JP6334713B2 - 基板足場構造物および関連装置と方法 - Google Patents
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Description
Claims (28)
- 可逆変形可能回路ボードの製造に使用される基板足場構造物を形成することを含む方法であって、
前記基板足場構造物は所定の波形トポグラフィを備え、
該波形トポグラフィの上に前記可逆変形可能回路ボードの電子回路要素の形成に用いられる1つ以上の足場順応薄膜層を堆積でき、
前記基板足場構造物の波形トポグラフィは、前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作を促進できるように予め規定され、
前記基板足場構造物の上に前記1つ以上の足場順応薄膜層を堆積すること、
前記1つ以上の足場順応薄膜層の堆積後に前記基板足場構造物を除去すること
を含み、
前記基板足場構造物の除去後であって、可逆変形可能基板が緩和状態にある間に、前記1つ以上の足場順応薄膜層を前記可逆変形可能回路ボードの該可逆変形可能基板の上に移行させることを含む、
方法。 - 可逆変形可能回路ボードの製造に使用される基板足場構造物を形成することを含む方法であって、
前記基板足場構造物は所定の波形トポグラフィを備え、
該波形トポグラフィの上に前記可逆変形可能回路ボードの電子回路要素の形成に用いられる1つ以上の足場順応薄膜層を堆積でき、
前記基板足場構造物の波形トポグラフィは、前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作を促進できるように予め規定され、
前記基板足場構造物の上に前記1つ以上の足場順応薄膜層を堆積すること、
前記1つ以上の足場順応薄膜層の堆積後に前記基板足場構造物を除去すること
を含み、
前記1つ以上の足場順応薄膜層の堆積の前に前記基板足場構造物の上に足場順応支持層を堆積することを含み、
前記基板足場構造物の除去によって前記1つ以上の足場順応薄膜層に生じた欠陥を減少させる、
方法。 - 可逆変形可能回路ボードの製造に使用される基板足場構造物を形成することを含む方法であって、
前記基板足場構造物は所定の波形トポグラフィを備え、
該波形トポグラフィの上に前記可逆変形可能回路ボードの電子回路要素の形成に用いられる1つ以上の足場順応薄膜層を堆積でき、
前記基板足場構造物の波形トポグラフィは、前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作を促進できるように予め規定され、
前記基板足場構造物の上に複数の足場順応薄膜層を堆積すること、
前記複数の足場順応薄膜層の最初の薄膜層が堆積した後に、しかし、最後の薄膜層が堆積する前に、前記基板足場構造物を除去すること、
を含む、
方法。 - 前記基板足場構造物の波形トポグラフィは前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作中に、前記電子回路要素の可逆変形動作を促進できるように予め規定される、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記基板足場構造物の波形トポグラフィは、
可逆変形動作の期待レベル、
電子回路要素の形式、
前記1つ以上の足場順応薄膜層を形成する材料、および、
前記1つ以上の足場順応薄膜層の厚さ、
のうちの1つ以上に従って予め規定される、
請求項1ないし4のいずれか1項に記載の方法。 - 前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形可能基板から、または、その上に前記基板足場構造物を形成することを含む請求項1ないし5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記可逆変形可能基板が緩和状態にある間に、前記基板足場構造物の上に前記1つ以上の足場順応薄膜層を堆積することを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記1つ以上の足場順応薄膜層を形成することを含み、
その下の基板足場構造物に接触して除去する、請求項1または2に記載の方法。 - ロール・ツー・ロールまたはシート供給プロセスを用いて前記基板足場構造物の上に、前記1つ以上の足場順応薄膜層を堆積すること
を含む請求項1ないし8のいずれか1項に記載の方法。 - 前記基板足場構造物を形成することは、
材料層をシボ加工して前記所定の波形トポグラフィを与えること、
材料層を成形して前記所定の波形トポグラフィを与えること、
材料層を前記所定の波形トポグラフィに対応するパターンにおいて、入射粒子ビームまたは電磁放射に曝して溶剤を用いて前記パターンの層を現像させること、
材料層を前記予め配置された波形トポグラフィに対応するパターンを有するマスクを介してエッチングすること、
材料層を前記所定の波形トポグラフィに対応するパターンの入射粒子ビームまたは電磁放射を用いて切除すること、
材料層を前記所定の波形トポグラフィに対応したパターンの基板の上に材料層を堆積すること、
の少なくとも1つを含む請求項1ないし9のいずれか1項に記載の方法。 - 前記基板足場構造物を形成することは、
前記所定の波形トポグラフィに対応するパターンの基板の界面化学を改質すること、
前記基板の改質された表面にインクを堆積すること、
前記インクと前記改質された表面との間を相互作用させて前記改質された表面と同一パターンの複数のインク滴を形成すること、
前記基板を加熱して前記インク滴を硬化させること
を含む請求項1ないし10のいずれか1項に記載の方法。 - スパッタ、蒸着、化学的気相堆積、原子層堆積、スピンコーティング、スプレコーティング、スクリーン印刷、インクジェット印刷およびエーロゾル堆積、スロットダイコーティング、バーロッドコーティング、ブレードコーティング、スライドホッパコーティング、ディップコーティング、ロールコーティングのうちの1つ以上を用いて前記基板足場構造物の上に1つ以上の足場順応薄膜層を堆積することを含む請求項1ないし11のいずれか1項に記載の方法。
- 前記基板足場構造物を除去することは前記基板足場構造物の昇華、溶解およびエッチングのうちの1つ以上を含む請求項1に記載の方法。
- 可逆変形可能回路ボードの製造に使用される基板足場構造物であって、
前記基板足場構造物は所定の波形トポグラフィを備え、
該波形トポグラフィの上に前記可逆変形可能回路ボードの電子回路要素の形成に用いられる1つ以上の足場順応薄膜層を堆積でき、前記基板足場構造物の波形トポグラフィは前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作を促進できるように予め規定され、
前記基板足場構造物の上に前記1つ以上の足場順応薄膜層を堆積すること、
前記1つ以上の足場順応薄膜層の堆積後に前記基板足場構造物を除去すること
を含み、
前記基板足場構造物の除去後であって、可逆変形可能基板が緩和状態にある間に、前記1つ以上の足場順応薄膜層を前記可逆変形可能回路ボードの該可逆変形可能基板の上に移行させる、
基板足場構造物。 - 可逆変形可能回路ボードの製造に使用される基板足場構造物であって、
前記基板足場構造物は所定の波形トポグラフィを備え、
該波形トポグラフィの上に前記可逆変形可能回路ボードの電子回路要素の形成に用いられる1つ以上の足場順応薄膜層を堆積でき、前記基板足場構造物の波形トポグラフィは前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作を促進できるように予め規定され、
前記基板足場構造物の上に前記1つ以上の足場順応薄膜層を堆積し、
前記1つ以上の足場順応薄膜層の堆積後に前記基板足場構造物を除去し、
前記1つ以上の足場順応薄膜層の堆積の前に前記基板足場構造物の上に足場順応支持層を堆積し、
前記基板足場構造物の除去によって前記1つ以上の足場順応薄膜層に生じた欠陥を減少させる、
基板足場構造物。 - 可逆変形可能回路ボードの製造に使用される基板足場構造物であって、
前記基板足場構造物は所定の波形トポグラフィを備え、
該波形トポグラフィの上に前記可逆変形可能回路ボードの電子回路要素の形成に用いられる1つ以上の足場順応薄膜層を堆積でき、前記基板足場構造物の波形トポグラフィは前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作を促進できるように予め規定され、
前記基板足場構造物の上に複数の足場順応薄膜層を堆積し、
前記複数の足場順応薄膜層の最初の薄膜層が堆積した後に、しかし、最後の薄膜層が堆積する前に、前記基板足場構造物を除去する、
基板足場構造物。 - 前記基板足場構造物の波形トポグラフィは、前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作中に前記電子回路要素の可逆変形動作を促進できるように予め規定される、請求項14ないし16のいずれか1項に記載の基板足場構造物。
- 前記基板足場構造物の波形トポグラフィは、
可逆変形動作の期待レベル、
電子回路要素の形式、
前記1つ以上の足場順応薄膜層を形成する材料、および、
前記1つ以上の足場順応薄膜層の厚さ
のうちの1つ以上に従って予め規定される、請求項14ないし17のいずれか1項に記載の基板足場構造物。 - 前記基板足場構造物は、連続または不連続の波形トポグラフィを含む、請求項14ないし18のいずれか1項に記載の基板足場構造物。
- 前記所定の波形トポグラフィは、前記基板足場構造物にわたって実質的に均一、または、前記基板足場構造物の1つの領域から他の領域において変化する、請求項14ないし19のいずれか1項に記載の基板足場構造物。
- 前記所定の波形トポグラフィの周期、振幅、方向および形状のうちの1つ以上が、前記基板足場構造物の1つの領域から他の領域において変化する、請求項14ないし20のいずれか1項に記載の基板足場構造物。
- 前記所定の波形トポグラフィは10ないし100μmの周期、および、1ないし50μmのピーク・ピーク振幅を有する、請求項14ないし21のいずれか1項に記載の基板足場構造物。
- 前記基板足場構造物は一般的に平面構造物を有し、前記所定の波形トポグラフィは前記基板足場構造物の平面上に1軸波形、2軸波形および径波形のうちの1つ以上を含む、請求項14ないし22のいずれか1項に記載の基板足場構造物。
- 前記所定の波形トポグラフィは、正方波形、矩形波形、三角波形および鉾歯波形のうちの1つ以上を含む請求項14ないし23のいずれか1項に記載の基板足場構造物。
- 前記所定の波形トポグラフィはメイン波形および該メイン波形の上のサブ波形を備え、 前記サブ波形は前記メイン波形より小さい周期および振幅を有する、
請求項14ないし24のいずれか1項に記載の基板足場構造物。 - 可逆変形可能回路ボードであって、
該可逆変形可能回路ボードの1つ以上の薄膜層よりなる電子回路要素を備え、
前記1つ以上の電子回路要素は、緩和状態と歪み状態との間の前記可逆変形可能回路ボードの可逆変形動作を容易にする所定の波形構造物を備え、
前記可逆変形可能回路ボードが前記緩和状態にあるときに、前記電子回路要素が実質的に中立的な歪み状態にあり、
前記可逆変形可能回路ボードは、請求項14ないし25のいずれか1項に記載の基板足場構造物を備える、
可逆変形可能回路ボード。 - 前記1つ以上の薄膜層の所定の波形構造物は、実質的に前記基板足場構造物の前記所定の波形トポグラフィに対応する、
請求項26に記載の可逆変形可能回路ボード。 - 前記電子回路要素は、1つ以上の電子部品、および/または、電子部品、および/または、薄膜障壁層を接続するための導電性トレース、を備える、請求項26または27に記載の可逆変形可能回路ボード。
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