JP6320742B2 - 表面実装システム - Google Patents
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Description
ここで、各基板にはその基板の種類を表面実装装置に認識させるため、例えば二次元バーコードなどの基板IDが設けられている。表面実装装置は、基板IDを認識し基板の種類を特定することによって、当該基板に対応した部品搭載プログラムを読み出して実行するようになっている。
また、基板IDの位置は、同一種の基板であっても異なる場合もあるため、各表面実装装置では、まず基板IDの位置を検知し、その後基板IDを読み取るようになっている。
このため本発明の課題は、基板IDの位置の検知回数を削減することで、タクトタイムの短縮化を図ることである。
基板に電子部品を実装するため、同一ライン上に配列された複数の表面実装装置と、前記複数の表面実装装置を制御する制御装置と、を有する表面実装システムにおいて、
前記表面実装装置には、
前記基板の種類を特定するため、前記基板に設けられた識別情報を検知する識別情報検知部と、
前記基板上で前記識別情報検知部を移動させる移動部と、
前記移動部によって前記基板上の複数の所定位置に前記識別情報検知部を移動させて前記識別情報の座標位置を特定する座標位置特定部と、を備え、
前記制御装置は、
最上流の表面実装装置以外であるその他の表面実装装置に今後搬入される基板のリスト情報を作成し、
最上流の前記表面実装装置により特定された前記座標位置を含んだ前記リスト情報を、他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、
前記制御装置から転送された前記座標位置に基づいて、前記移動部を制御して、前記基板の前記識別情報に対応する座標に前記識別情報検知部を移動させて、当該識別情報検知部により前記識別情報を検知すると共に、
最上段のリスト情報にある識別情報の座標位置には識別情報が存在しない場合には、最上段のリスト情報を削除し、次に最上段となったリスト情報に基づいて識別情報の読み取りを実行することを特徴としている。
前記制御装置は、前記識別情報に対応して前記基板の種類毎のサイズを記憶しており、前記最上流の前記表面実装装置の前記識別情報検知部で検知された前記識別情報に基づいて、当該識別情報に対応する種類の前記基板のサイズを特定し、当該基板のサイズを前記他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記転送されたサイズに基づいて前記基板を基準位置に位置合わせすることを特徴としている。
前記制御装置は、前記最上流の前記表面実装装置の前記識別情報検知部で前記識別情報を検知する際のパラメータを特定し、当該パラメータを前記他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記転送されたパラメータに基づいて前記識別情報検知部を制御して前記識別情報を検知することを特徴としている。
表面実装装置10には、基板2を搬送する搬送部11と、搬送部11によって搬送された基板2に対し電子部品を設置するヘッド部12と、ヘッド部12に設けられ基板2の所定箇所を撮影するカメラ部13と、ヘッド部12及びカメラ部13を水平方向に移動させる移動部14とが備えられている。
移動部14は、ヘッド部12及びカメラ部13を基板2の搬送方向に沿う方向(X方向)に移動させるX方向移動部141と、X方向に直交する方向(Y方向)に移動させるY方向移動部142とを備えている。
具体的に説明すると、表面実装装置10には、搬送部11、ヘッド部12、カメラ部13及び移動部14を制御する制御部15が設けられており、この制御部15が制御装置20に通信自在に接続されている。
図3に示すように、ステップS1では、最上流の表面実装装置10に基板2が搬入される。
ステップS2では、最上流の表面実装装置10の制御部15は、移動部14を制御して基板2上の複数の所定箇所を撮影するようにカメラ部13を移動させて、識別情報21を探索する。識別情報21を発見すると、制御部15は、識別情報21の座標位置を特定して、その座標位置を制御装置20に転送する。
図4は、リストの一例を示す表である。図4に示すように、今後搬入される基板2の順(リスト番号)に制御プログラムの名称(プログラム名)、X方向の基板2のサイズ(基板サイズX)、Y方向の基板2のサイズ(基板サイズY)、識別情報21のX座標(識別情報X座標)、識別情報21のY座標(識別情報Y座標)がリスト化されている。
そして、識別情報21の読み取り完了後においては、制御部15は最上段のリスト情報を削除し、ステップS3に移行する。
特に、本実施形態のようにストッパレス搬送に対応した表面実装装置10である場合には、基準位置である中央位置Sに基板2の中心位置を確実に位置合わせすることができる。ここで、基板2に搭載前の電子部品は、搬送方向に沿って種類毎に分別されて貯留されている。このため、基板2が搬送方向の一方に偏って配置されていると、各種類の電子部品を補給して基板2の所定位置に搭載するまでのヘッド部12の移動量が多くなってしまう。しかしながら、上述したように基準位置を中央位置Sとすれば、ヘッド部12が各種類の電子部品を補給して基板2の所定位置に搭載するまでの移動量が基板2全体として均一化されることになり、タクトタイムをより短縮化することができる。
例えば上記実施形態では、識別情報21の座標位置と基板2のサイズとを最上流の表面実装装置10以外のその他の表面実装装置10に転送する場合を例示して説明したが、これに加えて識別情報21を好適に撮影するためのパラメータをその他の表面実装装置10に転送するようにしてもよい。
具体的には、最上流の表面実装装置10では、識別情報21を検知して読み取る際の最適なパラメータ(例えばカメラ部13で撮影する際の照明の明るさ、明暗判定、露出等の撮影条件)を制御装置20に転送する。制御装置20では、転送されたパラメータを、最上流の表面実装装置10のカメラ部13で識別情報21を検知する際の最適なパラメータとして特定し、当該パラメータを他の表面実装装置10に転送する。そして、他の表面実装装置10は、転送されたパラメータに基づいてカメラ部13を制御して識別情報21を検知する。
これにより、全ての表面実装装置10でその都度、最適なパラメータを求めなくても、識別情報21を好適に撮影することが可能となる。
2 基板
10 表面実装装置
11 搬送部
12 ヘッド部
13 カメラ部(識別情報検知部)
14 移動部
15 制御部(座標位置特定部)
20 制御装置
21 識別情報
141 X方向移動部
142 Y方向移動部
S 中央位置
Claims (3)
- 基板に電子部品を実装するため、同一ライン上に配列された複数の表面実装装置と、前記複数の表面実装装置を制御する制御装置と、を有する表面実装システムにおいて、
前記表面実装装置には、
前記基板の種類を特定するため、前記基板に設けられた識別情報を検知する識別情報検知部と、
前記基板上で前記識別情報検知部を移動させる移動部と、
前記移動部によって前記基板上の複数の所定位置に前記識別情報検知部を移動させて前記識別情報の座標位置を特定する座標位置特定部と、を備え、
前記制御装置は、
最上流の表面実装装置以外であるその他の表面実装装置に今後搬入される基板のリスト情報を作成し、
最上流の前記表面実装装置により特定された前記座標位置を含んだ前記リスト情報を、他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、
前記制御装置から転送された前記座標位置に基づいて、前記移動部を制御して、前記基板の前記識別情報に対応する座標に前記識別情報検知部を移動させて、当該識別情報検知部により前記識別情報を検知すると共に、
最上段のリスト情報にある識別情報の座標位置には識別情報が存在しない場合には、最上段のリスト情報を削除し、次に最上段となったリスト情報に基づいて識別情報の読み取りを実行することを特徴とする表面実装システム。 - 請求項1記載の表面実装システムにおいて、
前記制御装置は、前記識別情報に対応して前記基板の種類毎のサイズを記憶しており、前記最上流の前記表面実装装置の前記識別情報検知部で検知された前記識別情報に基づいて、当該識別情報に対応する種類の前記基板のサイズを特定し、当該基板のサイズを前記他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記転送されたサイズに基づいて前記基板を基準位置に位置合わせすることを特徴とする表面実装システム。 - 請求項1又は2記載の表面実装システムにおいて、
前記制御装置は、前記最上流の前記表面実装装置の前記識別情報検知部で前記識別情報を検知する際のパラメータを特定し、当該パラメータを前記他の前記表面実装装置に転送し、
前記他の前記表面実装装置は、前記転送されたパラメータに基づいて前記識別情報検知部を制御して前記識別情報を検知することを特徴とする表面実装システム。
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