JP5262401B2 - 半導体装置の設計方法、プログラム及び半導体装置 - Google Patents
半導体装置の設計方法、プログラム及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5262401B2 JP5262401B2 JP2008199925A JP2008199925A JP5262401B2 JP 5262401 B2 JP5262401 B2 JP 5262401B2 JP 2008199925 A JP2008199925 A JP 2008199925A JP 2008199925 A JP2008199925 A JP 2008199925A JP 5262401 B2 JP5262401 B2 JP 5262401B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- wiring
- supply line
- semiconductor device
- vias
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
- H01L23/5286—Arrangements of power or ground buses
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
- G06F2119/06—Power analysis or power optimisation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
図1に示すように、半導体装置10は、矩形状に形成された基板11の周辺に沿って複数のパッド12が形成され、そのパッド12の内側には環状に形成された電源配線13,14が形成されている。電源配線13,14は、半導体装置10の外部から電源電圧VDD,VSSが供給される所定のパッド12とそれぞれ電気的に接続されている。
図6は、半導体装置10の電源構造を設計する設計装置30の概略構成図である。
設計装置30は一般的なCAD(Computer Aided Design )装置からなり、中央演算装置(以下、CPU)31、主記憶(=メモリ)32、記憶装置33、表示装置34、入力装置35、及びドライブ装置36を備え、それらはバス37を介して相互に接続されている。
体を使用することができる。この記録媒体38に、前述のプログラムを格納しておき、必要に応じて、メモリ32にロードして使用することもできる。また、記録媒体38はプログラムファイルやデータファイルを提供するものであればよく、ネットワークを介して接続された他のコンピュータやサーバ等の記憶装置又はドライブ装置に挿入された記録媒体を含む。
次に、設計装置30は、信号配線経路の見積り結果に従って電源ビアの最適化処理を行い(ステップ45)、電源ビアの配置位置を決定する。
尚、本実施形態では、電源電圧VDDを供給する電源配線に対する処理を主に説明するが、電源電圧VSSを供給する電源配線に対する処理も同様であるためその説明を省略する。
先ず、設計装置30は、半導体装置10のチップ形状を決定し、コア領域15に対する電源配線16〜19の本数及び配置位置を決定する。
It=I1*m*n …(1)
となる。そして、コア領域15の端部から中央のノードNO までの基幹配線の抵抗値Rcは、
Rc=R1*n
となる。そして、ノードNO における電圧Vnは、
Vn=(n/2*It*Rc/(n*n*m))+Σ((n/2-1)*It*Rc/(n*n*m)) …(2)
となり、ノードNO における電圧降下量IRDは、
IRD=VDD1-Vn
=VDD1-(n/2*It*Rc/(n*n*m))-Σ((n/2-1)*It*Rc/(n*m*n)) …(3)
となる。
Vnc =Vn-Rct*I1 …(4)
となる。
Td=VDD1-Vnc
=VDD1-(Vn-Rct*I1)
=(n/2*It*Rc/(n*n*m))+Σ((n/2-1)*It*Rc/(n*n*m)+Rcontact*I/(n*m)) …(5)
となる。
Rct =Td*n*m/It-(n/2*Rc/n)-Σ((n/2-1)*Rc/n) …(6)
により求められる。
X=Rv/Rct …(7)
により求められる。
次に、ステップ44において、設計装置30は、セルの配置情報と記憶装置33に格納されたネットリストに基づいて、セル間を接続する信号配線の配線経路を見積る。この処理において、設計装置30は、各パワーユニットPUに対して配置したセルに対応する数のビア21をパワーユニットPU内に仮配置する。
パワーユニットPU1〜PU5に含まれるセルSCの消費電流量の合計値をユニット毎に算出し、各パワーユニットPU1〜PU5に含まれる電流源I1〜I5の電流量I1〜I5とする。各パワーユニットPU1〜PU5に含まれる電源配線16の等価抵抗値はR1である。従って、各パワーユニットPU1〜PU5の中心ノードN1〜N5における電源電圧Vn1〜Vn5は、
Vn1=VDD1-(I1+I2+I3)*R1
Vn2=Vn1-(I2+I3)*2*R1
Vn3=Vn2-I3*2*R1
(or Vn3=Vn4-I3*2*R1)
Vn4=Vn5-(I3+I4)*2*R1
Vn5=VDD1-(I3+I4+I5)*R1
により求められる。
次に、ステップ46において、設計装置30は、セルを接続する信号配線の配線処理を行い、配線層における信号配線の配置位置、ビアの配置位置を決定し、半導体装置のレイアウトデータを生成する。
(1)設計装置30は、ステップ41において、半導体装置10のコア領域15に対してパワーユニットPUを設定し、パワーユニットPUに含まれるセルSCの消費電流値に基づいて当該パワーユニットPUにおける消費電流値を算出する。そして、消費電流値、及び第1電源配線16の抵抗モデルR1の抵抗値に基づいて、電源電圧VDDの供給元から第1電源配線16のパワーユニットPUに対応するノードNO (N1〜N5)までの第1電圧降下量を算出する。そして、消費電流値、第1電圧降下量、及び第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源配線18のパワーユニットPUに対応するノードNOcに設定されるターゲットIRドロップに基づいて、ノードNOcに対応するコンタクト抵抗値を算出し、第1電源配線16と第2電源配線18とを接続するビア21の抵抗値、及びコンタクト抵抗値の比較に基づいて、パワーユニットPUにおけるビア数を算出する。従って、パワーユニットPUに必要な個数のビア21を、そのパワーユニットPU内に配置することにより、見積り通りの電源配線を形成する、つまりIRドロップ値がターゲットIRドロップ値を越えないように電源配線及び信号配線の設計を行うことができ、工程の後戻りを少なくすることができる。
・上記実施の形態では、ビア21,22の抵抗値と、コンタクト抵抗値との比較に応じてビア21,22の数を設定したが、ビア21,22の形状を変更するようにしてもよい。ビア21,22の断面積(基板11と並行な面における断面積)を変更することで、ビア21,22の数を低減し、信号配線のためのチャネルを確保することができる。
(付記1)
複数の配線層が設定され、コア領域に含まれるセルに電源電圧を供給する電源線とセル間を接続する信号配線が形成された半導体装置のデータを設計装置により生成する半導体装置の設計方法であって、
前記コア領域に対して所定領域を設定し、
前記所定領域に含まれるセルの消費電流値に基づいて当該所定領域における消費電流値を算出し、
前記消費電流値、及び第1配線層に含まれる第1電源線の抵抗モデルの抵抗値に基づいて、前記電源電圧の供給元から前記第1電源線の前記所定領域に対応する第1設定位置までの第1電圧降下量を算出し、
前記消費電流値、前記第1電圧降下量、及び前記第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源線の前記所定領域に対応する第2設定位置に設定される許容電圧降下量に基づいて、前記第2設定位置に対応するコンタクト抵抗値を算出し、
前記第1電源線と前記第2電源線とを接続するビアの抵抗値、及び前記コンタクト抵抗値の比較に基づいて、前記所定領域におけるビア数を算出する、
ことを特徴とする半導体装置の設計方法。
(付記2)
前記所定領域内の電源配線構造に対応する合成抵抗モデルを生成し、前記合成抵抗モデルの2つのノードに前記第1設定位置と前記第2設定位置とを設定し、前記第1電圧降下量、前記コンタクト抵抗値、及び前記ビア数を算出する、
ことを特徴とする付記1に記載の半導体装置の設計方法。
(付記3)
前記合成抵抗モデルは、
前記所定領域内の前記第1電源線から2つの抵抗を直列接続した第1の抵抗モデルと、前記所定領域内の前記第2電源線から2つの抵抗を直列接続した第2の抵抗モデルと、
前記第1の抵抗モデルの中点と前記第2の抵抗モデルの中点との間に接続したコンタクト抵抗と、
前記第2の抵抗モデルと前記コンタクト抵抗の接続点に接続され所定領域における消費電流値が設定された電流源と
から構成され、
前記第1の抵抗モデルと前記コンタクト抵抗の接続点を前記第1設定位置とし、前記コンタクト抵抗と前記第2の抵抗モデルの接続点を前記第2設定位置とし、前記第1電圧降下量、前記コンタクト抵抗値、及び前記ビア数を算出する、
ことを特徴とする付記2に記載の半導体装置の設計方法。
(付記4)
前記第1電源線は、所定方向に沿って延びる複数の電源配線から構成され、
前記第2電源線は、前記第1の電源線を構成する複数の第1電源配線と直交する方向に沿って延びる複数の第2電源配線から構成され、
前記第1電源線の抵抗モデルは前記所定領域に含まれる複数の前記第1電源配線の合成抵抗モデルであり、
前記第2電源線の抵抗モデルは前記所定領域に含まれる複数の前記第2電源配線の合成抵抗モデルである、
ことを特徴とする付記3に記載の半導体装置の設計方法。
(付記5)
前記第1配線層は、前記半導体装置に設定された複数の配線層のうちの最上層であり、
第1電源線を構成する複数の電源配線は、前記コア領域に必要な電流を供給可能な形状に形成されてなる、
ことを特徴とする付記1〜4のうちの何れか一つに記載の半導体装置の設計方法。
(付記6)
前記ビア数の前記ビアを前記所定領域内に均等配置した後、前記半導体装置のネットリストに基づいて、前記信号配線の配線経路をネット毎に見積り、見積り結果に応じて前記ビアの配置位置及び形状の少なくとも一方を調整する、
ことを特徴とする付記1〜5のうちの何れか一つに記載の半導体装置の設計方法。
(付記7)
前記信号配線の配線経路の見積り処理において、
前記所定領域を複数のモジュールに領域分割し、
各モジュール間の結線経路をネット毎に抽出し、
前記抽出した結線経路に従って、結線経路の通過頻度が高いモジュールを抽出し、その抽出したモジュールにより形成される領域を信号配線が混雑する非配置領域とし、その非配置領域以外の信号配線が混雑しない領域に前記ビア数のビアを配置する、
ことを特徴とする付記6に記載の半導体装置の設計方法。
(付記8)
前記結線経路の通過頻度が高いとして抽出されたモジュールの数が所定数以上の場合には、当該所定領域内の信号配線が混雑しない領域と、当該所定領域に隣接する他の所定領域に含まれる信号配線が混雑しない領域とを含む領域に、当該所定領域のビアと隣接する他の所定領域のビアとを均等配置する、
ことを特徴とする付記7に記載の半導体装置の設計方法。
(付記9)
複数の配線層が設定され、コア領域に含まれるセルに電源電圧を供給する電源線とセル間を接続する信号配線が形成された半導体装置のデータを生成する設計装置が実行するプログラムであって、
前記プログラムは、
前記設計装置が、前記コア領域に対して所定領域を設定し、前記所定領域に含まれるセルの消費電流値に基づいて当該所定領域における消費電流値を算出し、前記消費電流値、及び第1配線層に含まれる第1電源線の抵抗モデルの抵抗値に基づいて、前記電源電圧の供給元から前記第1電源線の前記所定領域に対応する第1設定位置までの第1電圧降下量を算出し、前記消費電流値、前記第1電圧降下量、及び前記第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源線の前記所定領域に対応する第2設定位置に設定される許容電圧降下量に基づいて、前記第2設定位置に対応するコンタクト抵抗値を算出し、前記第1電源線と前記第2電源線とを接続するビアの抵抗値、及び前記コンタクト抵抗値の比較に基づいて、前記所定領域におけるビア数を算出する第1のステップを含む、
ことを特徴とするプログラム。
(付記10)
前記第1のステップにおいて、前記設計装置は、前記所定領域内の電源配線構造に対応する合成抵抗モデルを生成し、前記合成抵抗モデルの2つのノードに前記第1設定位置と前記第2設定位置とを設定し、前記第1電圧降下量、前記コンタクト抵抗値、及び前記ビア数を算出する、
ことを特徴とする付記9に記載のプログラム。
(付記11)
前記合成抵抗モデルは、
前記所定領域内の前記第1電源線から2つの抵抗を直列接続した第1の抵抗モデルと、前記所定領域内の前記第2電源線から2つの抵抗を直列接続した第2の抵抗モデルと、
前記第1の抵抗モデルの中点と前記第2の抵抗モデルの中点との間に接続したコンタクト抵抗と、
前記第2の抵抗モデルと前記コンタクト抵抗の接続点に接続され所定領域における消費電流値が設定された電流源と
から構成され、
前記第1のステップにおいて、前記設計装置は、前記第1の抵抗モデルと前記コンタクト抵抗の接続点を前記第1設定位置とし、前記コンタクト抵抗と前記第2の抵抗モデルの接続点を前記第2設定位置とし、前記第1電圧降下量、前記コンタクト抵抗値、及び前記ビア数を算出する、
ことを特徴とする付記10に記載のプログラム。
(付記12)
前記プログラムは、
前記設計装置が、前記ビア数の前記ビアを前記所定領域内に均等配置し、前記半導体装置のネットリストに基づいて、前記信号配線の配線経路をネット毎に見積り、見積り結果に応じて前記ビアの配置位置及び形状の少なくとも一方を調整する第2のステップを含む、
ことを特徴とする付記9〜11のうちの何れか一つに記載のプログラム。
(付記13)
前記第2のステップにおいて、前記設計装置は、
前記所定領域を複数のモジュールに領域分割し、
各モジュール間の結線経路をネット毎に抽出し、
前記抽出した結線経路に従って、結線経路の通過頻度が高いモジュールを抽出し、その抽出したモジュールにより形成される領域を信号配線が混雑する非配置領域とし、その非配置領域以外の信号配線が混雑しない領域に前記ビア数のビアを配置する、
ことを特徴とする付記12に記載のプログラム。
(付記14)
前記第2のステップにおいて、前記設計装置は、
前記結線経路の通過頻度が高いとして抽出されたモジュールの数が所定数以上の場合には、当該所定領域内の信号配線が混雑しない領域と、当該所定領域に隣接する他の所定領域に含まれる信号配線が混雑しない領域とを含む領域に、当該所定領域のビアと隣接する他の所定領域のビアとを均等配置する、
ことを特徴とする付記13に記載のプログラム。
(付記15)
第1配線層に含まれる第1電源線と、
前記第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源線と、
前記第1電源線と前記第2電源線とを電気的に接続する複数のビアと
を有し、
前記複数のビアのビア数は、
コア領域に対して所定領域を設定し、
前記所定領域に含まれるセルの消費電流値に基づいて当該所定領域における消費電流値を算出し、
前記消費電流値、及び前記第1電源線の抵抗値に基づいて、前記電源電圧の供給元から前記第1電源線の前記所定領域に対応する第1設定位置までの第1電圧降下量を算出し、
前記消費電流値、前記第1電圧降下量、及び前記第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源線の前記所定領域に対応する第2設定位置に設定される許容電圧降下量に基づいて、前記第2設定位置に対応するコンタクト抵抗値を算出し、
前記第1電源線と前記第2電源線とを接続するビアの抵抗値、及び前記コンタクト抵抗値の比較に基づいて、前記所定領域に対応して算出される、
ことを特徴とする半導体装置。
(付記16)
前記第1配線層は、前記半導体装置に設定された複数の配線層のうちの最上層であり、
第1電源線を構成する複数の電源配線は、前記コア領域に必要な電流を供給可能な形状に形成されてなる、
ことを特徴とする付記15に記載の半導体装置。
(付記17)
前記ビア数のビアは、前記所定領域において配線が混雑していない領域に均等配置された、
ことを特徴とする付記15又は16に記載の半導体装置。
11 基板
16〜19 電源配線
21,22 ビア
30 設計装置
MJ モジュール(領域)
PU パワーユニット(領域)
SC セル
Claims (10)
- 複数の配線層が設定され、コア領域に含まれるセルに電源電圧を供給する電源線とセル間を接続する信号配線が形成された半導体装置のデータを設計装置により生成する半導体装置の設計方法であって、
前記コア領域に対して所定領域を設定し、
前記所定領域に含まれるセルの消費電流値に基づいて当該所定領域における消費電流値を算出し、
前記消費電流値、及び第1配線層に含まれる第1電源線の抵抗モデルの抵抗値に基づいて、前記電源電圧の供給元から前記第1電源線の前記所定領域に対応する第1設定位置までの第1電圧降下量を算出し、
前記消費電流値、前記第1電圧降下量、及び前記第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源線の前記所定領域に対応する第2設定位置に設定される許容電圧降下量に基づいて、前記第2設定位置に対応するコンタクト抵抗値を算出し、
前記第1電源線と前記第2電源線とを接続するビアの抵抗値、及び前記コンタクト抵抗値の比較に基づいて、前記所定領域におけるビア数を算出する、
ことを特徴とする半導体装置の設計方法。 - 前記所定領域内の電源配線構造に対応する合成抵抗モデルを生成し、前記合成抵抗モデルの2つのノードに前記第1設定位置と前記第2設定位置とを設定し、前記第1電圧降下量、前記コンタクト抵抗値、及び前記ビア数を算出する、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の設計方法。 - 前記合成抵抗モデルは、
前記所定領域内の前記第1電源線から2つの抵抗を直列接続した第1の抵抗モデルと、前記所定領域内の前記第2電源線から2つの抵抗を直列接続した第2の抵抗モデルと、
前記第1の抵抗モデルの中点と前記第2の抵抗モデルの中点との間に接続したコンタクト抵抗と、
前記第2の抵抗モデルと前記コンタクト抵抗の接続点に接続され所定領域における消費電流値が設定された電流源と
から構成され、
前記第1の抵抗モデルと前記コンタクト抵抗の接続点を前記第1設定位置とし、前記コンタクト抵抗と前記第2の抵抗モデルの接続点を前記第2設定位置とし、前記第1電圧降下量、前記コンタクト抵抗値、及び前記ビア数を算出する、
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の設計方法。 - 前記第1電源線は、所定方向に沿って延びる複数の電源配線から構成され、
前記第2電源線は、前記第1の電源線を構成する複数の第1電源配線と直交する方向に沿って延びる複数の第2電源配線から構成され、
前記第1電源線の抵抗モデルは前記所定領域に含まれる複数の前記第1電源配線の合成抵抗モデルであり、
前記第2電源線の抵抗モデルは前記所定領域に含まれる複数の前記第2電源配線の合成抵抗モデルである、
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の設計方法。 - 前記第1配線層は、前記半導体装置に設定された複数の配線層のうちの最上層であり、
第1電源線を構成する複数の電源配線は、前記コア領域に必要な電流を供給可能な形状に形成されてなる、
ことを特徴とする請求項1〜4のうちの何れか一つに記載の半導体装置の設計方法。 - 前記ビア数の前記ビアを前記所定領域内に均等配置した後、前記半導体装置のネットリストに基づいて、前記信号配線の配線経路をネット毎に見積り、見積り結果に応じて前記ビアの配置位置及び形状の少なくとも一方を調整する、
ことを特徴とする請求項1〜5のうちの何れか一つに記載の半導体装置の設計方法。 - 前記信号配線の配線経路の見積り処理において、
前記所定領域を複数のモジュールに領域分割し、
各モジュール間の結線経路をネット毎に抽出し、
前記抽出した結線経路に従って、結線経路の通過頻度が高いモジュールを抽出し、その抽出したモジュールにより形成される領域を信号配線が混雑する非配置領域とし、その非配置領域以外の信号配線が混雑しない領域に前記ビア数のビアを配置する、
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の設計方法。 - 前記結線経路の通過頻度が高いとして抽出されたモジュールの数が所定数以上の場合には、当該所定領域内の信号配線が混雑しない領域と、当該所定領域に隣接する他の所定領域に含まれる信号配線が混雑しない領域とを含む領域に、当該所定領域のビアと隣接する他の所定領域のビアとを均等配置する、
ことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の設計方法。 - 複数の配線層が設定され、コア領域に含まれるセルに電源電圧を供給する電源線とセル間を接続する信号配線が形成された半導体装置のデータを生成する設計装置が実行するプログラムであって、
前記プログラムは、
前記設計装置が、前記コア領域に対して所定領域を設定し、前記所定領域に含まれるセルの消費電流値に基づいて当該所定領域における消費電流値を算出し、前記消費電流値、及び第1の配線層に含まれる第1電源線の抵抗モデルの抵抗値に基づいて、前記電源電圧の供給元から前記第1電源線の前記所定領域に対応する第1設定位置までの第1電圧降下量を算出し、前記消費電流値、前記第1電圧降下量、及び前記第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源線の前記所定領域に対応する第2設定位置に設定される許容電圧降下量に基づいて、前記第2設定位置に対応するコンタクト抵抗値を算出し、前記第1電源線と前記第2電源線とを接続するビアの抵抗値、及び前記コンタクト抵抗値の比較に基づいて、前記所定領域におけるビア数を算出する第1のステップを含む、
ことを特徴とするプログラム。 - 第1配線層に含まれる第1電源線と、
前記第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源線と、
前記第1電源線と前記第2電源線とを電気的に接続する複数のビアと
を有し、
前記複数のビアのビア数は、
コア領域に対して所定領域を設定し、
前記所定領域に含まれるセルの消費電流値に基づいて当該所定領域における消費電流値を算出し、
前記消費電流値、及び前記第1電源線の抵抗値に基づいて、前記電源電圧の供給元から前記第1電源線の前記所定領域に対応する第1設定位置までの第1電圧降下量を算出し、
前記消費電流値、前記第1電圧降下量、及び前記第1配線層とは異なる第2配線層に含まれる第2電源線の前記所定領域に対応する第2設定位置に設定される許容電圧降下量に基づいて、前記第2設定位置に対応するコンタクト抵抗値を算出し、
前記第1電源線と前記第2電源線とを接続するビアの抵抗値、及び前記コンタクト抵抗値の比較に基づいて、前記所定領域に対応して算出される、
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008199925A JP5262401B2 (ja) | 2008-08-01 | 2008-08-01 | 半導体装置の設計方法、プログラム及び半導体装置 |
US12/511,416 US8171446B2 (en) | 2008-08-01 | 2009-07-29 | Method for designing a semiconductor device by computing a number of vias, program therefor, and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008199925A JP5262401B2 (ja) | 2008-08-01 | 2008-08-01 | 半導体装置の設計方法、プログラム及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010040661A JP2010040661A (ja) | 2010-02-18 |
JP5262401B2 true JP5262401B2 (ja) | 2013-08-14 |
Family
ID=41607493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008199925A Expired - Fee Related JP5262401B2 (ja) | 2008-08-01 | 2008-08-01 | 半導体装置の設計方法、プログラム及び半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8171446B2 (ja) |
JP (1) | JP5262401B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5364023B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2013-12-11 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
JP5471872B2 (ja) | 2010-06-18 | 2014-04-16 | 富士通株式会社 | 電源回路解析装置,電源回路解析プログラムおよび電源回路解析方法 |
JP2013229455A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2013239069A (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-28 | Denso Corp | 半導体集積回路の設計方法および設計装置 |
US8689157B1 (en) | 2012-06-28 | 2014-04-01 | Cadence Design Systems, Inc. | Extracting capacitance and resistance from FinFET devices |
GB2526825B (en) | 2014-06-03 | 2019-01-09 | Advanced Risc Mach Ltd | An integrated circuit with interface circuitry, and an interface cell for such interface circuitry |
GB2526823B (en) | 2014-06-03 | 2018-09-26 | Advanced Risc Mach Ltd | An integrated circuit with interface circuitry, and an interface cell for such interface circuitry |
JP6293248B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2018-03-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
KR102636096B1 (ko) * | 2017-10-20 | 2024-02-14 | 삼성전자주식회사 | 비아 어레이를 포함하는 집적 회로 및 이를 제조하기 위한 방법 |
US20210296234A1 (en) * | 2020-03-18 | 2021-09-23 | International Business Machines Corporation | Interconnection fabric for buried power distribution |
KR20210134112A (ko) * | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
US11621238B2 (en) * | 2021-04-20 | 2023-04-04 | Nanya Technology Corporation | Semiconductor device with redistribution pattern and method for fabricating the same |
CN114388450B (zh) * | 2022-03-24 | 2022-07-05 | 上海燧原科技有限公司 | 一种集成电路器件结构和集成芯片 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3548553B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2004-07-28 | Necマイクロシステム株式会社 | 半導体装置およびその内部電源端子間の電源配線方法 |
JP2003233637A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路の電源電圧ドロップ・シミュレーション方法及び装置 |
JP4522685B2 (ja) * | 2003-10-16 | 2010-08-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電源配線の設計方法 |
JP4287294B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2009-07-01 | 株式会社東芝 | 自動設計方法、自動設計装置、及び半導体集積回路 |
JP2006196627A (ja) | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、及び半導体装置の設計プログラム |
JP5307427B2 (ja) * | 2007-04-05 | 2013-10-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
2008
- 2008-08-01 JP JP2008199925A patent/JP5262401B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-07-29 US US12/511,416 patent/US8171446B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010040661A (ja) | 2010-02-18 |
US8171446B2 (en) | 2012-05-01 |
US20100025859A1 (en) | 2010-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5262401B2 (ja) | 半導体装置の設計方法、プログラム及び半導体装置 | |
CN107066681B (zh) | 集成电路和制造集成电路的计算机实现方法 | |
US9768111B2 (en) | Mitigating electromigration effects using parallel pillars | |
JP4389224B2 (ja) | 半導体装置の設計方法、設計支援システム及びプログラム、並びに、半導体パッケージ | |
US20070033562A1 (en) | Integrated circuit power distribution layout with sliding grids | |
US7795943B2 (en) | Integrated circuit device and layout design method therefor | |
US9785740B2 (en) | Computer implemented system and method for modifying a layout of standard cells defining a circuit component | |
US11030383B2 (en) | Integrated device and method of forming the same | |
US7612599B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2013037451A (ja) | レイアウト設計装置、レイアウト設計方法およびレイアウト設計プログラム | |
JP2000349161A (ja) | 電源配線設計方法、電源配線設計装置、及び、記録媒体 | |
CN111602243A (zh) | 使用混合网格和支柱布置的配电网络(pdn) | |
US9904752B2 (en) | Methods for distributing power in layout of IC | |
JP2014072491A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の設計方法 | |
US11651136B2 (en) | Method and system of forming semiconductor device | |
US7571408B1 (en) | Methods and apparatus for diagonal route shielding | |
CN113204931A (zh) | 产生电路布局的方法 | |
US10657302B1 (en) | Route generation and buffer placement for disjointed power domains in an integrated circuit | |
JP2007258215A (ja) | セル配置プログラム、セル配置装置、及びセル配置方法 | |
EP3747047A1 (en) | Power distribution circuitry | |
JP3554479B2 (ja) | 自動配置配線方法及び自動配置配線装置 | |
US20240021600A1 (en) | Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof | |
US20220165706A1 (en) | Semiconductor structure of cell array | |
US11126770B2 (en) | Method of semiconductor integrated circuit, circuit design system, and non-transitory computer-readable medium | |
JP2011210189A (ja) | 半導体装置の設計方法、プログラム、及び設計支援装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130328 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |