JP6293248B2 - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6293248B2 JP6293248B2 JP2016240269A JP2016240269A JP6293248B2 JP 6293248 B2 JP6293248 B2 JP 6293248B2 JP 2016240269 A JP2016240269 A JP 2016240269A JP 2016240269 A JP2016240269 A JP 2016240269A JP 6293248 B2 JP6293248 B2 JP 6293248B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- semiconductor device
- wiring layer
- rewiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
その他の課題と新規な特徴は、本発明書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
本実施形態に係る半導体装置SE1は、半導体基板SS1と、多層配線層ML1と、Al配線層PM1と、再配線層EG1と、を備えている。多層配線層ML1は、半導体基板SS1上に設けられている。Al配線層PM1は、多層配線層ML1上に設けられ、かつパッド部PD1を有する。再配線層EG1は、Al配線層PM1上に設けられ、かつAl配線層PM1と接続する。また、再配線層EG1は、Al(アルミニウム)よりも電気抵抗率が低い金属材料により構成されている。さらに、再配線層EG1は、パッド部PD1上には形成されていない。なお、本実施形態において、半導体装置SE1は半導体チップである。以下、本実施形態に係る半導体装置SE1の構成について、詳細に説明する。
本実施形態に係る半導体パッケージSP1は、例えばPBGA(Plastic Ball Grid Array)またはFPBGA(Fine−Pitch Plasitc Ball Grid Array)等である。本実施形態において、半導体パッケージSP1としては、例えば消費電力が5W相当のパッケージ製品が用いられる。
図2に示すように、本実施形態に係る半導体パッケージSP1は、配線基板CB1上に搭載された半導体装置SE1を、封止樹脂ER1により封止することにより形成される。半導体装置SE1は、例えば配線基板CB1上に設けられたマウント材MM1により、配線基板CB1上に固定される。
配線層CI1は、基板SU1の両面上に設けられている。基板SU1の各面上に設けられた各配線層CI1は、基板SU1に設けられたスルーホールを介して互いに接続されている。また、配線層CI1は、例えば基板SU1上に複数層が積層された構造を有していてもよい。
ソルダーレジストSR1は、配線層CI1を露出させる複数の開口を有している。配線基板CB1のうち半導体装置SE1を搭載する面に設けられた複数の開口は、パッド部PD2を構成する。また、配線基板CB1のうち半導体装置SE1を搭載する面とは反対の面に設けられた複数の開口には、半田ボールSB1が形成される。配線基板CB1は、この半田ボールSB1を介して外部と接続する。
図3に示すように、半導体装置SE1は、複数のパッド部PD1を有する。複数のパッド部PD1は、半導体装置SE1の外縁に沿って配列されている。本実施形態では、矩形である半導体装置SE1の四辺に沿って、複数のパッド部PD1が配置されている。
半導体基板SS1上には、例えば素子分離領域EI1により互いに分離されている複数のトランジスタTR1が設けられている。トランジスタTR1は、例えば半導体基板SS1上に設けられたゲート絶縁膜GI1と、ゲート絶縁膜GI1上に設けられたゲート電極GE1と、半導体基板SS1内であってゲート電極GE1の両側に設けられた一対のソース・ドレイン領域SD1と、を含む。各トランジスタTR1のソース・ドレイン領域SD1およびゲート電極GE1は、多層配線層ML1を構成する配線により、互いに電気的に接続されている。また、多層配線層ML1を構成する配線は、パッド部PD1と電気的に接続する。
Al配線層PM1は、例えば絶縁膜IL3に形成された開口に設けられるビアPV1(図6参照)を介して配線層IC1と接続している。また、Al配線層PM1は、配線層IC1上に設けられた絶縁膜IL3上に設けられている。絶縁膜IL3は、例えばSiO2、またはSiCN等の絶縁材料からなる。
Al配線層PM1のシート抵抗は、例えば10mΩ/□以上40mΩ/□以下である。
図4に示すように、例えばパッド部PD1は、複数設けられている。複数のパッド部PD1は、Al配線層PM1を構成する他の部分が形成される領域の外周に位置しており、当該領域を囲むように配置される。これにより、複数のパッド部PD1は、半導体装置SE1の外縁に沿って配置されることとなる。また、図4に示すように、複数のパッド部PD1は、例えば半導体装置SE1の外縁に沿って、2列または3列等、複数列を構成するよう配列されていてもよい。
また、複数のパッド部PD1は、平面視で再配線層EG1を構成する配線が形成されている領域(以下、再配線層EG1形成領域とも呼ぶ)の外側に位置しており、この領域を囲むように配置される。
後述するように、Al配線層PM1は、例えば第2方向(図4中の左右方向)に延在する複数の配線により構成されるストライプ状部を有するにように設けられる。また、再配線層EG1は、例えば第2方向と交差する第1方向(図4の上下方向)に延在する複数の配線により構成されるストライプ状部を有するにように設けられる。Al配線層PM1のストライプ状部と、再配線層EG1のストライプ状部とは、平面視で、メッシュ状のレイアウトを構成するように配置される。また、Al配線層PM1のストライプ状部と、再配線層EG1のストライプ状部とは、その重なる部分で互いに電気的に接続される。
再配線層EG1形成領域を覆うように設けられる絶縁層IL2は、平面視で、再配線層EG1形成領域と、パッド部PD1が形成される領域との間の領域に、絶縁層IL2の端部が位置するように構成される。
なお、本実施形態では、図1に示すように、パッド部PD1は、例えば絶縁膜IL3に形成された開口内に埋め込まれている。これにより、パッド部PD1は、下層に位置する配線層IC1の一部と接触することとなる。
絶縁層IL1およびカバー膜CF1は、Al配線層PM1および絶縁膜IL3を覆うよう、半導体装置SE1の全面上に形成される。このため、絶縁層IL1およびカバー膜CF1は、パッド部PD1と半導体装置SE1の外周端との間に位置する領域上、すなわちパッド部PD1とスクライブラインとの間に位置する領域上にも形成されることとなる。
カバー膜CF1および絶縁層IL1のうち、パッド部PD1上に位置する部分には開口が形成されている。すなわち、Al配線層PM1のうち、パッド部PD1の当該開口から露出した部分により、パッド部PD1とボンディングワイヤBW1とが接続するワイヤボンディング接続領域が構成されることとなる。
再配線層EG1は、Alよりも電気抵抗率が低い金属材料により構成される。本実施形態において、再配線層EG1は、例えばCu(銅)等により構成される。再配線層EG1は、主要成分としてCuを含む膜を主な構成膜として含む。再配線層EG1を構成する配線の配線幅は、例えば50μm以上100μm以下である。また、再配線層EG1を構成する配線の膜厚は、例えば3μm以上7μm以下である。
再配線層EG1のシート抵抗は、例えば2mΩ/□以上5mΩ/□以下である。また、再配線層EG1の電気抵抗率は、Al配線層PM1の電気抵抗率の1/4以下である。再配線層EG1の電気抵抗率は、再配線層EG1の材料等により適宜選択することができる。
また、本実施形態では、電源供給用のボンディングパッドを増やすことなく、上述のように半導体装置SE1へ供給される電源電圧が低下してしまうことを抑制することが可能となる。このため、半導体装置SE1の小型化を図りつつ、動作速度を向上させることができる。
本実施形態において、パッド部PD1は、Al配線層PM1により構成されており、Alからなる。パッド部PD1がAlにより構成されているため、パッド部PD1とボンディングワイヤとの接続性は良好となる。このため、再配線層EG1を形成する場合においても、再配線層EG1をAuにより構成することなく、ボンディングワイヤとの接続性を確保することができる。従って、半導体装置SE1の製造において、コストの低減を図ることが可能となる。
バリアメタルVF1は、例えばCu、Ti(チタン)の積層膜等により構成される。バリアメタルVF1がCu、Tiの積層膜である場合、例えば膜厚はそれぞれCu=300nm、Ti=100nmである。また、バリアメタルVF1は、例えばRF=250Åの条件下でスパッタリングを行うことにより形成される。
図5は、Al配線層PM1、ビアEV1および再配線層EG1の構造を模式的に示している。図5において、再配線層EG1は、破線により示されている。破線により示された再配線層EG1は、Al配線層PM1上に設けられたビアEV1を介してAl配線層PM1と接続する。
図5に示すように、再配線層EG1を構成する一の配線は、Al配線層PM1を構成する複数の配線に接続している。これにより、電気抵抗率が低い再配線層EG1を介して、Al配線層PM1のうち半導体装置SE1の内部に位置する複数の配線に電源が供給される。従って、IR−Dropによる電流損失を抑え、内部配線への十分な電源供給が可能となる。
Al配線層PM1は、例えば電源と接続する第1配線PM1vと、グランドに接続する第1配線PM1gが、第2方向において交互に配列されてなる。電源と接続する複数の第1配線PM1vは、例えば平面視で第1配線PM1vが形成されている領域の外周に設けられる他の配線により、互いに接続されている。また、グランドと接続する複数の第1配線PM1gは、例えば平面視で第1配線PM1gが形成されている領域の外周に設けられる他の配線により、互いに接続されている。
再配線層EG1は、例えば電源と接続する第2配線EG1vと、グランドと接続する第2配線EG1gが、第1方向において交互に配列されてなる。電源と接続する複数の第2配線EG1vは、例えば平面視で第2配線EG1vが形成されている領域の外周に設けられる他の配線により、互いに接続されている。また、グランドと接続する複数の第2配線EG1gは、例えば平面視で第2配線EG1gが形成されている領域の外周に設けられる他の配線により、互いに接続されている。
また、上述のように、電源と接続する第2配線EG1vとグランドと接続する第2配線EG1gは、第1方向において互いに交互に配列されている。さらに、電源と接続する第1配線PM1vとグランドに接続する第1配線PM1gは、第2方向において互いに交互に配列されている。
このため、電源と接続する第2配線EG1vは、電源と接続する複数の第1配線PM1vと接続することとなる。また、グランドと接続する第2配線EG1gは、グランドと接続する複数の第1配線PM1gと接続することとなる。
本実施形態において、電源と接続する第2配線EG1vは、電源と接続する複数の第1配線PM1vと接続する。また、グランドと接続する第2配線EG1gは、グランドと接続する複数の第1配線PM1gと接続する。このため、複数の接続部JN1は、平面視で千鳥状に配列されることとなる。
接続部JN1は、ビアEV1により構成される。図5に示すように、接続部JN1は、複数のビアEV1により構成されることができる。これにより、再配線層EG1とAl配線層PM1との間の電気抵抗を低減することが可能となる。
ビアEV1は、例えば再配線層EG1と同一工程により形成することができる。このため、ビアEV1は、例えば再配線層EG1と同様にCu等により構成される。
図6に示すように、配線層IC1は、第1方向(図6中の上下方向)に延伸する複数の配線(以下、第3配線とも呼ぶ)を有している。複数の第3配線は、第2方向(図6中左右方向)に、互いに離間するように配列されている。
本実施形態において、接続部JN2は、電源に接続する第3配線IC1vと、電源に接続する第1配線PM1vと、を接続する。また、接続部JN2は、グランドに接続する第3配線IC1gと、グランドに接続する第1配線PM1gと、を接続する。
接続部JN2は、ビアPV1により構成される。図6に示すように、接続部JN2は、複数のビアPV1により構成されることができる。これにより、Al配線層PM1と配線層IC1との間における電気抵抗を低減することが可能となる。
ビアPV1は、例えばAl配線層PM1と同一工程により形成することができる。このため、ビアPV1は、例えばAl配線層PM1と同様にAlにより構成される。
図7および図8に示すように、ビアEV1は、例えば平面視でビアPV1とは重ならない位置に配置されている。ビアEV1は、例えば平面視で一定の距離以上、ビアPV1から離間するように設けられる。
ビアPV1上にビアEV1を形成する際、Alにより構成されるビアPV1のカバレッジの悪さに起因して、ビアEV1をめっきにより形成する際の電極となる導電膜がビアPV1上に十分に成膜されない場合がある。この場合、ビアEV1の形成が困難となり、半導体装置SE1の製造における歩留まりが低下するおそれがある。
本実施形態によれば、ビアEV1は平面視でビアPV1とは重ならない位置に配置される。このため、ビアEV1の形成を容易として、半導体装置SE1の製造における歩留まりを向上させることができる。なお、ビアEV1をめっきにより形成する際の電極となる導電膜は、例えばスパッタリングにより形成されるCu/Ti膜である。
なお、図8に示すように、上層に位置する配線層IC1および配線層IC2は、例えばその下層に位置する配線層よりも配線幅が大きくなるように形成される。また、上層に位置するビアVI1およびビアVI2は、例えばその下層に位置するビアよりも径が大きくなるように形成される。各配線層IC1〜IC7と、各ビアVI1〜VI6は、例えば層間絶縁膜中に、シングルダマシン法、あるいはデュアルダマシン法、またはこれらの両方を組み合わせて積形成される。
図9に示すように、再配線層EG1は、例えば枠状に設けられ、かつ再配線層EG1を構成する他の部分を囲む外周配線CE1を有する。本実施形態において、外周配線CE1は、例えば矩形の枠状となるように連続的に設けられる。
外周配線CE1は、再配線層EG1を構成する第2配線と接続している。本実施形態において、外周配線CE1は、電源に接続する複数の第2配線、またはグランドに接続する複数の第2配線のいずれかと接続する。
外周配線CP1は、Al配線層PM1を構成する第1配線と接続している。本実施形態においては、外周配線CP1は、電源に接続する複数の第1配線、またはグランドに接続する複数の第1配線のいずれかと接続する。本実施形態において、外周配線CP1は、外周配線CE1が接続する第2配線が電源に接続する場合、電源に接続する第1配線と接続する。また、外周配線CP1は、外周配線CE1が接続する第2配線グランドに接続する場合、グランドに接続する第1配線と接続する。
図15に示すように、本実施形態では、外周配線CP1および外周配線CE1は設けられなくともよい。
また、ボンディングワイヤBW1をパッド部PD1へワイヤボンディングする際に、ボンディングワイヤBW1の高さを低くすることができる。このため、再配線層EG1上に位置する封止樹脂ER1の膜厚を薄くして、半導体パッケージSP1の厚さを薄くすることができる。
なお、パッド部PD1は、再配線層EG1を構成する配線が形成されている領域の外側に位置している。このため、絶縁層IL2が上記外周領域に設けられずとも、絶縁層IL2によって再配線層EG1を覆うことができる。従って、絶縁層IL2の機能を保持しつつ、上述のように半導体装置SE1の製造安定性を向上させることが可能となる。
以下、本実施形態に係る半導体装置SE1の製造方法について、詳細に説明する。
次に、図11(a)に示すように、レジスト膜RF1を除去する。
次に、図12(b)に示すように、バリアメタルVF1上にレジスト膜RF2を形成する。次いで、レジスト膜RF2を露光、現像することによりパターニングする。これにより、レジスト膜RF2に、Al配線層PM1を形成するための開口RO3を形成する。このようにして、Al配線層PM1上に、パッド部PD1を覆い、かつAl配線層PM1のうちパッド部PD1と離間した部分を露出させる開口RO3を有するレジスト膜RF2が形成される。
次に、図13(b)に示すように、レジスト膜RF2を除去する。
このようにして、図1に示す半導体装置SE1が得られる。
本実施形態によれば、パッド部PD1を有するAl配線層PM1上に、Alよりも電気抵抗率が低い金属材料により構成される再配線層EG1を備える半導体装置SE1において、再配線層EG1がパッド部PD1上に設けられていない。このため、再配線を構成する材料としてAuを使用せずとも、パッド部PD1とボンディングワイヤBW1との接続性を確保することができる。従って、製造コストの増大を抑えつつ、十分な電源供給を行うことが可能な半導体装置を提供することができる。
PM1、PM1g、PM1v Al配線層
CE1 外周配線
PD1、PD2 パッド部
IC1、IC1g、IC1v、IC2、IC3、IC4、IC5、IC6、IC7、CI1 配線層
EV1、PV1、VI1、VI2、VI3、VI4,VI5、VI6 ビア
JN1 接続部
VF1 バリアメタル膜
IL1、IL2、IL3 絶縁層
CF1 カバー膜
ML1 多層配線層
SS1 半導体基板
EI1 素子分離領域
GE1 ゲート電極
GI1 ゲート絶縁膜
SD1 ソース・ドレイン領域
TR1 トランジスタ
BW1 ボンディングワイヤ
RF1、RF2 レジスト膜
IO1、IO2、RO1、RO2、CO1、CO2 開口
SU1 基板
MM1 マウント材
SR1 ソルダーレジスト
SB1 半田ボール
ER1 封止樹脂
SE1 半導体装置
CB1 配線基板
SP1 半導体パッケージ
Claims (19)
- 半導体基板と
前記半導体基板上に形成された多層配線層と、
前記多層配線層上に形成され、前記多層配線層と接続するAl配線層と、
前記Al配線層と同層で形成されたパッド部と
前記Al配線層を覆うように、かつ前記パッド部を開口するように形成された第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に形成され、かつ前記Al配線層と接続する再配線層と、
を備え、
前記再配線層は、前記パッド部上には形成されておらず、かつAlよりも電気抵抗率が低い金属材料により構成され、
前記パッド部は、前記再配線層を介して前記多層配線層と電気的に接続される半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記再配線層は、Cuにより構成される半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記再配線層を構成する配線の配線幅は、50μm以上100μm以下である半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記パッド部上には、Auからなる金属層が形成されていない半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記再配線層を覆うように形成された第2絶縁層をさらに備え、
前記パッド部は、平面視で前記再配線層を構成する配線が形成されている領域の外側を囲うように複数形成され、
前記第2絶縁層は、前記複数のパッド部が形成される領域よりも外側には設けられていない、半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
前記複数のパッド部が形成される領域よりも外側の領域の最上層は、前記第1絶縁層である半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
前記第2絶縁層の外周端は、平面視で前記複数のパッド部が形成される領域と離間している半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
前記第2絶縁層は、平面視で前記再配線層を構成する配線が形成されている領域と、前記複数のパッド部が形成される領域との間に前記第2絶縁層の端部が位置するように形成される、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記再配線層を構成する一の配線は、前記Al配線層を構成する複数の配線に接続している半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記Al配線層は、第1方向に延伸する複数の第1配線を含み、
前記再配線層は、前記第1方向と垂直な第2方向に延伸し、かつそれぞれが平面視で前記複数の第1配線と直交する複数の第2配線を含む半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置において、
一の前記第2配線は、前記複数の第1配線のうち一つおきに選択された前記第1配線と接続しており、
前記一の第2配線と隣接する他の前記第2配線は、前記複数の第1配線のうち前記一の第2配線が接続しない前記第1配線と接続する半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置において、
前記再配線層は、電源と接続する前記第2配線と、グランドと接続する前記第2配線が、前記第1方向において交互に配列されてなる半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置において、
前記Al配線層と前記再配線層は、複数の接続部を介して互いに接続しており、
前記複数の接続部は、千鳥状に配列されている半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記Al配線層と、前記Al配線層下に位置する配線層と、を接続する第1ビアと、
平面視で前記第1ビアとは重ならない位置に設けられ、かつ前記再配線層と前記Al配線層とを接続する第2ビアと、
を備える半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記パッド部は、平面視で再配線層を構成する配線が形成されている領域側に引き出される引き出し部を有し、
前記引き出し部と前記再配線層が接続される半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記再配線層は、枠状に設けられ、かつ前記再配線層を構成する他の部分を囲む外周配線を有する半導体装置。 - 配線基板と、
前記配線基板上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップと前記配線基板を接続する複数のボンディングワイヤと、
を備え、
前記半導体チップは、
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された多層配線層と、
前記多層配線層上に形成され、前記多層配線層と接続するAl配線層と、
前記Al配線層と同層で形成され、かつ前記複数のボンディングワイヤとそれぞれ接続する複数のパッド部と
前記Al配線層上に形成され、かつ前記Al配線層と接続する再配線層と、
を有し、
前記複数のボンディングワイヤは、電源を供給するボンディングワイヤと、信号を伝達するボンディングワイヤとを有し、
前記電源を供給するボンディングワイヤが接続する第1パッド部は、前記再配線層を介して前記多層配線層と電気的に接続し、
前記信号を伝達するボンディングワイヤが接続する第2パッド部は、前記再配線層を介さずに、前記多層配線層と電気的に接続し、
前記再配線層は、前記複数のパッド部上には形成されておらず、Alよりも電気抵抗率が低い金属材料により構成される半導体パッケージ。 - 請求項17に記載の半導体装置において、
前記再配線層は、Cuにより構成されている半導体パッケージ。 - 請求項17に記載の半導体パッケージにおいて、
前記複数のボンディングワイヤは、AuまたはCuにより構成されている半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016240269A JP6293248B2 (ja) | 2016-12-12 | 2016-12-12 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016240269A JP6293248B2 (ja) | 2016-12-12 | 2016-12-12 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012100601A Division JP2013229455A (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017069573A JP2017069573A (ja) | 2017-04-06 |
JP6293248B2 true JP6293248B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=58495229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016240269A Active JP6293248B2 (ja) | 2016-12-12 | 2016-12-12 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6293248B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222928A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP4913329B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2012-04-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2007335581A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2009245961A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路 |
JP5262401B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2013-08-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の設計方法、プログラム及び半導体装置 |
JP5432662B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2014-03-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電源配線構造の設計方法、半導体装置の製造方法、および、半導体装置 |
JP2011253944A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-12-12 JP JP2016240269A patent/JP6293248B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017069573A (ja) | 2017-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100881199B1 (ko) | 관통전극을 구비하는 반도체 장치 및 이를 제조하는 방법 | |
US8680676B1 (en) | Semiconductor package with under bump metallization routing | |
JP3967199B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR102372349B1 (ko) | 반도체 칩, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | |
JP4675231B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US20020000668A1 (en) | Semiconductor device | |
JP6100480B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2006507686A (ja) | ボンディングパッドを有する半導体装置及びその形成方法 | |
JP6238121B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI435425B (zh) | 半導體裝置及具有該半導體裝置之半導體封裝結構 | |
JP2013229455A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JPH09283632A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP3678239B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP4165460B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6293248B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4145902B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5465894B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5033682B2 (ja) | 半導体素子およびその製造方法並びに半導体装置およびその製造方法 | |
JP3915670B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US8809695B2 (en) | Contact structure for an electronic circuit substrate and electronic circuit comprising said contact structure | |
JP2007149809A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4352263B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP3666495B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP2011035349A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4038691B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170919 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6293248 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |