JP6312859B2 - 照明装置、及び表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明装置、及び表示装置に関する。

画像等の表示部として液晶パネルを用いた表示装置が知られている。液晶パネルは、自発光機能を備えていないため、この種の表示装置は、液晶パネルの背面側から光を照らすための照明装置（所謂、バックライト装置）を備えている。

近年、この種の表示装置として、特許文献１に示されるような、円形状の液晶パネルを備えたものが知られている。

従来の表示装置では、四角形の液晶パネルを利用することが一般的であった。従来の液晶パネルでは、ゲートドライバ等の駆動用回路を、表示領域の外側にある額縁状の非表示領域に配置する構成が採用されていた。しかしながら、近年、ゲートドライバを表示領域内の画素内に分散配置して、非表示領域を極めて細く設定する技術が確立されたこと等より、液晶パネルの形状の自由度が向上し、上述したような円形状の液晶パネルが利用されるようになった。

特許文献１に示されるように、円形状の液晶パネルは、円形状の照明装置から照射される光を利用して画像を表示させる構成となっている。円形状の照明装置は、円形状の導光板、導光板の周りを取り囲むように所定間隔を置いて円環状に並ぶ複数個のＬＥＤ、導光板やＬＥＤ等を収容するケース等を備えている。なお、各ＬＥＤは、所定の配線パターンが形成されている基板上に実装された状態で、ケース内に収容されている。

円形状の照明装置では、複数個のＬＥＤが、それぞれ導光板の周端面に対向する形で配置されている。そして、ＬＥＤと対向する部分の周端面が、ＬＥＤからの光を導光板内に入射させる光入射部となっている。導光板内に入射した光は、液晶パネル側を向く表側の板面より外部に出射される。

特開２００９−１９９９７１号公報

（発明が解決しようとする課題）
ＬＥＤが実装される基板には、通常、外部電源と電気的に接続するための配線が設けられている。そのような配線は、ケースの壁に設けられた貫通孔状の引き出し口を通って外部に引き出される。

ところで、特許文献１では言及されていないものの、前記引き出し口の設置個所（例えば、ケースの側壁部）によっては、光源からの光が、前記引き出し口を通ってケースの外部に漏れることがあった。このようにケースの外部に光が漏れると、導光板の光出射部における出射光のうち、前記引き出し口付近の光が部分的に不足してしまい、導光板からの出射光に部分的な暗部（輝度ムラ）が生じる虞があった。

本発明の目的は、出射光に暗部が発生することが抑制された照明装置等を提供することである。

（課題を解決するための手段）
本発明に係る照明装置は、複数の光源と、複数の前記光源が互いに間隔を保ちつつ略円環状に並ぶと共に、各々が中心に向かって光を出射するように実装される外縁が略円形状の基板本体部と、前記基板本体部から内側に向かって延出する延出部と、各光源に電気的に接続し、かつ末端が前記延出部の先端に配されるように前記基板本体部から前記延出部に亘って形成される各光源に電力を供給するための配線部とを有する光源基板と、略円環状に並ぶ複数の前記光源の周りを取り囲む筒状の側壁部と、この側壁部の一端を塞ぐような形をなし、前記基板本体部と対向する形で配される底壁部と、この底壁部を貫通する孔からなり、前記延出部を挿通して前記先端を外部に引き出すための引き出し口とを有する筐体とを備える。

前記照明装置では、上記構成を備えることにより、出射光において、引き出し口から外部に光が漏れ出すことに起因する暗部が発生することが抑制される。

前記照明装置において、前記基板本体部は、略円環状をなしているものであってもよい。

前記照明装置において、前記基板本体部は、略円環状の実装部と、この実装部の内側を塞ぐような閉塞部とを有するものであってもよい。

前記照明装置において、前記閉塞部は、前記延出部と干渉しないように前記延出部の周りを取り囲む開口部を含むものであってもよい。

前記照明装置において、前記基板本体部及び前記延出部は、一体的に形成されているものであってもよい。

前記照明装置において、前記光源基板は、フレキシブルプリント基板からなるものであってもよい。

前記照明装置において、前記延出部が、複数設けられているものであってもよい。

前記照明装置において、前記延出部が、前記基板本体部のうち、隣り合った光源の間にある光源が実装されていない部分から延出されているものであってもよい。延出部がこのような構成であると、延出部が光源からの出射光を遮ること等が抑制される。

前記照明装置において、前記基板本体部は、前記光源が実装される実装面の反対側にある反対面が、前記底壁部と対向する形で配されるものであってもよい。

前記照明装置において、前記基板本体部は、前記光源が実装される実装面の反対側にある反対面が、前記底壁部と対向する形で配され、前記基板本体部の前記実装面側に配され、前記実装部及び前記閉塞部を覆うように配される反射シートを有するものであってもよい。このような構成であれば、反射シートが実装部のみならず、閉塞部でも支えられることになり、反射シートの撓み等が抑制される。

前記照明装置において、略円環状に並ぶ複数の前記光源の内側に配される、平面視略円形状の導光板を有するものであってもよい。

また、本発明に係る表示装置は、前記照明装置と表示パネルとを備える。

（発明の効果）
本発明によれば、出射光に暗部が発生することが抑制された照明装置等を提供できる。

本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の模式的な分解斜視図 図１の液晶表示装置のＡ−Ａ線断面図 ＬＥＤ基板の平面図 ＬＥＤ基板１８の模式的な回路図 シャーシ内に収容されている状態のＬＥＤ基板の平面図 図５のＢ−Ｂ線断面図 比較例に係る液晶表示装置に利用されるバックライト装置の平面図 実施形態２に係るバックライト装置で利用されるＬＥＤ基板の平面図 実施形態２に係るバックライト装置の平面図 図９のＣ−Ｃ線断面図 実施形態３に係るバックライト装置の平面図 実施形態４に係る液晶表示装置の部分断面図 実施形態４に係るバックライト装置の部分断面図 ＬＥＤ基板における他の模式的な回路図 ＬＥＤ基板における他の模式的な回路図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１〜図６を参照しつつ説明する。本実施形態では、表示パネル（表示部）として液晶パネル１１を備えた液晶表示装置（表示装置）１０を例示する。なお、液晶パネル１１の上下方向については、図１及び図２を基準とし、且つ同図上側を表側とすると共に同図下側を裏側とする。

図１は、本発明の実施形態１に係る液晶表示装置１０の模式的な分解斜視図であり、図２は、図１の液晶表示装置のＡ−Ａ線断面図である。液晶表示装置１０は、図１に示されるように、全体として略円形状をなしており、画像を表示可能な液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１に対して裏側に配されるとともに液晶パネル１１に表示のための光を供給するバックライト装置（照明装置）１２と、を少なくとも備えている。なお、図示は省略するが、液晶表示装置１０に、バックライト装置１２との間で液晶パネル１１の外周端部を保持するベゼルが備わる構成とすることも可能である。

本実施形態の液晶表示装置１０は、例えば、携帯電話（スマートフォン等を含む）、ラップトップ型パソコン（タブレット型パソコン等を含む）、携帯型情報端末（電子ブックやＰＤＡ等を含む）、デジタルフォトフレーム、携帯型ゲーム機、カーナビゲーションシステム、インストルメントパネル等の各種電子機器（不図示）に用いられるのが好ましいとされるが、必ずしもその限りではない。液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１の画面サイズは、例えば、数インチ〜１０数インチ程度であり、一般的に、小型又は中小型に分類される大きさとされるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。

先ず、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、全体的には、平面視略円形状をなしている。液晶パネル１１は、主として、平面視略円形状をなした一対の基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に介在される液晶層１１ｃとを備えている。両基板１１ａ，１１ｂは、液晶層１１ｃの厚さ分のギャップを維持した状態でシール材１１ｄの接着力によって貼り合わせられている。

液晶パネル１１は、画面中央側に配されて画像が表示される略円形状の表示領域（アクティブエリア）と、画面外周側に配されて表示領域を取り囲む略円環状をなすと共に画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）とを有する。液晶パネル１１に対して、バックライト装置１２より供給された光が、裏側から入光し、かつ表側から出光すると、液晶パネル１１の表示領域に画像が表示される。また、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板１１ｅ，１１ｆが貼り付けられている。なお、本実施形態の液晶パネル１１は、ＦＦＳ(Fringe Field Switching)モードで動作する。

両基板１１ａ，１１ｂのうち、表側（正面側）がカラーフィルタ（以下、ＣＦ）基板１１ａであり、裏側（背面側）がアレイ基板１１ｂである。アレイ基板１１ｂの外周端の一部は、ＣＦ基板１１ａよりも外側に突き出した形となっており、その部分に、端子部（不図示）が設けられている。その端子部は、アレイ基板１１ｂに各種信号を供給するためのフレキシブル基板（不図示）の端子部と接続される。

アレイ基板１１ｂは、ガラス製の支持基板の内面側（液晶層１１ｃ側）にスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）とそれに接続する画素電極が、マトリクス状に複数個配設されたものからなる。アレイ基板１１ｂには、ＴＦＴ等を区画するようにソース配線やゲート配線が配設されている。また、支持基板上には、ゲートドライバが実装されている。更に、アレイ基板１１ｂには、画素電極と対向する共通電極等が設けられている。なお、画素電極及び共通電極は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＺｎＯ（Zinc Oxide）等の透明導電膜からなる。また、ＴＦＴの活性層には、酸化物半導体が利用される。

ＣＦ基板１１ａは、ガラス製の支持基板の内面側（液晶層１１ｃ側）に、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等のＣＦがマトリクス状に配設されたものからなる。また、支持基板上には、各ＣＦを区画するように遮光層（ブラックマトリクス）が形成されている。

また、両基板１１ａ，１１ｂの内面側には、液晶層１１ｃ中の液晶分子を配向させるための配向膜（不図示）がそれぞれ形成されている。

続いて、バックライト装置１２について説明する。バックライト装置１２は、全体的には、液晶パネル１１と同様、平面視略円形状をなしている。バックライト装置１２は、図１及び図２に示されるように、主として、シャーシ（筐体）１３と、導光板１４と、複数の光学シート１５と、反射シート１６と、光源である複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）１７と、複数のＬＥＤ１７が実装されるＬＥＤ基板（光源基板）１８とを備えている。

シャーシ１３は、液晶パネル１１等と同様、平面視略円形状をなしており、全体的には、表側に開口した浅底の略箱型をなしている。シャーシ１３は、例えば、合成樹脂の成形品からなり、その内側の空間内で、ＬＥＤ基板１８、反射シート１６、導光板１４、光学シート１５等を収容する。

シャーシ１３は、平面視略円形状の底壁部１３ａと、底壁部１３ａの外周端部から表側に向かって立ち上がる略筒状の側壁部１３ｂとを備える。底壁部１３ａは、所定の厚みを有する板状の部分である。底壁部１３ａ上には、反射シート１６、導光板１４及び光学シート１５がこの順で積層する形で載せられる。側壁部１３ｂは、所定の厚みを有する板状の部分であり、導光板１４の周りで円環状に配列する複数のＬＥＤ１７を外側から取り囲むような略筒状（円環状）をなしている。

シャーシ１３は、底壁部１３ａを厚み方向に貫通する形で設けられた孔からなり、後述するＬＥＤ基板１８の延出部１８ｂをシャーシ１３の外部へ引き出すための引き出し口１３ａ１を備えている。

なお、表側を向く側壁部１３ｂの先端には、液晶パネル１１をバックライト装置１２に固定するためのパネル固定テープ２０が貼り付けられている。パネル固定テープ２０は、遮光性を有する両面粘着テープからなり、平面視略円環状をなしている。パネル固定テープ２０の裏側の粘着面は、側壁部１３ｂの先端から光学シート１５の表側の外周縁付近に跨る形で貼り付けられ、表側の粘着面は、液晶パネル１１の裏側の外周縁付近に貼り付けられている。

ＬＥＤ（光源）１７は、ＬＥＤ基板１８の板面（実装面１８０）に固着される基板部上に半導体発光素子であるＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）を樹脂材により封止した構成からなり、白色光を発する。ＬＥＤチップとしては、青色を単色発光するものが用いられる。そして、ＬＥＤチップを封止する樹脂材としては、ＬＥＤチップからの青色光により励起されて所定の色（例えば、黄色、緑色、赤色等）を発光する蛍光体が分散配合されたものが用いられる。なお、ＬＥＤ１７の外観形状は、略直方体状である。

本実施形態のＬＥＤ１７は、所謂、側面発光型であり、ＬＥＤ基板１８に対する実装面（ＬＥＤ１７の実装面）に隣接する側面が発光面１７ａとなっている。ＬＥＤ１７の光軸は、発光面１７ａの法線方向に対して平行に延びている。なお、ここで言う「光軸」とは、ＬＥＤ１７からの出射される所定の配光部分を持った光のうち、発光強度が最も高い光の進行方向である。

ＬＥＤ１７は、複数個用意される。そして、各ＬＥＤ１７は、互いに間隔を保ちつつ円環状に配列している。円環状に配列する複数のＬＥＤ１７を、特に「円環状光源列１７０」と称する場合がある。円環状光源列１７０を構成する各ＬＥＤ１７は、各々の発光面（光出射面）１７ａが円環状光源列１７０の中心位置を向き、その中心位置に向かって各々の発光面（光出射面）１７ａから光を出射する。

ＬＥＤ基板（光源基板）１８は、フィルム状（シート状）の基板であり、全体的には、平面視略円環状をなしている。図３は、ＬＥＤ基板１８の平面図であり、図４は、ＬＥＤ基板１８の模式的な回路図である。本実施形態のＬＥＤ基板１８は、所謂、フレキシブル基板からなり、可撓性を備えている。

ＬＥＤ基板１８は、主として、ポリイミド樹脂等の絶縁材料を主体として構成される支持層と、この支持層上に形成され、各ＬＥＤ１７に対して電力を供給するための銅箔等からなる配線パターン（配線部）１９と、配線パターン１９を被覆するように前記支持層上に形成される絶縁膜とを備えている。

また、このようなＬＥＤ基板１８は、基板本体部１８ａと、延出部１８ｂとに分けられる。

基板本体部１８ａは、複数のＬＥＤ１７が実装される部分であり、平面視で略円環状をなしている。基板本体部１８ａにおいて、複数のＬＥＤ１７は、互いに間隔を保ちつつ略円環状に並ぶと共に、各々が中心（円環状光源列１７０の中心）に向かって光を出射するように実装されている。つまり、各ＬＥＤ１７の発光面１７ａは、円環状光源列１７０の中心を向くように基板本体部１８ａに実装されている。

基板本体部１８ａの外縁は、略円形状をなしている。シャーシ１３内において、基板本体部１８ａの外縁は、筒状の側壁部１３ｂの内縁に沿うような形となっている。また、シャーシ１３内において、基板本体部１８ａの内縁は、平面視略円形状の導光板１４の外周縁に沿うような形となっている。

延出部１８ｂは、略環状の基板本体部１８ａの内縁から内側（中心側）に向かって延びた帯状の部分であり、可撓性を備えている。延出部１８ｂの先端１８ｂ１には、配線パターン１９の末端に位置する端子部１８ｃが設けられている。端子部１８ｃは、外部に露出する形で延出部１８ｂの先端１８ｂ１に設けられている。また、延出部１８ｂの根元（基部）１８ｂ２側は、基板本体部１８ａに対して一体的に接続されており、基板本体部１８ａ及び延出部１８ｂは互いに連続している。

また、延出部１８ｂは、ＬＥＤ１７の前面に配されないように、ＬＥＤ１７が実装されていない部分の基板本体部１８ａの内縁側に設けられている。

なお、上述した配線パターン１９は、基板本体部１８ａに実装されている各ＬＥＤ１７に電気的に接続し、かつ末端が延出部１８ｂの先端１８ｂ１に配されるように、基板本体部１８ａから延出部１８ｂに亘って形成されている。

基板本体部１８ａ上に実装されているＬＥＤ１７において、その両端には配線パターン１９と接続する端子部１７１が配設されている。各ＬＥＤ１７は、図３及び図４に示されるように、配線パターン１９によって互いに電気的に直列接続されている。

なお、図３において、ＬＥＤ基板１８（基板本体部１８ａ）上における各ＬＥＤ１７の配置個所が、符号Ｘ１〜Ｘ１０で示されている。本実施形態の場合、延出部１８ｂの根元１８ｂ２の近くにあるＬＥＤ１７の配置個所をＸ１とし、そのＸ１から時計回りで順にＸ２以降が配置される。隣り合ったＬＥＤ１７同士の間隔は、一定（つまり、等間隔）に設定されている。

基板本体部１８ａ上において、ＬＥＤ１７は、円環状の基板本体部１８ａの中心位置（円環状光源列１７０の中心位置）を間に置きつつ、反対側の他のＬＥＤ１７と対向するように配されている。

図５は、シャーシ１３内に収容されている状態のＬＥＤ基板１８の平面図であり、図６は、図５のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図６には、反射シート１６も記載されている。ＬＥＤ基板１８は、基板本体部１８ａの実装面１８０及びその反対面１８１が、底壁部１３ａの板面に対して略平行となるように、シャーシ１３内に収容される。その際、ＬＥＤ基板１８の実装面１８０が表側を向き、かつ実装面１８０の反対側にある反対面１８１が、シャーシ１３の底壁部１３ａに対向する形となっている。

ＬＥＤ基板１８は、略円環状の基板本体部１８ａの反対面１８１側に貼り付けられている基板固定テープ２１を利用して、シャーシ１３の底壁部１３ａ上に貼り付け固定されている。基板固定テープ２１は、両面粘着テープからなり、基板本体部１８ａの形状に倣った略円環状をなし、底壁部１３ａの外周縁に沿うように底壁部１３ａに貼り付けられる。

また、本実施形態の場合、ＬＥＤ基板１８は、シャーシ１３内において、基板本体部１８ａの内周縁の表側に、反射シート１６の外周縁の裏側が載せられる構成となっている。基板本体部１８ａの内周縁と、反射シート１６の外周縁との間には、遮光性の両面粘着テープからなるシート用固定テープ２２が介在されており、シート用固定テープ２２によって反射シート１６が基板本体部１８ａに固定されている。

延出部１８ｂは、シャーシ１３の底壁部１３ａに設けられている貫通孔状の引き出し口１３ａ１に、先端１８ｂ１側から挿通され、シャーシ１３の内側から外側（シャーシ１３の裏側）に向かって引き出されている。延出部１８ｂの先端１８ｂ１には、端子部１８ｃが設けられており、この端子部１８ｃが、底壁部１３ａの裏側に取り付けられているＬＥＤ駆動回路基板（不図示）の給電コネクタに装着される。そして、ＬＥＤ基板１８上の各ＬＥＤ１７には、配線パターン（配線部）１９を介してＬＥＤ駆動回路基板（不図示）より電力が供給される。

なお、シャーシ１３の底壁部１３ａにおいて、引き出し口１３ａ１が設けられる個所としては、平面視でＬＥＤ１７よりも内側（円環状光源列１７０よりも内側）であり、延出部１８ｂの延びる方向上に形成される。また、引き出し口１３ａ１は、反射シート１６で覆われる個所に設定されることが好ましい。

引き出し口１３ａ１を通ってシャーシ１３の外側に引き出された延出部１８ｂは、その真っ直ぐに延びた状態とされてもよいし、必要に応じて、折り返すように湾曲させてもよい。

導光板１４は、シャーシ１３の底壁部１３ａ等と同様、平面視略円形状をなしている。導光板１４は、シャーシ１３内において、筒状の側壁部１３ｂによって取り囲まれた状態で収容される。そして、導光板１４の表側には、光学シート１５及び液晶パネル１１がこの順で配されている。

また、導光板１４は、シャーシ１３内において、環状に配列する複数のＬＥＤ１７からなる円環状光源列１７０の内側に、同心円状に配される。理想的には、導光板１４の中心位置は、円環状光源列１７０の中心位置と平面視で重なることになる。

導光板１４の外周端面１４ｃのうち、ＬＥＤ１７と対向する部分は、ＬＥＤ１７からの光が直接、入射される複数の光入射部１４ｃ１となる。

導光板１４の表側の板面は、光入射部１４ｃ１より導光板１４内に入射された光を、液晶パネル１１（及び光学シート１５側）に向けて出射させる光出射部１４ａとなっている。導光板１４の裏側の板面（以下、裏面）１４ｂは、シャーシ１３の底壁部１３ａ側を向きつつ、反射シート１６によって覆われている。

各ＬＥＤ１７からの出射光が、各光入射部１４ｃ１（外周端面１４ｃ）より導光板１４内に入射されると、入射された光は、導光板１４内を伝播しつつ表側に向かって立ち上がり、光出射部１４ａより外部に出射される。外部に出射された光は、光学シート１５を透過して液晶パネル１１に供給される。

なお、導光板１４内に入射された光の中には、導光板１４の外周端面１４ｃから外側に出射されるものもある。ただし、このような光は、シャーシ１３の側壁部１３ｂの内周面等で反射されて、再び外周端面１４ｃより導光板１４内へ戻されることになる。

導光板１４の裏面１４ｂには、導光板１４内の光を表側に向かうように反射させることで、光出射部１４ａからの光出射を促すための光反射部からなる光反射パターン（不図示）が形成されている。光反射部は、白色インク等の光反射塗料や、シボ等と称される立体的な光反射物等からなる。光反射部からなる微細な斑点（ドット）が多数個集まって光反射パターンが形成される。光反射パターンにおける光反射部の密度（分布密度）が高い程、光反射パターンによる光反射機能が高くなる。

光反射部の密度は、導光板１４の周方向において、ＬＥＤ１７と対向していない部分の外周端面１４ｃ付近が最も高く、ＬＥＤ１７と対向する光入射部１４ｃ１付近が最も低くなるように設定されている。なお、導光板１４の径方向については、外周端面１４ｃから中心位置に近付くにつれて、光反射部の密度が高くなる傾向がある。このような光反射パターンが導光板１４の裏面１４ｂに形成されていると、光出射部１４ａから出射される光の均一性（輝度均一性）が高められる。

光学シート１５は、複数枚のシートの積層物からなり、光出射部１４ａを覆うように導光板１４の表側に重ねられる。光学シート１５は、導光板１４からの出射光を透過させつつ、光学作用を与える機能を備えている。光学シート１５は、１枚の拡散シート１５ａと、２枚のレンズシート１５ｂ，１５ｃとからなる。なお、他の実施形態においては、反射型偏光シート等を更に積層してもよい。光学シート１５は、導光板１４等と同様、平面視略円形状をなしている。なお、光学シート１５は、導光板１４よりも若干、大きく設定されている。

反射シート１６は、導光板１４等と同様、平面視略円形状であり、シャーシ１３の底壁部１３ａと、導光板１４との間に介在される。反射シート１６は、表面が光反射性に優れる白色の合成樹脂製のシート基材（例えば、白色の発泡ポリエチレンテレフタレートシート）からなる。反射シート１６は、導光板１４の裏面１４ｂを全面的に覆えるような大きさを備えている。反射シート１６は、その端部がシート用固定テープ２２によってＬＥＤ基板１８の基板本体部１８ａに固定されている。

導光板１４の裏面１４ｂより外側に出射した光は、反射シート１６で反射されて再び、導光板１４内へ戻され、表側に向かって立ち上がる光となる。なお、反射シート１６は、図６に示されるように、底壁部１３ａに設けられた引き出し口１３ａ１を覆うように配されている。そのため、ＬＥＤ１７の発光面１７ａより出射された光、及び導光板１４の裏側１４ｂより外側に出射した光等は、引き出し口１３ａ１へ向かわずに導光板１４側へ供給されることになる。

以上のようなバックライト装置１２において、引き出し口１３ａ１は、ＬＥＤ１７からの光が導光板１４内を広がるように伝播する方向（つまり、ＬＥＤ１７の光軸方向を含む導光板１４の平面方向）と重ならず、かつ光出射部１４ａの反対側（裏面１４ｂ側）に配されている。なお、引き出し口１３ａ１の貫通方向は、ＥＤ１７からの光が導光板１４内を広がるように伝播する方向等に対して、垂直となるように設定されている。

そして、本実施形態の場合、引き出し口１３ａ１を覆い隠すように反射シート１６がシャーシ１３内に配設される。

したがって、本実施形態のバックライト装置１２では、ＬＥＤ１７からの出射光や、導光板１４から外部に出射される光等が、延出部１８ｂをシャーシ１３内から外部へ引き出すための引き出し口１３ｂ１から外部に漏れ出すことが抑制される。その結果、バックライト装置１２の出射光のうち、引き出し口１３ｂ１付近の光が不足して、暗部が形成されることが抑制される。

なお、延出部１８ｂが、底壁部１３ａの外側に引き出されると、基板本体部１８ａが延出部１８ｂを介して内縁側に引っ張られるように局所的に力が加えられ、基板本体部１８ａ上に実装されたＬＥＤ１７が、導光板１４の外周端面１７ｃに対して近付くように移動する場合がある。ただし、そのようにＬＥＤ１７が導光板１４の外周端面１７ｃに近付いても、ＬＥＤ１７の外周端面１４ｃ（光入射部１４ｃ１）に対する光入射率が低下することが抑制される。このように延出部１８ｂが先端１８ｂ１側に引っ張られることに因る光入射率の低下を抑制し易い構成のＬＥＤ基板１８としては、可撓性及び柔軟性を有する所謂、フレキシブル基板からなるものが挙げられる。

＜比較例＞
ここで、図７を参照しつつ、本発明の比較例について説明する。図７は、比較例に係る液晶表示装置に利用されるバックライト装置１２Ｐの平面図である。図７には、図５と同様に、シャーシ１３Ｐ内に収容されている状態の比較例に係るＬＥＤ基板１８Ｐの平面図が示されている。なお、図７では、説明の便宜上、導光板等は省略されている。

比較例に係るシャーシ１３Ｐの基本構造は、実施形態１のシャーシ１３と同じであり、平面視略円形状の底壁部１３Ｐａと、底壁部１３Ｐａの外周縁に立設された筒状の側壁部１３Ｐｂとを備えている。ただし、比較例のシャーシ１３Ｐでは、筒状の側壁部１３Ｐｂの一部を切り欠く形（及び側壁部１３Ｐｂを厚み方向に貫通する形）で、ＬＥＤ基板１８Ｐの延出部１８Ｐｂを引き出すための引き出し口１３Ｐｂ１が設けられている。そして、比較例のＬＥＤ基板１８Ｐは、実施形態１と同様、複数のＬＥＤ１７Ｐが実装される略円環状の基板本体部１８Ｐａと、実施形態１とは異なり、基板本体部１８Ｐａの外縁から外側に向かって延びる外側延出部１８Ｐｂとを備えている。比較例のＬＥＤ基板１８Ｐでは、図示されない配線パターンが、基板本体部１８Ｐａ及び外側延出部１８Ｐｂに亘って形成されており、その末端は、外側延出部１８Ｐｂの先端１８Ｐｂ１に設けられている端子部１８Ｐｃに接続されている。そして、図７に示されるように、外側延出部１８Ｐｂが側壁部１３Ｐｂの引き出し口１３Ｐｂ１を通ってシャーシ１３Ｐの内側から外側に引き出されている。なお、比較例のバックライト装置１２Ｐにおけるその他の構成は、上述した実施形態１のものと同様である。

このような比較例のバックライト装置１２Ｐにおいて、各ＬＥＤ１７Ｐから光が出射されると、その光の中には、導光板内を伝播しつつ引き出し口１３Ｐｂ１側に向い、最終的に導光板の外周端面から出射して、引き出し口１３Ｐｂ１からシャーシ１３Ｐの外側に漏れ出すものがある。このように光が引き出し口１３Ｐｂ１から外部に漏れ出すと（図７中の矢印Ｌの向きを参照）、バックライト装置１２Ｐからの出射光のうち、引き出し口１３Ｐｂ１付近から出射される光の量が不足し、その付近に暗部（輝度ムラ）が形成されてしまう。なお、図７において、引き出し口１３Ｐｂ１付近に形成される暗部Ｄの位置が、模式的に示されている。

また、比較例のバックライト装置１２Ｐにおいて、延出部１８Ｐｂが、側壁部１３Ｐｂの外側に引き出されると、基板本体部１８Ｐａが延出部１８Ｐｂを介して外縁側に引っ張られるように局所的に力が加えられ、基板本体部１８Ｐａ上に実装されたＬＥＤ１７Ｐが、導光板の外周端面に対して離れるように移動する場合がある。すると、ＬＥＤ１７Ｐの外周端面（光入射部）に対する光入射率が低下することがある。

次いで、本発明の他の実施形態に係るバックライト装置について説明する。なお、以降の他の実施形態を説明する際、上述した実施形態１と同一の構成については、実施形態１と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。また、実施形態１と同一の構成ではないものの、その構成に対応する構成については、実施形態１の符号に、他の実施形態毎に割り当てた符号（例えば、実施形態２の場合、「Ａ」）を添えるものとする。

＜実施形態２＞
図８は、実施形態２に係るバックライト装置１２Ａで利用されるＬＥＤ基板１８Ａの平面図であり、図９は、実施形態２に係るバックライト装置１２Ａの平面図であり、図１０は、図９のＣ−Ｃ線断面図である。本実施形態のバックライト装置１２Ａは、実施形態１のＬＥＤ基板１８に代えて、ＬＥＤ基板１８Ａを用いるものである。

ＬＥＤ基板１８Ａは、平面視で略円形状（円盤状）の基板本体部１８Ａａと、基板本体部１８Ａａから内側（基板本体部１８Ａａの中心側）に向かって延びる帯状の延出部１８Ａｂとを備えている。

基板本体部１８Ａａの外縁は、平面視で略円形状をなしている。基板本体部１８Ａａは、外縁側に配される部分であって複数のＬＥＤ１７が実装される円環状の実装部８０と、この円環状の実装部８０の内側にある仮想的な孔（空間）を部分的に閉塞するように配される閉塞部８１とを備えている。

実装部８０において、複数のＬＥＤ１７は、互いに間隔を保ちつつ略円環状に並ぶと共に、各々が中心（円環状光源列１７０の中心）に向かって光を出射するように実装されている。なお、実装部８０の外縁は、略円形状をなしている。

延出部１８Ａｂは、基板本体部１８Ａａのうち、略円環状をなした実装部８０の内縁から内側（中心側）に向かって延びた帯状の部分であり、可撓性を備えている。なお、基板本体部１８Ａａの閉塞部８１には、延出部１８Ａｂと干渉しないように延出部１８Ａｂを囲むような開口部８２が設けられている。この開口部８２の開口縁は、延出部１８Ａｂの外縁形状に倣うように延出部１８Ａｂの周りを、根元（基部）１８Ａｂ２側以外の方向から取り囲んでいる。

このような基板本体部１８Ａａの実装部８０と、延出部１８Ａｂとに亘って、各ＬＥＤ１７に電力を供給するための配線パターン（配線部）１９Ａが設けられている。そして、配線パターン１９Ａの末端は、延出部１８Ａｂの先端１８Ａｂ１に配され、その末端に接続する形で端子部１８Ａｃが設けられている。延出部１８Ａｂの根元（基部）１８Ａｂ２側は、基板本体部１８Ａａの実装部８０に対して一体的に接続されており、基板本体部１８Ａａの実装部８０及び延出部１８Ａｂは互いに連続している。なお、各ＬＥＤ１７は、実施形態１と同様、配線パターン１９Ａによって互いに電気的に直列接続されている。

図９には、シャーシ１３内に収容されている状態の実施形態２のＬＥＤ基板１８Ａの平面図が示されている。ＬＥＤ基板１８Ａは、基板本体部１８Ａａの実装部８０における実装面１８０Ａ及びその反対面１８１Ａが、底壁部１３ａの板面に対して略平行となるように、シャーシ１３内に収容される。その際、ＬＥＤ基板１８Ａの実装面１８０Ａが表側を向き、かつ実装面１８０Ａの反対側にある反対面１８１Ａが、シャーシ１３の底壁部１３ａに対向する形となっている。

また、ＬＥＤ基板１８Ａは、略円環状の実装部８０の反対面１８１Ａ側に貼り付けられている基板固定テープ２１を利用して、シャーシ１３の底壁部１３ａ上に貼り付け固定されている。基板固定テープ２１は、両面粘着テープからなり、基板本体部１８Ａａの実装部８０の形状に倣った略円環状をなし、底壁部１３ａの外周縁に沿うように底壁部１３ａに貼り付けられる。

そして、そのような状態のＬＥＤ基板１８Ａを表側から覆うように反射シート１６が配される（図１０参照）。

また、本実施形態の場合、ＬＥＤ基板１８Ａは、シャーシ１３内において、実装部８０の内周縁の表側に、反射シート１６の外周縁の裏側が載せられつつ、反射シート１６によって閉塞部８１及び開口部８２が全面的に覆われる構成となっている。

実装部８０と、反射シート１６の外周縁との間には、遮光性の両面粘着テープからなるシート用固定テープ２２が介在されており、シート用固定テープ２２によって反射シート１６が基板本体部１８Ａａに固定されている。

延出部１８Ａｂは、実施形態１と同様、シャーシ１３の底壁部１３ａに設けられている貫通孔状の引き出し口１３ａ１に、先端１８ｂ１側から挿通され、シャーシ１３の内側から外側（シャーシ１３の裏側）に向かって引き出されている。延出部１８Ａｂの先端１８Ａｂ１には、端子部１８Ａｃが設けられており、この端子部１８Ａｃが、底壁部１３ａの裏側に取り付けられているＬＥＤ駆動回路基板（不図示）の給電コネクタに装着される。そして、ＬＥＤ基板１８Ａ上の各ＬＥＤ１７には、配線パターン（配線部）１９Ａを介してＬＥＤ駆動回路基板（不図示）より電力が供給される。

なお、シャーシ１３の底壁部１３ａにおいて、引き出し口１３ａ１が設けられる個所は、実施形態１と同じであり、平面視でＬＥＤ１７よりも内側（円環状光源列１７０よりも内側）であり、延出部１８Ａｂの延びる方向上に形成される。

本実施形態のバックライト装置１２Ａでは、実施形態１で得られる技術的効果に加えて、更に以下のような技術的効果が得られる。

バックライト装置１２Ａでは、上述したように、シャーシ１３内において反射シート１６が、ＬＥＤ基板１８Ａの実装部８０のみならず、閉塞部８１によって裏側から支えられる構成となっている。そのため、反射シート１６の中央部分が、シャーシ１３の底壁部１３ａ側に撓むことが抑制される。その結果、本実施形態では、バックライト装置１２Ａからの出射光に、反射シート１６の撓みに起因する輝度ムラが発生することが抑制される。

＜実施形態３＞
次いで、本発明の実施形態３に係るバックライト装置１２Ｂについて、図１１を参照しつつ説明する。図１１は、実施形態３に係るバックライト装置１２Ｂの平面図である。本実施形態のバックライト装置１２Ｂでは、複数（３本）の延出部１８Ｂｂを有するＬＥＤ基板１８Ｂが利用される。

ＬＥＤ基板１８Ｂは、平面視で略円環状の基板本体部１８Ｂａと、この基板本体部１８Ｂａの内縁から内側に向かって延びる帯状の３本の延出部１８Ｂｂを備えている。延出部１８Ｂｂ同士は、基板本体部１８Ｂａの周方向において等間隔で並ぶように配設されている。

基板本体部１８Ｂａ上には、複数個のＬＥＤ１７が円環状に配列された状態で実装されている。そして、基板本体部１８Ｂａと、各延出部１８Ｂｂに亘って、各ＬＥＤ１７に電力を供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。

ＬＥＤ基板１８Ｂを収容するためのシャーシ１３Ｂは、実施形態１と同様、平面視で略円形状の底壁部１３Ｂａと、その外周縁部から表側に立ち上がる筒状の側壁部１３Ｂｂとを備えている。そして、底壁部１３Ｂａには、延出部１８Ｂｂをシャーシ１３Ｂの内側から外側に引き出すための貫通孔状の引き出し口１３Ｂａ１が３つ設けられている。

なお、バックライト装置１２Ｂのその他の構成は、基本的に、上述した実施形態１と同様である。

本実施形態のＬＥＤ基板１８Ｂのように、基板本体部１８Ｂａに実装されている各ＥＤ１７に電力を供給するために、複数の延出部を設けてもよい。

＜実施形態４＞
次いで、本発明の実施形態４に係るバックライト装置１２Ｃ及び液晶表示装置１０Ｃについて、図１２及び図１３を参照しつつ説明する。図１２は、実施形態４に係る液晶表示装置１０Ｃの部分断面図であり、図１３は、実施形態４に係るバックライト装置１２Ｃの部分断面図である。

本実施形態のバックライト装置１２Ｃは、ＬＥＤ１７Ｃの実装面１８０Ｃが、裏側（つまり、シャーシ１３の底壁部１３ａ側）を向くように、ＬＥＤ基板１８Ｃが導光板１４の表側に配される構成となっている。本実施形態のＬＥＤ基板１８Ｃは、実施形態１のＬＥＤ基板１８の表裏を反転させたような構成となっている。

ＬＥＤ基板１８Ｃは、複数のＬＥＤ１７Ｃが実装される略円環状の基板本体部１８Ｃａと、この基板本体部１８Ｃａの内縁から内側に向かって延びる帯状の延出部１８Ｃｂとを備えている。

基板本体部１８Ｃａ上には、複数のＬＥＤ１７Ｃが円環状に配列しつつ、各々が中心に向かって光を出射するように実装されている。つまり、各ＬＥＤ１７Ｃの発光面１７Ｃａは、基板本体部１８Ｃａの中心（円環状光源列１７０Ｃの中心）を向く形となっている。

延出部１８Ｃｂは、ＬＥＤ１７Ｃの前面に配されないように、ＬＥＤ１７が実装されていない部分の基板本体部１８Ｃａの内縁側に設けられている。そして、延出部１８Ｃｂは、基板本体部１８Ｃａからシャーシ１３の底壁部１３Ｃａ側に向って垂れ下がるように配される。

なお、本実施形態においても、基板本体部１８Ｃａ上に実装されている各ＬＥＤ１７Ｃに対して外部より電力を供給するために、所定の配線パターン（配線部）が基板本体部１８Ｃａから延出部１８Ｃｂに亘って形成されている。

このようなＬＥＤ基板１８Ｃは、ＬＥＤ１７Ｃが裏側に配されつつ、基板本体部１８Ｃａの内縁側の実装面１８０Ｃが導光板１４の表側の外縁と対向する形で、導光板１４に固定される。導光板１４とＬＥＤ基板１８Ｃとの間には、両面粘着テープ２３が介在されており、その両面粘着テープ２３を利用してＬＥＤ基板１８Ｃが導光板１４に固定される。なお、底壁部１３ａ側を向くＬＥＤ１７Ｃの端面は、反射シート１６Ｃに接する形となっている。

シャーシ１３内において、底壁部１３ａの表側を覆うように、反射シート１６Ｃが配設されている。反射シート１６Ｃの周端部と、底壁部１３ａとの間には、両面粘着テープ２１Ｃが介在されており、その両面粘着テープ２１Ｃを利用して、反射シート１６Ｃが底壁部１３ａに固定されている。

なお、反射シート１６Ｃの周端部には、シャーシ１３の底壁部１３ａに設けられている貫通孔状の引き出し口１３ａ１を露出させるための切り欠き部１６Ｃａが設けられている。上述したように、基板本体部１８Ｃａからシャーシ１３の底壁部１３ａ側に向って垂れ下がるように配された延出部１８Ｃｂは、反射シート１６Ｃの切り欠き部１６Ｃａ内を通過しつつ、底壁部１３ａに設けられた引き出し口１３ａ１を通ってシャーシ１３の外側に引き出されている。なお、延出部１８Ｃｂの根元側は、シャーシ１３の側壁部１３ｂと導光板１４の外周端面との間にある隙間を通る形となる。

延出部１８Ｃｂは、ＬＥＤ１７Ｃが実装されていない部分（隣り合ったＬＥＤ１７Ｃの間）の基板本体部１８Ｃａから延出されており、延出部１８Ｃｂよって、ＬＥＤ１７Ｃからの出射光が遮られることが防止されている。

本実施形態のように、ＬＥＤ基板１８Ｃが導光板１４の表側（光出射部１ａ側）に配され、かつ延出部１８Ｃｂが、導光板１４の表側から裏側に向かって垂れ下がりつつ、引き出し口１３ａ１を通ってシャーシ１３の外側に引き出されるように配設されてもよい。

なお、延出部１８Ｃｂを通し易くするために、導光板１４の端部に、凹状の切り欠き部等を形成し、導光板の外周端面と側壁部との間のスペースを確保してもよい。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記各実施形態では、フレキシブル基板からなるＬＥＤ基板（光源基板）を例示したが、本発明はこれに限られず、例えば、基板本体部を、剛性を有するプリント基板で構成し、延出部をリード線（線状の導体を絶縁層で被覆したもの）で構成してもよい。ただし、上述した各実施形態のように、フレキシブル基板からなるＬＥＤ基板（光源基板）が好ましい。

（２）上記実施形態２において、基板本体部のうち、実装部のみに、配線パターンを形成していたが、他の実施形態においては、閉塞部に配線パターンの一部が形成されてもよい。

（３）上記各実施形態において、基板本体部の実装面、及び延出部の表面に、適宜、光反射性の塗膜等からなる反射層が形成されてもよい。例えば、実施形態２において、実装部及び閉塞部の表面を覆うように、反射層が形成されると、導光板の裏面側から漏れ出した光を導光板内へ高効率で戻すことが可能となる。

（４）上記実施形態２において、閉塞部と、底壁部との間に、両面粘着テープが介在されてもよい。

（５）上記各実施形態では、図４に示される回路図を構成するように、ＬＥＤ及び配線パターンが形成されていたが、本発明はこれに限られず、例えば、図１４及び図１５に示されるような各回路図を構成するように、各ＬＥＤ基板に、ＬＥＤ及び配線パターン等が形成されてもよい。なお、図１４及び図１５に示されるＸ１〜Ｘ１０は、例えば、図３に示されるＬＥＤ１７の配置個所Ｘ１〜Ｘ１０に対応している。

（６）上記各実施形態では、光源としてＬＥＤを例示したが、光源として有機ＥＬなどを用いてもよい。

（７）上記各実施形態では、透過型の液晶表示装置を例示したが、それ以外にも半透過型の液晶表示装置にも本発明は適用可能である。

（８）上記各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。

（９）上記各実施形態では、ＦＦＳモードの液晶パネルを利用したが、本発明はこれに限られず、他の実施形態においては、ＩＰＳ（In-Plane Switching）モード等の他のモードの液晶パネルを利用してもよい。

（１０）上記各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた場合を示したが、例えば、バックライト装置からの光を利用して画像を表示するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）表示パネルを用いることも可能である。このＭＥＭＳ表示パネルは、表示画素を構成する微小な機械式シャッタが多数個マトリクス状に平面配置されてなり、各機械式シャッタの開閉を個別に制御することで、表示画素毎にバックライト装置からの光に係る透過光量を調整し、もって所定の階調の画像を表示することができる。

１０...液晶表示装置（表示装置）、１１...液晶パネル（表示パネル）、１２...バックライト装置（照明装置）、１３...シャーシ（筐体）、１３ａ...底壁部、１３ａ１...引き出し口、１３ｂ...側壁部、１４...導光板、１４ａ...光出射部、１４ｂ...裏面、１４ｃ...外周端面、１４ｃ１...光入射部、１５...光学シート、１６...反射シート、１７...ＬＥＤ（光源）、１７ａ...発光面、１７０...円環状光源列、１８...ＬＥＤ基板（光源基板）、１８ａ...基板本体部、１８ｂ...延出部、１８ｃ...端子部、１９...配線パターン（配線部）

Claims (12)

1. 複数の光源と、
   複数の前記光源が互いに間隔を保ちつつ略円環状に並ぶと共に、各々が中心に向かって光を出射するように実装される外縁が略円形状の基板本体部と、前記基板本体部から内側に向かって延出する延出部と、各光源に電気的に接続し、かつ末端が前記延出部の先端に配されるように前記基板本体部から前記延出部に亘って形成される各光源に電力を供給するための配線部とを有する光源基板と、
   略円環状に並ぶ複数の前記光源の周りを取り囲む筒状の側壁部と、この側壁部の一端を塞ぐような形をなし、前記基板本体部と対向する形で配される底壁部と、この底壁部を貫通する孔からなり、前記延出部を挿通して前記先端を外部に引き出すための引き出し口とを有する筐体とを備える照明装置。
2. 前記基板本体部は、略円環状をなしている請求項１に記載の照明装置。
3. 前記基板本体部は、略円環状の実装部と、この実装部の内側を塞ぐような閉塞部とを有する請求項１に記載の照明装置。
4. 前記閉塞部は、前記延出部と干渉しないように前記延出部の周りを取り囲む開口部を含む請求項３に記載の照明装置。
5. 前記基板本体部及び前記延出部は、一体的に形成されている請求項１から請求項４の何れか一項に記載の照明装置。
6. 前記光源基板は、フレキシブルプリント基板からなる請求項１から請求項５の何れか一項に記載の照明装置。
7. 前記延出部が、複数設けられている請求項１から請求項６の何れか一項に記載の照明装置。
8. 前記延出部が、前記基板本体部のうち、隣り合った光源の間にある光源が実装されていない部分から延出されている請求項１から請求項７の何れか一項に記載の照明装置。
9. 前記基板本体部は、前記光源が実装される実装面の反対側にある反対面が、前記底壁部と対向する形で配される請求項１から請求項８の何れか一項に記載の照明装置。
10. 前記基板本体部は、前記光源が実装される実装面の反対側にある反対面が、前記底壁部と対向する形で配され、
    前記基板本体部の前記実装面側に配され、前記実装部及び前記閉塞部を覆うように配される反射シートを有する請求項４に記載の照明装置。
11. 略円環状に並ぶ複数の前記光源の内側に配される、平面視略円形状の導光板を有する請求項１か請求項１０の何れか一項に記載の照明装置。
12. 請求項１から請求項１１の何れか一項に記載の照明装置と表示パネルとを備える表示装置。

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