JP6321979B2 - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6321979B2 JP6321979B2 JP2014016507A JP2014016507A JP6321979B2 JP 6321979 B2 JP6321979 B2 JP 6321979B2 JP 2014016507 A JP2014016507 A JP 2014016507A JP 2014016507 A JP2014016507 A JP 2014016507A JP 6321979 B2 JP6321979 B2 JP 6321979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal piece
- wiring board
- printed wiring
- insulating plate
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
(1)絶縁板の少なくとも一方の表面に配線パターンが形成されたコア基板と、コア基板の少なくとも一方の表面に積層された絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の表面に形成された配線導体層と、絶縁板に形成された収容部に収容された金属小片とを備える印刷配線板であって、前記絶縁樹脂層には、前記絶縁樹脂層の表面から前記金属小片まで貫通するビアホールが形成され、前記配線導体層と前記金属小片とを電気的に接続しており、前記収容部が、絶縁板の前記一方の表面を上面としたとき、この一方の表面から収容した前記金属小片を他方の表面から落下させないように、絶縁板の他方の表面側の縁部で金属小片を保持する形状を有していることを特徴とする印刷配線板。
(2)前記配線パターンが前記絶縁板の両表面に形成され、前記絶縁板にビアホールがさらに形成されている、(1)に記載の印刷配線板。
(3)前記収容部は、内周面が絶縁板の前記一方の表面から他方の表面に向かって収容部内の間隙が狭くなるように傾斜しており、前記金属小片を絶縁板の他方の表面側縁部で保持していると共に、この縁部を除く収容部内周面は金属小片と離隔している、(1)または(2)に記載の印刷配線板。
(4)絶縁板の他方の表面側縁部における収容部の間隙が、金属小片の底部の寸法よりも0〜1000μm小さく形成されている、(3)に記載の印刷配線板。
(5)前記金属小片が銅小片である、(1)〜(4)のいずれかに記載の印刷配線板。
(6)前記金属小片が錐台状であり、前記収容部は、絶縁板の前記一方の表面から他方の表面にかけて寸法が小さくなる逆錐台状の貫通孔であり、逆錐台状の収容部内に錐台状の金属小片が収容される、(1)〜(5)のいずれかに記載の印刷配線板。
(7)前記金属小片が多角錐台状、円錐台状または楕円錐台状で、前記収容部が逆多角錐台状、逆円錐台状または逆楕円錐台状の貫通孔である、(1)〜(6)のいずれかに記載の印刷配線板。
(8)前記金属小片が多角柱状、円柱状または楕円柱状であり、前記収容部は、絶縁板の前記一方の表面から他方の表面にかけて寸法が小さくなる逆多角錐台状、逆円錐台状または逆楕円錐台状の貫通孔であり、逆多角錐台状、逆円錐台状または逆楕円錐台状の収容部内に、多角柱状、円柱状または楕円柱状の金属小片が収容される、(1)〜(5)のいずれかに記載の印刷配線板。
(9)前記金属小片の下面が、前記絶縁層の下面と略同一面上である、(1)〜(8)のいずれかに記載の印刷配線板。
(10)前記収容部内周面と金属小片との離隔部分が、絶縁性の金属小片固定樹脂で充填されている、(3)〜(9)のいずれかに記載の印刷配線板。
(11)上記(1)〜(10)のいずれかに記載の印刷配線板と、この印刷配線板の少なくとも一方の面における前記金属小片が収容された部分に対応する位置に実装された部品とを備えることを特徴とする実装構造体。
(12)絶縁板の少なくとも一方の表面に配線パターンを形成してコア基板を得る工程と、コア基板に、金属小片を収容するための収容部を形成し、収容部に金属小片を収容する工程と、コア基板の少なくとも一方の表面に絶縁樹脂層を積層する工程と、絶縁樹脂層の表面に配線導体層を形成する工程と、絶縁樹脂層の少なくとも一方の表面から金属小片まで貫通するビアホール下穴を形成する工程と、ビアホール下穴の内部に導体を形成してビアホールを形成する工程とを含む印刷配線板の製造方法であって、前記収容部が、絶縁板の前記一方の表面を上面としたとき、この一方の表面から収容した前記金属小片を他方の表面から落下させないように、絶縁板の他方の表面側の縁部で金属小片を保持する形状を有していることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
(13)前記コア基板を得る工程の前に、絶縁板にビアホールを形成する工程をさらに含む、(12)に記載の製造方法。
(14)前記収容部を形成する工程がレーザ加工によって行われる、(12)または(13)に記載の製造方法。
(15)前記収容部に前記金属小片を収容する工程の後、前記収容部と前記金属小片との隙間に絶縁性の金属小片固定樹脂を充填して硬化させる工程をさらに含む、(12)〜(14)のいずれかに記載の製造方法。
(16)上記(12)〜(15)のいずれかに記載の製造方法によって得られた印刷配線板の少なくとも一方の面の、金属小片が収容された部分に対応する位置に部品を実装する工程を含むことを特徴とする実装構造体の製造方法。
また、収容部が、金属小片を絶縁板の他方の表面側の縁部で保持しており、上記(3)に記載のように、縁部を除く収容部内周面が金属小片と離隔しているときは、実装した半導体素子などの部品からの熱が、絶縁板に収容した金属小片に一時的に蓄えられるので、金属小片から絶縁板へ熱が拡散するのを抑えられ、熱を垂直方向に安定的に放熱できる効果を奏する。そのため、特に、実装した部品から急激に熱が発生した場合に効果的である。
さらに、本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、優れた放熱性能を有する印刷配線板を効率よく製造することができる。
本発明の印刷配線板を、図1に基づいて説明する。図1(a)は、本発明に係る印刷配線板の一実施態様を示す平面図を示し、図1(b)は図1(a)のA−A’線側断面図を示す。本発明の印刷配線板は、図1(a)に示すように、金属小片40を収容する収容部11と配線基板部12とから構成されている。より詳細には、図1(b)に示すように、本発明の印刷配線板は、絶縁板1の表面に配線パターン4が形成されたコア基板2と、コア基板2の表面に積層された絶縁樹脂層21aと、絶縁樹脂層21aの表面に形成された配線導体層22と、絶縁板1に形成された収容部11に収容された金属小片40とを備える。さらに、コア基板2の上下面を電気的に接続するために、絶縁板1にはビアホール3が形成されている。
(I)銅板または銅箔をエッチングによって、銅小片に加工する。
(II)銅板、銅箔または銅線材を、金型で打ち抜き、銅小片に加工する。
(III)銅板または銅箔を、ダイシングで切削することによって、銅小片に加工する。
(i)絶縁板の少なくとも一方の表面に配線パターンを形成してコア基板を得る工程。
(ii)コア基板に、金属小片を収容するための収容部を形成し、収容部に金属小片を収容する工程。
(iii)コア基板の少なくとも一方の表面に絶縁樹脂層を積層する工程。
(iv)絶縁樹脂層の表面に配線導体層を形成する工程。
(v)絶縁樹脂層の少なくとも一方の表面から金属小片まで貫通するビアホール下穴を形成する工程。
(vi)ビアホール下穴の内部に導体を形成してビアホールを形成する工程。
第2の実施形態は、図7(a)に示すように、収容部11に金属小片40を収容した後、収容部11と金属小片40との隙間に絶縁性の金属小片固定樹脂13を充填し、金属小片固定樹脂13を硬化させる工程をさらに含む。金属小片固定樹脂13としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂と他の樹脂との混合樹脂が好ましい。金属小片固定樹脂13には、さらにシリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどのフィラーが含まれていてもよい。
第3の実施形態では、図2(e)に示す収容部11を形成したコア基板2の下面に、図9(a)〜(c)に示すように、PETフィルム50を貼り付ける。PETフィルム50を貼り付けることによって、金属小片40を収容部11に収容する際に誤って絶縁板1から落下させないようにすることができる。PETフィルム50の代わりに、繰り返し使用できるMagiCarrier((株)京写製)、PROLEADER(富士フィルム(株)製)などを使用してもよい。
第4の実施形態は、第3の実施形態において、図9(c)に示すように収容部11に金属小片40を収容した後、収容部11と金属小片40との隙間に金属小片固定樹脂13を充填する(図10(a)および(b))。金属小片固定樹脂13の塗布(充填)方法や硬化方法、その後の工程は上述の通りであり省略する。
2 コア基板
2a 薄銅箔
2b 両面銅張基板
2c 導体
3 ビアホール
3a ビアホール下穴
4 配線パターン
11 収容部
12 配線基板部
13 金属小片固定樹脂
21 プリプレグ
21a 絶縁樹脂層
22 配線導体層
22a 薄銅箔
22b 導体
23 ビアホール
23a ビアホール下穴
24 金属小片接続ビアホール
24a 金属小片接続ビアホール下穴
30 ソルダーレジスト
40、41、42 金属小片
50 PETフィルム
L レーザアブレーション用レーザ光
Claims (14)
- 絶縁板の少なくとも一方の表面に配線パターンが形成されたコア基板と、
コア基板の少なくとも一方の表面に積層された絶縁樹脂層と、
絶縁樹脂層の表面に形成された配線導体層と、
絶縁板に形成された収容部に収容された金属小片と、
を備える印刷配線板であって、
前記絶縁樹脂層には、前記絶縁樹脂層の表面から前記金属小片まで貫通するビアホールが形成され、前記配線導体層と前記金属小片とを電気的に接続しており、
前記収容部が、絶縁板の前記一方の表面を上面としたとき、この一方の表面から収容した前記金属小片を他方の表面から落下させないように、絶縁板の他方の表面側の縁部で金属小片を保持する形状を有しており、
前記金属小片が錐台状であり、前記収容部は、絶縁板の前記一方の表面から他方の表面にかけて寸法が小さくなる逆錐台状の貫通孔であり、逆錐台状の収容部内に錐台状の金属小片が収容されることを特徴とする印刷配線板。 - 前記配線パターンが前記絶縁板の両表面に形成され、前記絶縁板にビアホールがさらに形成されている、請求項1に記載の印刷配線板。
- 前記収容部は、内周面が絶縁板の前記一方の表面から他方の表面に向かって収容部内の間隙が狭くなるように傾斜しており、前記金属小片を絶縁板の他方の表面側縁部で保持していると共に、この縁部を除く収容部の内周面は金属小片と離隔している、請求項1または2に記載の印刷配線板。
- 絶縁板の他方の表面側縁部における収容部の間隙が、金属小片の底部の寸法よりも0〜1000μm小さく形成されている、請求項3に記載の印刷配線板。
- 前記金属小片が銅小片である、請求項1〜4のいずれかに記載の印刷配線板。
- 前記金属小片が多角錐台状、円錐台状または楕円錐台状で、前記収容部が逆多角錐台状、逆円錐台状または逆楕円錐台状の貫通孔である、請求項1〜5のいずれかに記載の印刷配線板。
- 前記金属小片の下面が、前記絶縁板の下面と略同一面上である、請求項1〜6のいずれかに記載の印刷配線板。
- 前記収容部の内周面と金属小片との離隔部分が、絶縁性の金属小片固定樹脂で充填されている、請求項3〜7のいずれかに記載の印刷配線板。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の印刷配線板と、この印刷配線板の少なくとも一方の面における前記金属小片が収容された部分に対応する位置に実装された部品とを備えることを特徴とする実装構造体。
- 絶縁板の少なくとも一方の表面に配線パターンを形成してコア基板を得る工程と、
コア基板に、金属小片を収容するための収容部を形成し、収容部に金属小片を収容する工程と、
コア基板の少なくとも一方の表面に絶縁樹脂層を積層する工程と、
絶縁樹脂層の表面に配線導体層を形成する工程と、
絶縁樹脂層の少なくとも一方の表面から金属小片まで貫通するビアホール下穴を形成する工程と、
ビアホール下穴の内部に導体を形成してビアホールを形成する工程と、
を含む印刷配線板の製造方法であって、
前記収容部が、絶縁板の前記一方の表面を上面としたとき、この一方の表面から収容した前記金属小片を他方の表面から落下させないように、絶縁板の他方の表面側の縁部で金属小片を保持する形状を有しており、
前記金属小片が錐台状であり、前記収容部は、絶縁板の前記一方の表面から他方の表面にかけて寸法が小さくなる逆錐台状の貫通孔であり、逆錐台状の収容部内に錐台状の金属小片が収容されることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 前記コア基板を得る工程の前に、絶縁板にビアホールを形成する工程をさらに含む、請求項10に記載の製造方法。
- 前記収容部を形成する工程がレーザ加工によって行われる、請求項10または11に記載の製造方法。
- 前記収容部に前記金属小片を収容する工程の後、前記収容部と前記金属小片との隙間に絶縁性の金属小片固定樹脂を充填して硬化させる工程をさらに含む、請求項10〜12のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項10〜13のいずれかに記載の製造方法によって得られた印刷配線板の少なくとも一方の面の、金属小片が収容された部分に対応する位置に部品を実装する工程を含むことを特徴とする実装構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014016507A JP6321979B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014016507A JP6321979B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015144164A JP2015144164A (ja) | 2015-08-06 |
JP6321979B2 true JP6321979B2 (ja) | 2018-05-09 |
Family
ID=53889069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014016507A Active JP6321979B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6321979B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021114582A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | 凸版印刷株式会社 | 電子部品搭載用回路基板 |
JP6852232B1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-03-31 | 株式会社メイコー | 放熱部材及びこれを用いた放熱基板 |
KR102488685B1 (ko) * | 2021-01-05 | 2023-01-13 | (주)와이솔 | 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4159861B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2008-10-01 | 新日本無線株式会社 | プリント回路基板の放熱構造の製造方法 |
JP5987314B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2016-09-07 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
2014
- 2014-01-31 JP JP2014016507A patent/JP6321979B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015144164A (ja) | 2015-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6713187B2 (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
US9554462B2 (en) | Printed wiring board | |
US8908377B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
US11812556B2 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
JP2010272836A (ja) | 放熱基板およびその製造方法 | |
US8729405B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2013161939A (ja) | シート材、シート材の製造方法、インダクタ部品、配線板及び磁性材料 | |
JP2009260204A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
US20140116759A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
JP2016096297A (ja) | 金属塊内蔵配線板及びその製造方法 | |
JP2018032657A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
JP2016149475A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
JP2016015432A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
WO2013161181A1 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2012074666A (ja) | 陽極酸化放熱基板及びその製造方法 | |
JP6321979B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
JP6420561B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
JP2015185828A (ja) | 電子部品内蔵多層配線板およびその製造方法 | |
JP2010062199A (ja) | 回路基板 | |
JP2013115136A (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP6215731B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
JP2017084914A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
JP2019067864A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP6460439B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
KR20160048626A (ko) | 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20160509 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170822 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180320 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6321979 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |