JP6308476B2 - 表面を処理するためのシステム - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）本出願は、（特許文献１）の利益を主張し、それが全体としてここで組み込まれる。

本出願は、表面の処理に関する。特に、表面を研磨する、および／または剥脱するためのシステム、方法および器具に関する。

皮膚、組織または他の表面を処理するための種々の処理システムおよび方法が公知である。美容製品、例えばローション剤、および皮膚を処理するための種々の装置が公知である。皮膚に対して研摩表面を線形にまたは別のやり方で動かすように設計された電子機械エンジンを含む装置もまた公知技術である。

米国特許仮出願第６１／５５３，９６１号明細書、２０１１年１１月１日出願

本発明の実施態様は、表面、領域または材料を処理するための可撓性または順応性パッドを目的とする。本発明の実施態様に従う器具および／または装置が、不均一表面の処理をとりわけ目的とすることができる。表面を処理するための器具が、実装セクション、そして複数の処理セクションを備える可撓性表面を含むことができる。処理セクションは、研磨材を備えることができてかつ処理表面との器具の接触面積を最大化するように設計されることができる。一実施態様において、器具が１つ以上の可撓性材料、例えばシリコンまたはゴムから製造されることができる。溝の第１および第２の処理セクションが器具の研摩性を増加させるように設計されることができるように、器具の表面上にクラックまたは溝が設けられることができる。器具の表面上のクラックまたは溝は、処理表面から材料を除去するように設計されることができる。器具は、器具の内的空間と器具に対して外側の空間との間の物質の通過を可能にするために穴または通路を含むことができる。

器具は、外圧に対する器具の反応を制御するように設計された１つ以上の内部支持体を含むことができる。器具の内部空間の一部が、外圧に対する反応を制御するために物質で充填されることができる。器具は、処理表面上へ材料を放出するための放出ユニットを含むことができる。器具は、実装セクションを用いて装置上に実装されることができ、および装置は処理表面に対して１つ以上の処理セクションを移動させることができる。器具の内室にもたらされる吸入が、内室からコンテナに物質が流れ込むようにさせる。器具の柔軟性が、器具の内室内の圧力および／または器具の内室内の物質量を制御することによって制御されることができる。器具の温度が制御されることができる。

発明とみなされる主題が、明細書の結論部にとりわけ指摘されてかつ明確に主張される。本発明はしかしながら、それの特徴および効果と共に組織および操作方法の両方に関して、同様な参照番号が対応するか類似した、または同様の要素を示す付随する図面と共に読みとられる時、以下の詳細な説明を参照することで最もよく理解され、そこにおいて、
本発明の実施態様に従う可撓性パッドの概略図である； 本発明の実施態様に従う可撓性パッドの概略図である；および 本発明の実施態様に従う可撓性パッドの概略図である。 本発明の実施態様に従う器具の概略断面図である； 本発明の実施態様に従う可撓性パッドの概略断面図である；および 本発明の実施態様に従うシステムを示す。

以下の記述では、本発明の種々の実施態様が記述される。説明のために、具体例が本発明の少なくとも１つの実施態様の徹底的な理解を提供するために記載される。しかしながら、本発明の他の実施態様が本願明細書に記述される例に限定されないこともまた当業者にとって明らかであろう。さらに、周知の特徴は本願明細書に記述される本発明の実施態様を不明瞭にすることを回避するために省略されるかまたは簡単にされることができる。

以下の詳細な説明では、数多くの具体的な詳細が、本発明の徹底的な理解を提供するために記載される。しかしながら、本発明がこれらの具体的な詳細なしで実践されることができることは当業者によって理解されよう。他の場合には、周知の方法、手順ならびに構成要素、モジュール、ユニットおよび／または回路は、本発明を不明瞭にしないために詳述しない。

本発明の実施態様がこの点に関して限定されないとはいえ、本願明細書に用いられる用語「複数（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」および「複数（ａ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」は、例えば、「複数」または「２つ以上」を含むことができる。用語「複数（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」または「複数（ａ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」は、２つ以上の構成要素、装置、要素、ユニット、パラメータ、などを記述するために明細書の全体にわたって用いられることができる。明示的に述べられない限り、本願明細書に記述される方法実施態様は特定の順序またはシーケンスに限定されない。加えて、記述された方法実施態様またはそれの要素のいくつかは、一斉に、同じ時点で、もしくは同時に生じるかまたは実行されることができる。

本発明の実施態様が可撓性または順応性パッドを提供し、それが処理表面、領域または材料とのこの種のパッドの表面の順応性を向上させる。本発明の実施態様に従う器具および／または装置が、研磨、剥脱、スクラビングなどのための可撓性パッドであるかまたはそれらを含むことができる。前述のように、本発明の実施態様に従う器具および／または装置は、不均一表面を処理するのにとりわけ適していることができ、例えば、皮膚の不均一表面が処理されることができる。考察がここで主に皮膚の処理および、特に、皮膚の不均一表面に関するとはいえ、他の表面の処理が意図されることができることが理解されよう。例えば本発明の実施態様に従う器具および／またはシステムが、金属、木、石、などのあり得る不均一表面を研磨するか、剥脱するかまたは別のやり方で処理するために用いられることができる。

本発明の実施態様は、処理領域に拡張された表面順応性を提供するように設計された可撓性、柔軟もしくは可鍛性パッドまたは膜を含む。ここで記述されるように、器具は機械的皮膚剥脱のような美容用途、同じく任意の不均一表面研磨のための工業および芸術用途に用いられることができる。ここで記述されるように、パッドは異なる柔軟性およびまたは変形レベルおよび／または異なる研摩等級を有することができる。パッドの属性（例えば柔軟性または研摩等級）は、製作段階で決定されることができるか、または、それらは動的に制御されるか、変更されるかもしくは修正されることができる。器具は、複数の所定のパラメータに従って製造されることができる。例えば、処理表面に対する研摩レベル、等級または割合、柔軟性、弾力性および／または適合性が、全て設定されることができる。製作段階で用いられる他のパラメータは、サイズ、形状および用いられる材料であることができる。

本発明のいくつかの実施態様によれば、器具（例えば可撓性パッド）が装置上に実装されることができる。例えば、ここで記述される可撓性パッドが、パッドの動き、例えばパッドを回転させるか、振動させるかまたは線形に動かすことを可能にすることができる電子機械動力式機械上に設置されることができる。他の実施態様では、可撓性パッドが手動で操作されることができる。実施態様によっては、例えば、システム、例えば、電子機械動力式装置上に実装されるパッドを備えるシステムの動作中に、処理表面に対する柔軟性、弾力性および／または適合性のようなパラメータが動的におよび／または連続的に設定される、および／または変更されることができる。

可撓柔軟性もしくは可鍛性パッドまたは膜１００の概略図を示す図１Ａを、ここで、参照する。示すように、パッド１００はクラック、切れ目または溝１０２によって分割される複数の処理セクション（または接触領域）１０１を含むことができる。示すように、矢印１０３によって示される外部力が、処理セクション１０１の一部をたわませることができ、一方他の処理セクションがそれらの元の位置にとどまることができる。示すようにクラック１０２によって切り離される複数の処理セクション１０１を生成することによって、器具は処理表面との器具の接触面積を最大化することができる。

スクラビング、研磨、剥離、剥脱または類似した動作を含む処理が、処理セクション１０１上に異なる等級の研摩性を実現することによって達成されることができる。処理セクション１０１は、処理表面に対する順応性を向上させるために種々の形状に設計されて生成されることができる。例えば、処理セクション１０１が同心円、ピザスライスの形またはロゴもしくは芸術的イラストを含むその他の幾何学的形状であることができる。クラック１０２が、器具の使用を拡張するために設計されることができる。例えば、クラック１０２の一部は引裂きまたは割れを起こしやすくなるかもしれない特定の領域に位置することができる。例えば、同心クラックが、例えばパッド１００の中心の内部への折りたたみに起因してさもなければパッドが割れるかもしれないパッド１００の縁部に沿って位置することができる。

クラック１０２は、複数のパラメータ、例えば幅または深さに従って生成されることができる。パッド１００はそれが可変柔軟性を有するように生成されることができる。例えば、クラック１０２の第１のサブセットが第１のセットのパラメータに従って生成されることができ、およびクラック１０２の第２のサブセットが第２のセットのパラメータに従って生成されることができる。例えば、パッド１００の中心が周辺部より圧力に対してより敏感であるように、パッド１００の中心により近いクラック１０２がパッド１００の周囲または周辺部により近いクラックより、より深くかまたはより広くなることができる。パッド１００の他の品質を生成する他の構成が、意図されることができる。代わりとしてまたは加えて、パッド１００の第１および第２の部分がそれぞれの第１および第２の材料または数量を含むように生成されるかまたは製造されることができる。例えば、圧力に起因するパッド１００の折りたたみが制御されるように、パッド１００の中心が周辺部より厚く作られることができる。したがって、可視境界なしで、パッド１００の弾力性の勾配変化が、達成されることができる。パッド１００によって取られる形状を制御することによって、圧力が印加される時、処理表面との処理セクション１０１の集約された接触面積が拡大されるかまたは最大化さえされることができる。クラック１０２は、処理セクション１０１の第１および第２のサブセットがそれぞれの第１および第２の方向を取ることを可能にすることができ、したがってパッド１００が、処理表面に順応することを可能にすることができる。

クラック１０２は、パッド１００の研摩性を増加させることができる。例えば、クラック１０２の少なくとも一部の縁部が、パッド１００のスクラビングまたは剥脱効果を高めることができるブレードとして形成されることができる。クラック１０２が、処理表面から材料を除去するように設計されることができる。例えば、パッド１００が回転する時、遠心力によって、クラック１０２内にまたはそれによって収集される煤塵、液体もしくは他の物質が、パッド１００の縁部または周辺部まで外側に移動され、したがって処理領域から除去されるようにクラック１０２が配置されることができる。

処理セクション（または接触領域）１０１は、異なる等級の研摩性および／またはレベルを備えていることができる。接触領域１０１の研摩性は、パッド１００上に砂、結晶、セラミック、ダイヤモンドなどのような材料を付着するコーティングプロセスを用いて達成されることができる。実施態様によっては、研摩ステッカーがパッド１００にまたは処理セクション１０１に接着されるかまたは別のやり方で取り付けられることができる。他の場合には、研磨材が、製作プロセス中に例えば、または可撓性パッド１００に取り付けられるように設計された研摩層を挿入することによって、またはパッド１００を製作するために用いられる材料に研摩物質を混入することによって用いられることができる。さらに他の実施態様において、接触領域１０１の第１および第２のサブセットがそれぞれの第１および第２の研摩性等級またはレベルを備えることができる。

可撓柔軟性もしくは可鍛性パッドまたは膜１１０の概略図を示す図１Ｂを、ここで、参照する。示すように、パッド１１０上のクラック１１５は、パッド１００上のそれらと異なる。例えば、パッド１１０上に示されるクラック１１５は、それらが処理表面からスクラブされるかまたは除去される材料を収集するように設計されることができる。クラック１１５は、処理領域から物質を除去するように更に設計されることができる。例えば、パッド１１０の回転によって引き起こされる遠心力が、クラック１１５内に収集される物質をパッド１１０の周辺部まで外へ移動させることができる。異なる設計のクラック（例えばクラック１０２および１１５）が、それぞれの異なるレベルの順応性を提供することができる。例えば、パッド１１０の中心はクラックの異なるパターンまたは設計に起因してパッド１００の中心より可撓性であることができる。したがって、順応性レベルがパッド上のクラックの属性によって決定されることができる。

クラック１０２は、処理表面から材料を除去するように設計されることができる。例えばクラック１０２は、パッド１００が回転する時、遠心力によって、煤塵、液体またはクラック１０２内にもしくはそれによって収集される他の物質がパッド１００の縁部または周辺部まで外側に移動され、したがって処理領域から除去されるように配置されることができる。

可撓柔軟性もしくは可鍛性パッドまたは膜１２０の概略図を示す図１Ｃを、ここで、参照する。パッド１００、１１０および１２０は、それらが種々の要求または課題、例えば研磨、スクラビング、剥脱などに適しているように設計されることができる。例えば、異なる等級またはレベルの研磨またはスクラビングが、異なる設計を用いて達成されることができる。パッド１２０は、本発明の実施態様に従うパッドのさらにもう一つの設計を例示する。パッド１２０は、単一処理セクション１２５を含むことができる。例えば、パッド１２０は柔軟研磨に適していることができる。例えば、処理セクション１２５は柔軟および／または円滑表面であることができる。一実施態様において、処理セクション１２５が綿織物または柔軟ブラシであるかまたはそれを含むことができる。他のコーティングまたは表面が用いられることができる。例えば一実施態様では、ここで記述される器具が、脱毛のために用いられることができる。このような場合、パッド上の１つ以上の処理セクションが、脱毛に適している材料または構造体で覆われるか、コーティングされるかまたは別のやり方でそれを含むことができる。さらに他の実施態様においてここで記述されるパッドが、マッサージのために用いられることができる。

例えば、パッドは複数の圧点を含むことができる。例えば、パッドが皮膚または筋肉上でゆっくりと動かされるかまたは回転される時、内部支持体またはリブが可動圧点として働くことができるパッドの表面上の１つ以上の点を生成することができる。ここで記述されるパッド１００、１１０および１２０が本発明の実施態様に従う例示的なパッドであることが理解されよう。したがって、可撓性パッドがここで記述されるように、溝またはクラックの任意のパターンによって切り離されることができる１つ以上の処理セクションを含むことができる。前述のように、異なる研摩レベルまたは等級が作動中にパッドによって適用されることができるように、可撓性パッドは可撓性材料および研摩材料の任意の組合せ用いて製造されることができる。例えば、パッドの中心で処理表面に印加される力（または研摩性）は、パッドの周辺部で印加される力または研摩性より大きくなることができる。したがって、本発明の実施態様に従うパッドは、不均一表面を処理するのにとりわけ適していることができる。特に、本発明の実施態様は人の皮膚の不均一表面を処理するために適用可能であることができる。

一実施態様において、パッドまたは処理セクションの柔軟性、厚さまたは他の属性が一定でなく、例えば、柔軟性または厚さが処理セクションの異なる領域で異なることができる。例えば、材料の厚さが処理セクション１２５の周辺部から中心の方へ想像線に沿って徐々に減少するように処理セクション１２５が設けられるかまたは製造されることができる。したがって、処理セクション１２５の中心は周辺部より表面に対してより順応可能であることができる。他の設計が意図されることができ、例えば可変順応性を達成するために、異なる処理領域またはセクションがそれぞれの異なる品質を有することができるように、パッドの周辺部が第１の物質から製造されることができ、およびパッドの中心が第２の物質から製造されることができ、例えば、第１の処理セクションの柔軟性が、同じパッド上の第２の処理セクションのそれとは異なることができる。

本発明の実施態様に従う器具の概略断面図を示す図２を、ここで、参照する。示すように、器具は支持体２０２およびチャンバ２０１を含むことができる。例えばパッド１００は、それぞれ２０２および２０１によって示される、支持体およびチャンバと共に構成されることができる。支持体２０２は、パッド１００の柔軟性または適応性が制御されるように、設計される、位置する、および／または配置されることができる。支持体２０２は、外圧に対する処理セクション１０１の反応の制御が達成されるように設計される、位置する、および／または配置されることができる。例えば、支持体２０２の第１のサブセットが第２のサブセットより厚くなることができるか、または第１の領域内の支持体２０２の密度が第２の領域内の密度とは異なることができる。チャンバ２０１は、空気、ガス、粒子、脱脂綿、液体またはフォームもしくはシリコンのような疑似固体で充填されることができる。したがって、圧力に対するパッド１００の応答および、それゆえに、処理表面に対する順応性が、決定される、および／または制御されることができる。チャンバまたはキャビティ２０１内の支持体２０２およびガスまたは他の物質の組合せが、パッド１００に対する拡張された柔軟性制御を可能にすることができる。例えばパッドまたは器具の内室内の物質量を制御することによって、パッドの柔軟性が制御されることができてかつ動的に変化させることができるように、例えば任意の物質、例えばガスまたは液体がパッド（例えば、ここで記述されるパッド１００、１１０および１２０）内で１つ以上のチャンバ内に導かれることができる。

本発明の実施態様に従う概略断面図パッド１００を示す図３を、ここで、参照する。３０１で示すように、パッド１００は実装セクションを含むことができる。実装セクション３０１は、例えば手動でパッド１００を操作する時、ハンドルまたはユーザによって保持されることができる他の構造物上にパッド１００を実装するために用いられることができる。実装セクション３０１は、装置、例えば電子機械動力式機械または装置上にパッド１００を実装するために用いられることができる。

本発明の実施態様に従う表面を処理する一方法が、実装セクションおよび１つ以上の処理セクションを備え、処理セクションが処理表面との器具の接触面積を最大化するように設計されている器具を提供するステップを含むことができる。皮膚の不均一表面を処理する一方法が、皮膚の処理される不均一表面に対して、複数の処理セクションであって研磨材を備える処理セクションを備える可撓性表面を移動させるステップを含むことができる。処理セクション間のクラックが、第１および第２の処理セクションが皮膚の不均一表面に対してそれぞれの第１の位置と第２の位置を取ることを可能にすることができる。

一方法が、処理表面に対して器具を移動させるステップを更に含むことができる。例えば、器具はここで記述されるパッドであることができ、およびパッドを移動させるステップが特に設計された装置によってであることができる。例示的な方法において、例えば下記の図４を参照して、ここで記述されるパッドは（例えば、図１Ａ、１Ｂおよび１Ｃに対して）ここで記述される装置によって回転させることができる。人のまたは他の皮膚のような表面を処理する一方法が、処理表面から材料を自動的におよび／または動的に除去するステップ、器具のチャンバに物質を自動的に充填することによって外圧に対する器具の反応を制御するステップ、器具の内室内の圧力を制御するステップおよび器具の温度を制御するステップを含むことができる。人のまたは他の皮膚のような表面を処理する一方法が、処理表面上へ材料を自動的におよび／または動的に放出するステップおよび／または処理表面から物質をコンテナ内に収集するステップを含むことができる。例えば、ここで検討される方法は図４を参照して記述されるような装置によって実行されることができる。

本発明の実施態様に従うシステム４００を示す図４を、ここで、参照する。システム４００は、不均一表面、例えば人の皮膚の研磨、剥脱またはスクラビングのような操作のために用いられることができる。示すように、実装セクション３１０を用いて、パッド１００が装置４１０上に実装される、または取り付けられることができる。装置４１０は、処理表面に対してパッド１００およびその上にある処理セクションを移動させることができる。例えば、パッド１００上の処理セクション１０１が表面をスクラブするか、研磨するかまたは別のやり方で処理するように、装置４１０はパッド１００を回転させる、および／またはパッド１００を水平に、線形にまたは別のやり方で周期的に動かすことができる。明確にするため、ワイヤ、ダクトなどが図４から省略された。しかしながら、コントローラ４１５がシステム４００の構成要素を制御することを可能にするために必要とされる任意の手段が生成されることができることが理解されよう。同様に、図示はしていないが、例えば放出ユニットがパッド１００に物質を供給するか、または構成要素のいずれかに電力を供給することを可能にするためにワイヤパイプ、ダクトなどが設けられることができる。

更に示すように、装置４１０はモータ４８０、センサ４９０、コントローラ４１５、メモリ４２０および入出力構成要素４２５を含むことができる。装置４１０は、電源（例えばバッテリ）４３０、ポンプ４４０、放出ユニット４５０、温度制御ユニット４６０およびコンテナ４７０を含むことができる。コントローラ４１５が、システム４００の任意の動作上の態様を制御することができる。メモリ４２０は、種々のパラメータ、例えば処理に用いられることができる構成パラメータを記憶することができる。例えば、回転の継続時間またはサイクル、速度、温度、材料の放出またはパッド１００内部の圧力が、メモリ４２０内に記憶される構成パラメータにできる限り基づいてコントローラ４１５によって全て制御されることができる。入出力（Ｉ／Ｏ）システム４２５は、任意のヒューマンインタフェース、例えばユーザがシステム４００を操作して構成することを可能にするボタンおよびディスプレイを含むことができる。例えば、メモリ４２０内に記憶されるパラメータは、ユーザによって変更されるかまたは設定されることができる。

モータ４８０は、コントローラ４１５によって制御されることができ、かつ例えば実装セクション３１０を用いてパッド１００に取り付けられる取り付け板（図示せず）を回転させることによってパッド１００を回転させることができる。センサ４９０は、任意の適切なセンサであることができる。例えば、センサ４９０は温度、圧力などを検出するかまたは感知することができる。センサ４９０は、任意の検出されたパラメータをコントローラ４１５に供給することができる。したがって、コントローラ４１５は動的に監視されたパラメータに基づいてシステム４００の動作を動的に適応させることができる。例えば、センサ４９０によって検出される温度が閾値を上回る場合、コントローラ４２０はモータ４８０にパッド１００の回転速度を減少させることができる。ポンプ４４０は、パッド１００内のチャンバまたは空間内に所定の圧力を維持し、したがって、パッド１００の弾力性を制御することができる。センサ４９０によって検出される圧力に基づいて（例えば、メモリ４２０内に記憶される）圧力がパッド１００内に維持されるように、コントローラ４１５がポンプ４４０を活性化するかまたは非活性化することができる。更に圧力を制御するために、パッド１００内部の圧力が解放されることができるように、パッド１００が穴またはオリフィスを含むことができる。したがって、一実施態様において、ポンプ４４０がアイドルの時、パッド１００内部の圧力は迅速に減少することができる。

放出ユニットが、処理中に物質（例えば軟膏またはローション剤）を供給することを可能にすることができる。例えば、放出ユニット４５０は（例えば、小さいチューブを用いて）パッド１００内の開口部、穴またはオリフィスに接続されることができ、かつコントローラ４１５からの指示または命令に基づいて、この種の開口部を通して任意の物質を放出することができる。ポンプ４４０は、パッド１００の内的空間またはチャンバに吸入、真空または陰圧を導入することができる。したがって、煤塵のような物質または処理される皮膚から放出される材料が、パッド１００内の開口部を通して吸引されることができてかつコンテナ４７０に更に移動されることができる。コンテナ４７０は、任意の放出された材料を収集することができる。温度制御ユニット４６０は、パッド１００を冷却または加熱することを可能にすることができる。例えば、冷気または熱気が温度制御ユニット４６０によって供給されることができる。例えばセンサ４９０は、パッド１００の温度が閾値より上にあることをコントローラ４１５に知らせることができる。このような場合、コントローラ４１５は温度制御ユニット４６０にパッド１００のチャンバに冷気を供給させることができる。同様に、例えば特定の温度を必要とする処理のために、熱気が供給されることができる。

放出ユニット４５０が装置４１０内に含まれて示されるとはいえ、他の構成が可能である。例えば、放出ユニット４５０またはカートリッジがパッド１００内に含まれることができる。放出ユニットからの物質の放出は自動であることができる（例えば、コントローラ４１５によって制御される）かまたは、それが手動で制御されることができる。例えば、ユーザはパッド１００内に組み込まれる放出ユニットを押すかまたは圧搾することによって放出ユニットにローション剤を放出させることができる。他の実施態様では、パッド１００内に組み込まれる放出ユニットが、例えば放出ユニット内の内圧によって、かつ物質を放出ユニットからパッド１００の外面まで運ぶように設計された専用のチューブ、開口部またはオリフィス経由で、独立して材料を放出することができる。

本発明が限定された数の実施態様に関して記述されたとはいえ、本発明が本願明細書にとりわけ図と共に記載されたものによって限定されないことが当業者によって認識されよう。むしろ、本発明の範囲は本願明細書に記述される種々の特徴の組合せおよび副組合せの両方、同じく明細書を読みとる際に当業者に生じる、かつ従来技術にない変形および改変を含む。本発明の特定の特徴が本願明細書に例示されてかつ記述されたとはいえ、多くの改変、置換、変形および等価物が、当業者に生じることができる。従って、特許請求の範囲は、本発明の要旨の範囲内に含まれるこれらのようなすべての改変及び変形をカバーすることを意図している。

１００ パッド
１０１ 処理セクション
１０２ クラック
１０３ 矢印
１１０ パッド
１１５ クラック
１２０ パッド
１２５ 単一処理セクション
２０１ チャンバ
２０２ 支持体
３０１ 実装セクション
３１０ 実装セクション
４００ システム
４１０ 装置
４１５ コントローラ
４２０ メモリ
４２５ 入出力システム
４３０ 電源
４４０ ポンプ
４５０ 放出ユニット
４６０ 温度制御ユニット
４７０ コンテナ
４８０ モータ
４９０ センサ

Claims (2)

1. 不均一表面を処理するためのシステムであって、前記システムが、実装セクション、可撓性の表面を備えたパッド、および前記パッドを回転するように構成された装置を備え、
   前記パッドは１つまたは複数の処理セクションを備え、それぞれの処理セクションは研磨材を含み、装置の不均一表面との接触面積を最大にするように設計されていて、
   前記パッドは１つまたは複数のチャンバと複数の支持体を含み、
   気体または液体が前記パッド内の前記１つまたは複数のチャンバのうちの１つまたは複数のチャンバに導かれて、チャンバ内の気体または液体の量を制御することによって前記パッドの柔軟性を動的に制御することができように構成され、
   前記パッドは前記装置に前記実装セクションを用いて実装される、システム。
2. 前記装置がさらに、処理される前記不均一表面に対して前記処理セクションを移動させるように構成される、請求項１に記載のシステム。

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