JP6311121B2 - 熱電変換モジュール - Google Patents
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Description
本実施の形態1に係る熱電変換モジュール100は、2以上のP型熱電変換素子350Pと、2以上のN型熱電変換素子350Nと、それらを互いに直列に接続する電気配線365と、これらを挟みこむ電気配線基板360a、360bを含む。P型熱電変換素子350PとN型熱電変換素子350Nとは、電気配線365によって交互に直列に接続されている。この熱電変換モジュール100は、一方の電気配線基板360aを加熱し、他方の電気配線基板360bを冷却する(非加熱とする)ことで発電を行い、一対の電流導入端子115aおよび115bを介して取り出すことができる。
Y4<Y1+Y2・・・(1)
また、第2電気配線420の沈み込み量Y1+Y2から空隙量Y4を引いた値が第2接合材430の変形量になるが、この変形量が第2接合材430の厚みY3より大きいと溶融した第2接合材430が押し出されて接合を確保できなくなる。したがって、第2接合材430が押し出されない関係を式に表すと次のようになる。
Y1+Y2−Y4<Y3・・・(2)
この式からY4を導くと次のようになる。
Y1+Y2−Y3<Y4・・・(3)
したがって、Y4は式(1)と式(3)より、次式のように表される。
Y1+Y2−Y3<Y4<Y1+Y2・・・(4)
ここで、第2接合材430は第1接合材320と同じ材質であってもよいし、同じ高さであってもよい。なお、第2接合材430は、その融点が第1接合材320の融点より高い材料を選択することで、第1接合材320が溶融飛散した場合でも、電気導通部材400の姿勢を安定させることができるため、望ましい。
15a、15b、115a、115b 電流導入端子
50、350P P型熱電変換素子
60、350N N型熱電変換素子
70、365 電気配線
80、90 セラミック基板
300 熱電変換材料
310 めっき金属層
320 第1接合材
350 熱電変換素子
360、360a、360b 電気配線基板
366 第1電気配線
400 電気導通部材
420 第2電気配線
430 第2接合材
Claims (2)
- 第1の電流導入端子と、
第1接合材を介した熱電変換素子と前記第1の電流導入端子とを接続する第1の第1電気配線と、
前記第1の第1電気配線に第1の第2接合材で接合された第1の電気導通部材と、
前記第1の電気導通部材との間に第1の空隙を介して設けられた第2電気配線と、
前記第2電気配線との間に第2の空隙を介して設けられた第2の電気導通部材と、
前記第2の電気導通部材と第2の第2接合材で接合された第2の第1電気配線と、
前記第2の第1電気配線と接続される第2の電流導入端子と、を備え、
前記第2電気配線は、前記第1接合材が溶融した場合に前記第1の電気導通部材と前記第2の電気導通部材とに接触して、前記第1の電流導入端子と前記第2の電流導入端子とを接続する、
熱電変換モジュール。 - 前記熱電変換素子は、複数存在し、P型熱電変換素子およびN型熱電変換素子から構成されたPN素子対を構成する、
請求項1に記載の熱電変換モジュール。
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