JP6298108B2 - Alignment mark detection method, alignment method, and vapor deposition method - Google Patents

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Description

本発明は、アライメントマークの検出方法、アライメント方法及び蒸着方法に関するものである。   The present invention relates to an alignment mark detection method, alignment method, and vapor deposition method.

マスクを用いて基板上にパターン成膜を行う場合、特許文献１に開示されるように、マスクと基板とのアライメント処理が必要である。そのため、マスク及び基板を処理室内のマスクステージ及び基板ステージ上に載置する際には、マスク及び基板のアライメントマークが、アライメントマークを撮像するカメラの撮像範囲に入るように載置している。   When pattern formation is performed on a substrate using a mask, as disclosed in Patent Document 1, alignment processing between the mask and the substrate is necessary. For this reason, when placing the mask and the substrate on the mask stage and the substrate stage in the processing chamber, the mask and the substrate are placed so that the alignment marks of the mask and the substrate are within the imaging range of the camera that images the alignment marks.

特開２００４−３０３５５９号公報JP 2004-303559 A

しかしながら、まれに、アライメントマークがカメラの撮像範囲内に入らなかったり、マスクのアライメントマークと基板のアライメントマークとが重なったりすることで、アライメントマークが正しく検出されない場合がある。   However, in rare cases, the alignment mark may not be detected correctly because the alignment mark does not fall within the imaging range of the camera or the mask alignment mark and the substrate alignment mark overlap each other.

アライメントマークが検出されない場合、エラーとなり装置が停止し、人的確認作業が必要となる。   If the alignment mark is not detected, an error occurs and the apparatus stops, requiring human confirmation work.

本発明は、上述のような現状に鑑みなされたもので、検出工程においてアライメントマークが検出できない場合には、アライメントマークが設けられた基体を自動的に移動させることで、装置を停止させることなく再度アライメントマークの検出を試みることができるアライメントマークの検出方法、アライメント方法及び蒸着方法を提供するものである。   The present invention has been made in view of the current situation as described above. When the alignment mark cannot be detected in the detection process, the substrate on which the alignment mark is provided is automatically moved without stopping the apparatus. The present invention provides an alignment mark detection method, alignment method, and vapor deposition method that can attempt to detect an alignment mark again.

基体上のアライメントマークを光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、前記第１の検出工程の後、この第１の検出工程における判定結果に基づいて前記基体を移動させる第１の移動工程と、再度、前記アライメントマークを前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程とを有することを特徴とするアライメントマークの検出方法に係るものである。   A first detection step for detecting an alignment mark on the substrate using optical means, and a first detection unit that moves the substrate based on a determination result in the first detection step after the first detection step. And a second detection step for detecting the alignment mark again using the optical means. The method for detecting an alignment mark is characterized in that:

本発明は上述のようにするから、検出工程においてアライメントマークが検出できない場合には、アライメントマークが設けられた基体を自動的に移動させることで、装置を停止させることなく再度アライメントマークの検出を試みることができるアライメントマークの検出方法、アライメント方法及び蒸着方法となる。   Since the present invention is as described above, when the alignment mark cannot be detected in the detection process, the alignment mark is detected again by automatically moving the substrate provided with the alignment mark without stopping the apparatus. An alignment mark detection method, alignment method, and vapor deposition method that can be tried.

本実施例の要部の概略説明斜視図である。It is a schematic explanatory perspective view of the principal part of a present Example. 本実施例の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence of a present Example. 本実施例の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence of a present Example. 別例１の（ａ）マスク及び（ｂ）基板の概略説明平面図である。It is a schematic explanatory plan view of (a) a mask and (b) a substrate of another example 1. アライメントマークが重なり合った状態の概略説明平面図である。It is a schematic explanatory plan view of a state where alignment marks overlap. 別例１の処理手順を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing a processing procedure of another example 1; 別例２の処理手順を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing a processing procedure of another example 2; 基体と対象物とのアライメントの処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence of the alignment of a base | substrate and a target object.

好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。   An embodiment of the present invention which is considered to be suitable will be briefly described with reference to the drawings showing the operation of the present invention.

本発明は、図８に図示したように、基体と対象物とのアライメントにおいて、アライメント動作に先立ち、基体上のアライメントマークを検出する際の発明であり、第１の検出工程で検出エラーと判定された場合には、第１の移動工程を行い、続いて、再度アライメントマークを検出するための第２の検出工程を行う。   As shown in FIG. 8, the present invention is an invention for detecting an alignment mark on the substrate prior to the alignment operation in the alignment between the substrate and the object, and it is determined as a detection error in the first detection step. If so, the first moving step is performed, and then the second detecting step for detecting the alignment mark again is performed.

従って、アライメントマークが検出されなかったことで検出エラーと判定された場合に、装置を停止させて人的確認作業を行うことなく自動的に基体を移動させることで、光学手段での検出範囲内にアライメントマークを位置させることが可能となる。   Therefore, when it is determined that the alignment mark is not detected and a detection error is detected, the apparatus is stopped and the substrate is automatically moved without performing human confirmation work. It is possible to position the alignment mark on the surface.

また、第１の移動工程による移動によっても第２の検出工程で検出エラーと判定された場合には、更に第２の移動工程及び第３の検出工程を行うこともでき、例えば移動させる方向を夫々異ならせて移動工程と検出工程とを繰り返すことで確実にアライメントマークを検出できる。   In addition, when it is determined that a detection error has occurred in the second detection step even by the movement in the first movement step, the second movement step and the third detection step can be further performed. It is possible to reliably detect the alignment mark by repeating the moving process and the detecting process in different ways.

本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。   Specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施例は、処理室において、基板２上に蒸発源から蒸発した材料をマスク１を介して堆積し、成膜を行う成膜装置に本発明を適用した例である。処理室には、基板２を支持する機構と、マスク１を支持する機構と、夫々の支持機構を移動制御するアライメント機構と、蒸発源とが設けられている。   This embodiment is an example in which the present invention is applied to a film forming apparatus for depositing a material evaporated from an evaporation source on a substrate 2 through a mask 1 in a processing chamber. The processing chamber is provided with a mechanism for supporting the substrate 2, a mechanism for supporting the mask 1, an alignment mechanism for controlling movement of the respective supporting mechanisms, and an evaporation source.

本実施例では、図１に図示したように、光学手段としての撮像カメラ４を用いて撮像範囲Ｘ内のマスク１上のアライメントマーク５（第１のアライメントマーク５）と基板２上のアライメントマーク６（第２のアライメントマーク６）とを検出し、このアライメントマーク５，６を用いてマスク１と基板２とのアライメントを行った後、蒸発源を用いて蒸着を行う。 In this embodiment, as shown in FIG. 1, the alignment mark 5 (first alignment mark 5) on the mask 1 and the alignment mark on the substrate 2 in the imaging range X using the imaging camera 4 as an optical means. 6 (second alignment mark 6) is detected, and alignment is performed between the mask 1 and the substrate 2 using the alignment marks 5 and 6, and then evaporation is performed using an evaporation source.

即ち、本実施例は、図２に図示したように、２つの基体１及び基体２としてのマスク１及び基板２のアライメントマーク５，６を検出するものであり、マスク１及び基板２をマスクステージ３及び基板ステージに夫々載置し、光学手段によりアライメントマーク５，６を検出した後、アライメントを行う。この際、アライメントマーク５，６が検出できなかった場合には、アライメントマーク５，６が検出できなかったマスク１及び基板２をランダム移動させ、検出を試みるものである。   That is, in this embodiment, as shown in FIG. 2, the mask 1 as the base 2 and the base 2 and the alignment marks 5 and 6 on the substrate 2 are detected. 3 and the substrate stage, and after alignment marks 5 and 6 are detected by optical means, alignment is performed. At this time, if the alignment marks 5 and 6 cannot be detected, the mask 1 and the substrate 2 in which the alignment marks 5 and 6 cannot be detected are randomly moved to try detection.

具体的には、本実施例は、マスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６とを、前記光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、第１の検出工程の後、マスク１若しくは基板２を移動させる第１の移動工程と、再度、マスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６とを、前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程とを行い、アライメントマーク５，６を検出する。   Specifically, in this embodiment, a first detection step for detecting the alignment mark 5 on the mask 1 and the alignment mark 6 on the substrate 2 using the optical means, and a first detection step After that, a first moving process for moving the mask 1 or the substrate 2 and again a second for detecting the alignment mark 5 on the mask 1 and the alignment mark 6 on the substrate 2 using the optical means. And the alignment marks 5 and 6 are detected.

続いて、検出されたマスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６との相対位置を計測する計測工程と、計測工程の結果に基づいて、マスク１若しくは基板２を移動させて、マスク１と基板２との相対位置の調整を行うアライメント工程とを行う。   Subsequently, based on the measurement process for measuring the relative position of the detected alignment mark 5 on the mask 1 and the alignment mark 6 on the substrate 2 and the result of the measurement process, the mask 1 or the substrate 2 is moved, An alignment process for adjusting the relative position between the mask 1 and the substrate 2 is performed.

ここで、第１の移動工程は、前記第１の検出工程において検出エラーと判定された場合に行う。具体的には、マスク１及び基板２のアライメントマーク５，６の一方若しくは双方が、前記光学手段の検出可能な領域外（撮像カメラ４の撮像範囲Ｘ外）に存在することで検出エラーと判定された場合に、検出エラーと判定されたマスク１及び基板２に夫々行う。即ち、第１の移動工程及び第２の検出工程は、マスク１及び基板２に対して夫々行われる。   Here, the first movement step is performed when it is determined that a detection error has occurred in the first detection step. Specifically, the detection error is determined when one or both of the mask 1 and the alignment marks 5 and 6 on the substrate 2 are outside the detectable region of the optical means (outside the imaging range X of the imaging camera 4). If so, the process is performed on the mask 1 and the substrate 2 that are determined to be detection errors. That is, the first moving process and the second detecting process are performed on the mask 1 and the substrate 2 respectively.

また、本実施例においては、前記第２の検出工程の後、この第２の検出工程において検出エラーと判定された場合にマスク１若しくは基板２を移動させる第２の移動工程と、再度、マスク１及び基板２上のアライメントマーク５，６を前記光学手段を用いて検出するための第３の検出工程とを行う。   Further, in this embodiment, after the second detection step, the second movement step of moving the mask 1 or the substrate 2 when it is determined that a detection error has occurred in the second detection step, and the mask again. 1 and a third detection step for detecting the alignment marks 5 and 6 on the substrate 2 using the optical means.

この第２の移動工程は、マスク１若しくは基板２を適宜移動してアライメントマークを検出する工程であるが、本実施例では、前記第１の移動工程で移動したマスク１若しくは基板２を、前記第１の移動工程における移動の前の位置に戻し、前記第１の移動工程における移動とは異なる方向へ移動させる工程である。このように移動制御することで、基板の位置制御が簡易的になるという効果を奏する。   The second moving step is a step of appropriately moving the mask 1 or the substrate 2 to detect the alignment marks. In this embodiment, the mask 1 or the substrate 2 moved in the first moving step is It is a step of returning to the position before the movement in the first movement step and moving in a direction different from the movement in the first movement step. By controlling the movement in this way, there is an effect that the position control of the substrate is simplified.

本実施例においては、第３の検出工程においても検出エラーと判定された場合、図３に図示したように、検出エラーと判定されたマスク１若しくは基板２のアライメントマーク５，６が検出されるまで、第２の移動工程と同様に、第ｎ−１の移動工程で移動したマスク１若しくは基板２を、第１の移動工程における移動の前の位置に戻し、過去の移動工程における移動とは異なる方向へ移動させる第ｎの移動工程と第ｎ＋１の検出工程とを繰り返し行う（ｎは３以上の整数）。これにより、マスク１若しくは基板２は、アライメントマーク５，６が検出エラーと判断された場合にはアライメントマーク５，６が検出されるまでランダム移動される。   In the present embodiment, if it is determined that a detection error has occurred in the third detection step, the alignment marks 5 and 6 on the mask 1 or the substrate 2 determined as a detection error are detected as shown in FIG. In the same manner as in the second movement process, the mask 1 or the substrate 2 moved in the (n-1) th movement process is returned to the position before the movement in the first movement process. The n-th movement step and the (n + 1) -th detection step for moving in different directions are repeated (n is an integer of 3 or more). Thereby, the mask 1 or the substrate 2 is randomly moved until the alignment marks 5 and 6 are detected when the alignment marks 5 and 6 are determined to be detection errors.

以上のようにすることで、装置を停止させて人的確認作業を行うことなく自動的にマスク１若しくは基板２を移動させることで、撮像カメラ４の撮像範囲Ｘ内にアライメントマーク５，６を位置させることが可能となる。   As described above, the alignment marks 5 and 6 are placed in the imaging range X of the imaging camera 4 by automatically moving the mask 1 or the substrate 2 without stopping the apparatus and performing human confirmation work. It becomes possible to position.

また、本実施例は上述のように構成しているが、いずれかの基体にアライメントマークとは別のマーク７を設ける構成としても良い。具体的には、図４に図示した別例１のように、基体２としての基板２にアライメントマーク６とは別のマーク７を設ける構成としても良い。   In addition, although the present embodiment is configured as described above, a mark 7 other than the alignment mark may be provided on any of the substrates. Specifically, a configuration in which a mark 7 other than the alignment mark 6 is provided on the substrate 2 as the base 2 as in another example 1 shown in FIG.

この別のマーク７は、前記光学手段により基板２上のアライメントマーク６と同時に検出できる位置に設けられている。具体的には、図５に図示したように、アライメントマーク５，６が重なり合う範囲において撮像カメラ４の撮像範囲Ｘ内に収まる位置に設けられている。   This another mark 7 is provided at a position where it can be detected simultaneously with the alignment mark 6 on the substrate 2 by the optical means. Specifically, as shown in FIG. 5, the alignment marks 5 and 6 are provided at positions that fall within the imaging range X of the imaging camera 4 in the overlapping range.

別例１の場合には、図６に図示した手順で処理を行う。即ち、図２における基体２のランダム移動処理部分を図６内の点線で囲まれたフローに変更する。   In the case of another example 1, the processing is performed according to the procedure illustrated in FIG. That is, the random movement processing portion of the substrate 2 in FIG. 2 is changed to a flow surrounded by a dotted line in FIG.

また、別例１においては、前記第１の検出工程及び前記第３の検出工程は、前記マスク１上のアライメントマーク５と基板２上のアライメントマーク６及び別のマーク７とを、前記光学手段により検出するための工程とする。   In another example, in the first detection step and the third detection step, the alignment mark 5 on the mask 1, the alignment mark 6 on the substrate 2, and another mark 7 are replaced with the optical means. It is set as the process for detecting by.

また、別例１の場合、前記検出エラーは、図５に図示したように、マスク１及び基板２上のアライメントマーク５，６が重なることにより生じる検出エラーである場合も含む。   In the case of another example 1, as shown in FIG. 5, the detection error includes a case where the detection error is caused by the overlap between the mask 1 and the alignment marks 5 and 6 on the substrate 2.

具体的には、基板２上のアライメントマーク６が検出されず、別のマーク７だけが検出された場合には、アライメントマーク５，６が重なっている検出エラーと判定し、基板２のアライメントマーク６が、撮像範囲Ｘ外に存在する検出エラーと判定された場合とは異なる処理を行う。なお、アライメントマーク６が、撮像範囲Ｘ外に存在する検出エラーと判定された場合は上述の図２に図示した本実施例と同様に処理を行う。   Specifically, when the alignment mark 6 on the substrate 2 is not detected and only another mark 7 is detected, it is determined that the alignment mark 5 or 6 is overlapped, and the alignment mark on the substrate 2 is detected. 6 is different from the case where it is determined that the detection error exists outside the imaging range X. If it is determined that the alignment mark 6 is a detection error existing outside the imaging range X, the same processing as in the present embodiment illustrated in FIG. 2 is performed.

即ち、アライメントマーク５，６が重なっている場合には、アライメントマーク６が撮像範囲Ｘ外に存在する場合に比べ、少ない移動量でエラーを解消できることから、アライメントマーク６が撮像範囲Ｘ外に存在する場合に移動させる移動量より少ない距離の固定量だけ基板２を移動させる。従って、アライメントマーク５，６が重なっている検出エラーの場合、より迅速にエラーを解消できる。その余は本実施例と同様に処理する。   That is, when the alignment marks 5 and 6 are overlapped, the error can be eliminated with a small amount of movement compared to the case where the alignment mark 6 exists outside the imaging range X, and therefore the alignment mark 6 exists outside the imaging range X. In this case, the substrate 2 is moved by a fixed amount that is smaller than the moving amount to be moved. Therefore, in the case of a detection error in which the alignment marks 5 and 6 are overlapped, the error can be eliminated more quickly. The rest is processed in the same manner as in this embodiment.

なお、上述のように２つの基体のアライメントマークを検出するのではなく、１つの基体のアライメントマークを検出する場合には、図７に図示した別例２のような処理手順となる。   In addition, when detecting the alignment mark of one base | substrate instead of detecting the alignment mark of two base | substrates as mentioned above, it becomes a process procedure like the another example 2 shown in FIG.

即ち、基体（例えば基板若しくはマスク）をステージに載置し、光学手段によりアライメントマークを検出した場合には処理を終了し、次の基体をステージに載置しアライメントマークの検出を行う。この際、アライメントマークが検出できなかった場合には、本実施例（図２）と同様に基体をランダム移動させ、検出を試みるものである。   That is, when a substrate (for example, a substrate or a mask) is placed on the stage and the alignment mark is detected by the optical means, the process is terminated, and the next substrate is placed on the stage to detect the alignment mark. At this time, if the alignment mark cannot be detected, the substrate is randomly moved in the same manner as in this embodiment (FIG. 2), and detection is attempted.

なお、本実施例は、基板とマスクとのアライメントを行う例について説明しているが、例えば、基板とインクジェットヘッドとのアライメントを行ったり、電子機器等のフロントパネルとリアパネルとのアライメントを行う等、本発明は他の部材のアライメントにも用いることができる。   In addition, although the present Example demonstrates the example which performs alignment with a board | substrate and a mask, for example, alignment with a board | substrate and an inkjet head, alignment with a front panel and rear panels, such as an electronic device, etc. The present invention can also be used for alignment of other members.

本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。   The present invention is not limited to this embodiment, and the specific configuration of each component can be designed as appropriate.

Claims (9)

アライメントマークと前記アライメントマークとは別のマークとが設けられた基体の前記アライメントマークと前記別のマークとを光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、前記第１の検出工程の後、前記アライメントマークが検出されなかった場合に、前記基体を移動させる第１の移動工程と、再度、前記アライメントマークを前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程とを有し、
前記第１の検出工程で前記別のマークが検出された場合には、前記第１の移動工程において、前記別のマークが検出されない場合の移動量より少ない固定量だけ前記基体を移動させることを特徴とするアライメントマークの検出方法。 A first detection step for detecting the alignment mark and the other mark on the substrate provided with an alignment mark and a mark different from the alignment mark using an optical means, and the first detection step after, when the alignment mark is not detected, a first moving step of moving pre-Symbol substrate again, a second detection step for detecting the alignment mark using said optical means Yes, and
When the other mark is detected in the first detection step, the base is moved by a fixed amount smaller than a movement amount when the other mark is not detected in the first movement step. A method of detecting a characteristic alignment mark. 前記第２の検出工程の後、前記アライメントマークが検出されなかった場合に、前記基体を移動させる第２の移動工程と、再度、前記アライメントマークと前記別のマークとを前記光学手段を用いて検出するための第３の検出工程とを有することを特徴とする請求項１に記載のアライメントマークの検出方法。 After the second detection step, when the alignment mark is not detected, a second moving step of moving pre-Symbol substrate, again using the optical means and the another mark and the alignment mark And a third detection step for detecting the alignment mark according to claim 1. 前記第２の移動工程は、前記基体を、前記第１の移動工程における移動の前の位置に戻し、前記第１の移動工程における移動とは異なる方向へ移動させる工程であることを特徴とする請求項２に記載のアライメントマークの検出方法。   The second movement step is a step of returning the base body to a position before the movement in the first movement step and moving the substrate in a direction different from the movement in the first movement step. The alignment mark detection method according to claim 2. 前記別のマークは、前記光学手段により前記アライメントマークと同時に検出できる位置に設けられているものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のアライメントマークの検出方法。 It said another mark detecting method of the alignment mark according to claim 1, wherein the one in which is provided at a position that can be detected simultaneously with the alignment mark by the optical means. 第１のアライメントマークを有する第１の基体と、第２のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとは別のマークとを有する第２の基体とが備えられ、光学手段を用いて前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークと前記別のマークとを検出し、前記第１の基体と前記第２の基体とのアライメントを行うアライメント方法であって、
前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークと前記別のマークとを、前記光学手段を用いて検出するための第１の検出工程と、
前記第１の検出工程の後、前記第１のアライメントマーク、または、前記第２のアライメントマークが検出できなかった場合に、少なくとも前記第１の基体若しくは前記第２の基体を移動させる第１の移動工程と、
再度、前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを、前記光学手段を用いて検出するための第２の検出工程と、
検出された前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとの相対位置を計測する計測工程と、
前記計測工程の結果に基づいて、前記第１の基体若しくは前記第２の基体を移動させて、前記第１の基体と前記第２の基体との相対位置の調整を行うアライメント工程とを有し、
前記第１の検出工程で前記第２のアライメントマークが検出できず、前記別のマークが検出された場合には、前記第２の基体を移動させる前記第１の移動工程において、前記第１の検出工程で前記第２のアライメントマークが検出できず、前記別のマークが検出されない場合の移動量より少ない固定量だけ前記第２の基体を移動させることを特徴とするアライメント方法。 A first substrate having a first alignment mark, and a second substrate having a second alignment mark and a mark different from the second alignment mark are provided, and the first substrate is formed using optical means. a of a Lai instrument mark and the second a line placement mark is detected and the another mark, the alignment method for aligning with the first substrate and the second substrate,
And the another mark and the second A Lai instrument marked the first A line placement marks, a first detection step for detecting by using the optical means,
After the first detection step, when the first alignment mark or the second alignment mark cannot be detected, at least the first base or the second base is moved. Moving process;
Again, a second detection step for the first A Lai instrument marked the second A Lai instrument mark is detected using the optical means,
A measuring step of measuring the detected first A Lai instrument marks the relative position of the second A Lai instrument mark,
On the basis of the result of the measuring step, the first substrate or by moving the second substrate, possess an alignment step of adjusting the relative position between said first substrate and said second substrate ,
If the second alignment mark cannot be detected in the first detecting step and the other mark is detected, the first moving step of moving the second base is performed in the first moving step. An alignment method comprising: moving the second substrate by a fixed amount that is smaller than a moving amount when the second alignment mark cannot be detected in the detecting step and the other mark is not detected . 前記第２の検出工程の後、前記第１のアライメントマーク、または、前記第２のアライメントマークが検出できなかった場合に、少なくとも前記第１の基体若しくは前記第２の基体を移動させる第２の移動工程と、再度、前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークと前記別のマークとを前記光学手段を用いて検出するための第３の検出工程とを有することを特徴とする請求項５に記載のアライメント方法。 After the second detection step, the first alignment mark or, in the case where the second alignment mark can not be detected, a second moving at least before Symbol first base or said second base And a third detection step for detecting the first alignment mark, the second alignment mark, and the another mark again using the optical means. The alignment method according to claim 5 . 前記第２の移動工程は、前記第１の移動工程で移動した基体を、前記第１の移動工程における移動の前の位置に戻し、前記第１の移動工程における移動とは異なる方向へ移動させる工程であることを特徴とする請求項６に記載のアライメント方法。 In the second movement step, the substrate moved in the first movement step is returned to the position before the movement in the first movement step, and moved in a direction different from the movement in the first movement step. The alignment method according to claim 6 , wherein the alignment method is a process. 前記別のマークは、前記光学手段により前記第２のアライメントマークと同時に検出できる位置に設けられていることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のアライメント方法。 Before Symbol another mark, the alignment method according to any one of claims 5-7, characterized in that provided at a position capable of detecting simultaneously with the second A Lai instrument marked by the optical means. 処理室において、基板上に蒸発源から蒸発した材料をマスクを介して堆積し、成膜を行う蒸着方法であって、前記第１の基体及び前記第２の基体のいずれか一方を前記基板、他方を前記マスクとして請求項５〜８のいずれか１項に記載のアライメント方法を用いて基板とマスクとのアライメントを行った後、蒸発源による蒸着を行うことを特徴とする蒸着方法。 In the process chamber, the evaporated material from the evaporation source to the substrate is deposited through a mask, a vapor deposition method for forming a film, said first substrate and said substrate one of said second substrate, 9. A vapor deposition method comprising performing vapor deposition using an evaporation source after aligning the substrate and mask using the alignment method according to any one of claims 5 to 8 using the other as the mask.
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