JP6260641B2 - Inductor bridge and electronics - Google Patents
Inductor bridge and electronics Download PDFInfo
- Publication number
- JP6260641B2 JP6260641B2 JP2016078742A JP2016078742A JP6260641B2 JP 6260641 B2 JP6260641 B2 JP 6260641B2 JP 2016078742 A JP2016078742 A JP 2016078742A JP 2016078742 A JP2016078742 A JP 2016078742A JP 6260641 B2 JP6260641 B2 JP 6260641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- circuit
- bridge
- inductor bridge
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/006—Printed inductances flexible printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
- H01F2027/295—Surface mounted devices with flexible terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0384—Etch stop layer, i.e. a buried barrier layer for preventing etching of layers under the etch stop layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、二つの回路間を接続する素子に関し、特にインダクタンス成分を有するインダクタブリッジおよびそれを備えた電子機器に関するものである。 The present invention relates to an element that connects two circuits, and more particularly to an inductor bridge having an inductance component and an electronic device including the same.
従来、携帯端末等の小型電子機器において、筐体内に複数の基板等の実装回路部材を備える場合に、例えば特許文献1に示されているように、可撓性を有するフラットケーブルで実装回路部材間が接続されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a small electronic device such as a portable terminal, when mounting circuit members such as a plurality of boards are provided in a housing, for example, as shown in Patent Document 1, a mounting circuit member is formed with a flexible flat cable. Are connected.
複数の基板を備え、基板同士をフラットケーブルで接続した従来の電子機器においては、必要に応じて基板に電子部品が実装されて、基板単位で回路が構成され、上記フラットケーブルは、単に基板同士を接続する配線として使用されている。 In a conventional electronic device including a plurality of substrates and connected to each other by a flat cable, electronic components are mounted on the substrate as necessary, and a circuit is configured on a board basis. Is used as a wiring to connect.
このような、複数の基板等の実装回路部材を備えた電子機器においては、例えば回路に必要なインダクタを、基板にチップインダクタを実装することで実現するか、基板にインダクタの導体パターンを形成することで実現している。 In such an electronic device including a mounting circuit member such as a plurality of substrates, for example, an inductor necessary for the circuit is realized by mounting a chip inductor on the substrate, or a conductor pattern of the inductor is formed on the substrate. This is realized.
しかし、チップインダクタを基板に実装する構造では、基板を薄くできず、電子機器全体の小型化を阻む一つの要因となる。一方、導体パターンでインダクタを形成する構造(以下「パターンインダクタ」)では、基板上の回路に対する占有面積が相対的に大きく、小型化を阻む一つの要因となる。 However, in the structure in which the chip inductor is mounted on the substrate, the substrate cannot be made thin, which is one factor that hinders downsizing of the entire electronic device. On the other hand, a structure in which an inductor is formed by a conductor pattern (hereinafter referred to as “pattern inductor”) occupies a relatively large area with respect to a circuit on a substrate, which is one factor that hinders downsizing.
勿論、チップインダクタ、パターンインダクタのいずれにおいても、形成する導体パターンを微細化すれば、小型化は可能であるが、そのことにより直流抵抗成分が大きくなり、Q値が低下する問題が生じる。 Of course, both the chip inductor and the pattern inductor can be miniaturized if the conductor pattern to be formed is miniaturized, but this causes a problem that the DC resistance component increases and the Q value decreases.
本発明の目的は、インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ることができ、また曲げて使いやすいインダクタブリッジおよびインダクタブリッジを含む電子機器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic device including an inductor bridge and an inductor bridge that can be miniaturized and is easy to bend and use.
(1)本発明のインダクタブリッジは、第1回路と第2回路との間をブリッジ接続するための素子であって、
可撓性を有する平板状の素体と、
前記素体の第1端部に設けられ、第1回路に接続される第1接続部と、
前記素体の第2端部に設けられ、第2回路に接続される第2接続部と、
前記素体の前記第1接続部と前記第2接続部との間に形成されたインダクタ部とを備え、
前記インダクタ部は、複数層に亘って形成された導体パターンを備え、
前記インダクタ部の導体パターンのうち、表面に近い層の導体パターンの線幅は、内部の層の導体パターンの線幅より細い、
ことを特徴とする。
(1) An inductor bridge of the present invention is an element for bridge-connecting between a first circuit and a second circuit,
A plate-like element having flexibility;
A first connection portion provided at a first end of the element body and connected to a first circuit;
A second connection portion provided at a second end of the element body and connected to a second circuit;
An inductor portion formed between the first connection portion and the second connection portion of the element body;
The inductor portion includes a conductor pattern formed over a plurality of layers,
Of the conductor pattern of the inductor portion, the line width of the conductor pattern of the layer close to the surface is thinner than the line width of the conductor pattern of the inner layer,
It is characterized by that.
上記構成により、表面に近い層の導体パターンと外部導体との間に生じる不要容量を抑制できる。 With the above configuration, it is possible to suppress unnecessary capacitance generated between the conductor pattern of the layer close to the surface and the external conductor.
(2)前記インダクタ部はヘリカル状のコイルを構成していることが好ましい。この構造により、インダクタ部の導体パターンの線長を稼ぐことができ、全体に小型化できる。 (2) It is preferable that the inductor portion constitutes a helical coil. With this structure, the line length of the conductor pattern of the inductor portion can be increased, and the overall size can be reduced.
(3)本発明の電子機器は、上記(1)または(2)に記載のインダクタブリッジ、前記第1回路および前記第2回路を備え、前記第1回路は、電子機器内の実装基板であり、前記インダクタブリッジの導体パターンは前記実装基板上の実装部品と対向する位置に形成されていることを特徴とする。 (3) An electronic device according to the present invention includes the inductor bridge according to the above (1) or (2), the first circuit, and the second circuit, and the first circuit is a mounting board in the electronic device. The conductor pattern of the inductor bridge is formed at a position facing the mounting component on the mounting board.
上記構成により、インダクタブリッジと実装部品との間に生じる不要な容量を抑制できる。 With the above configuration, unnecessary capacitance generated between the inductor bridge and the mounted component can be suppressed.
本発明によれば、電気的特性が安定化したインダクタブリッジが得られる。 According to the present invention, an inductor bridge with stable electrical characteristics can be obtained.
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。 Hereinafter, several specific examples will be given with reference to the drawings to show a plurality of modes for carrying out the present invention. In each figure, the same reference numerals are assigned to the same portions. Each embodiment is an exemplification, and needless to say, partial replacement or combination of configurations shown in different embodiments is possible.
《第1の実施形態》
図1(A)は第1の実施形態に係るインダクタブリッジ101のコネクタ側から見た斜視図、図1(B)はその裏面側から見た斜視図である。
<< First Embodiment >>
FIG. 1A is a perspective view seen from the connector side of the
このインダクタブリッジ101は第1回路と第2回路との間をブリッジ接続するための素子である。図1(A)に表れているように、インダクタブリッジ101は、可撓性を有する平板状の素体10、第1コネクタ51および第2コネクタ52を備えている。素体10の内部には、後に述べるインダクタ部が構成されている。第1コネクタ51は、素体10の第1端部に設けられ、第1回路に機械的接触により接続される。第2コネクタ52は、素体10の第2端部に設けられ、第2回路に機械的接触により接続される。第1コネクタ51は本発明に係る「第1接続部」に相当し、第2コネクタ52は本発明に係る「第2接続部」に相当する。また、図1(B)に表れているように、素体10には、素体10の厚みを薄くする溝(スロット)10Dが形成されている。この溝部10Dは、インダクタ部と第1接続部との間の曲げ部に形成されている。
The
図2(A)は第1の実施形態に係るインダクタブリッジ101の製造過程における分解斜視図、図2(B)は素体10の斜視図である。
2A is an exploded perspective view in the process of manufacturing the
図2(A)に表れているように、上記素体10は液晶ポリマー(LCP)等のフレキシブルな樹脂基材11,12,13が積層されることで構成される。樹脂基材11,12,13には導体パターン31,32,33および層間接続導体(以下「ビア導体」)によるインダクタ部30が構成されている。インダクタ部30は、樹脂基材11,12,13の面に垂直方向(素体の主面に垂直方向)にコイル軸が向く矩形ヘリカル状のコイルを構成している。導体パターン31の一端には配線パターン21の第1端が接続されている。
As shown in FIG. 2A, the
樹脂基材11には、コネクタ51,52を実装するためのコネクタ実装電極41,42が形成されている。コネクタ実装電極41はビア導体を介して配線パターン21の第2端に接続されている。コネクタ実装電極42はビア導体を介して導体パターン33の一端に接続されている。
樹脂基材11の下面にはレジスト層61が形成されていて、樹脂基材14の上面にはレジスト層62が形成されている。なお、レジスト層62は必須ではなく、形成しなくてもよい。
A resist
図1(A)(B)に示した溝部10Dは例えばレーザー加工により形成する。樹脂基材が特に液晶ポリマー(LCP)である場合、レーザー加工により、溝の内面を融着させ、層間の隙間を生じにくくすることができるので複数の樹脂基材11の層間の界面が剥離し難い。これにより、インダクタブリッジ101の信頼性を確保することができ、また、界面から水分が入り難い。
The
上記溝部10Dはダイサー等による切削加工で形成してもよい。あるいは、積層する複数の樹脂基材のうち所定の樹脂基材に、積層後に溝となる部分に予めスリットを形成しておくことで、上記溝部10Dを構成してもよい。
The
上記インダクタブリッジ101の製造方法は次のとおりである。
The manufacturing method of the
(1)先ず、樹脂基材と金属箔(例えば銅箔)とをラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィ等でパターンニングすることで、樹脂基材11〜14に各種電極および導体パターンを形成する。また、樹脂基材11,12,13にビア導体を形成する。ビア導体は、レーザー等で貫通孔を設けた後、銅、銀、錫などを含む導電性ペーストを配設し、後の加熱・加圧工程で硬化させることによって設けられる。
(1) First, a resin base material and metal foil (for example, copper foil) are laminated, and the metal foil is patterned by photolithography or the like to form various electrodes and conductor patterns on the
(2)樹脂基材11〜14を積層し、加熱・加圧することで積層体を構成する。
(2) The
(3)積層体の両面にレジスト層61,62をそれぞれ印刷形成する。
(3) Resist
(4)溝部10Dを形成する。
(4) The
(5)集合基板を分断することで、個別のインダクタブリッジ101を得る。 (5) The individual inductor bridges 101 are obtained by dividing the aggregate substrate.
(6)インダクタブリッジ101の素体を加熱しながら、溝部10Dを折り曲げる。
(6) The
(7)コネクタ51,52をはんだ付けする。
(7) The
図3(A)は第1の実施形態に係るインダクタブリッジ101の屈曲(屈折)状態での断面図、図3(B)はインダクタブリッジ101を外部部材85に沿って配置した状態での断面図である。インダクタブリッジ101は、溝部10Dを曲げの内側(内周側)となるように、溝部10D部で屈折されて用いられる。
3A is a cross-sectional view of the
このように、曲げ部の内側に、素体10の厚みを薄くする溝(スロット)部10Dが形成されているので、溝部10Dでの屈曲が容易となり、大きな曲率で屈曲させることができ、また、必ず溝部10Dの位置で屈折されるので、屈折位置が定まり、電気的特性が安定化する。すなわち、インダクタ部30の形成位置が湾曲しにくいので、インダクタとしての電気的特性の変動が少ない。
Thus, since the groove (slot)
また、溝部10Dは、断面形状が溝の奥側より表面側(曲げ方向の内側)が広い形状を有している。そのため、より大きな曲率で屈曲させることができる。
The
なお、曲げの外側(外周側)に溝部を形成した場合でも、大きな曲率で屈曲させることができるが、溝部に亀裂が生じたり、溝部で破断したりしやすいという課題が生じる。 Even when the groove portion is formed on the outer side (outer peripheral side) of the bend, the groove portion can be bent with a large curvature, but there is a problem that the groove portion is easily cracked or easily broken.
図3(A)において、浮遊容量Csは、特に導体パターン33と配線パターン21との間に生じる浮遊容量を示している。インダクタブリッジ101を屈曲(屈折)させることにより、導体パターン33と配線パターン21との対向成分が増し、その間の間隔も狭くなる。そのため、浮遊容量Csが生じる。一方、インダクタブリッジ101では素体10の屈曲(屈折)位置に溝部10Dが形成されており、溝部10Dは、一定の誘電率を有する素体10が形成されていない空気からなる部分であることから上記浮遊容量Csは小さく抑えられる。そのため、インダクタの自己共振周波数を高く保つことができ、広帯域で使用できる。
In FIG. 3A, the stray capacitance Cs indicates a stray capacitance generated between the
図4(A)は、電子機器における上記インダクタブリッジ101の適用例を示す回路図、図4(B)はその等価回路図である。ここでインダクタL1は上記インダクタブリッジ101に相当する。アンテナ素子パターン91は例えばアンテナ基板に形成されている。このアンテナ素子パターン91の給電点、または給電点から引き出した箇所にインダクタブリッジ101の第1コネクタ51が接続される。インダクタブリッジ101の第2コネクタ52は実装基板の上面に形成されている接続部に接続される。
FIG. 4A is a circuit diagram showing an application example of the
図4(A)に示すように、アンテナANTとRFICとの間に接続されるインダクタL1によって、給電回路(RFIC)とアンテナとのインピーダンスマッチングおよびアンテナの周波数特性が定められる。 As shown in FIG. 4A, the impedance matching between the power feeding circuit (RFIC) and the antenna and the frequency characteristics of the antenna are determined by the inductor L1 connected between the antenna ANT and the RFIC.
図5(A)はインダクタブリッジの別の適用例を示すブロック図、図5(B)はその等価回路図である。この例は、逆F型アンテナにおけるグランド接続点とグランドとの間にインダクタを挿入したアンテナを構成する例である。 FIG. 5A is a block diagram showing another application example of the inductor bridge, and FIG. 5B is an equivalent circuit diagram thereof. This example is an example of configuring an antenna in which an inductor is inserted between a ground connection point and a ground in an inverted-F antenna.
図5(A)、図5(B)において、インダクタL2は上記インダクタブリッジ101に相当する。アンテナANTとグランドとの間にインダクタL2が接続されて、逆F型アンテナが構成されている。すなわち、図5(B)に示すように、アンテナ素子パターン91の一端とグランドとの間にインダクタL2が接続されていて、アンテナ素子パターン91のうちインダクタL2の近傍に給電回路(RFIC)が接続されている。
5A and 5B, the inductor L2 corresponds to the
《第2の実施形態》
図6は第2の実施形態に係るインダクタブリッジ102の製造過程における分解斜視図である。図7はインダクタブリッジ102の屈曲(屈折)状態での断面図である。
<< Second Embodiment >>
FIG. 6 is an exploded perspective view in the manufacturing process of the
樹脂基材13にはインダクタ部30の導体パターン32以外に浮き電極(ダミー電極)36が形成されている。それ以外は第1の実施形態で図2に示したインダクタブリッジ101と同じである。なお、図6においては、溝部10Dも図示している。
In addition to the
浮き電極36は、素体10の平面視で、前記溝部10Dと重なる位置に形成されている。浮き電極36は塑性変形するので、溝部10Dは塑性変形しやすくなる。また、浮き電極36は曲げ部に掛かる応力集中を緩和するので、屈折部の破断および配線パターン21の断線を抑制できる。この浮き電極36は、溝部10Dから見て、配線パターン21より遠い側の層に形成されていてもよい。
The floating
なお、浮き電極36は、素体10の平面視で、配線パターン21と重ならない位置に形成されているので、浮き電極36による電気的特性への影響は少ない。
Since the floating
浮き電極36は、溝部10Dの形成位置の全体に亘って重なる位置に形成されていてもよい。その構造によれば、溝部10Dをレーザー加工により形成する場合に、浮き電極36はレーザー光のストッパとして作用させることができ、溝部10Dの深さ精度を高めることができる。
The floating
《第3の実施形態》
図8は第3の実施形態に係るインダクタブリッジ103の製造過程における分解斜視図である。図9は、電子機器内に組み込まれた状態のインダクタブリッジ103の断面図である。
<< Third Embodiment >>
FIG. 8 is an exploded perspective view in the manufacturing process of the
図8に表れているように、樹脂基材11〜15には導体パターン31,32,33およびビア導体によるインダクタ部30が構成されている。インダクタ部30は、矩形ヘリカル状のコイルを構成している。導体パターン31の一端には配線パターン21の第1端が接続されている。
As shown in FIG. 8, the
上記複数の樹脂基材の積層によってインダクタブリッジの素体が構成される。この素体の表面に近い層に形成される導体パターン31,33の線幅は、内部の層に形成される導体パターン32の線幅より細い。そのため、後に示すように、表面に近い層の導体パターンと外部導体との間に生じる不要容量を抑制できる。
An element body of the inductor bridge is configured by stacking the plurality of resin base materials. The line widths of the
樹脂基材11,15にはコネクタ51,52を実装するためのコネクタ実装電極41,42が形成されている。コネクタ実装電極41はビア導体を介して配線パターン21の端部に接続されている。コネクタ実装電極42はビア導体を介して配線パターン22の端部に接続されている。
素体の平面視で、配線パターン21と交差する位置に溝部10D1が形成される。また、配線パターン22と交差する位置に溝部10D2が形成される。これにより、インダクタブリッジ103は2箇所の曲げ部において曲げて用いられる。
A groove 10D1 is formed at a position intersecting with the
図9は、インダクタブリッジ103を用いて実装基板201とアンテナ基板301とを接続した状態での断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view in a state where the mounting
アンテナ基板301には上記アンテナ素子パターンが形成されている。このアンテナ素子パターンの端部、または端部から引き出した箇所にインダクタブリッジ103の第2コネクタ52が接続される。インダクタブリッジ103の第1コネクタ51は実装基板201の上面に形成されている接続部に接続される。
The antenna element pattern is formed on the
本実施形態のインダクタブリッジ103は、例えば図4(A)、図4(B)または図5(A)、図5(B)に示されるような回路におけるインダクタ部分に適用される。
The
実装基板201には実装部品86が実装されている。
A mounting
インダクタブリッジ103のインダクタ部30の一部である導体パターン31は、実装部品86に対向する位置に形成されている。上述のとおり、導体パターン31は線幅が細いので、導体パターン31と実装部品86との間に生じる不要容量は小さい。
The
また、図9において二点鎖線で示すように、インダクタ部30の導体パターンは、溝部10D1,10D2の近接位置で、溝部10D1,10D2の側面形状に沿うように形成されている。すなわち、図8において、導体パターン31,32,33は素体の長手方向に斜めに順にシフトするように配置されている。換言すると、インダクタ部30のコイル巻回軸が素体の垂直方向から斜めに傾くように、導体パターン31,32,33が形成されている。この構造により、インダクタ部30の導体パターン31,32,33の線長を稼ぐことができ、全体に小型化できる。
Further, as indicated by a two-dot chain line in FIG. 9, the conductor pattern of the
《第4の実施形態》
図10は第4の実施形態に係る、電子機器内に組み込まれた状態のインダクタブリッジ104の断面図であり、インダクタブリッジ104を用いて実装基板201とアンテナ基板301とを接続した状態での断面図である。このインダクタブリッジ104の構造は第3の実施形態で図8に示したものと同じである。
<< Fourth Embodiment >>
FIG. 10 is a cross-sectional view of the
図10に示すように、アンテナ基板301には上記アンテナ素子パターンが形成されている。このアンテナ素子パターンの端部、または端部から引き出した箇所にインダクタブリッジ103の第2コネクタ52が接続される。インダクタブリッジ103の第1コネクタ51は実装基板201の上面に形成されている接続部に接続される。この実装基板201上の接続部は面状に広がったグランド導体GNDに導通している。
As shown in FIG. 10, the antenna element pattern is formed on the
インダクタブリッジ104は、そのインダクタ部30が実装基板201に対して垂直方向に延びるように設けられている。これにより、インダクタ部30のコイル巻回軸は実装基板201に形成されているグランド導体GNDに対して平行となる。そのため、グランド導体GNDの影響を受けにくくできる。すなわち、インダクタ部30とグランド導体GNDとの不要結合が抑制され、グランド導体GNDに生じる渦電流が抑制される。
The
なお、インダクタ部30のコイル巻回軸は実装基板201に対して完全に平行で無くてもよく、少なくとも垂直にならないようにすれば、その角度に応じて上記効果は相当程度生じる。上記渦電流の低減のためには、インダクタ部30が形成する面と実装基板との成す角度は60°〜120°の範囲であることが好ましい。また、80°〜100°の範囲であることがさらに好ましい。
Note that the coil winding axis of the
《第5の実施形態》
図11は第5の実施形態に係るインダクタブリッジの主要部の断面図である。以上に示した各実施形態では、素体10に断面逆台形の溝部を形成したが、溝部の断面形状は逆台形に限らない。図11に示すように、階段状であってもよい。
<< Fifth Embodiment >>
FIG. 11 is a cross-sectional view of the main part of the inductor bridge according to the fifth embodiment. In each of the embodiments described above, the groove portion having the inverted trapezoidal cross section is formed in the
なお、以上に示した各実施形態では、インダクタブリッジの素体を90°に屈折させる例を示したが、屈折角は鋭角であってもよいし、鈍角であってもよい。また、以上に示した各実施形態では、インダクタブリッジの素体の一箇所または二箇所を屈曲(屈折)させる例を示したが、三箇所以上で屈曲(屈折)させてもよい。 In each of the embodiments described above, the example in which the element body of the inductor bridge is refracted by 90 ° has been described, but the refraction angle may be an acute angle or an obtuse angle. Moreover, in each embodiment shown above, although the example which bends (refracts) one place or two places of the element | base_body of an inductor bridge was shown, you may bend (refract) at three or more places.
GND…グランド導体
L1,L2…インダクタ
10…素体
10D,10D1,10D2…溝部
11〜15…樹脂基材
21,22…配線パターン
30…インダクタ部
31,32,33…導体パターン
36…浮き電極
41,42…コネクタ実装電極
51…第1コネクタ
52…第2コネクタ
61,62…レジスト層
85…外部部材
86…実装部品
91…アンテナ素子パターン
101〜104…インダクタブリッジ
201…実装基板
301…アンテナ基板
GND ... ground conductors L1, L2 ...
Claims (4)
可撓性を有する平板状の素体と、
前記素体の第1端部に設けられ、前記第1回路に接続される第1接続部と、
前記素体の第2端部に設けられ、前記第2回路に接続される第2接続部と、
前記素体の前記第1接続部と前記第2接続部との間に形成されたインダクタ部とを備え、
前記インダクタ部は、3つ以上の層にそれぞれ形成され、互いに接続された複数の導体パターンを備え、
前記インダクタ部の前記複数の導体パターンのうち、表面に近い層の導体パターンの線幅は、内部の層の導体パターンの線幅より細い、
ことを特徴とするインダクタブリッジ。 An element for bridge connection between the first circuit and the second circuit,
A plate-like element having flexibility;
Provided on the first end portion of said body, a first connecting portion connected to said first circuit,
Provided on the second end of said body, a second connecting portion connected to said second circuit,
An inductor portion formed between the first connection portion and the second connection portion of the element body;
The inductor unit includes a plurality of conductor patterns formed in three or more layers and connected to each other ,
Of the plurality of conductor patterns of the inductor portion, the line width of the conductor pattern of the layer close to the surface is narrower than the line width of the conductor pattern of the inner layer,
An inductor bridge characterized by that.
前記第1回路は、電子機器内の実装基板に形成された回路であり、前記インダクタ部の前記複数の導体パターンは前記実装基板上の実装部品と対向する位置に形成されている、電子機器。 The inductor bridge according to claim 1, comprising the first circuit and the second circuit,
The first circuit is a circuit formed on a mounting board in an electronic device, and the plurality of conductor patterns of the inductor section are formed at positions facing mounting components on the mounting board.
前記素体のうち前記インダクタ部が形成されている部分は、表面が前記実装基板の表面、および前記部材の表面に非平行となるように配置されている、請求項3に記載の電子機器。4. The electronic apparatus according to claim 3, wherein a portion of the element body where the inductor portion is formed is disposed so that a surface thereof is non-parallel to a surface of the mounting substrate and a surface of the member.
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013029783 | 2013-02-19 | ||
JP2013029783 | 2013-02-19 | ||
JP2013053920 | 2013-03-15 | ||
JP2013053920 | 2013-03-15 | ||
JP2013110119 | 2013-05-24 | ||
JP2013110119 | 2013-05-24 | ||
JP2013119385 | 2013-06-06 | ||
JP2013119385 | 2013-06-06 | ||
JP2013191575 | 2013-09-17 | ||
JP2013191575 | 2013-09-17 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015501378A Division JP5920522B2 (en) | 2013-02-19 | 2014-01-30 | Inductor bridge and electronics |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016139826A JP2016139826A (en) | 2016-08-04 |
JP6260641B2 true JP6260641B2 (en) | 2018-01-17 |
Family
ID=51391074
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015501378A Active JP5920522B2 (en) | 2013-02-19 | 2014-01-30 | Inductor bridge and electronics |
JP2016078742A Active JP6260641B2 (en) | 2013-02-19 | 2016-04-11 | Inductor bridge and electronics |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015501378A Active JP5920522B2 (en) | 2013-02-19 | 2014-01-30 | Inductor bridge and electronics |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9672970B2 (en) |
JP (2) | JP5920522B2 (en) |
CN (2) | CN204966206U (en) |
WO (1) | WO2014129278A1 (en) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10147533B2 (en) * | 2015-05-27 | 2018-12-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor |
CN207692179U (en) | 2015-08-07 | 2018-08-03 | 株式会社村田制作所 | Multilager base plate |
CN105430883B (en) * | 2015-12-29 | 2018-05-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Flexible PCB and mobile terminal |
KR102473376B1 (en) | 2016-04-01 | 2022-12-05 | 삼성전자주식회사 | Printed circuit board and electronic device including the same |
WO2017221955A1 (en) | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社村田製作所 | Inductor bridge and electronic device |
WO2018008573A1 (en) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 株式会社村田製作所 | Electronic device |
US10506708B2 (en) | 2016-07-14 | 2019-12-10 | Brigham Young University (Byu) | Flexible and conformal electronics using rigid substrates |
CN210379398U (en) * | 2016-11-24 | 2020-04-21 | 株式会社友华 | Antenna mounting member and antenna device |
JP6665965B2 (en) * | 2017-03-22 | 2020-03-13 | 株式会社村田製作所 | Multilayer board |
JP2018182208A (en) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | Coil component |
US10490341B2 (en) * | 2017-08-17 | 2019-11-26 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Electrical device |
JP7115831B2 (en) * | 2017-09-29 | 2022-08-09 | 太陽誘電株式会社 | Laminated coil parts |
CN211606926U (en) * | 2017-10-03 | 2020-09-29 | 株式会社村田制作所 | Interposer and electronic device |
JP6863230B2 (en) * | 2017-10-30 | 2021-04-21 | 株式会社村田製作所 | Circuit elements and electronic devices |
CN107910161A (en) * | 2017-12-18 | 2018-04-13 | 无锡优耐特能源科技有限公司 | A kind of reactor channel steel base |
CN212907280U (en) * | 2017-12-26 | 2021-04-06 | 株式会社村田制作所 | Inductor bridge and electronic device |
JP7511320B2 (en) * | 2018-05-31 | 2024-07-05 | 日東電工株式会社 | Wiring Circuit Board |
JP7256707B2 (en) * | 2019-07-03 | 2023-04-12 | 日立Astemo株式会社 | electronic device |
JP7052163B2 (en) * | 2020-02-28 | 2022-04-11 | 大阪ガスケミカル株式会社 | Resin composition and method for improving fluidity |
US20220286543A1 (en) * | 2021-03-02 | 2022-09-08 | Apple Inc. | Handheld electronic device |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0435092A (en) * | 1990-05-31 | 1992-02-05 | Toshiba Corp | Multilayer wiring board and manufacture thereof |
JPH04336486A (en) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | Toshiba Corp | Printed-circuit board |
JP3744383B2 (en) * | 2000-06-09 | 2006-02-08 | 松下電器産業株式会社 | Composite wiring board and manufacturing method thereof |
JP3941662B2 (en) * | 2002-10-30 | 2007-07-04 | 株式会社デンソー | Manufacturing method of multilayer wiring board |
TW200537735A (en) * | 2003-12-25 | 2005-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna device and communication apparatus |
WO2005114778A1 (en) | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Portable telephone device |
WO2006008878A1 (en) | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
JP4201043B2 (en) * | 2005-01-07 | 2008-12-24 | 株式会社村田製作所 | Laminated coil |
JP2006222370A (en) | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Mikku:Kk | Circuit board combining different material |
JP4720462B2 (en) * | 2005-11-30 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Flexible circuit board and manufacturing method thereof |
US7696884B2 (en) * | 2006-03-17 | 2010-04-13 | Macronix International Co., Ltd. | Systems and methods for enhancing the magnetic coupling in a wireless communication system |
JP2007324207A (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Toshiba Corp | Printed wiring board, its bending work method and electronic apparatus |
US7791900B2 (en) * | 2006-08-28 | 2010-09-07 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Galvanic isolator |
JP5139685B2 (en) * | 2007-01-26 | 2013-02-06 | パナソニック株式会社 | Multilayer element |
CN104540317B (en) * | 2007-07-17 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | printed wiring substrate |
JP5418967B2 (en) * | 2009-07-08 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | Flexible cable and differential transmission system |
JP2011181621A (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Hitachi Cable Ltd | Flexible wiring board, and method of manufacturing the same |
JP5839535B2 (en) * | 2010-10-20 | 2016-01-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Planar coil and actuator |
WO2012144360A1 (en) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | 株式会社村田製作所 | High frequency transformer, high frequency components and communication terminal apparatus |
JP5873316B2 (en) * | 2011-12-14 | 2016-03-01 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Planar coil and method for manufacturing planar coil |
US9516743B2 (en) * | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
-
2014
- 2014-01-30 WO PCT/JP2014/052028 patent/WO2014129278A1/en active Application Filing
- 2014-01-30 CN CN201490000442.XU patent/CN204966206U/en not_active Expired - Lifetime
- 2014-01-30 JP JP2015501378A patent/JP5920522B2/en active Active
- 2014-01-30 CN CN201620009321.2U patent/CN205335029U/en not_active Expired - Lifetime
-
2015
- 2015-07-31 US US14/814,583 patent/US9672970B2/en active Active
-
2016
- 2016-04-11 JP JP2016078742A patent/JP6260641B2/en active Active
-
2017
- 2017-01-18 US US15/408,635 patent/US10424432B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150340151A1 (en) | 2015-11-26 |
CN204966206U (en) | 2016-01-13 |
US9672970B2 (en) | 2017-06-06 |
JP2016139826A (en) | 2016-08-04 |
US10424432B2 (en) | 2019-09-24 |
CN205335029U (en) | 2016-06-22 |
JPWO2014129278A1 (en) | 2017-02-02 |
WO2014129278A1 (en) | 2014-08-28 |
JP5920522B2 (en) | 2016-05-18 |
US20170125156A1 (en) | 2017-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6260641B2 (en) | Inductor bridge and electronics | |
JP6750719B2 (en) | Inductor bridge and electronics | |
US10374305B2 (en) | Multilayer substrate and electronic device | |
US11380474B2 (en) | Electronic device | |
US9949368B2 (en) | Resin substrate and electronic device | |
WO2017131017A1 (en) | Inductor component and method for manufacturing same | |
US11540393B2 (en) | Multilayer substrate, multilayer substrate mounting structure, method of manufacturing multilayer substrate, and method of manufacturing electronic device | |
US9324491B2 (en) | Inductor device and electronic apparatus | |
JP2016213310A (en) | Flexible substrate, electronic equipment, and method for manufacturing electronic equipment | |
US11439005B2 (en) | Inductor bridge and electronic device | |
JPWO2017131011A1 (en) | Inductor component and manufacturing method thereof | |
US11497114B2 (en) | Inductor bridge and electronic device | |
WO2018008615A1 (en) | Electronic device | |
JP2016212777A (en) | Antenna sheet for non-contact communication medium and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170328 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6260641 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |