JP6314391B2 - 撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、撮像装置に関する。

撮像信号処理回路基板と電源回路基板との間に、ミラーボックスを保持するメインシャーシを配置した撮像装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 特開２００５−５７６５６号公報

例えば金属製シャーシをシールドとして使用しない場合に、電源回路と撮像素子との間を適切にシールドできなくなる場合がある。

第１の態様においては、撮像装置は、撮像素子と、撮像素子が実装される第１基板と、第１基板に設けられ、撮像素子をシールドする導電性の第１シールド部材と、撮像素子を駆動する駆動電力を出力する第１電源回路が設けられた第２基板と、第２基板に設けられ、第１電源回路をシールドする導電性の第２シールド部材とを備え、第１シールド部材は、第２シールド部材に連結されて、第２シールド部材に電気的に接続される。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

撮像装置２０００の模式的な断面図である。 ミラーユニット２０４２が被写体光束の光路中に進入した状態を示す。 ボディ部２０４０、撮像ユニット２１００、および電源ユニット２５００の斜視図である。 撮像ユニット２１００を模式的に示す断面図である。 撮像ユニット２１００および電源ユニット２５００を示す斜視図である。 撮像ユニット２１００および電源ユニット２５００を示す斜視図である。 撮像ユニット２１００および電源ユニット２５００を示す斜視図である。 撮像ユニット２１００およびサブ電源ユニット２２００を示す斜視図である。 撮像ユニット２１００、電源ユニット２５００、導電板２３５０の斜視図を示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、撮像装置２０００の模式的な断面図である。撮像装置２０００は、一眼レフレックスカメラである。撮像装置２０００は、レンズユニット２０１０およびカメラ本体２０２０を備える。レンズユニット２０１０は、交換レンズである。レンズユニット２０１０は、カメラ本体２０２０に着脱可能である。図１は、カメラ本体２０２０にレンズユニット２０１０が装着された状態を撮像装置２０００として示す。

カメラ本体２０２０は、ボディ側マウント２０２２と、カバー部２０３０と、ボディ部２０４０と、ミラーユニット２０４２と、シャッタユニット２０２３と、撮像ユニット２１００と、処理ユニット２４００と、表示ユニット２０２４と、ファインダユニット２０６０と、ファインダ窓２０６４と、レンズ駆動ユニット２０２５と、焦点検出ユニット２０２６とを有する。レンズユニット２０１０は、ボディ側マウント２０２２に装着される。

カバー部２０３０は、撮像装置２０００の外観を提供する。カバー部２０３０は、前カバー２０３１と、上カバー２０３２と、後カバー２０３３とを有する。ボディ部２０４０と、ミラーユニット２０４２と、シャッタユニット２０２３と、撮像ユニット２１００と、処理ユニット２４００と、ファインダユニット２０６０と、レンズ駆動ユニット２０２５と、焦点検出ユニット２０２６とは、前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３によって実質的に覆われる。

撮像装置２０００に係る構成を説明する場合に、レンズユニット２０１０の光軸Ｘに沿う方向をｚ軸方向と定める。すなわち、被写体光束が入射する方向をｚ軸方向と定める。被写体光束が入射する方向をｚ軸マイナス方向と定め、その反対方向をｚ軸プラス方向と定める。また、図１に図示した方向にｘ軸方向およびｙ軸方向を定める。ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は右手系の直交座標系である。また、ｚ軸プラス方向を前方、前側等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向を後方、後側等と呼ぶ場合がある。また、ｙ軸プラス方向を上方、上側、上部等と呼ぶ場合がある。ｙ軸プラス方向を下方、下側、下部等と呼ぶ場合がある。

レンズユニット２０１０は、レンズ側マウント２０１２と、光学系２０１４とを有する。光学系２０１４は、レンズ群２０１５と、レンズ群２０１６とを含む。レンズ群２０１５およびレンズ群２０１６は、ｚ軸マイナス方向に沿って、レンズ群２０１５、レンズ群２０１６の順で、光軸Ｘに沿って設けられる。レンズ側マウント２０１２は、光学系２０１４より後側に設けられる。レンズ側マウント２０１２は、カメラ本体２０２０の前面に配されたボディ側マウント２０２２と嵌合することにより、レンズユニット２０１０がカメラ本体２０２０に装着される。

レンズ群２０１６は、光軸Ｘに沿って移動可能に設けられる。レンズ群２０１６が光軸Ｘに沿って移動することにより、光学系２０１４の焦点距離、合焦位置が変化する。レンズ群２０１６は、レンズ駆動ユニット２０２５の制御によって、光軸Ｘに沿って移動する。レンズユニット２０１０は、レンズ群２０１５およびレンズ群２０１６を通過した被写体光束を出射する。

カメラ本体２０２０において、ボディ部２０４０の上方には、ファインダユニット２０６０が固定される。ファインダユニット２０６０は、フォーカシングスクリーン２０６１と、ペンタプリズム２０６２と、ファインダレンズ系２０６３と、測光ユニット２０６７とを有する。測光ユニット２０６７は、測光光学系２０６８と、測光センサ２０６９とを含む。

ボディ部２０４０内には、ミラーユニット２０４２が設けられる、ミラーユニット２０４２は、メインミラー２０４３と、サブミラー２０４４とを含む。

ミラーユニット２０４２は、レンズユニット２０１０が出射した被写体光束の光路中に進入した状態と、被写体光束の光路から退避した状態とをとる。図２は、ミラーユニット２０４２が被写体光束の光路中に進入した状態を示す。具体的には、メインミラー２０４３は、レンズユニット２０１０が出射した被写体光束の光路中に進入した進入位置と、被写体光束の光路から退避した退避位置との間で、回転可能に軸支される。サブミラー２０４４は、メインミラー２０４３に対して回転可能に軸支される。サブミラー２０４４は、メインミラー２０４３とともに被写体光束中に進入し、メインミラー２０４３とともに被写体光束から退避する。

メインミラー２０４３が進入位置にある場合、メインミラー２０４３に入射した被写体光束の一部は、メインミラー２０４３に反射されてフォーカシングスクリーン２０６１に導かれる。フォーカシングスクリーン２０６１は、撮像ユニット２１００が有する撮像素子２１３０の撮像面と共役な位置に配されて、レンズユニット２０１０が有する光学系２０１４が形成した被写体像を可視化する。フォーカシングスクリーン２０６１に形成された被写体像の光束は、ペンタプリズム２０６２に導かれる。ペンタプリズム２０６２に導かれた光束の一部の光束は、ペンタプリズム２０６２およびファインダレンズ系２０６３を通じてファインダ窓２０６４から出射して、被写体として観察され得る。ファインダ窓２０６４は、後カバー２０３３に対して固定されている。

メインミラー２０４３が進入位置にある場合、メインミラー２０４３に入射した被写体光束のうちメインミラー２０４３で反射した被写体光束以外の光束は、サブミラー２０４４に入射する。具体的には、メインミラー２０４３はハーフミラー領域を有し、メインミラー２０４３のハーフミラー領域を透過した被写体光束がサブミラー２０４４に入射する。ハーフミラー領域を透過しサブミラー２０４４で反射した被写体光束は、焦点検出ユニット２０２６に入射する。焦点検出ユニット２０２６は、入射した光束を検出して被写体に対する焦点状態を示す情報を出力する焦点検出センサ部２０２７を有する。焦点検出センサ部２０２７は、焦点状態の検出結果を処理ユニット２４００へ出力する。処理ユニット２４００は、焦点状態の検出結果に基づいて焦点調節を行う。例えば、処理ユニット２４００は、焦点状態の検出結果に基づいてレンズ駆動ユニット２０２５を制御して、レンズ群２０１６を移動させる。

ペンタプリズム２０６２に導かれた光束の一部の光束は、測光光学系２０６８を通じて測光センサ２０６９に入射する。測光センサ２０６９は、入射した光束を受光して、被写体の光量を検出する。測光センサ２０６９は、被写体の光量の検出結果を処理ユニット２４００へ出力する。処理ユニット２４００は、被写体の光量の検出結果に基づいて露出調節を行う。例えば、処理ユニット２４００は、被写体の光量の検出結果に基づいて、レンズユニット２０１０の絞り、露出時間、撮像素子２１３０の感度の少なくとも一つを制御する。

ミラーユニット２０４２が被写体光束から退避し、シャッタユニット２０２３の先幕および後幕が開状態となれば、レンズユニット２０１０を透過する被写体光束は、シャッタユニット２０２３の後方に配置された撮像ユニット２１００に入射して、撮像素子２１３０の撮像面に到達する。

撮像ユニット２１００の後方には、処理ユニット２４００および表示ユニット２０２４が順次配置される。表示ユニット２０２４としては、液晶パネル等を適用できる。表示ユニット２０２４の表示面は、カメラ本体２０２０の背面に現れる。表示ユニット２０２４は、撮像素子２１３０からの出力信号から生成される画像を表示する。表示ユニット２０２４は、後カバー２０３３に固定される。表示ユニット２０２４は、後カバー２０３３に締結されて固定される。

処理ユニット２４００には、ＭＰＵ、ＡＳＩＣ等の電子回路が実装される。ＭＰＵは、撮像装置２０００の全体の制御を担う。撮像素子２１３０からの出力信号は、フレキシブルプリント基板２１８０を介してＡＳＩＣへ出力される。ＡＳＩＣは、撮像素子２１３０から出力された出力信号を処理する。

ＡＳＩＣは、撮像素子２１３０からの出力信号に基づいて、表示用の画像データを生成する。表示ユニット２０２４は、ＡＳＩＣが生成した表示用の画像データに基づいて画像を表示する。ＡＳＩＣは、撮像素子２１３０からの出力信号に基づいて、記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣが生成した記録用の画像データは、カメラ本体２０２０に装着された記録媒体に記録される。カメラ本体２０２０には記録媒体が着脱可能に設けられる。

前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３は樹脂で形成される。前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３は、導電性を有する樹脂で形成される。前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３は、樹脂成形により形成される。ボディ側マウント２０２２は金属で形成される。ボディ側マウント２０２２は、環形状を有するマウントリングである。ボディ部２０４０は、樹脂で形成される。ボディ側マウント２０２２は、ボディ部２０４０の剛性より高い剛性を有する。

カバー部２０３０において、前カバー２０３１は、ボディ側マウント２０２２の近傍においてボディ部２０４０に固定される。前カバー２０３１は、ボディ部２０４０においてボディ側マウント２０２２が締結された部位およびボディ側マウント２０２２の少なくとも一方に締結される。例えば、前カバー２０３１は、ボディ側マウント２０２２に締結される。より具体的には、前カバー２０３１は、ボディ側マウント２０２２およびボディ部２０４０と共締めされる。前カバー２０３１は、ボディ側マウント２０２２とボディ部２０４０との間に挟まれた状態で、ボディ側マウント２０２２およびボディ部２０４０と共締めされてよい。前カバー２０３１は、ボディ側マウント２０２２をボディ部２０４０に締結するビスにより、ボディ側マウント２０２２およびボディ部２０４０と共締めされる。

カバー部２０３０はモノコック構造を有する。上カバー２０３２は、前カバー２０３１および後カバー２０３３と締結される。後カバー２０３３は、前カバー２０３１および上カバー２０３２と締結される。前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３は、前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３で形成されるカバー部２０３０がモノコック構造を有するように、それぞれ他のカバーと締結される。

前カバー２０３１は、ボディ側マウント２０２２の近傍以外の部位では、ボディ部２０４０に締結されていない。また、前カバー２０３１は、ボディ側マウント２０２２を除いて、ボディ部２０４０と締結された他の部材に締結されていない。上カバー２０３２および後カバー２０３３は、ボディ部２０４０と締結されていない。上カバー２０３２および後カバー２０３３は、前カバー２０３１を除いて、ボディ部２０４０と締結された他の部材に締結されていない。したがって、カバー部２０３０は、ボディ側マウント２０２２の近傍の部位でのみ、ボディ部２０４０に締結されている。

ボディ側マウント２０２２がボディ部２０４０と締結されることで、ボディ部２０４０においてボディ側マウント２０２２が締結された部位およびその近傍の部位の剛性が高まる。したがって、カバー部２０３０は、ボディ部２０４０において高い剛性を有する部位に締結される。ボディ部２０４０は、他の部位では前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３のいずれとも締結されていない。

また、カバー部２０３０はモノコック構造を有するので、前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３のいずれかに加わった応力を、前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３の全体で受け持つことができるとともに、前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３のいずれかに加わった応力は、ボディ部２０４０においてボディ側マウント２０２２が固定されることによって剛性が高まった部位に集中的に伝達される。そのため、前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３のいずれかに加わった応力がボディ部２０４０の他の部位に伝達される場合と比べて、その応力が撮像ユニット２１００の位置決め精度に与える影響を軽減できる。

図２は、ボディ部２０４０、撮像ユニット２１００、処理ユニット２４００および電源ユニット２５００を示す斜視図である。図２では、レンズユニット２０１０、カバー部２０３０、ファインダ窓２０６４および表示ユニット２０２４が省略して示されている。

図３は、ボディ部２０４０、撮像ユニット２１００、および電源ユニット２５００の斜視図である。図３では、図２に示す斜視図において処理ユニット２４００を省略して示したものである。図４は、撮像ユニット２１００を模式的に示す断面図である。

図２、図３に示されるように、撮像装置２０００は、電源ユニット２５００と、吊り環２９１０と、吊り環２９２０と、端子部ユニット２８００と、導電板２３５０とをさらに備える。接地導体２３７０は、電源ユニット２５００に設けられ、撮像装置２０００の接地電位を提供する。電源ユニット２５００は、ボディ部２０４０よりｘ軸マイナス方向に位置し、端子部ユニット２８００は、ボディ部２０４０よりｘ軸プラス方向に位置する。

吊り環２９１０および吊り環２９２０は、金属で形成される。吊り環２９１０および吊り環２９２０は、撮像装置２０００を吊すストラップ等の吊り具を取り付けるための取り付け部材の一例である。吊り環２９１０は、接地導体２３７０に電気的に接続される。吊り環２９１０は、接地導体２３７０に接触して設けられる。吊り環２９１０は、接地導体２３７０に締結されている。

図２に示されるように、処理ユニット２４００は、処理ユニット基板２４２０と、シールド２４１０とを有する。シールド２４１０は、処理ユニット基板２４２０に設けられる。シールド２４１０は、導電性を有している。シールド２４１０は、処理ユニット基板２４２０に設けられた電子部品をシールドする。例えば、シールド２４１０は、上述したＡＳＩＣ、ＭＰＵ等の電子部品をシールドする。シールド２４１０は、電磁シールドとして機能する。シールド２４１０は、処理ユニット基板２４２０に設けられた電子部品と、当該電子部品の外部との間における電磁的な結合を低減させる。

ＡＳＩＣおよびＭＰＵは、処理ユニット基板２４２０の後面２４２１に設けられる。処理ユニット基板２４２０の後面２４２１は、処理ユニット基板２４２０において撮像ユニット２１００に対向する面とは反対側の面である。シールド２４１０は、処理ユニット基板２４２０の後面２４２１の少なくとも一部を覆うように設けられる。

シールド２４１０は、シールド本体部２４１１と、取付部２４１５と、取付部２４１６と、取付部２４１７と、取付部２４１８とを持つ。取付部２４１５、取付部２４１６、取付部２４１７および取付部２４１８は、シールド２４１０を処理ユニット基板２４２０に取り付ける。シールド本体部２４１１は、後面２４２１に略平行な板状の部分である。シールド本体部２４１１は、後面２４２１よりｚ軸マイナス方向に位置しており、後面２４２１から離間している。上述したＡＳＩＣおよびＭＰＵは、処理ユニット基板２４２０の後面２４２１に設けられている。上述したＡＳＩＣやＭＰＵは、シールド本体部２４１１と後面２４２１との間に位置する。

取付部２４１５は、取付部２４１５が有する孔にビス２４６１が挿通されて、ビス２４６１で処理ユニット基板２４２０と締結される。取付部２４１６は、取付部２４１６が有する孔にビス２４６２が挿通されて、ビス２４６２で処理ユニット基板２４２０と締結される。取付部２４１７は、取付部２４１７が有する孔にビス２４６３が挿通されて、ビス２４６３で処理ユニット基板２４２０と締結される。取付部２４１８は、取付部２４１８が有する孔にビス２４６４が挿通されて、ビス２４６４で処理ユニット基板２４２０と締結される。

シールド２４１０は、取付部２４１５、取付部２４１６、取付部２４１７および取付部２４１８の少なくとも一つを介して、処理ユニット基板２４２０の接地導体に電気的に接続される。具体的には、処理ユニット基板２４２０には、取付部２４１５、取付部２４１６、取付部２４１７および取付部２４１８が取り付けられる部位に、それぞれ接地電極が設けられている。処理ユニット基板２４２０の接地電極は、処理ユニット基板２４２０に形成された接地パターンの一部を形成する。処理ユニット基板２４２０の接地パターンの電位は、ＡＳＩＣおよびＭＰＵ等の電子回路の接地電位となる。ＡＳＩＣおよびＭＰＵ等の電子回路の接地端子は、処理ユニット基板２４２０の接地パターンに電気的に接続されている。

取付部２４１８は、導電板２４９０に連結されている。具体的には、取付部２４１８は、導電板２４９０の一端および処理ユニット基板２４２０と共締めされる。取付部２４１８は、導電板２４９０の一端と処理ユニット基板２４２０とに挟まれた状態で、ビス２４６４で共締めされる。導電板２４９０の他端は、接地導体２３７０に締結される。したがって、処理ユニット２４００の接地電極は、シールド２４１０および導電板２４９０を介して、接地導体２３７０に電気的に接続される。

なお、導電板２４９０の他端は、吊り環２９１０および接地導体２３７０と共締めされる。具体的には、導電板２４９０の他端は、吊り環２９１０、接地導体２３７０および後カバー２０３３と共締めされる。

図３に示されるように、処理ユニット２４００は、電源ユニット２５００が有する取付部２５１７および取付部２５１８ならびに端子部ユニット２８００が有する取付部２８１５および取付部２８１６に固定される。処理ユニット２４００のシールド２４１０は、取付部２４１５が取付部２８１５に処理ユニット基板２４２０とビス２４６１で共締めされ、取付部２４１６が取付部２８１６に処理ユニット基板２４２０とビス２４６２で共締めされる。また、処理ユニット２４００のシールド２４１０は、取付部２４１７が取付部２５１７に処理ユニット基板２４２０とビス２４６３で共締めされ、取付部２４１８が取付部２５１８に処理ユニット基板２４２０および導電板２４９０の一端とビス２４６４で共締めされる。

図３に示されるように、接地導体２３７０は、取付部２４１７に締結される第２部分２３７２を有する。接地導体２３７０の第２部分２３７２は、ビス２４６３により、取付部２４１７、処理ユニット基板２４２０および電源ユニット２５００の取付部２５１７と共締めされる。したがって、シールド２４１０は、取付部２４１７において接地導体２３７０に連結されて、接地導体２３７０に電気的に接続される。したがって、処理ユニット２４００の接地電極は、シールド２４１０の取付部２４１７を介して、接地導体２３７０に電気的に接続される。

処理ユニット基板２４２０には、フレキシブルプリント基板２４８１と、フレキシブルプリント基板２４８２と、フレキシブルプリント基板２４８３と、フレキシブルプリント基板２４８４とが接続される。

フレキシブルプリント基板２４８１は処理ユニット基板２４２０とボディ部２０４０との間を接続する。フレキシブルプリント基板２４８１は、シャッタユニット２０２３およびミラーユニット２０４２を制御する制御信号や、シャッタユニット２０２３およびミラーユニット２０４２が出力した、シャッタユニット２０２３およびミラーユニット２０４２の状態を示す信号を伝送する。シャッタユニット２０２３およびミラーユニット２０４２を制御する制御信号は、処理ユニット基板２４２０に設けられたＭＰＵが出力する。

フレキシブルプリント基板２４８２は、処理ユニット基板２４２０と、焦点検出ユニット２０２６との間を接続する。フレキシブルプリント基板２４８２は、焦点検出センサ部２０２７を制御する制御信号や、焦点検出センサ部２０２７が出力した焦点状態の検出結果を示す信号を伝送する。

フレキシブルプリント基板２４８３は、処理ユニット基板２４２０と、レンズ駆動ユニット２０２５との間を接続する。フレキシブルプリント基板２４８３は、レンズ駆動ユニット２０２５を制御する制御信号や、レンズ駆動ユニット２０２５が出力したレンズユニット２０１０の状態を示す信号を伝送する。

フレキシブルプリント基板２４８４は、処理ユニット基板２４２０と、メイン電源ユニット２３００との間を接続する。フレキシブルプリント基板２４８４は、メイン電源ユニット２３００が生成した電力を処理ユニット２４００に供給する。また、フレキシブルプリント基板２４８４は、電源ユニット２５００を制御する制御信号や、電源ユニット２５００が出力した電源ユニットの状態を示す信号を伝送する。電源ユニット２５００を制御する制御信号は、処理ユニット基板２４２０に設けられたＭＰＵが出力する。

吊り環２９２０は、連絡導電板２３５０を介して接地導体２３７０に電気的に接続される。連絡導電板２３５０については、図９等に関連して説明する。

図４に示されるように、撮像ユニット２１００は、シールド２１１０と、第１基板２１２０と、第２基板２１２２と、撮像素子２１３０と、環囲部材２１４０と、カバーガラス２１４２と、光学素子２１４４と、マスクゴム２１４６と、押さえ板２１４８と、保持部材２１５０と、ビス２１５１と、ビス２１５２と、ビス２１５３とを含む。

図５は、撮像ユニット２１００および電源ユニット２５００を示す斜視図である。図５は、図２に示す斜視図において、撮像ユニット２１００および電源ユニット２５００を示したものである。図６は、撮像ユニット２１００および電源ユニット２５００を示す斜視図である。図６は、図５に示す斜視図において、フレキシブルプリント基板２１２４を省略して示したものである。

図７は、撮像ユニット２１００および電源ユニット２５００を示す斜視図である。図７は、撮像ユニット２１００および電源ユニット２５００を前方から見た場合の斜視図である。図８は、撮像ユニット２１００およびサブ電源ユニット２２００を示す斜視図である。図８は、図７の斜視図において、メイン電源ユニット２３００およびフレキシブルプリント基板２１２４を省略して、撮像ユニット２１００およびサブ電源ユニット２２００を示したものである。

図５および図６に示されるように、第２基板２１２２は、接地電極２１７１と、接地電極２１７２と、接地電極２１７３と、接地電極２１７４とを持つ。接地電極２１７１、接地電極２１７２、接地電極２１７３および接地電極２１７４は、接地パターンの一部を形成する。例えば、接地電極２１７１、接地電極２１７２、接地電極２１７３、接地電極２１７４は、第２基板２１２２に設けられた接地配線層に接続される。

シールド２１１０は、接地接続部２１１１、接地接続部２１１２、接地接続部２１１３および接地接続部２１１４と、取付部２１１５、取付部２１１６および取付部２１１７とを持つ。シールド２１１０の接地接続部２１１１は、接地電極２１７１に半田付けで接続される。シールド２１１０の接地接続部２１１２は、接地電極２１７２に半田付けにより接続される。シールド２１１０の接地接続部２１１３は、接地電極２１７３に半田付けにより接続される。シールド２１１０の接地接続部２１１４は、接地電極２１７４に半田付けにより接続される。このように、シールド２１１０は、撮像ユニット２１００が有する接地電極に電気的に接続される。

また、シールド２１１０は、取付部２１１５、取付部２１１６および取付部２１１７で、保持部材２１５０に取り付けられる。具体的には、取付部２１１５は、ビス２１５５で保持部材２１５０と締結される。取付部２１１６は、ビス２１５６で保持部材２１５０と締結される。取付部２１１７は、ビス２１５７で保持部材２１５０と締結される。

撮像ユニット２１００は、ボディ部２０４０に取り付けられる。具体的には、撮像ユニットは、保持部材２１５０がボディ部２０４０に取り付けられることより、ボディ部２０４０に取り付けられる。保持部材２１５０は、ボディ部２０４０に締結されてボディ部２０４０に固定される。より具体的には、保持部材２１５０は、ビス２１５１と、ビス２１５２と、ビス２１５３と、バネ２１６１と、バネ２１６２と、バネ２１６３とにより、ボディ部２０４０に取り付けられる。このように、保持部材２１５０は、３点でボディ部２０４０に取り付けられる。

光学素子２１４４は、光学ローパスフィルタおよび赤外カットフィルタを含んでよい。光学素子２１４４に入射した被写体光束は、光学素子２１４４およびカバーガラス２１４２を通過して撮像素子２１３０に入射する。

サブ電源ユニット２２００は、シールド２２１０と、サブ電源ユニット基板２２２０とを有する。シールド２２１０は、サブ電源ユニット基板２２２０に設けられる。シールド２２１０は、導電性を有している。シールド２２１０は、サブ電源ユニット基板２２２０に設けられた電子部品をシールドする。例えば、シールド２４１０は、撮像ユニット２１００に供給する電力を生成する電源回路をシールドする。シールド２２１０は、電磁シールドとして機能する。シールド２２１０は、サブ電源ユニット基板２２２０に設けられた電子部品と、当該電子部品の外部との間における電磁的な結合を低減させる。

サブ電源ユニット基板２２２０は、第１面２２２１と、第１面２２２１とは反対側の第２面２２２２とを有する。サブ電源ユニット基板２２２０の第２面２２２２は、ボディ部２０４０側の面である。サブ電源ユニット基板２２２０の第２面２２２２は、撮像ユニット２１００側の面である。撮像ユニット２１００に供給する電力を生成する電源回路は、サブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１に設けられる。

シールド２２１０は、第１シールド部２２９０と、第２シールド部２２９２と、第１シールド部２２９０と第２シールド部２２９２とを連結する連結部２２９３と、撮像ユニット２１００へ延伸する延伸部２２９４とを持つ。第１シールド部２２９０、第２シールド部２２９２、連結部２２９３および延伸部２２９４は、一体の部材である。

第１シールド部２２９０は、サブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１に設けられる。第２シールド部２２９２は、サブ電源ユニット基板２２２０の第２面２２２２に設けられる。第１シールド部２２９０は、サブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１の少なくとも一部を覆うように設けられる。第２シールド部２２９２は、サブ電源ユニット基板２２２０の第２面２２２２の少なくとも一部を覆うように設けられる。第１シールド部２２９０は、撮像ユニット２１００に供給する電力を生成する電源回路をシールドする。第２シールド部２２９２は、第２面２２２２に設けられた他の電子部品をシールドする。

第１シールド部２２９０は、接地接続部２２１１、接地接続部２２１２および接地接続部２２１３と、取付部２２１４、取付部２２１５、取付部２２１６、取付部２２１７および取付部２２１８とを持つ。取付部２２１４、取付部２２１５、取付部２２１６、取付部２２１７および取付部２２１８は、第１シールド部２２９０をサブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１に取り付けるとともに、第２シールド部２２９２をサブ電源ユニット基板２２２０の第２面２２２２に取り付ける。上述した電源回路は、サブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１に設けられている。上述した電源回路は、第１シールド部２２９０と第１面２２２１との間に位置する。

サブ電源ユニット基板２２２０は、接地電極２２７１と、接地電極２２７２と、接地電極２２７３とを持つ。接地電極２２７１および接地電極２２７３は、サブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１に形成されている。接地電極２２７２は、サブ電源ユニット基板２２２０の第２面２２２２に形成されている。接地電極２２７１および接地電極２２７２は、サブ電源ユニット基板２２２０に形成された接地パターンの一部を形成する。サブ電源ユニット基板２２２０の接地パターンの電位は、サブ電源ユニット基板２２２０に設けられた電源回路の接地電位となる。電源回路の接地端子は、サブ電源ユニット基板２２２０の接地パターンに電気的に接続されている。

第１シールド部２２９０の接地接続部２２１１は、接地電極２２７１に接続される。接地接続部２２１１は半田付けによって接地電極２２７１に接続される。第１シールド部２２９０の接地接続部２２１３は、接地電極２２７３に接続される。接地接続部２２１３は半田付けによって接地電極２２７３に接続される。第２シールド部２２９２の接地接続部２２１２は、接地電極２２７２に接続される。接地接続部２２１２は半田付けによって接地電極２２７２に接続される。

取付部２２１４は、取付部２２１４が有する孔にビス２２６１が挿通されて、ビス２２６１でサブ電源ユニット基板２２２０と締結される。取付部２２１４は、サブ電源ユニット基板２２２０および取付部２２１７とビス２２６１で共締めされる。取付部２２１５は、取付部２２１５が有する孔にビス２２６２が挿通されて、ビス２２６２でサブ電源ユニット基板２２２０と締結される。取付部２２１６は、取付部２２１６が有する孔にビス２２６３が挿通されて、ビス２２６３でサブ電源ユニット基板２２２０と締結される。取付部２２１６は、サブ電源ユニット基板２２２０および取付部２２１８とビス２２６３で共締めされる。

シールド２２１０の延伸部２２９４は、サブ電源ユニット基板２２２０から撮像ユニット２１００に向けて延伸する。延伸部２２９４は、撮像ユニット２１００側の延伸端において、シールド２１１０の取付部２１１５および保持部材２１５０とビス２１５５により共締めされる。このため、シールド２１１０をシールド２２１０に電気的に確実に接続することができる。したがって、シールド能力を高めることができる。

シールド２２１０の延伸部２２９４は、平板形状を有する。延伸部２２９４は、延伸部２２９４の主面が撮像素子２１３０の撮像面に略平行に設けられる。

延伸部２２９４は、サブ電源ユニット基板２２２０からｙ軸マイナス方向に延伸する第１延伸部２２９５と、第１延伸部２２９５に続いて撮像ユニット２１００に向けてｙ軸プラス方向に延伸する第２延伸部２２９６とを有する。このように、第１延伸部２２９５の延伸方向と第２延伸部２２９６の延伸方向は異なる。サブ電源ユニット基板２２２０を基点とした場合に、第２延伸部２２９６は第１延伸部２２９５の延伸方向から折り返して撮像ユニット２１００に向かう。

図示されるように、延伸部２２９４は、Ｕ字形状を持つＵ字部２２９７を持つ。Ｕ字部２２９７の底部は、延伸部２２９４がサブ電源ユニット基板２２２０から延伸する基点となる部位より、ｙ軸マイナス方向に位置する。また、Ｕ字部２２９７の底部は、延伸部２２９４がシールド２１１０に連結される部位より、ｙ軸マイナス方向に位置する。そのため、延伸部２２９４は、メイン電源ユニット２３００に対する撮像ユニット２１００の相対位置の変化に追従して変形することができる。

特に、撮像ユニット２１００の位置がｘｙ面内で実質的に固定された状態にある場合、延伸部２２９４は撮像ユニット２１００の変位に追従して変形することができる。したがって、例えば撮像ユニット２１００をｚ軸方向に変位させることができる。また、ｚ軸に対する撮像ユニット２１００の傾きを比較的に自由に調節することが可能になる。そのため、フランジバック調節を行い易くなる。

撮像装置２０００におけるフランジバックは、ビス２１５１、ビス２１５２およびビス２１５３によって調節される。例えば、ビス２１５１、ビス２１５２およびビス２１５３のそれぞれの締め量を調節することによって、撮像ユニット２１００のｚ軸方向の位置および撮像素子２１３０の撮像面とｚ軸とがなす角度の少なくとも一方が調節される。電源ユニット２５００はボディ側マウント２０２２に対して位置決めされており、フランジバック調節をすると、撮像ユニット２１００とサブ電源ユニット２２００との間の相対位置が変わる。しかし、上述したように、延伸部２２９４は、撮像素子２１３０の撮像面と略平行な主面を持つＵ字部２２９７を有するので、延伸部２２９４は、フランジバック調節時の撮像ユニット２１００とメイン電源ユニット２３００との間の相対位置の変化に柔軟に対応することができる。そのため、フランジバック調節で撮像ユニット２１００に加わる応力を抑制できる。

延伸部２２９４は、Ｖ字形状を有してもよい。延伸部２２９４の形状は、フランジバック調節で撮像ユニット２１００に加わる応力を抑制できる形状であれば、Ｕ字状やＶ字状に限られない。また、延伸部２２９４の主面は、撮像素子２１３０の撮像面と略平行でなくてもよい。しかし、延伸部２２９４の主面と撮像素子２１３０の撮像面とがなす角度は４５°未満であることが望ましい。

サブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１には、コネクタ２２２３が設けられる。図５、図６および図８に示されるように、撮像ユニット２１００の第２基板２１２２には、フレキシブルプリント基板２１２４が接続されるコネクタ２１２３が設けられている。フレキシブルプリント基板２１２４の一端は、コネクタ２１２３に接続される。フレキシブルプリント基板２１２４の他端は、サブ電源ユニット基板２２２０に設けられたコネクタ２２２３に接続される。フレキシブルプリント基板２１２４は、サブ電源ユニット基板２２２０に設けられた電源回路が出力した電力を、撮像ユニット２１００に供給する。撮像ユニット２１００は、フレキシブルプリント基板２１２４を通じて供給される電力で動作する。フレキシブルプリント基板２１２４は、電力を伝送する電源供給ラインの他に、サブ電源ユニット基板２２２０の接地電極と電気的に接続された接地ラインを含んでよい。

メイン電源ユニット２３００は、メイン電源ユニット基板２３２０と、接地導体２３７０と、電池接続端子２３３０とを有する。メイン電源ユニット基板２３２０は、第１面２３２１と、第１面２３２１とは反対側の第２面２３２２とを有する。第２面２３２２は、サブ電源ユニット２２００に対向する面である。

電池接続端子２３３０は、メイン電源ユニット２３００の第１面２３２１に設けられる。電池接続端子２３３０は、電源ユニット２５００に装着される電池が持つ複数の端子に対応して設けられた複数の端子を持つ。メイン電源ユニット２３００に電池が装着された場合、電池接続端子２３３０が有する複数の端子のそれぞれは、電池が有する対応する端子と接触する。接地導体２３７０は、電池接続端子２３３０が有する複数の端子のうち、電池の負極端子と接触する端子に電気的に接続されている。

メイン電源ユニット基板２３２０には、メイン電源ユニット２３００に装着された電池から供給される電力を用いて電力を生成する電源回路が設けられる。メイン電源ユニット基板２３２０の電源回路が生成した電力の一部は、サブ電源ユニット２２００が有する上述した電源回路に供給される。サブ電源ユニット２２００の電源回路は、メイン電源ユニット２３００が有する電源回路が生成した電力を、撮像ユニット２１００を駆動する電力に変換する。サブ電源ユニット２２００の電源回路は、ＤＣ−ＤＣコンバータである。

メイン電源ユニット基板２３２０の電源回路が生成した電力の他の一部は、処理ユニット２４００に供給され、処理ユニット２４００が有するＡＳＩＣやＭＰＵ等の電子部品を駆動する電力として利用される。

図７に示されるように、サブ電源ユニット２２００と、メイン電源ユニット２３００との間は、ラグ板２３８０で接続される。ラグ板２３８０は、接地導体２３７０とシールド２２１０とを連結する。ラグ板２３８０は、メイン電源ユニット基板２３２０の第２面２３２２とサブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１とを連結する。

ラグ板２３８０の一端は、メイン電源ユニット基板２３２０の第２面２３２２に締結される。ラグ板２３８０の他端は、サブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１に締結される。ラグ板２３８０の他端は、サブ電源ユニット基板２２２０の第１面２２２１において取付部２２１４と締結される。具体的には、ラグ板２３８０の他端は、シールド２２１０の取付部２２１４、サブ電源ユニット基板２２２０および取付部２２１７と、ビス２２６１で共締めされる。

図９は、撮像ユニット２１００、電源ユニット２５００および導電板２３５０の斜視図を示す。図９では、撮像装置２０００が有する部材のうち、撮像ユニット２１００、電源ユニット２５００、導電板２３５０および端子部ユニット２８００を示す。導電板２３５０は、接地導体２３７０と吊り環２９２０との間を電気的に接続する。

導電板２３５０の第１部分２３５１は、接地導体２３７０に締結される。導電板２３５０の第１部分２３５１は、電源ユニット２５００の支持体および前カバー２０３１と共締めされる。導電板２３５０の第２部分２３５２は、吊り環２９２０および前カバー２０３１と共締めされる。このため、シールド２１１０およびシールド２２１０だけでなく、吊り環２９１０、吊り環２９２０、前カバー２０３１、上カバー２０３２および後カバー２０３３も接地導体２３７０に低インピーダンスで接地することができる。そのため、ノイズの発生量を低減することができる。

本実施形態においては、レンズユニットをするカメラ本体を取り上げて、撮像装置２０００が有する構成を説明した。しかし、撮像装置とは、レンズユニットを有しないカメラ本体を含む概念である。また、撮像装置とは、レンズ交換式カメラの一例である一眼レフレックスカメラの他に、レンズ非交換式の種々の態様のカメラを含む概念である。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

２０００ 撮像装置
２０１０ レンズユニット
２０１２ レンズ側マウント
２０１４ 光学系
２０１５ レンズ群
２０１６ レンズ群
２０２０ カメラ本体
２０２２ ボディ側マウント
２０２３ シャッタユニット
２０２４ 表示ユニット
２０２５ レンズ駆動ユニット
２０２６ 焦点検出ユニット
２０２７ 焦点検出センサ部
２０３０ カバー部
２０３１ 前カバー
２０３２ 上カバー
２０３３ 後カバー
２０４０ ボディ部
２０４２ ミラーユニット
２０４３ メインミラー
２０４４ サブミラー
２０６０ ファインダユニット
２０６１ フォーカシングスクリーン
２０６２ ペンタプリズム
２０６３ ファインダレンズ系
２０６４ ファインダ窓
２０６７ 測光ユニット
２０６８ 測光光学系
２０６９ 測光センサ
２１００ 撮像ユニット
２１１０ シールド
２１１１、２１１２、２１１３、２１１４ 接地接続部
２１１５ 取付部
２１１６ 取付部
２１１７ 取付部
２１２０ 第１基板
２１２２ 第２基板
２１２３ コネクタ
２１２４ フレキシブルプリント基板
２１３０ 撮像素子
２１４０ 環囲部材
２１４２ カバーガラス
２１４４ 光学素子
２１４６ マスクゴム
２１４８ 押さえ板
２１５０ 保持部材
２１５１、２１５２、２１５３ ビス
２１５５、２１５６、２１５７ ビス
２１６１、２１６２、２１６３ バネ
２１７１、２１７２、２１７３、２１７４ 接地電極
２１８０ フレキシブルプリント基板
２２００ サブ電源ユニット
２２１０ シールド
２２１１、２２１２、２２１３ 接地接続部
２２１４、２２１５、２２１６、２２１７、２２１８ 取付部
２２２０ サブ電源ユニット基板
２２２１ 第１面
２２２２ 第２面
２２２３ コネクタ
２２６１、２２６２、２２６３ ビス
２２７１ 接地電極
２２７２ 接地電極
２２７３ 接地電極
２２９０ 第１シールド部
２２９２ 第２シールド部
２２９３ 連結部
２２９４ 延伸部
２２９５ 第１延伸部
２２９６ 第２延伸部
２２９７ Ｕ字部
２３００ メイン電源ユニット
２３２０ メイン電源ユニット基板
２３２１ 第１面
２３２２ 第２面
２３３０ 電池接続端子
２３５０ 導電板
２３５１ 第１部分
２３５２ 第２部分
２３７０ 接地導体
２３７２ 第２部分
２３８０ ラグ板
２４００ 処理ユニット
２４１０ シールド
２４１１ シールド本体部
２４１５、２４１６、２４１７、２４１８ 取付部
２４２０ 処理ユニット基板
２４２１ 後面
２４６１、２４６２、２４６３、２４６４ ビス
２４８１、２４８２、２４８３、２４８４ フレキシブルプリント基板
２４９０ 導電板
２５００ 電源ユニット
２５１７、２５１８ 取付部
２８００ 端子部ユニット
２８１５、２８１６ 取付部
２９１０、２９２０ 吊り環

Claims (8)

1. 撮像素子と、
   前記撮像素子をシールドする導電性のシールド部材と、
   電力を出力する電源回路と接地導体とが設けられた電源基板と、
   前記電源基板の電源回路が生成した電力の一部を前記撮像素子を駆動する駆動電力に変換して出力する電源回路が設けられた第２基板と
   を備え、
   前記シールド部材は、前記電源基板の接地導体に電気的に接続される
   撮像装置。
2. 前記第２基板は、前記第２基板の電源回路をシールドする第２シールド部材を備え、
   前記シールド部材は、前記撮像素子が実装される基板に設けられた第２接地導体に固定され、前記第２接地導体は、前記シールド部材と、前記第２シールド部材とを介して前記電源基板の接地導体に短絡される
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記撮像素子が実装される基板のシールド部材と前記第２シールド部材とは締結されている
   請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記撮像素子が実装される基板が固定されたフレーム
   をさらに備え、
   前記撮像素子をシールドするシールド部材および前記第２シールド部材は、前記フレームに共締めされている
   請求項２または３に記載の撮像装置。
5. 前記撮像素子が実装される基板において前記撮像素子が実装されている第１実装面は、前記第２基板において前記電源回路が実装されている第２実装面と略直交し、
   前記撮像素子をシールドするシールド部材は、前記第１実装面に略平行な主面を持ち、
   前記第２シールド部材は、前記第２実装面に略平行な主面を持つ
   請求項４に記載の撮像装置。
6. 前記撮像素子が実装される基板と前記第２基板とは間隔を置いて設けられ、
   前記第２シールド部材は、前記撮像素子が実装される基板と前記第２基板との間を、前記撮像素子をシールドするシールド部材まで延伸して前記撮像素子をシールドするシールド部材および前記フレームと共締めされる延伸部を有する
   請求項５に記載の撮像装置。
7. 前記撮像素子が出力する信号を処理する電子回路が実装される第３基板と、
   前記第３基板に設けられ、前記電子回路をシールドする導電性の第３シールド部材と
   をさらに備え、
   前記第３シールド部材は、前記電源基板に設けられた接地導体と締結されている
   請求項１または２に記載の撮像装置。
8. 前記電子回路は、前記電源基板の電源回路から供給された電力で動作する
   請求項７に記載の撮像装置。