JP6278394B2 - 炭化ホウ素含有セラミックス接合体の製造方法及び炭化ホウ素含有セラミックス接合体 - Google Patents
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- Ceramic Products (AREA)
Description
接合後の接合体の少なくとも一辺の全長が40mmとなるようにするため、20mm×20mm×4.5mmの板状の、99%の高純度炭化ホウ素セラミックス部材を2枚1組として9組用意した。また、接合層を形成させるためのシリコン含有率が異なる3種類のアルミニウム−シリコン合金用の混合粉末を接合材として用意し、これらを用いて下記のようにして、接合材と接合温度が異なる接合体をそれぞれ調製した。具体的には、接合材として、Al−8%Si粉末(実施例1、Al−8Siと略記)、Al−12%Si粉末(実施例2、Al−12Siと略記)、及び、Al−15%Si粉末(実施例3、Al−15Siと略記)をそれぞれ用いた。そして、2枚1組のうちの炭化ホウ素セラミックス部材のそれぞれに、その接合面となる20mm×4.5mmの側面に、先に述べたコールドスプレー法によって各接合材を噴霧して、混合粉末からなる被膜を生成させた。次に、上記2枚の炭化ホウ素含有セラミックス部材の被膜面同士を合わせ、カーボン治具にて固定した。加熱条件を、真空条件下で、少なくとも接合させる部分を、580℃、600℃、650℃の各温度に固定して加熱し、接合処理をそれぞれに行って、接合材と接合温度が異なる9種類の接合体を得た。
実施例1で用いたと同様の炭化ホウ素セラミックス部材を2枚1組として用い、接合材をアルミニウムとして、少なくとも接合させる部分を、580℃、600℃、650℃の各温度に固定して加熱し、接合処理をそれぞれに行って、3種類の比較用の接合体を得た。具体的には、各セラミックス部材の接合面に、実施例1と同様に、コールドスプレー法によってAl粉末を噴霧し、被膜を生成させた。これらを、実施例1と同様にしてカーボン治具にて固定し、上記した各加熱条件で接合処理を行って、2枚の炭化ホウ素含有セラミックス部材を接合した接合体を得た。得られた接合体を上記と同様に抗折強度を測定した。その結果を表1にまとめて示した。
実施例1で用いたと同様の炭化ホウ素セラミックス部材を2枚1組として用い、接合層が、シリコン含有率が30質量%のアルミニウム−シリコン合金で形成されるように、接合材としてAl−30%Si粉末(Al−30Siと略記)を用い、少なくとも接合させる部分を、580℃、600℃、650℃の各温度に固定して加熱し、接合処理をそれぞれに行って、3種類の比較用の接合体を得た。具体的には、各セラミックス部材の接合面に、実施例1と同様に、コールドスプレー法によってAl−30Si混合粉末を噴霧し、被膜を生成させた。これらを、実施例1と同様にしてカーボン治具にて固定し、上記した各加熱条件で接合処理を行って、2枚の炭化ホウ素含有セラミックス部材を接合した接合体を得た。得られた接合体を上記と同様に抗折強度を測定した。その結果を表1にまとめて示した。
上記で得た実施例1〜3の各接合体と、これらの実施例と同様の抗折強度を示した比較例1−2と比較例1−3の接合体のそれぞれについて、下記の方法で長期耐久性を調べた。まず、得られた各接合体をそれぞれ加工して、JIS R1601(ファインセラミックスの曲げ強さ試験方法)に準じて、接合箇所が中央となるようにした、厚み3mm、幅4mm、長さ40mmの試験片を、それぞれ作製した。そして、得られた各試験片を室温から400℃までを1時間あたり100℃の速度で昇温し、400℃で1時間保持後冷却するサイクルをそれぞれ20回実施した。この繰り返し試験後、JISに準拠した抗折強度を測定し、強度低下の程度により接合材の長期耐久性の評価を行った。評価の基準は、強度低下が、評価前の値から10%を超えた場合を×とし、10%以下で5%以上の場合を△とし、5%未満を○で示した。
実施例1で用いたと同様の2枚1組の炭化ホウ素セラミックス部材に、実施例1で使用したと同様にAl−8%Si粉末を接合材として用い、接合面にAl−8%Si粉末からなる被膜を形成する方法を変えた以外は同様にして、2枚の炭化ホウ素含有セラミックス部材をアルミニウム−シリコン合金で接合した接合体を得た。具体的には、2枚のセラミックス部材のそれぞれの接合面に、Al-8%Si粉末をブチルアルコール系の溶剤に分散させたペーストを、スクリーン印刷により10μmの厚さとなるようにそれぞれ塗布した。次に、2枚のセラミックス部材を、実施例1と同様にしてカーボン治具にて固定し、580℃の加熱条件で接合処理を行って、2枚の炭化ホウ素含有セラミックス部材が接合した接合体を得た。得られた接合体について、実施例1と同様に抗折強度を測定した。その結果を表2にまとめて示した。比較のため、被膜を形成する方法以外は同様の実施例1−1の結果を併せて示した。
実施例4で行った接合面に、接合材を付与する方法を変えた以外は実施例4と同様にして、2枚の炭化ホウ素含有セラミックス部材をアルミニウム−シリコン合金で接合した接合体を得た。具体的には、接合材として、Al−8%Si合金を圧延により箔状にしたものを準備し、2枚の炭化ホウ素含有セラミックス部材の接合部分に、上記で用意したAl−8%Si合金箔を挟み、カーボン治具にて固定し、加熱条件を、真空条件下で、580℃の温度で固定して接合処理を行って接合体を得た。得られた接合体について実施例1と同様に抗折強度を測定した。その結果を表2にまとめて示した。
実施例4で行った接合面に、接合材を付与する方法を変えた以外は実施例4と同様にして、2枚の炭化ホウ素含有セラミックス部材をアルミニウム−シリコン合金で接合した接合体を得た。具体的には、2枚のセラミックス部材のそれぞれの接合面に、真空中でAl−8%Si合金を蒸着させ、カーボン治具にて固定し、加熱条件を、真空条件下で、580℃の温度で固定して接合処理を行って接合体を得た。得られた接合体について実施例1と同様に抗折強度を測定した。その結果を表2にまとめて示した。
表1に示したように、比較例1の、接合材にアルミニウム粉末を用い、炭化ホウ素セラミックス部材の接合面に、接合材をコールドスプレーにて被膜を形成させた系では、600℃及び650℃の加熱温度で接合処理した場合は100MPa以上の強度を有した接合が可能であったが、580℃の加熱温度では接合できなかった。これに対して、表1に示したように、実施例1〜3の、Al−8%Si合金、Al−12%Si合金、Al−15%Si合金の各接合材を用いた系では、いずれも、580℃にて、100MPa以上の強度があり、ほぼ母材である炭化ホウ素セラミックスと同等な高い抗折強度を示した。しかし、シリコン含有率が30質量%のAl−30%Si粉末を接合材として使用した系の比較例2では、580℃の加熱温度では接合できなかった。また、比較例1−2と1−3では、本発明の実施例と同様に、抗折強度が100MPa以上のものが得られたが、接合材を変えた以外は同様の条件で作製した実施例1−2、1−3、実施例2−2、2−3、実施例3−2、3−3の接合体と比べて、接合材の凝固時の収縮が大きく、母材と接合材の熱膨張係数差が大きいため、接合部分に亀裂が生じやすい傾向があることが予想された。その確認として行った長期耐久性の評価結果から、比較例1−2と1−3の接合体は、実施例のものと比べて耐久性に劣ることが確認された。
このため、有用な工業部材である炭化ホウ素セラミックスの利用拡大が図れ、これまで、大型部材への応用が期待されていたが、歩留まり等が低いが故に使用されなかった種々の用途への適用が可能になる。また、本発明によれば複数の小型部材を組合せることによって、無垢材と同等の性質を示す大型部材を提供することが可能であることから、製造プロセスにおいてトータルでの省エネ効果を生みだし、コストと大幅なグリーンガス削減との相乗効果等も期待できる。
Claims (7)
- 炭化ホウ素を60質量%以上含有してなる炭化ホウ素セラミックス部材同士を、アルミニウム−シリコン合金を用いて接合することで一体化し、かつ、接合した部分の接合強度が高く、少なくとも抗折強度が100MPa以上である炭化ホウ素セラミックス接合体の製造方法において、
前記炭化ホウ素セラミックス部材の接合させる部分に、接合層を形成させるためのシリコン含有率が5質量%以上25質量%以下のアルミニウム−シリコン合金或いは該合金となる混合材料を配置させて、該合金或いは該合金となる混合材料を介して炭化ホウ素セラミックス部材同士を合わせた状態とし、この状態を保持しながら真空条件下、少なくとも接合させる部分を550℃以上、700℃よりも低い温度に加熱して炭化ホウ素セラミックス部材同士を接合することを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体の製造方法。 - 前記アルミニウム−シリコン合金は、その融点が、アルミニウムの融点の660℃よりも低く、かつ、溶融状態から冷却により凝固する過程において生じる体積変化が5.5%以内あって、その熱膨張係数が18×10-6〜22×10-6(1/℃)のものである請求項1に記載の炭化ホウ素含有セラミックス接合体の製造方法。
- 前記アルミニウム−シリコン合金或いは該合金となる混合材料が、シリコン含有率が8質量%以上15質量%以下のものである請求項1又は2に記載の炭化ホウ素含有セラミックス接合体の製造方法。
- 前記接合させる部分を、580℃以上650℃以下の温度に加熱する請求項1〜3のいずれか1項に記載の炭化ホウ素含有セラミックス接合体の製造方法。
- 前記アルミニウム−シリコン合金或いは該合金となる混合材料を配置させる方法が、塗布法、蒸着法、箔の載置又はコールドスプレー法のいずれかである請求項1〜4のいずれか1項に記載の炭化ホウ素含有セラミックス接合体の製造方法。
- 炭化ホウ素を60質量%以上含有してなる炭化ホウ素セラミックス部材同士が、シリコン含有率が5質量%以上25質量%以下のアルミニウム−シリコン合金からなる接合層を介して一体化されており、かつ、接合した部分の接合強度が高く、少なくとも抗折強度が100MPa以上である炭化ホウ素セラミックス接合体であって、
前記接合層は、その融点が、アルミニウムの融点の660℃よりも低く、かつ、溶融状態から冷却により凝固する過程において生じる体積変化が5.5%以内であって、その熱膨張係数が、18×10-6〜22×10-6(1/℃)以下であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体。 - 前記アルミニウム−シリコン合金は、シリコン含有率が8質量%以上15質量%以下である請求項6に記載の炭化ホウ素含有セラミックス接合体。
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