JP6286845B2 - 熱電素子搭載モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
モールド工程における加熱温度<熱可塑性樹脂シート9の軟化温度<熱硬化性樹脂10の硬化温度
とすることが必須である。なお、図2(a)の左側の平面図に示すように熱可塑性樹脂シート9の四隅に切り欠き部を設けても良い。また、安定に仮固定するためには、内枠のサイズが熱電素子3の外周とほぼ同じサイズの型枠を用いて熱可塑性樹脂シート9を押さえ込むようにして仮固定することが望ましい。
この時の加熱温度は、モールド樹脂の主成分であるエポキシ樹脂の硬化温度よりは低く、また、熱可塑性樹脂の軟化点よりも低く、熱可塑性樹脂シートは熱電素子に接着しない。
(付記1)二枚の熱伝導性基板の間に挟まれた複数の柱状熱電材料部材を備えるとともに、隣接する前記柱状熱電材料部材間が空隙である熱電素子と、前記熱電素子の全側面を覆う空気透過性を有し、粘着性を有さない熱可塑性樹脂シートと、電気部品と、前記電気部品及び前記熱可塑性樹脂シートを介して前記熱電素子を覆う熱硬化性樹脂とを有し、前記熱可塑性樹脂シートの軟化温度が、前記熱硬化性樹脂の熱硬化温度よりも低いことを特徴とする熱電素子搭載モジュール。
(付記2)前記空気透過性を有する熱可塑性樹脂シートが、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリスチレンアクリロニトリル、或いは、ポリブタジエンスチレンのいずれかからなることを特徴とする付記1に記載の熱電素子搭載モジュール。
(付記3)前記電気部品として、少なくとも全個体型二次電池と、熱エネルギー、光エネルギー或いは振動エネルギーの少なくとも一つのエネルギーを感知するセンサとを搭載していることを特徴とする付記1または付記2に記載の熱電素子搭載モジュール。
(付記4)支持基板上に、二枚の熱伝導性基板の間に挟まれた複数の柱状熱電材料部材を備えるとともに、隣接する前記柱状熱電材料部材間が空隙である熱電素子と電気部品を固定する工程と、前記熱電素子の露出表面を覆うように空気透過性を有し、粘着性を有さない熱可塑性樹脂シートを仮固定する工程と、前記熱可塑性樹脂シートの軟化温度より低い温度で熱硬化性樹脂をモールドする工程と、前記熱可塑性樹脂シートの軟化温度より高い温度で前記熱硬化性樹脂を硬化する工程とを有することを特徴とする熱電素子搭載モジュールの製造方法。
(付記5)前記熱硬化性樹脂を硬化させた後、前記熱硬化性樹脂を研削して前記熱可塑性樹脂シートで覆われていた前記熱伝導性基板を露出させる工程をさらに有することを特徴とする付記4に記載の熱電素子搭載モジュールの製造方法。
(付記6)前記熱電素子及び電気部品を支持基板に固定する工程が、前記支持基板上に粘着性シートを用いて固定する工程であることを特徴とする付記4または付記5に記載の熱電素子搭載モジュールの製造方法。
(付記7)前記熱可塑性樹脂シートを仮固定する工程が、内枠のサイズが前記熱電素子の外周より大きな型枠を用いて、前記熱可塑性樹脂シートを前記粘着性シートに仮固定する工程であることを特徴とする付記6に記載の熱電素子搭載モジュールの製造方法。
2 粘着性シート
3 熱電素子
4,5 柱状熱電材料部材
6 熱伝導性基板
7,8 電気部品
9 熱可塑性樹脂シート
10 熱硬化性樹脂
11 支持基板
12 UVテープ
13 全個体型リチウムイオン電池
14 コンデンサ
15 電極
16 抵抗素子
17 電極
18 全個体型ナトリウムイオン電池
20 熱電素子
21 p型熱電材料部材
22 n型熱電材料部材
23 接続電極
24 引出電極
25 シリコンチップ
31 ポリアミド樹脂シート
32,43 型枠
33,34 エポキシ樹脂
35 再配線
40 熱電素子
41 シリコンチップ
42 ポリカーボネート樹脂シート
51 支持基板
52 粘着テープ
53 全個体型二次電池
54 コンデンサ
55 抵抗素子
56,57 熱硬化性樹脂
58 再配線
59 空気
60 熱電素子
61 p型熱電材料部材
62 n型熱電材料部材
63,64 熱伝導性基板
65 接続電極
66 引出電極
Claims (5)
- 二枚の熱伝導性基板の間に挟まれた複数の柱状熱電材料部材を備えるとともに、隣接する前記柱状熱電材料部材間が空隙である熱電素子と、
前記熱電素子の全側面を覆う空気透過性を有し、粘着性を有さない熱可塑性樹脂シートと、
電気部品と、
前記電気部品及び前記熱可塑性樹脂シートを介して前記熱電素子を覆う熱硬化性樹脂と
を有し、
前記熱可塑性樹脂シートの軟化温度が、前記熱硬化性樹脂の熱硬化温度よりも低いことを特徴とする熱電素子搭載モジュール。 - 前記空気透過性を有する熱可塑性樹脂シートが、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリスチレンアクリロニトリル、或いは、ポリブタジエンスチレンのいずれかからなることを特徴とする請求項1に記載の熱電素子搭載モジュール。
- 前記電気部品として、少なくとも全個体型二次電池と、熱エネルギー、光エネルギー或いは振動エネルギーの少なくとも一つのエネルギーを感知するセンサとを搭載していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電素子搭載モジュール。
- 支持基板上に、二枚の熱伝導性基板の間に挟まれた複数の柱状熱電材料部材を備えるとともに、隣接する前記柱状熱電材料部材間が空隙である熱電素子と電気部品を固定する工程と、
前記熱電素子の露出表面を覆うように空気透過性を有し、粘着性を有さない熱可塑性樹脂シートを仮固定する工程と、
前記熱可塑性樹脂シートの軟化温度より低い温度で熱硬化性樹脂をモールドする工程と、
前記熱可塑性樹脂シートの軟化温度より高い温度で前記熱硬化性樹脂を硬化する工程とを有することを特徴とする熱電素子搭載モジュールの製造方法。 - 前記熱硬化性樹脂を硬化させた後、前記熱硬化性樹脂を研削して前記熱可塑性樹脂シートで覆われていた前記熱伝導性基板を露出させる工程をさらに有することを特徴とする請求項4に記載の熱電素子搭載モジュールの製造方法。
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