JP6261119B2 - Light source support for LED lamp and assembly thereof - Google Patents
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Description
本発明は、LEDランプに関する。 The present invention relates to an LED lamp.
照明用ランプは、概して、白熱電球、蛍光灯、HID(High Intensity Discharge)ランプ、LED(Liht Emitting Diode)ランプと順次開発され、実用化されてきた。LEDランプは、発光ダイオード素子を光源として利用したランプである。LEDランプは、青色LED素子の開発により白色の発光が可能となり、最近、照明用ランプとして利用が拡がりつつある。 In general, lighting lamps have been developed and put into practical use in the order of incandescent bulbs, fluorescent lamps, HID (High Intensity Discharge) lamps, and LED (Liht Emitting Diode) lamps. The LED lamp is a lamp using a light emitting diode element as a light source. LED lamps are capable of emitting white light due to the development of blue LED elements, and their use as illumination lamps has recently been expanding.
図1は、現在広く販売されているLEDランプの一例を示す図である。これらのLEDランプ100は、一般に、出力が10W以下(典型的には7W程度)のランプである。図1(A)〜(C)に示すように、ランプ形状は種々あるが、基本的に、口金102、放熱部104及びグローブ106から成っている。放熱部104は、アルミニウムのダイキャストから形成され、多くの場合、外周面に放熱フィンが形成されている。グローブ106は、透光性の樹脂から成る。
FIG. 1 is a diagram showing an example of an LED lamp that is currently widely sold. These
白熱電球、蛍光灯、HIDランプ等と異なり、LED素子は、半導体素子であるため、基本的に真空雰囲気又は所定のガス雰囲気中に配置する必要性がない。従って、アルミダイキャスト部分104とグローブ106との間は、適当な接着剤で固定されている。即ち、アルミダイキャスト部分104とグローブ106とで形成される内部空間は、ランプ外部空間との間で気密封止にはなってない。
Unlike incandescent bulbs, fluorescent lamps, HID lamps, and the like, LED elements are semiconductor elements, so there is basically no need to arrange them in a vacuum atmosphere or a predetermined gas atmosphere. Accordingly, the aluminum
本発明者等は、本発明に関連する次の先行特許文献が存在することを承知している。 The present inventors are aware that the following prior patent documents related to the present invention exist.
LED素子は、半導体素子であり、半導体の接合部の温度と素子寿命とが密接な関係にある。即ち、使用時の接合部の温度が比較的低い場合には素子寿命は長期間となるが、温度が高くなるにつれ素子寿命は急激に短くなる。従って、LEDランプは、LED素子の温度が高いとランプ寿命が短縮化し、ランプ照度も劣化する。そのため、LEDランプにおいては、冷却・放熱手段が重要事項となる。 The LED element is a semiconductor element, and the temperature of the junction of the semiconductor and the element lifetime are closely related. That is, when the temperature of the joint at the time of use is relatively low, the device lifetime becomes long, but as the temperature increases, the device lifetime decreases rapidly. Accordingly, in the LED lamp, when the temperature of the LED element is high, the lamp life is shortened and the lamp illuminance is also deteriorated. For this reason, in the LED lamp, the cooling / heat dissipating means is an important matter.
本出願人は、前掲特許文献1により、次のようなLEDランプを提案した。即ち、気密封止されたランプ構成において、ランプ内に冷却ガス(低分子量ガス)を封入する。ランプ内には、ランプ軸線方向に長い形状の光源支持体を配置し、その周囲に複数個のLEDを搭載する。光源支持体にはランプ軸線に沿って貫通孔を形成して冷却ガス流路とし、LEDを裏面側からも効率良く冷却する。このアイデアに関しては、一定の冷却効果が有ることが確認され、その効果が特許文献1の図6にグラフで示されている。
The present applicant has proposed the following LED lamp according to
前掲特許文献1の出願後、本発明者等は、このアイデアを基に、更に高い冷却・放熱手段を備えたLEDランプの構成の研究開発を継続してきた。
この研究開発の結果に基づき、本発明は、新規な冷却・放熱手段を備えたLEDランプを提供することを目的とする。
After the filing of the above-mentioned
Based on the result of this research and development, an object of the present invention is to provide an LED lamp provided with a novel cooling / dissipating means.
本発明に係るLEDランプは、複数個のLED素子と、各々複数個のLED素子を実装し、ランプ軸線に沿って延在する複数の光源支持体と、前記光源支持体を包囲して気密封止するガラス製密封容器とを備え、前記複数の光源支持体は、ランプ軸線に沿って両端部間を流れるガス流路を形成するように、ランプ軸線に垂直な断面で見て、n角形(n=3,4,…の自然数)を形成するように配置され、前記光源支持体は、前記ガス流路のガスに対する流入・流出の流れを形成するようにLED素子実装面と裏面との間を貫通する通気構造が形成されている。 The LED lamp according to the present invention includes a plurality of LED elements, a plurality of LED elements each mounted thereon, a plurality of light source supports extending along the lamp axis, and surrounding the light source support so as to be hermetically sealed. A plurality of light source supports, each of which has a rectangular shape when viewed in a cross section perpendicular to the lamp axis so as to form a gas flow path that flows between both ends along the lamp axis. n = a natural number of 3, 4,..., and the light source support is provided between the LED element mounting surface and the back surface so as to form an inflow / outflow flow for the gas in the gas flow path. A ventilation structure penetrating through is formed.
更に、上記LEDランプでは、前記光源支持体は、メタルコア基板であってよい。
更に、上記LEDランプでは、前記光源支持体に形成された通気構造は、溝、円形開口又は複数個の貫通孔として形成されていてもよい。
更に、上記LEDランプでは、前記光源支持体に形成された通気構造は、隣接するLED素子間の領域に形成されていてもよい。
更に、上記LEDランプでは、隣接する前記光源支持体は、前記ガス流路のガスに対する流入・流出の流れを形成するように間隙を空けて保持されていてもよい。
更に、上記LEDランプでは、前記ガスは、低分子量ガスであってよい。
更に、上記LEDランプでは、前記低分子量ガスは、少なくとも、ヘリウムと酸素とを含む混合ガスであってよい。
Furthermore, in the LED lamp, the light source support may be a metal core substrate.
Furthermore, in the LED lamp, the ventilation structure formed in the light source support may be formed as a groove, a circular opening, or a plurality of through holes.
Furthermore, in the LED lamp, the ventilation structure formed in the light source support may be formed in a region between adjacent LED elements.
Furthermore, in the LED lamp, the adjacent light source supports may be held with a gap so as to form an inflow / outflow flow for the gas in the gas flow path.
Furthermore, in the LED lamp, the gas may be a low molecular weight gas.
Furthermore, in the LED lamp, the low molecular weight gas may be a mixed gas containing at least helium and oxygen.
本発明によれば、新規な冷却・放熱手段を備えたLEDランプを提供することが出来る。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the LED lamp provided with the novel cooling and heat dissipation means can be provided.
以下、本発明に係るLEDランプの実施形態に付いて、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中、同じ要素に対しては同じ参照符号を付して、重複した説明を省略する。また、以下に説明する実施形態は、例示であって、本発明の範囲を限定するものではないことを承知されたい。 Hereinafter, embodiments of an LED lamp according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In addition, it should be understood that the embodiments described below are examples and do not limit the scope of the present invention.
(LEDランプの全体構成)
図2Aは、本実施形態に係るLEDランプの正面図であり、図2Bは、右側面図である。このLEDランプ10は、図1で説明した現在広く宣伝・販売されている7W程度の低出力LEDランプではなく、主として高出力の20〜50Wクラス、典型的には25WのLEDランプを対象としている。このため、冷却・放熱手段が更に重要な検討事項となる。
(Overall configuration of LED lamp)
FIG. 2A is a front view of the LED lamp according to the present embodiment, and FIG. 2B is a right side view thereof. The
LEDランプ10は、一端が口金2で気密封止された外球6の内部に、複数個のLED素子18が配置されている。複数個のLED素子18は、光源支持体14に適当な間隔で搭載され固定される。
In the
この光源支持体14は、典型的には、メタルコア基板から成る。光源支持体14は、外球6の一端に固着されたステム8から延在する支柱20に対して上下2箇所の金属バンド28を使って、外球6の内部の適当な箇所に位置決め支持されている。そのため、光源支持体14には、金属バンド保持用の凹部14n(図4A参照)が形成されている。所望により、光源支持体14に隣接する支柱20の部分には、絶縁性チューブ(図示せず。)が被せられ、光源支持体14と支柱20との間の電気絶縁性が確保される。
The
更に、口金2に近い外球6の内部には、熱遮蔽部材30(図3参照)が設けられていてもよい。熱遮蔽部材30は、例えば、セラミック、金属板、マイカ板等で形成されている。熱遮蔽部材30の機能に関しては、後で、図6に示す製造方法に関連して説明する。
Further, a heat shielding member 30 (see FIG. 3) may be provided inside the
好ましくは、外球6の内部空間22には、低分子量ガスが封入されている。本出願書類で「低分子量ガス」とは、比熱が大きく、熱伝導性が良好なガスであり、典型的にはヘリウムガスである。本発明者等は、経験的に、ヘリウムガスを使用する場合は、少量の酸素を混入することによりLED素子搭載に使用する封止体(典型的にはシリコーン層)に発生する変色を抑制出来ることを知っている。従って、ヘリウムガスを使用する場合は、体積比で、ヘリウム:酸素=93:7(単位:%)の混合ガスとすることが好ましい。
Preferably, a low molecular weight gas is sealed in the
(LEDランプの各構成要素の説明)
図3は、本実施形態に係るLEDランプの拡大斜視図である。口金2は、白熱電球やHIDランプで使用されているねじ込みタイプ(E型)や差し込みタイプであってよい。
(Description of each component of LED lamp)
FIG. 3 is an enlarged perspective view of the LED lamp according to the present embodiment. The
外球6は、例えば、ホウケイ酸ガラス等の透光性の硬質ガラスから成るBT管である。しかし、任意の形状であってよい。外球6は、透明タイプ又は拡散タイプ(曇りガラスタイプ)のいずれであってもよい。
公知の白熱電球やHIDランプと同様に、口金2と外球6との間は気密封止され、外球内部空間と外部空間との間は気密封止状態となっている。
The
Similar to known incandescent bulbs and HID lamps, the space between the
このLEDランプ10では、4枚の光源支持体14を備え、各光源支持体に9個のLED素子18が搭載され、合計36個のLED素子により25WのLEDランプを実現している。
This
4枚の光源支持体14は、ランプ軸線に対して垂直方向断面で見ると、概して矩形を形成するように配置されている。更に、好ましくは、隣接する光源支持体片の間は接続されてなく、間隙(ギャップ)26を空けて配置されている。なお、4枚の光源支持体14は、矩形を形成するように配置されているが、これに限定されない。即ち、3枚の光源支持体を、間隙を空けて三角形を形成するように配置してもよく、任意の枚数n(n=3,4,…の自然数)の光源支持体を、間隙を空けてn角形を形成するように配置してもよい。
The four light source supports 14 are arranged so as to form a generally rectangular shape when viewed in a cross section perpendicular to the lamp axis. Furthermore, it is preferable that the adjacent light source support pieces are not connected to each other and are arranged with a gap (gap) 26 therebetween. In addition, although the four light
(光源支持体)
図4Aは、本実施形態に係るLEDランプに使用されている光源支持体14の外形図であり、図4Bは、図4Cに示すX−X箇所の断面図であり、図4Cは、LED素子を搭載した光源支持体を説明する図であり、図4Dは、光源支持体に形成される溝(スリット)の代替例である。
(Light source support)
4A is an outline view of the
図4Aに示す光源支持体14は、好ましくは、メタルコア基板であり、例えば、長さ100mm×幅20mm×厚さ2mm程度の板状体である。LED素子の搭載箇所を符号18aで示している。光源支持体14には、隣接するLED素子搭載箇所18aの間を切断するように、端部から切り込まれた溝(スリット)14bが形成されている。
The
図4Bに示すように、光源支持体14には、比較的厚い本体部14aの上に薄い絶縁層14iが形成され、更に絶縁層の上に、典型的には銅から成る導体パターン14g,14eが形成され、更にその上に、樹脂等から成る薄いレジスト層14jが形成されている。本体部14aは、熱伝導性の良好な材質から成り、例えば、銅、アルミニウム、熱伝導樹脂等から成る。熱伝導樹脂は、樹脂に金属粉・金属片を混入して熱伝導係数を高くしたものである。ここで、光源支持体14として最も熱伝導性、加工性、経済性等に優れた部材は、アルミニウムである。
As shown in FIG. 4B, in the
図4Cに示すように、導体パターン14gは、図で見て第1の電極14dから左方向に上側パターンに14eによりLED素子18を順次直列に接続し、上下接続パターン14fを介して、右方向に下側パターンに14gによりLED素子18を順次直列に接続して電極14hに至る。4枚の光源支持体14は、リード線により、順次直列に接続されている(図示せず。)。従って、36個のLED素子は、全て直列接続されている。
As shown in FIG. 4C, the conductive pattern 14g is formed by connecting the
図4Dを参照されたい。図4Aでは、光源支持体14の溝(スリット)14bは、端部から切り込まれた形状と説明したが、これに限定されない。光源支持体14を貫通する通気構造(通気孔)であればよい。
従って、溝(スリット)14bの代わりに、矩形開口14kであってもよい。矩形開口14kの場合、隣接するLED素子18の間の領域に形成すると更に好ましい。
或いは、円形の開口14lであってもよい。円形の開口14lの場合、隣接するLED素子18の間の領域に形成すると更に好ましい。この場合、複数個の貫通孔14mを隣接するLED素子18の間の領域に形成してもよい。
See FIG. 4D. In FIG. 4A, the groove (slit) 14 b of the
Accordingly, a rectangular opening 14k may be used instead of the groove (slit) 14b. In the case of the rectangular opening 14k, it is more preferable that the rectangular opening 14k is formed in a region between
Alternatively, it may be a circular opening 14l. In the case of the
(LEDランプの製造方法)
図6は、本実施形態に係るLEDランプの製造方法を説明するフローである。
(LED lamp manufacturing method)
FIG. 6 is a flow for explaining a manufacturing method of the LED lamp according to the present embodiment.
ステップS1のマウント組立工程で、LED素子18を光源支持体14に固定し、光源支持体を支柱20に取り付けてマウントを形成して、ステム8に取り付ける。
ステップS2の封止工程で、マウントを外球6の外球内部に挿入し、マウントが取り付けられたステム8と外球6とをバーナーで熱して封着し、気密封止する。
ステップS3の排気工程で、封止済みの外球内部から排気管を通じて一度真空状態に排気する。その後、ヘリウムと酸素の混合ガスを封入し、チップオフ(排気管をバーナーで溶かして封着すること)する。
ステップS4の口金付け工程で、口金2のトップ部及びサイド部を半田付けする。
ステップS5の点灯試験、検査を経て、LEDランプ10が完成する。
In the mount assembling process of
In the sealing step of step S2, the mount is inserted into the
In the exhaust process of step S3, the vacuum is once exhausted from the sealed outer sphere through the exhaust pipe. Thereafter, a mixed gas of helium and oxygen is sealed, and the chip is turned off (the exhaust pipe is melted and sealed with a burner).
The top part and the side part of the
The
ここで、ステップS2〜S4では、 外球の取り付け部、ステム等がバーナーによって1000℃近くの高温に熱せられる。この熱が、外球内部のLED素子18に伝わって損傷しないようにするため、熱遮蔽部材30(図3参照)が、外球の口金取り付け部分とLED素子18との間に設けられている。
Here, in steps S2 to S4, the outer sphere mounting portion, stem, and the like are heated to a high temperature close to 1000 ° C. by the burner. In order to prevent this heat from being transmitted to the
(本実施形態の利点・効果)
本実施例に係るLEDランプ10は、次のような利点・効果を有している。
(Advantages and effects of this embodiment)
The
(1) 図4Dに関連して説明したように、光源支持体14を貫通する通気構造(通気孔)を形成することにより、光源支持体14の軽量化が図れる。その結果、LEDランプ10の軽量化が図れる。
(2) 光源支持体14を貫通する通気孔を形成することにより、光源支持体14の表面積が増加して放熱効果が向上する。即ち、LED素子18の冷却効果が向上する。
(3) 冷却効果の詳細
図5A〜図5Cを参照しながら、ランプの点灯方向(垂直点灯,水平点灯)を考慮した冷却効果に関して説明する。尚、図5Aに示す垂直点灯では口金が上側に位置する場合となっているが、口金が下側に位置する場合も同様の効果が期待できる。
(1) As described with reference to FIG. 4D, the
(2) By forming a vent hole penetrating the
(3) Details of Cooling Effect With reference to FIGS. 5A to 5C, the cooling effect in consideration of the lamp lighting direction (vertical lighting, horizontal lighting) will be described. In the vertical lighting shown in FIG. 5A, the base is located on the upper side, but the same effect can be expected when the base is located on the lower side.
図5Aに示すように、4枚の光源支持体14が形成するランプ軸線に沿って延在する矩形空間は、煙突効果により下部から上部への冷却流Caを形成する。更に、光源支持体間の間隙(ギャップ)26は、冷却流Caに対する流入・流出の流れCbを形成し、冷却効果を高めている。 As shown in FIG. 5A, the rectangular space extending along the lamp axis formed by the four light source supports 14 forms a cooling flow Ca from the lower part to the upper part due to the chimney effect. Further, the gap (gap) 26 between the light source supports forms an inflow / outflow flow Cb with respect to the cooling flow Ca to enhance the cooling effect.
更に、図4Aに示す光源支持体14に形成された溝(スリット)14b,図4Dに示す隣接LED素子間の領域に形成された矩形開口14k、円形開口14l、複数の貫通孔14m(以下、「溝14b等」という。)について説明する。図4Aに示すように、溝14b等により、光源支持体の長さ方向の熱伝導路(矢印a)を確保しつつ、隣接するLED素子からの直線的な熱伝導路(矢印b)を遮断又は縮小して、熱的影響を少なくしている。
Furthermore, a groove (slit) 14b formed in the
図5Aに示す垂直点灯のLEDランプに於いて、光源支持体14の溝14b等は、光源支持体14の間隙26と同様に冷却流Caに対する流入・流出の流れCcを形成すると共に、光源支持体の長さ方向の熱伝導路を確保しつつ、隣接するLED素子からの直線的な熱伝導路を遮断又は減少して、熱的影響を少なくしている。
In the vertically lit LED lamp shown in FIG. 5A, the grooves 14b and the like of the
図5Bは、水平点灯の場合であり、図5Cは、Y−Y線切断面であり、(A)と(B)は口金にねじ込んだランプの係止状態の相違による。即ち、(A)は4枚の光源支持体が正方形を形成するように位置した場合、(B)は4枚の光源支持体が菱形を形成するように位置した場合を示す図である。
水平点灯の場合、図5Aで説明した煙突効果による冷却流Caは相対的に少ない。しかし、光源支持体間の間隙26を通過する冷却流Cbは相対的に多くなる。更に、光源支持体14の溝14b等は、冷却流Ccの流路を形成すると共に、光源支持体の長さ方向の熱伝導路を確保しつつ、隣接するLED素子からの直線的な熱伝導路を遮断又は減少して、熱的影響を少なくしている。
FIG. 5B shows the case of horizontal lighting, FIG. 5C shows the YY line cut surface, and (A) and (B) are due to the difference in the locking state of the lamp screwed into the base. That is, (A) shows a case where four light source supports are positioned so as to form a square, and (B) shows a case where four light source supports are positioned so as to form a rhombus.
In the case of horizontal lighting, the cooling flow Ca due to the chimney effect described in FIG. 5A is relatively small. However, the cooling flow Cb passing through the
これらにより、高出力のLEDランプに関して、水平点灯でも十分な冷却効果を確認している。 As a result, a sufficient cooling effect has been confirmed for a high output LED lamp even when it is lit horizontally.
(まとめ)
以上により、本発明に係るLEDランプの実施形態に付いて説明したが、これらは例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。
(Summary)
As mentioned above, although it demonstrated about embodiment of the LED lamp which concerns on this invention, these are illustrations and do not limit this invention. The technical scope of the present invention is defined by the description of the appended claims.
2:口金、 6:外球、 8:ステム、 10:LEDランプ,ランプ、 14:光源支持体、 14a:本体部、 14b:溝,スリット、 14d:電極、 14f:上下接続パターン、 14h:電極、 14i:絶縁層、 14j:レジスト層、 14k:開口、 14k:矩形開口、 14l:円形開口,開口、 14m:貫通孔、 14n:凹部、 18:LED素子、 18a:素子搭載箇所、 20:支柱、 22:内部空間、 26:間隙、 28:金属バンド、 30:熱遮蔽部材、 100:LEDランプ,ランプ、 102:口金、 104:アルミダイキャスト部分,放熱部、 106:グローブ
a:矢印、 b:矢印、 Ca,Cb,Cc:冷却流、
2: base, 6: outer sphere, 8: stem, 10: LED lamp, lamp, 14: light source support, 14a: main body, 14b: groove, slit, 14d: electrode, 14f: vertical connection pattern, 14h: electrode 14i: insulating layer, 14j: resist layer, 14k: opening, 14k: rectangular opening, 14l: circular opening, opening, 14m: through hole, 14n: recess, 18: LED element, 18a: element mounting location, 20: support , 22: internal space, 26: gap, 28: metal band, 30: heat shielding member, 100: LED lamp, lamp, 102: base, 104: aluminum die cast part, heat radiation part, 106: globe a: arrow, b : Arrow, Ca, Cb, Cc: Cooling flow,
Claims (4)
前記光源支持体は、片面に複数個のLED素子が実装された所定の長手方向及び幅方向の寸法をもった矩形の外形形状の板状体であり、
複数枚n(n=3,4,…の自然数)の前記光源支持体が前記長手方向の長さを揃えて、該長手方向に垂直な断面で見てn角形を形成するように該長手方向に沿って並置されて、前記光源支持体組立体は、全面的に開放された両端部の間を煙突効果により下部から上部へ流れる冷却流Caを形成し、
前記光源支持体組立体の隣接する該光源支持体は、間隙を空けて配置されて、冷却流Caに対する流入・流出の流れCbを形成し、
前記光源支持体は、隣接する前記LED素子の間に、LED素子実装面と裏面との間を貫通する通気構造が形成されて、冷却流Caに対する流入・流出の流れCcを形成すると共に、該光源支持体の長さ方向の熱伝導路aを確保しつつ、隣接する前記LED素子からの直線的な熱伝導路bを遮断又は縮小して熱的影響を少なくしている、光源支持体組立体。 A light source support composed of a plurality of n (n = 3, 4,... Natural number) light source supports arranged and used along the lamp axis in the BT tube type outer sphere of the LED lamp for vertical lighting. An assembly comprising:
The light source support is a rectangular plate-like body having a predetermined longitudinal and width dimension in which a plurality of LED elements are mounted on one side,
A plurality n (n = 3, 4, ... natural number) the light source support is aligned length of the longitudinal direction, longitudinal direction so as to form an n-gon viewed in cross section perpendicular to the longitudinal The light source support assembly forms a cooling flow Ca that flows from the lower part to the upper part due to the chimney effect between the both ends that are fully open,
The light source supports adjacent to the light source support assembly are arranged with a gap therebetween to form an inflow / outflow flow Cb with respect to the cooling flow Ca,
In the light source support, a ventilation structure penetrating between the LED element mounting surface and the back surface is formed between the adjacent LED elements to form an inflow / outflow flow Cc with respect to the cooling flow Ca, and A light source support assembly that secures a heat conduction path a in the lengthwise direction of the light source support and blocks or reduces the linear heat conduction path b from the adjacent LED elements to reduce the thermal influence. Solid.
前記光源支持体組立体は、4枚(n=4)の前記光源支持体で構成されている、光源支持体組立体。 The light source support assembly according to claim 1,
The light source support assembly is composed of four (n = 4) light source supports.
前記通気構造は、スリット、矩形開口、円形開口又は複数の貫通孔のいずれかであり、隣接する前記LED素子からの直線的な熱伝導路を遮断又は縮小して熱的影響を少なくすると共に、前記冷却ガス流路に対する流入・流出口を形成している、光源支持体組立体。 The light source support assembly according to claim 1 or 2,
The ventilation structure is any one of a slit, a rectangular opening, a circular opening, or a plurality of through holes, and blocks or reduces a linear heat conduction path from the adjacent LED element to reduce a thermal influence. A light source support assembly that forms an inlet / outlet for the cooling gas flow path.
前記光源支持体は、メタルコア基板から形成される、光源支持体組立体。 In the light source support assembly according to any one of claims 1 to 3,
The light source support is a light source support assembly formed of a metal core substrate.
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