JP6273303B2 - スパークプラグの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スパークプラグの製造方法に関する。

一般に、スパークプラグは、その先端側に中心電極と接地電極とを有している。中心電極は、絶縁体の軸孔に保持された状態で、絶縁体の先端から突出している。一方、接地電極は、主体金具の先端部に溶接で接合されている。接地電極を主体金具に溶接する際には、その溶接部の周囲に溶接ダレが発生する。溶接ダレは、通常は、打ち抜きパンチなどの機械加工で除去される（特許文献１）。

特開２０１１−１７５９８５号公報

近年では、内燃機関のダウンサイジングや燃費向上に対応するために、スパークプラグの小径化が進んでいる。スパークプラグの小径化に伴い、主体金具と絶縁体の径方向のクリアランスが狭くなり、いわゆる横飛火（正規の火花放電ギャップで火花が飛ばない）が発生し易くなる傾向にある。従来から、主体金具と絶縁体の径方向のクリアランスを確保するために、接地電極の溶接後に主体金具と接地電極の内面側の溶接ダレを機械加工で除去しているが、溶接ダレを十分に除去することは困難である。このため、高着火性スパークプラグ等の一部のスパークプラグでは、要求クリアランスを確保するのが難しいという課題があった。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本発明の一形態によれば、絶縁体を収容する主体金具と、前記主体金具の先端に接合された接地電極とを備えるスパークプラグの製造方法が提供される。この方法は、前記主体金具の先端に前記接地電極を溶接する溶接工程と；前記主体金具の先端に前記接地電極が溶接されたワークに対して、前記主体金具の内面から前記接地電極の内面にわたって形成された溶接ダレの除去を行う除去工程と；を備える。前記除去工程は、制御装置が前記ワークに対する加工工具の加工位置を制御しつつ、前記加工工具を用いて前記溶接ダレを切削する切削工程と；前記切削工程の後に、前記溶接ダレの残量を測定する測定工程と；を含み、前記制御装置は、前記測定工程において測定された前記溶接ダレの残量の測定値を、次のワークに対する前記切削工程における前記加工工具の加工位置にフィードバックすることを特徴とする。
この方法によれば、制御装置がワークに対する加工工具の加工位置を制御しつつ、加工工具を用いて溶接ダレを切削するので、ダレ部以外を傷つけることなく確実に溶接ダレを小さくすることができる。また、測定工程において測定された溶接ダレの残量を、次のワークに対する切削工程における加工工具の加工位置にフィードバックするので、次のワークにおいて溶接ダレをより正確に小さくすることができ、主体金具と絶縁体との間の必要なクリアランスを確保できる。

（２）上記製造方法において、前記除去工程は、更に、前記切削工程の前に、カメラを用いて前記ワークを撮像する撮像工程と、前記制御装置が、前記撮像工程で得られた画像を処理することによって、前記ワークに対する前記加工工具の加工位置を決定する加工位置決定工程と、を含み、前記制御装置は、前記加工位置決定工程において、当該ワークの前に前記除去工程の対象となったワークにおける前記溶接ダレの残量の測定値を用いて、当該ワークに対する前記加工工具の加工位置を決定するものとしてもよい。
この方法によれば、当該ワークの前に除去工程の対象となったワークにおける溶接ダレの残量を用いて、当該ワークに対する加工工具の加工位置を決定するので、当該ワークについて正確に溶接ダレの除去を行うことが可能となる。

（３）上記製造方法は、前記測定工程は、レーザー変位計を用いて前記溶接ダレの残量を測定するものとしてもよい。
この方法によれば、レーザー変位計を用いて溶接ダレの残量を測定するので、溶接ダレの残量を正確に測定できる。

（４）上記製造方法において、前記制御装置は、前記測定工程において測定された前記溶接ダレの残量の測定値がフィードバック閾値以上の場合に、前記フィードバックを行い；前記測定工程において測定された前記溶接ダレの残量の測定値が前記フィードバック閾値未満の場合には、前記フィードバックを行わないものとしてもよい。
この方法によれば、溶接ダレの残量がフィードバック閾値以上の場合にのみフィードバックを行うので、次のワークにおいて溶接ダレを適切に除去することが容易である。

（５）上記製造方法において、前記フィードバックを行うか否かの判断は、連続するＭ本（Ｍは１以上の所定の整数）のワークにおいて測定された前記溶接ダレの残量の平均値又は最大値を用いて行われるようにしてもよい。
この方法によれば、Ｍ本のワークにおいて測定された溶接ダレの残量の平均値又は最大値を用いてフィードバックを行うか否かの判断を行うので、フィードバックの精度を高めることができる。

（６）上記製造方法において、連続するＮ本（Ｎは１以上の所定の整数）のワークにおいて測定された前記溶接ダレの残量がいずれも切削不良閾値以上となった場合には、前記除去工程を実行する加工設備を停止するものとしてもよい。
この方法によれば、Ｎ本のワークで測定された溶接ダレの残量がいずれも切削不良閾値以上となった場合に加工設備を停止するので、溶接ダレの切削不足による不良を最小限に抑えることができる。

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能である。例えば、スパークプラグの製造方法、スパークプラグ用の主体金具の製造方法等の形態で実現することができる。

一実施形態としてのスパークプラグを示す正面図。 スパークプラグの製造工程の一例を示すフローチャート。 主体金具に接地電極が接合された状態を示す説明図。 溶接ダレの除去工程で用いられる加工設備を示す説明図。 溶接ダレの除去工程の詳細を示すフローチャート。 打ち抜きパンチを利用した溶接ダレの除去工程の例を示す説明図。 カメラを用いてワークを撮像する様子を示す説明図。 エンドミルを用いて溶接ダレを切削する様子を示す説明図。 レーザー変位計を用いて溶接ダレの残量を測定するを示す説明図。 溶接ダレの残量の測定値の変遷の一例を示すグラフ。

図１は、本発明の一実施形態としてのスパークプラグ１００を示す正面図である。図１において、スパークプラグ１００の火花放電ギャップＳＧが存在する下側をスパークプラグ１００の先端側と定義し、上側を後端側と定義して説明する。このスパークプラグ１００は、絶縁体１０と、中心電極２０と、接地電極３０と、端子金具４０と、主体金具５０とを備えている。絶縁体１０は、軸線Ｏに沿って延びる軸孔を有している。なお、軸線Ｏを「中心軸」とも呼ぶ。中心電極２０は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の電極であり、絶縁体１０の軸孔内に挿入された状態で保持されている。接地電極３０は、一端が後述する主体金具５０の主体金具先端部５１の先端面５２に固定され、他端が中心電極２０と対向する電極である。端子金具４０は、電力の供給を受けるための端子であり、中心電極２０に電気的に接続されている。中心電極２０の先端には、中心電極チップ２２が溶接されており、接地電極３０の内面には、接地電極チップ３２が溶接されている。これらのチップ２２，３２は、Ｐｔ（白金）やＩｒ（イリジウム）などの貴金属で形成された貴金属チップとすることが好ましいが、貴金属でない金属を用いてもよく、また、これらのチップ２２，３２を省略してもよい。なお、図１では、図示の便宜上、これらのチップ２２，３２が実際よりも大きなサイズで描かれている。２つのチップ２２，３２の間には、火花放電ギャップＳＧが形成されている。主体金具５０は、絶縁体１０の周囲を覆う筒状の部材であり、絶縁体１０を内部に固定している。主体金具５０の外周には、ねじ部５４が形成されている。ねじ部５４は、ねじ山が形成された部位であり、スパークプラグ１００をエンジンヘッドに取付ける際にエンジンヘッドのねじ孔に螺合する。ねじ部５４の先端側には、ねじ山が形成されていない主体金具先端部５１がある。

図２は、スパークプラグの製造工程の一例を示している。工程Ｔ１１０は、主体金具先端部５１の先端面５２に、接地電極３０の棒状部材をほぼ正立した状態で接合する接合工程である。この接合工程では、例えば抵抗溶接やレーザ溶接が利用される。以下では、この棒状部材も「接地電極３０」と呼ぶ。

図３（Ａ）は、主体金具５０に接地電極３０が接合された状態を示す要部断面図であり、図３（Ｂ）はその平面図である。接地電極３０は、曲げ加工で曲げられる前の状態にあり、ほぼ直棒状の部材である。この工程Ｔ１１０では、主体金具５０にねじ部５４（図１）が形成されておらず、また、主体金具５０と接地電極３０にはめっき処理が施されていない。主体金具５０と接地電極３０の間には、溶接ダレＷＳが形成される。図３（Ｂ）に示すように、溶接ダレＷＳは、主体金具５０の内面５０ｉｓから接地電極３０の内面３０ｉｓにわたる領域に広がっている。図３（Ａ）に示すように、溶接ダレＷＳは、主体金具５０の内面５０ｉｓから径方向内側に高さＨだけ突出している。以下では、この高さＨを「溶接ダレＷＳの突出高さＨ」と呼ぶ。このような溶接ダレＷＳは、主体金具５０と絶縁体１０の径方向のクリアランスＣＬ（図１）を狭くしてしまい、横飛火を発生し易くしてしまうので、次の除去工程で溶接ダレＷＳの除去が行われる。

図２の工程Ｔ１２０は、突出高さＨが十分に小さくなるように溶接ダレＷＳを除去する除去工程である。なお、本明細書において、「溶接ダレを除去する」という語句は、特に断らない限り、溶接ダレの一部を除去することを意味する。この除去工程Ｔ１２０では、接地電極３０が接合された主体金具５０を「ワークＷＫ」と呼ぶ。除去工程Ｔ１２０の詳細については後述する。

工程Ｔ１３０では、転造加工により主体金具５０にねじ部５４が形成される。工程Ｔ１４０では、主体金具５０と接地電極３０の接合体にめっき処理が行われる。工程Ｔ１５０では、中心電極２０と端子金具４０と絶縁体１０の接合体が、主体金具５０の内部に挿入されて組み付けられる。この組み付け工程は、主体金具５０の後端にある被カシメ部（図示省略）を加締めて絶縁体１０を固定する加締め工程（「組み付け工程」とも呼ぶ）を含んでいる。工程Ｔ１６０では、接地電極３０に接地電極チップ３２が溶接される。工程Ｔ１７０では、接地電極３０の曲げ工程が行われる。こうして、図１に示したスパークプラグ１００が完成する。なお、図２の工程の順序は適宜変更することも可能である。例えば、工程Ｔ１６０と工程Ｔ１７０を逆の順序で行っても良い。

図４は、溶接ダレＷＳの除去工程Ｔ１２０で用いられる加工設備７００の一例を示す説明図である。この加工設備７００は、制御装置７１０と、粗加工用の打ち抜きパンチ２００と、カメラ３００と、仕上げ加工用のエンドミル４００と、レーザー変位計５００と、搬送装置６００とを有する。ワークＷＫは、搬送装置６００によって、個々の作業位置に順次搬送される。

図５は、溶接ダレＷＳの除去工程Ｔ１２０の詳細を示すフローチャートである。工程Ｔ２１０では、次のワークＷＫを加工設備７００に搬送して、工程Ｔ２２０以降の処理を実行する。工程Ｔ２２０では、打ち抜きパンチを用いて溶接ダレＷＳを除去する。

図６は、図５の工程Ｔ２２０において、打ち抜きパンチ２００を用いて溶接ダレＷＳを除去する様子を示す説明図である。打ち抜きパンチ２００の溶接ダレＷＳに当たる部分には、切削刃２１０が形成されている。打ち抜きパンチ２００を主体金具５０の軸孔の内に挿入することによって、主体金具５０の内面５０ｉｓから接地電極３０の内面３０ｉｓにわたる領域の溶接ダレＷＳを除去することができる。この工程Ｔ２２０は、溶接ダレＷＳの除去のための粗加工に相当する。但し、工程Ｔ２２０を省略してもよい。

打ち抜きパンチ２００を利用した溶接ダレＷＳの除去工程では、溶接ダレＷＳをかなり小さくすることが可能である。しかしながら、打ち抜きパンチ２００を用いた機械加工のみでは溶接ダレＷＳを完全に除去することは困難である。この理由は、打ち抜きパンチ２００等の寸法公差や、主体金具５０の寸法公差に起因して、溶接ダレＷＳを十分に除去できない場合が発生するからである。本願の発明者らの実験によれば、機械加工を利用した溶接ダレＷＳの除去工程では、主体金具５０の内面５０ｉｓ側の突出高さＨ（図３（Ａ））を０．０５ｍｍ以下にすることは困難であった。そこで、本実施形態では、以下で説明する工程Ｔ２３０〜Ｔ２８０において残りの溶接ダレＷＳを更に除去することによって、突出高さＨを更に低減する。まず、工程Ｔ２３０では、カメラ３００（撮像部）を用いてワークＷＫを撮像する。

図７は、図５の工程Ｔ２３０において、カメラ３００を用いてワークＷＫを撮像する様子を示す説明図である。このカメラ３００は、その光軸がワークＷＫの軸線Ｏと平行な状態でワークＷＫの上方に配置され、主体金具５０と接地電極３０と溶接ダレＷＳａとを含む撮像画像を取得する。この撮像画像は、図７（Ｃ）に示す平面図とほぼ同様のものとなる。なお、溶接ダレＷＳａは、図６の工程Ｔ２２０において打ち抜きパンチ２００によって一部削除されているので、図６で描いた溶接ダレＷＳよりも小さくなっている。撮像画像は、カメラ３００から制御装置７１０に供給される。

図５の工程Ｔ２４０では、制御装置７１０が、撮像画像に対して画像処理を行い、画像処理の結果に応じて次の工程Ｔ２５０におけるエンドミル４００の加工位置を決定する。エンドミル４００の加工位置の決定は、例えば、以下の２つの処理を含むことが好ましい。
（１）撮像画像から軸孔５６の中心位置Ｃを求め、エンドミル４００の中心軸が、この中心位置Ｃに対して予め定めた相対位置に配置されるようにエンドミル４００の加工位置を設定する。具体的には、例えば、エンドミル４００の中心軸が、軸孔５６の中心位置Ｃと一致するようにエンドミル４００の当初加工位置を設定する。
（２）撮像画像から、軸孔５６の内径Ｄ５６を求め、この内径Ｄ５６と中心位置Ｃから、エンドミル４００の加工量（エンドミル４００を溶接ダレＷＳａに近づける量）を決定する。

このような画像処理を利用してエンドミル４００の加工位置を設定すれば、主体金具５０の軸孔５６の内径Ｄ５６のばらつきや、中心位置Ｃのズレの影響を排除できるので、加工精度を向上させることが可能である。

なお、上記（１），（２）の両方を行う必要は無く、いずれか一方のみを行うようにしてもよい。或いは、上記（１），（２）以外の方法で、撮像画像の画像処理の結果からエンドミル４００の加工位置を決定するようにしてもよい。この工程Ｔ２４０の後、工程Ｔ２５０では、エンドミル４００を用いて溶接ダレＷＳａを切削する。

図８は、図５の工程Ｔ２５０において、エンドミル４００を用いて溶接ダレＷＳａを切削する様子を示す説明図である。エンドミル駆動装置４１０は、制御装置７１０からの指令に従って、エンドミル４００を回転させつつ、ワークＷＫに対するエンドミル４００の加工位置を制御することによって、溶接ダレＷＳａの切削を実行する。この工程Ｔ２５０は、溶接ダレの仕上げ加工に相当する。この工程Ｔ２５０の後、工程Ｔ２６０では、溶接ダレの残量の測定を実行する。

図９は、図５の工程Ｔ２６０において、レーザー変位計５００を用いて溶接ダレＷＳｂの残量を測定する様子を示す説明図である。溶接ダレＷＳｂは、図８の溶接ダレＷＳａに比べて更に小さくなっており、溶接ダレＷＳｂの突出高さＨｂも小さくなっている。

レーザー変位計５００を用いた溶接ダレＷＳｂの残量の測定は、例えば以下の（１）又は（２）に従って実行される。
（１）レーザー変位計５００から角度θでレーザー光を照射して変位データを取得した後に、その出力波形を角度θに応じて補正し、主体金具５０と溶接ダレＷＳｂの段差の最大値（すなわち、突出高さＨｂ）を測定し、これを溶接ダレＷＳｂの残量とする。その際、測定しながらワークＷＫを回転させ、一定時間測定した中での段差の最大値を測定することが好ましい。
（２）レーザー光を溶接ダレＷＳｂの中心に当てて、溶接ダレＷＳｂの中心と主体金具５０の段差を測定し、この段差を溶接ダレＷＳｂの残量とする。

測定された溶接ダレＷＳｂの残量は、レーザー変位計５００から制御装置７１０に供給される。なお、溶接ダレＷＳｂの残量の測定は、レーザー変位計５００以外の他の測定装置を用いて行うようにしてもよい。

図５の工程Ｔ２７０では、制御装置７１０が、溶接ダレの残量の測定値がフィードバック閾値Ｔｈ１以上か否かを判断する。フィードバック閾値Ｔｈ１は、溶接ダレの残量の測定値を次以降のワークＷＫの除去工程にフィードバックするか否かを判定するための閾値であり、実験的又は経験的に予め設定される。溶接ダレの残量の測定値がフィードバック閾値Ｔｈ１以上の場合には後述する工程Ｔ２８０に移行し、フィードバック閾値Ｔｈ１未満の場合には図５のルーチンを終了して図２の工程Ｔ１３０に移行する。

工程Ｔ２８０では、制御装置７１０が、溶接ダレの残量の測定値が切削不良閾値Ｔｈ２以上か否かを判断する。切削不良閾値Ｔｈ２は、加工中のワークＷＫの溶接ダレの切削が不十分であったか否かを判定するための閾値であり、実験的又は経験的に予め設定される。溶接ダレの残量の測定値が切削不良閾値Ｔｈ２以上の場合には、加工設備７００（図４）を停止して、その後の除去工程を停止させる。こうすることにより、不良のワークの増加を防止することができる。加工設備７００の管理者は、例えば、エンドミル４００の刃に破損や劣化等の不具合が発生しているか否かを検査して、エンドミル４００に不具合があればエンドミル４００を交換することによって、加工設備７００を再稼働させることが可能となる。

なお、工程Ｔ２８０において、溶接ダレの残量の測定値が切削不良閾値Ｔｈ２未満の場合には、工程Ｔ２９０に移行する。工程Ｔ２９０では、制御装置７１０が、工程Ｔ２６０で測定された溶接ダレの残量の測定値を、次以降のワークＷＫの加工にフィードバックして、図５のルーチンを終了する。具体的には、例えば、次のワークＷＫの除去工程において、エンドミル４００の加工量（図８においてエンドミル４００を溶接ダレＷＳａに近づける量）を溶接ダレの残量の測定値に応じて増加させる。こうすれば、次以降のワークＷＫにおける溶接ダレの残量を低減することが可能である。

工程Ｔ２９０における溶接ダレ残量のフィードバックは、１本のワークＷＫの測定値に応じて行ってもよいが、連続するＭ本（Ｍは１以上の所定の整数）のワークＷＫの測定値に応じてフィードバックを行っても良い。この場合には、例えば、Ｍ本のワークＷＫの測定値の平均値又は最大値を用いてフィードバックを行うことが好ましい。また、工程Ｔ２７０における判断は、そのワークＷＫを含む直近のＭ本のワークＷＫの測定値の平均値又は最大値を用いて行われることが好ましい。なお、Ｍ＝１の場合には、「連続するＭ本」は「１本」と同義である。Ｍの値を２以上とすれば、フィードバックに要するデータ量を削減することが可能である。

同様に、工程Ｔ２８０における加工設備７００の停止の有無の判断は、１本のワークＷＫの測定値に応じて行ってもよいが、連続するＮ本（Ｎは１以上の所定の整数）のワークＷＫの測定値に応じて判断しても良い。この場合には、例えば、連続するＮ本のワークＷＫの測定値のすべてが切削不良閾値Ｔｈ２以上となった場合に、加工設備７００を停止することが好ましい。なお、Ｎ＝１の場合には、「連続するＮ本」は「１本」と同義である。なお、工程Ｔ２７０，Ｔ２９０で用いるワークＷＫの本数Ｍと、工程Ｔ２８０で用いるワークＷＫの本数Ｎとは、同じ値に設定しても良く、異なる値に設定してもよい。

図１０は、本実施形態における溶接ダレの残量の測定値の変遷の一例を示すグラフである。横軸はデータ数を示し、縦軸は図５の工程Ｔ２６０で測定された溶接ダレの残量を示している。ここで「データ」とは、連続するＭ本のワークＷＫに関する溶接ダレの残量の測定値の平均値（又は最大値）を意味する。

この例では、工程Ｔ２７０，Ｔ２９０で用いるワークＷＫの本数Ｍと、工程Ｔ２８０で用いるワークＷＫの本数Ｎとは、同じ値（例えばＭ＝Ｎ＝１０）に設定されている。すなわち、Ｍ本のワークＷＫに関する溶接ダレの残量の平均値（移動平均）を１データ分（一回分）の測定値としている。この場合、ワークＷＫの測定本数をＭで除した値が、実際に取得するデータ数となる。また、フィードバック閾値Ｔｈ１と切削不良閾値Ｔｈ２（Ｔｈ１＜Ｔｈ２）が予め設定されている。

図５に即して説明したように、溶接ダレの残量の測定値がフィードバック閾値Ｔｈ１以上となると、次以降のワークＷＫにおけるエンドミル４００の切削加工にその測定値がフィードバックされる。また、溶接ダレの残量の測定値が切削不良閾値Ｔｈ２以上となると、加工設備７００が停止される。

以上のように、本実施形態では、制御装置７１０がワークＷＫに対するエンドミル４００の加工位置を制御しつつ、エンドミル４００を用いて溶接ダレＷＳを切削するので、ダレ部以外を傷つけることなく確実に溶接ダレＷＳを小さくすることができ、主体金具５０と絶縁体１０との間の必要なクリアランスを確保できる。また、測定工程Ｔ２６０において測定された溶接ダレＷＳの残量を、次のワークＷＫに対する切削工程Ｔ２５０におけるエンドミル４００の加工位置にフィードバックするので、次のワークＷＫにおいて溶接ダレＷＳをより正確に小さくすることができる。具体的には、溶接ダレＷＳｂの突出高さＨｂ（図９）を０．０５ｍｍ以下にすることが可能であった。

・変形例
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。

・変形例１：
スパークプラグとしては、図１に示したもの以外の種々の構成を有するスパークプラグを本発明に適用することが可能である。特に、端子金具や絶縁体の具体的な形状については、様々な変形が可能である。また、本実施形態では加工工具として、エンドミルを用いたが、これに限られず、超硬カッター、砥石等の他の種類の切削工具や研削工具を加工工具として用いてもよい。これらの加工工具のうち、溶接ダレに接した状態で加工している間に加工工具の加工位置を溶接ダレに近づけることによって、その切削量又は研削量を調整可能な加工工具を用いることが好ましい。

・変形例２：
図２に示した製造工程は一例に過ぎず、種々の変形が可能である。例えば、溶接ダレの除去工程Ｔ１２０の実施時期を変更しても良い。例えば、転造工程Ｔ１３０の後に、溶接ダレの除去工程Ｔ１２０を実行しても良い。

１０…絶縁体
２０…中心電極
２２…中心電極チップ
３０…接地電極（接地電極部材）
３０ｉｓ…接地電極の内面
３２…接地電極チップ
４０…端子金具
５０…主体金具
５０ｉｓ…主体金具の内面
５１…主体金具先端部
５２…先端面
５４…ねじ部
５６…軸孔
１００…スパークプラグ
２００…打ち抜きパンチ
２１０…切削刃
３００…カメラ
４００…エンドミル（加工工具）
４１０…エンドミル駆動装置
５００…レーザー変位計
６００…搬送装置
７００…加工設備
７１０…制御装置

Claims (6)

1. 絶縁体を収容する主体金具と、前記主体金具の先端に接合された接地電極とを備えるスパークプラグの製造方法であって、
   前記主体金具の先端に前記接地電極を溶接する溶接工程と、
   前記主体金具の先端に前記接地電極が溶接されたワークに対して、前記主体金具の内面から前記接地電極の内面にわたって形成された溶接ダレの除去を行う除去工程と、
   を備え、
   前記除去工程は、
   制御装置が前記ワークに対する加工工具の加工位置を制御しつつ、前記加工工具を用いて前記溶接ダレを切削する切削工程と、
   前記切削工程の後に、前記溶接ダレの残量を測定する測定工程と、
   を含み、
   前記制御装置は、前記測定工程において測定された前記溶接ダレの残量の測定値を、次のワークに対する前記切削工程における前記加工工具の加工位置にフィードバックすることを特徴とするスパークプラグの製造方法。
2. 請求項１に記載のスパークプラグの製造方法であって、
   前記除去工程は、更に、
   前記切削工程の前に、カメラを用いて前記ワークを撮像する撮像工程と、
   前記制御装置が、前記撮像工程で得られた画像を処理することによって、前記ワークに対する前記加工工具の加工位置を決定する加工位置決定工程と、
   を含み、
   前記制御装置は、前記加工位置決定工程において、当該ワークの前に前記除去工程の対象となったワークにおける前記溶接ダレの残量の測定値を用いて、当該ワークに対する前記加工工具の加工位置を決定することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
3. 請求項２に記載のスパークプラグの製造方法であって、
   前記測定工程は、レーザー変位計を用いて前記溶接ダレの残量を測定することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法であって、
   前記制御装置は、
   前記測定工程において測定された前記溶接ダレの残量の測定値がフィードバック閾値以上の場合に、前記フィードバックを行い、
   前記測定工程において測定された前記溶接ダレの残量の測定値が前記フィードバック閾値未満の場合には、前記フィードバックを行わない、
   ことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
5. 請求項４に記載のスパークプラグの製造方法であって、
   前記フィードバックを行うか否かの判断は、連続するＭ本（Ｍは１以上の所定の整数）のワークにおいて測定された前記溶接ダレの残量の平均値又は最大値を用いて行われることを特徴とするスパークプラグの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法であって、
   連続するＮ本（Ｎは１以上の所定の整数）のワークにおいて測定された前記溶接ダレの残量がいずれも切削不良閾値以上となった場合には、前記除去工程を実行する加工設備を停止することを特徴とするスパークプラグの製造方法。

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