JP6282289B2 - 電子デバイス冷却のための液体冷却媒体 - Google Patents
電子デバイス冷却のための液体冷却媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6282289B2 JP6282289B2 JP2015555158A JP2015555158A JP6282289B2 JP 6282289 B2 JP6282289 B2 JP 6282289B2 JP 2015555158 A JP2015555158 A JP 2015555158A JP 2015555158 A JP2015555158 A JP 2015555158A JP 6282289 B2 JP6282289 B2 JP 6282289B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid cooling
- cooling medium
- astm
- cst
- determined according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/10—Liquid materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20236—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本出願は、2013年1月24日に出願された米国仮特許出願第61/756,019号の利益を主張する。
エンタープライズデータセンター(「EDC」)の施設は、複数のサーバを収容する物理的な場所である。サーバは、一般にラック内に積み重ねられ、その中には、他にハードドライブアレイ、ネットワークルータ、データ収集装置、および電源のような様々なコンピューティングデバイスが搭載される。一貫した信頼性のある性能を提供するために、EDCの主な目標は、ラックの様々な発熱構成要素の適切な温度制御である。従来、ラックは、気流を最大にするように選択的に配置されたファンなどの空気循環デバイスを使用する強制空気対流によって冷却された。EDC内の空気は、通常、ラックに入る前に空気を冷却する熱交換器を通って循環する(ベーパサイクル冷却、または冷却水コイル)。いくつかのEDCでは、熱交換器は、ラックに装着され、サーバに入る空気のラックレベル冷却を提供する。
(a)電子ハードウェアデバイスと、
(b)液体冷却媒体と、を備え、
電子デバイスハードウェアデバイスが、液体冷却媒体内に少なくとも部分的に沈められ、
液体冷却媒体が、ASTM D92に従って決定される、少なくとも190℃の引火点を有し、
液体冷却媒体が、ASTM D445に従って決定される、40℃で27センチストーク(「cSt」)以下の粘度を有する。
「液体冷却媒体」という用語は、サーバのような電子ハードウェアデバイスのための浸漬冷媒としての使用に適する室温および常圧下で液体である組成物を表す。当該技術分野で知られているように、液体冷却媒体は、一般に、低い粘度を有し、非毒性で化学的に不活性であり、液体冷却媒体が用いられる環境の腐食を促進しない。また、液体冷却媒体は、一般に、空気のような他の冷却媒体に対してより高い熱容量を有する(例えば、1.01J/g/Kと比較して1.67ジュール毎グラム毎ケルビン(「J/g/K」)。
上述のように、液体冷却媒体は、データセンターなどの電子ハードウェアデバイスを冷却するために用いることができる。実施形態では、電子ハードウェアデバイスは、コンピュータデバイスまたは構成要素(例えば、コンピュータサーバ)であり得る。用いることができる電子ハードウェアデバイスの具体的な実施例は、コンピュータサーバ、サーバマザーボード、マイクロプロセッサ、および他の発熱電子デバイスを含む。
発火点は、ASTM D92に従って決定される。
引火点は、ASTM D92に従って決定される。
熱伝導率は、試料を軸方向の温度勾配に曝すことにより、ASTM D5930に従って決定される。熱流束変換器からの出力とともに試料にわたる温度差を測定することにより、試料の熱伝導率を決定することができる。
粘度は、40℃でASTM D445に従って決定される。
上述の試験方法に従って、3つの比較試料(CS A〜C)を分析する。CS Aは、ExxonMobil Chemical Company,Houston,TX,USAから入手可能なUNIVOLT(商標)N61Bの商品名で販売されている100重量%の鉱物油である。UNIVOLT(商標)N61Bは、90〜100%の水素化処理軽ナフテン蒸留物である。CS Bは、Saipol Agro Industrial Company,Paris,Franceから得られる100重量%のヒマワリ油である。CS Cは、M&I Materials Ltd.,Manchester,UKによって製造され、MIDEL(商標)7131の商品名で販売されている100重量%の合成エステルである。MIDEL(商標)7131は、ペンタエリトリトールとC5〜C10脂肪酸(直鎖および分岐鎖)との混合エステルを含む。分析の結果は、以下の表1に示す。
上述の試験方法に従って2つの試料(S1およびS2)を分析した。S1は、Stepan Company, Northfield,IL,USAによって、NEOBEE(商標)1053の商品名で販売されている100重量%の中鎖トリグリセリドである。NEOBEE(商標)1053は、飽和カプリル(C8)/カプリン酸(C10)トリグリセリドである。NEOBEE(商標)1053は、56パーセントの飽和カプリル(C8)脂肪酸鎖、および44パーセントの飽和カプリル酸(C10)脂肪酸鎖を含む。S2は、Stepan Company,Northfield,IL,USAによって、NEOBEE(商標)M−20の商品名で販売されている100重量%の中鎖トリグリセリドである。NEOBEE(商標)は、1パーセントのC6の脂肪酸鎖、1パーセントのC12の脂肪酸鎖、68パーセントのC8の脂肪酸鎖、および30パーセントのC10の脂肪酸鎖を含む。分析の結果は、以下の表2に示す。
以下の表3に示す組成に従って、MCTおよび鉱物油を含む2つの試料(S3〜S4)を調製する。試料S3〜S4は、2つの成分を15分間にわたって50℃で閉じられた瓶内で磁気攪拌して混合することにより調製される。試料S3およびS4のそれぞれに用いられるMCTは、実施例2で上述したNEOBEE(商標)1053である。試料S3およびS4内の鉱物油は、実施例1で上述したUnivoltによって供給される鉱物油である。
以下の表4に示す組成に従うMCTおよびヒマワリ油を含む5つの試料(S5〜S9)を調製する。試料S5〜S9は、2つの成分を15分間にわたって50℃で閉じられた瓶内で磁気攪拌して混合することにより調製される。試料S5〜S7で用いられるMCTは、実施例2で上述したNEOBEE(商標)1053である。試料S8〜S9で用いられるMCTは、実施例2で上述したNEOBEE(商標)M−20である。試料S5〜S9のヒマワリ油は、実施例1で上述したヒマワリ油と同じである。
以下の表5に示す組成に従うMCTおよび合成エステルを含む3つの試料(S10〜S12)を調製する。試料S10〜S12は、15分間にわたって50℃で閉じられた瓶内で磁気攪拌して混合することにより調製される。試料S10〜S12で用いられるMCTは、実施例2で上述したNEOBEE(商標)1053である。試料S10〜S12の合成エステルは、実施例1で上述したMIDEL(商標)7131である。
試料13(S13)は、100重量%のポリアルキレングリコール(「PAG」)である。具体的には、S13は、UCON OSP−18、Dow Chemicalからの油溶性PAGベース流体技術である。試料S13を上記の試験方法に従って分析する。S13は、18.0cStの粘度、204℃の引火点、240℃の発火点、1.96J/g/℃の熱容量、および0.14w/m・Kの熱伝導率を有する。
試料14(S14)は、100重量%のパラフィン系オイルである。具体的には、S14は、Chevronから入手可能なPARAMOUNT(商標)1001である。S14は、20.4cStの粘度および212℃の引火点を有する。
なお、本発明には以下の態様が含まれることを付記する。
〔1〕
装置であって、
(a)電子ハードウェアデバイスと、
(b)液体冷却媒体と、を備え、
前記電子ハードウェアデバイスが、前記液体冷却媒体内に少なくとも部分的に沈められ、
前記液体冷却媒体が、ASTM D92に従って決定される、少なくとも190℃の引火点を有し、
前記液体冷却媒体が、ASTM D445に従って決定される、40℃で27センチストーク(「cSt」)以下の粘度を有する、装置。
〔2〕
前記液体冷却媒体が、ASTM D92に従って決定される、192〜300℃の範囲内の引火点を有する、〔1〕に記載の装置。
〔3〕
前記液体冷却媒体が、ASTM D445に従って決定される、40℃で5〜25cStの範囲内の粘度を有する、〔1〕に記載の装置。
〔4〕
前記液体冷却媒体が、ASTM D92に従って決定される、少なくとも210℃の発火点を有する、〔1〕に記載の装置。
〔5〕
前記液体冷却媒体が、ASTM D5930に従って決定される、0.12〜0.14W/m・Kの範囲内の熱伝導率を有する、〔1〕に記載の装置。
〔6〕
前記液体冷却媒体が、6〜12個の炭素原子の範囲内の炭素鎖長の脂肪酸を有する飽和中鎖トリグリセリドを含む、〔1〕に記載の装置。
〔7〕
前記飽和中鎖トリグリセリドが、中鎖トリグリセリド全重量に基づいて50〜60重量パーセントの範囲の量で8個の炭素原子の炭素鎖長の脂肪酸を有するトリグリセリドを含み、前記飽和中鎖トリグリセリドが、中鎖トリグリセリド全重量に基づいて40〜50重量パーセントの範囲の量で10個の炭素原子の炭素鎖長の脂肪酸を有するトリグリセリドを含む、〔6〕に記載の装置。
〔8〕
前記液体冷却媒体が、
(i)飽和中鎖トリグリセリド、
(ii)鉱物油と飽和中鎖トリグリセリドとの混合物、
(iii)植物油と飽和中鎖トリグリセリドとの混合物、
(iv)合成エステルと飽和中鎖トリグリセリドとの混合物、
(v)ポリアルキレングリコール、および
(vi)パラフィン系オイルからなる群から選択される、〔1〕に記載の装置。
〔9〕
前記電子ハードウェアデバイスが、コンピュータデバイスまたはコンピュータ構成要素である、〔1〕に記載の装置。
〔10〕
前記電子ハードウェアデバイスが、コンピュータサーバ、サーバマザーボード、およびマイクロプロセッサからなる群から選択される、〔1〕に記載の装置。
Claims (10)
- 装置であって、
(a)電子ハードウェアデバイスと、
(b)液体冷却媒体と、を備え、
前記電子ハードウェアデバイスが、前記液体冷却媒体内に少なくとも部分的に沈められ、
前記液体冷却媒体が、ASTM D92に従って決定される、少なくとも190℃の引火点を有し、
前記液体冷却媒体が、ASTM D445に従って決定される、40℃で27センチストーク(「cSt」)以下の粘度を有し、
前記液体冷却媒体は、
(i)合成エステルと飽和中鎖トリグリセリドとの混合物、ここで前記合成エステルは、ASTM D445に従って決定される、40℃で28〜38cStの粘度を有し、または
(ii)ポリアルキレングリコール
を含み、
前記液体冷却媒体がポリアルキレングリコールを含む場合、前記ポリアルキレングリコールは前記液体冷却媒体の少なくとも70重量%を構成する、前記装置。 - 前記液体冷却媒体が、ASTM D92に従って決定される、192〜300℃の範囲内の引火点を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記液体冷却媒体が、ASTM D445に従って決定される、40℃で5〜25cStの範囲内の粘度を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記液体冷却媒体が、ASTM D92に従って決定される、少なくとも210℃の発火点を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記液体冷却媒体が、ASTM D5930に従って決定される、0.12〜0.14W/m・Kの範囲内の熱伝導率を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記飽和中鎖トリグリセリドが、6〜12個の炭素原子の範囲内の炭素鎖長の脂肪酸を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記飽和中鎖トリグリセリドが、中鎖トリグリセリド全重量に基づいて50〜60重量パーセントの範囲の量で8個の炭素原子の炭素鎖長の脂肪酸を有するトリグリセリドを含み、前記飽和中鎖トリグリセリドが、中鎖トリグリセリド全重量に基づいて40〜50重量パーセントの範囲の量で10個の炭素原子の炭素鎖長の脂肪酸を有するトリグリセリドを含む、請求項6に記載の装置。
- 前記電子ハードウェアデバイスが、コンピュータデバイスまたはコンピュータ構成要素である、請求項1に記載の装置。
- 前記電子ハードウェアデバイスが、コンピュータサーバ、サーバマザーボード、およびマイクロプロセッサからなる群から選択される、請求項1に記載の装置。
- 前記合成エステルは、ペンタエリトリトールとC5〜C10脂肪酸との混合エステルを含む、請求項1〜9のいずれか1項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361756019P | 2013-01-24 | 2013-01-24 | |
US61/756,019 | 2013-01-24 | ||
PCT/US2013/075670 WO2014116369A1 (en) | 2013-01-24 | 2013-12-17 | Liquid cooling medium for electronic device cooling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016513304A JP2016513304A (ja) | 2016-05-12 |
JP6282289B2 true JP6282289B2 (ja) | 2018-02-21 |
Family
ID=49956377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015555158A Expired - Fee Related JP6282289B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-12-17 | 電子デバイス冷却のための液体冷却媒体 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150319889A1 (ja) |
EP (1) | EP2948516A1 (ja) |
JP (1) | JP6282289B2 (ja) |
KR (1) | KR20150109368A (ja) |
CN (1) | CN104903420A (ja) |
BR (1) | BR112015015845A2 (ja) |
CA (1) | CA2897962A1 (ja) |
MX (1) | MX2015009460A (ja) |
WO (1) | WO2014116369A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017171697A1 (en) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | Intel Corporation | User protection from thermal hot spots through device skin morphing |
GB2549946A (en) | 2016-05-03 | 2017-11-08 | Bitfury Group Ltd | Immersion cooling |
JP6217835B1 (ja) * | 2016-09-16 | 2017-10-25 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
JP6217885B1 (ja) * | 2016-09-16 | 2017-10-25 | 富士通株式会社 | 液浸槽および液浸槽を有する装置 |
CN106569565A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-19 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 浸没式液冷服务器 |
JP6237942B1 (ja) * | 2017-01-30 | 2017-11-29 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
CN106833544A (zh) * | 2017-03-27 | 2017-06-13 | 卓聪(上海)环保科技发展有限公司 | It通信设备浸没式冷却剂及其制备方法 |
BR112021025138A2 (pt) | 2019-06-12 | 2022-02-15 | Lubrizol Corp | Método de resfriamento de componentes elétricos, e, sistema de refrigeração por imersão |
FI20205816A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-22 | Neste Oyj | Coolant for direct single-phase immersion cooling |
CN117693573A (zh) * | 2021-07-26 | 2024-03-12 | 路博润公司 | 有机热传递系统、方法和流体 |
US11608217B1 (en) | 2022-01-01 | 2023-03-21 | Liquidstack Holding B.V. | Automated closure for hermetically sealing an immersion cooling tank during a hot swap of equipment therein |
WO2024014554A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | Eneos株式会社 | 液浸冷却システム用冷却液 |
EP4321592A1 (de) | 2022-08-08 | 2024-02-14 | OQ Chemicals GmbH | Effiziente und umweltfreundliche kühlmittel zur direkten kühlung elektrischer akkumulatoren |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB640530A (en) * | 1947-10-28 | 1950-07-19 | Shell Refining & Marketing Co | Improvements in or relating to lubricating compositions |
US2717242A (en) * | 1951-12-05 | 1955-09-06 | California Research Corp | Polyoxyalkylene lubricant composition |
US4239638A (en) * | 1977-11-22 | 1980-12-16 | Uniroyal, Inc. | Use of synthetic hydrocarbon oils as heat transfer fluids |
US4422962A (en) * | 1981-02-19 | 1983-12-27 | General Electric Company | Polyglycol dielectric capacitor fluid |
US20040069454A1 (en) * | 1998-11-02 | 2004-04-15 | Bonsignore Patrick V. | Composition for enhancing thermal conductivity of a heat transfer medium and method of use thereof |
JP3804379B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2006-08-02 | 日本油脂株式会社 | 液状油組成物 |
US6355850B1 (en) * | 2000-01-18 | 2002-03-12 | Exxon Research And Engineering Company | Manufacture of electrical oil enriched with hydrofined gas oil for improved oxidation and electrical resistance |
EP1476524B1 (en) * | 2002-02-19 | 2008-11-19 | International Inc. Honeywell | Heat transfer compositions with high electrical resistance for fuel cell assemblies |
JP2006057920A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Hitachi Ltd | 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器 |
US7510674B2 (en) * | 2004-12-01 | 2009-03-31 | Chevron U.S.A. Inc. | Dielectric fluids and processes for making same |
US7413677B2 (en) * | 2005-02-25 | 2008-08-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for heat transfer utilizing a polytrimethylene homo- or copolyether glycol based heat transfer fluid |
US7682499B2 (en) * | 2005-08-31 | 2010-03-23 | Shell Oil Company | Mineral insulating oil, a process for preparing a mineral insulating oil, and a process for using a mineral insulating oil |
WO2007029724A1 (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-15 | Lion Corporation | 電気絶縁油用基剤 |
US7403392B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-07-22 | Hardcore Computer, Inc. | Liquid submersion cooling system |
US20080315152A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | Daly Glendon C | Heat transfer fluid |
US20090001372A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Lumination Llc | Efficient cooling of lasers, LEDs and photonics devices |
US20090152713A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Ioan Sauciuc | Integrated circuit assembly including thermal interface material comprised of oil or wax |
AU2009282170B2 (en) | 2008-08-11 | 2014-11-27 | Green Revolution Cooling, Inc. | Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack |
CN201262729Y (zh) * | 2008-09-23 | 2009-06-24 | 朱勇 | 油冷观赏式计算机主机箱 |
DE102009001130A1 (de) * | 2009-02-25 | 2010-08-26 | Rhein Chemie Rheinau Gmbh | Transformatorölzusammensetzung, umfassend mindestens einen Säurefänger |
US8378042B2 (en) * | 2009-04-28 | 2013-02-19 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Finishing process for amorphous polymers |
US8826984B2 (en) * | 2009-07-17 | 2014-09-09 | Baker Hughes Incorporated | Method and apparatus of heat dissipaters for electronic components in downhole tools |
CA3056968C (en) * | 2011-09-30 | 2021-09-21 | Dow Global Technologies Llc | Dielectric fluid compositions for enhanced thermal management |
-
2013
- 2013-12-17 WO PCT/US2013/075670 patent/WO2014116369A1/en active Application Filing
- 2013-12-17 CA CA2897962A patent/CA2897962A1/en not_active Abandoned
- 2013-12-17 EP EP13821259.2A patent/EP2948516A1/en not_active Withdrawn
- 2013-12-17 US US14/648,015 patent/US20150319889A1/en not_active Abandoned
- 2013-12-17 MX MX2015009460A patent/MX2015009460A/es unknown
- 2013-12-17 JP JP2015555158A patent/JP6282289B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-12-17 CN CN201380069944.8A patent/CN104903420A/zh active Pending
- 2013-12-17 BR BR112015015845A patent/BR112015015845A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2013-12-17 KR KR1020157019827A patent/KR20150109368A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2948516A1 (en) | 2015-12-02 |
JP2016513304A (ja) | 2016-05-12 |
BR112015015845A2 (pt) | 2017-07-11 |
CA2897962A1 (en) | 2014-07-31 |
WO2014116369A1 (en) | 2014-07-31 |
US20150319889A1 (en) | 2015-11-05 |
MX2015009460A (es) | 2015-09-24 |
KR20150109368A (ko) | 2015-10-01 |
CN104903420A (zh) | 2015-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6282289B2 (ja) | 電子デバイス冷却のための液体冷却媒体 | |
JP6382847B2 (ja) | 電子デバイス冷却のための液体冷却媒体 | |
US20200205318A1 (en) | Heat transfer fluids, methods and systems | |
CN113473801A (zh) | 一种用于浸没相变冷却电子设备的冷媒介质及系统 | |
Raj et al. | Comparison of ageing characteristics of superior insulating fluids with mineral oil for power transformer application | |
BR112019014605A2 (pt) | Óleo isolante biogênico de baixa viscosidade | |
WO2022267932A1 (zh) | 一种组合物、液冷剂及其应用以及浸没冷却系统 | |
CN116716087B (zh) | 电子元器件的基于白油的浸没式冷却液 | |
Oparanti et al. | An experimental investigation on composite methyl ester as a solution to environmental threat caused by mineral oil in transformer insulation | |
US11108102B2 (en) | Coolant | |
CN116396730A (zh) | 一种用于浸没冷却热管理的单相冷却液、制备方法以及应用 | |
CN115717057A (zh) | 一种单相浸没式冷却介质、冷却系统和冷却方法 | |
Kamal et al. | Insulating properties of vegetable oils and their blends | |
JP2024505131A (ja) | フッ素置換非対称エーテル、並びにそれを含む組成物、方法、及び使用 | |
CN116731689B (zh) | 电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液 | |
JP2023546444A (ja) | 液体組成物中の浸漬によるバッテリーの熱調節 | |
CN103387866B (zh) | 制冷装置 | |
US20140131613A1 (en) | Refrigerants | |
CN118206959A (zh) | 一种高流动性电子元器件浸没式液冷用导热混合硅油 | |
Zajączkowski et al. | Nanofluids for industrial heating and cooling | |
JP6967943B2 (ja) | 蓄熱材組成物 | |
KR20230150322A (ko) | 유전 열 관리 유체 및 이를 사용하기 위한 방법 | |
JP2023510418A (ja) | 電気装置のための温度調節 | |
JP2023545560A (ja) | 状態変化する組成物中への浸漬によるバッテリーの冷却 | |
WO2023049513A1 (en) | Fluorine substituted cyclobutene compounds, and compositions, methods and uses including same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160217 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6282289 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |