JP6598519B2 - Manufacturing method of electronic / electrical component and electronic / electrical component - Google Patents
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Description
本発明は、本発明は、電子・電気部品の製造方法、およびそのような方法を用いて製造される電子・電気部品に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic / electrical component, and an electronic / electrical component manufactured using such a method.
近年、電子・電気機器、自動車機器、化学機器などの機器においては小型化・軽量化が進み、それに伴い、それらに搭載する電子・電気部品に使用する絶縁材料に対する要求も一段と厳しくなってきている。 In recent years, devices such as electronic / electrical equipment, automobile equipment, and chemical equipment have been reduced in size and weight, and accordingly, demands for insulating materials used for electronic / electrical components mounted on them have become more severe. .
従来、この種の用途の絶縁材料としては熱硬化性樹脂が広く用いられており、なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性が良好で、機械的特性に優れるうえ、硬化剤および各種添加剤との組合せにより、目的に応じた配合設計が実現できることから、多用されている。 Conventionally, thermosetting resins have been widely used as insulating materials for this type of application. Among them, epoxy resins have excellent heat resistance and chemical resistance, excellent mechanical properties, curing agents, and various additives. It is often used because it can be formulated according to the purpose by combination with the agent.
このようなエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて電子・電気部品を封止・モールドする方法としては、部品を収容したケースまたは金型内に液状の熱硬化性樹脂を、常圧または真空下で注入滴下して硬化させる方法（注形法）が一般に用いられている（例えば、特許文献１参照。）。 As a method of sealing and molding electronic / electrical parts using such a thermosetting resin such as an epoxy resin, a liquid thermosetting resin is used in a case or mold containing the parts, and at normal pressure or vacuum. A method (casting method) for injecting and dropping and curing the resin is generally used (for example, see Patent Document 1).
また、金型温度を比較的低温（５０〜１５０℃）に保ち、金型のキャビティ内に比較的低い圧力（０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ２）で液状の熱硬化性樹脂を射出充填して成形する方法（射出成形法）も知られている（例えば、特許文献２参照。）。 Further, the mold temperature is kept at a relatively low temperature (50 to 150 ° C.), and a liquid thermosetting resin is injected and filled in the mold cavity at a relatively low pressure (0.1 to 10 kg / cm 2 ). A molding method (injection molding method) is also known (for example, see Patent Document 2).
しかしながら、これらの従来の方法は、いずれも成形に時間がかかり生産性が低い上に、部品によっては、その容積や熱容量、熱硬化性樹脂が硬化する際の反応熱などを考慮して、多段で複雑な成形硬化条件を設定する必要があった。さらに、前者の方法では、樹脂の滴下面に相当する成形体の一面が覆われていないため、外観が不良で、また後者の方法では、樹脂の未充填部分やボイドが生じやすいという問題があった。 However, each of these conventional methods takes time for molding and is low in productivity, and depending on the part, considering the volume, heat capacity, reaction heat when the thermosetting resin is cured, etc. It was necessary to set complicated molding and curing conditions. Furthermore, the former method does not cover one surface of the molded body corresponding to the resin dripping surface, so that the appearance is poor, and the latter method has a problem that unfilled portions of resin and voids are likely to occur. It was.
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、熱硬化性樹脂により封止・モールドされた電子・電気部品であって、外観が良好でボイドなどのない高品質で高信頼性の電子・電気部品を、生産性良く、かつ簡便に製造することができる方法、およびそのような方法によって製造された電子・電気部品を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and is an electronic / electrical part sealed and molded with a thermosetting resin, which has a good appearance and no voids, and has high quality and high reliability. It is an object of the present invention to provide a method capable of easily and easily manufacturing an electronic / electrical component with good productivity and an electronic / electrical component manufactured by such a method.
本発明の一態様に係る電子・電気部品の製造方法は、電子・電気部品素子を成形型内に配置し、該成形型内に下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む液状のエポキシ樹脂組成物を注入して半硬化させる工程と、前記成形型を開放後、後硬化により前記エポキシ樹脂組成物を完全硬化させる工程とを備えたことを特徴としている。
（Ａ）（ａ−１）固形状多官能エポキシ樹脂、および（ａ−２）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）酸無水物、および
（Ｃ）球状溶融シリカ
The method for producing an electronic / electrical component according to one aspect of the present invention includes a liquid epoxy resin composition in which an electronic / electrical component element is placed in a molding die and the following components (A) to (C) are contained in the molding die. And a step of semi-curing by injecting an object, and a step of completely curing the epoxy resin composition by post-curing after opening the mold.
(A) (a-1) a solid polyfunctional epoxy resin, and (a-2) an epoxy resin containing an alicyclic epoxy resin,
(B) acid anhydride, and (C) spherical fused silica
また、本発明の他の一態様に係る電子・電気部品は、上記電子・電気部品の製造方法により製造されて成ることを特徴としている。 According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic / electrical component manufactured by the electronic / electrical component manufacturing method described above.
本発明によれば、熱硬化性樹脂により封止・モールドされた電子・電気部品であって、外観が良好でボイドなどのない高品質で高信頼性の電子・電気部品を、生産性良く、かつ簡便に製造することができる。 According to the present invention, it is an electronic / electrical part sealed and molded with a thermosetting resin, and has a high-quality and highly reliable electronic / electrical part with a good appearance and no voids. And it can manufacture simply.
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。説明は図面に基づいて行うが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、厚みの比率などは実際のものとは異なることに留意されたい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. The description will be based on the drawings, which are provided for illustration only, and the present invention is not limited to the drawings. It should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the thickness ratio, and the like are different from the actual ones.
図１は、本発明の一実施形態により製造される過程にある電子・電気部品を概略的に示す断面図であり、また、図２は、本発明の一実施形態を適用して製造された電子・電気部品を概略的に示す断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electronic / electrical component in the process of being manufactured according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is manufactured by applying the embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows an electronic / electrical component roughly.
図１において、１は、本実施形態において成形型として使用する射出成型用の金型を示している。金型１は、下型１１と上型１２とから構成され、これらの下型１１および上型１２にはそれぞれ凹部１１ａ、１２ａが形成されている。この凹部１１ａ、１２ａがキャビティ１３を構成する。上型１２には、また、キャビティ１３に連通する樹脂注入口となるスプルー１４が設けられ、このスプルー１４には、液状のエポキシ樹脂組成物３を注入するための射出ノズル１５が接続されている。この射出ノズル１５からスプルー１４を介してキャビティ１３内に液状のエポキシ樹脂組成物３を注入して射出成形を行い、電子・電気部品を製造する。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an injection mold used as a mold in the present embodiment. The mold 1 includes a
まず、所定の温度に制御した下型１１の凹部１１ａ内に電子・電気部品素子２を配置し、その上に射出ノズル１５を接続した上型１２を被嵌し、下型１１との接合部を気密にシールするとともに、キャビティ１３内を真空ポンプなど（図示を省略）により吸引し、例えば、１０Ｔｏｒｒ（約１．３３ｋＰａ）にまで減圧する。電子・電気部品素子２は、その本体の側面から延びる端子２ａを有しており、これらの端子２ａが下型１１と上型１２との接合部で挟持されるように配置される。図１において、１６は、上型１２と下型１１との接合部を気密にシールするシール部材を示している。
First, the electronic /
次いで、射出ノズル１５の先端部１５ａを開き、液状のエポキシ樹脂組成物３を、下型１１と上型１２との間のキャビティ１３内に射出する。射出ノズル１５は、ノズル本管１５ｂ内にプランジャ１５ｃが同心的に配設され、このプランジャ１５ｃを上下動させることによって、ノズル先端部１５ａを開閉し、液状のエポキシ樹脂組成物３をキャビティ１３内に断続的に射出できるようになっている。プランジャ１５ｃを上昇させ、先端部１５ａを開いて、液状のエポキシ樹脂組成物３を射出する。なお、本発明において用いられる液状のエポキシ樹脂組成物については後述する。
Next, the
液状のエポキシ樹脂組成物３がキャビティ１３内に十分に充填されたところで、下型１１および上型１２を加熱して液状のエポキシ樹脂組成物３を硬化させる。本実施形態では、このとき、液状のエポキシ樹脂組成物３を完全硬化させず、半硬化させる。ここで、「半硬化」とは、後で最終製品として使用されるために完全に硬化する前に反応を停止させた状態を意味し、通常「Ｂ−Ｓｔａｇｅ」と称される状態をいう。
When the liquid
本発明においては、充填した液状のエポキシ樹脂組成物３の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による硬化反応率が３０〜５５％の範囲になるような条件で加熱することが好ましい。硬化反応率が３０％未満では、硬化が不十分なために、形状を保持したまま金型から硬化物を容易に取り出すことができないか、または困難となる。また、硬化反応率が５５％を超えるような条件では、硬化に時間がかかり生産性を十分に向上させることができないおそれがある。また、生産性の低下を防止するため、短時間に硬化させた場合には、硬化収縮などにより内部応力が発生し、クラックなどの欠陥が発生しやすくなる。金型からの取り出しを容易にし、また、硬化物における欠陥の発生を防止し、かつ生産性を高めるためには、硬化反応率が４０〜５０％の範囲になるような条件で加熱することがより好ましい。
In this invention, it is preferable to heat on the conditions that the cure reaction rate by the differential scanning calorimetry (DSC) of the liquid
なお、上記エポキシ樹脂組成物のＤＳＣによる硬化反応率は、未硬化のエポキシ樹脂組成物から採取した試料（未硬化試料）および硬化後のエポキシ樹脂組成物から採取した試料（測定試料）について、それぞれＤＳＣ測定を行って各試料の発熱量を求め、未硬化試料の発熱量をＨ０、測定試料の発熱量をＨ1としたとき、次式（１）により算出される値である。
硬化反応率（％）＝｛（Ｈ０−Ｈ１）／Ｈ０｝×１００ …（１）
In addition, the cure reaction rate by DSC of the said epoxy resin composition is respectively about the sample (uncured sample) extract | collected from the uncured epoxy resin composition, and the sample (measurement sample) extract | collected from the epoxy resin composition after hardening. DSC measurement is performed to determine the calorific value of each sample. When the calorific value of the uncured sample is H 0 and the calorific value of the measurement sample is H 1 , the value is calculated by the following equation (1).
Curing reaction rate (%) = {(H 0 −H 1 ) / H 0 } × 100 (1)
この後、金型１を開放し、半硬化成形品である、半硬化状態のエポキシ樹脂組成物で封止・モールドされた電子・電気部品素子２を取出し、後硬化により半硬化状態のエポキシ樹脂組成物を完全硬化させる。後硬化工程は、金型１から取り出した複数の半硬化成型品を一括して加熱ステージ上に放置したり、加熱オーブン中に放置したりすることにより行うことができる。後硬化は、複数の半硬化成型品を一括して処理することができる。これにより、図２に示すような、電子・電気部品素子２がエポキシ樹脂組成物の完全硬化物４で覆われて保護された電子・電気部品５が得られる。なお、電子・電気部品５は、端子２ａの端部が硬化物４の外に突出して、他の機器などと接続できるようになっている。
Thereafter, the mold 1 is opened, and the electronic /
本実施形態の電子・電気部品の製造方法においては、３０〜５５％という低い硬化反応率で金型から取り出すことができるため、金型内での成形時間を短縮することができ、生産性を高めることができる。また、硬化の大半を後硬化で行うことができるので、成型段階での複雑な成形硬化条件を設定する必要もない。 In the manufacturing method of the electronic / electrical component of the present embodiment, since it can be taken out from the mold with a low curing reaction rate of 30 to 55%, the molding time in the mold can be shortened, and the productivity can be reduced. Can be increased. In addition, since most of the curing can be performed by post-curing, it is not necessary to set complicated molding and curing conditions at the molding stage.
本実施形態において、液状のエポキシ樹脂組成物を金型に注入する際には、液状のエポキシ樹脂組成物の射出温度を低温に設定した上で、高温の金型へ注入充填して硬化させることが好ましい。
具体的には、液状のエポキシ樹脂組成物の射出温度は５０〜７０℃が好ましい。５０℃未満では流動性が悪くなるおそれがある。一方、７０℃を超えると射出ノズル内で一部硬化乃至ゲル化反応が進行するおそれがある。また、液状のエポキシ樹脂組成物の射出速度は０．２〜５．０Ｌ／分が好ましい。０．２Ｌ／分未満では生産性が低下し、一方、５．０Ｌ／分を超えると、気泡の巻き込みにより硬化物内にボイドが発生するおそれがある。
In this embodiment, when injecting a liquid epoxy resin composition into a mold, the injection temperature of the liquid epoxy resin composition is set to a low temperature, and then injected into a high temperature mold and cured. Is preferred.
Specifically, the injection temperature of the liquid epoxy resin composition is preferably 50 to 70 ° C. If it is less than 50 degreeC, there exists a possibility that fluidity | liquidity may worsen. On the other hand, if it exceeds 70 ° C., there is a possibility that a partial curing or gelation reaction may proceed in the injection nozzle. Further, the injection speed of the liquid epoxy resin composition is preferably 0.2 to 5.0 L / min. If it is less than 0.2 L / min, the productivity is lowered. On the other hand, if it exceeds 5.0 L / min, voids may be generated in the cured product due to entrainment of bubbles.
また、液状のエポキシ樹脂組成物の射出粘度は０．５〜２Ｐａ・ｓが好ましい。０．５Ｐａ・ｓ未満では、成形品にバリが発生したり、金型に設けられている脱気用の孔に詰まりが生じたりするおそれがある。一方、２Ｐａ・ｓを超えると流動性が低下し、場合により金型内に配置した電子・電気部品素子を損傷させるおそれがある。 The injection viscosity of the liquid epoxy resin composition is preferably 0.5 to 2 Pa · s. If it is less than 0.5 Pa · s, burrs may occur in the molded product, or the deaeration holes provided in the mold may be clogged. On the other hand, when it exceeds 2 Pa · s, the fluidity is lowered, and there is a possibility that the electronic / electrical component element arranged in the mold may be damaged in some cases.
エポキシ樹脂組成物を金型内で半硬化させる際の温度条件としては、９０〜１１０℃が好ましく、時間は５〜２５分程度が好ましい。温度が９０℃未満では、硬化反応が十分に進行しないおそれがあり、１１０℃を超えると、硬化が急速に進んで、電子・電気部品素子の空隙にエポキシ樹脂組成物が均一に充填されないおそれがある。また、前述したような、硬化収縮などにより内部応力が発生し、クラックなどの欠陥が発生しやすくなるという問題が生じるおそれがある。一方、時間が５分未満では、硬化乃至ゲル化が不十分で、成型品の金型からの取り出しが困難になるおそれがあり、２５分を超えると、成形時間が長いために、生産性を十分に向上させることができない。 As temperature conditions at the time of semi-curing the epoxy resin composition in the mold, 90 to 110 ° C. is preferable, and the time is preferably about 5 to 25 minutes. If the temperature is less than 90 ° C., the curing reaction may not proceed sufficiently. If the temperature exceeds 110 ° C., the curing proceeds rapidly, and the epoxy resin composition may not be uniformly filled in the voids of the electronic / electrical component element. is there. In addition, as described above, internal stress is generated due to curing shrinkage and the like, and there is a possibility that defects such as cracks are likely to occur. On the other hand, if the time is less than 5 minutes, curing or gelation is insufficient, and it may be difficult to take out the molded product from the mold. If the time exceeds 25 minutes, the molding time is long, so productivity is reduced. It cannot be improved sufficiently.
また、その際の加圧条件としては、０．２〜１０ＭＰａが好ましい。０．２ＭＰａ未満では、樹脂の未充填部分やボイドが生じるおそれがある。一方、１０ＭＰａを超えると、電子・電気部品素子を損傷させるおそれがある。 Moreover, as pressurization conditions in that case, 0.2-10 Mpa is preferable. If it is less than 0.2 MPa, there is a possibility that unfilled portions or voids of the resin are generated. On the other hand, if it exceeds 10 MPa, the electronic / electrical component element may be damaged.
半硬化成形品を金型から取り出した後の後硬化は、例えば、１００℃で２時間加熱することにより行うことができるが、その後、さらに１５０〜１８０℃程度の温度で加熱してもよい。 The post-curing after taking out the semi-cured molded product from the mold can be performed, for example, by heating at 100 ° C. for 2 hours, but thereafter, it may be further heated at a temperature of about 150 to 180 ° C.
なお、射出ノズルなどには、エポキシ樹脂組成物を所望の温度まで加温できるヒータなどの加温手段を設けてもよい。また、金型は、ステンレス鋼などの耐熱性および耐食性を有する金属からなるものが好ましい。 The injection nozzle or the like may be provided with a heating means such as a heater that can heat the epoxy resin composition to a desired temperature. The mold is preferably made of a metal having heat resistance and corrosion resistance such as stainless steel.
本発明の方法が適用される電子・電気部品素子としては、例えば、巻線を収納した固定子鉄心（コイル）部品の他、コネクター、スイッチ、リレー、コンデンサ、トランス、抵抗器、集積回路、発光ダイオード（ＬＥＤ）などが挙げられる。 The electronic / electrical component element to which the method of the present invention is applied includes, for example, a stator core (coil) component containing a winding, a connector, a switch, a relay, a capacitor, a transformer, a resistor, an integrated circuit, and a light emitting device. A diode (LED) etc. are mentioned.
次に、本発明の電子・電気部品の製造方法で使用する液状のエポキシ樹脂組成物について説明する。 Next, the liquid epoxy resin composition used in the method for producing an electronic / electrical component of the present invention will be described.
本発明で用いる液状のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）（ａ−１）固形状多官能エポキシ樹脂、および（ａ−２）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、および（Ｃ）球状溶融シリカを必須成分として含有するものである。 The liquid epoxy resin composition used in the present invention comprises (A) (a-1) a solid polyfunctional epoxy resin, and (a-2) an epoxy resin containing an alicyclic epoxy resin, (B) an acid anhydride, And (C) containing spherical fused silica as an essential component.
（Ａ）成分中の（ａ−１）成分の固形状多官能エポキシ樹脂は、１分子中に３個以上のグリシジル基（エポキシ基）を有する常温（２５℃）で固形状のエポキシ樹脂であれば、特に制限されることなく使用される。その具体例としては、ポリグリシジルエーテル、３官能フェノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して用いることができる。（ａ−１）成分の固形状多官能エポキシ樹脂としては、なかでも、３官能フェノール型エポキシ樹脂が好ましい。３官能フェノール型エポキシ樹脂の市販品としては、三菱化学（株）製の商品名「ｊＥＲ１０３２Ｈ６０」などが例示される。（ａ−１）成分を使用することで、組成物の耐熱性も向上させることができる。 The solid polyfunctional epoxy resin of the component (a-1) in the component (A) may be a solid epoxy resin at room temperature (25 ° C.) having three or more glycidyl groups (epoxy groups) in one molecule. For example, it is used without particular limitation. Specific examples thereof include polyglycidyl ether, trifunctional phenol type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl skeleton-containing polyfunctional type epoxy resin, and the like. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. As the solid polyfunctional epoxy resin as the component (a-1), a trifunctional phenol type epoxy resin is particularly preferable. As a commercial item of a trifunctional phenol type epoxy resin, a trade name “jER1032H60” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation is exemplified. By using the component (a-1), the heat resistance of the composition can also be improved.
（Ａ）成分中の（ａ−２）成分の脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（１）で表される構造を有するものが挙げられる。
上記一般式（１）において、Ｘは連結基を示し、例えば、単結合、２価の炭化水素基、カルボニル基（−ＣＯ−）、エーテル結合（−Ｏ−）、エステル結合（−ＣＯＯ−）、アミド結合（−ＣＯＮＨ−）、カーボネート結合（−ＯＣＯＯ−）、およびこれらが複数個連結した基などが挙げられる。 In the general formula (1), X represents a linking group, for example, a single bond, a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group (—CO—), an ether bond (—O—), an ester bond (—COO—). Amide bond (-CONH-), carbonate bond (-OCOO-), and a group in which a plurality of these are linked.
上記２価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の、直鎖状、分岐鎖状のアルキレン基や２価の脂環式炭化水素基（特に２価のシクロアルキレン基）などが例示される。さらに、直鎖状、分岐鎖状のアルキレン基としては、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基などが例示される。また、２価の脂環式炭化水素基としては、１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２−シクロへキシレン、１，３−シクロへキシレン、１，４−シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基などが例示される。 Examples of the divalent hydrocarbon group include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms and a divalent alicyclic hydrocarbon group (particularly a divalent cycloalkylene group). Is done. Furthermore, examples of the linear or branched alkylene group include methylene, methylmethylene, dimethylmethylene, ethylene, propylene, and trimethylene groups. Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include 1,2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cyclopentylidene, 1,2-cyclohexylene, 1,3-cyclohexylene, Examples include 1,4-cyclohexylene and cyclohexylidene groups.
上記一般式（１）で表される脂環式エポキシ樹脂は、例えば、対応する脂環式オレフィン化合物を脂肪族過カルボン酸などによって酸化させることにより製造される。（ａ−２）成分の脂環式エポキシ樹脂としては、特に下記式（２）で表される３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートが好ましい。市販品としては、例えば、（株）ダイセル社製の商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」などが例示される。このような（ａ−２）成分を使用することで、電子・電気部品において、エポキシ樹脂と内部部品との密着性も向上させることができる。
本発明においては、上記（ａ−１）成分の固形状多官能エポキシ樹脂、および（ａ−２）成分の脂環式エポキシ樹脂とともに、（ａ−３）（ａ−１）成分および（ａ−２）成分以外のエポキシ樹脂、を用いることが好ましい。この（ａ−３）成分のエポキシ樹脂は、（ａ−１）成分および（ａ−２）成分以外のエポキシ樹脂であって、１分子中に２個以上のグリシジル基（エポキシ基）を有するものであれば、従来より知られるエポキシ樹脂のなかから１種以上を適宜選択して使用することができる。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エーテルまたはポリエーテル型エポキシ樹脂（１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、４，４’−イソプロピリデンジシクロヘキサノールジグリシジルエーテル等）、エステルまたはポリエステル型エポキシ樹脂（ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、トリグリシジルイソシアヌレート等）、ウレタン型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジル変性ポリブタジエン、グリシジル変性トリアジン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂、メタクリル変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、特殊変性エポキシ樹脂、側鎖水酸基アルキル変性エポキシ樹脂、長鎖アルキル変性エポキシ樹脂、イミド変性エポキシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂等を使用することができる。 In the present invention, together with the solid polyfunctional epoxy resin as the component (a-1) and the alicyclic epoxy resin as the component (a-2), the components (a-3), (a-1) and (a- 2) It is preferable to use an epoxy resin other than the component. This (a-3) component epoxy resin is an epoxy resin other than the (a-1) component and the (a-2) component, and has two or more glycidyl groups (epoxy groups) in one molecule. If so, one or more kinds of conventionally known epoxy resins can be appropriately selected and used. Specifically, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, alkyl-substituted bisphenol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, Dicyclopentadiene type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, ether or polyether type epoxy resin (1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 4,4′-isopropylidene diester Cyclohexanol diglycidyl ether), ester or polyester type epoxy resin (hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3, -Epoxy) cyclohexanecarboxylate, triglycidyl isocyanurate, etc.), urethane type epoxy resin, aliphatic epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, ethylene oxide modified bisphenol A type epoxy resin, propylene oxide modified bisphenol A type epoxy Resin, glycidyl modified polybutadiene, glycidyl modified triazine resin, silicone modified epoxy resin, aminophenol type epoxy resin, flexible epoxy resin, methacrylic modified epoxy resin, acrylic modified epoxy resin, special modified epoxy resin, side chain hydroxyl group alkyl modified epoxy resin Long chain alkyl-modified epoxy resins, imide-modified epoxy resins, CTBN-modified epoxy resins, and the like can be used.
（ａ−３）成分のエポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましいが、常温で固体のものであっても、液状のエポキシ樹脂、反応性希釈剤、溶剤などに希釈分散することにより液状にして用いることができる。好ましい液状のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、４，４’−イソプロピリデンジシクロヘキサノールジグリシジルエーテル、可とう性エポキシ樹脂が挙げられる。なかでも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。（ａ−３）成分のエポキシ樹脂として特に好適なビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、三井石油化学（株）製の商品名「Ｒ１４０Ｐ」などが例示される。 The component (a-3) epoxy resin is preferably liquid at room temperature, but even if it is solid at room temperature, it is liquid by diluting and dispersing in a liquid epoxy resin, reactive diluent, solvent or the like. Can be used. Preferred liquid epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 4,4′-isopropylidene dicyclohexane. Examples include hexanol diglycidyl ether and flexible epoxy resin. Of these, bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins are preferable, and bisphenol A type epoxy resins are particularly preferable. As a commercially available product of bisphenol A type epoxy resin particularly suitable as the epoxy resin of component (a-3), for example, trade name “R140P” manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd. is exemplified.
上記（ａ−３）成分を併用する場合、上記（ａ−１）成分と（ａ−２）成分は、（ａ−３）成分１００質量部に対して、（ａ−１）成分が１０〜４０質量部、（ａ−２）成分が１０〜２０質量部が好ましく、（ａ−１）成分と（ａ−２）成分の合計量が３０〜５０質量部であるとより好ましい。（ａ−１）成分が１０質量部未満では、粘度が高くなり含浸性が低下する。４０質量部を超えると、組成物の耐熱性が低下する。同様に、（ａ−２）成分が１０質量部未満では、粘度が高くなり含浸性が低下する。２０質量部を超えると、組成物の耐熱性が低下する。 When the component (a-3) is used in combination, the component (a-1) and the component (a-2) are 10 parts by mass of the component (a-1) with respect to 100 parts by mass of the component (a-3). 40 mass parts, 10-20 mass parts of (a-2) component are preferable, and it is more preferable in the total amount of (a-1) component and (a-2) component being 30-50 mass parts. (A-1) If a component is less than 10 mass parts, a viscosity will become high and impregnation property will fall. When it exceeds 40 mass parts, the heat resistance of a composition will fall. Similarly, when the component (a-2) is less than 10 parts by mass, the viscosity increases and the impregnation property decreases. When it exceeds 20 mass parts, the heat resistance of a composition will fall.
（Ｂ）成分の酸無水物は、上記（Ａ）成分の硬化剤であり、従来、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものであれば、特に制限されることなく使用することができる。具体的には、例えば、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水メチルハイミック酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などが使用される。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 The acid anhydride of the component (B) is a curing agent for the component (A) and can be used without particular limitation as long as it is conventionally used as a curing agent for epoxy resins. Specifically, for example, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl hexahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, methyl hymic anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride, etc. Is used. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
（Ｂ）成分の酸無水物としては、なかでも、無水メチルハイミック酸が水分に対して耐性があり、かつ保存安定性も良好なことから好ましい。 As the acid anhydride of the component (B), methyl hymic anhydride is preferable because it is resistant to moisture and has good storage stability.
（Ｂ）成分の硬化剤の配合量は、上記（Ａ）成分中のエポキシ基１当量当たり、０．７〜１．１当量となる範囲が好ましく、０．８〜１．０当量となる範囲がより好ましい。酸無水物の配合量が前記範囲を外れると、硬化物の耐熱性、機械的特性、耐湿性などの特性が低下するおそれがある。
なお、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、従来、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているフェノール樹脂硬化剤、アミン硬化剤、イミダゾール化合物、潜在性硬化剤、イソシアネート化合物、カチオン系硬化剤などの硬化剤を配合してもよい。
(B) The compounding quantity of the hardening | curing agent of a component has the preferable range which becomes 0.7-1.1 equivalent per 1 equivalent of epoxy groups in the said (A) component, The range which becomes 0.8-1.0 equivalent Is more preferable. When the compounding amount of the acid anhydride is out of the above range, the cured product may have deteriorated properties such as heat resistance, mechanical properties, and moisture resistance.
As long as the effect of the present invention is not impaired, a phenol resin curing agent, an amine curing agent, an imidazole compound, a latent curing agent, an isocyanate compound, and a cationic curing agent that are conventionally used as curing agents for epoxy resins. You may mix | blend hardeners, such as.
なお、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、従来、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているフェノール樹脂硬化剤、アミン硬化剤、イミダゾール化合物、潜在性硬化剤、イソシアネート化合物、カチオン系硬化剤などの硬化剤を配合してもよい。 As long as the effect of the present invention is not impaired, a phenol resin curing agent, an amine curing agent, an imidazole compound, a latent curing agent, an isocyanate compound, and a cationic curing agent that are conventionally used as curing agents for epoxy resins. You may mix | blend hardeners, such as.
（Ｃ）成分の球状溶融シリカとしては、平均粒径が１〜４０μｍのものが好ましく、３〜３５μｍのものがより好ましい。許容される最大粒径は２００μｍ程度である。平均粒径が１μｍ以上であれば、組成物は適度な粘度を有することができ、４０μｍ以下であれば、沈降が抑えられる。ここで、球状溶融シリカの平均粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した個数積算分布における５０％粒径（Ｄ５０値）である。なお、市販の平均粒径の異なる複数種の球状溶融シリカを使用する場合、混合後の平均粒径が上記条件を満たしていればよい。
なお、流動性の点からは、（Ｃ）成分の球状溶融シリカは、粒径１μｍ以上６μｍ未満の粒子を１０〜４０質量％、粒径６μｍ以上２００μｍ以下の粒子を６０〜９０質量％含有するものであることがより好ましい。
The spherical fused silica as component (C) preferably has an average particle size of 1 to 40 μm, more preferably 3 to 35 μm. The maximum allowable particle size is about 200 μm. If the average particle size is 1 μm or more, the composition can have an appropriate viscosity, and if it is 40 μm or less, sedimentation is suppressed. Here, the average particle diameter of the spherical fused silica is a 50% particle diameter (D50 value) in the number cumulative distribution measured by a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus. In addition, when using several types of spherical fused silica from which a commercially available average particle diameter differs, the average particle diameter after mixing should just satisfy | fill the said conditions.
From the viewpoint of fluidity, the spherical fused silica of component (C) contains 10 to 40% by mass of particles having a particle size of 1 to 6 μm and 60 to 90% by mass of particles having a particle size of 6 to 200 μm. More preferably.
（Ｃ）成分の球状溶融シリカの配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、２００〜７００質量部の範囲が好ましく、４００〜６５０質量部の範囲がより好ましく、４００〜５５５質量部の範囲がより一層好ましい。２００質量部未満では、硬化物収縮により電子・電気部品の歪みや破損などが発生しやすくなり、一方、７００質量部を超えると、射出時の流動性が低下し、未充填部分が発生するおそれがある。２００〜７００質量部の範囲内であれば、良好な耐熱衝撃性や機械的特性などが得られる。 The compounding amount of the spherical fused silica as the component (C) is preferably in the range of 200 to 700 parts by mass, more preferably in the range of 400 to 650 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin of the component (A). The range of 555 parts by mass is even more preferable. If the amount is less than 200 parts by mass, distortion or breakage of the electronic / electrical component is likely to occur due to shrinkage of the cured product. On the other hand, if the amount exceeds 700 parts by mass, the fluidity at the time of injection may be reduced and an unfilled part may be generated. There is. If it is in the range of 200 to 700 parts by mass, good thermal shock resistance and mechanical properties can be obtained.
なお、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、従来、この種の樹脂組成物に配合される充填剤を配合してもよい。併用する充填剤は、無機系および有機系のいずれであってもよい。無機系充填材としては、例えば、窒化珪素、アルミナ、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、マグネシア、ベーマイト、水酸化アルミニウム、タルクなどが挙げられる。球状溶融シリカ以外のシリカ、例えば、破砕溶融シリカや結晶シリカなども使用可能である。有機系充填剤としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリテトラフロロエチレン等のフッ素樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ベンゾグアナミンやメラミンとホルムアルデヒドとの架橋物等が挙げられる。さらに、シリカとアクリル樹脂との複合材など、有機化合物と無機化合物を複合した充填材等も使用される。これらの充填剤は、分散性等を高めるため、アルコキシシラン、アシロキシシラン、シラザン、オルガノアミノシラン等のシランカップリング材等により表面処理が施されていてもよい。 In addition, if it is a range which does not inhibit the effect of this invention, you may mix | blend the filler conventionally mix | blended with this kind of resin composition. The filler used in combination may be either inorganic or organic. Examples of the inorganic filler include silicon nitride, alumina, aluminum nitride, calcium carbonate, magnesia, boehmite, aluminum hydroxide, and talc. Silica other than spherical fused silica, such as crushed fused silica or crystalline silica, can also be used. Examples of the organic filler include a silicone resin, a fluorine resin such as polytetrafluoroethylene, an acrylic resin such as polymethyl methacrylate, a cross-linked product of benzoguanamine, melamine, and formaldehyde. Furthermore, a filler that combines an organic compound and an inorganic compound, such as a composite material of silica and an acrylic resin, is also used. These fillers may be surface-treated with a silane coupling material such as alkoxysilane, acyloxysilane, silazane, organoaminosilane or the like in order to improve dispersibility and the like.
本発明に使用するエポキシ樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分とするものであるが、硬化特性を改善するために、さらに（Ｄ）硬化促進剤を添加することができる。（Ｄ）硬化促進剤は、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との硬化を促進することができるものであれば、特に制限されることなく使用することができる。 The epoxy resin composition used in the present invention comprises the above components (A) to (C) as essential components, but in order to improve curing characteristics, (D) a curing accelerator may be further added. it can. (D) If a hardening accelerator can accelerate | stimulate hardening with the said (A) component and (B) component, it can be especially used without being restrict | limited.
使用可能な硬化促進剤の例としては、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、有機ホスフィン系硬化促進剤、ジアザビシクロ系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、有機ボロン塩系硬化促進剤、ポリアミド系硬化促進剤物等が挙げられる。硬化性、接着性の観点から、なかでもイミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤がより好ましい。 Examples of usable curing accelerators include imidazole curing accelerators, amine curing accelerators, organic phosphine curing accelerators, diazabicyclo curing accelerators, urea curing accelerators, organic boron salt curing accelerators, Examples thereof include polyamide-based curing accelerators. From the viewpoints of curability and adhesiveness, imidazole-based curing accelerators and amine-based curing accelerators are preferable, and amine-based curing accelerators are more preferable.
イミダゾール系硬化促進剤の具体例としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ｎ−プロピルイミダゾール、２−ウンデシル−１Ｈ−イミダゾール、２−ヘプタデシル−１Ｈ−イミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、４−メチル−２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール塩酸塩、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。 Specific examples of the imidazole curing accelerator include, for example, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2-n-propylimidazole, 2-undecyl-1H-imidazole, 2-heptadecyl-1H. -Imidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-1H-imidazole, 4-methyl-2-phenyl-1H-imidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1- Benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1- Cyanoe Ru-2-ethyl-4-methylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-Methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-undecylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4 -Diamino-6- [2'-ethyl-4-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl -S-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4 5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di (2-cyanoethoxy) methylimidazole, 1-dodecyl-2-methyl- Examples include 3-benzylimidazolium chloride, 1-benzyl-2-phenylimidazole hydrochloride, 1-benzyl-2-phenylimidazolium trimellitate, and the like.
アミン系硬化促進剤の具体例としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン類、脂環式及び複素環式アミン類、変性ポリアミン類、グアニジン、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、アミンイミド、三フッ化ホウ素−ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素−モノエチルアミン錯体、ベンジルジメチルアミン、トリエチルアミンなどが挙げられる。 Specific examples of the amine curing accelerator include, for example, aliphatic diamines such as ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, alicyclic and heterocyclic amines, modified polyamines, guanidine, organic Examples include acid hydrazide, diaminomaleonitrile, amine imide, boron trifluoride-piperidine complex, boron trifluoride-monoethylamine complex, benzyldimethylamine, and triethylamine.
ウレア系硬化促進剤の具体例としては、例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチルウレア（ＤＣＭＵ）、３−（３−クロロ−４−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、２，４−ビス（３，３−ジメチルウレイド）トルエンなどが挙げられる。
ジアザビシクロ系硬化促進剤の具体例としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７などが挙げられる。
有機ホスフィン系硬化促進剤の具体例としては、例えば、トリフェニルホスフィン塩などが挙げられる。
Specific examples of the urea curing accelerator include, for example, aromatic dimethylurea, aliphatic dimethylurea, 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea (DCMU), 3- (3-chloro- 4-methylphenyl) -1,1-dimethylurea, 2,4-bis (3,3-dimethylureido) toluene and the like.
Specific examples of the diazabicyclo curing accelerator include 1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecene-7.
Specific examples of organic phosphine curing accelerators include triphenylphosphine salts.
この（Ｄ）成分の硬化促進剤の配合量は、硬化促進性および硬化物物性のバランスなどの点から、上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部の範囲が好ましく、０．４〜５質量部の範囲がより好ましい。０．１質量部未満では、硬化不良により電気特性、膜厚均一性などが低下するおそれがあり、また、１０質量部を超えると、保存安定性などが低下するおそれがある。 The blending amount of the curing accelerator of component (D) is 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin of component (A) from the viewpoint of balance between curing acceleration and physical properties of the cured product. Is preferable, and the range of 0.4 to 5 parts by mass is more preferable. If the amount is less than 0.1 parts by mass, the electrical characteristics and film thickness uniformity may be reduced due to poor curing, and if the amount exceeds 10 parts by mass, storage stability may be reduced.
本発明に使用するエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて、例えば、カップリング剤、離型剤、着色剤、低応力付与剤、消泡剤などの各種添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。カップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。離型剤としては、例えば、合成ワックス、天然ワックス、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド、エステル類などが挙げられる。着色剤としては、例えば、カーボンブラック、コバルトブルーなどが挙げられる。低応力付与剤としては、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどが挙げられる。 The epoxy resin composition used in the present invention further includes various additives such as a coupling agent, a release agent, a colorant, a low stress imparting agent, and an antifoaming agent, if necessary. It can mix | blend in the range which does not inhibit. Examples of the coupling agent include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane. Examples of the mold release agent include synthetic wax, natural wax, linear aliphatic metal salt, acid amide, and esters. Examples of the colorant include carbon black and cobalt blue. Examples of the low stress imparting agent include silicone oil and silicone rubber.
本発明に使用するエポキシ樹脂組成物の調製は、上述したような（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、および（Ｃ）球状溶融シリカと、必要に応じて配合される各種成分とを十分に混合することにより行われる。予め（Ａ）エポキシ樹脂を含む主剤組成物と（Ｂ）酸無水物を含む硬化剤組成物を調製して、いわゆる２液型エポキシ樹脂組成物とし、使用時にそれらを混合するようにしてもよい。混合後、５０〜７０℃に予熱し、減圧下で脱泡した後、成形型に射出注入することが好ましい。 Preparation of the epoxy resin composition used in the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride, and (C) spherical fused silica as described above, and various components blended as necessary. This is done by mixing thoroughly. A main agent composition containing (A) an epoxy resin and a curing agent composition containing (B) an acid anhydride may be prepared in advance to form a so-called two-component epoxy resin composition, which may be mixed at the time of use. . After mixing, it is preferably preheated to 50 to 70 ° C., defoamed under reduced pressure, and then injected into a mold.
以上、実施形態を示して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことが可能である。また、上記実施形態には種々の段階の説明が含まれており、開示される複数の構成要件を適宜組み合わせることにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも１つが解決できている場合には、このいくつかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。 While the present invention has been described with reference to the embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Further, the above embodiment includes descriptions of various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. For example, if at least one of the problems described in the column of the problem to be solved by the invention can be solved even if some of the structural elements are deleted from all the structural elements shown in the embodiment, The configuration from which the configuration requirements are deleted can be extracted as an invention.
次に、本発明を実施例および比較例により詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において使用した材料は表１に示した通りである。 EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention in detail, this invention is not limited at all by these examples. The materials used in the following examples and comparative examples are as shown in Table 1.
実施例１〜７および比較例１〜６
表１に示すエポキシ樹脂Ｉ、IIおよびIII、顔料、消泡剤、シランカップリング剤、破砕溶融シリカＩおよびII、球状溶融シリカＩ、II、IIIおよびIV、硬化剤ＩおよびII、硬化促進剤を用い、それぞれ表２に示す配合割合で各原料を均一に撹拌混合して主剤組成物および硬化剤組成物を調製した。さらに、これらの主剤組成物および硬化剤組成物を均一に撹拌混合し脱泡して、液状のエポキシ樹脂組成物を調製した。
Examples 1-7 and Comparative Examples 1-6
Epoxy resins I, II and III, pigments, antifoaming agents, silane coupling agents, crushed fused silica I and II, spherical fused silicas I, II, III and IV, curing agents I and II, curing accelerators shown in Table 1 The raw material composition and the curing agent composition were prepared by uniformly stirring and mixing the raw materials at the blending ratios shown in Table 2, respectively. Furthermore, these main ingredient composition and hardening | curing agent composition were stirred and mixed uniformly, and defoamed, and the liquid epoxy resin composition was prepared.
次いで、図１に示す金型１を用い、調製された上記液状エポキシ樹脂組成物により電子・電気部品素子の封止を行った。すなわち、まず、金型１の下型１１の凹部１１ａに封止すべき電子・電気部品素子を収容し、上型１２を被嵌して、金型１を組み立てた。次に、上記エポキシ樹脂組成物を、射出ノズル１５のノズル本管１５ｂ内に導入し、下型１１と上型１２との間のキャビティ１３内を真空ポンプにて１０Ｔｏｒｒまで真空引きした。プランジャ１５ｃを作動させ、キャビティ１３内に充填速度０．５Ｌ／ｍｉｎ、射出温度６０℃で、エポキシ樹脂組成物を射出充填した後、０．５ＭＰａの加圧下、下型１１および上型１２を加熱し、１００℃で１０分間の条件でエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させた。その後、金型１を開放し、硬化物を金型１から取り出した後、１００℃で２時間、１５０℃で２時間および１８０℃で２時間の条件で後硬化を行い、樹脂で封止された電子・電気部品を製造した。
Next, using the mold 1 shown in FIG. 1, the electronic / electrical component element was sealed with the prepared liquid epoxy resin composition. That is, first, the electronic / electrical component element to be sealed was accommodated in the
上記各実施例および各比較例で得られた液状エポキシ樹脂組成物について、下記に示す方法で各種特性を評価し、その結果を表２に併せ示した。 Various characteristics of the liquid epoxy resin compositions obtained in the above Examples and Comparative Examples were evaluated by the methods shown below, and the results are also shown in Table 2.
（１）粘度
ＪＩＳ Ｃ ２１０５の粘度測定法に準拠して、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ粘度計（品番：ＤＶ−II）により、ローターＮｏ．３４ｓｐｉｎｄｌｅを用い、温度６０℃、回転数１０ｒｐｍの条件で測定した。
（２）ゲルタイム
ＪＩＳ Ｃ ２１０５の試験管法に準拠して、エポキシ樹脂組成物を試験管中に１０ｇ量り取り、１４０℃のオイルバス中にて樹脂組成物がゲルになるまでの時間を測定した。
（３）充填剤（シリカ）の沈降性
プラスチック製の試験管にエポキシ樹脂組成物を４４ｇ注入後、所定の硬化条件（１００℃で２時間、１５０℃で２時間および１８０℃で２時間）で硬化させる。硬化物の上方部１０ｍｍを切断して硬化物比重（Ｓｕｐ）を測定する。同様に、硬化物の下方部１０ｍｍを切断して硬化物比重（Ｓｄｏｗｎ）を測定し、上方の硬化物比重（Ｓｕｐ）と下方の硬化物比重（Ｓｄｏｗｎ）の比（Ｓｕｐ／Ｓｄｏｗｎ）を算出する。比（Ｓｕｐ／Ｓｄｏｗｎ）が１．００に近いほど充填剤の沈降が少ないことを示す。
（４）成形性
成形後の電子・電気部品を任意の切断面で切断し、その切断面における樹脂硬化物中のボイドの有無を目視で確認し、下記の基準で評価した。
◎：ボイドなし
○：僅かにボイドあり(実用上問題なし)
×：多数のボイドあり(実用上問題あり)
（５）硬化反応率（脱型時）
成形前の未硬化状態のエポキシ樹脂組成物と脱型直後の成形品から採取した樹脂片について、示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ（株）製）によりＤＳＣ測定を行った。具体的には、測定サンプル約１０ｍｇを昇温速度１０℃／分で昇温させたときのＤＳＣ曲線を測定し、成形前の樹脂組成物の発熱量（Ｈ０）および金型から取り出し直後の樹脂片の発熱量（Ｈ１）から、次式により算出した。
硬化反応率（％）＝｛（Ｈ０−Ｈ１）／Ｈ０｝×１００
（６）ガラス転移点（Ｔｇ）
エポキシ樹脂組成物を１００℃で２時間、１５０℃で２時間、さらに１８０℃で２時間の条件で硬化させて作製した試料について、熱分析装置ＴＭＡ／ＳＳ１５０（セイコーインスツルメンツ社製 型名）により、室温から２５０℃まで昇温して（昇温速度１０℃／分）熱膨張曲線を測定し、変位点の中点から求めた。
（７）熱膨張係数（線膨張係数）α１およびα２
（６）で求めた熱膨張曲線において、ガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度領域から熱膨張係数α１を、またガラス転移温度Ｔｇよりも高い温度領域から熱膨張係数α２を求めた。
（８）曲げ強さ、曲げ弾性率、曲げ伸び
エポキシ樹脂組成物を１００℃で３時間、次いで、１５０℃で３時間硬化させてサンプル片（幅１０ｍｍ×高さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍ）を作製し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して、温度２５℃で測定した。
(1) Viscosity In accordance with the viscosity measurement method of JIS C 2105, the rotor No. is measured with a BROOKFIELD viscometer (product number: DV-II). Measurement was carried out using 34 spindles at a temperature of 60 ° C. and a rotation speed of 10 rpm.
(2) Gel time In accordance with the test tube method of JIS C 2105, 10 g of the epoxy resin composition was weighed into a test tube, and the time until the resin composition became a gel in an oil bath at 140 ° C. was measured. .
(3) Precipitating property of filler (silica) After injecting 44 g of the epoxy resin composition into a plastic test tube, under predetermined curing conditions (100 ° C. for 2 hours, 150 ° C. for 2 hours and 180 ° C. for 2 hours) Harden. The upper portion 10 mm of the cured product is cut and the cured product specific gravity (S up ) is measured. Similarly, the ratio of cutting the lower portion 10mm of the cured product was measured cured specific gravity (S down), the upper of the cured product specific gravity (S Stay up-) and lower cured specific gravity (S down) (S up / S down ). The closer the ratio (S up / S down ) is to 1.00, the smaller the sedimentation of the filler.
(4) Moldability The molded electronic / electrical parts were cut at an arbitrary cut surface, and the presence or absence of voids in the cured resin on the cut surface was visually confirmed and evaluated according to the following criteria.
◎: No void ○: Slightly void (no problem in practical use)
×: Many voids (practical problems)
(5) Curing reaction rate (when demolding)
About the resin piece extract | collected from the epoxy resin composition of the unhardened state before shaping | molding, and the molded article immediately after mold removal, DSC measurement was performed with the differential scanning calorimeter (Seiko Instruments Co., Ltd. product). Specifically, a DSC curve was measured when about 10 mg of a measurement sample was heated at a rate of temperature increase of 10 ° C./min, the calorific value (H 0 ) of the resin composition before molding, and immediately after removal from the mold The calorific value (H 1 ) of the resin piece was calculated from the following equation.
Curing reaction rate (%) = {(H 0 −H 1 ) / H 0 } × 100
(6) Glass transition point (Tg)
About a sample prepared by curing the epoxy resin composition at 100 ° C. for 2 hours, 150 ° C. for 2 hours, and further at 180 ° C. for 2 hours, by thermal analyzer TMA / SS150 (model name, manufactured by Seiko Instruments Inc.) The temperature was increased from room temperature to 250 ° C. (temperature increase rate: 10 ° C./min), a thermal expansion curve was measured, and determined from the midpoint of the displacement point.
(7) Thermal expansion coefficient (linear expansion coefficient) α1 and α2
In the thermal expansion curve obtained in (6), the thermal expansion coefficient α1 was determined from a temperature range lower than the glass transition temperature Tg, and the thermal expansion coefficient α2 was determined from a temperature range higher than the glass transition temperature Tg.
(8) Flexural strength, flexural modulus, flexural elongation The epoxy resin composition was cured at 100 ° C. for 3 hours and then at 150 ° C. for 3 hours to produce a sample piece (width 10 mm ×
表２から明らかなように、固形状多官能エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂が配合され、かつ充填剤として球状溶融シリカが添加された実施例では、組成物の流動性が良好で、充填剤の沈降も少なく、ボイドの生成が抑制された高品質で、かつ耐熱性にも優れる電子・電気部品が得られることが確認された。一方、充填剤として破砕溶融シリカが添加された比較例１〜５では、流動性、充填剤の沈降、およびボイド生成のいずれかで良好な結果が得られず、球状溶融シリカが添加されているものの、固形状多官能エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂が未配合の比較例６では、流動性、充填剤の沈降、およびボイド生成については良好な結果が得られたものの、耐熱性が不十分であった。 As is apparent from Table 2, in the examples in which a solid polyfunctional epoxy resin and an alicyclic epoxy resin were blended and spherical fused silica was added as a filler, the fluidity of the composition was good, and the filler It was confirmed that high-quality electronic / electrical parts with low heat sinking, low void formation, and excellent heat resistance can be obtained. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 5 in which crushed fused silica was added as a filler, good results were not obtained in any of fluidity, sedimentation of the filler, and void generation, and spherical fused silica was added. However, in Comparative Example 6 in which the solid polyfunctional epoxy resin and the alicyclic epoxy resin were not blended, good results were obtained with respect to fluidity, filler sedimentation, and void formation, but heat resistance was insufficient. Met.
１…金型、２…電子・電気部品素子、３…液状のエポキシ樹脂組成物、４…エポキシ樹脂組成物の（完全）硬化物、５…電子・電気部品、１１…下型、１２…上型、１３…キャビティ、１５…射出ノズル。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mold, 2 ... Electronic / electrical component element, 3 ... Liquid epoxy resin composition, 4 ... (Complete) hardened | cured material of epoxy resin composition, 5 ... Electronic / electrical component, 11 ... Lower mold | type, 12 ... Upper Mold, 13 ... cavity, 15 ... injection nozzle.
Claims (7)
（Ａ）（ａ−１）固形状多官能フェノール型エポキシ樹脂、および（ａ−２）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）酸無水物、および
（Ｃ）球状溶融シリカ An electronic / electrical component element is placed in a mold, a liquid epoxy resin composition containing the following components (A) to (C) is injected into the mold and semi-cured, and the mold is opened. And a step of completely curing the epoxy resin composition by post-curing.
(A) (a-1) a solid polyfunctional phenol type epoxy resin, and (a-2) an epoxy resin containing an alicyclic epoxy resin,
(B) acid anhydride, and (C) spherical fused silica
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