JP6217099B2 - Epoxy resin molding material, molded coil manufacturing method, and molded coil - Google Patents
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Description
本発明は、エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイルに関するものである。 The present invention relates to an epoxy resin molding material, a method for producing a molded coil, and a molded coil.
一般的に電気機器部品は、構成部品の保護及び絶縁性の担保を目的として、注型用樹脂組成物で注型封止されている。自動車電装部品のイグニッションコイルでは、注型用樹脂組成物のなかでも、絶縁性、機械特性に優れたエポキシ樹脂組成物が多く用いられているが、近年、小型化、高機能化及び低コスト化の要求が高まっている。こうした中、イグニッションコイル封止用の樹脂組成物には、小型化及び高機能化に対応した高含浸性、高絶縁性及び高信頼性などが求められている。 Generally, electrical equipment parts are cast-sealed with a casting resin composition for the purpose of protecting component parts and ensuring insulation. Ignition coils for automotive electrical components use many epoxy resin compositions with excellent insulation and mechanical properties among casting resin compositions, but in recent years they have become smaller, more functional, and less expensive. The demand is growing. Under such circumstances, a resin composition for sealing an ignition coil is required to have high impregnation properties, high insulation properties, and high reliability corresponding to downsizing and high functionality.
イグニッションコイルは、通常、ケースにコイルなどの部品を収納した後、注型用エポキシ樹脂組成物を流し込み硬化させることで、注型封止されている。しかしながら、注型用エポキシ樹脂を用いた注型封止では、ボイドが発生しやすいため、十分な信頼性が得られない場合があった。こうした点を改善するため、金型に真空注型してケースを具備せずにモールドコイルを得る方法が提案されている（例えば、「特許文献１、２」参照。）が、短時間硬化ではなおボイドが発生したすいため、低コスト化と高信頼性とを両立するという観点では課題を残していた。 The ignition coil is usually cast-sealed by pouring an epoxy resin composition for casting after the parts such as a coil are accommodated in a case and then being cured. However, in casting sealing using a casting epoxy resin, voids are likely to be generated, so that sufficient reliability may not be obtained. In order to improve these points, a method has been proposed in which a mold coil is obtained by vacuum casting into a mold without providing a case (see, for example, “Patent Documents 1 and 2”). Since voids are generated, there remains a problem in terms of achieving both low cost and high reliability.
ケースレスと成形サイクルの短縮による低コスト化、ならびに、加圧によるボイドレス化、コイルへの樹脂の含浸性向上及びとそれらに起因しての信頼性向上を可能とする樹脂封止方法として、インジェクション成形などの成形による封止が期待される。しかしながら、極めて低粘度のエポキシ樹脂組成物（エポキシ樹脂成形材料）を用いてのインジェクション成形などの成形による封止では、成形時にバリが発生し、バリの除去に大幅な時間と工数がかかることとなり、連続成形できなくなる問題が発生する場合があった。そこで、コイルへの樹脂の含浸性は確保しつつ、バリを発生させない成形材料が求められる。 Injection as a resin sealing method that enables cost reduction by caseless and shortening of molding cycle, voidless by pressurization, improvement of resin impregnation into coil and improvement of reliability due to them Sealing by molding such as molding is expected. However, in sealing by molding such as injection molding using an extremely low viscosity epoxy resin composition (epoxy resin molding material), burrs are generated during molding, and it takes a lot of time and man-hours to remove burrs. In some cases, continuous molding becomes impossible. Therefore, there is a demand for a molding material that does not generate burrs while ensuring the resin impregnation into the coil.
本発明の目的は、モールドコイルのコイルへの樹脂の含浸性を確保しつつ、成形時のバリの発生が抑えられ、インジェクション成形での連続成形を可能とするエポキシ樹脂成形材料を提供することにある。また、本発明の別の目的は、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができるモールドコイルの製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an epoxy resin molding material that can suppress the occurrence of burrs during molding and can be continuously molded by injection molding, while ensuring the resin impregnation into the coil of the molded coil. is there. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a molded coil, which can manufacture a highly reliable molded coil at a low cost.
このような目的は、下記の本発明（１）〜（１８）により達成される。
（１） （Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含む樹脂組成物を混合及び／又は混練してなり、射出成形によりコイルを封入するにより最外部にケースを有しないモールドコイルを得ることができるエポキシ樹脂成形材料であって、金型温度１６０℃、注入圧力３ＭＰａ、加圧時間１７５秒、硬化時間１８０秒の条件下でトランスファー成形した際
の、幅５ｍｍ、厚さ１０μｍの流路における流動長さが１０ｍｍ以上であり、幅５ｍｍ、厚さ５０μｍの流路における流動長さが２０ｍｍ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
（２） レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した前記（Ｂ）無機充填材の０〜１０μｍまでの累積粒度分布が２０質量％以上、４０質量％以下であり、０〜５０μｍまでの累積粒度分布が６０質量％以上、８０質量％以下であることを特徴とする（１）に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（３） レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した前記（Ｂ）無機充填材の粒度分布が、２つ以上の極大値を有することを特徴とする（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（４） 前記２つ以上の極大値が、５μｍ以上、３０μｍ以下の範囲及び３０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲にそれぞれ少なくとも１つずつ存在することを特徴とする（３）に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（５） 金型温度１６０℃、注入圧力３ＭＰａ、加圧時間１７５秒、硬化時間１８０秒の条件下でトランスファー成形した際の、幅５ｍｍ、厚さ１０〜５０μｍの流路における流動長さが２０ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする（１）から（４）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（６） Ｅ型粘度計を用いて、温度６０℃、１ｒｐｍの条件で測定した際の粘度が１Ｐａ・ｓ以上、１０Ｐａ・ｓの範囲内であることを特徴とする（１）から（５）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（７） １５０℃でのゲル化時間が６０秒以上、１５０秒以下の範囲内であることを特徴とする（１）から（６）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（８） 前記（Ｂ）無機充填材が、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク及びマイカからなる群より選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする（１）から（７）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（９） 前記（Ｂ）無機充填材が、溶融球状シリカであることを特徴とする（１）から（８）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（１０） 前記（Ｂ）無機充填材の配合量が、前記エポキシ樹脂成形材料全体の５０質量％以上、７５質量％以下であることを特徴とする（１）から（９）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（１１） 前記（ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする（１）から（１０）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（１２） さらに（Ｃ）硬化剤を含むことを特徴とする（１）から（１１）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（１３） 前記（Ｃ）硬化剤が、酸無水物であることを特徴とする（１）から（１２）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（１４） 前記酸無水物が、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする（１）から（１３）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料。
（１５） （ａ）コイルを直接金型キャビティ内に設置する工程、（ｂ）射出成形機を用いて、（１）から（１４）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記金型キャビティ内に加圧注入して前記コイルを封入する工程、を有することを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法。
（１６） （ａ）磁気コア、一次コイル及び二次コイルを備えたイグニッションコイルを直接金型キャビティ内に設置する工程、（ｂ）射出成形機を用いて、（１）から（１４）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記金型キャビティ内に加圧注入して前記イグニッションコイルを封入する工程、を有することを特徴とする最外部にケースを
有しないモールドコイルの製造方法。
（１７） （１５）に記載の方法により得られることを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイル。
（１８） （１６）に記載の方法により得られることを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイル。
Such an object is achieved by the following present inventions (1) to (18).
(1) To obtain a molded coil having no outer case by mixing and / or kneading a resin composition containing (A) an epoxy resin and (B) an inorganic filler, and encapsulating the coil by injection molding. An epoxy resin molding material that can be molded in a flow path having a width of 5 mm and a thickness of 10 μm when transfer molding is performed under conditions of a mold temperature of 160 ° C., an injection pressure of 3 MPa, a pressurization time of 175 seconds, and a curing time of 180 seconds. An epoxy resin molding material having a flow length of 10 mm or more, a flow length of 20 mm or less in a flow path having a width of 5 mm and a thickness of 50 μm.
(2) The cumulative particle size distribution of 0 to 10 μm of the inorganic filler (B) measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer is 20% by mass or more and 40% by mass or less, and the cumulative particle size distribution of 0 to 50 μm. Is 60 mass% or more and 80 mass% or less, The epoxy resin molding material as described in (1) characterized by the above-mentioned.
(3) The epoxy resin according to (1) or (2), wherein the particle size distribution of the inorganic filler (B) measured by a laser diffraction particle size distribution measuring device has two or more maximum values. Molding material.
(4) The epoxy resin molding material according to (3), wherein the two or more maximum values are present in at least one each in a range of 5 μm to 30 μm and in a range of 30 μm to 100 μm. .
(5) The flow length in a flow path having a width of 5 mm and a thickness of 10 to 50 μm is 20 mm when transfer molding is performed under conditions of a mold temperature of 160 ° C., an injection pressure of 3 MPa, a pressurization time of 175 seconds, and a curing time of 180 seconds. The epoxy resin molding material according to any one of (1) to (4), which is within the following range.
(6) The viscosity when measured using an E-type viscometer at a temperature of 60 ° C. and 1 rpm is in the range of 1 Pa · s to 10 Pa · s (1) to (5) The epoxy resin molding material of any one of these.
(7) The epoxy resin molding material according to any one of (1) to (6), wherein the gelation time at 150 ° C. is in the range of 60 seconds to 150 seconds.
(8) The inorganic filler (B) is at least one selected from the group consisting of silica, alumina, calcium carbonate, aluminum hydroxide, talc and mica (1) to (7) The epoxy resin molding material of any one of these.
(9) The epoxy resin molding material according to any one of (1) to (8), wherein the inorganic filler (B) is fused spherical silica.
(10) Any one of (1) to (9), wherein the blending amount of the inorganic filler (B) is 50% by mass or more and 75% by mass or less of the entire epoxy resin molding material. The epoxy resin molding material as described in 2.
(11) The (a) epoxy resin is at least one selected from the group consisting of a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, and an alicyclic epoxy resin. 10. The epoxy resin molding material according to any one of 10).
(12) The epoxy resin molding material according to any one of (1) to (11), further comprising (C) a curing agent.
(13) The epoxy resin molding material according to any one of (1) to (12), wherein the (C) curing agent is an acid anhydride.
(14) The acid anhydride is at least one selected from the group consisting of hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride, and derivatives thereof. It is above, The epoxy resin molding material of any one of (1) to (13) characterized by the above-mentioned.
(15) (a) A step of installing a coil directly in a mold cavity, (b) Using an injection molding machine, the epoxy resin molding material according to any one of (1) to (14) And a step of encapsulating the coil by pressurizing the mold cavity. A method for producing a mold coil having no outer case.
(16) (a) A step of directly setting an ignition coil including a magnetic core, a primary coil, and a secondary coil in a mold cavity, (b) Any of (1) to (14) using an injection molding machine A method for producing a molded coil having no outer case, comprising the step of press-injecting the epoxy resin molding material according to claim 1 into the mold cavity and enclosing the ignition coil.
(17) A molded coil having no outermost case, which is obtained by the method according to (15).
(18) A molded coil having no outermost case, which is obtained by the method described in (16).
本発明に従うと、モールドコイルのコイルへの樹脂の含浸性を確保しつつ、成形時のバリの発生が抑えられ、インジェクション成形での連続成形を可能とするエポキシ樹脂成形材料を得ることができる。また、本発明に従うと、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができるモールドコイルの製造方法を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain an epoxy resin molding material that suppresses the generation of burrs during molding while ensuring the resin impregnation property of the coil of the molded coil and enables continuous molding by injection molding. Moreover, according to this invention, the manufacturing method of the mold coil which can manufacture the mold coil which has high reliability at low cost can be obtained.
本発明のエポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含む樹脂組成物を混合及び／又は混練してなり、射出成形によりコイルを封入するにより最外部にケースを有しないモールドコイルを得ることができるエポキシ樹脂成形材料であって、金型温度１６０℃、注入圧力３ＭＰａ、加圧時間１７５秒、硬化時間１８０秒の条件下でトランスファー成形した際の、幅５ｍｍ、厚さ１０μｍの流路における流動長さが１０ｍｍ以上であり、幅５ｍｍ、厚さ５０μｍの流路における流動長さが２０ｍｍ以下であることを特徴とする。これにより、モールドコイルのコイルへの樹脂の含浸性を確保しつつ、成形時のバリの発生が抑えられ、インジェクション成形での連続成形を可能とするエポキシ樹脂成形材料を得ることができる。また、本発明の最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法は、コイルを直接金型キャビティ内に設置する工程、（ｂ）射出成形機を用いて、上述のエポキシ樹脂成形材料を金型キャビティ内に加圧注入してコイルを封入する工程、を有することを特徴とする。これにより、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができるモールドコイルの製造方法を得ることができる。さらに、本発明の最外部にケースを有しないモールドコイルは、上述の方法により得られることを特徴とする。これにより、高い信頼性を有するモールドコイルを得ることができる。以下、本発明を詳細に説明する。 The epoxy resin molding material of the present invention is obtained by mixing and / or kneading a resin composition containing (A) an epoxy resin and (B) an inorganic filler, and having a case at the outermost portion by enclosing the coil by injection molding. An epoxy resin molding material that can be used to obtain a molded coil that is 5 mm wide and thick when transfer molded under conditions of a mold temperature of 160 ° C., an injection pressure of 3 MPa, a pressurization time of 175 seconds, and a curing time of 180 seconds. The flow length in a 10 μm channel is 10 mm or more, the flow length in a channel having a width of 5 mm and a thickness of 50 μm is 20 mm or less. Accordingly, it is possible to obtain an epoxy resin molding material that can suppress the occurrence of burrs during molding while ensuring the resin impregnation property of the coil of the molded coil and enables continuous molding by injection molding. Further, the manufacturing method of the molded coil having no case at the outermost part of the present invention includes the step of directly installing the coil in the mold cavity, and (b) using the injection molding machine to mold the above-mentioned epoxy resin molding material into the mold. And a step of encapsulating the coil by pressure injection into the cavity. Thereby, the manufacturing method of the mold coil which can manufacture the mold coil which has high reliability at low cost can be obtained. Furthermore, the molded coil which does not have a case in the outermost part of this invention is obtained by the above-mentioned method, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, a highly reliable mold coil can be obtained. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
先ず、本発明のエポキシ樹脂成形材料について説明する。本発明のエポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含む樹脂組成物を混合及び／又は混練してなり、射出成形によりコイルを封入するにより最外部にケースを有しないモールドコイルを得ることができるエポキシ樹脂成形材料であって、金型温度１６０℃、注入圧力３ＭＰａ、加圧時間１７５秒、硬化時間１８０秒の条件下でトランスファー成形した際の、幅５ｍｍ、厚さ１０μｍの流路における流動長さが１０ｍｍ以上であり、幅５ｍｍ、厚さ５０μｍの流路における流動長さが２０ｍｍ以下となるものが好ましい。厚さ１０μｍの流路における流動長さを上記下限値以上とすることで、コイルへの樹脂の含浸性を良好なものとすることができる。また、厚さ５０μｍの流路における流動長さを上記下限値以上とすることで、成形時のバリの発生を抑制することができる。 First, the epoxy resin molding material of this invention is demonstrated. The epoxy resin molding material of the present invention is obtained by mixing and / or kneading a resin composition containing (A) an epoxy resin and (B) an inorganic filler, and having a case at the outermost portion by enclosing the coil by injection molding. An epoxy resin molding material that can be used to obtain a molded coil that is 5 mm wide and thick when transfer molded under conditions of a mold temperature of 160 ° C., an injection pressure of 3 MPa, a pressurization time of 175 seconds, and a curing time of 180 seconds. It is preferable that the flow length in the 10 μm channel is 10 mm or more, and the flow length in the channel having a width of 5 mm and a thickness of 50 μm is 20 mm or less. By making the flow length in the flow path having a thickness of 10 μm equal to or greater than the above lower limit value, the resin impregnation into the coil can be made favorable. Moreover, the burr | flash generation | occurrence | production at the time of shaping | molding can be suppressed by making the flow length in the flow path of 50 micrometers into more than the said lower limit.
また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、金型温度１６０℃、注入圧力３ＭＰａ、加圧時間１７５秒、硬化時間１８０秒の条件下でトランスファー成形した際の、幅５ｍｍ、厚さ１０〜５０μｍの流路における流動長さが２０ｍｍ以下の範囲内であることがより好ましい。これにより、インジェクション成形などの成形金型における分割面のクリアランスが変動したり、エアベントの厚さが任意に設定されたりした場合においても、成形時のバリの発生を効果的に抑制することができる。 The epoxy resin molding material of the present invention has a width of 5 mm and a thickness of 10 to 50 μm when transfer molding is performed under conditions of a mold temperature of 160 ° C., an injection pressure of 3 MPa, a pressurization time of 175 seconds, and a curing time of 180 seconds. More preferably, the flow length in the flow path is within a range of 20 mm or less. Thereby, even when the clearance of the dividing surface in a molding die such as injection molding fluctuates or the thickness of the air vent is arbitrarily set, the generation of burrs during molding can be effectively suppressed. .
また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、Ｅ型粘度計を用いて、温度６０℃、１ｒｐｍの条件で測定した際の粘度が１Ｐａ・ｓ以上、１０Ｐａ・ｓの範囲内であることが好まし
く、３．０Ｐａ・ｓ以上、７．０Ｐａ・ｓの範囲内であることがより好ましい。粘度を上記下限値以上とすることで、成形時のバリの発生を抑制する効果を得ることができる。また、粘度を上記上限値以下とすることで、成形時の粘度が適正な範囲となり、コイルへの樹脂の含浸性を向上させ、かつ良好な外観となる効果を得ることができる。
Moreover, the epoxy resin molding material of the present invention preferably has a viscosity of 1 Pa · s or more and 10 Pa · s when measured under conditions of a temperature of 60 ° C. and 1 rpm using an E-type viscometer, More preferably, it is within a range of 3.0 Pa · s or more and 7.0 Pa · s. The effect which suppresses generation | occurrence | production of the burr | flash at the time of shaping | molding can be acquired by making a viscosity more than the said lower limit. Moreover, by setting the viscosity to the above upper limit or less, the viscosity at the time of molding becomes an appropriate range, the effect of improving the resin impregnation into the coil, and obtaining a good appearance can be obtained.
また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、１５０℃でのゲル化時間が６０秒以上、１５０秒以下の範囲内であることが好ましく、６５秒以上、９０秒以下の範囲内であることがより好ましい。ゲル化時間を上記下限値以上とすることで、コイルへの樹脂の含浸性を向上させる効果を得ることができる。また、ゲル化時間を上記上限値以下とすることで、成形時のバリの発生を抑制する効果を得ることができる。 The epoxy resin molding material of the present invention preferably has a gelation time at 150 ° C. of 60 seconds or longer and 150 seconds or shorter, more preferably 65 seconds or longer and 90 seconds or shorter. preferable. By setting the gelation time to the above lower limit or more, it is possible to obtain the effect of improving the resin impregnation property to the coil. Moreover, the effect which suppresses generation | occurrence | production of the burr | flash at the time of shaping | molding can be acquired by making gelatinization time below into the said upper limit.
本発明のエポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含む樹脂組成物を混合及び／又は混練してなり、射出成形によりコイルを封入するにより最外部にケースを有しないモールドコイルを得ることができるエポキシ樹脂成形材料であるが、特定厚さの流路における流動長さ、Ｅ型粘度計を用いて測定した粘度、及びゲル化時間が上述の範囲となるようにするため、用いられる（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材の種類及び配合割合などを調整することが好ましい。特に、用いられる（Ａ）エポキシ樹脂自身の粘度、（Ｂ）無機充填材の粒度分布の調整が重要である。 The epoxy resin molding material of the present invention is obtained by mixing and / or kneading a resin composition containing (A) an epoxy resin and (B) an inorganic filler, and having a case at the outermost portion by enclosing the coil by injection molding. Is an epoxy resin molding material that can obtain a molded coil that does not, but the flow length in a flow channel of a specific thickness, the viscosity measured using an E-type viscometer, and the gelation time are in the above-mentioned range Therefore, it is preferable to adjust the types and blending ratios of (A) epoxy resin and (B) inorganic filler used. In particular, it is important to adjust the viscosity of (A) the epoxy resin itself used and (B) the particle size distribution of the inorganic filler.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いられる（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば良く、特に限定するものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独又は２種以上を混合して使用することができる。Ｅ型粘度計を用いて測定した粘度を上述の範囲とする観点では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることが好ましい。 The (A) epoxy resin used in the epoxy resin molding material of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule. For example, bisphenol A type epoxy Resins, bisphenol F-type epoxy resins, alicyclic epoxy resins and the like can be mentioned, and these can be used alone or in admixture of two or more. From the viewpoint of setting the viscosity measured using an E type viscometer within the above range, a bisphenol A type epoxy resin is preferable.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いられる（Ｂ）無機充填材の粒度としては、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した粒度として、０〜１０μｍまでの累積粒度分布が２０質量％以上、４０質量％以下であり、０〜５０μｍまでの累積粒度分布が６０質量％以上、８０質量％以下であることが好ましく、０〜１０μｍまでの累積粒度分布が２５質量％以上、３５質量％以下であり、０〜５０μｍまでの累積粒度分布が６５質量％以上、７５質量％以下であることがより好ましい。上記数値範囲内の累積粒度分布とすることで、特定厚さの流路における流動長さを上述の範囲とすることが容易となり、結果として、成形時のバリの発生を抑制する効果を効果的に得ることができる。 As the particle size of the inorganic filler (B) used in the epoxy resin molding material of the present invention, the cumulative particle size distribution from 0 to 10 μm is 20 mass% or more and 40 mass as the particle size measured by a laser diffraction particle size distribution measuring device. The cumulative particle size distribution from 0 to 50 μm is preferably 60% by mass or more and 80% by mass or less, the cumulative particle size distribution from 0 to 10 μm is 25% by mass or more and 35% by mass or less, The cumulative particle size distribution from 0 to 50 μm is more preferably from 65% by mass to 75% by mass. By setting the cumulative particle size distribution within the above numerical range, it becomes easy to set the flow length in the flow path of the specific thickness within the above range, and as a result, the effect of suppressing the generation of burrs during molding is effective. Can get to.
（Ｂ）無機充填材の粒度分布の形状としては、２つ以上の極大値を有する粒度分布であることが好ましく、二つの極大値が５μｍ以上、３０μｍ以下の範囲及び３０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲に少なくとも１つずつ存在することがさらに好ましい。これにより、特定厚さの流路における流動長さを上述の範囲とすることがさらに容易となり、結果として、成形のバリを抑制する効果をより効果的に得ることができる。 (B) The shape of the particle size distribution of the inorganic filler is preferably a particle size distribution having two or more maximum values, and the two maximum values are in the range of 5 μm or more and 30 μm or less and in the range of 30 μm or more and 100 μm or less. More preferably, at least one is present in each. Thereby, it becomes easier to make the flow length in the flow path of a specific thickness into the above-mentioned range, and as a result, the effect of suppressing molding burrs can be obtained more effectively.
（Ｂ）無機充填材の種類としては、特に限定するものではないが、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、マイカなどが挙げられ、これらを単独又は２種以上混合して使用できる。これらの中でも、成形材料の流動性の観点から、溶融球状シリカが特に好ましい。 (B) Although it does not specifically limit as a kind of inorganic filler, For example, a silica, an alumina, a calcium carbonate, aluminum hydroxide, a talc, a mica etc. are mentioned, These are used individually or in mixture of 2 or more types. Can be used. Among these, fused spherical silica is particularly preferable from the viewpoint of fluidity of the molding material.
（Ｂ）無機充填材の配合量としては、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂成形材料全体の５０質量％以上、７５質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上、７１質量％以下であることがより好ましい。上記下限値以上とすることで、特定厚さの流路における流動長さを上述の範囲とすることが容易となり、結果として、バリを抑制する効
果を得ることができる。また、上記上限値以下とすることで、材料の流動性が低下することなく、良好な充填性を得ることができる。
(B) Although it does not specifically limit as a compounding quantity of an inorganic filler, It is preferable that it is 50 to 75 mass% of the whole epoxy resin molding material, 55 to 71 mass% is preferable. It is more preferable that By setting it to the above lower limit value or more, it becomes easy to set the flow length in the flow path having a specific thickness within the above range, and as a result, an effect of suppressing burrs can be obtained. Moreover, favorable filling property can be obtained by making it below the said upper limit, without the fluidity | liquidity of a material falling.
本発明のエポキシ樹脂成形材料には、上述の（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填材に加えて、さらに（Ｃ）硬化剤を用いることができる。本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いることができる（Ｃ）硬化剤としては、特に限定するものではないが、上述の（Ａ）エポキシ樹脂と反応し、硬化させ得るものであれば使用することができる。具体的には、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体などの酸無水物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂などが挙げられる。また、ジシアンジアミド、イミダゾール、ルイス酸のアミン錯体なども使用可能である。これらは、１種を単独で使用しても良く、２種を混合して使用しても良い。本発明では、なかでもコイルへの樹脂の含浸性が良好となるため、液状かつ低粘度である酸無水物が好ましく、特に、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体などの酸無水物の使用が好ましい。 In addition to the above-mentioned (A) epoxy resin and (B) inorganic filler, the epoxy resin molding material of the present invention can further use (C) a curing agent. Although it does not specifically limit as (C) hardening | curing agent which can be used for the epoxy resin molding material of this invention, If it can react and harden with the above-mentioned (A) epoxy resin, it can be used. it can. Specifically, for example, acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride and derivatives thereof, phenol novolac resin, cresol Examples thereof include novolac type phenolic resins such as novolac resins. Also, dicyandiamide, imidazole, amine complexes of Lewis acid, and the like can be used. These may be used individually by 1 type and may be used in mixture of 2 types. In the present invention, since the impregnation property of the resin into the coil is good, a liquid and low-viscosity acid anhydride is preferable, and in particular, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, Preference is given to using acid anhydrides such as methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride and derivatives thereof.
さらに、本発明のエポキシ樹脂成形材料としては、以上の成分の他、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する作用を有するものであれば使用することができる。具体的には、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、などのイミダゾール化合物；トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５などのジアザビシクロアルケンおよびその誘導体、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどホスフィン類などが挙げられ、これらを単独又は２種以上を混合して使用することができる。 Furthermore, as an epoxy resin molding material of this invention, you may mix | blend a hardening accelerator other than the above component as needed. Any curing accelerator can be used as long as it has a function of promoting the reaction between the epoxy resin and the curing agent. Specifically, for example, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethylimidazole, Imidazole compounds such as 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole; triethylamine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, Tertiary amines such as α-methylbenzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo Diazabicycloalkenes such as 5,4,0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4,3,0] nonene-5 and derivatives thereof, phosphines such as triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylphosphine These can be used, and these can be used alone or in admixture of two or more.
さらに、本発明のエポキシ樹脂成形材料には、発明を阻害しない範囲で必要に応じて、カップリング剤、沈降防止剤、カーボンブラックなどの着色剤、消泡剤などを配合することができる。 Furthermore, in the epoxy resin molding material of the present invention, a coupling agent, an anti-settling agent, a colorant such as carbon black, an antifoaming agent, and the like can be blended as necessary within a range that does not inhibit the invention.
本発明のエポキシ樹脂成形材料は、主剤成分と硬化剤成分からなるエポキシ樹脂組成物を混合及び／又は混練して得ることができる。例えば、主剤成分は（Ａ）エポキシ樹脂に、（Ｂ）無機充填材の一部、及び必要に応じて配合される各種成分を混合して製造することができ、硬化剤成分は（Ｃ）硬化剤に、（Ｂ）無機充填材の残余、硬化促進剤、及び必要に応じて配合される各種成分を混合して製造することができる。主剤成分、及び硬化剤成分はミキサーなどの混合機、及び／又は、ニーダ、ロールなどの混練機により混合及び／又は混練することによりエポキシ樹脂成形材料を得ることができる。 The epoxy resin molding material of the present invention can be obtained by mixing and / or kneading an epoxy resin composition comprising a main component and a curing agent component. For example, the main component can be produced by mixing (A) an epoxy resin with (B) a part of an inorganic filler and various components blended as required, and the curing agent component is (C) cured. The agent can be produced by mixing (B) the remainder of the inorganic filler, the curing accelerator, and various components blended as necessary. The epoxy resin molding material can be obtained by mixing and / or kneading the main ingredient component and the curing agent component with a mixer such as a mixer and / or a kneader such as a kneader or a roll.
次に、本発明のモールドコイルの製造方法について説明する。本発明の最外部にケースを有しないモールドコイルは、（ａ）磁気コア、一次コイル及び二次コイルを組み立てたイグニッションコイルなどのコイルを直接金型キャビティ内に設置する工程、（ｂ）射出成形機を用いて、上述のエポキシ樹脂成形材料を金型キャビティ内に加圧注入してイグニ
ッションコイルなどのコイルを封入する工程を経て、製造することができる。エポキシ樹脂成形材料を金型キャビティに加圧注入する際の射出圧力については、特に限定されるものではないが、コイルへの樹脂の含浸性とバリ発生の抑制の観点から、０．５ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以下の範囲とすることが好ましく、１ＭＰａ以上、５ＭＰａ以下の範囲とすることがより好ましい。また、射出成形機を用いて本発明のエポキシ樹脂成形材料で成形封止する本発明のモールドコイルの製造方法では、金型キャビティの形状及び封入されるコイルの形状などによって変動はあるものの、およそ、１８０秒〜３６０秒という短時間の生産サイクルでの連続生産が可能となり、２４０分〜６００分という長時間の生産サイクルでしか生産ができなかった従来の注入封止に対して、大幅な生産性向上が図れることとなる。このように、射出成形機を用いて本発明のエポキシ樹脂成形材料で成形封止する本発明の製造方法によりモールドコイルを製造することで、高い信頼性を有するモールドコイルを低コストで製造することができるものである。
Next, the manufacturing method of the molded coil of this invention is demonstrated. The molded coil having no case at the outermost part of the present invention includes (a) a step of directly installing a coil such as an ignition coil in which a magnetic core, a primary coil and a secondary coil are assembled in a mold cavity, and (b) injection molding. Using a machine, the above-mentioned epoxy resin molding material can be press-injected into a mold cavity to enclose a coil such as an ignition coil. The injection pressure at the time of pressurizing and injecting the epoxy resin molding material into the mold cavity is not particularly limited, but from the viewpoint of impregnation of the resin into the coil and suppression of burrs, 0.5 MPa or more, The range is preferably 10 MPa or less, and more preferably 1 MPa or more and 5 MPa or less. Further, in the method for producing a molded coil of the present invention, which is molded and sealed with the epoxy resin molding material of the present invention using an injection molding machine, although there are variations depending on the shape of the mold cavity and the shape of the encapsulated coil, etc. , Continuous production in a short production cycle of 180 seconds to 360 seconds is possible, and significant production compared to conventional injection sealing that could only be produced in a long production cycle of 240 minutes to 600 minutes It is possible to improve the performance. Thus, a highly reliable mold coil can be manufactured at low cost by manufacturing a mold coil by the manufacturing method of the present invention, which is molded and sealed with the epoxy resin molding material of the present invention using an injection molding machine. It is something that can be done.
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.
実施例および比較例において用いた各原材料は以下のとおりである。
（１）液状エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウケミカル日本社製、ＤＥＲ−３３１Ｊ）
（２）液状エポキシ樹脂２：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ−８０７）
（３）液状エポキシ樹脂３：脂環式エポキシ樹脂（ダイセル工業社製、セロキサイド２０２１Ｐ）
（４）無機充填材１：溶融球状シリカ混合物１（電気化学工業社製のＦＢ−８Ｓ及びＦＢ−４０Ｒを３．５対６．５の重量割合で混合した混合物。レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：２８質量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：７１質量％、極大値の数：２、極大値：９μｍ及び４２μｍ）
（５）無機充填材２：溶融球状シリカ混合物２（電気化学工業社製のＦＢ−８Ｓ及びＦＢ−４０Ｒを３対７の重量割合で混合した混合物。レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：２０質量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：６５質量％、極大値の数：２、極大値：９μｍ及び４３μｍ）
（６）無機充填材３：溶融球状シリカ混合物３（電気化学工業社製のＦＢ−８ＳとＦＢ−４０Ｒとを４対６の重量割合で混合した混合物。レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：３３質量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：８０質量％、極大値の数：２、極大値：８μｍ及び４２μｍ）
（７）無機充填材４：溶融球状シリカ混合物４（電気化学工業社製のＦＢ−８Ｓ、ＦＢ−２０Ｄ及びＦＢ−４０Ｒを３対２対５の重量割合で混合した混合物。レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：２８質量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：７８質量％、極大値の数：１、極大値：２８μｍ）
（８）無機充填材５：アルミナ混合物１（電気化学工業社製のＤＡＭ−０７及びＤＡＭ−４５を４対６の重量割合で混合した混合物。レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：３２質量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：７５質量％、極大値の数：２、極大値：９μｍ及び４５μｍ）
（９）無機充填材６：溶融球状シリカ混合物５（電気化学工業社製のＦＢ−８Ｓ及びＦＢ−４０Ｒを２対８の重量割合で混合した混合物。レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：１８質量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：５５質量％、極大値の数：２、極大値：９μｍ及び４３μｍ）
（１０）無機充填材７：溶融球状シリカ１（電気化学工業社製、ＦＢ−８Ｓ。レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：６５質量％、０
〜５０μｍまでの累積粒度分布：９７質量％、極大値の数：１、極大値：９μｍ）
（１１）酸無水物系硬化剤１：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成工業社製、ＨＮ−５５００）
（１２）酸無水物系硬化剤２：メチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成工業社製、ＨＮ−２２００）
（１３）硬化促進剤１：Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン（花王社製、カオライザーＮＯ．２０）
（１４）カップリング剤１：エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ１８７）
（１５）消泡剤１：シリコーン消泡剤（信越化学工業社製、ＫＳ−６０３）
（１６）チキソ付与材１：有機化クレイ（エレメンティス社製、ベントンＳＤ−２）
The raw materials used in the examples and comparative examples are as follows.
(1) Liquid epoxy resin 1: bisphenol A type epoxy resin (Der Chemical Japan, DER-331J)
(2) Liquid epoxy resin 2: bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER-807)
(3) Liquid epoxy resin 3: alicyclic epoxy resin (Daicel Industrial Co., Ltd., Celoxide 2021P)
(4) Inorganic filler 1: fused spherical silica mixture 1 (a mixture of FB-8S and FB-40R manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. in a weight ratio of 3.5 to 6.5. Laser diffraction particle size distribution analyzer (Accumulated particle size distribution from 0 to 10 μm: 28 mass%, cumulative particle size distribution from 0 to 50 μm: 71 mass%, number of maximum values: 2, maximum values: 9 μm and 42 μm)
(5) Inorganic filler 2: fused spherical silica mixture 2 (mixture of FB-8S and FB-40R manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. in a weight ratio of 3 to 7. 0 measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer. (Cumulative particle size distribution up to 10 μm: 20% by mass, cumulative particle size distribution up to 0-50 μm: 65% by mass, number of maximum values: 2, maximum values: 9 μm and 43 μm)
(6) Inorganic filler 3: fused spherical silica mixture 3 (a mixture of FB-8S and FB-40R manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. in a weight ratio of 4 to 6. Measured with a laser diffraction particle size distribution analyzer. (Cumulative particle size distribution from 0 to 10 μm: 33% by mass, cumulative particle size distribution from 0 to 50 μm: 80% by mass, number of maximum values: 2, maximum values: 8 μm and 42 μm)
(7) Inorganic filler 4: fused spherical silica mixture 4 (mixture of FB-8S, FB-20D and FB-40R manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. in a weight ratio of 3 to 2: 5. Laser diffraction particle size distribution (Accumulated particle size distribution from 0 to 10 μm measured by a measuring device: 28% by mass, cumulative particle size distribution from 0 to 50 μm: 78% by mass, number of maximum values: 1, maximum value: 28 μm)
(8) Inorganic filler 5: Alumina mixture 1 (mixture in which DAM-07 and DAM-45 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. were mixed at a weight ratio of 4 to 6. 0 to 10 μm measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer. Cumulative particle size distribution up to: 32% by mass, cumulative particle size distribution from 0 to 50 μm: 75% by mass, number of maximum values: 2, maximum values: 9 μm and 45 μm)
(9) Inorganic filler 6: fused spherical silica mixture 5 (mixture obtained by mixing FB-8S and FB-40R manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. in a weight ratio of 2 to 8. 0 measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer. (Cumulative particle size distribution up to 10 μm: 18% by mass, cumulative particle size distribution up to 0-50 μm: 55% by mass, number of maximum values: 2, maximum values: 9 μm and 43 μm)
(10) Inorganic filler 7: fused spherical silica 1 (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-8S. Cumulative particle size distribution from 0 to 10 μm measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer: 65% by mass, 0
Cumulative particle size distribution up to 50 μm: 97% by mass, number of maximum values: 1, maximum value: 9 μm)
(11) Acid anhydride curing agent 1: methylhexahydrophthalic anhydride (HN-5500, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
(12) Acid anhydride curing agent 2: Methyltetrahydrophthalic anhydride (HN-2200, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
(13) Curing accelerator 1: N, N-dimethylbenzylamine (manufactured by Kao Corporation, Kaulizer No. 20)
(14) Coupling agent 1: Epoxysilane coupling agent (Nihon Unicar Co., A187)
(15) Antifoaming agent 1: Silicone antifoaming agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KS-603)
(16) Thixotropic material 1: Organized clay (made by Elementis, Benton SD-2)
（実施例１〜１０、比較例１、２）
液状エポキシ樹脂１〜３、無機充填材１〜７、酸無水物系硬化剤１、２、硬化促進剤１、カップリング剤１、消泡剤１、チキソ付与材１を、表１に示す配合割合で、スリーワン
モーター（新東科学社製、ＢＬ１２００Ｆｔ）を用いて、室温（２５℃）で１０分間均一に混合し、エポキシ樹脂成形材料を得た。
(Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 and 2)
Liquid epoxy resins 1 to 3, inorganic fillers 1 to 7, acid anhydride curing agents 1 and 2, curing accelerator 1, coupling agent 1, antifoaming agent 1, and thixotropic agent 1 are shown in Table 1. By using a three-one motor (manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd., BL1200Ft), the mixture was uniformly mixed at room temperature (25 ° C.) for 10 minutes to obtain an epoxy resin molding material.
（エポキシ樹脂成形材料としての流動硬化特性評価）
実施例１〜１０、比較例１、２において作製したエポキシ樹脂成形材料としての流動長さ、粘度、硬化性を以下に示す方法で評価した。評価結果を表１に示した。
(Evaluation of fluid curing characteristics as epoxy resin molding materials)
The flow length, viscosity, and curability of the epoxy resin molding materials prepared in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated by the following methods. The evaluation results are shown in Table 1.
（流動長さ）
流動長さとして、キャビ部（φ３０ｍｍ×厚さ４ｍｍ）から幅５ｍｍで厚さ１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、５０μｍの溝（流路）が放射状に作製されているトランスファー金型を準備した。金型温度１６０℃、注入圧力３ＭＰａ、加圧時間１７５秒、硬化時間１８０秒の条件下でエポキシ樹脂成形材料を移送し、各厚みで流れた材料の長さを流動長さとして測定した。
(Flow length)
As a flow length, a transfer mold was prepared in which grooves (flow paths) having a width of 5 mm and a thickness of 10 μm, 20 μm, 30 μm, and 50 μm were radially formed from the cavity portion (φ30 mm × thickness 4 mm). The epoxy resin molding material was transferred under conditions of a mold temperature of 160 ° C., an injection pressure of 3 MPa, a pressurization time of 175 seconds, and a curing time of 180 seconds, and the length of the material that flowed at each thickness was measured as the flow length.
（粘度）
エポキシ樹脂成形材料の粘度として、Ｅ型粘度計（東機産業製）を用い、ロータの型式は１．３４度コーンを用い、粘度測定温度は６０℃、コーンの回転数は１ｒｐｍとして、測定した。
(viscosity)
As the viscosity of the epoxy resin molding material, an E-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo) was used, the rotor type was 1.34 ° cone, the viscosity measurement temperature was 60 ° C., and the cone rotation speed was 1 rpm. .
（硬化性）
エポキシ樹脂成形材料の硬化性を示すパラメーターとして、「ＪＩＳ Ｃ ２１０５ 電気絶縁用無溶剤液状レジン試験方法」に記載された「ゲル化時間」を用い、１５０℃の熱板上でのゲル化時間を測定した。
(Curable)
As a parameter indicating the curability of the epoxy resin molding material, the “gelation time” described in “JIS C 2105 Test method for solvent-free liquid resin for electrical insulation” is used. It was measured.
（コイル封止における成形性評価）
実施例１〜１０、比較例１、２において作製したエポキシ樹脂成形材料を用いて、者ｋ出成形機を用いて、連続でコイルを封止成形した際の成形性について、以下に示す方法で評価した。評価結果を表１に示した。
(Formability evaluation in coil sealing)
Using the epoxy resin molding materials produced in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 and 2, using a molding machine, the moldability when continuously sealing and molding the coil is as follows. evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
（コイルの注型）
コイル（巻線径４５μｍ、巻数４０００）を射出成形用金型のキャビティ内（４０ｍｍ×４０ｍｍ×高さ３０ｍｍ）に配置し、減圧した金型キャビティ内にエポキシ樹脂成形材料を射出圧力３．５ＭＰａで射出成形した。１５０℃、５分間硬化させた後、金型から取出した。
(Coil casting)
A coil (winding diameter: 45 μm, number of windings: 4000) is placed in a cavity (40 mm × 40 mm × height 30 mm) of an injection mold, and an epoxy resin molding material is injected into the decompressed mold cavity at an injection pressure of 3.5 MPa. Injection molded. After curing at 150 ° C. for 5 minutes, the product was removed from the mold.
（ボイド発生の有無）
注型した成形品の外観、コイルの切断面を目視観察することにより評価した。
(Void occurrence)
The appearance was evaluated by visually observing the appearance of the cast molded product and the cut surface of the coil.
（コイルへの樹脂の含浸性）
成形品のコイル切断面を研磨し、コイルの最深部に樹脂が含浸しているかを顕微鏡で観察することで、評価した。
(Impregnation of resin into coil)
It evaluated by grind | polishing the coil cut surface of a molded article and observing with a microscope whether resin was impregnated in the deepest part of a coil.
（連続成形性）
連続して射出成形を実施することで、連続成形性を評価した。問題なく連続で成形できたものを「良好」、金型の分割面にバリが発生し、そのバリの除去のために１０分以上を要したものを「ＮＧ」と判定した。
(Continuous formability)
Continuous moldability was evaluated by continuously performing injection molding. Those that could be molded continuously without problems were judged as “good”, and burrs were generated on the divided surface of the mold, and those that took 10 minutes or more to remove the burrs were judged as “NG”.
実施例１〜１０で作製したエポキシ樹脂成形材料は、本発明のエポキシ樹脂成形材料であり、そのコイル含浸性は良好であり、連続成形性も良好でなった。比較例１のエポキシ樹脂成形材料では、厚さ５０μｍの溝（流路）における流動長さは２０ｍｍ以下であるが、厚さ１０μｍの溝（流路）における流動長さが１０ｍｍ未満のため、連続成形性は良好であるが、コイル含浸性はＮＧとなった。比較例２のエポキシ樹脂成形材料では、厚さ１０μｍの溝（流路）における流動長さは１０ｍｍ以上であるが、厚さ５０μｍの溝（流路）における流動長さが２０ｍｍを超えるため、コイル含浸性は良好であるが、連続成形性はＮＧとなった。したがって、本発明のエポキシ樹脂成形材料を用いることで、コイル含
浸性と連続成形性を両立できることを確認できた。
The epoxy resin molding material produced in Examples 1 to 10 is the epoxy resin molding material of the present invention, and the coil impregnation property is good, and the continuous moldability is also good. In the epoxy resin molding material of Comparative Example 1, the flow length in the groove (flow path) having a thickness of 50 μm is 20 mm or less, but the flow length in the groove (flow path) having a thickness of 10 μm is less than 10 mm. Although the moldability was good, the coil impregnation property was NG. In the epoxy resin molding material of Comparative Example 2, the flow length in the groove (flow path) having a thickness of 10 μm is 10 mm or more, but the flow length in the groove (flow path) having a thickness of 50 μm exceeds 20 mm. The impregnation property was good, but the continuous moldability was NG. Therefore, it was confirmed that the coil impregnation property and the continuous moldability can be achieved by using the epoxy resin molding material of the present invention.
本発明に従うと、モールドコイルのコイルへの樹脂の含浸性とインジェクション成形での連続成形性を両立させることが可能となるエポキシ樹脂成形材料、及びその成形品を得ることができるため、例えば自動車用のイグニッションコイルの製造に有用である。
According to the present invention, it is possible to obtain an epoxy resin molding material that can achieve both the resin impregnation into the coil of the molded coil and the continuous moldability in the injection molding, and the molded product thereof. It is useful for the manufacture of ignition coils.
Claims (16)
金型温度１６０℃、注入圧力３ＭＰａ、加圧時間１７５秒、硬化時間１８０秒の条件下でトランスファー成形した際の、幅５ｍｍ、厚さ１０μｍの流路における流動長さが１０ｍｍ以上であり、幅５ｍｍ、厚さ５０μｍの流路における流動長さが２０ｍｍ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 A resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) an inorganic filler, ( C) a curing agent, and (D) a curing accelerator is mixed and / or kneaded, and the coil is sealed by injection molding. An epoxy resin molding material capable of obtaining a molded coil having no case outside, wherein 5.6 parts by weight or more of (D) curing accelerator is 8.0 parts by weight per 100 parts by weight of (C) curing agent. Including a part by weight, the gelation time at 150 ° C. is in the range of 60 seconds or more and 150 seconds or less,
The flow length in a flow path having a width of 5 mm and a thickness of 10 μm is 10 mm or more when transfer molding is performed under conditions of a mold temperature of 160 ° C., an injection pressure of 3 MPa, a pressurization time of 175 seconds, and a curing time of 180 seconds. An epoxy resin molding material having a flow length of 20 mm or less in a flow path of 5 mm and a thickness of 50 μm.
（ｂ）射出成形機を用いて、請求項１から１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記金型キャビティ内に加圧注入して前記コイルを封入する工程、
を有することを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法。 (A) installing the coil directly into the mold cavity;
(B) using an injection molding machine, press-injecting the epoxy resin molding material according to any one of claims 1 to 12 into the mold cavity and enclosing the coil;
The manufacturing method of the mold coil which does not have a case in the outermost part characterized by having.
（ｂ）射出成形機を用いて、請求項１から１３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂成形材料を前記金型キャビティ内に加圧注入して前記イグニッションコイルを封入する工程、
を有することを特徴とする最外部にケースを有しないモールドコイルの製造方法。 (A) installing an ignition coil including a magnetic core, a primary coil, and a secondary coil directly in a mold cavity;
(B) Using an injection molding machine, press-injecting the epoxy resin molding material according to any one of claims 1 to 13 into the mold cavity to enclose the ignition coil;
The manufacturing method of the mold coil which does not have a case in the outermost part characterized by having.
Priority Applications (1)
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