JP6301603B2

JP6301603B2 - Crystal device

Info

Publication number: JP6301603B2
Application number: JP2013157547A
Authority: JP
Inventors: 文生藤崎; 慎介河森
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-07-30
Filing date: 2013-07-30
Publication date: 2018-03-28
Anticipated expiration: 2033-07-30
Also published as: JP2015029181A

Description

本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。 The present invention relates to a crystal device used in, for example, an electronic apparatus.

水晶デバイスは、水晶素子の圧電効果を利用して、特定の周波数を発生させるものである。例えば、矩形状の基板の上面の一辺に沿って設けられた一対の電極パッドに導電性接着剤を介して実装された水晶素子と、基板の上面に接合部材を介して接合され、水晶素子を気密封止するための金属製の封止蓋体と、を備えた水晶振動子が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。接合部材は、ガラスが用いられ、熱を印加することで、金属製の封止蓋体と基板の上面とを接合することができる。また、水晶デバイスを構成する基板の下面の四隅には、外部端子が設けられており、電子機器等のマザーボードに実装されている。 The crystal device generates a specific frequency by using the piezoelectric effect of the crystal element. For example, a crystal element mounted on a pair of electrode pads provided along one side of the upper surface of a rectangular substrate via a conductive adhesive, and bonded to the upper surface of the substrate via a bonding member, A crystal resonator provided with a metal sealing lid for hermetically sealing has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below). Glass is used for the bonding member, and by applying heat, the metal sealing lid and the upper surface of the substrate can be bonded. In addition, external terminals are provided at the four corners of the lower surface of the substrate constituting the crystal device, and are mounted on a motherboard such as an electronic device.

特開２００９−１４１２３４号公報JP 2009-141234 A

上述した水晶デバイスは、実装位置が異なる水晶素子を使用する場合、その実装位置に合わせた基板を設計使用している。実装位置が異なる水晶素子を使用する毎に、その実装位置に合わせた電極パッドを形成した基板の設計をやり直す必要がある。よって、水晶デバイスの生産性が低下してしまう虞があった。 In the above-described crystal device, when crystal elements having different mounting positions are used, a substrate corresponding to the mounting position is designed and used. Each time a crystal element having a different mounting position is used, it is necessary to redesign the substrate on which the electrode pad is formed in accordance with the mounting position. Therefore, there is a concern that the productivity of the crystal device may be reduced.

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、取り扱いが簡便で、生産性に優れた水晶デバイスを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a crystal device that is easy to handle and excellent in productivity.

本発明の一つの態様による水晶デバイスは、矩形状の基板と、基板の上面の一辺に沿って設けられている第一電極パッド及び第二電極パッドと、基板の上面の前記一辺と対向する一辺に設けられている第三電極パッドと、基板の上面に設けられており、第二電極パッドと第三電極パッドとを電気的に接続するための電極パターンと、基板の下面の四隅に設けられている外部端子と、基板の上面及び下面に設けられた、第一電極パッド、第二電極パッド及び第三電極パッドと外部端子とを電気的に接続するための配線パターンと、基板の角部に設けられた導体部と、基板に実装されている水晶素子と、水晶素子を気密封止するために、基板の上面に設けられた封止蓋体と、を備えており、外部端子は第一外部端子、第二外部端子、第三外部端子及び第四外部端子によって構成されており、配線パターンは、第一配線パターン及び第二配線パターンによって構成されており、導体部は、第一導体部及び第二導体部によって構成されており、第一電極パッドと第一外部端子とは、第一配線パターンと第一導体部により接続されており、第三電極パッドと第三外部端子とは、第二配線パターンと第二導体部により接続されており、水晶素子は、矩形状の水晶素板と、前記水晶素板の上下面に設けられた励振用電極と、励振用電極とから水晶素板の一辺にそれぞれ延出するようにして設けられている一対の引き出し電極と、を備え、一対の引き出し電極の一方と、第一電極パッドとが電気的に接続されており、一対の引き出し電極の他方と、第二電極パッドとが電気的に接続され、第三電極パッドの長辺の長さが、第一電極パッド及び第二電極パッドの長辺の長さよりも長くなるように設けられていることを特徴とするものである。 A quartz crystal device according to one aspect of the present invention includes a rectangular substrate, a first electrode pad and a second electrode pad provided along one side of the upper surface of the substrate, and one side facing the one side of the upper surface of the substrate. A third electrode pad provided on the upper surface of the substrate, an electrode pattern for electrically connecting the second electrode pad and the third electrode pad, and four corners on the lower surface of the substrate. External terminals, wiring patterns for electrically connecting the first electrode pads, the second electrode pads, the third electrode pads and the external terminals provided on the upper and lower surfaces of the substrate, and corners of the substrate A conductive portion provided on the substrate, a crystal element mounted on the substrate, and a sealing lid provided on the upper surface of the substrate for hermetically sealing the crystal element. One external terminal, second external terminal, third external terminal And the fourth external terminal, the wiring pattern is constituted by the first wiring pattern and the second wiring pattern, the conductor portion is constituted by the first conductor portion and the second conductor portion, The one electrode pad and the first external terminal are connected by the first wiring pattern and the first conductor part, and the third electrode pad and the third external terminal are connected by the second wiring pattern and the second conductor part. The quartz crystal element is provided so as to extend from the rectangular quartz base plate, the excitation electrodes provided on the upper and lower surfaces of the quartz base plate, and one side of the quartz base plate from the excitation electrode. A pair of extraction electrodes, one of the pair of extraction electrodes and the first electrode pad are electrically connected, and the other of the pair of extraction electrodes and the second electrode pad are electrically connected It is connected to the third electrode Pas The length of the long side of the soil, and is characterized in that is provided to be longer than the length of the long side of the first electrode pad and the second electrode pad.

本発明の一つの態様による水晶デバイスは、矩形状の基板と、基板の一辺に沿って設けられている第一電極パッド及び第二電極パッドと、基板の一辺と対向する一辺に設けられている第三電極パッドと、基板の上面に設けられており、第二電極パッドと第三電極パッドとを電気的に接続するための電極パターンと、を備えている。このようにすることによって、第一電極パッド、第二電極パッド及び第三電極パッドに水晶素子を実装することができるので、実装位置が異なる水晶素子を使用しても、その実装に合わせた電極パッドを形成した基板の設計をやり直す必要がない。よって、水晶デバイスの生産性を向上させることができる。 A quartz crystal device according to an aspect of the present invention is provided on a rectangular substrate, a first electrode pad and a second electrode pad provided along one side of the substrate, and one side facing one side of the substrate. A third electrode pad is provided on the upper surface of the substrate, and includes an electrode pattern for electrically connecting the second electrode pad and the third electrode pad. By doing in this way, since a crystal element can be mounted on the first electrode pad, the second electrode pad, and the third electrode pad, even if a crystal element having a different mounting position is used, an electrode suitable for the mounting is used. There is no need to redesign the substrate on which the pad is formed. Therefore, the productivity of the crystal device can be improved.

本実施形態における水晶デバイスを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the crystal device in this embodiment. 図１に示された水晶デバイスのＡ−Ａにおける断面図である。It is sectional drawing in AA of the quartz crystal device shown by FIG. 本実施形態における水晶デバイスの水晶素子を実装した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which mounted the crystal element of the crystal device in this embodiment. （ａ）本実施形態における水晶デバイスを構成する基板を上面から見た平面図であり、（ｂ）本実施形態における水晶デバイスを構成する基板を下面から見た平面図である。(A) It is the top view which looked at the board | substrate which comprises the crystal device in this embodiment from the upper surface, (b) The top view which looked at the board | substrate which comprises the crystal device in this embodiment from the lower surface. 本実施形態の第一変形例における水晶デバイスを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the quartz crystal device in the 1st modification of this embodiment. 本実施形態の第一変形例における水晶デバイスの水晶素子を実装した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which mounted the crystal element of the crystal device in the 1st modification of this embodiment. （ａ）本実施形態の第二変形例における水晶デバイスを構成する基板を上面から見た平面図であり、（ｂ）本実施形態の第二変形例における水晶デバイスを構成する基板を下面から見た平面図である。(A) It is the top view which looked at the board | substrate which comprises the crystal device in the 2nd modification of this embodiment from the upper surface, (b) The board | substrate which comprises the crystal device in the 2nd modification of this embodiment is seen from a lower surface. FIG.

本実施形態における水晶デバイスは、図１及び図２に示されているように、基板１１０と、基板１１０の上面に接合された水晶素子１２０と、水晶素子１２０を気密封止するための封止蓋体１３０と、を含んでいる。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the crystal device according to the present embodiment includes a substrate 110, a crystal element 120 bonded to the upper surface of the substrate 110, and a seal for hermetically sealing the crystal element 120. A lid 130. Such a crystal device is used to output a reference signal used in an electronic device or the like.

基板１１０は、矩形状であり、上面で実装された水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０の一辺に沿って、水晶素子１２０を接合するための第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂが設けられている。基板１１０の一辺と対向する一辺に沿って第三電極パッド１１１ｃが設けられている。基板１１０の下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。また、四つの外部端子１１２の内の二つが、水晶素子１２０と電気的に接続されて、水晶素子１２０の入出力端子として用いられる。 The substrate 110 has a rectangular shape and functions as a mounting member for mounting the crystal element 120 mounted on the upper surface. A first electrode pad 111 a and a second electrode pad 111 b for bonding the crystal element 120 are provided along one side of the substrate 110. A third electrode pad 111 c is provided along one side facing one side of the substrate 110. External terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110. Two of the four external terminals 112 are electrically connected to the crystal element 120 and used as input / output terminals of the crystal element 120.

基板１１０は、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０は、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０の上面及び下面には、上面に設けられた電極パッド１１１と下面の外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン１１３がそれぞれ設けられている。また、基板１１０の上面には、第二電極パッド１１１ｂと第三電極パッド１１１ｃとを電気的に接続するための電極パターン１１５が設けられている。 The substrate 110 is made of an insulating layer made of a ceramic material such as alumina ceramic or glass-ceramic. The substrate 110 may be one using an insulating layer or may be a laminate of a plurality of insulating layers. Wiring patterns 113 for electrically connecting the electrode pads 111 provided on the upper surface and the external terminals 112 on the lower surface are provided on the upper surface and the lower surface of the substrate 110, respectively. In addition, an electrode pattern 115 for electrically connecting the second electrode pad 111b and the third electrode pad 111c is provided on the upper surface of the substrate 110.

基板１１０の第一電極パッド１１１ａ、第二電極パッド１１１ｂ及び第三電極パッド１１１ｃは、図１及び図２に示すように、水晶素子１２０を実装するために用いられている。また、第二電極パッド１１１ｂ又は第三電極パッド１１１ｃは、水晶素子１２０が実装されていない場合には、水晶素子１２０の外周縁が基板１１０と接触することを抑制するために用いられている。第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂは、図４（ａ）に示すように、基板１１０の一辺に沿って設けられており、第三電極パッド１１１ｃは、基板１１０の一辺と対向する一辺に沿って設けられている。また、第一電極パッド１１１ａと第三電極パッド１１１ｃとは、図３に示すように、基板１１０の上面の対角の位置に設けられている。また、電極パッド１１１は、基板１１０の上面及び下面に設けられた配線パターン１１３及び基板１１０の角部に設けられた導体部１１４を介して、電極パッド１１１と平面視して重なる位置に設けられた外部端子１１２と電気的に接続されている。外部端子１１２は、基板１１０の下面の四隅に、基板１１０の外周縁に沿って設けられている。 The first electrode pad 111a, the second electrode pad 111b, and the third electrode pad 111c of the substrate 110 are used for mounting the crystal element 120 as shown in FIGS. Further, the second electrode pad 111b or the third electrode pad 111c is used to prevent the outer peripheral edge of the crystal element 120 from contacting the substrate 110 when the crystal element 120 is not mounted. As shown in FIG. 4A, the first electrode pad 111a and the second electrode pad 111b are provided along one side of the substrate 110, and the third electrode pad 111c is one side facing one side of the substrate 110. It is provided along. The first electrode pad 111a and the third electrode pad 111c are provided at diagonal positions on the upper surface of the substrate 110 as shown in FIG. In addition, the electrode pad 111 is provided at a position overlapping the electrode pad 111 in a plan view via a wiring pattern 113 provided on the upper and lower surfaces of the substrate 110 and a conductor portion 114 provided on a corner portion of the substrate 110. The external terminal 112 is electrically connected. The external terminals 112 are provided along the outer peripheral edge of the substrate 110 at the four corners of the lower surface of the substrate 110.

電極パッド１１１は、図４（ａ）に示すように、第一電極パッド１１１ａ、第二電極パッド１１１ｂ及び第三電極パッド１１１ｃによって構成されている。また、外部端子１１２は、図４（ｂ）に示すように第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃ及び第四外部端子１１２ｄによって構成されている。配線パターン１１３は、図４に示すように、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成され、導体部１１４は、第一導体部１１４ａ及び第二導体部１１４ｂによって構成されている。第一電極パッド１１１ａと第一外部端子１１２ａとは、基板１１０の上面及び下面に設けられた第一配線パターン１１３ａと、基板１１０の角部に設けられた第一導体部１１４ａにより接続されており、第三電極パッド１１１ｃと第三外部端子１１２ｃとは、基板１１０の上面及び下面に設けられた第二配線パターン１１３ｂと、基板１１０の角部に設けられた第二導体部１１４ｂにより接続されている。また、第二電極パッド１１１ｂと第三電極パッド１１１ｃとは、基板１１０の上面に設けられている電極パターン１１５により電気的に接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第三電極パッド１１１ｃを介して第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されることになる。また、第二外部端子１１２ｂ及び第四外部端子１１２ｄは、どこにも接続されておらず、接続用端子として用いられている。 As shown in FIG. 4A, the electrode pad 111 includes a first electrode pad 111a, a second electrode pad 111b, and a third electrode pad 111c. As shown in FIG. 4B, the external terminal 112 includes a first external terminal 112a, a second external terminal 112b, a third external terminal 112c, and a fourth external terminal 112d. As shown in FIG. 4, the wiring pattern 113 is composed of a first wiring pattern 113a and a second wiring pattern 113b, and the conductor portion 114 is composed of a first conductor portion 114a and a second conductor portion 114b. The first electrode pad 111 a and the first external terminal 112 a are connected by a first wiring pattern 113 a provided on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 and a first conductor portion 114 a provided at a corner of the substrate 110. The third electrode pad 111c and the third external terminal 112c are connected by the second wiring pattern 113b provided on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 and the second conductor portion 114b provided at the corner of the substrate 110. Yes. The second electrode pad 111b and the third electrode pad 111c are electrically connected by an electrode pattern 115 provided on the upper surface of the substrate 110. Therefore, the second electrode pad 111b is electrically connected to the third external terminal 112c through the third electrode pad 111c. The second external terminal 112b and the fourth external terminal 112d are not connected anywhere and are used as connection terminals.

外部端子１１２は、外部の電子機器等を構成する実装基板上に実装するために用いられている。外部端子１１２は、基板１１０の下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０の上面に設けられた電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、電極パッド１１１と電気的に接続されている外部端子１１２は、基板１１０の下面の対角に位置するように設けられている。 The external terminal 112 is used for mounting on a mounting board constituting an external electronic device or the like. The external terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110. Two of the external terminals 112 are electrically connected to electrode pads 111 provided on the upper surface of the substrate 110, respectively. The external terminals 112 that are electrically connected to the electrode pads 111 are provided so as to be located diagonally on the lower surface of the substrate 110.

また、電極パッド１１１及び外部端子１１２は、基板１１０に沿って設けられた形状となっている。ここで基板１１０を平面視したときの長辺の寸法が、１．２〜２．５ｍｍであり、短辺の寸法が、１．０〜２．０ｍｍである場合を例にして、電極パッド１１１及び外部端子１１２の大きさを説明する。第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂの長辺の長さは、０．２０〜０．６０ｍｍであり、短辺の長さは、０．１０〜０．５０ｍｍとなっている。第三電極パッド１１１ｃは、長辺の長さが、０．６０〜１．１０ｍｍであり、短辺の長さは、０．１０〜０．５０ｍｍとなっている。外部端子１１２の長辺の長さは、０．３０〜０．９０ｍｍであり、短辺の長さは、０．２０〜０．６０ｍｍとなっている。 Further, the electrode pad 111 and the external terminal 112 have a shape provided along the substrate 110. Here, taking the case where the long side dimension of the substrate 110 in plan view is 1.2 to 2.5 mm and the short side dimension is 1.0 to 2.0 mm, the electrode pad 111 is taken as an example. The size of the external terminal 112 will be described. The length of the long side of the first electrode pad 111a and the second electrode pad 111b is 0.20 to 0.60 mm, and the length of the short side is 0.10 to 0.50 mm. The third electrode pad 111c has a long side length of 0.60 to 1.10 mm, and a short side length of 0.10 to 0.50 mm. The long side length of the external terminal 112 is 0.30 to 0.90 mm, and the short side length is 0.20 to 0.60 mm.

配線パターン１１３は、基板１１０の上面及び下面に設けられ、電極パッド１１１及び外部端子１１２から近傍の基板１１０の角部に向けて引き出されている。第一配線パターン１１３ａの長さと第二配線パターン１１３ｂの長さは、略等しい長さとなる。ここで、略等しい長さとは、基板１１０の上面及び下面に設けられた第一配線パターン１１３ａの長さと基板１１０の上面及び下面に設けられた第二配線パターン１１３ｂの長さとの差が０〜２００μｍ異なるものを含むものとする。配線パターン１１３の長さは、各配線パターン１１３の中心を通る直線の長さを測定したものとする。 The wiring pattern 113 is provided on the upper surface and the lower surface of the substrate 110, and is drawn from the electrode pad 111 and the external terminal 112 toward the corner of the substrate 110 in the vicinity. The length of the first wiring pattern 113a and the length of the second wiring pattern 113b are substantially equal. Here, the substantially equal length means that the difference between the length of the first wiring pattern 113a provided on the upper and lower surfaces of the substrate 110 and the length of the second wiring pattern 113b provided on the upper and lower surfaces of the substrate 110 is 0 to 0. It shall include those that differ by 200 μm. As for the length of the wiring pattern 113, the length of a straight line passing through the center of each wiring pattern 113 is measured.

導体部１１４は、基板１１０の角部に設けられた切れ込みの内部に設けられている。導体部１１４の両端は、配線パターン１１３と接続されている。このようにすることで、電極パッド１１１は、配線パターン１１３及び導体部１１４を介して外部端子１１２と電気的に接続されている。 The conductor portion 114 is provided inside a notch provided in a corner portion of the substrate 110. Both ends of the conductor portion 114 are connected to the wiring pattern 113. By doing so, the electrode pad 111 is electrically connected to the external terminal 112 via the wiring pattern 113 and the conductor portion 114.

電極パターン１１５は、基板１１０の上面に設けられており、その一端で第二電極パッド１１１ｂと接続されており、他端で第三電極パッド１１１ｃと電気的に接続されている。このようにすることで、第二電極パッド１１１ｂは、第三電極パッド１１１ｃを介して第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されることになる。 The electrode pattern 115 is provided on the upper surface of the substrate 110, one end of which is connected to the second electrode pad 111b, and the other end is electrically connected to the third electrode pad 111c. By doing in this way, the 2nd electrode pad 111b is electrically connected with the 3rd external terminal 112c via the 3rd electrode pad 111c.

ここで、基板１１０の作製方法について説明する。基板１１０がアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、導体部１１４及び電極パターン１１５となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。 Here, a method for manufacturing the substrate 110 is described. When the substrate 110 is made of alumina ceramic, first, a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to a predetermined ceramic material powder is prepared. In addition, a predetermined conductor paste is applied to the surface of the ceramic green sheet or a through-hole previously punched by punching the ceramic green sheet by screen printing or the like. Further, these green sheets are laminated and press-molded and fired at a high temperature. Finally, nickel plating, gold plating, silver palladium, or the like is applied to a predetermined portion of the conductor pattern, specifically, the electrode pad 111, the external terminal 112, the wiring pattern 113, the conductor portion 114, and the electrode pattern 115. Produced. Moreover, the conductor paste is comprised from the sintered compact etc. of metal powders, such as tungsten, molybdenum, copper, silver, or silver palladium, for example.

水晶素子１２０は、図２に示されているように、導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。 As shown in FIG. 2, the crystal element 120 is bonded onto the electrode pad 111 via a conductive adhesive 140. The crystal element 120 plays a role of oscillating a reference signal of an electronic device or the like by stable mechanical vibration and a piezoelectric effect.

水晶素子１２０は、図１及び図２に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２及び引き出し電極１２３を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。励振用電極１２２は、上面に第一励振用電極１２２ａと、下面に第二励振用電極１２２ｂを備えている。引き出し電極１２３は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の一辺に向かってそれぞれ延出されている。引き出し電極１２３は、上面に第一引き出し電極１２３ａと、下面に第二引き出し電極１２３ｂとを備えている。第一引き出し電極１２３ａは、第一励振用電極１２２ａから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。第二引き出し電極１２３ｂは、第二励振用電極１２２ｂから引き出されており、水晶素板１２１の一辺に向かって延出するように設けられている。つまり、引き出し電極１２３は、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。また、本実施形態においては、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂと接続されている水晶素子１２０の一端を基板１１０の上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０の上面と間を空けた自由端とした片持ち支持構造にて水晶素子１２０が基板１１０上に固定されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the crystal element 120 has a structure in which an excitation electrode 122 and an extraction electrode 123 are attached to the upper and lower surfaces of a crystal base plate 121, respectively. The excitation electrode 122 is formed by depositing and forming a metal in a predetermined pattern on each of the upper surface and the lower surface of the quartz base plate 121. The excitation electrode 122 includes a first excitation electrode 122a on the upper surface and a second excitation electrode 122b on the lower surface. The extraction electrode 123 extends from the excitation electrode 122 toward one side of the crystal base plate 121. The extraction electrode 123 includes a first extraction electrode 123a on the upper surface and a second extraction electrode 123b on the lower surface. The first extraction electrode 123 a is extracted from the first excitation electrode 122 a and is provided so as to extend toward one side of the crystal base plate 121. The second extraction electrode 123 b is extracted from the second excitation electrode 122 b and is provided so as to extend toward one side of the crystal base plate 121. That is, the extraction electrode 123 is provided in a shape along the long side or the short side of the quartz base plate 121. In the present embodiment, one end of the crystal element 120 connected to the first electrode pad 111 a and the second electrode pad 111 b is a fixed end connected to the upper surface of the substrate 110, and the other end is between the upper surface of the substrate 110. The quartz crystal element 120 is fixed on the substrate 110 by a cantilevered support structure having a free end with a gap.

ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２３から励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。 Here, the operation of the crystal element 120 will be described. In the crystal element 120, when an alternating voltage from the outside is applied from the extraction electrode 123 to the crystal base plate 121 via the excitation electrode 122, the crystal base plate 121 is excited in a predetermined vibration mode and frequency. ing.

ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、引き出し電極１２３を形成することにより作製される。 Here, a manufacturing method of the crystal element 120 will be described. First, the crystal element 120 is cut from the artificial crystalline lens at a predetermined cut angle to reduce the thickness of the outer periphery of the crystal base plate 121, and the central portion of the crystal base plate 121 is thicker than the outer peripheral portion of the crystal base plate 121. The bevel processing provided is performed. The crystal element 120 is manufactured by forming the excitation electrode 122 and the extraction electrode 123 by depositing a metal film on both main surfaces of the crystal base plate 121 by a photolithography technique, a vapor deposition technique, or a sputtering technique. Is done.

水晶素子１２０の基板１１０への接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂ上に塗布される。水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして導電性接着剤１４０は、加熱硬化させることによって、硬化収縮される。水晶素子１２０は、電極パッド１１１に接合される。つまり、水晶素子１２０の第一引き出し電極１２３ａは、第一電極パッド１１１ａと接合され、第二引き出し電極１２３ｂは、第二電極パッド１１１ｂと接合される。これによって、第一外部端子１１２ａと第三外部端子１１２ｃが水晶素子１２０と電気的に接続されることになる。 A method for bonding the crystal element 120 to the substrate 110 will be described. First, the conductive adhesive 140 is applied onto the first electrode pad 111a and the second electrode pad 111b by a dispenser, for example. The crystal element 120 is transported onto the conductive adhesive 140 and placed on the conductive adhesive 140. The conductive adhesive 140 is cured and contracted by being heated and cured. The crystal element 120 is bonded to the electrode pad 111. That is, the first lead electrode 123a of the crystal element 120 is joined to the first electrode pad 111a, and the second lead electrode 123b is joined to the second electrode pad 111b. As a result, the first external terminal 112 a and the third external terminal 112 c are electrically connected to the crystal element 120.

また、水晶素子１２０は、水晶素子１２０の自由端と対向する位置に第三電極パッド１１２が配置されているように実装されている。このようにすることによって、水晶素子２２０の引き出し電極１２３と、電極パッド１１１とが接合している箇所である固定端を軸として傾いても、水晶素子１２０の自由端が第三電極パッド１１１ｃに接触するので、基板１１０の上面に水晶素子１２０の自由端が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子１２０の自由端が基板１１０に接触した状態で、落下試験等を行うと、水晶素子１２０の自由端が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子１２０の自由端側が欠けてしまうことを抑え、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。 The crystal element 120 is mounted such that the third electrode pad 112 is disposed at a position facing the free end of the crystal element 120. By doing so, the free end of the crystal element 120 becomes the third electrode pad 111c even if it is tilted around the fixed end where the lead electrode 123 of the crystal element 220 and the electrode pad 111 are joined. Since it contacts, it can suppress that the free end of the crystal element 120 contacts the upper surface of the board | substrate 110. FIG. If a drop test or the like is performed with the free end of the crystal element 120 in contact with the substrate 110, the free end of the crystal element 120 may be lost. By doing in this way, it can suppress that the free end side of the crystal element 120 is missing, and it can reduce that the oscillation frequency of the crystal element 120 fluctuates.

導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。 The conductive adhesive 140 contains conductive powder as a conductive filler in a binder such as silicone resin, and the conductive powder includes aluminum, molybdenum, tungsten, platinum, palladium, silver, titanium, One containing either nickel or nickel iron, or a combination thereof is used. Moreover, as a binder, a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or a bismaleimide resin is used, for example.

封止蓋体１３０は、図２に示すように、矩形状の封止基部１３０ａと、封止基部１３０ａの下面の外周縁に沿って設けられている封止枠部１３０ｂとで構成されており、封止基部１３０ａの下面と封止枠部１３０ｂの内側側面とで収容空間Ｋが形成されている。封止枠部１３０ｂは、封止基部１３０ａの下面に収容空間Ｋを形成するためのものである。封止枠部１３０ｂは、封止基部１３０ａの下面の外縁に沿って設けられている。 As shown in FIG. 2, the sealing lid 130 includes a rectangular sealing base portion 130a and a sealing frame portion 130b provided along the outer peripheral edge of the lower surface of the sealing base portion 130a. A housing space K is formed by the lower surface of the sealing base portion 130a and the inner side surface of the sealing frame portion 130b. The sealing frame part 130b is for forming the accommodation space K on the lower surface of the sealing base part 130a. The sealing frame part 130b is provided along the outer edge of the lower surface of the sealing base part 130a.

封止基部１３０ａ及び封止枠部１３０ｂは、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、一体的に形成されている。このような封止蓋体１３０は、真空状態にある収容空間Ｋ又は窒素ガスなどが充填された収容空間Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、封止蓋体１３０は、所定雰囲気で、基板１１０の上面に載置され、基板１１０の上面と封止枠部１３０ｂの下面との間に設けられた接合部材１５０とが熱が印加されることで、溶融接合される。 The sealing base portion 130a and the sealing frame portion 130b are made of, for example, an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt, and are integrally formed. Such a sealing lid 130 is for hermetically sealing the housing space K in a vacuum state or the housing space K filled with nitrogen gas or the like. Specifically, the sealing lid 130 is placed on the upper surface of the substrate 110 in a predetermined atmosphere, and the bonding member 150 provided between the upper surface of the substrate 110 and the lower surface of the sealing frame portion 130b is heated. Is applied to melt-bond.

接合部材１５０は、封止蓋体１３０の下面と基板１１０の上面の外周縁とを接合するために用いられている。接合部材１５０は、図２に示すように、封止枠部１３０ｂの下面から基板１１０上の外周縁上にかけて設けられている。接合部材１５０は、３００℃〜４００℃で溶融するガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラス又は酸化鉛系ガラスから構成されている。ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で封止枠部１３０ｂの下面に沿って塗布され乾燥することで設けられる。また、この酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅及び酸化カルシウムとから構成されている。 The bonding member 150 is used to bond the lower surface of the sealing lid 130 and the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate 110. As shown in FIG. 2, the bonding member 150 is provided from the lower surface of the sealing frame portion 130 b to the outer peripheral edge on the substrate 110. The joining member 150 is made of, for example, low melting glass or lead oxide glass containing vanadium which is a glass that melts at 300 ° C. to 400 ° C. Glass is pasty with a binder and a solvent added, and is melted and then solidified to adhere to other members. The joining member 150 is provided, for example, by applying glass frit paste along the lower surface of the sealing frame portion 130b by screen printing and drying. The composition of the lead oxide glass is composed of lead oxide, lead fluoride, titanium dioxide, niobium oxide, bismuth oxide, boron oxide, zinc oxide, ferric oxide, copper oxide and calcium oxide.

本実施形態における水晶デバイスは、矩形状の基板１１０と、基板１１０の一辺に沿って設けられている第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂと、基板１１０の一辺と対向する一辺に設けられている第三電極パッド１１１ｃと、基板１１０の上面に設けられており、第二電極パッド１１１ｂと第三電極パッド１１１ｃとを電気的に接続するための電極パターン１１５と、を備えている。このようにすることによって、第一電極パッド１１１ａ、第二電極パッド１１１ｂ及び第三電極パッド１１１ｃに水晶素子１２０を実装することができるので、実装位置が異なる水晶素子を使用しても、その実装に合わせた電極パッド１１１を形成した基板１１０の設計をやり直す必要がない。よって、水晶デバイスの生産性を向上させることができる。 The quartz crystal device according to the present embodiment is provided on a rectangular substrate 110, a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b provided along one side of the substrate 110, and one side facing one side of the substrate 110. A third electrode pad 111c, and an electrode pattern 115 provided on the upper surface of the substrate 110 for electrically connecting the second electrode pad 111b and the third electrode pad 111c. By doing so, the crystal element 120 can be mounted on the first electrode pad 111a, the second electrode pad 111b, and the third electrode pad 111c. There is no need to redo the design of the substrate 110 on which the electrode pads 111 are formed. Therefore, the productivity of the crystal device can be improved.

また、本実施形態における水晶デバイスは、水晶素子１２０が、矩形状の水晶素板１２１と、水晶素板１２１の上下面に設けられた励振用電極１２２と、励振用電極１２２とから水晶素板１２１の一辺にそれぞれ延出するようにして設けられている一対の引き出し電極１２３と、を備え、一対の引き出し電極１２３の一方と、第一電極パッド１１１ａとが電気的に接続されており、一対の引き出し電極１２３の他方と、第二電極パッド１１１ｂとが電気的に接続されている。このようにすることにより、水晶素子１２０の自由端と対向する位置に第三電極パッド１１２が配置されているように実装されることになる。よって、水晶素子２２０の引き出し電極１２３と、電極パッド１１１とが接合している箇所を軸として傾いても、水晶素子１２０の自由端が第三電極パッド１１１ｃに接触するので、基板１１０の上面に水晶素子１２０の自由端が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子１２０の自由端が基板１１０に接触した状態で、落下試験等を行うと、水晶素子１２０の自由端が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子１２０の自由端側が欠けてしまうことを抑え、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することができる。 In the crystal device according to the present embodiment, the crystal element 120 includes a rectangular crystal element plate 121, an excitation electrode 122 provided on the upper and lower surfaces of the crystal element plate 121, and an excitation electrode 122. A pair of lead electrodes 123 provided so as to extend to one side of 121, and one of the pair of lead electrodes 123 is electrically connected to the first electrode pad 111a. The other of the lead electrodes 123 is electrically connected to the second electrode pad 111b. By doing in this way, it mounts so that the 3rd electrode pad 112 may be arrange | positioned in the position facing the free end of the crystal | crystallization element 120. FIG. Therefore, even if the portion where the lead electrode 123 of the crystal element 220 and the electrode pad 111 are tilted is tilted, the free end of the crystal element 120 contacts the third electrode pad 111c. It is possible to suppress contact of the free end of the crystal element 120. If a drop test or the like is performed with the free end of the crystal element 120 in contact with the substrate 110, the free end of the crystal element 120 may be lost. By doing in this way, it can suppress that the free end side of the crystal element 120 is missing, and it can reduce that the oscillation frequency of the crystal element 120 fluctuates.

（第一変形例）
以下、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、図５及び図６に示されているように、水晶素子２２０が両持ち支持構造である点において本実施形態と異なる。 (First modification)
Hereinafter, the crystal device according to the first modification of the present embodiment will be described. Note that, in the quartz crystal device according to the first modification of the present embodiment, the same portions as those of the quartz crystal device described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. As shown in FIGS. 5 and 6, the quartz crystal device according to the first modified example of the present embodiment is different from the quartz crystal device 220 in that it has a both-end support structure.

水晶素子２２０は、図５及び図６に示されているように、水晶素板２２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極２２２及び引き出し電極２２３を被着させた構造を有している。励振用電極２２２は、水晶素板２２１の上下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。励振用電極２２２は、上面に第一励振用電極２２２ａと、下面に第二励振用電極２２２ｂを備えている。引き出し電極２２３は、励振用電極２２２から水晶素板２２１の向かい合う辺に向かってそれぞれ延出されている。引き出し電極２２３は、上面に第一引き出し電極２２３ａと、下面に第二引き出し電極２２３ｂとを備えている。第一引き出し電極２２３ａは、第一励振用電極２２２ａから引き出されており、水晶素板１２１の一方の辺に向かって延出するように設けられている。第二引き出し電極２２３ｂは、第二励振用電極２２２ｂから引き出されており、水晶素板２２１の他方の辺に向かって延出するように設けられている。また、このような水晶素子２２０は、水晶素板２２１の対角に位置する箇所で両持ち支持構造にて基板１１０上に固定されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the crystal element 220 has a structure in which the excitation electrode 222 and the extraction electrode 223 are attached to the upper surface and the lower surface of the crystal base plate 221, respectively. The excitation electrode 222 is formed by depositing and forming a metal in a predetermined pattern on the upper and lower surfaces of the quartz base plate 221. The excitation electrode 222 includes a first excitation electrode 222a on the upper surface and a second excitation electrode 222b on the lower surface. The extraction electrode 223 extends from the excitation electrode 222 toward the opposite sides of the crystal base plate 221. The extraction electrode 223 includes a first extraction electrode 223a on the upper surface and a second extraction electrode 223b on the lower surface. The first extraction electrode 223 a is extracted from the first excitation electrode 222 a and is provided so as to extend toward one side of the crystal base plate 121. The second extraction electrode 223 b is extracted from the second excitation electrode 222 b and is provided so as to extend toward the other side of the crystal base plate 221. Further, such a crystal element 220 is fixed on the substrate 110 by a double-supported structure at a position located at a diagonal of the crystal base plate 221.

水晶素子２２０の基板１１０への接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって第一電極パッド１１１ａ及び第三電極パッド１１１ｃ上に塗布される。水晶素子２２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして導電性接着剤１４０は、加熱硬化させることによって、硬化収縮される。水晶素子２２０は、電極パッド１１１に接合される。つまり、水晶素子２２０の第一引き出し電極２２３ａは、第一電極パッド１１１ａと接合され、第二引き出し電極２２３ｂは、第三電極パッド１１１ｃと接合される。これによって、第一外部端子１１２ａと第三外部端子１１２ｃが水晶素子２２０と電気的に接続されることになる。 A method for bonding the crystal element 220 to the substrate 110 will be described. First, the conductive adhesive 140 is applied onto the first electrode pad 111a and the third electrode pad 111c by, for example, a dispenser. The crystal element 220 is transported on the conductive adhesive 140 and placed on the conductive adhesive 140. The conductive adhesive 140 is cured and contracted by being heated and cured. The crystal element 220 is bonded to the electrode pad 111. That is, the first extraction electrode 223a of the crystal element 220 is bonded to the first electrode pad 111a, and the second extraction electrode 223b is bonded to the third electrode pad 111c. As a result, the first external terminal 112 a and the third external terminal 112 c are electrically connected to the crystal element 220.

本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、水晶素子２２０が、矩形状の水晶素板２２１と、水晶素板２２１の上下面に設けられた励振用電極２２２と、励振用電極２２２とから水晶素板２２１の向かい合う両辺に向かってそれぞれ延出するようにして設けられている一対の引き出し電極２２３と、を備え、一対の引き出し電極２２３の一方と、第一電極パッド１１１ａとが電気的に接続されており、一対の引き出し電極２２３の他方と、第三電極パッド１１１ｃとが電気的に接続されている。このようにすることによって、第一電極パッド１１１ａ及び第三電極パッド１１１ｃに水晶素子１２０を実装することができるので、実装位置が異なる水晶素子を使用しても、その実装に合わせた電極パッド１１１を形成した基板１１０の設計をやり直す必要がない。よって、水晶デバイスの生産性を向上させることができる。 In the crystal device according to the first modification of the present embodiment, the crystal element 220 includes a rectangular crystal element plate 221, excitation electrodes 222 provided on the upper and lower surfaces of the crystal element plate 221, and excitation electrodes 222. A pair of lead electrodes 223 provided so as to extend toward opposite sides of the quartz base plate 221, and one of the pair of lead electrodes 223 and the first electrode pad 111a are electrically connected to each other. The other of the pair of lead electrodes 223 and the third electrode pad 111c are electrically connected. By doing so, the crystal element 120 can be mounted on the first electrode pad 111a and the third electrode pad 111c. Therefore, even if crystal elements having different mounting positions are used, the electrode pad 111 suitable for the mounting is used. There is no need to redo the design of the substrate 110 on which the substrate is formed. Therefore, the productivity of the crystal device can be improved.

また、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、水晶素子２２０が、矩形状の水晶素板２２１と、水晶素板２２１の上下面に設けられた励振用電極２２２と、励振用電極２２２とから水晶素板２２１の向かい合う両辺に向かってそれぞれ延出するようにして設けられている一対の引き出し電極２２３と、を備え、一対の引き出し電極２２３の一方と、第一電極パッド１１１ａとが電気的に接続されており、一対の引き出し電極２２３の他方と、第三電極パッド１１１ｃとが電気的に接続されている。このようにすることによって、水晶素子２２０の第一引き出し電極２２３ａ及び第二引き出し電極２２３ｂと、第一電極パッド１１１ａ及び第三電極パッド１１１ｃとが接合している箇所を軸として傾いても、水晶素子２２０の接合していない一方の角が第二電極パッド１１１ｂに接触し、他方の角が基板１１０から離間した状態になるので、基板１１０の上面に水晶素子２２０の接合していない角が接触することを抑制することできる。仮に、水晶素子２２０の接合していない角が基板１１０に接触した状態で、落下試験等を行うと、水晶素子２２０の接合していない角が欠けてしまう虞がある。このようにすることで、水晶素子２２０の角が欠けてしまうことを抑えつつ、水晶素子２２０の発振周波数が変動することを低減することができる。 Further, in the quartz crystal device according to the first modification of the present embodiment, the quartz crystal element 220 includes a rectangular quartz base plate 221, an excitation electrode 222 provided on the upper and lower surfaces of the quartz base plate 221, and an excitation electrode 222. And a pair of extraction electrodes 223 provided so as to extend toward both opposite sides of the quartz base plate 221, and one of the pair of extraction electrodes 223 and the first electrode pad 111a are electrically connected to each other. The other of the pair of lead electrodes 223 and the third electrode pad 111c are electrically connected. By doing so, even if the first lead electrode 223a and the second lead electrode 223b of the crystal element 220 are tilted about the place where the first electrode pad 111a and the third electrode pad 111c are joined, the crystal One corner where the element 220 is not bonded contacts the second electrode pad 111b, and the other corner is separated from the substrate 110, so that the corner where the crystal element 220 is not bonded contacts the upper surface of the substrate 110. Can be suppressed. If a drop test or the like is performed in a state in which the corner where the crystal element 220 is not bonded is in contact with the substrate 110, the corner where the crystal element 220 is not bonded may be lost. By doing so, it is possible to reduce the fluctuation of the oscillation frequency of the crystal element 220 while suppressing the corner of the crystal element 220 from being lost.

（第二変形例）
以下、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、図７に示されているように、電極パッド２１１は矩形状であり、平面視して、電極パッド２１１に面取り部２１６が設けられている点において本実施形態と異なる。 (Second modification)
Hereinafter, the quartz crystal device according to the second modification of the present embodiment will be described. Of the quartz crystal device according to the second modification of the present embodiment, the same portions as those of the quartz crystal device described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted as appropriate. In the quartz crystal device according to the second modification of the present embodiment, as shown in FIG. 7, the electrode pad 211 has a rectangular shape, and the electrode pad 211 is provided with a chamfered portion 216 in plan view. However, this embodiment is different from the present embodiment.

面取り部２１６は、励振用電極１２２側を向いている角に、電極パッド２１１の一辺から一辺と隣接する一辺にかけて横断するようにして直線状に設けられている。このようにすることによって、電極パッド２１１を大きくしても、励振用電極１２２と電極パッド２１１との間で十分な距離が確保できているため、励振用電極１２２と電極パッド２１１との接触を低減することができる。 The chamfered portion 216 is provided in a straight line at a corner facing the excitation electrode 122 side so as to cross from one side of the electrode pad 211 to one side adjacent to the one side. In this way, even if the electrode pad 211 is enlarged, a sufficient distance can be secured between the excitation electrode 122 and the electrode pad 211, so that the contact between the excitation electrode 122 and the electrode pad 211 is prevented. Can be reduced.

また、電極パッド２１１は、基板２１０に沿って設けられた形状となっている。ここで基板２１０を平面視したときの長辺の寸法が、１．２〜２．５ｍｍであり、短辺の寸法が、１．０〜２．０ｍｍである場合を例にして、電極パッド２１１の大きさを説明する。電極パッド２１１の長辺の長さは、０．４０〜０．９０ｍｍであり、短辺の長さは、０．３０〜０．６０ｍｍとなっている。また、面取り部２１６は、矩形状の電極パッド２１１の角を三角形状に除去したものであり、電極パッド２１１を平面視したときの縦寸法と平行となる寸法が０．０５〜０．１５ｍｍであり、平面視したときの横寸法が０．０５〜０．１５ｍｍである。また、面取り部２１６が設けられた電極パッド２１１は、矩形状の電極パッド２１１に比べて、その面積が９７〜９９％となるように形成されている。 The electrode pad 211 has a shape provided along the substrate 210. Here, taking the case where the long side dimension of the substrate 210 in plan view is 1.2 to 2.5 mm and the short side dimension is 1.0 to 2.0 mm, the electrode pad 211 is taken as an example. Explain the size of. The long side length of the electrode pad 211 is 0.40 to 0.90 mm, and the short side length is 0.30 to 0.60 mm. The chamfered portion 216 is obtained by removing the corners of the rectangular electrode pad 211 in a triangular shape, and the dimension parallel to the vertical dimension when the electrode pad 211 is viewed in plan is 0.05 to 0.15 mm. Yes, and the horizontal dimension when viewed in plan is 0.05 to 0.15 mm. Further, the electrode pad 211 provided with the chamfered portion 216 is formed so that the area thereof is 97 to 99% as compared with the rectangular electrode pad 211.

本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、第一電極パッド２１１ａ、第二電極パッド２１１ｂ及び第三電極パッド２１１ｃは、矩形状であり、平面視して、第一電極パッド２１１ａ、第二電極パッド２１１ｂ及び第三電極パッド２１１ｃの角に面取り部２１６が設けられている。このようにすることにより、電極パッド２１１を大きくした場合でも、励振用電極１２２と、第一電極パッド２１１ａ、第二電極パッド２１１ｂ及び第三電極パッド２１１ｃとの間で十分な距離が確保できているため、励振用電極１２２と、第一電極パッド２１１ａ、第二電極パッド２１１ｂ及び第三電極パッド２１１ｃとの接触を低減することができる。 In the quartz crystal device according to the second modification of the present embodiment, the first electrode pad 211a, the second electrode pad 211b, and the third electrode pad 211c are rectangular, and the first electrode pad 211a and the second electrode are in a plan view. A chamfered portion 216 is provided at the corners of the electrode pad 211b and the third electrode pad 211c. By doing so, even when the electrode pad 211 is enlarged, a sufficient distance can be secured between the excitation electrode 122 and the first electrode pad 211a, the second electrode pad 211b, and the third electrode pad 211c. Therefore, the contact between the excitation electrode 122 and the first electrode pad 211a, the second electrode pad 211b, and the third electrode pad 211c can be reduced.

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記の実施形態では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。 In addition, it is not limited to this embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. In the above embodiment, the case where the crystal element for AT is used as the crystal element has been described. A crystal element may be used.

また、水晶素子１２０のベベル加工方法について説明する。所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板１２１とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板１２１とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板１２１とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板１２１が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。 A bevel processing method for the crystal element 120 will be described. A polishing material provided with media and abrasive grains having a predetermined particle size and a quartz base plate 121 having a predetermined size are prepared. The abrasive prepared in the cylindrical body and the quartz base plate 121 are placed, and the open end of the cylindrical body is closed with a cover. The quartz base plate 121 that rotates the cylindrical body containing the abrasive and the quartz base plate 121 with the central axis of the cylindrical body as the rotation axis is polished with the abrasive and beveled.

上記の実施形態では、接合部材１５０が封止蓋体１３０の封止枠部１３０ｂの下面に設けられた場合を説明したが、接合部材１５０が基板１１０上面の外周縁に環状に設けられるようにしても構わない。このような接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で基板１１０の外周縁に沿って塗布され乾燥することで設けられる。 In the above embodiment, the case where the bonding member 150 is provided on the lower surface of the sealing frame portion 130b of the sealing lid 130 has been described. However, the bonding member 150 is provided annularly on the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate 110. It doesn't matter. Such a joining member 150 is provided, for example, by applying a glass frit paste along the outer peripheral edge of the substrate 110 by a screen printing method and drying it.

１１０、２１０・・・基板
１１１、２１１・・・電極パッド
１１２、２１２・・・外部端子
１１３、２１３・・・配線パターン
１１４、２１４・・・導体部
１１５、２１５・・・電極パターン
２１６・・・面取り部
１２０・・・水晶素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１３０・・・封止蓋体
１３１・・・封止基部
１３２・・・封止枠部
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接合部材
Ｋ・・・収容空間 110, 210 ... Substrate 111, 211 ... Electrode pad 112, 212 ... External terminal 113, 213 ... Wiring pattern 114, 214 ... Conductor part 115, 215 ... Electrode pattern 216 ... -Chamfered portion 120 ... Crystal element 121 ... Crystal base plate 122 ... Excitation electrode 123 ... Extraction electrode 130 ... Sealing lid 131 ... Sealing base 132 ... Sealing Frame portion 140 ... conductive adhesive 150 ... joining member K ... accommodating space

Claims

A rectangular substrate;
A first electrode pad and a second electrode pad provided along one side of the upper surface of the substrate;
A third electrode pad provided on one side of the upper surface of the substrate facing the one side;
An electrode pattern provided on the upper surface of the substrate, for electrically connecting the second electrode pad and the third electrode pad;
External terminals provided at the four corners of the lower surface of the substrate,
A wiring pattern for electrically connecting the first electrode pad, the second electrode pad, the third electrode pad and the external terminal provided on the upper and lower surfaces of the substrate;
A conductor provided at a corner of the substrate;
A crystal element mounted on the substrate;
In order to hermetically seal the crystal element, a sealing lid provided on the upper surface of the substrate;
With
The external terminal includes a first external terminal, a second external terminal, a third external terminal, and a fourth external terminal,
The wiring pattern is composed of a first wiring pattern and a second wiring pattern,
The conductor part is composed of a first conductor part and a second conductor part,
The first electrode pad and the first external terminal are connected by the first wiring pattern and the first conductor portion,
The third electrode pad and the third external terminal are connected by the second wiring pattern and the second conductor portion,
The crystal element is provided so as to extend from a rectangular crystal base plate, excitation electrodes provided on the upper and lower surfaces of the crystal base plate, and one side of the crystal base plate from the excitation electrode. A pair of lead electrodes,
One of the pair of lead electrodes and the first electrode pad are electrically connected, and the other of the pair of lead electrodes and the second electrode pad are electrically connected,
A quartz crystal device , wherein a length of a long side of the third electrode pad is provided to be longer than a length of a long side of the first electrode pad and the second electrode pad .

A rectangular substrate;
A first electrode pad and a second electrode pad provided along one side of the upper surface of the substrate;
A third electrode pad provided on one side of the upper surface of the substrate facing the one side;
An electrode pattern provided on the upper surface of the substrate, for electrically connecting the second electrode pad and the third electrode pad;
External terminals provided at the four corners of the lower surface of the substrate,
A wiring pattern for electrically connecting the first electrode pad, the second electrode pad, the third electrode pad and the external terminal provided on the upper and lower surfaces of the substrate;
A conductor provided at a corner of the substrate;
A crystal element mounted on the substrate;
In order to hermetically seal the crystal element, a sealing lid provided on the upper surface of the substrate;
With
The external terminal includes a first external terminal, a second external terminal, a third external terminal, and a fourth external terminal,
The wiring pattern is constituted by a first wiring pattern and a second wiring pattern, and the conductor part is constituted by a first conductor part and a second conductor part,
The first electrode pad and the first external terminal are connected by the first wiring pattern and the first conductor portion,
The third electrode pad and the third external terminal are connected by the second wiring pattern and the second conductor portion,
The crystal element extends from the rectangular crystal base plate, excitation electrodes provided on the top and bottom surfaces of the crystal base plate, and both sides of the crystal base plate facing each other from the excitation electrode. A pair of lead electrodes provided as
One of the pair of lead electrodes and the first electrode pad are electrically connected, and the other of the pair of lead electrodes and the third electrode pad are electrically connected,
A quartz crystal device , wherein a length of a long side of the third electrode pad is provided to be longer than a length of a long side of the first electrode pad and the second electrode pad .

The quartz crystal device according to claim 1 or 2,
The first electrode pad, the second electrode pad, and the third electrode pad are rectangular.
A crystal device comprising a chamfered portion at a corner of the first electrode pad, the second electrode pad, and the third electrode pad in plan view .