity thereof. The five light emitting chips 40 to 44 are flip chip type bare chips, wire bonding type bare chips, or reflective type bare chips.

（抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの説明）
前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰは、たとえば、薄膜抵抗もしくは厚膜抵抗もしくはＳＭＤタイプの抵抗などからなる。前記抵抗ＲＳ、ＲＴは、所定の駆動電流の値を得るための調整用の抵抗である。すなわち、前記発光チップ４０〜４４のＶｆ（順方向電圧特性）のばらつきにより、前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値が変化して前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）においてばらつきが発生する。このために、前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値を調整して（トリミングして）前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値を所定値にほぼ一定に設定することにより、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）のばらつきを調整（吸収）することができる。あるいは、直接、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）をモニターしながら前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）が一定になるように前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値をトリミング調整することができる。前記トリミングは、たとえば、レーザーで前記抵抗ＲＳ、ＲＴの一部を切り欠いてあるいは全部を切り欠いて（オープン）抵抗値を調整するものである。なお、オープンおよびトリミングにより抵抗値は増加する。 (Description of resistors RS, RT, RP)
The resistors RS, RT, and RP are, for example, thin film resistors, thick film resistors, or SMD type resistors. The resistors RS and RT are adjustment resistors for obtaining a predetermined drive current value. That is, due to the variation in Vf (forward voltage characteristics) of the light emitting chips 40 to 44, the value of the drive current supplied to the light emitting chips 40 to 44 changes, and the brightness (light flux) of the light emitting chips 40 to 44 changes. Variations occur in brightness, brightness, and illuminance. For this purpose, by adjusting (trimming) the values of the resistors RS and RT, the value of the drive current supplied to the light emitting chips 40 to 44 is set to a predetermined value almost constant, thereby making the light emitting chip 40 It is possible to adjust (absorb) variations in brightness (luminous flux, luminance, luminous intensity, illuminance) of .about.44. Alternatively, the brightness (luminous flux, luminance, luminous intensity, illuminance) of the light emitting chips 40-44 is made constant while directly monitoring the brightness (luminous flux, luminance, luminous intensity, illuminance) of the light emitting chips 40-44. The values of the resistors RS and RT can be trimmed. In the trimming, for example, a part of the resistors RS and RT are cut or all are cut (open) by a laser to adjust the resistance value. Note that the resistance value increases by opening and trimming.

前記抵抗ＲＰは、ストップランプの光源である前記第２機能の４個の前記発光チップ４１〜４４の断線を検出するためのプルダウン抵抗である。前記抵抗ＲＰは、ストップランプ機能の前記ダイオードＤＳの後段（カソード側）と、グランド側の前記給電部材９３との間に直列に接続されている。   The resistor RP is a pull-down resistor for detecting disconnection of the four light emitting chips 41 to 44 having the second function as a light source of a stop lamp. The resistor RP is connected in series between the rear stage (cathode side) of the diode DS having a stop lamp function and the power supply member 93 on the ground side.

前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０に直列に接続されている前記抵抗ＲＴと、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に直列に接続されている前記抵抗ＲＳと、前記ストップランプ機能のダイオードＤＳの後段に直列に接続されている前記抵抗ＲＰとは、それぞれ１個、３個、２個配置されているが、抵抗の容量および調整する抵抗の可変幅により、配置する個数を変える場合がある。すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの個数は、限定しない。   The resistor RT connected in series to the one light emitting chip 40 having the first lamp function; and the resistor RS connected in series to the four light emitting chips 41 to 44 having the second lamp function; The resistor RP connected in series in the latter stage of the diode DS of the stop lamp function is arranged in one, three, and two, respectively, depending on the capacitance of the resistor and the variable width of the resistor to be adjusted. The number to be changed may be changed. That is, the number of the resistors RS, RT, RP is not limited.

前記大電流供給のストップランプ機能の発熱容量が大きい前記抵抗ＲＳは、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に取り付けたとき（図１４参照）に、５個の前記発光チップ４０〜４４よりも上位の位置に位置するように配置されている。これは、熱が上昇する性質を利用することにより、前記抵抗ＲＳにおいて発生した熱を、５個の前記発光チップ４０〜４４に影響を与えずに、上方に逃がすことができる。   The resistor RS having a large heat generation capacity of the stop lamp function for supplying a large current is more than the five light emitting chips 40 to 44 when the light source unit 1 is attached to the vehicle lamp 100 (see FIG. 14). It is arranged so as to be located at a higher position. This makes it possible to release the heat generated in the resistor RS upward without affecting the five light emitting chips 40 to 44 by utilizing the property that heat rises.

（ダイオードＤＳ、ＤＴの説明）
前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、たとえば、ベアチップダイオードもしくはＳＭＤダイオードなどからなる。前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と前記抵抗ＲＴとに直列に接続されているダイオードＤＴと、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４と前記抵抗ＲＳとに直列に接続されているダイオードＤＳとは、逆接防止機能および逆方向からのパルスノイズ保護機能のダイオードである。 (Description of diodes DS and DT)
The diodes DS and DT include, for example, bare chip diodes or SMD diodes. A diode DT connected in series with the one light emitting chip 40 having the first lamp function and the resistor RT, and the four light emitting chips 41 to 44 having the second lamp function and the resistor RS in series. The connected diode DS is a diode having a reverse connection prevention function and a pulse noise protection function from the reverse direction.

（導体６の説明）
前記導体６は、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。配線素子としての前記導体６は、制御素子としての前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴを介して前記発光チップ４０〜４４に給電するものである。 (Description of conductor 6)
The conductor 6 is made of, for example, a thin film wiring or a thick film wiring of a conductive member. The conductor 6 as a wiring element feeds power to the light emitting chips 40 to 44 via the resistors RS, RT, RP and the diodes DS, DT as control elements.

（発光チップ４０〜４４、抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ダイオードＤＳ、ＤＴ、導体６のレイアウトの説明および駆動回路の説明）
前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体６は、図１５の電気回路図に示すように、配置されていてかつ接続されている。 (Light emitting chips 40 to 44, resistors RS, RT, RP, diodes DS, DT, explanation of layout of conductor 6 and explanation of drive circuit)
The five light emitting chips 40 to 44, the resistors RS, RT, RP, the diodes DS, DT, and the conductor 6 are arranged and connected as shown in the electric circuit diagram of FIG.

（給電電極５１、５２、５３の説明）
３個の前記給電電極５１、５２、５３は、図１〜図３、図９〜図１３に示すように、前記基板３の周辺部に、前記給電部材９１、９２、９３の前記接触部９１０、９２０、９３０と対応して、配置されている。３個の前記給電電極５１、５２、５３は、前記電源ユニット１を前記車両用灯具１００に取り付けた際に、前記給電部材９１、９２、９３の３個の前記接触部９１０、９２０、９３０と電気的に接続する。 (Description of the feeding electrodes 51, 52, 53)
As shown in FIGS. 1 to 3 and FIGS. 9 to 13, the three power supply electrodes 51, 52, and 53 are provided on the periphery of the substrate 3 and the contact portions 910 of the power supply members 91, 92, and 93. , 920 and 930 are arranged correspondingly. The three power supply electrodes 51, 52, 53 are connected to the three contact portions 910, 920, 930 of the power supply members 91, 92, 93 when the power supply unit 1 is attached to the vehicle lamp 100. Connect electrically.

３個の前記給電電極５１、５２、５３は、前記導体に電気的に接続されている。前記給電部材９１は、前記制御素子および前記配線素子を介して前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０のアノード側に接続されている。前記給電部材９２は、前記制御素子および前記配線素子を介して前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のアノード側に接続されている。前記給電部材９３は、前記配線素子を介して５個の発光チップ４０〜４４のカソード側に接続されている。この結果、３個の前記給電電極５１、５２、５３と前記給電部材９１、９２、９３の３個の前記接触部９１０、９２０、９３０とが電気的に接続することにより、前記５個の発光チップ４０〜４４は、電源１５３と電気的に接続されることとなる。   The three feeding electrodes 51, 52, 53 are electrically connected to the conductor. The power supply member 91 is connected to the anode side of one light emitting chip 40 having the tail lamp function via the control element and the wiring element. The power supply member 92 is connected to the anode side of the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function via the control element and the wiring element. The power supply member 93 is connected to the cathode side of the five light emitting chips 40 to 44 through the wiring element. As a result, the three light-feeding electrodes 51, 52, 53 and the three contact portions 910, 920, 930 of the power-feeding members 91, 92, 93 are electrically connected, so that the five light-emitting elements are emitted. The chips 40 to 44 are electrically connected to the power source 153.

（スイッチＳＷの説明）
前記スイッチＳＷは、図１５に示すように、可動接点１５４と、第１固定接点１５５と、第２固定接点１５６と、第３固定接点１５７と、共通固定接点１５８と、からなる３位置切替スイッチである。 (Description of switch SW)
As shown in FIG. 15, the switch SW is a three-position changeover switch comprising a movable contact 154, a first fixed contact 155, a second fixed contact 156, a third fixed contact 157, and a common fixed contact 158. It is.

前記可動接点１５４が第１固定接点１５５の位置に切り替わっているとき（図１５中の一点鎖線に示す状態のとき）には、電流（駆動電流）が前記テールランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴとを経て前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給されている状態である。すなわち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記テールランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴを経て駆動電流が供給されている。   When the movable contact 154 is switched to the position of the first fixed contact 155 (in the state shown by the one-dot chain line in FIG. 15), the current (driving current) causes the tail lamp function diode DT and the resistor RT to flow. In this state, the light is supplied to one light emitting chip 40 having the tail lamp function. That is, one light emitting chip 40 having the tail lamp function is supplied with a drive current via the tail lamp function diode DT and the resistor RT.

前記可動接点１５４が第２固定接点１５６の位置に切り替わっているとき（図１５中の二点鎖線に示す状態のとき）には、電流（駆動電流）が前記ストップランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給されている状態である。すなわち、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、前記ストップランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て駆動電流が供給されている。   When the movable contact 154 is switched to the position of the second fixed contact 156 (in the state shown by the two-dot chain line in FIG. 15), the current (drive current) is the diode DS and the resistor RS of the stop lamp function. Then, the light is supplied to the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function. That is, the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function are supplied with a driving current through the diode DS and the resistor RS having the stop lamp function.

前記可動接点１５４が第３固定接点１５７の位置に切り替わっているとき（図１５中の実線に示す状態のとき）には、前記５個の発光チップ４０〜４４への電流供給が遮断されている状態である。   When the movable contact 154 is switched to the position of the third fixed contact 157 (in the state shown by the solid line in FIG. 15), the current supply to the five light emitting chips 40 to 44 is interrupted. State.

（土手部材、封止部材、光学部材の説明）
図１〜図３、図１１〜図１４に示すように、前記基板３の前記取付面３４には、土手部材１８が絶縁性接着剤（図示せず）により接着固定（実装）されている。前記土手部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂から構成されている。前記土手部材１８は、平面からみてロ形状をなし、かつ、前記発光チップ４０〜４４、前記制御素子としての前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子としての前記導体、前記ワイヤ配線、前記ボンディング部の高さよりも十分な高を有する。前記土手部材１８は、封止部材１８０を注入（モールド、モールディング）する容量（範囲）を少容量に規制する部材（土手、ダム）である。前記土手部材１８は、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体の一部および前記ワイヤ配線全部および前記ボンディング部全部を包囲するものである。前記土手部材１８中には、前記封止部材１８０が注入されていて、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体の一部および前記ワイヤ配線全部および前記ボンディング部全部は、前記封止部材１８０中に封止されている。なお、図９、図１０においては、前記土手部材１８および前記封止部材１８０の図示が省略されている。 (Description of bank member, sealing member, optical member)
As shown in FIGS. 1 to 3 and 11 to 14, the bank member 18 is bonded and fixed (mounted) to the mounting surface 34 of the substrate 3 with an insulating adhesive (not shown). The bank member 18 is made of an insulating member such as a resin. The bank member 18 has a rectangular shape when viewed from above, and the light emitting chips 40 to 44, the resistor as the control element, the diode and the conductor as the wiring element, the wire wiring, and the bonding portion. Has a height sufficiently higher than the height. The bank member 18 is a member (bank, dam) that regulates the capacity (range) for injecting (molding or molding) the sealing member 180 to a small capacity. The bank member 18 surrounds all of the five light emitting chips 40 to 44, a part of the conductor, the whole wire wiring, and the whole bonding part. The sealing member 180 is injected into the bank member 18, and all of the five light emitting chips 40 to 44, part of the conductor, all of the wire wiring, and all of the bonding portion are sealed. The stopper member 180 is sealed. In FIGS. 9 and 10, the bank member 18 and the sealing member 180 are not shown.

（作用の説明）
この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１およびこの実施例１における車両用灯具１００（以下、「この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 (Description of action)
The light source unit 1 of the semiconductor-type light source of the vehicle lamp in the first embodiment and the vehicle lamp 100 in the first embodiment (hereinafter referred to as “the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in the first embodiment”) are as described above. The operation will be described below.

まず、スイッチＳＷの可動接点１５４を第１固定接点１５５に切り替える。すると、電流（駆動電流）は、テールランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴとを経て、テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給される。この結果、テールランプ機能の１個の発光チップ４０が発光する。   First, the movable contact 154 of the switch SW is switched to the first fixed contact 155. Then, the current (drive current) is supplied to one light emitting chip 40 having the tail lamp function via the diode DT having the tail lamp function and the resistor RT. As a result, one light emitting chip 40 having a tail lamp function emits light.

このテールランプ機能の１個の発光チップ４０から放射された光は、封止部材１８０、空気層、レンズ１３２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ１３２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。   Light emitted from one light emitting chip 40 having the tail lamp function is transmitted through the sealing member 180, the air layer, and the lens 132, and light distribution is controlled. A part of the light emitted from the light emitting chip 40 is reflected toward the lens 132 by the highly reflective surface 30 of the substrate 3. The light subjected to the light distribution control is transmitted through the lamp lens 102 of the vehicular lamp 100, is again subjected to the light distribution control, and is irradiated to the outside. Thereby, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the tail lamp function to the outside.

つぎに、スイッチＳＷの可動接点１５４を第２固定接点１５６に切り替える。すると、電流（駆動電流）は、ストップランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が発光する。   Next, the movable contact 154 of the switch SW is switched to the second fixed contact 156. Then, the current (drive current) is supplied to the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function via the diode DS having the stop lamp function and the resistor RS. As a result, the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function emit light.

このストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、レンズ１３２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ１３２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、光度、輝度、照度が大である）。   Light emitted from the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function is transmitted through the sealing member 180, the air layer, and the lens 132, and light distribution is controlled. A part of the light emitted from the light emitting chips 41 to 44 is reflected toward the lens 132 by the highly reflective surface 30 of the substrate 3. The light subjected to the light distribution control is transmitted through the lamp lens 102 of the vehicular lamp 100, is again subjected to the light distribution control, and is irradiated to the outside. Thereby, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the stop lamp function to the outside. The light distribution of the stop lamp function is brighter than the light distribution of the tail lamp function (the luminous flux, luminous intensity, luminance, and illuminance are large).

それから、スイッチＳＷの可動接点１５４を第３固定接点１５７に切り替える。すると、電流（駆動電流）が遮断される。この結果、１個の発光チップ４０もしくは４個の発光チップ４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。   Then, the movable contact 154 of the switch SW is switched to the third fixed contact 157. Then, the current (drive current) is interrupted. As a result, one light emitting chip 40 or four light emitting chips 41 to 44 are extinguished. Thereby, the vehicular lamp 100 is turned off.

ここで、発光チップ４０〜４４（屈折率が約２〜３）から放射された光は、封止部材１８０（屈折率がたとえば約１．５〜１．６）中に入射し、かつ、この封止部材１８０から空気層（屈折率が１）中に出射し、かつ、この空気層からレンズ１３２（屈折率がたとえば約１．４９）に入射してこのレンズ１３２で収束（集光）され、かつ、レンズ１３２から外部に放射される。   Here, the light emitted from the light-emitting chips 40 to 44 (having a refractive index of about 2 to 3) enters the sealing member 180 (having a refractive index of about 1.5 to 1.6, for example). The light is emitted from the sealing member 180 into the air layer (refractive index is 1), and is incident on the lens 132 (refractive index is about 1.49, for example) from the air layer and is converged (condensed) by the lens 132. And emitted from the lens 132 to the outside.

そして、光源部材１０の発光チップ４０〜４４および抵抗およびダイオード２および導体において発生した熱は、基板３および熱伝導性媒体を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。また、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個が断線すると、車両側のシステムがプルダウン抵抗の状態変化によりストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個の断線を検出することができる。   The heat generated in the light emitting chips 40 to 44, the resistor, the diode 2 and the conductor of the light source member 10 is transmitted to the heat radiating member 8 through the substrate 3 and the heat conductive medium, and is radiated from the heat radiating member 8 to the outside. The Further, when at least one of the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function is disconnected, the system on the vehicle side causes at least one of the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function to be changed due to the state change of the pull-down resistor. Individual disconnections can be detected.

（効果の説明）
この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。 (Explanation of effect)
The light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment are configured and operated as described above, and the effects thereof will be described below.

この実施例１における光源ユニット１は、放熱部材８と、絶縁部材としての基板３と、光源部材１０と、を備えるものであるから、部品点数が少なくて済み、製造コストを安価にすることができ、構造が簡単である。   Since the light source unit 1 according to the first embodiment includes the heat radiating member 8, the substrate 3 as an insulating member, and the light source member 10, the number of components can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. And simple structure.

また、この実施例１における光源ユニット１は、基板３に光源部材１０を実装するものであるから、光源部材１０をパッケージ化した基板３を多数個（たとえば、２０個）取りすることができるので、製造工程を簡便化することができ、製造コストを安価にすることができる。   Further, since the light source unit 1 according to the first embodiment mounts the light source member 10 on the substrate 3, a large number (for example, 20) of the substrates 3 in which the light source member 10 is packaged can be taken. The manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

さらに、この実施例１における光源ユニット１は、車両用灯具１００の給電部材９１、９２、９３と放熱部材８の実装面８０すなわち基板３の取付面３４の周辺部に配置されている光源部材１０の給電電極５１、５２、５３とを電気的に接続するものであるから、車両用灯具の給電部材を光源部材の半導体型光源の発光チップおよび制御素子および配線素子を跨いで放熱部材の実装面の中央部に配置されている給電電極に電気的に接続する構造と比較して、車両用灯具１００の給電部材９１、９２、９３と光源部材１０の給電電極５１、５２、５３とを簡単な構造で電気的に接続することができる。   Furthermore, the light source unit 1 according to the first embodiment includes the light source members 10 disposed on the periphery of the power supply members 91, 92, 93 of the vehicle lamp 100 and the mounting surface 80 of the heat radiating member 8, that is, the mounting surface 34 of the substrate 3. Since the power supply electrodes 51, 52, and 53 are electrically connected to each other, the power supply member of the vehicle lamp straddles the light emitting chip, the control element, and the wiring element of the semiconductor light source of the light source member. Compared with the structure of electrically connecting to the power supply electrode disposed at the center of the power supply member 91, 92, 93 of the vehicular lamp 100 and the power supply electrodes 51, 52, 53 of the light source member 10 are simplified. It can be electrically connected with the structure.

さらにまた、この実施例１における車両用灯具１００は、この実施例１における光源ユニット１を使用するので、この実施例１における光源ユニット１と同様の効果を達成することができる。   Furthermore, since the vehicular lamp 100 according to the first embodiment uses the light source unit 1 according to the first embodiment, the same effects as those of the light source unit 1 according to the first embodiment can be achieved.

さらにまた、この実施例１における車両用灯具１００は、給電部材９１、９２、９３が固定されている樹脂製の固定部材１３に設けられているレンズ１３２により、発光チップ４０〜４４から放射される光を制御することができるので、発光チップ４０〜４４から放射される光を有効利用することができる。   Furthermore, the vehicular lamp 100 according to the first embodiment is radiated from the light emitting chips 40 to 44 by the lens 132 provided on the resin fixing member 13 to which the power feeding members 91, 92, and 93 are fixed. Since the light can be controlled, the light emitted from the light emitting chips 40 to 44 can be used effectively.

図１６は、この発明にかかる車両用灯具の実施例２を示す。図中、図１〜図１５中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 16 shows Example 2 of a vehicular lamp according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 15 denote the same components.

この実施例２における車両用灯具は、実施例１における車両用灯具１００の樹脂製の固定部材１３とレンズ１３２とを一体に構成するものである。この結果、この実施例２における車両用灯具は、樹脂製の固定部材１３とレンズ１３２とを一体に構成することにより、部品点数を軽減することができ、製造コストを安価にすることができる。なお、この実施例２においては、固定部材１３が光透過性（透明）となるので、レンズ１３２以外の固定部材１３であって、ランプレンズ１０２から見える固定部材１３をリフレクタ１０３やその他の光不透過部材（不透明部材）で見えないように隠すように構成しても良い。   The vehicular lamp in the second embodiment is configured by integrally forming the resin fixing member 13 and the lens 132 of the vehicular lamp 100 in the first embodiment. As a result, in the vehicular lamp according to the second embodiment, the resin fixing member 13 and the lens 132 are integrally formed, so that the number of parts can be reduced and the manufacturing cost can be reduced. In the second embodiment, since the fixing member 13 is light transmissive (transparent), the fixing member 13 other than the lens 132 and the fixing member 13 visible from the lamp lens 102 is used as the reflector 103 or other non-light-shielding member. You may comprise so that it may hide so that it may not be visible with a transmissive member (opaque member).

図１７は、この発明にかかる車両用灯具の実施例３を示す。図中、図１〜図１６中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 17 shows a third embodiment of the vehicular lamp according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 16 denote the same components.

この実施例３における車両用灯具は、実施例１における車両用灯具１００の樹脂製のリフレクタ１０３と樹脂製の固定部材１３とを一体に構成するものである。この結果、この実施例３における車両用灯具は、樹脂製のリフレクタ１０３と樹脂製の固定部材１３とを一体に構成することにより、部品点数を軽減することができ、製造コストを安価にすることができる。   The vehicular lamp according to the third embodiment is configured by integrally forming the resin reflector 103 and the resin fixing member 13 of the vehicular lamp 100 according to the first embodiment. As a result, in the vehicular lamp according to the third embodiment, the resin reflector 103 and the resin fixing member 13 are integrally formed, so that the number of parts can be reduced and the manufacturing cost can be reduced. Can do.

図１８は、この発明にかかる車両用灯具の実施例４を示す。図中、図１〜図１７中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 18 shows Embodiment 4 of a vehicle lamp according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 17 denote the same components.

この実施例４における車両用灯具は、実施例１における車両用灯具１００のレンズ１３２を省略したものである。この結果、この実施例４における車両用灯具は、レンズ１３２を省略することにより、部品点数を軽減することができ、製造コストを安価にすることができる。   The vehicular lamp in the fourth embodiment is obtained by omitting the lens 132 of the vehicular lamp 100 in the first embodiment. As a result, the vehicular lamp in the fourth embodiment can reduce the number of parts by omitting the lens 132, and can reduce the manufacturing cost.

図１９は、この発明にかかる光源ユニットの実施例５を示す。図中、図１〜図１８中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 19 shows Embodiment 5 of the light source unit according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 18 denote the same elements.

この実施例５における光源ユニットは、実施例１における光源ユニット１の絶縁部材の基板３の代わりに、放熱部材８の実装面８０に形成した絶縁部材の層３００を使用したものである。この結果、この実施例５における光源ユニットは、放熱部材８に絶縁部材の層３００を介して光源部材１０を実装することができるので、絶縁部材の基板３と比較して、多数個取りをすることができないが、光源部材１０の半導体型光源の発光チップ４０〜４４の位置精度を向上させることができ、しかも、発光チップ４０〜４４において発生する熱を放熱部材８に効率良く伝達することができるので、すなわち、絶縁部材の層３００における熱抵抗を低減させることができるので、放熱効果が向上される。   The light source unit according to the fifth embodiment uses an insulating member layer 300 formed on the mounting surface 80 of the heat radiation member 8 instead of the insulating member substrate 3 of the light source unit 1 according to the first embodiment. As a result, the light source unit in the fifth embodiment can mount the light source member 10 on the heat dissipating member 8 via the insulating member layer 300, so that a large number of light source units are taken compared to the insulating member substrate 3. However, it is possible to improve the positional accuracy of the light emitting chips 40 to 44 of the semiconductor light source of the light source member 10, and to efficiently transfer the heat generated in the light emitting chips 40 to 44 to the heat radiating member 8. In other words, since the thermal resistance in the insulating member layer 300 can be reduced, the heat dissipation effect is improved.

図２０は、この発明にかかる光源ユニットの実施例６を示す。図中、図１〜図１９中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 20 shows Embodiment 6 of the light source unit according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 19 denote the same components.

この実施例６における光源ユニットは、実施例１における光源ユニット１の給電電極５１、５２、５３を基板３の周辺部であって基板３の一方（この例では左側）に放射状に集中して設けたものである。実施例６における光源ユニットは、実施例１における光源ユニット１の効果とほぼ同様の効果を達成することができる。 In the light source unit according to the sixth embodiment, the power feeding electrodes 51, 52, and 53 of the light source unit 1 according to the first embodiment are radially concentrated on one side of the substrate 3 (on the left side in this example). It is a thing. The light source unit according to the sixth embodiment can achieve substantially the same effect as that of the light source unit 1 according to the first embodiment.

図２１は、この発明にかかる光源ユニットの実施例７を示す。図中、図１〜図２０中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 21 shows Embodiment 7 of the light source unit according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 20 denote the same components.

この実施例７における光源ユニットは、実施例１における光源ユニット１の給電電極５１、５２、５３を基板３の周辺部であって基板３の一方（この例では左側）に平行に集中して設けたものである。実施例７における光源ユニットは、実施例１における光源ユニット１の効果とほぼ同様の効果を達成することができる。 In the light source unit according to the seventh embodiment, the feeding electrodes 51, 52, and 53 of the light source unit 1 according to the first embodiment are provided in the peripheral portion of the substrate 3 and concentrated in parallel on one of the substrates 3 (the left side in this example). It is a thing. The light source unit according to the seventh embodiment can achieve substantially the same effect as that of the light source unit 1 according to the first embodiment.

図２２は、この発明にかかる光源ユニットの基板３を放熱部材８に機械的に取り付ける（固定する）取付部材の変形例を示す説明図であって、この発明にかかる光源ユニットの実施例８を示す。図中、図１〜図２１中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 22 is an explanatory view showing a modified example of the mounting member that mechanically attaches (fixes) the substrate 3 of the light source unit according to the present invention to the heat radiating member 8, and shows the eighth embodiment of the light source unit according to the present invention. Show. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 21 denote the same elements.

（Ａ）に示す取付部材は、ボルト１５０であって、ボルト１５０を放熱部材８にねじ込むことにより、基板３が放熱部材８に取り付けられるものである。   The attachment member shown in FIG. 5A is a bolt 150, and the board 3 is attached to the heat dissipation member 8 by screwing the bolt 150 into the heat dissipation member 8.

（Ｂ）に示す取付部材は、放熱部材８に設けたネジ部８４にナット１５１をねじ込むことにより、基板３が放熱部材８に取り付けられるものである。   The attachment member shown in (B) is a member in which the substrate 3 is attached to the heat dissipation member 8 by screwing a nut 151 into a screw portion 84 provided in the heat dissipation member 8.

（Ｃ）に示す取付部材は、放熱部材８のピン部８３に樹脂製の接着剤１５２を接着することにより、基板３が放熱部材８に取り付けられるものである。   The attachment member shown in (C) is one in which the substrate 3 is attached to the heat dissipation member 8 by adhering a resin adhesive 152 to the pin portion 83 of the heat dissipation member 8.

（Ｄ）に示す取付部材は、放熱部材８のピン部８３の一端部を加締め付けることにより、基板３が放熱部材８に取り付けられるものである。なお、この場合における基板３は、加締め付け力に耐えうる強度を有するものである。   The attachment member shown in (D) is one in which the substrate 3 is attached to the heat dissipation member 8 by crimping one end portion of the pin portion 83 of the heat dissipation member 8. In addition, the board | substrate 3 in this case has the intensity | strength which can endure a crimping force.

なお、その他の取付部材としては、放熱部材８のピン部８３に半田付けすることにより、基板３が放熱部材８に取り付けられるものであっても良い。この場合においては、ピン部８３にスズメッキなどを、また、基板３に半田付け可能な金属を、それぞれ設ける必要がある。   In addition, as another attachment member, the board | substrate 3 may be attached to the heat radiating member 8 by soldering to the pin part 83 of the heat radiating member 8. FIG. In this case, it is necessary to provide tin plating or the like on the pin portion 83 and a metal that can be soldered to the substrate 3.

図２３は、この発明にかかる光源ユニットの実施例９を示す。図中、図１〜図２２中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 23 shows Embodiment 9 of the light source unit according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 22 denote the same elements.

この実施例９における光源ユニットは、実施例１における光源ユニット１の発光チップ４０〜４４の正面に対向する土手部材１８の開口部１８１に、光学部材としてのレンズ１９を、開口部１８１を覆うように設けたものである。前記レンズ１９は、前記土手部材１８の前記開口部１８１の縁に固定されている。前記レンズ１９は、前記発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を所定の方向に出射させるものである。前記レンズ１９の前記発光チップ４０〜４４の正面に対向する内面には、凸レンズ部１９０が形成されている。前記レンズ１９の縁部すなわち前記凸レンズ部１９０の周辺縁部には、前記封止部材１８０を前記土手部材１８中に注入するための注入孔１９１が設けられている。前記注入孔１９１は、前記ワイヤ配線が配線されている箇所を避けて設けられている。なお、前記注入孔１９１は、前記土手部材１８に前記ワイヤ配線を避けて設けられていても良い。前記注入孔１９１は、前記ワイヤ配線が配線されている箇所を避けて設けられているので、前記封止部材１８０を前記注入孔１９１から前記土手部材１８中に注入する際に、前記封止部材１８０の注入応力が前記ワイヤ配線に作用することはほとんど無い。   The light source unit according to the ninth embodiment covers the opening 181 with the lens 19 as an optical member covering the opening 181 of the bank member 18 facing the front surface of the light emitting chips 40 to 44 of the light source unit 1 according to the first embodiment. Is provided. The lens 19 is fixed to the edge of the opening 181 of the bank member 18. The lens 19 emits light emitted from the front surface of the light emitting chips 40 to 44 in a predetermined direction. A convex lens portion 190 is formed on the inner surface of the lens 19 facing the front surface of the light emitting chips 40 to 44. An injection hole 191 for injecting the sealing member 180 into the bank member 18 is provided at an edge portion of the lens 19, that is, a peripheral edge portion of the convex lens portion 190. The injection hole 191 is provided to avoid a place where the wire wiring is provided. The injection hole 191 may be provided in the bank member 18 so as to avoid the wire wiring. Since the injection hole 191 is provided to avoid the place where the wire wiring is wired, the sealing member 180 is injected into the bank member 18 from the injection hole 191. An injection stress of 180 hardly affects the wire wiring.

前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ樹脂から構成されている。前記封止部材１８０は、前記ワイヤ配線がボンディング配線された後に、前記注入孔１９１から前記土手部材１８中に適量注入される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体の一部および前記ワイヤ配線全部および前記ボンディング部全部が前記封止部材１８０により封止されることとなる。このとき、図２２に示すように、前記土手部材１８および前記封止部材１８０および前記レンズ１９との間には、空気層１９２が形成されている。前記封止部材１８０は、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体の一部および前記ワイヤ配線全部および前記ボンディング部全部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記封止部材１８０は、前記５個の発光チップ４０〜４４などを外乱から保護するものである。   The sealing member 180 is made of a light transmissive member, for example, an epoxy resin. The sealing member 180 is injected into the bank member 18 through the injection hole 191 after the wire wiring is bonded. When the sealing member 180 is cured, all of the five light emitting chips 40 to 44, a part of the conductor, the entire wire wiring, and the bonding part are sealed by the sealing member 180. It becomes. At this time, as shown in FIG. 22, an air layer 192 is formed between the bank member 18, the sealing member 180, and the lens 19. The sealing member 180 has influences from the outside, such as all five light emitting chips 40 to 44, a part of the conductor, all the wire wiring, and all the bonding parts, This prevents dust from adhering. That is, the sealing member 180 protects the five light emitting chips 40 to 44 from disturbance.

前記土手部材１８の一端面（下端面）には、位置決め部としての位置決め凸部１８４が少なくとも２個一体に設けられている。一方、前記基板３の前記取付面３４には、位置決め部としての位置決め凹部３６が少なくとも２個、前記位置決め凸部１８４と対応して設けられている。前記位置決め凸部１８４と前記位置決め凹部３６とを相互に嵌合することにより、前記土手部材１８と前記基板３とは、相互に位置決めされる。なお、前記位置決め凹部３６は、前記位置決め凸部１８４が嵌合する位置決め貫通孔であっても良い。   On one end surface (lower end surface) of the bank member 18, at least two positioning convex portions 184 as positioning portions are integrally provided. On the other hand, the mounting surface 34 of the substrate 3 is provided with at least two positioning concave portions 36 as positioning portions corresponding to the positioning convex portions 184. By fitting the positioning convex portion 184 and the positioning concave portion 36 to each other, the bank member 18 and the substrate 3 are positioned relative to each other. The positioning recess 36 may be a positioning through hole into which the positioning protrusion 184 is fitted.

この実施例９における光源ユニットは、発光チップ４０〜４４の正面に対向する土手部材１８の開口部１８１に光学部材としてのレンズ１９を設けたものであるから、発光チップ４０〜４４から放射される光を有効に取り出して利用することができる。   Since the light source unit in the ninth embodiment is provided with the lens 19 as an optical member in the opening 181 of the bank member 18 facing the front surface of the light emitting chips 40 to 44, the light source unit radiates from the light emitting chips 40 to 44. Light can be effectively extracted and used.

図２４は、この発明にかかる光源ユニットの実施例１０を示す。図中、図１〜図２３中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 24 shows Embodiment 10 of the light source unit according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 23 denote the same elements.

この実施例１０における光源ユニットは、光学部材としてのレンズ１９の発光チップ４０〜４４の正面に対向する内面に凹レンズ部１９３を形成するものである。前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍には、前記封止部材１８０を注入孔１９１から注入する際に、基板３および土手部材１８および前記レンズ１９により囲まれた空間内の空気（図示せず）を抜くための空気抜き小孔１９６が設けられている。この実施例１０における光源ユニットは、前記基板３および前記土手部材１８および前記レンズ１９により囲まれた空間内に前記封止部材１８０が充填されていて、前記レンズ１９と前記封止部材１８０とが密着されているものである。   In the light source unit in Example 10, a concave lens portion 193 is formed on the inner surface of the lens 19 as an optical member facing the front surface of the light emitting chips 40 to 44. When the sealing member 180 is injected from the injection hole 191 at or near the apex of the concave lens portion 193 of the lens 19, the air in the space surrounded by the substrate 3, the bank member 18 and the lens 19 ( An air vent small hole 196 is provided for extracting the air (not shown). In the light source unit in Example 10, the sealing member 180 is filled in a space surrounded by the substrate 3, the bank member 18 and the lens 19, and the lens 19 and the sealing member 180 are connected to each other. It is closely attached.

この実施例１０における光源ユニットは、前記の実施例９のものと同様の作用効果を達成することができる。特に、この実施例１０における光源ユニットは、土手部材１８および封止部材１８０およびレンズ１９との間に空気層が形成されないので、その分、封止部材１８０の容量が前記の実施例１のものと比較して多少多くなるものの、光の損失が減って、光をさらに有効利用することができる。すなわち、この実施例における光源ユニットは、発光チップ４０〜４４から外部（大気）までの間に存在する物体が封止部材１８０とレンズ１９とであるから、物体と物体との間の境面における反射ロスの回数を減らすことができるので、その分、光の損失が減って、発光チップ４０〜４４から放出される光をさらに有効に利用することができる。   The light source unit according to the tenth embodiment can achieve the same effects as those of the ninth embodiment. In particular, in the light source unit according to the tenth embodiment, no air layer is formed between the bank member 18, the sealing member 180, and the lens 19, so that the capacity of the sealing member 180 is that of the first embodiment. However, the loss of light is reduced and light can be used more effectively. That is, in the light source unit in this embodiment, the object existing between the light emitting chips 40 to 44 and the outside (atmosphere) is the sealing member 180 and the lens 19, and therefore, at the boundary between the objects. Since the number of reflection losses can be reduced, the light loss is reduced correspondingly, and the light emitted from the light emitting chips 40 to 44 can be used more effectively.

なお、この実施例１０においては、前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍が微小の小平面をなすので、前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍に前記空気抜き小孔１９６を設けても、前記レンズ１９の光制御の影響は極めて小さく問題がない。   In Example 10, since the apex or apex vicinity of the concave lens portion 193 of the lens 19 forms a small small plane, the air vent small hole 196 is formed near the apex or apex of the concave lens portion 193 of the lens 19. However, the influence of the light control of the lens 19 is very small and there is no problem.

ここで、発光チップ４０〜４４（屈折率が約２〜３）から放射された光は、封止部材１８０（屈折率がたとえば約１．５〜１．６）中に入射し、かつ、この封止部材１８０からレンズ１９（屈折率がたとえば約１．４９）の凹レンズ部１９３に入射してこの凹レンズ部１９３で収束（集光）され、かつ、レンズ１９から外部に放射される。なお、封止部材の屈折率がレンズの屈折率よりも低い場合には、レンズを凸レンズ部、すなわち、レンズの封止部材と密着する面を凸形状とする。これにより、発光チップ４０〜４４からの光を前記と同様に集光させることができる。   Here, the light emitted from the light-emitting chips 40 to 44 (having a refractive index of about 2 to 3) enters the sealing member 180 (having a refractive index of about 1.5 to 1.6, for example). The light enters the concave lens portion 193 of the lens 19 (refractive index is about 1.49, for example) from the sealing member 180, is converged (condensed) by the concave lens portion 193, and is emitted from the lens 19 to the outside. When the refractive index of the sealing member is lower than the refractive index of the lens, the convex lens portion, that is, the surface that is in close contact with the sealing member of the lens has a convex shape. Thereby, the light from the light emitting chips 40 to 44 can be condensed in the same manner as described above.

図２５は、この発明にかかる光源ユニットの実施例１１を示す。図中、図１〜図２４中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 25 shows Embodiment 11 of the light source unit according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 24 denote the same elements.

この実施例１１における光源ユニットは、土手部材１８２に反射面１９４を設けたものである。すなわち、前記土手部材１８２を光透過性部材（透明部材）から構成する。前記土手部材１８２の外周面と一端面（基板３の取付面３４と対向する下端面）とのなす角部に前記反射面１９４を設ける。前記反射面１９４の断面形状は、直線、曲線、放物線などからなる。   In the light source unit according to the eleventh embodiment, a reflecting surface 194 is provided on a bank member 182. That is, the bank member 182 is composed of a light transmissive member (transparent member). The reflective surface 194 is provided at a corner formed by the outer peripheral surface of the bank member 182 and one end surface (the lower end surface facing the mounting surface 34 of the substrate 3). The cross-sectional shape of the reflective surface 194 includes a straight line, a curved line, a parabola, and the like.

前記反射面１９４は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に内面反射させることができる。この結果、前記反射面１９４は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。   The reflection surface 194 can internally reflect light L1 emitted from the side surfaces of the light emitting chips 40 to 44 in a predetermined direction. As a result, the reflection surface 194 can efficiently extract the light L1 emitted from the side surfaces of the light emitting chips 40 to 44 in a predetermined direction, and effectively use the light L1 emitted from the side surfaces of the light emitting chips 40 to 44. can do.

図２６は、この発明にかかる光源ユニットの実施例１２を示す。図中、図１〜図２５中の符号と同一符号は、同一のものを示す。   FIG. 26 shows Embodiment 12 of the light source unit according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 25 denote the same elements.

この実施例１２における光源ユニットは、土手部材１８３に反射面１９５を設けたものである。すなわち、前記土手部材１８３を光不透過性部材（不透明部材）から構成する。前記土手部材１８３の内周面と一端面（基板３の取付面３４と対向する下端面）とのなす角部に前記反射面１９５を設ける。前記反射面１９５の断面形状は、直線、曲線、放物線などからなる。   In the light source unit according to the twelfth embodiment, a bank member 183 is provided with a reflecting surface 195. That is, the bank member 183 is composed of a light-impermeable member (opaque member). The reflection surface 195 is provided at a corner formed by the inner peripheral surface of the bank member 183 and one end surface (the lower end surface facing the mounting surface 34 of the substrate 3). The cross-sectional shape of the reflection surface 195 is a straight line, a curve, a parabola, or the like.

前記反射面１９５は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に内面反射させることができる。この結果、前記反射面１９５は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。   The reflection surface 195 can internally reflect the light L1 emitted from the side surfaces of the light emitting chips 40 to 44 in a predetermined direction. As a result, the reflection surface 195 can efficiently extract the light L1 emitted from the side surfaces of the light emitting chips 40 to 44 in a predetermined direction, and effectively use the light L1 emitted from the side surfaces of the light emitting chips 40 to 44. can do.

前記反射面１９４あるいは前記反射面１９５は、前記凸レンズ部１９０のレンズ１９あるいは前記凹レンズ部１９３のレンズ１９と組み合わせても良い。この場合、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光および側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。   The reflection surface 194 or the reflection surface 195 may be combined with the lens 19 of the convex lens portion 190 or the lens 19 of the concave lens portion 193. In this case, light L1 emitted from the front surface and side surfaces of the light emitting chips 40 to 44 can be effectively used.

図２７、図２８は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１３およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１３を示す。図中、図１〜図２６と同符号は、同一のものを示す。   27 and 28 show a thirteenth embodiment of a light source unit of a semiconductor light source of a vehicular lamp according to the present invention and an thirteenth embodiment of a vehicular lamp according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 26 denote the same components.

前記の実施例１〜１２の光源ユニット１および車両用灯具１００は、１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記の実施例１〜１２の光源ユニット１および車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）で第１ランプ機能としてのテールランプ機能と第２ランプ機能としてのストップランプ機能とを併用するものである。すなわち、複機能（多機能）ランプである。これに対して、この実施例１３の光源ユニット１および車両用灯具１００は、単機能（一機能）ランプである。すなわち、この実施例１３の光源ユニット１および車両用灯具１００は、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプ（すれ違い用ヘッドランプ）、ヘッドランプのハイビームランプ（走行用ヘッドランプ）、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどである。   The light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first to twelfth embodiments are a one-lamp tail / stop lamp. That is, the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first to twelfth embodiments are a single lamp (one lamp, one lamp) and a tail lamp function as a first lamp function and a stop as a second lamp function. The lamp function is used in combination. That is, it is a dual function (multifunction) lamp. On the other hand, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 of the thirteenth embodiment are single function (one function) lamps. That is, the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the thirteenth embodiment include a turn signal lamp, a backup lamp, a stop lamp, a tail lamp, a headlamp low beam lamp (passing headlamp), and a headlamp high beam lamp (running head). Lamp), fog lamp, clearance lamp, cornering lamp, detime running lamp, and the like.

図２７の光源ユニット１の平面図および図２８の電気回路図に示すように、前記の図２の光源ユニット１の平面図および図１５の電気回路図中における第１ランプ機能の１個の発光チップ４０、導体６、抵抗ＲＴ、ダイオードＤＴ、第１給電電極５１、第１給電部材９１を省略してなるものである。   As shown in the plan view of the light source unit 1 in FIG. 27 and the electric circuit diagram in FIG. 28, one light emission of the first lamp function in the plan view of the light source unit 1 in FIG. 2 and the electric circuit diagram in FIG. The chip 40, the conductor 6, the resistor RT, the diode DT, the first feeding electrode 51, and the first feeding member 91 are omitted.

なお、図２７の光源ユニット１の平面図および図２８の電気回路図において、グランドとして使用している第３給電電極５３、第３給電部材９３の代わりに、前記の図２の光源ユニット１の平面図および図１５の電気回路図中における第１給電電極５１、第１給電部材９１をグランドとして使用しても良い。   In the plan view of the light source unit 1 in FIG. 27 and the electric circuit diagram in FIG. 28, instead of the third power supply electrode 53 and the third power supply member 93 used as the ground, the light source unit 1 in FIG. The first feeding electrode 51 and the first feeding member 91 in the plan view and the electric circuit diagram of FIG. 15 may be used as the ground.

また、前記の図２の光源ユニット１の平面図および図１５の電気回路図中における第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４、導体６、抵抗ＲＳ、ダイオードＤＳ、第２給電電極５２、第２給電部材９２を省略しても良い。この場合において、グランドとして使用している第３給電電極５３、第３給電部材９３の代わりに第２給電電極５２、第２給電部材９２をグランドして使用しても良い。   Further, the four light emitting chips 41 to 44 having the second lamp function, the conductor 6, the resistor RS, the diode DS, and the second feeding electrode 52 in the plan view of the light source unit 1 in FIG. 2 and the electric circuit diagram in FIG. The second power supply member 92 may be omitted. In this case, the second power feeding electrode 52 and the second power feeding member 92 may be grounded instead of the third power feeding electrode 53 and the third power feeding member 93 used as the ground.

さらに、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０、導体６、抵抗ＲＴ、ダイオードＤＴ、あるいは、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４、導体６、抵抗ＲＳ、ダイオードＤＳを省略して、第１ランプ機能の第１給電電極５１、第１給電部材９１あるいは第２ランプ機能の第２給電電極５２、第２給電部材９２をそのまま残しておいても良い。または、第１ランプ機能の第１給電電極５１、第１給電部材９１のみあるいは第２ランプ機能の第２給電電極５２、第２給電部材９２のみを省略して、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０、導体６、抵抗ＲＴ、ダイオードＤＴ、あるいは、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４、導体６、抵抗ＲＳ、ダイオードＤＳをそのまま残しておいても良い。   Further, one light emitting chip 40 having the first lamp function, conductor 6, resistor RT, diode DT, or four light emitting chips 41 to 44 having the second lamp function, conductor 6, resistor RS, diode DS are omitted. Thus, the first power feeding electrode 51 and the first power feeding member 91 having the first lamp function or the second power feeding electrode 52 and the second power feeding member 92 having the second lamp function may be left as they are. Alternatively, only the first power supply electrode 51 and the first power supply member 91 having the first lamp function or the second power supply electrode 52 and the second power supply member 92 having the second lamp function are omitted, The light emitting chip 40, the conductor 6, the resistor RT, the diode DT, or the four light emitting chips 41 to 44 having the second lamp function, the conductor 6, the resistor RS, and the diode DS may be left as they are.

（実施例１〜１３以外の例の説明）
なお、前記の実施例１〜１３においては、５個の発光チップ４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、発光チップとして、１個〜４個、６個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。しかも、単機能ランプに使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。 (Description of examples other than Examples 1-13)
In Examples 1 to 13, the five light emitting chips 40 to 44 are used. However, in the present invention, one to four, six or more light emitting chips may be used. The number and layout of the light emitting chips used as the tail lamp function and the number and layout of the light emitting chips used as the stop lamp function are not particularly limited. Moreover, the number and layout of the light emitting chips used in the single function lamp are not particularly limited.

また、前記の実施例１〜１３においては、テール・ストップランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプ以外のコンビネーションランプまたは単機能のランプにも使用することができる。単機能のランプとしては、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプ（すれ違い用ヘッドランプ）、ヘッドランプのハイビームランプ（走行用ヘッドランプ）、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどがある。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとからなる光源ユニットが、恰も、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとからなるダブルフィラメントの光源ユニットと同様の作用をなすものである。   Moreover, in said Examples 1-13, it uses for a tail stop lamp. However, in the present invention, it can be used for a combination lamp other than the tail / stop lamp or a single-function lamp. Single function lamps include turn signal lamp, backup lamp, stop lamp, tail lamp, headlamp low beam lamp (passing headlamp), headlamp high beam lamp (running headlamp), fog lamp, clearance lamp, cornering lamp There is a detime running lamp. That is, a light source unit composed of a light emitting chip that is supplied with a small current and has a small amount of light emission and a light emitting chip that is supplied with a large current and has a large amount of light emission is composed of a subfilament with a small amount of light emission and a main filament with a large amount of light emission It has the same effect as a double filament light source unit.

さらに、前記の実施例１〜１３においては、テールランプとストップランプとの２個のランプの切替に使用するものである。ところが、この発明においては、３個以上のランプの切替にも使用できる。   Further, in the first to thirteenth embodiments, the lamp is used for switching between two lamps, a tail lamp and a stop lamp. However, in the present invention, it can be used for switching between three or more lamps.

さらにまた、前記の実施例１〜１３においては、５個の発光チップ４０〜４４を１列に配置したものである。ところが、この発明においては、発光チップを、複数列に、角形の角上に、円形状に、配置しても良い。たとえば、四角形の４つの角に、または、三角形の３つの角に、配置しても良い。   Furthermore, in the said Examples 1-13, the five light emitting chips 40-44 are arrange | positioned in 1 row. However, in the present invention, the light emitting chips may be arranged in a circular shape on a square corner in a plurality of rows. For example, it may be arranged at four corners of a rectangle or at three corners of a triangle.

さらにまた、前記の実施例１〜１３においては、封止部材１８０、レンズ１３２、レンズ１９、反射面１９４、１９５、ランプレンズ１０２により配光制御するものである。ところが、この発明においては、封止部材１８０、レンズ１３２、レンズ１９、反射面１９４、１９５、ランプレンズ１０２のうち少なくともいずれか一方により配光制御するようにしても良い。   Furthermore, in the first to thirteenth embodiments, the light distribution is controlled by the sealing member 180, the lens 132, the lens 19, the reflecting surfaces 194 and 195, and the lamp lens 102. However, in the present invention, the light distribution may be controlled by at least one of the sealing member 180, the lens 132, the lens 19, the reflection surfaces 194 and 195, and the lamp lens 102.

さらにまた、前記の実施例１〜１３においては、土手部材１８、１８２、１８３は、平面から見てロ形状をなすものである。ところが、この発明においては、土手部材の形状、封止部材の容量を規制する範囲などは、特に限定しない。   Furthermore, in the first to thirteenth embodiments, the bank members 18, 182 and 183 have a B shape when viewed from the plane. However, in the present invention, the shape of the bank member, the range for regulating the capacity of the sealing member, and the like are not particularly limited.

１ 光源ユニット
１０ 光源部材
１２ 電源接続部材
１２０ 端子部
１２１、１２２、１２３ ハーネス
１２４ グロメット
１３ 固定部材
１３０ 固定フランジ部
１３１ 透孔
１３２ レンズ
１４ ワッシャ
１５ プレート
１５０ ボルト
１５１ ナット
１５２ 接着剤
１５３ 電源
１５４ 可動接点
１５５ 第１固定接点
１５６ 第２固定接点
１５７ 第３固定接点
１５８ 共通固定接点
１８、１８２、１８３ 土手部材
１８０ 封止部材
１８１ 開口部
１８４ 位置決め凸部
１９ レンズ（光学部材）
１９０ 凸レンズ部
１９１ 注入孔
１９２ 空気層
１９３ 凹レンズ部
１９４ 反射面（光学部材）
１９５ 反射面（光学部材）
１００ 車両用灯具
１０１ ランプハウジング
１０２ ランプレンズ
１０３ リフレクタ
１０４ 透孔
１０５ 灯室
１０６ 透孔
１０７ 反射面
１０８ パッキン
１０９ 凹部
１１０ ストッパ部
１１１ 壁部
３ 基板（絶縁部材）
３０ 高反射面
３１ 挿通孔
３４ 取付面（実装面）
３５ 当接面
３６ 位置決め凹部
４０、４１、４２、４３、４４ 発光チップ
５１、５２、５３ 給電電極
６ 導体（配線素子）
７０ 取付部
８ 放熱部材
８０ 当接面
８１ 鍔部
８２ フィン形状の部分
８３ ピン部
８４ ネジ部
８５ 加締め付け部
９１、９２、９３ 給電部材
９１０、９２０、９３０ 接触部
９１１、９２１、９３１ 端子部
Ｆ 焦点
Ｏ 中心
Ｌ１ 発光チップの側面から放射される光
ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ 抵抗（制御素子）
ＤＳ、ＤＴ ダイオード（制御素子）
ＳＷ スイッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light source unit 10 Light source member 12 Power supply connection member 120 Terminal part 121,122,123 Harness 124 Grommet 13 Fixing member 130 Fixing flange part 131 Through-hole 132 Lens 14 Washer 15 Plate 150 Bolt 151 Nut 152 Adhesive 153 Power supply 154 Movable contact 155 First fixed contact 156 Second fixed contact 157 Third fixed contact 158 Common fixed contact 18, 182, 183 Bank member 180 Sealing member 181 Opening portion 184 Positioning convex portion 19 Lens (optical member)
190 Convex lens part 191 Injection hole 192 Air layer 193 Concave lens part 194 Reflecting surface (optical member)
195 Reflective surface (optical member)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Vehicle lamp 101 Lamp housing 102 Lamp lens 103 Reflector 104 Through-hole 105 Lamp chamber 106 Through-hole 107 Reflecting surface 108 Packing 109 Recessed part 110 Stopper part 111 Wall part 3 Substrate (insulating member)
30 High reflective surface 31 Insertion hole 34 Mounting surface (mounting surface)
35 Contact surface 36 Positioning recess 40, 41, 42, 43, 44 Light emitting chip 51, 52, 53 Feed electrode 6 Conductor (wiring element)
70 mounting portion 8 heat radiating member 80 contact surface 81 flange portion 82 fin-shaped portion 83 pin portion 84 screw portion 85 crimping portion 91, 92, 93 power supply member 910, 920, 930 contact portion 911, 921, 931 terminal portion F Focus O Center L1 Light emitted from the side of the light emitting chip RS, RT, RP Resistance (control element)
DS, DT diode (control element)
SW switch

Claims (8)

灯室内に給電部材を備える車両用灯具に使用される車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
放熱部材と、
前記放熱部材に絶縁部材を介して実装されている光源部材と、
を備え、
前記放熱部材には、前記光源ユニットを前記車両用灯具に取り付けるための取付部が設けられていて、
前記放熱部材は、前記車両用灯具から外側に突出する部分と、前記光源部材が実装されていてかつ前記灯室内に収納される部分と、を有し、
前記光源部材は、半導体型光源の発光チップと、前記発光チップの発光を制御する制御素子と、前記制御素子を介して前記発光チップに給電する配線素子と、前記取付部により前記光源ユニットを前記車両用灯具に取り付けた際に前記灯室内の前記給電部材と電気的に接続する給電電極と、を備える、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 In a light source unit of a semiconductor type light source of a vehicle lamp used for a vehicle lamp provided with a power supply member in a lamp chamber,
A heat dissipating member;
A light source member mounted on the heat dissipation member via an insulating member;
With
The heat radiating member is provided with an attachment portion for attaching the light source unit to the vehicle lamp,
The heat radiating member has a portion protruding outward from the vehicular lamp, and a portion in which the light source member is mounted and accommodated in the lamp chamber,
The light source member includes: a light emitting chip of a semiconductor type light source; a control element that controls light emission of the light emitting chip; a wiring element that supplies power to the light emitting chip through the control element; and A power supply electrode that is electrically connected to the power supply member in the lamp chamber when attached to a vehicle lamp;
A light source unit for a semiconductor light source of a vehicular lamp. 前記絶縁部材は、前記放熱部材に取り付けられた基板から構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 The insulating member is composed of a substrate attached to the heat dissipation member,
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to claim 1. 前記絶縁部材は、前記放熱部材に形成された層から構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 The insulating member is composed of a layer formed on the heat dissipation member.
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to claim 1. 前記給電電極は、前記絶縁部材を介して、前記放熱部材の実装面の周辺部に配置されている、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。 The power supply electrode is disposed in the periphery of the mounting surface of the heat dissipation member via the insulating member.
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicle lamp of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 半導体型光源を光源とする車両用灯具において、
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
少なくとも前記発光チップが前記灯室内に配置されている前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、
前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの前記給電電極に電気的に接続している給電部材と、
前記給電部材と電源とを電気的に接続する電源接続部材と、を備える、
ことを特徴とする車両用灯具。 In a vehicular lamp using a semiconductor-type light source as a light source,
A lamp housing and a lamp lens that partition the lamp chamber;
The light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicle lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein at least the light emitting chip is disposed in the lamp chamber;
A power supply member electrically connected to the power supply electrode of the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicle lamp according to any one of claims 1 to 4,
A power connection member for electrically connecting the power supply member and a power source,
A vehicular lamp characterized by the above. 前記給電部材は、樹脂製の固定部材に固定されていて、
前記固定部材には、前記発光チップからの光を制御するレンズが設けられている、
ことを特徴とする請求項５に記載の車両用灯具。 The power supply member is fixed to a resin fixing member,
The fixing member is provided with a lens for controlling light from the light emitting chip.
The vehicular lamp according to claim 5. 前記灯室内には、樹脂製のリフレクタが配置されていて、
前記給電部材は、前記リフレクタに固定されている、
ことを特徴とする請求項５に記載の車両用灯具。 In the lamp chamber, a resin reflector is arranged,
The power supply member is fixed to the reflector.
The vehicular lamp according to claim 5. 前記灯室内には、樹脂製のリフレクタが配置されていて、
前記給電部材は、前記リフレクタに固定されていて、
前記リフレクタには、前記発光チップからの光を制御するレンズが設けられている、
ことを特徴とする請求項７に記載の車両用灯具。 In the lamp chamber, a resin reflector is arranged,
The power supply member is fixed to the reflector,
The reflector is provided with a lens for controlling light from the light emitting chip.
The vehicular lamp according to claim 7.
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