JP6270395B2 - Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and program - Google Patents
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Description
本発明は、半導体製造装置に係り、特に、その半導体製造装置における、処理データの送信方式に関する。 The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a processing data transmission system in the semiconductor manufacturing apparatus.
半導体製造工場の自動化ラインにおいて、複数台の半導体製造装置（以下、場合によって装置と記す）とホストコンピュータとを接続し、該半導体製造装置群とホストコンピュータ間で通信を行って装置を制御するシステムが構築されている。 A system for controlling a device by connecting a plurality of semiconductor manufacturing devices (hereinafter, referred to as devices in some cases) and a host computer and communicating between the group of semiconductor manufacturing devices and the host computer in an automation line of a semiconductor manufacturing factory. Has been built.
従来の半導体製造装置では、ホストコンピュータに送信する生産情報としてのプロセスデータ（各種温度、ガス種、各種圧力等：このようなデータ種を以下ロギングアイテムとする）は、当該半導体製造装置で取得可能なロギングアイテムのみをまとめてホストコンピュータへ送信していた。 In conventional semiconductor manufacturing equipment, process data (various temperatures, gas types, various pressures, etc .: these data types are referred to as logging items hereinafter) as production information to be sent to the host computer can be acquired by the semiconductor manufacturing equipment. Only logging items were sent to the host computer.
例えば、圧力制御を行う必要のない膜種を成膜する半導体製造装置では、圧力データについては、データ自体を測定していないためホストコンピュータに送信していない。従って、半導体製造装置では、成膜する膜種によって、ホストコンピュータに送信するプロセスデータ内のロギングアイテムが装置毎に異なっていた。 For example, in a semiconductor manufacturing apparatus that forms a film type that does not require pressure control, pressure data is not transmitted to the host computer because the data itself is not measured. Therefore, in the semiconductor manufacturing apparatus, the logging item in the process data transmitted to the host computer differs depending on the apparatus depending on the type of film to be formed.
そのため、膜種が異なる半導体製造装置間では、ホストコンピュータに送信するプロセスデータのフォーマットも装置毎に異なり、ホストコンピュータ側で、それらフォーマットの違いを識別して、プロセスデータを収集する必要があった。また、新規な膜種を成膜する装置が導入された場合は、ホストコンピュータ側の変更が必要になるという問題があった。 For this reason, the format of the process data sent to the host computer differs between the semiconductor manufacturing devices with different film types, and it was necessary for the host computer to identify the difference in the format and collect the process data. . In addition, when an apparatus for forming a new film type is introduced, there is a problem that a change on the host computer side is required.
本発明は、膜種が異なる半導体製造装置においても、ホストコンピュータ側でのプロセスデータの収集、管理を容易にすることが出来る基板処理装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of facilitating the collection and management of process data on the host computer side even in semiconductor manufacturing apparatuses having different film types.
本発明の一態様によれば、
予め決められた所定のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理部を備えた基板処理装置であって、前記データ処理部は、前記データ構造を構成する項目データのうち、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して、前記所定のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する基板処理装置が提供される。
According to one aspect of the invention,
A substrate processing apparatus including a data processing unit that adjusts to a predetermined data structure determined in advance and transmits process data collected as production information to a management apparatus, wherein the data processing unit configures the data structure Of the item data for which the process data cannot be collected is defined as dummy data in the item data, adjusted to the predetermined data structure, and the process data transmitted to the management device A processing device is provided.
本発明に係る基板処理装置によれば、ホストコンピュータのプロセスデータの収集において、半導体製造装置間のロギングアイテム数の違いによるプロセスデータのフォーマットの相違に対応する必要なくプロセスデータを収集できる基板処理装置を提供することができる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, in the process data collection of the host computer, the substrate processing apparatus can collect the process data without having to deal with the difference in the format of the process data due to the difference in the number of logging items between the semiconductor manufacturing apparatuses. Can be provided.
先ず、図１に於いて本発明が実施される基板処理装置について概略を説明する。 First, an outline of a substrate processing apparatus in which the present invention is implemented will be described with reference to FIG.
図１中、１は基板処理装置、２は筐体を示している。前記基板処理装置１へのウェーハ１０の搬入搬出は、ウェーハ１０が基板搬送容器に収納された状態で行われる。基板搬送容器として、例えばポッド３が用いられ、該ポッド３にはウェーハ１０が所定枚数、例えば２５枚が収納される。前記ポッド３は、開閉可能な蓋を具備する密閉容器であり、該ポッド３へのウェーハ１０の装填、払出しは、前記蓋を開いて実行される。 In FIG. 1, 1 is a substrate processing apparatus, and 2 is a housing. The wafer 10 is carried into and out of the substrate processing apparatus 1 in a state where the wafer 10 is stored in a substrate transfer container. For example, a pod 3 is used as the substrate transfer container, and a predetermined number, for example, 25 sheets of wafers 10 are stored in the pod 3. The pod 3 is a hermetically sealed container having a lid that can be opened and closed, and the loading and unloading of the wafer 10 to and from the pod 3 is performed by opening the lid.
前記基板処理装置１の前面には基板授受装置４が設けられ、前記ポッド３は外部搬送装置（図示せず）により前記基板授受装置４に対して搬入搬出が行われる。 A substrate transfer device 4 is provided in front of the substrate processing apparatus 1, and the pod 3 is carried into and out of the substrate transfer device 4 by an external transfer device (not shown).
前記筐体２の前記基板授受装置４に対峙する部分にはポッド搬入出口５が設けられ、該ポッド搬入出口５を開閉するフロントシャッタ６が設けられており、前記ポッド３は前記フロントシャッタ６を通して前記筐体２内部に搬入搬出される様になっている。 A pod loading / unloading port 5 is provided at a portion of the housing 2 facing the substrate transfer device 4, and a front shutter 6 for opening and closing the pod loading / unloading port 5 is provided. The pod 3 passes through the front shutter 6. It is carried in and out of the housing 2.
前記筐体２内の前部にはポッド搬送装置７が設けられ、該ポッド搬送装置７は前記ポッド３を保持可能なポッド移載アーム８を具備している。又、該ポッド移載アーム８は昇降、横行（紙面に対して垂直な方向）、進退（紙面の左右方向）可能であり、昇降、横行、進退の協働により前記ポッド３を任意な位置に搬送可能となっている。 A pod transfer device 7 is provided at the front of the housing 2, and the pod transfer device 7 includes a pod transfer arm 8 that can hold the pod 3. Further, the pod transfer arm 8 can move up and down, traverse (perpendicular to the paper surface), and advance and retreat (left and right direction of the paper surface). It can be transported.
前記ポッド搬送装置７に対向し、前記筐体２内の上部にはポッド格納部９が設けられている。該ポッド格納部９は間欠回転可能な複数のポッド収納棚１１を有し、各ポッド収納棚１１毎に複数の前記ポッド３を格納可能となっている。 Opposite to the pod transfer device 7, a pod storage unit 9 is provided in the upper part of the housing 2. The pod storage unit 9 has a plurality of pod storage shelves 11 that can rotate intermittently, and each pod storage shelf 11 can store a plurality of the pods 3.
前記筐体２内の後部下方には、サブ筐体１２が設けられ、該サブ筐体１２は移載室１３を画成する。 A sub case 12 is provided below the rear portion of the case 2, and the sub case 12 defines a transfer chamber 13.
前記サブ筐体１２の前壁１４には上下２段にポッドオープナ１５，１５が設けられる。
該ポッドオープナ１５はそれぞれ載置台１６、蓋着脱機構１７を具備し、前記載置台１６上に前記ポッド３が載置され、前記前壁１４に密着され、前記蓋着脱機構１７によって蓋が開閉される様になっている。前記ポッド３の蓋が開放された状態ではポッド３の内部と前記移載室１３が連通状態となる。
Pod openers 15 and 15 are provided on the front wall 14 of the sub-housing 12 in two upper and lower stages.
The pod opener 15 includes a mounting table 16 and a lid attaching / detaching mechanism 17. The pod 3 is placed on the mounting table 16 and is in close contact with the front wall 14. The lid attaching / detaching mechanism 17 opens and closes the lid. It has become like that. When the lid of the pod 3 is opened, the inside of the pod 3 and the transfer chamber 13 are in communication with each other.
前記筐体２内の後部、前記サブ筐体１２の上側には処理炉１８が立設される。該処理炉１８は処理室を気密に画成する反応管、該反応管の周囲に設けられたヒータを具備し、又、前記反応管にはガス供給ライン、排気ラインが連通されており、処理室を加熱すると共に所定の処理圧に維持して、処理ガスの給排を行う様になっている。 A processing furnace 18 is erected on the rear portion in the casing 2 and on the upper side of the sub casing 12. The processing furnace 18 includes a reaction tube that hermetically defines a processing chamber, a heater provided around the reaction tube, and a gas supply line and an exhaust line are connected to the reaction tube. The chamber is heated and maintained at a predetermined processing pressure to supply and discharge the processing gas.
前記処理室は下端に前記移載室１３に連通する炉口部を有し、該炉口部は炉口シャッタ１９によって開閉される。 The processing chamber has a furnace port portion communicating with the transfer chamber 13 at the lower end, and the furnace port portion is opened and closed by a furnace port shutter 19.
前記移載室１３には前記処理炉１８の下方に、ボートエレベータ２１が設けられ、該ボートエレベータ２１は前記炉口部を気密に閉塞可能なシールキャップ２０を有し、該シールキャップ２０にボート２３が載置可能であり、前記ボートエレベータ２１は前記シールキャップ２０を昇降させることで、前記ボート２３を前記処理室に装脱可能となっている。又、前記ボート２３を前記処理室に装入した状態では、前記シールキャップ２０が前記炉口部を気密に閉塞する。 A boat elevator 21 is provided in the transfer chamber 13 below the processing furnace 18, and the boat elevator 21 has a seal cap 20 that can close the furnace port in an airtight manner. 23 can be placed, and the boat elevator 21 can move the seal cap 20 up and down to attach and detach the boat 23 to and from the processing chamber. Further, in a state where the boat 23 is inserted into the processing chamber, the seal cap 20 airtightly closes the furnace port portion.
前記移載室１３には前記ポッドオープナ１５と前記ボートエレベータ２１との間に基板移載機２２が設けられ、該基板移載機２２はウェーハ１０を保持する複数の基板保持プレート（ツイーザ）２４を具備している。該ツイーザ２４は、例えば上下に等間隔で５枚配置され、上下の間隔（ピッチ）は前記ポッド３のウェーハ収納ピッチ、後述するボート２３のウェーハ保持ピッチと同一となっている。 In the transfer chamber 13, a substrate transfer device 22 is provided between the pod opener 15 and the boat elevator 21, and the substrate transfer device 22 holds a plurality of substrate holding plates (tweezers) 24 that hold the wafer 10. It has. For example, five tweezers 24 are arranged at equal intervals in the vertical direction, and the vertical interval (pitch) is the same as the wafer storage pitch of the pod 3 and the wafer holding pitch of the boat 23 described later.
前記基板移載機２２は、前記ツイーザ２４を水平方向に進退可能であり、又昇降可能、垂直軸心中心に回転可能とする構成を具備し、進退、回転、昇降の協動によって前記ツイーザ２４にウェーハ１０を保持し、所望の位置に移載可能となっている。 The substrate transfer machine 22 has a configuration in which the tweezers 24 can be moved back and forth in the horizontal direction, can be moved up and down, and can be rotated about the vertical axis, and the tweezers 24 can be operated by cooperation of back and forth, rotation, and lifting. The wafer 10 can be held and transferred to a desired position.
前記基板処理装置１は制御装置２６を具備しており、該制御装置２６は、例えば前記基板処理装置１の前面に配置される。 The substrate processing apparatus 1 includes a control device 26, and the control device 26 is disposed on the front surface of the substrate processing apparatus 1, for example.
図２は、前記制御装置２６の概略を示している。 FIG. 2 shows an outline of the control device 26.
３０はＣＰＵで代表される制御演算部、３１は表示部、３２は半導体メモリ、ＨＤＤ等の記憶部、３３は圧力制御部、３４は流量制御部、３５は加熱制御部、３６は機構制御部３６を示している。 30 is a control calculation unit represented by a CPU, 31 is a display unit, 32 is a semiconductor memory, a storage unit such as an HDD, 33 is a pressure control unit, 34 is a flow rate control unit, 35 is a heating control unit, and 36 is a mechanism control unit. 36 is shown.
前記圧力制御部３３によって、前記処理炉１８の処理室の圧力が制御され、前記流量制御部３４によって前記処理室に供給する処理ガス、パージガスのガスの流量、或は前記移載室１３に供給するパージガスの流量が制御され、前記加熱制御部３５によって処理室の温度が所定温度となる様に前記処理炉１８の加熱状態が制御される。前記表示部３１には、基板の処理条件、進行状態等が表示される。又、前記表示部３１をタッチパネルとすることで、入力装置も兼ねさせることができる。 The pressure control unit 33 controls the pressure of the processing chamber of the processing furnace 18, and the flow rate control unit 34 supplies the processing gas supplied to the processing chamber, the flow rate of purge gas, or the transfer chamber 13. The purge gas flow rate is controlled, and the heating state of the processing furnace 18 is controlled by the heating control unit 35 so that the temperature of the processing chamber becomes a predetermined temperature. The display unit 31 displays substrate processing conditions, progress, and the like. Further, by using the display unit 31 as a touch panel, it can also serve as an input device.
又、前記機構制御部３６は、前記ポッド搬送装置７、前記ポッドオープナ１５、前記ボートエレベータ２１、前記基板移載機２２等の機構部の駆動を制御する。尚、図では省略しているが、前記フロントシャッタ６、前記ポッド格納部９も同様に制御される。 The mechanism control unit 36 controls driving of the mechanism units such as the pod transfer device 7, the pod opener 15, the boat elevator 21, and the substrate transfer machine 22. Although not shown in the figure, the front shutter 6 and the pod storage unit 9 are similarly controlled.
前記記憶部３２には、基板を処理する為のデータ（レシピ）、圧力、ガス流量、温度を制御する為の制御プログラム、機構部を制御する為のシーケンスプログラムが格納されている。尚、該シーケンスプログラムは、後述する様に、基板の装填、払出しについて複数の作動パターンが設定され、又選択可能となっており、選択された作動パターンに従って基板の装填、払出しを行う様になっている。ＣＰＵ３０の動作プログラム等を記憶する記憶媒体としても機能する。尚、前記記憶部３２には、例えば、後述するデータ処理プログラムを格納する。 The storage unit 32 stores data (recipe) for processing the substrate, a control program for controlling pressure, gas flow rate, and temperature, and a sequence program for controlling the mechanism unit. As will be described later, in the sequence program, a plurality of operation patterns are set and selectable for loading and unloading of the substrate, and loading and unloading of the substrate are performed according to the selected operation pattern. ing. It also functions as a storage medium for storing the operation program of the CPU 30 and the like. The storage unit 32 stores, for example, a data processing program to be described later.
ＣＰＵ３０は、操作部の中枢を構成し、記憶部３２に記憶された制御プログラムを実行し、入力装置等からの操作指示に従って、記憶部３２に記憶されているレシピ等を実行する。 CPU30 comprises the center of an operation part, runs the control program memorize | stored in the memory | storage part 32, and performs the recipe etc. which are memorize | stored in the memory | storage part 32 according to the operation instruction from an input device etc.
続いて、基板処理動作について主として図３を用いて説明する。 Subsequently, the substrate processing operation will be described mainly with reference to FIG.
外部搬送装置（図示せず）によりポッド３が前記基板授受装置４に搬入されると、フロントシャッタ６によりポッド搬入出口５が開放される。ポッド搬送装置７によってポッド３が基板授受装置４から前記ポッド格納部９の空きポッド収納棚１１に搬送される。 When the pod 3 is carried into the substrate transfer device 4 by an external conveyance device (not shown), the pod loading / unloading port 5 is opened by the front shutter 6. The pod 3 is transferred from the substrate transfer device 4 to the empty pod storage shelf 11 of the pod storage unit 9 by the pod transfer device 7.
フロントシャッタ６が閉じられ、ポッド搬送装置７によりポッド格納部９からポッドオープナ１５にポッド３が搬送される。或は、載置台１６に空きがある場合は、基板授受装置４から直接ポッドオープナ１５に搬送される。 The front shutter 6 is closed, and the pod 3 is transferred from the pod storage unit 9 to the pod opener 15 by the pod transfer device 7. Alternatively, when there is a vacancy in the mounting table 16, it is directly transferred from the substrate transfer device 4 to the pod opener 15.
蓋着脱機構１７によってポッド３の蓋が開放される。尚、ボート２３はボートエレベータ２１によって移載室１３に引出され、待機状態となっている。 The lid of the pod 3 is opened by the lid attaching / detaching mechanism 17. The boat 23 is pulled out to the transfer chamber 13 by the boat elevator 21 and is in a standby state.
基板移載機２２のツイーザ２４がポッド３に挿入され、ウェーハ１０がピックアップされてボート２３に移載される（ＳＴＥＰ：０１）。基板移載機２２により、一度に移載されるウェーハ１０の枚数は、端数処理が実行される場合を除き、ツイーザ２４の枚数（例えば５枚）である。 The tweezer 24 of the substrate transfer device 22 is inserted into the pod 3, and the wafer 10 is picked up and transferred to the boat 23 (STEP: 01). The number of wafers 10 transferred at one time by the substrate transfer machine 22 is the number of tweezers 24 (for example, 5), except when the fraction processing is executed.
移載はボート２３の上側から順次装填される（ＳＴＥＰ：０２）。 Transfer is sequentially loaded from the upper side of the boat 23 (STEP: 02).
基板移載機２２は、次の移載動作を実行する為に、ポッド３に戻る。基板
移載機２２の戻り動作と平行して、ボート２３が上昇される（ＳＴＥＰ：０３）。上昇量は、ウェーハ１０が装填された分の高さ、例えばウェーハ１０を５枚分装填した高さである。従って、ボート２３でのウェーハ１０のピッチが１０ｍｍであると、上昇量は４０ｍｍとなる。
The substrate transfer machine 22 returns to the pod 3 in order to execute the next transfer operation. In parallel with the returning operation of the substrate transfer device 22, the boat 23 is raised (STEP: 03). The rising amount is the height of the wafer 10 loaded, for example, the height of loading five wafers 10. Accordingly, when the pitch of the wafers 10 on the boat 23 is 10 mm, the amount of increase is 40 mm.
ウェーハ１０のボート２３への移載と、該ボート２３の上昇は、予定されたウェーハ１０が全て前記ボート２３に移載される迄、繰返し実行される（ＳＴＥＰ：０４〜ＳＴＥＰ：０８）。ウェーハ１０の移載動作中にボート２３の処理炉１８への装入工程が並行して実行されることになり、ウェーハ１０の移載が完了した時は、前記ボート２３の装入も完了した状態となっている（ＳＴＥＰ：０９）。 The transfer of the wafer 10 to the boat 23 and the raising of the boat 23 are repeatedly executed until all the scheduled wafers 10 are transferred to the boat 23 (STEP 04 to STEP 08). During the transfer operation of the wafer 10, the loading process of the boat 23 into the processing furnace 18 is performed in parallel, and when the transfer of the wafer 10 is completed, the loading of the boat 23 is also completed. It is in a state (STEP: 09).
ボート２３が処理炉１８に完全に装入され、ボート２３で処理炉１８の炉口部が気密に閉塞され、ウェーハ１０が加熱され、温度、圧力、処理ガス導入量の制御が実行され、ウェーハ１０に所要の処理がなされる。 The boat 23 is completely charged into the processing furnace 18, the furnace port of the processing furnace 18 is hermetically closed by the boat 23, the wafer 10 is heated, and the temperature, pressure, and processing gas introduction amount are controlled, and the wafer is processed. 10 performs the required processing.
ウェーハ１０の処理が完了すると、ウェーハ１０の払出し作動が開始される。 When the processing of the wafer 10 is completed, the dispensing operation of the wafer 10 is started.
ボートエレベータ２１によりボート２３が、基板移載機２２による１回分の払出し量だけ降下され、前記ボート２３の下部に装填されているウェーハ１０が払出される。１回分の払出し量としては、５枚のウェーハ１０が払出されるので、最初に５枚のウェーハ１０を払出し得る位置迄降下される。（ＳＴＥＰ：１０）。 The boat elevator 21 lowers the boat 23 by a one-time payout amount by the substrate transfer device 22, and the wafer 10 loaded in the lower portion of the boat 23 is discharged. As a one-time payout amount, since five wafers 10 are paid out, it is lowered to a position where the five wafers 10 can be discharged first. (STEP: 10).
基板移載機２２によりウェーハ１０がポッドオープナ１５のポッド３に搬送される。基板移載機２２によりウェーハ１０が搬送されると並行してボート２３が次の払出し分、即ちボートに保持されるウェーハ１０の４ピッチ分、した例では４０ｍｍだけ降下される（ＳＴＥＰ：１１）。 The wafer 10 is transferred to the pod 3 of the pod opener 15 by the substrate transfer machine 22. In parallel with the transfer of the wafer 10 by the substrate transfer device 22, the boat 23 is lowered by 40 mm in the example in which the boat 23 is next discharged, that is, four pitches of the wafer 10 held in the boat (STEP: 11). .
ＳＴＥＰ：１０とＳＴＥＰ：１１の動作が繰返し実行され、ボート２３に装填されたウェーハ１０が全て払出される。 The operations of STEP: 10 and STEP: 11 are repeatedly executed, and all the wafers 10 loaded in the boat 23 are discharged.
ウェーハ１０の払出し工程に於いても、基板移載機２２のウェーハ搬送と並行してボート２３が降下されるので、該ボート２３の降下動作時間が節約される。 Also in the wafer 10 dispensing process, the boat 23 is lowered in parallel with the wafer transfer of the substrate transfer machine 22, so that the time for lowering the boat 23 is saved.
ポッドオープナ１５のポッド３が処理済ウェーハで一杯になると、ポッド搬送装置７により、ポッドオープナ１５から基板授受装置４に搬送され、更に外部搬送装置（図示せず）により搬出される。 When the pod 3 of the pod opener 15 is full of processed wafers, the pod transfer device 7 transfers the pod opener 15 from the pod opener 15 to the substrate transfer device 4 and further carries it out by an external transfer device (not shown).
次に、図４に示す半導体製造システムにより、本発明の一実施形態を説明する。ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment Materials International）のＳＥＣＳ規格（SEMI Equipment
Communications Standard）に準拠したデータ通信手段を備えた複数の半導体製造装置４１−１、４１−２・・・４１−ｎは、ＭＥＳ（Manufacturing Execution System：製造実行システム）側のホストコンピュータ４２とＬＡＮ４３経由で接続され、ＳＥＣＳ規格形式のメッセージでデータの送受信を行っている。
Next, an embodiment of the present invention will be described using the semiconductor manufacturing system shown in FIG. SEMI standard of SEMI (Semiconductor Equipment Materials International)
A plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 41-1, 41-2. Are connected to each other, and data is transmitted and received by SECS standard format messages.
通常、半導体製造装置４１はプロセス処理終了時にホストコンピュータ４２にプロセス処理中に収集したプロセスデータ（設定値、モニタ値等）を生産情報の一部として送信する。半導体製造装置４１は、装置構成上収集することが出来るロギングアイテムのデータのみを収集し、プロセスデータとしてホストコンピュータ４２に送信する。そのため、成膜する膜種の異なる半導体製造装置では、ホストコンピュータ４２に送信するプロセスデータのロギングアイテムが異なることがある（図５参照）。 Normally, the semiconductor manufacturing apparatus 41 transmits process data (set values, monitor values, etc.) collected during the process processing to the host computer 42 at the end of the process processing as part of the production information. The semiconductor manufacturing apparatus 41 collects only logging item data that can be collected due to the apparatus configuration, and transmits it to the host computer 42 as process data. Therefore, in the semiconductor manufacturing apparatus having different film types to be formed, the logging items of process data transmitted to the host computer 42 may be different (see FIG. 5).
本発明においては、後述するデータ処理プログラムを実行することにより、例えば膜種Ａを成膜する半導体製造装置では収集できないロギングアイテムについては、ダミーデータとして、プロセスデータに記憶することとした。これにより、成膜する膜種毎に異なっていたプロセスデータが統一（固定化）されることとなる。図６に示すように、例えば、膜種Ａ、Ｂ、Ｃと共通のプロセスデータ構造を持つ場合について説明する。本実施の形態によれば、成膜する膜種によって収集できない（あるいは収集しない）ロギングアイテムについては、後述するデータ処理プログラムを実行することにより、ダミーデータとして定義することとする。これにより、各半導体製造装置４１が送信するプロセスデータ内のロギングアイテム数を同じにすることができる。また、報告順番も同じにすることができる。 In the present invention, by executing a data processing program to be described later, for example, logging items that cannot be collected by a semiconductor manufacturing apparatus that forms the film type A are stored in the process data as dummy data. This unifies (fixes) the process data that is different for each film type to be formed. As shown in FIG. 6, for example, a case where the process data structure is common to the film types A, B, and C will be described. According to the present embodiment, a logging item that cannot be collected (or is not collected) depending on the type of film to be deposited is defined as dummy data by executing a data processing program described later. Thereby, the number of logging items in the process data transmitted by each semiconductor manufacturing apparatus 41 can be made the same. The reporting order can also be the same.
半導体製造装置４１側で定義するダミーデータは、ホストコンピュータ４２が、その定義されたロギングアイテムがダミーデータである事を識別できるように、データ構造を通常のデータと差別化する（例えばダミーデータはリスト０とする）。また、本発明によるプロセスデータの固定化機能の使用、不使用は半導体製造装置のパラメータで切り替えすることが出来る。ここで、リストとはＳＥＣＳ規格で定義されており、ＳＥＣＳ規格のメッセージを構成するアイテム(データ)の一つである。例えば、図７（Ａ）に示すように、リスト２のデータであれば、そのリストの中には２個のアイテム(データ)が入る。そして、図７（Ｂ）に示すように、リスト０の場合は、リストの中にアイテム(データ)はない。つまり、本実施の形態におけるリスト０とは、アイテム(データ)が無い空データを示す。 The dummy data defined on the semiconductor manufacturing apparatus 41 side differentiates the data structure from normal data so that the host computer 42 can identify that the defined logging item is dummy data (for example, dummy data is List 0). The use or non-use of the process data fixing function according to the present invention can be switched by a parameter of the semiconductor manufacturing apparatus. Here, the list is defined by the SECS standard and is one of items (data) constituting a message of the SECS standard. For example, as shown in FIG. 7A, in the case of data of list 2, two items (data) are included in the list. As shown in FIG. 7B, in the case of list 0, there is no item (data) in the list. That is, the list 0 in the present embodiment indicates empty data having no item (data).
ここで、本実施の形態におけるデータ処理プログラムの概要を説明する。上述のように、データ処理プログラムは、プロセス(基板処理)終了後に収集したデータをホストコンピュータ４２に送信する前に実行され、収集したデータを予め決められた固定形式のリスト構造に調整する工程と、前記固定形式のリスト構造を送信する工程と、を有する。 Here, an outline of the data processing program in the present embodiment will be described. As described above, the data processing program is executed before the collected data is transmitted to the host computer 42 after the process (substrate processing) is completed, and the collected data is adjusted to a predetermined fixed format list structure; And transmitting the fixed format list structure.
また、本実施の形態によれば、予め決められた固定のリスト構造に指定されたアイテム項目は、図５に示すように、「温度設定値」「温度モニタ」「サブヒータモニタ」「ＭＦＣモニタ」「圧力モニタ」「ＡＵＸモニタ」「絶対圧モニタ」「Ｎ２ＰｕｒｇｅＯ２モニタ」「ヒータパワーモニタ」「サブヒータ設定」「サブヒータパワー」である。本実施の形態におけるリスト構造が、この構成に限定されてないのは言うまでもないが、例えば、装置構成または基板処理装置１で処理される膜種によらず同じデータ構造であるのが好ましい。 Further, according to the present embodiment, the item items designated in a predetermined fixed list structure are “temperature set value”, “temperature monitor”, “sub-heater monitor”, “MFC monitor” as shown in FIG. “Pressure monitor” “AUX monitor” “Absolute pressure monitor” “N2PurgeO2 monitor” “Heater power monitor” “Sub heater setting” “Sub heater power”. Needless to say, the list structure in the present embodiment is not limited to this structure, but for example, the same data structure is preferable regardless of the apparatus configuration or the film type processed in the substrate processing apparatus 1.
データ処理プログラムは、基板処理時に収集したデータから、上記に示した各アイテム項目に該当するデータをそれぞれ抽出して、ホストコンピュータ４２側で読み取り可能な固定形式のデータ構造を定義していく。この際、データ処理プログラムは、あるアイテム項目に該当するデータ(数値)が無い場合に、ダミーデータをそのアイテム項目に該当するデータとして定義される。そして、所定のデータ構造が調整される。ここで、前記所定のデータ構造において、ダミーデータが定義された項目データと収集可能なプロセスデータの項目データと識別可能に構成されるようにしてもよい。 The data processing program extracts data corresponding to each item item shown above from the data collected during substrate processing, and defines a fixed-format data structure that can be read by the host computer 42 side. At this time, the data processing program defines dummy data as data corresponding to the item item when there is no data (numerical value) corresponding to the item item. Then, a predetermined data structure is adjusted. Here, in the predetermined data structure, item data for which dummy data is defined and item data for process data that can be collected may be identified.
また、前記固定型式のデータ構造に整理した前記プロセスデータの送信有無を設定する切替部を備え、装置パラメータで切替可能に構成してもよい。ここで、前記固定型式のデータ構造を形成後すぐに送信してもよいし、ホストコンピュータ４２からの指示を待つように設定してもよい。 In addition, a switching unit that sets whether or not to transmit the process data arranged in the fixed type data structure may be provided so as to be switchable by an apparatus parameter. Here, the fixed type data structure may be transmitted immediately after formation, or may be set to wait for an instruction from the host computer 42.
本発明の実施の形態に係る操作部は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する操作部を構成することができる。 The operation unit according to the embodiment of the present invention can be realized using a normal computer system, not a dedicated system. For example, by installing a program for executing the above-described process in a general-purpose computer, an operation unit that executes the above-described process can be configured.
そして、これらのプログラム（例えばインストーラ）を供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給しても良い。この場合は、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供しても良い。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することが出来る。 A means for supplying these programs (for example, an installer) is arbitrary. In addition to being able to be supplied via a predetermined recording medium as described above, for example, it may be supplied via a communication line, a communication network, a communication system, or the like. In this case, for example, the program may be posted on a bulletin board of a communication network and provided by being superimposed on a carrier wave via the network. Then, the above-described processing can be executed by starting the program thus provided and executing it in the same manner as other application programs under the control of the OS.
（本実施の形態における効果）
本実施の形態により、予め決められた固定型式のデータ構造にダミーデータを付加してホストコンピュータへ送信することにより、新たに成膜する膜種に対応した半導体製造装置を増設した場合でも、ホストコンピュータ側の設定変更等の必要がなくなるという効果を奏する。
(Effect in this Embodiment)
Even if an additional semiconductor manufacturing apparatus corresponding to a film type to be newly formed is added to the host computer by adding dummy data to a predetermined fixed-type data structure and transmitting it to the host computer according to this embodiment, the host There is an effect that it is not necessary to change settings on the computer side.
以上のように、上記実施例では縦型の基板処理装置を用いて説明したが、枚葉方式の基板処理装置にも同様に適用可能である。
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
As described above, although the vertical substrate processing apparatus has been described in the above embodiment, the present invention can be similarly applied to a single-wafer type substrate processing apparatus.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
なお、本発明は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等による酸化膜や窒化膜、金属膜等の種々の膜を形成する成膜処理を行う場合に適用できるほか、プラズマ処理、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理を行う場合にも適用できる。また、本発明は、薄膜形成装置の他、エッチング装置、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、モールド装置、現像装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、乾燥装置、加熱装置、検査装置等の他の基板処理装置にも適用できる。また、本発明では、縦型の基板処理装置１００に限らず、横型の基板処理装置や、枚葉式の各種基板処理装置であってもよい。 The present invention can be applied to a case where a film forming process for forming various films such as an oxide film, a nitride film, and a metal film by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a PVD (Physical Vapor Deposition) method, and the like is performed. The present invention can also be applied to other substrate processing such as plasma processing, diffusion processing, annealing processing, oxidation processing, nitriding processing, and lithography processing. In addition to the thin film forming apparatus, the present invention includes an etching apparatus, an annealing apparatus, an oxidation apparatus, a nitriding apparatus, an exposure apparatus, a coating apparatus, a molding apparatus, a developing apparatus, a dicing apparatus, a wire bonding apparatus, a drying apparatus, and a heating apparatus. The present invention can also be applied to other substrate processing apparatuses such as apparatuses and inspection apparatuses. In the present invention, not only the vertical substrate processing apparatus 100 but also a horizontal substrate processing apparatus and various single-wafer type substrate processing apparatuses may be used.
また、本発明は、本実施形態に係る基板処理装置１００のような半導体ウエハを処理する半導体製造装置等に限らず、ガラス基板を処理するＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置や太陽電池製造装置等の基板処理装置にも適用できる。 Further, the present invention is not limited to a semiconductor manufacturing apparatus that processes a semiconductor wafer such as the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, but an LCD (Liquid Crystal Display) manufacturing apparatus that processes a glass substrate, a solar cell manufacturing apparatus, or the like. It can also be applied to the substrate processing apparatus.
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
<Preferred embodiment of the present invention>
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be additionally described.
（付記１）
一態様によれば、
予め決められた固定形式のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に報告するデータ処理部を備えた基板処理装置であって、前記データ処理部は、前記データ構造を構成する項目データのうち、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して前記固定形式のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する基板処理装置が提供される。
(Appendix 1)
According to one aspect,
A substrate processing apparatus including a data processing unit that adjusts to a predetermined fixed-format data structure and reports process data collected as production information to a management device, wherein the data processing unit Of the item data to be configured, the item for which the process data cannot be collected is defined as the dummy data in the item data, adjusted to the fixed format data structure, and the process data is transmitted to the management device A substrate processing apparatus is provided.
（付記２）
更に、
前記固定型式のデータ構造に整理した前記プロセスデータの送信有無を設定する切替部を備えた付記１の基板処理装置が提供される。
(Appendix 2)
Furthermore,
The substrate processing apparatus according to supplementary note 1 including a switching unit that sets whether or not to transmit the process data arranged in the fixed type data structure.
（付記３）
更に、
前記データ構造は、装置構成または基板処理装置で処理される膜種によらず同じ構造である付記１または付記２の基板処理装置が提供される。
(Appendix 3)
Furthermore,
The substrate processing apparatus according to appendix 1 or appendix 2 is provided in which the data structure is the same regardless of an apparatus configuration or a film type processed by the substrate processing apparatus.
（付記４）
更に、
前記ダミーデータは、収集可能なプロセスデータの項目データと識別可能に構成される付記１の基板処理装置が提供される。
(Appendix 4)
Furthermore,
The substrate processing apparatus according to appendix 1, wherein the dummy data is configured to be distinguishable from item data of process data that can be collected.
（付記５）
本発明のさらに他の態様によれば、
予め決められた固定形式のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理工程を行うデータ処理方法であって、前記データ処理工程は、データ構造を構成する項目データのうち、プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して前記固定形式のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信するデータ処理方法が提供される。
(Appendix 5)
According to yet another aspect of the invention,
A data processing method for performing a data processing step of adjusting process data collected as production information to a management apparatus by adjusting to a predetermined fixed format data structure, wherein the data processing step constitutes the data structure A data processing method for defining items that cannot collect process data among the item data as dummy data in the item data, adjusting the fixed data structure, and transmitting the process data to the management device Is provided.
（付記６）
本発明のさらに他の態様によれば、
予め決められた固定形式のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理工程を有する行うデータ処理プログラムであって、前記データ処理では、データ構造を構成する項目データのうち、プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して前記固定形式のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する処理を行うプログラムが提供される。
(Appendix 6)
According to yet another aspect of the invention,
A data processing program having a data processing step of adjusting process data collected as production information to a management apparatus after adjusting to a predetermined fixed format data structure, wherein the data processing constitutes the data structure Among the item data, an item for which process data cannot be collected is defined in the item data as dummy data, adjusted to the fixed format data structure, and the process data is transmitted to the management device A program is provided.
（付記７）
本発明のさらに他の態様によれば、
基板を処理する基板処理工程と、予め決められた固定形式のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理を行うデータ処理工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記データ処理工程の際は、前記データ構造を構成する項目データのうち、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに付加して前記固定形式のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する半導体装置の製造方法が提供される。
(Appendix 7)
According to yet another aspect of the invention,
A semiconductor device having a substrate processing step for processing a substrate and a data processing step for performing data processing for adjusting process data collected as production information to a management device by adjusting the data structure to a predetermined fixed format In the manufacturing method, during the data processing step, among the item data constituting the data structure, an item that cannot collect the process data is added to the item data as dummy data and the fixed format There is provided a method for manufacturing a semiconductor device, wherein the process data is transmitted to the management device after adjusting to the data structure.
２６ 制御装置
３０ ＣＰＵ
３１ 表示部
３２ 記憶部
３３ 圧力制御部
３４ 流量制御部
３５ 加熱制御部
３６ 機構制御部
26 control device 30 CPU
31 Display Unit 32 Storage Unit 33 Pressure Control Unit 34 Flow Rate Control Unit 35 Heating Control Unit 36 Mechanism Control Unit
Claims (10)
前記データ処理部は、前記所定のデータ構造を構成する項目データになく、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目データをダミーデータとして固定形式のリスト構造を構成する項目データに定義して、前記所定のデータ構造を前記固定形式のリスト構造に調整して、前記固定形式のリスト構造で前記プロセスデータを前記管理装置に送信する基板処理装置。 A substrate processing apparatus having a data processing unit for transmitting process data collected as production information to a management apparatus with a predetermined data structure,
The data processing unit is defined in the item data constituting the fixed format list structure as dummy data with the item data that cannot be collected from the item data constituting the predetermined data structure as the dummy data, A substrate processing apparatus that adjusts the predetermined data structure to the fixed format list structure and transmits the process data to the management apparatus in the fixed format list structure.
前記データ処理工程は、前記所定のデータ構造を構成する項目データになく、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目データをダミーデータとして固定形式のリスト構造を構成する項目データに定義して、前記所定のデータ構造を前記固定形式のリスト構造に調整して、前記固定形式のリスト構造で前記プロセスデータを前記管理装置に送信する半導体装置の製造方法。 A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: a substrate processing step for processing a substrate; and a data processing step for performing data processing for transmitting process data collected as production information to a management device with a predetermined data structure,
Wherein the data processing step is not the item data constituting the predetermined data structure, defined item data constituting the solid amorphous type list structure of the dummy data item data can not be collected the process data And adjusting the predetermined data structure to the fixed format list structure, and transmitting the process data to the management device in the fixed format list structure.
前記所定のデータ構造を構成する項目データになく、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目データをダミーデータとして固定形式のリスト構造を構成する項目データに定義して、前記所定のデータ構造を前記固定形式のリスト構造に調整して、前記固定形式のリスト構造で前記プロセスデータを前記管理装置に送信する処理が実行される基板処理装置をコンピュータによって制御させるためのプログラム。 A data processing program executed by a substrate processing apparatus having a data processing unit that transmits process data collected as production information to a management apparatus with a predetermined data structure,
Item data that does not exist in the item data that constitutes the predetermined data structure and that cannot collect the process data is defined as item data that constitutes a fixed format list structure as dummy data, and the predetermined data structure is A program for causing a computer to control a substrate processing apparatus that performs processing for adjusting the list structure in the fixed format and transmitting the process data to the management device in the fixed format list structure.
The data processing unit is configured to extract process data corresponding to item data constituting the fixed format list structure from process data collected during substrate processing, and to define the fixed format list structure. Item 2. The substrate processing apparatus according to Item 1.
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