CN107072695A - 用于执行微晶磨皮过程的处理头 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种处理头(30)，用于在受试者的皮肤(40)上执行微晶磨皮过程。处理头(30)具有可抵靠受试者的皮肤(40)定位的皮肤接触表面(32)和在皮肤接触表面(32)处的至少一个真空孔(50)。至少一个真空孔(50)限定路径(52)，在路径(52)处，可以生成真空。至少一个真空孔(50)具有由真空孔和皮肤接触表面的接合部限定的研磨边缘(56)。研磨边缘被配置为作用于受试者的皮肤(40)。本申请还涉及皮肤护理设备(10)，用于在受试者的皮肤(40)上执行微晶磨皮过程。

Description

用于执行微晶磨皮过程的处理头

技术领域

本发明涉及一种用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮过程的处理头。本发明还涉及一种用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮过程的皮肤护理设备。

背景技术

已知皮肤护理设备用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮处理。这种皮肤护理设备通常包括处理头，处理头具有从处理表面突出的诸如金刚石颗粒的研磨元件。将处理头施加到受试者的皮肤并在受试者的皮肤上移动，以从受试者的皮肤去除皮肤颗粒(例如，死皮)，用于皮肤表面重修或恢复活力。

DE 20 2014 102 546描述了一种包括真空系统和设备尖端的微晶磨皮设备，其中真空系统包括在设备尖端处具有通道入口的通道，其中通道入口被通道边沿围绕，并且其中设备尖端包括被配置为远离通道入口的微晶磨皮区域，该通道入口具有被配置在微晶磨皮区域和通道边沿之间的凹部。

US 6,241,739 B1描述了一种用于去除皮肤外层以提供新生的、新鲜的皮肤表面的处理工具和组织收集系统及其使用方法，该方法包括安装在管的端部上的研磨尖端工具，所述管被连接到真空源。真空有助于在处理过程期间保持研磨尖端和皮肤之间的紧密接触并且将去除的组织传送到收集容器。

US 6,299,620 B1描述了一种用于在处理中无损伤地去除皮肤表层以诱导真皮中的新胶原生成来减少皱纹并改变真皮层的架构的系统。该系统的优选实施例包括：(i)具有弹性工作皮肤界面的手持式仪器，弹性工作皮肤界面携带用于以受控方式研磨皮肤表面的微小的金刚石碎片；(ii)流体源，用于将无菌流体供应到皮肤界面以从皮肤界面清洁皮肤碎屑；以及(iii)负压源，用于将流体牵拉到皮肤界面，然后从处理部位抽吸流体和皮肤碎屑。皮肤界面由诸如硅树脂的弹性材料形成，以允许工作端部在其跨越处理部位平移时，弯曲并无损伤地接合皮肤表面。该系统还携带在手持式仪器中填充有流体的一次性盒。

发明内容

已发现难以可靠地制造这些处理头，并且因此可能导致对受试者的皮肤的刺激或研磨不足以提供有效的处理。

本发明的目的是提供一种基本上减轻或克服上述问题的处理头和/或皮肤护理设备。

本发明由独立权利要求限定；从属权利要求限定了有利的实施例。

根据本发明的一个方面，提供了一种具体是用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮过程的处理头，该处理头包括可抵靠受试者皮肤定位的皮肤接触表面和在皮肤接触表面处的至少一个真空孔，至少一个真空孔限定路径，在路径处，可生成真空，其中至少一个真空孔具有由真空孔和皮肤接触表面的接合部限定的研磨边缘，该研磨边缘被配置为作用于受试者的皮肤。因此，处理头可以特别地用于受试者皮肤上的微晶磨皮过程。

利用这种布置，可以将受试者的皮肤拉伸抵靠研磨边缘。此外，在制造期间，可以精确地控制处理头的研磨性能。

此外，已经发现，真空孔(在真空孔处生成真空)的提供以及在真空孔的接合部处的研磨边缘一起提供了协同效应，以最大化由处理头在受试者的皮肤上提供的微晶磨皮过程的效率。

至少一个真空孔可包括侧壁。研磨边缘可由侧壁和皮肤接触表面的接合部限定。

因此，研磨边缘的制造容易度被最大化。特别地，真空孔(因此)被配置为研磨元件。此外，可以形成(基本上)不具有从皮肤接触表面突出的任何研磨元件的皮肤接触表面。这有助于当皮肤接触表面抵靠受试者的皮肤定位并在受试者的皮肤上推进时，使处理头在受试者的皮肤上的移动最大化。因此，皮肤接触表面可以基本上不包括从皮肤接触表面突出的研磨元件(例如，金刚石颗粒)。因此，在实施例中，皮肤接触表面基本上不包括从皮肤接触表面突出的研磨元件。

研磨边缘可以被限定围绕在至少一个真空孔的周边。

利用该布置，当皮肤接触表面与受试者的皮肤接触时，不论处理头在受试者的皮肤上移动的方向，研磨边缘都能够提供对用户皮肤的研磨动作。

研磨边缘可以具有半径。特别地，半径等于或小于50μm，例如等于或小于40μm，甚至更特别地等于或小于30μm，例如小于20μm，例如在30-0.5μm的范围中。研磨边缘可以具有直角或钝角或锐角。特别地，该角度等于或小于135°，特别地，等于或小于90°。

因此，可以控制由研磨边缘提供的研磨效果。可以确保研磨边缘的研磨效果被限制以免引起对受试者的皮肤的刺激。

至少一个真空孔可以具有在0.5mm到5mm之间的短轴。特别地，所有真空孔具有0.5mm到5mm之间的短轴。当真空孔具有圆形截面时，短轴等于直径。

利用该布置，可以控制用户的皮肤到至少一个真空孔中的凸起。这有助于控制由研磨边缘提供的研磨动作。

研磨边缘可以包括第一部分和第二部分，其中第二部分被配置为在皮肤上向第一部分提供不同的动作。

利用该布置，可以根据处理头在受试者的皮肤上移动的方向，将不同的处理动作施加到受试者的皮肤。例如，使用细长的真空孔，取决于处理头在受试者的皮肤上的移动方向，可以发生受试者的皮肤的不同凸起。

处理头可以包括间隔的真空孔的阵列。

因此，可以确保在皮肤接触表面处提供研磨边缘的阵列。这有助于最大化由处理头施加的处理的效率。此外，这允许跨越皮肤接触表面提供研磨动作。

处理头可以包括至少两个真空孔，例如至少八个、例如至少十个、例如至少28个、或甚至更多，例如至少38个、或甚至更多。

皮肤接触表面可以具有在1μm和15μm之间的表面粗糙度Ra。例如，皮肤接触表面不包括研磨涂层。

这意味着当皮肤接触表面被布置为抵靠受试者的皮肤时，皮肤接触表面能够在受试者的皮肤上滑动。这意味着皮肤接触表面本身不作用于受试者的皮肤，并且因此避免引起对受试者皮肤的刺激。这还有助于使可以作为受试者的用户所需的努力最小化，以将处理头在受试者的皮肤上移动。因此，皮肤接触表面被配置为在使用设备期间在受试者的皮肤上滑动，而基本上不具有研磨效果。研磨效果基本上仅归因于在使用设备期间，受试者的皮肤与研磨边缘的接触。

皮肤接触表面可以是平面的。因此，可以容易地制造皮肤接触表面。

皮肤接触表面的至少一部分可以具有凸起形状。这有助于确保实现与受试者皮肤接触的皮肤接触表面的正确取向。此外，这有助于处理头在受试者的皮肤上滑动，并因此最小化对受试者皮肤的牵拉。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮过程的皮肤护理设备，该设备包括如本文所述的处理头。

皮肤护理设备可以包括真空发生器，真空发生器被配置为在至少一个真空孔口处生成真空。

因此，可以在至少一个真空孔处简单地提供负压。

皮肤护理设备还可以包括真空通路，真空通路使真空发生器与至少一个真空孔的真空出口连通。

利用该布置，可以简单地在至少一个真空孔处提供负压。

真空发生器可以被配置为在至少一个真空孔处生成等于或大于15kPa的真空。

这意味着由处理头提供的微晶磨皮处理的效率可以被最大化。令人惊讶地是，已经发现当在至少一个真空孔处没有提供或提供最小的真空动作时，研磨边缘不提供研磨动作。

皮肤护理设备还可以包括正压发生器。处理头可以包括至少一个正压孔，并且皮肤护理设备可以被配置为在至少一个正压孔处提供正压。

利用该布置，当皮肤护理设备在受试者的皮肤上移动时，可以最大化皮肤护理设备的操作。可以增强处理头在受试者皮肤上的滑动体验。在至少一个正压孔处施加正压力可以向受试者的皮肤提供按摩效果以加强处理。

皮肤护理设备可以包括主体，其中处理头可从主体移除。因此，在这种实施例中，处理头可与另一处理头互换。

利用该布置，可以移除处理头以帮助清洁。此外，还可以使用新的处理头替换磨损的处理头。具有不同配置和因此具有不同处理特性的处理头也可以互换使用。

因此，本发明还提供一套部件，其包括这样的主体以及可移除地与主体(具有附接布置)连接的一个或多个(特别是多个)处理头，以提供本文所述的皮肤护理设备。当多个处理头包括在该套部件中时，该套部件可以包括可选的两个或多个不同的处理头(具有不同的处理特性)。

特别地，皮肤护理设备不被配置为提供自由流动的研磨颗粒。

参考下文描述的实施例，本发明的这些方面和其他方面将是显而易见的并且将被阐述。

附图说明

现在将参考附图、仅通过示例的方式描述本发明的实施例，其中：

图1是皮肤护理设备的一个实施例的示例性截面侧视图，皮肤护理设备具有抵靠受试者的皮肤定位的处理头，用于执行微晶磨皮过程；

图2是图1所示的、抵靠受试者皮肤的皮肤护理设备的实施例的一部分的示例性截面侧视图；

图3是处理头的一个实施例的示例性平面图，示出了真空孔的阵列的一个布置；

图4是处理头的一个实施例的示例性平面图，示出了真空孔的阵列的另一布置；

图5是处理头的一个实施例的示例性平面图，示出了真空孔的阵列的另一布置；

图6是处理头的一个实施例的示例性平面图，示出了真空孔的阵列的另一布置；

图7是处理头的一个实施例的示例性平面图，示出了真空孔的阵列的另一布置；

图8是处理头的一个实施例的示例性平面图，示出了真空孔的阵列的另一布置；

图9是真空孔的不同轮廓的示例性平面图；

图10是真空孔的不同侧壁配置的示例性截面侧视图；

图11是图1所示的处理头的一个实施例的示例性截面侧视图；

图12是图1所示的处理头的一个实施例的示例性示意截面侧视图；

图13是皮肤护理设备的另一实施例的示例性示意截面侧视图，皮肤护理设备具有抵靠受试者的皮肤定位的处理头，用于执行微晶磨皮过程；以及

图14是示意性地描绘真空孔的一些方面的示例性截面侧视图。

示意图不一定按比例绘制。

具体实施方式

图1和图2示出了用于对受试者执行微晶磨皮皮肤护理过程的皮肤护理设备10。皮肤护理设备10具有主体20和处理头30。主体20是细长的并且限定了手柄部分21。处理端部22被限定在皮肤护理设备10的一端处。手柄部分21使得用户能够握持和操纵设备10并且将处理端部22抵靠受试者的皮肤40定位。

受试者的皮肤40包括皮肤表面41，皮肤表面41由角质层42、角质层42下面的表皮层43和表皮层43下面的真皮层44形成。处理头30被配置为作用于皮肤表面41，以从皮肤表面41移除皮肤颗粒(例如，死皮)，并作用于角质层42，以移除角质层42的部分。

处理头30在皮肤护理设备10的处理端部22处。处理头30可移除地安装到主体20。处理头30通过附接布置(未示出)被安装到主体20。附接布置是常规的，因此将省略详细描述，但是例如可以是螺纹布置。处理头30的后侧31安装到主体20。当处理头30被安装到主体20时，在主体20和处理头30之间形成流体密封件。流体密封件围绕处理头30的周边延伸。

处理头30可移除地安装到主体20，以帮助清洁或替换处理头30。通过可移除地将处理头30与主体20一起安装，主体20可以与不同的处理头互换地使用，例如，具有不同配置的、并因此具有不同特性的处理头也可以互换地使用。备选地，处理头30可以固定地安装到主体20，使得其不可移除。这可以有助于简化皮肤护理设备10的构造。

皮肤护理设备10具有用作气流发生器的真空发生器23。真空发生器23被配置为产生负压。真空发生器23在主体20中。真空通路24被限定在主体20中。真空通路24将真空发生器23与处理头30流体地连通。处理头30的后侧31限定真空通路24的一端。真空发生器23被配置为在真空通路24中生成负压。

皮肤护理设备10还包括用于控制皮肤护理设备10的操作的电源(未示出)和用户输入(未示出)。电源是可再充电电池，但是应当理解，可以使用诸如主供电电源的备选电源布置。用户输入是可操作以致动真空发生器23的开关。然而，用户输入可以控制皮肤护理设备的其他功能。

在本实施例中的处理头30通常是碟形的，但是可以设想备选的配置。即，处理头30通常是圆柱形的。

处理头30具有皮肤接触表面32。皮肤接触表面32被限定在处理头30的暴露侧33上。处理头30的暴露侧33是与后侧31相对的、处理头30的相对侧。皮肤接触表面32是平面的。然而，设想了备选布置。例如，皮肤接触表面32可以是如下文将描述的拱形的。皮肤接触表面32是平滑的。即，如图1和图2所示，当皮肤接触表面32被设置为抵靠在受试者的皮肤上时，皮肤接触表面32被配置为在受试者的皮肤40上滑动。皮肤接触表面32的表面粗糙度Ra特别地在1μm和15μm之间。这意味着当皮肤接触表面32被设置为抵靠受试者的皮肤40时，处理头30的皮肤接触表面32能够在受试者的皮肤40的皮肤表面41上滑动。这意味着皮肤接触表面32本身(基本上)不会(研磨地)作用于受试者的皮肤40，因此防止引起对受试者皮肤40的刺激。这还有助于最小化用户(可以是受试者)在受试者的皮肤40上移动处理头30、而不牵拉受试者的皮肤40所需的努力。

处理头30由铝形成。然而，处理头30可以由诸如陶瓷、玻璃、蓝宝石或塑料的备选材料形成。处理头30可以具有形成皮肤接触表面32的涂层(未示出)。

处理头30具有真空孔50的阵列。真空孔50在皮肤接触表面32处。真空孔50与皮肤接触表面32连通。即，每个真空孔50具有在皮肤接触表面32处形成真空入口51的开口。真空孔50从皮肤接触表面32延伸。每个真空孔50限定真空路径52，当真空孔50被设置在受试者的皮肤40处时，可以在真空路径52处生成真空。每个真空孔50具有侧壁53。侧壁53从真空入口51延伸到处理头30的后侧31处的真空出口54。

每个真空孔50延伸穿过处理头30。因此，从皮肤接触表面32穿过处理头30形成真空路径52。在每个真空孔50的真空入口51处限定研磨边缘56。研磨边缘56形成在真空孔50的侧壁53和皮肤接触表面32的接合部处。研磨边缘56围绕真空入口51的周边延伸。在本实施例中，真空入口51是圆形的。研磨边缘56围绕真空入口51周向地延伸。

研磨边缘56形成在真空孔50的侧壁53和皮肤接触表面32的接合部处。研磨边缘56在皮肤接触表面32的平面上。研磨边缘56(基本上)不从皮肤接触表面32突出。在本实施例中，侧壁53垂直于皮肤接触表面32延伸。因此，研磨边缘56由侧壁53和皮肤接触表面32之间的直角接合部形成。然而，应当理解，形成研磨边缘56的面的角度可以变化。

在本实施例中，研磨边缘56由侧壁53和皮肤接触表面32彼此邻接的两个面形成。然而，应当理解，形成研磨边缘56的接合部可以包括半径或斜面。因此，可以控制并根据需要减小侧壁53和皮肤接触表面32之间的接合部的锐度。这允许在制造期间精确地确定研磨边缘56的研磨水平。还将理解，研磨边缘56的研磨水平可以部分地基于用于形成处理头30的材料来确定。将理解，侧壁53的截面轮廓可以变化。在本实施例中，侧壁53具有线性截面轮廓。在这种布置中，真空孔50的截面面积沿限定在真空入口51和真空出口54之间的真空路径52是常数。在图10中示出了备选的示例性截面轮廓。还示出了由附图标记53a表示的、侧壁的本实施例。在另一个实施例中，侧壁53b具有从真空入口51到真空出口54的收敛截面轮廓。在另一个实施例中，侧壁53c具有从真空入口51到真空出口54的发散截面轮廓。在另一个实施例中，侧壁53d具有凹的截面轮廓。在另一个实施例中，侧壁53e具有凸的截面轮廓。

处理头30包括真空孔50的阵列。图3中示出这种布置。图3所示的真空孔50a具有圆形轮廓。在该布置中，真空孔50a彼此均匀地间隔开。示出了三十八个真空孔50a，然而，应当理解，真空孔50a的数量、布置和形状可以变化。每个真空孔50a具有1mm的直径。然而，应当理解，在另一布置中，真空孔50a的直径可以不同。

参考图4，示出了真空孔50b的阵列的另一布置。在该实施例中，在皮肤接触表面32形成七个真空孔50b。这些真空孔50b具有比图3所示的真空孔更大的直径。

比较图3和图4，后者可以用于更粗糙的微晶磨皮过程，前者可以用于更敏感的微晶磨皮过程。

参考图5，示出了真空孔50c、50d、50e的阵列的另一布置。在该实施例中，示出了真空孔50c、50d、50e的三个不同集合。第一集合由单个真空孔50c限定。单个真空孔50c被设置在处理头30的中心轴线上。单个真空孔50c具有2mm的直径。第二集合由围绕单个真空孔50c周向地延伸的八个真空孔50d的阵列限定。第二集合的真空孔50d中的每一个具有1mm的直径。第三集合由围绕真空孔50d的第二集合周向地延伸的十九个真空孔50e的阵列限定。第三集合的真空孔50e中的每一个具有0.5mm的直径。利用这种布置，可以提供由一个处理头30施加的一些研磨动作。

参考图5，这种处理头30可以在中间施加相对强的研磨，之前和之后在边缘处进行温和的抛光。

参考图6，示出了真空孔50f的阵列的另一布置。在该实施例中，八个真空孔50f形成阵列并且以径向延伸布置的方式被布置。真空孔50f的阵列中的每一个具有椭圆形状。长轴尺寸(即，长度)为4.5mm，以及短轴尺寸(即，宽度)为1.5mm。

参考图7，示出了真空孔50g的阵列的另一布置。在该实施例中，十九个真空孔50g形成阵列。在该实施例中，真空孔50g的阵列中的每一个具有矩形形状。长轴尺寸(即，长度)为3mm，以及短轴尺寸(即，宽度)为1mm。

参考图7，这种处理头30可以特别地用于在第一方向(这里是从左到右或反之亦然)提供相对强的或粗糙的微晶磨皮，以及在第二方向(这里是向上或向下)提供更温和的微晶磨皮。

参考图8，示出了真空孔50h的阵列的另一布置。在该实施例中，十九个真空孔50h形成阵列。在该实施例中，真空孔50h的阵列中的每一个具有三角形形状。

参考图9，示出了真空孔50的另外的轮廓形状。应当理解，每个轮廓形状可以与另一轮廓形状组合使用，以形成真空孔50的阵列。可以用于处理头30中的真空孔50的这样的轮廓形状包括但不限于如图3至图5所示的圆形形状的真空孔50a、50b、50c、50d、50e、如图6所示的椭圆形形状的真空孔50f、如图7所示的矩形形状的真空孔50g、如图8所示的三角形形状的真空孔50h、方形形状的真空孔50i、圆角方形形状的真空孔50j、狭缝形形状的真空孔50k、星形形状的真空孔501、新月形形状的真空孔50m、L形真空孔50n、五边形真空孔50o和六边形真空孔50p。

在本布置中，真空孔50通常具有在0.5mm和5mm之间的最大短轴尺寸。即，每个真空孔50的最大宽度。例如，在图6中，长轴尺寸(即，长度)为4.5mm，短轴尺寸为1.5mm。通过提供最大短轴尺寸，可以限制每个真空孔50中受试者皮肤的拱起，并且因此最大化在使用期间由处理头30施加的有效处理。

已经发现，具有细长配置的真空孔50能够根据处理头30在受试者的皮肤上移动的方向来提供不同的处理效果。例如，参考图7，真空孔50g的阵列中的每一个具有矩形形状。这提供了具有第一部分57和第二部分58的研磨边缘56。利用这种细长的真空孔，与以横向于第二部分58的方向移动处理头30相比，当以横向于第一部分57的方向移动处理头30时，已发现受试者的皮肤发生不同的拱起。当以横向于第二部分58的方向移动时，增加的研磨动作作用在受试者的皮肤上。虽然具有这种效果的真空孔50g在图7中示出为矩形，但是将理解，备选形状可以提供相同的效果。

现在将参考图1和图2描述皮肤护理设备10的操作。为了操作皮肤护理设备10，致动真空发生器23以在真空通路24中生成负压。这使得气流通过真空孔50的阵列。

可以是正在被处理的受试者的用户或对受试者执行处理的人将皮肤护理设备10的处理端部22定向并定位抵靠受试者皮肤40的皮肤表面41。因此，皮肤接触表面32与受试者的皮肤40接触。由于不存在从皮肤接触表面32突出的凸起(例如，研磨元件)，在皮肤表面41和真空孔50之间形成密封。

由于真空通路24中形成的压力减小，在真空孔50的真空入口51处生成真空。因此，每个真空孔50的真空入口51处的皮肤40被推进通过真空入口51轻微地扩张。这使得在每个真空入口51处受试者的皮肤40轻微拱起。

当在受试者的皮肤40上拉伸处理头30时，通过用户在受试者的皮肤40上移动皮肤护理设备10，皮肤接触表面32相对于受试者的皮肤40移动。每个真空孔50的研磨边缘56在受试者的皮肤40上移动并作用于受试者的皮肤40。惊奇地发现，在真空孔50中不生成真空的情况下，不会发生研磨边缘56在皮肤上的研磨动作。当在每个真空孔50处施加负压时，相应的研磨边缘56作用于受试者的皮肤40，并且用于移除皮肤表面41的部分。当研磨边缘56围绕真空孔50的周边延伸时，不论处理头30在受试者的皮肤40上的移动方向，都执行研磨动作。

在每个真空孔50处的、受试者的皮肤40的轻微拱起用于增强由真空孔50在受试者的皮肤40上执行的研磨动作。由每个真空孔50的限制的宽度引起的限制用于防止过度拱起以及受试者皮肤的过度研磨动作。这有助于防止不适和刺激。由真空发生器23在真空入口51处生成的真空等于或大于15kPa。

应当理解，研磨动作取决于例如每个真空孔50的尺寸、每个真空孔50的形状和研磨边缘56的配置。

虽然在上述实施例中，皮肤接触表面32是平面的，但是应当理解，设想了皮肤接触表面32的备选布置。处理头30的另一实施例在图11中示出。在该实施例中，皮肤接触表面32是拱形的。即，皮肤接触面32具有凸的形状。在该实施例中，真空孔50在处理头30的暴露侧33和后侧31之间彼此平行地延伸穿过处理头30。在图12所示的备选布置中，真空孔50在处理头30的暴露侧33和后侧31之间径向延伸穿过处理头30。皮肤接触表面32的拱形有助于确保维持处理头30的正确定向。通过提供径向对齐的真空孔50，可以通过每个真空孔50的每个研磨边缘56执行一致的研磨动作。在备选实施例中，皮肤接触表面32限定凹部。即，皮肤接触表面32具有凹的形状。

现在参考图13，示出了皮肤护理设备10的备选实施例。应当理解，图13中所示的皮肤护理设备10与上述皮肤护理设备10的实施例整体相同，因此省略详细的描述。将保留与上述附图标记和特征相对应的附图标记和特征。此外，应当理解，本文所述的皮肤护理设备10可以与上述处理头30的许多配置一起使用。然而，在该实施例中，皮肤护理设备10包括被配置为在处理头30的部分处施加正压的正压布置60。

正压布置60包括正压通路61和正压孔62的阵列。在本实施例中，正压由正压发生器生成，正压发生器与真空发生器23整体形成，用作气流发生器。然而，应当理解，正压发生器和真空发生器可以分离。

在本布置中，正压布置被配置为在皮肤接触表面32的周边附近的皮肤接触表面32处提供正压力。即，正压孔62的阵列被设置为周向围绕真空孔50的阵列。然而，应当理解，设想了备选的布置。正压孔62的阵列在皮肤接触表面32处，并且因此能够在使用期间向受试者的皮肤提供正压力。每个正压孔62的配置类似于上述真空孔50的配置，因此在此省略详细描述。

在使用上文参照图13描述的皮肤护理设备10期间，当处理头30的皮肤接触表面32与受试者的皮肤40接触时，在每个正压孔62处向受试者的皮肤40施加正压。正压推进受试者的皮肤40远离皮肤接触表面32。因此，可以改善设备的操作。施加到受试者的皮肤40的负压将受试者的皮肤40朝向皮肤接触表面32拉伸。因此，组合的推进和拉伸可以引起对皮肤的按摩效果，以增强对受试者的皮肤40中的微循环。

图14是示意性地描绘真空孔的一些方面的示例性截面侧视图。标记A指示通道轴。特别地，通道轴被配置在截面平面中。通过示例的方式，在左侧示出了具有半径r的研磨边缘56，而在右侧示出了具有直角的研磨边缘。该角度用标记α指示，这里以90°为例。角度α是真空孔50与皮肤接触表面32的接合处之间的角，即此处为在侧壁53和皮肤接触表面32之间的角。如图14中的截面图所示，角度α和半径具体地涉及在截面内的角度和半径；特别地，它们不是指在垂直于通道轴A的平面中的角度或半径。例如，在这种平面中的曲率例如用短轴指示。这里，短轴用标记d表示，该短轴实质上是圆柱形通道中的直径。注意，短轴可以随通道轴长度而变化(参见例如图10中的真空孔50的一些实施例)。特别地，半径r不大于30μm。似乎利用等于或低于约50μm的半径r可以获得最好的研磨效果。特别地，半径r不大于30μm。右侧的研磨边缘56具有基本上等于0μm的半径。特别地，角度α等于或小于135°、特别地，等于或小于90°。

在实验中，创建具有各种孔洞(真空孔)直径的三个不同的处理尖端(处理头)。选择孔洞的数量以使每个处理尖端具有相等的覆盖。孔洞直径在尖端之间不同，但在同一个尖端上相同(即，诸如图3和图4中示意性地描绘的尖端)。真空孔(孔洞)基本上是圆形的。提供并测试了以下尖端：

关于在不具有真空的情况下、具有这样的处理头的设备，以及关于商业上可获得的微晶磨皮设备测试了这些处理头。商业上可获得的微晶磨皮设备的真空为25kPa；每个真空孔的真空为60cm Hg(80kPa)。根据微晶磨皮数据可以看出，如本文所述的处理头可以提供与商业上可获得的微晶磨皮设备相同的结果，但是在调谐期望的微晶磨皮时更加灵活。还可以看出如果不对处理头施加真空则基本上不提供研磨效果。因此，真空孔与研磨功能的组合以及真空提供了微晶磨皮。对处理头3进行实验以提供更粗糙的研磨，而对处理头1进行实验以提供更温和的研磨。

应当理解，术语“包括/包含”不排除其他元件或步骤，并且不定冠词“一”或“一个”不排除多个。单个处理器可以满足权利要求中所记载的若干项的功能。在相互不同的从属权利要求中记载某些措施的事实并不指示这些措施的组合不能得有利地利用。权利要求中的任何附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

尽管在本申请中，权利要求已经被阐述为特征的特定组合，但是应当理解，本发明的公开内容的范围还包括本文中明确或隐含地公开的任何新颖特征、或特征的任何新颖组合、或其任何概括，无论其是否涉及任何权利要求中当前要求保护的相同的发明，以及无论其是否减轻了与母发明减轻的相同的技术问题中的任何一个或全部。申请人在此通知，在本申请或从中导出的任何进一步申请的申请程序期间，可以对这些特征和/或特征的组合阐述新的权利要求。

本文的设备在操作期间描述。如本领域技术人员将清楚的，本发明不限于操作方法或操作中的设备。

应当注意，上述实施例说明而不是限制本发明，并且本领域技术人员将在不脱离所附权利要求的范围的情况下能够设计许多备选实施例。在权利要求中，置于括号中的任何附图标记不应被解释为限制权利要求。本发明可以借助包括若干不同元件的硬件实现，以及借助适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的设备权利要求中，这些装置中的几个可以由同一个硬件项来实现。在相互不同的从属权利要求中记载某些措施的事实并不表示不能有利地使用这些措施的组合。

本发明还适用于包括说明书中描述的和/或附图中示出的一个或多个特性化特征的设备。本发明还涉及包括说明书中描述的和/或附图中示出的一个或多个特性化特征的方法或过程。

在本专利中讨论的各个方面可以组合以提供附加的优点。此外，本领域技术人员将理解，可以组合实施例，并且还可以组合多于两个的实施例。此外，一些特征可以形成用于一个或多个分案申请的基础。

Claims (15)

1.一种处理头(30)，包括：

皮肤接触表面(32)，可抵靠受试者的皮肤定位，以及

在所述皮肤接触表面处的至少一个真空孔(50)，所述至少一个真空孔限定路径(52)，在所述路径(52)处，可生成真空，

其中所述至少一个真空孔具有研磨边缘(56)，所述研磨边缘(56)由所述真空孔和所述皮肤接触表面的接合部限定，

所述研磨边缘被配置为作用于所述受试者的皮肤。

2.根据权利要求1所述的处理头(30)，其中所述至少一个真空孔(50)包括侧壁(53)，所述研磨边缘(56)由所述侧壁和所述皮肤接触表面(32)的所述接合部限定。

3.根据权利要求2所述的处理头(30)，其中所述研磨边缘(56)被限定为围绕所述至少一个真空孔(50)的周边。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的处理头(30)，其中所述研磨边缘(56)具有等于或小于30μm的半径(r)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的处理头(30)，其中所述至少一个真空孔(50)具有在0.5mm和5mm之间的短轴。

6.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，其中所述研磨边缘(56)包括第一部分和第二部分，其中所述第二部分被配置为在所述皮肤上相对于所述第一部分提供不同的动作。

7.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，包括真空孔(50)的阵列。

8.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，其中所述皮肤接触表面(32)具有在1μm和15μm之间的表面粗糙度Ra。

9.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，其中所述皮肤接触表面(32)是平面，并且其中所述皮肤接触表面(32)不包括从所述皮肤接触表面(32)突出的研磨元件。

10.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，其中所述皮肤接触表面(32)的至少一部分具有凸的形状，并且其中所述皮肤接触表面(32)不包括从所述皮肤接触表面(32)突出的研磨元件。

11.一种皮肤护理设备(10)，包括根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)。

12.根据权利要求11所述的皮肤护理设备(10)，包括真空发生器(23)，所述真空发生器(23)被配置为在所述至少一个真空孔(50)处生成真空。

13.根据权利要求12所述的皮肤护理设备(10)，还包括真空通路(24)，所述真空通路(24)将所述真空发生器(23)与所述至少一个真空孔(50)的真空出口(54)连通。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的皮肤护理设备(10)，还包括正压发生器(23)，其中所述处理头(30)包括至少一个正压孔(62)，并且所述皮肤护理设备(10)被配置为在所述至少一个正压孔处提供正压力。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的皮肤护理设备(10)，还包括主体(20)，其中所述处理头(30)可从所述主体移除，使得所述处理头可与另一处理头(30)互换。