JP6263036B2 - Edge grinding wheel and chamfering device - Google Patents
Edge grinding wheel and chamfering device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6263036B2 JP6263036B2 JP2014013915A JP2014013915A JP6263036B2 JP 6263036 B2 JP6263036 B2 JP 6263036B2 JP 2014013915 A JP2014013915 A JP 2014013915A JP 2014013915 A JP2014013915 A JP 2014013915A JP 6263036 B2 JP6263036 B2 JP 6263036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- grinding wheel
- chamfering
- peripheral
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
Description
この発明は、ガラス板その他の硬質脆性板の周縁を加工する砥石及び当該砥石を用いて面取加工を行う面取装置に関するもので、特に、湾曲した板面を備えたガラス板その他の硬質脆性板(以下、「3Dパネル」と言う)の周縁を加工するのに好適な上記砥石及び装置に関するものである。 The present invention relates to a grindstone for processing the peripheral edge of a glass plate or other hard brittle plate and a chamfering device for performing chamfering using the grindstone, and in particular, a glass plate or other hard brittleness having a curved plate surface. The present invention relates to the above grindstone and apparatus suitable for processing the periphery of a plate (hereinafter referred to as “3D panel”).
ガラス板を切断する一般的な方法は、ガラスの脆性を利用するもので、ダイヤモンドの尖針やローラでガラス板の表面にスクライブ溝(引っ掻き溝)を形成し、このスクライブ溝に沿って生ずる微小な垂直クラックを熱や衝撃力で助長して切断するというものである。このような方法で切断されたガラス板の周縁には、荒れた稜線や割れによる鋭い稜線が形成される。そこで、この稜線部分を面取して、作業者の指を傷つけたり、稜線に欠けやクラックが発生するのを防止する必要がある。 A general method of cutting a glass plate is to use the brittleness of the glass. A scribe groove (scratching groove) is formed on the surface of the glass plate with a diamond pointed needle or a roller, and a small amount generated along the scribe groove. This is to cut a vertical crack that is promoted by heat or impact force. A rough ridgeline or a sharp ridgeline due to cracking is formed on the periphery of the glass plate cut by such a method. Therefore, it is necessary to chamfer this ridge line portion to prevent the operator's finger from being damaged or to prevent the ridge line from being chipped or cracked.
従来この面取は、面取しようとする稜線と略平行な軸回りに回転する複数の円板砥石を備えたマルチ砥石と呼ばれる砥石や、加工後のガラス板周縁の断面形状に応じた周溝を有する総形砥石と呼ばれる砥石を用いて行われている。 Conventionally, this chamfering is a grindstone called a multi grindstone with a plurality of disc grindstones rotating around an axis substantially parallel to the ridgeline to be chamfered, and a circumferential groove according to the cross-sectional shape of the processed glass plate periphery. It is performed using a grindstone called a general-purpose grindstone having
図6は、従来の総形砥石30と、当該砥石によって面取されたガラス板wの部分拡大図である。総形砥石30は、円筒砥石面6と上下の円錐砥石面8、9で形成された周溝70を備えており、ガラス板の端面uは、円筒砥石面6で研削され、上下の面取面s、tは、それぞれ円錐砥石面8、9で研削される。ガラス板の表面に対する面取面s、tの面取角(傾斜角)θは、従来45度が一般的であったが、ガラス板の薄肉化に伴い、面取角が小さくなる(例えばθ=15度〜35度)傾向である。
FIG. 6 is a partially enlarged view of a conventional general-
近時、ディスプレイパネルやそのカバーガラス、反射鏡などにおいて、パネルの3D化(3次元化)が進行している。すなわち、映像を立体的に見せることや画像の投影表面(スクリーンに相当する表面)の凹凸に応じた反射面を得るために表面を湾曲面としたガラス板を使用するというものである。このような湾曲した板面を備えた3Dパネルにおいても、前述したチッピングや欠けを除去するためにその周縁の面取加工が必要である。 Recently, 3D (three-dimensional) panels have been developed in display panels, their cover glasses, reflecting mirrors, and the like. In other words, a glass plate having a curved surface is used in order to display a three-dimensional image and to obtain a reflection surface corresponding to the unevenness of the projection surface (surface corresponding to the screen) of the image. Even in a 3D panel having such a curved plate surface, the peripheral edge must be chamfered in order to remove the above-described chipping and chipping.
前述したように、従来のガラス板の面取加工は、総形砥石やマルチ砥石を加工しようとするワークの周縁に沿って移動させることによって行われる。総形砥石の回転中心軸は、ガラスの板面に対して直角であり、マルチ砥石の回転中心軸は、ガラス板の板面に平行である。ワークの外周は、2次元平面上にあるから、直角座標系におけるX−Y平面又は極座標系におけるθ−r平面内で砥石をワークの周縁に沿って相対移動させて加工することができる。 As described above, the conventional chamfering process of the glass plate is performed by moving the total shape grindstone or the multi grindstone along the periphery of the work to be machined. The rotation center axis of the general-purpose grindstone is perpendicular to the glass plate surface, and the rotation center axis of the multi-grinding stone is parallel to the plate surface of the glass plate. Since the outer periphery of the workpiece is on a two-dimensional plane, it can be processed by moving the grindstone relatively along the periphery of the workpiece in the XY plane in the rectangular coordinate system or the θ-r plane in the polar coordinate system.
一方、3Dパネルの周縁加工においては、砥石をワークに対して2次元平面で相対移動させると共に、この2次元平面と直交するZ方向にも相対移動させる必要がある。このZ方向の砥石位置の制御は、砥石をその回転中心軸方向に移動させる昇降装置を設けて、3DパネルのCADデータを読み込んだNC装置でこの昇降装置を制御することにより、容易に可能である。 On the other hand, in the peripheral processing of the 3D panel, it is necessary to move the grindstone relative to the workpiece in a two-dimensional plane and also in the Z direction orthogonal to the two-dimensional plane. The control of the position of the grinding wheel in the Z direction can be easily performed by providing a lifting device that moves the grinding wheel in the direction of the rotation center axis, and controlling this lifting device with an NC device that reads the CAD data of the 3D panel. is there.
しかし、総形砥石による面取加工は、砥石の外周に設けた周溝によって行われており、この周溝は、砥石の回転中心と直交する2次元平面内で回転しているため、3Dパネルの外周がZ軸方向に変化する部分では、3Dパネルの周縁の延在方向と砥石の接線方向とが交差する状態となる。従来の総形砥石の周溝は、断面台形の溝であって、更にガラス板の薄肉化に伴って面取加工に供される斜面(円錐面)は、前述したθ=15度〜35度の浅い角度になっている。そのため、面取加工しようとするワーク周縁の延在方向が砥石周溝の接線方向からずれると、砥石がワークに深く切込まれて加工形状が乱れるということが起こる。これを避けるためには、ワーク周縁の延在方向と砥石の周溝の接線方向とが平行になるように砥石の回転中心軸を傾ける必要があるが、機械構造及び制御が極めて複雑になる。 However, the chamfering process using the general-purpose grindstone is performed by a circumferential groove provided on the outer periphery of the grindstone, and the circumferential groove rotates in a two-dimensional plane orthogonal to the rotation center of the grindstone. In the portion where the outer periphery of the 3D panel changes in the Z-axis direction, the extending direction of the periphery of the 3D panel and the tangential direction of the grindstone intersect each other. The circumferential groove of the conventional general-purpose grindstone is a trapezoidal cross-section groove, and the inclined surface (conical surface) used for chamfering as the glass plate becomes thinner is the aforementioned θ = 15 ° to 35 °. It is at a shallow angle. For this reason, if the extending direction of the peripheral edge of the workpiece to be chamfered deviates from the tangential direction of the grindstone circumferential groove, the grindstone is deeply cut into the workpiece and the machining shape is disturbed. In order to avoid this, it is necessary to incline the rotation center axis of the grindstone so that the extending direction of the workpiece periphery and the tangential direction of the circumferential groove of the grindstone are parallel to each other, but the mechanical structure and control become extremely complicated.
この発明は、砥石の回転軸を傾斜させるという制御を行うことなく3Dパネルの周縁の面取加工を可能にすることを課題としており、更に3Dパネルの外周の切断と面取加工とを同一機台上で行うことができる装置を提供することを課題としている。 It is an object of the present invention to enable chamfering of the periphery of a 3D panel without performing control of tilting the rotation axis of the grindstone. Further, the same machine performs cutting and chamfering of the outer periphery of the 3D panel. It is an object to provide an apparatus that can be performed on a table.
この発明の板材の周縁加工砥石は、面取面s、tを研削する砥石面4(4a、4b)、5(5a、5b)を球状として、その球状砥石面4、5を対向配置したことを特徴とする。ここで球状砥石面4、5は、球帯、回転楕円帯などの面を含み、中心が砥石の回転中心軸線上にある球ないし球と同等の面で、面全体に亘ってワークに向けて凸状となっている砥石面である。従って、この発明の砥石で面取された3Dパネルwの面取面s、tは、中凹状の曲面となる。このような中凹状の面取は、マルチ砥石による従来の面取においても行われていたものである。
The peripheral processing grindstone of the plate material according to the present invention is such that the grindstone surfaces 4 (4a, 4b) and 5 (5a, 5b) for grinding the chamfered surfaces s and t are spherical, and the
砥石の外周に円筒砥石面6を挟んで2個の球状砥石面4、5を対向させた周溝7を形成した砥石3(3a、3b)を用いれば、従来の総形砥石と同様にして、3Dパネルの端面uと上下の面取面s、tの研削を同時に行うことができる。
If the grindstone 3 (3a, 3b) having the
砥石の回転中心軸aと平行な砥石の相対送り方向の面であって、球状砥石面4、5で研削されている面取面s、tの端面側のエッジp及び板面側のエッジqをそれぞれ含む面m、nと球状砥石面4、5との交線e、fは、図4に示すように、円や楕円などの円に近い2次曲線e、fとなり、両曲線の間隔dはほぼ一定である。
The surface in the relative feed direction of the grindstone parallel to the rotation center axis a of the grindstone, and the chamfered surfaces s and t of the
球状砥石面4、5に板材wの周縁が斜めに接触すると、板材wと球状砥石面の接点c4、c5は、板材wと砥石3との相対移動方向の前後に移動するが、面取砥石面4、5を球状としたこの発明の砥石では、接点c4、c5の移動量gが小さく、かつその移動後の位置においても曲線e、fの間隔dが変化しないことから、面取幅bや面取角θもほとんど変化しない。
When the peripheral edge of the plate material w comes into contact with the
これに対して従来のような面取砥石面を円錐面とした砥石では、曲線e、fが双曲線となるため、3Dパネルの周縁が傾斜している部分で面取幅b及び面取角θが大きく変動する。 On the other hand, in the conventional grindstone with the chamfering grindstone surface being a conical surface, the curves e and f are hyperbolic curves, and therefore, the chamfering width b and the chamfering angle θ at the portion where the peripheral edge of the 3D panel is inclined. Fluctuates greatly.
球状砥石面を対向させて上下の面取面s、tを同時に面取りする場合には、3Dパネルwが傾斜したとき、端面uの幅が狭くなるが、この狭くなる程度も従来構造の砥石に比べて小さく、一般的に用いられている3Dパネルの面取加工においては、ほとんど問題にならない。 When the upper and lower chamfered surfaces s and t are chamfered at the same time with the spherical grindstone surfaces facing each other, when the 3D panel w is inclined, the width of the end surface u becomes narrower. The chamfering processing of 3D panels, which are smaller than the conventional ones, is hardly a problem.
上記特徴を備えたこの発明の板材の周縁加工砥石3は、回転中心軸aを中心軸とする2個の球状の砥石面4、5を対向配置した砥石であり、より好ましくは、2個の球状の砥石面4、5の内径端に連接する円筒砥石面6を備えている砥石である。
The peripheral
また、この発明の面取装置は、上記のこの発明の砥石を用いて3Dパネルの周縁の面取加工を可能にした面取装置であって、当該砥石をワークの面直角方向に昇降する縦送り台25を備え、当該縦送り台を3Dパネルの縁に沿う砥石の移動と関連づけて昇降する制御手段を備えている面取装置である。
Further, the chamfering device of the present invention is a chamfering device that enables chamfering processing of the peripheral edge of the 3D panel using the above-described grindstone of the present invention, and is a vertical chamfering device that moves the grindstone up and down in the direction perpendicular to the surface of the workpiece. The chamfering apparatus includes a
上記の縦送り台25に軸支された砥石軸41と、当該縦送り台に昇降可能に設けた昇降台28に軸支された第2の砥石軸47とを設け、前記砥石軸41の下端にこの発明の周縁加工砥石3を装着し、第2の砥石軸47の下端に周面を砥石面とした円筒状の切断砥石45を装着することにより、この発明の面取装置上で3Dパネルの切断と面取とを連続して行うことが可能である。
A
この発明の砥石によれば、3Dパネルの周縁の面取加工において、パネル周縁の傾斜に応じて砥石軸を傾動させることなく、砥石軸を3Dパネル周縁のZ方向の位置に合わせて上下動させるという制御により、外観上及び実質上均一な面取加工を行うことができる。 According to the grindstone of the present invention, in the chamfering of the periphery of the 3D panel, the grindstone shaft is moved up and down in accordance with the position of the 3D panel periphery in the Z direction without tilting the grindstone shaft according to the inclination of the panel periphery. With this control, chamfering that is uniform in appearance and substantially uniform can be performed.
また、従来公知の面取装置に砥石軸の軸方向移動をNC制御する制御手段を付加することで、3Dパネルの面取加工が可能な面取装置を提供できるという効果がある。 Further, by adding a control means for NC control of the axial movement of the grindstone shaft to a conventionally known chamfering device, there is an effect that a chamfering device capable of chamfering a 3D panel can be provided.
図1は、この発明の周縁加工砥石の第1実施例を示す側面図である。図2は、この発明の周縁加工砥石の第2実施例を示す側面図である。第1実施例の周縁加工砥石3aは、半球砥石面4aと、球砥石面5aと、対向するこれらの球状砥石面4a、5aの間の円筒砥石面6とを備えている。第2実施例の周縁加工砥石3bは、円筒砥石面6と、当該砥石面を挟んで対向する2個の球帯砥石面4b、5bを備えている。
FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of a peripheral edge processing grindstone according to the present invention. FIG. 2 is a side view showing a second embodiment of the peripheral edge processing grindstone of the present invention. The peripheral processing grindstone 3a according to the first embodiment includes a
球状砥石面4(4a、4b)及び5(5a、5b)は、砥石の回転中心軸aと直交する平面との交線が砥石中心軸aを中心とする真円の凸曲面である。球状砥石面4、5の内径端、すなわち円筒砥石面6と連接する位置における球状砥石面4、5の母線と円筒砥石面の母線(回転中心軸と平行な線)とがなす角は、105度〜135度である。
The spherical grindstone surfaces 4 (4a, 4b) and 5 (5a, 5b) are perfectly convex curved surfaces whose intersection line with the plane orthogonal to the rotation center axis a of the grindstone is centered on the grindstone center axis a. The angle formed by the inner end of the spherical
この発明の面取装置の実施例を示す図5において、1は主軸である。主軸1は、鉛直方向の中空軸で、装置フレームに固定の軸受11で回転自在に軸支されている。主軸1の上端には、ホルダ12が固定されており、このホルダの上面13は、加工するガラス板wの面に対応する曲面のワーク保持面となっている。ホルダ12上に搬送されたガラス板wは、例えば主軸の中空孔を通して供給される負圧により、真空吸着されて保持される。主軸1の下端には、主軸モータ(サーボモータ)15が連結されている。主軸モータ15は、サーボアンプ61を介してNC装置60に接続され、NC装置60の指令によって主軸1の回転角が制御されている。
In FIG. 5 showing an embodiment of the chamfering apparatus of the present invention,
21は、主軸1の上方に位置する横送り台である。横送り台21は、装置フレームに設けた水平方向の横ガイド(図示されていない)に移動自在に案内され、横送りモータ(サーボモータ)23で回転駆動される横送りねじ24に螺合している。横送りモータ23は、サーボアンプ62を介してNC装置60に接続されており、横送り台21の移動位置がNC装置60によって制御されている。
25は縦送り台である。縦送り台25は、横送り台21に固定した鉛直方向、すなわち主軸1と平行な方向の縦ガイド(図示されていない)に移動自在に装着され、縦送りモータ(サーボモータ)26で回転駆動される縦送りねじ27に螺合している。縦送りモータ26は、サーボアンプ63を介してNC装置60に接続されており、縦送り台21の移動位置がNC装置60によって制御されている。
28は昇降台である。昇降台28は、縦送り台25に設けた鉛直方向のレールに摺動自在に装着されており、その上端は、縦送り台25に装着した昇降シリンダ29のロッドに連結されている。
3(3a、3b)は周縁加工砥石である。周縁加工砥石3は、縦送り台25に軸受44で軸支された鉛直方向の、従って主軸1と平行な方向の砥石軸41の下端に装着されている。砥石軸41の上端は、歯付ベルト42により砥石モータ43に連結されている。
3 (3a, 3b) is a peripheral processing grindstone. The
45は切断砥石である。切断砥石45は、昇降台28に装着したブラシレスモータ46の回転子軸に直結された鉛直方向の切断砥石軸47の下端に装着されている。
45 is a cutting grindstone. The cutting
主軸1の軸心、砥石軸41の軸心及び切断砥石軸47の軸心は、横送り台21の移動方向と平行な同一鉛直面上に位置している。
The axis of the
周縁加工砥石3でワークを加工するときは、昇降シリンダ29で昇降台28を上昇させ、切断砥石45をホルダ12に保持されたワークwと干渉しない上方位置に待避させる。一方、切断砥石45でワークwを切断するときは、昇降シリンダ29で昇降台28を下降させ、縦送り台25で切断砥石45を加工位置まで下降してワークwを切断する。このとき周縁加工砥石3は、昇降台28に対する縦送り台25の相対的な上昇により、ホルダ12で保持されたワークと干渉しない上方位置に退避している。
When processing the workpiece with the
いずれの加工においても、横送り台21の移動位置と主軸1の回転角とを関連付けて同期制御することにより、所望の平面形状の切断及び周縁加工を行う。
In any of the processes, a desired planar shape is cut and a peripheral edge is processed by associating and controlling the movement position of the
図5に示した面取装置は、切断砥石45と周縁加工砥石3とを備えており、ホルダ12に搬入された3Dパネルを切断砥石45で所定形状に切断したあと、切断砥石45を上方に退避させて周縁加工砥石3で切断したあとの3Dパネルwの周縁を面取加工することが可能である。この場合の周縁加工砥石3は、円筒砥石面6を備えていない砥石を用いることができる。
The chamfering apparatus shown in FIG. 5 includes a cutting
周縁加工砥石3として円筒砥石面6を備えた砥石を用いれば、ホルダ12上に前工程で所定形状に切断された3Dパネルが搬入されたときに、当該周縁加工砥石で3Dパネルの端面の仕上げ研削を含む面取加工を行うことが可能である。
If a grindstone having a
搬入された3Dパネルの切断と面取とを行う場合の上記面取装置の動作を次に説明する。ホルダ12に3Dパネルwが搬入されて固定されたら、昇降台28を下降して主軸1の回転と横送りモータ23の回転とをNC装置60で同期させて3Dパネルwの周縁を所定形状に切断する。
Next, the operation of the chamfering apparatus when cutting and chamfering the 3D panel that has been carried in will be described. When the 3D panel w is carried into the
次に切断砥石45を上方に退避し、3Dパネルwの平面形状に応じて主軸1の回転と横送りモータ23の回転とをNC装置60で同期制御すると共に、研削する部分のホルダ12上における3Dパネル周縁の高さの変化に応じて主軸1の回転角と縦送りモータ26の回転とをNC装置60で同期制御しながら主軸1を1回転させることにより、3Dパネルwの周縁の上下の面取面s、tを同時加工する。
Next, the cutting
この面取面の研削の際に、対向する球状砥石面4、5の間に設けた円筒砥石面6で3Dパネル周縁の端面を仕上研削することができ、切断砥石45として目の粗い砥石を用いて切断速度を上げるという動作が可能である。
At the time of grinding the chamfered surface, the end surface of the 3D panel edge can be finish-ground with the
3(3a、3b) 砥石
4(4a、4b) 球状砥石面
5(5a、5b) 球状砥石面
6 円筒砥石面
7 周溝
21 横送り台
25 縦送り台
28 昇降台
41 砥石軸
45 切断砥石
47 第2の砥石軸
a 砥石の回転中心軸
b 面取幅
c4、c5 板材と球状砥石面の接点
d 曲線e、fの間隔
e、f m、nと球状砥石面との交線
g 移動量
m、n aと平行なp、qを通る面
p 端面側のエッジ
q 板面側のエッジ
s、t 面取面
u 端面
w 板材(3Dパネル)
θ 面取角
3 (3a, 3b) Grinding wheel 4 (4a, 4b) Spherical grinding wheel surface 5 (5a, 5b) Spherical grinding
θ Chamfer angle
Claims (4)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014013915A JP6263036B2 (en) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | Edge grinding wheel and chamfering device |
KR1020150006704A KR102267749B1 (en) | 2014-01-29 | 2015-01-14 | Grindstone for machining circumference of plate and apparatus for chamfering plate |
CN201520040663.6U CN204604129U (en) | 2014-01-29 | 2015-01-21 | The periphery processing grinding tool of sheet material and facing attachment |
TW104200940U TWM508404U (en) | 2014-01-29 | 2015-01-21 | Grinder and chamfering device for processing periphery of board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014013915A JP6263036B2 (en) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | Edge grinding wheel and chamfering device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015139843A JP2015139843A (en) | 2015-08-03 |
JP6263036B2 true JP6263036B2 (en) | 2018-01-17 |
Family
ID=53770568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014013915A Active JP6263036B2 (en) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | Edge grinding wheel and chamfering device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6263036B2 (en) |
KR (1) | KR102267749B1 (en) |
CN (1) | CN204604129U (en) |
TW (1) | TWM508404U (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105108667A (en) * | 2015-08-17 | 2015-12-02 | 芜湖市金建胶合板厂 | Replaceable grinding wheel |
KR102586040B1 (en) * | 2018-05-10 | 2023-10-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | Chamfering wheel, chamfering apparatus comprising the same, and method of manufacturing display apparatus using the same |
WO2023100744A1 (en) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | Agc株式会社 | Method for manufacturing glass substrate, method for manufacturing pedestal, glass substrate, and pedestal |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE566538C (en) * | 1931-02-13 | 1932-12-17 | Friedrich Bertololy | Dental tool for drilling and milling |
DE3567800D1 (en) * | 1984-03-21 | 1989-03-02 | Fernand Eeckman | Rotary tool and method for manufacturing prostheses wholly made of synthetic resin |
JPS62241841A (en) * | 1986-04-15 | 1987-10-22 | Kiyokuei Kenma Kako Kk | Method for forming chamfered hole and tool therefor |
JPH07186023A (en) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Central Glass Co Ltd | Laminated glass hole part chamfering drill |
JP2003200336A (en) | 2001-12-27 | 2003-07-15 | Optrex Corp | Chamfering method for liquid crystal display panel |
CA2607774A1 (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-10 | Jong Choul Son | Profiling tool using ultra-hard sintered body and elastic material |
JP5808163B2 (en) * | 2011-06-24 | 2015-11-10 | 中村留精密工業株式会社 | Peripheral processing equipment for hard brittle plate |
-
2014
- 2014-01-29 JP JP2014013915A patent/JP6263036B2/en active Active
-
2015
- 2015-01-14 KR KR1020150006704A patent/KR102267749B1/en active IP Right Grant
- 2015-01-21 TW TW104200940U patent/TWM508404U/en unknown
- 2015-01-21 CN CN201520040663.6U patent/CN204604129U/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM508404U (en) | 2015-09-11 |
CN204604129U (en) | 2015-09-02 |
JP2015139843A (en) | 2015-08-03 |
KR20150090837A (en) | 2015-08-06 |
KR102267749B1 (en) | 2021-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6404001B2 (en) | Peripheral processing apparatus for plate material and peripheral processing method for curved plate | |
KR101712668B1 (en) | Method and apparatus for chamfering hard brittle plate | |
KR101600997B1 (en) | Polishing device for columnar member, columnar member and polishing method therefor | |
JP6263036B2 (en) | Edge grinding wheel and chamfering device | |
JP6858539B2 (en) | Grinding device | |
JP2016047561A (en) | Grinding device | |
KR20110098628A (en) | Apparatus for circumference grinding of disk-shaped substrates | |
KR20210039943A (en) | Grinding method of plate-like work | |
KR101720302B1 (en) | Apparatus and method for polishing edge of panel | |
KR20150145503A (en) | Substrate polishing apparatus and method of the same | |
JP2021094693A (en) | Manufacturing method of chamfered baseboard and chamfering device used in the same | |
JP2016060031A (en) | Grinding wheel | |
JP6151529B2 (en) | Grinding method of sapphire wafer | |
JP6159639B2 (en) | Grinding equipment | |
TW201416178A (en) | Abrasive tool and abrasive tool of machine and processing method thereof and shell processing method | |
KR101871853B1 (en) | Panel machining apparatus for flat type display | |
JP2007044853A (en) | Method and apparatus for chamfering wafer | |
KR101476640B1 (en) | Grinding apparatus for edge rounding process of plate glass | |
KR20160144014A (en) | Substrate polishing apparatus and method of using the same | |
JP3630950B2 (en) | Manufacturing method of spherical lens | |
JP6817798B2 (en) | Wafer grinding method and grinding equipment | |
JP5258484B2 (en) | Lens polishing device and aspheric polishing plate | |
KR101871854B1 (en) | Substrate treatment apparatus | |
JP6404002B2 (en) | Curved plate peripheral edge processing method | |
KR20170087300A (en) | Edge grinding apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6263036 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |