JP6280660B2 - ワイヤレス圧力センサ - Google Patents

Description

本発明はワイヤレス圧力センサに関し、特に、頭蓋内圧（Ｉｎｔｒａｃｒａｎｉａｌ ｐｒｅｓｓｕｒｅ、ＩＣＰ）を監視・測定できるワイヤレス圧力センサに関する。

一般に、頭蓋内圧（Ｉｎｔｒａｃｒａｎｉａｌ ｐｒｅｓｓｕｒｅ、ＩＣＰ）は頭蓋骨が封鎖されているために生じる圧力であり、頭蓋内出血または腫瘍形成等の状況が発生したとき、頭蓋内の空間が圧迫されて頭蓋内圧の上昇を生じる。

頭蓋内圧が上昇した状況は、脳幹や小脳など頭蓋内の多くの重要な大脳部位に圧迫を生じる可能性がある。このため、脳部の病変、頭蓋骨骨折、腫瘍、出血といった状況がある患者に対して、効果的に頭蓋内圧を監視・測定することは１つの重要な課題である。

集中治療室や神経外科の手術中、頭蓋内圧の監視・測定はより一層重要である。頭蓋内圧を上昇させる原因の多くが物理的創傷に関係しており、大量の内出血の結果頭蓋内圧が急速に上昇するためである。このため、往々にしてこのような手術で第一線にいる医療スタッフにとって最も大切なことは随時頭蓋内圧力の変化を観察し、その変化から危機的状況の発生を判断して、ドレナージ等関連の減圧措置を行い、患者の脳部の血流停滞、酸素不足または頭蓋内の重要な部位の圧迫などが発生しないように防止することである。

このほか、医師が執刀するときのスムーズさも手術の成功程度に影響する。従来の頭蓋内圧監視・測定装置は多くが有線方式を使用してホストまたはモニターに接続されているが、有線方式の採用は、手術過程での器具の移動及びスタッフの移動時に、不必要な危険を生じやすく、現在手術実施時に使用される監視・測定行為において、克服が必要な大きな課題となっている。

先行技術に存在する問題を解決するために、本発明の目的は、ワイヤレス圧力センサを提供することにある。

本発明のワイヤレス圧力センサは、ケースモジュールと、ワイヤレス通信モジュールと、演算回路モジュールと、センサモジュールを含む。

そのうち、前記ワイヤレス通信モジュールが前記ケースモジュール内に設置され、前記演算回路モジュールが前記ワイヤレス通信モジュールに連接され、前記センサモジュールが前記演算回路モジュールに連接される。前記センサモジュールがセンサカテーテルを含み、前記センサカテーテル上に圧力センサが設けられ、前記圧力センサが前記センサカテーテルまたは前記圧力センサに連接されたダイヤフラムの圧力により生じた変形量を測定し、フレキシブルプリント配線板を介して前記演算回路モジュールに転送する。

本発明の一実施例の回路構造図である。 本発明の別の一実施例の回路構造図である。 本発明の一実施例の立体外観図である。 本発明の一実施例の立体分解図である。 本発明の一実施例のセンサモジュール内部構造の縦方向断面図である。 本発明の一実施例のセンサモジュール内部構造の横方向断面図である。 本発明の別の一実施例の立体外観図である。 本発明の別の一実施例の立体分解図である。 本発明の別の一実施例のセンサモジュール内部構造の縦方向断面図である。 本発明の別の一実施例のセンサモジュール検出エリアを示す断面図である。 本発明の実施例の実際の使用を示す概略図である。

本発明の技術的特徴及び実用性について理解できるように、かつ明細書の内容に従って実施することができるように、図面に示す最良の実施例を参照しながら、以下で詳細に説明する。

まず図１を参照する。図１は本発明の一実施例の回路構造図である。図１に示すように、本実施例のワイヤレス圧力センサ１０は、ケースモジュール４００（図１には示されていないため、図３ｂまたは図４ｂを参照できる）、ワイヤレス通信モジュール１００、演算回路モジュール２００、センサモジュール３００を含む。

そのうち、ワイヤレス通信モジュール１００がケースモジュール４００内に設置され、本実施例のワイヤレス通信モジュール１００はコイルであり、さらに説明するとワイヤレスＲＦコイルであり、演算回路モジュール２００が前記ワイヤレス通信モジュール１００に連接され、センサモジュール３００が演算回路モジュール２００に連接される。

さらに説明すると、演算回路モジュール２００は、マイクロコントローラ２０１、電源供給器２０２、アナログフロントエンド回路２０３、ワイヤレスＲＦ受発信器２０４を含む。そのうち、ワイヤレスＲＦ受発信器２０４がマイクロコントローラ２０１に連接され、電源供給器２０２がマイクロコントローラ２０１及びワイヤレスＲＦ受発信器２０４にそれぞれ連接され、アナログフロントエンド回路２０３がプログラマブルゲインアンプ２０１ａ（図１には示されていないため、図２を参照できる）を含み、センサモジュール３００からのアナログ信号をデジタル信号に変換する補助を提供してもよく、アナログフロントエンド回路２０３がマイクロコントローラ２０１及びセンサモジュール３００に連接される。

本実施例において、電源供給器２０２は主に演算回路モジュール２００及びセンサモジュール３００全体に電力を供給する。そのうち、一実施態様としては、ワイヤレス圧力センサ１０のケースモジュール４００内に小型リチウム電池等の充電池を収容し、電源を提供する。別の一実施態様としては、ワイヤレスＲＦリーダーが前記ワイヤレスＲＦ受発信器２０４に接触して受発信するとき、ワイヤレス給電方式を通じて直接電源供給器２０２から演算回路モジュール２００及びセンサモジュール３００全体に電力を供給することができるが、本発明はこれらに限らない。

このほか、一部の実施態様において、アナログフロントエンド回路２０３はマイクロコントローラ２０１と統合してもよく、例えばアナログ―デジタルコンバータ（Ａｎａｌｏｇ−ｔｏ−ｄｉｇｉｔａｌ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ、ＡＤＣ）機能を備えたマイクロコントローラ２０１を直接採用することができ、そのような実施方式については図２の関連説明を参照することができる。

図２を参照する。図２は本発明の別の一実施例の回路構造図である。図２に示す実施例は、主に図１に示すマイクロコントローラ２０１及びセンサモジュール３００間の実施方式に重点を置いている。即ち、図２の実施例と図１の実施例の違いは、図２の実施例がアナログフロントエンド回路２０３を備えておらず、アナログフロントエンド回路２０３の機能がマイクロコントローラ２０１に統合されている点である。このため、図２の実施例において、マイクロコントローラ２０１がセンサモジュール３００に直接連接される。

図２の実施例の前記マイクロコントローラ２０１はさらに、プログラマブルゲインアンプ２０１ａ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｉｎ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ、ＰＧＡ）、アナログ―デジタルコンバータ２０１ｂ（Ａｎａｌｏｇ−ｔｏ−ｄｉｇｉｔａｌ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ、ＡＤＣ）、アナログデジタル変換バッファ２０１ｃ、デジタルシグナルプロセッサ２０１ｄ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＤＳＰ）、パワーマネジメントオシレータ２０１ｅ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ、ＰＭＯ）、デジタルレジスタ２０１ｆ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｒｅｇｉｓｔｅｒ）、パワーオンリセット２０１ｇ（Ｐｏｗｅｒ−Ｏｎ Ｒｅｓｅｔ、ＰＯＲ）、集積回路間通信／シリアルペリフェラルインタフェース２０１ｈ（Ｉ^２Ｃ／ＳＰＩ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を含むことができる。上述の部材の連接関係およびそのデータまたは電力の伝送方向は、図２において矢印で示される。

そのうち、パワーオンリセット２０１ｇがマイクロコントローラ２０１内に設置され、その位置は限定されず、半導体プロセス上の違いに応じて設置すればよい。プログラマブルゲインアンプ２０１ａがセンサモジュール３００に連接され、アナログ―デジタルコンバータ２０１ｂがプログラマブルゲインアンプ２０１ａに連接され、アナログデジタル変換バッファ２０１ｃが前記アナログ―デジタルコンバータに連接される。

デジタルシグナルプロセッサ２０１ｄがアナログ―デジタルコンバータ２０１ｂに連接され、パワーマネジメントオシレータ２０１ｅがデジタルシグナルプロセッサ２０１ｄ及び電源供給器２０２に連接され（詳しくは図１を参照）、最後にデジタルレジスタ２０１ｆもデジタルシグナルプロセッサ２０１ｄに連接される。デジタル信号に変換された後のデータは、デジタルシグナルプロセッサ２０１ｄに連接された集積回路間通信／シリアルペリフェラルインタフェース２０１ｈを介して伝送され、前記集積回路間通信／シリアルペリフェラルインタフェース２０１ｈはワイヤレスＲＦ受発信器２０４（図１を参照）及びデジタルシグナルプロセッサ２０１ｄにそれぞれ連接される。

そのうち、プログラマブルゲインアンプ２０１ａはセンサモジュール３００から情報を受け取ることができ、さらに説明すると、センサモジュール３００が発する情報は、例えば温度や圧力などの数値を電圧に変換するなど、ほとんどが外部の物理信号検出に用いられ、アナログ信号に属する。このため、プログラマブルゲインアンプ２０１ａを介して体系的に各種アナログ信号を増幅した後、アナログ―デジタルコンバータ２０１ｂに伝送してデジタル信号に変換する必要がある。

図２の実施例において、センサモジュール３００はセンサ回路３０１、温度センサ３０２、センサレギュレータ３０３を含む。そのうち、センサ回路３０１と温度センサ３０２がそれぞれプログラマブルゲインアンプ２０１ａに連接され、センサレギュレータ３０３がセンサ回路３０１に連接される。この実施例において、センサ回路３０１は任意のセンサの回路とすることができ、例えば本発明の概念では即ち圧力センサ回路であり、センサレギュレータ３０３はセンサ回路３０１の検出感度等のパラメータを効果的に調節することができるが、本発明はこれに限らない。

このほか、本実施例はさらに温度センサ３０２を提供してもよく、圧力の監視・測定と同時に、被験者の体温など温度を検出することもできるが、本発明はこれに限らない。

続いて同時に図３ａと図３ｂを参照する。図３ａは本発明の一実施例の立体外観図であり、図３ｂは本発明の一実施例の立体分解図である。図３ａに示すように、本実施例のワイヤレス圧力センサ１０の外観は、ケースモジュール４００内のアダプタ部材４０１、外殼４０２、外蓋４０４、センサモジュール３００のセンサカテーテル３０４で構成されることが分かる。

図３ｂにワイヤレス圧力センサ１０を分解した後の各部材の構成状態を示す。そのうち、ワイヤレス圧力センサ１０は主に、ケースモジュール４００、ワイヤレス通信モジュール１００、演算回路モジュール２００、センサモジュール３００を含む。そのうち、センサモジュール３００は前記センサカテーテル３０４を含み、センサカテーテル上（またはその内部）に圧力センサ３０５が設置される。本実施例において、圧力センサ３０５はセンサカテーテルに圧力によって生じる変形量を測定し、フレキシブルプリント配線板３０６（図３ｂには示されていないため、図３ｃを参照）を介して）演算回路モジュール２００に送信することができる。

本実施例において、ケースモジュール４００はアダプタ部材４０１、外殼４０２、仕切り板４０３、外蓋４０４を含む。本実施例の機構の連結様は、アダプタ部材４０１とセンサカテーテル３０４が連結され、その連結方法は旋回させて連結する等の方法とすることができ、外殼４０２はアダプタ部材４０１に連結される。その他の実施態様において、センサカテーテル３０４、アダプタ部材４０１、外殼４０２は一体成型の構造としてもよく、本発明はこれに限らない。

仕切り板４０３は外殼４０２内に設置され、かつ仕切り板４０３はワイヤレス通信モジュール１００と演算回路モジュール２００間を隔てることができる。本実施例において、ワイヤレス通信モジュール１００はコイルであり、さらに説明すると、ワイヤレスＲＦコイルであるが、実際にはデジタルデータ無線伝送機能を備えた装置または素子でありさえすればワイヤレス通信モジュール１００とすることができ、本発明は制限しない。

このほか、本実施例の演算回路モジュール２００は主に中間に円形孔を備えた円形プリント配線板で構成され、その上の電子回路部材の実施態様は前述の図１及び図２の関連説明と可能な実施態様を参照できるため、ここでは説明を省略する。

最後に、外蓋４０４と外殼４０２が連結され、前記ワイヤレス通信モジュール１００及び演算回路モジュール２００をワイヤレス圧力センサ１０内部に効果的に被覆することができる。このほか、ケースモジュール４００内の部材および構造を効果的に支持するために、本実施例のケースモジュール４００はさらに連接部材モジュール５００を含む。

前記連接部材モジュール５００は、第１配線５０１、第１支持部材５０２、第２支持部材５０３、第２配線５０４、支持板５０５を含む。そのうち、第１配線５０１と演算回路モジュール２００が連接され、第１支持部材５０２と仕切り板４０３が連接され、第２支持部材５０３と第１支持部材５０２が連接され、第２配線５０４が第２支持部材５０３に穿通されて第１配線５０１に連接される。支持板５０５と第２配線５０４が連接され、かつ支持板５０５とワイヤレス通信モジュール２００が連接される。

前記連接部材モジュール５００は使用者のニーズに応じて使用でき、主に電力伝送と通信の機能を具備している必要がある。本実施例において、第１配線５０１及び第２配線５０４は主に金属配線であり、演算回路モジュール２００及びワイヤレス通信モジュール１００を効果的に接続できる。第１支持部材５０２、第２支持部材５０３及び支持板５０５は機構上の支持機能を構成し、演算回路モジュール２００、第１配線５０１、第２配線５０４、ワイヤレス通信モジュール１００の支持と絶縁に用いられ、すべての内部モジュール間の通信と電力伝送をサポートする。

続いて同時に図３ｃと図３ｄを参照する。図３ｃは本発明の一実施例のセンサモジュール内部構造の縦方向断面図であり、図３ｄは本発明の一実施例のセンサモジュール内部構造の横方向断面図である。図３ｃに示すように、本実施例におけるセンサカテーテル３０４はチタン合金円形管であり、さらに説明すると、前記チタン合金円形管は封鎖された円形管で、その直径は２ｍｍであり、壁面厚さは０.２５ｍｍ、内部空洞半径は０.７５ｍｍである。本実施例がこの数値を採用しているのはセンサカテーテル３０４に若干の変形を生じさせられるようにするためである。このほか、センサカテーテル３０４に検出したい部位の圧力と区別させるために、前記センサカテーテル３０４は封鎖状態とし、かつその内部の大気圧力を常圧の状態に制御する必要がある。

本実施例において、圧力センサ３０５は半導体ストレインゲージ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｓｔｒａｉｎ ｇａｕｇｅ）とすることができ、センサカテーテル３０４上に貼付または嵌置される。その実施方式を図３ｄの夾角θで示す。本実施例において、夾角θ両側の破線矢印は管内の半径であり、かつ夾角θの度数は４０^oで、センサカテーテル３０４の径方向と円周方向の変形を効果的に検出することができ、かつ変形のデータをフルブリッジ回路により電圧に変換することができる。このほか、本実施例において、フレキシブルプリント配線板３０６はフリップバンプ（Ｆｌｉｐ ｂｕｍｐ）（図３ｃの符号フリップバンプＦＢ破線枠箇所）の方式でセンサカテーテル３０４上に貼付された圧力センサ３０５に連接され、これにより圧力センサ３０５が生成する電圧信号を演算回路モジュール２００に提供することができる。

前記圧力センサ３０５またはセンサカテーテル３０４の長さ、形状または材質は、使用者が検出したい圧力の部位または組織に基づいて自ら調整することができ、本実施例は最良の実施方法を挙げたのみであり、実際上本発明はこれに限定されない。使用者は必要に応じてセンサカテーテル３０４の外層、さらにはケースモジュール４００全体の外層に一層の抗菌金属めっき皮膜をめっきして、組織と接触する部分が感染等を生じないように防止することができる。

続いて同時に図４ａから図４ｄを参照する。図４ａは本発明の別の一実施例の立体外観図であり、図４ｂは本発明の別の一実施例の立体分解図であり、図４ｃは本発明の別の一実施例のセンサモジュール内部構造の縦方向断面図であり、図４ｄは本発明の別の一実施例のセンサモジュール検出エリアを示す断面図である。

図４ａと図４ｂに示すように、前記実施例における構造は大体が図３ａ及び図３ｂに示した構造及び関連の説明と同じであるが、違いは主に圧力センサ３０７の設置方法とそのセンシング原理にある。

図４ｃと図４ｄに示すように、圧力センサ３０７はセンサカテーテル３０４の内部底面に設置され、前記圧力センサ３０７はそれに連接されたダイヤフラム３０９に圧力により生じた変形量を測定し、フレキシブルプリント配線板３０６を介して演算回路モジュール２００に伝送する。圧力センサ３０７はシリコン貫通電極（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ、ＴＳＶ）を経由した後三次元集積回路（３Ｄ ＩＣ）パッケージの方式でフレキシブルプリント配線板３０６に連接されるため、図４ｄに示す構造はビア３０７１の形成が含まれる。

図３ａから図３ｄに記載された実施例と同じく、本実施例のセンサカテーテル３０４内も、特にダイヤフラム３０９に接触する部分は、大気圧力を常圧に保持する必要があり、このためフレキシブルプリント配線板３０６上に通気孔３０６１が設けられ、ダイヤフラム３０９の内面を常圧状態に保持するサポートをする。このほか、ダイヤフラム３０９が直接外部の圧力に対面した場合、破損する恐れがあるため、一部の実施方式において、ダイヤフラム３０９の外にさらに伝導ゲルフィルム３０８が設けられる。

伝導ゲルフィルム３０８は、ダイヤフラム３０９の破損を防止し、かつ外部で引き起こされた圧力を確実にダイヤフラム３０９上に伝達する役割を果たすため、伝導ゲルフィルム３０８自体は変形しにくい材質を主とする必要があるが、本発明はこれに限らない。当然、その他の実施方式において、圧力センサ３０７は同時にダイヤフラム３０９及び一部センサカテーテル３０４管壁の変形量を検出してより正確な結果を得られるように設置してもよく、本発明はこれに限らない。

上述の２つの実施例のほか、一部の実施例において、センサカテーテル３０４は伸縮管機構を採用し、手動またはマイクロモーターを組み合わせ、スクリュー昇降の方式でその検出の深さを調整することもできる。このため、センサカテーテル３０４内の常圧状態を確保するために、ケースモジュール４００上のセンサカテーテル３０４と相通された任意の部材にさらに圧力調整弁を設け、センサカテーテル３０４の内部空間を常圧の状態に制御することができる。

このほか、別の一部の実施方式において、さらにセンサカテーテル３０４中に温度センサを設置することができ、微小な管状物が温度変化によって生じる熱膨張または冷収縮の変形を考慮に入れることができる。熱膨張または冷収縮による変形ではなく、実際に外部の物理的圧力によって生じる変形量がどのくらいであるのかを測定するには、非物理的圧力が生じる管壁の変形を同時に考慮しなければならない。

最後に図５を参照する。図５は本発明の実施例の実際の使用を示す概略図である。図５に示すように、本実施例のワイヤレス圧力センサ１０は頭蓋内圧の測定に用いることができ、このため、センサモジュール３００を皮膚ＳＫＮ、頭蓋骨ＳＫＬに穿通させて頭蓋内ICの測定したい部位に到達させる必要がある。このほか、一部の実施方式において、ケースモジュール４００はねじ山等の表面構造を具備するように設計してもよく、噛み合い、嵌合、または螺合等の方式でケースモジュール４００を頭蓋骨ＳＫＬの開口に結合させ、脱落を防止することができる。

以上の説明は、本発明の最良の実施例に基づくものであり、これらを以って本発明の実施の範囲を限定することはできず、本発明の特許請求の範囲及び明細書の内容に基づいた簡単な同等効果の変化や修飾はすべて本発明の範囲内に含まれる。

１０ ワイヤレス圧力センサ
１００ ワイヤレス通信モジュール
２００ 演算回路モジュール
２０１ マイクロコントローラ
２０１ａ プログラマブルゲインアンプ
２０１ｂ アナログ―デジタルコンバータ
２０１ｃ アナログデジタル変換バッファ
２０１ｄ デジタルシグナルプロセッサ
２０１ｅ パワーマネジメントオシレータ
２０１ｆ デジタルレジスタ
２０１ｇ パワーオンリセット
２０１ｈ 集積回路間通信／シリアルペリフェラルインタフェース
２０２ 電源供給器
２０３ アナログフロントエンド回路
２０４ ワイヤレスＲＦ受発信器
３００ センサモジュール
３０１ センサ回路
３０２ 温度センサ
３０３ センサレギュレータ
３０４ センサカテーテル
３０５ 圧力センサ
３０６ フレキシブルプリント配線板
３０６１ 通気孔
３０７ 圧力センサ
３０７１ ビア
３０８ 伝導ゲルフィルム
３０９ ダイヤフラム
４００ ケースモジュール
４０１ アダプタ部材
４０２ 外殼
４０３ 仕切り板
４０４ 外蓋
５００ 連接部材モジュール
５０１ 第１配線
５０２ 第１支持部材
５０３ 第２支持部材
５０４ 第２配線
５０５ 支持板
ＦＢ フリップバンプ
ＩＣ 頭蓋内
ＳＫＮ 皮膚
ＳＫＬ 頭蓋骨
θ 夾角

Claims (12)

1. ワイヤレス圧力センサであって、
   ケースモジュールと、
   前記ケースモジュール内に設置されたワイヤレス通信モジュールと、
   前記ワイヤレス通信モジュールに連接された演算回路モジュールと、
   前記演算回路モジュールに連接されたセンサモジュールと、
   を含み、前記センサモジュールがセンサカテーテルを含み、前記センサカテーテル上に圧力センサが設けられ、前記圧力センサが前記圧力センサに連接されたダイヤフラムの圧力により生じた変形量を測定し、通気孔が設けられたフレキシブルプリント配線板を介して前記演算回路モジュールに転送することを特徴とする、ワイヤレス圧力センサ。
2. 前記ケースモジュールが、
   前記センサカテーテルに連接されたアダプタ部材と、
   前記アダプタ部材に連接された外殼と、
   前記外殼内に設置され、前記ワイヤレス通信モジュールと前記演算回路モジュール間を隔てる仕切り板と、
   前記外殼に連接された外蓋と、
   を含むことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。
3. 前記ケースモジュールがさらに、連接部材モジュールを含み、前記連接部材モジュールが、
   前記演算回路モジュールに連接された第１配線と、
   前記仕切り板に連接された第１支持部材と、
   前記第１支持部材に連接された第２支持部材と、
   前記第２支持部材に穿通されて前記第１配線に連接された第２配線と、
   前記第２配線に連接され、かつ前記ワイヤレス通信モジュールに連接された支持板と、
   を含むことを特徴とする、請求項２に記載のワイヤレス圧力センサ。
4. 前記ワイヤレス通信モジュールがコイルであることを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。
5. 前記圧力センサがさらに、センサレギュレータに連接されたことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。
6. 前記演算回路モジュールが、
   マイクロコントローラと、
   前記マイクロコントローラに連接されたワイヤレスＲＦ受発信器と、
   前記マイクロコントローラ及び前記ワイヤレスＲＦ受発信器にそれぞれ連接された電源供給器と、
   前記マイクロコントローラ及び前記センサモジュールにそれぞれ連接されたアナログフロントエンド回路と、
   を含むことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。
7. 前記演算回路モジュールが、
   前記センサモジュールに連接されたマイクロコントローラと、
   前記マイクロコントローラに連接されたワイヤレスＲＦ受発信器と、
   前記マイクロコントローラ及び前記ワイヤレスＲＦ受発信器にそれぞれ連接された電源供給器と、
   を含むことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。
8. 前記マイクロコントローラが、
   前記マイクロコントローラに設置されたパワーオンリセットと、
   前記センサモジュールに連接されたプログラマブルゲインアンプと、
   前記プログラマブルゲインアンプに連接されたアナログ―デジタルコンバータ（Ａｎａｌｏｇ−ｔｏ−ｄｉｇｉｔａｌ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ、ＡＤＣ）と、
   前記アナログ―デジタルコンバータに連接されたアナログデジタル変換バッファと、
   前記アナログ―デジタルコンバータに連接されたデジタルシグナルプロセッサと、
   前記電源供給器及び前記デジタルシグナルプロセッサに連接されたパワーマネジメントオシレータと、
   前記デジタルシグナルプロセッサに連接されたデジタルレジスタと、
   前記ワイヤレスＲＦ受発信器及び前記デジタルシグナルプロセッサにそれぞれ連接された集積回路間通信／シリアルペリフェラルインタフェース（Ｉ^２Ｃ／ＳＰＩ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）と、
   を含むことを特徴とする、請求項７に記載のワイヤレス圧力センサ。
9. 前記センサカテーテルがチタン合金円形管であることを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。
10. 前記圧力センサがフリップバンプ（Ｆｌｉｐ ｂｕｍｐ）を介して前記フレキシブルプリント配線板に連接されたことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。
11. 前記圧力センサは、ビアであるシリコン貫通電極（ＴＳＶ）を経由した後、三次元集積回路パッケージの方式で前記フレキシブルプリント配線板に連接されることを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。
12. 前記ダイヤフラムの外にさらに伝導ゲルフィルムが設置されたことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤレス圧力センサ。