JP2003200336A - Chamfering method for liquid crystal display panel - Google Patents

Chamfering method for liquid crystal display panel

Info

Publication number
JP2003200336A
JP2003200336A JP2001396828A JP2001396828A JP2003200336A JP 2003200336 A JP2003200336 A JP 2003200336A JP 2001396828 A JP2001396828 A JP 2001396828A JP 2001396828 A JP2001396828 A JP 2001396828A JP 2003200336 A JP2003200336 A JP 2003200336A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
display panel
grindstone
chamfering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001396828A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kiyotaka Ukimoto
清荘 浮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hiroshima Opt Corp
Kyocera Display Corp
Original Assignee
Hiroshima Opt Corp
Kyocera Display Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hiroshima Opt Corp, Kyocera Display Corp filed Critical Hiroshima Opt Corp
Priority to JP2001396828A priority Critical patent/JP2003200336A/en
Publication of JP2003200336A publication Critical patent/JP2003200336A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chamfering method for a liquid crystal display panel that can flexibly adapt to a change in thickness of a chamfered portion of a liquid crystal display panel and can simply and appropriately chamfer a corner of a transparent substrate. <P>SOLUTION: A grinding tool 22 where a hard abrasive is mixed in a flexible material is used to chip away corner edges 16 of transparent substrates 3 and 4. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネルの面取
り方法に係り、特に、砥石を用いて液晶表示パネルの透
明基板の端面仕上げを行うのに好適な液晶表示パネルの
面取り方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for chamfering a liquid crystal display panel, and more particularly to a method for chamfering a liquid crystal display panel which is suitable for finishing an end face of a transparent substrate of the liquid crystal display panel using a grindstone.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、携帯電話あるいは車載用の表
示手段として、液晶分子の旋光を利用した液晶表示装置
が、高コントラスト性等の理由によって多用されてい
た。
2. Description of the Related Art Conventionally, a liquid crystal display device utilizing optical rotation of liquid crystal molecules has been widely used as a display means for a mobile phone or a vehicle, because of its high contrast.

【0003】図4は、このような従来から採用されてい
た液晶表示装置の基本的構成を示したもので、この液晶
表示装置1は、液晶表示のための主要な機能を果たす液
晶表示パネル2を有している。この液晶表示パネル2
は、ガラス等からなる互いに対向する二枚の透明基板
3,4を有しており、両透明基板3,4は、枠状のシー
ル5を介して互いに貼り合わされている。そして、両透
明基板3,4および前記シール5によって囲繞された空
間内には、液晶7が封入されている。両透明基板3,4
の互いに対向する両内側表面には、ITO(酸化インジ
ウムスズ)等からなる一対の透明電極8,9が形成され
ている。また、両透明電極8,9上には、所定の方向に
ラビング処理が施された配向膜10が形成されている。
さらに、両透明基板3,4の外側には一対の偏光板1
2,13が配設されており、この偏光板12,13によ
ってバックライト等の光源14からの透過光の振動方向
が規制されるようになっている。
FIG. 4 shows a basic structure of such a conventionally adopted liquid crystal display device. The liquid crystal display device 1 has a liquid crystal display panel 2 which performs a main function for liquid crystal display. have. This liquid crystal display panel 2
Has two transparent substrates 3 and 4 made of glass or the like facing each other, and both transparent substrates 3 and 4 are attached to each other via a frame-shaped seal 5. The liquid crystal 7 is enclosed in the space surrounded by the transparent substrates 3 and 4 and the seal 5. Both transparent substrates 3, 4
A pair of transparent electrodes 8 and 9 made of ITO (Indium Tin Oxide) or the like is formed on both inner surfaces facing each other. An alignment film 10 that has been rubbed in a predetermined direction is formed on both transparent electrodes 8 and 9.
Further, a pair of polarizing plates 1 is provided outside the transparent substrates 3 and 4.
2 and 13 are provided, and the polarization directions of the transmitted light from the light source 14 such as a backlight are regulated by the polarizing plates 12 and 13.

【0004】前記両透明基板3,4のうち、図4におい
て下方に示す一方の透明基板4は、他方の透明基板3よ
りも平面方向寸法が大きく形成されており、この大きく
形成された透明基板の部分(以下、端子部用基板部4a
と称する)の上には、前記透明電極9の端子部9aが形
成されるようになっている。
Of the two transparent substrates 3 and 4, one transparent substrate 4 shown below in FIG. 4 is formed to have a larger plane direction dimension than the other transparent substrate 3, and this large transparent substrate is formed. Portion (hereinafter referred to as the terminal portion substrate portion 4a
Terminal) 9a of the transparent electrode 9.

【0005】そして、従来から、このような液晶表示装
置1を製造する際には、前記透明基板3,4をマザー基
板から所定の寸法に切断する作業を行う場合があった。
In the past, when manufacturing such a liquid crystal display device 1, there has been a case where the work of cutting the transparent substrates 3 and 4 from the mother substrate into a predetermined size is performed.

【0006】この透明基板3,4の切断は、例えば、い
わゆる多面取りのマザー貼り合わせ基板を所定サイズの
個々の液晶表示パネル2に分割する場合や、多面取りの
まま液晶7の注入口を露出するための短冊切りの分断を
行う場合、あるいは、端子部用基板部4aを引き出すた
めの切断を行う場合等、様々な態様がある。
The transparent substrates 3 and 4 are cut by, for example, dividing a so-called multi-faced mother bonded substrate into individual liquid crystal display panels 2 of a predetermined size, or exposing the liquid crystal 7 injection port as it is. There are various modes such as dividing into strips for cutting or cutting to pull out the terminal portion substrate portion 4a.

【0007】この切断作業は、例えば、ダイヤモンド製
のガラススクライバによってマザー基板の切断を行う位
置にクラックラインを入れ、ブレイクマシンでそのクラ
ックラインの裏面から加圧して分断するようになってい
る。
In this cutting operation, for example, a crack line is placed at a position where a mother glass substrate is cut by a glass scriber made of diamond, and a break machine pressurizes the crack line from the back surface to divide the crack line.

【0008】図5に示すように、前述した切断加工を施
された透明基板3,4は、その外周端面に切断面15を
有しており、この切断面15が形成された前記外周端面
における基板厚み方向側の端部には、鋭利な角縁部16
が形成されている。
As shown in FIG. 5, the transparent substrates 3 and 4 which have been subjected to the above-mentioned cutting process have a cutting surface 15 on the outer peripheral end surface, and the outer peripheral end surface on which the cutting surface 15 is formed is formed. A sharp edge 16 is provided at the end on the substrate thickness direction side.
Are formed.

【0009】この角縁部16は鋭利であるほど脆く、特
に、ガラスのような耐衝撃性に弱いものは、衝撃によっ
て容易に破損してしまうだけでなく、当該角縁部16に
マイクロクラックと称される長さ0.01乃至0.1m
m程度の微小な亀裂が生じた場合、この亀裂が前記液晶
7が封入された透明基板3,4の内側にまで進行して液
晶7が封入された密封空間を破壊する虞がある。
The sharper the edge 16 is, the more brittle it is. In particular, glass having a low impact resistance is not only easily damaged by the impact, but also has a microcrack on the edge 16. Called length 0.01 to 0.1 m
When a minute crack of about m is generated, the crack may propagate to the inside of the transparent substrates 3 and 4 in which the liquid crystal 7 is enclosed and destroy the sealed space in which the liquid crystal 7 is enclosed.

【0010】従って、前記透明基板3,4の前記端部を
角縁部16が形成された状態のままに放置することは、
マイクロクラックを発生させ、ひいては適正な液晶表示
を妨げる原因ともなる。
Therefore, it is not possible to leave the ends of the transparent substrates 3 and 4 in the state where the corner edges 16 are formed.
It also causes microcracks, which in turn hinders proper liquid crystal display.

【0011】この原因を事前に除去する観点から、従
来、液晶表示装置1の製造工程においては、前記透明基
板3,4の前記外周端面における基板厚み方向側の端部
に形成された前記角縁部16を削落して液晶表示パネル
の端面仕上げを行う面取り方法が採用されていた。
From the viewpoint of eliminating this cause in advance, conventionally, in the manufacturing process of the liquid crystal display device 1, the corner edges formed at the end portions on the substrate thickness direction side of the outer peripheral end surfaces of the transparent substrates 3 and 4. A chamfering method has been adopted in which the portion 16 is cut off to finish the end face of the liquid crystal display panel.

【0012】かかる液晶表示パネル2の面取りを行うに
は、まず、図6に示すように、略円柱形状の本体18の
外周面に半径方向に凹入されたV字状の研磨溝19が周
方向にわたって形成された砥石20を用意し、この砥石
20を、図示しないステージ上に載置された前記液晶表
示パネル2の両透明基板3,4に前記研磨溝19を介し
て接触させる。このとき、前記研磨溝19には、液晶表
示パネル2の外周端面における基板厚み方向側の両端部
が接触された状態になる。さらに具体的に述べると、前
記研磨溝19には、図7における上側の透明基板3の外
周端面における上端部に形成された角縁部16aと、図
7における下側の透明基板4の外周端面における下端部
に形成された角縁部16bとがともに接触された状態に
なる。
In order to chamfer the liquid crystal display panel 2 as described above, first, as shown in FIG. 6, a V-shaped polishing groove 19 which is recessed in the radial direction is formed on the outer peripheral surface of a substantially cylindrical main body 18. A grindstone 20 formed in the direction is prepared, and the grindstone 20 is brought into contact with both transparent substrates 3 and 4 of the liquid crystal display panel 2 mounted on a stage (not shown) through the grinding groove 19. At this time, both ends of the outer peripheral end surface of the liquid crystal display panel 2 in the substrate thickness direction are in contact with the polishing groove 19. More specifically, in the polishing groove 19, the corner edge 16a formed at the upper end of the outer peripheral end surface of the upper transparent substrate 3 in FIG. 7 and the outer peripheral end surface of the lower transparent substrate 4 in FIG. The corner edge portion 16b formed at the lower end portion of is contacted together.

【0013】そして、この状態から、図6に示すよう
に、前記砥石20をモータ等の図示しない回転手段を介
して回転させつつ透明基板3,4の外周端面から接触さ
せ、この外周端面に沿って液晶表示パネル2と相対的に
摺動させることによって、両透明基板3,4の各角縁部
16a,16bを削落して端面仕上げを施すようになっ
ていた。
Then, from this state, as shown in FIG. 6, the grindstone 20 is rotated from the outer peripheral end faces of the transparent substrates 3 and 4 while being rotated by a rotating means (not shown) such as a motor, and along the outer peripheral end faces. By sliding it relative to the liquid crystal display panel 2, the corner edge portions 16a and 16b of both transparent substrates 3 and 4 are scraped off and end face finishing is performed.

【0014】なお、前記砥石20は、ダイヤモンド等の
研磨材を結合成形することによって形成されるようにな
っていた。
The grindstone 20 is formed by jointly molding an abrasive such as diamond.

【0015】また、前述した面取りにも複数の態様があ
り、例えば、C面取りと称される面取りにおいては、前
記角縁部16を所定寸法の二等辺三角形状に削落し、R
面取りと称される面取りにおいては、前記角縁部16を
所定半径の円弧形状に削落するようになっている。
There are also a plurality of modes for the chamfering described above. For example, in the chamfering called C chamfering, the corner edge portion 16 is cut off into an isosceles triangular shape having a predetermined size, and R is chamfered.
In chamfering, which is called chamfering, the corner edge portion 16 is cut off into an arc shape having a predetermined radius.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来は、液
晶表示パネル2の面取りにダイヤモンド等からなる硬質
の砥石20を用いていたが、このような砥石20は、例
えば、液晶表示パネル2の特定の厚みを有する部分のみ
に対応するように研磨溝19の寸法が設計されている等
の理由により、面取りを行う対象部分に一定の制約が課
されてしまう場合がある。例えば、前述したように、前
記液晶表示パネル2のうち、両透明基板3,4の重ね合
わせ部分からなる表示部と前記端子部用基板部4aとは
厚みが異なるが、図7に示したように、研磨溝19の寸
法が表示部のみに対応するように形成されている場合
は、端子部用基板部4aの面取りを適正に行うことがで
きない。
By the way, in the past, a hard grindstone 20 made of diamond or the like was used for chamfering the liquid crystal display panel 2, but such grindstone 20 can be used to identify the liquid crystal display panel 2, for example. For example, the size of the polishing groove 19 is designed so as to correspond only to the portion having the above thickness. Therefore, a certain restriction may be imposed on the target portion to be chamfered. For example, as described above, in the liquid crystal display panel 2, the display portion including the overlapping portions of the transparent substrates 3 and 4 and the terminal portion substrate portion 4a have different thicknesses, but as shown in FIG. In addition, when the size of the polishing groove 19 is formed so as to correspond only to the display portion, it is not possible to properly chamfer the terminal portion substrate portion 4a.

【0017】さらに、前述したマイクロクラックは、前
記透明基板3,4の角部(コーナーエッジ)に生じやす
いものであるが、従来は、硬質の砥石20を用いて面取
りを行っていたため、特に当該角部の面取りに柔軟に対
応することができなかった。従って、透明基板3,4の
角部に形成された角縁部16を削落して当該角部の面取
りを行うためには、砥石20に対する液晶表示パネル2
の向きや砥石の進行方向を変動させる等の煩雑な作業変
更が必須となり、それでも尚、角部におけるマイクロク
ラックの問題を適正に解消するには至らなかった。
Further, although the above-mentioned microcracks are apt to occur at the corners (corner edges) of the transparent substrates 3 and 4, since the conventional hard grindstone 20 has been used for chamfering, it is particularly concerned. We could not flexibly deal with chamfering of corners. Accordingly, in order to chamfer the corner edges 16 formed at the corners of the transparent substrates 3 and 4 to chamfer the corners, the liquid crystal display panel 2 for the grindstone 20 is used.
However, complicated work changes such as changing the direction of the blade and the direction of movement of the grindstone are indispensable, and yet the problem of microcracks at the corners has not been properly resolved.

【0018】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たもので、柔軟性を有する砥石を用いることによって、
液晶表示パネルの面取りを行う部分の厚みの変化に柔軟
に対応することができ、また、透明基板の角部の面取り
を簡便かつ適正に行うことができる液晶表示パネルの面
取り方法を提供することを目的とするものである。
The present invention has been made in view of the above problems, and by using a grindstone having flexibility,
(EN) A chamfering method for a liquid crystal display panel, which can flexibly cope with a change in the thickness of a chamfered portion of the liquid crystal display panel and can easily and properly chamfer the corners of a transparent substrate. It is intended.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の請求項1に係る液晶表示パネルの面取り方法の
特徴は、柔軟性を有する材料中に硬質の研磨材が混入さ
れてなる砥石を用いて前記透明基板の前記角縁部を削落
する点にある。
In order to achieve the above object, the method of chamfering a liquid crystal display panel according to claim 1 of the present invention is characterized in that a grindstone in which a hard abrasive is mixed in a flexible material. Is used to remove the corner edge of the transparent substrate.

【0020】そして、このような方法を採用したことに
より、柔軟性を有する砥石によって面取りを行うことが
できるため、液晶表示パネルの面取りを行う部分の厚み
の変化に柔軟に対応することができ、さらに、前記砥石
を、その柔軟性を利用して透明基板の角部に形成された
角縁部に適正に摺接させることができるため、煩雑な作
業変更を要せず当該角縁部を簡便かつ適正に面取りする
ことができる。
By adopting such a method, chamfering can be performed with a grindstone having flexibility, so that it is possible to flexibly cope with changes in the thickness of the chamfered portion of the liquid crystal display panel. Further, since the grindstone can be appropriately slidably contacted to the corner edge portion formed on the corner portion of the transparent substrate by utilizing its flexibility, the corner edge portion can be simply made without requiring complicated work change. And it can be chamfered properly.

【0021】請求項2に係る液晶表示パネルの面取り方
法の特徴は、請求項1において、研磨材が混練されたゴ
ム材料または研磨材が混練された樹脂材料からなる砥石
を用いる点にある。
A feature of the chamfering method of the liquid crystal display panel according to claim 2 is that in the claim 1, a grindstone made of a rubber material mixed with an abrasive material or a resin material mixed with an abrasive material is used.

【0022】そして、このような方法を採用したことに
より、簡易な方法によって、液晶表示パネルの寸法変化
に柔軟に対応することができるとともに角部の面取りを
簡便かつ適正に行うことができる。
By adopting such a method, the dimensional change of the liquid crystal display panel can be flexibly dealt with by a simple method, and the corners can be chamfered easily and appropriately.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る液晶表示パネ
ルの面取り方法の実施形態を図1乃至図3を参照して説
明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a chamfering method for a liquid crystal display panel according to the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0024】なお、従来と基本的構成の同一もしくはこ
れに類する箇所については、同一の符号を用いて説明す
る。
The same reference numerals will be used for parts having the same or similar basic structure as the conventional ones.

【0025】本実施形態においては、透明基板3,4の
外周端面に沿って砥石を回転させつつ前記液晶表示パネ
ル2と相対的に摺動させることにより、前記透明基板
3,4の基板厚み方向側の端部に形成された角縁部16
を削落して面取りを行う点においては従来と同様であ
る。
In the present embodiment, by rotating the grindstone along the outer peripheral end faces of the transparent substrates 3 and 4 and sliding it relative to the liquid crystal display panel 2, the substrate thickness direction of the transparent substrates 3 and 4 is increased. Edge 16 formed at the side end
It is the same as the conventional one in that the chamfering is performed by removing

【0026】ただ、本実施形態においては、図1に示す
ように、柔軟性を有する材料中に硬質の研磨材が混入さ
れてなる略円柱形状の砥石22を用いて面取りを行う点
で従来と差異を有する。
However, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the chamfering is performed by using a substantially cylindrical grindstone 22 in which a hard abrasive is mixed in a flexible material, which is different from the conventional method. Have a difference.

【0027】このような砥石22を用いれば、液晶表示
パネル2の面取りを行う部位の形状変化に柔軟に対応す
ることができる。
By using such a grindstone 22, it is possible to flexibly cope with the change in shape of the chamfered portion of the liquid crystal display panel 2.

【0028】すなわち、図2に示すように液晶表示パネ
ル2のうち二枚の透明基板3,4が重ね合わされた表示
部を面取りする場合においても、また、図3に示すよう
に前記端子部用基板部4aを面取りする場合において
も、前記砥石22の外周面の形状を、この外周面に摺接
される前記液晶表示パネル2の厚みに応じて機動的に変
化させることができ、前記砥石22を液晶表示パネル2
の外周端面に適正に摺接させることができる。
That is, even when the display portion of the liquid crystal display panel 2 on which the two transparent substrates 3 and 4 are superposed as shown in FIG. 2 is chamfered, as shown in FIG. Even when the substrate portion 4a is chamfered, the shape of the outer peripheral surface of the grindstone 22 can be flexibly changed according to the thickness of the liquid crystal display panel 2 slidingly contacting the outer peripheral surface. LCD display panel 2
Can be properly slidably contacted with the outer peripheral end face of the.

【0029】この結果、表示部を形成する図2に示す上
下二枚の透明基板3,4のうち、上側の透明基板3の外
周端面における上端部に形成された角縁部16および下
側の透明基板4の外周端面における下端部に形成された
角縁部16を削落することができ、さらに、図3に示す
端子部用基板部4aの外周端面における上下の両端部に
形成された角縁部16を削落することができる。
As a result, of the upper and lower transparent substrates 3 and 4 shown in FIG. 2 which form the display portion, the corner edge portion 16 formed on the upper end portion of the outer peripheral end surface of the upper transparent substrate 3 and the lower one. The corner edges 16 formed at the lower end portion of the outer peripheral end surface of the transparent substrate 4 can be removed, and the corners formed at the upper and lower end portions of the outer peripheral end surface of the terminal portion substrate portion 4a shown in FIG. The edge 16 can be scraped off.

【0030】従って、同一の砥石22によって厚みの異
なる表示部と端子部用基板部4aとの双方を適正に面取
りすることができる。
Therefore, the same grindstone 22 can properly chamfer both the display portion and the terminal portion substrate 4a having different thicknesses.

【0031】さらに、前記砥石22をその柔軟性を利用
して表示部の角部(コーナーエッジ)および端子部用基
板部4aの角部のいずれに対しても適正に摺接させるこ
とができ、同一の砥石22によって液晶表示パネル2の
各角部に形成された角縁部16を削落して前記角部にお
ける面取りを適正に行うことができる。従って、砥石2
2を回転させつつ前記液晶表示パネル2の外周を前記液
晶表示パネル2と相対的に周回させることによって、端
子部用基板部4aを含めた透明基板3,4のすべての角
部を面取りすることも可能である。
Further, by utilizing the flexibility of the grindstone 22, the grindstone 22 can be properly slidably contacted with both the corners (corner edges) of the display section and the corners of the terminal section substrate 4a. By using the same grindstone 22, the corner edges 16 formed at the respective corners of the liquid crystal display panel 2 can be scraped off to properly chamfer the corners. Therefore, the whetstone 2
By rotating the outer periphery of the liquid crystal display panel 2 relative to the liquid crystal display panel 2 while rotating 2, it is possible to chamfer all corners of the transparent substrates 3 and 4 including the terminal portion substrate portion 4a. Is also possible.

【0032】この結果、煩雑な作業変更を要せず液晶表
示パネル2の透明基板3,4の角部の面取りを単一の操
作で簡便にかつ適正に行うことができ、当該角部におけ
るマイクロクラックの発生を有効に防止することができ
る。
As a result, the chamfering of the corners of the transparent substrates 3 and 4 of the liquid crystal display panel 2 can be easily and properly performed by a single operation without requiring a complicated work change, and the micro-angles at the corners can be improved. The generation of cracks can be effectively prevented.

【0033】なお、前記柔軟性を有する材料としては、
例えばゴム材料または樹脂材料を用い、前記研磨材とし
ては、例えばダイヤモンドを用いるようにしてもよい。
As the material having flexibility,
For example, a rubber material or a resin material may be used, and the abrasive may be diamond, for example.

【0034】この場合、砥石22に柔軟性を付与する好
適な材料を選択することができるため、液晶表示パネル
2の面取りをより適正に行うことができる。
In this case, since it is possible to select a suitable material that imparts flexibility to the grindstone 22, the liquid crystal display panel 2 can be chamfered more appropriately.

【0035】次に、本実施形態を適用した液晶表示パネ
ルの面取り方法と、従来の液晶表示パネルの面取り方法
とによる端面仕上げ効果を比較する比較試験の試験結果
について説明する。
Next, the test results of a comparative test for comparing the end face finishing effect by the chamfering method of the liquid crystal display panel to which this embodiment is applied and the conventional chamfering method of the liquid crystal display panel will be described.

【0036】なお、本実施形態の面取り方法において
は、柔軟性を有する材料に混練された研磨材の粒径が#
220乃至#600とされ、本体の直径が100乃至2
00mm、厚さが10乃至50mmとされた砥石を、毎
分400乃至1500回の回転数で回転させ、面取り量
をC面取りで削落する一辺の寸法を0.1乃至0.3m
mとした。
In the chamfering method of the present embodiment, the particle size of the abrasive mixed with the flexible material is #
220 to # 600, the diameter of the main body is 100 to 2
A grindstone having a thickness of 00 mm and a thickness of 10 to 50 mm is rotated at a rotation speed of 400 to 1500 times per minute to chamfer the chamfering amount by C chamfering. The side dimension is 0.1 to 0.3 m.
m.

【0037】一方、従来の面取り方法においては、本体
の直径および厚さが本実施形態と同一とされたダイヤモ
ンド製の砥石を用いて同一の回転数、面取り量で面取り
を行った。
On the other hand, in the conventional chamfering method, the chamfering was performed at the same number of revolutions and chamfering amount using the diamond grindstone having the same diameter and thickness of the main body as in the present embodiment.

【0038】この結果、従来の面取り方法においては、
1個の液晶表示パネルに対して角部の面取りを行うのに
15秒の時間を要した。
As a result, in the conventional chamfering method,
It took 15 seconds to chamfer the corners of one liquid crystal display panel.

【0039】これに対し、本実施形態の面取り方法にお
いては、1個の液晶表示パネルの角部の面取りを4秒で
行うことができ、面取りに要する時間を従来のほぼ1/
4に短縮することができた。
On the other hand, in the chamfering method of the present embodiment, the chamfering of the corner portion of one liquid crystal display panel can be performed in 4 seconds, and the time required for the chamfering is almost 1/1 of that of the conventional method.
I was able to shorten to 4.

【0040】これは、本実施形態においては、厚みが異
なる表示部と端子部用基板部とのいずれの角部に対して
も、砥石をその柔軟性を利用して適正に摺接させること
ができるため、複雑な作業変更を要せず各角部を適正に
面取りすることができることによるものと推測される。
In the present embodiment, this is because the grindstone can be appropriately slidably brought into contact with any corner of the display portion and the terminal portion substrate portion having different thicknesses by utilizing its flexibility. Therefore, it is presumed that each corner can be properly chamfered without requiring a complicated work change.

【0041】したがって、本実施形態によれば、柔軟性
を有する砥石22によって面取りを行うことができるた
め、液晶表示パネル2の面取りを行う部分の厚みの変化
に柔軟に対応することができ、表示部と端子部用基板部
4aとの厚みが異なるとしても、同一の砥石22によっ
て液晶表示パネル2の面取りを適正に行うことができ
る。
Therefore, according to this embodiment, the chamfering can be performed by the grindstone 22 having flexibility, so that it is possible to flexibly cope with the change in the thickness of the chamfered portion of the liquid crystal display panel 2, and display Even if the thicknesses of the portion and the terminal portion substrate portion 4a are different, the same grindstone 22 can properly chamfer the liquid crystal display panel 2.

【0042】さらに、前記砥石22を、その柔軟性を利
用して透明基板3,4の角部に適正に摺接させることが
できるため、煩雑な作業変更を要せず当該角部を簡便か
つ適正に面取りすることができる。
Further, since the grindstone 22 can be appropriately slidably contacted to the corners of the transparent substrates 3 and 4 by utilizing its flexibility, the corners can be simply and easily made without any complicated work change. Can be properly chamfered.

【0043】なお、本発明は前記実施形態のものに限定
されるものではなく、必要に応じて種々変更することが
可能である。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but various modifications can be made if necessary.

【0044】例えば、砥石22と液晶表示パネル2との
相対的な摺動は、砥石22のみを液晶表示パネル2の外
周に沿って摺動させるようにしてもよいし、また、回転
状態の砥石22に対して液晶表示パネル2のみを手動あ
るいは自動で摺動させるようにしてもよいし、さらに
は、砥石22と液晶表示パネル22との双方を移動させ
るようにしてもよい。
For example, in the relative sliding between the grindstone 22 and the liquid crystal display panel 2, only the grindstone 22 may be slid along the outer periphery of the liquid crystal display panel 2, or the grindstone in the rotating state. Only the liquid crystal display panel 2 may be slid with respect to 22 manually or automatically, or both the grindstone 22 and the liquid crystal display panel 22 may be moved.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上述べたように本発明の請求項1に係
る液晶表示パネルの面取り方法によれば、マイクロクラ
ックの発生を簡易かつ適正に防止することができ、ひい
ては、液晶表示装置の品質および信頼性ならびに製造効
率の向上を図ることができる。
As described above, according to the chamfering method of the liquid crystal display panel according to the first aspect of the present invention, it is possible to easily and properly prevent the generation of microcracks, and thus the quality of the liquid crystal display device. In addition, reliability and manufacturing efficiency can be improved.

【0046】請求項2に係る液晶表示パネルの面取り方
法によれば、請求項1に係る液晶表示パネルの面取り方
法の効果に加えて、さらに、マイクロクラックの発生を
適正に防止することができる。
According to the chamfering method of the liquid crystal display panel of the second aspect, in addition to the effect of the chamfering method of the liquid crystal display panel of the first aspect, it is possible to properly prevent the generation of microcracks.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に係る液晶表示パネルの面取り方法の
実施形態を示す概略斜視図
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a chamfering method for a liquid crystal display panel according to the present invention.

【図2】 本発明に係る液晶表示パネルの面取り方法の
実施形態において、表示部の面取り状態を示した概略側
面図
FIG. 2 is a schematic side view showing a chamfered state of a display unit in the embodiment of the chamfering method of a liquid crystal display panel according to the present invention.

【図3】 本発明に係る液晶表示パネルの面取り方法の
実施形態において、端子部用基板部の面取り状態を示し
た概略側面図
FIG. 3 is a schematic side view showing a chamfered state of the terminal board portion in the embodiment of the liquid crystal display panel chamfering method according to the present invention.

【図4】 従来から採用されている液晶表示装置の基本
的構成を示した概略断面図
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the basic configuration of a liquid crystal display device that has been conventionally used.

【図5】 透明基板の切断加工による問題点を示した概
略側面図
FIG. 5 is a schematic side view showing a problem caused by cutting the transparent substrate.

【図6】 従来の液晶表示パネルの面取り方法の一例を
示した概略斜視図
FIG. 6 is a schematic perspective view showing an example of a conventional liquid crystal display panel chamfering method.

【図7】 図6の正面図FIG. 7 is a front view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 液晶表示パネル 3 透明基板 4 透明基板 4a 端子部用基板部 16 角縁部 22 砥石 2 Liquid crystal display panel 3 transparent substrate 4 transparent substrate 4a Terminal part substrate part 16 corner edge 22 whetstone

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 その外周端面に切断面が形成されシール
を介して互いに貼り合わされた二枚の透明基板の両内側
表面に少なくとも透明電極が形成され、両透明基板の間
に液晶が封入されてなる液晶表示パネルに対し、前記透
明基板の前記外周端面から砥石を接触させた状態で、こ
の砥石を前記外周端面に沿って前記液晶表示パネルと相
対的に摺動させることにより、前記透明基板の前記外周
端面における基板厚み方向側の端部に沿って形成された
角縁部を削落して面取りを行う液晶表示パネルの面取り
方法において、 柔軟性を有する材料中に硬質の研磨材が混入されてなる
砥石を用いて前記透明基板の前記角縁部を削落すること
を特徴とする液晶表示パネルの面取り方法。
1. At least transparent electrodes are formed on both inner surfaces of two transparent substrates, which have a cut surface on the outer peripheral end face thereof and are bonded to each other via a seal, and liquid crystal is sealed between the two transparent substrates. With respect to the liquid crystal display panel, in a state in which a grindstone is in contact with the outer peripheral end surface of the transparent substrate, by sliding the grindstone relative to the liquid crystal display panel along the outer peripheral end surface, In a chamfering method of a liquid crystal display panel, which is performed by chamfering a corner edge portion formed along the edge of the outer peripheral end on the substrate thickness direction side, a hard abrasive is mixed in a flexible material. A chamfering method for a liquid crystal display panel, characterized in that the corner edge portion of the transparent substrate is shaved off by using a grindstone.
【請求項2】 研磨材が混練されたゴム材料または研磨
材が混練された樹脂材料からなる砥石を用いることを特
徴とする請求項1に記載の液晶表示パネルの面取り方
法。
2. The chamfering method for a liquid crystal display panel according to claim 1, wherein a grindstone made of a rubber material mixed with an abrasive material or a resin material mixed with an abrasive material is used.
JP2001396828A 2001-12-27 2001-12-27 Chamfering method for liquid crystal display panel Pending JP2003200336A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001396828A JP2003200336A (en) 2001-12-27 2001-12-27 Chamfering method for liquid crystal display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001396828A JP2003200336A (en) 2001-12-27 2001-12-27 Chamfering method for liquid crystal display panel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003200336A true JP2003200336A (en) 2003-07-15

Family

ID=27639559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001396828A Pending JP2003200336A (en) 2001-12-27 2001-12-27 Chamfering method for liquid crystal display panel

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003200336A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005335378A (en) * 2004-04-30 2005-12-08 Dainippon Printing Co Ltd Plastic substrate and its working method
WO2012176608A1 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 旭硝子株式会社 Method for manufacturing laminated body
KR101304252B1 (en) 2011-09-26 2013-09-05 (주)미래컴퍼니 Method and device for grinding panel of irregular shape using groove wheel
CN103476719A (en) * 2011-04-14 2013-12-25 康宁公司 Methods for mechanically forming crack initiation defects in thin glass substrates
KR20150090837A (en) * 2014-01-29 2015-08-06 나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤 Grindstone for machining circumference of plate and apparatus for chamfering plate
US10031357B2 (en) 2016-03-18 2018-07-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device having a bottom substrate with patterned sidewall surfaces and manufacturing method thereof
US10547024B2 (en) 2017-08-22 2020-01-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device having first and second chamfered substrates
WO2022227227A1 (en) * 2021-04-25 2022-11-03 惠州华星光电显示有限公司 Display panel and edge grinding method therefor, and display apparatus

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005335378A (en) * 2004-04-30 2005-12-08 Dainippon Printing Co Ltd Plastic substrate and its working method
CN103476719A (en) * 2011-04-14 2013-12-25 康宁公司 Methods for mechanically forming crack initiation defects in thin glass substrates
KR101895098B1 (en) * 2011-06-23 2018-09-04 에이지씨 가부시키가이샤 Method for manufacturing laminated body
WO2012176608A1 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 旭硝子株式会社 Method for manufacturing laminated body
KR20140031328A (en) * 2011-06-23 2014-03-12 아사히 가라스 가부시키가이샤 Method for manufacturing laminated body
JPWO2012176608A1 (en) * 2011-06-23 2015-02-23 旭硝子株式会社 Manufacturing method of laminate
KR101304252B1 (en) 2011-09-26 2013-09-05 (주)미래컴퍼니 Method and device for grinding panel of irregular shape using groove wheel
KR20150090837A (en) * 2014-01-29 2015-08-06 나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤 Grindstone for machining circumference of plate and apparatus for chamfering plate
KR102267749B1 (en) 2014-01-29 2021-06-22 나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤 Grindstone for machining circumference of plate and apparatus for chamfering plate
US10031357B2 (en) 2016-03-18 2018-07-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device having a bottom substrate with patterned sidewall surfaces and manufacturing method thereof
US10642080B2 (en) 2016-03-18 2020-05-05 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing display device having inclined upper/lower surface and lateral surface connecting inclined upper/lower surfaces
US10547024B2 (en) 2017-08-22 2020-01-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device having first and second chamfered substrates
US10734604B2 (en) 2017-08-22 2020-08-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US10903447B2 (en) 2017-08-22 2021-01-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device
WO2022227227A1 (en) * 2021-04-25 2022-11-03 惠州华星光电显示有限公司 Display panel and edge grinding method therefor, and display apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2768857B2 (en) Liquid crystal display substrate cutting method
KR101256013B1 (en) Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device
KR100967283B1 (en) Method of chamfering plate-like substance and apparatus thereof
WO2014013996A1 (en) Manufacturing method for reinforced cover glass, and reinforced cover glass
JP2003275955A (en) Grinding table for liquid crystal display panel and grinding apparatus utilizing the same
JP2007001000A (en) Polishing wheel, polishing method of liquid crystal display panel and method of manufacturing liquid crystal display device
JP2003200336A (en) Chamfering method for liquid crystal display panel
KR102547372B1 (en) Display device and method for fabricating the same
CN101780693A (en) Method for cutting base plate structure
JP2849495B2 (en) LCD dividing method using plastic substrate
US10166652B2 (en) Substrate polishing device and method thereof
JP5125917B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal panel
JP2004195601A (en) Polishing method of color filter for liquid crystal display
JP2000247670A (en) Method for cutting glass substrate, cutting tool, cutting device and production of liquid crystal device
JPH063638A (en) Manufacture of liquid crystal display panel
KR20010057008A (en) An apparatus for polishing of glass
KR101032942B1 (en) Substrate edge grinder for liquid crystal display
KR101010381B1 (en) Grinder wheel for liquid crystal display device and grinding method using the same
JP4040502B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal display element
KR100964328B1 (en) Scribing apparatus and method
KR20100055769A (en) Substrate grinding apparatus and method for grinding the substrate using the same
JP2006272521A (en) Guide member, polishing device, polishing method and manufacturing method of electrooptic device
JP2003255291A (en) Method of manufacturing liquid crystal display device
JPH08160369A (en) Production of liquid crystal panel
JPH08318524A (en) Method for grinding of plurality of parallel grooves with grindstone