JP6318518B2 - Epoxy resin molding material, molded coil manufacturing method, and molded coil - Google Patents
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Description
本発明は、エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイルに関するものである。 The present invention relates to an epoxy resin molding material, a method for producing a molded coil, and a molded coil.
一般的に電気機器部品は、構成部品の保護及び絶縁性の担保を目的として、樹脂組成物で封止されている。自動車電装部品のイグニッションコイルでは、樹脂組成物のなかでも、絶縁性、機械特性に優れたエポキシ樹脂組成物が多く用いられているが、近年、小型化、高機能化及び低コスト化の要求が高まっている。こうした中、イグニッションコイル封止用の樹脂組成物には、小型化及び高機能化に対応した高含浸性、高絶縁性及び高信頼性などが求められている。 In general, electrical equipment components are sealed with a resin composition for the purpose of protecting component parts and ensuring insulation. Ignition coils for automotive electrical components use many epoxy resin compositions with excellent insulation and mechanical properties among resin compositions, but in recent years, there has been a demand for miniaturization, higher functionality, and lower costs. It is growing. Under such circumstances, a resin composition for sealing an ignition coil is required to have high impregnation properties, high insulation properties, and high reliability corresponding to downsizing and high functionality.
イグニッションコイルは、通常、ケースにコイルなどの部品を収納した後、注型用エポキシ樹脂組成物を流し込み硬化させることで、注型封止されている。特許文献１には、高密度化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性の電気・電子機器を広く提供することを目的として、ケース内に収容した巻線及びボビンからなるコイルを予めコイルとの接着性が良好な樹脂Ａで前処理した後、ケース内に収容した部品全体を低弾性樹脂Ｂで処理することが提案されている。しかしながら、注型用エポキシ樹脂を用いた注型封止では、ボイドが発生しやすいため、十分な信頼性が得られない場合があった。また、注型用エポキシ樹脂を用いた注型封止では硬化時間が長く、生産性が劣る点に課題を有していた。このように、低コスト化と高信頼性とを両立することができるコイルの封止方法及びそれに適した材料が求められていた。 The ignition coil is usually cast-sealed by pouring an epoxy resin composition for casting after the parts such as a coil are accommodated in a case and then being cured. In Patent Document 1, a coil composed of a winding and a bobbin housed in a case is provided in advance for the purpose of widely providing long-life and high-durability electrical / electronic devices corresponding to high density and high integration. It has been proposed to treat the entire component housed in the case with the low elastic resin B after pretreatment with the resin A having good adhesion to the coil. However, in casting sealing using a casting epoxy resin, voids are likely to be generated, so that sufficient reliability may not be obtained. In addition, casting sealing using a casting epoxy resin has a problem in that the curing time is long and the productivity is inferior. Thus, there has been a demand for a coil sealing method capable of achieving both cost reduction and high reliability, and a material suitable for it.
生産サイクルの短縮による低コスト化、ならびに、加圧によるボイドレス化、コイルへの樹脂の含浸性向上及びとそれらに起因しての信頼性向上を可能とする樹脂封止方法として、インジェクション成形などの成形による封止が期待される。しかしながら、生産サイクルの短縮のために、硬化性を高めて短時間での硬化を行うと、反応熱の蓄熱が起こりやすくなり、ボビン等の部品の熱による変形等が発生し、製品としての機能を発揮できなくなる場合があった。そこで、発熱による内部部品の変形等を発生させない程度に反応熱を抑え、かつ、生産サイクルの短縮化を可能とする短時間での硬化に対応できるインジェクション成形用の成形材料が求められる。 As a resin sealing method that enables cost reduction by shortening the production cycle, voidless pressurization, improved resin impregnation into the coil, and improved reliability due to them, such as injection molding Sealing by molding is expected. However, if the curability is increased and curing is performed in a short time in order to shorten the production cycle, heat accumulation of reaction heat is likely to occur, deformation of the bobbin and other parts due to heat, etc. occurs, and the product functions. May not be able to demonstrate. Therefore, there is a demand for a molding material for injection molding that can suppress reaction heat to such an extent that deformation of internal parts due to heat generation does not occur, and can cope with curing in a short time that can shorten a production cycle.
本発明の目的は、モールドコイルのコイルへの樹脂の含浸性を確保しつつ、発熱による内部部品の変形等を発生させずに、ハイサイクルでの連続成形を可能とするインジェクション成形用エポキシ樹脂成形材料を提供することにある。また、本発明の別の目的は、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができるモールドコイルの製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an epoxy resin molding for injection molding that enables continuous molding in a high cycle without causing deformation of internal parts due to heat generation while ensuring the resin impregnation property of the mold coil. To provide materials. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a molded coil, which can manufacture a highly reliable molded coil at a low cost.
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）硬化剤及び硬化促進剤を含む樹脂組成物を混合及び／又は混練してなり、射出成形によりコイルを封入することによりモールドコイルを得ることができるエポキシ樹脂成形材料であって、
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含み、
前記（Ｂ）無機充填材が、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク及びマイカからなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含み、
前記（Ｂ）無機充填材の配合量が、前記エポキシ樹脂成形材料全体の４５体積％以上、７０体積％以下であり、
前記（Ｃ）硬化剤が、酸無水物であり、
前記酸無水物が、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含み、
前記硬化促進剤の配合量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、３．５質量部以上、１２質量部以下であり、
ＤＳＣにおける発熱量が９０Ｊ／ｇ以下であり、ＪＩＳ Ｋ ７１７１に準じて測定し
た硬化物の曲げ弾性率が９．５ＧＰａ以上であることを特徴とする、エポキシ樹脂成形材料（ただし、（Ａ）エポキシ樹脂が、脂環式エポキシ樹脂を１０〜６５質量％含む場合を除く。）。
［２］ 前記モールドコイルが最外部にケースを有しない構造であることを特徴とする［１］に記載のエポキシ樹脂成形材料。
［３］ Ｅ型粘度計を用いて、温度６０℃、１ｒｐｍの条件で測定した際の粘度が１Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下の範囲内であることを特徴とする［１］又は［２］に記載のエポキシ樹脂成形材料。
［４］ １２０℃でのゲル化時間が６０秒以上、３００秒以下の範囲内であることを特徴とする［１］から［３］のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
［５］ １５０℃でのゲル化時間が１５秒以上、１００秒以下の範囲内であることを特徴とする［１］から［４］のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
［６］ 前記（Ｂ）無機充填材が、溶融シリカ、及び／又は結晶シリカであることを特徴とする［１］から［５］のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
［７］ （ａ）コイルを収納したケースを金型キャビティ内に設置する工程、（ｂ）射出成形機を用いて、［１］から［６］のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記ケース内に加圧注入して前記コイルを封入する工程、を有することを特徴とするモールドコイルの製造方法。
［８］ （ｃ）コイルを直接金型キャビティ内に設置する工程、（ｄ）射出成形機を用いて、［２］から［６］のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記金型キャビティ内に加圧注入して前記コイルを封入する工程、を有することを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法。
［９］ （ａ）磁気コア、一次コイル及び二次コイルを備えたイグニッションコイルを収納したケースを金型キャビティ内に設置する工程、（ｂ）射出成形機を用いて、［１］から［６］のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記ケース内に加圧注入して前記イグニッションコイルを封入する工程、を有することを特徴とするモールドコイルの製造方法。
［１０］ （ｃ）磁気コア、一次コイル及び二次コイルを備えたイグニッションコイルを直接金型キャビティ内に設置する工程、（ｄ）射出成形機を用いて、［１］から［６］のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記金型キャビティ内に加圧注入して前記イグニッションコイルを封入する工程、を有することを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法。
Such an object is achieved by the present invention described below.
[1] Molded by mixing and / or kneading a resin composition containing (A) an epoxy resin , (B) an inorganic filler , (C) a curing agent and a curing accelerator, and encapsulating a coil by injection molding. An epoxy resin molding material capable of obtaining a coil,
The (A) epoxy resin contains at least one selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and alicyclic epoxy resin,
The (B) inorganic filler contains at least one selected from the group consisting of silica, alumina, calcium carbonate, aluminum hydroxide, talc and mica,
The blending amount of the (B) inorganic filler is 45% by volume or more and 70% by volume or less of the whole epoxy resin molding material,
The (C) curing agent is an acid anhydride,
The acid anhydride includes at least one selected from the group consisting of hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride, and derivatives thereof. ,
The blending amount of the curing accelerator is 3.5 parts by mass or more and 12 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (A) epoxy resin.
An epoxy resin molding material characterized in that the calorific value in DSC is 90 J / g or less and the flexural modulus of the cured product measured in accordance with JIS K 7171 is 9.5 GPa or more (however, (A) epoxy Except when resin contains 10-65 mass% of alicyclic epoxy resins.) .
[2] The epoxy resin molding material according to [1], wherein the molded coil has a structure having no case on the outermost part.
[3] Viscosity measured using an E-type viscometer at a temperature of 60 ° C. and 1 rpm is in the range of 1 Pa · s to 100 Pa · s [1] or [2] ] The epoxy resin molding material of description.
[4] The epoxy resin molding material according to any one of [1] to [3], wherein the gelation time at 120 ° C. is in the range of 60 seconds to 300 seconds.
[5] The epoxy resin molding material according to any one of [1] to [4], wherein the gelation time at 150 ° C. is in the range of 15 seconds to 100 seconds .
[ 6 ] The epoxy resin molding material according to any one of [1] to [ 5 ], wherein the (B) inorganic filler is fused silica and / or crystalline silica .
[ 7 ] (a) The step of installing the case containing the coil in the mold cavity, (b) The epoxy resin molding material according to any one of [1] to [ 6 ] using an injection molding machine And a step of encapsulating the coil by injecting the coil into the case under pressure.
[ 8 ] (c) The step of installing the coil directly in the mold cavity, (d) Using the injection molding machine, the epoxy resin molding material according to any one of [2] to [ 6 ] And a step of encapsulating the coil by pressurizing the mold cavity. A method for producing a mold coil having no outer case.
[ 9 ] (a) A step of installing a case containing an ignition coil having a magnetic core, a primary coil and a secondary coil in a mold cavity, (b) [1] to [ 6 ] using an injection molding machine A process for pressurizing and injecting the epoxy resin molding material according to claim 1 into the case to enclose the ignition coil.
[ 10 ] (c) A step of directly setting an ignition coil having a magnetic core, a primary coil, and a secondary coil in a mold cavity, (d) Any of [1] to [ 6 ] using an injection molding machine A method for producing a molded coil having no outer case, comprising the step of press-injecting the epoxy resin molding material according to claim 1 into the mold cavity and enclosing the ignition coil .
本発明に従うと、モールドコイルのコイルへの樹脂の含浸性を確保しつつ、発熱による内部部品の変形等を発生させずに、ハイサイクルでの連続成形を可能とするインジェクション成形用エポキシ樹脂成形材料を得ることができる。また、本発明に従うと、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができる。 According to the present invention, an epoxy resin molding material for injection molding that enables continuous molding in a high cycle without causing deformation of internal components due to heat generation while ensuring the resin impregnation property of the coil of the molded coil. Can be obtained. Further, according to the present invention, a highly reliable molded coil can be manufactured at low cost.
本発明のエポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含む樹脂組成物を混合及び／又は混練してなり、射出成形によりコイルを封入することによりモールドコイルを得ることができるエポキシ樹脂成形材料であって、ＤＳＣにおける発熱量が９０Ｊ／ｇ以下であり、ＪＩＳ Ｋ ７１７１に準じて測定した硬化物の曲げ弾性率が９．５ＧＰａ以上であることを特徴とする。これにより、モールドコイルのコイルへの樹脂の含浸性を確保しつつ、発熱による内部部品の変形等を発生させずに、ハイサイクルでの連続成形を可能とするエポキシ樹脂成形材料を得ることができる。また、本発明のモールドコイルの製造方法は、（ａ）コイルを収納したケースを金型キャビティ内に設置する工程、（ｂ）射出成形機を用いて、上述のエポキシ樹脂成形材料をケース内に加圧注入してコイルを封入する工程、を有することを特徴とする。また、本発明の最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法は、（ｃ）コイルを直接金型キャビティ内に設置する工程、（ｄ）射出成形機を用いて、上述のエポキシ樹脂成形材料を金型キャビティ内に加圧注入してコイルを封入する工程、を有することを特徴とする。これらにより、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができるモールドコイルの製造方法を得ることができる。さらに、本発明のモールドコイルは、上述の（ａ）工程及び（ｂ）工程を有する方法により得られることを特徴とする。また、本発明の最外部にケースを有しないモールドコイルは、上述の（ｃ）工程及び（ｄ）工程を有する方法により得られることを特徴とする。これらにより、高い信頼性を有するモールドコイルを得ることができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
The epoxy resin molding material of the present invention is obtained by mixing and / or kneading a resin composition containing (A) an epoxy resin and (B) an inorganic filler, and obtaining a molded coil by enclosing the coil by injection molding. An epoxy resin molding material capable of producing a calorific value of DSC having a calorific value of 90 J / g or less and a flexural modulus of the cured product measured according to JIS K 7171 of 9.5 GPa or more. Thereby, it is possible to obtain an epoxy resin molding material capable of high-cycle continuous molding without causing deformation of internal components due to heat generation while ensuring resin impregnation into the coil of the molded coil. . Moreover, the manufacturing method of the mold coil of this invention is the (a) the process which installs the case which accommodated the coil in a metal mold cavity, (b) The above-mentioned epoxy resin molding material is put in a case using an injection molding machine. And a step of encapsulating the coil by pressure injection. Further, the manufacturing method of the molded coil having no case at the outermost part of the present invention includes (c) a step of directly installing the coil in the mold cavity, and (d) the above-described epoxy resin molding material using an injection molding machine. And a step of encapsulating the coil by press-fitting into the mold cavity. By these, the manufacturing method of the mold coil which can manufacture the mold coil with high reliability at low cost can be obtained. Furthermore, the molded coil of the present invention is obtained by a method having the above-described steps (a) and (b). Moreover, the molded coil which does not have a case in the outermost part of this invention is obtained by the method which has the above-mentioned (c) process and (d) process. As a result, a highly reliable molded coil can be obtained.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
先ず、本発明のエポキシ樹脂成形材料について説明する。本発明のエポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含む樹脂組成物を混合及び／又は混練してなり、射出成形によりコイルを封入することによりモールドコイルを得ることができるエポキシ樹脂成形材料、より好ましくは、射出成形によりコイルを封入することにより最外部にケースを有しないモールドコイルを得ることができるエポキシ樹脂成形材料であって、ＤＳＣにおける発熱量が９０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、７０Ｊ／ｇ以下であることがさらに好ましい。ＤＳＣにおける発熱量を上記の上限以下とすることで、ボビン等の耐熱性の低い部品の変形を抑えることができる。また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、ＪＩＳ Ｋ ７１７１に準じて測定した硬化物の曲げ弾性率が９．５ＧＰａ以上であることが好ましく、１０．５ＧＰａ以上、２０．０ＧＰａ以下であることがさらにが好ましい。上記範囲内とすることにより、ＤＣＳにおける発熱量を上記の範囲とすることが容易になり、モールドコイルの信頼性を向上させることができる。 First, the epoxy resin molding material of this invention is demonstrated. The epoxy resin molding material of the present invention is obtained by mixing and / or kneading a resin composition containing (A) an epoxy resin and (B) an inorganic filler, and obtaining a molded coil by enclosing the coil by injection molding. An epoxy resin molding material, more preferably an epoxy resin molding material capable of obtaining a molded coil having no case at the outermost part by enclosing the coil by injection molding, and the calorific value in DSC is 90 J / g Or less, more preferably 70 J / g or less. By setting the heat generation amount in the DSC to be equal to or less than the above upper limit, it is possible to suppress deformation of parts having low heat resistance such as bobbins. In addition, the epoxy resin molding material of the present invention preferably has a flexural modulus of cured product measured according to JIS K 7171 of 9.5 GPa or more, more preferably 10.5 GPa or more and 20.0 GPa or less. Is preferred. By setting it within the above range, it becomes easy to set the heat generation amount in DCS within the above range, and the reliability of the molded coil can be improved.
また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、Ｅ型粘度計を用いて、温度６０℃、１ｒｐｍ
の条件で測定した際の粘度が１Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下の範囲内であることが好ましく、２Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下の範囲内であることがさらに好ましい。粘度を上記下限以上することで成形時のバリの発生を抑制する効果を得ることができる。また、上記上限以下とすることで、コイルへの樹脂の含浸性を向上させる効果を得ることができる。
Moreover, the epoxy resin molding material of the present invention uses an E-type viscometer, and the temperature is 60 ° C. and 1 rpm.
The viscosity when measured under the above conditions is preferably in the range of 1 Pa · s to 100 Pa · s, more preferably in the range of 2 Pa · s to 50 Pa · s. The effect which suppresses the generation | occurrence | production of the burr | flash at the time of shaping | molding can be acquired by making a viscosity more than the said minimum. Moreover, the effect which improves the impregnation property of the resin to a coil can be acquired by setting it as the said upper limit or less.
また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、１２０℃でのゲル化時間が６０秒以上、３００秒以下の範囲内であることが好ましく、９０秒以上、２４０秒以下であることがさらに好ましい。ゲル化時間を上記下限以上とすることで、コイルへの樹脂の含浸性を向上させる効果を得ることができる。また、ゲル化時間を上記上限値以下とすることで、バリの発生を抑制する効果を得ることができる。また、ゲル化時間を上記上限値以下とすることで、生産サイクルを短縮する効果を得ることができる。 The epoxy resin molding material of the present invention preferably has a gelation time at 120 ° C. of 60 seconds to 300 seconds, and more preferably 90 seconds to 240 seconds. By setting the gelation time to the above lower limit or more, it is possible to obtain an effect of improving the impregnation property of the resin into the coil. Moreover, the effect which suppresses generation | occurrence | production of a burr | flash can be acquired by making gelatinization time below into the said upper limit. Moreover, the effect of shortening a production cycle can be acquired by making gelatinization time into the said upper limit or less.
また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、１５０℃でのゲル化時間が１５秒以上、１００秒以下の範囲内であることが好ましく、２５秒以上、８０秒以下であることがさらに好ましい。ゲル化時間を上記下限以上とすることで、コイルへの樹脂の含浸性を向上させる効果を得ることができる。また、ゲル化時間を上記上限値以下とすることで、バリの発生を抑制する効果を得ることができる。また、ゲル化時間を上記上限値以下とすることで、生産サイクルを短縮する効果を得ることができる。 The epoxy resin molding material of the present invention preferably has a gelation time at 150 ° C. in the range of 15 seconds to 100 seconds, and more preferably 25 seconds to 80 seconds. By setting the gelation time to the above lower limit or more, it is possible to obtain an effect of improving the impregnation property of the resin into the coil. Moreover, the effect which suppresses generation | occurrence | production of a burr | flash can be acquired by making gelatinization time below into the said upper limit. Moreover, the effect of shortening a production cycle can be acquired by making gelatinization time into the said upper limit or less.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いられる（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば良く、特に限定するものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独又は２種を混合して使用することができる。Ｅ型粘度計を用いて測定した粘度を上述の範囲とする観点では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。 The (A) epoxy resin used in the epoxy resin molding material of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule. For example, bisphenol A type epoxy Resins, bisphenol F-type epoxy resins, alicyclic epoxy resins and the like can be mentioned, and these can be used alone or in admixture of two. From the viewpoint of setting the viscosity measured using an E type viscometer within the above range, it is preferable to use a bisphenol A type epoxy resin.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いられる（Ｂ）無機充填材としては、特に限定するものではないが、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、マイカなどが挙げられ、これらを単独又は２種以上混合して使用できる。これらの中でも、成形材料の流動性の観点から、溶融シリカ、及び／又は結晶シリカが特に好ましい。 The inorganic filler (B) used in the epoxy resin molding material of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include silica, alumina, calcium carbonate, aluminum hydroxide, talc, mica, and the like. It can be used alone or in combination of two or more. Among these, fused silica and / or crystalline silica are particularly preferable from the viewpoint of fluidity of the molding material.
（Ｂ）無機充填材の配合量としては、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂成形材料全体の４５体積％以上、７０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以上、６５体積％以下であることがより好ましい。上記下限値以上とすることで、樹脂量を少なくすることができ、結果として発熱を抑える効果を得ることができる。また、上記上限値以下とすることで、材料の流動性が低下することなく、良好な充填性を得ることができる。 (B) Although it does not specifically limit as a compounding quantity of an inorganic filler, It is preferable that it is 45 volume% or more and 70 volume% or less of the whole epoxy resin molding material, and 50 volume% or more and 65 volume% or less. It is more preferable that By setting it to the above lower limit or more, the amount of resin can be reduced, and as a result, an effect of suppressing heat generation can be obtained. Moreover, favorable filling property can be obtained by making it below the said upper limit, without the fluidity | liquidity of a material falling.
本発明のエポキシ樹脂成形材料には、上述の（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材に加えて、さらに（Ｃ）硬化剤を用いることができる。本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いることができる（Ｃ）硬化剤としては、特に限定するものではないが、上述の（Ａ）エポキシ樹脂と反応し、硬化させ得るものであれば使用することができる。具体的には、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体などの酸無水物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂などが挙げられる。また、ジシアンジアミド、イミダゾール、ルイス酸のアミン錯体なども使用可能である。これらは、１種を単独で使用しても良く、２種を混合して使用しても良い。本発明では、なかでもコイルへの樹脂の含浸性が良好となるため、液状かつ低粘度である酸無水物が好ましく、特に、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体などの酸無水物の使用が好ましい。（Ｃ）硬化剤の配合量としては、特に限定するものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂の全エポキシ数と、（Ｃ）硬化剤の全官能基数の比率で、０．６以上、１．４以下であることが好ましく、０．８以上、１．２以下であることがより好ましい。上記範囲内とすることで、硬化性を適切な範囲とすることが容易となる。
In addition to the above-mentioned (A) epoxy resin and (B) inorganic filler, the epoxy resin molding material of the present invention can further use (C) a curing agent. Although it does not specifically limit as (C) hardening | curing agent which can be used for the epoxy resin molding material of this invention, If it can react and harden with the above-mentioned (A) epoxy resin, it can be used. it can. Specifically, for example, acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride and derivatives thereof, phenol novolac resin, cresol Examples thereof include novolac type phenolic resins such as novolac resins. Also, dicyandiamide, imidazole, amine complexes of Lewis acid, and the like can be used. These may be used individually by 1 type and may be used in mixture of 2 types. In the present invention, since the impregnation property of the resin into the coil is good, a liquid and low-viscosity acid anhydride is preferable, and in particular, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, Preference is given to using acid anhydrides such as methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride and derivatives thereof. (C) Although it does not specifically limit as a compounding quantity of a hardening | curing agent, It is 0.6 or more by the ratio of the total number of epoxy groups of (A) epoxy resin, and the total number of functional groups of (C) hardening | curing agent. It is preferably 4 or less, more preferably 0.8 or more and 1.2 or less. By setting it within the above range, it becomes easy to set the curability to an appropriate range.
さらに、本発明のエポキシ樹脂成形材料には、以上の成分の他、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する作用を有するものであれば使用することができる。具体的には、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、などのイミダゾール化合物；トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５などのジアザビシクロアルケン及びその誘導体、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどホスフィン類などが挙げられ、これらを単独又は２種以上を混合して使用することができる。硬化促進剤の配合量としては、特に限定するものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、１質量部以上、１８質量部以下であることが好ましく、３．５質量部以上、１２質量部以下であることがより好ましい。上記範囲内とすることで、硬化性、粘度等を適切な範囲とすることが容易となる。 Furthermore, you may mix | blend a hardening accelerator with the epoxy resin molding material of this invention other than the above component as needed. Any curing accelerator can be used as long as it has a function of promoting the reaction between the epoxy resin and the curing agent. Specifically, for example, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethylimidazole, Imidazole compounds such as 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole; triethylamine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, Tertiary amines such as α-methylbenzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo Diazabicycloalkenes and derivatives thereof such as 5,4,0] undecene-7 (DBU) and 1,5-diazabicyclo [4,3,0] nonene-5, and phosphines such as triethylphosphine, triphenylphosphine and diphenylphosphine These can be used, and these can be used alone or in admixture of two or more. Although it does not specifically limit as a compounding quantity of a hardening accelerator, It is preferable that it is 1 mass part or more and 18 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (A) epoxy resins, and 3.5 mass parts or more. More preferably, it is 12 parts by mass or less. By setting it within the above range, it becomes easy to set curability, viscosity, and the like to appropriate ranges.
さらに、本発明のエポキシ樹脂成形材料には、必要に応じて、カップリング剤、沈降防止剤、カーボンブラックなどの着色剤、消泡剤などを配合することができる。 Furthermore, the epoxy resin molding material of the present invention may contain a coupling agent, an anti-settling agent, a colorant such as carbon black, an antifoaming agent, and the like, if necessary.
本発明のエポキシ樹脂成形材料は、主剤成分と硬化剤成分からなるエポキシ樹脂組成物を混合及び／又は混練して得ることができる。例えば、主剤成分は（Ａ）エポキシ樹脂に、（Ｂ）無機充填材の一部、及び必要に応じて配合される各種成分を混合して製造することができ、硬化剤成分は（Ｃ）硬化剤に、（Ｂ）無機充填材の残余、硬化促進剤、及び必要に応じて配合される各種成分を混合して製造することができる。主剤成分、及び硬化剤成分はミキサーなどの混合機、及び／又は、ニーダ、ロールなどの混練機により混合及び／又は混練することによりエポキシ樹脂成形材料を得ることができる。 The epoxy resin molding material of the present invention can be obtained by mixing and / or kneading an epoxy resin composition comprising a main component and a curing agent component. For example, the main component can be produced by mixing (A) an epoxy resin with (B) a part of an inorganic filler and various components blended as required, and the curing agent component is (C) cured. The agent can be produced by mixing (B) the remainder of the inorganic filler, the curing accelerator, and various components blended as necessary. The epoxy resin molding material can be obtained by mixing and / or kneading the main ingredient component and the curing agent component with a mixer such as a mixer and / or a kneader such as a kneader or a roll.
次に、本発明のモールドコイルの製造方法について説明する。本発明のモールドコイルは、（ａ）磁気コア、一次コイル及び二次コイルを組み立てたイグニッションコイルなどのコイルを収納したケースを金型キャビティ内に設置する工程、（ｂ）射出成形機を用いて、上述のエポキシ樹脂成形材料をケース内に加圧注入してイグニッションコイルなどのコイルを封入する工程を経て、製造することができる。また、本発明の最外部にケースを有しないモールドコイルは、（ｃ）磁気コア、一次コイル及び二次コイルを組み立てたイグニッションコイルなどのコイルを直接金型キャビティ内に設置する工程、（ｄ）射出成形機を用いて、上述のエポキシ樹脂成形材料を金型キャビティ内に加圧注入してイグニッションコイルなどのコイルを封入する工程を経て、製造することができる。部品点数削減による低コスト化という観点からは、最外部にケースを有しないモールコイル及びその製造方法がより好ましい。また、射出成形機を用いて本発明のエポキシ樹脂成形材料で成形封止する本発明のモールドコイルの製造方法では、発熱による部品変形等を発生させることなく、金型キャビティの形状及び封入されるコイルの形状などによって変動はあるもの
の、およそ、６０秒〜３６０秒という短時間の生産サイクルでの連続生産が可能となり、２４０分〜６００分という長時間の生産サイクルでしか生産ができなかった従来の注入封止に対して、大幅な生産性向上が図れることとなる。このように、射出成形機を用いて本発明のエポキシ樹脂成形材料で成形封止する本発明の製造方法によりモールドコイルを製造することで、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができるものである。
Next, the manufacturing method of the molded coil of this invention is demonstrated. The molded coil according to the present invention includes (a) a step of placing a case containing a coil such as an ignition coil in which a magnetic core, a primary coil and a secondary coil are assembled in a mold cavity, and (b) using an injection molding machine. The epoxy resin molding material described above can be manufactured through a step of injecting the epoxy resin molding material into a case and enclosing a coil such as an ignition coil. In the molded coil having no case at the outermost part of the present invention, (c) a step of directly installing a coil such as an ignition coil in which a magnetic core, a primary coil and a secondary coil are assembled in a mold cavity; Using an injection molding machine, the above-mentioned epoxy resin molding material can be manufactured by a pressure injection into a mold cavity and sealing a coil such as an ignition coil. From the viewpoint of cost reduction by reducing the number of parts, a molding coil having no case at the outermost part and a manufacturing method thereof are more preferable. Further, in the mold coil manufacturing method of the present invention, which is molded and sealed with the epoxy resin molding material of the present invention using an injection molding machine, the shape and shape of the mold cavity are encapsulated without causing component deformation due to heat generation. Although there are variations depending on the shape of the coil, etc., continuous production in a short production cycle of about 60 seconds to 360 seconds is possible, and production was possible only in a long production cycle of 240 minutes to 600 minutes. As a result, the productivity can be greatly improved. Thus, a highly reliable mold coil can be manufactured at low cost by manufacturing a mold coil by the manufacturing method of the present invention, which is molded and sealed with the epoxy resin molding material of the present invention using an injection molding machine. It is something that can be done.
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.
実施例及び比較例において用いた各原材料は以下のとおりである。
（Ａ）エポキシ樹脂
（１）液状エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウケミカル日本社製、ＤＥＲ−３３１Ｊ、エポキシ当量１８６ｇ／ｅｑ）
（２）液状エポキシ樹脂２：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ−８０７、エポキシ当量１６８ｇ／ｅｑ）
（３）液状エポキシ樹脂３：脂環式エポキシ樹脂（ダイセル工業社製、セロキサイド２０２１Ｐ、エポキシ当量１３６ｇ／ｅｑ）
（Ｂ）無機充填材
（４）無機充填材１：溶融球状シリカ（電気化学工業社製、ＦＢ−９５０）
（５）無機充填材２：結晶シリカ（福島窯業社製、シリカパウダーＭ）
（６）無機充填材３：アルミナ（電気化学工業社製、ＤＡＭ−４５）
（Ｃ）硬化剤
（７）酸無水物系硬化剤１：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成工業社製、ＨＮ−５５００、酸無水物当量１６８ｇ／ｅｑ）
（８）酸無水物系硬化剤２：メチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成工業社製、ＨＮ−２２００、酸無水物当量１６６ｇ／ｅｑ）
その他の成分
（９）硬化促進剤１：Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン（花王社製、カオライザーＮＯ．２０）
（１０）硬化促進剤２：１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７ オクチル酸塩（サンアプロ社製、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ １０２）
（１１）カップリング剤１：エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ１８７）
（１２）消泡剤１：シリコーン消泡剤（信越化学工業社製、ＫＳ−６０３）
（１３）チキソ付与材１：有機化クレイ（エレメンティス社製、ベントンＳＤ−２）
The raw materials used in the examples and comparative examples are as follows.
(A) Epoxy resin (1) Liquid epoxy resin 1: Bisphenol A type epoxy resin (Dow Chemical Japan, DER-331J, epoxy equivalent 186 g / eq)
(2) Liquid epoxy resin 2: bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER-807, epoxy equivalent 168 g / eq)
(3) Liquid epoxy resin 3: alicyclic epoxy resin (Daicel Kogyo Co., Ltd., Celoxide 2021P, epoxy equivalent 136 g / eq)
(B) Inorganic filler (4) Inorganic filler 1: fused spherical silica (manufactured by Denki Kagaku Kogyo, FB-950)
(5) Inorganic filler 2: Crystalline silica (manufactured by Fukushima Ceramics, silica powder M)
(6) Inorganic filler 3: Alumina (manufactured by Denki Kagaku Kogyo, DAM-45)
(C) Curing agent (7) Acid anhydride curing agent 1: Methylhexahydrophthalic anhydride (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., HN-5500, acid anhydride equivalent 168 g / eq)
(8) Acid anhydride curing agent 2: Methyltetrahydrophthalic anhydride (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., HN-2200, acid anhydride equivalent 166 g / eq)
Other components (9) Curing accelerator 1: N, N-dimethylbenzylamine (manufactured by Kao Corporation, Kaorizer No. 20)
(10) Curing accelerator 2: 1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecene-7 octylate (manufactured by San Apro, U-CAT SA 102)
(11) Coupling agent 1: Epoxysilane coupling agent (manufactured by Nihon Unicar Company, A187)
(12) Antifoaming agent 1: Silicone antifoaming agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KS-603)
(13) Thixotropic material 1: Organized clay (made by Elementis, Benton SD-2)
（実施例１〜１２、比較例１）
液状エポキシ樹脂１〜３、無機充填材１〜３、酸無水物系硬化剤１、２、硬化促進剤１、２、カップリング剤１、消泡剤１、チキソ付与材１を、表１に示す配合割合で、スリーワン モーター（新東科学社製、ＢＬ１２００Ｆｔ）を用いて、室温（２５℃）で１０分間均一に混合し、エポキシ樹脂成形材料を得た。
(Examples 1 to 12, Comparative Example 1)
Table 1 shows liquid epoxy resins 1 to 3, inorganic fillers 1 to 3, acid anhydride curing agents 1 and 2, curing accelerators 1 and 2, coupling agent 1, antifoaming agent 1, and thixotropic agent 1. Using the three-one motor (manufactured by Shinto Kagaku Co., BL1200Ft) at the blending ratio shown, the mixture was uniformly mixed at room temperature (25 ° C.) for 10 minutes to obtain an epoxy resin molding material.
（エポキシ樹脂成形材料としての特性評価）
実施例、比較例において作製したエポキシ樹脂成形材料としての粘度、硬化性、発熱量、曲げ弾性率を以下に示す方法で評価した。評価結果を表１に示した。
（粘度）
エポキシ樹脂成形材料の粘度として、Ｅ型粘度計（東機産業製）を用い、ロータの型式は３度コーンを用い、粘度測定温度は６０℃、コーンの回転数は１ｒｐｍとして、測定し
た。
(Characteristic evaluation as epoxy resin molding material)
The viscosity, curability, calorific value, and flexural modulus of the epoxy resin molding material produced in the examples and comparative examples were evaluated by the following methods. The evaluation results are shown in Table 1.
(viscosity)
As the viscosity of the epoxy resin molding material, an E-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo) was used, the rotor type was 3 ° cone, the viscosity measurement temperature was 60 ° C., and the cone rotation speed was 1 rpm.
（硬化性）
エポキシ樹脂成形材料の硬化性を示すパラメーターとして、「ＪＩＳ Ｃ ２１０５ 電気絶縁用無溶剤液状レジン試験方法」に記載された「ゲル化時間」に準じて、１２０℃及び１５０℃の熱板上でのゲル化時間を測定した。
(Curable)
As a parameter indicating the curability of the epoxy resin molding material, according to the “gelation time” described in “JIS C 2105 Test method for solvent-free liquid resin for electrical insulation”, on a hot plate at 120 ° C. and 150 ° C. Gelation time was measured.
（発熱量）
エポキシ樹脂成形材料の発熱量を示すパラメーターとして、示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ製 ＤＳＣ−６１００）を用い、昇温速度を１０℃／ｍｉｎで、３０℃から２５０℃まで加熱し、発熱量を測定した。
(Calorific value)
Using a differential scanning calorimeter (DSC-6100, manufactured by Seiko Instruments Inc.) as a parameter indicating the calorific value of the epoxy resin molding material, the calorific value is measured by heating from 30 ° C. to 250 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min. did.
（曲げ弾性率）
エポキシ樹脂成形材料の曲げ弾性率を示すパラメーターとして、ＪＩＳ Ｋ ７１７１に準じて、万能試験機（島津製作所製、オートグラフ ＡＧ−ＩＳ）にて、曲げ弾性率を測定した。曲げ試験片は、注型用金型（１００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍｔ）にエポキシ樹脂成形材料を流し込み、１２０℃で１５分硬化させて作製したものを用いた。
(Flexural modulus)
As a parameter indicating the flexural modulus of the epoxy resin molding material, the flexural modulus was measured with a universal testing machine (manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph AG-IS) according to JIS K 7171. The bending test piece was prepared by pouring an epoxy resin molding material into a casting mold (100 mm × 100 mm × 4 mmt) and curing at 120 ° C. for 15 minutes.
（コイル封止における成形性評価）
実施例、比較例において作製したエポキシ樹脂成形材料を用いて、射出成形機を用いて、連続でコイルを封止成形した際の成形性について、以下に示す方法で評価した。評価結果を表１に示した。
(Formability evaluation in coil sealing)
Using the epoxy resin molding materials produced in Examples and Comparative Examples, the moldability when continuously sealing and molding a coil using an injection molding machine was evaluated by the following method. The evaluation results are shown in Table 1.
（コイルの封止成形）
（コイルの封止成形１）
コイル（巻線径４５μｍ、巻数４０００）を収納したＰＰＳ製のケースを射出成形用金型のキャビティ内（４０ｍｍ×４０ｍｍ×高さ３０ｍｍ）に配置し、減圧したＰＰＳ製のケース内にエポキシ樹脂成形材料を射出圧力３．５ＭＰａで射出成形した。１２０℃で６分間硬化させた後、金型から取出した。
（コイルの封止成形２）
コイル（巻線径４５μｍ、巻数４０００）を射出成形用金型のキャビティ内（４０ｍｍ×４０ｍｍ×高さ３０ｍｍ）に配置し、減圧した金型キャビティ内にエポキシ樹脂成形材料を射出圧力３．５ＭＰａで射出成形した。１２０℃で６分間硬化させた後、金型から取出した。
(Coil sealing molding)
(Coil sealing molding 1)
A PPS case containing a coil (winding diameter 45 μm, number of turns 4000) is placed in the cavity (40 mm x 40 mm x height 30 mm) of an injection mold, and epoxy resin molding is performed in the decompressed PPS case. The material was injection molded at an injection pressure of 3.5 MPa. After curing at 120 ° C. for 6 minutes, it was removed from the mold.
(Coil sealing molding 2)
A coil (winding diameter: 45 μm, number of windings: 4000) is placed in a cavity (40 mm × 40 mm × height 30 mm) of an injection mold, and an epoxy resin molding material is injected into the decompressed mold cavity at an injection pressure of 3.5 MPa. Injection molded. After curing at 120 ° C. for 6 minutes, it was removed from the mold.
（ボイド発生の有無）
コイルを封止成形した成形品（モールドコイル）の外観、モールドコイルの切断面を目視観察することにより、ボイド発生の有無を評価した。
(Void occurrence)
By visually observing the appearance of the molded product (mold coil) in which the coil was sealed and the cut surface of the mold coil, the presence or absence of voids was evaluated.
（ボビン変形）
モールドコイル切断面を目視観察することにより、ボビン変形の有無を評価した。
(Bobbin deformation)
The presence or absence of bobbin deformation was evaluated by visually observing the cut surface of the mold coil.
（コイルへの樹脂の含浸性）
モールドコイルの切断面を研磨し、コイルの最深部に樹脂が含浸しているかを顕微鏡で観察することで、コイルへの樹脂の含浸性を評価した。
(Impregnation of resin into coil)
The cut surface of the mold coil was polished, and the resin impregnation into the coil was evaluated by observing with a microscope whether the deepest part of the coil was impregnated with resin.
実施例１〜１２で作製したエポキシ樹脂成形材料は、本発明のエポキシ樹脂成形材料であり、コイルへの樹脂の含浸性も良好であり、ボイドは見られず、ボビン変形は見られなかった。一方、比較例１のエポキシ樹脂成形材料では、発熱量が９０Ｊ／ｇを超えるため、コイルへの樹脂の含浸性は良好であるが、ボビン変形が発生した。したがって、本発明のエポキシ樹脂成形材料を用いることで、ボビン変形をさせずにコイル含浸性を両立できることを確認できた。 The epoxy resin molding material produced in Examples 1-12 is the epoxy resin molding material of this invention, the impregnation property of the resin to a coil is also favorable, a void was not seen, and the bobbin deformation | transformation was not seen. On the other hand, in the epoxy resin molding material of Comparative Example 1, since the calorific value exceeded 90 J / g, the resin impregnation into the coil was good, but bobbin deformation occurred. Therefore, it has been confirmed that by using the epoxy resin molding material of the present invention, it is possible to achieve both coil impregnation properties without deformation of the bobbin.
本発明に従うと、モールドコイルのコイルへの樹脂の含浸性を確保しつつ、発熱による内部部品の変形等を発生させずに、ハイサイクルでの連続成形を可能とするインジェクション成形用エポキシ樹脂成形材料を得ることができ、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができるため、例えば自動車用のイグニッションコイルの製造に有用である。
According to the present invention, an epoxy resin molding material for injection molding that enables continuous molding in a high cycle without causing deformation of internal components due to heat generation while ensuring the resin impregnation property of the coil of the molded coil. Thus, a highly reliable molded coil can be manufactured at a low cost, which is useful, for example, in the manufacture of an ignition coil for automobiles.
Claims (10)
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含み、
前記（Ｂ）無機充填材が、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク及びマイカからなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含み、
前記（Ｂ）無機充填材の配合量が、前記エポキシ樹脂成形材料全体の４５体積％以上、７０体積％以下であり、
前記（Ｃ）硬化剤が、酸無水物であり、
前記酸無水物が、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含み、
前記硬化促進剤の配合量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、３．５質量部以上、１２質量部以下であり、
ＤＳＣにおける発熱量が９０Ｊ／ｇ以下であり、ＪＩＳ Ｋ ７１７１に準じて測定した硬化物の曲げ弾性率が９．５ＧＰａ以上であることを特徴とする、エポキシ樹脂成形材料（ただし、（Ａ）エポキシ樹脂が、脂環式エポキシ樹脂を１０〜６５質量％含む場合を除く。）。 (A) Epoxy resin , (B) Inorganic filler , (C) A resin composition containing a curing agent and a curing accelerator is mixed and / or kneaded, and a molded coil is obtained by enclosing the coil by injection molding. An epoxy resin molding material that can be
The (A) epoxy resin contains at least one selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and alicyclic epoxy resin,
The (B) inorganic filler contains at least one selected from the group consisting of silica, alumina, calcium carbonate, aluminum hydroxide, talc and mica,
The blending amount of the (B) inorganic filler is 45% by volume or more and 70% by volume or less of the whole epoxy resin molding material,
The (C) curing agent is an acid anhydride,
The acid anhydride includes at least one selected from the group consisting of hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride, and derivatives thereof. ,
The blending amount of the curing accelerator is 3.5 parts by mass or more and 12 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (A) epoxy resin.
An epoxy resin molding material characterized in that the calorific value in DSC is 90 J / g or less and the flexural modulus of the cured product measured in accordance with JIS K 7171 is 9.5 GPa or more (however, (A) epoxy Except when resin contains 10-65 mass% of alicyclic epoxy resins.) .
（ｂ）射出成形機を用いて、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記ケース内に加圧注入して前記コイルを封入する工程、
を有することを特徴とするモールドコイルの製造方法。 (A) a step of installing a case containing a coil in a mold cavity;
(B) using an injection molding machine, press-injecting the epoxy resin molding material according to any one of claims 1 to 6 into the case to enclose the coil;
A method for producing a molded coil, comprising:
（ｄ）射出成形機を用いて、請求項２から請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記金型キャビティ内に加圧注入して前記コイルを封入する工程、
を有することを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法。 (C) installing the coil directly in the mold cavity;
(D) using an injection molding machine, press-injecting the epoxy resin molding material according to any one of claims 2 to 6 into the mold cavity and enclosing the coil;
The manufacturing method of the mold coil which does not have a case in the outermost part characterized by having.
（ｂ）射出成形機を用いて、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記ケース内に加圧注入して前記イグニッションコイルを封入する工程、
を有することを特徴とするモールドコイルの製造方法。 (A) installing a case containing an ignition coil including a magnetic core, a primary coil and a secondary coil in a mold cavity;
(B) using an injection molding machine, press-injecting the epoxy resin molding material according to any one of claims 1 to 6 into the case to enclose the ignition coil;
A method for producing a molded coil, comprising:
（ｄ）射出成形機を用いて、請求項２から請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記金型キャビティ内に加圧注入して前記イグニッションコイルを封入する工程、
を有することを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法。 (C) installing an ignition coil including a magnetic core, a primary coil, and a secondary coil directly in a mold cavity;
(D) using an injection molding machine, press-injecting the epoxy resin molding material according to any one of claims 2 to 6 into the mold cavity to enclose the ignition coil;
The manufacturing method of the mold coil which does not have a case in the outermost part characterized by having .
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