JP6334383B2

JP6334383B2 - 自動改札機システム、および自動改札機

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Publication number: JP6334383B2
Application number: JP2014254304A
Authority: JP
Inventors: 菊地　豊; 豊菊地; 柴田　元; 元柴田
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Infrastructure Systems and Solutions Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Infrastructure Systems and Solutions Corp
Priority date: 2014-12-16
Filing date: 2014-12-16
Publication date: 2018-05-30
Anticipated expiration: 2034-12-16
Also published as: JP2016115196A

Description

本発明の実施形態は、自動改札機システム、および自動改札機に関する。

鉄道の駅などに設置される自動改札機は、例えば主機、従機、補機といった装置により構成される。主機とは、改札において利用者が通行する通路を形成する一方の側の装置であり、通路を挟んで対向して設置される従機または補機を制御する装置である。また、従機とは、主機に対向して改札の通路を形成する装置であり、電子媒体のリーダライタや磁気券搬送機構を備えるものである。また、補機とは、主機に対向して改札の通路を形成する装置であり、ドア駆動機構のみを備えるものである。図１１は、主機、従機、および補機が設置された様子を示している。図１１では、主機１００（ｋ−１）および従機２００（ｋ−１）が、双方向に通行可能な通路ｋ−１を構成し、主機１００（ｋ）および従機２００（ｋ）が、双方向に通行可能な通路ｋを構成し、主機１００（ｋ＋１）および補機３００（ｋ＋１）が、一方向にのみ通行可能な通路ｋ＋１を構成する。

主機の通路側の筐体側面、および主機に対向する従機または補機の通路側の筐体側面には、ドア駆動機構が設けられている。ドア駆動機構は、モータ、減速機、制動装置、リンク機構、ドアなどを有し、ドアが駆動されることで利用者の通行を許可または禁止するようになっている。以下、対向して配置される主機と従機（または主機と補機）により１台の自動改札機が構成されるものとする。

自動改札機の主機および従機に内蔵される磁気券搬送機構は、温度が適切な範囲内でなければ、磁気券の滑りや詰まりを生じる場合がある。このため、特に寒冷地に設置された自動改札機については、自動改札機の温度を適切な範囲内に維持するための仕組みが提案されている。しかしながら、従来の技術では、従機の内部温度を低コストで上昇させることができない場合があった。

特開２０１４−９５９７０号公報

本発明が解決しようとする課題は、従機の内部温度を低コストで上昇させることができる自動改札機システム、および自動改札機を提供することである。

実施形態の自動改札機システムは、主機と、隣接従機とを持つ。主機は、第１の通路を構成する。隣接従機は、前記第１の通路と隣接する第２の通路を構成し、前記主機に隣接して設置される。自動改札機システムは、少なくとも２台の自動改札機を持つ。自動改札機システムは、第１のファンと、隣接従機温度計測部と、制御部とを持つ。第１のファンは、前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記主機の内部と前記隣接従機の内部とを連通させる孔部において、前記主機の内部から前記隣接従機の内部に向けて気流を発生させる。隣接従機温度計測部は、前記隣接従機の内部に設置され、前記隣接従機の内部温度を計測する。制御部は、前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記隣接従機温度計測部により計測される隣接従機の内部温度が隣接従機側の基準温度未満である場合に前記第１のファンを作動させる。

第１の実施形態の自動改札機システム１の構成を示す透視図。第１の実施形態の自動改札機システム１を上側（＋Ｚ側）から見た透視図。第１の実施形態の自動改札機システム１を正面から見た透視図。主機１００を側面から見た透視図。制御部１７０により実行される主機１００側に対する制御の流れを示すフローチャート。制御部１７０により実行される従機２００の温度制御の流れを示すフローチャート。第１の実施形態の変形例である自動改札機システム１を正面から見た透視図。第２の実施形態の自動改札機システム２の構成を示す透視図。第２の実施形態の自動改札機システム２を上方から見た透視図。制御部１７０により実行される従機２００側に対する制御の流れを示すフローチャートの他の例を示す図。自動改札機の使用場面を例示した図。

以下、実施形態の自動改札機を、図面を参照して説明する。自動改札機は、鉄道の駅、イベント会場等において、利用者の入出場を制御する装置である。必要に応じて、ＸＹＺ座標系を用いて説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の自動改札機システム１の構成を示す透視図である。また、図２は、第１の実施形態の自動改札機システム１を上側（＋Ｚ側）から見た透視図である。自動改札機システム１は、少なくとも、通路ｋを構成する自動改札機Ａ（ｋ）、通路ｋ＋１を構成する自動改札機Ａ（ｋ+１）の２台の自動改札機Ａ（ｋ）、Ａ（ｋ＋１）を備える。自動改札機Ａ（ｋ）は主機１００（ｋ）および従機２００（ｋ）を備え、自動改札機Ａ（ｋ＋１）は主機１００（ｋ＋１）および従機２００（ｋ＋１）を備える。なお、図１においてにおいて主機１００（ｋ）の構成要素として記載されたものは、主機１００（ｋ＋１）にも内蔵されている。また、図１において従機２００（ｋ）の構成要素として記載されたものは、従機２００（ｋ＋１）にも内蔵されている。

主機１００（ｋ）は、自機および対向する従機２００（ｋ）を制御し、通路ｋにおける利用者の双方向の通行を許可または禁止する。また、主機１００（ｋ＋１）は、自機および対向する従機２００（ｋ＋１）を制御し、通路ｋ＋１における利用者の双方向の通行を許可または禁止する。

ここで、主機および従機の構成について、いずれの主機または従機であるか区別せずに説明する。図２に示すように、主機１００は、例えば、磁気券投入口１１０と、磁気券排出口１１１と、電子媒体のリーダライタ部１２０と、表示部１３０と、これらを統括制御する制御部１７０とを備える。磁気券投入口１１０に投入された磁気券は、主機１００の内部の磁気券搬送機構１５０（図３を用いて説明）を搬送されながら各種処理を受け、必要に応じて磁気券排出口１１１から排出される。リーダライタ部１２０は、利用者によって翳された電子媒体に記憶された情報を読み取ると共に、制御部１７０によってＳＦ（Stored Fare）処理、すなわち電子マネーからの料金収受処理がなされた結果を電子媒体に書き込む。表示部１３０は、制御部１７０によって処理された結果を表示する。主機１００は、対向する従機２００と共にドアを駆動し、利用者の通行を許可または禁止する。なお、図１および図２ではＩＣと磁気併用機である例を示したが、主機１００および従機２００の一方または双方は、磁気券専用機であってもよい。

また、図２に示すように、従機２００は、磁気券投入口２１０と、磁気券排出口２１１と、電子媒体のリーダライタ部２２０と、表示部２３０とを備える。磁気券投入口２１０に投入された磁気券は、従機２００の内部の磁気券搬送機構２５０（図４参照）を搬送されながら各種処理を受け、必要に応じて磁気券排出口２１１から排出される。リーダライタ部２２０は、利用者によって翳された電子媒体に記憶された情報を読み取ると共に、対向する主機１００の制御部１７０でＳＦ処理がなされた結果を電子媒体に書き込む。表示部２３０は、主機１００の制御部１７０によって処理された結果を表示する。従機２００は、対向する主機１００と共にドアを駆動し、利用者の通行を許可または禁止する。表示部２３０の表示制御、ＳＦ処理、磁気券搬送機構２５０の統括制御などを行う制御部１７０は、その従機２００に対向する主機１００の側に集約されている。すなわち、従機２００は、利用者の通行に関与する磁気券投入口、磁気券排出口、リーダライタ部、表示部、扉部などを備え、これらの各部が、通路を挟んで対向する主機１００内に設置された制御部１７０による制御を受けるものである。

図３は、第１の実施形態の自動改札機システム１を正面から見た透視図である。主機１００の制御部１７０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサ、各種記憶装置、他の従機または補機との通信インターフェース、交流を直流に変換してプロセッサに供給する電源回路などを備える。制御部１７０は、例えば、通行制御部１７１と、温度管理部１７２とを備える。これらの機能部は、例えば、記憶装置に記憶されたプログラムをプロセッサが実行することにより機能するソフトウェア機能部である。またこれらの機能部のうち一部または全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などのハードウェア機能部であってもよい。

通行制御部１７１は、主機１００が備える機構部と、通路を挟んで対向する従機２００または補機の機構部とを制御することで、利用者の通行に関する制御を行う。また、通行制御部１７１は、一定時間、利用者が通行しない場合にスリープモードへ移行する機能を備えている。

温度管理部１７２は、自機の温度管理と、自機と抱き合わせ設置された従機２００の温度管理を行う。抱き合わせ設置とは、第１の通路の主機１００と、第１の通路に隣接する第２の通路の従機２００とが隣接して設置されることをいう。図１および図２における主機１００（ｋ）と従機２００（ｋ＋１）が、抱き合わせ設置されたものに該当する。以下、自動改札機システム１のうち抱き合わせ設置された主機１００（ｋ）と従機２００（ｋ＋１）に着目し、これらを主機１００、隣接従機２００と称して説明する。すなわち、温度管理部１７２は、主機１００および隣接従機２００の温度管理制御を行う。温度管理制御の内容については後述する。

また、図１および図３に示すように、主機１００の内部には、主機側冷却ファン１６０が設置される。主機１００の筐体における主機側冷却ファン１６０に対向する位置には、孔部１６１が設けられる。主機側冷却ファン１６０は、磁気券搬送機構１５０付近の空気を孔部１６１から主機１００の筐体の外部に排出する。なお、孔部１６１が省略され、主機側冷却ファン１６０は、主機１００の筐体の内部の空気を循環させることで磁気券搬送機構１５０を冷却するものであってよい。

同様に、隣接従機２００の磁気券搬送機構２５０の付近には、隣接従機側冷却ファン２６０が設置される。隣接従機２００の筐体における隣接従機側冷却ファン２６０に対向する位置には、孔部２６１が設けられる。隣接従機側冷却ファン２６０は、磁気券搬送機構２５０付近の空気を孔部２６１から隣接従機２００の筐体の外部に排出する。なお、孔部２６１が省略され、隣接従機側冷却ファン２６０は、隣接従機２００の筐体の内部の空気を循環させることで磁気券搬送機構２５０を冷却するものであってよい。

また、図１ないし図３に示すように、主機１００の制御部１７０付近には、筐体間ファン１８０が設置される。主機１００と隣接従機２００の筐体の仕切り部分における、筐体間ファン１８０に対向する位置には孔部１８１が設けられる。なお、孔部１８１は、主機１００と隣接従機２００の双方の筐体に形成された孔部を合わせてなるものであってもよいし、主機１００と隣接従機２００の筐体の仕切り部分が、共通化された一つの壁面となっている場合には、その壁面に形成された孔部であってもよい。筐体間ファン１８０は、孔部１８１において主機１００から隣接従機２００に向かう気流を発生させて、制御部１７０付近の空気を、孔部１８１を介して図中プラスＸ方向に送り出し、隣接従機２００の筐体内に供給する。

また、図１および図３に示すように、主機１００の筐体内の任意の位置には主機側温度センサ１９０が、隣接従機２００の筐体内の任意の位置には隣接従機側温度センサ２９０が、それぞれ取り付けられている。主機側温度センサ１９０および隣接従機側温度センサ２９０は、計測した温度を主機１００の制御部１７０に出力する。

図４は、実施形態の主機１００を側面から見た内部構成図である。磁気券搬送機構１５０には、例えば、分離部１５１、整列部１５２、磁気券処理部１５３、反転部１５４、保留部１５５、パンチ部１５６、印刷部１５７、まとめ放出部１５８が配置されている。また、主機１００の下部には、集札部１５９が配置されている。主機１００には、これらの構成要素を冷却するための主機側冷却ファン１６０が設置されている。

分離部１５１は、磁気券投入口１１０に磁気券が複数枚重ねて投入された場合に、これらを搬送方向に沿って１枚ずつずらして分離する。整列部１５２は、分離された磁気券を磁気券処理部１５３が処理できる姿勢に整列させる。磁気券処理部１５３は、整列された磁気券に記憶された情報を読み取り、駅構内への入場許可条件を満たすか否かを判定し、入場条件を満たす場合、磁気券に入場情報を記憶する。なお、駅構内から駅構外へ出場する出場処理の場合、磁気券処理部１５３は、磁気券に記憶された情報を読み取り、主機１００が設置された駅からの出場許可条件を満たすか否かを判定する。出場条件を満たす場合、磁気券は集札部１５９に搬送される。なお、磁気券処理部１５３による判定処理は、制御部１７０に集約されてもよい。

反転部１５４は、投入された磁気券が、表裏に関して、印刷可能な所望の方向を向いているか否かを検出し、所望の方向を向いていない場合は磁気券を１枚ずつ反転させて、磁気券を所望の方向に向ける。保留部１５５は、複数枚重ねて投入口に投入された磁気券のうち、反転部１５４による処理が不必要な磁気券などを一時的に待機させる。パンチ部１５６は、必要に応じて磁気券を穿孔する。印刷部１５７は、磁気券に日付や入場駅などの情報を印刷する。まとめ放出部１５８は、搬送方向に並んで搬送される磁気券を重ねてひとまとまりにし、磁気券排出口１１１に搬送する。集札部１５９には、例えば出場処理が行われた磁気券が搬送され、集積される。なお、隣接従機２００の磁気券搬送機構２５０は、主機１００の磁気券搬送機構１５０と同様の構成を有している。

以下、制御部１７０により実行される制御について説明する。図５は、制御部１７０により実行される主機１００側に対する制御の流れを示すフローチャートである。本フローチャートの処理は、例えば、主機１００に電源投入されたときに開始される。

まず、制御部１７０の通行制御部１７１が、自動改札機Ａの待機状態（監視対象通路における利用者の通行を制御可能な状態）に移行する（ステップＳ３００）。次に、温度管理部１７２が、自動改札機システム１が寒冷地モードに設定されているか否かを判定する（ステップＳ３０２）。寒冷地モードとは、気温が低い地域で使用される場合に設定される動作モードであり、気温の低下により、特に磁気券搬送機構１５０において磁気券の滑りや詰まりが生じるのを抑制することを目的としている。寒冷地モードは、図示しないスイッチ等を操作することで設定可能にしてもよいし、自動改札機システム１の出荷前に、記憶装置に内部フラグを設定しておくことで設定されてもよい。

寒冷地モードに設定されていない場合、温度管理部１７２は、主機側冷却ファン１６０を継続的に作動させる（ステップＳ３０４）。なお、ステップＳ３０４の処理において、電源投入から一定時間の間は、主機側冷却ファン１６０を作動させないようにしてもよい。

寒冷地モードに設定されている場合、温度管理部１７２は、隣接従機２００がヒータを備えるか否かを判定する（ステップＳ３０６）。隣接従機２００がヒータを備えているか否かを示す情報は、自動改札システム１を設置する際に主機１００の温度管理部１７２に記憶させるようにすればよい。第１の実施形態では、隣接従機２００はヒータを備えていないため、否定的な判定を得ることになる。隣接従機２００がヒータを備えていない場合、温度管理部１７２は、通行制御部１７１に対し、スリープモードへの移行を禁止する通知を行う（ステップＳ３０８）。なお、ステップＳ３０６の判定は、隣接従機２００がヒータを備える自動改札機と備えない自動改札機の間で、制御部１７０の共通化を実現するためのものであり、隣接従機２００がヒータを備えない自動改札機Ａの専用フローとして、ステップＳ３０６の判定を省略したフローが実行されても構わない。

次に、温度管理部１７２は、主機側温度センサ１９０から入力される主機１００側の温度が、基準温度Ｔ１ａ未満であるか否かを判定する（ステップＳ３１０）。温度管理部１７２は、主機１００側の温度が基準温度Ｔ１ａ未満である場合、主機側冷却ファン１６０を停止させ（ステップＳ３１２）、主機１００側の温度が基準温度Ｔ１ａ以上である場合、主機側冷却ファン１６０を作動させる（ステップＳ３１４）。

図６は、制御部１７０により実行される隣接従機２００側の温度制御の流れを示すフローチャートである。本フローチャートの処理は、主機１００および隣接従機２００に電源投入されたときに開始される。

まず、温度管理部１７２が、自動改札機システム１が寒冷地モードに設定されているか否かを判定する（ステップＳ４００）。寒冷地モードに設定されていない場合、温度管理部１７２は、隣接従機側冷却ファン２６０を継続的に作動させる（ステップＳ４０２）。なお、ステップＳ４０２の処理において、電源投入から一定時間の間は、隣接従機側冷却ファン２６０を作動させないようにしてもよい。

寒冷地モードに設定されている場合、温度管理部１７２は、隣接従機２００がヒータを備えるか否かを判定する（ステップＳ４０４）。第１の実施形態では、隣接従機２００はヒータを備えていないため、否定的な判定を得ることになる。なお、図５のステップＳ３０６の判定と同様、ステップＳ４０４の判定は、隣接従機２００がヒータを備える自動改札機と備えない自動改札機の間で、制御部１７０の共通化を実現するためのものであり、隣接従機２００がヒータを備えない自動改札機Ａの専用フローとして、ステップＳ４０４の判定を省略したフローが実行されても構わない。隣接従機２００がヒータを備える場合の処理については、第２の実施形態で説明する。

隣接従機２００がヒータを備えない場合、温度管理部１７２は、隣接従機側温度センサ２９０から入力される隣接従機２００側の温度が、基準温度Ｔ２ａ未満であるか否かを判定する（ステップＳ４０６）。

隣接従機２００側の温度が基準温度Ｔ２ａ未満である場合、温度管理部１７２は、隣接従機側冷却ファン２６０を停止させ（ステップＳ４０８）、主機１００から隣接従機２００に向けて送風する筐体間ファン１８０を作動させる（ステップＳ４１０）。前述したように、筐体間ファン１８０は、制御部１７０付近に設置され、制御部１７０は、電源回路やプロセッサなどの発熱しやすい構成を備えている。従って、筐体間ファン１８０を作動させることで、制御部１７０により暖められた空気が、主機１００の筐体内部から隣接従機２００の筐体内部に移動する。このため、隣接従機２００にヒータを備えなくても（低コストで）隣接従機２００の内部温度を上昇させることができる。なお、基準温度Ｔ１ａと基準温度Ｔ２ａは同じ温度であってもよいし、異なる温度であってもよい。

一方、隣接従機２００側の温度が基準温度Ｔ２ａ以上である場合、温度管理部１７２は、隣接従機側冷却ファン２６０を作動させ（ステップＳ４１２）、主機１００から隣接従機２００に向けて送風する筐体間ファン１８０を停止させる（ステップＳ４１４）。

図２および図３では筐体間ファン１８０が主機１００の筐体内部に設置されることを例示したが、筐体間ファンは、隣接従機２００の筐体内部に設置されてもよい。図７は、第１の実施形態の変形例である自動改札機システム１を正面から見た透視図である。この場合の筐体間ファン２８０は、制御部１７０付近の空気を孔部１８１から吸い出し、隣接従機２００の筐体内に供給する。

以上説明した第１の実施形態に係る自動改札機システム１によれば、主機１００の内部と隣接従機２００の内部とを連通させる孔部において、主機１００の内部から隣接従機２００の内部に向けて気流を発生させる筐体間ファン１８０または２８０を備え、隣接従機２００の内部温度が基準温度Ｔ２ａ未満である場合に、筐体間ファン１８０または２８０を作動させることにより、隣接従機２００の内部温度を低コストで上昇させることができる。

（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態について説明する。図８は、第２の実施形態の自動改札機システム２の構成を示す透視図である。また、図９は、第２の実施形態の自動改札機システム２を上方から見た透視図である。第２の実施形態の自動改札機システム２は、隣接従機２００の内部にヒータ２８２を備える。ヒータ２８２は、例えば、発熱抵抗を備える。また、隣接従機２００のヒータ２８２付近には、筐体間ファン２８３が設置される。主機１００と隣接従機２００の筐体の仕切り部分における、筐体間ファン２８３に対向する位置には孔部２８４が設けられる。筐体間ファン２８３は、孔部２８４において隣接従機２００から主機１００に向かう気流を発生させて、ヒータ２８２により暖められた空気を、孔部２８４を介して図中マイナスＸ方向に送り出し、主機１００の筐体内に供給する。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。

以下、第２の実施形態に係る温度管理部１７２の処理について説明する。図５で説明した主機１００側の制御については、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。また、図６におけるステップＳ４００〜Ｓ４１４の処理についても、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。以下、図６のステップＳ４０４において「隣接従機２００がヒータを備える」という判定がなされた以降の処理について説明する。

隣接従機２００がヒータ２８２を備える場合、温度管理部１７２は、隣接従機側温度センサ２９０から入力される隣接従機２００側の温度が、基準温度Ｔ２ｂ未満であるか否かを判定する（ステップＳ４２０）。

隣接従機２００側の温度が基準温度Ｔ２ｂ未満である場合、温度管理部１７２は、隣接従機側冷却ファン２６０を停止させ（ステップＳ４２２）、ヒータ２８２を作動させる（ステップＳ４２４）。基準温度Ｔ２ｂは、例えば基準温度Ｔ２ａ以下の温度に設定される。

次に、温度管理部１７２は、主機側温度センサ１９０から入力される主機１００側の温度が、基準温度Ｔ１ｂ未満であるか否かを判定する（ステップＳ４２６）。温度管理部１７２は、主機１００側の温度が基準温度Ｔ１ｂ未満である場合、隣接従機２００から主機１００に向けて送風する筐体間ファン２８３を作動させ（ステップＳ４２８）、主機１００側の温度が基準温度Ｔ１ｂ以上である場合、筐体間ファン２８３を停止させる（ステップＳ４３０）。基準温度Ｔ１ｂは、例えば基準温度Ｔ１ａ以下の温度に設定される。これによって、主機１００側の内部温度が基準温度Ｔ１ａと基準温度Ｔ１ｂの間にある場合には、隣接従機２００から主機１００への通気は行わず、主機側冷却ファン１６０を停止させることで主機１００の筐体内部の温度を上昇させるという制御が可能になり（図５のステップＳ３１０〜Ｓ３１２）、ヒータ２８２による温度上昇を、隣接従機２００のためにのみ用いることができる。この結果、隣接従機２００の内部温度を、より速やかに上昇させることができる。

一方、隣接従機２００側の温度が基準温度Ｔ２ｂ以上である場合、温度管理部１７２は、隣接従機側冷却ファン２６０を作動させ（ステップＳ４３２）、主機側温度センサ１９０から入力される主機１００側の温度が、基準温度Ｔ１ｂ未満であるか否かを判定する（ステップＳ４３４）。主機１００側の温度が基準温度Ｔ１ｂ未満である場合、温度管理部１７２は、ヒータ２８２を作動させ（ステップＳ４３６）、筐体間ファン２８３を作動させる（ステップＳ４３８）。主機１００側の温度が基準温度Ｔ１ｂ以上である場合、温度管理部１７２は、ヒータ２８２を停止させ（ステップＳ４４０）、筐体間ファン２８３を停止させる（ステップＳ４４２）。これによって、主機１００側の内部温度が基準温度Ｔ１ａと基準温度Ｔ１ｂの間にある場合には、隣接従機２００から主機１００への通気は行わず、主機側冷却ファン１６０を停止させることで主機１００の筐体内部の温度を上昇させるという制御が可能になり、ヒータ２８２を作動させることによる電力消費の増大を抑制することができる。

以上説明した第２の実施形態に係る自動改札機システム２によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏する他、主機１００の温度が低い場合には、隣接従機２００のヒータ２８２によって暖められた空気を主機１００の筐体内部に供給するため、主機１００の内部温度を速やかに上昇させることができる。

（第２の実施形態の変形例）
図６のフローチャートでは、隣接従機２００がヒータ２８２を備える場合には、主機１００から隣接従機２００に向けて送風する筐体間ファン１８０を作動させないものとしたが、隣接従機２００の内部温度に応じて、段階的に筐体間ファン１８０とヒータ２８２を作動させるようにしてもよい。図１０は、制御部１７０により実行される隣接従機２００側に対する制御の流れを示すフローチャートの他の例を示す図である。

図１０の例では、温度管理部１７２は、ステップＳ４２０において隣接従機２００側の温度が基準温度Ｔ２ｂ以上であると判定された場合、隣接従機２００側の温度が基準温度Ｔ２ａ未満であるか否かを判定する（ステップＳ４３１）。なお、この場合、Ｔ２ａ＞Ｔ２ｂである。そして、温度管理部１７２は、隣接従機２００側の温度が基準温度Ｔ２ａ未満である場合、隣接従機側冷却ファン２６０を停止させ（ステップＳ４０８）、主機１００から隣接従機２００に向けて送風する筐体間ファン１８０を作動させる（ステップＳ４１０）。

これによって、隣接従機２００側の内部温度が基準温度Ｔ２ａと基準温度Ｔ２ｂの間にある場合には、ヒータ２８２を作動させず、主機１００の制御部１７０の発熱によって隣接従機２００の筐体内部を暖めるという制御が可能になり、ヒータ２８２を作動させることによる電力消費の増大を抑制することができる。

なお、上記各実施形態では温度管理部１７２（特許請求の範囲に記載の制御部）を主機１００に設けるものとしたが、温度管理部を隣接従機２００に設けてもよい。すなわち、主機１００の内部には通行制御部１７１に相当する装置を、隣接従機２００の内部には温度管理部１７２に相当する装置を、それぞれ備える構成としてもよい。この場合、主機１００は監視対象通路の利用者の通行を制御し、隣接従機２００は主機１００および隣接従機２００の温度管理を行う。隣接従機２００の内部を暖める場合には、主機１００の通行制御部１７１に相当する装置の発熱が利用される。

（適用例）
第１の実施形態に係る自動改札機システム１または第２の実施形態に係る自動改札機システム２は、以下のような場面で使用される。図１１は、自動改札機の使用場面を例示した図である。図中、矢印は利用者が通行可能な方向を示している。主機１００（ｋ）、１００（ｋ＋１）および従機２００（ｋ）、２００（ｋ＋１）が、双方向に通行可能な通路ｋ、ｋ＋１を構成する。また、主機１００（ｋ＋２）および補機３００（ｋ＋２）が、一方向にのみ通行可能な通路ｋ＋２を構成する。図１１の例では、抱き合わせ設置される主機１００（ｋ）および従機２００（ｋ＋１）に、実施形態と同様の機能が搭載され得る。

なお、上記各実施形態における主機側温度センサ１９０が「主機温度計測部」の一例であり、隣接従機側温度センサ２９０が「隣接従機温度計測部」の一例である。また、筐体間ファン１８０または筐体間ファン２８０が「第１のファン」の一例であり、筐体間ファン２８３が「第２のファン」の一例であり、主機側冷却ファン１６０が「第３のファン」の一例である。また、基準温度Ｔ１ａが「主機側の基準値」または「主機側の第１の基準値」の一例であり、基準温度Ｔ１ｂが「主機側の第２の基準値」の一例であり、基準温度Ｔ２ａが「隣接従機側の基準値」または「隣接従機側の第１の基準値」の一例であり、基準温度Ｔ２ｂが「隣接従機側の第２の基準値」の一例である。

以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、主機１００の内部と隣接従機２００の内部とを連通させる孔部１８１において、主機１００の内部から隣接従機２００の内部に向けて気流を発生させる筐体間ファン１８０と、隣接従機２００の内部温度を計測する隣接従機側温度センサ２９０と、隣接従機側温度センサ２９０により計測される隣接従機２００の内部温度が基準温度Ｔ２ａ未満である場合に、筐体間ファン１８０を作動させる制御部１７０とを持つことにより、隣接従機２００の内部温度を低コストで上昇させることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１、２…自動改札機システム、１００…主機、１１０、２１０…磁気券投入口、１１１、２１１…磁気券排出口、１２０、２２０…リーダライタ部、１３０、２３０…表示部、１５０、２５０…磁気券搬送機構、１６０…主機側冷却ファン、１６１、１８１、２６１、２８４…孔部、１７０…制御部、１７１…通行制御部、１７２…温度管理部、１８０、２８０、２８３…筐体間ファン、１９０…主機側温度センサ、２００…隣接従機、２６０…隣接従機側冷却ファン、２８２…ヒータ、２９０…隣接従機側温度センサ、Ａ…自動改札機

Claims

第１の通路を構成する主機と、前記第１の通路と隣接する第２の通路を構成し、前記主機に隣接して設置される隣接従機とを含み、少なくとも２台の自動改札機を備える自動改札機システムであって、
前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記主機の内部と前記隣接従機の内部とを連通させる孔部において、前記主機の内部から前記隣接従機の内部に向けて気流を発生させる第１のファンと、
前記隣接従機の内部に設置され、前記隣接従機の内部温度を計測する隣接従機温度計測部と、
前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記隣接従機温度計測部により計測される隣接従機の内部温度が隣接従機側の基準温度未満である場合に前記第１のファンを作動させる制御部と、
を備える自動改札機システム。
前記隣接従機の内部に設置される熱源と、
前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記主機の内部と前記隣接従機の内部とを連通させる孔部において、前記隣接従機の内部から前記主機の内部に向けて気流を発生させる第２のファンと、
前記主機の内部に設置され、前記主機の内部温度を計測する主機温度計測部とを更に備え、
前記制御部は、前記主機温度計測部により計測される主機の内部温度が主機側の基準温度未満である場合に、前記熱源および前記第２のファンを作動させる、
請求項１記載の自動改札機システム。
前記主機の内部に設置され、前記主機の内部機構を冷却する第３のファンを更に備え、
前記制御部は、
前記主機温度計測部により計測される主機の内部温度が主機側の第１の基準温度未満であり且つ前記主機側の第１の基準温度よりも低い主機側の第２の基準温度以上である場合に、前記熱源および前記第２のファンを停止させると共に前記第３のファンを停止させ、
前記主機温度計測部により計測される主機の内部温度が主機側の第２の基準温度未満である場合に、前記熱源および前記第２のファンを作動させる、
請求項２記載の自動改札機システム。
前記隣接従機の内部に設置される熱源を更に備え、
前記制御部は、
前記隣接従機温度計測部により計測される隣接従機の内部温度が隣接従機側の第１の基準温度未満であり且つ前記隣接従機側の第１の基準温度よりも低い隣接従機側の第２の基準温度以上である場合に、前記第１のファンを作動させると共に前記熱源を停止させ、
前記隣接従機温度計測部により計測される隣接従機の内部温度が前記隣接従機側の第２の基準温度未満である場合に、前記熱源を作動させる、
請求項１記載の自動改札機システム。
第１の通路を構成する主機と、第２の通路を構成する隣接従機とが隣接して構成され、少なくとも２台の自動改札機を含む自動改札機システムであって、
前記隣接従機の内部に設置される熱源と、
前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記主機の内部と前記隣接従機の内部とを連通させる孔部において、前記隣接従機の内部から前記主機の内部に向けて気流を発生させる第２のファンと、
前記主機の内部に設置され、前記主機の内部温度を計測する主機温度計測部と、
前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記主機温度計測部により計測される前記主機の内部温度が主機側の基準温度未満である場合に、前記熱源および前記第２のファンを作動させる制御部と、
を備える自動改札機システム。
主機と、前記主機により制御され、第１の通路を挟んで対向する従機または補機とを備える自動改札機であって、
前記主機の内部と、前記第１の通路と隣接する第２の通路を構成し、前記主機に隣接して設置される隣接従機の内部とを連通させる孔部において、自装置の内部から前記隣接従機の内部に向けて気流を発生させる第１のファンと、
前記隣接従機の内部温度を取得し、前記隣接従機の内部温度が隣接従機側の基準温度未満である場合に前記第１のファンを作動させる制御部と、
を前記主機内に備える自動改札機。
前記主機の内部温度を計測する主機温度計測部を更に備え、
前記制御部は、
前記隣接従機の内部に設置される熱源と、
前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記主機の内部と前記隣接従機の内部とを連通させる孔部において、前記隣接従機の内部から前記主機の内部に向けて気流を発生させる第２のファンと、に接続され、
前記主機温度計測部により計測される主機の内部温度が主機側の基準温度未満である場合に、前記熱源および前記第２のファンを作動させる、
請求項６記載の自動改札機。
前記主機の内部に設置され、前記主機の内部機構を冷却する第３のファンを更に備え、
前記制御部は、
前記隣接従機の内部に設置される熱源と、
前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記主機の内部と前記隣接従機の内部とを連通させる孔部において、前記隣接従機の内部から前記主機の内部に向けて気流を発生させる第２のファンと、に接続され、
前記主機温度計測部により計測される主機の内部温度が主機側の第１の基準温度未満であり且つ前記主機側の第１の基準温度よりも低い主機側の第２の基準温度以上である場合に、前記熱源および前記第２のファンを停止させると共に、前記第３のファンを停止させ、
前記主機温度計測部により計測される主機の内部温度が主機側の第２の基準温度未満である場合に、前記熱源および前記第２のファンを作動させる、
請求項６または７記載の自動改札機。
前記制御部は、
前記隣接従機温度計測部により計測される隣接従機の内部温度が隣接従機側の第１の基準温度未満であり且つ前記隣接従機側の第１の基準温度よりも低い隣接従機側の第２の基準温度以上である場合に、前記第１のファンを作動させると共に前記隣接従機の内部に設置される熱源を停止させ、
前記隣接従機温度計測部により計測される隣接従機の内部温度が前記隣接従機側の第２の基準温度未満である場合に、前記熱源を作動させる、
請求項６から８のうちいずれか１項記載の自動改札機。
主機と、前記主機により制御され、第１の通路を挟んで対向する従機または補機とを備える自動改札機であって、
前記主機の内部に設置され、前記主機の内部温度を計測する主機温度計測部、および、
前記主機の内部に設置される制御部であって、
前記第１の通路と隣接する第２の通路を構成し、前記主機に隣接して設置される隣接従機の内部に設置される熱源と、
前記主機の内部または前記隣接従機の内部に設置され、前記主機の内部と前記隣接従機の内部とを連通させる孔部において、前記隣接従機の内部から前記主機の内部に向けて気流を発生させる第２のファンと、に接続され、
前記主機温度計測部により計測される前記主機の内部温度が主機側の基準温度未満である場合に、前記熱源および前記第２のファンを作動させる制御部、
を備える自動改札機。
主機と、前記主機により制御され、第２の通路を挟んで対向する従機とを備える自動改札機であって、
前記従機の内部に設置され、前記従機の内部温度を計測する従機温度計測部と、
前記従機の内部に設置される制御部であって、
前記従機の内部、または前記第２の通路と隣接する第１の通路を構成し、前記従機に隣接して設置される隣接主機の内部に設置され、前記従機の内部と前記隣接主機の内部とを連通させる孔部において、前記隣接主機の内部から前記従機の内部に向けて気流を発生させる第１のファンに接続され、
前記従機温度計測部により計測される前記従機の内部温度が従機側の基準温度未満である場合に、前記第１のファンを作動させる制御部と、
を備える自動改札機。
主機と、前記主機により制御され、第２の通路を挟んで対向する従機とを備える自動改札機であって、
前記従機の内部に設置される熱源と、
前記従機の内部に設置される制御部であって、
前記従機の内部、または前記第２の通路と隣接する第１の通路を構成し、前記従機に隣接して設置される隣接主機の内部に設置され、前記隣接主機の内部と前記従機の内部とを連通させる孔部において、前記従機の内部から前記隣接主機の内部に向けて気流を発生させる第２のファンに接続され、
前記隣接主機の内部温度を取得し、前記隣接主機の内部温度が隣接主機側の基準温度未満である場合に、前記熱源および前記第２のファンを作動させる制御部と、
を備える自動改札機。